台湾项目可行性研究报告

硅片项目可行性研究报告-本土硅片市场亟待破局硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。硅片产品硅片直径的演进广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了50mm300mm（直径）等规格，其中，200mm及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。根据Semico的数据，2018年，逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件分别占据全球200mm晶圆产能27%、23%、17%和16%的份额，主要应用包括电源管理IC、CIS、显示驱动IC、IGBT、MOSFET等。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝300mm及以上的方向不断发展，在同等工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右，目前，300mm硅片在CPU、GPU、DRAM等先进制程芯片领域广泛应用。200mm硅片与300mm硅片的对比CPU芯片全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据Chip Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆厂中12座已投产、14座处于产能爬坡阶段、仍在建15座、规划建设7座，合计57座，总投资额达1.5万亿元。根据SEMI的数据，在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。2018-2022年全球和中国半导体制造产能变化（单位：万片/月）未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升。根据IC Insight的预测，2020年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。全球硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球半导体需求整体较为低迷，硅片市场呈现低速发展。2017年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据SEMI的数据，2018年全球硅片出货量达127.33亿平方英寸，同比增长7.82%。全球硅片出货量变化根据SEMI的数据，2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.83%和26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，根据SEMI的数据，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron的市场份额分别为27.58%、24.33%、16.28%、14.22%、10.16%，CR5达92.57%。2018年全球硅片市场格局2018年，沪硅产业-U在全球硅片市场的份额为2.18%，已成为中国大陆最大的硅片制造企业之一，客户覆盖了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等全球知名半导体制造企业。公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了300mm硅片的规模化销售，打破了我国300mm硅片国产化率几乎为0%的局面，目前，公司300mm硅片产品可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，并且正在研发可用于20-14nm制程的300mm硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术"自主可控"的进程。中环股份是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，公司目前已具备75mm-300mm全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。晶体技术领域，200mm区熔单晶的技术能力和品质水平不断提升，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；300mm直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19纳米的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成300mm应用于CIS、Power Device产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。立昂微子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。目前，公司150mm半导体硅抛光片和硅外延片已实现批量生产并销售，成为国内较早进行150mm硅片量产的企业。同时，公司具备全系列200mm硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，实现了我国200mm硅片正片供应的突破，并开发了300mm单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，在国内大尺寸半导体硅片的生产工艺研发领域具备领先地位。此外，立昂微子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用300mm硅片项目，有望在未来实现300mm半导体硅片的大规模量产。除了硅片制造，配套的长晶设备，以及研磨、抛光、切割等加工工艺环节在我国硅片产业链中的市场地位也有望持续提升。晶盛机电是国内领先的半导体材料装备企业，围绕硅、碳化硅等半导体材料开发出一系列关键设备，目前，公司实现了集成电路200-300mm半导体长晶炉的量产突破，并以此为基础，成功开发了150-300mm晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-300mm的全自动硅片抛光机、200mm硅单晶外延设备，完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。近年来，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司产能利用率、良品率等指标因公司技术突破和优化不断提升，单位成本不断下降。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。目前，公司已掌握了包含200mm半导体硅片在内的半导体硅抛光片生产加工的核心技术，包括低缺陷单晶生长技术、高良率切割技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术等，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准；200mm芯片用硅片的机械加工研发项目在截断、滚圆、切片、倒角、磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上；20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大的突破，技术达世界先进水平。扬杰科技收购的成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片200mm以下直拉（MCZ）、区熔（FZ）、中子嬗变掺杂处理（FZNTD）等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。