有研硅股股票分析

每经AI快讯，有研粉材3月15日晚间披露上市公告书，公司股票将于2021年3月17日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为有研粉材。股票代码为688456。本次公开发行的股票数量为3000万股。本次公开发行后的总股本约为1.04亿股。发行价格为10.62元/股，对应市盈率为18.29倍。本次发行募集资金总额约3.19亿元。2020年半年报显示，有研粉材的主营业务为电解铜金属粉体材料、高端微电子锡基焊粉材料、雾化铜基金属粉体材料、其他、其他铜基金属粉体材料，占营收比例分别为：42.04%、24.02%、17.05%、10.71%、6.03%。有研粉材的董事长是汪礼敏，男，57岁，中国籍，无境外永久居留权，毕业于北京有色金属研究总院，有色金属冶金博士学位，教授级高级工程师，博士生导师。 有研粉材的总经理是贺会军，男，50岁，中国籍，无境外永久居留权，毕业于东北大学，金属塑性加工硕士学位，教授级高级工程师。每经头条（nbdtoutiao）——3·15调查 | 钻石造假、黄金“掺水”、证件伪造…每经记者历时数月 揭开直播间贵金属造假黑幕 (记者 曾健辉)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻

格隆汇2月25日丨有研粉材(688456.SH)公布，公司首次公开发行3000万股人民币普通股(A股)，占发行后公司总股本的28.94%，全部为公开发行新股，不设老股转让。本次发行后公司总股本为1.04亿股。股票简称为“有研粉材”，扩位简称为“有研粉材”，股票代码为688456，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。本次发行网上申购代码为787456。本次发行的初步询价时间为2021年3月3日(T-3日)的9:30-15:00。投资者在2021年3月8日(T日)进行网上和网下申购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为2021年3月8日(T日)，其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。2021年3月5日(T-1日)公告的《发行公告》中公布的全部有效报价配售对象必须参与网下申购。

来源：智通财经网智通财经APP讯，有研粉材(688456.SH)披露招股意向书，该公司拟公开发行3000万股，占发行后总股本的比例为28.94%;发行后总股本为1.0366亿股。初步询价日期为2021年3月3日，申购日期为2021年3月8日。其中，长江证券创新投资(湖北)有限公司(为实际控制保荐机构的证券公司依法设立的子公司)参与本次发行战略配售，长江证券创新投资(湖北)有限公司确定本次跟投的股份数量不超过首次公开发行股票数量的5%，即不超过150万股。据悉，该公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业，已成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一。该公司2017年、2018年及2019年度归属于母公司所有者的净利润分别为4664.81万元、6229.04万元及6019.23万元。根据经审阅的财务报告，2020年度公司实现的营业收入为17.29亿元，较上年度同期上升0.97%。归属于母公司股东的净利润为1.32亿元，较上年度同期上升119.73%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3729.63万元，较上年度同期下降16.41%。归属于母公司所有者净利润增长，主要系公司2020年底前完成怀柔厂房整理并收到拆迁补偿款，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降，主要系受新冠疫情和下游市场需求的影响。根据公司初步测算，2021年1-3月，公司营业收入预计约为5.1亿元，较上年同期上升约58.57%;归属于母公司所有者净利润预计约为960万元，较上年同期上升约28.78%，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计约为940万元，较上年同期上升约47.9%。此外，公司本次发行新股募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：1.08亿元用于有研粉末科技创新中心建设项目;1亿元用于新建粉体材料基地建设项目;9706.92万元用于泰国产业基地建设项目;1亿元用于补充流动资金。

作者：雪茄金融狗今天的盘面，资源类的股票大幅下跌，也应征了涨多必跌的道理。最近的盘面上，煤炭钢铁有色，盛况空前，其中背后的原因，无非是产品涨价导致的炒作逻辑，因为大众炒作的机遇，总是落后于炒作的理由，即股票涨起来后，让其继续涨的理由似乎更坚定，而实际上，此时反而是十分危险的情况，因为你投入的价格，其实已经很高了。凡所有相，皆是虚妄。这轮类资源板块的涨价，起因是什么呢？如果是经济的复苏信号，其实所有的板块，都可能享受到经济复苏所带来的指数上涨的收益，无非涨多涨少，和启动时间的差异，资源类即使先行指标。但是从谨慎的角度来看，可能经济企稳并不会来的这么容易，所以涨价潮，更主要的原因，或许就是去年提出来的“去库存”。这轮涨价潮的起点在于钢铁和煤炭的价格，在库存压力下，突然的上涨，不但是股民买涨不买跌，其他的商业形态大多如此，因此我们看到了螺纹钢期货的暴涨，带动了现货钢材价格上涨，还在为去库存发愁的钢铁行业，转眼就成为了小牛市的领涨板块，用笔者的戏言，那就是“去库存巧遇涨价潮”，钢铁股的一波小牛，应该出乎了很多投资者的意料了。同理也是煤炭价格上涨的原因，再加上今年夏天的炎热，催生了火电对煤炭的供不应求，所以一年前还亏损巨大的煤炭股，转眼间就提交了一份靓丽的业绩报，真是否极泰来的典型代表。