微博士科技

华为的麒麟芯片图像信号处理器(ISP)，支持其独特的RYYB传感器技术，是华为可以与其他品牌手机抗衡优势之一。如今华为麒麟芯片无法再生产，那华为也随之丧失优势吗？在未来市场上的占比可能会被其他品牌替代吗？其实不是，现在中国的半导体行业正在以最快速的方式发展起来，中国的中微公司就是最好的代表。中微公司是被誉为“硅谷之神”的尹志尧先生一手创立的，现如今已然发展成，以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司的龙头企业。辞去百万年薪归国1968年尹志尧本科毕业于中国科学技术大学化学物理系，毕业工作十年后进入北京大学攻读化学系硕士，随后前往美国加利福尼亚大学留学并获得了物理系博士学位，1985年进入硅谷公司工作。1986年尹志尧被LAMResearch团队挖做介质刻蚀机，用了短短5年的时间就让LAM成为国际最大的刻蚀机公司，当时市场上40%的刻蚀机都由LAM出货，这时的尹志尧是行业内公认的大神，各家公司都想将他挖进自家公司，这也包括应用材料的高层。念念不忘必有回响，应用材料终于在LAM管理出现动荡时将尹志尧请进了自己的团队，在应用材料的十几年里，尹志尧带领应用材料快速发展，应用材料坐上了全球最大刻蚀机公司的位置。2004年，尹志尧听从好友建议打算辞职回国做中国自己的刻蚀机，可是应用材料根本就不愿意放人，他们明白这个将两家刻蚀机公司推向全球第一位置的能力有多强，一旦他回到中国必然成为自己最大的对手，但尹志尧铁了心要回国，于是应用材料将尹志尧的所有资料和设计全部没收，历经阻挠的尹志尧回到上海后就成立了中微公司，开始做起了介质刻蚀机。雪中送炭的中微尹志尧没回国时，中国的半导体行业几乎都依赖进口，当时尹志尧要回国的消息在业内传开后，大家高呼中国半导体行业要崛起了。因为这时的尹志尧已经身怀60多项专利，从业近二十年拥有相当丰富的经验。尹志尧这次回国不仅是他自己回来，他还说服了十多名亚裔的技术人员。由于原来的资料和图纸被原公司没收，回国后他们“白手起家”从65nm的介质刻蚀机研究起来，经过四年的研究中国首台自主研发的刻蚀机亮相，这亮相瞬间填补了中国半导体行业的空白。不过，这一亮相让尹志尧的老东家LAM和应用材料气地将中微告上了法庭，说中微公司盗取其专利，但无疑是两家公司着急跳脚恶意抹黑中微。这场官司持续了十一年，也没能将中微公司告到，2019年只能以和解告终。刻蚀机行业巨头的中微2017年中微参与研发的华为970麒麟芯片问世，芯片是一块AI硬件处理单元，可以更快速，更大量的处理AI数据，这一芯片问世让华为手机成了区分于其他品牌手机的重要部分。2018年12月中微宣布他们公司的团队已经突破刻蚀机5nm的技术，这一发布引起了全球轰动，这时刻蚀机普遍还在使用7nm的技术，但是中微这一消息的发布，很多新闻人和媒体表示，直接让中国的半导体行业实现“弯道超车”走上全球领先位置。中微尹志尧博士就很抗拒‘弯道超车’这样的高帽子。尹志尧博士曾表示，“不要老把产业的发展提高到另一高度，更不要让一些新闻人和媒体搞吸引眼球的不实报道。对我和中微的夸大宣传搞得我们很被动……过一些时候，又改头换面登出来，实在让我们头痛。”2019年中微公司交付5nm刻蚀机机。台积电表示中微5nm刻蚀机达到5nm芯片生产要求，中微的刻蚀机进入生产线。交付5nm刻蚀机后的中微已进入了3nm刻蚀机的研究，3nm刻蚀机有望面世。同年，中微半导体成功登陆科创板，中微公司实现营收19.47亿元，同比增长18.77%。截止2020年12月10日，中微半导体市值已经突破850亿，已经成了全球刻蚀机的6大龙头企业之一。虽然一些“禁令”都让中国企业陷入困境，但我们都知道天无绝人之路，方法总比困难多，中国半导体行业在这些禁令的打压下将会慢慢站起来，摆脱发达国家对于技术的束缚。（本文由科技耳目原创出品，未经许可请勿转载。违者必究！）

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。本期候选企业：芯佰特微电子有限公司（下称“芯佰特”）。注：公司从“芯百特”更名为“芯佰特”成立于2018年的芯佰特，专注于高性能射频前端领域，致力于将国际领先的高端射频前端技术的推广，逐步实现国产化替代。核心科技为高性能射频集成电路，包括多种工艺、器件设计能力，先进封装和制程整合能力，拥有全栈式解决方案的能力。成立不到三年，芯佰特便积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进领域应用，目前已有多款产品量产送样，部分产品均达到业界领先水平。芯佰特的创始人张海涛博士，本科、硕士毕业于清华大学，并取得美国加州大学尔湾分校（UCI）电子工程博士，在美国TriQuint （现Qorvo）、RFaxis（现Skyworks）和高通（Qualcomm）有十几年的工作经验，曾经带领团队成功完成iPhone 5/6以及德州仪器WiFi射频终端项目。在强大的创始团队的带领下，芯佰特的发展也一路高歌猛进。据集微网了解，目前芯佰特的产品主要集中在WiFi5、WiFi6 路由器网通市场，5G微基站和UWB等定制类行业应用。