目前，成都青洋拥有丰富的优质客户资源，与株洲中车时代电气股份有限公司、通用等海内外知名企业建立了长期稳定的配套合作关系。东尼电子专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，公司金刚石切割线主要应用于蓝宝石及硅片切割。公司具有行业内突出的规模制造优势，具备超微细合金线材和其他金属基复合材料等新材料的综合开发能力，并不断提升自动化生产水平，可以满足下游大客户大批量的持续供货需求。硅片产业链光力科技子公司Loadpoint Limited（简称：LP公司）是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，在全球率先发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备，主要产品包括150mm、200mm、300mm划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品具备突出的领先优势。硅片项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1硅片项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1硅片项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：硅片项目申请报告硅片项目建议书硅片项目商业计划书硅片项目资金申请报告硅片项目节能评估报告硅片行业市场研究报告硅片项目PPP可行性研究报告硅片项目PPP物有所值评价报告硅片项目PPP财政承受能力论证报告硅片项目资金筹措和融资平衡方案

光学镜头项目可行性研究报告-“十四五”光学镜头市场前景广阔一、概述光学镜头也被称为摄像镜头，是光电行业的重要分支，一般由精密五金、塑胶零件、镜片、光圈、驱动马达、传感器等光机电器件和镜筒组成。技术的创新是光学镜头行业的不断增长的核心动力，相比工业应用领域，光学镜头在消费级市场具有更广泛的运用。全球光学镜头市场规模由 2014 年的 192.6 亿元增长到 2018 年的 432.4 亿元，年复合增长率为22.4%,预计全球光学镜头市场规模在 2023 年将达到682.8 亿元，年复合增长率为 10.8%。1、利好政策带动行业发展光学镜头作为一种基础性光电元器件，是消费电子、汽车电子、穿戴设备等电子产业终端领域发展的基础。同时，由于光学镜头与光学设计、高端精密制造紧密相关、迎合了中国政府近年来提倡的工业 4.0、中国制造 2025、“互联网+”等方向，因此光学镜头产业的发展受到中国政府高度关注。2、下游智能手机应用领域的增长推动行业发展改革开发以来，中国经济增长推动了国民消费水平的提升，消费者对电子设备的摄像要求逐步提高。智能移动终端是当前光学镜头的需求主力，其中智能手机应用是光学镜头主要增长点。中国智能手机发展带动光学镜头厂商不断优化产品结构和技术创新，从而实现下游智能手机应用领域的渗透，推动行业的发展。3、变焦镜头市场的渗透率将提高光学镜头可分为定焦和变焦镜头，目前主流是定焦镜头。但随着光学镜头下游应用场景的增加，尤其是视频监控领域，变焦倍数越大，对远距离监控将越清晰，因此变焦镜头在市场运用的渗透率将进一步提高，在技术和产品革新趋势的带动下，变焦镜头将广泛应用到各类视频监控领域，从而形成高分辨率的图像效果和高品质的光学特性。二、中国光学镜头行业定义及分类光学镜头也被称为摄像镜头，是光电行业的重要分支，也是机器视觉系统中不可缺少的部件，一般由精密五金、塑胶零件、镜片、光圈、驱动马达、传感器等光机电器件和镜筒组成。光学镜头是光学成像系统中的重要核心组成，其功能是光学成像，通过借助光学折射原理将需拍照的景物聚焦到胶片或图像传感器芯片上，其中成像的分辨率、对比度、各像差等指标是衡量光学镜头质量的标准，影响成像质量的优劣、算法的实现和效果。由于光学镜头结合了光学、电子、电机与软件等行业技术，已成为现代信息系统和网络系统中的核心技术，广泛应用于工业、安防监控、消费电子等领域市场终端产品。光学镜头根据光学镜片特性原理可分为塑胶镜头、玻璃镜头、玻璃塑胶镜头三大类，其结构都由多片镜片构成，镜片越多，镜头的成像质量越高。由于光学镜头产品技术在不同的应用领域，其材料属性、加工工艺、透光率等方面均存在差异性，表现如下：①塑胶镜头是采用光学塑胶镜片组成的镜头，易制成非球面形状，具有可塑性强，方便小型化等特点，被广泛应用于手机、数码相机等设备上；②玻璃镜头由玻璃镜片组成，在制造技术、镀膜工艺、精密加工等方面具有较高的技术壁垒。由于玻璃镜头的透光率高，一般用于高端影像领域，如单反相机、高端扫描仪等设备；③玻璃塑胶混合镜头是由部分塑胶镜片和玻璃镜片共同组成，结合了塑胶和玻璃镜片的特点，形成了较高的折射率和稳定性，广泛应用于监控摄像头、数码相机等。由此可见，光学镜头在不同的光学镜片特性下能够呈现出不同的特点。中国光学镜头分类三、中国光学镜头行业产业链中国光学镜头产业链由上至下依次可分为上游光学原材料供应商、光学元器件和电子元器件供应商，产业中游主要是光学镜头研发与制造商，产业下游为光学镜头的多种应用领域终端用户。中国光学镜头行业产业链1、产业链上游分析中国光学镜头产业上游主要由光学玻璃、光学塑料等光学原材料供应商和滤光片等光学元器件和电子元器件供应商构成。在光学原材料方面：①光学塑料目前以热塑性材料和热固性材料为主，其中热塑性材料是目前主要应用。由于光学塑料具有较高的制造工艺技术壁垒，目前该领域主要被日本厂商垄断，如三井化学、日本大阪化学、日本合成橡胶等企业；②中国在光学玻璃镜头行业起步较晚，技术相对落后，目前仍处于生产传统光学玻璃阶段，产品技术含量较低，在光学玻璃等产品方面与国外企业存在一定差距。日本电气硝子公司和德国肖特公司、美国康宁等公司凭借在光学玻璃领域的先进技术积累，成为全球主流的光学玻璃供应商。由于光学材料在光学镜头产业链中占据重要地位，光学原材料的品质如不能达到行业的工业标准，将会降低光学镜头的成像质量。在光学元器件方面，光学元器件产业主要集中在德国、日本、韩国、中国台湾及中国大陆，其中德国、日本占据光学元器件行业技术的制高点，中国正逐步成为世界光学元器件的生产基地。伴随着信息产品技术的不断创新，光学元器件生产制造行业成为了现代信息产业发展趋势的重要支撑产业，市场对光学与电子配件和元器件的需求逐年上升，2018 年中国光学元器件的市场规模达到 512.6 亿元，2014 到 2018 年间年复合增长率为 27.1%，预计 2023 年市场规模将突破 900 亿元。由于上游光学元件组件在光学镜头产业链中占据重要地位，且高端光学元器件供应商有限，因此上游光学元器件供应商的议价能力较高。光学电子元器件的相关零部件包括传感器、数字图像处理芯片等。虽然中国有相关的电子元器件企业，但由于中高端的光学镜头对传感器和影像芯片要求较高，目前中国大陆大部分企业拥有核心技术的企业较少，中国企业在在光学电子元器件产业链上游环节市场主要从事芯片或传感器的相关零部件生产，竞争能力相对较低。2、产业链中游分析中国光学镜头行业产业链的中游为光学镜头制造商和模组组装商。从价值量看，镜头占整体产业链的 20.4%-30.2%。目前全球光学镜头制造集中在德国、日本、中国台湾及中国大陆地区，其中中国光学镜头制造主要以中低端产品为主，产业的研发技术水平相较国际先进水平仍有较大差距。光学镜头下游需求场景的增多将反向加快中游的生产制造，且需求端对光学镜头产品性能与科技含量方面提出的要求，将使得生产企业不断完善生产工艺。近年来，在智能手机时代背景下，光学镜头的主要增长点在于智能手机镜头的功能创新，尤其是双摄像头与 3D sensing 逐步在智能手机领域渗透，智能手机光学镜头厂商加快推进手机镜头技术领域创新，如中国台湾大立光已研发出高端 6P 镜头，领先于其他厂商。此外，光学镜头模组环节占整体产业量的价值量在 10.3%-14.8%之间。