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深圳私家侦探公司和深圳商务调查公司有什么区别吗?若丧其一

深圳私家侦探公司和深圳商务调查公司有什么区别吗?

深圳私家侦探和深圳商务调查有什么区别吗?在我国 在深圳目前还没有正规的私家侦探公司,在深圳还是有很多的商务调查公司,那么我们怎么区分私家侦探和商务调查呢?商务调查一、私家侦探私家侦探指政府机关以外从事民商事务调查服务的人。其中服务内容主要以财产调查取证、全国信息调查、人员行踪调查、网络诈骗调查、婚姻调查为主。我国尚无任何法律确立私家侦探的法律地位,因此私家侦探只是行使普通公民的合法知情权。私家侦探无法涉足刑事侦查活动,我国法律规定只有国家机关特定工作人员,才具有刑事案件侦查权。二、商务调查调查公司以主要经营项目的不同,常规可以分为商务调查公司和民事调查公司两类。商务调查公司是指经营商务类调查服务的调查机构,主要包括商业调查公司、市场调查公司、打假调查公司、知识产权保护公司、商业信息咨询公司、保险欺诈调查公司、反商业欺诈公司、经济信息调查公司、民情民意调查公司等。商务调查公司的服务客户是工商企业、政府部门、社会团体等机构,并且只受理商业事务类的调查委托。商务调查公司通常不受理个人客户针对个人事务的调查委托。民事调查公司是指提供民事类调查服务的机构,主要包括民间事务调查公司、社会事务调查公司、个人信息调查公司、婚外情调查公司等。民事调查公司是针对个人提供与个人事务相关的调查服务。调查公司与私家侦探、私人侦探机构是不同层面的概念。调查公司涵盖了私家侦探、私人侦探机构,可以说私家侦探、私人侦探机构都是调查公司,但私家侦调查公司以主要经营项目的不同,常规可以分为商务调查公司和民事调查公司两类。希望能帮助到你!