目前其相关产品产能充足，客户也在逐步增加并起量中。截止目前，芯佰特在高端射频前端技术领域已获得多项知识产权，还有诸多专利正在申请中。同时，纵观今年的整体发展，芯佰特的营收主要是WiFi市场，同时5G微基站和UWB随着市场应用的广泛普及需求量稳中有增。回顾2020年，芯佰特坦言：“今年公司在各个产品领域都取得了突破进展。其中，WiFi5产品大量出货，WiFi6新产品量产，同时5G微基站和UWB等产品也在客户成功端导入。芯佰特的产品在市场上一致得到客户的认可， 2020年是一个埋下种子的一年，让我们一起期待丰收的果实。”值得关注的是，基于强大的研发和产品实力，在5G时代，射频芯片成为行业关注焦点的时间节点，芯佰特也获得了资本机构的青睐。早在2019年，芯佰特已经完成数千万元的A轮融资，由复朴投资领投，UMC资本、湖北小米长江产业基金跟投，此次投资加快了公司产品的开发和量产。与此同时，集微网了解到，2020年底芯佰特也完成了B轮融资，致力于与更多的半导体投资合作伙伴们一起打造“中国芯”。展望明年，芯佰特表示，在做好已有产品供货和品质保证的基础上，公司致力于在5G射频通信领域。未来希望能在5G领域取得更大的突破和进展，公司坚持以技术为核心让国产射频芯片更广泛的应用到千家万户。(校对/Lee)

从去年开始，中微5纳米刻蚀机被台积电认可，即将打入台积电5纳米芯片生产线的消息就传出来了，而据最新消息，今年确实已经正式投入生产。对此消息，网上议论纷纷，其中有个论调是这样说“中国芯片行业弯道超车”。 中微5纳米刻蚀机研发成功的意义，是不是有那么重大，是不是真的能让中国芯片行业“弯道超车”呢？还是被夸大，言过其实呢？中微的技术突破据悉，近几年来，我国的芯片制造设备 95%依赖于进口，核心设备基本上被国外公司垄断，我们亟需国产设备制造企业，而中微可以说是当中的佼佼者。 2004年，尹志尧与杜志游、倪图强等40多位半导体设备博士、专家共同创办了中微公司。近年来，中微向全球的微观加工高端设备公司提供服务，在半导体市场获得极高的评价，在多个技术领域跻身国际一流水平。例如： 在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首；在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二；在台湾晶圆制造设备供应商排名中也仅次于荷兰半导体设备巨头ASML。现在，中微自主研发的5纳米等离子刻蚀机也被台积电认可，投入生产线使用。什么是刻蚀机？刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用于芯片上微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。这绝对是值得我们欣喜的事，但是这项技术的突破是不是能带领我们芯片行业迅速发展，达到“弯道超车”的效果呢？我们确实需要冷静思考一下。刻蚀只是芯片制造的工序之一IC业界电子工程师张光华：“一两年前网上就有中微研制5纳米刻蚀机的报道。如果能在台积电应用，的确说明中微达到世界领先水平。但说中国芯片‘弯道超车’就是夸大其词了。”他还表示，芯片制造的整个工序，都需要复杂的技术，而我国现在在大部分工序上都要落后于西方国家。为什么这么说呢？据了解，芯片的整个制造流程极其复杂，包括切割晶圆、涂膜、光刻、刻蚀、掺杂、测试等等工序，刻蚀只是整个复杂工序中的一道工序。从技术层面上说，光刻机的研发才是最困那个，而刻蚀机的难度就相对低一些，现在的刻蚀机精密度水平已经远超光刻机的精度水平，所以现在芯片最大的难题，不在刻蚀精度上，而在光刻精度上，换句话说，芯片制造的技术水平是由光刻机决定的。而从工序设备占所有制造设备投入比例来说，光刻机差不多占所有制造设备投入的25%、刻蚀机占所有制造设备投入的15%，也在一定程度上说明这两种设备谁更复杂，谁更重要。在这点上，就连中微本身，也没有我们那么乐观。中微尹志尧博士就很抗拒‘弯道超车’这样的高帽子。尹志尧博士曾表示，“不要老把产业的发展提高到另一高度，更不要让一些新闻人和媒体搞吸引眼球的不实报道。对我和中微的夸大宣传搞得我们很被动……过一些时候，又改头换面登出来，实在让我们头痛。”所以，中微5纳米刻蚀机打入台积电生产线，是我国在芯片制造工艺中的重大突破，其意义重大，但“弯道超车”的言论，有些言过其实，言之过早了。路很长，但我们会越来越快当然，我们也不能太过妄自菲薄，长他人志气，灭自己威风，我们的发展是切切实实的，我们的多项技术已经据世界前茅甚至首位，打破国外的垄断地位和封锁，也是不争的事实。就比如中微5纳米刻蚀机，确实已经处于国际一流水平，并且打破了美德的垄断，让美国认识到中微在中国大陆可以做出在国际有同样竞争力的刻蚀机，决定把刻蚀机从美国对中禁售的单子上去掉。再比如华为的5G技术，是将引领通信行业发展，制定行业规则和标准的国际领先技术。等等……所以，我们前面的路还很长，也许‘弯道超车’的可能性低之又低，但我们会走得越来越稳、越来越快。今天能有了第一台5纳米刻蚀机制造者，明天就能有第一台5纳米光刻机，彼时，我们可以说“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，第一次占领世界制高点”。（本文由科技耳目原创出品，未经许可，任何渠道、平台请勿转载。违者必究！）

