集成电路市场研究报告

1、时代背景推动产业跃迁，历史机遇加速产品升级 按产品功能来看，模拟芯片主要分为信号链和电源链两类：信号链是通过对输入的模拟信号或数字信号进行判别、转换和加工以实现对信号的处理；只是处理的模拟信号是类正弦波形态的电压或电流，而处理的数字信号是类高低电平形态的电压或电流，本质上都是对电压、电流进行控制。电源链是利用 MOS 等开关器件实现对电压或电流的变换、分配和检测以达到安全且精准供电的目标，其本质是通过对 MOS 等功率器件的栅级施加不同的电压、电流以控制电流的通断时间。 按产品类别来看，信号链、射频器件和电源链三足鼎立：如图 1 所示，从广义来看，信号链和电源链的市场规模结构为47：53，且TI、ADI 等模拟大厂对信号链（除射频）、射频器件和电源链均有布局。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点，像 Qorvo、skywork 等海外大厂仅靠射频器件便实现了较大的营收体量，并形成了一系列专注于射频赛道的模拟厂商。从狭义来看，信号链（除 射频）、射频器件和电源链的市场规模结构为17：30：53。 按应用场景来看，通信、工业、汽车为核心赛道：如图 2 所示，模拟芯片市场的产品结构保持相对稳定，其中，通信（含手机）、工业和汽车市场长期占据 70%以上份额，因此，只有布局通信、工业和汽车赛道的模拟芯片厂商才能拥抱足够大的市场空间。进一步来看，我们发现消费电子市场（不含手机）的市场份额略有降低、且预将呈现持续走低态势，其原因为消费电子产品对微型化、便携式的追求使得越来越多的模拟芯片功能被集成到 SoC 芯片、CIS 芯片等较大的数字芯片中。受制于起步较晚，目前国产模拟厂商仅布局细分领域：由于我国模拟芯片产业起步较晚，且国产终端厂商的话语权相对较弱，国产模拟芯片厂商普遍具有营收体量相对较小、研发人才相对较少的特点，这使得国产模拟芯片厂商往往仅专注于细分领域。 信号链（除射频）+电源链（除AC-DC、电池管理、防护器件）——思瑞浦、圣邦股份，模拟芯片赛道存在后发优势：从狭义来看，我们普遍认为 TI 和 ADI 是最标准的模拟芯片厂商，且这两大厂商背后的核心产品为运放、ADDA和DC-DC，正是由于思瑞浦和圣邦股份对这三类产品的持续布局，使得市场给予他们更高的期许与估值。对于思瑞浦和圣邦股份而言，圣邦股份侧重于手机和消费电子市场，而思瑞浦侧重于工控和通讯设备市场，但这并不意味着思瑞浦更高端，这只是时代发展导致产品布局领域的差异。站在当下2021年的视角来看，我国工控赛道的产业快速升级期预将到来，这将使得具有“后发”优势的思瑞浦深度受益于产业升级的时代机遇；但倘若我们站在2010年的视角来看，手机和消费电子需求的增长无疑是潜力最大的赛道，即圣邦股份当时对消费电子和手机市场的布局是极为正确的。 AC-DC——晶丰明源、芯朋微、富满电子、明微电子，AC-DC赛道注定是成本博弈的市场：根据功能实现的差别，电源链主要分为 AC-DC、DC-DC和LDO三类。由于电灯是诞生较早、数量级较大、技术门槛较低的电子设备，国内外的模拟芯片大厂都曾布局于 LED 照明驱动（AC-DC）赛道。然而，随着 LED 照明驱动赛道玩家越来越多以及 LED 灯渗透速度显著放缓，LED 照明驱动市场逐步成为了成本博弈的红海市场，这使得NXP、芯朋微、富满电子等厂商纷纷退出该市场，而持续深耕于此的晶丰明源实现了独占鳌头的市场地位。 偏模拟MCU/SoC——中颖电子、芯海科技，预计模拟芯片和MCU的结合为确定性趋势：随着手机、消费电子等终端设备微型化、模块化趋势的持续演进，LDO和DC-DC 逐渐被集成为 PMIC，而 PMIC 的本质就是电源 IC和MCU的整合。在模拟芯片和数字芯片相互融合的浪潮中，受产品定位和终端需求的影响，融合浪潮形成了三种趋势：（1）大的数字芯片整合模拟芯片：较大数字芯片像 CIS 芯片、指纹识别芯片、IoT 终端的主芯片等吞并了外围的模拟芯片；（2）MCU 厂商做数模混合： MCU 厂商如中颖电子等开始渗透 TI 的锂电池管理市场；（3）模拟厂商做数模混合：高精度 ADDA 厂商芯海科技大量推出偏模拟的 SoC 芯片。其实，TI 和 ADI 等模拟巨头都在数字芯片如 DSP、MCU 等有着一定建树，只是通过大量的并购整合实现了模拟芯片赛道的龙头地位，因此，预将 TI 和 ADI 都将是模拟芯片 MCU 化的重要推手。国产 IC 正逢高端化跃迁的关键节点，模拟芯片稳定性的比拼愈演愈烈：根据产品稳定性要求的差别，模拟芯片赛道由低端到高端可主要划分为消费电子级、工业通讯级和汽车电子级。受中美贸易摩擦不确定性加剧影响，叠加智能车时代的到来，模拟芯片的国产化替代正从消费电子级向工控通讯级跃迁，并对汽车电子级产品开始初步布局。在当下的高端化跃迁浪潮中，为了追求更大的营收体量、更好的毛利率水平和更显著的竞争优势，头部国产模拟芯片厂商正通过大额研发投入和外部并购全面推动产品高端化和多样化发展。进一步，随着工控、通讯和汽车客户的模拟芯片国产化替代完成后，这三类客户的供应链窗口期预将再度关闭，这将进一步强化头部国产模拟芯片厂商的优势地位。 在产业跃迁的大背景下，国产信号链头部厂商预将进军高速 ADC/DAC，国产电源链头部厂商预将进军 DC-DC：根据中国半导体行业统计数据，2020年国内芯片设计公司数量达 2218 家、同比增长 24.6%。随着新进入者的快速增多，市场空间较小、竞争壁垒较低的市场将迎来愈发残酷的竞争，这将迫使现存头部厂商积极渗透高端化产品以寻求更大的市场空间和更优的毛利率水平。对于信号链，如表一、表二所示，相较于高精度 DAC，高速 DAC 享有更高的单价和更大市场空间，其中，运放向 ADC/DAC 发展是对产品集成化的追求，高精度 ADC/DAC 向高速 ADC/DAC 发展是对市场空间和单价的追求。对于电源链，由于大单品和技术门槛较低的特点，低中端 AC-DC 赛道已成为高度成本博弈的市场，其中，LDO 向 DC-DC 发展是对产品高端化的追求，AC-DC 向 DC-DC 发展是对市场空间和毛利率的追求。