电子信息材料市场调研

摘要：电子信息产业是我国经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，渗透性强、带动作用大，在推进智能制造、数字经济发展中具有重要的地位和作用。本研究在对电子信息产业发展概况分析的基础上，提出“十四五”期间电子信息产业发展的十大热点领域。关键词：电子信息产业、电子信息产业热点一、电子信息产业发展概况电子信息产业主要包括电子信息制造业（包括集成电路与电子元器件、通信设备和智能终端设备等）、软件与信息技术服务业（包括信息软件和新兴技术软件等）。2019年，由于受到中美贸易摩擦影响，中国电子信息产业营业收入为18.4万亿元。二、电子信息产业发展形势（一）新型基础设施的快速推进为电子信息产业带来重要发展机遇从5G产业看，5G带来5G芯片、5G移动设备、5G天线、5G基站、5G射频模块、小微基站、5G通信网络设备、光器件等通信网络和终端设备的升级需求，同时5G与医疗、汽车、电力等行业的融合应用场景，促进传统装备和设备的网络化和智能化升级，形成新发展空间；从工业互联网看，PLC（可编程逻辑控制器）、工控计算机、工业用智能模组等工业类电子和设备都将出现新兴裂变和迭代升级，获得进一步发展机遇；从智能化升级看，智能终端作为人工智能、移动物联网、虚拟现实等新型计算的载体，不断提升对高分辨率快速响应显示面板、超高清摄像头模组、柔性显示、高刷新率传感器等电子元器件的需求，创造出新的市场空间和发展机遇；从新基建看，人工智能计算中心、车联网基础设施、边缘计算节点等新型基础设施将进一步促进相关元器件和整机设备的市场增长。（二）外部环境的不确定性、国际间竞争加剧以及市场动力不足给电子信息产业的发展带来新的挑战从全球发展环境看，全球电子信息产业越来越呈现价值链分工的态势，美国在软件、互联网服务、半导体等处于全球领先地位；日韩以电子元器件、半导体为主，其中日本偏向电子元器件、韩国侧重半导体；中国台湾以半导体代工及电子元器件为主；中国大陆以通信设备、电子元器件、互联网服务等为主；越南、印度承接部分组装与零组件业务。同时全球贸易保护主义有所抬头，增加了全球经济发展的不确定性，影响投资和消费的活力，部分外企撤离中国，对电子信息产业的平稳增长带来挑战。发达国家实施“再工业化”战略，以及持续加大在5G、人工智能、量子科学等方面的投入，加大我国产业竞争压力，发展中国家也发力中低端制造业，迫使我国电子信息企业向外转移，对我国电子信息产业形成“双向挤压”。从需求来看，全球经济复苏偏弱，发达国家市场增速持续趋缓，主要消费电子产品手机、计算机、彩电市场持续不振，通信行业正处于4G向5G的切换期，5G应用尚未规模化发展，消费者终端更换观望期拉长，带来整机和电子元器件产业的市场动力不足。从产业本身看，我国在关键材料、高端装备等基础领域与国际先进水平仍有较大差距，供给侧质量和产业结构平衡优化等方面尚需继续推进。三、电子信息产业热点领域从产业热点领域看，主要分析研究专用芯片、半导体材料、新型显示设备、5G通讯传输设备、智能视听设备、智能驾驶、数据资源要素产业、安全可靠和数字孪生等十大热点领域。（一）专用芯片将成为集成电路产业的重要发展方向随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域的发展对专用芯片定制化要求不断提高，专用芯片市场空间巨大。“十四五”期间，5G基带芯片、射频芯片、AI芯片、车规级SOC汽车电子芯片等专用芯片将成为发展热点。（二）第三代半导体材料将成为电子材料主流风口半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要电子材料。“十四五”期间，具备宽禁带、高温、抗辐射、抗高压的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料将在下游微波射频器件（通信基站等）、电力电子器件（电源快充等）、光电器件（LED照明等）具有巨大市场；石墨烯材料作为目前发现最薄、强度最大、导电导热性能最强的新型纳米材料，将广泛应用于锂电材料、导热膜、超薄LCD电视等方面。（三）新型显示设备将持续保持高需求电子信息产业下游应用产品的大规模升级迭代，将带来新一轮电子屏显行业的需求放量。“十四五”期间，OLED（有机发光二极管）面板制造、4K/8K超高清视频关键设备将实现量产，量子点、超高清显示、印刷显示、柔性显示、激光显示、3D显示、Micro LED（微型发光二极管）等新型显示技术将飞速发展，同时新型显示将与5G、物联网、工业互联网、人工智能等新一代信息技术的创新融合，拓展到车载、医用、工控、穿戴、拼接、透明、镜面等新应用、新市场。（四）5G通讯传输设备发展前景巨大全球通信设备市场规模随着技术的换代升级呈现波动趋势，在投资时序上，建设初期将是规模试验和预商用阶段，最先受益将是基站天线、射频等组件。“十四五”期间，随着5G天线和射频一体化集成的趋势，射频器件代工趋势将凸显，同时由于5G高频射频器件用量巨大，5G射频滤波器的“卡脖子”核心技术攻关和研发创新将有所突破。（五）智能视听设备将开启智能家居新体验5G以及人工智能技术的成熟应用为新媒体视听产业带来更强大的数据分发和智能计算能力。“十四五”期间，传统视听设备转型升级，以智能电视、智能音响、智能播放器等为代表的智能视听设备迅速崛起，智能音响将成为物联网智能家居的“大脑”；智能微投设备通过多轮对话式交互、声纹识别等技术日趋智能，在移动商务、家庭影视、儿童教育等方面逐渐成为消费者娱乐新宠，未来将融合激光电视等设备成为市场主角。（六）智能驾驶将成为市场投资热点随着电动新能源车的加速普及、汽车智能化和智慧交通基础设施的发展，人们对智能车载设备提出驾驶、安全、娱乐、健康、生活等多方面的需求。“十四五”期间，智能座舱、自动驾驶和车路协同将实现融合发展，高度自动驾驶（L4）智能网联汽车实现限定区域和特定场景的商业化应用。（七）智能医疗电子将成为行业新风口语音交互、计算机视觉和认知计算等人工智能技术的逐渐成熟，促进了人工智能技术与医疗健康领域的应用，丰富了人工智能应用场景。“十四五”期间，医疗器械将不断向数字化、智能化转型发展，计算生物、人工智能与智能诊疗、药品设计研发、基因分析、医用机器人、3D（三维）生物打印等生物医药领域重点技术将实现交叉融合，医疗电子+人工智能的融合成为技术和商业热点。（八）数据要素市场化将催生数据新业态在“双循环”发展新格局中，传统产业的数字化和智能化转型至关重要，而数据要素对于产业转型升级具有乘数效应。“十四五”期间，将构建数据作为生产要素按照市场评价贡献的机制，催生出数字人民币、数据中台、数据资产等新产业、新业态、新模式。（九）安全可靠产业将迎来新征程“十四五”期间，操作系统、数据库、存储等基础软件作为新基建的基础软件平台，将从政务市场不断向民用市场转化；OA办公软件、边界安全产品、终端安全产品等信息安全和应用软件将不断孵化新的软件形态和软件架构，催生出共享协作、云安全等应用新场景。（十）VR/AR+数字孪生将推动智慧城市加速发展5G等新基建建设和新技术完善推动计算与渲染云端化和显示、延迟、交互等硬件设备端性能提升，促进VR/AR和数字孪生发展。“十四五”期间，VR/AR（虚拟现实/增强现实）、数字孪生、数字特效、全息成像、裸眼3D等关键核心应用技术将集成化发展，将推动新型智慧城市建设。注：本文摘自赛智大数据课题组魏贝、周振松完成的研究报告，详细内容请点击饮鹿网产业报告栏目阅读。

