硬件行业研究报告

行业发展将迎来新变化，智能硬件行业之路将走向何方？近日，《粤港澳大湾区独角兽白皮书(2018)》发布，报告指出，随着互联网+的不断发展，智能硬件行业未来趋势也被资本市场持续看好。2017年，仅在深圳地区，高端装备与智能硬件制造行业独角兽吸金总额就高达3551百万元。除此之外，一些传统的互联网企业也纷纷向智能硬件市场进军。2014年腾讯开始向智能硬件发展，发布了路宝APP+路宝盒子；小米除了智能手机外也推出了智能电视、智能电视盒子、智能路由器等产品。这些企业的大动作无不意味着智能硬件产业的风口红利已经到来。日前，前瞻产业研究院发布了《2018年中国智能硬件行业现状与发展趋势报告》，对智能硬件行业之路将走向何方进行了分析和预测。经过多年发展，智能硬件行业已经从之前的可穿戴设备市场开拓到更为宽广的领域，包括智能家居、智能交通、健康医疗等多个细分行业。我国智能硬件行业市场规模不断扩大，同时，资本对于智能硬件行业的选择、技术对智能硬件行业的支持都变得尤为重要。那么，当前我国智能硬件行业的各细分领域现况如何，行业发展将迎来新变化，智能硬件行业之路又将走向何方？《2018年中国智能硬件行业现状与发展趋势报告》首先概述了智能硬件行业发展历程与产业链情况；其次，对硬件行业发展现状进行了总结、展示了智能硬件行业企业类型和区域分布，且以小米为案例，对智能硬件企业的盈利模式进行分析；最后，报告分析智能硬件行业发展趋势与前景，指出了智能硬件行业未来的新突破口。报告亮点：1、智能硬件行业的相关概述:阐述了智能硬件的定义及分类、发展历程已经智能硬件的产业链。2、智能硬件行业发展和市场发展现状分析。3、智能硬件领先企业案例分析，包括了智能硬件行业企业现状分析、企业区域分布结构、行业领先企业案例分析等。4、智能硬件行业发展前景与趋势分析。附完整报告下载地址：http://img3.qianzhan.com/file/201809/19/20180919-7766f08bace68552.pdf

2019年智能化成为企业数字化转型的关键词，将AI技术与交换机、路由器等基础网络设备相融合正成为新的趋势。而随着网络变得越来越复杂，网络必须改变，回到简单易用，回到高效便捷。那么如何让业务体验更加流畅、让管理策略更加简化，关注什么样的网络设备就成为各行业单位的关注重点。对此，中关村在线基于2019年第一季度（Q1）的ZDC数据整理出《2019年Q1中国基础网络硬件市场研究报告》，致力于帮助企业快速了解掌握国内基础网络设备的市场变化与走势。本报告将从交换机与路由器两条产品线的市场品牌结构、主流厂商品牌走势、主流产品结构、价格结构、端口速率等多方面多角度进行分析与预测。本报告要点◆2019年第一季度，在5G移动网络热点带动下，“宏站+小站”组网覆盖的模式更为明显，小型基站设备纷纷亮相，并且在后4G时期，小基站将会成为室分和网优的主流技术。◆伴随物联网设备的大量普及，推动融合路由、交换、安全等业务的融合网关，以及集成路由和终端数据采集功能的物联网关开始兴起，助力企业投身万物互联。◆在Wi-Fi6无线标准的推动下，WLAN产品加速演进，甚至催生出新一代商用多速率交换机（支持100M、1G、2.5G、5G、10G等不同传输速率端口）的出现。◆大型企业数据中心则基于25GE、40GE、100GE等更高速率端口级别的网络设备进行部署，成为满足云端海量数据流需求的网络硬件支撑。基础网络设备继续向云化迁移、背板带宽升级、功能拓展等方向演进。◆千兆端口已成中小企业网络的主流标配，而且开始从千兆逐步向万兆端口级别产品过渡。不过，对中小企业市场采购，设备的性价比始终是选择的关键因素。◆面对日益激烈的网络硬件市场竞争，主流网络厂商的关注度受到大幅挤压。所幸在深厚的技术积累优势下，市场对于主流品牌型号的关注比例仍然较高。　一、2019年第一季度中国基础网络市场概述·新一轮基础设备更新潮随着WLAN产品快速向Wi-Fi6级别过渡，让交换机等企业基础网络设备必须拥有更高级别（至少1G以上）的传输端口来应对，因此，催生出可支持100M、1G、2.5G、5G、10G等不同传输速率端口的新一代商用多速率交换机。此外，支持高密度、大容量以及融合多功能的网络产品也受到部分行业客户的青睐。·端口速率提升为了确保企业业务的灵活、提升基础网络架构的敏捷性，以及服务水平的完备性，承载关键工作负荷的需要，网络设备的端口速率进一步提升。·SDN/NFV技术持续深化伴随越来越多的企业着手网络升级改造，开源的、软件定义的网络技术成为业界共识，而通过SDN/NFV技术所倡导的网络开放性，可以为网络的灵活性、可扩展性、可靠性以及成本优化等各方面，提供了新的发展平台。二、2019年第一季度中国基础网络品牌结构分析　1、第一季度品牌结构·华为持续领跑，思科回归品牌前三据ZDC统计数据显示，主流交换机品牌仍在第一季度收获较大关注，占比互有升降。其中思科、新华三得益于完备的产品序列、不断提升交换机的智能自动化水平，关注增幅较大。不过这并没影响华为在交换机领域的强劲势头，进入2019年后华为借助5G移动网络建设热潮，其品牌热度依旧在第一位领跑。2019年Q1中国交换机市场品牌关注比例分布在路由器市场上，华为也占据第一位，这与其不断在产品中融入AI概念和技术不无关系，比如其面向AI时代推出AI Fabric智能无损数据中心网络解决方案等等。而鉴于全球路由器市场的季节性收缩影响，其他品牌的关注比例则有所下降。2019年Q1中国路由器市场品牌关注比例分布2、TOP10品牌变动对比·交换机主流品牌Q1竞争激烈根据ZDC数据显示，在2019年第一季度，以交换机、路由器为代表的网络硬件设备市场竞争激烈。在交换机市场上，华为、H3C两大主流品牌仍占据高位，与其他品牌拉开一定距离，不过走势有些许波动。而其他品牌关注度则较为平缓，波动不大。2019年Q1中国交换机市场品牌TOP10关注比例走势·H3C、华为等主流路由器品牌Q1关注度增长明显据ZDC统计数据显示，在2019年第一季度，以华为、新华三为代表的路由器主流品牌关注度出现一定波动。这与他们在第一季度加大路由器产品的推广力度不无关系。其他各主流品牌则互有升降，市场竞争态势仍较为胶着。2019年Q1中国路由器市场品牌TOP10关注比例走势三、2019年第一季度中国基础网络产品结构分析1、产品结构对比·主流、经典品牌型号关注比例较高据ZDC统计，在2019年第一季度交换机市场上，华为、锐捷网络、新华三等品牌交换机型号，备受企业用户关注。其中，华为推出的S5720S-28P-LI-AC作为下一代精简型千兆以太网交换机，凭借智能iStack堆叠，灵活的以太组网，多样的安全控制等特点，成为第一季度最受关注的交换机型号。2019年Q1中国交换机市场最受关注的十款产品排名在路由器市场上，TP-Link和华为等路由器型号占据前三位置。其中华为AR3260拥有双主控、双转发设计令设备可靠性大幅提升，为广大中小企业用户所喜爱，位居第二。当然这款路由器所采用的高性能、无阻塞交换架构，融合路由、交换、语音、安全等业务，也相当不错。2019年Q1中国路由器市场最受关注的十款产品排名2、价格段结构　·200-1000元中低端交换机、200元以下低端路由器最受关注进入2019年第一季度，售价在200-1000元之间的中低端交换机占比最高，达23%。而8000元以上的高端交换机以22%占比紧随其后。可见在数字化转型时代，企业在交换机选择上，产品价格已并非其首要关注点，性能也相当重要。2019年Q1中国交换机市场不同价格段产品关注比例分布而对于路由器产品来说，200元以下的低端产品仍最受关注，关注比例高达39%。200-500元区间的路由器占到26%。500-1000元产品占到14%，而其他价格区间产品则未能超过10%。对于众多中小企业主来说，中低端路由器仍是快速组网的首选。2019年Q1中国路由器市场不同价格段产品关注比例分布三、基础网络市场趋势预测　·万兆设备需求大增伴随我国“宽带中国”战略进一步落地，宽带速率提升、资费下降，均为企业升级网络带宽提供了契机，也让企业对千兆端口网络设备需求进一步增长。而随着千兆端口的暴增，万兆上行成为必须，新一代端口升级已迫在眉睫。　·数字化转型拉动增长随着中国各行业对于网络的需求进一步提升，为了保障业务灵活性与服务完备性，适应企业网络拓展，对传统基础网络设备进行更新换代，已成为当前各行各业必须考虑的问题。　·新网络技术应用随着新一代无线标准Wi-Fi6、高速以太网、SDN/NFV等新网络技术的带动，各行业对网络设备的数据包处理性能和吞吐量需求进一步提升，导致产业开始向拥有更高标准的网络设备过渡，无形中也让支持2.5G、25G、50G等新一代以太网标准的网络新品备受市场关注。　·25G网络加速规模部署为满足数据中心带宽的增长需求，主流的10G以太网开始向25G过渡，预计在2019年下半年25G网络将逐步启动规模部署，更大规模的部署则有望在2019年看到，而提供大规模IAAS云服务的企业预计会更加积极的部署25G网络。　附：报告调研方法说明1、关注度研究方法本报告主要根据ZDC自主研发的"中国互联网用户关注度分析系统"进行研究。该系统每日24小时不间断跟踪中关村在线网站以及嵌套中关村在线网站产品库的其他合作网站的网民上网行为，并将来自不同IP的网民进行分类归属，综合PC相关厂商、品牌等获得的点击，统计出网民对PC的关注度。关注度：亦或关注比例，是以百分比形式表示某类信息的点击数在同类信息中的所占比例。关注度高，表示该信息越受消费者重视，关注度可作为分析历史形势和预测未来发展的有力数据支持。　2、市场规模研究方法ZDC充分运用中关村在线自身产品库优势，以及在厂商、渠道商、行业等方面的良好资源，通过直接和间接调查获取一线信息以及第二手研究材料，并由ZDC市场分析员对相关数据信息进行评估、分析，最终获得可发布的ZDC研究报告。　·直接信息渠道中关村在线在全国拥有85家分站，各地分站均派驻调查员。专业分析师与调查员与当地厂商、经销商、用户保持直接紧密的关系，定期对当地市场进行调查跟踪，获取第一手数据与资料。　·间接信息渠道立足中国ICT行业的中关村在线在建立10余年期间，与相关行业协会保持紧密联系，可定期从行业协会获取大量产业与市场方面的动态数据和信息。作为位居中国科技专业网站前列的中关村在线与众多上游厂商、制造商、渠道商建立了良好的合作关系，厂商、渠道商也会不定期将最新的信息告知中关村在线。ZDC还从第三方获得数据及资料，了解整个中国ICT市场状况与发展趋势，追踪相关重点企业或厂商在产品技术、市场与竞争策略、销售与服务等方面的信息和资料。二手调查数据和资料来源为：新闻报道、行业媒介、企业年报、Internet／Web站点以及其他有利于本报告的资料。附录一 法律申明本报告为互联网消费调研中心ZDC制作，由中关村在线网站享有完整的著作权（包括版式权）。报告中所有的文字、数据、版式、图片、图标、图表、表格、研究模型、创意均受到中华人民共和国法律及相关国际知识产权公约的著作权保护。未经过本公司书面许可，任何组织和个人，不得基于任何商业目的使用本报告中的信息（包括报告全部或部分内容）。本报告中部分文字和数据采集于公开信息，相关权利为原著者所有。未经过原著者和本公司许可，任何组织和个人不得使用本报告中的信息用于任何商业目的。本报告中相关市场预测主要为ZDC分析师对用户关注度调查并采用定性和定量研究结合、线上与线下调研相结合的方式，运用了多重调研方法，对采集到的数据严格把关，多次进行细致的人工筛选，保证其信度和效度，最后通过专业统计分析平台进行数据清理和分析，找出数据间的相关性，做出相应的判断和推测。本报告发布的调研数据部分采用样本调研方法，其数据结果受到样本的影响。由于调研方法及样本的限制，调查资料收集范围的限制，部分数据不能够完全反映真实市场情况。本报告只提供给购买报告的客户作为市场参考资料，本公司对报告的数据准确性和分析、预测结果不承担任何法律责任。本报告包含的所有内容（包括但不限于文字、数据、版式、图片、图标、图表、表格、研究模型、创意）的著作权属于本公司，受中华人民共和国法律及相关国际知识产权公约的著作权保护。对于本报告所有内容的复制、编辑（意指收集、组合和重新组合），本公司享有排他权且该排他权受法律保护。对本报告上述内容的任何其他使用，包括修改、发布、转发、再版、交易等行为将被严格禁止。本公司保留追究侵权者刑事责任和民事责任的权利。本报告及其任何组成部分不得被再造、复制、抄袭、交易，或为任何未经本公司允许的商业目的所使用。如果正版报告用户将ZDC提供的报告内容用于商业、盈利、广告等目的时，需征得ZDC书面特别授权，并注明出处"互联网消费调研中心ZDC"。如果正版报告用户将ZDC提交的报告用于非商业、非盈利、非广告目的时，仅限客户内部使用，不得以任何方式传递至任何第三方机构、法人或自然人。本公司保留追究侵权者刑事责任和民事责任的权利。本公司充分尊重报告中他人的知识产权。如果您确认您的著作权以某种方式被侵犯，并且该行为触犯了中华人民共和国法律，请向本公司提出著作权投诉。本报告有关著作权问题适用中华人民共和国法律。本公司保留随时解释和更改上述免责事由及条款的权利。　附录二 联系方式地址：北京市海淀区海淀大街3号鼎好大厦B座8楼电子邮箱：zolzdc@zol.com.cn调查区域：企业小调查(点击预览可查看效果)【ZOL客户端下载】看最新科技资讯，APP市场搜索“中关村在线”，客户端阅读体验更好。

近年来，基于云计算、移动互联、大数据的数字化转型正在影响所有行业，也让网络触角向各处延伸，其中以交换机和路由器为代表的基础网络硬件则迎来了新的增长期。回顾2018上半年，受益于大型园区、数据中心的组网建设以及更新换代需求，交换机和路由器市场延续了稳定的增长态势。2018上半年市场格局概述◆2018年上半年，大数据、人工智能（AI）技术继续走热，云化网络加速布局，网络技术与AI技术进一步深入融合，让网络巨头纷纷向基于意图的网络平台靠拢。◆在超大规模云提供商和大型企业集采需求下，100Gb核心网络硬件市场有序增长。同时，25Gb、50Gb、100Gb的增长继续对40Gb细分市场产生负面影响。在中小企业市场上，对于基础网络设备的采购仍以整体性价比为重点。◆1Gb（千兆）、10Gb（万兆）端口出货量继续增长，市场份额保持稳定。其中，千兆端口出货量占到所有端口总出货量的三分之二强，成为中小企业网络设备的主流标配。◆在云化迁移、IPv6升级、功能拓展等需求带动下，基础网络硬件的市场发展态势总体向好。为了更清晰了解2018上半年基础网络市场的整体发展情况，下文将结合中关村在线站内产品库、ZDC调研数据以及综合多方行业报告从交换机与路由器两条产品线的市场品牌结构、产品结构、价格区间分布以及产品走势等多方面来了解下上半年的市场变化与演进趋势。　一、2018上半年中国基础网络硬件市场品牌结构分析1.1 品牌结构·大品牌持续扩大市场占比据ZDC统计数据显示，2018上半年的基础网络硬件市场上，主流大品牌所受关注增长迅猛，占比提升明显。在交换机市场上，品牌关注比例TOP3分别为华为、新华三、思科三家，占比均在10%以上，形成了第一梯队。其中，与去年同期相比，华为增长了14%，新华三增长近10%，整体增幅最为显著。这与两者在运营商、大型企业集采过程频频中标起到的带动影响不无关系。此外，锐捷网络、TP-Link、中兴、D-Link等其他主流品牌则占比均在10%以内，构成了第二梯队。其中锐捷网络凭借持续深入客户场景，挖掘行业市场，使其关注度继续收获正向增长，而其他品牌占比则有小幅下降。图1 2018上半年中国交换机市场品牌关注比例分布在路由器市场上，以新华三为代表的主力品牌较去年同期获得了大幅增长，这与其再次从“德国红点奖”年度评选中脱颖而出有关，而其他品牌关注比例有所下降，则是受到全球路由器市场收缩的影响。图2 2018上半年中国路由器市场品牌关注比例分布　1.2 品牌变动对比·交换机主流品牌关注度波动不大据ZDC数据显示，在2018上半年以交换机、路由器为代表的网络硬件设备市场竞争激烈。在交换机市场上，第一梯队的华为、H3C、思科在1-6月份的占比波动不大。相比而言，第二梯队的品牌月度走势则更为胶着，互有升降。图3 2018上半年中国交换机市场TOP10品牌关注比例走势　·路由器品牌波动明显在2018上半年的路由器市场上，从ZDC统计数据可以看出，前三名品牌的关注度在月度走势中，相互间竞争激烈，变化明显。其中以H3C为代表的主流品牌关注度受到新品发布影响，起伏较大，亦有小幅下滑。而华为凭借新一代全可编程敏捷交换机可为园区网络构建意图驱动的网络，令占比迎来了一定增长。图4 2018上半年中国路由器市场TOP10品牌关注比例走势02哪些品牌机型更受关注？二、2018上半年中国基础网络硬件市场主流产品分析2.1 产品对比·国产主流品牌机型更受关注据ZDC统计，在2018上半年交换机市场上最受关注的十款产品排名里，华为、新华三、锐捷网络、思科的交换机型号占据前五，表现强势。其中，华为独自包揽了5款机型，以S5700系列、S7700系列为主，备受企业用户关注。而在大型企业园区、超大规模云服务提供商集采推动下，新华三、锐捷网络等国产主流品牌机型也深受关注。此外不少中小企业用户会从性价比、定制化等层面考量，往往也会选择国产主流品牌的网络设备。图5 2018上半年中国交换机市场最受关注的十款产品排名2018上半年，在路由器市场上最受关注的十款产品排名中，华为、TP-Link、锐捷网络、D-Link、新华三、思科等品牌机型纷纷上榜。其中，鉴于以企业分支机构、中小企业为代表的组网部署以及更新换代拥有较大需求，大多数机型均为企业级路由器产品。图6 2018上半年中国路由器市场最受关注的十款产品排名03什么价位区间用户最爱？三、2018上半年中国基础网络硬件市场产品结构分析3.1 产品结构3.1.1 价格段结构·看的是性价比 并非是最便宜　　从价格区间来看，2018上半年的交换机市场上，售价在200元-3000元区间的中低端交换机产品仍最受企业用户青睐，占比达到48.19%，接近半数。其中，200元-1000元区间占比最大，达到27.79%。这与去年同期3000元-8000元中高端产品占绝对优势（82.12%），形成了较大反差。可见拥有庞大体量的中小企业用户变为了2018上半年交换机选购时的主体，而他们对于设备的整体性价比仍最为关注。图7 2018上半年中国交换机市场不同价格段产品关注比例分布对于路由器产品来说，相较去年同期占比最多（58.3%）的200元以内低端路由器，2018上半年该区间占比则大幅下降，反而200元-500元区间的路由器成为了新的关注点，比例高达32.27% 。而在500元-3000元区间的中低端路由器则较去年同期大幅提升，关注度比例翻了一倍。同时，2018上半年企业对于高价位路由器的兴趣点则明显下降，显示出企业在选择路由器产品时变得更为谨慎。图8 2018上半年中国路由器市场不同价格段产品关注比例分布3.1.2 端口速率结构·千兆端口占比进一步提升2018上半年，宽带中国战略持续推进，以Wi-Fi为代表的无线网络流量亦快速增长，为交换机、路由器等基础网络设备的进一步升级提供了契机。据ZDC统计数据发现，千兆端口交换机关注占比已高达69.85%，依旧是首选，相比去年同期提升了5%。而对于万兆交换机的需求仅有小幅提升，与去年同期持平。图9 2018上半年中国交换机市场不同传输速率产品关注比例分布对于路由器来说，2018上半年千兆端口设备的关注比例增至76.22%，较去年同期增长了10%以上，可见企业对于千兆路由器的需求进一步扩大。而对于百兆、万兆端口设备的关注比例对比2017上半年来说，则分别下降了3%和7%，需求度均有收缩。图10 2018上半年中国路由器市场不同传输速率产品关注比例分布04总结及趋势预测四、2018上半年中国基础网络硬件市场总结及趋势预测4.1 总结·大品牌更受关注2018上半年，在交换机与路由器的选择上，企业用户更加关注华为、新华三、思科等大品牌产品，这与其拥有强大的品牌影响力，以及完备的售前、售后体系不无关系。不过其他品牌通过借助渠道、创新层面上的优势，依旧频频向大品牌发起挑战，以扩展自身市场。·WLAN升级带动基础网络硬件增长伴随企业无线应用的进一步需求，传统的802.11n WLAN设备在企业网络中已经过时，新一代的802.11ac、802.11ax WLAN设备正成为企业更换交换机等基础网络硬件的助推器。不过需注意的是，1Gb（千兆）仍是目前企业园区和分支机构网络部署的主要连接技术。·要性价比，不要廉价通过统计数据不难看出，对于中小企业用户来说，性价比依旧是2018上半年基础网络硬件选择的主旋律，而非廉价的低端设备。这些用户在选择交换机和路由器时往往会从自身的应用环境与设备功能入手，综合考量。4.2 趋势预测　·25Gb/50Gb交换机继续受关注与中小企业不同，企业园区和数据中心在带宽不断拓张需求下，以太网交换机市场持续呈现健康增长态势。其中，25Gb/50Gb以太网交换机产品将继续受到关注，不过也会对40Gb细分市场产生负面影响。　·路由器市场不稳定因素提升虽然借助SDN（软件定义网络）技术可以重新定义了网络能力，让企业网络更富弹性，避免高昂的设备成本和运维成本。但是对于路由器市场来说，受SD-WAN（软件定义广域网络）和网络虚拟化技术影响，传统的路由架构将被重构，因此路由器市场也会成为整个网络领域中最不稳定的一环。

中商情报网讯：智能硬件是指具备信息采集、处理和连接能力，并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品，是“互联网+人工智能”的重要载体。目前已经形成规模化的产品领域包括智能穿戴设备、智能车载设备等。此外，信息技术改造传统设备的进程正在加速。随着互联网及科技水平的提高，对智能硬件的需求逐渐壮大，未来，中国智能硬件市场逐渐扩大，预测2025年中国智能硬件市场规模将突破7000亿元。《2020年中国智能硬件行业市场前景及投资研究报告》主要围绕智能硬件行业概况；智能硬件市场分析；智能硬件市场发展环境；重点企业分析；智能硬件行业发展前景等五个章节展开，通过对当前行业进行分析，总结行业发展现状，从而预提出当前行业的发展前景。PART1智能硬件行业概况智能硬件是一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。通过应用连接智能硬件，操作简单，开发简便，各式应用层出不穷，也是企业获取用户的重要入口。改造对象可能是电子设备，例如手表、电视和其他电器；也可能是以前没有电子化的设备，例如门锁、茶杯、汽车甚至房子。PART2智能硬件市场促进因素2019年，全国居民人均消费支出21559元，比上年名义增长8.6%，扣除价格因素，实际增长5.5%。其中，城镇居民人均消费支出28063元，增长7.5%，扣除价格因素，实际增长4.6%；农村居民人均消费支出13328元，增长9.9%，扣除价格因素，实际增长6.5%。其中，人均医疗保健消费支出1902元，增长12.9%，占人均消费支出的比重为8.8%。PART3智能硬件市场分析近年来，智能硬件逐渐发展，智能硬件企业注册数量逐年上升，投融资交易事件总量随之增加。技术的进步和经济环境的影响，智能硬件在未来几年将会加速发展。2015年-2019年中国智能硬件企业注册数量逐年增长，粗略统计，2019年中国智能硬件企业注册数量为3119家。PART4重点企业分析北京小米科技有限责任公司成立于2010年3月3日，家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司，同时也是一家专注于高端智能手机、互联网电视以及智能家居生态链建设的创新型科技企业。小米系投资的公司接近400家，覆盖智能硬件、生活消费用品、教育、游戏、医疗健康、汽车交通、金融等领域。小米已进入74个国家，2018年第一季度，小米在印度的市场份额已超过30%，遥遥领先，成为第一名。2019年小米总营业收入为2058.39亿元，净利润为101.03亿元。PART5智能硬件行业发展前景随着互联网及科技水平的提高，对智能硬件的需求逐渐壮大，未来，中国智能硬件市场逐渐扩大，预测2025年中国智能硬件市场规模将突破7000亿元。本文仅展示报告部分内容，完整报告请下载：《2020年中国智能硬件行业市场前景及投资研究报告》https://wk.askci.com/details/b1263a1176a04ae388b997df83eca66a/

如需报告请登录【未来智库】。一、围绕信创生态建设的核心，开源、迁移、上云我们认为，关系到国产基础软硬件发展的四个关键词：生态、迁移、上云、开源。 1）生态：国产基础软硬件体系基本可用，形成整体推进的局面。国产软件/硬件体系在 2015 年开 始进入“可用”阶段，2020 年在信创战略推动下有望向整体“好用”升级，最终有望达到市场良 性循环的状态。2）开源：是获取技术、开发者群体、用户群体以及扩大技术影响力的最佳选择。信创并不等于彻 底的技术封闭。开源已经成为龙芯、鲲鹏、统信、麒麟等国产行业“支柱”的重要发展方向，也是 时代发展的趋势。3）迁移成本：信创推进过程中，迁移成本是需要重点关注的问题。过去，国内 IT 产业对 IOE 体 系较为依赖。如何低成本地实现已有设备中的应用、数据、文档向国产设备顺利的迁移，是影响信 创顺利推进的重要问题。有足够的技术实力解决迁移问题的厂商，将有望获得更突出的市场地位。4）上云：实现上层应用和底层硬件的解耦，减缓了仓促兼容适配对用户体验的影响，也是数字经 济时代的重要趋势。过去数十年间，国产软硬件各种技术路线和设计架构并存，底层硬件也未能在 性能上全方位赶超海外厂商。上云可以有效地提升异构环境下的用户体验。另外，政务和企业上云 是数字经济时代的必然结果，信创推进也将符合这一趋势。总结来看，较完善的生态基础、面向应用迁移和上云的技术布局、适当利用开源资源，将成为影响 信创相关厂商扩大市场影响力的重要维度。 1. 生态建设：信创推进的根本保障，厂商技术布局的核心芯片、基础软件、整机、应用软件、打印机等，彼此之间互相兼容，是信创推进的根本保障。从技 术角度，完备的计算机，需要芯片、主板、操作系统、数据库、应用软件、打印机外设、网卡等协 调一致工作，才能实现正常的功能。任何一个组成部分，都无法孤立于其他元件的技术标准之外。 因此，信创产业的推进不是零散的、各条线独立的，而是作为生态整体去推进。兼容并不是零成本的，往往是厂商之间的双向选择。以操作系统和 CPU 的兼容适配为例，引用龙 芯技术专家的观点“操作系统需要针对不同的主板和升级后的 CPU 进行磨合适配，而在 Wintel 体 系中可以实现不同主板及 CPU 的操作系统二进制兼容，其背后是 Wintel 体系统一的系统架构，包 括指令系统、地址空间布局、中断系统、多核互联架构、IO 接口规范等，需要 CPU、BIOS、桥片、 操作系统配合完成。”在应用软件方面，需要软件开发商针对操作系统的版本进行相应的调试和调 优，同款应用软件经常有多个版本以适应不同的操作系统。针对不同技术路线的软/硬件的兼容调 试，需要技术、资金、时间的投入，IT 厂商选择技术兼容伙伴的根本考量因素就是市场影响力，从 而避免无效的投入。兼容的双向选择，客观上阻碍了影响力较弱的基础软硬件企业步入 IT 产业圈。过去，以 Wintel 和 IOE 为代表的海外厂商群体凭借先发优势和长期的积累，形成技术兼容壁垒， 几乎实现了垄断地位。微软在 PC 机诞生的初期，就推出了图形界面操作系统 Windows，凭借先 发优势不断扩大市场份额，在和 Intel 长期的技术磨合中，形成了垄断性的 Wintel 体系；IBM、 Oracle 和 EMC (即 IOE)，也在相应的领域占据了长期的垄断地位。大数据时代，开源社区、云计 算、分布式数据库、虚拟化集群等新兴潮流在一定程度上冲击了这些厂商的优势地位，甚至重新定 义了技术路径和竞争边界。整体来看，凭借生态建设积积累起来的全球 IT 产业地位，仍然在短时 间内难以得到根本性的撼动。国产基础软硬件生态以 2006 年的“核高基”为基础和前提，自 2015 年开始进入“可用”阶段。2006 年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006 年-2020 年）》，将“核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件产品”列为 16 个科技重大专项之首，简称“核高基重大专项”。2008 年， “核高基”经审议通过，并正式实施。“十二五”(2011-2015)期间，核高基重大专项以满足国家 信息产业发展重大需求的战略性基础产品为重点，突破高端通用芯片和基础软件关键技术，研发自 主可控的国产中央处理器（CPU）、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央 处理器、系统芯片（SOC）和网络化软件，实现产业化和批量应用，初步形成自主核心电子器件产 品保障体系。整体来看，2015 年是国产基础软硬件发展的分水岭。2020 年的信创推广，则有望进 一步形成全局推进的协同效应，实现向“好用”的升级。在 2020 年信创战略进一步推广之年，国产基础软硬件的生态环境已经趋于完善。在相关政策的引 导下，经过前期的探索和积累，国产软硬件产业形成了整体推进的局面：国产芯片的性能已经足够 强大，而中间件、数据库、办公软件、行业应用软件，也涌现了一批优秀的国产企业。2. 开源：信创不等于技术封闭，开源是生态推进的重要手段 信创不等于彻底的技术封闭，开源的重要性也在不断提升。开源对信创的意义，体现在 3 个方面： 1）向开源项目贡献源代码，可以扩大技术影响力，增强和主流技术趋势的绑定。比如 Intel、红帽、 统信软件、麒麟软件、龙芯、华为等；2）借助开源软件资源，可以节约不必要的成本。同时，自主创新来确保差异化优势也是必要的， 毕竟开源资源本质上并不存在差异化；3）开源社区有助于汇聚开发者的力量，形成强大的创新来源。比如华为鲲鹏社区和欧拉社区。开源的“杠杆”作用：通过参与开源资源项目，甚至逐渐达到开源社区的引领地位，相当于以自有 的研发资源撬动了整个社区的研发力量。而且，一部分开源社区的核心团队、管理团队和运维资金， 都是由主导企业提供，则这种情况下，开源社区版本就成为企业的商业版软件的“试验田”，比如 著名的 Linux 操作系统厂商 Red Hat 以 Fedora 和 CentOS 作为创意试验版和先行体验版。通过免 费提供开源版本，企业获取了用户体验的验证，也形成了对外部开发者持续的吸引力。外部开发者 参与开源项目的贡献，可以作为重要的履历也可作为发挥个人创意的方式。适度的使用开源资源， 是企业和开发者的双赢局面。3. 迁移：适应生态现状的必要举措，影响实际推进顺利程度 迁移成本将成为国产软硬件信创推广的重要考量，本质取决于生态建设的进度。虽然常用的应用 软件已经基本实现了国产化的覆盖，但是仍然有一部分行业应用软件是基于原有的底层架构开发 的，比如基于 Oracle 数据库或者针对 Windows 系统的。短期内，凭借有限的资金和人力资源，并 不能做到针对所有的应用软件都推出相应的或者相当水平的国产化版本。而且，过去一些机构部门 的软件平台由外包团队开发，版本较多、技术路线较复杂，需要确保现有的应用、数据、文档实现 顺利迁移、低成本迁移、甚至无缝迁移。以国产操作系统为例，潜在用户群体最关心的是兼容和迁移问题。2020 年 4 月初，计世研究院发 布了关于“国产操作系统使用意愿调研”的问卷调研结果，调查对象主要为国内的 IT/电信/互联网、 政府/公共事业、能源制造等企业。根据本次的统计结果，国产操作系统潜在用户最关注的两个问 题：1）常用软件能否兼容；2）从原来的系统到国产系统，应用和数据能否顺利迁移。能否提供低成本的迁移方案，或者直接从产品层面做到无缝迁移，成为影响厂商在信创市场影响 力的重要因素。围绕“迁移”展开的研发投入和服务体系建设，也将成为相关企业扩大市场份额的 重要措施。4. 上云：是适应生态现状的举措，也顺应数字时代的趋势 上云，一定程度上可以屏蔽底层硬件的复杂度。在过去的数十年间，国产基础软硬件的多种技术架 构和路线并存，上层应用需要面临较为复杂的底层基础。而且从底层硬件的性能角度，短期内也难 以全方位赶超国际巨头厂商。另外，虽然国产软硬件的兼容体系已经基本建立，但兼容并不等同于 “好用”。通过上云，可以一定程度地屏蔽底层硬件的复杂度，可以有效地提升用户体验度。国产 软硬件厂商在积极进行云计算、云平台相关的研发投入，开始形成足够的产品储备和服务体系。政务和企业上云，也是数字时代重要的发展趋势。随着数字经济时代的到来，上云成为政企数字化 转型的重要措施。根据国务院发展研究中心国际技术经济发布的《中国云计算产业发展白皮书》， 预计到 2023 年我国政府和大型企业上云率将超过 60%。2020 年 4 月 10 日，发改委、中央网信 办印发了《关于推进“上云用数赋智”行动 培育新经济发展实施方案》。我们认为，信创体系的 建立，是在整个数字经济时代的大背景中的，上云也是信创推进的重要维度。小结：开源、迁移、上云，这三个维度本质上都在围绕生态建设。开源是初步形成和持续打造生态 的重要途径；迁移、上云是为了适应生态建设的现状，提供更好的用户体验的措施。 二. 国产 CPU：4 种架构 6 大品牌，性能不断提升国产 CPU 厂商得到了相应指令集的架构授权，发展成为 6 大主流厂商：龙芯、飞腾、鲲鹏、海光、 申威、兆芯。CPU 的指令集分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。