这里面，还有个重要因素，那就是环保督查及检查，这轮严厉的环保督查，让一些小厂关闭限产，直接影响着普遍商品的供应，这里面的还一个典型的，就是废纸回收价格，也就是造纸板块，也因为废纸回收价格的上涨，进行了强于大盘的普涨，例如山鹰纸业，晨鸣纸业。其实除了钢铁和煤炭，例如造纸，还有草甘膦代表的新安股份，在最开始草甘膦价格上涨的信息出来后，新安股份实际还是进行了一轮回调的，大概8.5左右是租购的买入机会。再接着分析下最近的涨价信息：【原料药“涨声”连连 维生素企业半年业绩靓丽】环保态势升级对原料药行业的影响正在显现，多数有市场支配权和定价权的原料药企业被停产或限产，原料药据此掀起新一轮涨价潮，部分品种价格已上调。尤其是维生素家族，价格普遍上涨，相关上市公司中报业绩预期表现靓丽。不过，位于京津冀等限产区域内的上市公司，业绩表现则稍显平淡。代表：兄弟科技最近的涨价信息如下：化工产品，TDI“有价无货” ，代表沧州大化。【原料药“涨声”连连 维生素企业半年业绩靓丽】环保态势升级对原料药行业的影响正在显现，多数有市场支配权和定价权的原料药企业被停产或限产，原料药据此掀起新一轮涨价潮，部分品种价格已上调。尤其是维生素家族，价格普遍上涨，相关上市公司中报业绩预期表现靓丽。不过，位于京津冀等限产区域内的上市公司，业绩表现则稍显平淡。【原材料涨价推动 草甘膦价格淡季不淡】草甘膦自去年四季度起价格出现快速上涨。最新监测数据显示，7月末草甘膦市场主流成交价为每吨21000元至21500元，同比上涨逾20%。与此同时，部分生产商开始封盘停止报价，价格上涨动力仍在。国内某大型草甘膦企业负责人表示：“去年末草甘膦的价格曾经突破26000元/吨，之后出现回落，现在价格维持在21000元/吨左右。但从近期行情看，已经出现反弹迹象，主要是甘氨酸价格涨得厉害。【两家国际轮胎企业宣布涨价 因原材料成本上涨】日本轮胎制造商优科豪马决定自9月1日起，对在美国销售的商用车轮胎和OTR轮胎的价格进行调整，预计上涨4%，同时对于轿车轮胎也将同时进行一些在线调整。瑞典轮胎制造商特瑞堡也决定自9月1日起，对于在北美地区销售所有品牌的农业轮胎、林业轮胎、工程机械轮胎进行涨价调整，涨价幅度为8%。两家企业均表示，涨价原因是原材料成本不断上涨，A股轮胎的代表：软控股份。【多地甲醇价格继续上调 短期价格获多因素支撑】山东联盟宣布今日甲醇最新出厂报价上调30元/吨至2320-2340元/吨。河南中新化工及山西古县利达焦化的甲醇最新报价也都上调。而昨日山东、华北以及华东等地甲醇价格继续窄幅上行，涨幅在20-30元/吨，其他地区价格盘整为主，代表：远兴能源。除了以上的信息，笔者认为比较重要的消息是下面的，【电解铝大幅去产能 “供过于求”正在逆转】新一轮电解铝去产能核心直指自建电厂，从事能源投资的南方某集团负责人透露，由于碳减排等因素影响，向发改委申请的自建电厂项目目前已经很难拿到批文。【电解铝去产能再提速 强收缩支撑价格】截至7月，电解铝供给侧改革已影响395万吨产能。而随着电解铝行业供给侧改革提速、排污许可证核发、未来自备电核查等因素累积，若去产能去化达到300万吨至500万吨，再扣除部分僵尸产能和取暖季限产，则对应2017年3500万吨左右的需求，供给预期将趋于紧平衡，甚至可能出现供不应求的局面。从成本看，约占电解铝成本80%的主要原料氧化铝、煤电也在涨价，成本上升推高电解铝价格，行业盈利有所改善。同时，8月8日，【LME三个月铝期货升至2000美元/吨】LME三个月铝期货升至2000美元/吨，为2014年来最高。也就是说，铝行业，在内部去产能，外部期货大涨的双重利好下，是有着十足的机会，其中的代表就中国铝业和云铝股份：技术形态上，二者都很漂亮：基本面上，二者其实业绩和估值差不多，相对而言，云铝的流通盘更小一点。另外一则，笔者觉得应该重点关注的，是稀土：4月份，工信部下达今年第一批稀土生产总量控制计划。5月份，内蒙古一季度稀土出口量大增，日本成最大市场。（贱卖）6月份，多部委推动稀土行业整顿，价格或将回暖。7月份呢，也就是上个月，广晟有色连续两日涨停，称稀土市场供需局面未发生重大变化，广晟有色(600259)7月7日晚公告，公司股票连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于异常波动。公司称，虽然近期部分稀土品种价格呈现上涨趋势，但稀土市场整体供需局面较前期仍未发生重大变化，公司内部生产经营情况未受重大影响 。7月13日，北方稀土：第二大股东超计划减持1525万股，占比0.42%。（败家）受国家对稀土行业采取限产政策影响，稀土价格普涨，稀土板块从7月5日开始启动，就在资金蜂拥而入之时，也有公司大股东高位减持了。北方稀土(600111)第二大股东嘉鑫有限公司(下称“嘉鑫公司”)于 7月 13日在 14.25元/股至 14.43元/股的价格区间内累计减持 1525万股，比拟减持计划超减了52.5%。而到了7月31日，轻稀土价格飙涨，部分品种无现货，据百川资讯数据，过去一周，国内轻稀土价格加速上涨，27日氧化镨钕上午主流报价38.5万元/吨，下午即上调至39万元/吨，单周涨幅近5.4%，7月上涨20%。价格飙涨同时，市场货源紧俏，如金属镨钕主流企业订单已满，新订单持续增加，市场现货紧缺。8月9日，稀土暴涨稀土办发文降温：市场报价无序 六大集团加强自律】中国稀土行业在经历了5年低迷之后，在2017年迎来彻底回暖。不过，稀土监管部门眼下正在试图给6月以来的暴涨行情降温。总结一下，经历了5年的低迷，作为重要的战略资源，稀土，在6月份进行产能控制和收储的政策下，迎来了久违的上涨，并导致了稀土板块，7月开始的上涨行情。我们都知道稀土的战略地位，目前看，在应用上的重要性上，除了电动车的原料相关，锂、钴之外，稀土是另一个有上涨价值的材料，当然，我们看到稀土办的发文，要求降温，实际上，笔者认为，这种要求，反而会促进稀土价格的上涨，这种要求无非是对于国内军工等领域的影响，只是相对于大量的贱卖而言，未来国家控制下，上涨才是真正符合国家利益的趋势，所以，稀土的大趋势，是上涨的，空间很大。除了因为刚上涨，就被大股东减持的北方稀土外，另一个上市公司也挺有意思，广晟有色，稀土价格大涨公司仍然亏损 广晟有色被上交所问询】广晟有色8月9日晚间公告称，8月7日-9日连续三个交易日内股票收盘价格涨幅累计偏离值超过20%。