胡瑗

易会满深圳调研 市场等待注册制推广至创业板

来源:金融界网站据财新报道,接近证监会人士称,科创板注册制试点可能率先复制和推广到深交所的创业板,但目前尚未有明确时间节点。

补票

每日调研:155家机构调研周大生,高毅、中欧等明星机构参与调研

周大生重点机构:林庆,刘莉莉,刘博,伍阳雪,张啸伟(富国基金)、刘丹(高毅资产)、姚志鹏,王力,汤舒婷,王明明,谢泽林,刘畅(嘉实基金)、金媛(中欧基金)调研摘要:问:今年对黄金产品的规划?答:一方面继续整合公司指定的优质供应商资源,加强在产品研发方面的联系;另一方面,我们宝通天下供应链除了做公司IP类产品,也会加强整合研发,推出周大生独有的主题系列产品。从盈利模式角度看,除了品牌使用费之外,会拓展批发业务收入。问:第三、四季度行业复苏情况是怎样的?线下零售的恢复如何?周大生是不是行业里面恢复情况比较领先的?答:1)2020年第三季度疫情解封重获信心高涨,7-9月份同时是快速增长过程,第四季度局部疫情反复及全球疫情常态化影响导致部分观望,增速相对放缓。2)终端零售角度看,第三、四季度都是同比有增长的。3)公司在三四线城市门店较多,恢复更快;品牌力和产品力具备优势;新媒体营销方面布局早有拉动作用,恢复情况应该在行业第一队列。问:周大生是如何做到连续10年ROE超过20%的?答:最重要的是深圳的企业家精神,企业家的本职就是创新,而创新是研究生产要素的优化配置,需要持续思考如何提高公司的效率。具体做法是:用好罗湖水贝完整的黄金珠宝产业链;轻资产运营,将全部精力集中在核心能力,将核心能力构成商业模式,快速平摊各种成本。0-1的事情确定后就是1-N的快速复制,将商业连锁企业对加盟商的标准化管理做到位。券商研报:景旺电子重点机构:高扬(交银施罗德基金)、程振宇(景顺长城)、袁维德,刘金辉(中欧基金)调研摘要:问:请问管理层如何看待公司的ROE?答:过去几年,公司深入洞察行业发展趋势,深入洞悉客户需求,在新客户引进、新技术开发、组织能力建设、团队培养等关系企业长期可持续发展的工作做了大量的工作,为满足客户需求投入建设高端产品制造工厂。过去几年,是公司产品升级、管理转型的关键年份,是公司沉淀和积累的年份。随着公司新投入产能的逐渐爬坡、新产品的投放,公司的经营指标将持续提升。问:公司的下游客户结构近期是否发生变化?答:从我们看到的市场变化情况来看,汽车四化带来的汽车行业产品需求增量明显,这也是我们较早布局的领域,预计今年会有很好的市场表现。此外,智能终端、消费电子的需求仍然是表现积极的领域。从众多的客户端反馈的信息,通讯类旺季将会在一季度末到来。局部的客户领域会有此消彼长的情况,但整体来看,市场还是比较积极和乐观。问:工控医疗方面的订单情况?答:工控/医疗的订单具有订单分散、量小、质量和稳定性要求高等特点,目前工控/医疗的海内外的订单总体比较平稳。券商研报:亚玛顿重点机构:张弛澄(中欧基金)、宋阳(嘉实基金)、杨旻(高毅资产)调研摘要:问:公司2021年发展的展望以及对公司业绩的预计?答:根据凤阳窑炉投产以及深加工扩产的节奏,公司2021年超薄玻璃的产能将大幅提升,计划实现1亿平方米的销量。同时,随着海外疫情好转,公司太阳能瓦片业务量预计也将有较大幅度提升。届时,将对公司2021年业绩产生积极影响。问:凤阳硅谷公司二期两座窑炉的投产时间?与公司深加工产线扩产时间是否匹配?答:凤阳硅谷二期两座窑炉正在紧锣密鼓建设过程中,春节期间施工现场也未休息,按照计划在今年年中投产。公司的深加工产线已经在建设中,陆续投产,与窑炉建设进度相匹配。问:凤阳硅谷三座窑炉建成后产能?公司深加工扩产后产能?凤阳硅谷能满足公司多少的原片需求?答:公司凤阳窑炉定位于光伏玻璃细分市场中的超薄光伏玻璃(1.6mm-2.0mm)的生产和销售,因此凤阳硅谷今年二期窑炉投产后,加上一期的共计三个窑炉的产能约为1.2-1.5亿平方米。公司深加工扩产后加原来深加工产线合计产能预计1.5-1.8亿平方米。凤阳硅谷能够满足公司80%的原片需求。券商研报:

