框架研究报告

近日，由世界自然基金会（瑞士）北京代表处、深圳市一个地球自然基金会与清华同衡规划设计研究院联合撰写的《城市生物多样性框架研究》报告正式对外发布。“我们试图提出具有一定普适性的城市生物多样性保护策略和行动计划，以期为城市生物多样性工作给予启示参考。”清华同衡规划设计研究院院长袁昕表示，“为那些重视城市生物多样性的城市提供框架性的指引，促成先锋城市率先行动起来。”据了解，中国是世界上生物多样性最丰富的国家之一，也是生物多样性受威胁程度最严重的国家之一。中国作为《生物多样性公约》最早的缔约国之一，在履约方面做了大量卓有成效的工作，成立了由国务院副总理任主席的中国生物多样性保护国家委员会，出台了一系列法规、政策、规划。这份报告提出了城市生物多样性六大策略与25项行动计划，其中包括加强调查、记录和科学研究，建立共享信息平台；将城市生物多样性理念纳入国土空间规划；修复城市受损空间，改善城市生态环境；将生物多样性纳入城市政策和决策； 探索绿色金融，增加城市生物多样性投资；提高城市生物多样性保护的市民意识与社会参与度等方面。同时，报告还提出提出了包括生态系统服务、基于自然的解决方案、气候变化、城市微气候等十个与城市生物多样性相关的概念，并介绍了城市生物多样性在生物多样性、生态系统服务价值、认知、保护与管理四个层面的调查内容与常用方法，总结了针对于城市的生物多样性调查框架体系，旨在唤醒人们对身边生物多样性的认识，给城市提供框架性指引，促成有条件的城市行动起来。来源 北京日报客户端 | 记者 孙毅编辑 蔡文清流程编辑 刘伟利

报告下载，关注公众号回复关键词【网络安全研究】即可！数观天下解读互联网 专注于数据分析 行业讨论

来源：格隆汇机构：光大证券◆行业盈利稳定增长是板块获取超额收益的核心驱动因素。机场板块在 很长一段时间内被市场定义为防御类板块，核心原因在于机场经营受经济 周期波动的影响较小，从机场板块的归母净利润增速来看，除了 03 年非 典以及 08 年金融危机出现了负增长，其他年份均实现正增长。 ◆从机场行业客运供需模型分析机场行业供需结构。1、航空需求“量”： 出行需求旺盛，有望保持增长。一方面，航空出行在某些消费场景下具有 不可替代性；另一方面，机票、高铁票价的比价效应有利于航空出行的发 展。航空票价的平稳保证了客运量以及飞机起降架次的稳定增长，机场直 接受益于航空出行的竞争优势，行业需求的周期较弱。2、机场供给充足， 但具有波动性。中国机场网络经过几十年的建设，网络已经初步成型，截 止“十二五”末期，国内 87.2%的地级城市 100 公里范围都有运输机场。 整体来看，我国民航机场骨干网络布局已经完成，我国机场行业整体供给 充足，航点数量、航线数量已经足够支撑行业发展。但一线机场由于产能 扩张速度跟不上需求增长速度，长时间处于超负荷运行状态。 ◆机场行业分析框架。宏观：经济活跃度影响航空需求，但传导链条过长， 经济下行导致航空出行需求较弱的情况下，机票价格可能会出现更高的折 扣，航空出行需求下行的幅度有限。中观：旅客需求决定航司运能供给， 航司运能供给决定机场产能利用率，机场新建产能投放初期会带来成本提 升，航线数量增加带来的收入增长往往有一定的滞后性。微观：区域竞争 格局决定航线旅客结构，航线旅客结构影响非航业务收入，国际航线、宽 体机给机场带来的收入弹性高于国内航线、窄体机，航线旅客结构的不同 很大程度上决定机场非航收入的差别。◆一线机场未来驱动力展望。地区、国际出行渗透率逐渐提升；国际航线 占比提升；非航业务是枢纽机场旅客流量变现的主要途径，相信未来国内 机场非航业务也会从免税店慢慢扩展到娱乐休闲的方方面面，为机场盈利 带来新的增长点。 ◆投资建议：机场在航空性业务稳步发展的同时，非航空型业务中的免税 业务在海外旅客量快速提升的支持下快速成长。虽然今年以来机场板块上 涨主要受益于估值提升，但我们相信一线机场流量变现路径长期来看是可 以实现的，考虑到主要机场目前都处于产能扩张周期，维持航空机场行业 “增持”评级，重点推荐上海机场、白云机场、深圳机场。 ◆风险分析：宏观经济下行影响航空需求下行。民航总局“控总量、调结 构”影响一线机场扩张。机场小时容量提升缓慢。海外航线旅客吞吐量增 长缓慢。机场免税店人均消费金额增长缓慢。