复杂指令集以 x86 架构为代表，精简指令集则包括 ARM、MIPS、Alpha、Power 等。6 大主流 CPU 厂商的技术路线和生态建设各有优势。目前在通用计算领域，优势较强的是龙芯、 飞腾、鲲鹏、海光这 4 大厂商，我们将在本章进行重点介绍。1.龙芯：技术源于中科院计算产业，单核性能提升，生态不断 完善龙芯技术源于中科院计算产业，沿着市场化的道路不断发展，已有超过 20 多年的 CPU 行业积累。2001 年，在中科院计算所知识创新工程的支持下，龙芯课题组正式成立。2010 年，龙芯公司正式 成立。龙芯坚持“市场带技术”的道路，而不是“市场换技术”的道路，坚持自主研发，坚持市场 化的机制，整体的发展可概况为三个十年。龙芯 CPU 系列包括龙芯 3 号大 CPU、 龙芯 2 号中 CPU 、龙芯 1 号小 CPU 三个系列，分 别针对电脑(桌面和服务器)、工控和嵌入式、单片机领域。本章重点介绍用于桌面和服务器的龙芯 3 号系列 CPU。龙芯电脑端（PC/服务器）CPU 经历了三个发展阶段：不可用——可用——好用 1）早期阶段(2015 年之前)：性能较低，达不到“可用”程度：龙芯第一代 3A1000/3B1500 的单 核性能较低，SPEC CPU 2006 分值只有 2-3 分，打开 20M 的测试文档需要 33 秒。2）开始进入“可用”阶段(2016-2017 年)：单核性能显著提升：龙芯第二代 3A3000/3B3000/7100 单核性能提升到 10-11 分，超过 Intel 凌动系列，打开 20M 的测试文档时间缩短为 6 秒。3） “可用”向“好用”升级阶段(2019-2020)：单核性能再次突破：龙芯第三代 3A/B4000、3A/C5000、 7A2000 的单核性能提高到 20-30 分，打开 20M 的测试文档时间少于 1 秒。龙芯 4000 系列虽然采用 28nm 工艺，但凭借优化设计，单核性能较强。龙芯 3 号的更新升级有两种模式：1）工艺更新微结构不变 2）工艺不变更新微结构。龙芯 3A4000 相比 3000，采用相同工艺(28nm)但性能成倍提高；龙芯 5000 系列工艺更新 12nm。龙芯 3 号 CPU 下一代 5000 系列的目标：提高主频和核数。龙芯新一代桌面芯片 3A5000 将在 2020 年 Q2 流片，采用 12nm 工艺，单核性能提高至 25-30 分，与 3A4000 可原位替换，操作系 统二进制兼容；龙芯服务器芯片 3C5000 预计于 2020 三季度流片，采用 12nm 工艺，16 核结构， 支持 4-16 路服务器。虽然从全球整体来看，MIPS 架构的生态基础相对 x86 和 ARM 较为薄弱，但龙芯的信创生态建设 已经较为完善，而且处于不断扩张的发展中。龙芯非常重视 Linux 生态建设，为开源社区积极贡献代码，增强技术影响力。龙芯致力于 Linux 生 态体系的兼容优化，有上百人规模的开源软件工程师团队，提供操作系统和底层软件兜底服务的能力。2020 年 3 月 17 日，Java14f 发布，根据官方发布的统计，Oracle、红帽、SAP、龙芯和谷歌， 位于 OpenJDK 代码提交次数的全球前五位。在应用开发环境建设方面，龙芯支持主流的 Linux 开发环境，包括多种编程语言、函数库、平台引 擎和集成开发工具等。PC 端的生态建设：龙芯 CPU 已经支持主流的整机、操作系统、办公软件、浏览器、输入法和部 分设计工具等常见软硬件，覆盖了基本的办公需求。服务器生态领域：龙芯目前的 3B4000 服务器芯片是 4 核的，可以支持双路、 四路全相连结构， 实现了虚拟机效率提升至 95%以上、跨片访存带宽提升至 400% 以上、内存数量线性扩展以及高 吞吐率。目前也已经有百款厂商适配了龙芯的服务器 CPU。我们认为，龙芯新一代 16 核的服务器 CPU 在 2020 年内流片之后，龙芯在服务器领域的市场影响力将进一步得到增强。云计算生态领域：龙芯的 KVM 虚拟机于 2019 年 4 月发布，完善支持 OpenStack 集群管理工 具，实现了从 CPU 到系统， 全链条虚拟机的自主研制。在云容器方面，龙芯的 Doker 容器于 2017 年发布，完善支持集群管理工具 Swarm、 Kubernets、 Openshift、 Mesos 等。龙芯的云 计算生态伙伴包括：浪潮云、 腾讯云、 金山云、 曙光云、 云栈希云、 中标易云、 道客云、航 天科工天熠云、 UCLOUD、 CETC 电科云、 普华云、 升腾云、 金蝶云、江苏华云、 广西梯度 云、 上海田亩云、 北京优炫云、 成都精灵云、 广东品高云，等等。龙芯在信创云计算的典型案例是和浪潮云合作的电子政务外网云平台。基于龙芯 CPU 和 Docker 技术，依托浪潮云计算中心构建的电子政务外网云平台，可以支撑省市县三级应用，用户数达到了 5 万+规模，实现了办公系统、信息门户、统一认证和授权管理系统、电子签章系统等上云部署。2020Q1，龙芯中科克服了疫情的影响，逐渐恢复研发、生产和市场工作，实现第一季度收入同比 增长 30%。整体来看，龙芯 CPU 单核性能较强，而核数和工艺也有望在年内实现进一步突破，从 而有望充分争取信创领域的市场份额。2. 飞腾：基于 ARM 架构，性能高而能耗低， 飞腾有 20 多年的 CPU 研制积累，背后依托中国电子信息产业集团(CEC)。2014 年，中国电子信 息产业集团、天津滨海新区政府、天津先进技术研究院三方联合成立天津飞腾信息技术有限公司， 致力于飞腾系列 CPU 的设计研发和产业推广。飞腾公司核心技术和研发团队来自国内顶尖高校， 拥有 20 多年自主 CPU 研制经验。飞腾的芯片面向三大领域：服务器、PC 和嵌入式，本章重点介 绍服务器和 PC 端的 CPU。从技术路线角度，飞腾的发展经历了 2 个阶段： 1）早期：基于 SPARC 架构(1999-2012)，生态建设受限。2000 年，飞腾第一款嵌入式 CPU 推 出；2005 年，飞腾团队推出了 32 位、64 位的通用 CPU；2009 年推出第一款 8 核高性能 CPU， 2012 年飞腾 16 核高性能通用 CPU 推出。但整个 SPARC 架构生态日渐式微，也一定程度上影响 了飞腾 CPU 的进一步推广。2）新篇章：基于 ARM 架构(2014-至今)，性能显著提升、生态建设顺利推进。2014 年飞腾基于 ARM 架构的 FT-1500A 推出，性能相当于 Intel Xeon E3，从此开启了技术发展的新篇章。2017 年，飞腾推出 64 核的 FT-2000+系列。2019 年，飞腾桌面版 FT-2000/4 问世，采用 16nm 工艺， 性能相当于 Intel Core i3 系列。飞腾新一代的 CPU 实现了性能的显著提升：在桌面领域：飞腾新一代的 FT-2000/4 较上一代 FT1500A/4 计算性能提升了 1 倍，功耗方面降低 33%。FT-2000/4 还可以通过“降频”、“减核”的 方式，在能源、交通、化工、金融等关键领域实现嵌入式低功耗终端应用。在服务器领域：飞腾新 一代的服务器芯片 FT-2000+/64 较上一代 FT-1500A/16 计算性能提升 5.5 倍，单位功耗算力提升 近 2 倍，是更加高效更加绿色的芯片。飞腾基于 ARM V8 架构的服务器 CPU，相比 x86 架构的海外厂商产品，优势在于多核处理能力和 功耗上面。在 2019 年的某项目中，4 台基于飞腾 FT-2000+/64(64 核，16nm)的单路服务器和 4 台 搭载英特尔至强 E5-2650V4(12 核，14nm)的双路服务器在大数据方面进行了对比测试。在 Storm 测试中，飞腾的各项测试均相当或占优。在离线计算 Spark 测试中，飞腾得益于其多核处理能力， 也实现了性能占优；在消息队列 Kafka 测试中，飞腾的性能和 x86 服务器基本相当。飞腾的功耗仅仅为对方的 50%。体现出了飞腾对大数据组件，尤其对离线计算的良好支持，也体现了飞腾 CPU 的节能。针对云计算平台的虚拟化方面，飞腾服务器芯片提供了较好的硬件辅助虚拟化支持。在 FT2000+/64 服务器上对比了虚拟机双核（采用 KVM 虚拟化）和宿主机双核在基准测试中的效率 比值，平均约为 97.5%左右，这为基于 KVM 虚拟化的云平台性能提供了强有力的支撑。生态建设：飞腾通过性能强大、低功耗的桌面 CPU，构建了终端全栈生态。终端全栈架构包括硬 件层，固件、操作系统及驱动层和应用层。飞腾软硬件生态圈：飞腾联合了近 1000 家国内的软件/硬件厂商，支持超过 300 款服务器、30 多 款整机、40 多款便携笔记本、20 多款存储设备。未来发展：2019 年 12 月，在首届生态伙伴大会上，飞腾公布了 2020-2024 的五年发展规划：计 划在未来 5 年内持续投入 150 亿以上，用于研发、生态建设和客户保障，将团队扩大到 3000 人以 上，建立市场化的激励机制，巩固政务、行业办公市场，开拓金融、通信、能源、交通等业务市场， 到 2024 年实现营收超过 100 亿元。我们认为，飞腾 CPU 在性能和能耗方面具有显著优势，随着 市场化进程的深化和研发资源投入力度的加大，未来有望进一步扩大在信创领域的影响力。3. 鲲鹏：ARM 多核架构，通用计算和 AI 计算并进，生态建设 加速 鲲鹏处理器基于 Armv8 架构永久授权，处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，鲲鹏计 算产业兼容全球 Arm 生态。除了传统的服务器 CPU 和桌面 CPU，华为围绕鲲鹏处理器打造了 “算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族。历经 10 多年，目前已累计投入超过 2 万名工程师。在通用计算领域，鲲鹏 CPU 目前主要集中在服务器领域。鲲鹏 920 服务器 CPU 基于 ARM V8 多 核架构，最高集成 64 个物理核，主频最高 2.6GHz，通过多核来提升算力。另外，华为鲲鹏 PC 级 的 CPU 也在规划中。根据华为开发者大会 2020(cloud)公布的数据，相比英特尔 Skylake 服务器 CPU，华为鲲鹏 920 系 列芯片的性能更高，功耗更低，主要得益于鲲鹏 920 的工艺升级到了 7nm，内核数量更多，而且 进行了多核优化处理。华为推出了基于鲲鹏 CPU 的泰山服务器系列，包含多个种类。根据华为 2019 年的生态大会公布 的信息，华为未来将重点聚焦于算力的上游，进行生态伙伴赋能，未来有可能逐渐退出服务器整机 领域。我们认为，随着华为生态建设的逐步完善和厂商对鲲鹏 CPU 接受度进一步提高，华为鲲鹏 CPU 未来有望不依赖于华为自己的服务器整机进行推广，从而实现战略升维。在 AI 算力方面，华为提供昇腾 AI 处理器和 Atlas 平台。昇腾系列包括 310 和 910 两款，均采用 华为自研的达芬奇架构。昇腾 310 定位是高效、灵活、可编程的 AI 处理器，功耗仅 8W，八位整 数精度（INT8）性能达到 16TOPS，16 位浮点数（FP16）性能达到 8 TFLOPS；昇腾 910 定位为 超高算力的 AI 处理器，其最大功耗为 310W，八位整数精度（INT8）下的性能达到 512TOPS，16 位浮点数（FP16）下的性能达到 256 TFLOPS。作为一款高集成度的片上系统（SoC），除了基 于达芬奇架构的 AI 核外，昇腾 910 还集成了多个 CPU、DVPP 和任务调度器，具有自我管理能 力，可以充分发挥其高算力的优势。昇腾 910 集成了 HCCS、PCIe 4.0 和 RoCE v2 接口，为构建 横向扩展（Scale Out）和纵向扩展（Scale Up）系统提供了灵活高效的方法。HCCS 是华为自研 的高速互联接口，片内 RoCE 可用于节点间直接互联，最新的 PCIe 4.0 的吞吐量比上一代提升一 倍。华为 Atlas 平台是搭载昇腾处理器相关的服务器、边缘计算小站、AI 集群等。鲲鹏生态加速推进：华为聚焦于架构和并发，提供算力；硬件开放、软件开源、支持迁移和生态伙 伴共建生态。在华为开发者大会 2020（Cloud）上，华为宣布“沃土计划 2.0” ，将在 2020 年投 入 2 亿美元推动鲲鹏计算产业发展，并公布面向高校、初创企业、开发人员及合作伙伴的扶持细 则。华为携手腾讯游戏启动在鲲鹏领域的全面合作，并与麒麟软件、普华基础软件、统信软件、中 科院软件所共同宣布基于openEuler 的商用版本操作系统正式发布，加速鲲鹏生态在各行业落地。以“ Kunpeng+昇腾”算力为中心，华为鲲鹏产业已经聚集了众多产业合作伙伴，涉及应用软硬件、 开发、人才培养等全方位的鲲鹏生态体系已经建立。4. 海光：一度受贸易摩擦影响，产业链恢复程度有望超预期 海光(Hygon)获得 AMD x86 授权：2016 年，为应对危机，AMD 成立了天津海光来授权 x86 芯片 的设计，由此获得 2.93 亿美元现金。天津海光成立了成都海光微电子和成都海光集成电路公司。 AMD 分别拥有海光微电子股份 51%和海光集成电路 30%的股份。海光微电子由 AMD 持有大多数 控股，因此被授权使用 x86 的设计。截至 2019 年中报，曙光持有海光信息 36.44%的股份。海光信息营收显著增长，净利润实现转正。海光信息近 3 年收入明显增长，海光信息近 3 年收入 明显增长，由 2017 年的 0.14 亿增长到 2019 的 3.9 亿元，净利润也实现了超过 6000 万元。2019 年，海光进入实体清单，产业链一度受到影响，但恢复程度有望超预期。依托中科曙光、中 科院的雄厚的研发实力，从长期来看，海光具备吸收先进的技术并做出自主改进和升级的能力，供 应链的影响逐步减弱。在半导体生产线全球化布局的大背景下，公司通过全面梳理供应链，积极寻 找可替代部件，也和部分上游企业进行了积极沟通，以促进交易恢复。公司供应链运营方面取得了 实质性进展，已经形成了相对完整的应对方案，能够保持公司供应链平稳运行。可以看到，掌握先 进制程工艺的厂商已经有三星、中芯国际、台积电等厂商。我们认为，海光在吸收了 AMD 的技术的基础上，凭借 x86 的生态和性能优势，依托中科院、中 科曙光的研发实力支撑，通过整合供应链资源，有望在 2020 年实现市场份额的进一步突破。三. 国产数据库：机遇和挑战同在1.数据库基本概念和发展趋势 全球数据库行业的 4 个趋势：1）关系型数据库仍然占据主导地位，非关系型数据库逐渐崛起；2） 云厂商自研数据库逐渐崛起；3）开源数据库的重要性逐渐提升； 4）为适应复杂的应用场景，多 模数据库成为重要方向。国内数据库厂商受益于三个机遇：1）信创战略对国产生态体系的推动；2）大数据时代，非结构化 数据处理需求以及高并行运算带来数据库行业技术革新，国产厂商存在弯道加速的机会(不一定短 期内可以超车)；3）国内云计算巨头入局，一定程度改变了竞争边界，打破了过去以 Oracle 为代 表的巨头垄断格局。数据库是非常重要的基础软件，和操作系统、中间件并列为三大基础软件。几乎所有的应用软件都 要基于数据库去存储、管理和处理数据，数据库直接影响到应用软件的运行效率、可拓展性、灵活 度和可靠性。对于应用软件的开发，选择合适的数据库是非常重要的环节。数据库随着数据处理的需求不断变化：早期是一致性的数据，随着互联网、云计算、AI 的发展，非 结构数据重要性开始提升，数据库也经历了由集中式向分布式的演化。另外，互联网对于低成本数 据库的需求，催生了开源数据库的兴起。主流的云服务厂商，很多都有自己研发的数据库产品，也 成为行业内的一股新兴势力。数据库根据数据结构和功能这两个维度进行划分。根据数据结构，可分为：关系型数据库、非关系 型数据库；根据功能不同，可以分为：操作型数据库、分析型数据库。不同类型的数据库侧重点不同，相应的优势和适用领域不同，也存在各自的短板。所以，并不存在 可以适合所有领域的数据库产品。操作型数据库：主要面向两类事务数据：需要记录下来的数据，以及临时数据。需要记录的数据一 般和应用软件相关(比如 ERP,CRM 等)，需要稳定存储下来，以便在未来某个时间进行查询或分析 使用。临时数据一般也和应用软件相关，但是诞生于软件运行过程中，而且在应用软件任务结束后， 没有必要存储下来的数据。因此，临时数据对于一致性的要求更低，经常使用非关系型数据库进行 处理。分析型数据库：并不直接链接到某个应用。常用于数据仓库、商用智能软件和数据科学场景。分析 型数据库经常包含了从操作性型数据库提取出来的，用于大数据分析的数据。关系型数据库是建立在关系模型基础上的数据库，关系模型就是“一对一、一对多、多对多”等关 系模型，一个关系型数据库就是由二维表及其之间的联系组成的一个数据组织。关系数据库基于结 构化的查询语句(structured query language, 简写为 SQL)。关系型数据库包括主流的 Oracle， Microsoft SQL Server，MySQL，PostgreSQL，DB2，Microsoft Access， SQLite，Teradata， MariaDB，SAP 等。关系型数据库目前仍占据主导地位。据 DB-Engines Ranking 统计，全球受欢迎度前十的数据库名 单中，有 8 家是关系型数据库，Oracle、MySQL 和 Microsoft SQL Server 占据前三。关系型数据库最大的特点是数据的一致性(事务一致性)，由于以标准化为前提，数据更新的开销很 小。而传统的关系数据库的横向拓展性不强，灵活性不足(由于预先定义了关系结构)。传统的关系 型数据库，在涉及到大量的非结构化数据以及高并发操作的领域表现不佳。非关系型数据库：为了处理非结构化数据，同时适应高并发、灵活拓展的需求，非关系型数据库应 运而生。非关系型数据库也支持除了 SQL 之外的语句，因此也被标记为 NoSQL。根据数据存储形 式不同，非关系型数据库包括：文档型、图像型、健-值存储型、时间序列型和宽列式数据库。非关系型数据库的优势在于易用性、灵活可横向拓展，对于非结构化数据处理能力更强。而且，非 关系型数据库经常内置于 API 之内，开发者无需深入理解数据库的结构就可以简便地实现查询。 非关系型型数据库主要的短板在于数据不一致性，而且技术发展也不如关系型数据库成熟。全球数据库的市场份额(商业版)仍然存在少数寡头垄断局面。从市场份额来看，根据 IDC 数据， Oracle、微软、 IBM 占据了关系型数据库收入份额的 79%，垄断地位较高。非关系型数据库中，微 软、IBM 和 InterSystems 的收入份额占全球前三，总计为 76%。整体来看，商业版本市场中，少 数寡头的市场地位仍然较高。云计算厂商崛起，逐渐加入市场领导者阵营。根据 Gartner 在 2017/2018/2019 公布的操作型数据 库魔力象限，Oracle、微软、SAP 和亚马逊一直处于“市场领导者”象限，而阿里云在 2018 年位 列“市场前瞻者”象限，2019 年位列“挑战者”象限，在得分位置上接近领导者象限。其中，Oracle 代表传统的主流数据库厂商，亚马逊和阿里云代表崛起的云计算厂商。开源数据库的话语权逐渐增强，形成对商业版本的冲击。开源的数据库版本，凭借其全球开发者社 区带来的创新和技术活力，以及几乎为零的使用成本，迅速得到互联网厂商的青睐。整体来看，在 口碑和欢迎度方面，开源厂商逐渐和商业版本形成势均力敌的局面。开源版本主要在非关系型数据库市场获得青睐，而关系型数据库市场仍然由商业版本主导。根据 DB-Engines 网站上对各个类型的数据库的得分对比来看，开源版本的数据库在几大类非关系型数 据库(列存储、时间序列、文件型、健-值型、图像型)的欢迎程度较高。而在关系型数据库领域，商 业版本仍然占据主导地位。非关系型数据库兴起时间较短，主要伴随互联网兴起而发展。非关系型 数据库更强调灵活度，而不是数据一致性。对于强调稳定的数据一致性的领域，也就是关系型数据 库领域，商业版本的技术积累时间更久也更成熟。多模(multimodel)数据库是重要的发展趋势。过去，从全球整个行业范围来看，数据库的版本和厂 商较多，而且技术路线明显不同，优势领域也不同。随着数字化进程的推进，具体的应用软件项目 可能要涉及到更复杂的数据场景，需要多方位的数据处理能力，因此不得不集成了多款数据库产品 来完成一个复杂项目。而集成不同技术路线的数据库，势必会影响整个项目的效率。为了降低技术 摩擦导致的效率低下，也为了更贴合用户复杂场景的使用，很多数据库厂商逐渐向多模数据库的方 向去发展。另外，关系型和非关系型数据库之间的界限也在逐渐模糊化，以更好适应用户需求。2. 国产数据库厂商：“老四家”和新起点（略，详见报告原文）国内的数据库理论最早在 1970 年代引入，在部分领域进行了自研，但在发展早期，市场仍然由 Oracle、IBM、DB2、Informix 主导。随着互联网兴起，MySQL 等开源数据库被互联网厂商青睐， 互联网行业的飞速发展也带动了国内对于数据库技术和知识的重视程度，人才资源逐渐积累。在 90 年代末和 21 世纪初，重要的国产数据库公司成立，并开始进入市场。随着云计算的发展，云厂商 针对云的业务场景自研的数据库也登上了历史舞台。整体来看，Oracle、IBM 等海外厂商在国内 的市场地位不断削弱，属于国产数据库的行业空间逐步展开。国产数据库行业“老四家”+新巨头格局：老四家是达梦、人大金仓、南大通用、神舟通用；新巨 头是阿里 Oceanbase、华为高斯 GaussDB、。国产数据库发展面临的主要压力是，以 Oracle 为 代表的国际巨头厂商的技术壁垒、生态基础和先发优势较强。数字时代新的需求导致的数据库技术 革新，为国产数据库发展提供了机遇。在大数据时代，高并发运算、非结构数据处理、灵活拓展等 需求的重要性提升，使得传统的关系型数据库巨头厂商过去针对集中式数据场景的技术优势被削 弱。国内互联网行业蓬勃发展，互联网巨头入局，也带来了行业竞争边界的变化。整体来看，随着 信创战略的推广，国产数据库产业有望获得新的发展机遇。四. 国产操作系统：开源建设生态，统一形成合力，崛 起就在眼前根据核心代码是否向开放，操作系统可划分为两类：开源系统、闭源系统。 1.）闭源操作系统：代码不开放，以微软 Windows 系统为代表 微软公司内部的研发团队开发 Windows 操作系统，并开发配套的应用软件，比如 Office。在生态 建设方面，Intel 和 Windows 长期合作形成 Wintel 体系，在 PC 端市占率全球领先。Windows 系统最大的优势在于图形界面，使得普通用户操作起来非常便利。相比大部分 Linux 系 统，windows 的常用软件安装和系统设置不需要以命令行的方式去输入系统指令，只需要点击“按 钮”即可完成。如今，绝大多数常见软件、专用软件和底层硬件都支持 Windows 操作系统，形成 了 Window 强大的生态整体。2）开源操作系统：代码免费开放，以 Linux 操作系统为代表 Linux kernel(内核)由 Linus Torvalds 在 1991 年发布，代码免费公开，由全球开发者共同贡献， 已成为影响最广泛的开源软件项目。以 Linux 内核为基础，不同的开发团体(开源社区、企业、个 人等)对内核代码进行一定的修改和补充，加入 GUI(图形界面)、应用等部分，形成了相应的 Linux 操作系统发行版。Linux 系统版本之间存在衍生关系，由此形成 RedHat、Slackware、Debian 等 几大家族，各家族内部又衍生出一些著名版本，如 Ubuntu、SUSE、CentOS、Red Hat Enterprise Linux、Fedora 等。国产操作系统基本上都是基于 Linux 内核的。上世纪 90 年代末，国内就已经出现了早期版本的 Linux 操作系统，相比国外起步并不晚。我国最早的操作系统研发可以追溯到上个世纪的70年代，许多科研院所和院校参与了以 UNIX 为基础的操作系统研发工作。90 年代，Linux 开始兴起，国内 也出现了早期的 Linux 操作系统。Linux 内核在 1991 年发布，主流的 Linux 几大家族在 1993-1994 年间陆续发布了第一版，在 2000-2005 年间，仍有著名的 Linux 发行版诞生。国产 Linux 系统在 90 年代末出现，如红旗 Linux，Xteam Linux，蓝点 Linux 等。因此，起步时间并不是导致国内操 作系统相比国外的差距来源。过去，国产操作系统行业有 4 点不足： 1）软/硬件生态基础不完善。国产 CPU 很长一段时间在性能上无法和 Intel 系列竞争；应用软件更 是缺乏对国产操作系统的兼容；2）市场化程度不够，未形成完善的服务体系。部分版本的开发主体是院所，当时并未形成成熟的 市场化机制，难以进行有效的人才和资源管理，也无法对客户进行系统化的技术支撑；3）缺乏足够的创新，产品性能不强，同质化程度较高。大部分国产 Linux 系统存在各种问题，在 形成之初迅速推向市场，缺乏持续的创新，也未能真正形成差异化的产品定位，无法获得稳定的用 户群体；4）行业格局较为分散。国产操作系统历史版本较多，大部分不具备规模优势，无法得到足够重视。 我们认为，国产操作系统理想的发展路径：自主版本形成—建立初步、稳定的用户群体—“可用” 向“好用”升级—最终实现市场良性循环。 1）选择适当的技术路线，形成自主版本。在 Linux 内核的基础上，进一步开发形成自主的操作系 统版本，缩短开发时间周期同时节约开发成本。“站在巨人的肩膀上”，采用开源内核，省去了重 复造轮子的过程，操作系统厂商可以把精力集中于提升用户体验和生态推广方面。事实上，国产操 作系统基本上都以 Linux 内核为基础进行开发。2）通过政策支持形成初步、稳定的用户群体，达到“可用”状态。在政策支持下，有望初步形成 稳定的、成规模的用户群体。用户群体的建立，提高了软/硬件厂商的适配意愿。在完成常用软/硬 件生态建设的基础上，产品达到“可用”层面，基本满足用户日常的办公需求。3）“可用”到“好用”升级，进入市场良性循环阶段，扩大用户群体。在对初步的客户群体进行 服务和技术支持的过程中，厂商不断完善系统版本，通过版本迭代提升产品性能，逐渐达到“好用”， 进入良性的市场循环。在 2020 年信创战略进一步推广之年，国产操作系统的技术生态环境已经成熟。在相关政策的引导 下，经过前期的探索和积累，国产软硬件产业形成了整体推进的局面：国产芯片的性能已经足够强 大，而中间件、数据库、办公软件、行业应用软件，也涌现了一批优秀的国产企业。操作系统行业整合已是大趋势，产业资源开始向少数优秀企业汇聚。许多操作系统版本在漫长的市 场考验下迅速淘汰，而少数厂商凭借扎实的技术积累和不断改进的产品设计，具备了品牌辨识度， 而且形成了一定规模的客户群体，比如深之度操作系统、中标软件和银河麒麟等，行业资源逐渐汇 集到优秀企业。深之度获得上市公司(诚迈科技)增资，并整合了诚迈原有的部分团队，由此获得充足的资金来源和团队资源；中国软件旗下的中标软件和银河麒麟合并成为麒麟软件，优势资源整合 之后有望进一步提升竞争力。整体来看，国产操作系统行业格局由分散趋于整合，而优势龙头企业 的主导地位不断提升。1.诚迈科技：统信 UOS 新秀崛起，版本、生态、技术一统 统信软件是上市公司诚迈科技旗下的操作系统软件公司，于 2019 年 11 月 14 日成立，是专注于 Linux 操作系统研发和服务的商业公司。统信软件由国内多家长期从事操作系统研发的公司组成， 包括：深度科技、诚迈科技、中兴新支点等。我们认为，统信软件的核心竞争力在于三点：1）继承了深度科技长期积累的技术和产品优势；2） 统一的技术和版本，确保了生态价值；3）依托上市公司平台，获得充足的资源支持。 1）统信软件继承了深度科技的优势 深度科技以用户友好的图形界面在业界闻名，产品历经多次升级迭代，已经得到主流认可。 统信软件的前身——深度科技，是一家具有国际知名度的、以用户友好图形界面闻名、得到业界普 遍认可的国产操作系统公司。深度科技(全称：武汉深之度科技有限公司)成立于 2011 年，是专注 于国产 Linux 操作系统研发与服务的商业公司，自主研发的 Linux 操作系统是 deepin 系统。深度系统最大的特点是自主研发桌面环境（DDE），和 KDE/Gnome 相似，是现代化、全功能的桌 面环境，提供美观易用、简洁高效的交互界面。深度的桌面环境和系列应用软件已被移植到了包括 Fedora、Ubuntu、ArchLinux、OpenSUSE 等十余个国际主流 Linux 发行版。在积极参与开源社区 方面，deepin 已经向 Gnome、Qt、Wine 等开源软件提交了数百个补丁，主持开展的开源项目数 十个，开源代码超过 500 万行。截至 2018 年底，深度科技的操作系统 deepin 被下载超过 8000 万 次，提供了 32 种不同的语言版本，以及遍布六大洲 33 个国家 105 个镜像站点的升级服务。在开 源操作系统统计网站 DistroWatch 上，deepin（深度操作系统）长期位于世界前十，是率先进入国 际前十名的中国操作系统产品。深度科技的 deepin 操系统在易用和兼容方面已经足够突出。易用性：从操作界面的角度，deepin 研发构建了自己的桌面系统，独创控制中心系统管理界面， 把 Linux 的桌面系统功能提升到新的高度，贴合了用户多年使用 Windows 桌面养成的操作习惯。 针对国人使用习惯，deepin 全力配置 wine，用于在 linux 环境中兼容 Windows 系统调用。兼容：deepin 兼容大部分常用软件，充分满足用户办公和休闲需求。Deepin 系统可以兼容大部分 国产软件，比如微信、QQ、搜狗输入法、网易音乐、WPS、迅雷、百度网盘等，同时也保持了对 火狐、谷歌等海外软件的兼容。常用国产软件能在deepin的软件商店里一键安装，避免了其他Linux 版本命令行式的安装和繁琐的系统配置。相比之下，大部分 Linux 发布版本对于国产软件并不兼 容，使得 deepin 操作系统脱颖而出。深度科技是华为重要开源生态合作伙伴：双方的合作从 2018 年就开始了，在华为 2019 全联接大 会上，华为宣布将开源服务器操作系统 EulerOS，深度科技将贡献 DDE 2.0 环境，与华为携手共 建 openEuler 社区。在 PC 端，2019 年 9 月，华为发布了搭载 Deepin 操作系统(桌面版)的 Magicbook Pro 锐龙版，是华为首款搭载国产操作系统的 PC 产品。整体来看，深度科技在技术创新、设计理念、用户需求导向、市场知名度方面已经足够优秀。我们 认为，统信软件吸纳了深度科技的研发团队和技术理念，已具备了优良的先天基础。 2）统信操作系统 UOS：统一的开发环境和底层生态，是建设生态基础的关键。 纵观整个技术发展史，任何技术得以实现大范围落地和推广，都是以统一标准和规范体系的建立 为前提的。从国际通用的技术标准、到各个国家层面的技术规范，再到各个行业的技术准则，统一 的技术路线和标准，是打通市场隔阂的关键，也是各个巨头(西门子、Intel、IBM、微软)获取竞争 壁垒的手段。统信软件自主研发的操作系统 UOS，于 2020 年 1 月 14 日正式版面向合作伙伴发布。UOS 基于 Linux 内核，同源异构支持 4 种架构(AMD64、AMR64、MIPS64、SW64)，支持龙芯、鲲鹏、飞 腾、兆芯、申威、海光这 6 大主流国产芯片，以及相应的笔记本、台式机、服务器等，是可用而且 好用的自主操作系统。UOS 操作系统以“六个统一”作为方针，作为国产操作系统生态的长远发展的思路，为操作系统 的发展规范了技术路线、接口规范、标准、文档等关键指标。具体如下： 1）统一的版本：同源异构，同一份源代码构建支持不同 CPU 架构的 OS 产品，实现全平台系统同 步更新维护；2）统一的支持平台：提供统一的编译工具链，并提供统一的社区支持；3）统一的应 用商店和仓库：UOS 应用商店支持签名认证，提供统一安全的应用软件发布渠道；4）统一的开发 接口（ABI 和 API）：统一版本的运行和开发环境，在某 CPU 平台完成一次开发，即可在多种架 构 CPU 平台完成构建；5）统一的标准规范：规范的测试认证，为适配厂商提供高效支撑，提供软 硬件产品互认证；6）统一的文档：一致的开发文档、维护文档、使用文档，降低运维门槛。我们认为，1 和 5 是促进适配高效和低成本的关键，2、4 和 6 是吸引更多开发者的关键，3 则为 用户选择应用软件提供了极大的便利，也吸引更多的应用厂商入驻。这 6 个特性，在发挥开源软 件强大的创新活力的同时，也确保了产品发展脉络的统一和管理的统一，本质上促成了生态合作 商-应用开发者-用户三个利益群体的有效整合。 统信 UOS 的“六个统一”，从整体上实现了技术路线、技术规范、生态开发的统一，其本质是对 版本、技术路线的打通和融合，屏蔽了基础软硬件的复杂程度，极大地简化了软硬件的适配过程， 扫清了适配复制和版本混乱的障碍。同时，UOS 率先引领了操作系统规范化、标准化的趋势，在 同类产品中，先发优势显著。我们认为，技术路径和规范的统一，是国产 IT 领域未来的发展趋势。UOS 统一框架的提出和实践，正是国产操作系统行业朝着规范化迈出的重要一步。这“六个统一” 特性，是 UOS 迅速建立软/硬件生态圈，未来实现大范围推广应用的关键。从软硬件适配角度：UOS 把碎片化的应用市场通过统一的架构联接和整合，使得生态适配可以有 序、快速推进，适配工作趋于标准化，极大提升了适配效率，促进生态圈不断完善。