中国经济周刊官方网站:经济网 www.ceweekly.cn《中国经济周刊》 记者 周琦 | 论坛现场报道5月18日,由《中国经济周刊》杂志社主办,廊坊市人民政府、中国大数据应用联盟、润泽科技发展有限公司等承办的2019数字经济大会在河北省廊坊市京津冀大数据创新应用中心举行。戴博伟 (《中国经济周刊》首席摄影记者 肖翊 摄)在大会上,中国科学院微电子研究所书记戴博伟认为,智慧物流是信息化发展的必然结果。最近几年,我国物流产业虽然发展得非常迅速,规模也在迅速扩大,但是若干重要的指标与发达国家相比还有很大的差距,主要表现在运输效率、货物分发、转场联运等各个方面。“由于我们国家幅员辽阔,东西部发展不平衡,卡车物流仍然是现在物流、特别是骨干网络当中重要的组成部分。”戴博伟说。在这样的情况下,智慧卡车物流成为了业内的选择之一。戴博伟介绍,数字经济行业下,“天地一体、万物互联”是其主要特征,卡车物流在数字经济驱动之下将实现围绕人、车、路、货、场等要素的需求,通过“人机物”三元融合实现智慧物流的目标。“特别是这样五个要素:人的方面重点要关注卡车司机对信息化方面的需求,包括要为卡车司机提供全方位的运输服务,运营状态信息、货物信息、定位信息等;卡车端,包括行驶的道路等,要发展智能卡车、针对路径进行管理;在信息系统方面,要关注货物和货场,对货物进行感知,对整个物流行业进行信息的增值服务;在智慧卡车和物流产业方面,要关注卡车司机、智能卡车以及感知货物的三元融合发展态势。”戴博伟认为,数字经济时代下,智慧物流是物流产业的大势所趋。不过,在发展智慧物流产业的过程当中,一定要结合中国的国情即以卡车物流作为骨干网络核心组成部分的实际情况。“不管数字经济怎么样发展,智慧物流产业和业态能发展到什么样的形式,核心技术的支撑一定要靠中国人自己的努力”。编辑:郭芳
集微网消息(文/图图)4月16日,中科微至宣布完成2.3亿人民币的融资,深创投与中金资本旗下中金启辰基金联合领投,中科创星、新潮集团、无锡物联网产业基金、松禾资本、中深新创、无锡物联网创新中心、方腾金融、中科微知识产权服务公司等参与跟投。图片来源:天眼查据悉,中科微至此次获得的投资将用于进一步建设智能制造的关键共性技术平台,吸引更多优秀人才,助力公司成为一家世界领先的智能物流装备、智能制造企业。据投资界报道,中科微至总经理姚益表示,通过这次融资,我们会进一步加强建设智能制造的关键共性技术平台,在人工智能、图像识别、微电子、光学、计算机、机器人等领域吸引更多的优秀人才;进一步加强产品研发和市场投入,让中科微至的产品助力客户的运营更卓越,也争取使中科微至早日成为一家世界领先的智能物流装备、智能制造企业。中科微至成立于2016年,由中国科学院微电子研究所孵化,产品包括以自动化、智能化分拣技术为基础的核心部件、高端装备及综合集成解决方案,涵盖人工智能、图像识别、微电子、光学、计算机、机器人等多个学科领域。(校对/小北)
基于8层的三维垂直阻变存储器RRAM PUF芯片。之江实验室供图中新网杭州1月14日电(钱晨菲 陈航)14日,记者从之江实验室获悉,之江实验室、中国科学院微电子研究所(下称中科院微电子所)联合研究团队在新型架构安全芯片领域取得重要进展。研究团队基于物理不可克隆技术(Physically Unclonable Function,PUF),完成了2款新型硬件安全芯片的设计与验证,芯片相关指标达到国际先进水平。5G、云计算、物联网、人工智能等新技术的发展,推动人类社会快速迈入“万物互联”时代,同时,设备的安全性问题日益凸显。“目前,用于保护IoT设备的安全技术主要基于软件加密,但存在数据易于被访问、读取、复制甚至篡改等问题,黑客攻破软件防护的案例也是屡见不鲜。”之江实验室全职双聘副研究员杨建国介绍,“我们的研究主要是从硬件层面加固芯片安全,因为硬件具有更高的防篡改能力,可以提供比软件更高的信任度和安全性。”基于记忆时间的PUF芯片。