来源：经济日报面对全球经济下滑、传统消费电子市场疲软的大环境，我国电子信息制造业克服了重重困难，以引人瞩目的成绩成为工业经济中的一抹亮点。工信部公布的统计数据显示，今年上半年，电子信息制造业增加值同比增长5.7%，高于同期工业增速7个百分点；营业收入同比增长4.6%，利润总额同比增长27.1%。作为电子信息制造业的高地，广东深圳已占全国电子信息领域规模的六分之一，领跑全国。2019年全国电子信息百强企业名单中，深圳有22家企业入围。面对当前形势，深圳的电子信息企业将如何应对产业链、供应链安全问题？如何把握新形势下的机遇寻求新的增长点？日前，本报记者随工业和信息化部调研组奔赴深圳，在生产一线进行走访调查，近距离感受电子信息企业的生生动能。创新研发——“全球销量排名前10的智能手机品牌，有6家采用的是我们的产品”深圳，中国电子信息产业的重镇。在深圳的电子信息企业中，“自主创新”应该是企业发展运营的关键词。“我们公司将营业额的10%用于研发投入，目前拥有研发工程师1500人，去年研发投入达17亿元，累计注册专利超过4800项。”据瑞声科技控股有限公司高级副总裁江南介绍，成立于1993年的瑞声科技，起初只是一家生产蜂鸣器的小工厂。“通过坚持创新发展，不断提升研发及高精密制造能力，瑞声科技目前已是全球最大的高端智能手机扬声器供应商。”在深圳瑞声科技股份有限公司产品展示厅内，可以看到各式各样全球领先的精密声学元器件整齐排列。目前，全球销量排名前10的智能手机品牌，有6家采用的是瑞声科技的产品。“全球每三部手机，就有一部手机的零部件是我们生产的。”江南自豪地说。图为深圳市卓翼科技股份有限公司的自动化生产车间。（资料图片）近年来，我国电子信息制造业的技术创新能力不断提升，在多个领域已处于世界领先地位。但面对年初突如其来的新冠肺炎疫情，电子信息制造企业也面临了诸多困难和挑战。“整体来看，今年一季度，瑞声科技受疫情影响不算太严重。在做好防疫工作的前提下，我们成为深圳市首批获准复工复产的企业，在春节之后就恢复了生产，以保障向下游企业的供应。”据江南介绍，为了应对疫情带来的各种风险和挑战，瑞声科技在全集团范围内推行提质增效。“我们通过在集团内缩减各项成本达30%，使得全体员工的人均年产值达到100万元，接近日本的平均水平。”据瑞声科技8月24日公布的数据显示，上半年公司实现销售收入78.37亿元，同比上升3.6%；实现净利润3.20亿元，同比下降58.4%。其中，二季度销售收入达42.77亿元，同比增长12.1%；实现净利润2.68亿元，同比下降20.8%。与一季度相比，二季度瑞声科技销售收入增速明显加快，净利润增速降幅明显收窄，主要得益于公司在技术研发、制度管理等方面的创新做法提升了企业的核心竞争力。江南介绍，瑞声科技在中国、美国、芬兰、丹麦、韩国、日本和新加坡设立了19个研发中心，现已发展成为全球领先的智能设备解决方案提供商。“目前，瑞声科技声学、光学、电磁传动、精密结构件等六大业务占据了全球供应链顶端。”在瑞声科技控股有限公司战略发展部高级经理谢勇的带领下，记者在声学体验室内，体验了这家全球最大的手机扬声器供应商研发生产的基于SLS技术的立体声扬声器，声音悠扬且有层次感。“由瑞声科技自主研发的声学SLS技术目前是全球独有。我们率先推出立体声方案，声音更均衡，独特的BASS材料，可以扩大等效音腔容积，使得设备的响度更大、音质更好。”谢勇表示，在光学领域，瑞声科技也可谓是“一枝独秀”。10年间，瑞声科技先后投入30亿元用于光学技术研发，直到2019年才实现光学镜头的量产。“预计今年年底，瑞声科技将成为全球第一大光学供应商。”江南说。图为深圳市卓翼科技股份有限公司的自动化生产车间。（资料图片）融入工业互联网——“借助我们的工业互联网平台，帮助中小企业1小时完成银行批贷”融资难、资金短缺等问题一直以来都严重制约了中小企业的发展。今年，面对疫情带来的巨大冲击，中小企业的生存环境愈加恶化。在电子信息制造业，一家企业的经营出现状况，可能会对上下游企业都造成影响；反之，一家企业也可以串联起上下游企业，抱团取暖。深圳市欣旺达公司是一家从事锂电池生产的企业，为应对今年上半年出现的电子材料价格上涨、供给不足等问题，公司探索进行供应链的信息化转型升级，利用采购协同系统、供应商管理系统及基于区块链技术的工业互联网等，提高供应链的抗风险能力。“公司点链——产业互联网区块链平台自2018年8月上线以来，已聚集上下游企业2100余家，其中深圳市宝安区内制造业企业200余家。”欣旺达电子股份有限公司副总裁梁锐说，“目前，我们为平台160多家企业提供供应链金融服务，保理融资金额超过8.1亿元，平台已接入上下游工业设备超过3500台。”据欣旺达电子股份有限公司董事长王威介绍，在新冠肺炎疫情较为紧张的2、3月份，有60余家上下游企业通过平台获得供应链金融融资4800万元，有力支持了企业复工复产。“通过平台的大数据支持，最短仅需1个小时，就能帮助我们的上下游中小企业完成金融贷款业务信任、风险控制等流程，极大地缓解了中小企业融资难、融资贵的难题。”图为欣旺达信息中心总经理贺小鹏正在向记者介绍公司自主研发的产业互联网区块链平台。本报记者　祝君壁摄在调研过程中，记者从欣旺达的产业互联网区块链平台上看到，通过“税务－产业”联盟链，可以将区块链电子发票服务推广和延伸至欣旺达产业区块链平台上下游2100多家企业使用。“实现B2B报税、发票自动开立和查验等一系列区块链技术支持的线化业务，有效解决用票难、查票难的问题，大大降低企业的经营成本。”梁锐说。生产智能化——“一块电路板从涂胶、焊接到封装，数十道工序只需要3名工人即可以完成”摆放整齐的一台台机器马不停蹄地运转，大屏幕上实时滚动着生产效率和良品比例。走进深圳市卓翼科技股份有限公司的自动化生产车间，偌大的厂房里屈指可数的几个工人正操作着电脑。“一块电路板从涂胶、焊接到封装，数十道工序只需要3名工人即可以完成。”卓翼科技股份有限公司总裁萧维周告诉记者，“一个工人可以操作十几台机器，大大节省了人工成本，实时统计的生产情况能确保生产计划按期完成。”生产的智能化大大提升了电子信息制造业的生产效能，也解决了新冠肺炎疫情带来的人手短缺、供应链受阻等问题。“卓翼在2012年就成立自动化部门，从最初的单工位自动化到后来的工位整合实现无人智能化连线生产。”萧维周表示，卓翼在2017年成立了卓博机器人公司，进军智能制造基础技术研发，“主要从事机器人、运动控制及伺服控制器等研发制造。”图为瑞声科技控股有限公司战略发展部高级经理谢勇正在向记者介绍瑞声的先进声学产品。本报记者　祝君壁摄目前，卓翼第三代七轴低压伺服运动控制系统已经投入批量应用，自建的标准电控平台集成了运动控制、伺服控制、步进控制等多种控制，新电控平台也用于卓翼自主知识产权的核心控制，解决工厂少人化和无人化对机器人的大量需求。“目前，卓翼自主研发的机器人配合自动化设备已在产线上批量使用。”萧维周说，“未来，卓博机器人公司可依据客户及市场实际需求进行可定制和快速复制，帮助上下游产业链共同实现产线自动化、装备智能化，真正带动行业提高智能制造水平，实现柔性智能生产，提升产品质量和国际竞争力。”（经济日报记者祝君壁）

（如需报告请登录未来智库）我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从决定公司核心产业 价值的三大关键点入手分析。1、创新趋势:创新是决定电子行业的估值 与持续成长的核心逻辑，本轮创新由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等 历史上第一次共振，创新进度及强度与疫情无关;2、中期供需:全球半 导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰 动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止 2019Q3 末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需 缺口有望继续放大，尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受 疫情影响幅度更小;3、上市企业情况:疫情只要不进一步显著升级，5G 手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至Q2，Q2 将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加 剧供应链往龙头集中的趋势;上市公司逐步进入正式开工，改善担忧。