恶女孩

深圳市场监管部门连夜调查4家3·15晚会曝光企业!又有新发现……

来源:中国消费者报3月15日晚,央视3·15晚会曝光了一系列侵犯消费者权益事件,其中涉及4家深圳企业:深圳正通宝马4S店、深圳瑞为技术等公司涉嫌违规搜集客户信息;深圳京基100名表维修中心、深圳卓越时代名表维修中心涉嫌欺骗消费者侵害消费者权益。深圳市市场监督管理局当天晚上就介入,依法依规对涉事的企业展开调查。 深圳正通宝马4S店分司抓拍并存储4617个人脸信息已被市场监管部门立案调查经查,深圳正通宝马4S店其分司名称为深圳宝泽汽车销售服务有限公司,在调查中发现,展厅现场安装有两台上海悠络客电子科技股份有限公司生产的人脸抓拍机。 调查结果显示,截止2021年3月15日,该店在经营场所共抓拍并存储了4617个到店消费者人脸信息,涉嫌违反了《侵害消费者权益行为处罚办法》第十一条规定,属于“经营者未经消费者同意,收集、使用消费者个人信息”的违法行为。深圳市市场监管局已进行立案调查。另经核实,该店未使用3·15晚会提及的深圳瑞为技术公司的人脸识别产品,与深圳瑞为技术公司无合作关系。但对于深圳瑞为技术公司的调查处理情况发现,3·15晚会曝光的画面中有厦门瑞为信息技术有限公司深圳分公司的员工。经查,该公司有经营人脸抓拍产品的相关业务。深圳市市场监管局已联合当地的网警和文化执法部门开展联合检查,目前仍在调查核实中。涉嫌故意损坏、偷换零部件或材料虚假宣传、未公示年报市场监管部门调查名表维修中心对于央视3·15晚会曝光的深圳京基100名表维修中心的调查发现,深圳京基100名表维修中心其公司名称为深圳亨时达钟表有限公司。执法人员现场检查发现68份维修单及上百份预检单,其中一份包含“手表消磁”项目的维修单,维修总价高达2万元,涉嫌违反《侵害消费者权益行为处罚办法》第十三条规定,属于“从事为消费者提供修理服务的经营者谎报用工用料,故意损坏、偷换零部件或材料, 损害消费者权益”的违法行为。调查人员发现,该公司经营场所摆放的亨得利钟表集团钟表售后服务授权书、中国钟表协会委员会及广东省钟表协会委员会颁发的会员单位牌匾均系伪造,违反了《反不正当竞争法》和《广告法》的相关规定,已构成了涉嫌虚假宣传的违法行为。深圳市市场监管局执法人员已依法将维修单、工作记录单、授权书、会员单位牌匾等予以扣押,下一步将依法从严从快处理。而对另一家深圳卓越时代名表维修中心的调查发现,该址原为深圳精匠钟表首饰有限公司,该公司未公示2019年年度报告,违反了《公司登记管理条例》第五十八条的规定,属于“未在规定期限内公示年度报告”的违法行为,深圳市市场监管局已于2020年12月28日将其列入公司异常名录。2020年5月该公司变更为亨得利(广州)钟表贸易有限公司深圳分公司,已于2021年3月12日注销。经向管理处证实,该公司已于2021年1月28日搬离。目前,深圳市市场监管局仍在跟进调查中。 #深圳市市场监管局稽查局法制处副处长贺振华在接受《中国消费者报》记者采访时说,目前,部分涉事主体的调查取证工作仍在进行中,下一步深圳市市场监管局将深挖彻查,及时向社会公布案件进展情况。同时,还将以3·15晚会曝光的问题为切入点,举一反三,会同有关部门共同研究,协同打击治理相关违法行为,加强相关产品的排查抽检力度,防止“问题产品”流入深圳市场,切实保护消费者合法权益。

在桥下

多家机构调研深科技 存储半导体募投项目引关注

来源:e公司3月23日晚间,深科技(000021)发布投资者关系活动记录表显示,公司当天举办了投资者交流会,迎来了包括海通证券、万和证券、招商证券、中银资管、中天国富证券等多家机构在内的特定对象。公司董事长周剑、监事会主席陈朱江、总裁于化荣等多位董监高出席了会议。本次会议主要介绍了公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务、公司情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的合肥项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。资料显示,深科技成立于1985年,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。深科技目前主要聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌(以计量产品为主)三大产业领域。公司表示,未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局,着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。在交流环节,深科技被问及公司重点发展存储半导体封测的战略考、募投项目战略前景、公司在存储半导体封测的有核心技术等问题,同时合肥沛顿项目进展、各投资方占股情况、未来产能情况、未来空间发展等问题也成为机构关注的焦点。据悉,深科技旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验。合肥沛顿为深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元。公司此前曾公告表示,一期项目拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成。项目包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。据公司介绍,目前项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产。本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封、测以及DRAM内存模组制造业务。目前客户业务主要集中在深圳园区生产,未来相关项目建成后,将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求。据权威机构统计,中国存储器芯片行业整体不断发展,市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元,年复合增长率高达28.6%。2019年,中国封测市场规模约为340.61亿美元,约占全球市场的60%,存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力,目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低,国产替代空间巨大。深科技表示,在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。

时也

这家公司吸引了机构大佬“组团”调研 发生了什么?

