元器件行业调研报告

获取《电子元器件行业深度分析：多屏协同时代PC需求稳定，国产化背景下本土品牌仍有成长空间》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“泛科技报告及白皮书”，该报告编号为20bg0041。全球 PC 品牌商 CR5 为 70% ，华为战略布局，份额提升可期。中国 PC 市场情况也不容乐观，近五年中国 PC 市场也呈逐渐萎缩趋势，从 2014 年的出货量 6152 万台，逐渐下降至 2019 年的 5060 万台，年复合增长率-3.8%，整体出货量逐渐下降。根据 Gartner 统计，平板市场自 2010 年第一代 ipad 问世后出货量增长迅速，从 2011 年的 7200 万台迅速增长到 2014 年的 2.3 亿台，随后进入了负增长阶段，2019年全球平板出货量仅为 1.44 亿台，2014-2019 年复合增长率为-8.94%，手机市场则同样在经历了快速增长后进入了存量博弈阶段，增长率大幅下降甚至呈现负增长，2019 年全球智能手机出货量为 13.71 亿台，同比减少 1.71%。新浪VR知识星球报告库以近五千分，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。

下游端影响远大于上游端电子元器件，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础。我国电子信息产业迅速发展，电子元器件行业进入快速发展阶段，国家对行业的重视度不断加大。电子元器件上游包括磁性材料、半导体材料等，下游的终端产品市场包括消费电子、通讯设备、汽车电子等。2020年，电子元器件行业经历了上游半导体行业的低迷、新冠疫情等多重打击，其发展受到较大影响。电子元器件下游终端产品市场包括消费电子、通讯设备、汽车电子等的影响远大于上游供给端的影响。据国际电子商情，在需求端，随着疫情在欧美、东南亚等海外市场爆发，服装、纺织、玩具、消费电子等多个行业受到重创，直接冲击了终端制造业对中上游的采购需求。随着疫情得到控制，产业链上下游全面复工复产，国家政策支持等，以及全球防疫物资紧缺增加了对上游元器件的采购。2020年第二季度，有70%的分销商和终端制造企业采购额明显增加。供给端方面，由于受到复工率低、工厂停产/减产的影响，芯片和元器件价格出现波动，交期不断拉长。受半导体原厂产能开出有限的影响，2020年Q2部分元器件延续了Q1缺货和涨价的趋势，但也有明显的不同。2020年Q2紧缺元器件/涨价幅度及交期最长的是MCU，占比19%，2020年Q1则是MLCC。超过半数的企业营收呈正增长2020年第二季度，得益于中国市场是全球最大的半导体制造和消费市场以及中国疫情逐渐得到控制、产业链企业迅速复工复产。据国际电子商情，57%分销商和终端制造厂商的营收出现正增长。虽然受到国内市场消费体量大，政策支持以及疫情控制等影响，我国电子元器件行业发展逐渐得到恢复，但是仍然面临较大挑战。根据国际电子商情，2020年第二季度电子元器件分销商和终端制造厂商面临的主要挑战包括终端需求疲软；原厂缺货涨价；供货不稳定；原厂产能开出不足等。2020年已过半，但是疫情仍然没有得到完全控制，国际贸易仍然受到较大限制，再加上国际贸易形势变幻莫测，关税贸易政策变化多端，都将影响整个行业的走势。但从目前国内电子元器件厂商营收来看，呈现较为乐观的趋势。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国光电子器件制造行业产销需求与投资预测分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。（文章来源：前瞻产业研究院）

下游端影响远大于上游端电子元器件，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础。我国电子信息产业迅速发展，电子元器件行业进入快速发展阶段，国家对行业的重视度不断加大。电子元器件上游包括磁性材料、半导体材料等，下游的终端产品市场包括消费电子、通讯设备、汽车电子等。2020年，电子元器件行业经历了上游半导体行业的低迷、贸易摩擦和新冠疫情等多重打击，其发展受到较大影响。电子元器件下游终端产品市场包括消费电子、通讯设备、汽车电子等的影响远大于上游供给端的影响。据国际电子商情，在需求端，随着疫情在欧美、东南亚等海外市场爆发，服装、纺织、玩具、消费电子等多个行业受到重创，直接冲击了终端制造业对中上游的采购需求。随着疫情得到控制，产业链上下游全面复工复产，国家政策支持等，以及全球防疫物资紧缺增加了对上游元器件的采购。2020年第二季度，有70%的分销商和终端制造企业采购额明显增加。供给端方面，由于受到复工率低、工厂停产/减产的影响，芯片和元器件价格出现波动，交期不断拉长。受半导体原厂产能开出有限的影响，2020年Q2部分元器件延续了Q1缺货和涨价的趋势，但也有明显的不同。2020年Q2紧缺元器件/涨价幅度及交期最长的是MCU，占比19%，2020年Q1则是MLCC。超过半数的企业营收呈正增长2020年第二季度，得益于中国市场是全球最大的半导体制造和消费市场以及中国疫情逐渐得到控制、产业链企业迅速复工复产。据国际电子商情，57%分销商和终端制造厂商的营收出现正增长。虽然受到国内市场消费体量大，政策支持以及疫情控制等影响，我国电子元器件行业发展逐渐得到恢复，但是仍然面临较大挑战。根据国际电子商情，2020年第二季度电子元器件分销商和终端制造厂商面临的主要挑战包括终端需求疲软;原厂缺货涨价;供货不稳定;原厂产能开出不足等。2020年已过半，但是疫情仍然没有得到完全控制，国际贸易仍然受到较大限制，再加上国际贸易形势变幻莫测，关税贸易政策变化多端，贸易摩擦也较多等，都将影响整个行业的走势。但从目前国内电子元器件厂商营收来看，呈现较为乐观的趋势。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国光电子器件制造行业产销需求与投资预测分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

（如需报告原文请登录未来智库）一、核心投资逻辑：寻找主题盛宴后的兑现机会从 2019 年电子元器件行业指数的市场走势来看，截止 11 月末中信电子元器件行业一级指 数上涨 54.6%，在所有的 29 个一级行业指数中排名第 2，大幅跑赢沪深 300、中小板和创业板 指数 27.4、25.0 和 22.5 个百分点，表现抢眼。在 2018 年行业估值下行后 2019 年完成了修复 到推升的过程，尤其是在三季度旺季来临后科技主题投资的热情，在宏观经济相对较为薄弱的情 况下，形成了市场的共识，行业持续大幅上涨。对于 2020 年的投资机会我们整体的判断认为，2019 年大幅提升的估值需要有效的业绩支 持在兑现之前的乐观情绪。整体而言，我们对于 5G、芯片国产化等热门主题 2020 年的发展机 会保持谨慎乐观的态度，行业需求仍然有值得期待的方面。而由于贸易战等宏观经济因素，部分没有能够被市场充分认知的板块则有补涨的机会。在投资选择方面，我们综合考虑行业发展周期、 企业发展阶段、估值水平等因素，遴选“白马+黑马”组合进行投资推荐。基于上述对于行业的判断，我们对于个股投资标的选择同样需要综合考虑市场关注度和估值 风险，寻找确定性与估值之间的平衡性。重点推荐标的包括立讯精密（002475）、通富微电 （002156）、全志科技（300458）、海康威视（002415）、奥托电子（002587），建议关注标的 包括长盈精密（300115）、安洁科技（002635）、蓝思科技（300433）、环旭电子（601231）、 莱宝高科（002106）、深天马 A（000050）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、东软 载波（300183）、江海股份（002484）等。二、5G 时代来临，寻找产品确定性5G 在全球主要经济体的落地推进已经成为了共识，资本市场对于 5G 带来的消费电子产业 链格局变化有着较高的期待，我们认为在 2019 年行业市场持续在探求增量预期的主题投资过后， 2020 年将会是 5G 基础设施完善和终端需求释放的过程，确定性将会是我们投资关注的焦点。 我们认为，确定性主要来源于两个领域：1）智能手机成熟市场以苹果、华为核心品牌的进一步集中；2）可穿戴设备中 TWS 耳机的高端产品需求，其他产品生态系统的完善。（一）5G 带来的智能手机换机预期，核心厂商恢复元气如我们之前的表述中可以看到，2019 年智能手机厂商纷纷推出了各自的 5G 手机产品，在 主要品牌中，仅有苹果没有发布相关的产品，但是如果到出货量层面看，无论是从整体出货量的 统计数据看，还是从 5G 手机的出货量信息看，行业市场处于成熟期的状态基本维持。资本市场对于 2020 年全球智能手机出货量回升有着较好的期待，尤其是 5G 带来的换机需 求，对此我们认为，整体出货量回升从宏观层面看有着可以支持的理由，但是在全球宏观经济并不十分理想的情况下，整体换机频度提升难以实现，中长期看仍然处于成熟期。即使到短期看， 产品出货量对于价格敏感度逐步增加，各大厂商对于产品的定价增速显著放缓甚至出现下行。我们以苹果作为参考的话可以看到，2019 年秋季的苹果新品智能手机 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro，价格方面同比 2018 年产品首次出现了定价下行，随之带来的则是产品出货量的积极反 应。从供应链和市场信息的数据可以看到，iPhone 11 出货量高于之前的预期，供应链出现了追 加订单的情况。由此，对于 5G 终端的出货量预期也就需要考虑价格因素的影响，而 5G 智能机与 4G 产品 最主要的区别来源芯片和通信模块，更准确的说是基带芯片（无论是独立芯片还是 SoC 的解决 方案）和射频天线，因此在成本上的增加业主要来自于上述两个方面。目前，5G 基带芯片的主 要供应商包括了高通、华为海思、三星、联发科以及紫光展锐，智能手机主要集中在前四家。从目前来看，高通的方案无论是 865+X55 的组合，还是 765 的单芯片解决方案都是市场关 注度较高的部分，只是没有更加详细披露相关信息，对于成本的测算较为困难。而华为海思的麒 麟990 5G芯片则是最早落地终端的产品，在其发布会上我们可以看到相关的产品参数，采用7nm 工艺的该款芯片面积达到了 113.31 平方毫米，集成 103 亿个晶体管，包含 CPU（2 大核+2 中 核+4 小核）、GPU（16 核 Mali-G76）、 NPU 及调制解调器，上述的参数看，即使不考虑良率的 影响，面积提升带来的成本上升对于中端 2000~3000 元机型的挑战较大。尽管我们看到华为将 其麒麟 990 芯片搭载到了荣耀 V30 的 3000 元级手机中，但是由于其仅对内部终端使用，因此 无法给出一个可以参考的信号。从高通12月发布会情况看，除了小米的米10预计会采用骁龙865芯片+X55基带的方案外， 包括红米、Oppo Reno、诺基亚等厂商采用 765/765G 的方案可能性更大，毕竟其针对的 2000~3000 元价位的产品仍然需要考虑成本。除了 5G 芯片外，射频通信系统的升级改造也是在 成本方面有所挑战，因此行业市场 5G 出货量在明年上半年仍然存在较大不确定性。在众多厂商对于 5G 手机新机型发布唯快不破的情况下，我们可以看到苹果作为智能手机的 重要标志性厂商，目前仍然仅有 4G 终端产品，并且以其过往新品发布的惯例看，尽管有春季的 发布会发布新硬件产品的模式，但是核心的 iPhone 通常只有在 9 月秋季才有新品，因此我们可 以认为，苹果的 5G 手机将会到明年第三季度末才能落地，即使苹果面临过去 2 年在智能手机出 货量方面的下滑。而作为安卓阵营的过往状况看，尽管包括华为 P 系列、三星 S 系列产品在一 季度的发布也有着重要的影响力，但秋季仍然是行业市场争夺的重点，结合近期 5G 芯片发布时 间以及产业链准备情况看，我们认为真正大规模实现 5G 智能手机的出货量上升仍然要到三季度 之后。在 5G 终端出货量不确定性的情况下，我们认为核心厂商的竞争力提升将会是明年智能手机 产业链投资的核心策略。上表中我们可以看到，核心品牌厂商的占比提升趋势明显，这也是行业市场发展逐步进入到成熟期后正常的发展模式，品牌商的集中度提升也会带来供应链的集中度提升，这与我们在中期 策略中的观点保持一致。并且我们看到的是，2019 年秋季新品发布后，这种趋势进一步明显， 而 5G 解决方案发布以及新产品发布商，尽管有联想摩托、HMD 诺基亚等品牌的进入，但是包 括华为/荣耀、小米等厂商的步伐仍然丝毫不慢，而苹果在 iPhone11 上定价策略带来了出货量提 升的效果，未来我们仍然认为集中度提升将会继续持续相关趋势。（二）可穿戴设备更值得期待，产品分层关注龙头如果说5G带来智能手机的发展仍然是在行业步入成熟期后的正常小幅度波动，那么以TWS 耳机和智能手表为代表的可穿戴设备出货量发展则是更为值得期待的领域。我们认为，TWS 耳 机在 2019 年关注度和出货量均大幅度提升的情况下，2020 年将会出现产品之间的分层，而智 能手表类产品也将会通过不同定位来实现产品出货量的增加。2019 年无疑是 TWS 耳机高速发展的大年，其中我们可以看到的是苹果 Airpods 获得了消费 市场的显著认可，上半年发布的 Airpods 二代以及 11 月发布的带降噪功能的 Airpods Pro 均获 得消费市场的青睐，进而带来了供应链厂商订单的大幅度提升。苹果Airpods 的热卖带动了其他品牌商向TWS耳机进军的步伐，从 2019年的新品发布看， 包括智能终端厂商小米、华为，耳机品牌商索尼、JBL、万魔、漫步者均持续有新品亮相，市场 聚集了较高的人气。TWS 耳机作为传统蓝牙耳机的升级产品，在功能上更加符合我们的习惯， 能够更为有效的实现智能手机的无尾化，获得了市场的认可。从 2019 年各家厂商发布的产品我 们可以观察到，各家的产品价格也出现了一个较为明显的分化趋势，以苹果为代表的厂商在音质、连接、降噪等性能上持续的提升，产品价格的定位保持在 1000 元人民币以上，而包括小米、漫 步者等国内厂商则更加注重性价比带来的市场影响力，产品价格也在持续向 400 元人民币以内 推进。以适应不同的消费群体需求。更为重要的是，除了品牌商的新品外，以 Airpods 为原型的各类白牌、山寨产品也是层出不 穷，包括华强北、淘宝网、拼多多等平台上各类产品价格已经逐步可以进入到 100 元以内价位， 从性能上看已经能够基本实现功能。我们认为，以 2015 年以来智能音箱的发展路径作为参考，从 2017 年国内智能音箱市场出 货量显著提升之后，产品市场也泾渭分明的从产品价格上分为了高端和亲民两个显著的板块。高端产品以音质、音效、体验打造高端生活享受需求，而亲民产品则以智能生活入口作为主要的目 标，提升万物互联和功能拓展的生活需求。对比 TWS 耳机进入到 2020 年的快速发展预期中， 高端高价以及性价比优先的产品预计将会逐步占据各自的消费群体和销售渠道。除了 TWS 耳机作为行业热门产品以外，2019 年的可穿戴产品市场也有很多值得关注的其 他亮点，苹果的智能手表 Apple Watch 在医疗健康方面的提升，带来了市场的关注度显著增加， 其他安卓阵营的厂商也纷纷推出了各自的产品。除了已经被消费者充分认知的耳机、手环、手表类产品以外，2019 年华为推出的 VR 眼镜 也是在很大程度上吸引了市场的注意力，同时基于自身鸿蒙系统的智能电视类产品智慧屏对于家 电智能化的进程也有了新的积极影响。