pcb市场研究报告

中商情报网讯：PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。从PCB产业链来看，上游主要包含铜箔、树脂、覆铜板等原材料的生产与加工；中游则是印刷线路板的制造，产品加工；随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游应用产品不断创新。资料来源：中商产业研究院整理根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。2019年以来，中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期可能存在波动，从中长期看增长趋势仍比较确定。预计2019-2025年中国地区复合增长速度将达到4.5%，高于全球增速。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达420亿美元。数据来源：Prismark、中商产业研究院整理(1)国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月国家发改委、商务部公布的《外商投资产业指导目录》(2017年修订)，明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。目前，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。(2)自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，随着全社会环保意识不断增强，《环保税法》于2018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国PCB行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。来源: 中商情报网

中商情报网讯：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据统计，2017年国内PCB行业企业数量约1300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。数据来源：中商产业研究院整理2018年主营PCB的上市公司共21家，20家营收正增长，一家负增长。增幅2位数的占66.7%，共14家。净利润率好的企业达到（15-20）%，通常（4-10）%。内资上市公司净利润最高为8亿元。从排行榜来看，PCB企业规模：最大的是鹏鼎，营收258.6亿元；第二是东山精密，2018年PCB营收102.35亿元，PCB占总营收198.25亿元的51.62%；第三是深南电路，营收为76.02亿元。中国PCB上市公司，已有10家进入世界PCB40强。2018年全球PCB增幅6.0%，中国10.0%。数据来源：中商产业研究院整理由于中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套等优势，吸引全球PCB产能从2000年开始持续向中国转移，使中国大陆PCB产业在2006年超过日本成为全球最大的生产国。随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段，2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元，中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.6亿美元，年复合增长率为3.5%。数据来源：中商产业研究院整理发展趋势一：生产自动化程度提升，生产模式转变PCB行业属于劳动密集型行业，随着劳动力成本的提升，企业将逐步进行工业自动化改造，逐步从人工操作的生产模式向自动化设备的生产模式转变。发展趋势二：政策持续出台，市场发展空间巨大电子信息是我国重点发展的战略性支柱产业，印刷电路板作为电子产品的基础产品，国家政策的大力发展，促进和引导印刷电子板行业的良性发展。发展趋势三：汽车电子推动PCB需求量快速增长PCB的应用领域几乎涉及所有的电子产品，是现代电子设备中必不可少的基础组件，汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量倍数式增长。发展趋势四：污染物治理，加工制作和产品向环保发展随着生态环境问题的突出，绿色环保的理念以在电子产业得到了共识。在严苛的环保标准下，企业需要建立更完善的环保制度，未来行业的可持续发展，未来行业加工制作和产品将向环保方向发展。更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2024年中国PCB行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

中商情报网讯：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。从PCB产业链来看，上游主要包含铜箔、树脂、覆铜板等原材料的生产与加工；中游则是印刷线路板的制造，产品加工；随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游应用产品不断创新。▲资料来源：中商产业研究院整理根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。2019年以来，中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期可能存在波动，从中长期看增长趋势仍比较确定。预计2019-2025年中国地区复合增长速度将达到4.5%，高于全球增速。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达420亿美元。▲数据来源：Prismark、中商产业研究院整理（1）国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月国家发改委、商务部公布的《外商投资产业指导目录》（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。目前，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。（2）自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，随着全社会环保意识不断增强，《环保税法》于2018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。……更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国PCB行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

中商情报网讯：PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。全球PCB市场规模稳步发展随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。2018年全球PCB产值为635.50亿美元，较2017年增长8.00%。预计到2021年全球PCB制造业产值将达到680亿美元。数据来源：中商产业研究院整理从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。而到2018年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半。国内PCB市场规模分析近十几年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生产基地。数据显示，2008-2018年间，中国大陆地区PCB制造业产值由150.37亿美元增长至326亿美元，占2018年全球总产值比例达到了51.30%。2008-2018年间，中国大陆地区PCB产值增长幅度达到116.80%，年复合增长率为8.05%，显著高于同期全球PCB产值2.77%的年复合增长率。预计在2021年产值可达到370.52亿美元。数据来源：中商产业研究院整理发展前景未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，我国PCB制造企业的生产设备也需要随之进行更新换代，一方面为直接成像设备提供了良好的市场契机，另一方面也为我国直接成像设备实现“国产替代”提供了有利的市场机遇。更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国印刷电路板PCB行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

