上海北京大学微电子研究院

【文/观察者网专栏作者 科工力量】4月20日，阿里巴巴集团宣布，全资收购中天微系统有限公司。中天微创始人严晓浪表示，“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力，加入阿里巴巴后，希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片大规模商用，为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”虽然背靠阿里之后，中天微可以不缺钱，不缺应用场景，对于中天微之后的发展大有裨益。但中天微创始人严晓浪过去的一些所作所为，以及本次阿里收购中天微之后，媒体浮夸的宣传都为这笔收购蒙上了一层阴影。阿里进军芯片是在赶人工智能、物联网的风口随着美国制裁中兴事件的发酵，芯片获得了中国媒体的高度关注。本次阿里宣布达摩院已组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。不过，本次全资收购的中天微对于解决中国缺芯的困局毫无帮助。实际上和阿里过去做的“抢风口——圈钱”这类事情没有太多差别。在阿里宣布自主研发Ali-NPU之前，阿里和国内外众多公司一道共同投资了数家AI芯片公司。在2017年，寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，在国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点等的合力推动下，寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。除了寒武纪之外，深鉴科技、耐能、ASR等从事AI芯片和物联网芯片的科技公司也获得过阿里的投资。不过，阿里投资上述公司并非要进军某个行业，更多的是商业投资，而且从“不把鸡蛋放在一个篮子里”也可以看出阿里是在几家下注，反正只要有一家做大，都能稳赚不赔。本次阿里宣布自主研发Ali-NPU，即便放出一个声音，对阿里都能起到非常好的正面影响，毕竟现在不管是做比特币矿机，还是做CPU、GPU、DSP、FPGA的，都纷纷推出各自的人工智能芯片，NPU已经成为一个炙手可热的概念，对于塑造企业形象，打造企业高科技光环意义重大。何况阿里在这方面，相对于寒武纪等厂商具有一个很大的先天优势。在宣传中，Ali-NPU号称性价比超过欧美同类产品40倍。不过，这并非阿里最大的先天优势，因为人工智能芯片能不能做起来，性价比、绝对性能、性能功耗比这些其实都是次要的，最关键的是有没有人去用。AI的难点、门槛不是只实现深度学习算法，而是如何将深度学习算法与应用相结合、与系统相结合。在这方面，由于阿里拥有大量应用场景，这就使阿里的AI芯片根本不愁卖，完全可以自产自销的方式进行消化，并且形成芯片研发——产品应用——资金回笼的正循环。在这方面，国外最好的例子就是谷歌的TPU，在国内寒武纪、深鉴科技等厂商还在找下游客户的时候，阿里完全可以通过内部计划经济的方式发展自己的人工智能芯片。在物联网领域同样是如此，由于阿里本身就有很多应用场景，这使得收购来的中天微可以获得很多便利。在过去几年，华为海思麒麟芯片就是华为通过这种内部计划经济的模式扶持起来的，如果阿里操作得当，未必不能复制海思麒麟在商业上的成绩。中天微创始人严晓浪的黑历史和媒体的宣传给收购蒙上了阴影最近，很多自媒体把当年的“汉芯”事件重新挖出来，并把中兴遭遇制裁不堪一击的责任归咎于技术造假和学术腐败。当年，上海交通大学陈进教授通过“打磨”去掉摩托罗拉芯片的标签，然后摩托罗拉的芯片上印上“汉芯”的标签，“发明”了“汉芯”，并通过了由北京大学微电子研究院院长王阳元、国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪、中国科学院院士邹世昌和工程院院士许居衍等专家组成员的评审鉴定。随后骗取了高额国家资金。其实，“汉芯”这种打磨芯片造假的方式并不见得有多高明，但包括数位院士在内的一批专家居然熟视无睹，这实在让人匪夷所思。陈进通过打磨芯片，不仅被上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，还被上海交大聘为长江学者，颇有黑色幽默的意味。不知京东“开盖狂魔”王师傅对此作何感想。可以说“汉芯事件”引发的后遗症是核弹级别的，不仅让“汉芯”骗取了高额国家经费，使中国自主研发芯片的雄心壮志在国际上沦为笑柄。还使其他真正做实事的企业受到伤害，比如因为汉芯事件，盛传“汉芯龙芯中国芯，芯芯造假”，龙芯的科研经费几乎断绝，最后是靠计算所自己筹集资金继续研发……而国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪，这位参与“汉芯”评审鉴定的专家，恰恰是中天微的创始人……另外，媒体对于中天微的宣传也存在一定瑕疵。首先，在媒体的宣传中，中天微是中国大陆唯一大规模量产的自主嵌入式CPU IP Core公司，还宣称指令集和CPU是自主研发、完全自主知识产权。中天微的技术源自摩托罗拉的PowerPC，在十多年前，摩托罗拉把淘汰掉的技术给了中天微，然后中天微拿摩托罗拉的东西去做商业化。有行业内人士就在网上披露：中天微的IP其实就是摩托罗拉的M core，国芯和中天微拿到以后改了个名字叫C core。在这种情况下，自主研发、完全自主知识产权的说法是否属实，恐怕有待消息进一步披露。不过，话说回来，在宏芯拿Power8穿马甲，华为买Arm公版内核做集成，都宣传“自主研发、完全自主知识产权”的情况下，媒体对中天微的评价好像也没什么问题。其次，“唯一”大规模量产也是噱头。目前，媒体在报道中有一个非常不好的习惯，好像离开了“国内领先”、“中国唯一”、“大陆首款”这类说辞就不会写文章了。诚然，媒体为了吸引眼球，企业为了曝光率、提升股价和塑造企业形象有很强的动机去创造噱头，但也不能玩文字游戏啊。事实上，国内做嵌入式芯片的有很多，能够规模量产对外授权IP的也不是只有中天微。所谓的自主CPU+自主OS恐怕有一定瑕疵日前，关于阿里收购中天微，要与阿里Yun OS联合，打造自主CPU+自主OS的报道充斥网络，但实质上，这种说法是存在一定瑕疵的。关于阿里的Yun OS，目前网络上对其的争议较大。根据知乎上自称是Yun OS前工程师的网友爆料，Yun OS其实就是安卓重写虚拟机。无独有偶，在一些论坛和社区上，很多程序员也认为Yun OS是安卓重写虚拟机。更有意思的是，Yun OS居然是核高基项目，过去一直听闻核高基就是一块大肥肉，只是没想到阿里也参与进来。恐怕Yun OS是核高基被黑的最惨的一次。针对网络对Yun OS的种种质疑，笔者咨询了阿里员工，得到的回复是：AliOS（以前叫YunOS）是基于Linux内核开发的操作系统。AliOS之前已经开源过两个细分版本系统了，分别是AliOS Things和AliOS Lite，是针对物联网轻量设备的。整个架构从底层到上层都是重新设计的，跟安卓没有任何交集，大概有六千万行代码，有自己的应用程序框架、多媒体、蓝牙、无线设计、云端服务。AliOS的设计理念上也完全不一样，更强调云端一体，更加注重云和端的能力结合，而不是安卓的APP模式……开源充分证明了AliOS拥有自主知识产权。对于CPU是否自主可控，相关单位已经发布了自主可控CPU三要素（极可能成为特殊领域的标准）：CPU研制单位是否符合安全保密要求。