研究项目可行性调研报告

半导体材料项目可行性研究报告-"十四五"走在增强内循环的路上1.半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。半导体材料市场规模占比以我国国内最大晶圆制造企业中芯国际为例：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。中芯国际主要原材料采购情况注：硅片、靶材数量及单价按照约当 8 英寸统计。半导体材料自给率低在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。不同种类半导体材料的国产化程度大硅片：硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片：直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的原硅片，然后对其进行抛光镜面加工。退火片：把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环境退火得到，可大幅减少抛光片表面的氧气含量，保持晶体完整性。外延片：在抛光片表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层，能够在低电阻衬底上形成一个高电阻层。节隔离片：在抛光片的基础上，通过光刻法、离子注入、热扩散技术等技术嵌入中间层，然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上硅片：三明治结构，最下层是抛光片，中间层是掩埋氧化层，顶层是活性层也是抛光片。绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离。半导体硅片分类硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%~40%。硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已发展到 18 英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm硅片的 2.5 倍左右。因此，更大直径硅片是硅片制备技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设备、材料和技术的要求也就越高。硅片尺寸分类200mm硅片与300mm硅片可使用面积目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产 8 英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商，也是国内率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业，其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。目前，硅片主流产品是 12 英寸，根据 SUMCO 的预测，300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片/月增加到 2021 年的 720 万片/月，复合增速约为 6%。从 2013-2018 年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺，同比增长 7.82%。2019 年，全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺，同比下降 7.25%，市场需求有所下降。2007-2019年全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺）超净高纯试剂：又称湿化学品，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、乙醇、异丙醇等为原料，经过预处理、过滤、提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。按照 SEMI 等级的分类，G1 等级属于低档产品，G2 等级属于中低档产品，G3 等级属于中高档产品，G4 和 G5 等级则属于高档产品。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。对于半导体材料领域，12寸制程中湿电子化学品技术等级需求一般在 G3 级以上。应用于半导体的超净高纯试剂，全球主要企业有德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的 85%以上。目前，国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家，国内超净高纯试剂产品技术等级主要集中在 G2 级以下，国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、G4 级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别，部分产品已经实现进口替代。我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上，其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右。电子气体：电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的"粮食"和"源"。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类，种类繁多，在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体，常用的有 20-30 种电子特种气体行业集中度高，主要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社，五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额，上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。国产电子气体已开始占据一定的市场份额，经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关。四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购；金宏气体自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断，主要上市公司有雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。靶材：半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中 200nm（8 寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm（12 寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前，江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，在 7 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。光刻胶：指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向 G 线(436nm)→I 线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→极紫外光 EUV 的方向转移。光刻胶由低端到高端整体可分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到 90%。我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。据中国产业信息数据，2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨，其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%，而LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。另外，2015 年我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到 89.7%，内资企业市场份额不足 10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。