根据有关规定，公司将于8月10日停牌并就近期公司股票交易的相关事项进行核查。不管核查的结果如何，在目前越来越重视业绩的情况下，产品价格上涨竟然仍旧亏损，这样的企业最好还是不要放自选股，放到小黑屋比较合适。本身稀土的标的也有很多，笔者重点跟踪的，是有研新材：技术上，刚刚进行了底部的突破，非常好的底部形态，向上的空间有，而且距离密集套牢区还有一段距离，非常好的标的。基本面上，该股原名就是以前的有研硅股，2014年，公司实施完成重大资产重组和重大资产出售，业务范围发生重大变化，原来的太阳能项目剥离，目前利润主要来源于稀土材料和高纯/超高纯金属材料业务。从当时的这一做法来看，管理层是很有先见之明。而业绩上，公司于2017年3月15日发布2016年年度报告，报告期内实现营业收入38.08亿元，较上年同期增长47.05%，实现净利润5050.81万元，较上年同期增长52.22%，实现归母公司净利润4789.38万元，较上年同期增长57.86%。每股收益0.06元/股，净资产收益率1.72%。总体看，这是一个中等偏下的盈利水平，也符合目前的定价。但是随着稀土价格的走强，该股的想象空间也开始增加了很多。总结一下，在涨价潮出现，甚至有蔓延到农产品的迹象时，其实对经济来说并不是一件好事，在这样的情况下，就更要注意规避，已经众所周知的煤炭、钢铁等，而是去选择涨价支撑力更强，或者说趋势性更强的品种，这里面，从价格因素，去产能和国际价格上，铝是很好的品种，从战略资源应该上涨的角度，稀土也是一个很好的选择。而今日资源类个股的大跌，实际上是一次洗盘，如果在铝和稀土个股进了一波回调的时候介入，是一个很好的机会。因此，跟踪以上两个品种，有研新材，云铝股份，值得期待。

概述 大硅片：半导体画布。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。目前，全球市场主流的硅片产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片。其中，300mm 主要应用智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比 60%以上。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积 20%以上。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片，抛光片为主流半导体硅片。 半导体市场放量，带动全球硅片市场不断增长。在大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的带动下，全球半导体市场持续增长，2012-2018 年复合增速 8.23%。硅片材料在半导体制造材料中占比 33%，为占比最大的材料。2019 年全球硅片材料市场规模达到112 亿美元，出货面积 11810 百万平方英寸。其中，全球 12 寸硅片出货面积量达到 470 万片/月，全球 8 寸硅片出货量达到 430 万片/月。 全球硅片市场寡头垄断。由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业集中度较高。2018 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额占全球半导体硅片行业比重高达 93%。 国内大硅片有望发力。在国家相关政策以及产业基金的大力支持下，我国大硅片业务迎来快速发展期。国内首条 12 英寸半导体硅片生产线由杭州中芯晶圆于 2017 年 12 月建成。2018 年 11 月，上海新昇成为国内第一个实现 300mm 硅片大规模量产的企业。目前国内已投产的 12英寸晶圆产线已超 20 条，宣布在建的有 8 条，建成后产能将超 65 万片/月。在国产替代的大趋势之下，国产 12 英寸硅片有望迎来快速发展。一、硅片：半导体产业链的“画布”硅片概况常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1415℃，高于锗的熔点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。硅在地壳中占比约 27%，是除了氧元素之外第二丰富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。通常将 95-99%纯度的硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度 98%以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达 99.9999999%至99.999999999%（9-11 个 9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚中熔化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生长，制成具有特定电性功能的单晶硅锭。熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，而熔体中的硼（P）、磷（B）等杂质元素的浓度决定了单晶硅锭的电特性。单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。在生产环节中，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷，保持极高的平整度与表面洁净度，以保证集成电路或半导体器件的可靠性。在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品，下游主要包括手机与平板电脑、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事太空等领域。半导体硅片分类根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格。