众所周知，微学一直在追求培训的效果——我们保持这个初心，也有17个年头了。最近，我们的生物信息部门终于传来了好消息：通过生物与信息科技来实现“人脑对于知识的快速吸收”，取得了初步的进展。我们开发了“填鸭式系统”，能够读取人脑信息编码，并把相关知识转码成同类编码，再运用最新的仿生技术，把信息通过仿生材料管子直输大脑，实现快速吸收。测试阶段，考虑到人脑的承受能力，信息的最大传输速度可达952.7k/s。微学负责人称：该项发明将改变人类的学习模式。为了迅速将这一研究成果临床应用，我们特宣布，招聘各领域的人才如下，欢迎投递简历：人脑学习机制研究专家岗位职责：1. 负责研究学习状态下的人脑机制。2. 负责智能生物材料与人体契合度的研究。3. 运用科学的方法打开脑壳，寻找为什么学得这么慢的科学原理。岗位要求：1. 具有神经生物学背景，掌握神经电生理相关技术。2. 有猕猴或人的相关研究工作经验的申请者优先考虑。3. 脑部要有洞，越大越好。数据算法专家-uplift 研究方向岗位职责：1. 研究面向特定领域的智能推理和机器学习等人工智能。2. 解决“填鸭式系统”在实际运用中遇到的bug。3. 科学安抚培训后考试不通过、从头再学一遍的学员。岗位要求：1. 熟练运用Java、Python等编程语言，熟悉Hadoop系统和Linux，熟悉相应的编程开发环境。2. 在人工智能或大数据计算等相关专业发表了高水平的学术论文并开发出了相应的演示系统。3.曾经是学渣，能够理解学渣的痛苦（学弱更佳）。可视化专家岗位职责：1. 开发可视化编程工具或面向分布式环境的运行时系统。2. 负责组件、模板开发，模块化框架设计与开发。3. 将培训未通过的学员数据呈现出各种花样。岗位要求：1. 有嵌入式系统数据处理经验，有物联网、人工智能、科学可视化、人机交互经验者优先。2. 了解大数据生态系统，熟悉hadoop、spark、Storm或相关的分布式系统。3. 曾经经历过月考垫底的感觉，深知魔鬼排名之危。企业人际研究专家-顾问方向岗位职责：1. 针对业务方的需求，组织执行定性、定量调研，输出系统、逻辑性强的研究洞察。2. 深度挖掘企业人际关系的场景，针对核心需求、情感诉求等不同纬度, 提出体验改善建议。3. 研究上课摸鱼学员的心理动态。岗位要求：1. 本科及以上学历，心理学、社会学、人机交互或相关专业。2. 从事用户调研行业5年以上工作经验，能独立负责研究项目，有较多项目经验。3. 别讲人话，让不认真听课的学员怀疑人生。生物科学-脑部组织岗位职责：1. 负责智能生物材料模仿神经传递机制的研究。2. 参与神经模拟临床研究的相关工作。3. 研究模拟神经给人脑直接输入知识信息的机制。岗位要求：1. 对神经系统分化和发育具有较为深入的理解和研究经验。2. 具有相关专业博士及以上学历。3. 大胆地给人脑插管，直接输入培训内容。硬件研发专家-生物结合方向岗位职责：1. 在可穿戴传感器领域挖掘什么可以被测量、或使测量结果更准确的方法。2. 与不同领域的专家探讨，做大量的产品实验及临床医学研究实验。3. 研究头戴式硬件，配合插管将知识信息灌入大脑。岗位要求：1. 具有8年以上生物传感器算法工作经验、研究经验。2. 生物医学工程、应用物理或相关专业，硕士或以上学历。3. 胆子要大，不然给人脑子里插管灌知识这事你做不了。研究员-生物科学方向岗位职责：1. 负责一些高性能计算或网络服务器的使用管理、维护与相关软件安装。2. 负责管理集群服务器上存储的一些生物数据。3. 寻找人脑学习数据中的bug，例如“学了就忘”、“总觉得自己都会”。岗位要求：1. 计算机科学或生物信息等相关专业毕业，具有硕士或以上学位。2. 了解网络服务器及数据库服务器的管理运行。3. 想法要刁钻，能够直面人脑偷懒的一面。研究员-神经科学方向岗位职责：1. 神经电生理：发展人类大脑学习在体电生理记录系统。2. 光学成像：发展嗜神经病毒标记神经网络后的活体钙成像系统。3. 剖开人类脆弱的神经看看，不能一天学习24小时是为什么。岗位要求：1. 分子生物学、神经生物学等相关专业博士。2. 对可穿戴式生物电传感系统有开发经验者优先。3. 手要稳，这是做好神经剥离实验的前提。研究员-生物化学方向岗位职责：1. 研究脑部插管最适合的材料。2. 混合康复、脑机交互等前瞻性康复技术研究。3. 毕竟，脑袋上插了根管后期也是要修复的。岗位要求：1. 具有博士学位，有海外科研工作经历者优先考虑。2. 掌握该学科领域能影响高新技术产业化的关键技术的优先考虑。3. 眼界要宽广，什么样的管子能插人脑袋上，就看你了。项目研发管理（生物方向）岗位职责：1. 负责脑袋插管项目的研发进程管理。2. 负责项目任务分解、计划的制定和跟踪，对风险和异常及时干预。3. 有效应用项目管理方法，对项目的风险、变更、干系人进行有效管理。岗位要求：1. 具有生物学相关专业博士学位，3年及以上项目管理经验和产品管理经验。2. 主攻表面生物医学工程：生物学、材料学或化学。3. 多快能把管子插到人头上，就看你了。项目研发管理（软硬件方向）岗位职责：1. 负责“填鸭式系统”的版本更新。2. 规划系统未来的发展方向，确保公司的愿景实现。3. 研究系统与人脑插管的传输适配。岗位要求：1. 计算机，通信或者相关专业硕士及以上学历毕业，3年及以上项目管理经验和产品管理经验。2. 有人工智能，Iot，智能硬件行业背景尤佳。3. 先让全人类学会哪一部分知识呢？以上岗位，均为此技术实现临床应用的重中之重。微学有幸研发出此黑科技诚邀各方人才一起完成此项目~！！