2、政策支持力度不断加强，半导体产业加速向国内转移半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015 年我国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%；2016 年我国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%；2017 年我国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%；2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%；2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元，同比增长 15.8%；2020 年 1-6 月我国集成电路产业销售额为 3539 亿元，同比增长 16.1%。2010-2020年6月我国集成电路产业销售额维持20%的增速2014 年 6 月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014 年 9 月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式国家集成电路产业投资基金。2019 年 10月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。大基金二期得到包括财政部、国开金融、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资 225 亿元，占比 11.02%，中国烟草认缴 150 亿元，三大运营商合计 125 亿元。相对一期规模 1387 亿元明显增长，预计未来半导体产业链将逐步收到二期投资支持，半导体材料也将明显受益。2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。对于集成电路生产企业，新增"制程小于 28nm 集成电路企业，经营期在15 年以上，第一年至第十年免征企业所得税； 对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一至二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 对于重点集成电路设计企业和软件企业，由"两免三减半，接续年度 10%税率"改为"五年免税，接续年度 10%税率"。集成电路企业所得税减免政策另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。半导体材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1半导体材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1半导体材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：半导体材料项目申请报告半导体材料项目建议书半导体材料项目商业计划书半导体材料项目资金申请报告半导体材料项目节能评估报告半导体材料行业市场研究报告半导体材料项目PPP可行性研究报告半导体材料项目PPP物有所值评价报告半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目可行性研究报告- 光伏带动需求大增，进口替代指日可待乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）应用广泛乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）性质由醋酸乙烯含量决定乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）是由乙烯（E）和醋酸乙烯（VA）共聚得到，通常 VA 含量在 5%-40%。VA 含量越低，EVA 性质越接近低密度聚乙烯（LDPE）；VA 含量越高，EVA 性质越接近橡胶。与聚乙烯（PE）相比，EVA 由于在分子链中引入醋酸乙烯单体，从而降低了高结晶度，提高了韧性、抗冲击性、填料相溶性和热密封性能，被广泛用于发泡鞋材、功能性棚膜、包装模、热熔胶、电线电缆及玩具等领域。不同 VA 含量 EVA 对应用途EVA 是高端新材料，主要分为光伏料、发泡料、电缆料EVA 属于先进高分子材料行业-高性能树脂-高性能聚烯烃塑料。因其具备高透明度和高粘着力，适用于玻璃和金属等各种界面；而良好的耐环境压力使其可以抵抗高温、低温、紫外线和潮气。作为高端聚烯烃分支下的环保新材料，符合全球工业生产向环保绿色化转型的趋势。全球 EVA 生产能力集中在北美、欧洲和东北亚三个地区，未来需求增长将由东北亚和中东地区拉动。根据《中国化工信息》杂志统计，2019 年全球 EVA 产能达 520.6 万吨/年，北美、西欧和东北亚三个地区的产能约占世界总生产能力的 85.3%。2018 年全球 EVA 树脂消费量约为 365.4 万吨，对 EVA 的消费需求较大的地区为东北亚、北美、西欧以及东南亚地区，这四个地区年消费量共计298.1 万吨，占世界 EVA 总消费量的 81.6%，其中东北亚的消费量占到 50%以上。根据中国化工信息预测，2018-2023 年，全球 EVA 树脂消费增速最快的是中东地区，年均 EVA 消费量增长率将达到 8.3%，东北亚年均增速约为 4.8%，高于全球年均 4%的增长水平。来自美国和西欧对 EVA 需求增长较为缓慢，日本需求基本保持稳定。在国内，EVA 树脂主要应用于生产光伏料、发泡料、电缆料、热熔胶料和涂覆料等，国内下游产业蓬勃发展带动高端 EVA 树脂需求。根据金联创资讯统计，2014-2019 年国内乙烯-醋酸乙烯共聚物表观消费量年均复合增长率为 12.0%，2019 年国内表观消费量为 177.3 万吨，同比上涨 14.0%。我国 EVA 树脂主要用于发泡料、涂覆、农膜、热熔胶、电线电缆以及太阳能光伏等。鞋材、热熔胶和农用薄膜属于 EVA 树脂的传统应用领域，光伏封装胶膜、电线电缆和涂覆料属于新兴的应用领域。随着我国光伏产业、预涂膜技术和无卤阻燃电缆的发展，光伏胶膜、涂覆、电线电缆已成为 EVA 树脂的重要下游，在未来我国产业升级的过程中，应用于光伏封装胶膜、薄膜、预涂膜及电缆生产等新兴技术应用中的高端 EVA 树脂产品需求将进一步增大。2019 年国内 EVA 树脂下游各领域需求生产工艺：国内大多采用高压法连续本体聚合工艺目前全球生产 EVA 树脂的方法包括高压法连续本体聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法和中压悬浮聚合法。不同 EVA 生产工艺对比国内外 EVA 树脂的生产主要采用高压法连续本体聚合工艺，根据所采用反应器的不同，生产工艺包括管式法和釜式法两种工艺。目前，管式聚合法的典型工艺包括: 巴斯夫（BASF）、伊姆豪森（Imhausem/Ruhrchemie）、巴塞尔（Basell）、俄罗斯管式法工艺、住友化学和埃克森美孚管式法工艺等。釜式法聚合的典型工艺有杜邦、美国工业公司、住友以及利安德巴赛尔等釜式工艺法。目前国内EVA 树脂的生产技术均为引进技术，其中采用管式法工艺的生产能力为 60.0万吨/年，占国内总生产能力的 61.7%；采用釜式法工艺的生产能力为 37.2 万吨/年，占总生产能力的 38.3%。管式法和釜式法生产工艺对比国内 EVA 进口依存度高，未来 1-2 年有望持续景气全球 EVA 树脂产能较分散，东北亚需求超过 50%全球 EVA 产能约 520 万吨，主要厂家包括埃克森美孚、韩泰等企业。全球消费量约 380 万吨，对 EVA 的消费需求较大的地区为东北亚、北美、西欧以及东南亚地区，合计占世界 EVA 总消费量超过 80%，其中东北亚的消费量占到 50%以上。全球 EVA 树脂的产能分布（按地区）全球 EVA 树脂的产能分布（按厂家）国内 EVA 树脂共 7 家企业生产，开工率逐年提高中国 EVA 产能、产量呈现稳步增长的态势。2014 年到 2019 年，产能从 50.0万吨/年增加到 97.2 万吨/年，年均复合增长率为 14.6%；产量从 36.3 万吨增加到 73.7 万吨，年均复合增长率为 15.8%。2020 年国内产能 97.2 万吨，产量预计 75 万吨，开工率 77.2%。国内 EVA 产能产量（万吨）国内主要产能包括斯尔邦石化 30 万吨/年、扬子石化-巴斯夫 20 万吨/年、燕山石化 20 万吨/年、联泓新科 10 万吨/年、台塑宁波 7.2 万吨/年等。其中斯尔邦石化、联泓新科、台塑宁波具备光伏级 EVA 树脂生产能力，年产量约 15 万吨。我国 EVA 树脂主要生产厂家（万吨/年）国内新增 EVA 产能陕西中煤榆能化 30 万吨/年、中化泉州 10 万吨/年、中科炼化 10 万吨/年、古雷石化 30 万吨/年，这些产能受疫情影响实际投产进度尚有不确定性，新增产能主要以生产电缆料、发泡料为主。我国 EVA 树脂新增产能（万吨/年）我国 EVA 进口依存度高，未来进口替代空间大。2014-2019 年表观消费量年均复合增长率为 12.0%。2019 年 EVA 进口 109.6 万吨，表观消费量为 177.1 万吨，同比上涨 14.0%。我们预计 2020 年国内 EVA 进口量约 118 万吨，表观消费量约 187 万吨，同比增长 5.6%，进口依存度 63.1%。从终端行业发展来看，光伏、电缆等高新行业对乙烯-醋酸乙烯共聚物需求量增长迅速，成为拉动乙烯-醋酸乙烯共聚物需求的主要动力。国内 EVA 进出口及表观消费量（万吨）EVA 价格受需求拉动暴涨，未来 1-2 年行业高景气度有望维持。历史上来看，EVA 树脂价格较为稳定，2017-2019 年价格始终维持在 12000-14000 元/吨。