受中美贸易战的影响，2019年中国PCB产值规模增长有所放缓，全年产值约为329亿美元，同比增长0.73%。中国是全球最大的PCB生产地，占全球总体PCB产业的比重超过50%。未来，随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。印制电路板(PCB)是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。2019年中国PCB产值小幅增长受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。通信电子占据主要应用市场PCB行业下游几乎涵盖了所有电气电路产品，但手机是PCB最主要的应用出海口，在PCB下游应用市场中，通信电子占据了35%的市场份额。其次是汽车电子和消费电子，占比分别为16%和15%。臻鼎科技行业第一中国是全球最大的PCB生产国。从生产厂商来看，2019年臻鼎科技成为国内PCB产业TOP1生产商，同时其也是全球TOP1。2019年，臻鼎科技替代鹏鼎国际成为苹果供应商，当年臻鼎科技实现营业收入约38.89亿美元。其次是欣兴电子和东山精密，2019年营业收入分别为27.81亿美元和21.40亿美元。值得注意的是，在排名前十的厂商中，臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通电脑、健鼎、深南电路、PSA均进入全球前十排名，中国企业在全球PCB产业中表现亮眼。产业集群基本形成从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。政策的不断扶持助力产业发展电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励，引导PCB产业步入健康发展轨道。2013年，发改委发布《产业结构调整指导目录(2011年本)》(2013年修订本)，将高密度印刷电路板和柔性电路板列为鼓励类目录;2019年1月，工信部发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，推动印刷电路板行业优化布局，鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的PCB企业。中国在5G基础设施供应链完整，同时当地的电路板材料厂商逐步实现材料自给化，中国的PCB产业已串起一条龙供应链。虽然新冠肺炎打乱了5G的进展，但国家仍不断加码5G基础建设以及强推5G内需，推动了PCB行业的发展。未来随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场规模将不断扩大。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

一、全球印制电路板市场概况——行业规模PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。2、市场分布PCB产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到了长足发展。近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。注：SEA/ROW代表东南亚/全球其他国家及地区。中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。3、发展趋势分析在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2018年至2023年复合增长率为3.7%，2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率，至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。4、全球PCB细分产品结构根据Prismark的统计，2018年全球PCB细分产品的市场结构如下：从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比39.4%，单双面板占比4.9%;其次是柔性板，占比达19.9%;HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。根据Prismark预测，2018年至2023年封装基板的年均复合增长率约为4.9%，领跑PCB行业;预计多层板的复合增长率为4.3%。5、全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗器械等领域。根据Prismark的统计，2018年全球PCB下游应用领域分布如下：电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。从下游应用领域分布来看，2018年通讯行业的PCB市场规模最大，占比约为33.4%;其次是计算机行业，占比约为29.4%。其他领域PCB市场规模较大的是消费电子、汽车电子。6、全球PCB领先企业全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据N.T.Information发布的2018年世界百强PCB企业排行榜，2018年前十大PCB厂商收入合计为211.51亿美元。2018年全球前十大PCB厂商的销售情况如下：二、中国印制电路板市场概况——市场规模受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。2018年，我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。2、细分产品结构根据Prismark统计，2018年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比45.9%，单双面板占比6.6%;其次是HDI板，占比达16.6%;柔性板占比为16.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板方面。3、下游应用领域中国PCB下游应用市场分布广泛，根据WECC统计数据，2017年中国PCB应用市场最大的是通讯类，受益于智能手机、移动互联网等蓬勃发展，市场占有率保持较高的水平，占比为30%;其次是计算机，市场占比为26%;汽车电子的市场占有率为15%，随着智能汽车管理系统、汽车多媒体交互系统等的发展，汽车电子将成为PCB应用市场发展的新机会。下游行业的发展是PCB产业增长的动力，随着电子终端产品的创新和发展，新型电子产品不断出现，相比以前过多依赖少数几类电子产品的需求情况，PCB行业的发展变得更加平稳。4、领先企业从国内市场来看，2017年我国PCB企业目前大约有1,300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。根据CPCA公布的中国印制电路行业排名表，2018年国内主要PCB厂商排名如下：规模较大、排名靠前的PCB企业主要生产大批量板，定位于小批量板的PCB企业相对较少，除公司以外，国内生产小批量板的代表性企业主要有崇达技术、兴森科技、明阳电路等。以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。来源: 前瞻网