1965 年，戈登摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔 18 个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。目前，全球市场主流的产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片。终端应用领域来看，300mm 主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比 60%以上。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积 20%以上。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。硅片制作流程半导体硅片的生产流程包括拉晶—>滚磨—>线切割—>倒角—>研磨—>腐蚀—>热处理—>边缘抛光—>正面抛光—>清洗—>检测—>外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。单晶生长技术的重点在于保证拉制出的硅锭保持极高纯度水平（纯度至少为99.999999999%）的同时，有效控制晶体缺陷的密度。当前制备单晶硅技术主要分为悬浮区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ 法）两种。1）直拉法该方法可以有效的控制晶体的微缺陷密度，提高晶体质量以满足各技术节点对硅片的技术要求；有效的控制晶体中的杂质含量，特别是氧、碳含量；并最大程度降低对操作工人的依赖，保证拉制晶体质量的重复性、稳定性和一致性。相比悬浮区熔法，直拉法成本更低，生长速率较快，更适合大尺寸（12 英寸）单晶硅棒的拉制，目前约 85%单晶硅片皆由直拉法制成，主要应用在逻辑，存储器芯片中。直拉法的原理是将高纯度的多晶硅原料放置在石英坩埚中加热熔化，再将单晶硅籽晶插入熔体表面，待籽晶与熔体熔和后，慢慢向上拉籽晶，晶体便会在籽晶下端生长，并随着籽晶的提拉晶体逐渐生长形成晶棒。2）悬浮区熔法该法制备的单晶硅的电阻率非常高，特别适合制作电力电子器件。悬浮区熔法制备的单晶硅占有的市场份额较小，目前约 15%的硅片由此法制备。悬浮区熔法的原理是将圆柱形硅棒固定于垂直方向，用高频感应线圈在氩气气氛中加热，使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴，这两个棒朝相反方向旋转。然后将在多晶棒与籽晶间只靠表面张力形成的熔区沿棒长逐步向上移动，将其转换成单晶。二、下游应用带动硅片市场不断增长硅片终端应用逐渐多元化目前手机、计算机等仍是半导体行业终端最大的应用市场。2018 年全球手机和基站、计算机用芯片销售额分别为 487 亿美元、280 亿美元，在半导体终端市场的占比分别为 36%、21%。据 Gartner 预计，2017-2022 年增速最快的半导体终端应用领域是工业电子和汽车电子，将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力。其中，工业电子年复合增长率预计可达 12%。随着工业从规模化走向自动化、智能化，工业与信息化的深度融合、智能制造转型升级将带动工业电子需求的增长。汽车电子 2017-2022 年预计复合增长率为 11%。汽车电子的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展、自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长。车辆的 ABS（防抱死）系统、车载雷达、车载图像传感系统、电子车身稳定程序、电控悬挂、电动手刹、压力传感器、加速度计、陀螺仪与流量传感器等，均需要使用半导体产品，汽车智慧化的趋势极大地拉动了汽车电子产品的增长。随着电动汽车的普及与车辆电压、电池容量标准的不断提高，电源管理器与分离式功率器件的需求量也将随之上升。通常情况下，汽车电子芯片使用200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片。汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片的需求。未来的爆发式增长将会出现在大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用。半导体硅片行业除了受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。例如 2010 年，全球宏观经济增速仅 4%，但由于 iPhone4 和 iPad 的推出，大幅拉动了半导体行业的需求，2010 年全球半导体行业收入增长达 32%。2017 年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期。半导体硅片可应用于多个潜在新兴终端市场，如汽车电子功率器件、5G 通信设备中的射频芯片等，有望爆发式增长。芯片产能投放拉动硅片需求芯片制造产能情况是判断半导体硅片需求量最直接的指标。2017 至 2020 年，全球芯片制造产能（折合成 200mm）预计将从 1985 万片/月增长至 2407 万片/月，年均复合增长率 6.64%；中国芯片制造产能从 276 万片/月增长至 460 万片/月，年均复合增长率 18.50%。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续增长。目前，中国大陆企业的 300mm 芯片制造产能低于 200mm 芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，预计到 2020 年，中国大陆企业 300mm制造芯片产能将会超过 200mm 制造芯片制造产能。大硅片市场规模持续发展全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018 年复合增速 8.23%。