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LCP材料项目可行性研究报告-十四五5G时代最有潜力的材料茗记

LCP材料项目可行性研究报告-十四五5G时代最有潜力的材料

LCP材料项目可行性研究报告-"十四五"5G时代最有潜力的材料1、LCP 行业概况1.1 LCP材料简介LCP材料具有耐高温,高强度机械性能,优越电性能和加工性能。LCP,液晶高分子(Liquid Crystal Polymer),是一种新型高性能特种工程塑料,最早在20世纪80年代初期由美国DuPont公司开发。其机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好,耐热性好,热膨胀系数较低。在一定条件下LCP材料能以液晶相存在,它既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性,冷却固化后的形态可以稳定保持。1.2 LCP产品的分类标准LCP的分类方法各有不同:(1)根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型(2)根据形成液晶相的条件,可分为溶致性液晶(LLCP)和热致性液晶(TLCP)。虽然TLCP的工业化时间晚于LLCP,但由于其优异的成型加工性能,因此发展势头十分迅猛,新品种不断出现,远远超过了LLCP。(3)LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合。(4)按应用分类可以分为薄膜级,注塑级和纤维级。LCP的分类1.3 LCP下游应用领域LCP传统应用领域较为广泛。其中,LCP作为工程塑料可用于手机、电脑等电子设备中的连接器,汽车的大灯壳体,高温烤盘和蛋糕模具;作为纤维可以用于宇宙飞船的安全气囊、轮胎的增强材料、防割手套以及光纤;制成合金可以用于耐腐蚀的化工泵、汽车刹车片以及高端音响拾音器等。LCP 应用领域图2、世界 LCP 行业的发展与现状液晶高分子最早的发现可以追溯到1888年,奥地利植物学家F.Reinitzer发现,把胆锱醇苯酸脂晶体加热到145°C会熔融成浑浊的液体,继续加热到178.5°C,浑浊的液体会突然变成清亮的液体,而且这种浑浊到清亮的过程是可逆的。经系统的研究分析指出,有些物质的机械性能和各向同性液体相似;但他们的光学性质却和晶体相似,是各异性的。因此,这些介于液体与晶体之间的相被称为液晶相。1937年,Bawden和Pirie在研究烟草花叶病病毒时,发现其悬浮液具有液晶的特性,这是人类第一次发现生物高分子的液晶特性。1950年,Elliott和Ambrose第一次合成高分子液晶,LCP的研究至此展开。美国:美国塞拉尼斯公司(现泰科纳公司)和杜邦公司是全球最早研发LCP材料并投入生产的企业,在LCP原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于1985年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂,经过多年的发展,其LCP系列产品已涵盖I型、Ⅱ型和Ⅲ型,目前泰科纳公司将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂,并于2010年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列,成为LCP树脂龙头企业,产能可达22000吨/年。日本:在LCP技术发展初期,日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前,日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。其中,村田紧跟着美国步伐,在LCP材料领域进行了深度积累,具备从LCP材料制造到产品生产的完整产业实力,成为苹果的独家供应商。从需求端来看,2002年LCP全球需求量仅为1.6万吨,2012全球需求量发展到4万吨,从此进入快速增长期,并在2019年达到了7.4万吨水准,同比2018年增长了8%,其中2012-2019年之间复合增长率接近10%。2012-2020 年全球 LCP 材料需求规模统计情况单位/万吨LCP材料早期应用较为单一,基本都是工业应用,后随着科技发展逐渐扩宽,应用领域涵盖如单子电器(高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳);汽车工业(汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等);航空航天(雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等)等多个领域,其中电子电器仍然是LCP材料的最主要应用领域,其应用占有量高达73%,传统的工业及消费领域占比以逐渐缩减至7%左右,汽车及医疗领域占比分别为4%和3%。2019 年全球 LCP 的主要应用于电子电器领域/%从供给端来看,2020年全球LCP树脂产能约为7.6万吨/年,其主要供应来自于日本和美国,中国在相关方面依然在加速发展突破过程。LCP具有产业分布密集性的特点,其全部产能都集中在中,日,美三国,分别产能1.6万吨,3.4万吨和2.6万吨,占比为21%,45%和34%。日本和美国的企业在20世纪80年代就已进行LCP产业的研发,我国长年依赖日美进口,不过近年来沃特股份、聚嘉新材料、金发科技、普利特等企业陆续投产,中国LCP产业快速增长。从具体生产企业看,目前塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业产能超过1万吨,前三家企业产能占比高达63%,行业集中度较高。LCP全球占有份额/%3、国内 LCP 行业的发展与现状3.1国内LCP行业发展LCP长期依赖进口,目前国内LCP厂家多处于突破及验证阶段。由于进入LCP产业时间比较晚,我国相关LCP产品长期依赖进口。后随着LCP材料需求的增长叠加国内替代效应,国内有少数几家公司开始关注该领域并陆续进行技术储备,普利特2007年收购了上海科谷化工,公司在上海金山建设LCP树脂聚合装置,建立TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系,并开始批量供应客户。金发科技从2009年开始自主开发LCP材料, 2014年产能达到1000吨,2020年扩产后产能将达到6000吨/年。沃特股份于2014年收购三星精密的全部LCP业务,目前产能为3000吨/年。尽管金发和沃特目前都对外宣布拥有产能,但大多是有产能无产量的情况,国内LCP材料发展仍处于突破及检验阶段。LCP中国发展历史近年来由商务部牵头海关、税务、中国塑料加工工业协会等部门,加大支持工程化、产业化及其应用,国产LCP行业进入有序发展阶段。中国虽逐步布局LCP产业,但与日本,美国在产业实力相差依旧巨大。5G时代LCP有望取代PI成为在5G时代天线的核心材料。LCP的介电常数Dk在2.9-3.1之间,可以在几乎全射频范围内保持恒定,且其传输损耗可达到PI的十分之一,能够有效降低信号损失、提高通信质量。另外,LCP的可弯折性较PI更好,厚度可降至传统天线的65%,可以提高手机内部以及基站天线的空间利用效率。因此LCP有望替代PI成为5G时代天线PFC软板中的重要基材,LCP市场将迎来快速增长。3.2 LCP在天线薄膜上的应用及市场空间测算在2016年以前全球智能手机出货量由于硬件的更新及3G,4G时代的普及,呈现快速上涨的趋势,全球智能手机出货量由2009年的1.73亿部在7年时间内快速增长到14.7亿部并达到近年来顶峰水准,增长率高达850%。2016年后由于4G普及率已达到较高水准,且各大手机厂商新款机型缺乏亮点,手机用户的更换欲望不高,智能手机出货量趋于平缓,2019年出货量为14.86亿,未来随着5G技术的逐渐成熟,全球智能手机的销售结构将被再次改变,手机出货量有望重新进入高速增长期。据IDC数据预测,2023年全球手机出货量有望达到16亿部。全球智能手机出货量/亿5G时代高频信号传输方式大幅提升了接收端的天线材料要求。5G的信息传播速率为1Gb/s,其传播速度为4G速度的10倍以上,为了保证更高效的信息传输效率,这就需要更好的频谱带宽。无线通信的信息传播主要是用电磁波,传统的3G,4G都是采用6GHz的中低段电磁波,低频段电磁波较高频段的传播距离更远,然而6GHz以下的频谱资源是非常稀缺的,难以有效的满足5G时代高速传播的需求。毫米波高频段既能提升中低频谱的利用效率,亦能进行高频领域的布局,从而成为5G技术的主要选择。不同于3G与4G技术仅是在低频领域间技术的升级,5G使用的天线长度降至毫米级是一种技术上的巨大变革,需要重新选择天线产品载体。而且在5G时代的初期,过度阶段的产品不仅需要满足5G传输的需求,亦要可接收3G,4G信号,于此同时,更轻更薄易于携带是智能手机发展不可改变的方向,因此给天线所预留的空间及其有限。在5G时代的初期,一方面要满足对天线材料的特殊要求,一方面又要控制天线占有的空间,与传统的PI及MPI材料相比,LCP拥有更强的信号传输优势,我们认为未来在基站端和手机端都将大幅增加LCP材料的使用。2019年LCP市场容量约为20.43亿。LCP膜2018年在手机的应用比率为9%,2019年逐步增长至10%,LCP材料有望在手机端的渗透率不断提升,在远期或达到80%的应用水准。随着5G手机技术的技术沉淀及产品逐步推广,在产品出口率及LCP材料渗透率的双重利好加持下,LCP天线需求在近年将进入爆发阶段,并带动前端LCP薄膜树脂的使用需求。若未来5G手机渗透率与4G手机持平,达80%市场普及率,LCP膜在5G手机段渗透率亦达到80%水准,LCP材料的需求量或将达3000吨,并形成近百亿的市场空间。2018-2022年LCP市场容量测算3.3LCP在其他端的应用LCP膜在无人驾驶技术与可穿戴设备上得以体现应用无人驾驶技术:经过多年的发展,仍未实现大面积普及与高端应用,其主要原因之一便是现有的通信技术无法稳定高效的提供信号传输支持。5G新时代的来临,高速,高频,低时滞的信号传输将大大提升无人驾驶技术的稳定性,LCP天线的毫米波雷达具有探测距离远,分辨率高,方向性较好,体积不大等优点,其受到天气环境影响较小,可有效辨别行人,且对驾驶感测精度有不错的提升,因而低介电损耗的LCP天线将成为无人驾驶汽车的绝佳选择。与汽车制造的高额成本相比,LCP天线的单体价格差异几乎可以忽略不计,因此在未来无人驾驶智能汽车的推广中,LCP天线有望亦将实现高速渗透,提高LCP市场需求。可穿戴设备:可穿戴设备在近年来呈现持续增长势头。可穿戴智能手表作为通讯终端,需要高频信号的同步接收,且因其需要体积小重量轻的特殊性,对空间有较高要求,LCP天线具有成本较低,体积小,传输效率高且性价比高的优势,随着5G配套网络及应用场景的推广应用,LCP天线将随着可穿戴设备的增长实现同步高速增长。SMT:与传统插装技术相比,SMT具有高接脚密度,易于自动化且适于高频应用的特性。因此,SMT需求更高的耐热性,其焊接点处的材料需在250度高温下维持五秒以上。LCP的耐热性可达到300度,具有优秀的阻燃性且不存在吸湿后不稳定等问题,是及其适合用于新型CMT连接器上的材料。汽车零部件;LCP广泛用于制造汽车发动机内各种零部件以及特殊的耐热、隔热部件和精密机械、仪器零件。本田混合动力车的功率模块外壳通过采用LCP实现顶级的小型化和高输出。Mazda开发LCP共混复合材料,用于制造汽车车身的面板。LCP材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1LCP材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1LCP材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表:关联报告:LCP材料项目申请报告LCP材料项目建议书LCP材料项目商业计划书LCP材料项目资金申请报告LCP材料项目节能评估报告LCP材料行业市场研究报告LCP材料项目PPP可行性研究报告LCP材料项目PPP物有所值评价报告LCP材料项目PPP财政承受能力论证报告LCP材料项目资金筹措和融资平衡方案