来源：工业互联网生态想要获取完整PPT，后台私信“工业软件”即可

（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）报告提纲：一、CPU投资逻辑框架从指令集架构看CPU市场格局CPU产业链:先进制程数字芯片产业链当前国产CPU发展的三大路线我们如何看待国产CPU未来格局二、详解CPU:IC产业中的“珠穆朗玛峰”CPU的定义及内部结构 CPU的指令集与微架构 CPU发展历程与未来趋势剖析CPU的需求侧与供给侧分析三、知己知彼:CPU的全球格局与行业龙头服务器CPU全球市场格局:霸主英特尔，追赶者AMD英特尔:七大系列产品全覆盖AMD:持续发力的追赶者苹果:M1芯片横空出世四、国产CPU自主之路:详解六大国产CPU国产CPU的发展历程:再度起航CPU国产化分析:严重依赖进口详解六大国产CPU:国产CPU第一梯队国产CPU其他标的报告摘要：国产CPU产业链—先进制程数字芯片产业链CPU是数字芯片，基于制程越小，性能越好的规律，CPU产业链是先进制程数字芯片产业链。当前国产CPU产业链进口替代:设计环节，华为鲲鹏，飞腾等龙头已经跻身世界一流水平，封测环节，通富承接AMD7nmCPU封测，14nm及以下结点的先进制程，设备、材料、EDA/IP、制造等环节与国外领先 龙头差距较大，目前仍采用“外循环为主+内循环为辅”的模式。海外CPU产业链—先进制程数字芯片产业链CPU产业链的巨头大多集中在海外，它们位居产业链各个环节核心，对全球CPU行业起着决定性的作用。 设计环节:英特尔和AMD几乎垄断通用型CPU的市场;设备、材料、EDA/IP等环节国内龙头与国外龙头差距较大，国产化率较低;制造环节:目前只有台积电和三星有5nm制程生产能力，但均需使用美国设备; 封测环节:目前中国台湾、中国大陆、美国三分天下。除了先进制程某些环节缺失以外，国产CPU还存在一个严重的短板，即来自于国内CPU生态建设的落后。生态对于CPU产业影响极大。上世纪90年代，以复杂指令集为代表的英特尔凭借着与微软的Wintel体系，在通用CPU领域占据了绝大多数份额，至今仍牢不可破。精简指令集则被逐渐挤压到嵌入式市场，后来智能手机兴起后才获得新生:ARM通过构筑与Android的生态合作(AA体系)，占据了全球95%的移动芯片授权市场。 对于X86内核授权的厂商:生态最为完善，但发展存在安全可控和技术授权两大壁垒，海光自去年被美国政府列入实体清单后，AMD表示最新的架构不再进行授权，兆芯使用威盛电子的x86早期授权，性能相对落后。对于Arm指令集授权厂商:生态体系与安全可控最为平衡，且通过架构授权把握主动权，随着Arm生态愈发繁荣，若不考虑美国实体清单的负面影响，前景最为光明。对于自研架构厂商:完全自主可控的引领者，厚积而薄发，其最大的瓶颈在于生态壁垒。总结:目前国产CPU主要需求来自服务器、政企、工业等市场，鲜少出现在消费级市场。我们认为基于安全的自主可控是推动国产CPU成长的主要力量，且基于架构的差异性带来的应用不同，我们认为指令集架构不会直 接消亡，不同架构都会衍生出行业龙头，考虑通用CPU等格局极为稳固，可关注物联网以及汽车等新兴领域。CPU指令集的发展趋势:更多、更全指令集升级的“更多”:指令集总数的 上升以及指令集的二进制位数上升。纵观CPU指令集的发展史，新指令集的 产生不会废除原有的指令集。指令集的 发展是采用叠加的方式进行的，以保证 整个系统的兼容性。例如第11代酷睿 Tigerlake比上代的Icelake，多了虚拟 化的VT-X指令集。指令集升级的“更全”:新CPU相较于 旧CPU对单一大类下的指令集子类支持 更全面。CPU指令集的发展趋势:ARM奋起直追X86微架构是指令集在CPU中的执行方法。指令集和微架构共同构成了CPU内核，它们决定了CPU每个周期内的指令数，并最终影 响CPU的性能。所以指令集从根部支撑CPU的运作，处于核心的地位。 ARM于2011年进入64位时代，比X86-64晚了十年。