高三的学生们正在为理想大学而努力，同时，我国很多科学研究者都在为“中国核心”而努力，一直以来，西方是许多高科技的先导和垄断者，尤其是高端芯片和操作系统，核心技术都掌握在西方国家手里，我国目前芯片技术和美国等国家还有一段时间的距离，这使我们常常很被动，为国助力，打造“中国芯”，三大“芯片”专业人才缺口大，快来看看吧。第一专业：微电子学与工学专业微电子专业人才是芯片制造过程中的重要人才，超细加工技术是芯片研发制造的重点难点，这个专业的学生除了数学和物理以外，还学习半导体物理、实验、固体电子工学、微电子学等专业课程，选择微电子学专业的学生建议继续研究生和博士，微电子技术是非常先进的技术，这个行业也缺乏高度的人才，我国有很多大学开设了这个专业，其中，西安电子科技大学、北京大学、复旦大学的微电子相关专业实力最强。第二专业：集成电路设计与集成系统专业为了申请集成电路的设计和集成系统的专业，除了需要比较强的数学和物理基础外，这个专业还可以学习半导体制造技术、模拟集成电路设计、大规模集成电路设计等专业课程，这个专业知识面广，而且很难，所以学生最好上研究生院或读博书，在就业方面，现在中国的集成电路行业的人才非常不足，我国这个行业的产值预计将超过3000亿元，关于学校的开设，中国现在有40多所大学开设了集成电路相关的专家，学生可以根据自己的分数选择相应的大学。第三专业：材料物理专业新材料的发明给芯片行业带来了飞跃性的成长，材料物理学科是与芯片材料关系最大的专业，选择材料物理学科的学生需要更好的数学、物理和化学基础，学生在本科阶段还学习材料力学性能、功能材料、微电子材料等专业课程，我国目前有40多所大学开设了这门课程，其中，浙江大学、北京科技大学、哈尔滨工业大学、清华大学、上海交通大学、西北工业大学的相关学科是A+学科，学生可以把这些大学作为高考的目标或报考大学院的目标。高科技行业的发展离不开人才的培养，芯片技术是当今各行业中最重要的技术，只有许多科研人员共同努力，才能突破。以上就是为国助力，打造“中国芯”，三大“芯片”专业人才缺口大。

“未突破技术不必太焦虑，已突破的有非常多。”——丁敬峰博士用科技微光，点亮知识宇宙。本期科技微光的主题是“我的中国芯”，在多项短板技术中，芯片的问题一直是大家关心的重点问题，为了更好地帮助大众了解芯片，特别是高性能射频芯片，本期科技微光非常荣幸地邀请到了师从林茨大学校长，国内高性能射频芯片专家，丁敬峰博士为我们讲述“芯”的故事。00:15丁敬峰博士有多项集成电路领域的关键发明，已经拥有美国授权专利十余项。曾在世界最大的汽车电子和安全芯片企业工作10余年，经历了十多款芯片产品设计，其中3个不同的产品系列设计产品广泛应用于苹果iPhone三星和华为等手机。以下是最前延主持人桃灵与丁博士专访内容，本文在不改变原意的基础上进行了编辑。芯片和射频芯片芯片又叫集成电路，实际上是很多很多的电路集成在了一个很小的硅片上，射频芯片，是集成电路的一种。“射频”主要有两层含义：一层意思可以顾名思义，它是发射到空气中去的，当年射频最早的是无线电报，后来最典型的是大哥大，手机等消费类产品，还有很多卡类，在被大家使用的过程中一般不会觉得它是射频，比如：二代身份证、门禁卡、交通卡等通过电磁场感应，达到支付或读取信息传输的的，也都属于射频类芯片，其中也包括现在手机刷卡支付（NFC支付,非扫码支付）。射频的另外一层意思是，表示信号速度非常快，比如像英特尔的CPU，它的速度已经到几个G HZ从它的工作频率上来讲，大部分已经达到了射频程度。从频率由低到高来举例：无线电报、门禁卡、手机支付NFC、调频收音机、汽车ETC支付系统、GPS信号、蓝牙WiFi，超宽带UWB，再往上达到了毫米波雷达波段，典型的有汽车防撞雷达等等应用。射频芯片在5G之争的位置就像刚才讲到的从大哥大到2G蜂窝网到后来的3G 4G数据通信手机，5G本身就是以射频通讯为主导的一个应用技术。既然以射频通讯为主导，那射频芯片一定占非常大的比重，对于5G来说，射频频率要求更高，信息量更广并且相对应的要更适用多变的环境变化。5G之争中，华为的优势以高铁举例，高铁能够这么顺畅运行，跟后台控制有很大的关系，高铁能够每五分钟就发一班，在高速度的运行下保证不发生碰撞，是需要非常强大的后台控制系统的。北京的高铁如何和上海的高铁同步通信，哪一列高铁需要去走哪一条轨道，毫秒之差都是性命攸关的事情。所以信息通信的实效性一定是未来各个领域发展至关重要的部分。从全世界来看，目前华为巨大的优势是世界上唯一一家既有终端又有基站的基础设施的厂商，这种优势能保证手机终端和基站设施之间拥有良好的兼容性。用户体验可以得到很好的保证 。