之江实验室供图此次取得研究突破的新型硬件安全芯片,主要基于PUF的物理不可克隆特性。“PUF技术就相当于给芯片加上了‘指纹’信息,经特殊技术提取后,可作为芯片的唯一标识信息。这个指纹是与生俱来的,且每一颗芯片都不同,即便是芯片制造商本身也无法做出两块完全一样的芯片。”杨建国说,可以把PUF理解成硬件秘钥,读取芯片数据必须要使用这把世界上唯一的秘钥。因此,PUF为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法。“相较于传统集成电路的PUF,基于阻变存储器RRAM的PUF具有功耗低、面积小、可靠性强、随机性好等特点,可以兼容CMOS工艺,与芯片设计无缝集成,且随机性不随工艺微缩而改变。”杨建国说。基于RRAM随机短期记忆时间等特性,之江实验室新型智能计算系统研究团队与中科院微电子所、复旦大学的研究人员合作,从随机源的物理模型出发,实现了完整的PUFIP的设计和验证。芯片测试结果显示其随机性接近理想值。经过对PUF产生的100M比特流的测试,该芯片通过了全部美国国家标准与技术研究所(NIST)的测试项。此外,面向物联网设备中芯片面积资源和功耗受到严格限制的问题,之江实验室科研团队与中科院微电子所、复旦大学、工信部电子第五研究所的研究人员合作提出并验证了基于8层的三维垂直阻变存储器RRAM(VRRAM)的PUF芯片,以3D结构实现芯片的更高效面积资源利用。团队首次设计了面向阻变存储器RRAM的单元原位稳定化电路,使PUF误码率小于0.01%@85℃,在125℃下也可稳定工作。该PUF芯片的输出比特等效面积达到创纪录的1F2(超过公开报道的国际最优指标),兼具有抗机器学习攻击的特征,是嵌入式应用领域硬件安全的理想解决方案。“通常芯片的工作环境在零下40℃到120℃,经过验证,我们设计的这款芯片已经达到了工业应用级别。”杨建国说。据悉,下一步,之江实验室的科研团队将基于PUF芯片的研究基础,进一步研究突破存算一体化等新型架构芯片,从物理机制层面支撑新型计算范式的实现。(完)
集微网消息,据中新网报道,之江实验室、中国科学院微电子研究所(下称“中科院微电子所”)联合研究团队在新型架构安全芯片领域取得重要进展。图片来源:中新网研究团队基于物理不可克隆技术(Physically Unclonable Function,PUF),完成了2款新型硬件安全芯片的设计与验证,芯片相关指标达到国际先进水平。据报道,之江实验室全职双聘副研究员杨建国介绍,“我们的研究主要是从硬件层面加固芯片安全,因为硬件具有更高的防篡改能力,可以提供比软件更高的信任度和安全性。”相较于传统集成电路的PUF,基于阻变存储器RRAM的PUF具有功耗低、面积小、可靠性强、随机性好等特点,可以兼容CMOS工艺,与芯片设计无缝集成,且随机性不随工艺微缩而改变。基于RRAM随机短期记忆时间等特性,之江实验室新型智能计算系统研究团队与中科院微电子所、复旦大学的研究人员合作,从随机源的物理模型出发,实现了完整的PUFIP的设计和验证。芯片测试结果显示其随机性接近理想值。经过对PUF产生的100M比特流的测试,该芯片通过了全部美国国家标准与技术研究所(NIST)的测试项。下一步,之江实验室的科研团队将基于PUF芯片的研究基础,进一步研究突破存算一体化等新型架构芯片,从物理机制层面支撑新型计算范式的实现。(校对/图图)