可穿戴设备或者泛智能化产品的概念被消费市场认知从2014年Apple Watch第一代产品推 出开始，到目前已经经历过了 5 年的时间，2019 年无论是从产品的样式、出货量的规模以及参 与厂商等均显示出了大幅扩张的趋势。从投资机会的角度看，我们认为，消费电子整体的策略仍然可以在可穿戴设备中得到延续，核心厂商的核心供应链仍然是关注的重点，以苹果、华为为代 表的高端品牌商，无论是产品销售预期还是供应链的稳定业绩成长机会，都在基于 2019 年资本 市场投资盛宴后寻找确定性兑现机会的主要领域。三、国产化趋势，寻找供应链确定性回顾2019年A股市场，芯片国产化的主题投资热情甚至更高于5G带来的终端需求的改变， 。 芯片国产主题的驱动主要来自于由中美之间在贸易层面争端向金融、科技领域的延申，由于贸易战禁售和智能终端产品中部分国内芯片供应链业已成熟，主动和被动的国产化替代已然在推进中 了，而由于科创板的推出带来的科技板块关注度的提升。展望 2020 年，我们认为国产化替代的主题与 5G 主题类似，也需要确定性的方向来逐步落 实市场的预期，而这种确定性我们认为是来自于供应链的确定性。从芯片的产业链看，设计、代工、封测三个环节中，如果国产化持续推进的过程中，实现中长期的受益必须来源于竞争力方面的持续积累，因此从这个角度出发，我们认为国内半导体供应链确定性最高的板块是封测，代工 次之，设计公司则是波动性最大的领域。我们对于 2020 年 A 股投资策略方面，主要建议关注的 子版块是封装测试板块，而设计厂商则关注研发投入带来的实际竞争力提升。（一）国产化政策推动以来，封测竞争力跻身全球可比水平本轮芯片国产化理念在国内提出可以认为从 2013 年美国“棱镜门”事件曝光开始，到 2014 年国家推出了“集成电路产业推进规划纲要”并且与之匹配的推出了“国家集成电路产业投资基 金”（即被简称为“大基金”）的措施开始。在 2019 年大基金第一轮投资进入尾声后，2019 年 末大基金二期适时推出，10 月 22 日完成注册，注册资本为 2041.5 亿元，相比较一期注册资本 显著增加。除了大基金二期的政策支持外，对于芯片国产化更为重要的事件驱动来源于今年 5 月，华为 受到美国政府的出口管制名单制裁，使得华为被迫转向非美国厂商来实现其在通信基站、智能终端等产品线上的零部件需求。在非美国厂商的名单中，部分芯片产品由国内厂商来作为备选方案， 这使得国内供应链在 2019 年获得了资本市场持续关注度，无论相关厂商产品的竞争力是否能够 达到需求。展望 2020 年，我们认为随着由于出口制裁带来的芯片国产化驱动在经历 2019 年下半年的 全面推进后，将会逐步进入到优胜劣汰的阶段，尽管拥有了进入包括华为在内核心客户的机会，但是公司及行业板块的核心竞争力将会是关键因素，唯有能够真正实现有效的全球市场竞争力的厂商，才能够在国产化推进中收获长期可以持续的发展机会，而从目前的产业链看，封测板块的 全球市场竞争力提升在过去 4 年的时间内获得了显著的成功。首先从全球的收入规模排名看，国内三大主要封测厂商长电科技、通富微电和华天科技已经 跻身全球排名前十的行业列中。根据 Trendforce 和 Semi 发布的数据看，2019 第三季度，国内三大核心封测厂商的排名稳 定在前十行列，而以太极实业、晶方科技、深科技（旗下沛顿科技）为代表的特定产品封装测试厂商在行业中的地位也保持良好的竞争力，其中太极实业和沛顿科技在存储器封装领域中与海力 士、金斯顿等厂商的合作进展也顺利推进，份额占比保持稳定。封装测试行业的产业竞争力来源于内生性和外延式增长双重推进下，外延模式中，大基金在国内封测行业的发展中起到重要的作用，长电科技和通富微电均在大额收购的过程中直接借助了大基金的资本。而华天科技也是在大基金一期中获得了资本的投入，尽管并没有直接对公司的外 延扩张进行参与，但也间接助力公司对外的步伐。对比上述两个表格我们可以看到，从 2015 年开始的外延式扩张使得国内的封测厂商迅速的 进入到了全球一线封测厂商的竞争格局中去，并且封测企业的并购除了华天科技在 2019 年对于 马来西亚 Unisem 的并购外，其他基本发生在 2016 年前，经过了 3 年以上的整合期后，封测厂 商在技术能力和客户渠道方面已经实现了较为顺利的升级转变。除了外延扩张提升竞争力外，封测厂商在内生性增长方面也是有持续的投入规模，我们仍然以规模最大的三家封测企业为例，在资本开支和研发投入方面，在并购完成后持续投入保持较高的水平，即使在企业的盈利能力受到行业影响而显著波动的情况下，各家厂商仍然积极布局未来 的市场机会。在内生外延扩张基础上，尽管 2018 年封测行业不可避免的收到了行业影响而出现了下降， 但是随着 2019 年行业逐步见底回升，以及贸易战的影响带来的国产化进度推进，半导体封测行 业的收入和利润规模逐季改善。展望 2020 年全球半导体行业看，我们维持中期策略的观点，在 5G 结合 AI 的技术布局持续 演化过程中，半导体行业将会逐步迎来由物联网驱动的新一轮产业需求的上行周期，包括可穿戴设备、智能家居、智慧城市、工业物联网、车联网等产业的落地将会成为智能手机后新驱动力。从 SIA 的全球半导体销售规模数据看，目前已经逐步从今年年中同比增速最低的情况下进入 到了触底回升的预期，从过往行业的发展规律看，一旦进入到上行周期中，我们可以预期上行过 程在 6 个季度以上。在全球市场趋势预期向好的情况下，国内集成电路封测板块的厂商竞争力在 伴随业务拓展的同时进行了良好的基础，国内芯片产业无论是由政策驱动还是由市场驱动的情况 下，半导体封测板块的投资机会是确定性最高的板块。（二）芯片设计投资，研发投入是核心竞争力来源2019 年芯片国产化的主题投资驱动在华为受到美国实体清单的制裁后，逐步成为市场最为 关注的板块，而其中包括模拟、逻辑、传感器、存储等设计公司成为关注的焦点，更为重要的是， 2019 年半导体设计公司中各类资本运作也层出不穷，借助资本市场的力量，多次出现了大规模 的收并购案例，进一步点燃了市场的主题投资热情。从中信半导体二级行业指数和申万半导体二级行业指数中 2019 年相关个股的涨跌幅看，在 二级行业涨幅榜前十位的个股中，集成电路设计企业均占比超过了 5 成，作为轻资产类的集成电 路设计公司产品一旦获得市场认可，带来较大的成长弹性空间。作为 IC 设计类公司，核心竞争力来源于公司技术能力方面的产业地位，而对于研发投入的 规模则是公司能够长期在行业中可持续发展的必要条件，因此我们认为无论何时，只有持续大规 模的研发投入的 IC 设计公司才能在行业长期发展中获得有效的竞争地位。研发投入作为科技公司的核心竞争力来源也是行业的共识，我们以美国费城半导体指数中的 核心 IC 设计类或者 IDM 厂商作为参考标准，国内公司我们以华为作为科技行业的标杆代表观察 各大厂商的研发投入占收入比例。可以看到的是，费城半导体指数中设计及 IDM 厂商在研发投入占收入比例一半以上达到了 20%以上的三年平均投入规模，最近一个财年平均研发占比达到了 18.9%，三年平均达到了 19.4%。华为作为中国科技企业的代表，我们观察其三年研发投入占收入比例可以看到基本维持 在 14%以上，考虑到其业务中消费电子的销售收入占比较大，以海思半导体为代表的 IC 设计板 块获得的研发投入占收入比例应高于整体。由此，我们认为尽管国内设计厂商在近期由于芯片国产化的驱动带来了较高的资本市场关注度，但是在选择值得长期持续关注的标的过程中，研发投入的占比是我们认为未来竞争力的保障。我们以国内 A 股上市的 IC 设计公司近 2 年加上 2019 年前三季度的数据作为标准，不考虑 ST 个股以及存在暂停上市风险的国民技术，共有 23 家公司。可以看到的是，如果以全球主要半 导体设计/IDM 厂商的研发投入均值 19.4%作为参考标准的话，A 股上市公司中有 6 家满足相关 标准。如果以华为的研发投入作为参考标准的话，那么满足相关标准的厂商为 12 家。我们认为，IC 设计公司的研发投入是其核心基础，而研发投入的效果则需要由收入规模来 获得验证，收入规模较大的公司其市场影响力和核心竞争力也会优于规模较小的公司，因此我们 在选择设计公司的投资机会时，收入规模也是重要的参考指标。四、贸易争端影响弱化，寻找竞争力确定性中美之间的贸易争端从 2018 年 3 月美国对原产于中国的 600 亿美元商品加征关税开始， 2019 年进一步演化发展，其中在 2018 年第四季度到 2019 年的第二季度对于电子元器件行业产 生了较为明显的影响，尤其是在将华为列入实体管制清单后，贸易争端向科技制约的方向发展。随着时间的推移，中美之间的贸易争端逐步进入谈判阶段并且有向协议方向推进，更为重要的是 行业对于贸易战的影响已经逐步消化吸收，整体的影响正在逐步弱化。尽管贸易战的持续性仍然无可避免，未来也存在着更多不确定因素的影响，但是进入到 2019 年下半年以来，行业市场的交流来看对于贸易战已经逐步找到了对应的策略，无论是从库存管理还是渠道推进方面都有了更加积极的措施。我们认为，行业自身在全球市场的竞争力决定了贸易 战影响的强弱，其中安防视频监控和 LED 显示领域国内产业链体系完善，并且行业整体的周期 性驱动，国内厂商有望迎来重大的发展机遇。（一）智能化驱动，安防进入新模式成长中美之间的贸易争端进入到 2019 年之后逐步从贸易领域延伸到了科技领域，继华为在 5 月 受到美国实体管制清单后，2019 年 10 月 9 日，包括海康威视、大华股份在内的 8 家科技公司 被美国商务部列入“实体清单”中，对上述企业进行出口管制。企业角度看，须寻求美国供应商的替代方案来应对出口管制，并且资本市场对于安放视频监控的未来成长性也存在较大的分歧，我们认为从行业需求以及厂商竞争力看，视频技术为基础的安防厂商仍然有着良好的发展机遇。从全球的范围内看，包括恐怖主义、极端主义引发的公共安全事件，以及由于局部冲突带来 的难民问题，都对社会安全防护提出了新的需求。根据 BIS 研究报告的数据，全球视频监控市场 在未来 5 年内仍然能够保持 15%以上的规模成长速度，基础设施仍然是最为重要的应用领域。中国大陆地区以海康威视、大华股份为代表的厂商占据了全球的重要份额，未来智能化带来的安防视频升级以及泛安防应用场景的拓展，成为未来成长的核心驱动力，而贸易战的影响仅仅 是短期的扰动而已，并不改变行业的趋势。2020 年我们认为安防视频监控厂商仍然拥有良好的投资机会，国内政府及大企业安防需求 的智能化升级，以及传统安防领域以外的包括智能家居、工业视觉等市场是主要的驱动力。1、专业安防智能化，龙头企业竞争力提升专业安防视频监控始终是安防行业需求的核心来源，从目前的行业发展趋势看，无论是国内市场还是全球市场，安防视频监控逐步从“看得见”到“看得清”再到“看得懂”的过程，通过 人工智能以及 5G 的技术叠加，包括人脸识别在内的各类智能化对于传统专业安防领域的提升带 来了良好的发展机会。以海康威视在国内参与的平安城市以及雪亮工程项目为例，过去的单纯产品的销售转变成为了整个解决方案的提供和推进，对于订单的技术要求、高度定制化、持续开发能力等均提出更高的要求，因此只有具备了全面解决方案提供能力的厂商才能最终获得订单，并且我们也可以了解 到，整体订单规模和客户的粘性都会有显著的提升。2、视频技术全面渗透，未来成长空间打开传统专业安防市场对于安防视频行业的需求提升来源于智能化的渗透，而安防依赖的视频处 理技术则向着包括智能家居、智能汽车等非传统安防领域延申，成为行业新的增长来源。5G 带来物联网概念的落地一个重要的领域就是家庭，智能家居的渗透也就顺势发展起来， 从 Technavio 的数据看，智能家居行业的增长速度呈现出逐年增加的趋势，预计到 2021 年增速 能够达到 40%以上，智能安防系统作为智能家居的重要组成部分，占比约在 20%左右，也是呈 现出持续提升的趋势。除了家庭以外，视频技术的应用在工业领域也有着积极的意义，从 Technavio 的数据看，全 球机器视觉市场规模 2017 至 2021 年预期增长率约在 9.0%左右。机器视觉包括两大重要组成部 分，即摄像头以及视觉系统，尤其是在制造业成本持续上升的情况下，未来通过机器取代人类实 现更高的自动化，机器视觉几乎不可或缺。汽车作为另外一个重要智能化升级的产品，视频技术的应用也是持续在增加。ADAS 行业在 全球范围内尚属新兴行业，根据 BIS 数据无论是全球还是中国在 2017 至 2026 年预期增长率呈 现先增后减的趋势，但大致维持在 20.0%以上，潜力可观。ADAS 包含了从倒车探头、环境监测、 电子传感等多种系统的汇集，即使时未来无人驾驶的目标，也是基于各类雷达光学传感器的基础 商实现，因此对于视频信息的处理成为了不可或缺的组成部分。（二）显示背光需求释放，LED 迎来新上行周期机遇安防行业的龙头厂商海康威视和大华股份在今年 10 月份被美国商务部列入“实体清单”是 近期才发生的事件因此有了较高的关注度，而 LED 行业早在 2018 年 5 月就受到了美国国际贸 易委员会对特定模块化的 LED 显示面板及其组件启动“337 条款”调查，可以看到美国对于我 们国家 LED 行业的贸易争端已经成为常态。尽管持续受到美国各类贸易调查，但是中国大陆 LED 产业从 2009 年在国家政策支持下进 入了快速发展期，从照明、背光、显示三大主要需求看，国内 LED 行业均实现了完善的业务布 局，并且在上述领域内都占据了市场的主要份额。在过去 10 年中，根据高工 LED 的数据看，LED 产业的年复合增长率达到了 24%，全球市场的芯片产值占比近 40%，未来这一数据有进一步提 升的空间。不过，由于政府政策支持下，设备采购等补贴带来的产能大幅度释放使得产业供求关系向供过于求的方向发展，行业整体也不可避免的经历着产品价格大幅下降带来的竞争压力持续增加的 状况。在经历从持续的价格下降后，进入到 2018 年从行业市场的交流看，行业进入到了较为显 著的去产能和去库存的过程中，2019 年上半年产品价格的快速下降后逐步企稳，显示行业的去 产能进入到了后期，我们认为进入到 2020 年之后，行业有望逐步进入到更为健康成熟的发展阶 段。从 LED 产业链的角度看，从上游到下游，公司之间的差异化越明显，产业竞争格局也越多 样化，包括照明、背光和显示三大下游应用领域的发展速度高于中游及上游，在过去 10 年的时 间内，LED 应用领域占总产值的比例从 70%提升到了 84%，得益于我们国家产业整体的供应链 成熟度提升后，LED 应用市场已经完全能够在全球的竞争格局中占据重要的份额，从之前罗列 的美国对中国企业的贸易调查可以看到，对于 2020 年行业发展带来的投资机会看，我们认为，仍然优先看好 LED 应用端的发展机 会，其中 LED 显示作为技术门槛相对价高、行业需求和规模增长速度高于其他两个子版块、国 内企业在中高端市场有较强竞争力的子行业，拥有更加值得关注度的投资机会。1、小间距产品专业显示市场持续渗透，商业显示应用快速拓展小间距 LED 显示产品当前已经成为显示屏应用的主流，随着点间距的缩小，高清/超高清的 高端需求越来越成为增量的主力来源。根据小间距 LED 应用的具体领域，可分为专业显示、商 业显示、租赁显示、体育显示和创意显示等五类，持续增长的驱动力来自于专业显示领域的进一 步渗透和商业显示领域的加速发力。专业显示市场的需求增量主要来自于政府相关市场，包括军队、安防、交通指挥、能源等与 政府和公共事业相关的细分场景中，作为可视化系统改造提升的主要方向，LED 小间距显示逐 步替代原来的 LCD、DLP 屏幕，并且由省、市向区县级渗透。以现有的公安的指挥中心看，小间距产品的渗透率不足 10%，随着产品价格的下降，以及 信息化改造推进的速度，我们预计在公安指挥中心的应用场景中，目前仍然有超过 100 亿人民 币的市场空间。除了传统在交通、军事等应用领域的持续渗透外，2018 年 3 月，国务院机构改 革方案获得全国人大表决通过后，正式新设立了国家应急管理部，并且在全国各地省、市、县进 行层层推进建设，对于 LED 显示屏而言，成为新增需求的来源。