抱团绩优股暂时企稳,目前是否具备显著反弹的条件?不确定因素是什么?短线炒作有赚钱效应,主要是哪几个板块?原因是什么?具体内容来新浪理财大学,看《交易日财经早报》,听财哥本日解读。来源:21世纪经济报道原标题:这家公司吸引了机构大佬“组团”调研,发生了什么?过去一周,A股三大股指集体收跌,上证指数下跌0.2%,沪指险守3500点;深成指下跌0.66%,创业板指下跌1.45%。尽管A股市场行情跌宕起伏,但是机构调研热情高涨,据21投资通统计,3月1日至3月7日共计125家上市公司获得机构调研,环比增加80家。81家属于主板,化工行业最受关注统计显示,被机构调研的这125家公司中,属于主板的有81家,其中深圳主板72家,上海主板9家;属于创业板的有40家,科创板企业3家。从行业分布来看,化工最受机构青睐,松井股份(688157.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)、天地数码(300743.SZ)等14家相关公司被调研;其次为医药生物、机械设备、电子行业,分别有12家公司获调研。天融信获机构大佬“组团”调研从公司来看,有53家公司获10家以上机构调研,其中开立医疗(300633.SZ)、天融信(002212.SZ)获得超百家机构调研,分别为109家和105家。此外,恒华科技(300365.SZ)、火星人(300894.SZ)、弘亚数控(002833.SZ)、老板电器(002508.SZ)、天宇股份(300702.SZ)、亿田智能(300911.SZ)和健友股份(603707.SH)等7家公司期间均受到50家及以上机构联袂调研。值得关注的是,过去一周,天融信吸引了基金大佬们“组团”调研。其中,兴证全球基金包括谢治宇在内的7位基金经理全体出动,较少参与调研的睿远基金老将傅鹏博也亲自上阵。除公募大佬外,百亿级私募高毅资产、凯丰投资、宁泉资产、盘京投资等明星私募也参与了调研。事实上,自2020年一季度开始,兴证全球基金旗下多只基金就开始重仓天融信。傅鹏博管理的睿远成长价值2020年也多次加仓天融信。2020年10月底,睿远成长价值就已成为天融信前十大股东之一,持股数为2348万股。一个多月后,又加仓937.5万股,截至去年12月25日,睿远成长价值持股天融信数量达到3285万股。据了解,天融信以防火墙起家,该产品是网络安全行业细分领域里市场规模最大的一款,在国内市场连续20年排名第一,这给天融信带来了非常好的现金流。该公司整体定位是网络安全、大数据、云服务提供商。2月26日,天融信公布2020年业绩快报,当日股价涨停。核心主业网络安全业务板块增长势头良好,网安业务全年实现营收28.29亿元,同比增长17.05%,尤其是第四季度实现营业收入19.32亿元,同比增长46.21%;全年信息安全业务订单增长超预期,新增订单金额同比增长47.41%,增速较2019年同期提高明显。此次调研,机构最为关注的是天融信毛利率未来变化趋势。天融信表示,毛利率要看公司在相关业务中的身份是综合解决方案提供商,还是单纯产品提供商。两类身份在相关业务中的占比会影响其整体毛利率。此外,天融信认为2021年网络安全主要受政策、国家级安全保护措施影响、经济、国际形势这些因素的影响。然而从股价表现来看,天融信表现一般,2020全年涨幅为10.5%,而春节过后至今,天融信股价涨幅接近25%。一周获得20家以上机构调研的上市公司↓↓↓从具体调研机构来看,15家百亿私募均调研了21家公司,千合资本、淡水泉、凯丰投资、九章资产同时调研了弘亚数控(002833.SZ),高毅资产、千合资本、宁泉资产、景林资产同时调研了火星人(300894.SZ)。

十日而问

深圳市专程长调研长租房 再次强调规范市场发展与监管

来源: 凤凰网房产深圳站凤凰网房产快讯昨日(12月29日)上午,深圳市市长陈如桂率队调研深圳长租房建设发展情况。陈如桂强调,要加快保障性租赁住房建设,盘活存量住房和土地等资源,鼓励社会力量参与租赁住房建设,充分发挥龙头骨干企业作用,推动规模化租赁机构发展,以更大力度、更多渠道、更实措施增加租赁住房供应。要规范发展长租房市场,让长租房市场监管更到位、服务更优质,让市民群众租房更放心、更舒心。不少业内人士分析认为,随着中央到地方的一系列政策进一步落地,完善住房租赁市场体系将遵循“规范”与“发展”并举的主要思路,这不仅意味着相关监管将会制度化、常态化,同时政策的倾斜力度、扶持力度将不断加强。专业的规模化长租机构作为市场的重要补充,一方面能有效促进存量流通、提升供给水平,另一方面会有效成为政府管理抓手、缓解政府管理压力,助力市场进入新一轮高质量发展期。