2020 年上半年，受原油带动的乙烯价格下跌，以及下游行业开工率下降，EVA树脂价格跌至 9500 元/吨。自 2020 年 8 月份以来，在下游需求复苏以及光伏级树脂需求超预期下，价格大幅上涨。2020Q4均价17800元/吨，同比上涨35%，环比上涨 52%。我们认为在海外无新增产能、国内新增产能进度推迟、下游需求爆发增长的背景下，未来 1-2 年 EVA 树脂行业高景气度有望维持。EVA 胶膜是光伏组件关键材料，拉动光伏料需求EVA 胶膜性能优异，受光伏电池技术路线影响小光伏胶膜是光伏组件重要封装材料，约占光伏电池组件成本 5%。光伏胶膜是光伏电池组件的内封装材料，应用于电池组件封装的层压环节，它覆盖电池片上下两面，和上层玻璃、下层背板（或玻璃）通过真空层压技术粘合为一体，构成光伏组件。光伏胶膜是以树脂为主体材料，通过添加交联剂、抗老化助剂，经熔融挤出、流涎成膜而得。光伏胶膜材料不受技术路线影响，未来 EVA 树脂和 POE 树脂长期共存。光伏胶膜按原材料可分为透明 EVA 胶膜、白色 EVA 胶膜、聚烯烃（POE）胶膜、多层共挤 POE 胶膜（EPE）等。透明 EVA 胶膜是最传统的产品，适用各种光伏组件；白色 EVA 胶膜反射率更好，主要适用光伏组件下层封装；POE 胶膜具备更高抗 PID 性能（电位诱发衰减：为提高发电效率而降低太阳能电池片钝化层的折射率，导致光伏组件实际发电效率大幅下降的现象），主要适用于双玻光伏组件。光伏胶膜种类（按原料区分）双玻组件是未来发展趋势，EVA 胶膜长期看渗透率下降有限光伏组件经历单玻组件、双玻组件、新型双玻组件等发展阶段。常规单玻组件结构（从上往下）：光伏玻璃、透明 EVA 胶膜、电池片、透明EVA 胶膜、光伏背板。太阳能透过玻璃和上层透明 EVA 胶膜照射到硅电池片上产生光电流，白色的光伏背板反射光线，透过下层透明 EVA 胶膜再照射到电池片表面，提高光线利用率。常规双玻组件结构（从上往下）：光伏玻璃、透明 EVA 胶膜、电池片、白色EVA 胶膜、透明背板/钢化玻璃。由于双玻组件背面使用透明玻璃而没有白色的背板反射光线，会导致电池片间漏光，存在 2%以上功率损失。改为采用白色EVA 胶膜应用在电池片下侧，可以增加反射，提高阳光在组件中的利用效率。新型双玻组件结构（自上而下）：光伏玻璃、透明 EVA 胶膜、电池片、POE胶膜/多层共挤 POE 胶膜、透明背板/钢化玻璃。由于双面发电特性和特殊设计，电池的背面特别容易发生 PID 现象，尤其在双玻组件中 PID 衰减更为明显。POE胶膜具有更高的水汽阻隔率、更优秀的耐候性能和更强的抗 PID 性能，可提升组件长期可靠性。由于双面发电组件理论效率更高，是光伏组件未来的发展趋势，因此白色 EVA和 POE 胶膜的渗透率也将相应增长，对透明 EVA 胶膜形成逐步替代的趋势。但由于 POE 胶膜粘结性较差，使用多层共挤的 EVA-POE-EVA 结构胶膜（EPE），其可兼具 EVA 的良好胶黏性与 POE 的抗 PID 性能，性能介于 EVA胶膜与 POE 胶膜之间。全球光伏迎来高速发展期，光伏胶膜需求大增带动 EVA 光伏料需求光伏是绿色环保清洁能源，政策推动行业高速发展。随着投资成本不断下降和发电效率逐年提升，中国光伏协会预测，未来五年全球光伏市场最高年均新增装机可达到 287GW，2025 年最高可达 391GW，年复合增速 16%。我国正在积极谋划 2030 年碳达峰、2060 年碳中和的目标，中国光伏协会预测，未来 5年我国光伏年均新增装机乐观情况可达到 90GW，2025 年最高可达 123GW，年复合增速 21%。光伏组件产量一般为光伏电池装机量 1.15-1.2 倍，2019 年全球新增装机 115GW，光伏组件产量 138GW。全球光伏年均新增装机预测（GW）国内光伏年均新增装机预测（GW）光伏胶膜呈单位用量下降、克重增加趋势，白色 EVA 与 POE 胶膜渗透率增加。在相对固定的组件面积下，光伏封装材料的单位用量（亿平方米/GW）与光伏电池的发电效率呈负相关性。随着电池技术的不断进步，单位面积组件的输出功率逐年提高，未来胶膜的平均用量也呈逐年小幅下降趋势；同时由于组件对电池封装性能要求的提高，光伏胶膜克重（吨/亿平方米）呈增加趋势，大体上看，单位用量下降与克重增加基本相互抵消（吨/GW）。由于双面发电组件理论效率更高，是光伏组件未来的发展趋势，因此白色 EVA 和 POE 胶膜的渗透率有望相应增长，对透明 EVA 胶膜形成逐步替代的趋势。光伏胶膜单位用量预测（亿平米/GW）光伏封装材料市场占比预测EVA 树脂受光伏装机需求拉动，有望出现爆发式增长。根据中国光伏预测，2020年全球光伏新增装机量在 120GW 左右，乐观预计 2025 年新增装机 391GW。根据我们估算，按照树脂需求为 4.7 万吨/亿平米，2020 年全球光伏级 EVA 树脂需求约 54 万吨，2022 年需求约 95 万吨，CAGR 为 32.7%；2025 年需求约138 万吨，CAGR 为 20.7%。全球 EVA 树脂需求预测（乐观）悲观预计 2025 年新增装机 301GW。根据我们估算，2022 年全球光伏级 EVA树脂需求约 75 万吨，CAGR 为 25.5%；2025 年需求约 106 万吨，CAGR 为17.5%。全球 EVA 树脂需求预测（悲观）乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目申请报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目建议书乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目商业计划书乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目资金申请报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目节能评估报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）行业市场研究报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目PPP可行性研究报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目PPP物有所值评价报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目PPP财政承受能力论证报告乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）项目资金筹措和融资平衡方案

智慧市政项目可行性研究报告-"十四五"中国智慧市政行业将保持稳定增长一、概述智慧市政是利用物联网、云计算、大数据、GIS等先进信息技术，构建一个自动化、数字化、智能化的市政管理平台，对城市燃气、电力、供排水、热力、水利、综合管廊、环保等进行统一管控，实现城市基础设施及资源的动态感知、集中监控、智能报警、诊断分析、远程运维、在线模拟、输配管理、实时协调，实现城市指挥中心的统一调度、智能联动、快速响应，提高城市的市政管理水平。智慧市政产业链参与者较多，行业解决方案可分为智能感知层、基础设施层、技术层、应用层和展示层，其中，技术层是智慧市政解决方案的核心环节。1、市场规模高速发展智慧市政行业的市场规模可分为智慧能源、智慧交通、智慧环保及其他应用四部分，2019年中国智慧市政市场规模约为2622.6亿元，其中智慧能源、智慧交通及智慧环保应用市场规模较大，预计2024年这三项应用的市场均可达到千亿级。未来，中国智慧市政行业将保持稳定增长，预计2024年市场规模将达到4364.2亿元，2019-2024年复合增长率约为10.7%。2、LoRa基站的普及实现智慧市政数据共享随着LoRa基站的增加，云端服务器的应用普及性增加，数据共享成为中国智慧市政最主要的趋势之一。数据共享有助于提升智慧市政管理中心进行应急指挥、行业管理、实景三维等工作环节效率。中国目前已实现31个地方智慧市政平台的对接，打通40余个国务院部门垂直信息系统，支撑跨部门跨地区数据共享交换超300亿条次。3、云边结合助力智慧市政效率提升人工智能在在智慧市政边缘计算产品中加入AI计算功能，实现对终端传感器所采集数据的智能化分析。随着传感器性能的提升，通过网络回传云计算中心的数据量也越来越大，将数据的结构化处理与分析完全集中到云端会有网络传输压力、无法达到实时性要求、准确性较低等问题。云边结合（云计算与边缘计算结合）的方式可以有效解决智慧市政所面临的上述问题。二、中国智慧市政行业——定义及分类智慧市政利用感知设备对城市公共资源进行有效的感知、监控，实现城市指挥中心的统一调度、智能联动、快速响应市政包括城市的各项行政管理工作，也包括市场贸易事务、城市管理工作，主要涵盖工商业、交通、公安、文教、环境、卫生、基本建设等方面。智慧市政是利用物联网、云计算、大数据、GIS等先进信息技术，构建一个自动化、数字化、智能化的市政管理平台，对城市燃气、电力、供排水、热力、水利、综合管廊、环保等进行统一管控，实现城市基础设施及资源的动态感知、集中监控、智能报警、诊断分析、远程运维、在线模拟、输配管理、实时协调，实现城市指挥中心的统一调度、智能联动、快速响应，提高城市的市政管理水平。