从潜在的生态 伙伴角度，和统信操作系统进行一次适配，其效果相当于和过去多个版本分别进行适配，因此适配 的性价比显著提升，而且统信的标准规范的测试流程，也节省了适配的时间和投入。从效果来看， 统信 UOS 在正式推出几个月的时间内，已经完成适配多款芯片、基础软件、应用软件、打印机等 外设，目前软/硬件合作伙伴已经超过 2000 多家，日常办公领域已经可以替换 windows 系统，完 成了常用功能的覆盖。UOS 的生态圈因此不断完善，从“可用”到“好用”不断推进。以新的姿态，融入华为鲲鹏生态。2020 年，在华为 HDC 开发者大会上，华为正式发布深度欧拉 V1.0。deepinEuler V1.0 是统信软件基于 openEuler 内核发行的支持鲲鹏处理器的服务器操作系 统，全面支持鲲鹏处理器的新特性。同时，统信软件将与 openEuler 联合打造丰富的操作系统应用 生态，为用户提供完整的应用开发及运行环境，帮助客户将现有业务快速、平滑的迁移到鲲鹏平台 上。随着 deepinEuler 的不断升级，以及鲲鹏生态的完善，deepinEuler 有望被更多的用户喜爱和 使用。从开发者角度：开源软件成功的核心之一，就是面向全球范围的开发者的开放和共赢，从而形成强 大的网络效应和市场口碑。为开发者创造良好的开发环境和条件，早已成为众多巨头关注的焦点。 比如，谷歌、苹果、Facebook 召开的全球开发者大会，华为的 HMS 开发者大会强调为开发者提 供的各种便利，BAT 大厂也有各自的开发者社区，以及过去多年主张软件闭源的微软也收购了 Github，都在充分显示出巨头对于开发者群体的友善和争取。统信软件统一的支持平台、统一的开 发接口、统一的技术文档，解决了开发者特别是开源社区开发者普遍面临的文档混乱、接口过杂、 缺少有组织的技术支撑的问题，有效提高了开发效率和开发体验感，未来有望吸引更多的开发者参 与到应用生态的建设中，形成双赢局面。从直接用户和应用厂商角度：统一的应用商店和仓库，极大提升了用户使用便利和体验感。这种统 一管理的应用商店，缩短了应用厂商和用户之间的“网络距离”，也将因此吸引更多应用厂商入驻， 有望形成良性循环。可以看到，苹果、华为、小米、微软等巨头，都建立了自己的应用商店，进行 应用的统一认证、上架和管理，用户因此可以直接在应用商店中寻找所需要的应用，节省了在网络 上自己搜索应用，也省去了需要考虑不同的版本是否匹配的问题。各应用厂商也可以把巨头厂商的 应用商店作为“商场货架”去获得流量和关注度，也可以拉进和用户的距离。我们认为，统信对于 应用商店的支持，不仅有望在信创市场获得较好的用户体验，甚至也提供了迈入消费市场的可能。在安全、服务维度，统信软件的发展势头也足够强劲。统信软件建立了完善的全方位服务体系，包 括远程、现场、培训、定制、顾问咨询服务。特别是系统迁移相关的服务，正是信创战略推进下， 用户的需求痛点。统信软件有北京、武汉、南京、成都、西安 5 地研发中心，和北京、武汉、广州 3 个适配中心。在安全维度：一方面是系统设计上防范了统信 UOS 在 root 权限、执行 sudo 操作、安装和运行未 来应用商店上架的非签名应用等方面，限定了开发者模式默认为不启动，系统所有账户都没有 root 权限，安装应用只能在商店使用，也不能做其他通过 sudo 改变系统的操作，极大地增强了系统的 安全属性；另一方面，公司的生态伙伴涉及杀毒软件、终端管控、漏洞防护、加密安全、容灾备份 等多个领域，共同维护用户的信息和操作安全。 3）依托上市公司平台：诚迈科技有望成为统信软件坚实的支撑，为其提供更多的资金、人才、资 源整合以及市场推广条件。统信软件成立之初，员工人数为 1000 多人，研发人员超过 700 人，已 经初具实力。但相比广阔的全国范围的信创市场需求，公司仍然需要更多的研发和市场推广的资源。 2020 年 3 月 10 日，统信软件发布了扩招 5000 人的招聘计划，主要以研发人员为主，显示了未来 强劲增长的势头和信心。3 月 24 日，统信软件全国组织架构敲定：将打造 1 个总部、11 个省市公 司、5 大研发中心、3 大通用软硬件适配中心。我们认为，公司员工成倍数扩张的招聘计划和全国 范围版图的敲定，和统信软件自身过硬的技术实力有关，另一方面也是获得充足的资源支持的体现。我们认为，统信软件有望借助诚迈科技的平台，更加充分地发挥技术和产品优势，以应对整个信创 市场可能到来的发展机遇。 2.中国软件：中标和银河双强联合，麒麟软件再度起航 麒麟软件是中国软件旗下的国产操作系统公司，由中标软件和天津麒麟于2019年12月整合而成。中国软件成立于 1980 年，是中国电子信息产业集团有限公司控股的上市公司，是国内软件行业的 先行者之一。中国软件打造了完整的从操作系统、数据库、中间件、安全产品到应用系统的产品链 条；在全国税务、党政、交通、知识产权、金融、能源、医卫、安监、信访、应急、工商、公用事 业等国民经济重要领域都有广泛的客户群体积累。中国软件是首批通过全国“软件企业”认证的企 业，连续多年被评为“国家规划布局内重点软件企业”，并入选国家软件百强企业。2020 年 3 月 20 日，麒麟软件召开云端发布会，工信部、天津市、国防科大、中国电子四地共同在 中国电子“蓝信”移动平台上，见证麒麟软件“遨天”计划的发布。以此为标志，麒麟软件完成整 合，正式扬帆起航。未来，麒麟软件将实现百亿级资金投入，计划用 5 年时间培育、塑造一支规模 逾万人的自主操作系统精英团队，推动操作系统技术收敛和战略布局，加快形成具有战略支撑力和 全球竞争力的自主操作系统发展体系。我们认为，麒麟软件的核心竞争力在于三点：1）整合了中标软件和天津麒麟的技术和产品优势；2）承担重大科研项目，是典型的“国家队”；3）依托中国电子信息产业集团产业群体资源。 中标软件和天津麒麟在操作系统技术、产品、企业资质、产业链配套、市场应用等方面处于优势地 位，在政务、国防、金融、能源、交通、医疗等行业已经获得广泛应用和认可。2019 年 12 月，天 津麒麟全资收购中标软件，收购完成后，新公司为麒麟软件。我们认为，两大优势操作系统企业的 深度整合，有望形成优势资源互补，成为麒麟软件坚实的技术和市场基础。中标软件 中标软件有限公司（简称中标软件）成立于 2003 年，在国产操作系统领域积累深厚。公司注册资 金 2.5 亿元，是操作系统产品专业化研发与推广企业，以操作系统技术为核心，重点打造安全创新 等差异化特性产品。作为国家规划布局内重点软件企业，中标软件获得了国防、民用两方面的相关 企业与产品资质，是安全操作系统旗舰企业。公司登记软件著作权 270 项，申请专利 272 项，其 中专利授权 134 项，各类奖项 240 多个，被授予“国家规划布局内重点软件企业”、“国家高技 术产业化示范工程”等，通过了国家软件企业认证资格、高新技术企业认证、CMMI5 级认证等。中标软件旗下拥有“中标麒麟”、“中标普华”、“中标凌巧”三大产品品牌。中标麒麟操作系统 系列产品主要以操作系统技术为核心，安全可信为特色；中标普华以办公软件为核心；中标凌巧移 动终端操作系统为行业客户提供安全的移动业务新体验。中标麒麟系列已经形成了完善的产品系 列，支持服务器、桌面、云、集群和虚拟化环境应用。完善的软硬件体系：在生态兼容方面，中标软件在长期的发展历程中，积累了成体系的 IHV（独立 硬件厂商）和 ISV(独立软件厂商)合作伙伴，涉及芯片、整机和服务器、中间件、数据库、应用软 件等等。重点领域长期的客户积累：公司的软件产品已经在政府、国防、金融、教育、财税、公安、审计、 交通、医疗、制造等行业得到深入应用，应用领域涉及我国信息化和民生各个方面，多个领域已经 进入核心应用部分。麒麟软件麒麟软件融合了两家公司在桌面和服务器操作系统的产品和技术优势，打造竞争力更强、适配范围 更广的操作系统产品。目前，麒麟软件形成了银河麒麟操作系统、银河麒麟云、银河麒麟集群软件 等产品系列，布局全面，适合物理机、云、集群等多种环境。1）银河麒麟操作系统：桌面版和服务器版银河麒麟桌面版操作系统 V10 是在天津麒麟原有的产品系列基础上，打造的全新的产品。实现了 同源支持飞腾、鲲鹏、龙芯、兆芯、海光等国产平台，提供类似 Win 7 风格的用户体验。这一系 统操作简便，在国产平台的功耗管理、内核锁及页拷贝、网络、VFS、NVME 等方面开展优化，系 统加载迅速，大幅提升了稳定性和性能；在生态方面：精选数百款常用软件，集成麒麟系列自研应 用和搜狗输入法、金山 WPS 等合作办公软件，使您办公高效便捷，同时兼容支持 2000 余款安卓 应用，补全了 Linux 生态应用短缺的短板；在产品升级方面：构建了多个 CPU 平台统一的在线软 件仓库，支持版本在线更新。银河麒麟高级服务器操作系统 V10 是针对企业级关键业务，适应虚拟化、云计算、大数据、工业 互联网时代对主机系统可靠性、安全性、性能、扩展性和实时性的需求，依据 CMMI 5 级标准研制 的提供内生安全、云原生支持、国产平台深入优化、高性能、易管理的新一代自主服务器操作系统； 同源支持飞腾、龙芯、申威、兆芯、海光、鲲鹏等自主平台；可支撑构建大型数据中心服务器高可 用集群、负载均衡集群、分布式集群文件系统、虚拟化应用和容器云平台等，可部署在物理服务器 和虚拟化环境、私有云、公有云和混合云环境；应用于政府、国防、金融、教育、财税、公安、审 计、交通、医疗、制造等领域。2）银河麒麟云产品系列：云平台和云桌面 银河麒麟云是以模块化、可插拔为设计理念，可按需使用、易于管理、灵活扩展、安全可靠的新一 代云平台管理系统。 银河麒麟云采用高效的资源池化机制，支持多种主流虚拟化方式，通过网络 将 IT 基础设施资源按需提供给用户使用（IaaS 服务），同时支持 PaaS 服务和 SaaS 服务。采用 云到端一体化设计，支持用户对资源进行远程桌面访问，通过易用高效的远程访问协议，获得接近 本地使用的体验。银河麒麟云致力于为用户提供安全、弹性、高可用、高性能的公有云/私有云/专 业云解决方案。银河麒麟云桌面管理系统是基于银河麒麟云的成熟完善的企业级桌面虚拟化平台。银河麒麟云桌 面将操作系统、应用、 数据和配置文件从底层硬件中分离出来，集中在云中心，实现对桌面/应用 /数据的统一管理、统一存储和统一计算，向用户终端交付虚拟桌面/应用等服务，确保本地不留密、 网络不传密，简化桌面系统的维护和管理。兼容主流 KVM/XEN 等虚拟化技术，支持 Windows 操 作系统，支持 KylinOS、Redhat、CentOS 等多种 linux 通过 USB 透传支持各种主流外设，支持服 务器上的 USB 设备，如 UKEY、加密狗等，支持 ARM、intel 架构的瘦客户机及基于传统终端的云 桌面。3）银河麒麟集群软件 银河麒麟高可用集群管理系统将多台服务器进行集群化结构整合，进行统一管理和集中监控，消除 传统单机运行模式中的单点故障点，为关键应用、核心数据提供保护，提高业务延续性。支持双机 主备架构、双机热备架构、N+1 备份架构和 N+M 备份架构，满足用户在不同应用场景下的高可用 需求。支持多种部署模式，提供共享存储高可用部署及镜像存储高可用部署。银河麒麟负载均衡系统是首款基于国产飞腾 CPU 设计开发的国内完全自主安全的负载均衡设备。 系统通过负载均衡设备内固化的银河麒麟安全操作系统平台，安全性达到了结构化保护级(四级)安 全认证要求，成为国内高安全等级的负载均衡系统。银河麒麟负载均衡系统主要解决单节点服务器 性能瓶颈和单条网络链路性能瓶颈，以及服务器、网络链路的高可用问题。银河麒麟高性能计算系统是在“银河”/“天河”系列超级计算机研究成果的基础上开发的适合中 小规模应用需求的高性能计算系统。系统采用了自主研发的银河麒麟操作系统和银河麒麟高性能 计算（HPC）套件，支持 InfiniBand、万兆高速计算网络，支持国内外主流的高性能服务器、刀片 服务器、海量存储、高速网络交换等硬件设备，提供资源管理、HPC 集群管理、并行编译、并行 计算等功能，主要面向密码算法、卫星遥感、气象预报、生物医药、资源勘测、图像处理等领域， 满足科学计算和海量数据处理。此外，还有银河麒麟云存储、银河麒麟容器云等产品。麒麟和华为的合作：自 2016 年开始，麒麟软件就开始了与华为公司的合作。从鲲鹏 916 开始到鲲 鹏 920，双方合作进行了多款产品的技术研发、优化调优和软硬件适配认证等一系列工作。 2019 年 12 月 31 日，openEuler 开源社区上线之时，麒麟软件作为操作系统领军企业便已参与筹建。3 月 27-28 日，华为开发者大会 2020（Cloud）召开，华为宣布 openEuler 20.03 LTS（Long term support）版本正式发布，并与麒麟软件共同发布了基于 openEuler 的麒麟服务器操作系统。市场地位：麒麟软件在天津、北京、上海、长沙、广州、太原、郑州、成都、西安、沈阳等地设有 分支机构，服务网点遍布全国 31 个省会城市。旗下的操作系统系列产品，在党政、国防、金融、 电信、能源、交通、教育、医疗等行业获得广泛应用。根据赛迪顾问统计，麒麟软件旗下操作系统 产品，连续 8 年位列中国 Linux 市场占有率第一名。在开源社区赋能方面，麒麟软件维护和主导的开源社区是优麒麟社区。优麒麟（Ubuntu Kylin）是 由麒麟软件有限公司主导开发的全球开源项目，其宗旨是通过研发用户友好的桌面环境以及特定 需求的应用软件。优麒麟操作系统是 Ubuntu 官方衍生版，得到来自 Debian、Ubuntu、Mate、LUPA 等国际社 区及众多国内外社区爱好者的广泛参与和热情支持。UKUI 已经默认使用在优麒麟开源操作系统和银河麒麟商业发行版中。2020 年 3 月 26 日，经过 openEuler 社区技术委员会审议通过，UKUI 桌面环境特别兴趣小组（UKUI SIG）正式成立，这是openEuler 社区首次接受的由中国团队主导开发的桌面环境。继 Gnome 和 Mate 之后，UKUI 成为 openEuler 的第 3 个可选桌面环境。openEuler 也是继 Debian、Ubuntu、Arch Linux 等国际 Linux 发行版之后，又一款将 UKUI 作为可选桌面环境的开源操作系统，UKUI 正在被越来越多的 Linux 主流发行版接纳和认可。UKUI 是一款轻量级的 Linux 桌面环境，基于 GTK 和 QT 开发，是一 款现象级的 Linux 桌面环境。，用户可以直接在优麒麟官网，或 360、华为、阿里云、重庆大学等 开源镜像站下载体验 UKUI，在今年 4 月发布的优麒麟 20.04LTS 中也将首次集成 UKUI 3.0 预览 版。麒麟软件在国产操作系统领域经历和长期的技术、国家项目和客户群体积累，实力雄厚，依托中电 集团的背景和资源优势，并且积极参与开源社区建设。我们认为麒麟软件未来仍将作为国产操作 系统行业的重要引领者，充分受益于信创行业红利。 五. 国产中间件：国产厂商逐渐崛起，替代空间较大中间件位于底层平台(操作系统)和应用软件之间，是一种跨平台的基础软件。目前，中间件主要用 于解决分布式环境下数据传输、数据访问、应用调度、系统构建和系统集成、流程管理等问题，是 分布式环境下支撑应用开发、运行和集成的平台。随着 IT 行业的发展，许多软件需要在不同的硬 件平台、网络协议异构环境下运行，应用也从从局域网发展到广域网，传统的“客户端/服务器”两 层结构已无法适应需求，以中间件软件为基础框架的三层应用模式应运而生。通过在中间层部署中 间件，主要目的在于：1）高并发访问的处理和快速响应；2）屏蔽异构性，实现互操作；3）可对 数据传输加密，提高安全性。中间件涵盖的范围较广，并不存在严格的精准范围的定义，而且随着技术架构的演进而变化。中间 件涵盖的范围十分广泛，包括：终端仿真/屏幕转换中间件、数据访问中间件、远程过程调用中间 件、消息中间件、交易中间件、对象中间件、集成中间件，等等。中间件并不存在一个严格精确的 定义，在不同的角度或不同的层次上，对中间件的分类和定义也会有所不同。中间件技术的发展方 向，将聚焦于消除信息孤岛，推动无边界信息流，支撑开放、动态、多变的互联网环境中的复杂应 用系统，实现对分布于互联网之上的各种自治信息资源(计算资源、数据资源、服务资源、软件资源)的简单、标准、快速、灵活、可信、高效能及低成本的集成、协同和综合利用，提高组织的 IT 基础设施的业务敏捷性，降低总体运维成本，促进 IT 与业务之间的匹配。整体来看，中间件技术 呈现出业务化、服务化、一体化、虚拟化等诸多新的重要发展趋势。根据计世资讯（CCW Research）发布的《2018~2019 年软件基础设施（中间件）市场发展趋势研 究》报告，2018 年国内中间件市场规模 65.0 亿元，估算 2019 年中间件市场规模为 72.4 亿，同 比增长 11.4%。根据计世资讯的数据，国内中间件的下游客户主要包括政务、金融、电信三大领域， 分别占据 26%、23%和 17%的市场份额。国内中间件市场份额第一梯队是 IBM 和 Oracle，第二梯队为五大国产厂商。国内中间件市场中， IBM 和 Oracle 在国内市场排名前二，共占据了 51%的市场份额，属于第一梯队；国内主流厂商， 包括东方通、普元信息、宝兰德、中创中间件、金蝶天燕这 5 家，属于市场份额第二梯队，共占 15% 的份额。IBM 和 Oracle 进入国内市场的时间较早，凭借先发优势和技术实力曾经一度垄断国内厂商。而随 着东方通、宝兰德、普元、中创、金蝶天燕等国产厂商的技术积累逐渐成熟，对于海外厂商的替代 也在逐步进行。整体来看，5 大国产中间件厂商的市场份额替代空间较大，有望随着信创战略的推广取得更强的市 场地位。六. 基础软硬件资源整合：解决方案和系统集成国产基础软硬件以解决方案、集成项目的形式进行整合推广，而不是分散零售。一方面，集成项目 的整体能效，高度依赖于重要组件的独立性能(例如 CPU 的运算能力)和兼容属性(例如操作系统支 持常用软件的数量)；另一方面，单个国产组件的市场影响力，也将依赖于相关集成厂商和解决方 案厂商的项目落地、渠道建设、服务能力。基础软硬件厂商和资源整合厂商之间，存在一定程度的 共生关系。国产基础软硬件厂商在产业合作和集团层面存在一定的渊源。中国电子信息产业集团(CEC)旗下的 中国长城、中国软件、天津飞腾、麒麟软件、武汉达梦，分别涉及整机、系统集成、国产 CPU、 国产操作系统、国产数据库几个领域，尤其是天津飞腾、麒麟软件长期合作形成的 PK 体系(新加 入奇安信，成为 PKS 体系)。围绕华为鲲鹏芯片和华为云，相关的生态合作厂商众多，涉及整机、 软件应用、系统集成等各个层面。例如，神州数码是华为企业业务的全球性总经销商，启动“大华 为”战略，深度绑定鲲鹏产业链，而且建设神州鲲泰厦门生产基地，主要生产搭载鲲鹏芯片的神州 鲲泰服务器及 PC 产品；神州信息是华为鲲鹏最早一批的战略合作伙伴，在银行信创领域主推自研 的分布式核心软件、鲲鹏系列产品的硬件集成方案。国产基础软硬件的通用性也在不断加强。以麒麟软件操作系统为例，桌面版有飞腾、龙芯、鲲鹏、 兆芯、海光、申威等适配的各个版本，并不仅限于飞腾 CPU。统信 UOS 操作系统，也广泛适配各 款国产 CPU。PC 和服务器整机厂商也往往选择支持多款国产 CPU 和操作系统等。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：东方证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

如需报告请登录【未来智库】。1、 安可是必然趋势，国产生态成型1.1、 自主可控具有必要性与紧迫性（略）1.1.1、 事关国家安全，成为国家战略1.1.2、 美国持续加大技术封锁，自主可控重要性凸显1.2、 从党政军向重点行业拓展，市场空间释放（略）1.3、 我国计算产业自主可控生态成型 生态构建是自主可控落地关键。自主可控产业链可以分为基础硬件（CPU、服务器、存储、网络设备）、基础软件（操作系统、数据库、中间件）、应用软件（消费类软件、企业服务）三大类。参照PC的Wintel生态以及智能手机时代的ARM、Android 生态，我们认为，在核心基础设施（CPU、操作系统）适配之上，有足够多的开发者和应用软件构建的生态体系是自主可控落地关键，足够数量的开发者保证软硬件的完善，丰富的应用场景保证终端客户获取，形成正反馈机制。生态建设是国产基础设施企业在技术之外面临的最大发展瓶颈。计算产业生态包括 CPU、整机设备、固件（BIOS）、操作系统、外设驱动、应用软件（通用软件和行业应用软件）组成。在行业信息化领域，终端设备包括但不限于台式机、一体机、笔记本及专用终端，也包括云桌面瘦终端等设备。“振芯铸魂”掀起计算产业国产化大潮。2018 年以来，美国“科技霸权主义”对本土 IT 企业实施打压限制，中兴、华为事件敲响行业警钟，此次国产化替代浪潮开始松动 Wintel 联盟在国内的地位。在国产 CPU 方面，已发展出龙芯、飞腾、鲲鹏、申威、海光和兆芯等多个体系；与之对应地，国产操作系统完成从“可用”向“好用”的过渡，基于 Linux 内核的二次开发，包括中标麒麟、天津麒麟、深度、普华等。由于 IT 产业存在产业链上下游的适配问题，行业内木桶效应显著，这要求各环节的对核心技术的掌握整体推进，加速形成一个完整的正反馈国产化生态系统。国内四大 IT 集团自主可控深度布局。目前我国规模化布局自主可控的主要为四大 IT 集团，分别为中国电子集团（CEC）、中国电子科技集团（CETC）、中科院系和华为。CEC 中央直接管辖，旗下两个自主可控公司：中国长城（持股40.59%）和中国软件（持股 42.13%）；CETC 旗下主要自主可控公司为太极股份（持股 38.97%）；中科院旗下主要自主可控平台为中科曙光（21.32%）；华为在芯片、服务器和操作系统上均有布局。PK 体系已在重点领域得到广泛的应用。2019 年 12 月 29 日，《PK 体系标准(2019年版)》及《PKS 安全体系》发布，宣告国内首个计算机软硬件基础体系标准正式落地。“PK 体系”是飞腾“Phytium 处理器”和麒麟“Kylin 操作系统”的结合，具有完全自主知识产权，从 2011 年发展至今，已经成功应用于政府信息化、电力、金融、能源等多个行业领域。《PK 体系标准》的推出，实现了上下游厂商技术服务以及体系内用户的标准化，同时也解决了体系内部产品与第三方接入产品之间接口、参数、版本等的适配问题。“PK 体系”对标 Windows+Intel 体系，是计算机基础体系的中国架构，将逐渐形成上下游协调发展的良性生态链。华为鲲鹏生态逐渐成型。鲲鹏计算产业是基于鲲鹏处理器构建的全栈 IT 基础设施、行业应用及服务，包括 PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及咨询管理服务等。鲲鹏计算产业依托开发者及人才培养体系，以构建全行业全场景的产业体系为目标，实现产业链上下游共享红利。华为将核心产能聚焦在商用处理器、数据库、云端、操作系统以及存储几大方面，在中间件、应用软件及操作系统方面实现开源，积极与业内其他厂商寻求协作开发，推出基于鲲鹏主板的服务器与 PC 产品。华为鲲鹏计划以华为鲲鹏+昇腾双芯片为核心，构建完整国产计算生态。华为在市场占有率较低的前期致力于引导行业中的参与者，树立生态标杆；在生态发展较完备的后期则实施集中化研发策略，退出部分专业性强的领域。除了自建生态方面做出的努力外，华为还联合国内各大软硬件企业，以“硬件开放，软件开源”的策略拉拢合作伙伴，目前已有超过 150 家企业成为鲲鹏计算产业的参与者。2、 基础硬件 2.1、 CPU：计算机运算与控制中心 中央处理器 CPU（Central Processing Unit）是计算机的运算和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为 CPU 的操作。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。控制器是 CPU 核心，由它把计算机的运算器、存储器、I/O 设备等联系成一个有机的系统，并根据各部件的具体要求，适时地发出各种控制指令，控制计算机各部件祖东、协调的工作。指令集是 CPU 用来计算和控制计算机系统的指令的集合。指令就是控制计算机执行某种操作（如加、减、传送、转移等）的命令，指令系统反映了计算机具有的基本功能，是计算机硬件、软件的主要分界面。指令系统是计算机硬件设计的主要依据，也是计算机软件设计的基础，每一种新型 CPU 在设计时就规定了一系列与其他硬件电路相配合的指令系统，是 CPU 性能体现的一个重要标志，不同 CPU 设计厂商的指令集均不相同，而且不兼容。指令集一般可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两种： 复杂指令集（CISC）：CISC 的思想是通过庞大且复杂的指令系统，来达到增强计算机的功能、提高机器速度的目的。在 CISC 微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，处理高级语言和特定任务能力强，缺点是结构过于复杂、指令集利用效率不高、执行速度慢。Intel 的 X86 架构系列即采用的 CISC 指令集思想。精简指令集（RISC）：相比 CISC 而言，RISC 的指令系统相对简单，只要求硬件执行很有限且最常用的那部分指令，大部分复杂的操作则使用成熟的编译技术，由简单指令合成。同时 RISC 型 CPU 还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力，提高了程序处理速度。目前在中高档服务器中普遍采用 RISC 架构的 CPU，例如 Compaq（康柏，即新惠普）公司的 Alpha、HP 公司的 PA-RISC、IBM 公司的 Power PC、MIPS 公司的 MIPS 和 SUN 公司的 Spare 均采用 RISC 思想，主流的 ARM 的 CPU 也采用 RISC。自主研发指令集难度大。CPU 研发是资本和技术高度密集的领域。中国 2017年用于集成电路研发总投入约 45 亿美元，不足 Intel 年研发投入的 50%。ARM作为一家只对芯片进行设计却并不生产的企业，2017 年的研发总投入也超过了5 亿美元。不同的指令集无法兼容，若过分强调指令集的自主发展，之后还要面临重新搭建生态系统的挑战，考虑到 Wintel 和 AA 成熟生态在市场的领先地位，竞争难度非常大。因此指令集授权+自主研发 CPU 的模式是一种可行的自主可控路径。自主研发 CPU 需要获得指令集授权，指令集授权方式主要有指令集架构授权和IP 核授权，其中指令集架构授权自主可控程度更高：指令集架构授权，指可以对指令集架构进行大幅度改造，甚至可以对指令集进行扩展和缩减。由亍架构只是设计理念，对被授权企业研发能力要求非常高，设计中出现任何错误，都将造成投资失败。目前国内购买架构授权的企业均是芯片研发能力领先的企业。如华为、飞腾、龙芯和申威等。IP核授权，指可以以一个内核为基础然后在加上自己的外设，由此形成自主 MCU（微控制单元）。被授权企业没有权限对内核进行改造，这种方式对企业的研发能力要求比架构授权低，但自主可控性也不高。X86 和 ARM 的 CPU 架构得到广泛商业化使用。目前，只有 Intel 公司的 X86架构和英国 Acorn 公司的 ARM 架构得到广泛地使用。由于知识产权的限制，早期国产 CPU 厂商无法获得授权使用这两种架构。早期厂商飞腾（现转向 ARM）、龙芯、申威不得已分别选择了 SPARC 指令集、MIPS 指令集、ALPHA 指令集。然而，这三种指令集的生态非常弱小，在强大的 Wintel（Windows+Intel）生态和 AA（Android+ARM）生态的打压下，都逐渐停止了发展，退出 CPU 市场，选择上述指令集的国产 CPU 厂商，在建立生态上也面临巨大挑战。Intel 和 AMD 为 X86 架构主要参与者，指令集不对外开放。Intel 公司是全球最大的个人计算机零件和 CPU 制造商，AMD 公司则专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器。Acorn 向全球 CPU 设计厂商开放ARM 指令集架构授权和 IP 核授权。在国产芯片厂商中，华为鲲鹏和飞腾获得了ARM 公司 64 位 ARM V8 指令集的架构授权，有权设计、生产、销售 ARM v8兼容处理器产品。龙芯获得了 MIPS 架构授权、申威获得了 ALPHA 架构授权，自主研发处理器内核，并在此基础上，对相关架构指令集进行了拓展。X86 架构一统 PC 和服务器 CPU，Intel 占据绝对优势。上世纪 90 年代，复杂指令集和精简指令集阵营展开了激烈的市场竞争，英特尔凭借和微软的合作（Wintel 体系），并且在新产品中融入了一些精简指令集的优势，利用强大的生态占据了服务器和 PC 端绝大多数的市场份额。目前，PC 和服务器 CPU 市场已被 X86 架构占据，全球每年 X86 服务器出货量占比达到 99.5%以上，销售金额占比在 90%以上，X86 架构 CPU 主要厂商为 Intel 和 AMD。截止 2019 年第四季度，Intel 在 X86 服务器 CPU 市场份额达到 95.5%，PC 端为 81.7%，为绝对的市场龙头。除 AMD 外，其他厂商份额不到 0.1%ARM 架构在移动端占据主导地位。ARM 公司专注于芯片的设计，并将一系列设计的产物卖给合作伙伴，本身并不做芯片的生产。由于 RISC 在节约能耗上的巨大优势，全世界超过 95%的智能手机和平板电脑都采用 ARM 架构，合作伙伴众多。2002 年中科院计算所研制出我国首款通用 CPU“龙芯”1 号，之后，越来越多单位加入国产处理器的研制，多款国产处理器芯片相继出现。目前，我国国产处理器芯片的主要参与者有：龙芯、华为鲲鹏、飞腾、海光、兆芯和申威等。2.1.1、 龙芯：自主可控最高的 MIPS 架构 CPU 自主可控最高的 MIPS 架构芯片。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，龙芯拥有 MIPS 指令的永久授权，并拓展出了自己的指令集 loongISA。2010 年，龙芯中科技术有限公司正式成立，开始市场化运作，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。但 MIPS 架构在 X86、ARM 打压下，市场份额低，生态系统弱，龙芯在构建生态上面临较大挑战。龙芯主要产品包括面向行业应用的“龙芯 1 号”小 CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯 2 号”中 CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯 3 号”大 CPU。1）龙芯 1 号（Godson-1）小 CPU 系列处理器，采用 GS132 或 GS232 处理器核，集成各种外围接口，形成面向特定应用的单片解决方案，主要应用于云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域。2）龙芯 2号（Godson-2）中 CPU 系列处理器，采用 GS464 或 GS264 高性能处理器核，集成各种外围接口，形成面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等的 64 位高性能低功耗 SoC 芯片。3）龙芯 3 号（Godson-3）大 CPU 系列处理器，片内集成多个 GS464、GS464e 或 GS464v 高性能处理器核以及必要的存储和 IO 接口，面向高端嵌入式计算机、桌面计算机、服务器、高性能计算机等应用。新一代通用 CPU 弥补性能劣势。龙芯 CPU 是我国最早的国产 CPU 厂商，但其更集中于专用类、嵌入式 CPU，其通用类 CPU 单核性能较高，但多核能力较弱。龙芯中科于 2019 年末发布了龙芯新一代通用 CPU 产品 3A4000/3B4000，采用龙 芯 最 新 研 制 的 新 一 代 处 理 器 核 GS464V ， 主 频 1.8GHz-2.0GHz ，SPECCPU2006 定点和浮点单核分值是上一代产品的两倍以上。新产品可凭借着明显提升的性能、良好的兼容性，3B4000 支持四路直连，四路服务器性能是3B3000 双路服务器的四倍，3A4000 科学计算性能是 3A3000 的四倍以上，虚拟机效率由 88%提高至 98%。在完成单核性能的提升后，龙芯下一代产品3A5000 正着手提升主频和核数。加大力度完善生态布局。龙芯是国内唯一基于 MIPS 架构的国产 CPU，在生态构建方面劣势明显。2019 年 12 月，龙芯与重要合作伙伴发布了基于龙芯3A/3B4000 的桌面计算机、笔记本、服务器、云终端等产品，开始从“芯”到“云”的完整布局。2020 年 5 月，龙芯联合各产业链伙伴及用户发起成立“龙芯生态适配服务产业联盟”，带动产业链上下游协同技术攻关，龙芯优先为联盟伙伴在适配环境、云平台服务、技术支撑、人才培养、方案输出、产业落地等方面提供支持。