CPU企业无境外直接投资，且通过间接方式投资的外方投资者及其一致行动人的出资比例最终不得超过20%。这一点倒是很容易理解，企业的控制权一旦旁落到外资手中，那安全、自主的基础就不复存在了。CPU指令系统是否可持续自主发展。指令系统的真正价值在于围绕指令系统建设的软件生态和指令系统的发展权，拥有可持续自主发展的CPU指令系统是CPU自主可控的基础。CPU核源代码是否自己编写。CPU核源代码主要是指处理器的微结构设计，也就是处理器核心的硬件源代码要是自主编写、设计的，而不是来自于第三方授权。谨慎起见，笔者咨询了中天微的员工，收到了一个PPT介绍，并被告知去官网查技术手册。根据PPT，除一个核是基于摩托罗拉的技术，其余都是自己设计的。只是这种PPT其实看不出什么东西，更加偏向宣传介绍。（CK860在PPT中被形容为超高性能计算架构，恐怕Zen，Skylake有话要说）中天微官网上的技术资料非常少，其中关于CK610、CK801、CK802、CK803S、CK810等CPU都是0文档。内部论坛堪称僵尸论坛，甚至一个名为“帖子少、资料少、没有少，只是没有”的帖子还在未解答问题里。唯一有资料的一个CK807,也因等级权限不够，无法下载资料。在这里，笔者由衷希望阿里收购中天微后能充分整合资源，做出一个真正自主且性能不错的CPU，比如到2020年追平2015-2016年申威CPU的水平，且符合自主CPU三要素。如果是拿别人的东西穿马甲，或不符合自主CPU三要素的产品宣传“自主研发”、“自主可控”来绑架舆论和市场，忙于推应用赚快钱。届时，这种行为必然被网友鄙视，达摩院恐怕会被网友调侃成“打磨院”了。结语综合来看，阿里在AI方面的投资，以及宣传自主研发Ali-NPU，收购中天微，如果运作的好的话，确实有希望复制华为麒麟芯片在商业上的成功。诚然，阿里肯投资芯片，本身就值得肯定，毕竟把钱往芯片里投，不论成与不成，都比把钱往共享单车、送餐软件、打车软件里投要强。不过，阿里的运作即便成功了，对于解决中国企业避免重蹈这次中兴遭遇制裁的覆辙毫无意义。因为就NPU而言，中国不是太少，而是太多，以至于力量过于分散。至于CPU，国内真正自主研发的CPU，无论是性能也好，还是取得的成绩，以及团队的战斗力，都比中天微强太多。至于真正的空白，EDA工具和FPGA等领域，阿里更是毫无作为。毕竟很多东西，不是钱多就能买到的。至于媒体宣传的“自主CPU+自主OS”，以及严晓浪说的“推动国产CPU自主研发创新能力”等说辞，不管你信不信，反正我不信。阿里的这场收购，获得的政治加分和企业形象加分，远远超过收购获得的技术。

2020年恰逢浦东开发开放30周年，为更好发挥浦东“王牌”作用，有效凝聚起广大新的社会阶层人士的智慧和力量，浦东新联总会发起“浦东新动力·硬核行动”，区创新创业人员联谊会围绕“中国芯”“创新药”“蓝天梦”“未来车”“智能造”“数据港”等六个“千亿级”规模的硬核产业集群，策划推出“科创新动力大讲堂”项目，邀请新阶层群体中相关产业权威人士及专家解读分析产业发展趋势，扩大浦东在相关产业领域的社会影响力。新站点作为指定媒体独家直播了第一期“中国芯”主题论坛，更多精彩演讲内容敬请关注！本期嘉宾—冯光涛冯光涛，现任芯创智微电子有限公司副总裁，致力于建设自主可控的国产IP与设计生态及应用。曾任中芯国际设计服务中心总监，参与350纳米至7纳米各工艺节点的IP与设计生态建设及应用。作为项目负责人，多次组织国家重大科技专项支持的01和02项目，成果获上海市科技进步二等奖等奖励。有丰富的产学研协同创新经验，曾任北京大学上海微电子研究院兼职研究员。24:04第 一 部 分 引 言冯光涛：各位下午好。很荣幸能有这么一个机会跟大家做交流。刚刚谢博士从宏观的角度对整个产业链进行了一个描述，我们现在把镜头拉近一点，看其中一个细节，这个细节就是IP。刚刚谢博士讲了这么多的主题，我想大家一定会记住，产业链大概的几块，一个是设计，一个是制造，一个是封测。现在设计复杂度这么高，没有IP基本上是没办法完成的，所以我现在跟大家讨论一下IP主题。今天讲三个部分，第一个部分我给大家做一个基本介绍，IP其实还是一个比较专业的领域。如果没有相关背景，听到后面会云里雾里。今天在座来自各个领域，有些对于半导体和设计熟悉一些，有些可能没有那么熟悉。我一会儿把IP相关的技术和一些商务模式进行一个初步介绍，然后看国产IP有些什么机会。在市场分析当中，我们参考了一些芯原的案例，它上市，它一些招股书的内容，还有一些证券交易所他们发布的内容，对他们表示感谢。最后，结合我自己做的一些工作——以前在中芯国际，现在在芯创智，就是在国产IP建设方面的一些进展，给大家做个汇报。最近关于IP，有两个很大的热点。刚刚谢博士也谈到了，一个美国英伟达，nvidia，它把ARM给买了，400亿美金成交额。是个很大的数字，但更重要的是我们现在所有的SOC设计当中，几乎都用到了ARM的核。如果说Nvidia，在我们当前贸易战的情况下它不再卖给我们，那我们怎么办？这可能是个更大的问题！另外就是中科院白春礼院长，他立了一个军令状，说美国限制的技术就是今后研发的重点。Anyway，这就是IP方面，我觉得第一个可能大家会关注的重点。第二个重点就是，做IP的公司可以上市。在科创板当中，芯原股份上市了，而且上市的时候市值一度突破800亿。以前IP是个很细分的市场，大家可能都没太关注。现在发现IP可以上市，很多人就开始关注EDA和IP这个主题。但上市以后，大家可以看到它的市场份额，在全球 IP市场份额中，只占到1.77%，2%都不到。有这两个比较大的事情以后，一个是ARM CPU被收购，一个是芯原上市，大家可能对IP有些更深入思考。这些问题，我觉得今天没办法给出明确的答案，大家可以去思考一下 >>如果我们没有芯片，这个世界会怎么样？如果中国的芯片产业没有竞争力，中国会怎么样？如果芯片不能国产，会怎么样？第 二 部 分 芯片&IP冯光涛：半导体整个产业的发展趋势，这张图我觉得讲得蛮清楚的。最开始就是一个军工时代，那时候产业没有分工，没有细分。到IDM的时代，大概在70年代大量生产家电，整个产业从美国转到日本。所以日本，有像索尼、Toshiba、NEC、Hitachi，他们当时的芯片产业是非常兴旺发达的。然后开始往韩国、台湾转。这里有一个很标志性的事件——1987年，张忠谋创办了台积电。那以后，设计公司没有必要自己再去建自己的生产线。生产线投资确实很大，我们以0.18为例，建一条0.18的线投资要10亿美金，运营是3倍，就是30亿美金。run一条0.18的线，8寸线，需要40亿美金。如果要到12寸，那投资就更大。张忠谋把台积电创办以后，整个业界、格局就发生变化，无生产线的设计公司就冒出来了，从设计到制造、封装、测试可以分开。再往后面一步就是IP，设计复杂度实在是太高，一会儿我们就可以看到，摩尔定律是绕不开的，在整个的产业发展当中，这里面就会有IP产生。IP简单讲，就是像我们预制件一样，先把东西做好。做好以后，在后面的设计当中，就可以像搭积木一样，可以很快速地搭出一个原型系统，甚至说可以量产的产品出来。电积电创办人张忠谋笔题字半导体产业，我们一直说它很难很难。现在看起来，有几个大的内容，一个是材料。材料现在都是在纳米级加工。仔细去看，现在的化学元素周期表里的元素全部用到了，无一例外。还有很多化合物，化合物，我们现在很火的一个，叫第三代半导体，这里面用了很多化合物。元素周期表里面，主要的元素都用到了，没有一个行业用了这么多的元素。设备的工精度是在纳米，给大家一个直观的概念。我们原子的尺寸大概是埃，Amstrong，埃大概是0.1个纳米，基本上，操作的精度是几十个原子，在这样一个精度，难是难在这个地方。