近日,中国科学院微电子研究所高频高压中心研究员刘新宇团队等在GaN界面态研究领域取得进展,在LPCVD-SiNx/GaN界面获得原子级平整界面和国际先进水平的界面态特性,提出了适用于较宽能量范围的界面态U型分布函数,实现了离散能级与界面态的分离。增强型氮化镓MIS-HEMT是目前尚未成功商用化的技术路线。GaN与介质的界面态问题是制约器件可靠性的主要因素之一。前期研究发现,LPCVD-SiNx具有高温耐受性、成膜质量高、结构致密、无离子损伤、高TDDB特性等优势,有望用于高可靠MIS-HEMT的栅介质和钝化材料。然而,传统LPCVD-SiNx的生长温度较高,可能导致材料表面热分解和热反应,尤其是刻蚀表面。同时,高温工艺(例如,800℃以上欧姆合金)会导致钝化位的氢键被破坏,使介质界面发生一定程度的退化,引起键长键角随机变化的无序粗糙晶化区域和梯度变化的无定形区域产生,导致器件出现不可控制的频率色散和滞回现象。要避免上述不利因素,制备的健壮界面需具有原子级平整特性和最小退变的长程有序晶体区域。另一方面,由于宽带隙半导体中缺陷电子捕获截面分布范围较宽,超浅能级和深能级界面态都可能影响器件的频率色散和电流崩塌。因此,在更宽能量范围内评估界面态变得非常有意义。恒定电容深能级瞬态傅里叶光谱技术可实现10~400K温度范围内的测试,为上述需求提供了有效的表征解决方案。但多层材料中界面态和离散能级缺陷的检测密度通常被耦合,使介质/III-N界面的缺陷分析更加复杂,需要利用界面态分布函数分离界面态和离散缺陷能级。虽然基于DIGS理论的U型模型适合连续能级的界面态分布,但在较宽的能量范围上仍然有一些限制。该研究工作证明了低热预算工艺是实现高质量界面的有效手段之一,包括:LPCVD-SiNx生长温度从常规780℃降低到650℃,欧姆合金温度从850℃降低到780℃。工作难点在于降低温度窗口且保证高质量薄膜和欧姆接触。最终在LPCVD-SiNx和GaN之间实现2.5-5埃米原子级平整界面,界面态密度在ET=30 meV下约1.5×1013 cm-2eV-1,ET=1 eV下约4×1011~1.2×1012 cm-2eV-1水平。团队创新性提出了适用于较宽能量范围的基于物理参数的界面态U型分布函数,实现了多层材料中离散能级与界面态的有效分离。该成果以Suppression and characterization of interface states at low-pressure-chemical-vapor-deposited SiNx/III-nitride heterostructures为题发表在Applied Surface Science上。该工作得到了国家自然科学基金重大仪器项目、重点项目、面上项目和中科院前沿重点项目等资助。原子级平整界面、先进水平界面态密度及U型分布函数【来源:中国科学院科技产业网】声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢。 邮箱地址:newmedia@xxcb.cn
7月2日,专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所(简称微电子所)达成战略合作协议,双方将借助各自优势,共同促进新一代无线通信器件研发及产业化,并建立联合实验室以推进人才培养、技术创新和信息交流等工作。根据战略合作协议,双方将在已有项目合作的基础上,进一步深化后续项目合作;同时,双方将共同建设5G芯片联合实验室,以支持人才培养、技术创新和成果产业化;双方将共同承担相关研发项目,以促进国内5G芯片技术开发和产业发展;此外,双方将建立工作人员定期交流机制,鼓励并促进双方信息互动与人员互访,实现多层次人员交流合作。中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示:“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色,同时其产业化也离不开新一代芯片和器件的支持。比科奇是一家专注于新一代无线通信技术核心芯片研发的创新型技术公司,而微电子所在先进芯片研发方面也领先同侪,我相信我们双方的合作将加快5G相关先进芯片的研发和产业化,最终将助力5G小基站产业生态的快速发展。”比科奇微电子(杭州)有限公司首席执行官蒋颖波表示:“很高兴能够与微电子所展开合作,该所是中国顶级芯片技术科研机构,并多次承担了通信领域内的国家级科研项目。通过与微电子所在5G技术研究、联合实验室建设、成果转化及人才培养等方面展开合作,将形成优势互补、互助共赢的良好合作局面,共同推进中国5G产业的全面发展”。(文章来源:通信世界网)