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建筑碳减排项目可行性研究报告-绿色建筑孕育丰富市场机遇

建筑碳减排项目可行性研究报告-绿色建筑孕育丰富市场机遇1、我国积极应对气候变暖,碳减排目标清晰我国长期以来积极出台举措应对全球气候变化。1998年我国签署《京都协定书》并于2002年核准该协定书,该协定书是人类历史上首次以法规的形式限制温室气体排放;2007年我国发布发展中国家应对气候变化第一部国家法案《中国应对气候变化国家方案》;2009年我国在哥本哈根会议中宣布,到2020年单位GDP二氧化碳排放量比2005年下降40%-45%的目标;2013年发布《国家适应气候变化战略》;2015年在《联合国气候变化框架公约》中提出2030年单位GDP二氧化碳排放量较2005年下降60%-65%的目标;2016年签署《巴黎协定》,我国在内的170多个国家共同承诺将2050年全球气温较前工业化水平升高幅度控制在2℃的范围之内,并作出各国自主决定贡献(NDC);2017年我国启动全国碳排放交易体系建设;2020年碳减排政策推进加速,我国先后在联合国大会发言和中央经济工作会议中提出碳达峰、碳中和发展目标-二氧化碳排放力争2030年前达到峰值,力争2060年前实现碳中和;2020年底中央全面深化改革委员会第十七次会议中再次强调要建立健全绿色低碳循环发展经济体系,要有效控制温室气体排放;2021年央行工作会议中明确要求,要落实碳达峰碳中和重大决策部署、完善绿色金融框架和激励机制、推动建设碳排放交易市场为排碳合理定价,后续我国碳排放交易市场建设有望加速。我国应对全球气候变化举措一览2、建筑业碳排放量约占全国总量40%,减排孕育丰富机遇建筑业碳排放主要包括"建筑物化"、"建筑运行阶段的碳排放。根据物化、"建筑运行阶段的碳排放。根据中国建筑节能协会定义,建筑全生命周期可以分为建筑材料生产加工阶段、建筑施以分为建筑材料生产加工阶段、建筑施工阶段、建筑运行使用阶段、建筑拆除及废弃物处理阶段共4个阶段。建筑拆除及废弃物处理阶段共4个阶段。目前业内普遍所强调的"国内建筑碳100%"观点,大体衰括了建筑材料生产、建筑施工、以及建排放或能耗等指标占比超过40%"观点,大体衰括了建筑材料生产、筑运行三个阶段。建筑运行阶段与前两个阶段明显属于不同行业,可于阶段与前两个阶段明显属于不同行业,可将前两个阶段合并统称为"建筑物化,并将"建筑物化"和建筑运行阶段碳排放分"建筑物化"和"建筑运行"阶段碳排放分开进行分析,其中"建筑物化"阶段二氧化碳排放约占全国碳排放量的17%,"建筑运排放约占全国碳排放量的22%,二者合计占比约40%。建筑生命周期的4个阶段我国"建筑物化"碳排放占比约17%。《"十三五"主要部门和重点行业二氧化碳排放控制目标建议》核算数据显示,2015年建筑材料能源活动二氧化碳直接排放量约为7.0亿吨,加上工业生产过程排放8.3亿吨,合计15.3亿吨;同时根据中国碳排放数据库(CEADS)数据显示,2015年我国建设部门二氧化碳排放量为0.5亿吨,全年所有行业合计二氧化碳排放量为92.7亿吨。因此,可计算得我国"建筑物化"碳排放占比约17%。我国各行业二氧化碳排放量占比我国"建筑运行"碳排放占比约22%。建筑物运行过程中普遍消耗大量电力、热力以及化石燃料,三类能源则主要是煤、油、天然气、可再生能源的产物,过程中排放大量的二氧化碳。根据中国建筑节能协会能耗统计专委会数据,2017年我国建筑运行碳排放总量为20.4亿吨,占全国碳排放总量93.4亿吨的22%。建筑碳减排激发行业革新,孕育丰富市场机遇。2019年我国建筑业总产值24.8万亿元,占GDP的25%,建筑行业碳减排意味着行业生产方式、业务模式的革新,绿色建筑将孕育丰富的市场机遇,我们认为这些市场机遇至少包括以下四个方面∶1)装配式建筑是对传统建筑在建造方式上的革新,能够大幅减少建筑原材料与能源消耗、降低施工污染、提升施工效率,是未来建筑行业发展的必然趋势,碳达峰与碳中和发展目标将强化这一趋势。2)制造业节能减排需求有望持续增加,在碳达峰与碳中和的发展目标下,预计高污染、高耗能的传统制造业碳减排监管将持续趋严,相关节能减排、提标改造等需求有望持续增加。3)碳汇是指固化二氧化碳的过程,植物碳汇为主要实现方式之一,碳汇额度可用来交易,二氧化碳排放企业有动力获取更多碳汇额度以抵消其碳排放需求,因此可以促进绿化面积增加,带动生态绿化需求持续提升。4)节能建筑是指建设低功耗的建筑,或者在建筑运行过程中(或在全生命周期中),采用物联网等技术手段、升级管理方法,使建筑运行更加节能,如商业建筑中的酒店、商业综合体、办公楼,公共建筑的场馆、机场、高铁站、医院,工厂建筑的中央空调厂房等均可通过更加智能化的控制实现节能减排。碳减排月标下建筑行业的机遇3、装配式建筑∶碳中和目标强化中长期发展趋势装配式建筑绿色环保优势突出,是我国未来建筑发展必然趋势。传统现浇高能耗、高材耗的特点已经不能满足我国高质量发展的需要,装配式建筑与传统现浇建筑相比,通过工厂集约化生产、现场机械化安装不仅能够缩短工期、提升工程质量,同时还能实现节约资源、降低能耗,明显减少碳排放量等多方面绿色环保优势,是我国建筑行业未来发展的必然趋势。1)PC预制建筑比传统现浇碳减排约11%使用PC装配式建筑碳减排约11%。参考沈阳建筑大学的《预制装配式建筑物化阶段碳排放评价研究》,以沈阳市洪汇园项目为例,该项目由中国建筑上海设计研究院总体规划设计,总建筑面积6.06万平米。经严格测算,项目7号楼物化阶段单位面积碳排放排放257Kg/m,若以传统现浇方式建造,则单位面积排放290Kg/m,减少约11%。其中主要减排部分为木材、保温材料、砌体、砂浆。假设我国"建筑物化"过程全部使用装配式建筑,则对应每年至少碳减排1.7亿吨,占比2%。我国每年"建筑物化"过程碳排放约15.8亿吨,若全部使用装配式建筑(预制PC建筑碳排放减排11%,预计装配式钢结构建筑减排幅度更大),则每年将至少贡献碳减排1.7亿吨,约占全国每年碳排放的2%。沈阳市洪汇园项目预制和现浇每平米二氧化碳排放量对比(Kg)2)钢结构节能减排优势更加显著钢结构建筑资源消耗和污染排放优势显著。根据中国工程院战略咨询报告测算数据,以多层建筑为例,钢结构建筑建造过程中二氧化碳排放量为200Kg/m,同口径下传统混凝土方案为234Kg/m,减排15%;同时耗水量减少39%,能耗减少12%。钢结构节能减排优势更加显著。因此无论预制PC建筑,还是钢结构建筑,均能够通过集约化的生产明显降低二氧化碳排放量,随着未来碳达峰和碳中和目标的持续推进,预计装配式建筑将成为"建筑物化"过程节能减排的重要实施载体,将持续受到政策重视,不断强化装配式建筑行业中长期发展趋势。4、制造业节能减排∶提标改造需求增加,看好工业工程龙头制造业节能减排需求有望持续增长。根据《"十三五"主要部门和重点行业二氧化碳排放控制目标建议》核算数据显示,以部门划分,2015年工业部门直接排放二氧化碳37亿吨,占全国总排放的40%,工业部门碳排放占比巨大。在碳中和发展目标下,预计未来高污染、高耗能的水泥、冶金与化工等传统制造业碳减排要求将持续收紧、能效要求不断提升,相关节能减排、提标改造、智能升级等需求有望持续增加。水泥是工业部门主要碳排放行业,一代新型干法水泥技术已难以满足日益增强的环保要求,二代技术持续推进。2000年以来,我国已基本普及第一代新型干法水泥生产技术,该技术以悬浮预热器和窑外分解技术为核心,水泥生产过程较老式干法水泥窑能更加低耗和环保。但其污染问题仍较为严重,难以满足我国对资源、能源和环保持续提升的需求。2015年水泥行业二氧化碳排放量14.9亿吨',约占工业部门排放的40%,约占全国总排放的16%,水泥是工业部门主要碳排放行业,未来水泥减排大有可为。自2015年供给侧改革以来,我国水泥行业政策持续收紧,不断淘汰过剩产能,减少总量排放。基于保护环境、防止污染、控制排放等原则,我国近年来持续推动第二代新型干法水泥技术,该技术在不改变悬浮预热和预分解这一主要工艺技术特征的基础上的进一步创新,通过高效预分解、节能料床磨粉、数字化智能控制、废弃物无害化处理等方式,使水泥生产更加节能环保。中国建材联合会发布的《2019年水泥行业大气污染防治攻坚战实施方案》中提出,将严格控制新增产能带来的排放总量,加快落后产能、无效产能的淘汰出局,压减过剩产能等,通过结构调整实现总量减排。该实施方案明确提出,2019年水泥行业技术改造升级目标和措施∶以"第二代新型干法水泥技术"技术成果为基础,全面推进水泥行业技术升级改造。具备建设绿色环保、碳排放达标水泥产线的专业工程建造商迎机遇。建筑碳减排项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1建筑碳减排项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1建筑碳减排项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表:关联报告:建筑碳减排项目申请报告建筑碳减排项目建议书建筑碳减排项目商业计划书建筑碳减排项目资金申请报告建筑碳减排项目节能评估报告建筑碳减排行业市场研究报告建筑碳减排项目PPP可行性研究报告建筑碳减排项目PPP物有所值评价报告建筑碳减排项目PPP财政承受能力论证报告建筑碳减排项目资金筹措和融资平衡方案