供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫 情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大， 中期景气度有望继续保持向上趋势!重申看好具备涨价空间的相关标的。 一般来说，芯片成本中封装、测试、人工等成本相对固定，晶圆代工价格 为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格向下传导， 则利润弹性将大于涨价幅度!国产替代历史性机遇开启，2019 年正式从主题概念到业绩兑现，2020 年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期 中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报 表是核心原因。进入 2020 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气 上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现!消费电子中期需求有望企稳，创新趋势不变。Q1 营业收入占全年营业收 入占比的 15%~18%，利润占比一般为全年归母净利润的 12%~15%，上 半年通常为消费电子公司的传统淡季，因此短期的需求变化对消费电子公 司的影响有限。面板行业反转，补库需求已经启动。我们认为疫情对于面板短期需求影响 较少，2020 年需求增速有望提升。从需求端看，面板作为全球产业链， 电视机销量国内占全球比重约 20~30%，疫情仅影响国内需求一个季度， 且 Q2~Q3 有可能出现需求报复性反弹，全年需求压力不大。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括 TWS、智能手表、AR/VR 产业 链投资机会。半导体：经营平稳，需求递延，中期供需缺口有望放大决定电子行业估值水平与成长性的核心在于科技创新，本轮创新周期基于5G 驱动的手机、物联网、通讯基建、数据中心产业共振，中长期看疫情因素只会造成短暂的供给扰动和需求递延。供需来看，中期电子、通信、数据中心三大需求不受本质影响，短期消费类需求会产生递延；供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！晶圆厂经营平稳，设计公司陆续复工从半导体公司经营角度来看，我们认为由于晶圆代工厂高度自动化的特点、芯片设计公司轻资产属性，供给端整体受疫情影响幅度较小。我们近期产业跟踪到国内晶圆代工龙头中芯国际春节期间运营正常，台积电大陆工厂内部运营亦没有发生中断，各大代工厂员工值班照常，生产平稳进行，供给端得到保障。IC 设计公司由于自身行业属性（轻资产、设计人员通过 EDA 工具进行版图设计），完全具备远程办公条件，且部分龙头公司如韦尔股份、汇顶科技在海外亦有设计团队分布， 我们预计设计环节受本次疫情影响十分有限，但物流运输环节限制及瓶颈有可能对短期交付产生影响。以史为鉴，我们对全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电等进行复盘，回顾 2003年前后经营表现。可以发现在 2003 年上半年“非典”期间，台积电、中芯国际、联电、世界先进五家晶圆厂均体现正常淡旺季特征（Q1 平均产能利用率 78%、Q2 平均产能利用率 91%），未出现显著异常。并且由于当时各家晶圆厂均处于新一轮扩产周期，因此从产能利用率和晶圆出货量两个指标来看，03年在 02 年基础上均有大幅提升！其中单季度平均产能利用率水平由 02年的 66%-77%提升至 03 年的 78%-97%，单季度晶圆出货水平由 02 年的 60 万片出头提升至 03 年底近 100 万片。03“非典”期间台积电防疫措施：自疫区返回工作职位需要自我隔离 14 天；每日登记部门员工和工程师的体温记录列表；厂区和生产部门分隔成不同区域；内部常规性会议及管理人员分为两队等。需要强调的是，03 年台积电、联电、世界先进绝大部分产能都还位于中国台湾，随着大陆晶圆厂持续落地建成以及全球电子终端组装产业链转移，20 年相比 03 年中国大陆无论是在晶圆产能还是半导体元器件消耗量上均有跃升，因此以 03 年的情况进行推演会具有局限性。但是从本部晶圆代工龙头中芯国际 03 年的正常运营、快速增长和近期运营表态来看，我们认为在严格防护措施下，具备高自动化生产水平的晶圆代工厂在当前疫情状况下仍然能够继续保持正常运营与生产。封测：短期影响不改景气提升及国产替代逻辑第一季度为传统淡季，收入、利润占比较低。封测行业 2014 年以来第一季度营业收入占比约为 22%，归母净利润占比约为 22%。封测行业具有季节性，第一季度是传统淡季，工作天数也相对较少，第一季度在收入和利润端的占比均是全年最低。受短期疫情影响，第一季度利润受到一定影响，假设一季度利润下滑比重为 50%，那么对应全年利润预期减少约 10%。考虑到这是一次性影响，并且 Q2/Q3 可能出现被推迟的需求返弹，我们预计对 2020 年短期利润预期影响不超过 10%，并且有助于 Q2 的淡季改善和 Q3 的旺季稼动率提升。封测产能受疫情影响，可能成为产业链瓶颈。半导体产业链上，上游晶圆厂设备全年无休，流片持续进行；下游 IC 设计员工人数相对较少，复工问题比较不复杂。终端需求没有消失，消费电子、通讯、数据中心三大板块，通讯和数据中心需求相对不受疫情影响， 智能手机在经历短暂下滑之后可能面临回补和返弹，届时员工人数相对较多的封测产业链可能成为产业链瓶颈。复工有序推进，行业景气度较高。根据我们统计的信息，长电科技、华天科技、通富微电等封测厂根据当地政府规定主要在 2.10 正式复工，由于行业景气度较高，各工厂均有部分在岗员工持续加班。晶方科技由于产线没有放假，没有复工问题，假期期间公司按规定加强了对厂区和员工管理，确保安全生产。封测厂资本开支加速进行。封测厂景气较高，2020 年长电科技主要资本开支投资计划节奏比以往加速，全年预计至少 30 亿，其中 14.3 亿针对重点客户。通富微电针对大客户也会进行投资。华天西安厂厂区利用率较高，计划 2020 年开始逐步推进南京厂量产。晶方科技增发 14 亿元，投资于 12 英寸TSV，产能预计迅速增加。如果由于疫情影响运输及设备入厂、新员工招聘等，封测环节的产能瓶颈有可能凸显，景气度进一步提升。重申封测产业国产替代和行业周期回暖两大逻辑不变我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行，19Q3 收入端已经逐渐修复，后续有望释放利润，带来中期维度的大级别机会，继续推荐长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。资本开支尚未全面启动，供需缺口有望进一步放大全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！我们同样对 03 年“非典”前后全球晶圆代工厂资本开支进行回顾，由于 03 年一季度起的疫情爆发，全球晶圆代工资本开支出现两个季度的锐减，台积电和中芯国际扩产计划放缓（其中台积电松江 8 寸厂建设延迟），但在疫情缓和后资本开支迅速开始逐渐攀升。资本开支是创新周期的先行指标，我们复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2~3 年的显著高增长。历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，此前分别是 99~01、10~11 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。以 09~11 年为例，资本开支从 09 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在 11 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。