小星

深科技(000021)机构调研与投资者问答精选

来源:e公司公司于2021年3月23日举办投资者交流会,本次会议主要介绍了公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务、公司情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的合肥项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。一、公司基本情况介绍公司成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。目前形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌(以计量产品为主)三大产业领域的发展模式。深科技未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局,着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。二、交流环节1、问:公司重点发展存储半导体封测的战略考量是什么?答:公司旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。2、问:合肥沛顿项目进展如何?答:合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。3、问:本次募投项目战略前景如何?答:本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,提升国产存储芯片封测的产业规模,促进我国存储器产业链发展。4、问:公司在存储半导体封测的是否有核心技术?答:公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,是国内为数不多能够实现封测技术自主可控的企业,目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封测产量达5000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。同时不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,具备最先进DRAM产品的封测能力。从产业链看,公司专注存储封测17年以上,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的一站式服务。在工艺制程上,具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,目前公司8层迭代及16层迭代已量产,单颗容量达256GB,与国际一流企业同步。5、问:合肥沛顿存储各投资方占股情况如何答:合肥沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。6、问:沛顿今年和未来如何满足客户产能需求答:目前客户业务主要集中在深圳园区生产,公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资,以满足客户产能快速提升的需求,未来相关项目建成后,将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求,进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。7、问:存储市场和封测市场未来空间发展如何?答:根据权威机构统计,中国存储器芯片行业整体不断发展,市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元,年复合增长率高达28.6%。预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年,中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元,占全球市场的14%。2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元,约占全球市场的60%,存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力,目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低,国产替代空间巨大。8、问:公司位于深圳黄金地段的“深科技城”建设进度如何?答:公司在建项目“深科技城”定位于“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,开发建设用地面积4.38万平方米,计容积率建筑面积为26.3万平方米,另可在地下开发1.6万平方米商业用房。目前一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑,现工程建设正按计划有序推进中,其中C座已完成封顶,该项目在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。9、问:深科技桂林项目不再并表后对公司有何影响?答:公司此前已公告与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技,各持有34%、36%和30%的股权。根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划,博晟科技新设完成后,将收购本公司通讯与消费电子业务主要平台——全资子公司深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大。截至2020年6月30日,深科技桂林总资产10亿元,净资产1.6亿元,2019年和2020年上半年分别实现营业收入7605万元、2.35亿元;实现净利润-2454万元、-883.43万元。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力;二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。10、问:公司的EMS制造市场地位如何?答:公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业,连续多年在全球EMS行业排名前列。公司的硬盘等数据存储业务具有很强竞争优势,也是国内唯一的磁头制造商。核心客户包括希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名公司,市场优势地位显著。11、问:公司智能电表业务在海外增长迅速,未来国内市场是否会同样放量?答:公司拥有20多年智能水电气等能源计量管理系统的全套解决方案,以及配套产品的研发、制造。经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系,业务遍及30个国家,占有较高的市场份额,是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。公司未来将聚焦能源管理,增强产业链整合能力(水气系统),加大国内市场投入,并争取获得更多相关市场的资质,继续拓展海外业务,整合国内计量系统厂家、核心部件厂等上下游产业链资源,开启国内国际双循环相互促进的新发展格局。公司智能电表业务的营收在2017年已突破10亿元,2018、19年分别同比增长20.3%和47%,2020年上半年在疫情压力下,营业收入仍同比增长30.83%。12、问:在公司高端制造的布局中,对医疗器械产品有何打算?答:公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,并依托先进的制造能力和高端研发能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务,具体产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等。医疗器械将是公司未来战略布局中的重要方向之一,目前的业务模式主要是根据客户需求以OEM、ODM、JDM等方式生产。13、问:汽车超级电容的产业积累如何?答:超级电容作为高效储能器件,在新能源汽车领域已得到广泛应用。公司与包括MAXWELL等国际顶级超级电容厂商保持着长期稳定的合作关系,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1600多万套超级电容膜组。未来公司将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。附:活动信息表(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)