苹果只是终端厂商，三星也只是终端厂商，诺基亚属于基础厂商，但现在已经基本上不出手机了，诺基亚手机品牌已经卖给了富士康。此外华为也积极的参与标准制定，并成为5G的标准制定组织成员之一。被垄断的芯片市场2018年射频芯片市场是150亿美元，高端市场基本被SKyworks、Qorvo和博通三家垄断。这个数据表述的是射频芯片市场里很大一部分，叫射频前端，是手机射频芯片的一个关键组成之一，而且是单价比较高的组成部分。其实中国现在最难突破的是高性能滤波器，又小性能又高，价格便宜的射频滤波器才可以用在手机里边。虽然说中国还有一些技术尚未突破，但现在不必过分焦虑，因为中国突破的技术已经非常非常多。芯片对于未来发展手机芯片是一个非常典型的以技术为驱动的市场，未来，当无人驾驶真正来临的时候，你的汽车其实就变成了一个大手机。现在汽车里面电子设备的成本只占到整车成本的百分之十几，而未来可能要占到50%以上。为什么高通这么想要收购恩智浦（世界上最大的汽车电子半导体厂商），以便进入到汽车电子领域，就是因为高通看到了这个趋势。未来大家可能都不用手机了，社交方式和通讯方式可能会直接嵌入到各种带电子设备的生活场景中去，只要你一出现，个人助手就自动就跳出来，并且完成认证，个人助手无处不在。而这一切的实现，芯片和云端都是基础中基础，特别是非常多样化的射频芯片。当前国内芯片行业现状——好多好小好热闹有一句很有意思的话，留学生在外会说，好山好水好寂寞。用这句话对应的来回答这个问题就是：好多好小好热闹。中国芯片企业有现在统计将近3000多家，当然这个现象不止芯片行业，很多行业新生的时候也都是这样的。当时山寨手机刚刚起来的时候也是好多好小好热闹，但慢慢的集中发展咱们中国也只有主要华为，小米，OPPO， vivo四家了。所以未来芯片行业也必然会有一个慢慢集中的过程，个人觉得这个集中的过程可能会形成一个很大的产业竞争力，特别是对于模拟射频领域，很多单点的技术已经都有了，需要加强和整合。目前来看这个过程会远远长于山寨手机的演变过程，因为中国的芯片公司生存能力都很强，都有各种各样的生存方式。“芯”的不足1、人力缺乏当前比较缺乏真正能够把资源整合的人，真正能够深入地了解产品的人，或者是眼界很广的人。由于缺乏知识产权保护，很多企业普遍对技术研发相对不够重视，导致了很多技术人才转型，甚至转行。2、信任不足信任的问题，就像你要想规划好一个城市，你要想让一个城市运行得很好，你要让城市里边每个人都很开心过的开开心心地过日子，享受地过日子，这个是不容易的。同样你想让这个芯片里边的每一个反向器都能够工作得很顺畅、其实这个是一个非常非常复杂的系统工程，那如何能够把复杂的系统工程做好，是一定要群策群力，需要充分发挥集体智慧来一起完成的。3、资本支持像华为就已经做到了这个程度，是因为华为有足够的资本投入到系统研发中去，华为他自己说进入无人区了（可以理解为无纵向历史参照、也无横向模式对标的全新产业环境）。未来中国芯片如果也很多企业也进入无人区，那必须要投入很多资本，现在很多中国制造是山寨，花在抄袭上的成本远胜于花在原创上的成本。究其缘由是还是利润不足，没有赚到钱，所以还是要踏实地先发展起来。商业气息全无，一身轻松休闲装，面对镜头有些不自然，但讲起芯片又神情自若滔滔不绝，这便是我对丁老师的印象。丁老师不喜欢我称为他为学者，坚持不出镜，以问题交流探讨的方式完成了专访。短短几个问题我们差不多聊了2个小时，于我而言很荣幸，于他而言很辛苦 。原稿全部文字，26190字，考虑篇幅问题，虽是不舍，还是不得不一改再改，终留下现稿2025字（和我国2025计划有一点巧合，集成电路到2025年，也许会有很大的产业升级和技术提升）。有一句歌的歌词是：心若在梦就在。我想说“芯”在，梦也在，因为有企业的努力，有从业者的坚持，有诸如丁老师等老师不厌其烦的讲解，有我们，更有你们！科技微光，漫天微光，星火不灭，用科技微光亮知识宇宙，我们下期见~假如你有1、相关问题想请教2、相关创业项目技术想咨询3、超棒的创造发明想实现请关注“最前延”微信公众平台，欢迎在后台给我们留言，请详细描述您的需求并留下联系方式~~~声明：| 本文仅代表作者观点，不代表最前延观点| 图片来源网络，仅供学习、交流使用，不具有任何商业用途，版权归原作者所有，如有问题请及时联系我们以作处理

作者为阿尔法工场特邀研究员导语: 拥有明星光环和绝对核心技术的中微公司，必将成为科创板最受瞩目的企业之一。将于6月20日闯关科创板首发申请的中微公司，是迄今为止在所有公开披露的科创板申请公司中，最值得关注的核心标的之一。根据上交所发布的《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，指明了优先推荐的三类企业及六大重点领域。且科创板支持高研发、暂时处于亏损的公司上市。图1：优先推荐下列三类企业范围资料来源：上交所（点击可见大图）对于中微公司来说，这一指引框架似乎就是为它量身定做一般。从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全球MOCVD（有机金属化学气相沉积法）龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂，中微公司的崛起以及未来演进路径值得我们深入研判。