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可行性研究报告的编写要点

可行性研究报告的关键每日任务是演示事先设计的计划,因而务必设计研究计划以表明研究对象。可行性研究报告的內容和反映情况的数据信息务必肯定真正靠谱,不允许有误差或不正确。务必反复查验在其中应用的信息内容和数据信息,以保证內容的真实有效。严苛的论点论据是可行性研究报告的突显特性。以便证实这一点,人们务必应用系统软件的统计分析方法对危害新项目的多种要素开展全方位而系统软件的剖析。人们务必另外开展宏观经济剖析和外部经济剖析。可行性研究报告的具体内容投资重要性:关键依据市场调研和预测結果及其有关产业的政策,证实项目投资和基本建设的重要性。 技术性可行性:关键从项目实施的技术性视角,有效设计技术规范,开展挑选和点评。 财务可行性:关键从新项目和投资人的视角设计有效的财务规划,从企业财务的视角开展资本预算,评定新项目的财务营运能力,作出决策,并从股权融资的视角开展评定实体(公司)股东投资收益,现金流计划和负债资本充足率。 机构可行性:制订有效的项目实施时刻表,设计有效的组织架构,挑选阅历丰富的主管,建立优良的合作关系,并制订适合的培训方案,以保证新项目的圆满执行。 经济可行性:关键从资源分配的视角考量新项目的使用价值,并评定新项目在完成区域经济发展规划,合理分派经济发展資源,提升供货,造就学生就业,改进自然环境和改进老百姓生活方面的实效性。衣食住行。 社会发展可行性:关键剖析该新项目对社会发展的危害,包含政治体制,政策政策,产业结构,法律法规道德,宗教种族,女性和儿童及其社会稳定。

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什么是可行性研究报告?

什么是可行性研究报告?可行性研究报告又是做什么的那?可研的根本出发点本应该是论证项目的可行与否,但目前我国可研的编制基本沦为了制度的小妾,人们不再关注可研结论的重要性,而更多的是考虑它能不能通过行政审批,这也就不难理解我国为什么固定资产投资失败率如此之高了。对可研的忽视就犹如一个巨大的财富黑洞,大量的资金被这个吃钱的怪兽所吞噬,这种现状不只出现在民企之中,同时在国企中表现更加严重,百姓一分一分积攒起来的血汗钱就这样被白白浪费掉。面对严峻的现状,国务院最先提出来全过程工程咨询的发展方向,秉着对国家负责对百姓负责的态度,政府首先应该扭转可行性研究报告流于形式的局面,对于项目要进行充分的调研分析,立足于确定可行与不可行的基本出发点,对于不满足评价标准的项目坚决不予立项,这个过程中咨询机构扮演者举足轻重的角色,咨询单位的公证客观与否直接影响着项目的未来,也决定这一个企业家的未来。对于企业一个项目的失败也许就是十年二十年无法翻身,一个人又有几个十年二十年,更何况是一个企业那。所以作为一个优秀的企业家,首先要有决策的基本判断,如果自己不重视可行性研究,那就等于在钢丝上行走,在失败的边缘探足试险。

第三部

特种气体项目可行性研究报告-现代工业“粮食”