其中，中国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，在制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。2018 年全球半导体材料市场产值为 519.4 亿美元，同比增长 10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为 322 亿美元和 197.4 亿美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、化学品、靶材分别占比 33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模 83 亿美元，全球占比 16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。随着半导体市场不断放量以及工艺制程不断复杂，全球半导体硅片材料市场不断增长，硅片材料在半导体制造材料中占比 33%，为占比最大的材料。2019 年全球硅片材料市场规模达到 112 亿美元，虽然相对 2018 年略有下滑，但整体仍维持在较高水平。出货面积来看，2019 年半导体硅片出货面积 11810 百万平方英寸，较 2018 年有所下滑，主要是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。硅片价格呈现出一定的周期性。2011-2016 年受行业低迷影响，硅片价格一路下行。2016 年之后，全球半导体硅片销售单价从 0.67 美元/英寸上升至 0.95 美元/英寸。需求侧来看，随着终端应用如 5G、AI、新能源汽车的快速发展，对芯片的大量需求使晶圆厂更有动力去大规模扩建工厂和生产线，进而拉动对上游硅片尤其是大硅片的需求。供给端方面，新增产能尚需时间落地，所以中短期供需不平衡的局面仍将持续，硅片价格有望继续走高。国内硅片市场规模持续增长。受益于全球半导体行业转移，国内硅片市场规模持续增长，2018 年国内硅片市场规模超过 9 亿美元。十二英寸硅片为主流方向目前，12 英寸硅片在下游产业中广泛应用，产品大多使用于制造消费电子芯片。其中，NAND（包括 3D NAND 和 2D NAND）占据最大的下游应用，占比达 33%。逻辑芯片和 DRAM 芯片分别占比 25%和 22%。CIS 等其他应用占据了剩余的 20%的市场份额。其中，受益于 5G 的持续发展，2020-2023 年，智能手机对十二英寸硅片的复合需求增速有望达到 7.8%。全球 DRAM 下游主要包括移动终端（40%）、服务器（22%）和个人电脑（19%）等业务。在5G换机潮以及数据处理等行业的快速发展下，全球DRAM需求有望持续快速增长。据 SUMCO，全球 DRAM 2019-2023 年需求复合增速有望达到 19.2%。目前全球 DRAM 主要供应厂商包括三星（45%），海力士（29%），美光（21%）等，全球主流 DRAM 工艺目前为 2znm、1xnm 和 1ynm，未来 1znm 和 1anm 有望逐步放量。全球 NAND 下游主要包括手机（48%）、SSD（43%）等业务。在 5G 换机潮、云数据处理以及移动电源等行业的快速发展下，全球 NAND 需求有望持续快速增长。据 SUMCO，全球 NAND 2019-2023 年需求复合增速有望达到 39.4%。目前全球 NAND 主要供应厂商包括三星（33%），铠侠（19%），西数（15%），美光（11%），海力士（11%）和因特尔（10%）等。目前，3D NAND 已经成为 NAND 主流工艺。2016 年至 2018 年，受益于手机、计算机、云计算服务器用 CPU、 GPU 出货量的增加，逻辑芯片市场规模从 914.98 亿美元上升至 1,093.03 亿美元，年均复合增长率9.30%。据 Gartner，2016 至 2022 年，全球芯片制造产能中，预计 20nm 及以下制程占比 12%，32/28nm 至 90nm 占比 41%，0.13μm 及以上的微米级制程占比 47%。目前，90nm及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片，90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片。12 寸硅片需求持续扩大。在下游云计算、区块链等新兴市场的带动下，12 寸硅片持续快速增长。2018 年出货面积占比达到 63%，硅片出货量达到 470 万片/月。据 SUMCO，未来 3-5 年全球 12 寸硅片仍然存在缺口。2018 年，全球 8 寸硅片出货面积占比达到 26%，硅片出货量达到 430 万片/月。在汽车电子等需求的拉动下，叠加 8 寸硅片基本无新增产能，8 寸硅片有望持续景气。三、全球硅片寡头垄断全球硅片市场行业集中度高，前五大宝座近几年未易主。由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2016-2019 近四年，全球硅片市占率前五的宝座由信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 牢牢把持，合计市场份额均在 90%左右。 2018 年五大巨头合计销售额 740.35 亿元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 93%，为近五年最高市占率。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小。多数企业以生产 200mm 及以下抛光片、外延片为主。目前硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，2018 年占全球半导体硅片市场份额的 2.18%。同时硅产业集团也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料 SOI 硅片领域具有较强的竞争力。政策大力支持行业的发展离不开政策的支持。