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值最大的产业，也是电子信息产品制造的基础产业。2019年，受多重因素影响，全球PCB行业产值同比小幅下滑1.7%，为613亿美元。2020年新冠肺炎对行业虽有所影响，但5G的快速发展让PCB行业的成长空间不断加大，预计2020年全球PCB产值为625亿美元，至2025年达到792亿美元。印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)行业是电子信息产品制造的基础产业，也是全球电子元件细分产业中产值最大的产业。PCB应用领域广泛，小到家电，大到探测海洋之类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要用到PCB。2019年全球PCB产值小幅下滑受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响，全球PCB产值为613亿美元，较2018年的624亿美元小幅下滑1.7%。手机是PCB最主要的应用出海口，在手机出货连续三年出现衰退的情况下，全球PCB整体产值下滑幅度仍能维持在较小的区间里，5G前期基础建设也是一大关键，其拉回了一部分PCB的需求。中国市场表现优于其他区域从区域市场来看，中国市场表现优于其他区域。2019年中国PCB行业产值约为329亿美元，小幅增长0.7%，全球占比约53.7%，是2019年唯一成长的地区，这主要得益于5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。2019年，虽然中美贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国采用华为设备态度，华为在5G时代的市占率仍有成长的空间。而随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。此外，2019年日本电路板总产值约为52.88亿美元，同比下滑2.8%，占全球市场的8.6%。从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为了避免手机应用激烈竞争下，侵蚀到公司的获利水准，而采用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用的策略，成果如何仍待观察。通讯电子是主要应用领域从应用领域来看，2019年大多数PCB细分市场也都出现了下滑，但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了2018年的增长态势，其中服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%;包含服务器/数据存储的计算机领域占全球PCB产值的比重则达到28.6%。但整体来看，通讯电子仍然是PCB行业最主要的应用领域，2019年占全球PCB应用市场的比重达33.0%。七大中国厂商上榜全球TOP10榜单下游产业的成长性是PCB企业发展的重大有利条件。受益于台系ODM/EMS厂、模组厂、半导体企业在PC及手机产业链的重要地位，臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台系PCB企业陆续进入全球前十大PCB厂商排行榜。其中，与苹果业务紧密相关的FPC巨头臻鼎成为2019年全球第一PCB生产商。总体来看，在2019年全球PCB厂商TOP10中，7家中国企业上榜，中国是全球最大的PCB生产地。产值规模预计持续扩大进入2020年，新冠肺炎虽然打乱了5G的进展，但各国仍各自在5G竞争中拼搏。在疫情燃烧同时，各国透过数位科技监控疫情发展，已提早预见5G、云端及AI等行业的转机，如远端教学、智慧诊疗、产业风控AI化等未来数位生活情境也因此提前启动。就整体2020年的发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，预计2020年全球PCB产值成长率为2%，产值规模约为625亿美元。2020年至2025年，预计全球PCB产值年均复合增长率约为5%，2025年，全球PCB产值预计接近800亿美元。更多数据请参考前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

1、全球PCB行业缓慢增长 产业继续向中国大陆转移Prismark数据显示，2017年全球PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.54%;Prismark预计，2018年全球PCB产值约为611.0亿美元，同比增长约3.84%;预计到2022年全球PCB产值将达到约688.1亿美元。2017年中国PCB产值约为297.6亿美元，同比增长约9.64%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。预计2018年中国PCB产值约为312.5亿美元，同比增长约5.01%，2017-2022年中国PCB产值复合增长率约为3.7%，预计到2022年中国PCB产值将达到约357.1亿美元。2、FPC、HDI、多层板机遇来袭 增速明显PCB分类众多，目前而言PCB的使用中多层板和FPC的使用量最多，根据Prismark预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G时代、智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，FPC、HDI、多层板将是主要受益者，增速明显，2016-2021年PCB各产品CAGR中，以HDI板、软板、多层板将表现抢眼，分别为2.8%、3.0%、2.4%。3、通讯、消费电子、汽车电子是未来增长主要动力从下游需求端看PCB，PCB产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑，近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在5G即将来临的大背景下，5G基站建设规划清晰，消费电子行业热点频现，以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断，PCB对应下游应用领域将持续受益于5G红利。2018年，PCB下游应用市场主要集中在计算机(25.6%)、通讯(31.2%)、消费电子(13.9%)领域，汽车(9.2%)、工控医疗(6.5%)、军工航天(4.2%)、封装载板(9.4%)不到10%。Prismark预测，2018到2022年下游应用领域对PCB CAGR贡献将主要集中在通讯(3.5%)、消费电子(4.2%)、汽车电子(3.9%)。4、5G环境下高频高速 PCB 板材将会显著受益目前通信领域是PCB最大的下游，Prismark数据显示，2017年全球通讯电子领域PCB产值达178亿美元，占全球PCB产业总产值的30.3%，占比多年来持续提升。2017年PCB下游通讯电子市场电子产品产值为5670亿美元，预计未来5年保持2.9%复合增长率。通信设备的PCB需求主要以高多层板为主(8-16层板占比约为35.18%)，并具有8.95%的封装基板需求。通信网络建设本身对于PCB板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。5G建设初期，对于PCB的需求增量直接体现在无线网和传输网上，对PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。到了5G建设中后期，随着5G的高带宽业务应用加速渗透，比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开，对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响，预计在2020年以后将带动国内数据中心从目前的10G、40G向100G、400G超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。5、5G建设带动PCB量价齐升5G网络具备高速度、大容量、低延迟等特点，除对日常生活起到巨大的便利外，5G持续渗透物联网及众多行业领域，在通信、自动驾驶、工控医疗、智慧家居等垂直行业的多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。与4G相比，5G覆盖下的用户体验速度(0.1~1Gbps)，移动性(500+Km/h)、峰值速率(Tensof Gbps)、端到端时延(1毫秒级)是4G的10倍，流量密度(数十Tbps/Km2)是4G的100倍，各项综合性能都将远超4G时代。5G肩负诸多高性能指标下，需要满足多样化应用场景下的差异化性能指标需求，不同应用场景所要求的性能有所不同。从移动互联网和物联网角度出发，技术场景将主要包括连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低延迟高可靠性等方向。5G的到来将对通信PCB产业产生巨大的影响，总结来说，一方面是“量”的增长，另一方面是技术难度加大导致“价”的上升。5G宏基站数量有望突破500万，微基站数量有望突破1000万。5G时代将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式。采用毫米波的5G基站传输距离很短，覆盖能力大幅减弱。