特种气体项目可行性研究报告-现代工业“粮食”特种气体市场规模快速增长。工业气体可以分为两大类,一般工业气体和特种工业气体。一般工业气体是指经过空气分离设备制造的普通级的氧气和氮气、经过焦炉气分离或者电解方法制造出来的普通纯度的其他种类气体。一般工业气体生产量大,对气体纯度要求不高。特种气体有别于一般气体,它在纯度、品种、性能等方面严格按照一定规格生产和使用。特种气体广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。2017 年,全球特种气体市场规模 241 亿美元,其中电子领域的特种气体市场规模超过 100 亿美元。根据卓创资讯的统计,2010-2017 年中国特种气体市场平均增速 15.5%,2017 年中国的特种气体市场规模约 178 亿元,其中集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等半导体领域的特种气体市场规模约 100 亿元。根据卓创资讯的预计,2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超过 15%的年增长率高速增长,到 2022 年中国特种气体市场规模将达到 411 亿元。特种气体:现代工业“粮食”特种气体是工业气体中的一个新兴门类,是随着近年来国防工业、科学研究、自动化技术、精密检测,特别是微电子技术的发展而发展起来的。20 世纪 80 年代,电子产业的兴起推动特种气体的需求提高,外资开始通过收购、设等方式建立气体公司进入中国气体市场,向国内气体用户提供气体产品,随着气体供应商供气模式的引入,国内企业原有的气体车间、气体厂和供气站等纷纷发展为独立的气体公司,国内特种气体市场逐步发展起来。中国特种气体行业发展历程从应用领域划分,特种气体主要有电子气体、高纯气体和标准气体三种,广泛应用于电子半导体、化工、医疗、环保和高端装备制造等领域。其中,电子气体是指用于半导体及其它电子产品生产的气体,目前,我国电子气体品种基本齐全,但数量和质量与发达国家相比,尚有较大差距;高纯气体通常指利用现代提纯技术能达到的某个等级纯度的气体,对于不同类别的气体,纯度指标不同,大多用于超大规模集成电路及分离器件、光电子等高科技领域;标准气体严格意义上应称为标准校正气体,是一种高度均匀,稳定性良好和量值准确的气体,可分为单元标准气体和多元标准气体,目前标准气基本满足了我国石油、化工、环保、传感器校核等诸多领域的需求,但对活性较强的标准气,国内尚无法彻底解决量产问题。特种气体主要品种及发展情况在 2018 年我国特种气体年销售额中,电子行业约占 41%,石油化工约占 39%,医疗环保约占 10%,其它约占 10%。2018 年中国特种气体下游细分领域占比特种气体:现代工业“粮食”。特种气体是工业气体中的一个新兴门类,是随着近年来国防工业、科学研究、自动化技术、精密检测,特别是微电子技术的发展而发展起来的,从应用领域划分,可以划分为电子气体、高纯气体、标准气体。广义的“电子气体”指可用于电子工业生产中使用的气体,是最重要原材料之一,可以分为电子特种气体和电子大宗气体,电子气体广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。产能转移,下游行业快速发展。特种气体广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保和医疗等新兴产业领域。集成电路领域,中国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元,复合增速为 20.27%,远超全球其他地区;显示面板领域,根据 IHS 预测,2016 年-2025 年全球新型显示面板需求面积的 CAGR 预计将达 4%,到 2025 年增长至 2.66 亿平方米。特气市场持续增长。全球特种气体市场保持平稳增长态势,其中亚太地区特种气体需求增长最快,预计 2020 年市场规模将达到 168 亿美元,占全球特气比重提升至 25.80%。我国特气市场规模由 2010 年 118.14亿元增长至 2018 年 296.49 亿元,CAGR 为 12.19%,预计 2024 年市场规模可达 1087 亿元;电子特气市场规模由 2010 年 38.99 亿元增长至 2018年 121.56 亿元,预计到 2024 年我国电子特气市场规模达到 230 亿元。外企寡头垄断,国产化势在必行。电子特气行业具有较高的进入壁垒,空气化工、林德集团、液化空气和大阳日酸等四大公司控制着全球 90%以上的市场份额,呈现寡头垄断的格局。在国内市场,海外四大气体巨头控制了我国电子特气市场 88%的份额,国内气体公司市场份额合计仅占 12%,国内企业占比较低。目前国内雅克科技、中船重工 718 所、华特气体、昊华科技等企业陆续突破,未来有望逐渐实现进口替代。特种气体项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1特种气体项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1特种气体项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表:关联报告:特种气体项目申请报告特种气体项目建议书特种气体项目商业计划书特种气体项目资金申请报告特种气体项目节能评估报告特种气体行业市场研究报告特种气体项目PPP可行性研究报告特种气体项目PPP物有所值评价报告特种气体项目PPP财政承受能力论证报告特种气体项目资金筹措和融资平衡方案