由于此环节行业壁垒较小，市场集中度相对较低，中国光学镜头相关企业在模组环节受益明显，中国舜宇光电、丘钛、欧菲光科厂商主要面向国内下游手机终端厂商，其中舜宇光电厂商的产品主要供应国内外中高端手机机型。整体来看，尽管中国在光学镜头核心技术的缺乏致使行业议价能力较弱，但随着中国大陆舜宇光电、欧菲光科等厂商在光学技术上的长期累积，光学镜头产品将升级替代，企业完成创新改革，产业链中游中国光学镜头企业将获得更大的发展空间。3、产业链下游分析光学镜头的下游用户主要涵盖安防监控、手机相机摄像头模组、车载摄像头模组、机器视觉系统等方面，下游应用领域的增多将带动行业的稳步发展。一方面，智能移动终端的智能手机、平板电脑、功能手机、是光学镜头的需求主力。根据沙利文数据显示，2018 年智能手机、平板电脑、功能手机、分别占全球光学镜头各应用领域出货量的 74.6%、8.6%、7.4%，其中智能手机应用领域占比最高，主要原因是智能手机厂商不断进行技术创新，使得双摄像头产品逐步在智能手机镜头行业渗透、多摄像头产品也逐渐进入市场，手机光学镜头产品创新能力得到增强，因此，光学镜头在手机应用领域的需求将不断释放。另一方面，目前光学镜头技术正逐步向 AR/VR、视讯、机器视觉等新兴领域渗透，应用场景的多样化以及创新化的趋势将进一步扩大中国光学镜头市场需求，终端用户的议价能力也将不断提高。四、全球光学镜头行业市场规模技术的创新是光学镜头行业的不断增长的核心动力，相比工业应用领域，光学镜头在消费级市场具有更广泛的运用。在全球“互联网+”、5G、智慧平安等领域发展背景下，监控镜头、车载摄像头、手机镜头成为全球光学镜头三大收益市场，表现如下：①在经济发展良好的背景下，各国不断加强社会治安防范，使得监控市场需求不断增加；②随着人工智能、大数据、智慧城市发展，全球的自动驾驶及车联网市场迎来发展机遇，车载镜头是自动驾驶中 ADAS 系统的主要视觉传感器。目前全球 ADAS 市场规模每年保持 30.2%以上的增速增长，将持续带动车载镜头市场的增长。此外，车载摄像头是车联网信息处理的重要入口，伴随着车联网的高速增长，车载镜头规模将逐渐扩大；③光学镜头作为手机的重要部件之一，智能手机产量和手机光学镜头有着密切的关系。随着消费者对智能手机高像素镜头要求提高、全球智能手机厂商也在手机摄像功能上寻求差异化，如手机镜头从单摄向双摄、多摄像头发展。因此，车载镜头、监控视频、手机镜头三个细分应用领域成为光学镜头市场规模主要构成。根据沙利数据显示，全球光学镜头市场规模由 2014 年的 192.6 亿元增长到 2018年的 432.4 亿元，年复合增长率为 22.4%。未来在物联网、移动互联网快速发展的带动下，全球光学镜头技术不断进步和创新，自动驾驶、车联网、智慧城市等终端应用领域的不断拓宽和深化，将为光学镜头市场注入新的活力，预计全球光学镜头市场规模在2023 年将达到 682.8 亿元，年复合增长率为 10.8%。五、中国光学镜头行业竞争格局概述纵观全球光学镜头竞争格局，高端光学镜头产业主要集中在德国和日本。德国制造商代表是莱卡和卡尔蔡司，其中卡尔蔡司光学镜头是医疗、工业、科研、航拍等高端光学产品的主要厂商之一。莱卡的光学镜头市场则主要集中在工业、科研和相机光学产品上，其中在高端相机市场上拥有较大竞争优势。由于光学原材料中的光学塑料和光学玻璃具有较高制造工艺技术壁垒，而日本拥有高精度制造工艺的优势，使得日本在光学镜头上游形成较强的竞争力。与此同时，日本在光学镜头行业起步较早，已成为光学元器件行业技术的制高点，培育了一批优秀的光学镜头制造厂商，致使日本在中游光学镜头制造环节也占有一定的优势，尤其在安防监控领域，日本富士能、腾龙、佳能等企业具有先进镜头制造能力。相比较国外光学镜头市场，中国光学镜头企业与国外企业在技术上仍存在较大差距，中国的光学镜头产品主要集中在光学镜头中低端市场，行业发展缺乏技术沉淀，光学核心部件及工艺制造能力不足。光学镜头产品在不同的细分应用领域呈现出了不同的竞争格局。光学镜头项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1光学镜头项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1光学镜头项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：光学镜头项目申请报告光学镜头项目建议书光学镜头项目商业计划书光学镜头项目资金申请报告光学镜头项目节能评估报告光学镜头行业市场研究报告光学镜头项目PPP可行性研究报告光学镜头项目PPP物有所值评价报告光学镜头项目PPP财政承受能力论证报告光学镜头项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

半导体材料项目可行性研究报告-"十四五"走在增强内循环的路上1.半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。半导体材料市场规模占比以我国国内最大晶圆制造企业中芯国际为例：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。中芯国际主要原材料采购情况注：硅片、靶材数量及单价按照约当 8 英寸统计。半导体材料自给率低在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。不同种类半导体材料的国产化程度大硅片：硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片：直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的原硅片，然后对其进行抛光镜面加工。退火片：把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环境退火得到，可大幅减少抛光片表面的氧气含量，保持晶体完整性。外延片：在抛光片表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层，能够在低电阻衬底上形成一个高电阻层。节隔离片：在抛光片的基础上，通过光刻法、离子注入、热扩散技术等技术嵌入中间层，然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上硅片：三明治结构，最下层是抛光片，中间层是掩埋氧化层，顶层是活性层也是抛光片。绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离。半导体硅片分类硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%~40%。硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已发展到 18 英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm硅片的 2.5 倍左右。因此，更大直径硅片是硅片制备技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设备、材料和技术的要求也就越高。硅片尺寸分类200mm硅片与300mm硅片可使用面积目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产 8 英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商，也是国内率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业，其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。目前，硅片主流产品是 12 英寸，根据 SUMCO 的预测，300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片/月增加到 2021 年的 720 万片/月，复合增速约为 6%。