为减少成本，对应的解决方案是采用小功率的“微基站”。微基站的成本低，且辐射功率更加均匀，将成为未来的主流技术。根据工信部数据，我国2017年12月统计的4G基站总数为328万，至此4G广覆盖阶段基本结束，未来几年将维持缓慢增长，预计最终在400万个左右。为了达到4G的覆盖程度，5G宏基站总数将达到4G基站的1.2-1.5倍左右，有望突破500万，而5G微基站数量保守估计为宏基站两倍以上。5G基站结构发生重大变革。在5G通信时代，5G高频通信手机、毫米波技术、802.11ad高速WIFI等高频高速的应用方案也逐渐成为市场新的需求，而在这一前提下，对于如PCB、FPC等底层电子部件的升级需求也随之发生变化，新工艺及新材料的升级演进成为电子行业未来确定的趋势。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU升级为DU+CU+AAU三级结构。4G基站结构：BBU(Base Band Unit)+RRU(Remote Radio Unit)+天馈系统。4G时代，标准宏基站由基带处理单位BBU、射频处理单元RRU和天线三部分构成，RRU通过馈线与天线相连。5G基站结构：DU+CU+AAU。随着5G网络容量的提升，以及Massive MIMO的应用，5G基站将RRU和天馈系统合并成AAU(Active Antenna Unit)，由于5G天线数量多，这从性能上可以减少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。5G基站将BBU拆解分DU(Distributed Unit)和CU(Centralized Unit)。AAU的PCB面积提升。应用了Massive MIMO技术的AAU天线数量大增，天线数量可能达到64、128甚至更高，5G基站的天线将集成于PCB之上，PCB相应面积会提高。同时，滤波器等元器件数量与天线数量成正比，元器件数量的提升会进一步增加AAU的PCB面积。5G频段高，AAU对高频板材料需求增加。3G/4G网络部署在3GHz频段以下，全球主流5G网络频段选用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波频段，如28GHz、30GHz、77GHz等。作为基站最前端接收装臵，天线和射频对于介质传输损耗要求极低，对导热性要求极高，天线和射频用的高频板材的损耗和导热要求高于主设备其他结构的应用需求。频段越高，对传输速率、介质损耗的参数要求标准越高，需要用到更多的高频板材，6GHz以上频段的材料还需要适应毫米波频段的特殊基材。不同频段所需高频PCB板材用量不同，单位价值量相较于4G应用的FR-4板约提升1.5-2倍。根据赛迪顾问的预测数据显示，5G宏基站的数量在2026年预计将达到475万个，是2017年底4G基站328万个的1.45倍左右，配套的小基站数量约为宏基站的2倍，约为950万个，总共基站数量约为1425万个。PCB是基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，将会产生巨大的PCB增量空间。按照工信部的总体规划，我国的5G网络于2019年下半年启动建设，2020年正式投入商用。目前，全球已进入5G的开发阶段，以高速、高频、高密度、大容量PCB为核心元器件的市场需求快速增长，通信领域的核心客户已明确提出希望公司PCB产品能与下游技术同步甚至超前发展并快速进入产业化阶段。深南电路作为国际领先通信设备巨头的战略合作伙伴，不仅正积极研制5G基站随着2018年底“数通用高速高密度多层印制电路板”募投项目的全面达产，我们有理由相信，PCB行业很快将在全球5G的布网高峰中大放光彩。以上数据来源于前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。来源: 前瞻网

（如需报告请登录未来智库）一、 概况1.1 PCB 概念——电子产品之母印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的 导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电 层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在 各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元 器件之间的相互连接和中继传输。PCB 是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之 类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路 板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体， 那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。1.2 PCB 行业周期历程——四升四落回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。第一阶段：1980 年至 1990 年，是 PCB 行业的快速起步期，家用电器在全球 范围内的普及第一次驱动了 PCB 行业的蓬勃发展。直到 1991-1992 年，随着 传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球 PCB 产值累计下滑 10%左 右。第二阶段：1993 年至 2000 年，是 PCB 行业的持续增长期，主要受台式机的 普及和互联网浪潮的驱动，新技术 HDI、FPC 等推动全球 PCB 市场规模持 续增长，PCB 行业整体复合增长率达 10.57%。2001-2002 年，互联网泡沫破 灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB 行业需求遭受打击，其 产量连续两年累计下滑 25%左右。第三阶段：2003 年至 2008 年，PCB 行业保持持续增长（CAGR=7.73%） 。这 主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求 的增加，激发了通信和消费电子对 PCB 行业的刺激作用。然而 2008 年下半 年金融危机的爆发打乱了 PCB 行业良好的增长态势，2009 年 PCB 行业经 历寒冬，总产值下降约 15%。第四阶段：2010 年至 2014 年，PCB 行业呈现小幅波动增长的态势 （CAGR=2.29%），主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端 产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，2015-2016 年，行业总产值 出现小幅滑落，累计值-5.62%。当前，PCB 行业整体发展趋缓，从 2017 年开始，随着 5G、云计算、智能汽 车等新的结构性增长热点的出现，PCB 行业有望迎来新的增长驱动，迈入 行业周期发展的第五阶段。1.3 PCB 产品分类——高阶产品领航PCB 的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基 材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据 PCB 各细分行业的 产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI 板、封装载板、挠性 板、刚-挠结合板和特殊板。总体来看，刚性板市场规模最大，其中多层板总产值占比 39%左右，单/双 面板占 14%左右的份额；其次为柔性板，占总产值约 21%的份额；HDI 板 和封装基板占比约为 14%和 12%。随着全球电子产品不断更新换代，技术 进步推动电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空 间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要 求不断提高，PCB 产品结构也随之不断变换。根据 Priskmark 数据，从 2010-2017 年的复合增长率来看，柔性板增速最高 （CAGR=3.97%），其次为 HDI 板（CAGR=2.51%），单/双面板基本保持不 变，多层板（CAGR=-0.87%）、封装基板（CAGR=-4.12%）则呈下降趋势。