传统市政与智慧市政对比分析三、中国智慧市政行业——产业链智慧市政上游主体为提供技术、软件及硬件的诸多行业供应商；中游主体为系统集成商；下游应用可分为智慧能源、智慧交通、智慧环保以及其他应用四类智慧市政产业链上游主体为提供技术、软件及硬件的诸多行业供应商，包括物联网、云计算、大数据、边缘计算、GIS、LoRa、感知硬件设备、网络传输硬件设备及芯片供应商；中游主体为系统集成商，中国智慧市政系统集成商可分为四个梯队；智慧市政下游应用可分为智慧能源、智慧交通、智慧环保以及其他应用四类。1、中国智慧市政行业——产业链上游智慧市政行业产业链上游主体为提供技术、软件及硬件的供应商，物联网、云计算、大数据供应商在智慧市政行业中渗透率高。智慧市政产业链上游主体为提供技术、软件及硬件的诸多行业供应商。其中，软件与技术是发展智慧市政的基本技术手段。智慧市政产业链上游主体还包括边缘计算、GIS软件以及LoRa技术供应商，其中GIS软件渗透率较高，边缘计算及LoRa技术发展潜力较大。近年来，GIS软件在智慧市政中渗透率快速增加，由2017年的50%提升至目前的超过70%；此外，边缘计算及LoRa在智慧市政中应用前景良好，发展潜力较大。智慧市政产业链上游硬件供应商主体包括感知硬件设备供应商、网络传输硬件设备供应商以及芯片制造厂商。智慧市政产业链上游硬件供应商主体包括感知硬件设备供应商、网络传输硬件设备供应商以及芯片制造厂商，其中感知硬件设备供应商与芯片制造厂商具有较大技术优势，企业议价能力强。2、中国智慧市政行业——产业链中游智慧市政产业链中游主体为系统集成商，可分为四个梯队，其中第一梯队以阿里云、腾讯云为代表，第二梯队以海康威视、东软集团等企业为代表。智慧市政中游的主体为各智慧市政解决方案供应商（智慧市政系统集成商），产业链中游可分为四个梯队，分别为以阿里云、腾讯云为代表的行业龙头，以海康威视、东软集团为代表的技术领先厂商，以力控科技、唯传科技为代表的智慧市政解决方案供应商，以及以大云物联、三棱智慧为代表的地区性综合服务商。3、中国智慧市政行业——产业链下游智慧市政下游应用可分为智慧能源、智慧交通、智慧环保以及其他应用四类，其中智慧交通的市场渗透率与市场集中度均较高。中国智慧市政行业产业链下游应用主要分为智慧能源、智慧交通、智慧环保以及其他应用四类，其中智慧能源与智慧交通应用市场渗透率较高，智慧交通与智慧环保的市场集中度较高。四、中国智慧市政行业——技术现状智慧市政解决方案可分为智能感知层、基础设施层、技术层、应用层和展示层，技术层是智慧市政解决方案的核心。智慧市政解决方案按流程依次可分为智能感知层、基础设施层、技术层、应用层和展示层5个维度，其中技术层是智慧市政解决方案的核心。智慧市政行业解决方案五、中国智慧市政行业——市场现状智慧市政的应用程度与该城市的智慧城市发展程度关联性较大，中国智慧市政的市场应用环节由管理部门、系统集成商、服务运营商、第三方机构与应用开发商构成。智慧市政的应用程度与该城市的智慧城市发展程度关联性较大。目前中国发展智慧市政的城市约有500个，中国智慧市政的市场应用环节基本一致，由管理部门、系统集成商、服务运营商、第三方机构与应用开发商组成。六、中国智慧市政行业——市场规模智慧市政行业的市场规模可分为智慧能源、智慧交通、智慧环保及其他应用四部分，2019年中国智慧市政市场规模约为2622.6亿元，未来中行业将保持稳定增长。中国智慧市政行业的市场规模可分为智慧能源应用、智慧交通应用、智慧环保应用及其他应用四个部分。其中智慧能源、智慧交通及智慧环保应用市场规模较大，预计2024年这三项应用的市场均可达到千亿级。2019年，中国智慧市政市场规模约为2622.6亿元。未来，中国智慧市政行业将保持稳定增长，预计2024年市场规模将达到4364.2亿元，2019-2024年复合增长率约为10.7%。2015-2024中国智慧市政行业市场规模（按营收计）分析预测七、中国智慧市政行业驱动因素——GIS软件加速智慧市政布局GIS软件在整合城市燃气、电力、供水、热力等数据资源的同时进行可视化展示；GIS软件实现与视频监控系统的集成与联动，为智慧市政应急处理环节增效。GIS软件可协助智慧市政实现信息可视化：在整合城市燃气、电力、供水、热力等数据资源的同时通过GIS系统进行可视化展示。此外，GIS软件可实现与视频监控系统的集成与联动，为智慧市政应急处理环节增效，GIS软件加速了中国智慧市政行业的布局。八、中国智慧市政行业——投资风险中国智慧市政行业存在管理风险、发展风险、收益风险、市场风险、预测性风险和其它风险等。中国智慧市政行业存在管理风险、发展风险、收益风险、市场风险、预测性风险和其它风险等，其中，预测性风险严重性较高，收益风险发生概率较高。中国智慧市政行业综合风险较小，行业风险总体可控。智慧市政项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1智慧市政项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1智慧市政项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：智慧市政项目申请报告智慧市政项目建议书智慧市政项目商业计划书智慧市政项目资金申请报告智慧市政项目节能评估报告智慧市政行业市场研究报告智慧市政项目PPP可行性研究报告智慧市政项目PPP物有所值评价报告智慧市政项目PPP财政承受能力论证报告智慧市政项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

建筑碳减排项目可行性研究报告-绿色建筑孕育丰富市场机遇1、我国积极应对气候变暖，碳减排目标清晰我国长期以来积极出台举措应对全球气候变化。1998年我国签署《京都协定书》并于2002年核准该协定书，该协定书是人类历史上首次以法规的形式限制温室气体排放;2007年我国发布发展中国家应对气候变化第一部国家法案《中国应对气候变化国家方案》;2009年我国在哥本哈根会议中宣布，到2020年单位GDP二氧化碳排放量比2005年下降40%-45%的目标;2013年发布《国家适应气候变化战略》;2015年在《联合国气候变化框架公约》中提出2030年单位GDP二氧化碳排放量较2005年下降60%-65%的目标;2016年签署《巴黎协定》，我国在内的170多个国家共同承诺将2050年全球气温较前工业化水平升高幅度控制在2℃的范围之内，并作出各国自主决定贡献（NDC）;2017年我国启动全国碳排放交易体系建设;2020年碳减排政策推进加速，我国先后在联合国大会发言和中央经济工作会议中提出碳达峰、碳中和发展目标-二氧化碳排放力争2030年前达到峰值，力争2060年前实现碳中和;2020年底中央全面深化改革委员会第十七次会议中再次强调要建立健全绿色低碳循环发展经济体系，要有效控制温室气体排放;2021年央行工作会议中明确要求，要落实碳达峰碳中和重大决策部署、完善绿色金融框架和激励机制、推动建设碳排放交易市场为排碳合理定价，后续我国碳排放交易市场建设有望加速。我国应对全球气候变化举措一览２、建筑业碳排放量约占全国总量40％，减排孕育丰富机遇建筑业碳排放主要包括"建筑物化"、"建筑运行阶段的碳排放。根据物化、"建筑运行阶段的碳排放。根据中国建筑节能协会定义，建筑全生命周期可以分为建筑材料生产加工阶段、建筑施以分为建筑材料生产加工阶段、建筑施工阶段、建筑运行使用阶段、建筑拆除及废弃物处理阶段共４个阶段。建筑拆除及废弃物处理阶段共４个阶段。目前业内普遍所强调的"国内建筑碳100％"观点，大体衰括了建筑材料生产、建筑施工、以及建排放或能耗等指标占比超过40％"观点，大体衰括了建筑材料生产、筑运行三个阶段。建筑运行阶段与前两个阶段明显属于不同行业，可于阶段与前两个阶段明显属于不同行业，可将前两个阶段合并统称为"建筑物化，并将"建筑物化"和建筑运行阶段碳排放分"建筑物化"和"建筑运行"阶段碳排放分开进行分析，其中"建筑物化"阶段二氧化碳排放约占全国碳排放量的17％，"建筑运排放约占全国碳排放量的22％，二者合计占比约40％。建筑生命周期的4个阶段我国"建筑物化"碳排放占比约17%。《"十三五"主要部门和重点行业二氧化碳排放控制目标建议》核算数据显示，2015年建筑材料能源活动二氧化碳直接排放量约为7.0亿吨，加上工业生产过程排放8.3亿吨，合计15.3亿吨;同时根据中国碳排放数据库（CEADS）数据显示，2015年我国建设部门二氧化碳排放量为0.5亿吨，全年所有行业合计二氧化碳排放量为92.7亿吨。因此，可计算得我国"建筑物化"碳排放占比约17%。我国各行业二氧化碳排放量占比我国"建筑运行"碳排放占比约22%。建筑物运行过程中普遍消耗大量电力、热力以及化石燃料，三类能源则主要是煤、油、天然气、可再生能源的产物，过程中排放大量的二氧化碳。根据中国建筑节能协会能耗统计专委会数据，2017年我国建筑运行碳排放总量为20.4亿吨，占全国碳排放总量93.4亿吨的22%。建筑碳减排激发行业革新，孕育丰富市场机遇。2019年我国建筑业总产值24.8万亿元，占GDP的25%，建筑行业碳减排意味着行业生产方式、业务模式的革新，绿色建筑将孕育丰富的市场机遇，我们认为这些市场机遇至少包括以下四个方面∶1）装配式建筑是对传统建筑在建造方式上的革新，能够大幅减少建筑原材料与能源消耗、降低施工污染、提升施工效率，是未来建筑行业发展的必然趋势，碳达峰与碳中和发展目标将强化这一趋势。2）制造业节能减排需求有望持续增加，在碳达峰与碳中和的发展目标下，预计高污染、高耗能的传统制造业碳减排监管将持续趋严，相关节能减排、提标改造等需求有望持续增加。3）碳汇是指固化二氧化碳的过程，植物碳汇为主要实现方式之一，碳汇额度可用来交易，二氧化碳排放企业有动力获取更多碳汇额度以抵消其碳排放需求，因此可以促进绿化面积增加，带动生态绿化需求持续提升。