2、一颗晶体管点亮时代长空，无数料号筑成模拟王国 模拟芯片是电子终端的基础设施，信号链和电源链相互配合：在电子终端中，数字芯片包括主芯片、CIS芯片、存储芯片等，模拟芯片包括信号链芯片和电源链芯片。由于模拟芯片影响着信号处理、信号转换和电力调节等基础性性能，在电子终端中，我们可将模拟芯片比作下层基础而将数字芯片比作上层建筑，即：数字芯片决定着终端设备的高端化程度，而模拟芯片影响着终端设备的基础性能和数字芯片功能实现的稳定度。2.1、晶体管的电流放大作用是 IC 的基石，ADC 速度受 DAC 制约 晶体管的发明推开了集成电路时代的大门：在 1947 年，美国贝尔实验室成功研制出一种点接触型的锗晶体管，这种体积小、功耗低的电子器件迅速实现了对体积大、功率大电子管的渗透，并拉开了集成电路时代的序幕。 晶体管具有放大电流和控制通断的作用：双极型晶体管主要分为 NPN 管和 PNP 两种。如图 7 所示，NPN 型晶体管由两个 N 型半导体和中间的 P 型半导体构成，且 具有 3 个管脚，分别叫基极（b）、集电极（c）和发射极（e）；对于 NPN 管，基极为 P 型半导体，基极和集电极组成一个 PN 结、称为集电结，而基极和发射极组成另 一个 PN 结、称为发射结。在 NPN 晶体管中，基极电流由基极和发射极间的电压控制，集电极电流由基极电流控制、即=β，且发射极电流=+，这意味着通过调节基极和发射极间的电压便可实现对发射极电流的控制。进一步，若基极和发射极间的电压≥阈值时，晶体管处于放大状态、对起到放大作用；反之，当<阈值时，晶体管处于截至状态、即和均为 0。放大器就是利用了晶体管对电流的放大作用：射频放大器、运算放大器等放大器的信号放大作用都是利用了晶体管对电流的放大作用。图 8 是一个最简单的信号放大电路，具有将输入信号放大为输出信号的作用，具体步骤为：（1）在基极将固定电压和输入的小信号正弦波进行叠加形成新的正弦波电压；（2）新的正弦波电压使得也呈现出正弦波的形态；（3）由于晶体管具有=β的特点，相较于正弦波电流，的频率相同但振幅更大；（4）由于=*+=β*+，即=-β*，这意味着在β、和一定的情况下，输入电流和输出电压 保持同样频率而振幅进行了调整，从而实现了对输入的小信号正弦波的放大作用。ADC/DAC 是电子终端内外信息沟通的桥梁：自然界中的声波、光波、电磁波等都是类正弦波形态的模拟信号，而电子设备中的信息沟通是用高低电平形态的数字信号。ADC/DAC 具有实现数字信号和模拟信号相互转化的作用，起到了电子终端内外信息沟通的桥梁作用。 如图 10 所示，模拟信号在时间轴和纵轴都是连续的，而数字信号在时间轴是离散的、在纵轴是被量化的。ADC 就是对连续的模拟信号进行多次采样，并量化采样信号；相反，DAC 就是将被量化的离散数字信号翻译为切片化的模拟信号。DAC 的原理是通过调整接入电路电阻以调节输出电压：图 11 是采用电阻分压法的 DAC 原理，是最传统的 DAC 实现方式。如图 11 所示，以 3bit 分辨率为例，数模转换器的 DAC 模块主要由23个电阻、开关和结电容构成，并通过电阻分压的原理将可输出的电压分为23份，即实现了23种数字信号对应于23种电压值。 ADC 转换速度受到 DAC 转换速度的制约：图 12 展现了模数转换中最重要的递归过程，其具体步骤为：（1）输入电压与 DAC 的基准电压在比较器进行比较；（2）根据比较结果，比较器将 0、1 数字信号存入到寄存器；（3）DAC 根据寄存器的值生成新的基准电压；（4）输入电压与 DAC 的基准电压再次在比较器进行比较，不断重复，直到比较次数达到 DAC 精度。2.2、 电源管理芯片相互配合，变频、变压为核心功能 按功能划分，电源管理芯片可分为安全供电和精准供电两类芯片：电源管理芯片的核心目标就是实现安全而精准的供电，因此，电源管理芯片可分为侧重于安全性能和精准性能的两类芯片。在电源管理芯片中，侧重于安全性能的芯片主要有电池管理芯片、电源监控芯片、电源控制器和防护芯片等，而侧重于精准性能的芯片主要有AC-DC、DC-DC和LDO 等。 在电子终端中，电源管理芯片相互配合、逐级递进：如图 13 所示，在基站中，用于精准供电的电源管理芯片进行电源转换的流程为：（1）通过 AC-DC 将电网的 380V 交流电转换为基站电池所需的 48V 直流电；（2）通过二级电源 DC-DC 将 48V 直流电转换为各个集成式 DC-DC 所需的直流电压；（3）集成式 DC-DC 将其输入端的直流电压转换为更低的直流电压给分立式 DC-DC 和 LDO；（4）分立式 DC-DC 和 LDO 直接给负载供电。当然，在用于精准供电的电源管理芯片将电网的交流电压转换为负载所需直流电压的同时，用于安全供电的热拔插控制器、电源监控芯片和负载开关等侧重供电安全的芯片对电子设备进行实时保护。电源管理芯片的核心功能为电压转换，电压变换的核心是如何控制 MOS：用于电压转换的电源管理芯片主要分为 AC-DC、DC-DC 和 LDO 三种，其中，AC-DC 是指通过 PWM 芯片控制 MOS 高频斩波以实现交流变直流，DC-DC 是指通过 PWM 芯片控制 MOS 占空比以实现直流降压转换，LDO 是指通过主芯片控制 MOS 低频通断 以改变电阻分压的方式实现直流降压。 在开关式 AC-DC 中，PWM 芯片通过控制 MOS 实现电压变频：如图 14 所示，开关式 AC-DC 主要分为输入回路、功率转换和输出回路三个部分，其中，PWM 芯片根据采样电路的结果，通过控制电路实现对功率器件开关频率的实时调节。在开关式 AC-DC 的过程中，电压的变化过程为：交流 220V—滤波—整流成直流 310V— PWM 电路对功率 MOS 管的控制（切割成高频方波）—变压器（降压为低压高频方 波）—整流（直流）—滤波—输出。值得强调的是，开关式 AC-DC“将低频交流电压先变成直流电压，再变成高频交流电压，最后变成直流电压”的原因为电压频率的提升可使变压器体积减小，从而起到缩小适配器、充电器整体体积的作用。 