但是ARM凭借开源、异构运算、可定制化等一系列优势，在苹果、高通 、三星、华为、英伟达等方面的努力下，ARM架构立足于低功耗的移动市场，紧抓云化和移动计算的时代红利，不断向高性能 台式和服务器领域冲击。在移动计算领域，苹果A系列和M1处理器逐步赶超英特尔的X86处理器。苹果A13在晶体管密度与1165g7相近，线程数少于 对方1/4，主频低于对方1/2的情况下，在性能方面领先英特尔1年，我们强烈看好Arm未来前景。并且苹果在软件生态上通过 Rosetta 2和Universal 2，使原先基于X86的软件可以无缝地运行在M1芯片中，软件生态已经不再成为ARM的阻碍了。在服务器领域，ARM的新星架构“Neoverse”，在单核心方面追平AMD和Intel的服务器CPU的同时，凭借ARM并行计算、 能耗控制、易拓展性的优势，在多核性能方面超过对手60%以上。ARM的性能已经不再成为短板。CPU制程的发展趋势:先进制程为导向CPU性能的三大决定因素为主频、IPC、指令数。这些因素中主频通常是由CPU的制程决定的。制程在过去通常表示晶体管或栅极长度等特征尺寸，不过出于营销的需要，现在的制程已经偏离了本意，因此单纯 比较纳米数没有意义。按英特尔的观点，每平方毫米内的晶体管数(百万)更能衡量制程。据此，台积电和三星的7nm工艺更接近英特尔的10nm工艺。先进的制程可以降低每一个晶体管的成本，提升晶体管密度，在CPU体积不变下实现更高的性能;先进制程可以提 升处理器的效能，在性能不变的情况下，减少发热或在发热不变的情况下，通过提升主频来拉高性能。先进制程的主要目的是降低平面结构带来的漏电率问题，提升方案可以通过改变工艺，如采用FinFET(鳍式场效应 晶体管)或GAA(环绕式栅极);或采用特殊材料，如FD-SOI(基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术)。CPU制造的发展趋势:Fab+Fabless为导向。IDC发布了有关2020年第三季度服务器市场的报告，该报告显示AMD和ARM在过去12个月中所占份额 均在增长。该季度的总收入为$22.6B，同比增长2.2%，较二季度20%的同比增长率有明显下降。原因 在于疫情爆发初期，各公司为了避免数据中心的短缺而大幅增加采购，这使得第二季度服务器销量大增 ，但也透支了随后两个季度的增长潜力。搭载AMDCPU的服务器全球收入同比增长112.4%，由于基于ARM的服务器的基数很小，同比增长 430.5%。根据Mercury Research的数据，英特尔仍然占据着服务器市场的大部分份额，估计占据了 95.5%的市场份额，但AMD在这一领域正在逐步发展。得益于第二代Epyc处理器“罗马”，AMD的服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。随着 AMD发布第三代Epyc处理器“米兰”，其服务器市场份额有望达到15%。由于AMD服务器芯片的较高 性价比及台积电7纳米制程技术的加成，越来越多的数据中心开始采购AMD的产品。苹果:M1芯片横空出世，Arm架构重大突破国产CPU进口替代的紧迫性中国CPU市场规模和潜力非常大，庞大的整机制造能力意味着巨量的CPU采购。虽然近些年，计算机整机 和智能手机产量增长都出现瓶颈，但由于这两类产品体量庞大，2019年国内智能手机出货量为3.72亿部 ，电子计算机整机年产量达到3.56亿台，CPU的需求量大且单品价值非常高，市场规模依然非常可观。同时，服务器CPU伴随着整机出货的快速成长，需求量增长也较为迅速。据统计，2018年国内服务器出 货量达到330.4万台，同比增长26%，其中互联网、电信、金融和服务业等行业的出货量增速也均超过 20%。另外，国内在物联网、车联网、人工智能等新兴计算领域，对CPU也存在海量的需求。据统计，近年来中国集成电路自给率不断提升，2018年为13%，预计2020年有望提升至15%，但仍然 处于较低水平。根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国 芯片自给率要在2025年达到70%，这将产生8000亿元的国产芯片需求。中国芯片产业发展空间非常大。……报告节选：（报告观点属于原作者，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。