本轮 7nm/5nm EUV 同样是重要的制程节点，面向AI/HPC/5G/IoT 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元，2020 年还将继续维持高位。目前从全球龙头 Foundry 与 IDM 公司指引来看，晶圆代工厂先于 IDM 厂开启扩张， 资本开支尚未全面启动。继台积电后，中芯国际亦发布公告大幅采购 AMAT 等厂商设备， 积极进行产能扩充。但对于存储、模拟、射频、功率等 IDM 厂商而言，资本开支水平仍未上调。部分元器件库存水平已经调整到位，利基型产品率先反弹。根据海力士财报数据，19 年底 NAND Flash 库存已经下降稳定至 4-5 周水平，DRAM 库存亦从 19Q3 的 5 周左右水平下降至 4 周左右。我们产业跟踪来看利基型产品先于主流存储产品见底、部分已经出现价格反弹，其中 2D SLC NAND 率先见底，整体顺序：2D SLC NAND Flash→NOR Flash→3D NAND Flash→DRAM。以利基型产品 NOR Flash 为例，产业趋势向上明确，测算含 TWS 耳机、手表手环、智能电表、5G 基站在内的增量新需求大幅超过当前新增产能，供需剪刀差下涨价有望具备更强持续性。本轮涨价与 17 年最大不同在于——17 年是美光及 cypress 推出造成供给侧脉冲式下降引起涨价，本轮涨价核心是由可穿戴设备爆品放量拉动需求提升，纯增量且未来两年仍能保持超高速增长，20 年智能电表容量升级为代表的物联网创新有望成为 X 因素！IC INSIGHTS 预计 2019 年 DRAM CAPEX 将下滑 28%，而从最近三星、海力士、美光三家厂商财报口径来看，20 年在存储芯片领域仍将维持谨慎资本开支。我们认为资本开支递延背景下中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势，重申看好具备涨价空间的相关标的。一般来说，芯片成本中封装、测试、人工等成本相对固定，晶圆代工价格为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格向下传导，则利润弹性将大于涨价幅度！国产替代窗口期才刚开启，20 年继续加速国产替代历史性机遇开启，2019 年正式从主题概念到业绩兑现。2020 年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期中A 股半导体公司迭超预期， 优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入 2020 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！我们预计华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。从国产替代的进度来看，华为非 A 比例稳步提升。数字领域依靠海思自身的能力就非常强，自研强度上来之后替代速度会更快，模拟领域国内有一批不错的优质公司也能够贡献一份力量，射频、存储环节的国产份额也开始逐步提升；华为过去半年多时间已经加大了对国内厂商的扶持力度，华为对供应商资质非常严格， 过去很多元器件非行业前三华为基本不会给供应商合作的机会，但从过去一年的产业跟踪来看，华为大幅放开了对国内有潜力供应商的认证条件。我们认为 2019 年华为引领的国产替代才刚刚开始，且 19H2 开始才逐渐对财报营收和利润产生实质性影响，2020 年相关公司的国产替代占比会继续大幅提升。从国产电源管理模拟 IC 龙头矽力杰经营情况来看，尽管华为为代表的终端龙头从 5-6 月就开始大力推进国产替代，但体现在上市公司收入端直到 19 年 9 月份才开始出现逐月同比增速加速，且这一趋势愈演愈烈，同比增速由 19 年 9 月的 20%提升至 19 年 12 月的 74%！消费电子：中期需求有望企稳，创新趋势不变国内 2 月手机出货占比低，3 月有望企稳根据市场调研机构 Canalys 数据显示，2019 年中国智能手机出货 3.69 亿部，相较去年同比下滑 7%。五大厂商除了华为之外，均有不同程度的下降。小米和苹果下降幅度较大，超过了 21%。华为 2019 年智能手机出货量为 1.42 亿部，从 2018 年 26.5%的市场份额攀升至 38.5%。OPPO、vivo、小米、苹果分别占据第二到第五名的出货排序。前五大智能手机品牌占据了 91.3%的市场份额，市场进一步向头部厂商集中。根据中国信通院发布的报告显示，19 年 12 月国内智能手机出货量为 3,044.40 万部，同比下滑 14.7%。我们选取了近五年每年1 月以及 2 月中国国内的手机出货量作为样本，通过对比发现，每年 1 月的出货量基本占到全年出货占比的 9%~10%，每年 2 月的出货量基本占到全年出货占比的4%~5%，受到疫情的影响 2 月份的手机出货量或会受到一定的冲击，但是由于 2 月本身作为全年销售的淡季时期，对全年的出货影响甚微，并且随着疫情得到控制我们认为 3 月份的终端需求有望企稳。上半年为消费电子的传统淡季，影响有限我们选取了消费电子 12 家公司作为样本，通过比较发现通常一季度的营业收入占全年营业收入占比的 15%~18% ， 一季度的利润占比一般为全年归母净利润的12%~15%，上半年通常为消费电子公司的传统淡季，因此短期的需求变化对消费电子公司的影响有限。苹果一季度需求递延，三星国内销售占比较低根据 IDC 的最新报告统计，2019 年第四季度全球智能手机出货量为 3.688 亿部，同比下滑 1.1%。从 2019 年全年来看，三星、华为、苹果、小米、OPPO 出货量排名前五位， 出货量分别为 2.96 亿部、2.41 亿部、1.91 亿部、1.26 亿部、1.14 亿部。同比分别增长1.2%/16.8%/-8.5%/5.5%/0.9%。目前全球智能手机处于存量市场，随着 19 年后半年5G 商用开启，智能手机有望迎来新增长。反观苹果手机一季度在中国地区的出货量，2016~2019 年一季度苹果手机的出货量占全年占比分别为 22%/23%/27%/23%，通常而言，一二季度一般为消费电子的淡季，随着疫情得到控制，一季度的需求受到的影响有望在二季度起得到恢复。我们认为换机需求向后递延，对于苹果下半年新机发布及销售并不算坏事。而三星的出货结构则以海外为主，以 19年第三季度为例，中国地区的出货量占比仅为1%，因此此次疫情对三星手机出货量的影响有限，我们重申看好三星收入比重较大的相关标的。面板：行业反转，补库需求已经启动面板行业自动化率水平高，武汉产线全年无休武汉是国内的面板重镇之一，京东方、华星光电、深天马在武汉均有面板厂。武汉面板产线世代线、技术品类分布较为齐全，且下游应用涵盖广泛。存量方面，武汉天马 4.5 代线面向专业显示，武汉天马 6 代线和华星光电 T3 主要面向智能手机。增量方面，京东方 B17 面向 TV，华星光电 T4 面向智能手机。现有设备未休息，产线保持正常运行。面板行业自动率水平高，无尘车间运作，产线设备全年无休，武汉疫情是对材料和出货等运输行为产生限制，对上下游供应链厂商复工时间产生推迟。由于节前正常的备货行为，推迟一周复工暂不影响面板产线的生产运营。由于新增设备进厂的放缓，爬产的产线预计适当推迟。2020 年新增产能主要由 2019 年在爬坡产线和 2020 年新开产线，武汉京东方 B17 位增量最大的产线，供给端爬产预计放缓。2019 年主要在爬坡产线包括华星光电T6 11 代、惠科滁州 8.6 代两条线，2020 年新增产线主要是京东方 B17 10.5 代和惠科绵阳 8.6 代两条线，以及产能释放具有不确定性的夏普广州增城 10.5 代线。合计增量约 10.5%。这个测算假设忽略厂商通过控制生产使实质产能利用率下行。基于产业判断，韩国退出LCD 行业是战略行为，三星推动 QD-OLED 商业化以及 LGD 战略调整 P7、P8 工厂是大概率事件，产业趋势明确。