力与美

深科技(000021)机构调研与投资者问答精选(20210323)

公司于2021年3月23日举办投资者交流会,本次会议主要介绍了公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务、公司情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的合肥项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。一、公司基本情况介绍公司成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。目前形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌(以计量产品为主)三大产业领域的发展模式。深科技未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局,着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。二、交流环节1、问:公司重点发展存储半导体封测的战略考量是什么?答:公司旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。2、问:合肥沛顿项目进展如何?答:合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。3、问:本次募投项目战略前景如何?答:本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,提升国产存储芯片封测的产业规模,促进我国存储器产业链发展。4、问:公司在存储半导体封测的是否有核心技术?答:公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,是国内为数不多能够实现封测技术自主可控的企业,目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封测产量达5000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。同时不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,具备最先进DRAM产品的封测能力。从产业链看,公司专注存储封测17年以上,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的一站式服务。在工艺制程上,具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,目前公司8层迭代及16层迭代已量产,单颗容量达256GB,与国际一流企业同步。5、问:合肥沛顿存储各投资方占股情况如何答:合肥沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。6、问:沛顿今年和未来如何满足客户产能需求答:目前客户业务主要集中在深圳园区生产,公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资,以满足客户产能快速提升的需求,未来相关项目建成后,将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求,进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。7、问:存储市场和封测市场未来空间发展如何?答:根据权威机构统计,中国存储器芯片行业整体不断发展,市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元,年复合增长率高达28.6%。预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年,中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元,占全球市场的14%。2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元,约占全球市场的60%,存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力,目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低,国产替代空间巨大。8、问:公司位于深圳黄金地段的“深科技城”建设进度如何?答:公司在建项目“深科技城”定位于“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,开发建设用地面积4.38万平方米,计容积率建筑面积为26.3万平方米,另可在地下开发1.6万平方米商业用房。目前一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑,现工程建设正按计划有序推进中,其中C座已完成封顶,该项目在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。9、问:深科技桂林项目不再并表后对公司有何影响?答:公司此前已公告与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技,各持有34%、36%和30%的股权。根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划,博晟科技新设完成后,将收购本公司通讯与消费电子业务主要平台——全资子公司深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大。截至2020年6月30日,深科技桂林总资产10亿元,净资产1.6亿元,2019年和2020年上半年分别实现营业收入7605万元、2.35亿元;实现净利润-2454万元、-883.43万元。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力;二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。10、问:公司的EMS制造市场地位如何?答:公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业,连续多年在全球EMS行业排名前列。公司的硬盘等数据存储业务具有很强竞争优势,也是国内唯一的磁头制造商。核心客户包括希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名公司,市场优势地位显著。11、问:公司智能电表业务在海外增长迅速,未来国内市场是否会同样放量?答:公司拥有20多年智能水电气等能源计量管理系统的全套解决方案,以及配套产品的研发、制造。经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系,业务遍及30个国家,占有较高的市场份额,是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。公司未来将聚焦能源管理,增强产业链整合能力(水气系统),加大国内市场投入,并争取获得更多相关市场的资质,继续拓展海外业务,整合国内计量系统厂家、核心部件厂等上下游产业链资源,开启国内国际双循环相互促进的新发展格局。公司智能电表业务的营收在2017年已突破10亿元,2018、19年分别同比增长20.3%和47%,2020年上半年在疫情压力下,营业收入仍同比增长30.83%。12、问:在公司高端制造的布局中,对医疗器械产品有何打算?答:公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,并依托先进的制造能力和高端研发能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务,具体产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等。医疗器械将是公司未来战略布局中的重要方向之一,目前的业务模式主要是根据客户需求以OEM、ODM、JDM等方式生产。13、问:汽车超级电容的产业积累如何?答:超级电容作为高效储能器件,在新能源汽车领域已得到广泛应用。公司与包括MAXWELL等国际顶级超级电容厂商保持着长期稳定的合作关系,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1600多万套超级电容膜组。未来公司将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。附:活动信息表(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)