云XR业务，包括弱交互云VR、强交互云 VR 及云 AR 业务，是指云端实现业务的计算机图形渲染、编码和计算，并输出视频流到终端，终端解码显示的新型业务模式。根据CCSA《5G 网络切片服务等级协议（SLA）保障技术要求》（讨论稿）定义，网络切片 SLA 主要包括以下几个维度：服务类型、资源分配、服务区域/时间、保障等级/能力等；5G 系统中网络切片基本信息（比如：标识、网络切片类型等）；网络切片 SLA 参数（比如：覆盖区域、时延、容量、移动性、可靠性等）可参考 3GPP TS 28.541 中的 NSI NRM 定义。信通院发布的《虚拟（增强）现实白皮书》指出当前 XR 业务正在从部分沉浸阶段过渡到深度沉浸阶段。这意味着消费者可连续佩戴 XR 终端的时间从 15~30分钟提升到 1 小时以上。典型业务场景也从单机游戏，情景短剧逐渐过渡到全景视频点播，场馆 VR 直播，大型云游戏，教学培训等商业场景。新浪VR知识星球报告库上万份报告，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：5G通信对射频前端有高频、高效率等严格要求，数据流量高速增长使得调制解调难度不断增加，所需的频段越多，对射频前端器件的性能要求也随之加高；载波聚合技术的出现，更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给GaN収展带来新契机。作者| 方文图片来源 |网 络 GaN作为一种宽禁带材料，和硅等传统半导体材料相比，能够在更高压、更高频、更高温度的环境下运行。仍结构上看，Si是垂直型的结构，GaN是平面型的结构，这也使得GaN的带隙远大于Si。SiC相比，GaN在成本斱面表现出更强的潜力，且GaN器件是个平面器件，不现有的Si半导体巟艺兼容性强，这使其更容易不其他半导体器件集成。GaN具备带隙大（3.4eV）、绝缘破坏电场大（2×106V/cm）及饱和速度大（2.7×107cm/s）等Si及GaAs丌具备的特点。由于容易实现异质结构，因此在LED、半导体激光器、高频及高功率元器件等领域的应用丌断扩大。目前市场上GaN晶体管主流的衬底材料为蓝宝石、SiC和Si，GaN衬底由于工艺、成本问题尚未得到大规模商用。蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED，通常采用MOCVD法外延生长GaN。SiC衬底一般用于射频器件，Si则用于功率器件居多。除了应用场景外，晶格失配度、热膨胀系数、尺寸和价格都是影响衬底选择的因素之一。GaN 射频器件价格加速下降的原因，一斱面是由于5G在我国迅速推广，产品斱案成熟推劢相关厂商备货、扩产，GaN 射频器件市场提速。另一斱面，GaN射频器件成本主要集中在SiC衬底上，陹着SiC生产工艺成熟、生产厂商加大产能投资力度，SiC衬底价格也将逌步降低。双重因素推劢GaN 射频器件价格加速下降。GaN的高频、高功率、高效率、宽禁带等特性能很好满足5G基站及通信系统的需求。随着5G的高速収展，通信频段不断向高频拓展，基站和移动终端的数据传输速率加快，调制技术所需的频谱利用率更高，以及MIMO技术广泛应用，对于半导体材料提出了更高的要求。GaN在基站中的应用比例持续扩大，市场增速可观。预计2022年全球4G/5G基站市场规模将达到16亿美元，值得关注的是，用于5G毫米波频段的射频前端模块年复合增长率将达到119%，用于Sub-6GHz频段的M-MIMO PA器件年复合增长率将达到135%，另外用于4G宏的GaN PA器件年复合增长率也将达到33%，用于4G/5G的小信号器件达到16%。以下是《第三代半导体之GaN研究框架》部分内容：公众号后台回复《第三代半导体之GaN研究框架》即可获得完整报告。END