除了由政府部门主导的专业显示领域，商业显示领域的应用从需求看有这个更加广阔的成长空间，并且由企业市场行为主导的产品需求，其发展趋势一旦形成，具备了更加强劲可靠的发展 预期。商显包括交通广告、商业零售、户外传媒、电影院、会议室等场景。根据奥维云网数据显示， 中国大陆商显市场规模自2010年的152亿元增长到2018年的745亿元，复合增长率达22.0%， 预计 2020 年将突破千亿规模。分品类来看，2018 年 LED 小间距在商显市场的同比增速达到 55.2%，尚处于低份额高增速的快速发展阶段。从未来的需求看，交通广告、体育赛事、商业租赁、电影院线等均具备了良好的增长潜力， 我们以电影院线市场为例，国家统计局的数据显示，2018 年中国电影院线银幕数量超 6 万块， 到 2020 年,电影院银幕总数达到 8 万块以上，目前电影屏幕的 LED 占比非常低，从已有的数据 看，全国仅有万达院线累计采购了 7 块三星的 Onyx LED 产品。目前三星在电影屏幕方面的产品价格仍然较高，成为电影屏渗透率提升的障碍，另外一个障 碍则是 DCI 认证。随着时间的推移，我们可以看到的是作为小间距显示的核心成本之一 LED 芯 片的价格持续下降，一旦增加出货量大幅度提升后的良率提升等规模效应，产品价格有望进入到 合理的范围内，而 DCI 的认证作为知识产权保护的重要手段，技术进步的认证推进也有望获得 突破，因此我们认为电影屏幕的 LED 化渗透将会逐步进入快速成长期。从市场规模测算，假设 以平均 10%的渗透率速度测算，每年我们国家的电影屏幕改造的需求将会为 LED 显示带来百亿 级别的市场需求增量。2、Mini/Micro LED 技术演进带动新的需求LED 显示持续向更小的点间距推进，未来 Mini/Micro LED 能够实现更小的点间距效果，使 得高分辨率的显示产品能够做到更小的屏幕尺寸领域中，包括 PC、平板电脑、智能手机、可穿 戴设备等消费电子领域内，打开更为重要的成长空间机会。从目前的技术能力看，Mini LED 的产品已经能够满足市场的部分需求。Mini LED 从应用领 域来看，主要是两大方向：配合液晶面板的 Mini LED 背光和直显的 Mini RGB。Mini RGB 在 2018 年实现量产，目前可商用的点间距达到 0.9mm，P0.7 产品也已与今年面世，Mini 背光已开始在 电视机应用，电视终端厂商已纷纷展出了 Mini LED 背光产品。从短期来看，我们认为 Mini LED 将会优先在背光市场中使用，从 2020 年看，包括苹果、三星在内的终端厂商将会应用 Min LED 的背光产品中，对于推动 Mini LED 产品技术进一步提升和成本下降有着积极的意义。从 Arizton 的研究数据看，未来 5 年 Mini LED 的市场规模将会保持大幅度的增长速度。随 着背光应用带来的成本下降，Mini RGB 直接显示的大规模商用阶段也有望很快到来，高端会议 室、多功能厅、电子竞技、医疗成像等领域有望成为新的蓝海市场。Micro LED 当前受制于微缩芯片、巨量转移等技术限制，未实现量产，目前尚不能进入规模 化商用，但先进厂商对于 Micro LED 的布局也在加速推进。未来，Mirco LED 有望逐步进入消费 电子领域，应用于可穿戴设备、手机等终端产品。五、行业走势回顾2019 年前 11 个月中信电子元器件行业一级指数上涨 54.6%，在所有的 29 个一级行业指数 中排名第 2，排名创 5 年新高，并且大幅跑赢沪深 300、中小板和创业板指数 27.4、25.0 和 22.5 个百分点，表现抢眼。总结来看，2018 年的估值下行后的修复以及三季度旺季来临后基本面的 部分支持，使得主题投资的热情被市场持续推进，尤其是在宏观经济相对较为薄弱的情况下，科 技主题的投资短期内形成了市场的共识。……六、投资建议从之前的分析我们可以看到，主题层面上5G换新以及芯片国产化作为2019年投资的核心， 驱动了行业大幅度上涨，扭转了 2018 年的弱势，涨幅主要的驱动力还是来源估值的提升而非基 本面业绩的支持。尽管第三季度业绩反弹较为明显，但基于低基数效应，持续性仍然有待验证。对于 2020 年的展望， 5G 及国产化的主题将会在 2020 年进入到兑现阶段，从产业发展的 角度看，挑战和不确定性将会是主要的风险因素，主题投资热情的降温以及业绩兑现的支持将会 并行，因此在最终选择投资机会时，我们认为，需要更加关注风险的基础上进行审慎的选择。从之前我们的行业分析我们可以看到，对于 2020 年我们认为主要值得关注的投资机会来源 于以下三个方面：1）5G 带动的消费电子产业变革中，包括智能手机、TWS 耳机以及更多的可 穿戴设备的供应链中，龙头厂商的机会较大；2）芯片国产化的过程中，具备全球竞争实力的封 装测试板块，以及在持续专注研发投入并形成较大收入规模具备市场影响力的 IC 设计公司；3） 受到贸易战影响，但凭借核心竞争力在全球市场拥有话语权的安防视频监控和 LED 板块也具备 了值得关注的机会。……（报告来源：华金证券）（如需报告原文请登录未来智库）

（报告出品方/作者：安信证券，马良、薛辉蓉）核心观点■国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素：面临波荡起伏的国际局 势，自主可控已经成为了维护国家战略安全的重要领域，半导体则是 这个领域的最前端。先进制程的半导体则是被遏制的重灾区，主要方 式是通过控制先进制程需要的设备材料，因此，半导体设备材料是我 国未来几年内科技攻关最为强力的突破口，国产化替代的意愿大幅度 提升，测试配合度增加，验证周期有望缩短。晶圆制造代工和封装测 试的国产化设备材料一旦取得技术方面的突破，出货速度有可能会超 出大部分人的预期。目前国产化率相对较高的是后道测试机、清洗机 等，如刻蚀机、离子注入机、薄膜制备等高端产品逐步验证。■新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾：在光伏平价上网周期到 来和新能源汽车的快速推广需求驱动下，功率半导体在未来几年内将 保持较高的景气程度。2020 年需求叠加海外疫情的影响，无论是 8 寸 晶圆代工厂还是 MOSFET/功率二极管和晶闸管等器件厂，都出现了产 能利用率高企甚至涨价的现象，考虑到较长的扩产周期和器件的迭代 发展，景气度仍将保持相当长的一段时间。产品创新层面，SiC、GaN 等第三代化合物半导体以及国产 IGBT 行业快速发展，渗透率不断提 升。功率半导体对于先进制程的要求相对较低，更多是需要掌握工艺 上面的 know-how，考虑到我国丰富的工程师资源和政策资本市场支持 力度，有出现产业弯道超车的可能性。■可穿戴/AIOT 将会驱动消费电子的下一个黄金十年：从 PC-Notebook手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化 是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定 的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚 焦于局部创新带来的 ASP 提升，比如屏下摄像头/液态镜头等光学部件 创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/ 蓝牙/UWB 等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为 5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信技术的不断迭代发展将会让以 TWS、智能 手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT 产品的创新性和实用 性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形 态。■显示技术不断迭代，Mini LED 时代到来：显示技术一直是重资产驱 动的迭代战场，从 CRT-LCD-OLED 的过程来看，每一次迭代都会带来产业链的大量机会。目前来看，OLED 在小尺寸领域具有得天独厚的 轻薄优势，中大尺寸则出现了分歧，OLED 蓝光衰减成为大尺寸推广 的致命伤，主打超大屏和健康护眼的激光电视/投影在亮度和安装调试 便利度方面有所欠缺，更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭，相对 来看，LCD + Mini LED 背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我 们认为 LCD + Mini LED 背光很有可能会成为未来家庭电视的主流产 品技术路线。商业显示领域，Mini LED 直显也将延伸小间距 LED 的产 业趋势，在更小的建筑空间尺度层面继续蚕食 LCD 拼接屏的市场。从 尺寸上面来看，100 寸或将成为临界点，100 寸以下的部分使用 LCD 智 能交互平板，100 寸以上的采用 Mini LED 直接显示有可能会成为主流 方案。1. 行业景气度持续提升，国产替代引领半导体发展1.1. 全球景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行 全球半导体景气度持续提升，其中中国增速再超越全球。2020 年 1 月份以来全球半导体销 售额恢复正增长，根据 SIA，2020 年 1-9 月全球半导体市场销售额达到 3,194 亿美元，同比 增长 5.9%。9 月份中国半导体销售额同比增速为 6.5%，增速创 2020 年以来新高，同期全 球增速为 5.8%；10 月份中国增速为 6.3%，同期全球增速为 6.0%。根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 5,905.8 亿元，同 比增长 16.9%。其中，设计业同比增长 24.1%，销售额 2,634.2 亿元，仍是三业增速最快的 产业；制造业同比增长 18.2%，销售额为 1,560.6 亿元；封装测试业同比增长 6.5%，销售 额 1,711 亿元。 我国集成电路进出口规模均快速增长。根据海关统计，2020 年 1-9 月中国进口集成电路 3,871.8 亿块，同比增长 23%；进口金额 2,522.1 亿美元，同比增长 13.8%。出口集成电路 1,868.3 亿块，同比增长 18.7%；出口金额 824.7 亿美元，同比增长 12.1%。 国产替代方兴未艾，从低端向高端渗透加速。从上游的设备材料，到中游设计、EDA 软件， 及下游制造及封测领域都对自主可控提出了要求。总的来说，我国半导体设计行业增长迅速， 高端芯片国产替代速度加快，但 EDA 软件与 IP 核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日； 半导体制造领域制程不断推进、加大投入，同时也带动了国产半导体前道设备与材料的认证与量产；半导体封测是我国半导体产业链中最为成熟的部分，封测设备的国产化进程也最快。1.2. 12 英寸 Fab 厂到 2024 年预计增长 38 座，芯片制程占比将均衡发展1.2.1. 12 英寸 Fab 厂 2020 年预计支出增长 13%，到 2024 年预计增长 38 座供应链预留安全库存，2020 年 12 英寸 Fab 厂预计支出增长 13%。根据 SEMI，云服务、 服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能 和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也 在增长，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，成为带动 2020 年晶圆 厂积极扩产、支出大幅增长的主要因素。根据 SEMI，2020 年 12 英寸晶圆厂投资将同比增 长 13%，超越 2018 年，创历史新高，2021 年增速将放缓至 4%，2022 年放缓至-2%，预计 2023 年达到 700 亿美元新高，2024 年将再次出现轻微下滑-4%。根据 SEMI 保守估计，全球 2020 年到 2024 年将至少增加 38 座新的 12 英寸 Fab 厂，月产 能将增长约 180 万片晶圆，达到 700 万片以上。中国台湾地区将增加 11 个，中国大陆将增 加 8 个，二者合计占总新增数量的一半。到 2024 年，将达到总计 161 个 12 英寸 Fab 厂。分区域来看，到 2024年预计中国将占 12英寸 Fab 厂 20%产能。产能占比方面，根据 SEMI， 12 英寸产能的全球份额中，中国将从 2015 年的 8%增长到 2024 年的 20%，达到 150 万片 /wpm。日本所占的份额预计从 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲份额预计从 2015 年的 13%下降到 2024 年的预计 10%。支出总额方面，韩国最高，投资额在 150 亿美元至 190 亿美元之间，其次是中国台湾，投资额在 140 亿美元至 170 亿美元之间，其次是中国大 陆，投资额在 110 亿美元至 130 亿美元之间，欧洲/中东增幅将达到 164%，其次是东南亚的 59%，美洲的 35%和日本的 20%。芯片类型方面，存储芯片将占据 12 英寸 Fab 厂支出增长的大部分。根据 SEMI 预测， 2020-2023 年，存储芯片支出每年将以高个位稳定增长，到 2024 年将增长 10%；2021-2023 年，逻辑/MPU 的投资将稳步提高；与电源相关的设备 2021 年预计增长 200%以上，2022、 2023 年将两位数增长。1.2.2. 芯片制程微缩边际受益递减，不同制程发展更加均衡芯片制程方面，随着制程微缩速度持续放缓，芯片设计成本大幅提升，边际收益递减，因此， 先进与成熟制程之间的权衡更加明确，不同公司所采用的制程也愈加有针对性，因此各种制 程都有展现各自优势的空间。经 IC Insights 统计和预测，各种半导体制程的市占率正向着相 对更加均衡的方向发展。根据 IC Insights，2019 年 10nm 以下制程占比约为 4.4%，2024 年预计增长到 30%。同期， 10nm-20nm 制程占比将从 38.8%下降到 26.2%；20nm-40nm 制程的市占率将从 13.4%下降 到 6.7%；而 40nm 以上成熟制程的占比预计没有明显变化。总体来看，到 2024 年，10nm 以下，10nm -20nm 和 40nm 以上制程各占市场约三分之一。5nm 制程方面的玩家只有台积电和三星。台积电 5nm 制程目前主要客户只有苹果（假设剔 除华为后），以 A15 Bionic 和 Mac CPU 为主，预计 2021 年 AMD 的 5nm Zen 4 架构产品 也将开始小量试产。2021 年底至 2022 年，联发科、英伟达和高通也都有 5nm/4nm 产品量 产计划（根据 TrendForce）。三星的主要客户是英伟达 Hopper 架构 Geforce 平台 GPU、高 通骁龙 885 及三星 Exynos 旗舰系列。7nm 制程市场由量产两年多的台积电掌控。目前台积电营收主力仍为 7nm 制程。台积电官 网于 2020 年 8 月 20 日宣称，截止到 2020 年 7 月，台积电 7nm 无缺陷芯片累计出货量已 超过 10 亿颗。同日，台积电官网宣称优化 7nm 制程后推出的 6nm 已经开始进入生产阶段，并采用 EUV 技术取代部份浸润式光刻掩模。