但是，韩国厂商尚未给出 2020 年及以后产能调整的计划，因此测算 2020 年供给减少量需要基于一定的假设。在此情境下，我们假设韩国明年月均平均减少一半的产能（具体假设见下表），所减少的占明年供给总量约6.5%。短期需求影响较少，2020 年需求增速有望提升。从需求端看，面板作为全球产业链， 电视机销量国内占全球比重约 20~30%，疫情仅影响国内需求一个季度，且 Q2~Q3 有可能出现需求报复性反弹，全年需求压力不大。电视机销量具有明显周期性，偶数年增速一般会强于奇数年。在 2019 年电视机需求疲弱的基数上，2020 年需求新增亮点来自于夏天的奥运会和欧冠赛事拉动。一季度为传统淡季，行业景气周期是更重要的因素第一季度是显示面板传统淡季，一般而言第一季度显示面积出货量占比约22~24%。从应用角度，占大尺寸面积比重约八成的电视面板2011~2018 年一季度出货面积占比为23%。从厂商角度，京东方 2016~2018 年一季度出货面积约 22%，华星光电 2016~2018年一季度出货面积约 23%。显示行业一季度为淡季，业绩表现核心因素是行业周期因素。京东方、TCL 集团、深天马在一季度营业收入占比基本为 22%。京东方利润端显著异于行业表现，主要由于显示面板价格周期因素，在 2017Q1 和 2018Q1 具有相对高位的价格。因此，显示行业收入端表现为一季度淡季，利润端更重要的是关注价格周期因素。面板产业进入反转，大陆主导权持续增加我们从产业趋势判断，面板已经进入反转，短期向上，长期回归健康。TV 面板价格破新低，32/55/65 寸均在现金成本以下，2019Q4 以来跌幅边际收窄。目前行业库存回归健康水位，20 年奥运会、欧洲杯拉货需求提升，底部价格反转可期。短期价格向上，长期韩国三星、LGD 战略性退出 LCD 业务，大陆龙头厂商产业主导权增加。价格反转已经确立，本轮反转的产业趋势不亚于上一次景气周期。IHS、witsview、群智咨询等三方机构均确认价格反转趋势，并且报价指引由 1 月份渗透到 2 月份，涨幅从 1美元扩大到 2 美元。我们认为价格反转已经确立，本轮反转不亚于 2016 年三星关闭七代线。根据 IHS 报价，2020 年 1 月各尺寸 TV 面板保持稳步上扬过程。电视机厂商及部分代理商在 12 月底开始进行战略库存的备货，接受面板价格的温和上涨。面板下游客户开始预期未来几个月价格上涨的可能性，以及即将来临的赛事需求，备货意愿有所提升，议价能力正在向面板厂商逐渐转移。我们预期在这种产业趋势下，面板价格有望保持上涨的势头。根据 witsview 报价，12 月以来所有面板尺寸价格均止跌。价格跌势止稳，趋势向好。1 月份，各尺寸价格均上扬。群智咨询数据显示，全球液晶电视供需趋于平衡，19Q4 以来价格逐渐企稳，预计 2020年 1 月份在整机厂商积极备货以及面板厂商价格策略推动下，整体供需恢复平衡，部分尺寸供需偏紧。主流尺寸有望全面上涨。面板厂商持续控制产能，行业库存趋于健康水平。从近几个季度的经营情况观测，主要面板厂均进入收入端环比、同比下降，盈利端持续亏损的阶段，基本面边际上难以进一步恶化。相比之下，大陆厂商财务表现优化海外同行。根据我们上述分析，当前阶段属于行业底部区域。大陆厂商投资积极，毛利率及 EBITDA 表现优于海外同行，且随着大陆 8.5 代线折旧退出期和 10.5 代线的放量，相对竞争优势仍然会增强。因此，我们认为，在长周期里， 大陆厂商在毛利率、EBITDA 会持续跑赢竞争对手。我们看好京东方作为国内面板龙头，将深度受益 LCD 行业反转以及 OLED 起量，京东方在全球面板产业竞争力逐步提升。武汉 10.5 代线、成都 OLED、绵阳 OLED 等新产线逐渐释放，面板价格温和修复，面板龙头企业在盈利能力领先竞争对手，有望受益。同时看好 TCL 集团作为经营优质的面板企业，具有持续的成长能力。公司重组后，聚焦面板主业。公司具备两条 8.5 及两条 10.5 代，切大尺寸具有效率优势；同时，中小尺寸出货量增长超预期，OLED 正式量产，提供强劲业绩支撑。公司经营效率较高，业绩稳健，受益于行业回暖，处于上升通道。PCB：短期疫情影响有限，中长期发展潜力依旧强劲对于PCB 板块而言，从中长期角度来看，我们认为其成长性并不受短期事件影响；在中短期维度来看，PCB 个股的影响也及其有限，其主要原因如下：1. PCB 板块研发支出、Capex 支出从未减少，PCB 个股们成长性不受短期事件影响；2. 历年 PCB 板块的营收及利润在 Q1 均受到春节假期影响为淡季，此次影响有限。创新不断，Capex/研发支出持续增加作为资产密集的生产行业的 PCB 而言，自身产能是带动企业营收不断增长的重要因素， 而作为产能增长的前瞻指标，Capex 支出则是我们关注PCB 企业的重要指标。我们选择了 A 股中在每一年被统计收录的资本开支的情况，以及统计了在这资本开支下平均单个 PCB 企业的资本开支情况（从 2008 年至 2013 年每年统计的企业数量不一），我们可以看到PCB 板块每年的资本开支情况都处于高增速的通道之中，但由于过往存在统计数量的变化，我们也可以看到至 2014 年后，统计口径均为 23 家，在这个基础上 A 股中的 PCB 公司的资本开支也在逐年的快速增长，对应的单个企业平均资本开支情况也从 2013 年的 2 亿人民币提升至了 2018 年的 5.4 亿人民币。于PCB 而言，资本开支更多的是集中在设备厂房的建设中，而巨额的资本开支也可以反映PCB 企业的产能扩张情况。而当下的资本开支所推动的未来产能扩张也将会带动未来营收的增长的潜力，且短期事件并不对其产生影响。另一方面来看，PCB 板块在历年逐步经历的是向高端转移，逐步淘汰低端产能，向龙头聚拢的趋势。我们可以看到从 2013 年其无论是合计研发支出也好，各家PCB 个股的平均研发支出也罢，增速都较大。在研发支出的背后我们认为从表象来看是提高了公司的产品单价、盈利能力，但是再更深处是提高了各个公司在全球这个大市场的竞争能力， 从而真正的将国内原先的低端定位的 PCB 行业形象向高端发展。Capex 支出带动的是未来产能的增长，研发支出带动的是公司盈利能力和竞争力的提高，而该两项指标我们认为并不会因为短期事件的影响从而改变，为此我们继续看好PCB 板块中期成长性。PCB 板块往年 Q1 情况回顾提取过往数年数据，从PCB 板块合计营收以及逐年 Q1 的营收占比情况来看，历年 PCB 企业的 Q1 占全年营收之比均在 20%左右，为淡季。其原因主要是因为 PCB 板块做为资产密集的生产制造板块，春节假期影响对于开工率/稼动率仍有一定的影响。不仅是营收角度，从逐年Q1 的归母净利润占全年归母净利润之比也可以看到Q1 的净利润不仅受到营收的影响占比较小，同时我们认为开工率的不足也一定程度上降低了 Q1 淡季的盈利能力可以看到整体而言 Q1 的净利率在全年维度均处于较低位置，而此原因我们认为主要源自于开工率的影响。从供需角度上来看，我们认为需求端的景气度将会继续延续，短期的延迟复工只是将订单挤压延后，不代表需求消失或减小，后期将会加工补回。而对于中长期维度的发展来看，创新不断，支出持续增长，才是未来发展潜力的决定因素。