不仅是精度，还有一致性。要保证良率做起来时，每一步都要差不多，这个是更难。芯片制造，目前任何一个基本上是在1000个步骤。大致算了一下，如果成品率，每一个步骤你觉得做到9成，已经很好了，90%的成品率。但是4个步骤以后，成品率，就是良率就到65%。如果到1000个步骤，大家可以算一下，几乎就没有什么良率了。即使每一步做到90%，大家想想看，90分已经很好了，所以制造难是难在这个地方。IP和EDAEDA就是我们的自动化设计工具。因为每一个设计可能都是上亿个晶体管，上亿个元器件。如果没有这种自动化的设计方法，肯定是没办法完成的。IP就是先做一些预制件放这个地方。第 三 部 分 差距芯片>>超越摩尔>>IP冯光涛：芯片可以看到右边一个图，就是给大家一个直观感受。做出来的芯片的样子，大概就是这样。里面有CPU的核，有些模拟的模块。基本上，IP我们现在分成三大类，一个是CPU，CPU是一个很大的类，它里面包含DSP，也包含视频处理或者图像处理了。这是一大类。然后一大类是接口类的，包含视频的、高速串口、高速并口，一大堆的。还有一些属于基础类的，像单元库、存储、模拟类的、或者电源类的一些IP，这个就更细节一点。IP，我刚才讲设计复杂度实在是太高了，摩尔定律现在是绕不开。现在摩尔定律，可能有各种说法，我用最近看的维基百科，它是说两年翻一倍，刚才谢博士讲是18个月翻一倍，大概差不多。我们不是做学术研究，大概知道这个趋势。摩尔定律以后，后面的集成度，集成的方式，除了把这个器件做小之外，其实它还会通过一些别的方式增加那个集成度。我们就讲，这叫超越摩尔，more than moore。很多时候它是通过封装的方式去做。包括刚才谢博士谈到，海宁最近把两片wafer叠在一起，通过硅通孔的方式增加集成度。我查了一下维基百科，到2018年，集成度已经到500亿个晶体管。大家可以想象，如果建一个房子，500亿块砖头，一块砖头一块砖头这样把它垒起来的话，不可想象。所以讲，为什么一定是需要一个IP的。集成技术现在基本上有三条路，一条路就是把器件做小，这样我的集成度会增加。做小就是我们常见的，350纳米，180纳米，然后一直就往下走，现在是40纳米，28纳米，14纳米。中芯国际那个FinFET，就是从14纳米开始做，10纳米，再往下，就是7纳米，5纳米，3纳米。这是一条路，把器件做小，自然而然可以集成多一点。另外一种方式，就是通过3D封装。也许是用0.18做的一个芯片出来，但很多个芯片我把它合封在一起，对外面还是一个芯片，这样也可以增加集成度。还有一个方式，是完全就是新材料、新器件。比如现在讲的quantum device，量子器件，或者碳纳米管，诸如此类的，完全把材料和器件革新。这是国际半导体路线图里头的一张图。它里面，基本上就把集成技术怎么集成，讲得蛮清楚的。一个是说器件小，从0.13一直到16纳米，接着往下，反正器件越做越小。一个的话，就是把所有的芯片整合起来，这样就可以把结构不一样、工艺不一样的芯片都可以整合。比如RF，射频，用14纳米去做，可能不合算了。功率器件，用小寸的工艺去做，就不一定合算了，可能用0.5甚至1微米就可以。逻辑运算可能是用14纳米甚至7纳米的东西来做。但这些工艺不同的芯片，可以把它封在一起，合封在一起，通过system in package，SIP的方式，达到更高的集成度。这是其中的一个例子。就是异构的一些组件，把它封在一起。对外面看起来就是一个芯片。完全就是一个芯片，也是通过IO的方式把它连出来。第二个用IP的原因，就是说成本太高了。大家可以看一下。在65纳米的时候，它早期研发已经到2800万美元。到5纳米的时候，那基本上是5个亿了，5亿美元。如果不用预制件把它有些模块先验证好，太容易失败了。IP它的商业模式基本上有两种商业模式，能赚钱的。第一个是授权，就是license费。以ARM为例，ARM目前授权费大概是在100万美金到1000万美金这个量级。另外就是通过收版税的方式，我们叫royalty。就是Wafer生产一片，我收一片的钱，售价在wafer价钱的1%~2%，大概是这样。下面我们看一下市场分析。这市场分析参考了芯原的招股书，还有一些证券类的公司的一些数据。这里全球IC市场，目前看起来是万亿美元，这是非常大的一个市场。国内大概是在2000亿美元，但是国产率只有15%。这就是我们的一个机会，如果我们的国产率如果能够增长到40%或者一半左右，50%，其实就是一个海量的市场空间。到2019年，IP我们看起来市场大概是在40亿美金左右。到2027年，就未来几年，可能会增长到100亿美元这样的一个规模。年复合增长率在5%，大概是这样一个量级。分析它的市占率这个行业是非常集中的一个行业。前十大，看起来能够占到80%，全球排名前10的那些IP公司。国内，芯原算国内的公司，大概是在1.77%。前5我们拉出来看，大概占到66%、67%这个样子，大概2/3。对国产IP，真的是一个很大的市场，特别是国产替代。芯原在我们国家，在中国IP公司里面已经是No.1，这个No.1只有2%不到。从技术布局来看CPU是大头。CPU里面包含DSP和图形处理的、图像处理的，另外一大类就是Interface。现在把前几的列出来，还有一个存储，SSD它主要是在非挥发性存储方面是很有优势的，所以它虽然是这一个IP，但它的市场份额数非常大。第 四 部 分 机遇国产IP的机会 冯光涛：谢博士也谈到，国内的IC公司现在增长得很快，很多公司规模不是那么大，但是它要出产品，就要快速地把IC设计出来。它一定会去买IP，要不然它的研发周期会太长。所以客观上对于IP公司来讲，是增加了一些市场机会。从工艺节点看，每一个向下的工艺节点，每进一步IP数量的增长大概是20%~40%。比如说在0.25，一个芯片当中可能用到10个IP。在5纳米的时候，是用了218个IP，IP增长是很快的。另外一个机会就是在IP当中，原来的CPU的占比是非常非常大的。现在CPU的占比往下降了一点。也就是说，IP其实更多样化，目前能看到的机会就是在接口类的，在serdes。我们在CPU这一块，ARM架构已经定死了，而且它的生态也很完善，我们的机会在哪里？>>现在能看得到，基本上是在开源这个地方是有机会的，就是RISC-V。国内几个采用的比较多的。大量的初创公司是集中在RISC-V，龙芯是用的MIPS的方案，申威它其实用的是Alpha架构，对我们来讲RISC-V机会更大一些。这几个跟ARM比，相对来讲它的问题是生态不够完善。比如硬件有，CPU核有，但是软件没有，或者开发环境没有，或者APP应用软件的应用层没有。这样导致我们就算有一个核，但是用不起来。这是我们现在面临的一个问题。CPU是需要上下游协作，来建立这样一个完整的CPU的生态，包括硬件、软件、我的应用、我的工具，在这地方要一起发力，这样才能把它做起来。另外，我们现在整机市场是在中国的，整机市场根据它的实际应用，可以来定制一些CPU，那不一定是标准的指令集了，这样是有机会的。或者有一些新的应用，像AI出来了，物联网出来了。这样我用传统的X86也好，或者是用ARM的架构，未必有优势的。从用户的角度来定制一些，这也是我们的机会。比如在通信领域，我们的汽车电子、车规领域，或者消费领域，要把所有的指令集都集成进去吗？倒也没有必要，这对我们的CPU是会有机会的。接口类我们现在落后主要是因为好多标准，它在制定标准的时候，我们根本没有参加。看DDR，现在到DDR6，我们国内现在只做到DDR4。对DDR6，一开始标准都没有搞清楚，这样研发肯定是滞后的。