苹果、华为海思、高通、联发科、AMD、赛灵思、英伟达、博通等均是台积电 7nm 客户，英特尔和特斯拉，也都是台积电潜在的 7nm 制程客户。根据 IC Insights，制程在 10nm-20nm 之间的芯片出货量在 2019 年 12 月接近 40%，但随 着 10nm 以下先进制程的崛起，10nm-20nm 的市占率预计逐渐降低。该范围内的主力制程 是 16nm（主要由台积电提供），14nm（主要由三星、英特尔和格芯提供），12nm（主要由台积电和格芯提供），以及 10nm（主要由台积电、三星提供）。芯片种类主要是逻辑芯片和 高性能的存储芯片。逻辑芯片主要以手机处理器，以及英特尔的 CPU 为代表，该部分市场 较为成熟。而采用 10nm -20nm 制程生产存储芯片的，主要是行业三强三星、SK 海力士和美光。20nm-40nm 制程的市占率一直都比较低，且将从 2019 年 12 月的 13.4%下降到 2024 年 12 月的 6.7%。20nm-40nm 中主要有 20nm，22nm，28nm 和 32nm，其中 28nm 具有最优性 价比，但随着先进制程的不断更新，逻辑芯片制程大都采用 20nm 以下制程，存储三巨头也 都在向 10nm+领域拓展，另外大量的模拟和功率芯片也不需要先进制程，这些使得原本处在 性价比最高的过渡制程节点区间内的 28nm 竞争力逐渐减弱，市场份额不断缩减。40nm 以上的成熟制程市场需求预计维持高景气，市占率预计维持稳定。诸多晶圆代工厂长 行业深度分析/电子元器件 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 10 各项声明请参见报告尾页。 期专注于成熟工艺，而不向先进制程投入过多资本和精力，例如格芯和联电放弃最先进制程。 近几年在业内不断兴建 12 英寸晶圆厂的同时，8 英寸产能供不应求，因为先进制程所需的资 本额奇高，大部分用于新建的资本都投入到了 20nm 以下的先进制程（以 12 英寸晶圆为主）， 而 40nm 以上成熟工艺（以 8 英寸晶圆为主）在很大程度上被忽略，而这部分的市场需求和 市占率一直都很高。今后几年，成熟工艺芯片供不应求的局面大概率还会持续下去。1.3. 我国芯片设计行业增长迅速，高端芯片国产替代速度加快1.3.1. 我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域中国芯片设计市场规模迅速扩大，芯片设计企业数量不断攀升。根据中国集成电路设计年会， 2020 年国内芯片设计行业销售规模预计达到 3,814.9 亿元，比 2019 年的 3,084.9 亿元增长 了 23.8%，增速提升 4.1%。按照美元与人民币 1:6.8 的兑换率，全年销售额约为 561.7 亿美 元，在全球集成电路产品销售收入中占比接近 13%。产业集中度缓步提升。根据中国集成电路设计年会，2020 年国内芯片设计企业数量为 2,218 家，比 2019 年多 438 家，其中前十大设计企业销售之和为 1,868.9 亿元，占全行业规模的 48.9%。2020 年预计有 289 家半导体设计企业的销售超过 1 亿元，比 2019 年增长了 51 家。 这 289 家企业的销售总和达到了 3,050.4 亿元，达到了全行业的 79.9%，产业集中度正在缓步提升。通信与消费电子是中国半导体设计产业产品的主要应用领域。根据中国集成电路设计年会， 除了智能卡外，通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子领域企业数量的都保 持上升。通信、消费电子、模拟领域内企业数量的增加最多。其中，通信芯片的销售提升了 46%，达到了 1,647.1 亿元；消费类电子的销售增长 10.3%，达 1,063.9 亿元；模拟电路的 销售提升了 24.8%，为 163.8 亿元。1.3.2. 高端芯片取得长足进，但 EDA 与 IP仍需时日高端芯片取得长足进步，国产替代未来可期。国产通用 CPU 尽管与世界最先进水平相比仍 有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”转向如今的“完全可用”，应用也开始从 专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式 CPU 已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。 在存储器领域，国内产品也实现了零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接 近国际先进水平。国产 FPGA 芯片也全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的 支撑作用。未来，半导体国产替代将重点集中在 CPU/GPU/DRAM/射频/MCU 等中国厂商目 前市场份额较低的领域。1.3.3. EDA 软件与 IP 核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日2019 年全球 EDA 市场规模为 105 亿美元，同比增速 8.25%，目前 EDA 市场被 Synopsys、 Cadence，Mentor Graphic 三家寡头垄断。国产 EDA 继模拟全流程设计工具进入市场参与 竞争后，在数字电路流程上也开始逐步形成一系列重要的单点工具，但短期内难以全面实现 国产替代。在 IP 核领域，ARM 发展势头迅猛，算力优势有望从终端向云端迁移。中国大陆 芯原股份近年来成长迅速，根据 Ipnest，芯原股份在 2019 年市场份额排名中排名第 7，占 比 1.8%，有望成为未来国产替代的领军企业。1.3.4. 重点关注韦尔股份“多摄+高像素”趋势不变，光学业务持久成长：“多摄+高像素”趋势不变，带动 CIS 芯片 行业长期向好。以华为 P40Pro+为例，配臵后臵五镜头，分别为 50M 主摄+40M 超广角镜头 +8M 长焦镜头+8M 潜望式超长焦镜头+ToF 镜头。短期内，智能手机的需求暂时受到疫情一 定程度的压制。但是随着线下渠道的复工，需求有望加快复苏，根据 Yole 最新报告，预计 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 10% 0 20 40 60 80 100 120 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 全球EDA市场规模（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 32% 22% 10% 36% Synopsys Cadence Mentor Graphic 其他 行业深度分析/电子元器件 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 13 各项声明请参见报告尾页。 2020 年 Q3 开始 CIS 市场反弹，预计季度市场规模达 57 亿美元，高于 2019Q3。长期来看， 5G 时代光学仍为终端核心亮点，尤其是带宽增加带来视频内容的增长，对光学需求不断提 升，公司为国内 CIS 龙头企业，光学业务具备持久成长性。兆易创新新一轮涨价周期开启，国内存储龙头有望受益：受供需关系反转影响，存储价格自 2019Q3 开始好转。2020 年疫情带动宅经济大好，网购、线上游戏、数据中心等逆势成长，带动三 大存储器需求，并持续涨价。根据 CINNOResearch，公司 2019Q3 在全球 NORFlash 产业 排名已上升至第三名，NANDFlash 排名也在快速推进中。38nmSLCNand 产品性能和可靠 性领先业界，目前已稳定量产，24nm 产品稳步推进中，不断完善中小容量 NANDFlash 产 品。作为国内存储龙头，公司有望受益于新一轮涨价周期。卓胜微抓紧 5G 机遇窗口，射频前端市场增长空间广阔。公司产品主要应用于智能手机射频前端领 域，随着 5G 通信支持频段数量的增多，单个移动终端射频前端器件的需求数量和价值量将 迎来双增长。公司提供的射频低噪声放大器、射频开关的各类型多种型号产品均可满足 5G 中的 sub-6GHz 频段应用需求；公司的射频天线调谐开关系列，全面覆盖 sub-6GHz 频段并 支持高性能天线调谐的各种功能；公司还布局了射频滤波器和射频前端模组。在研发方面， 公司完成了新一代锗硅工艺高性能 LNA 的技术开发，并推出多款基于锗硅工艺的高性能低 功耗 LNA 产品。我们认为公司将充分受益 5G 换机和国产化替代，迎来快速增长期。汇顶科技屏下指纹需求旺盛，光学技术持续突破和升级。目前屏下指纹识别在安卓旗舰机和高端机已 成标配，中低端市场也在加速渗透。IHSMarkit 预计 2019 年屏幕指纹出货量预计增长 6 倍达 到近 1.8 亿片。据 IDC 数据，2019 上半年中国智能手机屏下指纹渗透率为 24%，未来增长 空间巨大，同时由于量产能力提升和价格进一步下探，目前已在千元低端机中开启应用，因 而渗透进展有望进入加速度。在供给端，光学指纹方案相对成熟，生产成本低且量产能力大， 目前占屏下指纹市场 80%以上份额，被超声波和 TFT 光学大面积方案替代的可能性小。同 时光学指纹技术还在针对 LCD 手机屏和 5G 超薄手机进行方案升级，因而具有技术先发优势 的厂商仍具有率先量产收获新产品市场红利的空间。ToF 市场加速渗透，CIS 领域大有可为。ToF（TimeofFlight，飞时测距）是与结构光并行的 3D 摄像技术之一，目前应用场景为手机前臵摄像头人脸识别，未来有望在后臵摄像头、AR 和 VR 等领域获得更广泛应用，涉及工业、智能驾驶、物流、安防监控、机器人、医疗生物、 互动娱乐等各行各业。ToF 产业链主要包括发射端（3 颗红外激光二极管）、接收端（1 颗红 外图像传感器+红外滤光片+镜头）和算法芯片。从价值占比看，CIS 成本占比最高，超过 50% （根据 ittbak）。CIS 市场空间巨大且竞争格局高度集中。根据 YoleDevelopment，2017 年 全球 CIS 芯片产值 139 亿美金，同比增长 20%，2018~2023 年 5 年 CAGR 仍将保持在 9% 左右，预计 2023 年达到 214 亿美元。目前 CIS 行业格局集中，日本索尼、韩国三星和中国 豪威（韦尔收购）三家厂商占据行业第一梯队位臵，根据 Yole 数据 2017 年市占率合计达 73%。公司继屏下触控芯片、指纹识别芯片之后，凭借深厚的技术积累进军更广阔的 CIS 市 场，大有可为。紫光国微5G 启动规模化建设带来 FPGA 增量需求。（MRFRAnalysis 数据）在全球 FPGA 的下游应用 中，通信占据最大的细分市场，市场占比约可达 60%左右，4G/5G 基站、SDN/NFV、OTN、 xPON、CMTS、高端交换路等产品都需要应用 FPGA 芯片。目前，5G 规模化建设已启动，5G 基站中将大量使用 FPGA，中国市场需求量继续占据全球核心份额（30%以上，据 MRFRAnalysis 统计）。目前，紫光同创（联营企业，公司参股 36.5%）在可编程逻辑器件 （FPGA、CPLD 等）领域在国内处于龙头地位。2019 年，公司 FPGA/CPLD 芯片已实现批 量发货，全年销售额过亿。其中，Compact 系列 CPLD 得到产业化应用，Logos 系列 FPGA 典型产品已成功投片，下一代 FPGATitan3 系列高带宽、大容量、高性能 FPGA 产品的研发 快速推进。1.4. 设备厂商快速成长，受益于国产替代叠加行业景气1.4.1. 受益于晶圆厂支出加大，全球设备市场规模 2020 年有望达到 689 亿美元2020 年全球设备市场规模有望达到 689 亿美元。根据 SEMI 2020 年 12 月 2 日发布的全球半导体设备市场统计报告，2020Q3 全球半导体设备销售额同比增长 30%，环比增长 16%， 达到 194 亿美元。根据 SEMI 2020 年 12 月 15 日发布的年终总设备预测报告，预计 2020 年 OEM 半导体制造设备的全球销售额将比 2019 年的 596 亿美元增长 16%，达到 689 亿美 元新高，预计 2021、2022 年分别将达到 719 亿美元、761 亿美元。北美半导体设备出货额处于持续上行空间。受全球半导体行业景气度不高影响，2018H2 至 2019H2 北美半导体设备出货额持续下跌，于 2019 年 Q3 迎来拐点，2020 年年初供应链受 疫情影响有所下跌，自 4 月份以来设备出货额持续处于上行空间。半导体设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性 尺寸标准边际值，是半导体制造的基石。半导体设备按照工艺流程可分为前道晶圆制造设备 以及后道封装、测试设备，前者又可细分为光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、 离子注入设备、抛光设备、量测设备及氧化扩散设备。根据 Gartner 数据，前道晶圆制造设 备约占整体市场的 85%，细分设备中光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备价值量占比均在 20-25% 之间，量测设备占比 9-10%，清洗设备占比约为 5%，抛光设备、离子注入设备、扩散设备 占比在 3-5%左右。后道封装测试设备约占 15%的市场份额，其中封装设备约占 6%，测试 设备约占 9%。根据 SEMI，前道和后道半导体设备领域都有望为设备行业规模增长提供动力。（1）晶圆厂 设备（晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备）预计 2020 年将增长 15%，达到 594 亿美元， 2021、2022 年预计分别增长 4%和 6%（根据 SEMI）。同时 SEMI 预计晶圆代工和逻辑业务 约占晶圆厂设备销售总额的一半，由于先进技术的投资，2020 年的支出将增长 15%左右， 达到 300 亿美元。NAND 闪存制造设备的支出 2020 年将猛增 30%，超过 140 亿美元，而 DRAM 有望在 2021 年和 2022 年引领增长。（2）预计到 2020 年，封装设备市场将增长 20%， 达到 35 亿美元，在先进封装应用的推动下，到 2021 年和 2022 年分别增长 8%和 5%。半 导体测试设备市场预计将在 2020 年增长 20%，达到 60 亿美元，并随着对 5G 和高性能计算 （HPC）应用的需求在 2021 年和 2022 年继续增长。中国半导体高景气下，晶圆、封测厂持续扩产驱动，中国大陆或成为全球最大半导体设备市场。中国大陆半导体设备近几年增速明显，2018 年首度跃升成为全球第二大半导体设备市 场。2021、2022 年，韩国受益于存储器恢复和逻辑投资增加的背景下，在半导体设备投资 方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。1.4.2. 国产设备替代有望加速，看好前道制程设备龙头与后道率先替代目前国产替代水平仍然较低，在细分类别上，国产替代集中在设备中价值相对较低的部分， 清洗设备、检测设备等已开始先行，光刻、刻蚀、薄膜沉积等领域仍待突破。长远来看，随 着国产设备企业技术水平提升，以及下游半导体行业投产加速和国家大基金等资金方支持， 国产设备的认可度有望提高，目前已有多项设备进入下游客户验证，国产替代加速进行中。中国半导体自给率偏低，供需缺口巨大，国产替代迫在眉睫。中国是集成电路需求大国，但 长期以来倚靠进口满足国内需求，贸易逆差大。