来源:经济日报就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令,经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示,信息技术是全球开放程度最高的产业之一,各个国家都是相互依存的,没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情,包括美国。少了中国企业,美国的相关产业也会受到打击。“从短期来看,我国整个半导体产业会受到一定影响,但长期来看,对中国半导体产业会起到促进作用。”叶甜春表示,这次事件可以让中国更加意识到核心技术的重要性。要加大投入,尽快把相关产业做起来,守住阵地。叶甜春表示,在信息化时代,最重要的产品就是芯片,必须要把它做出来,并且掌握在自己手里。从企业角度来看,今后必须要注重供应链的安全,有意识地培养这方面的保障能力。目前在该产业上我们与发达国家还有差距,企业更需要有耐心。事实证明,核心技术是买不来的,必须要努力掌握核心技术,增强自力更生的能力。叶甜春说,目前,我们产业链上存在两个最主要的“短板”:一是嵌入式处理器,另一个是制造设备和关键材料。这都需要通过自主创新来突破。此外,产业发展还要依靠商业模式的创新,只有商业模式创新与技术创新双轮驱动,才能走得更远、更稳健,才能真正实现从追赶到超越、引领。(记者 王轶辰)
▲中科院微电子所孵化企业——中科微至智能制造科技江苏有限责任公司研发的智能物流系统运行演示。孙自法摄11月19日消息,学科方向和应用方向涵盖微电子学研究各个主要领域,在微电子产业集聚发展区域系统推进产业集群建设,鼓励研究团队积极参与创办各类高科技创业公司,累计申请专利逾6000项、授权专利超过3100项……作为中国微电子领域学科方向布局最完整的综合研发机构,以及微电子技术研究创新的引领者和产业发展的推动者,中国科学院微电子研究所(中科院微电子所)立足科技创新,在集成电路产业链的主要领域突破多项关键核心技术,产出系列重要创新成果,储备大量优秀人才团队,为推动集成电路产业做大做强奠定坚实基础。▲中科院微电子所孵化企业——中科微至智能制造科技江苏有限责任公司研发的智能物流系统,在一家大型快递企业开展实际应用。孙自法摄围绕集成电路产业链开展科研布局中科院微电子所副所长曹立强近日在该所科研成果转移转化示范地无锡接受采访介绍说,紧密围绕集成电路产业链的关键环节和重大需求,微电子所进行了系统性的科研布局,建设了2个从事前沿基础研究的重点实验室,13个从事核心产品研发、行业应用和行业服务的研发中心,涵盖微电子学研究各个主要领域,并与中外众多高校、科研机构和企业开展全方位合作与交流。目前,微电子所每年平均发表学术论文300多篇,每年申请和授权专利约400项,已累计申请专利超过6000项,授权专利超过3100项,成为促进集成电路技术和产业发展的重要力量。▲中科院微电子所创办的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司常务副总理肖克来提展示介绍该公司新研发的2.5D硅转接板。孙自法摄超过30家孵化企业估值逾亿元曹立强指出,依托中科院科技成果转移转化重点专项“弘光专项”和科技服务网络计划(STS计划)等支持,微电子所支持、鼓励研究团队积极开展科技成果转移转化,与金融机构建立战略合作伙伴关系,共同发起产业投资基金,在微电子产业集聚发展区域系统推进产业集群建设;积极参与地方政府集成电路领域的创新创业平台建设,支撑天津、江苏、广东、河南、山东、浙江等省份建设多个区域创新创业平台,并在南京、合肥、成都、广州等地参与建设10多个新型研发机构。