在接口这块，如果有实力，要尽早去参与一些标准的制定，熟悉这些标准。像serdes，现在已经做到112G。credo已经做到112G，但目前看起来还不是国内的公司，对今后的供货还是有点问题的。另外，国产方案，刚刚金部长也谈到，说我们的市场大。市场大，我们可以先试着用，它会给我们很多迭代的机会。迭代几次以后，也许我就成功了。用起来我们才会发现它的缺陷、BUG，把bug修掉，我们就是一个成熟的方案。在基础类的那些IP当中，我觉得这个可以全面自主研发。在这一块，比如像standard cell啊、IO啊，一些常用的ADC、DAC、PLL、LDO、POR，像这一类的东西，我觉得可以全面地自研。无论是foundry来做，还是专业的IP公司来做，我觉得都可以。最近可以进入的一些典型应用。你比如说，像消费电子，可能是我们大家都关注到的。汽车电子，可能很多人还没注意到。车规，因为它有一些认证，更复杂的认证过程。也许我们进不到核心的引擎控制，engine control这一块。但infotainment，从车载电子娱乐系统，可以切入到车规这个行业里面去。看起来，我们的挑战，我们的对手实在是太强大了。比如第一个，我们要跟全球竞争的话，就前5大它占了2/3的市场份额，前10大占了大概80%的市场份额。前10大里头，我们的verisilicon占了1.77%，2%不到。我们的竞争对手实在是太强大了，他们基本上是一个平台型的方案，比方说synopsys。它除了 IP之外，EDA它是捆绑销售，也就是它给的就是一个平台，是个total solution。我们往往是提供其中一个IP，比如一个USB，这样就很难竞争。他们的生态也比较完整，他们在先进节点，比如他们5纳米，已经做完了，甚至跟台积电在3纳米已经开始研发了。我们还在14纳米，这是我们目前的几个劣势。后面几条大家可能都知道。做高科技产业，人是最主要的。市场在我们这里，市场是不缺的，其实钱相对来讲也没那么缺，因为现在热钱不断涌进半导体行业，现在变成一个投资热点，像这点钱也没那么缺，就是人和技术。我们做出来的东西，知识产权不要盗版。辛辛苦苦做完以后，可能说人员一流动，所有技术全带走，这样其实是不鼓励创新的，我觉得我们现在面临的挑战大概是这样。另外在建设国产IP这一块，国家其实已经做了很多工作。比如像国家重大专项，任老师是非常熟了。我们有16个重大专项，其中跟IP相关的有3个，01、02、03。01，我们也讲，叫核高基，核心电子器件、高端通用芯片、还有基础软件。02是装备，偏重于生产。03是通信。这三个专项里头，都有相当多的资金和任务是跟IP相关的，已经有一定的积累。我以前在中芯国际参与了重大专项，在芯创智也继续参与了重大专项。芯创智它建立的公共服务平台里头，中芯和华力相关的 IP，有很多已经上到平台上面去了。我们做的测试平台里头，这是一个公共的测试平台，就像DDR，就不管谁家做，它的子卡插上去以后，就能够对它进行测试。像02专项支持，芯创智做的一个比较好的项目是14纳米。14纳米的整个IP，中芯国际自己做了一部分，另外一部分就是芯创智建设的。中芯国际做了一部分是更基础性的，跟工艺强相关。像单元库、IO、eFuse，这一块是跟工艺强相关的。另外一部分，就委托芯创智来组织实施，但也不是芯创智一家做。那个过程当中，我们把国内那些优质的IP资源，把它整合起来。比如我们开发了RISC-V，这是一个64位的开源CPU架构。我们能做到一个28G的 serdes，这个最初是华大承担，现在他们spin off出来叫牛芯。而且有丰富的接口，像USB3.0、 PCIe3.0，都是有难度的一些IP。所以我们通过产学研，跟高校进行合作。我们跟北京的学校，跟清华、跟北大，包括在上海跟复旦、跟交大都有一些合作。是可用做一些工作的。比如14纳米是我们国家目前最先进的生产线。芯创智虽然是一个民营企业，但是它承担的一些工作，把优质资源整合起来，就可以对中芯的生产线，对它的设计生产形成一个有力的支撑。这个是另外一个我们承担的01专项的项目。它那个名字就叫国产IP平台的建设及应用。牵头单位是中芯国际，在这里55纳米、40纳米、28纳米，那里面无论是中芯国际还是华力，把这几个节点的那些IP平台都给它补充上去。第 五 部 分 总结做个小结。冯光涛：IP的话，是整个产业链中一个关键的环节。大家如果做设计，我想应该都是很认同的，到2027年可能会达到100亿美元这样一个市场规模。但是国产IP，目前种类、生态还不够完善，特别是在处理器CPU、高速接口这一块，落后太多了。国家可以集中资源、重点投入，把这些技术攻关、进行突破。这样，国产IP供应链的安全性才能得到保证。【END】

西山村位于五台县台城镇西南面，地处海拔一千四百零八米，面积四平方公里的西山脚下，山之东为三角村，西为天池沟。五台县村村通公路穿村而过。全村有73户，190口人，其中党员7人，耕地面积864亩。西山村由于地势高低不平，土地大多为坡耕地，全村大部分青壮劳力外出打工，全村常住人口仅70余人，居民以种地为主，有少量的养殖业，经济来源主要靠玉米、土豆。康晋锋博士康晋锋，1964年6月出生，五台县台城镇西山村人，北京大学信息学院教授，北京大学上海微电子研究院副院长。北京大学信息学院北京大学信息科学技术学院是由原电子学系、计算机科学技术系、信息科学中心和微电子所合并构成。合并后的信息科学技术学院拥有教职员工近400人，各类学生过3000人（其中本科生和研究生2000多人），覆盖了计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程和物理学4个一级学科、11个二级学科、3个国家级重点实验室、6个部委和市级重点实验室，以及和国际著名公司、科研机构组建的若干联合实验室，成为北京大学最大的学院。北京大学最大的学院，师资力量雄厚。拥有教职员工340余人，其中中国科学院院士4人，中国工程院院士1人，教授91人，副教授116人。全日制学生2700人，其中本科生和研究生（含博士生）约各占一半。拥有3个国家级重点实验室、2个国家级工程研究中心、7个省部级重点实验室（中心）和2个实验教学示范中心。大连工学院1984年毕业于大连工学院物理系获理学学士；大工1949年4月建校，是中国共产党在新中国成立前夕，面向中国工业体系建设亲手创办的第一所新型正规大学，时为大连大学工学院；1950年7月大连大学建制撤销，大连大学工学院独立为大连工学院；1988年3月更名为大连理工大学。大连工学院校园截至2017年11月，学校已形成一校、两地（大连市、盘锦市）、三区（大连凌水主校区、开发区校区、盘锦校区）的办学格局，总占地面积426.2万平方米，建筑面积约168万平方米；馆藏图书326.8万余册，中外文电子期刊5.8万余种；运动场馆面积21.3万平方米；拥有国内一流的校园网络体系；有两院院士12人、双聘院士30人；全日制在校学生42041人；9个学科领域进入ESI国际学科排名前1%的行列，其中2个学科领域进入全球前1‰。坐落于滨城大连，是中华人民共和国教育部直属的全国重点大学，教育部与国家国防科技工业局共建，教育部、辽宁省、大连市重点共建，国家“双一流”世界一流大学A类建设高校，国家“985工程”、“211工程”重点建设高校，卓越大学联盟、中俄工科大学联盟、中俄交通大学联盟、中欧工程教育平台主要成员，入选国家2011计划、111计划、卓越工程师教育培养计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家级新工科研究与实践项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、全国深化创新创业教育改革示范高校，设有研究生院和国家大学科技园。