在 DC-DC 中，PWM 芯片用于控制单位时间内 MOS 的接通时间：图 15 是最简单的降压 DC-DC 电路，其中，PWM 芯片用于控制开关S。该DC-DC 实现降压的机理为电感 L 的能量守恒，即：当开关接通时，电感增加磁通为(-)*；当开关断开时，电感减少磁通为*；由于(-)*=*且<1，则>、实现了输出电压小于输入电压的目的。3、 企业合并是成长动力，IDM 化为确定性趋势 3.1、 模拟赛道 IDM 化：信号链已由射频开始，电源链已由 AC-DC 开始 在 1999-2020 年间，“Fabless+Foundry”模式是半导体行业发展的主要推手：如图 16 所示，在 1999-2020 年间，相对于 IDM 厂商，全球前 50 Fabless 厂商的总营业收入增速更快、年平均增速达13.0%，其中，全球前50 IDM厂商的营收体量在2008、 2009、2019 和 2020 年四个年份的大幅下滑主要是由于存储芯片价格的骤降。然而，随着当下产能紧缺情况的持续恶化，越来越多的 Fabless 厂商或将逐步自建晶圆或封测产线，以达到防微杜渐的作用。“工艺提升+低功耗需求”推动高端制程占比持续扩大：随着终端设备功能复杂度和多样化的提升，数字芯片需要更多的晶体管以实现更强的性能；进一步，终端设备体积和功耗的要求又使得数字芯片不得不追求更高端的制程，因此，数字芯片赛道的快速发展推动了高端制程的演进。对于代工厂而言，代工越高制程的芯片往往意味着单位晶圆越高的毛利水平，这是代工厂推进制程演进的源动力；如图 17 所示，在单位晶圆更高毛利的驱使下，2019 年代工厂 28nm 以下制程占比已达 40% 不同于数字芯片，主流模拟芯片仍停留在微米级制程，或将率先由分工模式回归到 IDM 模式：不同于数字芯片对分析处理能力的持续追求，由于模拟芯片重在安全而精确地实现单一功能，模拟芯片更追求产品稳定性。随着模拟芯片产业的长期发展，模拟芯片厂商的竞争聚焦于成本控制和料号扩充，具体而言（1）成本控制：对于通用型料号，各模拟芯片厂商产品性能基本一致，叠加模拟芯片单价普遍较低，这意味着模拟芯片厂商的竞争在于能否有效控制成本以提供更有竞争力的售价，而持续的成本优化依赖于自建产能；（2）料号扩充：从基本的经营逻辑而言，模拟芯片厂商肯定想布局享有更优毛利率水平、更大数量级和更好竞争环境的料号，这类料号往往意味着较高端的产品设计和工艺水平。区别于竞争对手的工艺水平往往需要自有工艺，而打磨自身工艺的最优地点是在自有产线。总体而言，模拟芯片的产品特点和商业逻辑就意味着其更适合 IDM 模式。时代特点造成了各国产业布局的差异：如图 18 所示，时代特点造成了各国产业布局的差异：（1）美国：依托半导体行业的长期领导地位，美国的 IDM 厂商和 Fabless 厂商都享有较高的市占率；（2）日本和欧洲：由于均属于半导体时代的先行者但近 30 年受到美国的技术压制，日本和欧洲呈现出“IDM 市占率较高而 Fabless 市占率 较低”的特点；（3）韩国：依靠反周期战略从日本手中获得存储芯片市场的话语权，叠加存储芯片产业主要为 IDM 模式，韩国呈现出“IDM 市占率较高而 Fabless 市占率较低”的特点；（4）中国（含台湾）：由于发展时间较短，叠加“Fabless+Foundry”成为主流模式，中国（含台湾）呈现出“IDM 市占率较低而 Fabless 市占率较高”的特点。由于我国是集成电路市场规模最大的国家且贸易逆差较大，从长期来看，我国芯片设计公司将不局限于 Fabless 模式，即：大量的芯片设计公司将在实现一定营收体量后，逐步自建产能，形成 IDM 或 Fablite 的模式。 国产半导体厂商的发展趋势为“利基市场/低端市场→标准市场/优质市场”，但发展顺序将是“小众市场/低端市场→标准市场→优质市场”：受起步较晚且终端客户话语权较弱影响，国产半导体公司目前主要布局利基市场和劣势市场，从而避开与海外大厂的正面竞争。随着国产化替代的持续推进，国产终端客户给予国产半导体厂商越来越多的导入机会，帮助国产半导体厂商的产品布局由“利基市场/低端市场”向“标准市场/优质市场”发展，但实质上是需要先布局标准市场再跃迁到优质市场，其原因为倘若没有标准市场（红海）对现金流和研发人员的持续支持便没有足够的研发资源去投入优质市场（蓝海）。标准市场本身就是需求量大、充分竞争的 红海市场如存储芯片、CIS、功率器件、通用类模拟芯片等，其竞争焦点就是通过自 建产能和规模效应实现成本优化。从进军标准市场的国产公司来看，存储芯片的 IDM 有长江存储、合肥长鑫，CIS 的 Fablite 有格科微，射频器件的 IDM 有卓胜微，电源 芯片的 IDM 有矽力杰，功率器件的 IDM 有捷捷微电、扬杰科技等；受益于前道设备成本相对较低，未来预将有越来越多的模拟厂商走向 IDM 或包产线的模式。 在国产模拟芯片 IDM 化的进程中，信号链已由射频开始，电源链已由 AC-DC 开始：由于标准化程度越高、销售量越大的产品对单位成本优化的敏感性越强，国产模拟芯片的 IDM 化将率先开始于标准化程度较高、销售量较大的料号。对于信号链而言，射频器件兼具产品单价较低、标准化程度较高和销售量较大的特点，使得在国产化替代的进程中，射频厂商（卓胜微）能快速实现国产化渗透并率先向 IDM 模式迈进。对于电源链而言，AC-DC 是标准化程度最高、大单品特点最显著的产品，因此，士兰微率先实现 AC-DC 产品的 IDM 化以在通用类产品实现成本优势。然而，对于信号链（非射频）和电源链（非 AC-DC）产品，这些产品的单一料号对应的销售量较小，使得国产模拟厂商在营收体量较少、工艺水平欠佳时自建产线是成本不经济的。但是，重点布局 AC-DC 和 DC-DC 的矽力杰已经开始尝试自建产线，其目前营收体量为 30 亿元，这为思瑞浦、圣邦股份等厂商划定了营收体量门槛。3.2、 企业合并是成长动力，头部厂商营收表现更具韧性从历史来看，并购整合是模拟厂商快速成长的动力：如图 20 所示，不论是鼻祖级厂商德州仪器还是后起之秀 ADI 都曾通过并购数十家公司以实现快速发展壮大。