截至2020年6月底,微电子所本部及其支持建设的地方创新创业平台已通过科技成果转移转化、货币投入等形式参与企业158家,吸引各类社会投资超过45亿元(人民币,下同),大部分孵化投资企业快速成长,2019年实现营业收入超90亿元,初步构建了较为完整的创新创业生态体系。按照投资估值来看,微电子所目前孵化企业中有超过30家估值过亿元,其中,7家公司估值逾10亿元,2家公司并入市值超千亿的上市公司。同时,该所孵化的多家科创企业已成为所在细分领域的隐形冠军,有两家公司已完成股份制改造,正积极申报科创板上市。▲中科院微电子所创办的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司一个用于研发、分析和检测的实验室。孙自法摄打造国家集成电路大型骨干企业或研发平台曹立强表示,2014年,为了摆脱中国大陆没有自主可控的大型存储芯片供应商的困境,中科院微电子所对前期已有存储器芯片研发力量进行整合,在国家科技重大专项支持下,联合相关高校、科研机构及企业开展大型存储器芯片产品开发,共同建设了“中科新芯三维存储器联合研发中心”。2016年,以该中心为重要基础,多个投资方共同发起设立了大型存储器芯片公司。为解决中国国内高端功率半导体产品缺乏问题,中科院微电子所与无锡市政府2019年发起设立注册资金21亿元的无锡锡产微芯半导体有限公司,为打造国家高端功率半导体产业集团开创良好局面。经过多年建设发展,中科院微电子所在双创(大众创业、万众创新)公共平台和支撑条件上拥有国内规模最大、技术最先进的集成电路设计工具(EDA)及环境,国内最大的互补金属氧化物半导体(CMOS)制造先导工艺开发平台、国内最大的三维集成与先进封装研发平台,以及多个国内领先的特色工艺研发平台。持续推动科技与金融有效融合在科技成果转化支撑服务体系方面,中科院微电子所2017年牵头成立专门知识产权服务公司,打造出一个集知识产权培育运营、科技成果转化服务、国有资产监管服务、科技金融服务一体的专业双创服务平台。曹立强透露,中科院微电子所还持续推动科技与金融有效融合,旨在为该所双创团队创新创业提供资金支持。目前,中科院微电子所参与的基金管理公司所管理的基金规模超过20亿元,所孵化企业最近3年新获得各类投资约50次,投资金额超过40亿元。来源:中新网
每天了解一点创业投资来源:IT桔子(itjuzi521)作者:武玥一个月前,中科院合肥研究院下属的核能研究所 90 多人集体离职,其中不乏众多博士,震惊高层。有分析表示此次集体离职事件源于中科院管理与改革问题。能够进入「编制」且是「中国科学院」这样的机构,无疑是等于无忧、体面、受尊重的代表。但是当前,越来越多的「科学家」们选择出走来闯荡——去自由市场的民营企业或者选择去创业。近期,我们梳理了 IT 桔子数据库中,有过中科院工作背景的创业者们,以他们为小样本进行案例分析。(注:该部分数据不包含仅在中科院有教育经历、无工作经历的创业团队,不包含中科院内部孵化的「嫡系」企业。)IT 桔子此次统计到有 36 家公司的核心创始团队中有中科院工作经历。其中,有两家公司当前估值已经超过 10 亿人民币。从项目方向来看,当前中科院出身的创业者们基本都选择了高精尖科技相关的创业方向。IT 桔子数据显示,这 36 家公司中有 33% 针对 ToB 方向,主要集中在前沿技术包括物联网、人工智能、云计算等;有 1/5 的项目专注于医疗健康和新工业等技术方向,其中不乏当前受到资本关注的药物研发、新材料研发等。人工智能、芯片、医药研发、医疗器械、新材料研发等几个细分方向集中了更多中科院背景的创始团队。人工智能方面的典型项目包括声智科技。声智科技创始人、CEO 陈孝良曾为中国科学院声学研究所副研究员。CTO 冯大航为声学信号处理和麦克风阵列技术专家,是中国科学院声学研究所助理研究员。声智科技是一家声学语音技术和语言智能服务科技创新公司之一,专注于声学前沿技术和人工智能交互,以「听你所言,知你所想」的技术理念,致力于通过不断引领真实环境下的人机交互体验,实现「声音连接智能未来」,「更自由的人机互联」愿景。