死与

“5G+应用”项目可行性研究报告-5G赋能共享共赢

"5G+应用"项目可行性研究报告-5G赋能共享共赢2020 年 11 月 28 日,以"5G 赋能 共享共赢"为主题的 2020 世界 5G 大会在广州圆满闭幕。作为 5G 领域的国际性盛会,世界 5G 大会汇聚了全球信息通信领域专家学者、5G 设备及服务提供商、5G 行业应用商等等,打造出一个围绕 5G 领域前沿技术、产业趋势、创新应用等开展讨论的交流平台。我国 5G 网络建设迈出坚实步伐,2025 年 5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元,5G 产业将迎来大规模的需求增长。目前我国 5G 独立组网初步实现规模商用,网络覆盖全国地级以上城市及重点县市。截至今年 10 月,已累计开通 5G 基站超过 70 万座,终端连接数超过 1.8亿个,共建共享取得积极成效。同时,5G 产业支撑能力不断提升。预计截止 2020 年,我国仅基站规模就将达到千亿市场,整体 5G 产业市场前景非常广阔。据中国信通院预测,到 2025 年,5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元,带动产业链上下游以及各行业的应用投资累计超过3.5 万亿元。不论是 2G 时期的短信、3G 时期的智能手机应用,还是 4G 时代的短视频应用,这些新业态都是在网络能力具备以后才产生的。5G 时代,随着网络建设和运用发展互为促进,一定会产生出意想不到的新应用,并以前所未有的力度推动社会的数字化转型。5G 赋能各行各业,落地场景丰富,形式多样,5G 应用将迎来大规模爆发。凭借云网融合的综合优势,各式各样的 5G 应用也正走出"样板房",全面赋能千行百业。在智能钢铁展点,以精致模型与生动影片,华为展示出了利用 5G、AI 与 AR 技术实现落地远程/无人天车、加渣机器人、钢表面 AI 质检、AR 协同装配等场景。在智慧电网展点上,通过 5G 专网,南方电网全业数字化转型得以提速,提高了巡检效率和生产控制的可靠性;中兴通讯展示了应用于 5G网络下的智能巡检机器狗,在低时延网络下实现了对四足机器人的精准操控控制,可用于全地形安保巡检,尤其是在化工厂和核电厂等特殊环境下,同时在自主研发区,中兴通讯展示了自研芯片、操作系统、分布式数据库、数通产品等领域取得的最新成果,其中工业级操作系统已在电信、高铁等关键行业广泛应用;GoldenDB 分布式数据库已率先在大型银行核心业务系统成功投产。同时会上还展览了 15 分钟即可充电至 100%的毫米波手机、通过"5G+VR"观看庭审现场、挥动手臂就能操作的 AI 指挥家等等。小至家庭娱乐,大至智慧交通,5G 技术已融入了生活中的多个角落。按照通讯行业的发展规律来看,在 5G 独立组网标准明确的一年半之后,5G 网络将基本成熟,再过一年半的时间后,面向 C 端用户的 5G 应用将会大规模出现:今年年底,将会有更多的 5G 千元机面市;到了后年年初时,5G 应用将会迎来大规模爆发,鉴于我国5G 进程较快,爆发时点的到来有望提前。5G 初步实现规模商用,主设备、IDC、光模块和物联网四大细分赛道受益。5G 周期上行,一手抓流量,一手抓应用。随着 5G 基站建设加速,主设备商有望核心收益;IDC 将充分享受流量红利,IDC 市场景气度仍将加速向上;电信与 IDC 市场双轮驱动,引发新一轮光模块需求高峰,同时目前国内光模块厂商在全球市占率及影响力正在不断提升,5G 时代有望实现弯道超车,行业成长性高;根据 Analytics 数据显示,截至 2020 年上半年,全球的物联网连接数已经达到了 117 亿,历史上首次超过非物联网连接数,下半年以来,受益于政策推动、NB 标准纳入 5G 标准等,物联网有望延续高景气度。行 业 动 态【5G】1.北京市将持续扩大 5G 网络建设规模,超前布局 6G近日,北京市经信局发布《北京市"十四五"时期智慧城市发展行动纲要(公众征求意见稿)》,《意见》指出,北京市将持续扩大 5G 网络建设规模,积极推进千兆宽带接入网络建设,加快基于 IPv6 的下一代互联网部署,开展冬奥会(北京赛区)、城市副中心等重点区域的光缆建设。推动有线电视网络整合和广电 5G 建设一体化发展。推动健康云、教育云等行业云建设,承载智慧城市惠民业务。支持发展混合云和边缘云,加快企业数字化转型。2. 2025 年 5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元最新统计显示,中国目前已建成全球最大 5G 网络,国内已累计开通 5G 基站超过 70 万座。据中国信通院预测,到 2025 年,5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元,带动产业链上下游以及各行业的应用投资累计超过 3.5 万亿元。不论是 2G 时期的短信、3G 时期的智能手机应用,还是 4G 时代的短视频应用,这些新业态都是在网络能力具备以后才产生的。5G 时代,随着网络建设和运用发展互为促进,一定会产生出意想不到的新应用,并以前所未有的力度推动社会的数字化转型。3. 中国铁塔累计承建超 70 万个 5G 基站,97%共享已有站址资源在 2020 世界 5G 大会上,中国铁塔董事长佟吉禄表示,中国铁塔累计承建 5G 基站项目超过 70 万个,97%都是利用已有站址资源改造实现的。在广东,得益于省委省政府对 5G 建设的高度重视,以及统筹规划、政策引领、资源开放,中国铁塔会同电信企业累计建成 5G 基站 11万座,5G 网络覆盖广度和深度领先全国。【主设备&终端】1.华为获 4G 芯片授权华为因为受到美国的打压,合作厂商台积电不得不停止对华为提供芯片代工服务,不仅如此,华为在没有得到芯片授权之前,它将无法获得该配件服务,也就是说华为手机在生产上将面临巨大的困难。而在此基础之上,华为不得不将荣耀手机品牌全盘出售,自己独自面对封锁。但好消息是,近日高通获得了美国的授权,可以为华为提供 4G 芯片。虽然在 5G 方面,华为依然没有得到解封,但是 4G 芯片解封后,华为将会在一定程度上获得喘息的时间,在智能手机市场上迎来一定的转机。【运营商】1.中国移动香港实现 5G 独立组网,助力行业智慧转型中国移动香港宣布,正式实现商用 5G 独立组网,助力香港建设世界级智慧城市。中国移动香港成为香港首个提供 5G 独立组网服务的移动网络营运商。2.中国电信刘桂清:截至今年 9 月 5G 共建共享已节省投资 600 亿元中国电信集团有限公司副总经理刘桂清指出,全球移动用户数超 5 亿的两大运营商共同推进 5G 网络共建共享,实现"一张物理网、两张逻辑网、4G/5G 高效协同、独立运营",并首创 200MHz 全共享的全球最高 2.7Gbps 峰值体验速率,显著地降低了 5G 建设和运营成本。截至2020 年 9 月,已节省投资 600 亿元;电费、卡租、运营维护年化成本节约超 60 亿元。3.印象笔记与中国电信天翼云达成合作 增加场景化笔记解决方案知识管理平台印象笔记与中国电信天翼云签订战略合作协议,正式确立双方在产品创新、品牌建设、市场渠道、生态圈建设等方面的深度协同合作。【光通信】1. Dell'Oro:亚太地区光传输设备市场 Q3 同比增长 22%根据市场研究公司 Dell'Oro Group 最近发布的一份报告显示,受益于亚太地区需求的增长,2020 年第三季度全球光传输设备的销售收入同比增长 9%,达到 38 亿美元。2.国家信息中心发布《全光智慧城市白皮书》在 2020 世界 5G 大会上,国家信息中心信息化和产业发展部主任、智慧城市发展研究中心主任单志广正式发布了《全光智慧城市白皮书》。白皮书首次提出了全光智慧城市的发展理念,通过阐述 F5G(第五代固定宽带网络)技术演进与技术优势,加速全光基础设施的部署升级,以高质量联接构筑城市智慧,推动基于智慧城市的创新应用场景。【云计算】1. ABI Research:全球电信云收入到 2025 年将增至 293 亿美元来自市场研究公司 ABI Research 的一份最新白皮书报告显示,到 2025 年,全球电信云收入将从 2020 年的 87 亿美元增至 293 亿美元,五年间年复合增长率为 27%。电信云的增长主要由于基础设施相关的投资驱动,例如虚拟网络功能(VNF)、管理和网络编排(MANO)和云原生功能(CNF)。2.中国移动携手华为共筑鲲鹏计算产业生态中国移动云能力中心与华为签署合作,宣布共建移动云联合技术实验室,双方将在移动云领域内展开基于鲲鹏硬件和基础软件的联合技术创新合作,构建基于鲲鹏的移动云生态,为多样性算力提供了合作共赢的创新平台。【物联网】1.无锡物联网工程遍及 70 多个国家从 11 月 18 日举行的 2020 物联网博览会创新成果发布会暨中国企业战略投资峰会获悉,无锡国家传感网创新示范区建设 10 年,在关键技术、标准制定、跨界融合和应用方面,取得重大突破。目前,已集聚物联网相关企业 3000 余家,营业收入达到 2800 亿元,物联网工程遍及全球 70 多个国家。2.工信部组织开展 2020-2021 年度物联网项目征集工作据工业和信息化部消息,工业和信息化部近日印发通知,组织开展 2020-2021 年度物联网项目征集工作。征集项目应聚焦物联网产业创新发展、新型基础设施建设关键环节和重点问题,突出技术创新和模式创新对产业带动、规模化应用形成的引领示范作用。项目分为"关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类"两个类别。申报方式采取网上填报和纸质版材料报送结合的方式。3. 5G 与工业互联网的结合已从 5G+工业互联网发展到 5G*工业互联网在今日举行的"2020 世界 5G 大会"之"5G 与工业互联网论坛"上,中国工程院院士邬贺铨表示:"5G 与工业互联网的结合已从 5G+工业互联网(通过 5G 连接企业生产线的工件、装备)发展到 5G*工业互联网(融合进企业网的云边端),发挥 5G 与工业互联网的乘数效应。""5G+应用"项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1"5G+应用"项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1"5G+应用"项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告:"5G+应用"项目申请报告"5G+应用"项目建议书"5G+应用"项目商业计划书"5G+应用"项目资金申请报告"5G+应用"项目节能评估报告"5G+应用"行业市场研究报告"5G+应用"项目PPP可行性研究报告"5G+应用"项目PPP物有所值评价报告"5G+应用"项目PPP财政承受能力论证报告"5G+应用"项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表:

鹤无双

西藏藏医药文化创意园(一期)项目可行性研究报告规划案例

项目建设背景藏民族具有悠久的历史、灿烂文化,藏文化是中华文化中的一颗璀璨明珠,也是世界文化的一份宝贵财富。从藏文化自身来看,悠久的历史赋予了西藏丰富多彩的地域文化,拉萨作为西藏自治区的政治、经济、文化和旅游中心,是藏文化重要的传统文化板块,也是一座名副其实的宜居城市和宜旅城市。为进一步落实拉萨市建设“国际旅游城市”的目标,根据《拉萨市“十二五”时期国民经济和社会发展规划纲要》,拉萨市在城关区蔡公堂乡次角林村于2012年4月启动了“中国西藏文化旅游创意园”项目;项目旨在通过坚持高起点、高标准的方式,以宏大手笔、国际眼光和鲜明特色打造一流现代化园区。本项目结合拉萨市旅游业升级和拉萨河城市景观带的打造,通过深度整合、挖掘和活化藏文化资源,实现园区的旅游文化发展功能、市民休闲娱乐功能和城市综合功能的全面提升,以此推动拉萨市传播藏文化、促进旅游发展、快速提升城市品质。项目拟建地址拉萨市西藏文化旅游创意园CT04-69(一期)、CT04-58(二期、三期)地块。本报告主要对项目一期“西藏卓康文化旅游企业总部基地”(在建项目)进行分析、测算。本项目建设用地位于拉萨市拉萨河南岸次角林卡地区,北临达瓦路,西临林卡路,东侧为现状河渠,西南临现状村落建筑;规划用地编号CT04-69,建设用地面积70746平方米,约106.12亩;用地内有现状保护历史文化建筑及若干古树名木;场地地势较为平坦,总体高差不大,总体呈北低南高趋势。项目建设工期西藏藏医药文化创意园项目开工时间为2018年4月10日,建设工期45个月。其中,项目一期“西藏四方卓康文化旅游企业总部基地”预计于2021年10月竣工。项目投资估算及资金筹措项目总投资估算为19,800.00万元。其中:固定资产投资19,575.00万元(含土地费用5,199.83万元);建设期利息225.00万元(利率2.25%)。推动藏医药学的普及与传承藏医学与印度吠陀医学、西方传统医学、中医学并称为世界四大传统医学。它是几千年来生活在青藏高原的先民们在积累自身医疗经验的基础上,汲取欧亚传统医学精华而形成的一门独具特色的医药学体系,是藏民族贡献给世界的伟大遗产之一。如今,藏医药学显著的治疗效果和医学内涵,已受到国际社会的普遍关注与重视,同时,科学技术的迅猛发展也为藏医学的继承、发展和创新注入了新的活力,藏医药学的研究与开发力度也在逐步加大,显示出了强大的生命力。经过数十年的投入,藏医药各方面蓬勃发展,中央和西藏自治区地方政府多次召开专门藏医药工作会议,大力推动藏医药事业进入新阶段。现在,西藏和藏区不仅建立了较为完善的藏医药服务体系,还在藏医教育、藏药制药产业以及对外交流方面,取得了令人瞩目的成就,发展前景广阔。藏医学是藏族人民千百年来在高原环境中与疾病斗争的经验结晶,是藏族哲学思想、科技文化和医疗实践相结合的产物。藏医药的起源有3700多年历史,理论形成已有2300多年历史。在高原医学的基础上,藏医药学吸收了周边兄弟民族医药学的一些优点,形成了自己独特的理论体系,并积累了丰富的临床经验。 近年来,人们对于藏医药针对特殊疾病的奇特功效产生了极大关注,而在此之际浮出水面的是一个体系独立的藏医药学。传统藏医药学理论中就已经有了解剖学、生理学、保健学、内外等学科体系。在某种程度上,弘扬民族医学,发展民族医学,首要就是传承。因此,有必要了解社会主义物质文明建设意识的普及状态及其对民众身心健康的推动,去研究藏医药传承与发展状况,更好地为藏族人民和世界人民健康服务。打造城市新名片城市文脉是一个城市发展的重要根基,不同的城市正是由于城市实体或城市空间等显性因素和政治、宗教、习俗等隐性因素相互作用、相互影响,从而构成 了具有自身独特的城市文脉。城市文脉结构包括自然环境、城市建筑环境、地域文化和技术,其表现在空间形态的完整性、视觉观感的连贯性以及市民意向、生活方式的一致性等方面,这些要点提供了丰富的资源条件,也约束着商业综合体的建筑设计。置于不同城市之中的商业综合体的形式、特点等都与城市的整体文脉结构形成一定的联系,而且能够再现传统地域的特征将唤起人们对城市空间和建筑空间的感同身受,激发人们的环境认知和对旧传统的怀念。另一方面,体量和规模庞大的商业综合体对城市空间界面和城市形象产生不可忽视的影响,给人的视觉感受是具有冲击性的,大量的人流聚集有利于塑造其成为代表城市的标志性要素。本项目充分挖掘西藏文化的特色、并注重人与自然、自然与社会、自然与人文的共同协调发展,注重藏文化特色的提炼与历史文脉的传承;从藏文化的精神内核出发,把握园区内现有的自然要素与文化要素,按照“国际化、高端化、特色化”的建设标准进行设计控制。本项目的目标是将其建设成为“藏医药文化的世界总部基地、文化创意发祥地、市民休闲理想地”。秉承“追求卓越、奉献社会”的核心价值观、造福拉萨、造福西藏、造福全中国,使次角林区域成为拉萨城市新名片,引领国际旅游文化发展产业的新标杆。活化城市传统商业中心区随着城市的无限蔓延,城市逐渐由单中心向多中心发展。在城市总体规划布局发展方向的位置上建设的商业综合体,作为城市职能的补充,满足周围人群的购物消费需求,可以带动周边其他相关产业发展以及相关服务设施的配置,加速城市副中心的形成。例如,合肥市新都会购物广场选址在高等院校集聚且交通便利的马鞍山路,建成之初周边发展缓慢,该商业综合体的建设,吸引了大量的人气,加快了周边地产业的升级,加速了周边区域的发展,逐渐地形成了城市重要的副中心。项目选址位于拉萨市拉萨河南岸次角林卡地区,依托周边商圈原有的人气,加上自身多种功能的复合,将原有商圈的功能进行重组,更加凝聚商圈的氛围,使得商业的辐射能力得到增强,从而活化城市传统商业中心区。项目将利用原有的良好的地理位置以及庞大的人流优势,拟建新的商业综合体加入,成为周边商圈的重要节点,带动周边其他商业发展,进而焕发出新的活力。塑造良好的景观环境和公共空间商业综合体自身的集聚和高效连续的特点,在其周边可塑造良好的景观环境和公共空间,而这构成了城市绿化体系的有机组成部分,成为城市限定空间的重要要素。所以,一方面,商业综合体的绿化程度对于提高城市绿化率,改善城市大气环境、水环境等有着不可忽视的意义;另一方面,商业综合体的景观设计充分结合所处的地形地貌以及原有景观环境的优势,丰富商业综合体自身的建筑景观,又使其成为城市绿化系统的重要环节。商业综合体对于人流的高度集聚性,要求设置宜人的室内室外公共活动空间,这也是城市景观系统的一部分,通过铺装、材质等方面的设计以及休息座椅、景观小品等设施的共享,将建筑的外部空间与城市环境有机结合起来,营造积极的外部公共空间,这也能够实现商业价值、景观品质和城市效应的共赢。促进拉萨市地方经济的发展项目建成后,将成为一个规模一流、效益优良的城市商业综合体。随着项目规模化运营以及效益的不断增长,项目在GDP、税收、解决社会就业等方面的贡献也将不断加大。同时,本项目可带动藏医药学、文化旅游等多个产业共同发展,其辐射效应、集群效应及规模效应,对地方经济整体的繁荣与增长都将起到广泛和深远的推动作用。备注:报告为中金普华产业研究院出品,展示部分严谨转载,违者必究。