根据 Prismark 的预测，2018-2023 年，多层板仍将保持重要的市场地位，为 PCB 产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看，全球 8-16 层 板、18 层以上超高层板复合增长率将分别达 5.1%、4.7%。其中，增速最快 的中国地区， 8-16 层板、 18 层以上超高层板复合增长率将分别达 8.6%、10.4%。总体而言，下游需求逐步偏向高阶产品， FPC 板、HDI 板、高阶多层板技 术日益成熟，增速领先。单/双面板、低阶多层板下游应用最为广泛，但总 体份额呈缓慢下降趋势。二、 PCB 上下游产业链——原材料-CCL-PCB-应用PCB 行业市场容量大、生产企业众多，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用一套完备的产业链体系。行业的整体利润水 平受上游供给和下游需求的影响较大。PCB 制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板 材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下 形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。 外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清 洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型 将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子 100%测 试以及通过 100%目检筛除不合格产品。2.1 上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的最主要基础材 料，以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测，铜箔、玻纤布、树脂 以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占 总成本比重分别为 39%、18%、18%和 25%。铜箔是覆铜板的最主要原材料 之一，其对覆铜板价格影响较大。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔，铜箔 的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价的影响较大。2.1.1 铜箔电子铜箔价格由“铜价+加工费”决定，国际铜价趋于稳定。铜箔价格主要 受铜价和加工费影响，从 LME 铜现货结算价来看，近 10 年间，铜价在 20112016H1 期间进入下行通道，在 2016 年 1 月触底，最低价约为 4300 美元/ 吨，接着 2016 年底受因供需趋紧影响，国际铜价出现明显回升，铜价开启 了 2016H1-2018H1 连续两年的上涨过程，2017 年 10 月国际铜价达到区间高 点，最高约为 7000 美元/吨。2018 年 6 月以来，国际铜价整体呈震荡下行 趋势，截至 8 月 29 日，最新的 LME 铜现货结算价为 5722 美元/吨，处于近 10年历史较低位水平，受此影响，下游覆铜板及PCB板产品成本有所下滑， 利润空间有一定改善。新能源汽车率先拉动电解铜箔市场快速增长，PCB 产业随后进一步催化行 业趋势。从铜箔的产业链上下游来看，铜箔可加工成压延铜箔及电解铜箔， 其中电解铜箔可以进一步加工成覆铜板铜箔或锂电池铜箔，分别为制作 PCB 及锂电池（用作负极材料）的核心材料。锂电铜箔方面，2016 年以来 新能源汽车爆发式增长，根据前瞻产业研究院统计，2016 年中国锂电池产 量为 78.42 亿只，同比增长 40%，2016-2018 年的产量增幅均超过 20%，锂电 铜箔市场供不应求，加工费一路上涨，铜箔厂商纷纷转向生产锂电铜箔，分 流了部分标准铜箔产能，导致部分标准铜箔供给收紧，加工费涨幅较大。中 国汽车工业协会统计数据显示，2019 年 1-6 月，国内汽车产销总量同比呈现 下滑态势，但新能源汽车实现逆势增长，保持了良好的发展势头。新能源汽 车产销量分别为61.4万辆和61.7万辆，比上年同期分别增长48.5%和49.6%。新能源汽车的高速增长拉动了动力类锂电池需求持续增长，上游锂电铜箔 需求旺盛，拉动电解铜箔市场快速增长。覆铜板铜箔方面，据 Prismark 统 计，中国大陆 PCB 产值自 2017 年开始大幅增长，2018 年达 326 亿美金， 2017-2018 年年均增速约为 10%，驱动电解铜箔市场需求加速。中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2018 年全球电子铜箔市场需求 量为 68.3 万吨，国内电子铜箔市场需求量达到 47.43 万吨，国内铜箔需求占 全球铜箔市场需求约 70%，其中锂电铜箔需求大幅增长 55.8%，锂电铜箔需 求的迅猛增长也带动了铜箔行业的扩产进程。2018 年，我国电解铜箔总产 能达到 45.34 万吨，同比增长了 18.26%，其中锂电铜箔同比增长 40.65%，覆 铜板铜箔同比增长 3.86%。PCB 用铜箔市场快速增长，国产替代空间较大。5G、汽车电子、IC 封装载 板等市场的蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也有所变化，对于高档高性能 铜箔如高频高速电路用铜箔、IC 封装载板及薄铜箔、大功率及大电流电路 用厚铜箔等需求明显增加。尤其是 5G 时代的到来，全球对于高频高速 PCB 用铜箔需求迅速增加，根据中电材协电子铜箔材料分会统计，全球高频高速 PCB 用铜箔 2018 年总需求量约为 3.8 万吨，内资铜箔企业占比仅为 10%左右，国产替代空间巨大。铜箔产能逐渐释放，预计 2020 年原材料成本可控。因产能供给紧张导致的 铜箔及覆铜板涨价趋势在 2018 年得到缓解，根据中国电子材料行业协会电 子铜箔材料分会于 2019 年 4 月公布的调研结果， 2019 年 PCB 铜箔年产能预 计新增 3.1 万吨，至 2019 年年底可以达到 30.1 万吨；另外约有 3 万吨锂电 铜箔新增产能可以转化为 PCB 铜箔产能。此外，覆铜板行业的主要供应商 生益科技和建滔化工新增覆铜板产能在 2019 年开始逐步量产。未来 1-2 年 PCB 铜箔和覆铜板产能供给较为充足。整体来看，预计 2020 年覆铜板原材 料成本可控。2.1.2 玻纤布玻纤布也是覆铜板的主要原材料之一，其由玻璃纤维纺织而成，根据厚度可 分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布 产能已经占到全球的 70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定，近年来，规格 几乎没有太大变化，其价格受供需关系影响较大。2.1.3 其他印制电路板其他原材料如半固化片、油墨、金盐等占印制电路板的原材料成 本比重较低，对印制电路板的成本影响较小。2.2 中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口PCB 中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支 撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的特殊层压板，占整个 PCB 生产成本 的 20%～40%。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料， 环氧树脂为粘合剂制成。PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生 产、设计、制作和销售，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产厂商还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。覆铜板覆铜板（CCL）按照构造及结构可分为刚性 CCL、挠性 CCL、特殊材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。刚性 CCL 是指不易弯曲，并 具有一定硬度和韧度的覆铜板，复合基 CCL 一般指由两种以上的补强材料 （一般为纸、玻纤布或玻璃毡）与树脂经压合支撑的一种刚性覆铜板。