1984年至1989年在山西省分析测试中心任助理工程师；1989年至1995年在北京大学计算机系攻读硕士和博士研究生，并分别于1992和1995年获理学硕士和理学博士学位；1996年至1997年，在北京大学微电子所从事博士后研究工作；北京大学微电子学研究所成立于1985年，现属于北京大学计算机科学与技术系，其前身是 1956年由著名科学家黄昆院士领导创建的北京大学物理系半导体教研室。研究所现有人员90余人，其中高级职称者40余人，中级职称者近30人。全所设有6个研究室，主要在以下六个研究方向开展研究工作：1.微电子机械系统研究；2.超高速集成电路研究；3.异质结器件与电路研究；4.ASIC设计研究；5.深亚微米和纳米器件及其物理问题研究；6.小尺寸器件物理及其可靠性的研究。北京大学微电子所如今，在著名微电子学专家王阳元院士的主持下，该所已形成了以有较高学术造诣的学术带头人为首。以中青年科技人员为骨干的结构合理的人才梯队，科研和教学工作呈现出欣欣向荣的局面，成为国家从事集成电路新工艺、新器件和新结构及其应用基础研究的主要单位之一，是国家科学技术攻关和科技预研的重要基地，是国家微米/纳米加工技术中心，同时也是我国培养高质量微电子科技人才的摇篮。王阳元院士1997年在北京大学微电子所任副教授，2001年8月任教授。2002年至2003年受邀以访问教授身份在新加坡国立大学半导体纳米器件实验室从事合作研究一年。新加坡国立大学新加坡国立大学前身为1905年成立的海峡殖民地与马来亚联邦政府医学院。1912年，该校改名为爱德华七世医科学校。1928年，莱佛士学院成立。1949年，爱德华七世医学院与莱佛士学院合并为马来亚大学。1955年，新加坡华人社团组织创立了南洋大学。1962年，马来亚大学位于新加坡的校区独立为新加坡大学。1980年，新加坡大学和南洋大学合并，校名定为新加坡国立大学。根据2015年4月学校官网显示，学校建有肯特岗、武吉知马和欧南园3个校区；设有16所学院，包括一所音乐学院；有教学人员2374人，在校学生37972人，其中本科生27975人、研究生9997人。 2018年11月，英国泰晤士高等教育发布2018年全球大学毕业生就业竞争力排行榜，位居世界第10。2019年5月，在2019年英国泰晤士高等教育亚洲大学排名中位列第二。新加坡国立大学新加坡国立大学（National University of Singapore），简称国大（NUS），是新加坡首屈一指的世界级顶尖大学。该校是环太平洋大学联盟、亚洲大学联盟、亚太国际教育协会、国际研究型大学联盟、Universitas 21等著名高校联盟的成员，也通过AACSB和EQUIS认证。其在工程、生命科学及生物医学、社会科学及自然科学等领域的研究享有世界盛名。他曾先后在新型存储器技术；新型高K栅介质/金属栅材料与CMOS器件集成技术；ULSI器件模型、结构和可靠性技术；高温超导与介质材料薄膜技术及其应用等领域开展研究工作，取得具有国际先进水平的创新性研究成果。在本领域核心期刊和学术会议发表论文100余篇。先后获得国家科技进步二等奖、教育部科技进步一等奖、北京市技术发明一等奖等奖励。作为主要研究人员和课题负责人先后承担完成了国家九五科技攻关项目、国防科技预研项目、高等学校骨干教师资助计划、教育部科学技术研究重点项目等国家级和省部级科研项目课题。目前，作为课题负责人分别承担着863计划重大专项课题“0.09微米CMOS集成电路大生产工艺与可制造性”、国家973项目课题“新型栅结构材料研究”、国家自然科学基金项目“高K/金属栅CMOS器件性能退化机理研究”等任务。目前主要的研究领域包括：高K栅介质/金属栅材料与CMOS器件集成技术;超深亚微米器件模型、结构和集成技术(包括应力Ge-和Si-MOSFET);ULSI互连集成技术;新型存储器(FeRAM/MRAM)技术;自旋电子学材料、器件、工艺技术等。研究方向1：新型存储器技术，包括基于高K/金属栅的SONOS器件结构和集成技术;阻变型存储器(RRAM)材料、结构和集成技术;铁电存储器(FRAM)结构、材料和集成技术;NVM(SONOS、RRAM、FRAM)专用电路设计研究方向2：ULSI集成技术，包括适于45nm~22nm技术的器件结构和高K/金属栅集成技术;适于90nm~45nm器件和电路的可靠性模型和评估技术目前承担的主要科研项目：1.973项目课题：低功耗高可靠的新型非挥发性存储器件研究；2.自然科学基金课题：高K/金属栅CMOS器件性能退化机理研究；3.自然科学基金重点课题：用于SOC的新一代嵌入式铁电存储器材料、器件与兼容工艺；4.高等学校博士学科点基金 ：新型高K栅介质可靠性问题研究；近5年来取得的主要成果：1. J. Yang, J.F. Kang*, et al, “Poststress recovery mechanism of the negative bias temperature instability based on dispersive transport”, Appl. Phys. Lett. 90, p082908, 22 Feb 20072. J.F. Kang, et al, “Improved Electrical and Reliability Characteristics of HfN/HfO2 Gated nMOSFET with 0.95 nm EOT Fabricated Using a Gate-First Process”, IEEE Electron Device Letters, VOL. 26, pp.237 - 239, April 20053. N. Sa, J.F. Kang*, et al, “Mechanism of Positive-Bias Temperature Instability in Sub-1 nm TaN/HfN/HfO2 Gate Stack with Low Preexisting Traps”, IEEE Electron Device Lett. 26(9), pp.610-612, Sept. 20054. J.F. Kang, et al, “Thermal stability of nitrogen incorporated in HfNxOy gate dielectrics prepared by reactive sputtering”, Appl. Phys. Lett., 84 (9): 1588-1590 MAR 1 20045. H.Y. Yu, J.F. Kang, et al, “Thermally Robust High Quality HfN/HfO2 Gate Stack for Advanced CMOS Devices”, IEDM Tech. Dig, p.99~102, 2003.备注：在深圳讲授《微电子前沿技术专题》。相关链接五台城城址，位于五台县台城镇台城村文昌路中段。据县志记载，始建于北魏，旧城环周三华里又二十步，东北、西南、北面利用天然断岸筑垣，西面筑垣，置南、北、西三座城门。大明隆庆三年(1570)知县张邵芳始建南、北城楼，外筑瓮城。明万历二十四年(1596)增修城垣，高三丈二尺，厚二丈五尺。垛口六百三十五各，堞台二十五座，门三座。五台城城址明万历三十三年(1605)知县李养才增修楼四座。大清乾隆三十一年(1766)知县王家正修理四面城垣，筑石台角三层，长六百丈。