从 2013-2018 年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺，同比增长 7.82%。2019 年，全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺，同比下降 7.25%，市场需求有所下降。2007-2019年全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺）超净高纯试剂：又称湿化学品，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、乙醇、异丙醇等为原料，经过预处理、过滤、提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。按照 SEMI 等级的分类，G1 等级属于低档产品，G2 等级属于中低档产品，G3 等级属于中高档产品，G4 和 G5 等级则属于高档产品。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。对于半导体材料领域，12寸制程中湿电子化学品技术等级需求一般在 G3 级以上。应用于半导体的超净高纯试剂，全球主要企业有德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的 85%以上。目前，国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家，国内超净高纯试剂产品技术等级主要集中在 G2 级以下，国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、G4 级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别，部分产品已经实现进口替代。我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上，其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右。电子气体：电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的"粮食"和"源"。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类，种类繁多，在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体，常用的有 20-30 种电子特种气体行业集中度高，主要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社，五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额，上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。国产电子气体已开始占据一定的市场份额，经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关。四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购；金宏气体自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断，主要上市公司有雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。靶材：半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中 200nm（8 寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm（12 寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前，江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，在 7 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。光刻胶：指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向 G 线(436nm)→I 线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→极紫外光 EUV 的方向转移。光刻胶由低端到高端整体可分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到 90%。我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。据中国产业信息数据，2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨，其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%，而LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。另外，2015 年我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到 89.7%，内资企业市场份额不足 10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。2、政策支持力度不断加强，半导体产业加速向国内转移半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015 年我国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%；2016 年我国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%；2017 年我国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%；2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%；2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元，同比增长 15.8%；2020 年 1-6 月我国集成电路产业销售额为 3539 亿元，同比增长 16.1%。2010-2020年6月我国集成电路产业销售额维持20%的增速2014 年 6 月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014 年 9 月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式国家集成电路产业投资基金。2019 年 10月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。大基金二期得到包括财政部、国开金融、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资 225 亿元，占比 11.02%，中国烟草认缴 150 亿元，三大运营商合计 125 亿元。相对一期规模 1387 亿元明显增长，预计未来半导体产业链将逐步收到二期投资支持，半导体材料也将明显受益。2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。