挠性 CCL 是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其 优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业。根据 Prismark 的调研数据显示，全球覆铜板行业 CR10 达 75%，CR5 达 52%，集 中度较高，其中生益科技的市占率为 12%，行业主要公司具有较强的议价 能力，而覆铜板下游的 PCB 行业 CR10 仅为 26%，属于完全竞争行业。中电材协覆铜板分会统计数据显示，2018 年，我国覆铜板总产能为 8.85 亿 平方米，同比增长 5%，总体产能利用率为 73.97%，我国常规类的覆铜板产 能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口。2018 年， 我国覆铜板总销售收入达到 559.69 亿元，同比增长 9.6%。2.3 下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大PCB 的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已 覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近 70%。根据 Prismark 统计和预测， 2018 年至 2023 年，全球单/双面板和多层板在下游领域的 PCB 产值年均复合增长率约为 3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施，将 达 6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到 5% 以上。2018 年前三季度 PCB 市场受益于服务器、网络通讯设备等电子系统端的快速成长，市场表现较好，第四季度开始受贸易摩擦影响，行业面临下行压力。 美国政府对原产于中国商品加征进口关税的清单中涉及使用 PCB 的终端产 品以及PCB裸板加征关税使得出口依赖度较大的PCB企业经营业绩受到一 定冲击，从 2018 年四季度以来 PCB 供应商订单较上年同期有所减少，且出 现 PCB 设备要求延期交货现象。根据 IDC 统计，2018 年全球智能手机、计 算机、平板电脑出货量同比分别下滑 4.62%、0.39%、0.11%，其中手机和计 算机降幅较 2017 年加大。2018 年全球 PCB 产值规模为 624 亿美元，同比增 长 6%；中国全年 PCB 产值规模为 327 亿美元，同比增长 10%，为全球增速 最快的地区，占全球 PCB 产值的比重进一步提升至 52.4%。整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市 场是空间最大、增长最快的市场。根据 Prismark 的统计，通信有线、无线设 备 PCB 市场 2018 年达到 66 亿美金，服务器/存储器 PCB 市场达到 50 亿美 金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设 的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类 PCB 市场， 合计 116 亿美金的市场空间仅次于手机 PCB 市场。2.3.1 通信在通信领域 PCB 主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环 节。据 Prismark 统计，2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美 元，占全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品 产值在 2018 年预估达到 5,850 亿美元，预计 2018-2022 年 4 年仍将保持 2.9% 的复合增长率，其中无线基础设施对于 PCB 的需求年均复合增长率为 6%。5G 建设将拉动 PCB 产业链景气度。5G 通信技术的演进将促使通信设施的 换代和重建，根据 TBR 预测，全球 5G 资本开支在 2022 年将达到 120 亿美 元，且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，而截至 2019H1 三大运营商 4G 宏基站的总数达到 558 万站，考虑到中国移动将主 要在 2.6GHz 频段建设 5G 网络，中国电信、中国联通 3.5GHz 建网，我们 预计 5G 宏基站总数有望达到 600 万站，全球 5G 宏基站总数有望突破 1000 万站，以 7 年内（2019-2025）建设 600 万 5G 宏基站进行测算，我们认为国 内三家运营商 2019 年新建 15 万左右 5G 宏基站，5G 投资高峰期将在 2021 年左右到来，可以预见 5G 建设将在未来 3-5 年显著拉动 PCB 产业链景气 度。5G 天线射频结构性变化，将促使 PCB 量价齐升。4G 时代，PCB 主要用在 基站 BBU（背板、单板）及天线下挂的 RRU中，RRU 由于体积较小，PCB 需求量相对较小。5G 时代，基站天线从无源向有源演进，RRU 与天线合并 成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU）， AAU 集成了天线与 RRU 的 功能，包含天线振子、滤波器、T/R 模块、控制模块、电源模块。其中，PCB 主要应用于密集辐射阵（天线振子）、功分网络板（馈电网络）、耦合校准网 络板及收发单元中。同时，大规模天线的应用对天线集成度有更高要求，移 动通信基站从 2G 时代的 2 通道发展到 4G 时代的 4 通道、8 通道，再发展 至 5G 时代的 Massive MIMO 大规模天线阵列。FPGA 芯片、光模块、射频 元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 与 4G 基站 PCB 相比，技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信 的要求，无论是 AAU 还是 BBU 都需要使用大量高频高速材料；另一方面， 5G 基站功能增多，PCB 上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也 随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升 PCB 单价。据 Prismark 统计，通信设备的 PCB 需求主要以高多层板为主（8-16 层板占 比约为 35.18%），并具有 8.95%的封装基板需求；移动终端的 PCB 需求则主 要集中于 HDI、挠性板和封装基板。5G 传输设备升级带来高速 PCB 需求提升。面对 5G 新需求，传输网容量将 提升 10 倍、时延降低 10 倍、单比特成本降低 10 倍，并对芯片在交换容量、 时延、MAC 数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。5G 传输设备光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的 PCB 也将向高 速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新 的要求，从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展。相较 4G 传 输设备通常采用 FR-4 PCB 板材，5G 传输设备尺寸变化不大，但对数据转 发处理能力需求的增强，带来高速多层 PCB 板材（20-30 层，核心设备高速 PCB 层数达 40 层以上）需求大幅提升，其中单基站需要 2~3 块 BBU 单板。2.3.2 消费电子近年 AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消 费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透 消费者生活的方方面面。据 Prismark 统计，2017 年全球消费电子领域 PCB 产值预估达 79 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 13.4%，而 2017 年下游消 费电子行业电子产品产值预估达到 2,570 亿美元，预计 2017 年-2022 年消费 电子行业复合增长率为 4.6%。受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市 场目前维持着稳定增长的趋势。