同月，为进一步促进龙芯产业生态发展，丰富产业协同孵化支持内容，龙芯推出“龙芯生态创新加速计划”，此计划是在首批孵化加速计划基础上，面向全国招募有意基于龙芯生态构建业务的优秀初创型及成长型企业，包括但不限于电子政务、能源、金融、交通、网信、医疗、教育等行业领域。2.1.2、 华为鲲鹏：性能最高的国产 ARM 架构 CPU 鲲鹏处理器是华为在 2019 年 1 月向业界发布的高性能数据中心处理器，具有高性能，高带宽，高集成度，高效能四大特点。鲲鹏 920 为目前性能最高的国产芯片。鲲鹏 920 采用 7nm 工艺，有 64 个内核，工作频率高达 2.6GHz，支持 8 通道 DDR4，以及一对 100G RoCE 端口。华为表示该芯片的功效比其竞争对手高出 30％，鲲鹏 920 专为大数据处理和分布式存储等应用而设计。华为已经取得了 Arm v8 架构永久授权，并在此基础上进行研发。鲲鹏处理器的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发。ARM 架构经过了市场的磨练,早已经深入各个领域，鲲鹏处理器兼容 Arm 生态，为未来的大范围应用打下了基础。打造华为鲲鹏生态。华为鲲鹏计划，将在未来五年内投资 30 亿元来发展鲲鹏产业生态。鲲鹏计划涉及的合作领域众多，包括服务器与部件、虚拟化、存储、数据库、中间件、大数据平台、云服务、管理服务、行业应用九大领域。已经有超过 80 家合作方的应用往鲲鹏云服务上移植。鲲鹏计划以构建全行业全场景的产业体系为目标，实现产业链上下游共享红利。2.1.3、 飞腾：ARM 架构，生态最健全的国产 CPU 天津飞腾信息技术有限公司成立于 2014 年，由中国电子信息产业集团（CEC）、国家超级计算天津中心、天津市滨海新区三方投资。飞腾主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务，为用户提供安全可靠、高性能、低功耗的 CPU、ASIC、SoC 等芯片产品、IP 产品以及基于这些产品的系统级解决方案。飞腾 CPU 是基于 ARM v8 架构自主研发的国产化芯片，与华为海思一样获得 ARM v8 架构指令集永久授权。形成完善产品体系，推进行业信息化建设。飞腾 CPU 研发团队通过 20 余年技术积累，已形成完善的研发体系和产品线，一直有力地服务着国家各行业信息化建设工程。目前的产品主要包括高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU 和高端嵌入式 CPU 三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。新一代芯片性能大幅提升。飞腾高性能服务器 CPU 主流产品是 2017 年量产的FT-2000+/64，集成 64 个飞腾自研 FTC-662 核，16nm 工艺，主频 2.0-2.3GHz，典型功耗 100W，峰值性能 588.8GFlops，可以胜任大规模科学计算、云数据中心应用，性能与 Intel Xeon E5-2695V3 系列芯片相当，较上一代 FT-1500A/16整体性能提升 5.5 倍。飞腾高效能桌面 CPU 主打产品是 2019 年量产的 FT-2000/4，集成 4 个飞腾自研 FTC-663 核，16nm 工艺，主频 2.6-3.0GHz，提供了丰富的接口，安全机制更健全，支持待机和休眠，典型功耗仅有 10W，且可以通过“减核”、“降频”的方式用于嵌入式系统，整体性能与 Intel Core I5 系列芯片相当，较上一代FT-1500A/4 整体性能提升 1 倍，功耗降低 33%。飞腾高端嵌入式 CPU 是 FT-2000A/2，集成 2 个飞腾自研 FTC- 661 核，主频1.0GHz，典型功耗 3W，主要应用于嵌入式工业控制领域，也用于瘦客户机等设备。性能显著优于 PowerPC 8640 等国际主流嵌入式 CPU。飞腾系列是目前国内生态最健全的中央处理器。以飞腾 CPU 和麒麟 OS 为核心的 PK 体系生态是国内成熟度最高的自主可控计算生态，已经成功应用于政府信息化、电力、金融、能源等多个行业领域。在应用软件领域，飞腾已与众多软件厂商进行了数百种桌面应用适配，包括流式版式文档工具、签章应用、输入法、安全浏览器、安全邮件客户端、图文编辑、多媒体播放、微信 QQ 等通信软件。同时支持防火墙、杀毒、安全审计、数据保护等安全软件，以及 OA 和各行业业务软件客户端。2.1.4、 海光：国产 X86 架构 CPU 主力军 海光信息技术有限公司成立于 2014 年 10 月 24 日，主要经营业务为科学研究和技术服务等，为中科曙光下属子公司，中科曙光持有 36.44%股份。2016 年，AMD 与天津海光达成协议，设立合资公司成都海光微电子技术有限公司（AMD持股 51%、天津海光持股 49%，负责技术研发）和成都海光集成电路设计有限公司（天津海光持股 70%，AMD 持股 30%，负责产品销售）。成都海光拥有 AMDZen1 架构的 IP 核授权，合资公司将利用该技术开发只在中国销售的定制服务器芯片。作为回报，AMD 获得 2.93 亿美元许可费和版税收入。海光生产中国自主设计的 Dhyana（禅定）x86 处理器，是 AMD 与海光合作后的首款定制处理器。海光 Dhyana x86 处理器与中科曙光产品配套，中科曙光也已开始销售搭载海光 Dhyana 处理器的全新工作站 W330-H350 塔式工作站。中科曙光及海光进入美国实体清单，海光获得新技术受限，长期发展存在一定风险。2019 年 6 月美国商务部将中科曙光以及其 3 家子公司：天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术列入实体名单。意味着包括 AMD、英特尔等在内的美国公司以及使用美国技术占比超过 25%的公司均不能与中科曙光及其子公司进行交易。同月，AMD 宣布不再向其中国合资公司（成都海光）授权新的 X86 IP 产品，意外着海光无法获得 AMD 新的 Zen 2 架构及未来的 Zen 3架构，对其长期技术进步产生影响。2.1.5、 兆芯：基于 X86 架构，信创份额较小 兆芯是成立于 2013 年的国资控股公司，总部位于上海张江，是国内领先的芯片设计研发厂商，同时掌握 CPU、GPU、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关 IP 设计研发能力。产品采用 X86 架构，兆芯继承威盛（（CISC））跟 Intel 的专利交叉授权许可。威盛电子股份有限公司(VIA Technologies)，是台湾地区的集成电路设计公司，主要生产主机板的晶片组、中央处理器(CPU)、以及记忆体，上世纪 90 年代末通过收购美国 Cyrix 获得部分 X86 专利授权。2013 年上海市国资委与威盛电子联合成立上海兆芯，兆芯因此继承了 X86 专利授权。兆芯通用处理器及配套芯片已广泛应用于电脑整机、笔记本、一体机、服务器和嵌入式计算平台等产品的设计开发。包括台式机联想开天系列、清华同方超翔系列、上海仪电智通秉时 Biens 系列等；一体机领域有联想开天、同方超翔等；服务器领域则有联想 2U 标准机架式服务器、火星舱全国产化智能存储系统等。同时，在智能交通、网络安全、工业控制领域，也有兆芯的参与。兆芯目前在信创领域份额较小。2.1.6、 申威：基于 alpha 架构，主要应用于超算领域 成都申威科技有限责任公司成立于 2016，公司依托国家信息安全发展战略，主要从事对申威处理器的产业化推广，核心业务包括申威处理器芯片内核、封装设计、技术支持服务及销售，小型超级计算机研发、测试、销售、服务及核心部件生产，基于申威处理器的软件、中间件开发，嵌入式计算机系统定制化产品服务，集成电路 IP 核等知识产权授权。以 alpha 架构为基础进行拓展，高度自主可控。alpha 架构由美国 DEC 公司研制，主要用于 64 位的 RISC 微处理器。后来 DEC 公司被美国惠普收购，无锡的江南计算所买了 alpha 架构的所有设计资料。无锡所基于原来的 alpha 架构，开发出了更多的自主知识产权的指令集，开发出申威指令系统，推出了申威处理器，帮助中国的超级计算机拿下多次世界第一。申威处理器是在国家“核高基”重大专项支持下，由上海高性能集成电路中心研制的全国产处理器。现已形成申威高性能计算处理器、服务器/桌面处理器、嵌入式处理器三个系列的国产处理器产品线，以及申威国产 I/O 套片产品线。申威处理器主要应用于超级计算机和服务器领域。其中最著名的应用便是神威·太湖之光超级计算机。神威·太湖之光超级计算机是由国家并行计算机工程技术研究中心研制、安装在国家超级计算无锡中心的超级计算机。多次在全球超级计算机榜单中排名榜首。2.2、 GPU：计算机图显核心 GPU（Graphics Processing Unit）是图形处理器（显卡）的核心组成部分。GPU 是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器，使显卡减少了对 CPU 的依赖，并进行部分原本 CPU 的工作。某些最快速的 GPU 集成的晶体管数甚至超过了普通 CPU。GPU 可以分为独立 GPU 和集成 GPU。独立 GPU 使用的是专用的显示存储器，显存带宽决定了和 GPU 的连接速度。独立 GPU 的性能更高，但因此系统功耗有所加大，发热量也较大，同时（特别是对笔记本电脑）占用更多空间。集成GPU 一般与 CPU 集成在一起。集成 GPU 的制作由 CPU 厂家完成，因此兼容性较强，并且功耗低、发热量小，但性能相对较低，且固化在主板或 CPU 上，本身无法更换，如果必须换，就只能换主板。独立 GPU 市场 Nvidia 与 AMD 两强割据，AMD 份额上涨。2019 年第四季度，AMD 的 GPU 市场份额从上一年的 18.77%大涨到了 31.08%，对比第三季度也从27.08%增长到了31.08%。NVIDIA份额下滑，从2018年第三季度的81.23%，下降到了 68.92%，双方份额比例由 8：2 降到了 7：3，差距逐步缩小。集成 GPU Intel 独领风骚，PC 市场优势明显。根据 Jon Peddie Research 的数据，全球 2019 年第四季度 PC 领域 GPU 出货量，Intel 再次稳坐市场龙头。Intel是全球最大的 CPU 供应商，处理器采用 X86 架构，在全球 CPU 市场中，Intel 占据了超过 80%以上的市场份额，凭借 CPU 端的优势，Intel 销售集成 GPU，长期占据市场第一。2.2.1、 景嘉微：国产 GPU 主要参与者 景嘉微是国产 GPU 市场的主要参与者。景嘉微公司的主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司产品中，图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固电子盘和加固计算机等应用于军事装备的显控系统；空中防撞雷达核心组件、主动防护雷达系统及弹载雷达微波射频前端核心组件等主要应用于军事装备的雷达系统。产品正由军用向民用渗透。公司第一代 GPU 产品 JM5400 于 2014 年 4 月流片成功，主要支撑军用装备，实现了军用领域的国产替代；第二代产品 JM7200于 2018 年 8 月流片成功，制程工艺 28nm，核心频率 1.2GHz，搭配 4GB DDR3显存，性能跟 NVIDIA 的 GT640 显卡相近，性能相比上一代 JM5400 有较大幅度提升，并与龙芯、飞腾、麒麟软件等国内主要的 CPU 和操作系统厂商的适配，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系，成功应用在商用领域。在 JM7200 基础上，公司又推出能耗更低的 JM7201。目前公司正在进行下一代 JM9 系列 GPU 研发，主要分为 JM9231 和 JM9271 的两种通用 GPU，其中 JM9271 性能预期不低于 GTX1080 的水平，可达到 2017 年底的高端显卡水平；JM9231 的性能，预期可达到 2016 年中低端产品水平。目前公司 JM9 系列 GPU 正处于后端设计阶段。营收高速增长，图形显控领域产品为核心业务。公司 2019 年实现营业收入 5.31亿元，同比增长 33.75%，2014 年至 2019 年，年复合增长率为 20.97%。分项目来看，图形显控领域产品为公司核心业务，占比超过 70%。2.3、 存储器：计算机数据储存中心 存储器作为计算机的关键部件之一，既可以在程序的运行过程中暂时存储运算数据，也可以完成对数据的长时间记录。存储器分类：按与 CPU 的连接和功能分类，存储器可以分为主存储器、辅助存储器和高速缓冲存储器；按存取方式分类，可以分为随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、顺序存取存储器（SAM）、直接存取存储器（DAM）、按内容寻址存储器（CAM）；按存储介质分类，可以分为磁芯存储器、半导体存储器、磁表面存储器、光存储器。DRAM 和 Flash 为当前主流存储器。DRAM 是最常见的系统内存，其性能出色但断电易失，成本较其他易失性存储器更低；Flash 闪存芯片是应用最广的非易失性存储，由于其断电非易失性，在大容量存储领域广泛使用。从存储系统网络架构来看，存储系统经历了由直连存储（DAS），到后来的集中存储（SAN、NAS、全闪等），而随着存储数据量的进一步增长，转向分布式存储的过程。分布式存储系统，是将数据分散存储在多台独立的设备上。传统的网络存储系统采用集中的存储服务器存放所有数据，存储服务器成为系统性能的瓶颈，也是可靠性和安全性的焦点，不能满足大规模存储应用的需要。分布式网络存储系统采用可扩展的系统结构，利用多台存储服务器分担存储负荷，利用位置服务器定位存储信息，它不但提高了系统的可靠性、可用性和存取效率，还易于扩展。存储市场较为分散，国内厂商份额逐步上升。华为市场占有量达到 22.2%的同时保持了 32.8%的同比增长，凭借 OceanStor 产品系列排名市场第一；H3C 则在全闪存存储产品上发力，出货比例超过 30%，其 3PAR 产品得到了金融用户的青睐，以同比 43.3%的增长率排名第三；视频监控市场龙头海康威视在教育、交通和制造行业有所突破。2.3.1、 同有科技：主打通用存储，存储全产业链布局 通用存储的专业厂商。公司是当前 A 股市场上唯一一家深耕通用存储的专业厂商，在国内具备领先的数据存储基础架构提供能力，主要从事数据存储、闪存存储、容灾等技术的研究、开发和应用，目前已形成包括混合闪存、全闪存等传统存储、软件定义的分布式存储和行业应用定制存储的产品体系。“闪存、云计算、自主可控”三大战略。公司聚焦“闪存、云计算、自主可控”三大产业方向，内生外延，全面布局从芯到系统的存储全产业链，为政府、特殊行业、金融、能源、交通、制造业、医疗和教育等行业用户构建高效、稳定、可靠的存储产品及解决方案。目前，公司已形成包括混合闪存、全闪存等传统存储、软件定义的分布式存储和行业应用定制存储的产品体系。另外，通过全资并购和对外投资，同有在部件层和芯片层也拥有不同类型、不同种类的、丰富的产品线。布局从芯到系统的存储全产业链。公司坚持以自主创新促进内生增长，借力资本市场快速拓展业务领域，以“技术+资本”双轮驱动，实现可持续发展。报告期内，公司完成对鸿秦科技的全资收购，充实了在存储核心部件领域的竞争力。有机整合闪存主控芯片、固件算法和存储应用等优质标的资源，形成产业链上下游协同互补，进一步巩固公司在存储行业的领先优势。全力建设存储生态，已与CPU、操作系统和数据库等 20 余家厂商建立自主可控合作阵营，同天津飞腾、麒麟、龙芯等 50 余家国产主流厂商完成兼容互认证，实现了产业链不同层面的互联互通。军工领域最大的国产存储供应商。同有科技的产品及方案覆盖了特殊行业、政府、科研院所、交通、医疗、教育、金融及能源等主流行业。公司深耕军工存储领域，持续为军队军工客户提供数据存储与安全服务，已经成为军队信息化领域最大的国产存储系统供应商。公司携手自主可控龙头企业进行深入战略合作，推出了ACS 系列产品，目前在党政行业 IT 国产化试点项目中市场占有率超过 40%，并且已通过国家电网入围性能测试。2.3.2、 易华录：以数据湖为核心，打造存储生态 国内主要的智能交通管理系统提供商。易华录是国务院国资委直接监管的中央企业中国华录集团旗下控股的上市公司，专注于以承接智能交通管理系统工程的方式为用户提供专业化、个性化的智能交通管理整体解决方案。基于国家大数据发展战略和信息安全保障要求，易华录公司实施“1+3”发展战略，以数据湖为主体，发展大交通、大安全、大健康业务，致力于建设城市数字经济基础设施，以降低全社会长期保存数据的能耗和成本，构建数字孪生城市。数据湖是具有云计算、云存储、人工智能服务功能的新一代绿色数据中心。数据湖是政府主导建设的存储节能优先的基础设施，以满足数据存储全需求场景为目标,以实现数据资产受托保管、受托治理、受托交易的数据银行为核心商业模式,以人工智能、云计算、云存储为主要服务形式，形成以数据分析为决策依据的城市大数据应用。目前加入数据联盟的公司已超过 370 家。B 端/C 端/G 端全推进，打造数据湖生态系统。B 端主打“蓝光+”系列产品，聚焦公安，博物馆，档案馆，医疗，教育等细分行业，并与华为开展深入合作，共同推出了容灾备份解决方案及超融合解决方案，运用于企业虚拟化平台、数据仓库、桌面云、数据中心建设等场景中；C 端推广葫芦存储 app，为个人用户提供安全永久的数据存储空间，通过 AI 技术结合商业场景开展数据增值运营服务，培养永久存储意识；G 端实施新型智慧城市业务。在数据湖生态的带动下，将交通、安防、养老等传统智慧城市场景应用打包到数据湖整体解决方案中，支撑新型智慧城市建设。2.3.3、 紫晶存储：国内光存储领先企业 紫晶存储是国内光存储领先企业，面向大数据时代冷热数据分层存储背景下的光磁电混合存储的应用需求，以及政府、军工等领域对自主可控和数据存储安全提升的需求。开展蓝光数据存储系统核心技术的研发、设计、开发，提供基于蓝光数据存储系统核心技术的光存储介质、光存储设备和解决方案的生产、销售和服务。主要产品有面向企业级市场的光存储设备及解决方案、面向消费级市场的光存储介质。光存储介质为一次性记录蓝光光盘，消费级市场用于影音流通传输，近年来受移动互联网的替代，市场容量逐渐衰退。企业级市场用于冷数据的存储、归档和备份，光存储介质技术融合硬件技术和软件技术，形成蓝光数据存储系统，实现存储容量和功能扩展，从而与磁电存储系统形成优势互补，共同为数据提供存储服务。光存储设备提供批量数据的在线自动刻录、存储、读取，满足企业级数据存储、归档和备份需求的精密自动化电子设备，是蓝光数据存储系统的物理载体。设备由硬件及嵌入式软件组成，实现超大容量光存储空间，支持分布式存储架构，可按需扩展存储节点，实现光存储空间的海量扩充。光存储解决方案是以光存储设备为基础，结合客户需求特点，集成行业级应用软件及硬件，共同销售给客户。解决方案主要由光存储设备、行业应用软件及相关硬件组成。考虑到客户除单独采购光存储设备外，往往需要其他行业级软硬件，组成整体的数据存储管理系统或信息化系统。公司积极提升综合服务能力以满足一站式采购需求，由设备供应商升级成为解决方案提供商。3、 基础软件3.1、 操作系统：自主可控生态构建的核心 操作系统（Operating System，简称 OS）就是一个协调、管理和控制计算机硬件资源和软件资源的控制程序，是计算机中最基本和最重要的基础性系统软件。操作系统位于计算机硬件与应用软件之间，为用户程序提供一个更好、更简单、更清晰的计算机模型，并管理处理器、主存、硬盘、键盘、鼠标、显示器、打印机、输入输出设备等计算机硬件。操作系统主要由内核（运行于内核态，管理硬件资源）以及系统调用（运行于用户态，为应用程序员写的应用程序提供系统调用接口）两部分组成，其向下适配管理 CPU、GPU、存储等硬件设备，向上支撑应用软件的开发，提供运行环境。操作系统具有以下五个基本功能：内存管理、进程管理、设备管理、文件管理、提供用户接口。Windows 和 Android 分别占据桌面和移动端 OS 领导地位。目前全球 PC 操作系统主要有 Windows、MacOS、Linux、UNIX 四种，移动端操作系统主要有Android、iOS 两种，其中微软 Windows 和谷歌 Android 分别占据各自领域的领导地位，这也帮助微软和谷歌成为计算产业的主导者。根据 Statcounter 数据，截至 2020 年 4 月，桌面操作系统中 Windows 全球市占率 76.2%，中国市占率86.7%；移动端操作系统中 Android 全球市占率 70.7%，中国市占率 79.7%。Linux 免费开源，在服务器领域有着重要的地位。Linux 是一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是一个基于 POSIX 和 UNIX 的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU 的操作系统。Linux 是由世界各地成千上万的程序员设计和开发实现的，当初开发 Linux 系统的目的就是建立不受任何商业化软件版权制约的、全世界都能自由使用的类 Unix 操作系统兼容产品，因此 Linux 内核是免费且开源的，任何人都可以获得其代码并根据自己的需求进行修改。桌面端是 Linux 操作系统薄弱环节，但其在服务器、嵌入式领域有着不错的市场份额，Spiceworks数据显示 2016 年 Linux 操作系统在服务器中市占率达到 12%，远高于其在桌面端的市场份额。厂商基于 Linux 内核发布发行版操作系统。Linux 严格来讲只是一个内核，负责控制硬件、管理文件系统、程序进程等，并不给用户提供各种工具和应用软件。因此操作系统厂商以 Linux 内核为中心，再集成搭配各种各样的系统管理软件或应用工具软件组成一套完整的操作系统，便称为 Linux 发行版。由于 Linux 内核开源，因此任何人和厂商都可以在遵循社区游戏规则的前提下构建 Linux 发行版操作系统，目前已知大约有 300 个 Linux 的发行版，国际上比较知名的 Linux 操作系统有 Debian（衍生出桌面版的 Ubuntu、适用于渗透测试的 Kali）、RedHat（衍生出 CentOS、Fedora）、Gentoo、openSUSE 等，其中 Debian 是社区化运营的产品，其衍生出来的 Ubuntu 是目前最受欢迎的免费操作系统；RedHat企业级 linux 发行版是收费的商业化产品，但基于其免费源代码重构的 CentOS免费。国产操作系统均是 Linux 发行版。国产操作系统均为基于 Linux 内核的发行版，多是基于 Debian 或 RedHat 的衍生版本。目前市场上主流的国产操作系统包括麒麟 OS（中标麒麟、银河麒麟）、UOS（统信软件）、普华软件、中兴新支点、凝思、中科方德等，以及华为自研的开源欧拉操作系统 OpenEuler。3.1.1、 麒麟 OS：操作系统国家队 麒麟 OS 主要由中国软件旗下两家子公司中标软件（中标麒麟）和天津麒麟（银河麒麟）开发，是目前国内最为成熟、应用范围最广的国产操作系统。中国软件正在推进中标软件和天津麒麟两家操作系统子公司的整合。中标软件： 中标软件有限公司成立于2003 年，是国产自主操作系统和办公软件产品提供商，拥有国防、民用两方面的相关企业与产品资质，是安全操作系统旗舰企业。中标软件旗下有中标麒麟、中标凌巧、中标普华三个品牌。中标麒麟主打桌面 OS 及服务器 OS，中标凌巧主打移动端（主要为移动办公、车载）操作系统，中标普华主打办公软件。目前中标软件产品已经在政府、国防、金融、教育、财税、公安、审计、交通、医疗、制造等行业得到深入应用，应用领域涉及我国信息化和民生各个方面，多个领域已经进入核心应用部分。中标麒麟已完成全部国产 CPU 兼容适配。2019 年 12 月，中标麒麟操作系统完成与飞腾 CPU 桌面及服务器产品兼容互认证，至此中标麒麟操作系统已经完成了目前所有国产 CPU 的兼容适配，获得了飞腾、龙芯、兆芯、申威、海光、鲲鹏六款国产 CPU 的官方认证。目前中标麒麟在桌面端和服务器端已经适配兼容了超过 4000 款核心软件和硬件，生态环境丰富。中标麒麟在党政、国企中有广泛的应用，2018 年产品全线入围中直和央采采购名录。根据赛迪顾问排名，中标麒麟操作系统在 2011-2018 年连续八年中国 Linux 市场占有率第一。天津麒麟： 天津麒麟信息技术有限公司成立于 2014 年，旗下拥有服务器、桌面和嵌入式三大系列操作系统产品，以及银河麒麟云、银河麒麟集群软件等创新产品，在自主安全产品及技术领域拥有核心竞争力。银河麒麟操作系统广泛适配以飞腾为代表的国产 CPU 和以 X86、ARM 为代表的国际主流 CPU，先后通过公安部结构化保护级（第四级）测评以及军方的军 B+级安全测评认证，具备国内领先的高安全性。银河麒麟是 PK 体系的重要参与者。“PK 体系”是飞腾“Phytium 处理器”和银河麒麟“Kylin 操作系统”的结合，具有完全自主知识产权，从 2011 年发展至今，已经成功应用于政府信息化、电力、金融、能源等多个行业领域，作为 PK 体系的基石，银河麒麟 OS 也在党政、国防、金融、电信、能源、交通、教育、医疗等行业获得广泛应用。新一代桌面及服务器操作系统性能领先。银河麒麟桌面操作系统 V10 支持提供类似 Win 7 风格的用户体验，在国产平台的功耗管理、内核锁及页拷贝、网络、VFS、NVME 等方面开展优化，大幅提升了稳定性和性能。在生态方面集成麒麟系列自研应用和搜狗输入法、金山WPS等合作办公软件，使您办公高效便捷，同时兼容支持 2000 余款安卓应用，补全了 Linux 生态应用短缺的短板。银河麒麟高级服务器操作系统 V10 针对企业级关键业务，适应虚拟化、云计算、大数据、工业互联网时代对主机系统可靠性、安全性、性能、扩展性和实时性的需求，可支撑构建大型数据中心服务器高可用集群、负载均衡集群、分布式集群文件系统、虚拟化应用和容器云平台等，可部署在物理服务器和虚拟化环境、私有云、公有云和混合云环境，应用于政府、国防、金融、教育、财税、公安、审计、交通、医疗、制造等领域。中标软件和天津麒麟正式整合，优化资源配置。2019 年 12 月，中国软件公告整合中标软件和天津麒麟，天津麒麟以新增出资约 1.39 亿元换股收购中标软件全部出资 2.5 亿元，换股比例为 1:1.8。2020 年 3 月 20 日，麒麟软件正式完成整合，中国软件仍为天津麒麟的控股股东，持有其 35.71%的股份，中标软件成为天津麒麟的全资子公司。整合后的天津麒麟将优化资源配置，加速麒麟操作系统与国产 CPU、BIOS、整机、外设等的适配工作，并不断完善以操作系统为核心的产品生态体系。麒麟系 OS 在党政军领域有着支配性的优势地位，目前中标软件、天津麒麟两家企业在党政、国防办公等领域占有国产操作系统 90%以上的市场份额。未来麒麟软件将投入百亿级资金投入， 2020 年 2 月，麒麟软件面向全球公开诚聘各类人才，总数高达上千人。2020 年 3 月，麒麟软件发布“遨天”计划，未来麒麟软件将实现百亿级资金投入，立足人工智能、移动计算、云端互联等未来技术发展趋势，以“内生安全、融入移动、注重体验、支撑体系”为特色，塑造一支规模逾万人的自主操作系统精英团队，打造桌面与服务器操作系统、云操作系统、嵌入式操作系统三大产品。2019 年两家麒麟 OS 子公司业绩亮眼，中国软件预计 2020 年营收百亿元。2019年中标软件实现营收 1.52 亿元，yoy+92%，归母净利润 6584 万元，同期前值为-2293 万元；天津麒麟实现营收 1.96 亿元，yoy+216%，归母净利润 6712 万元，yoy+876%。两家麒麟操作系统子公司共计实现净利润 1.33 亿元，研发投入加大背景下净利润率达到 38.3%，体现信创市场景气度。根据中国软件年报披露的经营计划，中国软件计划 2020 年实现营收 100 亿元（2019 年为 58 亿），体现了公司对信创市场的信心。3.1.2、 统信软件：统一操作系统 UOS 代言人 诚迈科技合作深之度，共同创立统信软件。2019 年 11 月 25 日，诚迈科技公告拟以全资子公司武汉诚迈 100%股权作价人民币 2.04 亿元，深度科技股东拟以其持有的 100%深度科技股权作价人民币 2.55 亿元，共同以股权对统信软件增资，并以股权出资替代各方前期对统信软件注册资本的现金出资。诚迈科技持有统信软件 44.44%的股权，深度科技原股东北京世界星辉科技（三六零全资子公司）、北京一路创科网络、宁波深度汭溥投资、自然人刘闻欢、北京神州绿盟信息分别直接持股 14.67%、12.85%、12.22%、10.93%、4.89%股权，武汉诚迈与深度科技成为统信软件的全资子公司。依托深度 Deepin OS，打造商业化统一操作系统 UOS。2019 年 5 月，中国电子集团（CEC）、武汉深之度科技有限公司、南京诚迈科技、中兴新支点联合签署《合作协议》，共同研发统一操作系统并建立筹备组；2019 年 7 月正式成立筹备组联合技术研发团队，并在北京、南京等地组织了数百人的研发团队开始研发工作。2019 年 12 月，统信软件成立。2020 年 1 月 14 日，统信软件宣布 UOS统一操作系统的正式版正式发布，推出面向合作伙伴的版本。UOS 是由统信软件开发的一款基于 Linux 内核的操作系统，分为统一桌面操作系统和统一服务器操作系统。统一桌面操作系统以桌面应用场景为主，统一服务器操作系统以服务器支撑服务场景为主。UOS 是以 Deepin OS 为基础开发的，可以理解为 Deepin 是社区化版本，而 UOS 是 Deepin 的商业化版本，UOS 与Deepin 的关系与 Fedora 和 Redhat RHEL 类似。目前 UOS 已经完成了对龙芯、飞腾、鲲鹏、申威、海光、兆芯六大国产 CPU 的适配，提供 x86、ARM、龙芯、服务器多个镜像版本。Deepin 操作系统最早版本在 2008 年正式发布，是由深之度创始人刘闻欢组织团队研发的基于 Debian 的本地化 Linux 操作系统。2011 年武汉深之度科技有限公司成立，开始产品研发和团队组件。2015 年公司完成首轮融资后正式进入商业化运作。2014 年 Deepin 操作系统入围中央政府个人操作系统采购名单。深度操作系统 x86、龙芯、申威、ARM 等国产 CPU 平台，其中桌面版操作系统拥有自主研发和第三方办公、生活、娱乐软件在内完善基础生态，同时兼容大量Windows 和 Android 应用。深度服务器操作系统提供对国产 CPU、终端和服务器设备的良好兼容，全面支持国产主流数据库、中间件和应用软件，并通过了工信部安全可靠软硬件测试认证，符合“自主可控”战略目标的要求，深度安全操作系统面向党政军等机要部门，符合“公安部信息安全等级保护标准“的安全要求。Deepin 是国内排名最高的 Linux 操作系统。2017 年 Deepin 就已进入国际开源操作系统前十名。根据 Distrowatch，过去 12 个月和 6 个月 Deepin 关注度排在全球 Linux 操作系统第十，评分 8.89，排名全球第十二，是 Distrowatch 上排名最高的中国 Linux 操作系统发行版。目前 Deepin 系统已支持超过 40 种不同的语言，参与的社区用户和开发者超过 300 人。UOS 深度绑定华为，受益于华为鲲鹏产业链发展。2019 年 9 月，华为在推出的荣耀 MagicBook Pro 锐龙版笔记本预装 Deepin 桌面版操作系统，后续在华为Matebook 系列笔记本中提供 Linux 预装版本，整体来看 Linux 版笔记本售价较Windows 便宜 300 元。华为笔记本出货量巨大，Matebook 已经成为国内主流笔记本电脑，Deepin 预装华为笔记本电脑是国产操作系统在民用电脑的大突破。同时，华为也在积极构建鲲鹏计算生态，宣布与深之度、中标麒麟、天津麒麟、中移苏研、普华等伙伴计划联合推出 OpenEuler 开源社区，目前 UOS 已经发布基于华为 OpenEuler 的商业版，此前深度科技也针对华为鲲鹏硬件平台，统信软件有望受益于华为鲲鹏产业链的发展。诚迈科技大规模定增投向国产 OS，统信软件招聘 5000 人，UOS 进入发展快车道。2020 年 3 月，统信软件发布 2020 年招聘信息，包括各地研发中心、适配中心、产品中心、服务中心在内的共计招聘 5000 人，其中研发中心招聘近 1500人。2020 年 5 月，公司发布定增预案，拟募资 18 亿元，总投资超 22 亿元，拟向基于国产操作系统的应用软件开发套件及迁移服务项目投资 10.93 亿元，向智能网联汽车操作系统软件平台开发项目投资 5.68 亿元，向 5G 智能手机操作系统软件平台开发项目投资 3.44 亿元。统信软件计划在十年内成为全球主要基础软件供应商，UOS 已经进入发展快车道。3.2、 数据库：自主可控的关键环节 数据库（Database）是一个按数据结构来存储和管理数据的计算机软件系统，是一个长期存储在计算机内的、有组织的、可共享的、统一管理的大量数据的集合。数据库是数据的集合，具有统一的结构形式并存放于统一的存储介质内，是多种应用数据的集成，并可被各个应用程序所共享。