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深科技(000021)机构调研与投资者问答精选(20210304)

公司于2021年3月4日举办投资者交流会,本次会议主要介绍了公司的发展战略,核心竞争优势,产品与业务、公司情况,以及未来发展方向,并就调研投资者关心的合肥项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。1、公司基本情况介绍。公司成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累,有完善的精细化管理体系,有国际化的管理团队和海外网络,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,规模优势及资源优势明显。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。目前形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌(以计量产品为主)三大产业领域的发展模式。深科技未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局,着力打造国内国际竞争新优势,以国际化视野,围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。关于集成电路半导体封测及模组业务:公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,具备多层堆叠封装技术,公司是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。在存储产品领域,目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。关于高端制造业务:作为电子产品先进制造企业,经过三十六年的发展,是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴,并为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务,近年来,公司持续深化与该等业务客户合作的深度和广度。业务主要包括计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等。在计算机与存储方面:公司有36年的业务历史,掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术,拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线,目前产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。目前传统硬盘在大型计算机、视频监控等大容量存储及数据安全至关重要的领域依然有突出优势,且这个趋势将维持较长时间,未来公司将不断调整产品结构,持续加强技术工艺的改进与研发,跟随国际客户的发展,持续引入存储服务器、固态硬盘等业务的生产,延伸业务产业链。通讯与消费电子方面:根据公司整体战略布局和发展目标需要,考虑到公司通讯与消费电子组装业务的未来发展前景,公司与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业,充分利用各方优势,实现强强联合,进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。未来深科技桂林不纳入合并报表范围。在医疗器械业务方面,深科技拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、医用手术显微镜等。在汽车电子方面:包括动力电池、超级电容等,动力电池领域公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入量产阶段。超级电容作为一种新型储能装置,在新能源产品及新能源汽车领域具有广泛的应用,公司依托为Maxwell代工的资源基础培育超级电容,未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,运用自身丰富的EMS经验及先进技术,为客户提供高水平的生产制造服务。关于自有品牌领域:主要以计量产品为主,由控股子公司深科技成都运营,该公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,拥有20多年研发、营销及先进制造的丰富经验,已累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台,在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额,是最早将“中国设计”和“中国制造”输入欧洲的智能电表企业,以“品质、技术、服务”赢得了欧洲、亚洲、非洲、美洲等多个国家电力公司的青睐与信任。未来深科技成都将进一步提高技术研发实力,为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案。报告期内,在新冠疫情大背景下,深科技成都业务再创佳绩,营收同比大幅增长。1、问:请介绍集成电路半导体封装与测试的业务情况?公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。沛顿科技专注存储封测17年,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平,目前主力产品包括3DNAND,DDR4,LPDDR4等;封装能力覆盖存储类全产品线,拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术;拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术,积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术,将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内,实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业,比如5G芯片,射频相关通讯类芯片,以及消费电子主芯片等应用。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势,公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发。