然而，在持续并购的过程中，两位巨头也曾出售了多家公司、舍弃了多项业务，这意味着模拟巨头的诞生依赖于管理层较强的并购整合能力和市场预判能力。 向未来展望，国产模拟厂商的并购整合预将经历“上市公司并购初创公司”、“一线上市公司并购二、三线上市公司”和“一线上市公司强强联合”三大阶段：第一阶段：由于科创板降低了科技公司的营收规模限制，叠加国产模拟公司营收体量普遍较小，在目前阶段，国产模拟厂商的并购整合目前主要局限于上市公司并购初创型企业或扶植研发团队。第二阶段：随着国产化进程的持续推进，工控、汽车、通讯等中高端赛道将被领军的国产模拟厂商逐步突破；随着领军国产模拟厂商稳定供应工控、汽车、通讯等赛道的主流客户，叠加这些传统赛道客户对产品稳定性要求较高而价格敏感性较低，后进国产模拟厂商或再无导入机会，从而形成差距。与此同时，资本将给予一线模拟上市公司更多的支持，而相对冷落二、三线模拟上市公司，从而预将出现“一线上市公司并购二、三线上市公司”的情况。第三阶段：为 了获得更强的市场话语权，一线上市公司预将通过交换股权的方式进行整合，使得整个模拟芯片行业呈现出更强的头部化趋势。收购美信后，ADI 将与德州仪器势均力敌：由于模拟芯片具有产品单价较低、高度通用化的特点，对于高度成熟的模拟芯片厂商而言，通过产品去持续渗透对手市场的难度较大、周期较长，这意味并购是实现弯道超车的主要方式。如图21所示， 在 2019年，德州仪器模拟芯片的市占率将近是ADI的一倍，而当 2020年7月ADI成功收购美信后，ADI的市占率将达到14%、大幅缩小与TI的差距。 相对于全球模拟市场整体增速，头部模拟厂商的营收增速更具韧性：如图 22 所 示，除 2016 年和 2018 年外，TI 模拟业务营收增速均快于模拟芯片市场整体增速，这意味着 TI 这类头部模拟厂商的营收表现更具韧性。从长期来看，随着国产模拟厂商营收体量的持续提升，圣邦股份、思瑞浦等头部模拟厂商的营收增速也将快于中国模拟芯片市场规模的增速。4、 风险提示中美贸易摩擦存在较大不确定性；国产模拟赛道的竞争格局仍存在不确定性；国产化渗透速度存在较大不确定性。感谢您关注，了解每日最新行业研究报告！———————————————————报告内容属于原作者，仅供学习！作者：开源证券 刘翔 曹旭辰更多最新行业研报来自：【远瞻智库官网】

中商情报网讯：据中商产业研究院数据库显示，2021年3月中国集成电路进口量为589.1亿个，同比增长33.6%。数据来源：中商产业研究院数据库从金额方面来看，2021年3月中国集成电路进口金额35866.5百万美元，同比增长29.9%。数据来源：中商产业研究院数据库2021年3月中国集成电路进口量及金额增长情况数据来源：中商产业研究院数据库更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来，我国集成电路产业快速增长、龙头企业涌现、但产业的整理竞争力有待提升。“十四五”时期我国集成电路产业将如何发展，本文将从发展重点、发展目标两大方面进行分析。1、“十三五”发展回顾——国内市场快速增长、贸易逆差扩大集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来，我国集成电路产业快速增长，2020年，集成电路产业销售额达8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。但同时，我国集成电路的进出口贸易逆差总体扩大，2020年达2334.4亿美元。——中国龙头企业涌现、整体实力待提升在全球集成电路产业的竞争格局中，目前仍以美国“一家独大”，中国大陆、韩国快速发展，而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。在国家政策和市场需求的驱动下，国内涌现出一批龙头企业，在集成电路设计环节，有海思半导体、豪威集团、智芯微电子等企业;在集成电路的研发创新方面，2020年，浪潮智能、华虹集团和长江储存科技的专利公开量排名靠前。2、“十四五”发展重点解读——技术、工艺、研发、宽禁带半导体根据《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》，“十四五”期间，我国集成电路产业将围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展：此外，在2021年全国“两会”期间，全国人大代表们围绕金融支持模式、第三代半导体发展、产业资源共享等内容为集成电路产业的发展建言献策：——围绕四大环节重点发展2014年，国务院为支持集成电路产业的发展，印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》提出了我国集成电路产业在2015-2030年间的发展目标，并从集成电路设计业、制造业、封测业和关键装备、材料四个方面提出了主要任务和发展重点。3、“十四五”发展目标解读——2030年：产业链主要环境达到国际先进水平根据《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的发展目标，至2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元;至2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，截至2021年3月末，这两项目标均已完成。展望2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。另根据国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《中国制造2025》重点领域技术路线图，其中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化发展目标：——各省市发展目标汇总此外，全国各省市也围绕集成电路产业的产业规模、龙头企业数量等内容，提出了“十四五”时期的发展目标：更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研等解决方案。〖 前瞻产业研究院 〗本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