01 从“微”字说起中微公司是一家实打实的高科技企业，涉及艰深的半导体专业领域。但“微”是公司业务的本质，这也是公司名字中微字的含义；包括A股上市公司的北方华创(SZ:002371)，前身也叫做“北方微电子”。半导体之所以难，就是因为其是绝对的微观加工，可以比喻为在纳米维度上造高楼大厦。从最初的电子管计算机到如今14nm、7nm器件，微观器件的基本单元面积缩小了一万亿倍,，而且在如此小的芯片（集成电路）面积上，完成最终制造需要成百上千个步骤工艺，其中等离子体刻蚀就需要几十到上百个步骤，难度可想而知。正是这个原因，半导体产业素来有“一代设备、一代工艺和一代产品”行业特点，半导体设备占先进集成电路大规模生产线的投资的75%以上。图2：设备是半导体产业的根本资料来源：麦肯锡公司，同行业公司公告（点击可看大图）公司所有的销售设备都是半导体设备，最主要的产品为刻蚀设备和MOCVD设备。该两项主业中，2018年，刻蚀设备占公司收入比重的40%，MOCVD占公司收入的60%。图3：公司收入拆分资料来源：招股说明书（点击可看大图）具体来说：（1）MOCVD设备的应用下游为LED中微公司的MOCVD设备2017年成功打破国外的垄断，实现销售收入从2016年的仅1558万元激增到2017年的5.3亿元，实现飞跃发展。根据IHS Markit的统计，2018年中微公司的MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%；尤其在2018年下半年，中微公司的MOCVD更是占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD设备市场的60%以上成为绝对的龙头。其MOCVD设备已被三安光电(SH:600703)、华灿光电(SZ:300323)、乾照光电(SZ:300102)、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。由于公司已成为这个领域的绝对龙头，影响公司最重要的变量就是下游LED的景气度和对LED芯片设备的需求量。图4：氮化镓基LED MOCVD供应商各季度市场份额变化情况资料来源：IHS Markit（点击可看大图）（2）刻蚀设备为集成电路的核心设备之一半导体产业链条比较长，每一个环节都具有较高的技术含量。中微公司所处在半导体产业链的中游位置，即为IC（集成电路）制造环节提供专用设备。图5：半导体产业链资料来源：招股说明书（点击可看大图）而IC或者说晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右，而其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。图6：晶圆制造三大核心设备资料来源：Semi，华泰证券（点击可看大图）其中光刻设备正是由荷兰大名鼎鼎的阿斯麦（ASML）垄断，最贵的光刻机单台可以卖出1.2亿美元的天价。而三大设备其余的两个刻蚀设备、薄膜沉积设备也具有极高的技术壁垒，因此这个形成高度寡头垄断的行业格局。中微主要生产技术含量极高的电容性刻蚀设备，根据Gartner统计，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%左右，这个市场空间要高于LED的MOCVD设备，并且国产替代空间更大。图7：全球半导体刻蚀设备市场份额分布情况（2017年）资料来源：The Information Network（点击可看大图）02 豪华的明星创业团队中微公司2004年创立，是由一大批在全球半导体设备产业长期耕耘，做出突出贡献的研发、工程技术、销售和营运专家创立和参与的科创企业。创始人尹志尧博士是半导体设备领域的大咖。1944年生的他本科毕业于中国科学技术大学，后获得加州大学洛杉矶分校博士。1984年-2004年20年间，曾先后就职于英特尔、泛林半导体、应用材料三大半导体公司，并担任核心技术高管，其在应用材料专门负责离子体刻蚀设备产品。2018年尹志尧博士与英特尔董事长、格罗方德CEO等一起被评为2018年国际半导体产业十大领军明星。而当时一起创业全明星团队的还包括杜志游博士、朱新萍、倪图强、麦仕义博士、杨伟、李天笑等行业资深人士。公司设立时为外商独资企业，后经过转让成为国有企业绝对控股的企业，原创始团队通过海外持股平台中微亚洲和个人持股方式持有公司部分股权。公司现在第一大股东为上海创投，持股比例为20.02%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为19.39%；上海创投、巽鑫投资、巽鑫投资、浦东新兴四大国资总计持有公司上市前股份的45%。而且公司的股东里，还有众多知名内外资的身影。足以见，这家公司是被寄予厚望的。图8：上市前股权结构资料来源：招股说明书当然，公司在创业的15年间，也不负众望，持续推出多款重要产品证明自身实力。并在2018年实现收入16.4亿元，并首度盈利（扣非后）1.0亿元。