对于集成电路生产企业，新增"制程小于 28nm 集成电路企业，经营期在15 年以上，第一年至第十年免征企业所得税； 对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一至二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 对于重点集成电路设计企业和软件企业，由"两免三减半，接续年度 10%税率"改为"五年免税，接续年度 10%税率"。集成电路企业所得税减免政策另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。半导体材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1半导体材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1半导体材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：半导体材料项目申请报告半导体材料项目建议书半导体材料项目商业计划书半导体材料项目资金申请报告半导体材料项目节能评估报告半导体材料行业市场研究报告半导体材料项目PPP可行性研究报告半导体材料项目PPP物有所值评价报告半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

福建漳州核电厂1、2号机组项目 1、项目基本情况 福建漳州核电厂厂址位于云霄县内。云霄县位于台湾海峡西岸福建省东南沿海，隶属于福建省漳州市，是漳州文明发源地，介于厦门、汕头两个经济特区之间。漳州核电厂工程规划容量设6×1000MWe级核电机组，本期福建漳州核电厂1、2号机组项目（以下简称“漳州项目”）先建设2×1000MWe级机组，堆型采用自主化三代百万千瓦级压水堆核电机组（华龙一号）。1号机组已于2019年10月16日浇筑核岛第一罐混凝土（FCD），标志着机组正式开工建设。按单台机组建设工期为60个月及两台机组开工时间间隔10个月计算，1号机组将在2024年10月投入商业运行，2号机组将在2025年8月投入商业运行。漳州项目由中国核电控股子公司中核国电漳州能源有限公司（以下简称“漳州能源”）出资建设，其中中国核电持有漳州能源51%的股权、国家能源投资集团有限责任公司持有漳州能源49%的股权。2、项目背景及建设必要性 福建省经济较为发达，近年来经济保持较快增长，2019年度国内生产总值为42,395亿元，同比增长7.6%，用电量2,402亿千瓦时，同比增长3.82%。福建省一次能源资源缺乏，发电装机以火电为主，截至2019年底，福建省火电装机占比约为53.68%，发电用煤主要从省外调入；水电装机占比约为22.35%，开发率已超过80%，进一步开发潜力不大。根据项目可研报告，2020年福建省一次能源需求（电力部分）约7,782万吨标煤，而省内供应量约1,550万吨标煤。能源自给率仅为20%，需求缺口较大、供需矛盾突出。根据《福建省“十三五”能源发展专项规划》（以下简称“专项规划”），到2020年“煤炭占一次能源消费比重从2015年的50.5%下降到41.2%，非化石能源消费比重提高到21.6%，清洁能源比重由24.9%提高到28.3%”；专项规划指出到2020年福建省全省电力装机达6,500万～7,000万千瓦，其中核电装机容量达到871万千瓦。据此测算，“十三五”期间核电装机年均复合增长率达9.85%。此外，专项规划提到“在采用国际最高安全标准、确保安全的前提下，稳妥推进核电建设，提高核电装机及发电量比重。发展核电是实现福建能源供应可持续发展的重要途径，漳州核电项目是《核电中长期发展规划（2011-2020年）》确定的“十二五”开工备选项目，漳州项目的建设符合国家产业政策和福建省的总体发展规划，有利于缓解福建省一次能源供应的紧张状况、缓和环境污染、减轻运输压力，推进福建电源结构多元化的进程，有利于提高能源供应安全性，为福建能源供应的可持续发展打下良好基础。3、资格文件取得情况 漳州项目已取得有关主管部门批准的情况如下： （1）该项目已于2019年6月获得了国家发展和改革委员会下发的《国家发展和改革委关于核准福建漳州核电厂一期工程项目的批复》（发改能源﹝2019﹞556号）； （2）该项目已于2017年10月获得了中华人民共和国国土资源部下发的《关于漳州核电项目建设用地预审意见的复函》（国土资预审字﹝2017﹞88号； （3）该项目已于2018年11月获得了中华人民共和国生态环境部下发的《关于认可<漳州核电厂一期工程（华龙一号）环境影响复核报告（选址阶段）的函》（环核电函﹝2018﹞169号）； （4）该项目已于2018年12月获得了中华人民共和国自然资源部下发的《自然资源部关于漳州核电厂一期工程用海预审意见的函》（自然资函﹝2018﹞622号）。4、项目估算及经济评价 该项目工程总投资403.14亿元，累计完成投资额约69.25亿元。该项目拟使用本次募集资金53.51亿元。如果后续出现项目资金不足的情况，由公司自筹解决。按照项目建设期60个月、两台机组间隔10个月、运行期间经济计算期30年计算，项目资本金内部收益率预计可达8.34%水平，投资经济效益良好。

1、项目基本情况本项目建设地点位于湖北省随州市曾都经济开发区两水厂区，建设地点为公司原有土地，不涉及新增土地相关报批事项。项目建设期为三年，投资总额11,161.60万元，拟使用募集资金11,161.60万元。项目实施主体为泰晶科技。2、项目主要产品本项目具体生产产品为：采用MEMS工艺技术的小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO），包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。TCXO属于有源晶振的一种，有源晶振又称石英晶体振荡器，相较于无源晶振，包含了晶体和外围电路，只要提供合适的直流电源，就可以输出稳定且精度和频率稳定性更好的信号。3、项目实施的必要性（1）坚持自主研发，优化公司产品结构，加强高端产品布局公司目前的产品结构以晶体谐振器为主，但公司一直持续投入晶体振荡器的研发，目前已经掌握了生产温度补偿型晶体振荡器（TCXO）的核心技术，具备技术实力和产业化能力。小尺寸温度补偿型晶体振荡器技术门槛、产品附加值相对较高，目前国内市场主要以进口为主。公司通过本募投项目的实施，将开发面向5G小基站、导航、Wi-Fi等新一代信息技术应用领域的小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO），推动自主研发成果转化，优化产品结构，提高高技术产品、高附加值产品的占比，加强产品研发并与国际市场接轨，使公司进入世界先进石英晶体器件研发制造行列。（2）抓住振荡器行业国产替代机遇，增强公司自主创新能力及盈利能力小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO）能提供高精度、高稳定度信号源，具有尺寸小、易贴装的优点，主要可用于5G 通讯网络建设、导航、无人机等新兴产业领域。由于其技术门槛较高，目前国内市场主要被日本、中国台湾企业垄断。随着我国通讯领域产业的发展壮大，已经成为全球重要的通讯产品制造与消费市场，为保证关键核心基础器件自主可控，保障供应链安全，国家产业政策和国内重要通讯技术企业均开始大力支持国内石英晶体振荡器研发生产厂家，国内晶体振荡器产业将迎来良好的发展机遇。公司已掌握募投项目生产所需的核心技术，并积累了多年的销售经验，通过募投项目的实施，公司将进一步增强自主创新能力，抓住振荡器行业国产替代的市场机遇。募投项目实施完成后，温度补偿型晶体振荡器（TCXO）凭借较高的产品附加值将成为公司新的收入增长点，进一步提升公司整体盈利水平，提高公司行业地位。4、项目实施的可行性（1）公司已掌握项目所需主要核心技术公司长期从事石英晶体器件的研发和生产，积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、器件封装、测试等核心生产工艺。