中商情报网讯：据中商产业研究院数据库显示，2021年3月中国集成电路出口量268.8万吨，同比增长42.7%。数据来源：中商产业研究院数据库从金额方面来看，2021年3月中国集成电路出口金额11693.4百万美元，同比增长31.7%。数据来源：中商产业研究院数据库2021年3月中国集成电路出口量及金额增长情况数据来源：中商产业研究院数据库更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）一、详解测试：贯穿IC设计、生产、封测过程的核心环节半导体测试定义与基本工作机半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，是使用特定器具，通过对待检器件DUT （Device Under Test）的检测，区别缺陷、验证器件是否符合设计目标、分离好品与坏品的过程。半导体测试可以确保生产芯片达到要求良率，降低成本浪费，同时提供有效测试数据，改善设计与制造。根据电子系统故障检测中的“十倍法则”：若芯片测试未能发现芯片设计制造的相关故障问题，那么在电路 板（PCB）级别发现故障的成本则会升至芯片级别的十倍。以此类推成本以指数形式增长。半导体测试基本工作机制为：编写程序-产生测试向量-施加给DUT-产生输出反馈-与编程值进行对比-得出测 试结果。半导体测试环节分类及对应设备半导体测试环节不仅是封装后的成品测试（FT），其涉及到整个芯片生产流程，以保证芯片符合要求。IC生 产流程中所经历的测试主要分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、成品测试、可靠性测试以及用户测试。 其中前四个发生在制造过程中，为主要研究对象。测试过程中需要设备有分选机、探针机、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。行业进一步划分：封测一体的困境&封、测分离的趋势现有状况：行业内仍习惯于将封装与测试合并在一起，简称“封测”，并重点关注封装，测试仅为附带步骤。封装与测试对企业要求不同：封装企业的核心技术是专注于封装工艺制程的研究，是在充分了解材料特性和力 学基础上的组装和加工。而独立第三方集成电路测试公司的专长在于软件和硬件的结合对产品做价值判断，重 点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的量测。先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升：产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试验证 和量产的费用越来越高，根据中国台湾工研院的统计，IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%，现有封 装为主、测试为辅的一体化构造已经无法满足测试需求。测试完成度不够：封测一体的模式更多是属于自检，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试，很 多更深层次的测试要求，比如功能、性能和可靠性，则需要专业测试企业来完成，这是芯片交付必须的品质保 证环节。目前趋势：将封装和测试两个工序分开，分别交由专业团队来独立完成是行业发展的趋势。二、知己知彼：测试的全球格局与行业龙头全球半导体需求侧概述：测试设备产业链中，测试设备生产商作为上游企业，负 责供给设备；中游企业为封测厂商、第三方独立集成电 路测试商等需要使用测试设备提供测试服务的企业；产 业链最下游为采取Fabless模式的芯片设计商（如高通、 华为海思），其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和 测试商测试，才能最终得到应用。所以测试服务与设备 需求量的增长，最终取决于芯片应用范围的增长、芯片 需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样与代工厂 生产芯片数量的变动。近年来随着各类新型电子产品的出现以及现有电子产品 的更新换代，人们对电子产品的需求越来越大。根据全 球半导体贸易协会（WSTS）的统计，2019年全球半导 体市场规模达到了4089.88亿美元，其中集成电路市场规 模达到3303.5亿美元，占半导体市场总规模的80.8%。全球半导体设备需求侧详述：半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环 节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备 。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻机等；后道工艺设备分为 测试设备和封装设备。半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。目前自2015年起，该 行业处于上行周期，2019年受半导体景气下行影响，销量短暂下跌后，预测2020-2022年半导体设备市场规模持续上升，在2020年市场规模达到 689亿美元，2022年达到761亿美元。预计2020年，中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的 领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在过去一年的整个半 导体设备市场中名列前茅。全球半导体测试设备需求侧详述：2018年全球半导体测试设备市场规模为56.3亿美元，占全球半导体设备市场的8.7%。