4）节能建筑是指建设低功耗的建筑，或者在建筑运行过程中（或在全生命周期中），采用物联网等技术手段、升级管理方法，使建筑运行更加节能，如商业建筑中的酒店、商业综合体、办公楼，公共建筑的场馆、机场、高铁站、医院，工厂建筑的中央空调厂房等均可通过更加智能化的控制实现节能减排。碳减排月标下建筑行业的机遇3、装配式建筑∶碳中和目标强化中长期发展趋势装配式建筑绿色环保优势突出，是我国未来建筑发展必然趋势。传统现浇高能耗、高材耗的特点已经不能满足我国高质量发展的需要，装配式建筑与传统现浇建筑相比，通过工厂集约化生产、现场机械化安装不仅能够缩短工期、提升工程质量，同时还能实现节约资源、降低能耗，明显减少碳排放量等多方面绿色环保优势，是我国建筑行业未来发展的必然趋势。1）PC预制建筑比传统现浇碳减排约11%使用PC装配式建筑碳减排约11%。参考沈阳建筑大学的《预制装配式建筑物化阶段碳排放评价研究》，以沈阳市洪汇园项目为例，该项目由中国建筑上海设计研究院总体规划设计，总建筑面积6.06万平米。经严格测算，项目7号楼物化阶段单位面积碳排放排放257Kg/m，若以传统现浇方式建造，则单位面积排放290Kg/m，减少约11%。其中主要减排部分为木材、保温材料、砌体、砂浆。假设我国"建筑物化"过程全部使用装配式建筑，则对应每年至少碳减排1.7亿吨，占比2%。我国每年"建筑物化"过程碳排放约15.8亿吨，若全部使用装配式建筑（预制PC建筑碳排放减排11%，预计装配式钢结构建筑减排幅度更大），则每年将至少贡献碳减排1.7亿吨，约占全国每年碳排放的2%。沈阳市洪汇园项目预制和现浇每平米二氧化碳排放量对比（Kg）2）钢结构节能减排优势更加显著钢结构建筑资源消耗和污染排放优势显著。根据中国工程院战略咨询报告测算数据，以多层建筑为例，钢结构建筑建造过程中二氧化碳排放量为200Kg/m，同口径下传统混凝土方案为234Kg/m，减排15%;同时耗水量减少39%，能耗减少12%。钢结构节能减排优势更加显著。因此无论预制PC建筑，还是钢结构建筑，均能够通过集约化的生产明显降低二氧化碳排放量，随着未来碳达峰和碳中和目标的持续推进，预计装配式建筑将成为"建筑物化"过程节能减排的重要实施载体，将持续受到政策重视，不断强化装配式建筑行业中长期发展趋势。4、制造业节能减排∶提标改造需求增加，看好工业工程龙头制造业节能减排需求有望持续增长。根据《"十三五"主要部门和重点行业二氧化碳排放控制目标建议》核算数据显示，以部门划分，2015年工业部门直接排放二氧化碳37亿吨，占全国总排放的40%，工业部门碳排放占比巨大。在碳中和发展目标下，预计未来高污染、高耗能的水泥、冶金与化工等传统制造业碳减排要求将持续收紧、能效要求不断提升，相关节能减排、提标改造、智能升级等需求有望持续增加。水泥是工业部门主要碳排放行业，一代新型干法水泥技术已难以满足日益增强的环保要求，二代技术持续推进。2000年以来，我国已基本普及第一代新型干法水泥生产技术，该技术以悬浮预热器和窑外分解技术为核心，水泥生产过程较老式干法水泥窑能更加低耗和环保。但其污染问题仍较为严重，难以满足我国对资源、能源和环保持续提升的需求。2015年水泥行业二氧化碳排放量14.9亿吨'，约占工业部门排放的40%，约占全国总排放的16%，水泥是工业部门主要碳排放行业，未来水泥减排大有可为。自2015年供给侧改革以来，我国水泥行业政策持续收紧，不断淘汰过剩产能，减少总量排放。基于保护环境、防止污染、控制排放等原则，我国近年来持续推动第二代新型干法水泥技术，该技术在不改变悬浮预热和预分解这一主要工艺技术特征的基础上的进一步创新，通过高效预分解、节能料床磨粉、数字化智能控制、废弃物无害化处理等方式，使水泥生产更加节能环保。中国建材联合会发布的《2019年水泥行业大气污染防治攻坚战实施方案》中提出，将严格控制新增产能带来的排放总量，加快落后产能、无效产能的淘汰出局，压减过剩产能等，通过结构调整实现总量减排。该实施方案明确提出，2019年水泥行业技术改造升级目标和措施∶以"第二代新型干法水泥技术"技术成果为基础，全面推进水泥行业技术升级改造。具备建设绿色环保、碳排放达标水泥产线的专业工程建造商迎机遇。建筑碳减排项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1建筑碳减排项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1建筑碳减排项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：建筑碳减排项目申请报告建筑碳减排项目建议书建筑碳减排项目商业计划书建筑碳减排项目资金申请报告建筑碳减排项目节能评估报告建筑碳减排行业市场研究报告建筑碳减排项目PPP可行性研究报告建筑碳减排项目PPP物有所值评价报告建筑碳减排项目PPP财政承受能力论证报告建筑碳减排项目资金筹措和融资平衡方案

硅片项目可行性研究报告-本土硅片市场亟待破局硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。硅片产品硅片直径的演进广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了50mm300mm（直径）等规格，其中，200mm及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。根据Semico的数据，2018年，逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件分别占据全球200mm晶圆产能27%、23%、17%和16%的份额，主要应用包括电源管理IC、CIS、显示驱动IC、IGBT、MOSFET等。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝300mm及以上的方向不断发展，在同等工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右，目前，300mm硅片在CPU、GPU、DRAM等先进制程芯片领域广泛应用。200mm硅片与300mm硅片的对比CPU芯片全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据Chip Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆厂中12座已投产、14座处于产能爬坡阶段、仍在建15座、规划建设7座，合计57座，总投资额达1.5万亿元。根据SEMI的数据，在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。2018-2022年全球和中国半导体制造产能变化（单位：万片/月）未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升。根据IC Insight的预测，2020年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。全球硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球半导体需求整体较为低迷，硅片市场呈现低速发展。2017年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据SEMI的数据，2018年全球硅片出货量达127.33亿平方英寸，同比增长7.82%。全球硅片出货量变化根据SEMI的数据，2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.83%和26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，根据SEMI的数据，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron的市场份额分别为27.58%、24.33%、16.28%、14.22%、10.16%，CR5达92.57%。2018年全球硅片市场格局2018年，沪硅产业-U在全球硅片市场的份额为2.18%，已成为中国大陆最大的硅片制造企业之一，客户覆盖了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等全球知名半导体制造企业。公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了300mm硅片的规模化销售，打破了我国300mm硅片国产化率几乎为0%的局面，目前，公司300mm硅片产品可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，并且正在研发可用于20-14nm制程的300mm硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术"自主可控"的进程。中环股份是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，公司目前已具备75mm-300mm全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。晶体技术领域，200mm区熔单晶的技术能力和品质水平不断提升，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；300mm直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19纳米的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成300mm应用于CIS、Power Device产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。