数据库管理系统（DatabaseManagement System，简称 DBMS）是为管理数据库而设计的电脑软件系统，一般具有存储、截取、安全保障、备份等基础功能，数据库管理系统主要分为关系型数据库和非关系型数据库两种。关系型数据库，是指采用了关系模型来组织数据的数据库，其存储的格式可以直观地反映实体间的关系，更适合处理结构化数据。关系型数据库遵循 ACID 原则，即原子性（Atomicity）、一致性（Consistency）、隔离性（Isolation）、持久性（Durability），这四种原则保证在事务过程当中数据的正确性。简单来说，关系模型指的就是二维表格模型，而一个关系型数据库就是由二维表及其之间的联系所组成的一个数据组织。关系型数据库一般采用通用的 SQL 语言存取、查询、更新和管理数据。典型的关系型数据库管理系统有MySQL、Oracle、SQL Server。非关系型数据库（NoSQL），指非关系型、分布式、且一般不保证遵循 ACID 原则的数据存储系统。非关系型数据库以键值对存储，且结构不固定，每一个元组可以有不一样的字段，每个元组可以根据需要增加一些自己的键值对，不局限于固定的结构，可以减少一些时间和空间的开销。非关系型数据库设计目的是简化数据库结构、避免冗余、影响性能的表连接、摒弃复杂分布式，具备性能高、扩展性强、成本低、查询速度快的特点。非关系型数据库可以分为键值存储数据库、列存储数据库、文档型数据库、图形数据库，典型的非关系型数据库管理系统有MongoDB（文档型）、Redis（键值存储）、HBase（列存储）。我国数据库市场规模近 140 亿元，关系型数据库为主流。数据库主要应用到政府及金融、能源、教育、交通等领域。根据智研咨询数据，2018 年我国数据库市场规模达到139.3亿元，其中关系型数据库市场规模约118.4亿元，占比85%，非关系型数据库由于在处理超大规模和高并发情形具备优势，近年市场份额不断提升。Oracle、IBM、微软占据国内数据库市场，国产数据库份额不断提升。2017 年Oracle、IBM 和微软三家厂商占据市场份额近六成，其中 Oracle 拥有 40.1%市场份额。国内厂商的订单主要来源于政府采购，国产化率一直处于较低水平，但近年国产数据库市场份额呈现稳步上升态势，2017 年国产数据库市场份额已经达到 14.27%。南大通用：成立于 2004 年，拥有国内最全数据库产品线，目前用户已经覆盖 30多个国家，大型企业客户超过 300 家，运行实例节点数量超过 7000 个，总数据量超过 100PB。南大通用产品线包括自主开发的大数据分析数据库 GBase 8a、世界级的 OLTP 数据库 GBase 8t、世界级的内存数据库 GBase 8m，以及大规模分布式并行数据库集群系统 GBase 8a MPP Cluster。公司 GBase 数据库在金融、电信、电力、交通、能源等行业有广泛的应用，并在 2018 年至 2019 年连续两年入选 Gartner 分析型数据库管理解决方案魔力象限。武汉达梦：成立于 2000 年，是中国电子信息产业集团（CEC）旗下数据库企业，中国软件为第一大股东，持股 25.21%。武汉达梦已掌握数据管理与数据分析领域的核心前沿技术，拥有全部源代码，具有完全自主知识产权。达梦公司是国家规划布局内重点软件企业，同时也是获得国家“双软”认证和国家自主原创产品认证的高新技术企业，拥有国内数据库研发精英团队。达梦公司产品已成功应用于金融、电力、航空、通信、电子政务等 30 多个行业领域。人大金仓：成立于 1999 年，是中国电子科技集团有限公司（CETC）的成员企业，太极股份直接持股 38.18%。人大金仓构建了覆盖数据管理全生命周期、全技术栈的产品、服务和解决方案体系，拥有 KingBase 系列数据库产品，广泛应用于电子政务、国防军工、电力、金融等超过 20 个重点行业，完成装机部署超过 50 万套，遍布全国近 3000 个县市。神舟通用：隶属于中国航科集团（CASC），公司核心产品主要包括神通关系型数据库、神通 KStore 数据管理系统、神通商业智能套件等系列产品研发和市场销售。基于产品组合，可形成支持交易处理、MPP 数据库集群、数据分析与处理等解决方案，可满足多种应用场景需求。产品通过了国家保密局涉密信息系统、公安部等保四级、军 B +级等安全评测和认证。3.3、 中间件：分布式架构必要的基础软件 中间件，英文名为 Middleware。在现代分布式计算架构下，中间件在应用系统结构中居于各类应用与操作系统之间，是一种为分布式计算环境提供通信服务、交换服务、语义互操作服务等系统之间协同集成服务，解决系统之间互连互通问题，帮助用户灵活、高效地开发和集成应用软件的基础型软件。中间件可以分为消息中间件（解决多个子系统间的消息通信问题）、交易中间件（用于实现不同软件之间相互调用和交互操作）、应用服务器中间件（位于客户浏览器和数据库之间，为应用程序提供业务逻辑的代码）。中间件产品是伴随分布式计算架构由两层结构向三层结构扩展而逐步演化而来的。随着计算机和网络技术的飞速发展，许多软件需要在不同厂家的硬件平台、网络协议异构环境下运行，应用的规模从局域网发展到广域网，传统的“客户端/服务器”的两层结构已无法适应需求，因此以中间件软件为基础框架的三层应用模式应运而生。在三层结构中，通过在中间层部署中间件，解决了二层结构下的诸多缺陷：1）共性凝练和复用，应对海量访问；2）屏蔽异构性，实现互操作；3）加密传输，提高系统安全性。中国中间件行业增速加快，政府、金融、电信等行业需求较多。随着云计算、大数据、物联网等数字化技术普及以及政务大数据、智慧城市、企业上云等行业数字化热点项目的推进，催生出大量新的市场需求，促进了市场规模持续增长。据计世资讯数据，2018 年国内中间件市场规模为 65.0 亿元，同比增长 9.6%。预计 2019 年市场总体规模为 72.4 亿元，同比增长 11.4%。中间件主要用于解决多系统多硬件平台下的协同与通信问题，因此政府、金融、电信等具有用户部门多、范围广、分布散、信息化水平提升快等特点的领域，中间件的需求较多。根据计世资讯数据，2018 年中间件在政府、金融、电信行业需求占比分别为30.6%、24.2%、16.7%。随着国产化替代和云基础设施建设，政府行业仍会有较大的增长IBM 和 Oracle 统领市场，国产中间件已具备一定份额。我国中间件软件行业早期由国际知名厂商 IBM 和 Oracle 以领先的产品技术迅速占领了市场，随着国产中间件厂商技术的升级，以东方通、宝兰德为代表的国产厂商赶超者，在电信、金融、政府、军工等行业客户中不断打破原有的 IBM 和 Oracle 的垄断，逐步实现了中间件软件产品的国产化自主可控。根据计世资讯数据，目前 IBM+Oracle占据中国中间件 32.3%订单量和 51.1%销售额，东方通、普元、宝兰德、中创等国产中间件已具备一定市场份额。国产中间件厂商主要有东方通、宝兰德、普元信息、中创股份、金蝶天燕，其中东方通市占率最高，是整体市场和政府市场的领导者；宝兰德主要客户为中国移动，以电信市场为基础，拓展政府和金融客户；普元信息客户主要集中在政府、电信、能源领域，是整体市场和金融市场挑战者；中创股份客户主要集中在政府、电信、军工和能源领域；金蝶天燕是金蝶中国子公司，依托其母公司有限公司向向最终客户销售中间件软件。3.3.1、 东方通：国内中间件整体市场领导者（略）3.3.2、 宝兰德：以电信行业为基础，向政府、银行领域拓展（略）3.3.3、 普元信息：软件基础平台领导者（略）4、 重点推荐个股我们认为，我国 IT 产业自主可控具备必要性和紧迫性，国产基础软硬件有望重构国内 IT 产业生态，并在此次国产替代浪潮中充分受益，给予信创行业“推荐”评级。重点推荐：1）CPU：中科曙光（海光）、中国长城（飞腾）；2）GPU：景嘉微；3）存储：易华录、紫晶存储；4）操作系统：诚迈科技（UOS）、中国软件（麒麟）；5）中间件：东方通、宝兰德。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国海证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

一、新时代、新格局下的电子信息产业2020 年即将进入尾声，“十三五”即将结束。回顾 21 世纪的前 20 年，我国社会、电子信 息领域都取得了长足的进步：社会进步方面，我国已经成为了世界第二大经济体。据国家统 计局数据显示，我国国内生产总值预计将从 2000 年的 10 万亿增长至 2020 年的超过 100 万亿 元，过去 20 年翻了 10 倍，人均 GDP 超过 7 万元，对世界经济的贡献率上升到 32%左右。我 国经济结构日益优化，发展方式从规模速度型转向质量效率型，发展动力从主要依靠资源和劳 动力等要素的投入转向由创新驱动，产业融合速度不断加快；此外，我国在农业生产、脱贫等 方面也取得了瞩目成就。电子信息领域，我国电子信息产业收入规模已达世界第一。据工信部数据显示，近 20 年 中国电子信息制造业营收由 2000 年的 0.95 万亿元预计将上升到 2020 年约 11.4 万亿，过去 20 年翻了将近 12 倍。我国电子信息产业得到了长足快速的发展和进步，在全球产业链分工中占 据重要的地位：据 GII research 统计及预测，2020 年我国电子信息产品市场份额约为 27%，保 持全球第一的稳固地位。从细分领域来看，我国各领域市场规模占全球市场规模的比例基本超过 30%。据中商产 业研究院、前瞻产业研究院、Prismark 统计，我国面板、LED、PCB 市场规模已突破 50%； 据 WSTS、ecia 数据统计，我国半导体、安防、被动元器件市场规模已超过 30%，基本实现了 各领域的全方位渗透。21 世纪的第二个 20 年即将到来，按照我国十四五及中长期发展规划，世界银行、IMF 等 多家第三方机构的预测，我国有望在这一阶段成为世界最大的经济体，人均 GDP 也有望在当 前基础上进一步翻番：我们按照中国 GDP 复合增速为 4.5%，美国 GDP 复合增速为 2%左右测算，预计到 2031 年中国 GPD 总量将超过美国，预计中国人均 GDP 将在 2035 年前后达到 2 万美元。中国时代即将到来，沉睡的雄狮即将再度屹立于世界之巅：政策支撑，我国将实现“中 国制造”到“中国创造的转型”；5G 赋能，科技将在新时代中处于战略支撑的地位。科技赋能 各行业的发展，将为我国经济由高速度向高质量的发展提供充足的原动力。我们在 2020 年中期策略报告《后疫情时代的危与机，中国电子产业亟待升级》中提出的 未来我国电子信息产业发展的三个可能情景。在当前的时点，基于美国政权交替后，中美关系 有望重归理性，电子信息产业有望由全球化碎片中恢复，我们判断中期将大概率重新走向乐观 的情景，我们对未来中长期的电子产业的营收增长、增加值的提升都趋于乐观：根据预测的营 收增速及净利润率测算，预计到 2035 年我国电子信息制造业营收将达到 2020 年的 3.1 倍左右， 利润总额有望增长 606%，电子企业盈利能力、盈利质量将大幅提升。我们认为，考虑到 2020 年电子信息制造业营收受到了新冠疫情的影响，预计 2021 年营收 增速将恢复至 11%，利润率有望恢复至 5%以上。到 2025 年，考虑到民主党执政期间，外交政策上有望遵循其传统的多边主义、理想主义， 全球化碎片整理有望迎来观望、缓和窗口。预计我国电子信息制造业有望受益于全球化的修复， 中美贸易摩擦的缓和，平均营收增速有望维持在 9%左右，利润率有望增长至 7%。到 2035 年，预计我国将迈入电子信息强国行列，由高速发展向高质量发展，逐步形成新 的区域性电子产业链，平均营收增速有望保持在 7%以上，随着产业升级，利润率有望进一步 提升至 11%左右。（一）2035：迈入创新型国家、电子信息强国之列2020 年 11 月 3 日，新华社受权发布了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个 五年规划和二零三五年远景目标的建议》（以下简称建议）。《建议》将坚持创新提升到了我国 现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。国家对科技的重 视提升到了新的高度，未来的发展方向与规划有望进一步明确。我们认为，十四五规划以及 2035 年远景目标有望基于我国 5G 技术优势，进一步加快工业互联网、大数据中心等新基建建 设，促进电子信息产业进一步融合，预计人工智能、量子信息、集成电路等领域将成为重要 的发展方向。为实现 2035 年迈入创新型国家前列的远景目标，我国电子信息产业的升级是必然趋势， 产业附加值将大幅提升。务实的 RECP 协议的签订将促进我国将一些低端、低效、低附加值 的生产转移到以越南为代表的东南亚国家生产。国内的制造将凭借国家更大力度的研发投入、 更趋重视的知识产权、更为鼓励的创新发展，不断壮大的科学家及工程师红利，逐步向零部件 生产、产品设计研发等更高附加值方向升级。我国的科技自信将愈发增强，人工智能、量子信 息、集成电路等前沿方向将助力我国各行各业更有效率的发展。我国已具备高研发投入的、拥 有核心知识产权、具备创新和不能进化能力的龙头企业将肩负出海大任，并有望在布满荆棘的 科技升级路上不断壮大。我们按照电子产业增加值为总产出与总投入的差值，电子产业增加值率则为增加值与总产 出之间的比值，测算出各国电子信息制造业增加值率的差异：根据 WIOD 的数据测算，2014 年我国电子产业的增加值率为 16.5%，韩国为 27.8%，日本为 37.4%，美国为 69.2%，全球电 子产业的总增加值率约为 27.6%。我国电子信息产业增加值率有望在 2035 年超过韩国、德国。19 世纪 70 年代韩国政府推 出了一系列促进电子产业的政策举措，其电子产业的发展经历了 20 几年的技术沉淀，从落后美国、日本技术十几年，逆袭到电子产业的全球前列。我们认为，在政策、资金、技术、人才 的高效融合下，我国电子信息产业将加速实现升级，其增加值率有望在 2035 年左右达到目前 韩国、德国等国的平均水平，并继续向第一梯队美国、日本的产业结构发展。（二）2025：迈入制造强国，补短板夯实基础中期来看，美国政权的更替将会对世界政经、科技格局带来新的影响。此前共和党特朗 普政府任期内的美国至上原则加剧了全球的贸易摩擦，使得过去二十年较好的全球化分工开始 逆转；突然爆发的新冠疫情持续在全球扩散，其对全球经济冲击的同时，也引发了区域化的逆 转，整个全球化进入碎片整理阶段。同期，美国高密度发动数起对中国科技类企业的制裁案件， 主要针对我国具有比较优势的出口领域及大力发展的高科技领域，强行推动中美科技脱钩。尽管我们判断美国针对中国经济、科技的压制目标不会因为不同政党的执政方针改变，但 采取的手段及过程将不尽相同：我们判断拜登政府将更可能遵循民主党的多边主义及理性主义， 在国际惯例、规则内出牌。我们认为，随着民主党候选人拜登的上台，其外交、科技等策略 将重新修正，全球化碎片整理迎来观望或者缓和窗口。中美各方面的对抗将由之前的针尖对 麦芒演进成相对柔和的对抗，而我国对于这种节奏更加熟悉。外部摩擦有望趋缓，中国制造 2025 仍需补充短板夯实基础。尽管外部环境有望迎来一定 的改善，在经历了产业链制裁、断供等破坏全球化分工的事件后，我们也深切意识到供应链部 分基础环节缺失是整个制造业升级的阿喀琉斯之踵，产业链自主可控将是补齐我国制造业短 板，实现十四五规划的重要战略任务。目前我国电子企业主要主导产业链中后段的制造和封测环节，附加值较高的材料、设计等 领域则主要由欧、美、日、韩主导。我们预计，未来五年政策及资金有望加大对集成电路等底 层技术的支持力度，半导体材料、半导体设备以及基本工程软件等领域都将是中期发展的重 要突破口。（三）2021：拥抱 5G 新时代，打开电子新格局短期来看，全球经济有望摆脱 2020 年的探底而开始逐步修复，电子信息产业的供给、需 求整体而言都有望迎来较快的复苏。肆虐一年的新冠对经济的冲击将随着疫苗的问世以及应 对的举措逐步趋弱，疫情经济将逐步退出，全球经济有望摆脱 2020 年的探底而开始逐步修复。 电子信息产业的供给、需求整体而言都有望迎来较快的复苏，但疫情带来需求大幅提升的领域 将重回常规轨道。预计我国整个电子信息制造业将呈现出较 2020 年更有活力、更为迅速的增 长。需求端：5G 的建设快速推进，应用场景愈发丰富，推动电子信息产业升级。主流品牌已 全部推出支持 5G 通讯的手机，5G 终端的渗透率将快速提升，智能硬件有望多元化发展；社会万物互联的趋势将随着 5G 网络的建设进一步成为现实，车联网有望成为重要组成部分；终 端层面的创新数量持续增长，未来期待由量变到质变的创新；支持 5G 通讯的设备显著增加， 带来的数据量的提升将迎来指数级别的增长，数据存储、数据处理都领域都将迎来长足的发 展；5G 通信的低延时、高带宽等特性，则为制造业智能化转型提供了技术支撑。汽车电动化渗透率提升，电子元器件需求量大幅增长。在智能化、共享化和网联化，且 环保要求愈发严格的趋势下，电动化是汽车目前发展的主要方向。2020 年 11 月 2 日国务院发 布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》对新能源汽车的渗透率提出了明确的指向 性目标：到 2025 年新能源汽车新车销量占比应达到 20%左右。根据中汽协数据显示，2020 年 1-11 月，我国新能源汽车销量为 111.9 万辆，渗透率为 4.98%，仍有较大的增长空间。新能源 汽车动力组成系统、中控系统、充电系统等对电子元器件的需求量大幅提升，相关产业链迎 来重要的发展机遇。供给端：电子元器件需求大幅增长，部分领域产能供给趋紧。考虑到下游终端景气度的 大幅回暖，以及新产品带来的新空间，部分领域如面板、功率半导体的制造厂商已于 2020H2 处于满供状态，预计 2021H1 供给缺口将会继续加大，带动相关零部件单价的提升。同时，供 应商对行业景气度的判断较为乐观，产能建设受到中美贸易摩擦及新冠疫情的影响较小：根据 日本半导体制造业装置协会数据显示，2020Q3 全球半导体设备销售额同比增长了 30.40%；中 国半导体设备销售额同比增长了 63.40%，新产线建设热度持续升温。从资本市场角度来说，随着监管机构加大对法治建设体系的健全，注册制的逐步推广，对 上市公司的治理及信息披露有了更高的要求；上交所科创板及深交所创业板也进一步加大了对 科技企业直接融资的支持，更多优秀的公司得到融资并有望迎来更好的发展机会；国家鼓励符 合条件的中国台湾企业来大陆上市，预计以半导体领域、电子制造为代表的全球部分细分领 域龙头将收货大陆的投融资，越来越多的优秀电子制造企业上市将使得电子行业的生态更趋 成熟、估值更趋合理。从影响估值的层面来说，我国得益于优秀的疫情防控，制造业生产环节较早得到了恢复， 货币已逐步恢复至疫情前正常化的水平，未来一段时间进一步边际收紧的概率不大，而海外或 将进一步放水来刺激经济恢复；信贷端的增速预计短期尚难看到拐点；美国政权的更替可能会 带来风险偏好的提升。对于未来一段时间的行业投资机会，我们认为电子行业面临的是盈利端增速更快的上升， 而估值端具备提升的空间；2020 年末周期与科技之间的跷跷板效应带来了科技板块的调整， 我们认为对电子行业而言，调整带来了良好的配置机会。根据我们对未来的展望及评级模型， 我们将电子行业的评级由中性上调至推荐。二、消费电子：5G 带来新变化，苹果强周期启动（略）5G 加速渗透，万物互联时代逐渐到来，消费电子产品向智能化、多元化发展。手机端： 在 5G 通信技术带动下，全球智能手机销量有望在 2021 年重回增长；iPhone 将迎来新一轮换 机潮；手机显示领域 OLED 及 mini LED 背光技术有望快速渗透。可穿戴设备：TWS 耳机与 智能手表功能日趋完善，出货量将持续高增长；VR/AR 加速发展，有望成为 5G 时代下一个 重要终端。笔电：疫情长期化以及用户办公方式的转变带动了在线办公及云计算的发展，给 PC、笔电及平板等带来新的活力。在全球消费电子制造向大陆转移的背景下，行业龙头有望 充分享受行业发展红利。（一）手机：5G 换机潮加速，看好新 iPhone 市场前景（二）智能手表：性能创新升级不断，Apple Watch 占半壁江山（三）TWS 耳机：市场快速渗透，技术迭代加速（四）PC/平板：疫情长期化带来在线办公产品新需求（五）VR/AR：5G 背景下新一代重要终端三、半导体：5G 注入增长新动能，国产替代空间广阔半导体是科技行业的底层基础，承载了数据收集、数据流动、数据储存与数据处理的各个 关键环节。2020 年的新冠疫情使得全球经济遭受较大冲击，但也在一定程度加速了全球的数 字化转型。5G 的加速普及将促进设备连接数、数据规模的爆发增长，进一步增加对底层半导 体的需求，为其持续增长注入新的动能。国内半导体行业受益于需求复苏和国产替代保持较快 增长，但在一些核心环节上与国外仍存较大差距，替代空间广阔，在国家政策、资金等各方面 支持下，看好行业未来发展。（一）半导体景气大幅回暖，政策周期进一步强化5G 为半导体增长注入新的动能。据工信部统计，中国拥有全球最大 5G 网络，截至 2020 年 10 月，我国已开通 5G 基站达 70 万个，连接超过 1.8 亿个终端。5G 相比 4G 具有更高的速 率、更大的容量和更低的时延，5G 时代通信需求从人际通信向物联网络全方位拓展，设备连 接数量将极大提升。根据 GSMA 的预测，全球物联网连接数 2020 年将达到 126 亿，2025 年 达到 252 亿，平均 5 年翻番。海量物联网的感知层将产生海量的数据，5G 通过提升连接速率、 降低时延，使数据采集会更加快捷方便，这些将极大驱动数据量的增长。据 IDC 研究报告表 明，2020 年全球新建和复制的信息量将超过 40ZB，是 2012 年的 12 倍。5G 时代数据维度也将进一步丰富，由人和人之间的连接数据为主，向人和物、物和物之 间的连接数据拓展。数据规模的爆发会进一步增加对数据采集、通信、存储、处理方面的要 求，为相关领域半导体的增长注入新的动能，并带动全球半导体需求的复苏。细分领域方面 我们认为可以重点关注数据采集方面的 CIS，数据存储与处理方面的存储芯片、人工智能芯 片，下游应用方面汽车电动化与智能化或将带来重要增量，利好功率半导体发展。全球半导体行业景气大幅回暖，复苏进程不断加快。2020 年三季度以来，伴随经济的重 新开放，半导体景气度持续回升：根据 IC Insights 报告，到 2020 年，排名前 15 的半导体供应 商中，有 7 家半导体公司的增长率预计达到 22%以上。据 WSTS 预测，在 5G 的普及和汽车行 业的复苏带动下，2021 年全球半导体市场规模将同比增长 8.4%，达到 4,694 亿美元，创下历 史新高。全球代工产能紧张，台积电、三星、中芯国际等厂商订单满载。新能源汽车、可穿戴设 备等的快速渗透提振了对功率半导体、FPC、蓝牙、CIS 等元器件的应用需求，8寸片已显示 出供不应求并伴随涨价。同时，随着智能手机等 5G 终端产品的渗透，将进一步提升 12 英寸 先进制程需求，相应产能利用率也将持续提升。2020 年全球半导体行业并购整合加速，根据 IC Insights 数据，从已宣布的并购交易总额来看已经超过 2015 年的行业高点，显示出行业格 局的变化，行业集中度进一步提升。国内方面，受益于国产替代加速及供应链下游需求复苏，半导体行业保持快速增长。根 据中国半导体协会数据，2020 年前三季度我国半导体市场规模为 5,905.8 亿元，同比增长 16.9%。 我们预计 2020 年四季度国内半导体景气度将继续上行，全年增速有望达到 18%， 2021 年市 场规模将突破万亿大关，增速达到 24%左右。政策周期不断强化，国产替代创造机遇。“十四五”规划把科技自立自强作为国家发展 的战略支撑，集成电路等前沿领域被重点指出。我们认为，政策将制定实施战略性科学计划和 科学工程，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，打好关键核心技术攻坚 战，提高创新链整体效能。在政策周期的引领下，半导体行业将迎来发展新机遇，自主可控、 安全可靠的产业链和供应链正在逐步打造，国产芯片制造或将成为行业利润的新的增长点。政 策推动下国内半导体国产替代逻辑长期存在，华为以及中芯国事件也再次凸显了半导体产业链自主可控的战略重要性，建议关注目前国内被卡脖子的薄弱环节如半导体设备、材料、代 工等。半导体设备自主发展加快，国产替代空间较大。中美贸易战背景下，半导体设备国产厂 商自主发展的步伐加快。我们认为，国产半导体设备商在扩产趋势和国产替代化的双重驱动下， 正迎来自身的发展高峰。根据智研咨询数据，全球半导体设备市场上，中国的市场需求逐步扩 大，2019 年中国台湾的半导体设备市场规模高居榜首，达到 155.8 亿美元，中国大陆以 129.1 亿美元位列第二。国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来 在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破，代表企业有中微公司 （688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、万业企业（600641.SH）等。国内半导体设备市场空 间广阔，看好上述龙头公司的长期发展。半导体材料规模显著提升，国内厂商广泛布局。伴随集成电路和光电子器件的快速发展， 半导体材料的市场规模在晶圆厂扩张的带动下显著提升。据 SEMI 调查数据，2019 年全球半 导体材料市场规模达到 521.4 亿美元。在半导体细分领域，由于高端产品的技术壁垒，我国半 导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。 国产厂商在投资支出提高、产能加快提升的同时，聚焦攻坚核心技术。代表厂商如国产抛光 液龙头安集科技（688019.SH）、大硅片制造商沪硅产业（688126.SH）、积极布局高端光刻胶 的晶瑞股份（300655.SZ）等。国内半导体代工技术进步加快，产能扩张拉动增长。半导体代工是受中美贸易战影响最 为严重的领域，尤其是先进制程代工是国内被卡脖子的主要薄弱环节之一，因此半导体代工的 国产化替代重要性凸显。目前全球半导体代工市场上，以台积电为代表的外资企业优势明显。 根据 Trend Force 调查数据显示，2020 年上半年半年台积电的市场份额高达 51.5%，国内厂商 中芯国际和华虹半导体的市占率分别为 4.8%和 1.1%，相对比例较小，且整体市场份额落后较 大。但以中芯国际（688981.SH）为代表的国内代工企业坚持技术积累和自主发展，近年来取 得了一定突破。中芯国际在 28nm 以上的制程内有较强竞争力，并且在 14nm 和 7nm 级的先进 工艺取得技术进步。此外，2020 年以来中芯国际显著提高其 8 和 12 英寸的产能输出，提前进 入扩产赛道，抢占高端市场，有望带动全年业绩的整体增长。（二）采集端：多摄趋势下，国产 CIS 有望迎来新突破全球 CIS 市场快速增长，外资企业仍占优势地位。近年来在智能手机、安防以及自动驾 驶的潮流刺激下，CMOS 图像传感器（CIS）的下游市场需求持续增长。根据 Yole development数据预测，2024 年的全球 CIS 市场规模将达到 238.4 亿美元，2019-2024 年的复合增长率保持 在 7.14%左右。下游中智能手机仍是最大的应用领域， 根据 Counterpoint Research 数据，2019 年智能手机的 CIS 销量高达 45 亿个，并且增长较快。CIS 由于技术难度较大，整体市场主要 被索尼、三星等日韩高科技企业所占据。2019 年 CIS 市场份额占比上，索尼以 50.1%居市场 第一，之后分别为三星的 20.5%和豪威科技的 11.5%，市场 CR5 达到 90.3%。供需平衡被打破，产能突破成为关键。伴随疫情带来的影响，行业供给端受到较大的冲 击，供货短缺使得之前维持的市场均衡被打破，产能成为 CIS 巨头较量的新关键。目前经营 模式中，实行 IDM 模式的厂商占据大多数，主要有索尼、三星等。意法半导体、安森美为 Fab-lite 模式，Fabless 则主要有国内的韦尔股份、格科微等，其代工以台积电、中芯国际等为主。在 产能的压力下，CIS 厂商陆续建厂扩产，而 CIS 代工厂也随之蓬勃发展，代工龙头台积电先后 在去年和今年 7 月获得了索尼的大单。国内厂商加速布局，有望实现新突破。目前，国内企业在 CIS 设计方面已经取得了一系 列突破。2019 年豪威发布 OV48B，突破 48M 技术，韦尔股份因为收购豪威科技，也正式成为 全球第三的 CMOS 企业；格科微在 2018 年实现量产 1.12μm 大底 1300 万像素图像传感器，打 破国外技术封锁，并在 2019 年完成 1600 万像素 CMOS 芯片研发；思特威全彩夜视技术进入 安防市场；比亚迪半导体的首款 130 万像素车规级 CMOS 也于 2018 年批量发车。代工方面， CIS 主要应用 40nm 及以上的成熟工艺，本土代工厂如中芯国际、华虹半导体具备相应产能， 全球 CIS 产能吃紧也有助于国内厂商抢占份额。建议关注国内 CIS龙头韦尔股份（603501.SH）、 格科微（A20335.SH）等。（三）存储端：景气度复苏，国内厂商积极布局5G 带来海量数据增长，存储行业规模提升。5G 加速普及的背景下，智能手机迎来换机 潮，PC、游戏机、服务器等需求也持续增长，同时产品内存持续升级，这些因素共同驱动使 得存储芯片成为核心受益的半导体元件。根据 WSTS 在 2020 年 12 月的最新预测，2020 年全 球储芯片销售额将增长 12.2%至 1,190 亿美元，2021 年将继续大幅增长 13.3%，仍是增长最快 的半导体类别。数据中心加速建设，存储迎来景气度恢复。根据 Trendforce 集邦咨询的数据，2020 年二 季度，新冠疫情开始全球蔓延，但并未影响存储器的需求量：新冠疫情推动了新的数字化业务 模式，全球主要数据中心资本开支均持续提升，带动存储器芯片量价齐扬。：据 SUMCO 统计， 2020Q2 主要数据中心资本开支将近 350 亿美元，预计全年将接近 1,500 亿美元。数据中心建 设将推动全球服务器的需求：据 DIGITIMES Research 预测，2020 年全球服务器出货量有望超 过 1,530 万台，同比增长 5%，预计 2021-2024 年增速将维持在 7%左右。国内厂商加速布局，行业有望迎来新的机遇。兆易创新、合肥长鑫、长江存储、澜起科 技等国内存储器龙头企业已经取得了一定的国产替代突破。兆易创新在 Flash、DRAM 领域均 实现技术创新，形成“存储+控制+传感”的业务体系，其 NOR Flash 市占率达到 18%左右， 居全球第三。合肥长鑫的 8GB DDR4 DRAM 芯片和内存条已经面世，其 DDR4 DRAM 也是国 产第一家 DRAM 芯片，公司下一步将推进 17nm 技术攻关，加速 DDR5 的研发进程。长江存 储的 64 层 3D NAND 已成功打入华为 Mate40 供应链，实现 32 层到 64 层的跨越，其自主研发 的 128 层 NAND 也将在 2021 年全面投入生产。澜起科技在 DDR5、津逮服务器及人工智能领 域的产品均一定突破。我们认为，下游智能手机出货增长、云客户采购意愿回升以及受益于 线上办公的 PC 出货量增长都将带动存储行业景气度进一步恢复，建议关注存储龙头兆易创新 （603986.SH），以及服务器业务占比较高的内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH）等。（四）数据处理：5G 落地加速人工智能芯片新发展5G 技术落地，人工智能步入应用加速期。伴随 5G 技术普及，移动宽带的增强、海量机 器类的通信提升、超高可靠低时延以及边缘计算能力的提升也逐渐落地。同时，人工智能得益 于 5G 的技术便利，可以全方位提升算法、算力和获取及处理数据的能力，其应用场景也逐步 扩张至消费电子、汽车电子、视频处理、边缘计算及智能制造等下游领域，发展前景广阔。根 据德勤调查数据，预计 2025 年的全球人工智能市场规模将超过 6 万亿美元，2017 年-2025 年 的 CAGR 将达 30%。AI 应用升级，人工智能芯片是基础层的关键。人工智能芯片是人工智能产业的核心。为 人工智能提供算法、算力支持，并为各个应用领域进行深度赋能。伴随着人工智能应用的加速 升级，一般芯片无法满足其所需要的算力需求，因此具有海量数据处理能力的人工智能芯片成 为人工智能应用升级的关键。目前人工智能芯片中，具有并行处理能力的 GPU 是发展最为成 熟的芯片，FPGA 为可编程的版定制化芯片，而 ASIC 为面向特定人工智能应用设计的定制化 芯片，未来市场规模潜力较大。当前 AI 芯片市场规模增长较快，根据 Tractica 数据，预计到 2025 年，全球人工智能芯片的市场规模将达到 726 亿美元，2020-2025 年 CAGR 为 32.92%。 其中，云端训练、云端推断、边缘端推断 2017-2022CAGR 分别为 53.49%、84.10%、55.21%。人工智能芯片应用场景包含云端、终端和边缘端，5G 推动需求增长。