2018年全球半导体设备市场中，晶圆处理设备占比最大，市场规模为522亿美元（占比 80.93%）；检测设备次之，市场规模为56亿美元（占比8.68%）；封装设备再次，市场规模 为40亿美元（占比6.20%）。自2015年降至最低之后，全球半导体测试设备市场规模跟随半导体景气程度好转，逐年提升， 2018年全球测试设备市场规模同比增长25.11%，明显高于同期半导体设备平均增速（13.97% ）。测试机：双寡头格局清晰，SoC成为重要战略领域双寡头泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）测试机销售额分别为13.7亿美元、12.4亿 美元，全球市场占有率分别为41.4%、37.5%，其主要测试机产品为SoC和存储器测试系统。分选机：集中度相对分散，主要实现与测试机的配套对于分选机企业来说，实现 与测试机的良好配套，满足 多样化产品的不同需求，以 及形成良好的服务能力是分 选机企业的核心竞争力，这 也是形成分选机行业较分散 格局的重要原因。2017年分选机全球排名前三 的企业分别为科休、科利登 和爱德万，市场份额分别为 21.5%、17%和14%。2018 年5月科休收购科利登进一 步提升了全球半导体测试设 备市场集中度，至此形成了 科休和爱德万市占率分别为 38.5%和14%的市场格局。报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。

来源：金十数据本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。全球“芯片荒”愈演愈烈，美国最大芯片代工企业格芯首席执行官汤姆·考菲尔德发出警告称，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，预计这波缺芯潮将持续到2022年甚至更晚。在此情形下，美国和日本计划联手，加强半导体供应合作。据《日经亚洲评论》报道，4月16日，美国和日本两国掌舵人将进行会谈，双方有望达成加强半导体供应链协议。据了解，美国拥有英特尔、格罗方德等芯片制造大厂，也有应用材料、泛林等芯片设备巨头；而日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。日媒指出，美日合作可以消除全球半导体短缺的影响。事实上，这些年来美国本土芯片制造能力一直在衰退。美国半导体工业协会2020年9月的报告数据显示，美国在全球半导体制造市场的份额已从1990年的37％下降到如今的12％。此消彼长，全球芯片制造75％的产能则转移到东亚地区。这在一定程度上反映了当前美国制造业空心化的趋势。这主要是因为过去这些年美国在半导体领域投资不足，澳媒曾报道，韩国、新加坡和中国每年都在半导体产业上投资高达数百亿美元，相比之下，连7nm芯片厂都没有的美国明显激励措施不够。为此，在拜登刚推出的2.25万亿美元基建刺激经济计划中，要求国会提供500亿美元（约合3284亿元人民币）的补贴，以促进美国的半导体生产。美国最大芯片代工厂格芯表示，2021年将对芯片工厂投资14亿美元，明年可能会再翻一番，并且正在考虑2022年上半年或更早进行IPO；英特尔也宣布将在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商。不过，业界声音指出，半导体制造行业的门槛极高，建立一家半导体代工厂光是前期投入资金就高达100亿-120亿美元，而且至少需要三年时间才能正式量产。换而言之，囿于芯片制造行业存在的准入障碍和各种供应链的系统性问题，未来3年内美国芯片制造困境不太可能会改善。面对全球芯片荒，除了美企，各国芯片巨头亦是斥巨资增产投资。台积电表示，将在未来三年里投资1000亿美元扩大产能。韩国三星考虑增加对西安工厂的NAND投资，在华投资累计增加至460亿美元；德法荷等欧洲17个国家联合自主造芯，计划在2023年之前投入1450亿欧元，建立一条“去美国化”的半导体产业链……中国本土芯片厂商也不例外。2020年12月4日，中芯国际联手大基金二期设立合资企业，加码12寸晶圆制造，投资总额达76亿美元（约合500亿元人民币）；2021年1月17日，中芯国际再度出手，斥资23.5亿美元（约合155亿元人民币）建设新的芯片厂，填补全球缺芯窟窿。不到两个月，中芯国际两次出手斥资655亿元扩产芯片，足以证明中国芯片业需求之强劲。知名半导体市场研究机构 IC Insights报告显示，2020年中国集成电路市场增至1434亿美元（约合9423亿元人民币），较2019年1313亿美元的市场规模增长了9%，已经连续16年稳居世界第一。文 | 李泽钚 题 | 曾艺 图 | 卢文祥 饶建宁 审 | 曾艺

浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目1、项目基本情况本项目总投资28,833.94万元，利用华飞电子现有闲置土地，新增建筑面积约14,006平方米，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。2、项目建设的必要性（1）项目是响应国家政策号召，落实国家和行业发展的需要硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《非金属矿工业“十三五”发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障，对照《产业结构调整指导目录2019年本》，本项目属于鼓励类二十八、信息产业：22 半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，上述相关规划和产业政策的出台体现出国家和行业协会对硅微粉行业的有序健康发展提供有力的政策支持，本项目的实施也是落实国家和行业发展的现实需要。（2）项目是公司顺应市场发展趋势，落实公司发展战略的需要根据《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告（2019版）》数据显示，2019年全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。