立昂微子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。目前，公司150mm半导体硅抛光片和硅外延片已实现批量生产并销售，成为国内较早进行150mm硅片量产的企业。同时，公司具备全系列200mm硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，实现了我国200mm硅片正片供应的突破，并开发了300mm单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，在国内大尺寸半导体硅片的生产工艺研发领域具备领先地位。此外，立昂微子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用300mm硅片项目，有望在未来实现300mm半导体硅片的大规模量产。除了硅片制造，配套的长晶设备，以及研磨、抛光、切割等加工工艺环节在我国硅片产业链中的市场地位也有望持续提升。晶盛机电是国内领先的半导体材料装备企业，围绕硅、碳化硅等半导体材料开发出一系列关键设备，目前，公司实现了集成电路200-300mm半导体长晶炉的量产突破，并以此为基础，成功开发了150-300mm晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-300mm的全自动硅片抛光机、200mm硅单晶外延设备，完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。近年来，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司产能利用率、良品率等指标因公司技术突破和优化不断提升，单位成本不断下降。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。目前，公司已掌握了包含200mm半导体硅片在内的半导体硅抛光片生产加工的核心技术，包括低缺陷单晶生长技术、高良率切割技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术等，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准；200mm芯片用硅片的机械加工研发项目在截断、滚圆、切片、倒角、磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上；20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大的突破，技术达世界先进水平。扬杰科技收购的成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片200mm以下直拉（MCZ）、区熔（FZ）、中子嬗变掺杂处理（FZNTD）等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。目前，成都青洋拥有丰富的优质客户资源，与株洲中车时代电气股份有限公司、通用等海内外知名企业建立了长期稳定的配套合作关系。东尼电子专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，公司金刚石切割线主要应用于蓝宝石及硅片切割。公司具有行业内突出的规模制造优势，具备超微细合金线材和其他金属基复合材料等新材料的综合开发能力，并不断提升自动化生产水平，可以满足下游大客户大批量的持续供货需求。硅片产业链光力科技子公司Loadpoint Limited（简称：LP公司）是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，在全球率先发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备，主要产品包括150mm、200mm、300mm划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品具备突出的领先优势。硅片项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1硅片项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1硅片项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：硅片项目申请报告硅片项目建议书硅片项目商业计划书硅片项目资金申请报告硅片项目节能评估报告硅片行业市场研究报告硅片项目PPP可行性研究报告硅片项目PPP物有所值评价报告硅片项目PPP财政承受能力论证报告硅片项目资金筹措和融资平衡方案

建设实验室，就需要有前期的一个筹备，有时候还需要写相关的方案及可行性研究报告。想要知道如何下手?不妨看看我们SLD中检实验室技术给出的建议吧。实验室建设筹备方案，也可称作为实验室建设解决方案。而可行性研究报告则是企业投资决策前的关键环节，企业有实验室建设需求前期都会安排专业团队做出可行性研究报告。由于实验室建设行业的特殊性，哪怕是实验室工作人员与设计院人员合作，也难以保证能够做出完善合理的可行性研究报告。从大体框架上来看，实验室建设可行性研究报告包括项目调研、实施方式、预期效果，如何细化每个环节，尤其是实验室设计和布局阶段，需要满足哪些标准？这其中环节非常多，一旦有哪个细节没有考虑周到，且不说后期验收能否通过，实验室安全与实验结果的精确度是否能保证都是问题。对此，撰写报告，以下面这些为基础项进行展开即可。1、实验室基本情况2、组件实验室的背景和意义3、国内外该领域的研究开发现状和发展趋势4、依托单位在该和现有工作基础5、建设目标和任务6、总体设计和布局7、经费概算8、组件年度计划进度9、组件项目负责人情况10、实验室负责人意见11、依托单位意见12、专家推荐意见更多关于实验室筹备，建设等问题，也可直接咨询我们SLD中检实验室技术，详细为您解答疑惑。

项目建设背景藏民族具有悠久的历史、灿烂文化，藏文化是中华文化中的一颗璀璨明珠，也是世界文化的一份宝贵财富。从藏文化自身来看，悠久的历史赋予了西藏丰富多彩的地域文化，拉萨作为西藏自治区的政治、经济、文化和旅游中心，是藏文化重要的传统文化板块，也是一座名副其实的宜居城市和宜旅城市。为进一步落实拉萨市建设“国际旅游城市”的目标，根据《拉萨市“十二五”时期国民经济和社会发展规划纲要》，拉萨市在城关区蔡公堂乡次角林村于2012年4月启动了“中国西藏文化旅游创意园”项目；项目旨在通过坚持高起点、高标准的方式，以宏大手笔、国际眼光和鲜明特色打造一流现代化园区。本项目结合拉萨市旅游业升级和拉萨河城市景观带的打造，通过深度整合、挖掘和活化藏文化资源，实现园区的旅游文化发展功能、市民休闲娱乐功能和城市综合功能的全面提升，以此推动拉萨市传播藏文化、促进旅游发展、快速提升城市品质。项目拟建地址拉萨市西藏文化旅游创意园CT04-69（一期）、CT04-58（二期、三期）地块。本报告主要对项目一期“西藏卓康文化旅游企业总部基地”（在建项目）进行分析、测算。本项目建设用地位于拉萨市拉萨河南岸次角林卡地区，北临达瓦路，西临林卡路，东侧为现状河渠，西南临现状村落建筑；规划用地编号CT04-69，建设用地面积70746平方米，约106.12亩；用地内有现状保护历史文化建筑及若干古树名木；场地地势较为平坦，总体高差不大，总体呈北低南高趋势。项目建设工期西藏藏医药文化创意园项目开工时间为2018年4月10日，建设工期45个月。其中，项目一期“西藏四方卓康文化旅游企业总部基地”预计于2021年10月竣工。项目投资估算及资金筹措项目总投资估算为19,800.00万元。其中：固定资产投资19,575.00万元（含土地费用5,199.83万元）；建设期利息225.00万元（利率2.25%）。推动藏医药学的普及与传承藏医学与印度吠陀医学、西方传统医学、中医学并称为世界四大传统医学。它是几千年来生活在青藏高原的先民们在积累自身医疗经验的基础上，汲取欧亚传统医学精华而形成的一门独具特色的医药学体系，是藏民族贡献给世界的伟大遗产之一。如今，藏医药学显著的治疗效果和医学内涵，已受到国际社会的普遍关注与重视，同时，科学技术的迅猛发展也为藏医学的继承、发展和创新注入了新的活力，藏医药学的研究与开发力度也在逐步加大，显示出了强大的生命力。经过数十年的投入，藏医药各方面蓬勃发展，中央和西藏自治区地方政府多次召开专门藏医药工作会议，大力推动藏医药事业进入新阶段。现在，西藏和藏区不仅建立了较为完善的藏医药服务体系，还在藏医教育、藏药制药产业以及对外交流方面，取得了令人瞩目的成就，发展前景广阔。藏医学是藏族人民千百年来在高原环境中与疾病斗争的经验结晶，是藏族哲学思想、科技文化和医疗实践相结合的产物。藏医药的起源有3700多年历史，理论形成已有2300多年历史。在高原医学的基础上，藏医药学吸收了周边兄弟民族医药学的一些优点，形成了自己独特的理论体系，并积累了丰富的临床经验。 近年来，人们对于藏医药针对特殊疾病的奇特功效产生了极大关注，而在此之际浮出水面的是一个体系独立的藏医药学。传统藏医药学理论中就已经有了解剖学、生理学、保健学、内外等学科体系。在某种程度上，弘扬民族医学，发展民族医学，首要就是传承。