图9：公司设立以来主要产品演变资料来源：招股说明书（点击可看大图）03 未来演进路径上的主要看点毫无疑问，带着明星光环和绝对核心技术的中微公司，势必会成为科创板最受瞩目的企业之一，从未来的视角来看，笔者认为以下几点值得大家留意：【1】烧钱还要持续多久？半导体设备属于绝对的高精尖领域，因此是十分烧钱的领域，上市之后，由于资本是追求回报，还需要多久不再烧钱而是释放利润显然成为头等重要的事。对中微公司来说，烧钱主要体现在：（1） 明星团队的薪酬。公司的高管薪酬支出较大（虽然并不能称之为贵）。公司较多核心高管每年的薪酬就超过200万元。而且中微公司的基因就是对技术人员的倚重，这点可以从其固定资产占比中看出，和同为半导体前道设备的国产龙头北方华创对比，中微固定资产占比要低得多，是一个更轻资产的公司，这也正说明公司的核心竞争力来自于核心的技术人才等“软资产”。图10：固定资产占总资产的比例资料来源：Wind（点击可看大图）（2） 高额的研发支出。半导体设备是个极为烧钱的投入，特别是中国企业技术落后于海外巨头，处于赶超初期。中微公司和北方华创近3年投入占研发比重达到惊人的30%以上，这一比例比海外对标公司高出一倍，但由于海外半导体公司的绝对投入体量巨大，这一比例在未来几年内可能不会大幅下降。图11：极高的研发投入资料来源：招股说明书（点击可看大图）（3） 政府补助。2016-2018年，公司拿到的政府补助金额分别为1.16亿元元、1.17亿元元和1.70亿元。半导体产业作为国家大力支持的行业，自然获得极大的政府支持。而这个补助金额还不包括税收优惠、股权融资支持等等【2】估值怎么给？正是由于公司高研发的烧钱商业模式，按照PE（市盈率）估值显然不合理，会得到一个极其吓人的高PE倍数（比如北方华创的PE倍数长期在100倍以上）。而EV/EBITDA(企业价值/息税折旧前盈利)首先适合于阶段比较成熟的企业，再者中微公司是一个轻资产公司，折旧等并不多。因此，可能现阶段PS（市销率）估值是比较合适的，但由于国内仅北方华创这一家上市公司可以对标，建议可以同时参考海外巨头的估值变化历史。A股创业板的北方华创PS估值中枢约在10倍左右。图12：北方华创PS（市销率）区间资料来源：Wind（点击可看大图）关于估值，需要补充两点参考的锚：（1）中微公司最近的一次增资发生在2018年7月，按照当时首次入股的国投投资、亮橙投资、茂流投资计算，中微公司的投后估值应该在12.4亿美元，折合人民币约84亿元。（2）公司此次IPO预计募集资金10亿元，占公司发行后总股份数量的10%，也就是意味着公司发行后估值100亿元。图13：公司发概况资料来源：招股说明书（点击可看大图）【3】行业怎么看？由于市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移， SEMI估计2017-2020年，全球预计新建62条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%，为全球之最。（1） 周期性。半导体从来都是一个周期成长性行业，2018年行业景气度由于消费电子的下行导致出现短期波动，因此下一个大的应用场景将是半导体拐点的催化剂。未来5G、IoT、AI和大数据将极大可能拉动半导体的需求，而这部分大量的产能和需求都在中国，因此行业的长期成长趋势不比过分担忧。图14：全球半导体月度销售额（十亿美元）资料来源：Wind，华创证券（点击可看大图）（2） 产业集群效应。虽然有行业需求保障、家政策大力扶持，未来国产半导体设备企业必须要形成群体性崛起的趋势，抓住半导体产能向中国转移的这一大趋势，才能完成国产替代。从目前的水平来看，国产设备公司已经在IC制造前中后道开始有了具有战略性意义的渗透，但从收入体量上来看，这必将是一个长久的战役。图15：全球半导体设备企业优势产品分布图资料来源：Semi，华泰证券（点击可看大图）图16：中国半导体设备企业代表产品分布图资料来源：Semi，华泰证券（点击可看大图）

【猎云网北京】6月14日报道猎云网近日获悉，GMEMS通用微科技宣布完成超亿元B轮融资交割，由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资。2018年7月，通用微科技完成5000万元A+轮融资，由达晨创投领投，SinoVest（汉桥）资本跟投，此前投资方北极光创投继续跟投；通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资。通用微创始人王云龙博士表示：“在过去短短的4年内，通用微科技成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份，通用微推出了国内首款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。紧接着在5月份，通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产，该芯片的信噪比达到62dB，但尺寸仅为0.65 x0.65mm，性能超过了尺寸比其大40%的竞品的性能。