同时中国非金属矿工业协会于2017年7月发布的《硅微粉行业发展情况简析》中指出“国内环氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口。按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上”，预计到2022年国内环氧塑封行业对球形硅粉的需求量达到10万吨以上。本项目是公司根据市场发展前景作出的战略性安排。本项目的顺利实施有利于公司精准把握电子级硅微粉市场的发展趋势，贯彻落实公司发展战略，逐步扩大半导体封装材料领域市场份额和应用场景，进一步取得竞争优势。（3）项目是丰富公司产品结构，进一步延伸公司已有优势的需要华飞电子专业从事硅微粉的生产，致力于二氧化硅微细填料产品的开发和生产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，在已有产品的基础上通过形成自有知识产权的技术开发，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。本次项目的实施，是公司为巩固目前市场地位，在相关细分领域的进一步应用的拓展，强化原有细分市场优势的同时开拓高端覆铜板等细分下游应用，丰富公司产品结构，扩大和延伸公司在半导体封装领域已有优势。3、项目建设的可行性（1）政策可行性近年来，国家相关部门及行业协会陆续出台了一系列政策支持和鼓励电子级硅微粉相关行业的发展。2016年11月，国务院在《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中明确提出“推动信息技术产业跨越发展，拓展网络经济新空间，……提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展”。2017年1月，中国非金属矿工业协会发布《非金属矿工业“十三五”发展规划》，“发展用于电子、光伏/发热、航空航天、国防军工等领域的高纯石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。2017年2月，工业和信息化部在《<信息产业发展指南>解读：基础电子》之重点领域中提出，“十三五期间，基础电子产业将优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括……新型印制电路板及覆铜板材料和光刻机、PECVD、丝网印刷设备、电池涂覆/卷绕/分切设备、显示成套设备等”。2019年3月国务院《2019年政府工作报告》中“培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。”国家产业政策的支持环境为公司生产新型球形硅微粉奠定了良好的政策基础，创造了良好的外部环境和机遇。因此，本项目实施具备充分的政策可行性。（2）人才及技术可行性华飞电子深耕电子级硅微粉多年，在产品研发、生产制造、质量控制和成本管控能力方面具有显著优势，并形成了完善的制度和流程，相关环节人才储备丰富，并形成了完备的人才梯队。公司关注研发创新，持续投入研发资源，建立了具有较强自主研发及创新能力的专业团队，且团队核心成员大多具有多年的从业经历，对行业前沿发展和市场需求具有敏锐的预判和研发能力，在产品研发等方面积累了丰富的经验，打破了国外公司对高端球形二氧化硅技术垄断，填补了国内空白。目前公司已获得球形硅微粉相关发明专利三项，公司在相关领域的已有技术积累和人才队伍是项目成功实施的重要保障，具有人才和技术的可行性。（3）客户具有可行性经过多年发展，公司已经与包括日立化成、台湾义典、住友电木、德国汉高、松下电工等在内的国际一线品牌客户建立了合作关系，与优质客户的合作过程中，公司更好地接触先进技术和更准确地把握终端市场需求，在产品规划、生产管理等方面积累了丰富的产品研发和管理经验。针对本次募投项目的新增产品，公司核心团队依靠在细分行业深耕多年累积的客户群体，结合上市公司半导体材料公司“平台型”的协同资源，与多家潜在客户保持高效互动，以保证与客户需求的高度匹配和高效转化，优质的客户资源、丰富的客户服务经验以及合作项目的不断推进与落地，为本次募投项目的产能消化奠定了坚实的基础，使得本项目具备充分的客户可行性。3、项目实施主体和建设地点本项目的实施主体为公司全资子公司浙江华飞电子基材有限公司。本项目的建设地点为湖州市南太湖新区旄儿港路2288号，利用华飞电子现有土地开展项目建设。

2021年4月15日晚间，上交所发布了一条重要公告，东芯半导体股份有限公司IPO过会。据悉，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第25次审议会议于 2021 年 4 月 15 日上午召开，现将会议审议情况公告如下，审议结果为东芯半导体股份有限公司（首发），符合发行条件、上市条件和信息披露要求。据了解，东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月，是领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海，在南京，深圳，香港，韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断改良研发中获得更高的性能，实现更大的价值，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。对于东芯半导体的技术特点，相关人员介绍，公司SPI NAND采用28nm制程工艺，PPI NAND采用24nm制程工艺，这在业界相对来说是比较领先的制造工艺，因此在成本上，东芯有良好的优势。NOR Flash方面，东芯48nm制程工艺产品已经达到量产标准，在普遍是65nm、58nm及55nm制程工艺下，东芯同样具备成本优势。