投资建议我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从三个关键问题入手分析：1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，强度与疫情无关；2、中期供需：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止 2019Q3 末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大， 尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受疫情影响幅度更小；3、上市企业情况：疫情只要不进一步显著升级，5G 手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至 Q2，Q2 将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势；上市公司逐步进入正式开工，改善担忧；积极把握中期趋势，集中核心龙头、核心赛道，重点关注包括：【半导体】存储：兆易创新、北京君正； 光学芯片：韦尔股份；射频：卓胜微、三安光电； 模拟：圣邦股份；封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技；设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技；设备：北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业； 材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电；【消费电子】立讯精密、欧菲光、精研科技、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、信维通信、电连技术、硕贝德、智动力、大族激光、麦捷科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、苏大维格；【光学】韦尔股份、欧菲光、联创电子、水晶光电、立讯精密、歌尔股份、晶方科技、苏大维格； 港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技；【面板】京东方 A、TCL；【PCB】消费电子：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子；5G：生益科技、深南电路、沪电股份、奥士康、崇达技术铜箔：超华科技、嘉元科技【安防】海康威视、大华股份；建议重点关注可穿戴领域包括 TWS、智能手表、AR/VR 产业链投资机会：【TWS】代工以及零组件：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、领益智造，精研科技，鹏鼎控股、东山精密、星星科技；TWS 耳机非 A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技；【智能手表】歌尔股份、兆易创新、蓝思科技、长信科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技；【ARVR】：芯片：韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技； 代工：歌尔股份、欣旺达等；光学：欧菲光，韦尔股份、水晶光电、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、立讯精密、歌尔股份、利亚德；显示：京东方。（报告来源：国盛证券）（如需报告请登录未来智库）

如需报告请登录【未来智库】。1、电子 PI：柔性、耐高温、绝缘性能突出的高分子材料1.1. PI 概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一 聚酰亚胺-高性能的工程和微电子材料。聚酰亚胺（Polyimide, PI）是指主链上含有酰亚胺 环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合 性能最佳的有机高分子材料之一。PI 耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围为-269～ 260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。聚酰亚胺列为“21 世纪最有希望的工程塑料”之一，其研究、开发及利用已列入各先进工 业国家中长期发展规划。芳香族聚酰亚胺是微电子工业的重要材料。根据化学组成，聚酰亚胺可以分为脂肪族和芳 香族聚酰亚胺两类；根据加工特性，聚酰亚胺可分为热塑性和热固性。芳香族结构聚酰亚 胺的热学性能最稳定，是微电子工业通常所用的聚酰亚胺材料，其一般是由芳香族的四酸 二酐和芳香族二胺在有机溶液中发生缩聚反应生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，再经过一定的方 法使其亚胺化（环化）而制得。聚酰亚胺产品应用领域广泛。聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤 维等为主，可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。美日韩企业垄断全球 PI 市场。目前全球市场由国外少数美日韩企业所垄断，包括美国杜邦， 韩国 SKC Kolon PI，日本住友化学、宇部兴产株式会社(UBE)、钟渊化学(Kaneka)和东丽等。 国内企业主要包括中国台湾的达迈科技和达胜科技，以及中国大陆的时代新材、丹邦科技、 鼎龙股份和瑞华泰。1.2. PI 核心性能优势：柔性，耐高温，绝缘 PI 材料综合性能优异。PI 材料具有优异的热稳定性，在-269~260℃温度范围内可长期使 用，短期使用温度达 400～450℃，开始分解温度一般在 500℃左右；良好的机械性能，均 苯型 PI 薄膜拉伸强度达 250MPa，联苯型 PI 薄膜拉伸强度达 530MPa；具有低热膨胀系数， 热膨胀系数一般在(2～3)×10-5/℃；联苯型的可达 10-6/℃；具有良好的介电性，其介电常 数一般在 3.4 左右，介电强度为 100～300kV/mm，体积电阻为 1017Ω·cm，介电损耗为 10-3。1.3. PI 薄膜材料性能优势显著，电子应用领域广泛 PI 薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一。PI 材料中，PI 薄膜具备高强度高韧 性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，已经成为电子和电机两大领域上游重要原料之 一。PI 薄膜按照用途分为以绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系 数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级 PI 薄膜作为特种工程材料，被称为“黄 金薄膜”。电子级 PI 薄膜具有广泛的应用场景。由于聚酰亚胺 PI 在性能和合成方面的突出优点，电 子级 PI 薄膜的主要应用包括：柔性基板和盖板材料、COF 柔性基板、FPC 基板和覆盖层材 料、石墨散热片的原膜材料和 5G 应用的 MPI 等。1.4. PI 合成工艺和路线：两步法是常用方式 聚酰亚胺的合成方法主要分为一步法、两步法和三步法。其中，两步法是常用的合成方法， 三步法较为新颖，逐渐受到关注。 一步法：最早的合成方法，反应溶剂选择是关键。一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂 中直接聚合生成聚酰亚胺，即单体不经由聚酰胺酸而直接合成聚酰亚胺该发的反应条 件比热处理要温和，关键要选择合适的溶剂。 两步法：现在常用的合成方法，化学亚胺化法是核心技术。两步法是先由二酐和二胺 获得前驱体聚酰胺酸，再通过加热或化学方法，分子内脱水闭环生成聚酰亚胺。1） 热法是将聚酰胺酸高温，使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。2） 化学亚胺化法，是在将温度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脱水剂 和触媒，快速混合均匀，加热到一定温度使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。在制造聚酰亚胺薄膜时，相比于化学亚胺化法，热亚胺化法的工艺过程与设备较简单。 