除生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进半导体光刻工艺应用外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心技术，公司相关晶体谐振器产品获得了国内外重要平台方案商的产品体系认证，有助于拓展晶体振荡器的产品认证及应用，公司具备温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化的技术条件。（2）公司积累了丰富的客户资源小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO）产品的技术门槛、产品附加值较高，目前日本、中国台湾企业在晶体振荡器市场上具备较强的规模效应和技术优势，并在中国市场处于垄断地位。公司通过多年深耕晶振行业，拥有了众多优质的大客户资源，并与行业内日本、中国台湾企业建立了良好的产品供应销售合作关系。公司通过贸易形式经营温度补偿型石英晶体振荡器（TCXO）产品多年，已经形成稳定的客户群体；公司晶体谐振器产品通过了国内外重要平台方案商的认证，将有助于拓展温度补偿型晶体振荡器（TCXO）的产品认证及应用，为募投项目产品的市场推广建立了良好的市场渠道。5、项目投资概算本项目投资总额为11,161.60万元，拟使用本次募集资金投资11,161.60万元，具体投资明细如下：单位：万元6、项目效益情况本项目达产后，公司将实现温度补偿型晶体振荡器（TCXO）量产，增加业务收入，培育新的利润增长点，具有良好的经济效益。

年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目1、项目基本情况本项目总投资 7,000 万元，项目规划利用现有厂房和土地，改造提升现有生产线，购置电解槽、整流机及其他配套设备，以提升公司的生产技术水平，本项目建设完成后，可实现年产 12,000 吨电子级六氟化硫和年产 2,000 吨半导体用电子级四氟化碳。2、项目建设的必要性（1）提高特种气体产能、扩大供给，满足市场规模快速增长的需求根据卓创资讯预计，2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超过 15%的年增长率高速增长，到 2022 年中国特种气体市场规模将达到 411 亿元，特种气体将为中国新兴产业的发展注入新动力。公司已成为中国西电、平高电气、林德气体、昭和电工、关东电化等知名企业的合格供应商，随着公司订单数量增多，高纯六氟化硫、高纯四氟化碳等特种气体的产能瓶颈将逐步显现。因此，公司亟需资金注入扩大气体产能，并充分利用公司的技术、产品、人才和客户资源快速拓展市场，更好地满足大型企业对特种气体的需求，进一步提高公司的市场占有率。本项目通过技改升级增加特种气体的产能，弥补公司产能短板，获得更好的经济效益。（2）强化成本控制，发挥产品协同效应的迫切需要科美特凭借雄厚的生产工艺技术改造实力、强大的成本控制能力和优秀的运营管理能力，在充分保证合理利润空间的基础上彰显品质优势和价格优势，产销能力不断提升。目前科美特的六氟化硫特种气体的产能达到 8,500 吨，四氟化碳特种气体产能为 1,200 吨，处于行业绝对领先地位。科美特的下游厂商大多为输配电及控制设备、半导体制造大型厂商，除了产品质量及产品价格之外，下游厂商看重供应商的产能规模及稳定供货的能力。本次技改产能扩张，将进一步有利于科美特发挥规模优势强化成本控制能力，提高客户响应速度和水平，提高产品在市场上的竞争力。（3）保证产能供应，巩固现有优势地位的必然要求在集成电路等特种气体的高端应用领域中，下游客户对气体供应商的审核认证周期较长，而公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累众多优质客户，处于行业领先地位，具有显著的先发优势。本项目通过增加氟碳类等电子气体产能，保证产品的供应量，加速特种气体国产化的进程，有利于稳固公司在电子气体市场的市场占有率和盈利能力，巩固自身的行业竞争优势和行业优势地位。3、项目建设的可行性（1）项目实施符合国家产业政策的导向近年来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《新材料产业发展指南》、《重点新材料首批次产业应用示范指导目录（2017 年版）》、《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》等多部战略新兴产业相关政策，旨在推动包括特种气体在内的关键材料国产化，大力支持和推动特种气体产业的发展。因此，本项目的发展方向符合国家产业政策导向。（2）广阔的市场前景为本项目提供强大的需求支撑随着中国经济新常态的持续深入，中国经济将持续平稳增长，而特种气体作为“工业的血液”，其整体市场也将随之继续平稳增长；另一方面，经济新常态下随着经济结构的优化升级，集成电路、光伏能源、航空航天、新能源汽车、医疗、电气特种设备等产业对中国经济增长的贡献度与日俱增，特种气体是上述新兴产业发展过程中不可或缺的关键性基础原材料，广泛应用于外延、刻蚀、掺杂、气相沉积等工艺，下游新兴产业发展迅速带动特种气体市场规模保持持续高速发展。（3）丰富的客户积累和成熟营销体系为项目实施提供高效的市场转化能力经过近十多年的发展，公司已积累了昭和电工、韩国大成、普莱克斯、ABB等众多知名客户，并出口至日本、韩国、美国及台湾、印度等多个国家和地区，产品质量获得国内外各行业客户高度认可，形成了“境内+境外”的全球销售网络，既能有效促进产品销售，又能在信息、渠道等方面实现优势互补与资源整合，成熟的销售网络为项目提供了充分保障。4、项目实施主体和建设地点本项目的实施主体为公司全资子公司成都科美特特种气体有限公司。本项目的建设地点为四川省彭州市天彭镇东三环路三段 19 号科美特现有厂区范围内。

封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物。Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。晶圆代工企业入局先进封装领域：由于先进封装在半导体产业中的地位在提高以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证未来的竞争地位。台积电于2008年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。至今，在先进封装领域，台积电的领先地位突出，2019年台积电封装收入在外包封测企业中排名第4，约30亿美元。中芯国际也于2014年与长电科技成立中芯长电，提供中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入4.76亿元，占比2.2%。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。我国封测环节具有竞争力，本地需求带动长期增长：封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节，全球前十大外包封测企业中，我国占了三席，分别是第三的长电科技、第六的通富微电和第七的天水华天。在行业景气度上行和加大内部整合的情况下，我国四大封测企业均在2019年下半年迎来了业绩拐点。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。（观点及版权属于原作者，仅供参考。资料来源：华金证券）关联报告：编 制 单 位：北 京 智 博 睿封装项目申请报告封装项目建议书封装项目商业计划书封装项目资金申请报告封装项目节能评估报告封装行业市场研究报告封装项目PPP可行性研究报告封装项目PPP物有所值评价报告封装项目PPP财政承受能力论证报告封装项目资金筹措和融资平衡方案