据 IC Insights，中国 2019 年集成电路供给 率仅为 15.7%，到 2024 年供给率 20.7%，与中国半导体市场的强大影响力不一致。美国在 贸易战中对中国龙头半导体企业实施的制裁使中国各界产生了危机感，国产替代势在必行。下游存储器、代工厂投产加速，推动国内半导体设备公司发展。根据芯思想研究院统计：存 储器方面，以长江存储和合肥长鑫两大项目为例，其中：（1）长江存储一期 2019 年底月产 能达 2 万片，计划 2020 年月产能扩充至 5-7 万片左右，到 2021-22 年可能达到计划月产能 10 万片；二期工程已于 2020 年 6 月开工，规划月产能 20 万片；（2）合肥长鑫 2019 年底 月产能达 2 万片，计划 2020 年底月产能扩充至 4 万片，到 2023 年时达到计划月产能 12 万 片。除此以外，紫光集团在南京、成都及重庆等地还有项目布局，目前处于规划/在建阶段。 根据芯思想，代工厂方面，以中芯国际和华宏为例，其中：（1）中芯宁波 N1 项目、中芯天 津以及中芯深圳 Fab6 厂都在产能爬坡阶段。而据中芯国际的规划，预计 2020 年全年资本 开支达到 306.8 亿元，较 2019 年 148.0 亿元同比提升 115%。（2）华虹旗下上海 HH Fab6 厂及无锡 Fab7 厂处于产能爬坡阶段，未来有扩大无锡产能的规划。前道制程设备：国产化率提升同时打入国际大厂产线。产业内投资扩张和大基金二期入局， 下游半导体行业投产加速，包括中芯国际、长江存储等多家晶圆代工、存储器生产企业旗下 晶圆厂处于产能爬坡及规划、在建过程中，持续释放半导体设备需求。中微公司、北方华创、 盛美半导体、芯源微等国内设备厂商龙头在新增产线建设过程中正快速提升份额。另外国内 设备龙头也已打入国际大厂产线，例如中微公司的 7nm 刻蚀机已被纳入台积电设备采购名 单，5nm 刻蚀机已通过台积电验证；盛美半导体清洗设备已进入海力士并获得重复订单。重 点关注前道设备龙头【北方华创】，建议关注【中微公司】。后道测试设备：低端走向高端，国产替代正当时。根据 SEMI，半导体后道测试设备 2020 年市场规模预计增长 20%，达到 60%亿美金，其中测试机占比较高约 65%，；另外，分选机 约占 18%，探针台约占 17%。测试机所需技术难度较大，泰瑞达与爱德万是测试机的双寡 头，根据 SEMI，2018 年合计市占率约为 82.1%；分选机方面国产率较高，以长川科技为代 表的国内厂家在重力分选机与平移式分选机市场已拥有较高的市占率；探针台国产化率也较 低，市场主要以东京精密、东京电子等海外玩家为主。测试设备与制程的直接相关度较低， 迭代速度较慢，生命周期较长，为国产测试机研发带来时间窗口。国内厂商已在低端测试设 备中形成了规模替代，正逐步向高端设备突破，而光刻机等前道设备，仍处于从 0 到 1 的过 程中。建议关注后道测试龙头【长川科技/华峰测控】。1.5. 新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电 网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 IHS Markit 预测，全球功率半 导体市场规模将从 2018 年的 391 亿美元增长至 2021 年的 441 亿美元，年化增速为 4.1%。 另据 IHS Markit，中国是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到 138 亿 美元，增速为 9.5%，占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高 速度增长，2021 年市场规模有望达到 159 亿美元，年化增速达 4.8%，高于全球平均增速。1.5.1. 汽车电子是功率半导体最大下游市场，新能源车持续驱动 汽车电子是功率半导体最大的下游市场。根据智研咨询，汽车电子在 2019 年全球功率半导 体市场占比 35.4%；其次是工业控制，占比 26.8%；消费电子排名第三，占比 13.2%。新能源汽车还具有与其他应用领域如新能源发电以及工业领域强协同的属性。新能源汽车对 充电桩的需求在一定程度上驱动新能源领域包括固定式电池储能、充电基础设施等的发展。 此外，其对自动驾驶、物联网等的需求也为工业控制领域带来新的机会。中国新能源汽车将在未来五年迎来强劲增长，纯电动汽车占比进一步提升。据 IDC，中国新 能源汽车市场将在未来五年迎来强劲增长，将从 2020 年的 116 万辆，以 36.1%的 CAGR 增 长至 2025 年 542 万辆。纯电动汽车（BEV）占比也将进一步提升，由 2020 年的 80.3%增 长至 2025 年的 90.9%。新能源汽车将成为硅基器件 MOSFET 和 IGBT 以及 SiC 器件市场的 最大驱动力。随着电动化程度提升，单台新能源汽车所需功率半导体规模增长。据英飞凌，2020 年，单台MHEV（轻度混合动力汽车）平均需要价值 572 美元的半导体组件，其中功率半导体占 90 美元；FHEV（全混合动力汽车）、PHEV（插电式混合动力汽车）以及 BEV（纯全电池 电动汽车）平均单台需要价值 834 美元的半导体组件，其中功率半导体占 330 美元，较轻度 混合动力汽车提升 240 美元。1.5.2. 下游需求多点开花，工控、发电、消费齐发力工业控制：市场稳定增长，数据中心推动 UPS 发展根据前瞻产业研究院，工业控制领域是功率器件下游占比最大的应用领域，全球占比约为 23%。据安森美，预计 2020 年工业功率半导体市场规模将达 125 亿美元，多年来增速比较 稳定，维持在 9%左右。其中，IGBT 模块是变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业 的核心元器件，在工业控制领域中得到广泛应用。随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖， 预计 IGBT 模块在此领域的市场规模亦将得到逐步扩大。 数据中心推动传统与 SiC UPS 市场蓬勃发展。数据中心的基础设施需要以低成本实现高效 与可靠的电力，这将大幅提振 UPS 市场。赛迪顾问数据显示，2019 年中国数据中心约有 7.4 万个，约占世界数据中心总量的 23%，规划在建数据中心 320 个，各地区 2019 年同比平均 增长 30.51%。IGBT 是变频器的核心器件。由于工厂对于电动机调速的需要，变频器应运而生，能有效节能。IGBT 是变频器的核心器件，作用是将直流变为交流供电机使用。据前瞻产业研究院， 至 2025 年，我国变频器市场规模可达 883 亿元。新能源发电：加速渗透，功率半导体使用量大幅提升风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器对功率半导体，尤其是 IGBT 有较大需求。目前风力与太阳能发电占比仍然较小，但上升趋势快，未来空间大，预计对传统发电的替代率将继 续上升，助力未来市场增长。根据中国产业信息研究院推断，预计到 2020 年全球光伏与风 电市场将带动功率模块市场达到 27.54 亿美元。其中 IGBT 模块市场占比高达到 74%，约为 20 亿美元。消费电子：变频家电与手机快充成为新增长点随着节能高效政策的持续推进，家电变频化已然成为一种趋势。变频家电的压缩机不会频繁 开关，整体节能达到 20%-30%的效果，同时也起到降低噪声的作用。此外，变频家电的压 缩机还能实现精准控温，保证温度的均衡性。因此，变频家电渗透率将持续提升，据产业在 线，到 2022 年有望达到 65%。另据英飞凌测算，单台变频家电的功率半导体价值从传统定 频家电的 0.8 美元成长为 11.3 美元。产业在线测算全球家电功率半导体规模有望从 2017 年 的 31.4 亿美元以近 17%的年复合增长率上升至 2022 年的 68.6 亿美元。手机快充提振氮化镓功率半导体需求。随着电子产品的复杂性不断提升，充电器的功率也随 之增大。传统的功率开关满足市场对大功率快充的需求。氮化镓较传统硅材料具有高电子迁 移率，可以实现更高速地开关，应用于充电器时还能有效缩小产品尺寸。国内手机大厂 OPPO、 小米、华为相继发布氮化镓快充，充电器配件厂商试水氮化镓的行动甚至要更早些。根据 CES2020 数据显示，已经有 30 家充电头厂商推出了 66 款氮化镓快充产品。根据 BBC Research 的数据，全球手机充电器市场规模将从 2017 年的 181 亿美元增长至 2022 年的 250 亿美元，其中快充占 27.43 亿美元，占比 10.97%。疫情对居家电子产品的需求强劲（1）一方面，大尺寸显示驱动 IC 使用八英寸晶圆 0.11-0.16 微米制程，主要涵盖电视及笔 记本电脑显示屏。尽管电视显示屏需求受新冠疫情影响在 2020 年 Q2 呈下降趋势，整体显 示领域的需求还是受疫情期间居家电子产品强劲需求影响下维持高位。因此，八英寸的存量 需求并未缩减。（2）另一方面，其他应用领域正抢占八英寸晶圆的供应份额。随着 5G 与物联网的迅猛发展， 电源管理芯片、屏下指纹芯片以及 CMOS 图像传感器芯片需求不断成长。电源管理芯片在 5G 智能手机的使用量较 4G 手机多出 2.5-3 倍，智能手机也有多摄趋势，拉动 CMOS 图像 传感器芯片需求。与此同时，智能手机显示屏中对 AMOLED 的需求增加促使屏下指纹感应 芯片的需求也随之增长。目前，大部分功率器件及功率 IC 已从六英寸转向八英寸晶圆，势 必会受八英寸晶圆产能紧缺影响。1.5.3. 八英寸晶圆持续吃紧，抬高功率半导体价格在从六英寸转向八英寸过程中，部分 IDM 的主要产能专注于十二英寸线，没有额外增添八英 寸线，这样就不得不将八英寸产品外包。因此，大部分 IDM 扩产幅度比需求增长幅度低，外 包的比例会越来越高，这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。目前八英寸厂产能利用率均在 90%以上水准，部分产线甚至破百。在需求不断攀升，供应紧张的情况下，八英寸晶圆 产能之短缺难以避免，或将成为常态。目前联华电子、世界先进已证实八英寸晶圆涨价消息。 与此同时，封测厂也协同调涨。2020 年 11 月，封测龙头日月光通知客户将调涨 2021Q1 封 测平均接单价格 5-10%。功率半导体受半导体产业链条向上传导影响，有望随下游晶圆代工1.5.4. 重点关注斯达半导IGBT 交货周 期持续 延 长 ， 新 基 建 加 码 助 力 公司持续 前 行 。 目 前 据 富 昌 电 子 （FutureElectronicsLTD）统计显示，2020 年上半年受疫情影响，IGBT 交货周期延续 2019 四季度延长趋势至 20-26 周，且在未来一段时间有继续延长的趋势。我们认为这一趋势将有 利于国产替代的加速，公司的市场占有率将会继续提升。根据 IHSMarkit 数据，2019 年，公司IGBT 市场占有率达到 2.2%，排名攀升至第八位。受益于新能源汽车、光伏等新基建的加 码和工业领域的需求增加，根据集邦咨询数据，到 2025 年，国内 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，CAGR 达 19.11%。在新能源行业方面，2019 年公司实现营业收入 1.65 亿元， 同比增长 33.34%。公司汽车级 IGBT 模块 2019 年配套了超过 20 家终端汽车品牌，合计配 套超过 16 万辆新能源汽车，未来品牌汽车终端将持续放量；产品器件涉及车用空调，充电 桩，电子助力转向等新能源汽车半导体，有望受益新能源汽车的发展和新基建的推进。上调价格。2. 显示技术：LCD 景气度维持，Mini LED 商业化落地2.1. 供求关系平衡修复，LCD 面板有望持续景气2.1.1. 供给端：韩厂大规模退出，国内厂商迎来新机遇韩国两大面板厂商关闭大批 LCD 产线。受到 2019 年液晶价格面板大幅下降的影响，韩国两 大面板厂商 LGD、三星业绩下滑，开始逐步退出 LCD 业务。LGD 在韩国有 P7、P8、P9 三 条 LCD 产线，此次退出的主要是 P7 和 P8 产线，设计月产能分别为 230K 和 240K，2020 年 Q1 已经降至 140K 和 100K。三星此次退出产线主要 L7-2、L8-1、L8-2 产线，设计月产 能分别为 160K、150K、200K，2020 年 Q1 产能已降至 160K、55K、55K，预计 2020 年 底 L8-1 和 L8-2 产线完全停产，L7-2 产线则将在 2021 年底前停掉大部分电视面板产线。根 据 Omdia 测算，此次韩国厂商的产能合计退出的产能约占全球面板总产能的 17%。虽然近 期 LG 和三星 LCD 韩国工厂退出时间减缓，但是本身产线落后，随着 10 代级以上的世代产 线的投入，少量的 8 代线稼动率已经不高，三四季度面板价格依然保持坚挺。中国大陆面板厂商的 LCD 扩产计划部分弥补了韩国厂商退出的产能。国内厂商的新增 LCD 产线集中在高世代线。京东方的 B17 产线已投产，预计 2021 年 Q1 产能将达到 120K。2021 年的新增产能主要来自于华星光电的 T7 产线与惠科的滁州 H2 与绵阳 H4 产线，三条产线 总产能有望达到 200K 以上。目前，国产厂商的 LCD 扩产计划已经接近尾声，新增产能能够 部分替代韩国厂商退关停的产线。中国大陆的 LCD 产能未来将独占鳌头。随着韩国厂商退出与大陆厂商的产能扩张，全球液 晶面板竞争格局将发生重要变化。DSCC 预测韩国液晶面板的份额会在未来持续下跌，2023 年后维持在 8%，而中国大陆的 LCD 产能份额将在 2023-2025 年达到 64%的高占比。此外， 在大尺寸液晶面板方面，根据群智咨询与中国产业信息网数据显示，大陆厂商的市占率有望 在 2021 年提升至 75%，在液晶面板领域处于领先地位。2.1.2. 需求端：TV 大尺寸面板需求增长带动整体面板市场回暖在 LCD 下游需求结构中，根据未来智库电视面板的占比最高，达到了 81%。因此，电视面 板市场规模的扩大对 LCD 市场需求起着至关重要的拉动作用。LCD 电视面板趋于大尺寸化，将带动行业市场需求发展。在疫情开始前，IHS 预计 2020 年 平面显示器的需求将大幅度增长，这其中主要的动力来源于东京奥运。日本 NHK 计划用 8K 超高解析度播放，预计大尺寸电视面板需求攀升，LCD 电视的加权平均尺寸将从 2019 年的 45-46 寸左右上升到 47 寸。同时随着 10.5 产线产量逐渐释放，良率逐渐提高，未来大尺寸 电视面板需求前景乐观。虽然受到疫情影响，以中美为主市场的 LCD 电视市场规模受到了 一定影响，但是根据目前电视销量来看，电视市场未来有望稳定增长。根据群智咨询数据显 示，2020 年 Q3 全球 LCD TV 面板数量基准的供需比 3.2%，整体供应短缺，其中 32"~65" 主力尺寸供应均趋于紧张。此外，TrendForce 表示第三季面板报价出现近年罕见的涨幅，其 中电视面板价格平均涨幅更达 30%以上。预计第四季全球电视面板供给量将比第三季减少 3.8%第四季大尺寸面板供过于求比例仅有 0.2%，代表部分应用供不应求的情况仍将延续， 预估面板价格仍有 10%的上涨空间。2.2. OLED 中小尺寸渗透率不断提升2.2.1. 智能手机、可穿戴设备等中小尺寸终端持续渗透中小尺寸面板是OLED市场规模扩大的主导力量。根据市场调研机构 Omdia 公布的数据显示，2019 年中国中小尺寸 OLED 面板出货量达到 1.05 亿片，较 2018 年的 3,200 万片提高 了 228%；其全球市场份额已超过 28%，而这一数字在 2017 年几乎为零。