根据 IDC 统计，全球手机出货量由 2011 年 的 17.18 亿部增长至 2018 年的 18.91 亿部，出货金额由 2011 年的 3049 亿美 元增长至 4950 亿美元。随着 5G 时代的到来，2019-2022 年，全球手机平均 出货金额预计将稳步增长至近 6000 亿美元。移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。据 Prismark 统计，移动终端的 PCB 需求主要以 HDI 及挠性板为主（HDI 板占比约为 50.68%），并具有 26.36%的封装基板需求。2.3.3 服务器计算机领域的 PCB 需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人 电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅 速。据 Prismark 统计，2016 年计算机领域的 PCB 需求约为 169.94 亿美元， 预计 2016 年至 2021 年复合增长率约为-0.11%。个人电脑的 PCB 需求主要 集中于挠性板和封装基板，合计占比达 48.17%；服务/存储的 PCB 需求以 6-16 层板和封装基板为主。PCB 在高端服务器中的应用主要包括背板、高 层数线卡、HDI 卡、GF 卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密 度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动 PCB 市场特别是高端 PCB 市场的发展。目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据 IDC 的数据统计，2016 年全球的数据中心市场规模达到 452 亿美元，增长率为 17%。而中国数据中 心增长明显快于全球步伐，2016 年规模为 715 亿人民币，增长率达到 37%。 在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，PCB 的设计要求也 不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅 焊接的应用等。根据覆铜板咨询研究，在 2017 年销售的所有服务器中，大 约有 95%是基于英特尔的 X86 计算体系结构。而随着英特尔计算能力的提 高，对于印刷电路板的层数及材料的要求也越来越高，从之前的 1U 或 2U 服务器的 4 层、6 层、8 层主板发展到现在的 4U、8U 服务器的 16 层以上， 背板则在 20 层以上，PCB 层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要 求。2.3.4 工控医疗工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业 环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的 底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、地铁 等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、 材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术 医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、 便携式医疗设备等。根据 Prismark 统计，2016 年工控医疗领域的 PCB 需求约为 37.70 亿美元， 预计 2016 年至 2021 年的年复合增长率约为 3.87%。随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的 发展前景。工控医疗领域的 PCB 需求以 16 层及以下的多层板和单/双面板 为主，占比约为 80.77%。受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响，国内工控 设备产业的发展前景良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据 Prismark 统计和预测，2016 年全球工业控制行业对 PCB 板的需求规模约 为 26.40 亿美元，预计 2021 年将达到 32 亿美元，未来五年的年复合增长率 约为 4.3%。现代医疗器械产品逐渐呈现数字化和计算机化的特征，医疗电子在医疗器 械产品中得到了广泛使用，如家庭医疗器械产品电子血压计、电子体温表、 血糖仪、糖尿病治疗仪等，还有医院常用的医疗器械产品超声仪（彩超、B 超等）、CT、X 光机、心电图机等。随着经济的发展及老龄人口占比提高，未来几年全球医疗器械市场将保持 持续增长，促进医疗电子用 PCB 需求的增加。根据医疗行业咨询机构 Evaluate Med Tech 发布的《Word Preview 2016,Outlook to 2022》（ October 2016）， 2015 年全球医疗器械市场销售额达到 3,710 亿美元，预计到 2022 年，全球 医疗器械市场销售额将达到 5,298 亿美元，2016-2022 年间的复合年增长率 为 5.2%。据 Prismark 统计和预测，2016 年全球医疗器械行业对 PCB 板的需 求规模约为 11.31 亿美元，预计 2021 年将达到 13 亿美元，2016-2021 年预计 复合增长率为3.2%，医疗电子用PCB占PCB总产值份额也将从2016年2.0% 提高到 2021 年的 2.1%。2.3.5 汽车电子汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微 处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、 舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽 车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的 快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统 占整车成本的比重不断提升。据 Prismark 统计，2016 年汽车电子领域的 PCB 需求约为 50.43 亿美元，2016 年至 2021 年复合增长率约为 4.26%。汽车电子领域的 PCB 需求主要以低层 板、HDI 板和挠性板为主。汽车电子化趋势确定，万亿级市场推动汽车 PCB 稳定增长。2012 至 2017 年 以来，全球汽车电子规模从 1500 亿美元提升至 2017 年的 2300 亿美元，年 均复合增速达 9%。预计 2018 年全球汽车电子市场规模将达 2500 亿美元。 2012 年中国汽车电子市场规模为 445 亿美元，占全球汽车电子市场份额约 30%，2017 年中国汽车电子市场规模增长至 826 亿美元，占全球汽车电子市 场份额的 36%，年均复合增速高达 13%，远超过全球汽车电子市场增速，预 计 2019 年中国汽车电子市场规模将达 1102 亿美元，中国将逐步成为汽车电 子化的主要市场。随着汽车电子的高速发展，汽车 PCB 产品的高可靠性要求趋严。汽车用 PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃，PCB 一般选用 FR4（耐燃材料等级，主 要为玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据， 目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，混合动力车为 47%，纯电 动车高达 65%。汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用 PCB 的需求面积将同 步增长。因汽车的工作环境十分复杂，对 PCB 的可靠性要求极高。相对而 言，车用 PCB 需经过系列测试，准入门槛较高，需经过较长周期的认证， 为节约成本，厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外，因汽车行业独特 的召回制度，使得规模较小的厂家被排除在外，因而车用 PCB 多由大规模 厂商提供，且订单较为稳定。