在芯片内部的电路设计，东芯在高可靠性、高抗震率及环境温度条件上具有良好的参数指标，为后续向车规级汽车电子方向迈出了坚实的一步。4月8日，据上交所披露的信息，东芯半导体将于4月15日科创板首发上会。近几年，东芯半导体已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正和恒玄科技等各大主流平台验证，并进入到三星电子、海康威视、歌尔声学和传音控股等知名客户的供应链体系。据东芯半导体公开的股票在科创板上市招股说明书显示，公司所处存储芯片行业，受下游供需关系影响，价格呈周期波动，同时公司产品目前尚处于导入期，整体销售规模较小，规模效应不明显，盈利情况波动较大。报告期内，公司的营业收入分别为50,997.55万元、51,360.88万元和78,430.79万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3,040.02 万元、-6,343.22 万元和 1,755.32 万元，2018-2019 年度出现较大幅度亏损，2020 年市场行情回暖，公司大客户销售逐步放量，盈利情况得到显著改善。据悉，存储芯片行业具有资本及技术密集型特点，产品标准化程度高，行业集中度高，规模效应较为明显，存储行业巨头及行业先进入者，由于在规模、工艺成熟度等方面领先于后来者，在成本方面具备较为明显的优势。同时，作为芯片设计公司，公司的采购周期和成本往往受代工厂的产能安排和定价方式制约，一般来说代工厂具备较强的成本转嫁能力，而公司处于发展前期，在采购规模上尚不具备很强的议价能力，从而使得公司的产品成本较高。招股书提到，存储芯片产品具备高度的通用性，客户对价格变动较为敏感，同时由于存储芯片终端需求随宏观经济呈周期性波动，而供应端的产能调整有一定的滞后性，往往造成供需关系的错配，因而芯片价格的波动较大。根据《2020 年上海集成电路产业发展研究报告》，全球半导体在 2019 年进入下行周期，全球存储器厂商计划全年投资仅为 180 亿美元，是近年来最为保守的投资水平，存储器价格大幅下降 41%。公司主打的 SLC NAND 系列产品，单价在报告期内亦出现大幅下降。同时，对于行业新进入者及处于追赶阶段的公司来说，为扩大市场占有率，提升品牌影响力，往往需要在价格方面让利客户，因此进一步挤占了公司盈利空间。1、技术水平与国际龙头厂商相比存在较大差距公司产品线包括 NAND、NOR 及 DRAM 等存储芯片，具体来说，公司所售产品为主要为 NAND 产品中的 SLC NAND，NOR 系列产品主要为消费级的 NOR，DRAM 产品主要为针对利基型市场的中小容量 DRAM，在技术水平方面，与国际龙头厂商存在较大差距，具体如下：从制程来看，在各产品领域均与国际龙头厂商存在一定差距，2D NAND 方面，三星电子已达到 16nm，美光科技已达到 19nm 制程；NOR 方面亦落后于华邦电子的 45nm 制程；在 DDR/LPDDR 亦全面落后于三星电子、海力士、美光科技的 1z nm 制程。从产品线分布来看，公司产品线相对集中，在 2D NAND 方面主要为 SLC NAND，尚未涉及大容量的 MLC/TLC NAND；在 DRAM 方面，公司产品主要为DDR3/LPDDR2，而国际先进的产品已达到 DDR5/LPDDR5，仍存在较大差距。因而，公司与行业龙头企业在产品制程差距较大，产品线布局上不甚完善。近年来，随着我国芯片下游市场需求的提升，国内外企业愈加重视中国市场，行业面临市场竞争加剧的风险。如果公司不能完善产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能面临与同行业龙头企业差距拉大并对公司持续盈利能力造成不利影响的风险。2、东芯半导体产品市场规模与市场占有率公司自主研发的存储芯片产品包括 SLC NAND Flash、NOR Flash 和利基型DRAM，行业竞争激烈。2019 年 NAND Flash 全球市场规模达到 460 亿美元，主要包括 2D NAND（SLCMLCTLCQLC）及 3D NAND,其中 2D MLCTLCQLC NAND 及 3D NAND占据NAND Flash市场95%以上的份额，发行人所从事的SLC NAND Flash 全球市场规模约为 16.71 亿美元，占 NAND Flash 整体市场规模较小。SLC NAND Flash 行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额，公司主要产品为 SLC NAND Flash，占 2019 年 SLC NAND Flash 市场份额约为 1.26%。据悉，2019 年 NOR Flash 全球市场规模约为 27.64 亿美元，旺宏电子、华邦电子、兆易创新、赛普拉斯以及美光科技合计占全球 NOR 市场份额的 90%左右，而公司 NOR Flash 产品占 2019 年 NOR Flash 市场份额约为 0.86%。2019 年 DRAM 全球市场规模达到 603 亿美元，其中利基型 DRAM 全球市场规模约为 55 亿美元，利基型 DRAM 产品主要供应商包括南亚科技、芯成半导体等企业，公司产品主要为利基型 DRAM 产品，占 2019 年利基型 DRAM 市场份额约为 0.16%。目前公司业务仍处于快速发展阶段，业务规模占中小容量存储芯片市场比例约为 0.54%，与行业领先企业相比占比较低。未来市场竞争进一步加剧，公司若不能及时提升产品性能，优化产品功能，推出满足市场需求的存储产品，同时开拓产品应用领域，开发客户资源，公司或将存在市场拓展受限、市场占有率进一步降低的风险。

中商情报网讯：据中商产业研究院数据库显示，2021年1-2月重庆市集成电路的产量为84495.2万块，同比增长为64.39%数据来源：中商产业研究院数据库2021年1-2月重庆市集成电路的产量增长情况数据来源：中商产业研究院数据库上述数据来源及分析请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。