智能手机轻薄化和大屏化带动 OLED 手机面板市场发展。目前，智能手机屏向着更轻薄、更 清晰的方向不断更新，OLED 显示屏是较好的选择。根据 Dscc 数据显示，2020 年 OLED 智 能手机面板渗透率有望达到了 43%，未来将稳定上升，逐渐替代部分 LCD 面板的手机。其 中柔性 OLED 和可折叠 OLED 未来增长幅度较大。可折叠的手机形态也为 OLED 未来出货 量提供了支持，为智能手机厂商创造了新的发展方向。根据 IHS 和 Digitimes 的数据可得出， 2019 年可折叠手机渗透率约为 0.1%，2020 年有望提升至 0.7%，超过 1000 万台。将来工 艺成熟后，可折叠手机将会是手机发展方向全新的突破。可穿戴设备是 OLED 中小面板出货量的新增长点。可穿戴设备需要具备弯折功能，并追求屏 幕部分区域常亮，OLED 以其柔性和低功耗的特点成为最佳选择，根据中国产业信息网，2020 年全球市场规模有望达到 10 亿美元左右，2016-2020 年复合增长率达到 71%。根据 Statista 与 DSCC 数据显示，预计到 2020 年，AR/VR 头显与智能手表出货量将分别达到 1480 万台 与 8000 万台，到 2022 年将分别突破 4000 万台与 1 亿台。2.2.1. OLED 大尺寸面板短期内难以替代LCD面板OLED 蓝光衰减成为大尺寸推广的致命伤。根据奥韦睿若与前瞻产业研究院的数据显示，目前，OLED 电视出货量较少，2019 年渗透率仅为 1.4%。电视与智能手机代表的中小屏幕产 品的换机周期不同，应用场景也有很大的差异。这意味着面对电视市场，OLED 面板必须寿 命更长、稳定性更强、亮度更高才能赢得消费者的青睐。而目前市场上的 OLED 电视由于蓝 光衰减问题寿命普遍低于 LCD 电视，再加上成本较高、良品率较低等问题，短期内难以替 代 LCD 面板，其蓝光较少的特性更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭。2.3. 在曲折中成长，Mini LED 即将迎来光明Mini LED 是指晶粒尺寸约在 50-200μm 的 LED。其晶粒尺寸和点间距介于传统小间距 LED 和 Micro LED 之间。Mini LED 作为 Micro LED 的前哨站，在 Micro LED 之后被提出。由于 Micro LED 存在微缩制程、巨量转移及全彩化等关键技术瓶颈以及高成本问题，故先发展晶 粒尺寸更大、仍可使用传统制程技术、技术实现难度更低的 Mini LED 作为过渡。结合倒装 COB 或 IMD 技术，Mini LED 可实现 1mm 以下点间距显示，像素密度高于小间距 LED 且可 实现低亮度下高灰度显示。同时，Mini LED 作为背光源应用于液晶显示屏，可通过区域调光 提高对比度，实现 HDR 等精细化显示效果。能够让 LCD 面对 OLED 挑战时能够在显示性能 方面恢复竞争力，加上成熟的工艺和更长的寿命，LCD + Mini LED 背光在近几年中大尺寸 显示领域有非常巨大的发展空间。Mini LED 有望助推 LED 背光市场回暖。LED 背光源应用是 LED 下游市场重要组成部分， 过去曾是 LED 行业高速发展的主要推动力，具体主要包括手机背光、液晶电视背光、笔电 背光、显示器背光等。2010-2013 年，在海兹定律驱动下，LED 亮度提升、价格下降，LED 背光渗透率迅速提升，市场规模扩大。2013 年 LED 背光市场出现顶峰，达到 50 亿美元左 右市场规模。2013 年后 LED 背光出现饱和，且由于产能周期导致低价化严重，市场规模大 幅下滑。加之 OLED 以及小间距 LED 对 LED 背光产生替代效应，LED 背光市场逐步萎缩。 但 2018 年下半年，随着 Mini LED 背光领域商业化进程加速，LED 背光市场规模触底反弹。LCD + Mini LED 背光有望成为未来家庭电视的主流产品技术路线。传统 LED 背光液晶层无 法完全关合，暗态下白光背光难以被完全遮挡，呈现灰色，因此对比度较低。而 Mini LED 精准调控电流实现更为精细化的区域调光：亮态画面可实现 1000nits 超高亮度，比平常亮度 提高数倍，暗态画面下亮度接近于 0，对比度相对更高，发光效率提升且暗态下不发光进而 降低能耗。对比 OLED，Mini LED 背光在实现高分辨率、高对比度及 HDR、搭配柔性基板 可实现高曲面背光等优秀显示性能基础上，由于采用无机材料，与 OLED 相比具有更长寿命、 更高可靠性及环境适应性，且无“烧屏”现象。据中关村在线，采用 Mini LED 直下式背光 的电视成本将低于 OLED 20～30%。Mini LED 将延伸小间距 LED 的产业趋势，继续蚕食 LCD 拼接屏的市场。室内显示市场主 要由 LCD 拼接墙、DLP 以及小间距 LED 技术等占据。小间距 LED 主要应用于在 100 英寸以上的大尺寸室内专业显示领域，凭借无拼缝、更高均匀一致性、更高灰度、更长寿命等优 势在室内专业显示市场快速渗透。目前，小间距 LED 在分辨率方面仍然有所不足，P2.5-P1.0 产品像素密度介于 10-25 之间，人眼可极限分辨距离为 3.4-8.5 米。Mini LED 较小间距 LED 实现更小间距，像素密度进一步提高，是对小间距 LED 的承接与发展，能够进一步拉近可 视距离，提高画面显示效果，尤其在 3-5 米观看距离范围内更具竞争力。但随着 Mini LED 点间距微缩化，灯珠用量成倍增长，Mini LED 显示屏成本较小间距 LED 大幅提高，因此 Mini LED 显示屏预计主要集中于专业显示市场及电影屏等高端商用显示应用。受制于技术和成本， LCD 电视很难做到 100 寸以上的规格，而 LED 可以很好解决这个痛点。未来，100 寸或将 成为临界点，100 寸以下的部分使用 LCD 智能交互平板，100 寸以上的采用 Mini LED 直接 显示有可能会成为主流方案。2.4. 重点关注京东方 A完成首次股权激励计划，京东方持续扩充产能。2020 年 12 月 21 日，京东方发布公告，完 成 2020 年股票期权与限制性股票激励计划的首次授予登记工作，本次实际向 1988 名激励 对象首次授予股票期权 5.96 亿股，向 793 名激励对象授予限制性股票 3.22 亿股。首次授予 股票期权的行权价格为 5.43 元/股，授予限制性股票的授予价格为 2.72 元/股。据 Omdia 数 据显示，2020 年 7 月，公司大尺寸 LCD 面板出货面积以 20.4%的市占率在全球市场位居第 一，在细分领域电视、显示器及笔电亦夺冠。目前，京东方正持续扩充面板产能，于 2020 年 9 月收购中电熊猫产线南京 8.5 代线，将进一步增强公司规模优势。收购成功后，京东方 将在目前基础上再增加 2 条量产的大尺寸产线。根据 DSCC 的预测，公司显示面板产能将以 6%的 CAGR 从 2019 年的 17.5%份额上扬至 2025 年的 21.4%，市占超过韩系厂商夺冠。鸿利智汇封装业务稳定增长，部分业务拖累主业。LED 产业转移及照明产品替代趋稳，LED 封装产业 趋于平稳增长态势。受到疫情的影响，之前并购的部分业务亏损 2020 年拖累了公司的业绩。 根据公司三季报公告正文，2019年度公司计提商誉减值及投资损失导致2019年度出现亏损， 年初至下一报告期末公司预计无需计提商誉减值。2020 年初至下一报告期末，子公司东莞 市金材五金有限公司、丹阳谊善车灯设备制造有限公司预计亏损，影响公司整体利润。我们 随着疫情影响的逐渐减弱和经济的逐渐复苏，传统主业有望迎来收入和利润的修复。 MiniLED 显示项目一期投产，有望成为新增长点。MiniLED 背光+高像素面板未来有望成为 电视显示领域的主力产品。大尺寸显示的使用周期比较长，对于寿命有更高的要求。OLED 用在手机上有轻薄的便利，但用在电视上会有寿命问题，蓝光衰减问题尚未解决，短时间内， 大尺寸领域，OLED 还是无法真正取代 LCD 的市场。公司在 MiniLED 已实现了产品技术的 领先布局。根据公司公众号 2020 年 12 月 1 日发布的内容，公司 Mini/MicroLED 半导体显示 项目一期投产仪式在公司广州总部园区举行，一期项目计划投入 50 条生产线，达产后每月可产出 2 万台 75 寸电视背光，P0.9RGB 直显产品产能每月可达 1000 平方米。3. 消费电子增长动能持续，AR/VR、可穿戴成为 AIOT 新的流量入口3.1. 5G 商用正式开启，VR 迎来行业拐点的重要时刻全球 5G 网络步入商用，制约 VR 推广的带宽和时延问题得到解决；行业巨头（Oculus 和 HTC 等）不断推出新品，在重量、厚度和便携度等方面加速产品迭代。增强型移动宽带是从 4G 延续至 5G 的关键应用场景，催生流量的两大核心要素在于爆款终端和应用。4G 时代智 能手机和视频、游戏、直播等应用成为激发流量增长的重要驱动力，5G 时代流量的持续大 幅增长将依赖新的终端和应用。我们认为 AR/VR 会成为新的 AIOT 的流量出入口。3.1.1. 视频和游戏，5G VR 消费级市场的两大支柱VR 起源于上世纪，最早用于军用仿真器的研发，于本世纪初拓展到民用的游戏场景，此后 又延伸到视频、社交和教学等领域。2016 年是 VR 元年，一方面公司数量猛增 40%以上（硅 谷风投基金 The Venture Reality Fund 报告称），另一方面，VR 游戏数量大幅增加，Steam 游戏平台上超过 4000 个。IDC 预测 2020 年上半年的受疫情影响 AR/VR 设备出货量下滑，但下半年将有反弹，全年总 出货量预计接近 710 万台，比 2019 年增长 23.6％。2024 年出货量将增长到 7670 万台，复 合年增长率（CAGR）为 81.5％。IDC 预计全球在 AR/VR 方面的支出将从 2020 的 120 亿美元增长到 2024 年的 728 亿美元。五年复合年增长率（CAGR）为 54.0%。预计 2024 年将获得最大投资的应用领域包括培训 （41 亿美元），工业维护（41 亿美元）和零售展示（27 亿美元）。相比之下，预计到 2024年，AR/VR 的三个消费者使用案例（VR 游戏，VR 视频/功能观看和 AR 游戏）的总支出将 达到 176 亿美元。IDC 预测，到 2024 年，主机设备和显示将占 AR/VR 总支出的三分之二，随着软件和服务的 发展势头，份额将下降。软件将占所有支出的近四分之一，而咨询服务和系统集成服务将实 现强劲增长，五年复合年增长率分别为 77.3％和 90.7％。分区域看，中国预测总支出最大，尽管其在全球支出中所占的份额将从 2020 年的 50％以上 下降到 2024 年的 36％以上。美国将排在第二位最大的支出地区，由于 75.1％的复合年增长 率，到预测年底将接近中国。西欧也将以 72.8％的复合年增长率增长。随着 5G 商用的到来，VR 视频和游戏将走向成熟，VR 头显出货量有望迅速迎来拐点。华为 研究显示，极致的 VR 视频体验需要网络带宽达到 1Gbps，网络时延小于 10ms，否则将强 烈眩晕感。据 ITU 数据，5G 网络峰值数据传输速率可达 20Gbps，延时不超过 1ms。随着 5G 商用的落地，5G 云化虚拟现实技术有望在 2~5 年内成熟，届时可实现 VR 内容上 云、渲染上云、制作上云，即使用云端 GPU 进行计算，VR 游戏的渲染在云端完成。根据《5G 云化虚拟现实白皮书》，通过采用 5G+GPU 云端集群的方式，可将 MTP（Media Transfer Protocol，媒体传输协议，允许用户在移动设备上线性访问媒体文件）控制在 10ms 之内； 渲染能力提升至 8K 分辨率、120fps 效果；进一步改善近眼显示效果，支持广视场角显示（FOV 140°及以上）、高刷新率显示（120Hz 及以上）、高分辨率显示（30PPD 及以上。3.1.2. 工业、培训和医疗，5G VR 企业级应用多点开花VR 技术的引入可以促进工程、教育、培训、医疗等行业效率的大幅提升。（1）培训：法国 Colas（世界最大的公路承包商）购入 HTC Vive 设备对员工进行安全培训；奔驰将 HoloLens 用于汽车修理和产品知识培训。（2）医疗：VR 医疗的应用主要集中在教育培训、个性化健 身、心理障碍、康复训练、视力障碍、临床辅助等六大方面。目前，VR 辅助手术治疗已经 在临床上收获成功。三星、微软和戴尔等巨头也都纷纷布局。根据 Greenlight Insight 估算，到 2021 年，企业级内容在 VR 市场的占比有望从 2016 年的 0.1%提升至 11%。内容的丰富有望驱动设备需求量的提升。我们看好多点开花的企业级应用市场。我们认为，VR 自 2016 年开启发展元年至今，行业生态尚未成熟，格局远未落定，在智慧互 联背景下，具备多元化消费终端的厂商或将构筑差异化优势。目前，前三大 VR 主流品牌商， 除索尼在游戏机市场占主要份额外，Oculus 和 HTC 均主攻 VR/AR/MR 设备。相较之下，从 打造智慧互联场景的角度考虑，具有多元化终端的厂商或将更具市场优势。按照硬件形态划分，VR 头显有无屏、分体机和一体机 3 种类型。无屏头显又称“VR 眼镜盒 子”，放入手机即可使用；分体机头显，需外接手机、电脑和游戏机等设备进行使用；一体 机头显，具有独立 CPU，可摆脱外臵设备独立使用。三类 VR 头显的共同点是均可观看 VR 视频、参与 VR 游戏，差别则在于内容丰富程度和交互手段等。按照内容丰富度和产品交互 性，三大头显由优到劣的排序依次为一体机、分体机和移动端头显。从发展趋势看，无屏头 显凭借价格优势将只作为过渡型产品，分体机和一体机将成为未来细分场景下的主流。当前， 由于一体机的重量普遍较高，在 400g 以上，严重影响佩戴舒适度，而分体机重量最低不超 过 200g，短期内受限于产品技术和集成度，分体机更有望成为市场主流，在 5G 商用初期打 造行业爆款。据艾瑞咨询调查显示，VR 视频和游戏是目前需求最旺盛的两大领域，消费者对其期待指数 分别高达 51%和 41%。其中，VR 视频的受欢迎程度最高。据高盛预测，到 2025 年，VR 视频全球用户数将达到 1.74 亿，其中时间直播 9500 万，视频娱乐 7900 万。Oculus 和 HTC合计占据 Steam 游戏平台 90%以上份额（根据 Valve 发布的 Steam 硬件和软件调查报告）。3.1.3. 产业链参与者众多，核心元器件龙头效应显著VR 产业链中的参与者和厂商主要可分为三类：硬件制造商、软件服务商（系统开发和平台 搭建）和内容提供商，其中硬件制造商和内容提供商数量最多。硬件制造商，既包括 VR 头 显终端生产商，还包括上游核心器件（传感器、光学、显示屏和芯片等）供应商。传感器：进口依赖度大，国内厂商有布局VR 设备中的传感器主要有惯性传感器、动作捕捉传感器和其它类型传感器。惯性传感器包 括加速度传感器、陀螺仪和地磁传感器，主要用于捕捉头部运动，目前 VR 设备中常采用的 九轴传感器即为惯性传感器。动作捕捉传感器目前的方案有红外摄像头和红外感应传感器等， 主要实现动作捕捉，特别是身体的移动。其他类型传感器包括佩戴检测用的接近传感器、触 控板用的电容感应传感器和用于眼球追踪的红外摄像头等。目前，VR 传感器行业的国际巨头有微软 Invensense、Kinect、三星、索尼、苹果、和硕等， 国内参与公司有豪威科技（被韦尔股份收购）、歌尔股份等。由于交互性是 VR 的关键属性之 一，VR 头显设备内臵传感器的精度、灵敏度要求一般都高于智能手机，目前，即使是国产 VR 头显设备，其传感器零件也基本依赖进口。