三、 产业格局3.1 PCB 行业东移，中国大陆占据半壁江山纵观 PCB 发展历程，自上世纪 50 年代至今全球 PCB 产业格局经历了由“欧 美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB 产业东移趋势明显。根据 Prismark 預測，未来几年全球 PCB 行业产值将持续增长，直到 2022 年全球 PCB 行业产值将达到近 760 亿美元。而从全球角度看，中国 PCB 行 业发展最为迅速，2014-2019年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率高2%。 预计到 2019 年中国的 PCB 产值有望达 336 亿美元。随着全球 PCB 产业的 转移态势，中国有望在全球角逐中夺得 PCB 行业的领导地位。3.2 行业分散，外资企业占主导地位PCB 的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异，导致整个行业具 有明显的定制化特点，行业参与者众多，且竞争格局分散。根据 Prismark 的 统计，2017 年全球第一大 PCB 厂商臻鼎科技，营收为 35.88 亿美元，在全 球 PCB 行业的市占率仅 6.10%，前十大 PCB 厂商的市占率合计仅 33.51%， 行业集中度低。从国内行业现状来看，2017 年中国 PCB 行业前十大厂商营 收合计 804.99 亿元，占行业比重的 40.18%，其中第一大合资厂商臻鼎科技， 营收为 242.44 亿元，市占率 12.1%；第一大内资厂商深南电路营收 56.87 亿元，市占率仅 2.84%。中国的 PCB 行业虽然发展迅速，但期初产值贡献主要来自外资的在华产能， 内资企业总体竞争力总体较弱。根据 CAPA 数据统计，外资在华厂商比重 达 58%，内资产商虽然数量有所提升，但规模较小。从 2017 年国内 PCB 企 业的营收数据来看，规模10亿以上的内资企业占比还不足30%。在国内PCB 生产商前十榜单中，中国本土企业仅有两家上榜，合计市占率约 4.93%，企 业规模小且聚集度低，仍有较大的提升空间。3.3 中国 PCB 企业依靠成本优势、产能扩张和下游本土品牌的崛起，拉动PCB 国产化进程中国 PCB 企业前期依靠成本优势，获得了成长的契机。中国企业拥有较低 的人力成本、土地成本和制造成本，在产业发展初期，依赖价格优势切入中 低端 PCB 市场，成立了大量的中小型企业，并吸引了日本、台湾、欧美等 企业纷纷来华投资建厂。随着行业的发展，中国 PCB 内资企业通过自身发展或合资建厂，逐渐积累 自身资本、人才和技术资源，构建自身产业护城河，不断发展壮大。在技术 上，不断加大研发投入，积累中高端 PCB 技术；在产能上，不断投资建厂， 形成规模优势；在产业链上，逐步完善上游原材料渠道和应用市场，形成完 备的上下游产业链体系。下游本土品牌的崛起，带动了 PCB 国产化进程。PCB 与电子行业的发展息 息相关，当前我国多家企业已发展成为细分龙头，如华为、中兴、海康、联 想等一批优秀企业。这些本土企业既有降低原材料成本的需求，又对供应商 有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高，产业链 上游原材料、制造业逐步崛起，中国 PCB 企业国产化进程也随之加速。从进出口贸易差来看，中国是 PCB 产品的进出口大国，既是国际 PCB 市场的重要供应地区，也需要进口大量产品以满足国内下游电子产品制造的需 求，说明我国 PCB 产业存在一定的结构性矛盾，也从侧面印证了我国 PCB 行业仅主导中低市场，高端产品还依赖进口。从 2014 年起，中国正式实现 PCB 贸易从逆差到顺差的转变，标志着中国 PCB 正进行结构性转变，生产 技术不断发展，初步实现进口替代的目标。根据 CPCA 不完全统计，2017 年度行业新建 PCB 项目 30 项，另有上市企 业通过同业并购不断壮大，不少企业实现多地布局，这些新建项目在 2018 年产能已逐步释放。2018 年 PCB 行业中媒体报道的包含签约、开工、在建 工程、竣工、试产/投产、扩产产能项目共计 76 项，总计投资金额约 1912 亿元。从 2018 年统计的投资项目中看出，刚性多层板项目共计 47 项；挠性 板、刚挠结合板、SMT 以及模组类的项目有 23 项；HDI 项目有 4 项，IC 项目有 3 项。其中，HDI 板和 IC 载板高技术领域企业开始增多。随着产能 的不断释放和投资领域的不断升级，国内 PCB 企业有望加快发展壮大，不 断推动 PCB 国产化进程。3.4 国内 PCB 发展趋势展望：行业集中度不断提升在产品类型上，由于 PCB 行业整体上向高密度、高精度、高性能方向发向 发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域 的需求，更精密的 HDI 板和 IC 封装板的投入将不断加大。当前，国家对环 境保护越来越重视，2018 年 1 月 1 日起中央施行《中华人民共和国环境保 护税法》，通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，对 4 层以下的 低端 PCB 产品投资进行了限制，使得单双面板等成本低、投资少的低端 PCB 产品逐步退出市场。此外，随着 5G、新能源汽车的推进，多层板在高速、 高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB 产品在质和量上，不断往高技 术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大。在企业战略策略上，PCB 上游企业对外界因素变化较为敏感，能够将价格 压力几乎全部转移到中间 PCB 产商。当上游原材料紧缺时，PCB 产商将承 担较大的价格压力，经营风险加剧。由于上游企业集中度较高，行业有进入 壁垒，一些 PCB 产商尝试进入下游电子联装行业，以实现产销一体化，降 低生产成本，缓解涨价压力，分散经营风险。在行业规模和集中度上，PCB 的行业规模将不断扩大，越来越多的企业试 图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势。部分落后的中小企业 将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。在行业布局上，我国的 PCB 企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。 早期 PCB 产能集中在渤海湾地区，长三角地区台商企业集中，珠三角地区 集聚大批本土优秀电子企业，中高端 PCB 企业集中。长三角和珠三角两个 地区的 PCB 产值占中国大陆总产值的 90%左右。近年来，部分 PCB 企业由 于劳动力成本提升，将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好 的中西部城市。而珠三角地区、长三角地区利用其人才、经济、产业链优势， 不断向高端产品和高附加值产品方向发展。四、 PCB 产业链龙头公司分析4.1 沪电股份：外资 PCB 龙头，业绩持续高涨4.2 生益科技：上游覆铜板龙头4.3 深南电路：内资 PCB 龙头，行业地位稳固4.4 东山精密：PCB 业务整合顺利，5G 时代潜力逐步释放……五、 投资建议近年来，全球 PCB 行业东移趋势显著，中国大陆总产值占据了 PCB 行业的 半壁江山，仅 2017 年其产值占比已达 50.37%。行业大方向上，虽然外资企 业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、海康等公 司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看， 随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC 板、HDI 板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。 PCB 行业下游应用领域广泛，我们认为，当前行业增长主要依赖由 5G 推动 的通信基础设施建设，带动高频、高速板、多层板、HDI 板市场的大规模放 量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到 2021 年。同时，随着 5G 通 信基建趋向完备，预计消费电子领域在 2020 年启动 5G 换机潮，拉动 HDI、 挠性板和封装基板加速放量，PCB 行业将迎来新一波高潮。（报告来源：万和证券）（如需报告请登录未来智库）