奥伦达部落·原乡一个有着北京最美度假小镇之称的休闲度假区，背倚燕山余脉，面朝浩渺官厅，在古崖居风景区山麓，有着城市红尘之外的绝美环境。原乡小镇是拥有15年以上多业态的醇熟社区，总占地面积8000亩，一栋一栋的美式小别墅，潺潺的溪水贯穿其中，起伏的柏油路尽头是连绵的燕山山脉，远可眺官厅水库，近可览山色泉声，依托自然山水，让人回归自然，放下身心，享受宁静。一个有文艺气质的理想社区奥伦达部落·原乡，以心身健康为核心产业，文化产业为特色，延伸出运动健康、有机健康、养生保健、艺术文化、特色教育、休闲度假等多元产业，并配以会员文化同创，打造中国的“美国杰克逊镇”(Jackson Hole)。小镇十余年间对聚落文化持续经营，打造出一个以梦想聚落为文化运营核心的新型特色小城镇。截止目前，奥伦达部落已经拥有花友汇、油画苑、话剧社、合唱团、足球俱乐部等百余个梦想聚落，秉承“同话、同好、同创、同享、同在”的五同理念，并构建“资本共享、文化共享、运营共享”运营体系，为会员打造实践健康与幸福梦想的聚集地。奥伦达的理念：用真正的5同生活，重新定义幸福；房子只是个附加产品，好山好水好空气也只是基础，好玩、有趣、幸福的体验，才是真正打磨和呵护的终极产品！刚进入奥伦达部落，就被这里的浓郁的文艺气息包围了起来。西镇梦想街上展示牌上展示着社区里每日的各种活动，插花课、油画课、话剧社、读书会，各种兴趣似乎在这类都能找到组织。梦想街是整个部落里最热闹的地方，这里集合了露天舞台、西镇茶事、淘宝屋、奥伦达部落生活馆、铁匠铺、有机超市、红酒博物馆、户外运动等，是小镇上居民从陌生到熟悉的地方。一个犹如世外桃源的新型社区可以说这里是一个犹如世外桃源的新型社区，西镇商街、西镇酒店、西镇教堂、心身健康博物馆、马场等体验设施以及集合度假、超五星级酒店、各种餐饮美食及高端运动、名校教育、休闲亲子、心身健康等高端配套，十几年来，2000多户精英家庭选在在此长居；更可以说这里是一个度假圣地，这里集合了超五星级酒店、餐饮美食、红酒文化、天然氧吧，当然这里人文建筑和自然的融合更是一道美丽的风景，置身其中只会乐不思蜀。康养度假，让身心更放松在小镇的门口处，一栋高高的建筑最引人瞩目，这里便是身心健康博物馆，这可不是一个简单的展览馆，这里典藏了MTT（医学训练疗法）、PNI（心理神经免疫学）、能量医学、新自然饮食、中医国学等国际医学疗法，而且还提供心身健康服务和医疗服务；秉承了美国罗彻斯特大学医学院精神病学和内科教授恩格尔（Engel.GL）于上世纪70年代提出生物-心理-社会医学模式。在生命服务中心有高端社区门诊，另外，这里还有道艺厅、茶室，展示的是具有中国传统文化特色的道与艺，融合国学、国医、国术的精粹，彰显琴棋书画，诗酒花茶等由技入道的生命智慧，使人达成心身的和谐。在MTT康复运动中心，针对肌肉力量、心肺耐力、平衡协调能力、柔韧性与速度等，对人体的运动机能进行测试和评估；并以此为依据，为会员定制个性化的运动处方，会员在专业人员指导和陪同下，自主地进行旨在提高基础运动能力的运动功能的训练。奥伦达部落运营核心核心之一：梦想聚落奥伦达部落这个名字本身已经具有魅力，起源于“奥伦与达苏”浪漫爱情，传说中的奥伦达部落是一个草原上幸福的乌托邦。今天，现代奥伦达部落的聚地---京北延庆古崖居下，一个新的幸福天堂。13年前，奥伦达部落·原乡迎来了“糊涂”“村长”等第一批十几个客户，与奥伦达部落一起创造繁衍出至今让人惊艳的一个新兴事物——梦想聚落。目前奥伦达部落运营着诸如话剧社、油画苑、花友汇、足球俱乐部、美食、高尔夫、原野舞蹈团、合唱团、映像舞团、诗社等上百个梦想聚落。因同话、同好的聚落到现在的同创、同享的深化，再到同在的升华，因梦想的追逐与实践，他们从邻居变成了后天亲人。奥伦达部落作为国内首家会员制健康与幸福系统运营商，以特色产业+幸福运营（心身健康+聚落文化）建造了一个梦想与健康的平台。梦想聚落一直是奥伦达部落的运营源泉，聚落文化运营也将作为奥伦达十大小镇的标配。独特聚落文化与各小镇特色完美结合，从而形成“没有重复的风景，但有共同的温度”氛围，社群文化让奥伦达部落从传说照进现实。目前，在奥伦达部落每个特色小镇，同创模式风声水起。“三同创”即资本同创、运营同创、文化同创。奥伦达部落业主会员从乡民变成“股东”、“合伙人”与奥伦达部落共同创造，集体信任感形成独特的商业模式，进而形成驱动力。核心之二：心身健康奥伦达部落找到了具有的繁衍力和长效运营基因——“心身健康”。奥伦达部落心身健康（医学）博物馆负责人指出，关注心身健康和心智模式、打造生命的关系花园，除了企业领导者的情怀因素，也是社会发展的必然。数据证明，当人均收入达到8000美金，人们对于健康的需求开始增加，因此，这是历史的选择。据了解，奥伦达部落十大特色小镇，在心身健康产业中承担的角色各有不同。如奥伦达部落·原乡以心身健康为核心产业，以文化产业为特色延伸出运动健康、有机健康、养生健康等多产业业态；奥伦达部落·湖城以健康医养为核心特色，以葡萄文化为特色，延伸出养老养生，葡萄康养等产业；奥伦达部落·海坨山谷以运动医养为核心产业，延伸出运动康复、专科诊疗、冰雪运动、有机农牧等多种产业；奥伦达部落·岐黄文化养生度假小镇以岐黄文化养生为核心，围绕黄帝内经的核心理念，延伸出中草药种植，中医养生保健、养生旅居等多种业态……十大小镇心身健康产业业态不同，相同的是都在为会员提供全时全程全维度的生命服务。除此之外，奥伦达部落心身健康遵从从生物—心理—社会（社群）医学模式，为会员提供从预防到治疗到康复的全程生命服务体系。奥伦达部落创办世界首家心身健康（医学）博物馆，同步布局预防医疗、精准康养和医疗绿色通道，并整合德国MTT（综合医学训练疗法）、PNI心理神经免疫学、中医国学、新自然饮食、能量医学、高端健检服务、小镇库珀化等全球高端医学资源，并以国际高端医院为龙头，中国台湾彰基医院医疗服务体系为基础，通过城市三甲医院绿色通道，和全球心身医学专家团队的联合会诊，实现多渠道医疗资源共享，构建医养融合，全方位解决会员生活健康问题。奥伦达部落共享模式资本共享让会员成为奥伦达部落运营项目的LP（有限合伙人），由LP投资项目并由奥伦达部落作为GP（普通合伙人）对经营项目进行商业运营。运营共享让会员成为奥伦达部落运营项目的经营合伙人，会员将其个人固定资产委托给奥伦达部落做经营管理，并将经营成果与会员（经营合伙人）进行分配。文化共享让会员成为奥伦达部落文化产业的原创者，会员原创文化所塑造的IP交由奥伦达部落进行商业策划与经营性管理，由会员原创文化IP所产生的收益由奥伦达部落与会员共同享有。奥伦达部落模式输出奥伦达部落是一家会员制健康与幸福系统运营商，隶属于北京奥伦达部落文化发展有限公司，以“健康产业+奥伦达部落+X”的模式启动多元化特色产业运营，并以“奥伦达部落特色小镇”为主要版块。奥伦达部落特色小镇以特色产业（大健康范畴下的特色产业）+聚落文化运营（梦想聚落）+X（在地化特色产业）的组合发展模式，配以“资本共享、运营共享、文化共享”的客户与企业间的模式，形成奥伦达部落独有的特色小镇发展模式，并在全国乃至全球进行自主开发或模式输出复制，以全球顶级家医服务、聚落文化实践和全球小镇生活展示在内的三大核心服务内容，孵化出奥伦达部落健康产业的新业态、新模式。奥伦达部落十大特色小镇13年前，奥伦达部落·原乡还是一片荒芜。8年前，奥伦达部落·五云山还叫雾云山。3年前，奥伦达部落·海坨山谷，还是隐藏在群山之中，无人知晓。如今，在原乡西镇梦想街每周有上万人亲切打着招呼，在奥伦达部落·雪野湖的温德米尔餐厅，可以体会到浓郁的英式风情；在奥伦达部落·岐黄文化度假小镇，可以体验亲手采摘草药制作的乐趣；在奥伦达部落·五云山的云顶酒店，可以眺望每一次朝霞和夕阳；在湖城葡萄康养小镇的纳帕湖畔酒店，可以感受到红酒带来荷尔蒙的迸发……目前，奥伦达部落将特色小镇覆盖了环渤海经济圈、中原经济区、长三角经济圈和粤港澳大湾区四大区域，在全国范围内已经拥有十大特色小镇，分别是：奥伦达部落原乡（美式西部度假小镇）、奥伦达部落湖城（葡萄康养度假小镇）、奥伦达部落海坨山谷（瑞士运动医养小镇）、奥伦达部落五云山（意式文化度假小镇）、奥伦达部落雪野湖（英式人文度假小镇）、奥伦达部落罗浮山（岭南医养文化度假小镇）、奥伦达部落崇明岛（高端运动生态康养度假小镇），以及位于郑州新密地区的黄帝康养度假小镇、位于北京延庆的卫城文化康养度假小镇和位于承德丰宁地区的国际心身医养度假小镇。