简 讯近日，中交天航院员工参加国际坐标参考框架（ITRF）研究进展报告会，会议由天津市测绘学会组织。会议邀请了国际大地测量协会（IAG）主席（2019-2023）、法国国家信息与地理科学研究所（IGN）主任Zuheir Altamimi教授，现任中国测绘科学研究院大地测量与地球动力学研究所所长、国际大地测量协会（IAG）执委、中国委员会现任主席党亚民参加。会上，Zuheir Altamimi教授做了题为“ITRF three decades of researches and developments”的报告，深入浅出地介绍了ITRF的建立历史、构建方法、数据处理概述、各观测系统缺点，并就如何推进国际地球参考框架（ITRF）的持续改进，提高ITRF实现的准确性，以及联合国在促进可持续发展的全球大地测量参考框架倡议等有关工作进行了讲解。党亚民与参会人员深入交流，并亲切回答现场观众的提问。据悉，ITRF是国际公认的应用最广泛、精度最高的地心坐标参考框架，我国2000国家大地控制网即是基于ITRF97地心坐标系统中的区域性地心坐标框架制定。中交天航院员工结合ITRF的推广应用情况同与会专家进行了深入交流，进一步掌握了国际前沿技术的最新动向，对持续推进中交天航院测绘业务技术引领，有效整合行业资源，保持一流“天航测绘”品牌具有重要意义。来源：测绘工程事业部作者：李淼排版：余一红

（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）一、DRAM投资逻辑框架2019年达到周期底部，2020年上行周期开启。 2020年上半年受新冠疫情影响，服务器、智 能手机、PC需求激增带动DRAM价格迅速回升，新一轮上升的大趋势基本确定。从历史数据 及我们推演，DRAM行业周期上行通常将持续两年，看好2021-2022年DRAM行业保持稳 定增长。二、详解DRAM：存储器最大细分领域DRAM定义与结构：半导体存储从应用上可划分为易失性存储器（RAM，包括DRAM和SRAM等），以及非易 失性存储器（ROM和非ROM）。动态随机存储器（DRAM）和静态随机存储器（SRAM）同属于易失性存储器，在断电状 态下数据会丢失。两者因结构不同，其应用场景有很大的不同。DRAM利用电容储存电荷多少来存储数据，需要定时刷新电路克服电容漏电问题，读写速 度比SRAM慢，常用于容量大的主存储器，如计算机、智能手机、服务器内存等。SRAM读写速度快，制造成本高，常用于对容量要求较小的高速缓冲存储器，如CPU一级、 二级缓存等。DRAM历史与发展：早期存储器的发展史1942年，世界上第一台电子数字计算机ATANASOFF-BERRY COMPUTER（ABC）诞生，使用再生电容 磁鼓存储器存储数据。1946年，随机存取存储器（RAM）问世，静电记忆管能在真空管内使用静电荷存储大约4000字节数据。1947年，延迟线存储器被用于改良雷达声波。延迟线存储器是一种可以重刷新的存储器，仅能顺序存取 。同年磁芯存储器诞生，这是随机存取存储器（RAM）的早期版本。1951年，磁带首次被用于计算机上存储数据，在UNIVAC计算机上作为主要的I/O设备，称为UNIVACO ，这就是商用计算机史上的第一台磁带机。1956年，世界上第一个硬盘驱动器出现在了IBM的RAMAC 305计算机中，标志着磁盘存储时代的开始。 该计算机是第一台提供随机存取数据的计算机，同时还使用了磁鼓和磁芯存储器。1965年，美国物理学家Russell发明了只读式光盘存储器（CD-ROM），1966年提交了专利申请。 1982 年，索尼和飞利浦公司发布了世界上第一部商用CD音频播放器CDP-101，光盘开始普及。1966年，DRAM被发明。IBM Thomas J. Watson 研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取 存储器（DRAM），并于1968年申请了专利。1970年，Intel公司推出第一款商用DRAM芯片Intel 1103，彻底颠覆了磁存储技术。DRAM的出现解决 了磁芯存储器体积庞大，运行速度慢，存储密度低及能耗较高等问题。DRAM主要可以分为DDR（Double Data Rate）系列、LPDDR（Low Power Double Data Rate）系列和GDDR（Graphics Double Data Rate）系列、HBM系列。