中国政府高度重视半导体行业，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。 2014 年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，纲要指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到 2020 年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%。到 2030 年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。我国大硅片发展起步晚，正积极追赶国际先进产品研发和大规模量产的步伐。目前国产 4-6 英寸的硅片基本可以满足国内需求，但是 8 英寸-12 英寸的大硅片国内自供率很低，目前仍面对被国外大公司垄断的局面，尤其是 12 英寸大硅片。2002 年，英特尔与 IBM 首先建成 12 英寸生产线。2005 年 12 英寸硅片的市场份额已占 20%，2008 年其占比上升至 30%，2018 年就已经达到 63%。国内首条 12 英寸半导体硅片生产线由杭州中芯晶圆于 2017 年 12 月建成。2018 年 11 月，上海新昇成为国内第一个实现 300mm硅片大规模量产的企业。目前已投产的 12 英寸晶圆产线已超 20 条，宣布在建的有 8 条，建成后产能将超 66 万片/月。在国产替代的大趋势之下，这对于国产 12 英寸硅片来说将是一个巨大的机遇。四、海外巨头各有所长信越化学：全球硅片龙头信越化学是全球排名第一的半导体硅片制造商，是日本著名的化学品公司。信越化学设立于 1926 年，为东京证券交易所上市公司。主营业务包括 PVC（聚氯乙烯）、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶等产品的研发、生产、销售。信越化学采取多元化发展战略，在多个产品领域均全球领先。信越化学于2001 年开始大规模量产 300mm 半导体硅片，半导体硅片产品类型包括 300mm 半导体硅片在内的各尺寸硅片及 SOI 硅片。全球市占率第二，达到 29%。2019 年4 月至 2020年3月，信越化学实现营业收入939.5亿元，同比下滑 3.17%；实现净利润 191.1 亿元，同比上升 1.59%。营收方面，PVC/氯碱、半导体硅片占比较高，分别占比 31%和 25%。营业利润方面，半导体硅片占比最高，达到 35%。胜高集团：专注半导体硅片龙头胜高集团(SUMCO)是全球排名第二的半导体硅片制造商，专注于半导体硅片业务。1999 年 7 月，由住友金属工业株式会社，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投资成立了一家 300mm 硅晶圆开发制造公司 Silicon United Manufacturing Co.，Ltd.。2002年，硅联合制造有限公司从住友金属工业有限公司接管了硅业务，并与三菱材料硅有限公司合并，并更名为三菱住友硅有限公司。2005 年更名为胜高集团。2019 年，胜高集团实现营业收入 191.9 亿元，同比下滑 7.88%；实现净利润 21.2亿元，同比下滑 43.48%。公司主要产品包括高纯单晶硅锭、超纯抛光硅片，以及按照客户要求差异化加工的 AW 高温退火晶片、EW 外延片、JIW 结隔离硅片以及 SOI绝缘体上硅。公司可提供 100-300mm 半导体硅片。全球市占率第二，达到 23%。环球晶圆：并购助力公司快速发展环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商，主要经营地在中国台湾。环球晶圆专注于半导体硅片业务，主要产品有硅锭、50-300mm 硅片。环球晶圆自 2012 年至 2016年先后收购日本厂商 Covalent Material、丹麦厂商 Topsil、美国厂商 SEMI，助力公司快速发展。2019 年，公司实现营业收入 135.24 亿元，同比增加 13.24%，实现净利润 31.76 亿元，同比增加 15.24%。德国世创：欧洲硅片龙头德国世创(Siltronic)是全球排名第四的半导体硅片制造商，主营经营地在德国。Siltronic 专注于半导体硅片业务，从 1953 年开始从事半导体硅片业务的研发工作，1998 年实现 300mm 半导体硅片的试生产，2004 年 300mm 半导体硅片生产线投产。主要产品包括 125-300mm 半导体硅片。2016 年至 2018 年，Siltronic 实现营业收入9.33亿欧元、11.77亿欧元、14.57亿欧元，2017年、2018年同比增长26.15%、23.79%。SK Siltron：韩国硅片龙头SK Siltron 是全球第五大半导体硅片制造商，主要经营地在韩国。SK Siltron 设立于 1983 年，1996 年建成 200mm 半导体硅片生产线，2002 年建成 300mm 半导体硅片生产线。2016 年至 2018 年，SK Siltron 实现营业收入 8362.97 亿韩元、9330.71 亿韩元、13461.85 亿韩元，2017 年、2018 年同比增长 11.57%、44.27%。五、国产企业快速发展沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。公司的技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项，其中中国大陆 105 项，中国台湾地区及国外 195项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利 273 项。公司先后收购并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技，参股 soitec，板块布局日趋完善。2019 年，公司 300mm 半导体硅片产能从 2018 年的 10 万片/月进一步提升至15 万片/月。