采用其独特的专利设计并凭借其在MEMS行业内近二十年的专业经验，通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下，尺寸往往比竞品的同类型芯片小很多。”同时，通用微团队透露：“针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点，通用微首先在业界引入了减振硅麦的概念，并将在今年的下半年实现量产。该类硅麦可以有效消除IOT设备上的麦克风所承受的振动，改善回声消除的效果，让智能设备听的更“懂”，人机交互更加流畅自然，大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。”本轮投资方鼎青投资总监康宇认为：“随着AI应用的普及，作为AI入口之一的声学领域，对硅麦克风的需求日益丰富，而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是国内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队，完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发，具有丰富的MEMS设计能力，和极强的声学系统工程能力。随着未来AI应用的普及和发展，通用微的市场空间会更加广阔。”天眼查信息显示，通用微（深圳）科技有限公司成立于2017年4月，法定代表人为王云龙。通用微科技是一家致力于为客户提供端侧智能语音传感芯片、智能语音交互解决方案的公司。通用微科技的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学 MEMS 近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题。通用微采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

1996年，美国牵头以西方国家为主的三十余个国家，在奥地利维也纳签下了一份禁售协议（瓦森纳协议）。该协议的主要内容为：成员国在出口敏感产品和技术前，在自愿前提下向其他成员国报备。该协议的初衷原是为了增加透明度，增强敏感产品或技术的可控性。但是在实践过程中，却明显违背了自愿性的原则，逐渐演变为美国的“一言堂”。这一点，在捷克的无源雷达设备、乌克兰的发动机、荷兰的光刻机等生意上，体现得淋漓尽致。芯片也正是因为该协议的存在，在“中国制造”走向“中国创造”的路上，很多人都注意到了某些领域的极端落后。这其中的主要代表，非芯片莫属。这块小小的集成电路，在电脑手机这样的数码产品和空调电视这样的智能家具上，扮演着不可或缺的重要角色。据金十数据报道：早在2018年，中国的芯片消费量就已经达到全球的33%，超过了美欧两大洲的消费总和。但是在出口方面却相当薄弱，中国芯片在全球芯片供应市场的占比仅有3%，而美国和韩国的数据分别是50%和27%。紫光这份落后，引起了大量有识之士的注意，于是乎，转折出现了。2019年9月，紫光集团旗下的长江存储带来一则“有望将中国存储芯片自给率从8%提升至40%”的喜讯，Xtacking架构的64层三维闪存已经开始量产。四个月后，三星（全球第一大存储芯片制造商）和SK海力士（全球第二大存储芯片制造商）传出2019年利润暴跌的消息。前者的年营业利润缩水52.9%，后者的2019第四季度营业利润缩水了95%。面对利润“跳水”，SKT海力士隐晦地归结为一句“供过于求”。但明眼人都知道，这背后是中国芯片崛起。图右为尹志尧博士后不久，中微半导体设备公司也带来了好消息。该公司的CEO尹志尧博士表示“国产5nm蚀刻机已经问世，中微半导体作为全球唯一一家可生产5nm蚀刻机的设备供应商，已与台积电签订了合作合同”。该消息一经曝出，多家媒体给出了“芯片垄断进一步松动”的高度评价，很多网友也在第一时间想起来依赖台积电代工的华为。华为虽有研发7nm甚至5nm5G芯片的实力，但国内并没有有能力量产相应制程工艺芯片的供应商。而特朗普正是盯准了这一点，计划通过修改《外国直接产品规则》，来限制台积电向华为的芯片供货。特朗普蚀刻机听起来和“光刻机”这么像，是不是就意味着华为有救了，中国企业可以独立制造5nm芯片了呢？答案是否定的。“光刻”和“蚀刻”是制作芯片过程中的两个重要流程，前者是将电路缩小，印照在涂抹了光刻胶的金属板上，形成晶圆。后者是对光刻胶的晶圆部分，进行化学腐蚀，最终得到想要的晶圆形状。所以光有蚀刻机，是不足以制造芯片的。虽然二者技术难度听上去相差不多，但是一台由荷兰生产的EUV光刻机有价无市，可以卖出十倍于国产蚀刻机的售价。台积电不过，也没必要因此而大感失望。毕竟作为一个条件相对艰苦许多的追赶者，一口吃不成一个大胖子，才符合商业和研发的规则。更何况，蚀刻机在所有制造芯片的设备中，技术难度仅次于光刻机，而中微半导体已经走在了全球前列。除此之外，中微半导体在重要性堪比光刻机的薄膜设备研制上也走在全球全列。倘若中微半导体能够保持在该领域的技术优势，完全有机会在日后实现，对以台积电为代表的制造芯片企业的反垄断。（李双喜）