通常化学亚胺化法的产能高，且所得薄膜的物化性能好，但在我国几乎所有厂家均采 用热亚胺化法。二步法工艺成熟，但聚酰胺酸溶液不稳定，对水汽很敏感，储存过程中常发生分解。 三步法：逐渐受关注的新颖合成方法。三步法是经由聚异酰亚胺结构稳定，作为聚酰 亚胺的先母体，由于热处理时不会放出水等低分子物质，容易异构化成酰亚胺，能制 得性能优良的聚酰亚胺。该法较新颖，正受到广泛关注。PI 薄膜的涂膜方法按其工艺的不同可分为浸渍法、流延法和双向拉伸法。其中双向拉伸法 制备的薄膜性能最佳，且工艺难度大，具有很高的技术壁垒。 浸渍法：最早的薄膜制备方法，制备简单，但经济性差。浸渍法即铝箔上胶法，是最 早生产 PI 薄膜的方法之一，生产工艺简单，操作方便。但也有一些不足之处：（1） 采用铝箔为载体，生产需消耗大量铝箔；（2）使用的 PAA 溶液固含量小（8.0%-12.0%）， 需消耗大量溶剂；（3）薄膜剥离困难，表面常粘有铝粉，产品平整度差；（4）生产效 率低，成本高等。 流延法：国内PI薄膜的主流制造方式。流延法制得的PI薄膜（PAA固含量15.0%-50.0%） 均匀性好，表面平整干净，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜的电气性能和 机械性能较浸渍法有所提高。 双向拉伸法：高性能薄膜的制备工艺。双向拉伸法与流延法类似，但需要双轴定向， 即纵向定位和横向定位，纵向定位是在 30-260℃温度条件下对 PAA 薄膜（固含量 15.0%-50.0%)进行机械方向的单点定位，横向定位是将 PAA 薄膜预热后进行横向扩幅 定位、亚胺化、热定型等处理。采用该法制备的 PI 薄膜与流延法相比，物理性能、电 气性能和热稳定性都有显著提高。1.5. PI 材料行业核心壁垒高：设备、工艺、资金、人才 制备工艺复杂，核心技术被寡头公司垄断。制造工艺复杂、生产成本高（单体合成、聚合 方法）、技术工艺复杂、技术难度较高，且核心技术掌握在全球少数企业中，呈现寡头垄 断的局面，行业寡头对技术进行严密封锁。投资风险高、压力大。PI 膜的投资规模相对较大，一条产线需要 2-3 亿元人民币的投资， 对于国内以民营为主的企业来说，其高风险和长投资周期的压力较大。生产设备定制化程度高。以 PI 薄膜为例，PI 膜的生产参数与下游材料具体需求关系紧密， 对下游的稳定供应需要公司定制专门的设备，但设备定制周期较长，工艺难度大、定制化 程度高。技术人才稀缺。具备 PI 膜生产能力的研发和车间操作人员需要较高的理论水平和长期的研 发实践，难以速成。尽管 PI 膜技术壁垒较高，但随着中国半导体产业的发展，以及柔性 OLED 手机和 5G 应用 的需求拉动，现阶段成了国产替代发展的重要机遇。1.6. PI 产业新方向：轻薄、低温、低介电常数、透明、可溶、低膨胀等 1.6.1. 方向 1：低温合成聚酰亚胺 PI 一般情况下，PI 通常由二胺和二酐反应生成其预聚体—聚酰胺酸(PAA)后，必须在高温（＞ 300℃）下才能酰亚胺化得到，这限制了它在某些领域的应用。同时，PAA 溶液高温酰亚 胺化合成 PI 过程中易产生挥发性副产物且不易储存与运输。因此研究低温下合成 PI 是十 分必要。目前改进的方法有：1）一步法；2）分子设计；3）添加低温固化剂。1.6.2. 方向 2：薄膜轻薄均匀化为满足下游应用产品轻、薄及高可靠性的设计要求，聚酰亚胺 PI 薄膜向薄型化发展，对其 厚度均匀性、表面粗糙度等性能提出了更高的要求。PI 薄膜关键性能的提高不仅依赖于树 脂的分子结构设计，薄膜成型技术的进步也至关重要。目前 PI 薄膜的制备工艺主要分为： 1）浸渍法；2）流延法；3）双轴定向法。伴随着宇航、电子等工业对于器件减重、减薄以及功能化的应用需求，超薄化是 PI 薄膜 发展的一个重要趋势。按照厚度（d）划分，PI 薄膜一般可分为超薄膜（d≤8 μm）、常 规薄膜（8 μm＜d≤50 μm，常见膜厚有 12.5、25、50 μm）、厚膜（50 μm＜d≤125 μm，常见厚度为 75、125 μm）以及超厚膜（d＞125 μm）。目前，制备超薄 PI 薄膜的 方法主要为可溶性 PI 树脂法和吹塑成型法。 可溶性聚酰亚胺树脂法：传统的 PI 通常是不溶且不熔的，因此只能采用其可溶性前 躯体 PAA 溶液进行薄膜制备。而可溶性 PI 树脂是采用分子结构中含有大取代基、 柔性基团或者具有不对称和异构化结构的二酐或二胺单体聚合而得的，其取代基或者 不对称结构可以有效地降低 PI 分子链内或分子链间的强烈相互作用，增大分子间的 自由体积，从而有利于溶剂的渗透和溶解。与采用 PAA 树脂溶液制备 PI 薄膜不同，该工艺首先直接制得高分子量有机可溶性 PI 树脂，然后将其溶解于 DMAc 中配制得到具有适宜工艺黏度的 PI 溶液，最后将溶液 在钢带上流延、固化、双向拉伸后制得 PI 薄膜。 吹塑成型法：吹塑成型制备通用型聚合物薄膜的技术已经很成熟，可通过改变热空气 流速度等参数方便地调整薄膜厚度。该装置与传统的吹塑法制备聚合物薄膜在工艺上 有所不同，其薄膜是由上向下吹塑成型的。该工艺过程的难点在于聚合物从溶液向气 泡的转变，以及气泡通过压辊形成薄膜的工艺。但该工艺可直接采用商业化聚酰胺酸 溶液或 PI 溶液进行薄膜制备，且最大程度上避免了薄膜与其他基材间的物理接触； 轧辊较钢带更易于进行表面抛光处理，更易实现均匀加热，可制得具有高强度、高耐 热稳定性的 PI 超薄膜。1.6.3. 方向 3：低介电常数材料随着科学技术日新月异的发展，集成电路行业向着低维度、大规模甚至超大规模集成发展 的趋势日益明显。而当电子元器件的尺寸缩小至一定尺度时，布线之间的电感-电容效应逐渐增强，导线电流的相互影响使信号迟滞现象变得十分突出，信号迟滞时间增加。而延 迟时间与层间绝缘材料的介电常数成正比。较高的信号传输速度需要层间绝缘材料的介电 常数降低至 2.0～2.5（通常 PI 的介电常数为 3.0～3.5）。因此，在超大规模集成电路向纵深 发展的大背景下，降低层间材料的介电常数成为减小信号迟滞时间的重要手段。目前，降低 PI 薄膜介电常数的方法分为四类：1）氟原子掺杂；2）无氟/含氟共聚物；3） 含硅氧烷支链结构化；4）多孔结构膜1. 氟原子掺杂：氟原子具有较强的电负性, 可以降低聚酰亚胺分子的电子和离子的极化 率, 达到降低介电常数的目的。同时, 氟原子的引入降低了分子链的规整性, 使得高分 子链的堆砌更加不规则, 分子间空隙增大而降低介电常数。2. 无氟/含氟共聚物：引入脂肪族共聚单元能有效降低介电常数。脂环单元同样具有较低 的摩尔极化率，又可以破坏分子链的平面性，能同时抑制传荷作用和分子链的紧密堆 砌，降低介电常数；同时，由于 C-F 键的偶极极化能力较小，且能够增加分子间的空 间位阻，因而引入 C-F 键可以有效降低介电常数。如引入体积庞大的三氟甲基，既能 够阻止高分子链的紧密堆积，有效地减少高度极化的二酐单元的分子间电荷传递作用， 还能进一步增加高分子的自由体积分数，达到降低介电常数的目的。3. 含硅氧烷支链结构化：，笼型分子——聚倍半硅氧烷（POSS）具有孔径均一、热稳定 性高、分散性良好等优点。POSS 笼型孔洞结构顶点处附着的官能团，在进行聚合、接 枝和表面键合等表面化学修饰后，可以一定程度地分散到聚酰亚胺基体中，形成具有 孔隙结构的低介电常数复合薄膜。4. 多孔结构膜：由于空气的介电常数是 1，通过在聚酰亚胺中引入大量均匀分散的孔洞 结构, 提高其中空气体积率, 形成多孔泡沫材料是获得低介电聚酰亚胺材料的一种有 效途径。目前, 制备多孔聚酰亚胺材料的方法主要有热降解法、 化学溶剂法、导入具 有纳米孔洞结构的杂化材料等。1.6.4. 方向 4：透明 PI 有机化合物的有色，是由于它吸收可见光(400~700 nm)的特定波长并反射其余的波长，人 眼感 受到反射的光而产生的。这种可见光范围内的吸收是芳香族聚酰亚胺有色的原因。 对于芳香族聚酰亚胺，引起光吸收的发色基团可以有以下几点：a)亚胺环上的两个羧基； b)与亚胺环相邻接的苯基；c) 二胺残余基团与二酐残余基团所含的官能团。