摩雅傣

硬件 WAF项目可行性研究报告-2020年新基建重点项目

2019 年,中国硬件 WAF 市场规模达 1.16 亿美元,同比增长 18%。根据 IDC 发布的《中国硬件 Web 应用防火墙(WAF)市场份额,2019:需求升级,技术为王》报告,2019 年,中国硬件 WAF 市场规模达 1.16 亿美元,同比增长 18%,市场呈现稳步发展的态势。各家厂商市场份额分别为:绿盟 14.2%、安恒 11.3%、启明星辰 10.2%、远江盛邦 5.5%、新华三 5.1%。IDC 定义下的 Web 应用安全市场包括 URL 过滤、Web 反恶意软件、Web 应用防火墙和 Web 内容过滤产品。Web 应用防火墙作为应用层安全防护的基础产品,通过监视进出服务器的 Web 流量从 而识别并阻断应用层的攻击行为。万物互联时代下,Web 环境复杂程度的提升、应用的不断增多,暴露面的不断扩大使得 WAF 成为政企网络安全建设的基础性产品, 用户对于 WAF 产品的技术能力和协同联动性提出了更高的要求。2019 年中国硬件 Web 应用防火墙市场厂商市场份额资料来源:IDC,新时代证券研究所预计 2020 年全球 5G 用户达 1.9 亿。2020 年 6 月版《爱立信移动市场报告》指出,中国 5G 的迅速普及抵消了北美和欧洲因新冠肺炎控制 措施而受到的影响,爱立信提高 5G 用户数预估,预计到 2020 年年底,全球 5G 用 户数将突破 1.9 亿(此前预计 1 亿),到 2025 年年底,将达 28 亿(此前预计 26 亿)。 FWA 能够发挥更大作用,到 2025 年年底,FWA 连接量预计将达到近 1.6 亿,占全球移动网络数据流量的 25%。截至 2019 年年底,全球 FWA 数据流量约占全球数据总流量的 15%。而到 2025 年,数据流量预计将增长近 8 倍,达到 53 艾字节,占全球移动网络数据总流量的 25%。中国工业互联网推进时间轨迹工业领域安全事件频发,工业领域安全意识提升。工业互联网的发展导致工业体系逐渐由封闭走向开放,网络安全威胁开始向工业环境渗透。2017 年,全球有 150 多个国家的信息系统遭受“永恒之蓝”蠕虫病毒入侵,给车企、能源和通信行业 造成巨大损失;2018 年,由于遭受勒索软件攻击,导致台积电在台湾北、中、南 三处重要生产基地生产线停摆;2019 年,“LockerGoga”攻击挪威海德鲁铝业公司, 导致多工厂关闭。工业互联网安全事件频发,使得工业领域企业的网络安全意识逐 步提升,开展安全评估、防范安全风险、培育工业领域安全人才等任务和需要日益迫切,带动安全服务市场需求稳步增长。工业互联网相关安全事件梳理工业互联网安全是工业生产运行过程中的信息安全、功能安全与物理安全的统 称。工业互联网安全防护对象涵盖设备、控制、网络、应用和数据五大安全重点: 1、设备安全:包括智能设备安全和智能产品安全,例如工厂内单点智能器件、成 套智能终端等智能设备,以及操作系统、应用软件安全、硬件安全等。2、控制安全:包括控制协议安全、控制软件安全以及控制功能安全。3、网络安全:包括外 部网络安全、承载工业智能生产和应用的工厂内部网络安全和标识解析系统安全等。 4、应用安全:包括工业互联网平台安全与工业应用程序安全。5、数据安全:包括 涉及采集、传输、存储、处理等各个环节的数据以及用户信息的安全。中国工业互联网安全框架工业互联网防护对象2017-2019 年,我国工业互联网安全产业存量规模 CAGR 达 42.3%。根据中国信通院数据,2018 年、2019 年我国工业互联网产业经济总体规模分别为 1.42 万 亿、2.13 万亿(增加值口径,2018 年不变价),同比实际增长分别为 55.7%、47.3%。预计 2020 年,工业互联网产业经济总体规模约为 3.1 万亿元,同比实际增长约为 47.9%。根据工信部数据,2019 年,我国工业互联网安全产业存量规模为 27.2 亿元, 2017-2019 年复合增长率高达 42.3%,但在工业互联网核心产业中占比仍较低,近年来基本维持在 0.5%的水平。2017-2020 年我国工业互联网产业经济总体情况2017-2019 年我国工业互联网安全产业规模新基建背景下工业互联网安全的重要性日益突出。2020 是全面建成小康社会 和“十三五”规划收官之年,中国经济在经济结构转型和贸易战压力的背景下,又遭受新型冠状病毒疫情的冲击,新基建作为重要的逆周期调节手段,在多次会议中 被频繁提及。“新基建”包括 5G 基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、 新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。在新基建风口下,工业互联网驶入快车道,工业互联网将要实现全要素、全产业链、全价值链的全面连接,将导致系统受攻击面显著增大,协同攻击危害增大,工业互联网安全管理变得尤为重要。5G 有望催生工业互联网安全需求。中国 5G 产业在政策和市场驱动下高速发展,根据工信部数据,截至 2019 年底我国共建成 5G 基站超 13 万个;预测,2020 年我国将建设超过 60 万-80 万个 5G 基站。5G 技术具备低延时、大宽带、广连接的优势,将会衍生出工业互联网等重要应用场景,5G 发展有望催化工业互联网产业发展。5G 环境下,工业互联网业务场景增加、网络结构更为复杂、安全风险增多、管理难度加大,网络安全需求也将大幅增长。2019-2025 年我国新建 5G 基站数量5G 工业自动控制应用场景国内厂商工业互联网安全相关产品线日益完备。在安全防护方面,天融信、绿 盟、启明星辰、中国网安等公司产品链较为完备;在运营检测方面,360 与天融信 公司的产品链完备;启明星辰、杭州迪普等公司支持上百种工业协议,能更好的满 足业务生产的高可靠低实延要求;深信服公司产品在工业互联网安全方面的应用尚 未形成体系,但其多款产品市场排名前列,其广域网优化在中国市场占有率第一、 下一代防火墙获得国际权威安全检测机构 ICSA 的防火墙认证,是一家有良好的成 长空间的行业龙头公司;国内厂商中 360、天融信、启明星辰、深信服以及中国网 安等公司均配以安全服务产品。综合看来,天融信与 360 公司在本行业中优势及市 占率较大,深信服公司成长空间大。硬件 WAF项目可行性研究报告编制大纲第一章 总论1.1项目总论 1.2可研报告编制原则及依据 1.3项目基本情况 1.4 建设工期 1.5建设条件 1.6 项目总投资及资金来源 1.7结论和建议 第二章 项目背景、必要性2.1 项目政策背景 2.2 项目行业背景 2.3项目建设的必要性 2.4项目建设可行性分析 2.5必要性及可行性分析结论 第三章 市场分析及预测3.1我国互联网发展现状及趋势分析 3.2我国硬件 WAF发展现状分析 3.3项目SW0T分析 3.4市场分析结论 第四章 项目建设地址及建设条件4.1 场址现状 4.2 场址条件 4.3 建设条件 4.4项目选址 4.5结论 第五章 指导思想、基本原则和目标任务5.1指导思想和基本原则 5.2建设目标和任务 第六章 工程建设方案6.1设计原则指导思想 6.2基本原则 6.3项目建设内容 6.4核心工程设计方案 第七章 总图运输和公用与辅助工程7.1总图运输 7.2土建工程设计方案 7.3公用与辅助工程设计方案 第八章 节能8.1节能设计的指导思想 8.2节能设计的基本原则 8.3 编制依据 8.4能源构成及能耗计算 8.5 节能措施综述 8.6 结论及建议 第九章 环境影响9.1环境保护的目的与依据 9.2建设地址及环境现状 9.3项目建设和运营对环境的影响及治理措施 9.4环境影响分析 第十章 劳动安全及卫生10.1安全管理 10.2安全制度 10.3其它安全措施 第十一章 消防评价11.1设计依据 11.2防范措施 11.3消防管理 11.4消防设施及措施 11.5消防措施的预期效果 第十二章 项目组织管理12.1组织体系 12.2管理模式 12.3人员的来源和培训 12.4 质量控制 第十三章 工程进度管理13.1建设阶段 13.2建设期管理 13.3加快建设的措施与建议 第十四章 招标方案14.1编制依据 14.2招标方案 14.3招标应遵循的原则 第十五章 投资估算及资金筹措15.1投资估算编制依据 15.2工程建设其他费用 15.3预备费 15.4总投资估算 第十六章 财务分析16.1 评价概述 16.2 编制原则 16.3项目年营业收入估算 16.4运营期年成本估算 16.5税费 16.6利润与利润分配 16.7 盈亏平衡分析 16.8财务评价结论 第十七章 效益分析17.1经济效益 17.2社会效益 17.3生态效益 第十八章 项目风险分析18.1主要风险因素 18.2项目风险的分析评估 18.3风险防范对策 第十九章 结论与建议19.1结论 19.2建议 一、财务附表附表一:销售收入、销售税金及附加估算表 附表二:流动资金估算表 附表三:投资计划与资金筹措表 附表四: 固定资产折旧估算表 附表五:总成本费用估算表 附表六:利润及利润分配表 附表七:财务现金流量表 关联报告:硬件 WAF项目申请报告硬件 WAF项目建议书硬件 WAF项目商业计划书硬件 WAF项目资金申请报告硬件 WAF项目节能评估报告硬件 WAF行业市场研究报告硬件 WAF项目PPP可行性研究报告硬件 WAF项目PPP物有所值评价报告硬件 WAF项目PPP财政承受能力论证报告硬件 WAF项目资金筹措和融资平衡方案