DDR是内存模块中使输出增加一倍的技术，是目前主流的内存技术。LPDDR具有低功耗的特性，主要应用于便携设备。GDDR一般会匹配使用高性能显卡共同使用，适用于具有高带宽图形计算的领域。云计算、大数据的兴起，服务器的数据容量和处理速度在不断提高，推动了DDR技术的升级 迭代，目前市场上主流技术规范为DDR4和LPDDR4，DDR5技术即将进入商用领域。DRAM未来技术及制程DRAM从2D架构转向3D架构是未来的主要趋势之一。3D DRAM是将存储单元（Cell）堆叠至逻辑单元 上方以实现在单位晶圆面积上产出上更多的产量。相较于普通的平面DRAM，3D DRAM可以有效降低 DRAM的单位成本。其他发展路径：采用铁电材料的设计电容（ferro capacitor）以延长DRAM位元格储存电荷的时间延长。 具有改善DRAM的资料保存时间（retention time），减小刷新的负担、快速开启或关闭低功耗模式、实 现更低的备用功耗，以及进一步推动DRAM的规模化等优点。使用低漏电流沉积的薄膜晶体管（thin-film transistor），例如氧化铟镓锌，来取代DRAM位元格内的硅基晶体管，以大幅降低储存单元的面积。三、周期&需求：周期波动及需求分析DRAM 行业变革及周期DRAM芯片需求经历了PC推动周期、PC&Notebook推动周期，目前正处于智能手机&服务器&AloT推动周期。2010年iPhone 4正式开启移动端的巨大增量，叠加云服务器端需求不断上涨，DRAM迎来第三轮爆发式的增长并持续至今。DRAM 供需与周期关系详解：供需错配导致价格波动DRAM行业：周期性强，一个周期约为四年。由Bloomberg提供的各型号DDR3/4单价波动来看，2012年至 2016年，2016年至2020年分别为完整的波动周期。DRAM扩产从计划至出货约为两年，故可得一个周期 中价格上行下行分别约两年的原因为：供小于求，价格上行，厂商扩产，供大于求，价格下行。2019年达到周期底部，2020年上行周期开启。2020年上半年受新冠疫情影响，服务器、智能手机、PC需 求激增带动DRAM价格迅速回升，新一轮上升的大趋势基本确定。从历史数据及我们的推理来看，DRAM 行业周期上行通常将持续两年，看好2021-2022年DRAM行业保持稳定增长。四、知己知彼：DRAM市场及竞争格局剖析DRAM市场规模及竞争格局DRAM竞争格局历经洗牌，现阶段韩国三星、海力士、美国美光三大寡头垄断市场。从集中度看，三星 、海力士、美光三家企业垄断市场，top3市占率从2006年开始大幅度上升，集中度迅速提高，从2005年 61.9%迅速提升到2018年95.5%，呈现“三足鼎立”之势。DRAM行业历经多轮周期洗礼，全球供应商 的数量在1997年达到峰值，而后随着产业的变迁逐步减小，目前仅以三家巨头为主，其他厂商包括中国台湾的南亚科技、华邦电子等。三星稳居全球DRAM龙头，海力士美光紧随其后。2013年美光收购尔必达，市占率曾短暂超过海力士并 接近三星，但三星坚守研发高投入，逆向投资等策略，随即巩固了在DRAM领域的优势。DRAM厂商主要特点内存芯片标准化程度高，各厂商竞争的核心环节在于制造工艺与生产规模。厂商需要同时进行技术研发及 产能投资。DRAM制程工艺紧跟摩尔定律，转变较快，同时需要较大出货规模以摊平生产及研发成本。DRAM市场中IDM模式更具优势。目前DRAM市场三家龙头均为IDM厂商，其优势在于设计与制造工艺 协同，能率先推进并实验新型技术，IC设计到芯片落地时间较短。但同时产能变化较为缓慢，需要较高资 本投入，管理运营成本较高。Fabless模式资产要求低，但欠缺晶圆厂配合，代工产能紧张时可能无法生 产最新产品，故Fabless不太适合内存行业。内存行业为重资产行业。海力士与美光厂房设备占总资产比重常年处于60%左右，同时需每年需要维持稳 定的厂房设备投入，下行周期时需借入长期负债以保障现金流。高昂的初始投资与后续研发及厂房设支指 出形成行业壁垒，市场集中度不断提升。报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。