现存南城垣，残高2米，长116米;北城垣残高2-3米，长305米，分布面积97295平方米。东城垣在乾隆三十一年筑石台三层，现存第一层石台高9米，第二层高3米，第三层高8米，三层石台均用卵石砌筑。(内容摘自(《忻州文物荟萃》)。五台广济寺台城镇是县政府所在地，是五台县的政治、经济、文化中心。台城镇东与茹村乡相邻，南与沟南乡接壤，西与阳白乡毗连，北靠东雷乡。西山村在2010年全村人均纯收入为1600元。2010年建立了科学发展观活动室，加强了党员的学习和教育。为了积极开展农廉活动，修建了农廉活动室、办公室及党风廉政，警示教育室；设立了民情接待室和便民服务室。迎接了强农惠农政策专项检查，实行了政务、党务、村务公开，极大的规范了干部的从政行为和工作作风。作者简介：胡立成，笔名虹雨，山西五台人，医教世家之后。文化传媒人，品牌创意人，抗战红色文化传承人，乡土文化宣传人。北京市写作学会会员、国际摄影协会会员、文字友情新媒体总编、中国网特约编辑、《旅游作家》专栏作家、山西新闻网慢游山西专栏作者、国际摄影杂志记者等。曾荣获2019仓央嘉措国际诗歌奖全球100位优秀诗人奖，多次在全国刊物上发表并获奖。文化主张：以铜为镜，可以正衣冠；以史为镜，可以知兴替，以人为镜，可以明得失。

大家好，我是王科技原子弹难造吗？难，但是也被我们造出来了，光刻机难吗？难，到了现在都没造出高端光刻机。我们对光刻机有多渴望？中科院发布5nm激光光刻技术也能被传成"不必购买荷兰高端光刻机，自己都可以造芯片"；网上随便爆一张光刻机师招聘图都在传华为要进军光刻机；甚至还有华为2万人闭关10年，只为光刻机。诸如此类的小道消息多不胜数，有点风吹草动就有人想问个究竟。我们一边在看传言一边不信传言，但是又，这背后是我们对光刻机的渴望，因为有了光刻机我们就可以造芯片，而华为也不必再被"卡脖子"，这是一个因果关系，但光刻机哪有那么容易。给你们图纸，你们也造不出光刻机此前中微半导体已经完成5nm蚀刻机（也是造芯片不可或缺的一部分），而其创始人在接受采访的时候谈及芯片时说，集成电路是一个集成的活，不是一朝一夕也不是一个企业一个国家想做就能做出来的，它的难度，或许比原子弹要难很多。其实我们发展半导体已经很久了，只是那个时候没有像现在这样被大家所熟知。如2001年科院院士、北京大学微电子研究院院长王阳元就对此事做过报告，而那个时候也引起国家的注意，随即提出：集成电路是电子产品的"心脏"，是信息产业的基础，必须高度重视。而上海微电子就是在这种情况下诞生。这里就不得不提一个人：总经理贺荣明。当时的他踌躇满志，带一众人去欧洲、美国等地方学习，当时就说我们中国也要自己造光刻机，而国外的这些专家听到后，满眼都是惊讶，都是不敢相信，当然，更多的是不屑和蔑视，甚至有人说，就算给出全套图纸，你们也做不出来。当时听到这话，贺荣明愤怒至极，心想一定要搞出来光刻机，要狠狠打脸这些专家。但是，事实证明这些专家没说谎，光刻机真的难造。后来贺荣明是这么比喻"两架飞机同时起落，保持平稳，在飞行中一架飞机用刀片在另一架飞机上的米粒上刻清明上河图，还不能出现差错"。时至今日，我们也看到上海微电子的成绩，也确实值得点赞，封装光刻产品国内市场占有率高达80%，全球市场占有率达40%。但差距依然很大，就算网上爆料2021年上海微电子会交付28nm制程的前道光刻机，但荷兰的阿斯麦已经是5nm制程光刻机了。光刻机的难与困什么是光刻机，说通俗简单一点就类似照相机底片曝光，但其要求要更加精密。没有光刻机，造芯片是不可能的。一台光刻机，是集合了数学、化学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物，其身上过万零部件，很多都是代表着一个国家最高科技水平。如日本的特殊材质、德国的蔡司镜头等等，以荷兰ASML公司的EUV极紫外光刻机为例，10万个零部件，重约180吨，谁要是买走，运输就要40个集装箱，而且安装都需要一年之久。而之前有外媒采访一位参与光刻机研发的美工程师，对方披露光刻机真的很难，有时一个零部件就需要10余年的时间来调整。此言论真实属性不得而知，但从侧面可以看出，制造一台顶尖光刻机，实在是太难。虽难，但在困难中我们也见到了曙光。如上海微电子将在2021年交付28nm光刻机；中K院也宣布将光刻机等项目列入任务清单，国家也在大力扶持相关行业，总体来说，一切都是美好的。写在最后：我们很期待国产光刻机的崛起，但也要理性看待，多方吸取经验。钱可以买来图纸，都是买不来核心技术，市场是有，但是换不来创新精神。所以说钱也并非万能，而技术和创新才是关键，这关键的关键，就是人才培养。鼓吹"完全中国化"盲目自信没啥好处。我们是很急，但也要一步一步来，国产光刻机道路漫长，这才刚刚开始。

新智元报道 来源：北大、Donews编辑：元子【新智元导读】北大成立人工智能研究院，中国科学院院士黄如担任人工智能研究院首任院长。4月27日，北京大学人工智能研究院成立，中国科学院院士黄如担任人工智能研究院首任院长，科技部副部长黄卫，国家自然科学基金委副主任谢心澄，教育部科技司司长雷朝滋，北京市科委主任许强，北京大学党委书记邱水平、校长郝平出席会议并讲话。人工智能研究院是北大建设世界一流智能学科、服务国家人工智能重大战略、培养智能学科一流人才的主要支撑平台，研究方向包括人工智能数理基础和认知科学基础、智能感知、机器学习、类脑计算、人工智能治理以及智能医疗、智能社会等方面。研究院将以国家新一代人工智能发展规划和教育部《高等学校人工智能创新行动计划》为指导，致力于率先建成世界一流智能学科。黄如担任院长，北大AI研究院成立黄如院士1969年11月出生于江苏省南京市，1991年和1994年毕业于东南大学，获本科和硕士学位，1997年毕业于北京大学，获博士学位。现为北京大学信息科学技术学院教授，2015年当选为中国科学院信息技术科学部院士，是中国微电子器件专家，中国科学院院士，现任北京大学信息科学技术学院院长，微纳电子研究院院长。黄如院士黄如院士主要从事半导体新器件及其应用研究。在纳米尺度新器件、超低功耗新原理器件、器件可靠性、关键共性工艺等方面做出系统创造性贡献，在国际上产生重要影响，部分成果转移到著名IC公司。已合作出版著作4本，发表学术论文200余篇，迄今在微电子器件领域标志性国际会议IEDM、VLSI和标志性期刊EDL、TED上发表70余篇论文（自2007年以来至今连续10年在IEDM上发表论文25篇），研究成果连续被列入三个版本的国际半导体技术发展路线图ITRS。应邀做国际会议大会和特邀报告30余次；获230余项授权发明专利（其中授权美国专利38项）。曾获国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、北京市科学技术一等奖（2次）、教育部自然科学一等奖、教育部科技进步一等奖、中国青年科技奖等多项国家和部委级奖励。担任国家自然基金委创新群体带头人，入选教育部长江特聘教授、国家杰青、国家百千万人才工程国家级人选等。而在成立人工智能研究院之前，北大早已在人工智能研究领域进行了深入的探索，并在今年新增了人工智能专业。北大智能科学系北大智能科学系成立于2002年7月，主要从事智能感知、机器学习、数据智能分析与智能计算、智能机器人等方向的基础和应用基础研究，侧重于理论、方法以及重大领域应用上。以北大智能科学研究人员为技术核心的北大指纹自动识别系统是国内唯一能与国外系统抗衡的自主知识产权，是中国第一家也是唯一的一家提供公安应用全面解决方案的系统，拥有中国指纹自动识别技术产品第一市场占有率。