因此，有必要了解社会主义物质文明建设意识的普及状态及其对民众身心健康的推动，去研究藏医药传承与发展状况，更好地为藏族人民和世界人民健康服务。打造城市新名片城市文脉是一个城市发展的重要根基，不同的城市正是由于城市实体或城市空间等显性因素和政治、宗教、习俗等隐性因素相互作用、相互影响，从而构成 了具有自身独特的城市文脉。城市文脉结构包括自然环境、城市建筑环境、地域文化和技术，其表现在空间形态的完整性、视觉观感的连贯性以及市民意向、生活方式的一致性等方面，这些要点提供了丰富的资源条件，也约束着商业综合体的建筑设计。置于不同城市之中的商业综合体的形式、特点等都与城市的整体文脉结构形成一定的联系，而且能够再现传统地域的特征将唤起人们对城市空间和建筑空间的感同身受，激发人们的环境认知和对旧传统的怀念。另一方面，体量和规模庞大的商业综合体对城市空间界面和城市形象产生不可忽视的影响，给人的视觉感受是具有冲击性的，大量的人流聚集有利于塑造其成为代表城市的标志性要素。本项目充分挖掘西藏文化的特色、并注重人与自然、自然与社会、自然与人文的共同协调发展，注重藏文化特色的提炼与历史文脉的传承；从藏文化的精神内核出发，把握园区内现有的自然要素与文化要素，按照“国际化、高端化、特色化”的建设标准进行设计控制。本项目的目标是将其建设成为“藏医药文化的世界总部基地、文化创意发祥地、市民休闲理想地”。秉承“追求卓越、奉献社会”的核心价值观、造福拉萨、造福西藏、造福全中国，使次角林区域成为拉萨城市新名片，引领国际旅游文化发展产业的新标杆。活化城市传统商业中心区随着城市的无限蔓延，城市逐渐由单中心向多中心发展。在城市总体规划布局发展方向的位置上建设的商业综合体，作为城市职能的补充，满足周围人群的购物消费需求，可以带动周边其他相关产业发展以及相关服务设施的配置，加速城市副中心的形成。例如，合肥市新都会购物广场选址在高等院校集聚且交通便利的马鞍山路，建成之初周边发展缓慢，该商业综合体的建设，吸引了大量的人气，加快了周边地产业的升级，加速了周边区域的发展，逐渐地形成了城市重要的副中心。项目选址位于拉萨市拉萨河南岸次角林卡地区，依托周边商圈原有的人气，加上自身多种功能的复合，将原有商圈的功能进行重组，更加凝聚商圈的氛围，使得商业的辐射能力得到增强，从而活化城市传统商业中心区。项目将利用原有的良好的地理位置以及庞大的人流优势，拟建新的商业综合体加入，成为周边商圈的重要节点，带动周边其他商业发展，进而焕发出新的活力。塑造良好的景观环境和公共空间商业综合体自身的集聚和高效连续的特点，在其周边可塑造良好的景观环境和公共空间，而这构成了城市绿化体系的有机组成部分，成为城市限定空间的重要要素。所以，一方面，商业综合体的绿化程度对于提高城市绿化率，改善城市大气环境、水环境等有着不可忽视的意义；另一方面，商业综合体的景观设计充分结合所处的地形地貌以及原有景观环境的优势，丰富商业综合体自身的建筑景观，又使其成为城市绿化系统的重要环节。商业综合体对于人流的高度集聚性，要求设置宜人的室内室外公共活动空间，这也是城市景观系统的一部分，通过铺装、材质等方面的设计以及休息座椅、景观小品等设施的共享，将建筑的外部空间与城市环境有机结合起来，营造积极的外部公共空间，这也能够实现商业价值、景观品质和城市效应的共赢。促进拉萨市地方经济的发展项目建成后，将成为一个规模一流、效益优良的城市商业综合体。随着项目规模化运营以及效益的不断增长，项目在GDP、税收、解决社会就业等方面的贡献也将不断加大。同时，本项目可带动藏医药学、文化旅游等多个产业共同发展，其辐射效应、集群效应及规模效应，对地方经济整体的繁荣与增长都将起到广泛和深远的推动作用。备注：报告为中金普华产业研究院出品，展示部分严谨转载，违者必究。

燃料电池项目可行性研究报告-国产化、规模化、精细化一、背景：政策、成本推动下，FCV 开启放量降本1. 车辆电动化大势所趋，燃料电池为商用车电动化的优选方案电动化趋势下锂电技术路线率先突围，尤其带动了乘用车的电动化浪潮。相较之下，重载运输领域的电动化进程却略显缓慢。从市场规模看，2019年国内重卡销量 117 万辆，远不及乘用市场庞大，但其能源消耗大，污染严重，电动化意义不亚于乘用车。2019 年国内汽车销量 2577 万辆，其中重卡仅 117 万，占比不足 5%。从保有量看，截止 2020 年上半年国内汽车保有量 2.7 亿辆，其中载货汽车不足 3000 万辆，远不及乘用车等载客车辆。然而重卡等货运车型负荷重，运营时间长，燃油消耗量大，对推动节能环保意义重大。2017-2019 年重卡销量及市场占比2019 年重卡颗粒物、NOx 排放占比FCV 在重载、长续航领域优势明显，加氢更为便捷，成为商用车电动化的优选。商用场景下随续航里程增长，锂电车辆电池质量占比快速提升，造成车辆运载能力下降。相较锂电，燃料电池能量密度更高，相同续航里程下，FCV 在自重方面的优势将增加有效荷载。除此之外，FCV 能够在 10-15min 内完成氢气加注，而对纯电车型，快充桩充电时长仍需 1 小时上下，慢充近十小时。由于商用运营强度更高，FCV 成为其电动化的优选方案。2. 政策、成本交替推动下，产业分两阶段实现快速成长氢燃料电池汽车分阶段进入平价时代2020-2025 燃料电池系统降本曲线（元/W）2020-2025 49t 燃料电池重卡降本趋势（万元）二、需求：燃料电池技术成本中枢，2030 年市场规模 350 亿1. 膜电极是燃料电池的核心部件，在燃料电池成本占比超 30% 燃料电池主要包括电堆、氢气系统，其中电堆以膜电极（MEA）、双极板为主。氢气系统以空压机、增湿器、氢循环泵、高压氢瓶为主。燃料电池动力系统构成MEA 是燃料电池的技术和成本中枢。MEA 是燃料电池发生电化学反应的场所，为反应气体、尾气和液态水的进出提供通道，主要由催化剂、质子交换膜、气体扩散层构成。氢气通过阳极气体扩散层扩散至阳极催化层，在阳极催化层的作用下生成氢离子和电子，电子由催化剂中的导电物质传递到阳极气体扩散层向外电路传递，质子（氢离子）由阳极催化层通过质子交换膜传导至阴极催化层，外电路的电子经由阴极气体扩散层向阴极催化层传递，在阴极催化剂的作用下电子、质子、氧气在阴极催化层生成H2O，H2O 通过阴极催化剂扩散至阴极气体扩散层。理想的 MEA 需要良好的气体扩散能力、液态水管理能力、质子传导能力。从成本构成来看，膜电极占燃料电池成本大头。FCV 主要成本构成包括燃料电池系统、车载供氢系统、动力电池、车架等其他传统车辆部件。其中系统为 FCV 的核心部件，在整车成本占比超 60%。系统包含电堆、空压机、氢循环泵等，其中膜电极作为电堆核心部件，在整个系统成本占比约30%。49t 燃料电池重卡成本构成燃料电池系统成本构成2. 需求：整车放量拉动膜电极需求，2030 年市场规模将接近 350 亿元FCV 市场开启放量，2030 年有望达到百万产销。政策正式落地将加速国内 FCV 产销，2025 年国内 FCV 产销量有望突破十万辆。规模化、国产化推动下，燃料电池成本将快速下降，补贴期末 FCV 将在部分地区实现无补贴条件下对标燃油车平价，经济性优势驱动下，FCV 将持续放量，2030 年产销规模达到百万。2021-2030 年国内 FCV 产量规模预测（万辆）2030 年膜电极需求接近千万平米，对应市场规模超 350 亿元。假设 2021、2025、2030 年燃料电池车需求达 1.5 辆、10 万辆、100 万辆，考虑燃料电池重卡放量，单车系统额定容量将由此前 30kW 为主逐步提升至 100kW左右。膜电极功率密度由目前 1W/cm2 逐步升至 1.5W/cm2 以上，对应2030 年膜电极需求接近 1 千万平米，对应 2030 年市场规模在 350 亿元上下。2021-2030 年国内膜电极市场规模预测（亿元）国产化：膜电极达到商用标准，国产化推进带动成本下行目前生产膜电极的厂商分为两类：一种是具备膜电极批量产业化能力、能够自给自足的车企或燃料电池厂商，以丰田、Ballard 为代表。另外一种是专业的膜电极供应商，包括 Gore、Johnson Matthey、Toray（Greenerity）和国内的鸿基创能科技有限公司、苏州擎动动力科技有限公司、武汉理工氢电科技有限公司。国产膜电极已初步达到应用标准，成本较进口产品大幅优化，带动产业链成本下行。目前国内领先膜电极企业鸿基创能、武汉理工新能源、擎动科技膜电极产品功率密度均超过 1W/cm2，测试使用寿命达到 1~2 万小时，已基本满足产业化应用需求，2019 年开始国产膜电极产品逐步开始供应。国产膜电极较进口产品成本优势明显，带动燃料电池成本持续下行，2020年采用鸿基创能 MEA 的国鸿新一代“鸿芯”电堆成本已降至 1.99 元/W。国内膜电极产能布局燃料电池项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1燃料电池项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1燃料电池项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：燃料电池项目申请报告燃料电池项目建议书燃料电池项目商业计划书燃料电池项目资金申请报告燃料电池项目节能评估报告燃料电池行业市场研究报告燃料电池项目PPP可行性研究报告燃料电池项目PPP物有所值评价报告燃料电池项目PPP财政承受能力论证报告燃料电池项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