本次 IPO 拟使用 17.5 亿元募集资金提升 300mm 半导体硅片生产技术节点并且新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片产能。立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料立昂微电成立于 2002 年 3 月，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造和销售。立昂微电创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了 6 英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。2009 年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2012 年收购日本三洋半导体和日本旭化成 MOSFET 功率器件生产线。2015 年 6 月 15 日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。公司拟 IPO 募集 17.12 亿元，用于建设 10 万片/月集成电路用 8 英寸硅片项目和 1万片/月 6 英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，助力公司长远发展。中环股份：从光伏进军半导体中环股份成立于 1988 年，2007 年于深圳证券交易所上市。公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。公司现有半导体材料中，5-6 英寸硅片产销量快速提升，8 英寸硅片已实现量产。2020 年 2 月，中环股份公告《2019 年非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》，拟使用募集资金建造月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片 12 英寸抛光片生产线。不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料， 而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。有研半导体有研半导体材料有限公司成立于 2001 年 6 月，系中央企业有研科技集团全资子公司。经过十余年发展，公司完成了从单一研究机构向产学研相结合的大型生产性实体的转变，成为中国半导体硅材料领域技术水平最高、生产规模最大和具有国际水平的半导体硅材料研究、开发、生产基地。公司硅片产品包括：集成电路用直径 5-12 英寸直拉硅抛光片，节能灯用直径 5-6 英寸直拉双磨片，直径 5-6 英寸区熔抛光片（ NTD/ 气相掺杂），直径 3-6 英寸区熔双磨片（ NTD/ 气相掺杂）。公司硅单晶产品包括：直径3-6 英寸区熔硅单晶棒，直径 200~450mm 大直径单晶硅棒，大直径单晶硅切片，环片。公司半导体材料生产基地项目总投资 80 亿，落地德州。其中一期 18 亿元，二期62 亿元。一期建设目标为新建 8 英寸硅片生产线，达到 15 万片/月 8 英寸硅片，二期建设目标为 30 万片/月 12 英寸硅片。超硅半导体超硅半导体目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。上海超硅半导体有限公司成立于 2008 年 7 月，于 2010 年 4 月开始运营，拥有土地约 50 亩，厂房约 30000 平方米。重庆超硅半导体有限公司于 2014 年 6 月在重庆两江新区注册成立，拥有 400 亩土地，其中一期建筑约 130000 平方米，设计产能为 50 万片/月。公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等，具备抛光片、外延片产品生产技术。2016 年 5 月，公司第一IC8 英寸单晶硅棒成功拉出，2016 年 9 月，公司第一根 IC12 英寸单晶硅棒成功拉出，公司第一批 IC 级单晶硅顺利下线。六、潜在风险大硅片研发不及预期。虽然目前相关企业陆续开展大硅片研发，但是大硅片材料技术壁垒高，研发时间可能较长，存在研发不及预期的风险。大硅片下游客户认证不及预期。对于大硅片行业，下游客户认证要求严格，所需要时间也较长，如果验证进度较慢，无法及时放量，存在认证不及预期的风险。市场竞争加剧风险。全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，合计市场份额达93%。国内进入者过多，将面临市场竞争加剧的风险。

来源：炒股为生1314通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。智能电网：智芯微、南瑞股份。智能卡：紫光国芯、国民技术。芯片分销：润欣科技、韦尔股份。分立器件：华微电子、苏州固锝。CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物军工：欧比特、海特高新。其它芯片设计公司寒武纪：人工智能云丛科技：人脸识别中颖电子：OLED驱动芯片、家电主控单芯片景嘉微 国内唯一的GPU芯片 设计公司万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法中科创达：智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司$北京君正(SZ300223)$：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升盈方微：主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位半导体芯片产业链公司晶圆代工：中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。封装测试：长电科技、$华天科技(SZ002185)$、晶方科技、通富微电。