人工神经网络说话人识别新方法的研究获得教育部科技进步一等奖；国家空间信息基础设施关键技术研究获得2000年中国高校科学技术二等奖，入选2000年中国高校十大科技进展。AILab除了学科设置，北大还有AILab——北京大学信息科学技术学院人工智能实验室(AILab)，实验室隶属于北京大学信息科学技术学院网络与信息系统研究所，致力于生物特征识别、人工智能等领域。现有课程：游戏AI中的算法、算法设计与分析讨论班、计算机系统导论讨论班及生物特征识别暑期课。北大AI公开课同时北大还开设了AI公开课：“人工智能前沿与产业趋势”。课程由人工智能创新中心主任雷鸣和蒋云、邓志鸿、谢昆青共同主持，共13节，每节课邀请一位人工智能领域顶级专家和行业大咖作为主讲嘉宾，就人工智能和一个具体行业的结合深度探讨，分析相应技术的发展，如何影响产业，现状及未来趋势、对应挑战和与机遇。清华校庆AI高峰论坛暨AI使能平台发布同一天，在清华大学建校108周年之际，清华大学电子工程系主办了“清华大学108周年校庆AI高峰论坛暨AI使能平台发布”论坛。本次论坛以“智能+，让AI更使能”为主题，向社会展示清华AI核心技术，并正式发布清华大学AI使能平台：紫为云。据主办方介绍，紫为云（www.huawain.com）是基于清华大学电子工程系AI核心技术，由清华控股投资企业华云智能（北京）科技有限公司开发及运营，助力更多企业拥有AI产品开发和应用创新能力，成为所在领域的人工智能企业。综合整理自：北京大学新闻网、北京大学智能科学系、北京大学信息工程学院、北京大学人工智能创新中心。新智元春季招聘开启，一起弄潮 AI 之巅！岗位详情请戳：

进一步培养高层次专业技术人才9月17日，兆芯与北京大学软件与微电子学院签订了战略合作协议。兆芯副总经理罗勇博士一行，北京大学软件与微电子学院院长吴中海教授、副院长刘力锋教授，集成电路与智能系统系副系主任于敦山教授、集成电路与智能系统系教师罗正忠教授出席了签约仪式。仪式由刘力锋副院长主持。双方签订战略合作协议仪式现场吴中海院长在致辞中首先对兆芯的合作愿望表示了欢迎和感谢。吴院长简要介绍了学院发展历程、学科布局及人才培养模式等基本情况，并表示希望能够通过与兆芯的合作，共同培养出更多优秀人才。吴中海院长致辞罗勇博士在讲话中肯定了本次战略合作的重要意义，希望能尽快推进与软件与微电子学院的深入合作。通过校企合作，更有效地培养企业人才，推动国产高端芯片和计算机行业的发展。罗勇博士讲话致辞结束后，吴中海院长与罗勇博士代表双方签署了战略合作协议。签订合作协议北京大学软件与微电子学院是按照北京大学建设世界一流大学的总体规划，按新模式建立、新机制运行的北京大学的新型学院，学院实行理事会领导下的院长负责制，探索多途径合作办学的管理体制与运行机制，与国内外企业合作，拉动社会资金投入，实行运作企业化、办学专业化和后勤社会化，实现了培养高层次、实用型、复合交叉型、国际化人才的目标。关于北京大学软件与微电子学院北京大学软件与微电子学院成立于2002年3月，至今，已初步形成了一个学院（北京大学软件与微电子学院）、两个学科（软件工程学科、集成电路设计与工程学科）、四个基地（国家软件人才国际培训（北京）基地、国家集成电路人才培养基地、软件工程国家工程研究中心北京工程化基地、北大软件与微电子学院无锡产学研合作教育基地）的综合性软件与微电子人才培养实体。目前，学院以培养软件工程、集成电路工程、项目管理、电子与通信工程4个领域的工程硕士为主体。学院以脱产、在职的培养方式，发展至今，形成了每年可为国家培养1000名左右的工程硕士研究生的规模。关于兆芯兆芯致力于通过技术创新与兼容主流的发展路线，为行业用户提供通用处理器和配套芯片等产品，推动国家信息产业的整体发展。兆芯通用处理器具有杰出的操作系统和软硬件兼容性，性能领先，广泛应用于电脑整机、笔记本、一体机、服务器和嵌入式计算平台等，能够为党政办公、金融、教育、交通、网络安全、能源等行业提供稳定可靠的解决方案。兆芯是国内领先的芯片设计厂商之一，总部位于上海，在北京、深圳、西安、武汉等地设有研发中心和分支机构。兆芯同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，且具备三大核心芯片及相关IP设计与研发的能力。

参加“张江园区科技之旅”的海外高层次人才走进英特尔。 供图。中新网上海7月12日电 (记者 许婧)“上海张江由海外高层次人才创办的民营高新科技企业在不断壮大，如展讯、微创、安派科等一批企业都已成为行业翘楚。”上海市侨联副主席、上海市浦东新区归国留学人员联合会会长程东12日在上海称，海外高层次人才已成上海张江“引智引才”新渠道。值得关注的是，一些海外高层次人才回国创业，有的是围绕某个科研方向或某个领域，由一个领军人物带领一批小伙伴回来集体创业。如留美博士常兆华领衔的上海微创医疗器械(集团)有限公司，就是在他本人的影响和带动下，几十名高科技人才回国共同创立的。海外高层次人才参观张江园区企业。 供图。“这些创业者不仅自己回国创业，而且还架设了一座与海外人才联系的桥梁，不断地将海外人才引进来，形成‘以侨引侨’‘以海归引海归’‘以人才引人才’集聚的独特现象，这不仅是张江引进项目和人才的一项创举，也是‘引智引才’的又一条有效渠道。”程东说。上海是外籍人才眼中最具吸引力的中国城市之一。有“中国硅谷”之称上海张江正打造“科学城”，其创新发展面临的一项重任就是将自身的“吸引力”与“国际优势资源”无缝对接，为上海建设具有全球影响力的科创中心服务。程东介绍道，浦东留联会在走访中发掘到张江创业创新中活跃的三支重要力量：一支是以中国科学院上海高等研究院以及浦东科技园、中国人民解放军军事医学科学院研发中心、国家人类基因组南方研究中心、上海科技大学、北京大学上海微电子研究院、清华大学信息学院上海微电子中心、中国科学技术大学上海研究院、复旦大学微电子学院等为代表的一批重量级的顶级国家科研院所和高等院校；一支是以中国商飞设计研发中心为代表的中央企业；还有一支是以杜邦中国研发中心、通用电气中国研发中心、罗氏中国研发中心、霍尼威尔等为代表的大型跨国公司研发中心，以及张江--英特尔联合众创空间、微软--功夫国际孵化器、阿里巴巴创新中心等。(完)

“人工智能的大潮即将到来。”7月9日，在2020年世界人工智能大会开幕式现场，清华大学国家金融研究院院长朱民表示。在经历技术的快速爆发期后，人工智能进入场景落地、人才培养的新阶段。2018年4月，教育部印发《高等学校人工智能创新行动计划》，支持高校在计算机科学与技术学科设置人工智能学科方向。2019年3月29日，教育部公布全国首批35所人工智能专业建设高校名单，上海交大、同济大学两所上海高校在列。界面新闻从上海市经信委获悉，截至目前，上海交大、复旦、同济、上大等13所高校和5个科研院所设置了人工智能相关学科点。上海交通大学人工智能研究院副院长宋海涛表示，在上海的人工智能发展过程中，人才队伍建设以及源源不断的人才保障机制不可或缺。人工智能的深入可持续发展，需要强劲的基础研究提供源源不断的创新理论和核心技术支持。上海交大目前已布局数学基础研究中心、机器认知计算研究中心、视觉智能研究中心、智能语音与自然语言处理研究中心、集成电路EDA技术研究中心、操作系统研究中心、智能网联汽车研究中心、云边端协同制造研究中心、智能金融科技研究中心和人工智能治理与法律研究中心等11个研究中心建设，涉及前沿基础、关键技术、应用场景和治理规则四个方面。2019年，上海交大获批在电子信息与电气工程学院新增人工智能专业本科专业，首届76名学生共编成3个班级。