云端 AI 芯片是基 于深度学习构建的训练芯片或推理芯片；终端应用主要包括各类消费电子、物联网等市场；而 边缘端对芯片性能、尺寸的要求介于云端和终端之间，应用场景更加广泛，包含智能制造、自 动驾驶、智能家居、智能金融等等。5G 技术带来的大规模数据流动为云端增长带来动力，并 且为了保证数据的实时性和安全性，边缘端也将同样承担越来越多的数据处理。人工智能芯片 在 5G 技术的推动下，需求量迎来大幅增长，促使厂商加速升级。国内厂商积极布局，人工智能芯片市场快速发展。根据前瞻产业研究院预测，2024 年我 国人工智能芯片市场规模将达 785 亿元，2019-2024 年的 CAGR 为 45.11%，约占全球市场的 16.54%。目前人工智能芯片领域竞争格局复杂，国内外企业均存在机会。国际上主要企业包 括集成电路龙头如英伟达、AMD、高通、联发科、ARM 等，其拥有较强的综合实力。比如英 伟达目前是云端 AI 芯片的龙头，GPU 市占率达 73%。国内代表公司则包括华为、阿里以及寒 武纪、地平线、黑芝麻、云天励飞等初创企业。华为海思布局 SoC 智能芯片，其麒麟系列产 品如麒麟 970/980/990 等均实现大规模应用。寒武纪是我国 AI 芯片领域的龙头，产品覆盖云、 边、终三端，包含终端智能处理器、思元系列云端智能芯片、边缘智能芯片及加速卡等，是目 前少数成功实现规模化应用的 AI 芯片初创企业。地平线创于 2015 年，2019 年完成 B 轮融资 6 亿美元，主要布局智能驾驶和 ALOT 领域，在自动驾驶商业化方面领先。黑芝麻成立于 2016 年，公司专注于视觉感知技术与自主 IP 芯片开发，为 ADAS 及自动驾驶提供解决方案。云天 励飞成立于 2014 年，公司专注于人工智能算法与芯片研发，其自主研发的人工智能芯片已经 量产销售。建议关注以寒武纪（688256.SH）、云天励飞（A20645.SH）、地平线、黑芝麻等专 业性人工智能芯片企业。（五）汽车电动化趋势下，功率半导体开启新周期全球功率半导体市场反弹，开启上行周期。受全球新冠疫情的影响，智能手机和汽车电 子等主要功率半导体市场的需求短暂下滑。根据 Omdia 预测，受疫情影响 2020 年全球功率半 导体市场规模降至 431 亿美元。但随着疫情的进一步控制以及需求的释放，功率 IC、集成电 路以及分立器件与模块市场将分别实现反弹，延续上行趋势，增长重回正轨。2021 年功率半导体将在汽车需求强劲的基础上实现强劲复苏，保持持续增长态势。功率半导体下游应用领域广泛，占比最高的是汽车电子和工业领域。功率半导体主要应 用领域包括 4C 产业（通信、计算机、消费电子、汽车电子）以及智能电网、光伏、LED 等。 目前国内的功率半导体应用仍大量集中于网络通信与计算机领域，其主要原因是汽车和工业领 域对功率半导体的要求较高，目前国内厂商难以进入。因此国内功率半导体在汽车电子等领域 仍有较大的发展空间。受疫情影响新能源汽车的销量略有下降，长期来看发展势头良好。2019 年中国的新能源 汽车销量为 120.6 万辆，比上年同期减少 4.0%，2013 年到 2018 年的 CAGR 达到 134%。2020 年国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，提出到 2025 年我国新能源汽车 产量销量将达到当年汽车总销量的 25%，有条件自动驾驶智能网联汽车销量占比 30%。到 2030年这两个比率将提高至 40%和 70%。根据工信部公开数据，由于产销共同提升，预计从 2018 年到 2025 年，新能源汽车销量的年复合增长率可达 30.0 %。随着汽车电动化和智能化的不断推进，汽车电子用量增加，驱动汽车功率半导体增长。电 动化方面，新能源汽车主要可以分为纯电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV），目前二者 合计占比超过 90%，其他类型如燃料电池汽车占比很小。与传统汽车相比，新能源汽车的汽 车电子成本占比大幅提升。根据 Strategy Analytics 的数据，传统燃油车的车均半导体用量为 338 美元，而功率半导体仅占 21%，为 71 美元。混合动力汽车新增的半导体中 76%是功率半 导体，车均增量达到 283 美元，功率半导体价值为传统汽车的五倍，纯电动汽车中的功率半导 体价值量则比混合动力汽车中更多。新能源汽车的迅速发展和普及将为功率半导体带来可观 增量。智能化方面，据英飞凌统计及预测，汽车领域已实现 L2 级别的自动驾驶，将带来 560 美 元/辆半导体器件的新增成本；未来进入 L3 级别后，将增加成本至 630 美元/辆；L4/L5 预计增 加成本至 970 美元/辆，其中汽车功率半导体占比约为 21%，而新能源汽车功率半导体的单车 价值量约为传统汽车的 5 倍。我们认为，到 2025 年，全球汽车功率半导体市场规模有望突破 100 亿美元。充电桩迎来大规模建设潮，国产功率器件 IGBT、MOSFET 迎发展良机。根据 EVCIPA 数据显示，截止到 2020 年 5 月我国公共充电桩的保有量达到 54.84 万个，增长速度保持稳定。 在政策效应的推动下，这一数据有望持续走高，随之带动了整体 IGBT 模块的市场需求。根据 赛迪顾问数据，预计未来 5 年新能源汽车和充电桩将为我国 IGBT 模块提供 200 亿元的市场需 求。MOSFET 和 IGBT 是充电桩的核心器件。目前，MOSFET 具有成本等优势应用广泛，而 以 IGBT 作为核心的大功率快充是未来充电桩的发展趋势。功率半导体国产替代加速，部分厂商已取得技术突破。在 MOSFET 领域，闻泰科技在收 购安世半导体后，成为汽车功率 MOSFET 领域全球前三的企业，2019 年推出了针对 5G 电信 基础设施的高耐用功率 MOSFET 产品，并且其超微型产品和 P 沟道产品也在 2020 年面世。扬 杰科技自主设计研发的 8 英寸超高密度沟槽功率 MOSFET 产品已实现大批量生产。华润微已经可以提供-100V 到 1500V 范围内低、中、高压各系列的 MOSFET 产品。在 IGBT 领域，国 内厂商也取得了一定突破，如中车时代电气已自主掌握了高铁动力 IGBT 芯片及模块技术，比 亚迪的工业级 IGBT 模块、汽车级 IGBT 模块均已达到应用。建议关注闻泰科技（600745.SH）、 华润微（688396.SH）、扬杰科技（300373.SZ）等。第三代半导体有望在国家支持下快速发展。由于更优的电子迁移率、带隙、击穿电压、 高频、高温特性，第三代半导体主要应用于高温、高频、抗辐射、大功率器件领域。根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》，到 2020 年底，全球 SiC 和 GaN 功率半导体的销售收入预计 8.54 亿美元。未来十年的年均两位数增长率，到 2029 年将超过 50 亿美元。自 2016 年以来，国内出台了大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。我国的“中国 制造 2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。2015 年 5 月，中国建立第三代 半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地，对推动我国第三代半导体材 料及器件研发和相关产业发展具有重要意义。我们预计，未来几年在 5G 及新能源车快速推广 和渗透的背景下，第三代半导体将迎来较快增长，相关领域将迎来来更大力度、更有针对性的 支持。第三代半导体国内外差距相对缩小，为国产替代提供机遇。第三代半导体目前处于发展 初期，国内企业和国际巨头差距相对较小。中国拥有广阔的第三代半导体应用市场，可以根据 市场研发产品，改变以往集中于国产化替代的道路。同时第三代半导体的难点在于工艺，而工 艺的开发具有偶然性，相比逻辑芯片难度降低。由于生产过程对设备要求较低，投资额较小， 准入门槛低，对后来追赶者相对较为有利。建议关注全面布局第三代半导体产业链的三安光 电（600703.SH）。四、面板：LCD 迎来中国时代，OLED 渗透率快速提升我国从上世纪 80 年代初开始进入平板显示行业，直到 2005 年后才开始实现新型显示面板 的产业化，用了近 10 年的时间完成了“跨越式”发展，全球面板显示行业进入中国新时代： LCD 方面，产业链向中国转移，预计未来 3-5 年中国大陆的市场份额将超过 70%以上。OLED 方面，手机 OLED 渗透率快速提升，我国产能建设加速，预计在 2021 年中国大陆的市场份额 将超过 40%。（一）LCD：供需反转，企业盈利能力明显提升需求端：TV 消费升级带动面板的大尺寸化，近 5 年来，TV 面板的尺寸平均每年增长 1 寸：据群智咨询统计， 2019 年电视面板平均尺寸约为 45.9 英寸，预计在 2022 年电视面板的 平均尺寸将达到 50.8 英寸。我们认为，大尺寸化将是面板需求增长的主要动力，随着面板大 尺寸化渗透率的提升，率先布局高世代产线的厂商如京东方、华星光电等有望保持领先优势， 继续增加全球市场份额。高清化为面板需求增长的另一推动因素。按照 8K 产业链的发展情况，群智咨询预计到 2022 年全球 8K 面板出货量将超过 700 万片，渗透率将提升至 3%左右。分辨率的提升有望带 动面板价格的上涨，提升面板厂商的盈利能力；同时，8K 电视的平均尺寸将高于 4K 电视， 8K 电视渗透率的提升也将拉动面板大尺寸化渗透率的提升，面板厂商有望在大尺寸化、高清 化发展中充分受益。与稳定增长的需求相反的是，由于海外产能退出，供给端正逐渐减少。2019 年 SDC 的 L8 和 LGD 的 P8 工厂开始了第一轮产能转换后，产能大幅下降。目前，三星、LG 计划将在 2021 年关停剩余 LCD 产线。与海外产能退出不同，2017-2020 年中国大陆平均每年有两条以上的新产线投产，主要为 BOE 武汉产线、CSTO T6、T7 产线等。新产线投产到产能释放需要 9-12 个月的时间差， 2020-2021H1 新产线带来的出货面积的增加极为有限。据 DISCIEN 预测，2020 年 6 月至 2021 年 6 月面板整体产能将处于低谷。供需关系逆转，供需比逐渐改善。据 Omdia 预测，到 2020 年液晶面板供需比将回落至 19.1%，预计未来 3-5 年供需比将长期处于平衡线之下。价格方面，中尺寸面板价格回暖。2019 年 PC、笔电需求自高位回落，带动了中尺寸面板 价格的下降。据 CINNO Research 统计，由于 2020 Q2 笔电需求量大幅回暖，笔记本面板价格 自 2 月份开始上涨，由 1 月的低点回升了 15%；据 Wind 统计，2020Q2PC 需求量增幅较小， 显示器面板价格自 6 月份上涨，自低点回升了 5%左右。库存周期维持低位，大尺寸面板价格持续回升。2020 年初受新冠疫情影响，全球电视需求降低给之前市场预期的增长逻辑带来冲击，面板需求下降：5 月面板价格下跌 3-6 美元/片， 面板价格回落至历史低位。下半年面板库存得到有效去化，库存周期维持在 1 周左右，大尺寸 面板需求逐渐回暖，面板产能供给减少，价格持续回升：据 Wind 统计，自 6 月以来大尺寸面 板价格平均上涨 60%左右。我们认为，随着行业供需格局的改善，面板价格的周期性将逐渐减弱。具体来看，新冠 疫情改变了学习、办公方式，预计 2021 年笔电需求的高增长将持续，中尺寸面板价格有望继 续上涨；海外面板产能的持续退出，各大体育赛事推动下大尺寸面板的需求有望回暖，预计 2020Q4 面板价格的上涨将延续，但增幅收窄；2021 年 LCD 面板平均价格有望高于 2020Q4 水平，价格的上涨将显著改善面板厂商的盈利能力。（二）LCD：液晶显示进入中国大时代显示面板行业为国家重点扶持行业，国家发布多项政策支持中国面板行业的发展。2012 年 8 月，中国科技部颁发《新型显示科技发展“十二五”专项规划》，并提出培育一批液晶显 示和等离子显示龙头和产业集群。2019 年 3 月，工信部、国家广播电视总局等联合颁发《超 高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》，并强调“加强 4K/8K 显示面板创新，发展高精 密光学镜头等关键配套器件。”在政策、资金的支持下，我国已成为全球最大的 LCD 面板供应市场。据中商产业研究院 统计 2016 年我国面板产能占比约为 29%，预计到 2022 年我国面板产能占比将达到 56%。考 虑到 2019 年以来韩国三星、LG 等厂商陆续关停 LCD 产业链，我们预计未来三到五年，中国 面板产能占比有望提升至 70%以上。除海外产能退出外，我国面板厂商亦在积极整合并购，行业集中度将大幅提升。我国面 板厂商逐渐形成两强格局，建议关注京东方（000725.SZ）、TCL 科技(000100.SZ)。据群智咨 询统计，2019 年全球液晶电视面板出货量与出货面积京东方、华星光电分别位列第一、第四。 京东方、华星光电（TCL 科技）新增产能有序推进，并计划收购海内外优质资产进一步提升 市场份额。根据 DISCIEN 预测，到 2021 年京东方、华星光电的市场份额有望达到 50%左右。伴随着国产面板厂商的崛起，面板行业上下游也将协同发展。LCD 面板上游原材料、设 备约占 70%。其中，上游材料主要由美、日、韩等国垄断：据中商产业研究院统计玻璃基板 主要由美国康宁、日本旭硝子、电气硝子垄断，市场份额超 90%；偏光片主要由日本、韩国 企业垄断，市场份额超 70%。我们认为，在下游电子品牌崛起以及国产面板厂商的带动下， 面板产业链将继续向中国大陆转移，上游原材料国产化进程有望加速，材料供应商的发展空间 将逐步增大，建议关注在偏光片领域取得技术、产能突破的三利谱（002876.SZ）、以及正在收购整合 LG 偏光片业务的杉杉股份（600884.SH）。（三）OLED：小尺寸显示技术的新霸主势不可挡，OLED 显示未来可期。OLED 为双注入型发光器件，在外界电压的驱动下， 由电极注入的电子和空穴在发光层中复合形成处于束缚能级的电子空穴对即激子，激子辐射时 激发发出光子，产生可见光。从 iPhone X 采用 OLED 显示屏开始，OLED 就以迅雷不及掩耳 之势迅速席卷全球终端市场。OLED 面板性能突出，目前主要应用于小尺寸显示领域。OLED 最早应用于汽车电子领 域，由于 OLED 成本过高是一般为 LCD 的 1.5 倍以上，并且存在良率、成本、使用寿命较低 等问题，目前主要运用于手机、智能穿戴、工控仪表等小尺寸领域。尽管大尺寸 OLED 屏幕 也在设计、生产，但是规模仍然较小。OLED 面板技术不断成熟，手机屏幕技术快速创新发展。随着智能手机使用时间的增长， 生活水平的提高和科技的发展，人们对手机屏幕和手机使用感觉的要求变得越来越高。相比于 LCD 背光源，OLED 自发光更高的色彩饱和度，可柔性弯曲和低能耗等优势能更加吸引到手 机厂商。OLED 主动发光的性能优势以及显示模组轻薄化，也为实现屏下指纹识别、屏下摄像 提供了可能。同时，随着 5G 的普及，人们对游戏机视频体验的要求增加，90Hz 及以上的高 刷新率 OLED 面板的需求有望快速增长。技术创新推动手机 OLED 面板渗透率快速提升。受益于 OLED 产品的优势，以及折叠屏 幕、屏下指纹、屏下摄像头等技术的研发和应用促进了 OLED 产品渗透率的增长。据 DSCC 预测，到 2023 年全球智能手机 OLED 面板渗透率将超越 LCD 将达到 54%，成为手机面板显 示器领域的主流配置。折叠屏幕有望成为新趋势。2019 年华为、三星发布折叠屏幕并在 2020 年实现了一定的出 货量。到目前为止，尽管折叠屏幕在硬件方面趋于成熟，但是在配套的软件、系统等方面仍有 较多的提升空间，未来三年仍处于小范围出货阶段。根据 DSCC 的预测，2020-2023 年折叠手 机面板的渗透率将以每年 1%的速度递增。我们认为，从长期来看，折叠屏手机将实现平板与 手机的结合，将破现有的智能手机行业创新困境。随着技术、工艺的创新，折叠屏有望成为下 一代引领行业变革的突破性设计。（四）OLED：中国厂商争创新时代OLED 行业整体处于起步阶段，韩国厂商目前领跑。从整个行业看，三星凭借成熟的 AMOLED 技术，充足的产能和良好的品牌信誉，在 AMOLED 面板方面拥有着相对领先的优 势。根据 CINNO 的数据显示，2019 年其 AMOLED 智能手机面板出货量约 3.9 亿片，其中三 星的市场份额达到 85.20%。我国 OLED 产能迅速提升。在国内良好的政策及资金的驱动下，我国 OLED 厂商开始快 速成长，根据 CINNO 数据显示，2019 年我国 AMOLED 面板出货量为 5,600 万片，同比增长 了 133.5%。根据目前各公司披露的产能测算，预计到 2021 年我国 OLED 出货面积市场份额 将突破 40%。我们认为，在新一轮显示技术的变革中，我国优秀厂商已经实现了资金、技术 的储备，有望从行业的追逐者逐渐转变为行业的创造者，建议关注国内 OLED 技术具有领先 优势、产能有序释放的维信诺（002387.SZ）。五、新兴技术促进传统行业升级（一）LED：Mini/Micro 引领新时代历经十年高速发展，我国 LED 产业趋于成熟。自 2003 年《“十五”攻关计划》成立国家 半导体照明工程协调领导小组，紧急启动国家半导体照明工程以来，我国 LED 产业经历了十 几年的快速发展：据 CSA 统计，我国 LED 产值由 2006 年的 356 亿元增长至 2019 年的 7,548 亿元，CAGR 为 24.38%。LED 产业趋于成熟，逐渐满足了国内日益增长的下游需求：2006 年 我国 LED 市场规模为 900 亿元，2019 年增长至 6,388 亿元，其中封装、外延芯片、应用市场 分别占比为 12.71%、2.66%、84.63%。Mini/Micro 等新兴技术有望打开 LED 显示领域新空间。目前 LED 产业仍以通用照明为 主，但增速已经大幅放缓：据 CSA 统计，2019 年我国通用照明市场规模为 2,707 亿元，同比 增长 1%，占 LED 领域的份额为 42.4%。其他细分领域中，显示屏、景观照明市场规模增速仍 维持在 10%以上。在 Mini/Micro 技术逐渐打开商用化的大背景下，预计显示屏、背光应用领 域将提速，成为推动 LED 行业发展的重要动力。1. Mini-LED 背光商用化有望加速进行随着技术研发的进步，用户对高级显示效果的追求，LED 芯片持续向更小尺寸发展。Mini-LED 作为小间距向 Micro-LED 发展的过渡阶段，继承传统小间距 LED 无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点的同时，还具有更好的防护性和更高的清晰度。目前，Mini-LED 商用化主要为 LCD 的背光方案，用于提升 LCD 显示效果等。LCD 技 术相对于 OLED 技术在成本和寿命方面，具有明显的优势；在色域、分辨率、功耗方面相差 较小；在对比度和运动图像模糊方面则有明显劣势，Mini-LED 背光技术的加入则解决了这两 项问题。Mini-LED 作为 LCD 背光技术，展现出了几大优势：高动态对比度、高动态范围、高 分辨率等。我们认为，Mini-LED 背板技术将集中在中大尺寸，有效延长 LCD 显示寿命周期。2021 年 Mini-LED 背光技术商用化有望加速进行。从产业链上中下游厂商的布局来看， Mini-LED 已成功具备技术、产能、良率等条件，即将进入发展快车道，成为 LED 显示新的 蓝海市场：据 Arizton 统计及预测，2019 年全球 Mini -LED 市场规模约为 0.25 亿美元，到 2024 年将超过 23 亿美元，CAGR 为 148%。我国 Mini-LED 产业优势明显，根据高工 LED 统计及 预测，2018 年我国 Mini-LED 市场规模为 3 亿元，预计到 2020 年将超过 22 亿元，增速在 170% 以上。2. Micro-LED 直显蓄势待发Micro-LED 技术,即 LED 微缩化和矩阵化技术,是将 LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、 微小化、阵列化,一般泛指 LED 单元小于 50 微米。Micro-LED 技术与 OLED 一样能够实现每个像素单独寻址,单独驱动发光(自发光)。它的优势在于既继承了无机 LED 的高效率、高亮度、 高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节 能的效果。由于 Micro-LED 成本过高，芯片倒装技术、巨量转移技术以及 IC 驱动技术仍待优 化，目前仍未被大规模商用。Micro-LED 有望成为继 Mini-LED 之后的下一个 LED 显示发展新周期。Micro-LED 直 显技术相比于 LCD、OLED 技术有明显的优势：厚度薄、能耗低、高亮度、高解析度、高分 辨率等。Micro-LED 未来有望作为新一轮显示技术进入可穿戴、手机、电脑等中、小尺寸显示 领域。尽管目前 Micro LED 仍受制于微缩芯片、巨量转移等技术限制，未能实现规模量产， 尚处于技术储备阶段；但近几年国内外先进厂商对于 Micro-LED 的布局正在加速推进，预计 未来 3-5 年将有较为成熟的商品推出，引领新一轮 LED 显示的发展。LED 芯片为典型的周期性行业。由于 LED 芯片产业属于重资产行业，建厂时间基本维持 在 1-2 年左右，产能爬坡大约需要半年左右的时间，导致 LED 行业周期性较为明显，基本上 保持 4-5 年一个周期。2010-2014 年随着 LED 应用于手机、电视等终端背光领域，行业开启一 轮扩产；2014-2017 年由于 LED 价格下滑，照明市场规模大幅提升，LED 芯片厂商再度扩产； 2017 年至今随着小间距市场的爆发，芯片厂商再度扩产，目前行业供需比维持在高位，处于下行周期。2021 年苹果新产品有望推动 Mini-LED 商用加速进行。2019 年 4 月微星推出了 Creator17 笔记本，首次实现了 Mini-LED 背光技术在笔电领域商用化。我们预计 2021 年上半年苹果有 望推出应用 Mini-LED 背光技术的 iPad 及 Macbook 系列，各大电视厂商也将推出量产化的 Mini-LED 背光电视，加速 Mini-LED 商用化进程。Mini-LED 商用加速有望大幅改善 LED 芯片的供需结构。据 DSCC 统计预测，2021 年全 球 Mini-LED 背光设备出货量将达到 890 万台，预计到 2025 年背光设备出货量将突破 4,820 万台，CAGR 高达 53%。根据 Morgan Stanley《LED – Slow Profit Recovery into2021, Even with Mini LED Ramp》报告显示，预计 2020 年 LED 芯片供需超额比将降至 14%，2021 年 LED 芯 片供需超额比有望降至 8%以下。我们认为，2022 年 LED 芯片需求量将大幅提升，考虑到现 有的产能规划，预计 2022 年 LED 芯片供需有望恢复至平衡线以下。4. LED 新格局中的投资建议我国 LED 企业全球竞争力持续提升，龙头地位愈发稳固。在市场需求的带动下，LED 产 业链向中国大陆转移，产业链各环节均催生了具有较强竞争力、较高市场份额的龙头企业。国 内市场集中度逐步提升，从应用至芯片制造，越往上游产业集中度越高，各个环节形成了龙头 厂商占据绝大部分市场份额的局面。上游芯片方面，根据各公司产能建设测算，我国 LED 芯片产值在全球范围的占比已超过 40%，市场份额主要集中在三安光电、华灿光电等厂商。中游封装方面，根据 CAS 数据测算， 我国封装企业产值在全球的占比已接近 60%，形成了以木林森为首的“一超多强”的局面。 尽管 LED 下游应用较为分散，依然涌现出利亚德、洲明科技等全球领先企业。受益于规模优 势，龙头厂商的市场地位有望在新兴技术发展中继续巩固提升，建议关注前瞻布局 Mini-LED、 Micro-LED 技术的三安光电（600703.SH）、利亚德（300296.SZ）等。（二）机器视觉：视频设备迎来智能化新发展作为全球制造业中心，中国已成为世界机械消费第一大国，但由“制造大国”向“制造强 国”的转变仍任重而道远。“十四五”期间，中国将进一步深化产业结构调整，推进制造水平。 我们认为，随着工业自动化、智能化转型的深入，以及民用产品对智能化需求的不断提升，机 器视觉作为核心技术有望逐渐形成规模化的产业，未来发展空间广阔。机器视觉（Machine Vision）是指通过光学设备、传感器自动接收和处理实体的图像，获 得数字化信息并实现控制机器设备运动的装置。视觉系统的主要组成包括机器设备、视觉设备 以及图像处理系统；主要功能包括识别、定位、测量以及检测。1. 产业自动化、智能化升级是必然趋势劳动力成本持续上涨，工业自动化需求旺盛。据国家统计局统计，2019 年我国 15-64 岁 人口为 9.89 亿人，较 2013 年高点减少了约 1,672 万人。随着劳动适龄人口的减少，我国制造 业就业人员平均工资大幅增长，由 2013年的 4.64万增长至 2019年的 7.81万，CAGR 为 9.06%， 高于现价 GDP 增速。我们认为，随着我国人口结构的进一步变化，劳动力成本将持续增长， 企业为实现降本增效，将积极向自动化转型。5G 赋能，工业智能化时代将至。未来重点随着工业控制对精确度和自动化的要求越来越 高。5G 低时延、高带宽、海量连接等特性，将推动机器视觉实现第四次技术突破：由 2D 向 3D 的转变。2. 政策有望加快产业智能化转型国家政策有望持续加大产业转型，智能制造的支持力度。《十四五规划建议》以及《中国 制造 2025》均明确提出了建设“制造强国”，智能制造受到了前所未有的重视，5G、大数据中 心、人工智能、工业互联网等新基建有望加速赋能实体经济，提升产业生产效率及现代化水平。 机器视觉作为智能制造的核心技术之一，将在政策的推动下快速发展。3. 机器视觉的投资建议根据中商产业研究院数据统计，机器视觉主要下游应用分别为电子、汽车、制药，市场份 额占比分别为 47%、15%、7%。我们认为，得益于我国经济快速稳定的发展、城镇化进程的 加速、居民生活水平的进一步提升，机器视觉行业的主要下游应用领域均将持续保持较快增长， 从而进一步推动机器视觉行业的整体发展。需求及政策双轮驱动，机器视觉长期成长空间广阔。全球机器视觉正处于快速成长期， 据 Markets and Markets 预测，全球机器视觉市场规模在 2020 年达到 107 亿美元，在 2025 年有 望达到 147 亿美元。在政策的大力驱动下，我国机器视觉增速高于全球水平：据 GGII 数据显 示 2014 年我国机器视觉市场规模为 18.8 亿元，2019 年中国机器视觉市场规模为 65.50 亿元， CAGR 为 21.77%。机器视觉产业链主要包括：底层开发商（光源、镜头、工业相机、图像采集卡、图像处理 软件等）；视觉专用设备（测量设备和非标检测自动化专机等）以及集成和软件服务商（二次 开发）。其中底层软件、高端镜头领域技术壁垒较高，主要由欧美日企垄断，建议关注掌握底 层软件算法的设备公司天准科技（688003.SH）、矩子科技（300802.SZ）等；我国厂商在工业 相机领域、系统集成以及视觉专用设备发展迅速，市场份额有望快速提升，建议关注海康威视 （002415.SZ）等。（三）PCB：受益于 5G 与汽车电动化，行业迎来复苏下游多点开花，全球 PCB 行业有望重回增长。根据 Prismark 数据，2019 年全球 PCB 行 业市场规模 6130 万美元，同比下降 1.7%，受疫情影响，2020 年全球 PCB 行业规模预计与 2019 年基本持平。展望未来，随着计算机、通讯设备、消费电子和汽车电子在内的下游需求的复苏， 全球 PCB 行业有望重回增长。Prismark 预计 2021-2024 年全球 PCB 行业规模将保持 5%以上 的快速增速，到 2024 年将达到 7590 万美元，2020-2024 年复合增速为 5.4%。5G 与数据中心建设迎来高潮，带动 PCB 需求增长。中国电子信息产业发展研究院《5G 新基建发展白皮书》预计全国 5G 基站建设数量约为 653 万座，建设高峰期为 2021-2023 年， 乐观情况下，预计 2021 年全国新建 5G 基站数量将达到 120 万座，较 2020 年增长 70%以上。 5G 技术有源天线单元（AAU）中的天线阵子需要排列在 PCB 上，同时传输网 OTN 设备、交 换机及路由器需求也将相应增加，需要使用大规模的高速单板和背板，进一步带动对 PCB 需 求增长。同时，数据中心业务的不断建设将进一步打开 PCB 的增长空间。随着新基建政策的 落地、云服务应用的进一步拓展，互联网数据中心建设有望进一步加速。根据 IDC 预测，中 国云运营服务市场规模 2020 年将同比增长 20.5%，2021 年有望达到 28.9%。伴随着数据中心 服务器向大容量、高速度的追求，其对 PCB 性能的要求日益提高，尤其要求 PCB 具有高层数、 高速度和高密度的特点。5G 手机与可穿戴设备加速渗透，软板等迎来量价齐升。5G 手机内射频天线模组由 MIMO 技术升级为 Massive MIMO，天线及射频传输线等器件的增多使得手机内部空间进一步压缩。 无线充电、多摄像头等新兴功能对手机的数据处理能力也有较高需求，更多的内部元件模组对 手机内部的集成、散热及稳定性提出了更高要求。可穿戴设备轻量化、小型化、随身佩戴的要 求也对需要 PCB 更加紧凑灵活。FPC 具有柔性、配线密度高、质量轻、低损耗、可靠度好等 优点，能够很好适应智能手机更高性能需求，使其在 5G 时代获得更广泛的应用。根据 Prismark 数据， 2018 年全球 FPC 市场规模 128 亿美元，预计到 2022 年达到 149 亿美元。此外， SLP 等更高性能 PCB 板的精密特征能够解决使用 HDI 有可能造成的信号衰弱问题，并能以其 更小的线宽/线距、更多堆叠层数可承载更多模组，需求量也将进一步增长。汽车电子高景气度带动车用多层板需求增长。新能源汽车相比传统汽车电子化程度更高， 相比传统汽车的 PCB 平均用量增加更多。纯电动汽车中汽车电子占整车成本约为 65%，而传 统紧凑车型和中高档轿车的汽车电子占整车成本比重仅为 15%和 28%，新能源汽车普及将拉 动汽车电子市场规模扩张，整车控制器、电机控制器和电池管理系统将是车用 PCB 市场的重 要增长点。多层板是汽车电子的主要需求，单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板在汽车电子 中的应用占比合计达到 74%。随着 5G 智能手机与可穿戴设备的持续渗透、汽车行业的复苏及新能源汽车的推广、5G 与数据中心的加速建设，PCB 需求将迎来复苏，建议关注鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密 （002384.SZ）以及上游覆铜板生产企业生益科技（600183.SH）。（四）物联网:全球连接端数量爆发，通信模组率先受益5G 时代物联网连接数爆发，已加速超过非物联网连接数。5G 带动区块链、边缘计算、 人工智能等新技术不断注入物联网，带来创新活力，根据 IoT Analytics 数据，包括智能手机、 电脑等的非物联网连接数 2020 年为 100 亿，未来五年也将保持在这个水平，而全球物联网连 接数从 2010 年的 8 亿增长至 2020 年 117 亿，目前已超过全球非物联网连接数，预计 2025 年 全球物联网连接数将加速增长，可达 309 亿，2020-2025 年复合增长率达 21.44%。物联网市场规模快速增长。根据 IDC 数据，2019 年全球物联网市场规模约 6860 亿美元， 2020 年全球物联网市场规模将达到 7420 亿美元，预计 2024 年将达到 1.14 万亿美元，年复合 增长率约 11.3%。中国物联网行业在十三五期间将获得年复合增长率 24%的高速发展，2019 年物联网行业规模达 177.32 亿元，中国电子信息产业发展研究院预计 2021、2022 年将分别达 到 214.1 亿元、262.5 亿元，维持超过 20%的增长率。万物互联通信为基础，通信模组有望率先受益。物联网的基本功能是借由通信网络实现 信息在不同载体间的传输和处理，而物联网模组的核心用途正是帮助各类终端实现通信功能。 模组主要位于网络层，同时与感知层存在交叉，承载端到端、端到后台的数据交互，通常一个 物联网连接终端将会承载 1-2 个通讯模组。全球物联网模组市场规模主要受物联网连接数增长 拉动，Techno Systems Research 数据,2017 年全球物联网蜂窝通信模块出货量为 1.62 亿片,预计 到 2021 年将增至近 3 亿片，2020、2021 年增速超 15%。建议关注移远通信（603236.SH）、 广和通（300638.SZ）。六、投资建议（详见报告原文）短期来看，随着新冠疫苗的问世以及应对举措的放宽，全球经济有望逐步修复。5G 通讯 技术将带动相关终端设备渗透率的快速提升，产业链元器件有望量价齐升，电子信息产业的供 给、需求有望迎来较快的复苏。我国得益于优秀的疫情防控，制造业生产环节较早得到了恢复， 货币已逐步恢复至疫情前正常化的水平。外部贸易摩擦有望趋于缓和，预计我国电子信息制造 业将呈现出更具有活力、更为迅速的增长。长期来看，国内电子行业处于成长期，正朝着核心技术含量和附加值更高的环节迈进， 部分产品性能已经能够达到国际先进水平。电子行业作为新一代信息技术中的核心组成部分， 在国家更为重视科技发展的大背景下，我们预计国家会进一步加大政策和资金支持，助力国内 电子行业发展。随着政策不断扶持和资金助力，国内电子企业有望在高技术含量和高附加值 环节实现更多技术突破，加速国产化替代进程，中长期成长空间巨大。具体到 2021 年，盈利端：我们认为电子行业景气度有望大幅回暖，5G 终端以及汽车电动 化将持续推动电子元器件量价齐升，预计 2021 年电子行业盈利端将加速增长。估值端：2020 年末周期与科技之间的跷跷板效应带来了科技板块的调整：截至 2020 年 12 月 11 日收盘，电 子行业滚动市盈率（TTM 整体法，剔除负值）为 48.12 倍，接近行业近十年的均值水平。从行业估值溢价角度看，将电子板块与全部 A 股的滚动市盈率进行比较，自 2020 年 8 月 年以来电子行业估值溢价整体呈回落趋势：截至 2020 年 12 月 11 日，电子行业相对全部 A 股 溢价为 159.85%，自年初高位下降了 64.07 个百分点。我们认为，估值溢价的回落表明下半年 电子行业资本市场表现由估值扩张转为盈利的牵引。预计在盈利端的快速增长及估值端的修复 下，2021 年电子行业市值将有更大的增长空间，对电子板块而言，带来了良好的配置机会。结合对电子行业以及各细分领域估值和未来的盈利展望，我们对电子行业整体以及各细分 领域上调评级至推荐。建议投资者关注以消费电子、半导体和面板产业链为代表的确定性强 的业绩高增长板块，以及 Mini/Micro LED、机器视觉、FPC/超薄 HDI 等技术创新升级的高 弹性板块。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源/作者：银河证券，傅楚雄）如需完整报告请登录【未来智库官网】。