歌尔股份在 2016 年独家代工索尼的 PS VR 和 Oculus 的 VR 头显产品，出货量占全球 PC 端 VR 产品的 70%。近年来公司也积极开展 VR 相关的传感器、声学设备、光学设备等零部 件和关键技术的研发。公司在 2018 年于青岛建设传感器、智能传感器等产品的生产线，有 望实现 VR 传感器的量产。AMOLED 显示屏：三星稳居龙头，国产替代空间巨大 AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）即主动矩阵有机发光二极管，是 VR 头显中的关键元器件，目前主流 VR 头显大多采用 AMOLED 屏幕。AMOLED 屏幕具有 自发光性、广视角、高对比、反应速度快等优点，相比 OLED，AMOLED 具有更高的刷新 率，耗能也更低。业界认为，VR 头显的头动响应回时须低于 20ms，否则将产生强烈眩晕感。 以 Oculus 产品为例，总延时为 19.3ms，其中占比最高的是显示延时，达 13.3ms。AMOLED 屏幕是降低延时的关键元器件之一，它的刷新率可达 90Hz 以上，响应时间仅为 LCD 的千分 之一，且 AMOLED 屏幕中每个 LED 部件都是主动发光的，可显著减少余晖，进一步降低眩 晕感。CPU 芯片：高通稳坐头把交椅，国产替代未来可期三种类型的 VR 头显中只有一体机头显有独立的 CPU 芯片，参与者主要有英特尔、三星、 高通、NVIDIA 等国际巨头和国内的瑞芯微、全志科技、炬芯科技等。目前高通是稳坐第一 把交椅的行业龙头。国内厂商全志科技表现十分亮眼，已联合本土 VR 头显制造商发布一体机产品。其自主研发 的 VR 专用芯片全志 VR9 已在创维 5K VR 一体机、亿境 VR 一体机、大朋 P1 中得到使用， 此外偶米 VR 一体机也搭载了全志 8 核芯片 H8。除全志科技以外，国内芯片制造厂商北京 君正、瑞芯微、炬芯科技也均有针对 VR 设备的芯片推出。3.2. 智能手表市场发展迅猛，产业链核心标的深度受益智能手表市场主要有三大定位：健康、运动、儿童。其中健康、运动的手表厂商多有重叠， 不易区分，儿童智能手表则是相对比较独立的细分领域，市场主要参与则包括步步高、小天 才和读书郎。在 eSim 卡的植入、一号多终端及续航能力改善的推动下，智能手表的独立特性逐渐体现出来，进而带动出货量和市场规模的增长。随着三星、华为、小米等安卓系入场， 智能手表的热度将大大提升，有望迎来持续增长的趋势，功能的改善和价格的下探为智能手 表带来快速渗透的市场空间。Counterpoint 预计全球智能手表市场在 2020 年上半年仍实现收入增长 20%，2020 年上半年 智能手表出货量接近 4200 万只。Apple Watch S5 表现抢眼，苹果智能手表营收创下历史新 高，占据超过一半的市场份额。2020 年上半年，Apple Watch 的全球发货量增长 22％，其 中欧洲和北美是增长最快的市场。” 2020 年上半年，华为智能手表出货量同比增长 57％， 跃居全球第二。这主要是因为市场对华为智能手表的需求强劲增长，尤其是 Watch GT2系列在中国和亚洲市场表现出色，出货量均增长 90％。Garmin 是全球收入排名第二的品牌， 继续领跑体育爱好者和专业运动员市场。Forerunner 和Fenix系列的市场需求同比增长 31％， 是市场上最广泛的智能手表组合之一。欧洲和北美仍然是 Garmin 的主要市场。2020 年上半 年，Amazfit（同比增长 51％）和小米（同比增长 47％）的增长势头良好，产品组合不断扩 大，业务范围也快速扩张。中国、印度和亚洲其他地区仍是这些品牌的主要增长动力。三星 上半年的表现不尽如人意，但下半年推出的 Galaxy Watch 3 可能会拉动市场需求。2020 年 上半年，Fitbit、Ticwatch 和 Suunto 面临来自佳明和苹果的激烈竞争，预计将在假期购物季 加大力度刺激市场需求。3.3. 重点关注立讯精密精密制造龙头，立足平台效应进入更广阔的组装市场。公司以精密互联技术为基础从连接器 /连接线延伸到无线充电、声学、LCP 天线、马达等，再到 TWS 耳机等组装，与核心客户形 成了在零组件、模组与系统类产品多元化的良性合作，同时通信、汽车业务整体进展顺利。 作为国内连接器龙头，公司在消费电子、汽车、通信领域技术积累深厚，目前已形成横跨多 领域、涵盖多产品线的精密制造平台型公司，同时持续落实海内、外产能建设，长期来看仍 有较大成长空间。歌尔股份TWS 耳机打造中期拳头产品，AR/VR 长期增长可期。全球智能手机出货量已连续 4 年同比 下滑，预计 2020 年继续同比下降 12.5%至 12 亿部（根据 IDC）。公司积极布局 TWS 耳机、 VR/AR 和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020 年 6 月发行可 转债募资 40 亿元，其中超过 50%投入 TWS 耳机项目，25%投入 AR/VR 及光学模组项目。 TWS 耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户 Airpods 外，安卓系列客户亦有广阔市场。 Futuresource 预计 2020 年全球 TWS 耳机出货量达 1.86 亿部（同比+63.1%）。AR/VR 是公 司长期业绩增长的驱动力，2016 年公司成功借力 VR 产品平滑智能手机市场颓势，未来随着 5G 和内容的持续突破，AR/VR 有望逐步流行。IDC 预计 2020 年全球 VR 出货量同比+23.6% 至 710 万台。2020 年上半年公司智能硬件（包含 AR/VR）实现收入 36.07 亿元，同比-8.4%； 毛利率 13.68%，同比+1.82pct。鹏鼎控股硬板持续加大扩产，MiniLED、车载模组增量可期。根据公告，硬板方面，2019 年 HDI+RPCB 收入约占公司营收 15%左右，SLP 收入约占 5%左右。根据公告，2020 年预计资本支出额为 49.80 亿，其中过半投入于硬板产能，公司募投高阶 HDI（SLP）印制电路板扩产项目预 计将会在 2020 投资完毕。根据公告，SLP 业务在积极拓展非 A 客户；超薄 HDI（MiniLED） 产线于 20Q3 建成，20Q4 正式投产；另外公司通过模组切入汽车赛道。公司在 HDI（SLP、 MiniLED）、模组及汽车电子方面值得关注，我们预计 2021 年公司资本开支仍将维持较高水平。领益智造加速业务多元化布局，次组装和模组类有望成为主要增长点：公司是模切龙头，同时具备金 属小件的加工能力，基于对模具和材料的理解，在 5G 技术周期下，在三个方向上推进产品 品类拓展：一是横向拓展向 5G 射频元器件产品，二是向上游材料段整合，包括无线充所需 要的磁性材料等；三是向下游模组整合，包括无线充和散热模组等。未来，价值量更大的次 组装和模组类业务将成为公司的主要增长点。配合内生增长，公司收并购整合稳步推进。公 司拥有较强的精益生产、自动化和管理经验，收购资产之后通过团队派驻的方式加强管理输 出，从而实现资源和业务的整合。客户方面，目前国际大客户收入占比约 50%（根据公司公 告截至三季报），在大客户的基础上，不断拓展消费电子客户群。 全年维持乐观业绩展望，长期增长动能明确：领益科技受益于大客户新产品发布，以及非 phone（智能手表、TWS 耳机和智能追踪器）出货提升；公司 2019 年内生外延并举，完成 从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G 手机散热模组）再 到系统组装（赛尔康充电器和 SMT 产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户 5G 新 机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。……（报告观点属于原作者，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。

报告格式：纸质版 电子版 纸质+电子版出品单位：智研咨询被动元件（Passive Components）是台湾电子行业对某些电子元器件的叫法，区别于主动元件Active Components）。在中国大陆则称为无源器件和有源器件。目前国内也一般沿用被动元件（电容，电阻，电感），以及主动元件（集成电路）的叫法。被动元器件一直受下游应用驱动不断发展。据预测，受益于5G、新能源汽车等的崛起，全球被动元件市场空间将由2017年的238亿美元上升到2020年的286亿美元，其中容阻感占比达90%。阻感占据了被动元器件的大部分，占比近90%。从被动元器件的产值分布来看，电容占66%、电感占14%、电阻占9%，三者合计占比89%。被动元器件产值分布情况据统计，每辆汽车使用的电子元件来看，中端车平均用量6300个，高端车8200个，纯电动汽车增加到14000个，这其中有一半是MLCC。因此，以MLCC为代表的被动元件的车用需求将随着电动汽车渗透率提升。车用被动元件用量不同类别对比情况智研咨询发布的《2021-2027年中国被动元器件市场全景调研与市场前景预测报告》共十章。首先介绍了中国被动元器件行业市场发展环境、被动元器件整体运行态势等，接着分析了中国被动元器件行业市场运行的现状，然后介绍了被动元器件市场竞争格局。随后，报告对被动元器件做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国被动元器件行业发展趋势与投资预测。您若想对被动元器件产业有个系统的了解或者想投资中国被动元器件行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。报告目录：第.一章 被动元器件行业产品定义及行业概述发展分析第.一节 被动元器件行业产品定义一、被动元器件行业产品定义及分类二、被动元器件行业产品应用范围分析三、被动元器件行业发展历程四、被动元器件行业发展地位及影响分析第二节 被动元器件行业产业链发展环境简析一、被动元器件行业产业链模型理论二、被动元器件行业产业链示意图及相关概述第三节 经济环境一、国民经济运行情况GDP （季度更新）二、消费价格指数CPI、PPI （按月度更新）三、全国居民收入情况（季度更新）四、恩格尔系数（年度更新）五、工业发展形势（月度更新）六、固定资产投资情况（季度更新）七、2020年我国宏观经济发展预测第四节被动元器件行业税收及进出口关税第五节 社会环境一、 人口数量及老龄化分析二、网民规模情况三、90后消费群体特点分析第六节被动元器件技术发展现状一、被动元器件行业技术发展二、被动元器件生产工艺一、被动元器件技术发展趋势第二章 2015-2019年被动元器件行业国内外市场发展概述第.一节2015-2019年全球被动元器件行业发展分析一、全球被动元器件经济发展现状及预测二、全球被动元器件行业技术发展现状三、全球被动元器件行业发展概述第二节 2015-2019年全球被动元器件行业供需及规模分析一、全球被动元器件行业市场供需情况二、全球被动元器件行业市场规模及区域分布情况三、全球被动元器件行业重点国家市场分析四、全球被动元器件行业发展热点分析五、2021-2027年全球被动元器件行业市场规模预测第三节2015-2019年中国及全球被动元器件行业对比分析一、中国被动元器件行业生命周期分析二、中国被动元器件行业市场成熟度情况三、中国和国外被动元器件行业对比SWTO第四节2015-2019年全球被动元器件行业相关产品进出口情况第三章 2015-2019年我国被动元器件行业发展现状第.一节 中国被动元器件行业发展概述一、中国被动元器件行业发展现状W被动元件个股二、中国被动元器件发展面临问题三、2015-2019年中国被动元器件行业市场规模四、中国被动元器件行业需求客户结构第二节 我国被动元器件行业发展状况一、2015-2019年中国被动元器件行业产值情况二、2019年我国被动元器件产值区域分布分析第三节 2015-2019年中国被动元器件行业产量分析第四节 2019年被动元器件行业需求分析一、2015-2019年我国被动元器件行业需求分析二、2015-2019年我国被动元器件市场价格走势分析第四章 被动元器件行业竞争态势分析第.一节 被动元器件行业集中度分析一、被动元器件市场集中度分析二、被动元器件企业分布区域集中度分析三、被动元器件区域消费集中度分析第二节被动元器件行业主要企业竞争力分析一、重点企业资产总计对比分析二、重点企业从业人员对比分析三、重点企业全年营业收入对比分析四、重点企业利润总额对比分析五、重点企业综合竞争力对比分析第三节 被动元器件行业竞争格局分析一、2019年被动元器件行业竞争分析二、2019年中外被动元器件产品竞争分析三、2019年我国被动元器件市场竞争分析四、近年国内被动元器件行业重点企业发展动向第五章 2015-2019年中国被动元器件所属行业运行及进出口分析第.一节 2015-2019年中国被动元器件所属行业总体运行情况一、被动元器件企业数量及分布二、被动元器件行业从业人员统计第二节 2015-2019年中国被动元器件所属行业运行数据一、行业资产情况分析二、行业销售情况分析三、行业利润情况分析第三节 2015-2019年中国被动元器件所属行业成本费用结构分析第四节 2015-2019年中国被动元器件所属行业经营成本情况第五节 2015-2019年中国被动元器件所属行业管理费用情况第六节 中国被动元器件行业或相关行业进出口分析1、2015-2019年行业进出口数量及金额2、行业进口分国家3、行业出口分国家第六章 2015-2019年中国被动元器件行业区域发展分析第.一节 中国被动元器件行业区域发展现状分析第二节 2015-2019年华北地区一、华北地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第三节 2015-2019年东北地区一、东北地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第四节 2015-2019年华东地区一、华东地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第五节 2015-2019年华南地区一、华南地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第六节 2015-2019年华中地区一、华中地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第七节 2015-2019年西部地区一、西部地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第七章 被动元器件重点企业发展分析第.一节 A公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第二节 B公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第三节 C公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第四节 D公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第五节E公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第六节F公司一、企业经营情况分析二、企业产品及竞争优势分析三、市场营销网络分析四、公司战略规划分析第八章 2015-2019年中国被动元器件行业上下游主要行业发展现状分析第.