万物亦然

半导体材料项目可行性研究报告-“十四五”走在增强内循环的路上

半导体材料项目可行性研究报告-"十四五"走在增强内循环的路上1.半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。半导体材料市场规模占比以我国国内最大晶圆制造企业中芯国际为例:中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。中芯国际主要原材料采购情况注:硅片、靶材数量及单价按照约当 8 英寸统计。半导体材料自给率低在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。不同种类半导体材料的国产化程度大硅片:硅片也称硅晶圆,是最主要的半导体材料,主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片:直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的原硅片,然后对其进行抛光镜面加工。退火片:把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环境退火得到,可大幅减少抛光片表面的氧气含量,保持晶体完整性。外延片:在抛光片表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层,能够在低电阻衬底上形成一个高电阻层。节隔离片:在抛光片的基础上,通过光刻法、离子注入、热扩散技术等技术嵌入中间层,然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上硅片:三明治结构,最下层是抛光片,中间层是掩埋氧化层,顶层是活性层也是抛光片。绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离。半导体硅片分类硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%~40%。硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸(300mm),目前已发展到 18 英寸(450mm)等规格。直径越大,在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下,300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm 硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是 200mm硅片的 2.5 倍左右。因此,更大直径硅片是硅片制备技术的发展方向。但硅片尺寸越大,对微电子工艺设备、材料和技术的要求也就越高。硅片尺寸分类200mm硅片与300mm硅片可使用面积目前,国内硅片生产厂商技术较为薄弱,市场份额较小,多数企业以生产 8 英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商,也是国内率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业,其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。目前,硅片主流产品是 12 英寸,根据 SUMCO 的预测,300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片/月增加到 2021 年的 720 万片/月,复合增速约为 6%。从 2013-2018 年,全球硅片出货量(应用于半导体生产)稳步增长,2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺,同比增长 7.82%。2019 年,全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺,同比下降 7.25%,市场需求有所下降。2007-2019年全球硅片出货量(应用于半导体生产)(单位:百万平方英尺)超净高纯试剂:又称湿化学品,是指主体成分纯度大于 99.99%,杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、乙醇、异丙醇等为原料,经过预处理、过滤、提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀,同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。按照 SEMI 等级的分类,G1 等级属于低档产品,G2 等级属于中低档产品,G3 等级属于中高档产品,G4 和 G5 等级则属于高档产品。随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。对于半导体材料领域,12寸制程中湿电子化学品技术等级需求一般在 G3 级以上。应用于半导体的超净高纯试剂,全球主要企业有德国巴斯夫,美国亚什兰化学、Arch化学,日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业,台湾鑫林科技,韩国东友精细化工等,上述公司占全球市场份额的 85%以上。目前,国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家,国内超净高纯试剂产品技术等级主要集中在 G2 级以下,国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、G4 级别,晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别,部分产品已经实现进口替代。我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%,而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上,其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右。电子气体:电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺,被称为半导体、平面显示等材料的"粮食"和"源"。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类,种类繁多,在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体,常用的有 20-30 种电子特种气体行业集中度高,主要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社,五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额,上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。国产电子气体已开始占据一定的市场份额,经过多年发展,国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关。四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断,主要上市公司有雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。靶材:半导体行业生产领域,靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子轰击固体表面,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体称为溅射靶材。靶极按照成分不同可分为金属靶极(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶极(镍铬合金、镍钴合金等)和陶瓷化合物靶极(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。半导体晶圆制造中 200nm(8 寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm(12 寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断,我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前,江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,在 7 纳米技术节点实现批量供货,成功打破了美、日跨国公司的垄断格局,填补了我国电子材料行业的空白。光刻胶:指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留,分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高,光刻胶曝光波长不断缩短,由紫外宽谱向 G 线(436nm)→I 线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→极紫外光 EUV 的方向转移。光刻胶由低端到高端整体可分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中,其中日本市场份额较大,据统计日本全球市场份额达到 90%。我国光刻胶生产基本上被外资把控,并且集中在低端市场。据中国产业信息数据,2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨,其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%,而LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%,半导体光刻胶严重依赖进口。另外,2015 年我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工,均是外资或合资企业,上述五大企业市场份额达到 89.7%,内资企业市场份额不足 10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。2、政策支持力度不断加强,半导体产业加速向国内转移半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达 83%。2015 年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计,2015 年我国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿,同比增长 19.7%;2016 年我国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元,同比增长 20.1%;2017 年我国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元,同比增长 24.8%;2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元,同比增长 20.7%;2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元,同比增长 15.8%;2020 年 1-6 月我国集成电路产业销售额为 3539 亿元,同比增长 16.1%。2010-2020年6月我国集成电路产业销售额维持20%的增速2014 年 6 月,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》;2014 年 9 月,为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,正式国家集成电路产业投资基金。2019 年 10月 22 日,国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立,注册资本 2041.5 亿元人民币。大基金二期得到包括财政部、国开金融、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面,国家财政部出资 225 亿元,占比 11.02%,中国烟草认缴 150 亿元,三大运营商合计 125 亿元。相对一期规模 1387 亿元明显增长,预计未来半导体产业链将逐步收到二期投资支持,半导体材料也将明显受益。2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标2020 年 8 月 4 日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。对于集成电路生产企业,新增"制程小于 28nm 集成电路企业,经营期在15 年以上,第一年至第十年免征企业所得税; 对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业,第一至二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 对于重点集成电路设计企业和软件企业,由"两免三减半,接续年度 10%税率"改为"五年免税,接续年度 10%税率"。集成电路企业所得税减免政策另外,由于各地方政府对半导体产业支持力度加大,英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。半导体材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1半导体材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1半导体材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告:半导体材料项目申请报告半导体材料项目建议书半导体材料项目商业计划书半导体材料项目资金申请报告半导体材料项目节能评估报告半导体材料行业市场研究报告半导体材料项目PPP可行性研究报告半导体材料项目PPP物有所值评价报告半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表:

连翘系列产品深加工扩建项目可行性研究报告

一、项目简介该项目符合国家的产业结构调整政策,市场前景广阔,经济效益、社会效益和生态环境效益显著。但由于苗木繁育实施过程中不仅受自然气候的影响较大,需要进一步强化技术力量,增加产品必要的技术含量和生产设备,提高连翘的品质和系列产品的检测能力。需要引进、人工野生驯化,杂交推广新品种、新技术,而且在一定程度上受到政府行为的干预。企业经过多年的投入建设,在有望很快就要产生经济效益的现阶段,因企业自身积累有限,目前已呈现资金的不足,影响到项目的发展,因此,迫切希望得到有关部门的支持,雪中送炭,给予资金的扶持。二、项目背景由于西药产生的毒副作用,国际上兴起了回归自然的热潮,人类追求健康的呼声日高,天然植物药越来越受到人们的宠爱,世界各国对天然药物的需求也越来越迫切。多种渠道的信息显示,西方国家对天然药物需求量的增大,是带动天然药物市场迅速崛起的重要因素。中国是中医中药的故乡,中药是中华民族的瑰宝,随着人民对西药疗效局限性及毒副作用的认识和了解,以及世界疾病谱和医学模式的改变,“回归自然”崇尚天然药物正成为一种世界性潮流,这为中药提取物的发展提供了前所未有的机遇。安泽连翘俗称岳阳连翘,以颗粒大、成色好、有效药质含量高而闻名全国,属道地中药材。在正常年份下,年产量可达2000吨,占全国总产量的四分之一强。多年来,安泽连翘主要取之于野生。从经济效益方面来说,连翘市场行情稳健,经济效益明显,且有利于恢复植被,保持水土,属于环保型生态产业。润泽创景在项目可行性研究报告方面所独有的优势:由行业资深专家、博士、高级工程师、注册会计师、造价师、咨询师等专业人士组成的项目小组