设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。IDM公司：华大、士兰微面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特目前，中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头，整体市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我国在全球市场中的占比还不足1％。不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如，在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单，仅供参考：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公司：北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。半导体制造公司：中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。半导体封测公司（含在华外资及台厂）：通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。IGBT供应链IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

芯片巨头中芯国际在回归A股市场的道路上，迈出重要一步。中芯国际回A又向前推进一步。就在昨晚，中芯国际正式拿到科创板批文。据中国证监会官微发布，同意中芯国际科创板IPO注册。这意味着，这家港股上市的大陆最牛芯片巨头，回归A股发行可以随时启动了。芯片巨头闪电过会用时不到1个月在冲刺科创板IPO路上，中芯国际将“快”字诀运用得淋漓尽致，其从6月1日获得上交所受理以来，不到1个月时间，先后闯过申请受理、首轮问询及答复、上会获通过、注册获证监会同意等环节。中芯国际港股股价这段时间持续上扬，6月以来累计涨幅超过55%，6月29日盘中创下历史高点28.85港元/股，收盘时公司市值已高达1506亿港元。获IPO注册后，预计中芯国际近期将开始招股，本次拟发行不超过16.86亿股新股，预计募资200亿元人民币，将是科创板募资额第一。市场人士预期，按目前速度，预计中芯国际将于7月22日之前上市，中芯国际市值很可能成为科创板第一。据悉，目前科创板市值超千亿的公司有3家，分别是金山办公、中微公司、澜起科技。除金山办公外，其余两家市值千亿的科创板公司均来自芯片领域。中芯国际回A如此备受瞩目，与其作为国内芯片龙头的地位不无关系。公开资料显示，中芯国际成立于2000年，2010年公司战略性放弃存储器生产，以逻辑芯片为主，2016年加大在先进制程的投入，去年下半年正式实现了14nmFinFET的量产，实现中国大陆零的突破。中芯国际是也是国内唯一14nm以下的先进的平台，代表大陆芯片制造技术的最先进水平。13只芯片产业链股票月内创历史高点随着中芯国际回A日期越来越近，A股芯片产业链股票愈发活跃。今日早盘，射频芯片龙头卓胜微大涨7.66%，最新收盘价创历史高点，A股市值达到738.4亿元。模拟芯片龙头圣邦股份大涨5.53%，盘中也创下历史高点。据统计，在近一个月时间里，已有13只芯片产业链股票创下历史高点，包括菲利华、捷捷微电、南大光电、雅克科技、卓胜微等。证券时报·数据 宝统计显示，截至昨日收盘，6月以来芯片产业链股票平均涨幅为12.07%。13股期间累计涨幅在20%以上，分别是瑞芯微、斯达半导、菲利华、鼎龙股份、捷捷微电、圣邦股份、至纯科技等。瑞芯微累计涨幅43.89%排在首位，公司深耕IC设计20年，注重研发投入，毛利率逐年上升。该股今日早盘大涨6.78%，最新价创历史新高。华安证券表示，预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元，全球电源管理芯片市场规模将接近480亿美元，瑞芯微也顺势加强电源管理芯片的研发。2019年瑞芯微和国内手机大客户密切合作，研发了手机端快充协议控制芯片，未来该领域将成为公司重要的业绩成长点。活跃资金重点加仓股名单在近一个月时间里，不少芯片产业链股票获得北上资金重点加仓。数据显示，6月以来北上资金增持超千万股的依次是巨化股份、中环股份、中国长城、华天科技，这几只股票分别与产业链的高纯试剂、大硅片、GPU、芯片封测有关。北上资金增持股数量居前的还有捷捷微电、万业企业、全志科技、有研新材、大族激光等。杠杆资金方面，6月以来有13股获得融资客加仓超亿元。融资客加仓金额最高的是兆易创新，期间累计净买入9.56亿元。不过就在中芯国际科创板IPO获批之际，千亿市值芯片龙头兆易创新公告减持中芯国际股份。昨日晚间，兆易创新表示，应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，公司境外全资子公司芯技佳易自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。除兆易创新外，中环股份、汇顶科技、晶方科技、中科曙光、大族激光等股获融资客加仓金额居前。来源：证券时报

同花顺金融研究中心11月10日讯，有投资者向博深股份提问， 请问贵公司参股的有研粉末新材料股份有限公司目前上市流程如何公司回答表示，公司获悉有研粉末新材料股份有限公司于2020年11月9日获得上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第99次会议审议同意其首发上市。公司持有有研粉末新材料股份有限公司479.25万股份，占其首发上市前股份总数的6.51%。公司对有研粉末公司的投资在“按成本计量的可供出售金融资产”科目核算，有研粉末公司在科创板上市，不会对公司当期利润产生影响。谢谢！来源: 同花顺金融研究中心

来源：上交所有研新材料股份有限公司本次解锁的限制性股票上市流通数量为2,699,400股；上市流通日为2020年2月12日。仅供参考，请查阅当日公告全文。