编者按：【分析师洞察】是36氪最新推出的栏目，每天推出彭博社分析师对行业的分析和见解。本期由彭博社 BI 资深可再生能源行业分析师 James Evans 就全球太阳能行业年中发展为切入点，对近期该行业的一系列动向和未来发展趋势进行了分析。BI资深行业分析师Anand Srinivasan和分析员Wei Mok最近发布了一份报告，对下半年全球计算机硬件、存储市场进行展望。总体来看，PC市场正在回暖，惠普重新成为第一名，小企业退出市场，大企业市场份额上升。在云计算领域，混合云只是中间站，最终企业会拥抱公共云。在存储领域，HDD受到了SSD的威胁，不过SSD因为价格高、容量小，扩张仍然受到限制。1、BI 2017年年中展望：全球计算机硬件、存储市场展望数据中心硬件市场，固态硬盘与快闪存储器储存阵列(All-Flash Array）会出现很大的增长，从而拉动一些公司的销售，比如NetApp。传统服务器、存储系统的云需求会越来越大，越来越多元化，从而使得EMC等公司的销售增长，但是价格给会销售增长造成一定压力。下半年，PC销售下滑的形势会有所好转，因为下半年是旺季，惠普、戴尔可能会从联想及其它企业手中夺取一些市场份额。网络从硬件向软件功能转化的速度可能会放缓。戴尔/EMC、NetApp是存储系统市场最大的两家企业，它们既有基于传统硬盘的产品，也有全闪存储阵列。2、硬件企业的每股收益更好、市盈率更高，跑赢了标普标普500科技硬件指数的表现比宽泛的标普500指数好2.8倍。虽然苹果带来一定的压力，但是今年至今为止它的增长仍然强劲，苹果仍然是领头羊，在16个指数成份股中有11个的表现比总体指数好。PC环境越来越健康，一些企业的销售额增加，比如惠普、希捷、西数，成本削减仍然是利润率和每股收益（EPS）增长的动力。3、HDD、SSD拉动西数增长，PC回暖抬升惠普地位存储设备制造商西数、PC制造商惠普和苹果的表现明显好于标普500指数的硬件板块，最终使得整个同业群组（Peer Group）跟着上涨。因为PC环境有所改善，加上微软、谷歌、亚马逊增加开支，拥抱固态硬盘（SSD），企业IT部门转向聚合系统和全闪阵列，一些企业因此受益，比如NetApp、Nutanix。在16家成份股企业中，惠普的回报率排名靠后，只有9%，与总体指数基本一致。4、科技硬件企业的市盈率仍然比标普500企业低科技硬件企业的混合向前市盈率只有不到15倍，比标普500企业低了18%。为什么？标普500企业的利润增长率约为22%，科技硬件企业只有19%，而且科技企业每股收益有相当一部分来自于成本缩减，照预测，标普500企业每股销售额将会增长7%，而科技硬件企业只有4%。自2011年三季度以来，科技硬件板块就一直落后于总体指数，这点可能不会改变，毕竟服务器与存储设备已经商品化，价格压力很大。在过去一段时间里，联想、HPE（Hewlett-Packard Enterprise，惠普企业）、NetApp、惠普公司（HPQ）等科技硬件企业的利润一直承受压力，因为DARM和NAND闪存的价格上涨，美光、三星、SK海力士是主要的供应商。5、西数、希捷、惠普的市盈率虽然上升了，与同行相比仍然偏低西数、希捷、前惠普分拆之后成立的2家企业在同行中估值是最低的。西数对产品组件进行了优化，增强了固态存储业务，主要是通过收购SanDisk完成的，销售有所增长。PC市场好转，惠普的份额上升。虽然2017年好了一些，但是与同行相比这些企业的市盈率仍然偏低。那些利润率更高、利润增长更快的硬件企业市盈率也更高。6、2017年年中展望：PC市场规模、增长仍然是重要的PC 是最流行的计算设备，2016年销售额达到1690亿美元。由于智能手机崛起，成为移动、多媒体消费、移动通信的主设备，PC的流行程度下降，不过在密集运算、存储和通信中PC仍是主导。由于装机量巨大、机器老化，新操作系统、新应用软件和新的硬件功能可以吸引用户升级。最近的数据显示PC出货量正在上升，市场正在复苏。惠普、联想、戴尔仍然是全球PC市场的前3强，占了出货和营收的57%。苹果销量虽然只占7%，但是它的产品价格比较高，占了营收的15%。7、PC市场以1%的增长速度复苏，惠普成为第一大PC商在智能手机、平板的激烈竞争下，PC产业已经萎缩了很多，尽管如此，PC升级循环只是推迟了，并不是没有升级了。拉长的PC升级周期现在开始成为出货、销售增长的动力，一季度出货量增长了0.6%，这是5年来第一次增长。惠普卖出的PC比联想多，4年之后终于开始从联想手中夺取份额。从2013年一季度以来，PC市场下滑的速度变慢了。IDC的初步数据显示，一季度PC出货量约为6030万台。PC市场继续整合。与往年同期相比，前5大PC制造商惠普、联想、戴尔、苹果、宏碁的出货量全都增加了。市场上还有200多家其它的PC制造商，它们的出货同比减少11.4%。8、PC领导者的市场份额增长，整个市场萎缩整个PC市场正在萎缩，小企业退出，大企业市场份额上升。2016年，全球台式机与笔记本的出货同比减少5.7%，而最大的PC制造商（联想、惠普戴尔）份额上升。私营公司戴尔明显增长，根据IDC和Garter的数据，与往年相比，戴尔的市场份额上升了10%，出货量也在增加。Alienware是戴尔的子公司，它的产品在高端游戏PC市场很流行。惠普既是最大的PC制造商，也是打印、打印耗材市场的领导者。9、中国PC市场增长使得联想出货增加，但是利润率并不高中国对于PC市场的发展至关重要，因为中国的出货量、销售额很大。不过由于消费者选择较低价格、功能低端的产品，使得利润率受到影响。PC制造商正在控制低利润产品，一些企业（比如惠普）关闭了部分生产线，削减了部分地区的业务。尽管如此，亚洲制造商联想、宏碁、华硕仍然依赖亚洲刺激销售增长。10、消费者升级PC，苹果Mac的份额增长有限在过去5年里，苹果在PC市场的份额一直在上升，一跃成为五大制造商之一。它的产品价格明显比一般PC贵很多，利润率几乎是大多设备的5倍。尽管如此，最近几个季度的数据显示，它的份额可以已经触及顶峰。一些消费者和专业人士（尤其是美国）正在考虑更换旧PC。苹果Mac平台将会面临新推出的专业、消费型iPad Pro的竞争。按营收份额计算，联想、戴尔、惠普是最大的PC制造商，整个市场规模约为1690亿美元，它们在全球大多数地区都很强势。苹果在发达市场比较强，是领导者。宏碁、华硕的大多数销售来自亚洲，也是顶级PC制造商。11、消费PC销量下降，企业PC起到支撑作用整个产业心神不安，因为消费和商务PC销量下滑，从历史角度看，消费PC本来占大头。2016年，商务PC销量减少了2%，整个市场减少6%，商务PC出货超过了1.38亿台，比消费PC的1.22亿台多。虽然高端消费PC增长不错，但是在近期之内差距仍然会存在，因为大多的可变形设备（2合1设备）可以用作平板。企业买家购买一般更稳定一些。惠普、戴尔、联想在商务PC市场是领导者。不过苹果与微软推出了专业级设备，正在向该市场进军。12、惠普、联想、戴尔认为游戏和高端PC才是增长点2016年PC出货量达到2.6亿台，自2012年以来平均减少7.1%，因为智能手机崛起，宏观经济不景气。笔记本减少了6%，台式PC减少了9%。虽然整体比较糟糕，有一些市场还是不错的。面向消费者和企业用户的游戏台式机、高端PC出货量增长更快，2016年比其它价格区间和其它类型的产品增长快。惠普、联想、戴尔等PC制造商借势在这些市场增长。2016年只有少数几家企业出货量增长，戴尔与惠普位列其中。13、2017年年中展望：新设备拥抱云计算2.0在公共、商务、混合领域，云服务快速扩张，越来越多元化。大型的、多样化的工作负载推动多种类型的云系统、架构高速扩张。服务器根据负载改变，还有存储的类型和堆叠。网络设备商品化的速度变慢，首先从边缘设备开始。系统技术不断演进，渐渐扁平，更多的系统智能、控制由硬件朝着软件和App代码转移。谷歌、亚马逊、Facebook、微软是美国最大的云服务提供商。阿里巴巴、百度、腾讯是中国最大的云服务提供商。14、云IT采购改变了消费者，改变了销售宣传方式企业IT朝着云计算迈进，改变了那些从设备制造商手中购买设备的企业。买家不再只是企业IT基础设施专家。现在他们是首席信息官、云计算和企业架构师，或者是研发/运营专家，他们根据业务指标而不是系统规格评估解决方案。为了讨好这些人，NetApp在销售过程中更加重视教育、试用、客户推荐，模仿云设备商的运营模式。这样可以提高用户参与度、强化推荐。15、在公共云领域，亚马逊Azure提供更宽更深的运算选择在云基础设施中，服务器是最分散、最先进、商品化程度最高的部分。AWS在EC2服务中至少提供57种运算节点供客户选择，最低端的LightSail月租只要5美元，它提供虚拟服务器，内存、存储、核心处理能力、数据传输都受到限制。亚马逊还提供其它一些选择，比如专门针对特定任务的租赁运算。公共云接受非英特尔CPU也为规模较小的云计算资源买家提供了更多选择，比如小企业。客户对微软平台比较熟悉，它与公共云的内部IT系统有着相似性，这些可能是Azure公共、混合平台的最大价值亮点。16、混合云也许只是企业IT过渡的一步从私有IT系统（以离散的云格式存在）到租赁公共云，中间用混合系统过渡，这是许多企业的构想，不过这种构想有点脱离现实，因为成本高、不灵活。现实是混合云只是企业IT前进的中间站，最终企业会使用大型、高效、灵活的公共云系统，同时在安全、不灵活但是合规的内部系统上保留一些IT组件。超融合(hyperconverged)和全闪系统等新兴IT系统可能无法大规模使用。微软Azure可能是最现实的桥接方案，因为大家熟悉的IT提供商在一套系统中提供更便宜的公共云和相似的功能，这套系统可以在企业网络内部维护。17、聚合设备可能会对私有和公共云造成限制在企业IT领域，聚合和超融合设备正在快速扩张，企业用它们替代传统系统，因为新系统更灵活、更敏捷，用在私有云中特别合适。一般来说，这些设备打的是供应商的品牌，为特定任务定制的，并不是分散、商品化的产品，因此系统普及的速度比不上公共云。一些系统向外扩展，提供一些云计算功能，但是规模比不上公共云，成本也没有那么划算。Nutanix、Simplivity是超融合系统市场的领导者，聚合硬件市场则由大型系统制造商控制，比如惠普企业、思科/NetApp、EMC、甲骨文和VCE。18、企业选择云服务器和存储系统首先考虑的是工作负载谈到服务器，服务器、存储或者网络系统处理哪类任务、执行哪类存储活动——也就是所谓的工作负载——越来越重要，它成为云或者企业IT部门选择哪种系统的关键考量因素。一些企业（比如广达）的离散组件和系统比较便宜，在公共云中大量使用，如果执行的是特殊任务，企业IT和私有云服务会选择Nimble、Nutanix、Pure Storage、惠普企业、NetApp等企业的产品。有些系统可以自动聚合，形成私有云，企业正在向着这样的系统挺进，比如惠普企业、戴尔推出类似的系统，或者连接到公共云，NetApp选择这个方向。亚马逊与Azure拥有高度定制的存储集群，它们离计算单元更近。两类系统都被接受，具体视工作负载而定。19、分散的存储系统将公共与私有云分开从复杂的云存储系统架构向更简单的架构转移，现在已经有了商品化系统设备和组件。随着云计算的扩张，转移的趋势会更加明显。专有的EMC和NetApp系统已经扩充了软件产品。NetApp提供的Cloud OnTap软件可以用在商品化硬件中，能够连接到亚马逊或者微软。私有云是从老IT系统的资源分享模式发展而来的，它想扩张会有点困难，至于混合云，它只是通向公共云的中间站。公共云的基本构造完全不同，加上规模大，对转移有利。如果是混合云，企业只是在新的工作任务中使用该方法，而且受到了传统模型（处理老数据模型）的限制。20、2017年年中展望：存储媒介的进化仍然处在初期阶段数据存储技术正在转变，这种转变历时多年，由几个因素驱动。从企业预期型离散IT系统向云模式转移大大提高了服务器、存储效率。从硬盘（HDD）向NAND内存式SSD转移提高了工作负载性能，它与正确的IT系统紧密匹配。客户使用PC越来越少也是改变产业的另一个因素。系统资本支出与运营支出仍然是障碍。三星、东芝/西数、美光是较大的SSD生产商。21、在工作负载中使用SSD是合理的，虽然早成本比较高固态硬盘可能永远无法比传统硬盘便宜，尽管如此，固态硬盘仍然会在消费者、企业、云计算中普及。就消费PC而言，SSD将会出现在任何设备中，最便宜的设备除外，电池续航与便携性是最关键的原因。成本是一个重要的因素，不过3D NAND供应已经增加，瞄准消费者的低质量SSD更是增长很快，SSD的出货可能因此增长。云连接与存储越来越流行，用户对设备大容量存储的要求降低。西数与希捷是最大的HDD生产商。西数2016年收购SanDisk之后也在NAND市场有了一定的地位，但是希捷没有。三星、美光、SK海力士与东芝是NAND技术的最大竞争者。22、随着产业的转移，存储介质分化的局面会继续存在下去HDD与NAND闪存SSD是两种主要的存储介质，至于光存储（CD-ROM）和3D-Xpoint（英特尔Optane）及其它特殊技术，只有特定用途才会使用。随着公共云的进化，工作负载量越来大，越来越多样化，人们渴望找到新方法存储数据。亚马逊、微软、Facebook可以将工作负载的容量、性能、重要性与HDD、SSD及其它存储系统匹配，判定拥有成本，这种趋势可能会继续下去。23、2017年年中展望：闪存对希捷、西数的硬盘销售造成伤害从长期来看数据增长速度仍然很高，达到两位数，SSD制造商的营收正在上升，比如三星、英特尔和美光，各个领域的消费者需要高速、高性能存储组件。SSD的扩散威胁到硬盘制造商，高端消费者、商务PC、企业、超大规模数据中心都一样。固态硬盘的价格明显比硬盘高很多，不过价格正在稳步下降。24、NAND闪存供应影响价格，对HDD造成威胁NAND闪存供应不断增长，SSD仍然是硬盘的最大威胁。如果NAND与SSD供应量大，价格可能会下降，与HDD相比就会更有吸引力。这样一来HDD的需求就会受到影响。用于SSD的NAND供应量也在增长，一是因为三星、美光增加了产量，还有就是PC与智能手机需求大——虽然PC与智能手机市场仍然很疲软。如果进一步疲软也会影响HDD的销量。25、与硬盘相比，SSD的增长仍然受到了价格和容量的限制硬盘制造希捷认为，在存储市场SSD是基于传统硬盘增长的，并不是替代传感硬盘，因为SSD的生产与增长曲线仍然受到诸多因素的制约。2016年，基于硬盘的存储容量达到6.1亿terabytes，NAND闪存式SSD只有5400万 terabytes，前者是后者的11倍。企业消费者追求便宜，需要存储海量数据，闪存仍然不太适合。不过SSD正在向两个领域渗透：一是高端、对性能要求高的存储系统，二是低端企业笔记本。另外，如果NADN想大幅扩张，工厂资本支出需要180亿美元，这可能也是阻碍扩张的一个因素。26、在谷歌Facebook的推动下网络围墙倒了超大规模云计算企业——比如谷歌、Facebook——正在瓦解数据中心网络交换机市场，这个市场规模约为100亿美元，它们让软件与网络硬件分离。与服务器相比，网络的转移速度算是慢的。因为注重规模、可编程性与自动化，数据中心架构师开始重新思考如何构建网络，他们将目光转向了网络式软件。现在，不只云客户接受了“网络定义软件”这一概念，就连大企业也接受了。27、分解网络软件与硬件创造了新机会与PC产业相比，在网络领域将软件与硬件分离算是比较新的概念。这种转变在软件领域创造了新机会，会给现有网络设备制造商造成长远影响，包括思科。从属性上讲，使用封闭式系统的传统网络更像静态系统。SND（软件定义网络）从网络硬件中抽取控制层，可以方便企业在网络上管理多个交换机，还可以编程，实现自动化。28、SND对设备的影响微不足道，但是服务器虚拟化却完全不同很难将SND与服务器虚拟化相提并论。向SND转移对网络设备普及、增长影响有限，或者没有影响，但是向服务器虚拟化转移却对服务器市场有着巨大的影响。在SND中将网络操作系统虚拟化，运营商就可以有更大的弹性，可以更好掌控自己的网络和网络流量。服务器虚拟化的目标是提高数据中心服务器CPU的使用率。虽然服务器虚拟化影响了服务器市场，SND对端口的影响却是微不足道的。2016年至2021年，每秒25GB甚至更高的数据中心交换机端口预计将会增长42%，随着虚拟化的升温，服务器的增长却是基本持平的。【编译组出品】编辑：杨志芳

（如需报告请登录未来智库）一、5G 全面带动科技产业创新1.1 近十年一遇的技术升级 我们创新性地提出科技行业创新周期模型：一个完整的行业创新周期可以分为创新期、渗透期和稳定期。 1）创新期：为行业周期的初始阶段，行业驱动因素为新品研发导致的 ASP 提升。由于短期内渗透率较低， 故本阶段对公司的业绩增厚并不明显，但行业估值出现明显回升，研发驱动型的企业最先受益。2）渗透期：随着技术成熟和成本下降，创新产品的产业化水平逐步提升，虽然新产品 ASP 下降，但在新 品渗透率快速上升以及换机周期缩短的推动下，企业在经营上仍然体现为量价齐升，业绩快速释放，估值进一 步上行，其中扩张能力强的进取型企业有望表现最佳。3）稳定期：行业整体技术进步放缓，集中度开始提升，客户对供应链的管理加强，成本控制/精细化管理 能力较强的企业获得更大份额，同时由于行业增速下降，整体估值下移。从历史上看，每一轮科技产业创新周期均主要由通信代际升级驱动，历时 5-8 年。我们认为 2017-2019 年为 4G 时代的稳定成熟期，而进入 2020 年，运营商加速投入 5G 网络建设，科技软硬件有望在运营商、品牌厂等 推动下，迎来新一轮创新周期。从产品以及应用场景来看，iPhone 11 在材料、设计以及交互方式上领先创新（包括高频材料、3D 光学等）， 本质上是 4G 向 5G 过渡期的提前探索。预计 2020 年安卓阵营将继续推出多款 5G 手机，成为 5G 终端的起点， 而苹果则将在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone，且 VR/AR、智能汽车等新型终端有望放量，带动 5G 终端渗透率 大幅提升。而带有创新配置的终端保有量不断积累，也将使 AI、VR/AR 等新兴应用场景具备更大的推广可能， 有望再次看到应用与硬件之间的相互促进和良性循环。1.2 5G 商用已进入全方位冲刺阶段，预计 2020-2023 年开启新一轮换机潮 5G 标准、运营商、芯片、终端进展加快。2019 年，4G LTE 网络已进入十年部署的后半程。随着 LTE-A 和 LTE-A Pro 网络的建设，通信网络已从 4.5G 逐渐过渡到 Pre-5G 时代。随着许多 5G 网络使用 NSA 模式启动， 大多数新终端将同时支持5GNSA与SA模式，通信网络的升级将极大提高用户体验，拓展应用场景。根据Ericsson 预测，全球移动数据流量正快速增长，预计 2017 年至 2022 年的 CAGR 将超过 40％，预计到 2019 年底全球 5G 签约用户数量将达到 1300 万，5G 部署初期的终端数量已经超过 LTE 部署初期的终端数量。5G 网络的升级将极 大的提高网络速率，从而促进高清视频、VR/AR 等高流量需求的应用。此外，5G 还将在物联网和关键任务服 务上扩展应用场景。5G 网络标准和规范正逐步完成，预标准的 5G 商用部署将更早启动。5G 标准由 ITU、3GPP 等通信行业组 织制定。2019 年 6 月美国加州 3GPP RAN#84 会议公布了 5G 标准最新时间表（Rel-15/16/17）及 Rel-17 工作方 向。目前 3GPP 已提前完成 5G NR 标准，ITU 将提交 5G 提案，而 IMT-2020 规范将于 2020 年完成，部分运营 商可在 2019 年实现商业部署。全球来看，美国四大运营商已宣布于 2018 年底至 2019 年中提供 5G 服务，韩国、 日本、中国于 2019 年部署早期 5G 网络，而 5G 网络大规模部署则将于 2020 年启动。我们认为，5G 商用将分阶段影响电子行业。从商用阶段来看，5G 网络标准先行，芯片其后，终端的研发测试最后。目前阶段，运营 商、终端厂商、芯片厂商已经进入原型测试密集期，5G 商用进入全方位冲刺阶段。全球 5G 进展快速，中国市场稳中有进。韩国动作迅速，充当业界先锋。截至 2019 年 10 月，韩国 5G 用户 数量已经达到 350 万，5G 基站已达 9 万座。KT 预计 2019 年底 5G 服务将覆盖 85 个城市，覆盖地区人口达总 人口的 80%。美国 5G 方案激进。Verizon 于 2019 年 4 月推出毫米波（主要为 28GHz） 5G 手机服务，计划在 2019 年底前完成 30 个城市的 5G 信号覆盖。日本借助奥运会契机推进 5G 战略。2019 年 4 月，NTT Docomo、KDDI、 Softbank 和日本乐天取得 5G 频谱资源，预计 2020 年正式商用，通过 5G 方式实现高清视频直播，同时提出“超 智能社会 Society5.0 战略”。中国市场稳中有进。2019 年 10 月正式开放 5G 商用，三大运营商同时部署 50 个 5G 商用城市，到 2019 年底总计建成 14 万座 5G 基站，投资达到 420 亿元，目前技术以 NSA 单模为主，需求 以 eMBB 为主。5G 终端商用进入冲刺阶段，2020 年将是 5G 商用爆发年。根据 Ericsson 报告，智能手机、路由器、CPE、 平板等终端的 5G 商用进展将分阶段推进。最早的 5G 商用终端以固定无线设备（FWA）和数据连接设备为主， 包括 CPE 和路由器等网络设备，这类终端将为 5G 网络提供流量入口。手机方面，业界于 2019 年推出支持中频 段的 5G 商用机，预计 2020 年推出支持毫米波的 5G 商用机。另外，5G 将为更多行业提供新用例，预计 2020 年将首次商用支持工业监控的超低延迟 5G 物联网模组。网络连接量方面，5G 商用早期阶段的渗透率较低，但 随着网络和芯片的成本降低，以及终端设备的价格降低，预计 5G 终端将于 2020-2023 年迎来快速增长，预计 2023 年全球将有 10 亿个支持 5G 增强移动宽带的终端设备。5G 商用将缩短换机周期，预计 2020-2023 年开启新一轮换机潮 回顾历代通信终端升级历史，我们发现在新一代通信终端首次投入使用后的第 2-5 年是其增长最快的时期。2008 年 3G 手机首次商用，手机终端进入互联网时代，文字、图片和基础互联网服务成为消费者关注热点。在 其后的 2009-2012 年间， 3G 手机渗透率快速提升， 2012 年渗透率达到最高值 73.9%。2010 年 4G 手机首次商用， 手机终端进入互联网+时代，更高速度和无处不在的网络连接使视频、互联网服务、O2O 成为消费者关注热点。 2011-2014 年间，4G 手机渗透率快速提升，2014 年渗透率达到 37.9%。我们认为，换机潮的本质是网络应用生 态的完善和服务体验的提升，其背后动力则来自运营商、设备商、终端商、芯片商和配套厂商的协力创新。后 4G 时代换机周期延长，而 5G 将缩短换机周期。据 IDC 统计，2014 年以来，换机周期不断延长，内部 原因在于手机质量提高和寿命延长，外部原因在于 4G 所能承载的应用创新和服务创新逐渐饱和，而非革命性 的局部创新难以刺激用户换机需求。随着 5G 商用加速，高清大视频、VR/AR、海量物联和无人驾驶等创新应 用和创新生态的兴起，应用和服务体验创新必将大幅提升用户体验，对现有 4G 内容有着巨大颠覆。我们认为， 2019 年是 5G 手机创新元年，5G+AI+折叠屏创新将燃起新一轮换机需求，eMBB、uRLLC 与 mMTC 陆续落地， 缩短 5G 智能手机换机周期。由于 2019 年处于 5G 预商用阶段，技术和服务尚在摸索阶段，因此 5G 手机出货量 有限，2020 年 5G 智能手机将加速放量，我们预计 2020-2023 年将开启新一轮换机潮。龙头厂商积极推进，国产厂商先拔头筹。2019 年 12 月，高通公布 2020 年 5G 手机合作公司名单，包括华 硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米、 中兴等。除苹果等基于商业角度考虑 2019 年不推 5G 手机，其他手机厂商都在加紧推进，国产厂商包括华为、 荣耀、中兴、小米、OPPO、vivo、一加等均加紧 5G 手机推进，在 2019 年推出首批 5G 手机。截至 2019 年末， 已发布的 5G 机型有三星 Galaxy S10 5G、Galaxy Note10+ 5G、华为 Mate30 X 5G、荣耀 V30 Pro 5G、OnePlus 7 Pro 5、OPPO Reno 5G、vivo iQOO Pro 5G、小米 9 Pro 5G 版、Mix 3 5G 版、中兴 Axon 10 Pro 5G 等。预计 2020 年将发布的 5G 手机有苹果 iPhone 12、华为 P40、三星 S11 5G、OPPO FindX2 5G、vivo X30 5G、小米 10 等。1.3 5G 带动细分市场增长，看好 AR/VR 新应用 5G 网络/应用体系及其对下游行业的带动。5G 应用围绕四层体系展开，从终端智能化，到网络高效化，到 信息数据化，最终与传统行业紧密融合、孕育基于 5G 的新兴信息产品和服务，重塑产业发展模式。5G 通信模 块使得传统终端拥有强大的感知能力、反馈能力、以及操控能力，在新兴终端上实现智能交互。网络层面，5G 高容量、大连接、低延时特点，可在 eMBB、uRLLC、mMTC 等多种场景下应用，实现端到端海量信息传输。 强大的数据传输能力使得 5G 和大数据、云计算等前沿科学深度结合，进一步释放人工智能在各个行业领域的 潜力，而这些计算和分析为 5G 应用提供了平台型的解决方案。最终，终端、网络、数据的革新将驱动传统领 域往智能化数据化的方向发展，实现万物互联。5G 可实现增强型移动宽带、海量物联网、关键任务型服务三大类服务，将极大扩展无线通信的应用场景。（1）增强型移动宽带(eMBB)基于 5G 中频和毫米波频段，将实现更广更快的无线连接。（2）海量物联网(MIoT) 基于 5G Sub-1GHz 频段，借助早期的物联网和机对机通信技术，在低功耗和低成本要求下，将为数百亿台终端和数万亿连接提供无线支持。 （3）关键任务型服务(MCS)基于 5G 毫米波频段，将以高可靠、超低时延的网络连 接支持高安全性、高可用性应用。根据 IHS Markit 估计，2035 年 5G 在全球创造的潜在销售活动将达 12.3 万亿 美元，约占 2035 年全球实际总产出的 4.6%，并将跨越多个产业部门。5G 生态是一个有机整体，但 5G 三大频段具有不同应用场景和电子系统设计。5G Sub-1GHz 频谱较窄，可 较好满足低功耗、低成本，并且网络速率较慢的物联网应用。5G Sub-6GHz 是当前 LTE 网络向 5G 网络的扩展 延伸，适用于高清视频、VR/AR 等需要更高网络速率的应用场景。5G 毫米波通常应用于短距离高速传输，适 用于车联网、自动驾驶、医疗机器人等大带宽低时延应用场景。5G 生态基于 5G 物联网、Sub-6GHz、毫米波技 术的并行发展，与此同时三大频段之间的连接将 5G 整合为一个有机整体。另外，对于手机等终端射频系统， 5G 物联网和 5G Sub-6GHz 的电子封装大致维持 3G/4G 时代的结构模组，即分为天线、射频前端、收发器和基 带四个系统级封装和模组。对于 5G 毫米波频段，天线、射频前端和收发器则将整合成单个系统级封装。5G 将成电子行业长期增长引擎，看好 VR/AR、汽车电子、物联网电子等细分市场。根据 IC Insights 数据， 2019 年全球电子元器件产值将达到 1.68 万亿美元，同比增长 3.5%。就应用市场而言，汽车电子、通信电子、 工业/医疗电子将是 2019 年和未来 3 年增长最快应用市场。5G 细分行业方面，智能手机以流量入口地位将是 5G 首选平台。此外，VR/AR、车联网、自动驾驶等新应用也将受益 5G 技术的成熟。我们认为汽车电子、VR/AR、 物联网电子将是 5G 优先受益行业，有望带动上游相关配套的电子元器件市场。5G 加速 VR/AR 应用，带动下游电子元器件成长 VR/AR 通过虚拟现实增强用户体验，在游戏、影音、教育、展示、营销、测绘、导航等应用上极有前景。 而 VR/AR 与低时延和高速率的 5G 网络的结合，可以进一步拓展其交互性和沉浸式体验，有望被各行各业的通 用型应用广泛使用。根据 ABI Research 预计，VR 在未来几年将不断普及，到 2022 年，VR 用户将达到 2.56 亿， VR 市场规模也将超过 600 亿美金，此外 VR/AR 未来将不断融合。随着 VR/AR 市场兴起，对应电子元器件的 需求亦将释放，处理器、存储器、PCB、摄像头、OLED、声学器件、光学器件、传感器等的需求将实现增长。 例如，对于 VR 显示屏，AMOLED 以其特有优势正加速替代传统液晶屏，VR/AR OLED 需求量将在 2017-2021 年实现 112%的年均复合增长。对于 VR/AR 和 AI 应用的传感器，2017 年市场空间约为 970 亿美元，2017-2022 年市场空间将实现 11%的年均复合增长，2022 年 VR/AR 和 AI 应用的传感器市场空间可达 1600 亿美元。1.4 5G 商用助推硬件创新，零组件龙头公司持续受益 2019 年为 5G 创新元年，而 2020 年则是 5G 爆发年，随着产业成熟度提升，初期价格过高的问题逐步解决， 5G 设备渗透率进入快速提升阶段，围绕 5G 硬件升级的电子零组件龙头有望持续受益，业绩弹性逐步显现。目 前来看，5G 手机的配置变化主要来自射频（射频前端/天线）、光学（摄像头）、材料（机壳/PCB/散热）等。我们最为看好射频前端芯片、天线、高频高速材料/PCB、光学等细分领域。经过对部分公司 5G 业务收入 弹性测算，我们重点推荐卓胜微、信维通信、立讯精密、生益科技、深南电路、沪电股份、三环集团和顺络电 子。其中立讯、深南、沪电、三环、顺络到 2020 年均有 40%以上的收入弹性（5G 业务相对于 2017 年收入规模）。 从 5G 业务的纯度来看，2020 年深南、沪电、三环的 5G 业务占比有望达到 30%+。此外，由于新业务利润率较 高，我们判断生益、深南、沪电等公司的利润有望表现出比收入更大的弹性。二、5G 硬件：5G 创新带动电子元器件和模组充分受益2.1 射频：半导体增长最快子行业，本土公司潜力巨大 射频前端是高技术、高壁垒、高价值的核心芯片，市场空间大、行业增速高，但也是目前国产薄弱环节。射频前端是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用。射频前端通常包括滤波器/多工器、PA、射频开关、 LNA、天线调谐、包络芯片等一系列分立芯片，以及以射频封装为存在形式的射频模组。随着手机频段数量和 射频前端复杂度的不断增加，手机射频前端的模组化率不断提高，射频模组日益重要。数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需求和价值的快速提升，未来几年射 频芯片有望迎来 14%年均复合增长。