身壮为健，心怡为康，不论是目前的十大小镇，还是以后的全球100个特色小镇，奥伦达部落将致力于打造专属的“聚落文化+心身健康”小镇特色，持续不断的进行人文理念输出，使越来越多的人获得高质量的生活感受，懂得生命、爱、健康，并沐浴其中。奥伦达部落剖析1.奥伦达三部曲奥伦达部落从度假小镇到世界级医疗资源康养小镇缘起|肇始于房地产神盘的度假小镇奥伦达部落脱胎于2004年京郊的原乡度假大盘。三面环山，俯看官厅水库，容积率低至0.18，复刻美式精装小独栋的休闲度假生活方式，从一开始就迅速赢得了京津冀地区高端人群的青睐。更因其3小时清盘，远远高出周边竞盘价创造了7.8亿的传奇，使奥伦达·原乡跻身于中国四大神盘之首。2011年后，奥伦达部落逐渐进入跨时代的转型。⑴1.0时代：开启社群运营，高度黏连客群率先开启的社群运营先河，使奥伦达部落在2011年正式进入到以“社群”为核心的1.0时代。⑵2.0时代：三项同创，打造同享共赢的全新商业模式围绕高端社群圈层人群开发的“三项同创”创新模式，文化同创、运营同创、资本同创不仅加深了奥伦达与高端客群的链接创造了同创共赢的局面，而且实现了聚落的产业化。⑶3.0时代：引入国际医疗资源，打造以“高端疗养”为核心的康养体系1）预防医学，通过“吃、动、心、医、养、居”6大维度打造了奥伦达小镇的健康生活模式，满足了高端客群对防老抗衰的需求。2）基础医疗，主要通过和台湾彰基医院合作，入驻专家团队建立社区的家庭医生体系以及定制的高端健检服务，同时面向奥伦达各小镇提供来自中国台湾、日本、瑞士、德国、美国等全球顶级的医疗服务。3）康复医学，以Sorehsa精准康复医学中心和Sorehsa康养酒店为核心，提供五大主题的精准康复诊疗服务和疗养环境。从1.0社群时代到3.0康养小镇时代三级跳的进阶之路。2.六大核心要素成就奥伦达部落“世界级康养小镇”标杆地位⑴精准的客群奥伦达部落非常精准地瞄准了发达经济圈40+高端人群，也洞察了他们“从防老到怕死”的情感诉求。这类目标客群具有高收入、有人脉、认同国际医疗资源、有极高的品质需求等特质，有能力买房入住享受防老抗衰等一系列高端康养服务，也有意愿购房投资实现财富增值。⑵清晰的产品理念基于目标人群的特质，奥伦达部落紧抓“健康的生命才是幸福”的核心理念，走面向40+高端人群的“国际级康养小镇”定位，并围绕经济高度发展的经济圈进行开发，打造了“康养+度假+投资”的模式，从身到心、从物质到精神全面满足国际度假、防老抗衰、高端养老、精致生活、高收益投资的多元需求。⑶以“报告检测书”为核心IP，构建全程一站式的高端康养系统康养小镇，顾名思义“康养”是其最核心的产业。奥伦达的独特性在于全程采用全球最顶级的医疗资源与配套，以及打造了核心IP“报告检测书”作为商业核心资产。⑷商业竞争力(产品组合)：奥伦达部落康养系统核心“卡产品”奥伦达部落的卡产品销售是三项同创中“资本同创”的一个环节，也是最具商业竞争力的部分。不同产品匹配不同人群，权益整合分配，实现了外部资源的引入。⑸社群文化：多元的文化体验，让康养产业不再局限于单一的养老奥伦达基于社群创造了百余个类型不一的社群聚落，并以“聚落+生活+音乐+艺术+运动…”等方式组织了丰富多元的社群活动。不仅形成了紧密的情感黏连，而且区隔于传统单一的“疗养院式”，为小镇创造了富有生机的文化创造力与文化体验。⑹注重品牌经营：从“幸福”出发的品牌构建奥伦达部落构建的“健康的生命才是幸福”这一理念与创始人刘向水的经历分不开。他在30多岁时就通过奋斗拥有了成功的事业，但同时也拖垮了身体。后来通过国外的高端康复治疗，不仅让疲惫的身体获得了调养，也慢慢在内心产生了“健康的生命才是幸福”的想法。同时意识到国内与他类似的还大有人在，事业成功的同时身体却出现了健康问题，已经晋升为社会上层人士的他们更加渴望健康的身体，享受高质量而充满幸福感的生命。于是带着这一想法回国的刘向水一手创办了专为国内高端人群构想幸福生活方式的奥伦达部落。在品牌故事上奥伦达部落绘制了一副上古神话幸福乌托邦的图景，而其logo的表达也取自北美印第安族关于收获幸福的捕梦网。可以看出，刘向水先生规划奥伦达部落（Orenda）的初衷就是要成为“幸福”的代名词。从房子到生活从生活到生意从社群到老带新从五同社区到幸福卡这正是奥伦达社群之父的精髓。通过“奥伦达部落”的品牌文化构建就可以看到企业家的企图心并不只是在做一个楼盘，而是在做一个社群文化，一个追求“健康即幸福”的高端人群的文化服务，并通过IP的打造，结合“疗养+社群文化+地产”，达成奥伦达关于收获幸福的寓意。结束语文旅项目得可行性研究，会从更多的角度去分析解读，这里面有空间、有时间、有人文、有经济，在未来社会发展的进程中，随着生活水平的提升，人们的需求逐步从物质向精神层次迈进，为文旅项目提供了机遇。对于文旅的研究可以让更多的投资避免走弯路，实现精准投资精准收益，这也是做投资决策所必须要重视的环节。

ITIC创新工业技术移转股份有限公司自1979成立以來，在全球各地投资新创超過120億台币，投资的企业遍布世界各地，不但有横跨各个阶段的新创和企业，更汇集不同产业的种种可能，开创出科技创投难得一见的新局面，皆因其拥有独特的优势：数十年累积的技术深度与全球布局的资源广度。橫跨各主要产业与深耕多年的投资经验，认识我们一同创新科技，投资未來的优秀团队。技术深度工業技術研究院（ITRI）擁有超過6000名技術專家，24000名業界院友，在機械化、先進材料、生物科技與其他高科技領域的專利更是高達25000項；因此，當ITRI與ITIC相輔相成，就造就了其他創投難以企及的高度，對科技的深入了解與充份掌握，令我們無論在尋找投資標的、進行深度調查或協助新創公司進行技術上的突破時，都能帶來絕對的優勢资源宽度近四十年來，我們成功建立了一個全球夥伴網絡，連結我們投資有成的業界領袖，如：晶元電、友達、聯電、盟立自動化及許多世界級製造商，同時也與其他投資巨頭，如三菱UFJ銀行進行共同投資。這樣的資源網路幾乎是一應俱全，讓ITIC能提供新創團隊所需要的所有資源、支援與實質指導，也讓大部份創投難以望其項背资金第三方托管制度每个投资项目都会在银联机构单独设立第三方资金托管账户，投资者投标后，项目满标时资金直接打入该账户，平台无法动用投资者的资金，既满足法律监管要求，也可让投资者放心资金安全。风险准备金制度平台会从每个融资项目提取融资额的0.25-0.5作为风险准备金，该资金用于对投资者的本金和利息提供保障。提供服务ITIC创新工业技术移转股份有限公司基于在中国多年的经验累积和国外先进管理模式，专注于为公司的各个环节提供有价值的咨询服务。可为各类客户寻找优质的各个领域潜力的投资项目，为其提供进入专业领域的极具参考意义的行业调研报告、政策法规咨询、项目前期调研、可行性研究报告和融资服务等。ITIC创新工业技术移转股份有限公司始终保持国际视野,具备极强极准确的专业洞察力,能够纵观整个市场,把握市场脉搏,现将发展眼光投向粤港澳大湾区,进一步扩大该区域的经营规模,加快集团业务多元化升级,并坚持一贯的战略并购、产业整合和战略管理的发展模式,可持续性的推动集团蓬勃发展、欣欣向荣。每一个新兴的事物多少都会对现有的业态造成一定的影响,互联网金融这种新的投资形式在一定程度上也会对传统金融行业产生冲击。现有的互联网金融是借助互联网技术将金融产品放到线上平台供投资者自主选择,它是衍生于传统金融行业的全新渠道,也是一种全新的金融业态。新的技术出现使得投资者对传统金融机构的产品和服务提出新的要求,这些都是互联网金融业态带来的不同影响。互联网企业利用技术革新逐步向金融领域渗透,让客户可以通过互联网平台直接与金融产品产生联系,更好满足客户个性化和便利性的投资需求,这也顺应了行业发展趋势,可以说未来机遇挑战并存。ITIC创新工业技术移转股份有限公司有限公司建基于长远的发展战略和雄厚的商业资源,与多家全球顶尖基金公司、保险公司、信託机构以及投资移民机构开展广泛深入的合作,汇聚不同领域的金融精英,透过深入了解客户的需要及未来规划,为客户量身定做灵活、优质和可持续的财富管理咨询方案,为客户的私人财富增值保驾护航。公司通过专业化投融资经验,给客户带来快速稳定的发展和丰厚的回报,同时也使当地政府受益,最终实现社会、企业和投资者多方共赢。