2019年底，上海交通大学人工智能研究院数学基础研究中心正式成立，依托自然科学研究院和数学科学学院，开展若干人工智能前沿科学问题研究。与上海交大同时期获批新增人工智能专业的，还有同济大学。2019年，同济新增10个本科专业，其中多个专业与人工智能相关，包括智能建造、智能制造工程、数据科学与大数据技术、微电子科学与工程等。 今年新冠肺炎疫情期间，上海自主智能无人系统科学中心团队研发的疫情地理信息系统（Tongji NCP-GIS），能初步实现上海疫情动态分析可视化、空间影响评估、数据空间分析、人员活动轨迹示踪等功能，为疫情防控预警和校园防疫决策分析提供空间信息辅助和支撑。依托同济大学建设的上海自主智能无人系统科学中心成立于2018年12月，据相关负责人介绍，中心开启建设“智能科学与技术”上海市高峰学科，首批将培养118名人工智能博士生，其中部分博士生已经在张江人工智能岛开展科研工作。今年，在前期开设了大量人工智能相关课程的基础上，复旦大学新设人工智能本科生专业，招生计划在40人左右。专业下设智能算法与计算、认知计算与智能、社会计算与智能、数据计算与智能四个方向。复旦大学新开设的人工智能本科生专业设于新工科试验班，学生大学四年只要绩点达到要求，就自动具有保送研究生资格。图片来源：同济大学“开源开放是AI与社会发展深度融合的有力工具，要想获得先发优势，开源开放生态的建设至关重要。”上海交通大学人工智能研究院总工程师金耀辉表示。2017年，国务院发布《新一代人工智能发展规划》，明确将“开源开放”作为四大指导原则之一， 推动人工智能技术和应用发展创新。同年，上海市出台《关于本市推动新一代人工智能发展的实施意见》，上海市人工智能产业工作领导小组办公室编制《关于建设人工智能上海高地构建一流创新生态的行动方案（2019-2021）》，提出要“联动国际资源，打造开源开放社区平台”。界面新闻获悉，在2020世界人工智能大会闭幕式上，上海白玉兰开源开放研究院将揭牌发布。上海白玉兰开源开放研究院由上海交通大学联合中国电子技术标准化研究院、北京大学、机器之心、华东师范大学、开源社、上海人工智能研究院有限公司等单位成立。据了解，世界人工智能大会开发者日主论坛还将发布《人工智能开源开放发展报告》，该报告梳理了人工智能开源开放发展现状，并提出了开源开放生态的发展特点和建设建议。此外，校企合作将进一步促进人工智能技术的落地。2020年6月18日，全球创新创业集聚区——“零号湾”建成已满五年。该创新区由上海交通大学、上海市闵行区人民政府、上海地产集团合作建立。据上海交通大学人工智能研究院副院长宋海涛介绍，零号湾入驻项目总体超过650个，在孵企业超480家，项目融资总额超过12亿元。人工智能作为其中的重点研发及产业布局领域，已陆续吸引上海人工智能研究院、上海交大医疗机器人研究院等机构入驻。“在人工智能这个生态体系里，除了创新载体、创新平台，还离不开世界级的应用场景。”宋海涛对界面新闻表示，工业智能化与智能网联，是上海交大人工智能场景开发的两个重要方向，最快在今年三季度，会有一批示范场景公布。目前，上海交大已跟地方政府、产业集团合作，开发新一轮的人工智能应用场景，基于真实问题真实数据，针对性地进行人工智能产业化的开发和应用。宋海涛指出，在高校实验室与人工智能企业的合作中，高校提供的是“0-1”的开发，提供算法模型；企业提供的是“1-10乃至1-100”的产业化应用。“人才在人工智能发展中不可或缺，尤其要注重后续新生力量的培养。”他认为，目前上海交大、同济等高校均在布局人工智能学科建设，高校应注重基础理论的教学，不断加速人才梯队发展。

2018年5月22日，由大比特主办的2018'LED汽车照明与智能路灯技术研讨会在上海神旺大酒店成功举行。本次会议受到了飞利浦照明、上海飞乐音响、常州星宇、马瑞利等众多知名企业的关注，吸引了近230位照明工程师参加。会场全景会上，来自飞利浦、西铁城、德州仪器、艾华集团、Littelfuse、MPS、格州电子&罗姆、北京大学上海微电子研究院等知名企业、院校的资深技术专家、教授各自发表了专题演讲，分享技术经验。Littelfuse高级应用技术工程师戴泰初Littelfuse高级应用技术工程师戴泰初表示，汽车照明系统是汽车安全行驶以及舒适性的必备系统之一，而Littelfuse的汽车级TVS diode，TVS array，PPTC，MOV等可以为汽车照明系统提供包括load mp过压保护，输入输出过流保护，CAN/LIN总线ESD静电等全面保护方案，Littelfuse的汽车级肖特基管等功率控制器件可以为汽车照明系统提供电瓶极性反接保护以及续流等功能。《如何提高汽车照明的可靠性和安全性》格州电子&罗姆设计中心工程师赵存刚格州电子&罗姆设计中心工程师李喜庆罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一，并且近年来十分重视中国市场的发展，格州电子&罗姆设计中心工程师赵存刚与李喜庆表示，希望通过在线研讨会的形式，突破地域的局限，与更多的同行分享工作中的心得和体会。《格州电子&罗姆不断挑战开发出满足客户需求的新产品、新技术》MPS区域应用经理谢建宇MPS区域应用经理谢建宇表示，LED车灯在汽车上应用越来越普遍，从尾灯，日行灯到前大灯，以及高像素矩阵和各种动态信号灯，功率的增加，体积的限制，成本的要求，测试要求的提高对驱动芯片的设计应用提出了更高的要求，MPS提供了一些高效集成低噪声的LED驱动方案，并介绍了车灯EMC设计的原理和设计要点，可以有效的帮助解决常见的一些EMI问题。《LED车灯的EMC设计》TI LED汽车照明应用工程师章安达德州仪器(Texas Instruments)是全球领先的半导体公司，此次研讨会上，来自TI公司LED汽车照明应用工程师章安达分享了TI 芯片在动态流水转向灯的应用，并推出了TI的相关解决方案。艾华集团副总工程师史晓凡艾华集团副总工程师史晓凡从典型LED照明驱动电路应用特点和铝电解电容基本原理入手，阐述了铝电解电容器具有有限使用寿命的根本原因和基本模型，给出了铝电解电容器适用的寿命的推算公式，及其在寿命推算时各个参数因子的实用测量方法及注意事项。《铝电解电容器在LED驱动中的创新应用》西铁城LED工程师大淹先生西铁城一直都是COB方面的集大成者，这次来自西铁城LED工程师的大淹先生也现场带来了西铁城针对照明领域的COB产品。飞利浦照明总监黄峰飞利浦照明近年也大力发展智慧互联照明，特别是路灯照明方面的发展，飞利浦照明总监黄峰指出，在物联网发展的大背景下，照明企业需要把握物联网全连接、大数据分析、服务创新等趋势的发展，推动智能照明向可升级可服务发展，他还详细介绍智慧道路照明的关键要素：连接技术，安装接口和服务平台。《可升级可服务的智慧道路照明》北京大学上海微电子研究院颜重光教授北京大学上海微电子研究院颜重光教授认为，智慧路灯融合了众多的相关跨界学科技术，已进入模组化系统整合设计时代，可以按需要配置相应的功能模组，用软件来串联所有的功能模组，用无线网络实现所有功能模块的联网运营，智慧路灯的核心技术是系统集成强大的专用操控软件，所选用功能模组可以共享设计生产，择优而用。《智慧路灯技术》展示区域为了让与会工程师们得到更充分的交流机会，此次会议不仅有现场精彩演讲，主办方还在会场设置了展示区。格州、MPS、Littelfuse、艾华集团、安兴电子、永铭电子等企业带来了新的产品和技术方案，供现场工程师观摩和交流。本文出自大比特资讯(www.big-bit.com)，转载请注明来源