根据 Yole 数据，2017 年手机射频前端市场为 160 亿美元，预计到 2023 年 增长到 352 亿美元，未来 6 年复合增长率达 14%，是半导体行业增长最快的子市场。滤波器是射频前端增长最快的细分市场，市场空间将超 200 亿美元，5G 加速高端滤波器占比提升。根据 Resonant 预测，滤波器市场价值将从 2018 年的 90 亿美元增长到 2025 年的 280 亿美元，市场空间 7 年内翻三倍， 年复合增长率高达 18%，成为射频前端体量最大增长最快的细分市场。滤波器未来市场空间巨大，尤其是高端 滤波器市场需求将持续旺盛。我们预测，5G 滤波器市场空间将在 2020 年后逐渐打开，到 2022 年占比 22.63%。 随着 5G 技术的发展和普及，未来高达百亿美元价值的滤波器潜在市场空间静待开拓。美日厂商在滤波器行业寡头垄断，强者恒强。在射频滤波器领域，日美企业在经历数次并购整合后，呈现 寡头垄断竞争格局。其中，主打性价比的 SAW 滤波器仍然是市场需求的主力，目前 SAW 滤波器被日本 Murata、 TDK、Taiyo Yuden 等垄断，市场份额超过 80%；其中，Murata 有 7 成营收来自中国，产能处于供不应求状态。 而高端 BAW 滤波器的主要供应商是美国的 Broadcom、Qorvo，两者合计占据超过 95%份额。国外厂商已充分 享受智能手机红利期，在经过长期迭代和经验积累后，已在诸多技术环节取得明显优势。国产滤波器厂商整体实力较弱，低端滤波器 SAW 只占全球 1%-3%，高端 BAW 滤波器全球占比基本为零。国产滤波器厂商主要分为三类：一类是中国电科集团下属科研院所，包括中电科 26 所、55 所，以军工国防市 场为主，民营市场为辅；第二类是本土滤波器上市公司，包括卓胜微、信维通信、天通股份、麦捷科技、三安 光电等；第三类是非上市公司，包括好达电子、诺思微系统、中科汉天下等。目前滤波器市场被美国、日本垄 断，高端滤波器国产化率近乎为零，低端只占全球 1%-3%。国内仅 26 所、55 所产品相对高端，进入华为供应 体系。当前正处 4G 向 5G 的升级换代期，国产滤波器厂商若能把握机会，依靠成本优势切入市场，并在中低端 市场挤出国际大厂后向中高端产品线扩展，便有望实现滤波器的国产突破。上市公司建议关注卓胜微、信维通 信、天通股份，卓胜微的滤波器业务与原业务体系高度协同，信维通信、天通股份的滤波器业务则具有 IDM 优 势。PA 市场稳定增长，美日厂商暂时主导 PA 市场。PA 为射频前端第二大市场，2023 年市场规模有望达 71 亿 美元，年均增长率7%；其中5G频段增加是PA 价值提升核心因素。市场格局方面，美日厂商Skyworks、Broadcom、 Qorvo、Murata 等占据 PA 市场主要份额，其余厂商市占率较小。其中，4G PA 市场规模较大，被射频巨头瓜分。 低阶制式领域如 2G、3G、3.5G PA 虽然国产厂家占较大份额，但市场空间狭小，竞争激烈，利润空间低。国内 PA 产业已形成产业链闭环，初具规模，但高端 PA 尚显不足。目前国内 PA 设计公司数量较多，覆盖 2/3/4/5G PA 领域，但真正能量产出货的 PA 公司主要集中在红海竞争的中低端 2/3G PA 领域。PA 设计方面，中 端 PA 以唯捷创芯、飞骧科技为主，低端 PA 以中科汉天下为主，4/5G PA 则有初创公司慧智微、锐石、芯朴科 技等。晶圆代工方面，台湾稳懋公司凭借给 Broadcom、Qualcomm 代工 PA 占据行业主要地位，厦门三安集成 也正逐步引领大陆第三代半导体代工。我们认为，随着 5G 商用不断推进，传统 4G 中高端市场将逐渐降级为中 低端市场，为国产厂商抢占份额创造了良好机遇；设计领域关注唯捷创芯、汉天下，代工领域关注三安集成。5G 加速射频开关需求增长，未来 4 年全球射频开关市场有望翻倍。根据 QYR Electronics Research Center 统计，2011 年以来全球射频开关市场持续增长，2018 年全球市场规模 16.54 亿美元，预计 2023 年市场将达 35.6 亿美元，2018-2023 年复合增长率达 16.55%。据我们测算，2019-2023 年智能手机出货量从 16 亿增长到 18 亿， 射频开关单机数量从 6 个增长到 14 个，平均单价从 0.16 美元降至 0.12 美元，对应市场将从 2019 年的 15.4 亿 美元增至 2023 年的 30.2 亿美元，年均复合增速高达 18%。美日厂商合占射频开关市场近 80%份额，卓胜微率先实现国产突破。射频开关龙头公司包括美国的 Skyworks、Qorvo、Broadcom 和日本的 Murata 等，4 家公司合计占据全球射频开关市场份额的 77%，其射频开 关产品覆盖高端机型，比如苹果 iPhone X/XS Max/XR、三星 Galaxy 系列、华为 Mate 系列等。卓胜微作为全球 第五大、国内第一大射频开关公司，产品以中低端机型为主，目前已取得全球 5%市场份额，率先实现国产突破； 并且随着与客户合作的加深，其份额有望继续扩大。射频开关领域，看好卓胜微开关份额扩大和模组业务扩展。5G 将促使市场格局洗牌，部分国产厂商有望突破。我们认为，5G 重新洗牌射频前端市场。Sub-6GHz 领域 国际龙头率先调整战略，看好占高端芯片的 Broadcom、一体化战略的 Qualcomm、受益中国市场的 Murata，对 Skyworks、Qorvo 在中国市场的表现持审慎观点。而在毫米波领域，目前仅 Qualcomm 走在市场前列，MTK、 Samsung、海思则仍在探索。产业升级之际，国产厂商有望顺势突破。尽管射频前端在高端市场完全被国际厂商垄断，但在中低端市场 领域，国产厂商近几年的进步令人瞩目。随着中国消费电子市场和 OEM 厂商的发展壮大，国内涌现出一批具 有竞争力的射频前端厂商，包括处理器厂商华为海思、紫光展锐等，也包括滤波器、PA、射频开关等领域的射 频器件厂商。这些厂商依靠成本优势切入中低端市场，并在挤出国际大厂后迅速向中高端产品线扩展。我们认为，5G 到来之后，4G 时代的中高端市场将降级为中低端市场，部分国产厂商仍将利用上述策略在 这一领域抢占份额。此外，国产厂商若能较好地把握射频前端模组化趋势，基于现有技术资源提供完整的射频 系统解决方案，则有望全面进军高端市场。例如可提供基带和射频前端的紫光展锐，以及提供包括天线在内的 射频方案供应商信维通信。此类厂商的产品线具有高度的协调性，客户黏性提高将为其带来综合竞争力的显著 提升。我们看好国产射频开关龙头卓胜微、化合物半导体制造龙头三安光电、射频方案平台厂商信维通信，射 频器件厂商韦尔股份、天通股份、麦捷科技，非上市公司建议关注紫光展锐、中科汉天下、飞骧科技、唯捷创 芯、好达电子、中电 26 所、中电 55 所等。2.2 天线：受益 5G 高频高速和小型化趋势，材料升级带来价值提升 2017 年苹果首次在 iPhone X/8/8Plus 中使用 LCP 天线，开启 LCP 在电子设备的商用热潮。传统天线软板 使用 PI 基材，而 iPhone X 使用 LCP 基材（液晶聚合物）天线，可提高天线的高频高速性能并减小空间占用。 价值量方面，iPhone X 单根 LCP 天线约 4-5 美元，2 根合计 8-10 美元；iPhone 7 PI 天线单机价值约 0.4 美元， 从 PI 天线到 LCP 天线单机价值提升约 20 倍。我们认为，iPhone X 首度使用 LCP 软板意义重大，可解读为苹果 为 5G 的布局和验证；对于电子行业层面，LCP 软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP/MPI 将替代 PI 成为新的软板工艺。5G 趋势下，通信频率和网络带宽 越来越高。为了适应网络和终端的高频高速趋势，传统 PI 软板作为终端设备的天线和传输线，正在遭遇性能瓶 颈。而基于 LCP 基材的 LCP 软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面的优势，既可用于高 频高速数据传输，也可用作高频封装材料，因此成为高频高速趋势下传统 PI 软板的绝佳替代工艺。此外，随着 MPI（改质 PI，一种改良的 PI）技术的成熟，MPI 的综合性能也在 15GHz 以下频率范围内接近 LCP。LCP/MPI 软板替代 PI 软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化。空间压缩趋势下，手机厂商对小型化 天线模组和连接器/线的需求越来越强烈。LCP/MPI 软板相较 PI 软板具有更好的柔性能力，可以自由设计形状， 因此能充分利用手机中的狭小空间，具有更好的空间利用效率和弯折可靠性。此外，对于天线传输线应用，LCP 软板相较传统同轴电缆方案可进一步提高空间效率。LCP 软板拥有与同轴电缆同等优秀的传输损耗，并可在 0.2 毫米的 3 层结构中容纳若干根同轴电缆，从而取代肥厚的同轴电缆和同轴连接器，具有更高的空间效率。LCP 可实现射频电路的柔性埋置封装，具有更高价值，有望成为 5G 射频电路的最佳封装方案。LCP 封装 由两种不同熔点的 LCP 材料构成，高熔点温度 LCP（315C）用作核心层，低熔点温度 LCP（290C）用作粘 合层，多层之间埋置无源器件和有源器件，并以金属通孔互联构成多层电路结构。例如，村田已开发出可集成 MLCC 和射频前端的 LCP 多层基板产品 MetroCirc。我们认为，LCP 从软板到封装模组已经发生质的变化，其 产品属性已从早期的天线和传输线扩展至具有模组封装能力的柔性载板，产品附加值将得到大幅提升。高频高速和小型化趋势下，LCP/MPI 将全面替代传输线。LCP/MPI 软板具有和传输线同等优秀的高频性 能，因此有望凭借更优的空间效率替代天线传输线。目前，村田制作所和住友电工均已推出兼有天线传输线功 能的 LCP 天线，苹果亦已在 iPhone X/XS 中商用兼有天线传输线功能的 LCP 天线。我们认为小型化需求下，LCP 软板对天线传输线的替代是未来趋势；苹果示范效应下，安卓阵营亦有望采用兼传输线功能的 LCP 天线。短期需求确定，长期增长无忧，LCP/MPI 市场进入快速增长期。我们看到，LCP/MPI 软板的应用不限于 终端天线和 3D Sensing 摄像头软板，其本质是小型化的高频高速软板。从小型化的高频高速软板的逻辑来看，LCP/MPI 软板的应用包括天线、摄像头软板、高频连接器/线、高速传输线、显示面板软板、SSD 软板、COF 基板、通信电缆、毫米波雷达、高频电路基板、多层板、IC 封装、u-BGA、扬声器基板等细分领域，将深度受 益 5G 频率和带宽提升及 VR/AR 等大容量通信需求。我们认为，LCP/MPI 软板短期受益于 iPhone LCP 天线渗 透提升；2018-2020 年间，受益于 MIMO 提升对天线的增量需求，及安卓阵营对 LCP/MPI 天线、高速传输线的 替代需求；2020 年后，LCP/MPI 有望成为主流，受益于 5G 市场对小型化高频高速软板和 LCP 封装模组的需求。iPhone LCP/MPI 天线市场率先爆发。IDC 预测，2017-2021 年智能手机出货量将从 15.17 亿部增长到 17.43 亿部。我们估算，2017-2021 年手机 LCP/MPI 天线渗透率将从 6%提升到 25%，市场空间有望从 3.7 亿美元提升 到 29.2 亿美元，年均复合增长 57%。另外，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 个 LCP 天线，渗透率继 续提升。价值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP 天线每根 2.5-4.5 美元，单机价值 6-10 美元。综合考虑 2019 年 部分 LCP 天线替换为 MPI 天线，以及 MPI 天线可能集成 dock 软板，2019 款 iPhone LCP/MPI 天线单机价值约 8 美元，2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天线市场空间为 3.66、8.75、11.20 亿美元。LCP/MPI 天线价值主要在软板，模组约有 3-4 成价值含量。细分市场方面，我们估计 LCP 模组环节的天 线价值约占 30%，软板环节价值约占 70%。再对软板成本进行拆分，按照 LCP 树脂材料和铜箔各占软板成本 15%；另外，MPI 材料成本为 LCP 材料成本 70%，并且 2019 年 LCP/MPI 天线出货占比为 1:1。我们测算，2017-2019 年，iPhone LCP/MPI 模组环节价值量可达 1.10、2.63、3.41 亿美元，软板价值量可达 2.56、6.13、7.79 亿美元， LCP/MPI 材料价值量可达 0.38、0.92、1.02 亿美元，铜箔价值量可达 0.38、0.92、1.19 亿美元。产业链日趋成熟，大陆厂商迎来机会，立讯率先切入。苹果 LCP/MPI 天线产业链初步形成：1）材料环节， LCP 树脂/膜仍为产业链难点之一，我们判断 20 年将延续村田主供格局。2）软板环节预计形成分散供应趋势， 但由于 LCP 天线需要特别的材料、配方、设计、制程、设备与测试方案，并且 LCP FCCL 存在高温液化问题， 因此软板厂商面临困难的学习曲线。目前产业链仅有村田与嘉联益，20 年鹏鼎（MPI）等厂商有望扩大机会。 3） 天线模组环节，村田已确认退出，我们判断除安费诺以外，苹果已引入立讯精密，且未来不排除培养鹏鼎等公 司。从份额看，模组环节我们判断立讯已替代村田成为 iPhone LCP 天线主供。软板环节，预计仍以村田为主。产业链日益完善，大陆公司有望受益。随着 5G 商用加速，LCP/MPI 需求持续扩大，国内产业链日益完善。 目前，国内厂商已在 LCP 天线、LCP 封装模组、LCP 连接器/线、LCP 多层板、LCP 软板等领域布局研发和扩 展。LCP 商用进展上，目前立讯精密已打入苹果天线模组供应，我们看好立讯精密 LCP 天线模组份额提升。从 长期来看，立讯在 LCP 传输线/连接器等新应用亦有受益机会。信维通信的 LCP 业务从材料到封装全线布局， 亦有望迎来新的成长机遇。信维的多层 LCP 不仅可实现单根或多根传输线一体化设计，并可实现集成天线的射 频前端。我们看好公司“前端材料+中端设计和整合+后端制造”的一体化解决方案和其带来的成长机遇。2.3 散热：工艺升级散热市场快速增长，国内厂商追赶势头强劲 手机元器件密度和能耗密度不断提升，工艺升级推动单机散热价值提高。智能手机集成度进一步提高，单 位空间内的功耗日益增加，主要热源包括处理器芯片、PCB 和主板元器件、面板、电池、相机、LED 等，其产 生的大量热量影响用户体验与手机正常工作。随着处理器晶体管和主频大幅增加导致性能和能耗提升、小型化 导致堆叠封装密度提升、5G 新增 Sub-6GHz 和毫米波频段导致射频前端功耗增加，高效手机散热方案日益重要。 随着 5G 散热需求增加和散热工艺升级，预计散热单机价值有望提升到 1%-1.5%，单机价值达 20-25 元。市场空 间方面，2018 年全球手机热管理市场约 14 亿美元，预计 2018-2022 年手机散热市场年均复合增速高达 26%，2022 年达 35 亿美元市场规模。四种材料满足手机多样化的散热需求，VC 和石墨烯片成未来发展方向。由于不同场景对材料体积、效率、成本要求不同，散热系统需要综合热传导、热对流、热辐射等散热原理，采用多种散热材料，目前手机散热主 要方案是硅脂、石墨、热管和 VC。硅脂制成的导热界面材料既可以贴合发热和散热部位以提高导热效率，又可 以起到绝缘减震的作用，由于接触面积小用量少，单机价值量相对有限。相较于金属材料，石墨具备更高导热 系数、高比热容和低密度等优异性能，其中石墨烯热导率更高，但工艺难度较大。热管与 VC 均是基于液体气 液转换的二相流原理进行热交换的结构，结构原理类似但结构复杂度和散热效果不同，VC 较热管散热效果好 1 倍左右，成本高 2 倍左右。传统的石墨片+导热胶的作用是传递，无论从材料性能和面积堆叠上都遇到瓶颈，热 管/VC 产品在 PC、基站、服务器等传统高功耗电器上应用广泛，散热效果极佳，小型化后应用到手机上前景广 阔，目前主流 5G 机型采用 VC 液冷+多层石墨片，高端系列已经率先采用石墨烯片散热。高端市场国外垄断，台系厂商 VC 优势明显。目前全球导热市场已经形成稳定竞争格局，高端市场被富士 高分子、贝格斯、固美丽等海外公司垄断，富士高分子在高端热界面材料市占率超过 60%；贝格斯产品线齐全， 涉及行业广泛；固美丽在导热相变化材料具有技术优势，导热石墨膜片的主要厂商是日本松下、美国 Graftech、 日本 Kaneka。以双鸿、台达、超众、泰硕为代表的台系厂商 VC 优势明显，月产能存量和增量均超过陆系厂家。受益 5G 换机潮与散热工艺升级，国内厂商追赶势头强劲。中国大陆厂商起步较晚，海宝电子、桐林电子 等大陆资深散热厂商在热管领域经营多年，在超薄管上斩获订单，但 VC 领域尚无批量生产能力。中石科技、 飞荣达和碳元科技等厂商在中低端导热界面材料、石墨材料方面有一定产品积累，铜管和 VC 布局力度突出， 具有自主研发能力并获得下游终端客户认证，成功进入三星、华为等供应链。5G 时代将带来巨大的换机需求， 加上国产替代趋势，将大幅拉动国内散热产业增长。我们预计在 5G 换机潮与散热升级大背景下，本土产业链 的成本优势和政策支持为国内散热厂商营造了良好的竞争机遇，建议关注飞荣达、中石科技、碳元科技。2.4 屏蔽：电磁屏蔽需求旺盛，细分领域国内厂商异军突起 手机性能提升与 5G 通信技术提高对电磁屏蔽材料性能的要求。电磁兼容性（EMC）指某电子设备既不干 扰其它设备，同时也不受其它设备的影响，是衡量产品质量最重要的指标之一。电磁屏蔽利用屏蔽体对电磁波 进行反射和吸收，独立系统内的各个干扰源，减少电磁干扰造成设备性能下降与电磁波污染。未来 CPU 性能提 升、屏占比提高、电池容量加大、无线充电、多摄等减少了手机净空区域，元器件之间电磁干扰现象更加严重； 5G 传输速率、效率与信号强度显著提升，MIMO 技术使得 5G 手机天线数量比 4G 手机实现数倍增长，5G 和 4G 天线共存对手机内部使用的屏蔽材料性能、屏蔽器件结构提出更高要求。单机价值上涨+渗透性提高，电磁屏蔽材料市场空间广阔。市场较 4G 而言，5G Massive MIMO 技术的大量 使用增加了对频谱效率、传输速率和通信质量的要求，未来需要更多电磁屏蔽材料料号与更先进工艺，推动单 机价值上涨。由于电磁屏蔽广泛存在于各种用电器中，下游应用场景广泛，主要用于笔记本电脑、通讯机柜、 手机等领域，带来器件和材料的巨大增量需求，渗透性逐渐增强，市场空间广阔。全球 EMI 屏蔽材料市场规模 过去几年的年均复合增长率约为 4.89%；预计 2021 年市场规模将达到 78 亿美元，2016-2021 年 CAGR 将提升 至 5.39%。到 2023 年，5G 手机的渗透率进一步提升，届时电磁屏蔽市场的增长率将提高到 6%左右。美日企业占据上游环节，国内企业加快进军材料领域步伐。国内企业电磁屏蔽产业链上游是金属与非金属 基础工业原材料；中游是基于原材料加工的电磁屏蔽材料厂商与基于电磁屏蔽材料的电磁屏蔽器件厂商；下游 是终端设备厂商。中游环节加工可以分为电磁屏蔽材料与器件独立生产与“采购-材料-器件”垂直一体化的经营 模式。电磁屏蔽材料生产环节更为接近上游，稀缺材料技术壁垒较高，获得认证的厂商较少，毛利率水平一般 高于电磁屏蔽器件生产环节，该环节主要被国外企业垄断，例如 3M、莱尔德、顾美丽。国内方邦股份、飞荣达 及乐凯新材等企业通过技术积累部分厂商已经形成自主品牌，并在下游终端客户中完成认证，进入电磁屏蔽材 料领域，其中飞荣达研发占营收比重稳定在 5%左右，高于 2018 年全行业平均水平 3.42%，发明专利 33 项，实 用新型专利 84 项，已在电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业形成自主的研发、设计和应用等竞争优势， 与国外先进技术差距缩小。我们认为在国产替代趋势下，飞荣达凭借着较强的技术实力与快速反应能力能够获 得更多机会，建议关注飞荣达。模切方面，领胜电子和安洁科技等国内厂商已经利用本土供应链的成本优势与 自动化能力形成了较大的规模优势。FPC 增长带动电磁屏蔽膜放量，方邦股份打破海外公司垄断电磁屏蔽膜格局。电磁屏蔽膜是 PCB 和 FPC 的重要组成材料，高频高速化的 FPC 对电磁屏蔽膜轻薄性、耐弯折性、接地电阻、剥离强度等性能要求较高， 工艺技术复杂。长久以来，电磁屏蔽膜领域被日本拓自达、东洋科美把持，拥有超 70%的高毛利率。方邦股份 是国内电磁屏蔽膜行业龙头，在电磁屏蔽膜方面出货能力全球第二（市占率 19.60%）。盈利能力强，毛利率超 过 70%，净利率超 40%。产品目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。目前针 对 5G 时代高频信号传输的极低插入损耗电磁屏蔽膜已经进入试产阶段。在电子产品轻薄化、小型化、轻量化 和高频高速化的发展趋势驱动下，FPC 对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外，还需要有效降 低信号传输的损耗，我们认为，某种程度上，FPC 市场增长直接决定 EMI 市场增长。目前全球 FPC 产值整体呈 上升趋势，2017 年全球 FPC 产值为 125.2 亿美元，同比增长 14.9%，占印制线路板总产值份额由 2016 年的 20.1% 上升至 2017 年的 21.3%。预计方邦股份依靠在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核 心技术与 FPC 市场放量的利好前提下，有望继续延续强势的市场地位与较高的盈利能力，建议关注方邦股份。2.5 光学：5G 终端加速渗透，持续推动光学创新及 ODM 占比提升 光学升级成为 5G 手机差异化创新的重点，需求增长明确 2020 年，以华为为代表的安卓厂商将纷纷通过推出 5G 手机争夺份额。11 月底开始，各安卓阵营手机厂商 的 5G 手机价格档位纷纷下沉到 2000-3000 元，进入性价比和份额争夺阶段。在手机市场份额博弈阶段，摄像头 最能够增强消费者体验的功能组件，成为产品差异化创新的重点。手机摄像头迎来从单摄→双摄→三摄/多摄的技术变革，双摄开始向中低端机型渗透，三摄/四摄在中高端 机型的渗透率也迅速提高。2019 年各大手机厂商发布的旗舰机型均搭载了三摄或四摄的方案，主流配置 4000/4800 万主摄+广角+长焦（潜望式）+景深/微距+TOF 摄像头。手机厂商在摄像头高像素、多摄像头、超大 广角、超长变焦等特性上纷纷推出创新性能，并配合以积极的营销，加强消费者市场教育，推动出货量增长。根据 Counterpoint 的预测，全球三摄渗透率在 2021 年将达到 50%。根据 Yole 的预测，2020 年的部分主流 旗舰手机将采用前三（含 TOF）后四或后五（含 TOF）的摄像头配置方案。三摄及四摄的加速渗透将进一步推 动光学创新升级，为光学产业链提供业绩增长动能。TOF 摄像头将加速渗透，VR/AR 成为主要应用场景。安卓旗舰机型在 2019 年开始应用后置 TOF 摄像头， 苹果 2020 年下半年新机将搭载 TOF 摄像头。2019-2020 年，前置 3D Sensing 在面部识别领域的应用渗透较慢， 仅有少数高端机型会搭载前置 3D Sensing，由于成本居高不下，除了解锁之外的应用场景有限。苹果 TOF+AR 的设计将推动基于 3D Sensing 方案的 AR 应用爆发，并进一步推动安卓机型的 TOF 加速渗透。TOF（Time of Flight）即计算光/红外线的反弹时间，来计算事物和信号发射源之间距离的一种技术，而目 前在手机上用的技术多为红外线。TOF 相机的工作原理是连续拍多张图像，再根据图像不同的激光相位，最终 还原深度信息。可以说，TOF 是手机摄像技术的进一步提升，围绕着 TOF 技术，VR、AR、MR 的时代将到来。 典型的 TOF 应用包括：Animoji、AR 测量、背景虚化、3D 试衣、AR 游戏、全息影像交互、体感游戏。相比于结构光方案，TOF 摄像头结构相对简单，主要配件成本相对低廉；TOF 摄像头功耗相对较低；适用 于动态场景，适合远距离 AR/VR 应用。我们重点看好 TOF 摄像头的市场前景以及产业链机会。成本方面，预计 TOF 和结构光的 BOM 成本大约为 12-15 美金和 20 美金。相比之下 TOF 更具有成本优势。 iPhone X 的结构光技术的解决方案包括三个子模块（点投影仪、近红外摄像机和泛光照明器+接近传感器），而 TOF 解决方案则将三个模块集成到一个模块中，芯片的成本大约占到整体 BOM 的 28%-30%。TOF 产业链的主要玩家包括 TOF 传感器芯片厂商、模组厂商、算法厂商即 VCSEL、DOE 等元器件厂商。 其中 VCSEL（垂直腔面发射激光器，面射型激光）是 TOF 技术方案所采用的光源；DOE（衍射光学元件）用 来使发出的光保持均匀，准确测距。两者是 TOF 的核心元器件。TOF 传感器芯片市场由国外厂商占据主导地位， 如三星、索尼、松下、ADI、Intel 等。TOF 模组厂商舜宇光学、欧菲光、立景创新、丘钛科技等。5G 时代，车联网&ADAS 为车载摄像头模组市场提供了广阔的空间。无人驾驶将是 5G 网络的重要应用。 车联网（V2X）和 ADAS（高级驾驶辅助系统）是无人驾驶的过渡，也是传统汽车主要升级研发方向，预计到 2025 年车联网产业将达到万亿元规模，渗透率高达 65%。摄像头是 ADAS 核心传感器，未来随着车联网的普及和 ADAS 配置率的上升，单车搭载摄像头数量不少于 4-8 个，为摄像头模组提供了广阔的市场，预计 2020 年车载摄像头模组出货量约 8000 万，国内约 3500 万。CMOS 图像传感器：摄像头价值量最高的部分，市场空间持续增长 手机摄像头的工作原理，简单描述，就是景物通过镜头生成光学图像，投射到 CIS 传感器上转化为电信号， 经过模数转换后转化为数字图像信号，在 DSP 中加工处理，在屏幕上显示出来。手机摄像头的主要部分包括： 镜头，音圈马达，滤光片，图像传感器，连接器，FPC 板，支架等。其中，价值量最大的为 CMOS 及镜头。CMOS 成本占比 45%-50%，镜头占比约为 19%。CMOS 是摄像头市场的重要组成部分，它的作用是利用光电器件的光电转换功能，将感光面上的光像转换 为与光像成相应比例关系的电信号。以产品类别区分，图像传感器产品主要分为 CCD、CMOS（CIS）两种， CCD 是集成在半导体单晶材料上，而 CMOS 是集成在金属氧化物半导体材料上，工作原理没有本质的区别，他 们在市场上相互竞争又相互补充。CCD 传感器具有较好的图像质量、抗噪能力和设计灵活性，更适合于对相机性能要求非常高而对成本控制 不太严格的应用领域，如天文、高清晰度的医疗 X 光影像和其他需要长时间曝光，对图像噪声要求严格的科学 应用。CMOS 具有成品率高、集成度高、功耗小、价格低等特点，图像品质方面也基本达到 CCD 的水平。CMOS 更适合应用于要求空间小、体积小、功耗低而对图像噪声和质量要求不是特别高的场合，如大部分有辅助光照 明的工业检测应用、安防保安应用、和大多数消费电子产品的摄像头应用。由于 CCD 的成本较高，在智能摄像 头市场，目前 CMOS 传感器占据主导地位。CMOS 传感器的价值量在整个摄像头模组中最高，根据 Yole 的数据，全球摄像头模组（CCM）市场空间 2018 年 271 亿美金，其中 CMOS 传感器（CIS）市场空间为 123 亿美金，占整个摄像头模组市场价值的 45%。 到 2024 年，随着车载应用、机器视觉、人脸识别与安防监控的快速发展，以及多摄像头手机广泛普及，CMOS 图像传感器市场规模将继续不断扩大，达到 208 亿美金，年均复合增长率达到 9.2%。CMOS 厂商主要包括索尼、 三星、韦尔股份（收购豪威科技）。光学镜头：技术升级及产能挤压下将出现供不应求局面，利好二三线厂商 受益于智能手机摄像头升级，未来手机镜头市场保持平稳增长趋势，2020 年增速 5%。但由于良率提升以 及降低成本的需求，4p 及 5p 的手机镜头平均单价呈现下降的趋势。苹果 2020 年从 6p 转为 7p，7p 良率较低， 对于产能的占用较高，因此 6p 也会出现供不应求的局面。由于引入竞争和降低成本的需求，以及二线厂商的技术追赶，苹果及安卓供应链均呈现集中度下降的趋势。 瑞声科技在 2017-18 年凭借 4p 镜头导入三星，目前在中端机型 5p 镜头加速渗透，与主要安卓厂商华为、OV、 小米均有合作，未来逐步导入 6p 镜头。另外，联创电子等镜头厂商也有机会逐步提升在安卓厂商中的份额占比。 大立光、玉晶光、舜宇光学、瑞声科技、联创电子等厂商将受益。摄像头模组：行业洗牌基本完成，龙头厂商迎来盈利回升期 2018 年，摄像头模组厂商毛利和 ASP 承压，2019 年 H2 开始回升。2018 年，由于资本大量进入导致行业 供需不平衡。光学厂商及半导体封装厂商大量进入，仅大陆地区的摄像头模组厂商就多达 100 余家，一线模组 厂商纷纷扩产，导致竞争激烈，单价较低。下游智能手机需求下滑，头部手机厂商份额占比提高，压制模组厂 商利润。终端厂商对于双摄/多摄模组采取分拆采购，提升低端模组采购比例，进一步压缩厂商利润。2019 年行业洗牌基本完成，毛利稳定在 8%-10%左右。双摄/多摄对图像处理算法要求较高，需要大厂对 上下游的资源整合，潜望式摄像头及 3D Sensing 对技术要求高，行业门槛提高随着手机市场的进一步萎缩，小 厂商出局，龙头模组厂商将迎来盈利回升期。欧菲光、舜宇光学、丘钛科技、立景创新等厂商将受益。2.6 ODM：5G 手机 ODM 比例将提升，迎来市场新机遇 目前在全球智能硬件产业链中，代工模式已经非常普遍。全球手机的设计制造有三种模式，第一，OEM 品 牌厂商自己研发，自己生产或者找代工厂生产；第二，品牌厂商找 ODM 企业研发和生产，有时候 ODM 企业的 产能跟不上，也需要找外面的代工厂进行组装生产；第三，品牌厂商找 IDH 购买主板，自己生产或者找代工厂 生产。随着品牌厂商的崛起，白牌手机萎缩，IDH 模式逐渐向 ODM 转型。目前手机品牌厂商，如华为、OV 和 小米等集中资源自研中高端旗舰机型，一般将成本和质量稳定性要求较高的机型，如千元机和 ODM 合作开发， 并交 ODM/EMS 代工生产。2018 全年智能手机 ODM 出货量超过 3.5 亿部，占全球市场出货量 24%，EMS 出 货量 4.6 亿部，占全球市场出货量 44%。2018 年全球传统智能硬件 ODM+EMS 制造模式由富士康和华勤领先，它们年出货量都过亿部。华勤在全 球传统智能硬件 ODM 业务中占据龙头位置，闻泰和龙旗紧随其后。随着下游以消费电子、网络通讯、汽车电 子等为代表的细分电子产品市场发展迅速，创新技术层出不穷，ODM/EMS 行业存在巨大的市场需求。ODM/EMS 处于行业的中游，需要与上游供应商、下游品牌商建立长期稳定的供应链合作关系，通过对整个供应链的资源 整合、关系协调和流程优化，实现供应链各成员的共赢。目前各手机厂商均有较高的 ODM 比例，主要集中在中低端机型。小米的 ODM 占比最高，约为 75%左右， 小米的机型主要集中在中低端，ODM 模式能够有效地提升运营效率，降低研发成本。华为自从 2017 年开始降低 ODM 比例，仅仅将畅享等机型交由 ODM；三星由于在大中华区份额下降较大，削减成本诉求强烈，因此增 加了 ODM 比例。由于 5G 差异化频段特性以及手机厂商降成本诉求，ODM 比例将提升。2020 年，随着 5G 手机的推出，国 内安卓厂商的竞争格局将更加激烈。一方面，对于整体市场空间来说，5G 会有一定的拉动作用，但明年国内市 场仍然是存量的份额博弈阶段。以 HW 为代表的安卓厂商将纷纷通过推出 5G 手机，并采取较为激进的商务策 略，争夺份额。另一方面手机厂商的盈利面临压力，主要受到部件成本上升驱动：5G 手机性能要求高，设计及制造工艺复 杂，产业链成熟度较低，目前整体成本还比较高，各厂商的 5G 手机毛利压力较大。运营商取消补贴及渠道酬 金，渠道和零售店更加依靠厂商留利：运营商取消补贴对于部分渠道来说，影响非常严重，同时由于线下渠道 面临较大的线上分流，因此手机厂商将更多地增加对渠道的补贴和支持。手机厂商的毛利压力较大，面临较为 强烈的降成本诉求，带来 ODM 厂商的占比可能会进一步升高，ODM 比例将得到提升。另一方面，由于 5G 的全球频段存在较大差异，不同地区运营商采用的频段具有较大差异。未来各个区域 的 5G 手机支持的频段也将存在非常大的差异，手机厂商将高度依赖于 ODM 厂商的设计能力。进一步推动 ODM 厂商的占比提升。闻泰、龙旗、华勤等 ODM 厂商将受益。未完待续，请参阅《5G创新深度研究报告：硬件、应用、流量（90页）下篇》。（报告来源：中信建设证券）（如需报告请登录未来智库）