一节 2015-2019年主要上游产业发展分析一、A行业发展分析1、行业市场规模情况2、产品价格分析3、产品生产情况二、B行业发展分析1、行业市场规模情况2、产品价格分析3、产品生产情况……第二节2015-2019年主要下游产业发展分析一、D行业发展分析1、行业现状分析2、行业发展前景二、E行业发展分析1、行业现状分析2、行业发展前景……第九章 2021-2027年中国被动元器件行业发展预测分析第.一节2021-2027年中国被动元器件行业产量预测第二节2021-2027年中国被动元器件行业需求量预测第三节2021-2027年中国被动元器件行业规模预测第四节 2021-2027年中国产业的前景及趋势一、中国被动元器件市场发展前景乐观二、2020年中国被动元器件市场消费趋势分析第五节2021-2027年中国被动元器件行业发展趋势一、中国被动元器件行业的发展前景二、2021-2027年中国被动元器件产业规划分析三、我国被动元器件行业的标准化发展趋势第六节2021-2027年中国被动元器件行业“走出去”发展分析第十章 被动元器件行业投资前景研究及销售战略分析()第.一节 影响被动元器件行业发展的主要因素一、影响被动元器件行业运行的有利因素二、影响被动元器件行业运行的稳定因素三、影响被动元器件行业运行的不利因素四、我国被动元器件行业发展面临的挑战五、我国被动元器件行业发展面临的机遇第二节 行业投资形势分析一、2015-2019年中国行业投资规模二、行业投资壁垒三、行业SWOT分析四、行业五力模型分析第三节 2021-2027年被动元器件行业投资效益分析第四节 2021-2027年被动元器件行业投资前景研究研究第五节 被动元器件行业投资前景预警一、2021-2027年被动元器件行业市场风险预测二、2021-2027年被动元器件行业政策风险预测三、2021-2027年被动元器件行业经营风险预测四、2021-2027年被动元器件行业技术风险预测五、2021-2027年被动元器件行业竞争风险预测六、2021-2027年被动元器件行业其他风险预测第六节 市场策略分析一、被动元器件价格策略分析二、被动元器件渠道策略分析第七节 销售策略分析一、媒介选择策略分析二、产品定位策略分析三、企业宣传策略分析第八节 提高被动元器件企业竞争力的策略一、提高中国被动元器件企业核心竞争力的对策二、被动元器件企业提升竞争力的主要方向三、影响被动元器件企业核心竞争力的因素及提升途径四、提高被动元器件企业竞争力的策略第九节 对我国被动元器件品牌的战略思考一、被动元器件实施品牌战略的意义二、被动元器件企业品牌的现状分析三、我国被动元器件企业的品牌战略四、被动元器件品牌战略管理的策略第十节 市场的重点客户战略实施一、实施重点客户战略的必要性二、合理确立重点客户三、重点客户战略管理四、重点客户管理功能()图表目录：图表：被动元器件行业历程图表：被动元器件行业生命周期图表：被动元器件行业产业链分析图表：2015-2019年被动元器件行业产能分析图表：2015-2019年被动元器件行业市场规模分析图表：2015-2019年被动元器件行业产量分析图表：2015-2019年被动元器件行业需求量分析图表：2019年被动元器件行业需求领域分布格局图表：2021-2027年被动元器件行业市场规模预测图表：中国被动元器件行业盈利能力分析图表：中国被动元器件行业运营能力分析图表：中国被动元器件行业偿债能力分析图表：中国被动元器件行业发展能力分析图表：中国被动元器件行业经营效益分析图表：2021-2027年被动元器件行业市场规模预测图表：2021-2027年被动元器件行业产量预测图表：2021-2027年被动元器件行业需求量预测更多图表请见正文……

如需报告请登录【未来智库】。核心观点：1.MLCC:景气度持续提升，营收增速&毛利率上升通道Q1营收增速环比提升:20Q1单季营收同比增速为-7.3%，环比19Q4提高5.3pct;行业代表公司国巨6月单月营收45.4亿新台币，同比增长48%，保持良好的增长态势。 毛利率环比提升趋势:20Q1平均毛利率为30.7%，环比19Q4提高1.9pct。2. 铝电解电容:景气度探底，毛利率趋稳Q1营收增速探底:20Q1单季营收同比增速为-9.8%，同比19Q1下降18.2pct，环比19Q4下降10pct。毛利率趋稳:20Q1平均毛利率为23.5%，同比19Q1上升0.7pct，环 比19Q4下降1.5pc。3. 电感:行业增速稳定，毛利率稳中有升Q1营收增速稳定。20Q1单季营收同比增速为7.0%，19Q1增速为1.2%，增速提高5.8pct，19Q4单季营收同比增速为14.9%，增速下降7.9pct。毛利率稳中有升。20Q1平 均毛利率为26.0%，同比19Q1提高0.5pct，环比19Q4提升0.7pct。4.石英晶振:中高端产品需求旺盛，台厂受益显著Q1营收增速同比上升。20Q1单季营收同比增速为3.9%，同比19Q1增速提高19.3pct。毛利率轻微波动:20Q1平均毛利率为15.2%，同比19Q1下降0.9pct，环比19Q4下 降1.5pct。台湾晶技、台嘉硕单季营收增速分别为32.5%和24.9%。5.薄膜电容:整体需求受影响， 建议重视电动车下游Q1营收增速探底。20Q1单季营收同比增速为-8.6%，同比19Q1增速降低11.2pct，同比19Q4增速降低14.2pct。毛利率持续下降。20Q1平均毛利率为28.5%，连续两个季 度下降，同比19Q1下降1.3pct，环比19Q4下降0.2pct。6.军用被动元件:行业处于景气上行周期，Q1军工MLCC表现抢眼Q1营收增速有所下滑。20Q1单季营收同比增速为0.3%，同比19Q1下降12.4pct，环比19Q4下降12.7pct。毛利率仍处于较高水平。20Q1平均毛利率为42.9%，同比19Q1 下降1.0 pct，环比19Q4提升2.9pct。7.投资建议：MLCC持续复苏、高端晶振高景气、钽电容供需好转，电动车/5G/军工元件需求旺盛，中高端进口替代加速。报告节选（报告全文97页）：（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：天风证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

来源：电子变压器与电感网 【大比特导读】应磁性元器件从业者的需求，大比特产业研究室历时半年整理推出的数据报告《影响磁性元器件发展六大应用产业报告》全面公开。经由大比特产业研究室行业分析师长达半年的潜心调研和数据收集，整理推出了数据详实、内容全面的数据报告：《影响磁性元器件发展六大应用产业报告》。8月28日，该报告在科彼特杯行业评选颁奖盛典上首次公开呈现。9月11日，主办方在“第十五届(苏州)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会”上再次向磁性元器件从业人士分享此报告，深得磁性元器件企业共鸣。骅骝新材市场部经理黄奕表示：“这次峰会带来了一个产业报告，我觉得十分有价值。因为我以往听一些产业报告，大多数公司都侧重介绍自己的产品，但这个产业报告介绍比较全面，对从业者未来发展什么领域或者是什么方向给了一些信息和指引，还是很有帮助的。”《影响磁性元器件发展六大应用产业报告》囊括了5G手机和充电器、5G基站、新能源汽车、充电桩、数据中心、医疗器械等六大产业发展的机遇与挑战，是磁性元器件从业者全面了解行业信息、准确把握市场脉搏的重要参考报告。快充成5G手机标配，手机磁性元器件市场规模大5G手机耗电快，快充需求进一步升级。5G技术的应用将使手机等终端设备的功耗变大，加上AI技术和AR应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机耗电快已经成为普遍现象。为了更好的使用体验，快充将成为5G的标配，目前大多数厂商都已开发出30W~66W快充的手机。5G时代，频段增加，手机机身大小不变，被动元器件单机用量提升，小型化趋势明显，手机磁性元器件市场规模大。根据每部5G手机的电感用量为150~200颗，则2020年全球5G手机电感总用量为331.5~442亿颗;而每部手机的电感器价值为27~40元，则2020年全球5G手机电感器市场规模将可达约59.7~88.4亿元之间。假设每部5G手机一般配备一个快充充电器，而快充充电器配有1只变压器和2~3颗电感器，则2020年全球快充充电器变压器市场规模达到2.21亿只，快充充电器电感器市场规模达到4.42~6.63亿颗。根据每部5G手机都有一个无线充线圈，则2023年我国5G手机无线充线圈市场规模达到6.52亿个，手机磁性元器件市场前景可观。5G基站建设需求加大，基站电源需求升级根据2019年由中国手机设计大赛研究组及赛迪智库相关研究机构携手《通信产业报》发布的《中国5G手机发展白皮书》提及，2020年我国5G将进入导入期，5G基站建设需求加大，供应基站电源的磁性元器件厂家也在抓紧这一风口。如今，5G网络覆盖处于快速进展期，每周新增1.5万个5G基站。截至6月底，5G基站开通总数已超过40万个。根据智研咨询预测，2020年，我国5G新建宏基站数量将达70万个，全球为120万个;2021~2023年，我国每年新建5G宏站数量为100~110万个。随着5G基站的全面铺设，基站电源需求升级，磁性元器件市场广阔。若在现有的48V开关电源方案基础上扩容，按照5G基站近4000W的输入功率需求测算，至少增加2个48V/50A的整流模块，假设单个模块价格为2000元，则单站的扩容成本为4000元。若采用HVDC直流远供或者DPS分布式供电，单站价值约在7000~10000元左右。进一步假设3种供电方案的建设比例为1:1:1，那么按照国内663万站的建设规模测算，预计5G基站电源磁性元器件厂商规模增大，5G基站电源市场空间有望达到464.1亿元。各国政策推动汽车转型，48V轻混系统汽车将成混动汽车主流近几年，全球各国为推动新能源汽车发展，纷纷出台政策扶持。我国6月正式发布《关于修改〈乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法〉的决定》，自2021年1月1日起施行。基本能够保障实现“到2025年新能源汽车产销量占比达到汽车总量20%”的规划目标。国家的新能源补贴逐步减少，新能源车型竞争力将大幅下降，且新能源汽车市场还存在充电桩等基础设施技术不完善等问题，对磁性元器件厂商提出更高要求，短时间内难以解决，因此，新能源汽车作为市场主流的阶段进程有些缓慢。由于排放政策越来越严苛，各车企都在提高自身的燃油经济性，采用轻混系统，使整车燃油经济性提高，符合国家的节能减排政策。根据全球信息提供商IHS Market最新发布的数据预测，48V轻混将在中国迎来高速发展期，并在2020年至2025年的五年时间里，实现年均增长率85%，年销售量从49万辆增长到1050万辆。48V轻混系统汽车内部示意图公共类直流充电桩功率逐年上升，市场规模逐步扩大2020年两会期间，政府报告指出加强新型基础设施建设，建设充电桩。国家电网与南方电网加大投资，加速建设充电桩，促进了充电桩电源模块厂商与上游磁性元器件厂商的发展。根据2016~2019年新增公共直流桩平均功率数据，我国公共直流桩充电功率在逐年上涨，2019年也维持在上涨趋势，小涨至115.76KW。预计2020年新增的公共直流桩充电功率普遍在120KW左右。目前，市面上充电桩模块有三种：15kw、20kw和30kw;其中，15kw和20kw早已被国家电网、南方电网等充电桩运营商广泛应用，而30kw则是华为今年新推出的模块，随着大功率充电桩的发展，给磁性元器件厂商提出更高要求，磁性元器件厂商需要通过新材料、新工艺、新技术作出调整以满足充电桩的需求。30kw基本构建块市场规模会逐步扩大。假设2020~2025年五年的直流公共充电桩总增量为130.9万桩，不同的功率模块在平均功率为120kw的市场规模数量不一样：2020~2025年新增直流公共充电桩平均功率为120kw时，功率模块市场规模数量在523.6~1047.2万个之间。数据中心发展空间大，x86服务器市场占比达89%网络服务升级将伴生海量数据，数据中心需求增加。2019年中国数据中心数量大约有7.4万个，大约能占全球数据中心总量的23%，我国大型数据中心仍有较大的发展空间。服务器根据体系架构来区分，可分为x86服务器和非x86服务器，其中x86主要用在中小企业和非关键业务中。根据IDC数据，2018年全球x86服务器市场占比为89%;2019年第四季度占比则为88%。不同的冗余电源模式，电源规模数量不同;假设2021年全球x86服务器出货量为1403.8万台，则2021年全球x86服务器电源规模数量范围为2807.6~5615.2万个，其所需的磁性元器件数量亦随之增加。假设2021年我国x86服务器出货量规模为359万台，则2021年我国x86服务器电源规模数量范围为718~1436万个。家用医疗增速快，各子行业快速发展随着全球人口老龄化趋势加重与人们健康意识的增强，加之今年疫情的影响，国家对医疗器械行业扶持等多重因素刺激医疗器械需求增长。医疗器械设备主要是由医用医疗设备和家用医疗设备两个市场组成，其中，2018年我国医疗器械设备中医用医疗器械占比高达82%，但家用医疗同比增速更快，将使家用医疗占据更多的市场份额。家用医疗器械各子行业快速发展。根据中国产业协会数据预测，2020年，我国血糖仪市场保有量将达到5668万台，相较于2019年，增加了3388万台。此外，研究表示，我国仅慢性阻肺患者就达到1亿，未来几年，我国制氧机行业仍将保持15%~20%的快速增长。假设按我国14亿人口计算，我国高血压患病率为32.5%，按照60%的普及率，血压计市场规模大概为273万台，市场潜力较大。根据公开资料整理，可知我国医疗电源在医疗器械市场规模的占比约为0.002，则2021年，我国医疗器械电源市场规模约为17亿元。而全球医疗电源在全球医疗器械市场规模的占比约为0.003，则2021年，全球医疗器械电源市场规模约为105亿元，这表明未来几年，供应医疗电源的磁性元器件厂商发展趋势良好。TDK资深经理马良在听完《影响磁性元器件发展六大应用产业报告》后，向记者透露：“这份产业报告能让我们看到行业未来的发展，我期待未来这样的分享能更多一些。”本文为大比特资讯原创文章，如需转载请在文前注明来源

获取《电子行业深度研究报告：拥抱超高清显示，Mini LED乘风而来》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“AR报告及白皮书”，该报告编号为20bg0024。根据 LEDinside 的预测，2018 年 P1.2~P1.6 的小间距 LED 占全球小间距市场的比重约为 39%，已成为全球小间距 LED 显示的主流产品。据 CSA Research 统计数据显示，2018 年，我国 LED 照明市场 LED 封装规模为1054 亿元，占比 14.29%；外延芯片规模为 240 亿元，占比 3.25%；应用规模为6080 亿元，占比 82.46%。全球 LED 芯片产能逐渐向中国大陆转移。中国在全球 LED 芯片市场中占比从 2013 年 27.00%增长到 2018 年 39.80%。芯片供应方面，2018 年大陆本土厂商市占率为 81%，中国台湾厂商市占率为 18%，台湾进口的厂商主要为晶电，2018 年中国 LED 芯片领域市场集中度较高，三家企业的市占率高达 71%。根据赛迪研究预测，2022 年，应用端市场规模将超过 1.8 万亿元；核心设备层的终端呈现设备市场规模将接近7000 亿元、网络传输设备将超过 2000 亿元、视频生产设备将接近 1000 亿元；此外，服务层市场规模接近2000亿元，核心元器件将超过1000亿元，显示面板的市场规模将达 1660 亿元。新浪VR知识星球报告库以近五千分，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。