声智科技主要提供基于 SoundAI Azero 的智能交互系统和服务,以及包括芯片、模组、开发板和整机产品的智能交互解决方案。该公司当前融资已到 B 轮,投资方包括百度、峰瑞资本、毅达资本等。在芯片领域,典型项目包括出身中科院的创业者朱阳军(中国科学院微电子研究所研究员、博士)创立的芯长征。这是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,拥有雄厚的测试及分析实验室资源以及优秀人才资源;拥有国内一流的功率器件全参数测试平台,拥有国内领先的功率半导体器件可靠性测试与分析平台,拥有国内一流的失效分析(FA)平台。IT 桔子数据显示,至今这家企业已经获得了包括中科院创投、中科创新等机构共计 5 轮投资。2020 年 1 月 14 日芯长征完成新一轮融资,获得由动平衡资本、临芯投资、达泰资本 1 亿人民币投资。医学领域中,主要涉及到医疗机器人,医疗器械、供应链等领域。其中典型的项目包括求臻医学,这是一家肿瘤全流程产品及服务提供商,现为国家高新技术企业,国家医疗健康大数据中心成员单位;其产品覆盖肿瘤早筛、靶向药物伴随诊断、免疫检测、动态监测、预后评估及肿瘤生物信息学大数据分析等领域。求臻医学董事长周启明毕业于中国科学院微生物研究所,历任博奥检验技术部主任,中国科学院微生物所副研究员等职务。新材料与新技术方面,当前,也有不少「科学家」们选择在这个领域创业,包括声光电技术、新型工业材料等等。其中典型项目包括专注于人机交互的创新型公司 NOLO VR(北京凌宇智控科技有限公司)。NOLO 全球首创了具有完全自主知识产权的声光电混合空间定位核心技术——PolarTraq,它是目前世界上唯一能够同时满足「单基站、一对多、低成本、低功耗、高精度、高刷新率、高鲁棒性、大范围」的三维空间定位技术。全球专利布局基本完成,目前已获海内外有效专利 80 多件,其中发明专利 37 件。NOLO 的联合创始人兼 CTO 张佳宁是中国科学院声学所博士。IT 桔子数据显示,至今这家企业共计完成了 5 轮融资。综合来看,庞大的中科院系企业中,无论是中科院孵化的、对外投资的,还是中科院出身的创业者们关注的方向都高度一致——始终在高新技术等领域挖掘。从技术方面,中科系团队的项目无疑是过硬的。在资本市场上,团队技术过硬便是一家公司的核心竞争壁垒之一,更容易获得青睐。IT 桔子数据显示,中科院出身的团队所创立的企业中,不乏估值超过 10 亿人民币的企业——高性能固态存储产品及解决方案提供商 Memblaze,当前估值 1.8 亿美元;声学语音技术和语言智能服务公司声智科技,估值超过 10 亿人民币。在当下,专注于高新技术领域的企业或将迎来更多资源的倾斜,考验科学家们的并不只是技术能力,过硬的技术能力下如何平衡商业价值或许是身兼科学家与企业家双重身份的人应该进一步思考的问题。点亮桔子的星标,我们常见面吧只要你点,我们就是胖友
集微网消息,9月2日,中国科学院微电子研究所(许昌)人工智能联合实验室正式揭牌。据潇湘晨报报道,仪式上,中科院微电子研究所所长叶甜春表示,目前,研究所与许昌的合作顺利推进、成果初显,形成了良好开端。希望双方今后继续深化合作、加快成果转化、实现多方共赢,共同打造更具竞争力的电子信息产业链条,为许昌高质量发展作出新贡献。据悉,该联合实验室采取院地合作共建模式,以增强许昌新一代电子信息产业技术研发创新能力和成果产业化为根本目标,发挥中国科学院微电子研究所人工智能团队在机器视觉、大数据、人工智能领域的人才技术优势,以黄河鲲鹏服务器应用研究和技术开发为主要方向,并对许昌黄河鲲鹏产业在适配开发中的关键环节提供技术咨询服务和外部资源对接,打造国内领先的新一代电子信息技术新型研发机构,建成中西部乃至全国新一代电子信息技术研究开发和产业集聚发展区域高地。(校对/若冰)