存储器芯片项目可行性研究报告-存储器芯片迎来黄金发展期一、概览摘要存储器芯片半导体存储产品的核心，是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元，其存储量与读取速度直接影响电子设备性能。近五年来，受PC及移动端电子设备内存容量不断扩大，以TWS为代表的可穿戴设备新型消费级市场快速扩张，以及大数据云计算技术不断释放对企业级存储的需求等多方因素的影响，中国存储器芯片行业整体不断发展，市场规模（以销售额计）从2014年的45.2亿美元增长至2019年123.8亿美元，年复合增长率高达28.6%。由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。1、国产替代大环境助推存储器芯片产品具有典型的大宗商品属性，差异化竞争较小，不同企业生产的产品技术指标基本相同，标准化程度较高，因此品牌化程度较弱，用户粘性低。对于存储器芯片行业，只要技术参数达到产品需求，不同品牌的可替代率很高，这为中国存储器芯片品牌的发展提供了弯道超车的可能。2、存储器芯片迎来黄金发展期全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域，三星、东芝、新帝、海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。二、中国存储器芯片行业——定义及分类DRAM、NOR Flash、NAND Flash三类存储器之间的应用已产生隔离，难以相互代替，市场自成体系。存储器芯片定义及分类存储器芯片是半导体存储产品的核心，是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元，其存储量与读取速度直接影响电子设备性能。半导体存储按照掉电后是否保存数据，分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储主要以随机存取器RAM为主，使用量最大的为动态随机存储DRAM。非易失性存储中最常见的为NOR Flash与NAND Flash，其中NOR Flash因其读取速度快且可擦除写入，被作为代码存储的主要器件，NAND Flash在高容量时具有成本优势，且读写速度比传统的光学、磁性存储器快，是现在主流的大容量数据存储器件。三、中国存储器芯片行业市场现状存储器芯片传统应用市场规模稳定，近年来，随着技术的发展，不断有新下游应用拉动行业发展。存储器芯片全球市场现状（以销售额计）四、中国存储器芯片行业市场综述——产业链存储芯片产业是国家战略产业，直接关系到电子信息产业的发展，中国正逐渐在全产业链各个环节中实现对进口产品的替代。存储器芯片产业链介绍中国半导体产业链由上游为半导体支撑产业，中游为存储芯片行业，下游市场参与者由众多电子整机厂组成。存储器芯片是集成电路价值量最大的产品之一，存储芯片产业是国家战略产业，直接关系到电子信息产业的发展，中国正逐渐在全产业链各个环节中实现对进口产品的替代。中国存储器芯片全产业链及内资企业布局简图上游大基金二期注册成立，以长江存储为代表的存储器芯片厂商是重点投资对象，其产业链上游的半导体材料与设备是投资热点。存储器芯片行业产业链上游分析大基金二期重点布局半导体产业链上游，半导体材料与半导体设备行业有望在未来实现进口替代。2016年成立的大基金一期接近尾声，其重点投资领域为集成电路制造，重点解决中国晶圆代工产能不足、技术落后的问题。2019年10月，大基金二期注册成立，以长江存储为代表的存储器芯片厂商是重点投资对象，其产业链上游的半导体材料与设备是基金投资的热点之一。1、半导体材料技术垄断：美国、日本、韩国、德国等国家占据主导地位。中国半导体材料的市场规模占全球比重逐年上涨。整体表现为企业数量少、市场规模小、技术水平低以及产业布局分散的特征。2、半导体设备总体国产化率较低，属于产业链薄弱环节，国产替代空间巨大。中国晶圆厂建设与扩产招标过程中，半导体设备国产化率从逐渐提高。存储器芯片发展扩产为中国半导体设备厂商提供了更多的发展机遇，中国将进入半导体设备国产化窗口期。中游1、设计环节（占成本30%）中国IC设计行业缺乏自主设计流程的能力，还不具备COT设计能力，主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。除兆易创新外，中国存储器芯片厂商多为IDM模式发展。2、制造环节（占成本40%）当前在高端制程，中国厂商难以实现国产替代。3D NAND Flash 领域：三星86层技术成熟，当前长江存储64层产品已小范围量产，目前在调试设备跨86层实现128层技术弯道超越。DRAM领域：当前中国全面落后于国际头部企业。3、封测环节（占成本30%）中国集成电路封测水平居全球领先水平，已完全实现国产替代。存储器芯片封测行业属于劳动密集型、技术密集型企业。封测水平反向推动产业链中游芯片制造业的发展。下游三大主流存储器芯片近年来下游市场规模逐年扩大，旺盛的下游需求推动存储器芯片行业的发展。存储器芯片行业下游需求分析1、电子整机搭载内存容量不断扩大 PC市场：需求从装机标配4GB过渡到了8GB、16GB 甚至是32GB，市场需求量进一步扩大 移动端：以智能手机为主要代表的移动端以内存容量作为产品属性提升的空间，当手机内存的标配从1GB、2GB转变到6GB、8GB时，其对DRAM的需求量也有了极大的增长，再加上智能手机的快速普及与其巨大的市场保有量，抢占了一大部分DRAM资源2、SSD和智能手机市场NAND Flash需求的增长已经弥补了其他消费类电子市场需求的相对平淡 智能手机：2019年全球智能型手机出货14.9亿台，苹果、三星、华为、OPPO、vivo等头部智能手机品牌旗舰机纷纷以64GB、128GB、256GB为主打容量，再加上平板、车载、智能盒子等细分市场需求eMMC/eMCP等嵌入式产品消耗了42%的NAND Flash产能 SSD市场：数据中心、服务器等领域对数据分析、处理、响应速度的要求不断提高，谷歌、Facebook、百度、阿里巴巴、腾讯、华为等对SSD需求强劲。消费类市场，超极本、二合一等轻薄笔记本对SSD搭载率不断增加，去年消费类市场SSD出货超1.5亿台，再叠加工业、金融、车载等领域SSD需求，全球SSD共消耗近50%NAND Flash产能3、NOR Flash下游需求中，除了传统电脑、智慧型手机、网路通讯与消费性电子产品外，近年来最新且成长最大的需求在于智慧型手机的AMOLED屏幕，及LCD驱动IC和TDDI (Touch Display Driver IC)方案 智能手机：智能手机的AMOLED屏幕需要大量消耗NOR Flash颗粒 随着物联网、可穿戴设备、智慧城市、智慧应用、智能家居、智能汽车、无人机等厂商使用NOR Flash作为储存装置和微控制器搭配开发，NOR Flash需求将呈现爆发性增长五、中国存储器芯片行业市场综述——市场规模存储器芯片应用广泛，随着5G、物联网技术为中国半导体行业发展赋能，未来市场规模将进一步扩大。近五年来，受PC及移动端电子设备内存容量不断扩大，以TWS为代表的可穿戴设备新型消费级市场快速扩张，以及大数据云计算技术不断释放对企业级存储的需求等多方因素的影响，中国存储器芯片行业整体不断发展，市场规模（以销售额计）从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元，年复合增长率高达28.6%。由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。2015-2024年中国存储器芯片行业市场规模（按销售额计）预测六、存储器芯片行业竞争格局中国存储器芯片行业竞争格局中国存储器芯片行业国产替代潜力大全球存储器芯片市场规模大且竞争激烈，当前中国已基本实现NOR Flash芯片的进口替代，但在DRAM、 NAND Flash芯片领先制程领域，仍与国际领先水平有不小差距。DRAM发展道阻且长中国大陆是全球DRAM最大市场，但自给率几乎为0。现阶段，半导体产业中心已转移到中国大陆，中国大陆已是全球最大和增速最快的市场，但大陆半导体产业起步晚，自给率仅为15%左右。DRAM作为半导体和存储器最大细分市场，2018年占据全球半导体和存储器总产值的比例分别为22%和58%，中国大陆作为最大市场，销售额全球占比约为43%，但几乎完全依赖进口，自制率远低于半导体全行业水平。 NAND Flash发展初步取得成果三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的 3D NAND闪存已成业界主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。长江存储64层三维闪存产品的量产有望使中国存储芯片自产率从8%提升至40%。在美日韩大厂垄断下，长江存储的64层 3D NAND闪存量产消息别具意义。存储器芯片项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1存储器芯片项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1存储器芯片项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：存储器芯片项目申请报告存储器芯片项目建议书存储器芯片项目商业计划书存储器芯片项目资金申请报告存储器芯片项目节能评估报告存储器芯片行业市场研究报告存储器芯片项目PPP可行性研究报告存储器芯片项目PPP物有所值评价报告存储器芯片项目PPP财政承受能力论证报告存储器芯片项目资金筹措和融资平衡方案