未来,深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势,致力于打造国内集成电路制造完整产业链。2、问:半导体行业的景气度如何,公司的竞争优势如何?半导体被称为制造业皇冠上的明珠,是科技发展的风向标,广泛应用在现代社会的各个领域。根据WSTS统计数据,存储芯片属于半导体产品,占比集成电路产值近30%,受摩尔定律的支配,整体行业技术发展极快。在技术进步的推动下,存储器下游产品容量需求提升迅速以及新兴应用市场不断被开辟,长期来看,存储器行业整体呈现高成长特性。半导体行业的客户一般导入周期长且准入门槛高的特点,在通过客户验证形成合作后,业务稳定性较强且客户粘性较大,公司经过多年积累拥有优质的客户资源,与此同时,公司与国内知名半导体企业展开密切合作,在此背景下,预计未来国内客户订单规模将有望持续提升。3、问:定增募集资金投资存储先进封测与模组制造项目情况。公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施,项目预计百亿投资,目前启动的一期投资30.67亿元,建设内容包括:(1)DRAM存储芯片封装测试业务,计划全部达产后月均产能为4,800万颗;(2)存储模组业务,计划全部达产后月均产能为246万条模组;(3)NANDFlash存储芯片封装业务,计划全部达产后月均产能为320万颗。建设期3年,预计全面达产后可实现年产值28.63亿元,项目税后内部收益率为15.22%。4、问:本次募投项目战略前景如何?本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化。随着本次募投项目的实施,有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒,加速存储器国产化替代进程,提升国产存储器芯片的产业规模,促进我国存储器产业链发展。5、问:沛顿科技在项目公司的出资来源公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股(不超过发行前公司股本总数的6.07%)募资总额不超过17.10亿元,作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金,沛顿科技将以自有资金缴付首期出资款,待公司收到非公开发行股份募集资金后再予以置换。6、问:请介绍项目的技术来源本项目技术来源于公司全资子公司沛顿科技自主研发与长期积累,沛顿科技存储芯片封装制程采用的是当前高端产品的主流技术,具备多层堆叠技术、系统级封装、倒装FCBGA技术等,现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术,最大单颗芯片容量可达到256G。沛顿科技具备DDR4封装和测试技术,产品合格率高,交货周期快,产品质量稳定,领先于国内其他竞争对手;沛顿科技的日本研发团队开发测试方案和程式,提供定制化服务的支持,技术工艺竞争优势明显。沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上,拥有国内先进水平的封装和测试生产线,在封测行业已有多年的生产技术积累经验,是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司产品技术、制造工艺与世界先进水平同步。目前,沛顿科技主要从事动态随机存储(DRAM)、闪存(Flash)芯片、嵌入式存储产品、SSD和指纹逻辑芯片的封装和测试业务,目前主要为wBGA、DDR3、DDR4,eMCP、USB、SSD闪存芯片以及指纹逻辑芯片等提供封测服务,是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。7、问:沛顿科技的测试技术水平如何?公司是国内同时具备内存和闪存高端存储器封装测试能力的内资企业,封测技术水平与国际先进水平同步,完全掌握国际主流存储封测技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。2017年深科技成立了日本子公司设立日本研发团队,团队技术人员具有30多年的测试程序开发经验,开发测试方案和程式,提供定制化服务,深圳团队经历了17年打磨,具备精湛的DRAM技术能力,研发团队不仅可以软件开发,还具备硬件设计能力。8、问:各投资方占股情况如何?沛顿存储注册资本30.60亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。9、问:对外投资设立沛顿存储会对公司产生什么影响?本次投资旨在满足市场高性能存储芯片未来发展及新增产能持续扩张需求,打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力,是公司寻求更高水平发展的重要战略选择。符合公司集成电路战略发展及产业布局规划,在满足现有客户产能持续扩张需求的同时有助于进一步拓展集成电路业务的经营渠道,不断推动产业转型升级实现公司可持续健康发展。本次投资将为公司未来长远发展奠定坚实的基础,对公司未来财务状况和经营成果将产生积极的影响。10、沛顿今年和未来如何满足客户产能需求?目前客户业务主要集中在深圳园区生产,公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资,以满足客户产能快速提升的需求,未来相关项目建成后,将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求,进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。11、问:深科技城建设如何?深科技城一期位于深圳市福田中心区,将建有三栋产业研发用楼和商业建筑,深科技城项目未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。12、问:公司有哪些留住人才的措施公司非常重视中高端人才的引进、培养和发展,公司具备健全完善有效的激励机制,不断培养提供德才兼备、管理与技术兼修的创新人才,在此基础上持续加强人才队伍建设,多渠道引进国内外优秀人才,在国际化经营中稳定骨干团队,保持企业人才稳定性。13、问:智能电表未来发展情况?在计量系统业务领域,公司将聚焦能源管理,增强产业链整合能力(水气系统),加大国内市场投入,并争取获得更多相关市场的资质,继续拓展海外业务,整合国内计量系统厂家、核心部件厂等上下游产业链资源,开启国内国际双循环相互促进的新发展格局。公司经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。附:活动信息表(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)