由千聚酰亚胺分子结构中存在较强的分子间及分子内相互作用，因而在电子给体（二胺） 与电子受体（二胺）间易形成电荷转移络合物(CTC)，而 CTC 的形成是造成材料对光产生 吸收的内在原因。要制备无色透明聚酰亚胺，就要从分子水平上减少 CTC 的形成。目前广泛采用的手段主要 包括：1）采用带有侧基或具有不对称结构的单体，侧基的存在以及不对称结构同样也会 阻碍电子的流动，减少共辄；2）在聚酰亚胺分子结构中引入含氟取代基，利用氟原子电 负性的特性，可以切断电子云的共扼，从而抑制 CTC 的形成；3）采用脂环结构二酐或二 胺单体，减小聚酰亚胺分子结构中芳香结构的含量。1.6.5. 方向 5：可溶性 PI 薄膜 聚酰亚胺分子中的芳杂环结构所形成的共扼体系、阶梯及半阶梯链结构，使其分子链具有 很强的刚性分子链段自由旋转的能垒较高，导致聚酰亚胺材料具有很高的玻璃化转变温度、 较高的熔点或软化点，从而难溶解千有机溶剂且在普通加工温度下呈现不熔化或不软化的 性能。因此, 在保持聚酰亚胺原有的耐热性能等优良特性的同时, 降低聚酰亚胺材料的刚性 并增加其在有机溶剂中的溶解能力, 已成为高性能聚酰亚胺功能材料研制开发的热点之一。改善聚酰业胺溶解性的基本途径有 2 个：1）引入对溶剂具有亲和性的结构，例如引入含 氟、硅或磷的基团；2）使聚合物的结构变得“松散”，如引入桥联基团或侧基，也可以采 用结构上非对称的单体，或用共聚打乱大分子的有序性和对称性等。 1.6.6. 方向 6：黑色 PI 薄膜 传统 PI 薄膜因表面光泽度较大和透明性较高，在应用过程中会存在因光反射造成眩光或散 光和线路设计分布易于解读而被同业抄袭的问题，故而要求 PI 薄膜具备低光泽度、低透光性及绝缘性等特性，低光泽度可使元件外观更具质感与美观，绝缘性及低透光性则可保护 内部电路设计。黑色 PI 薄膜的制作分两种：1）将各种遮光物质如炭黑、石墨、金属氧化物、苯胺黑、茈 黑等无机或有机染料涂覆在普通 PI 薄膜上；2）将遮光物质添加于 PI 树脂，经流涎干燥、 高温亚胺化处理制膜。1.6.7. 方向 7：低膨胀 PI 薄膜 PI 薄膜虽具有优异的热稳定性、机械性能和电性能，但与无机材料相比 PI 薄膜的热膨胀系 数要大的多。当 PI 材料与金属、陶瓷等无机材料形成复合材料时，其热应力的存在会使聚 合物层与无机基材发生翘曲、开裂或脱层。因此如何使 PI 的热膨胀系数减小就成为 PI 薄 膜研究较多的方向之一。大量的结构研究分析认为，具有刚性棒状结构的芳香族 PI，分子 链较平直，因此分子间的堆砌紧密，有利于降低聚合物的自由体积，使热膨胀系数减小。有效制备低热膨胀系数 PI 薄膜的途径： 合成层面：采用两种或两种以上的二酐或二胺单体共聚。多种二酐或二胺聚合而成的 聚酰胺酸形成互穿网路或半互穿网络结构。 制备层面：利用溶剂、涂膜方式、干燥程序、酰亚胺化程序，牵伸条件及退火条件等， 调控 PI 薄膜的聚集态结构。2. 重要应用 1-半导体封装：IGBT 等功率模块&先进封装核心材 料2.1. 广泛应用于 IGBT 等功率模块封装 IGBT 是实现电能转换的功率器件，在电动车领域具有重要应用。功率器件主要用途包括 逆变、变频等。功率半导体可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导 体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管（BJT）、电力晶体管（GTR）、晶 闸管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。单极型功率半导体包括功率 MOSFET、肖特基势 垒功率二极管等。它们的工作电压和工作频率也有所不同。功率半导体器件广泛应用于消 费电子、新能源交通、轨道交通、发电与配电等电力电子领域。全球政策同时推进新能源汽车发展。在国内，双积分政策等一系列的新能源车补贴政策频 频出台，对汽车制造企业，电动车基础设施建设和消费者都有优惠，旨在促进新能源汽车 在我国的普及和发展。放眼全球，欧美等发达国家也积极布局新能源车的市场，通过各种 补贴优惠政策和法案，推动新能源车市场的发展，促进传统燃油车到电动汽车的转变。国内新能源车市场有望自 2020 年进入第二个快速增长期。国内新能源乘用车市场在 2019 年之前经历了补贴引导下的快速发展期，2019 年 7 月之后，由于补贴大幅退坡，增速有所 下滑。根据中汽协的数据，2019 年我国新能源乘用车总销量为 106 万辆，同比增长仅 0.7%。 但随着 2020 年各大车企的新能源车型不断推出，特别是特斯拉 Model3、大众 ID.3、比亚 迪汉、荣威 Ei6、丰田奕泽等诸多新车型的上市，行业有望由补贴驱动转向需求驱动，进 入第二个快速增长期。电动车市场的增长将带来聚酰亚胺薄膜市场的相应增长： 高压功率器件的表面钝化工艺是功率器件制造过程中的重要工艺环节。对器件的电学性能 和可靠性有重要影响。表面钝化工艺是通过高压钝化材料将功率器件与周围环境气氛隔离 开来，防止芯片表面沾污影响器件的电学性能（如表面电导和表面态），控制和稳定半导 体表面的特性，保护器件内部的互连以及防止器件受到机械和化学损伤，提高功率器件的 可靠性水平聚酰亚胺是高压 IGBT 芯片表面钝化工艺的重要材料。聚酰亚胺耐高温，绝缘性 能良好， 工艺简单，化学性质稳定，台阶覆盖好，与铝的热匹配性好，广泛应用于高压芯片最外层 表面钝化，但其抗潮、抗离子玷污能力不够强，需与无机钝化结构搭配使用。根据不同结 构对光的敏感程度不同，聚酰亚胺又可以分为非光敏聚酰亚胺和 光敏聚酰亚胺。两种不 同结构聚酰亚胺的钝化工艺 流程不同，使用非光敏聚酰亚胺钝化的工艺流程一般为：预 处理→涂覆→涂光刻胶→光刻→刻蚀→去胶→固化。非光敏聚酰亚胺的光刻工艺非常复杂， 也增加了整个钝化工艺的难度和可靠性，同时制作成本较高。2.2. 先进封装工艺中多环节应用的核心材料 封测行业先进封装占比不断提升。智能手机追求轻薄化需求，带动对晶圆级封装（WLP） 和芯片级封装（CSP）等先进封装的需求，目前先进封装晶圆产量已接近全球晶圆总产量 的 40%。国产替代下封测订单拉升。受中美贸易战影响，国内大客户将供应链逐步转移至国内，将 拉动国内封测订单需求。先进封装对材料提出更高要求，目前微电子工业正在发生的重大 变化使业已成熟的微电子封装工艺和封装材料面临严重的挑战。0.13~0.10mm 时代的到来 将不但影响封装工艺技术，同时 对封装材料性能的要求也将发生重大的变化。聚酰亚胺已成为先进封装核心材料。现代的电子封装技术需要将互连、动力、冷却和器件 钝化保护等技术组合成一个整体以确保器件表现出最佳的性能和可靠性。聚酰亚胺在很大 程度上满足高纯度、高耐热、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性；低介电常数与介电 损耗、低吸潮性、低内应力、低热膨胀系数和低成型工艺温度的要求，成为先进封装的核 心材料。3. 重要应用 2-5G 手机：MPI 天线和石墨散热原膜需求旺盛3.1. 石墨散热片：原膜材料 3.1.1. 手机散热驱动方案 随着智能手机对轻薄化、小型化设计的追求，手机内部的空间变小。但由于手机硬件配置 的提高、CPU 多核高性能的升级，以及通信速率的提升，带来的散热需求也不断上升，进 而驱动对高散热性能材料的需求。目前智能手机上采用的散热技术主要包括石墨烯热辐射 贴片散热、金属背板散热、导热凝胶散热以及导热铜管散热。3.1.2. 石墨散热是重要路线之一，对 PI 需求拉动显著 石墨二维层状结构是散热性能的核心。石墨晶体具有六角平面网状结构，具有耐高温、热 膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点。石墨独特的晶体结构， 使其热量传输主要集中在两个方向：X-Y 轴和 Z 轴。其 X-Y 轴的导热系数为 300~1,900W/(m·K)，而铜和铝在 X-Y 方向的导热系数仅为 200~400W/(m·K)之间，因 此石墨具有更好的热传导效率，可以更快将热量传递出去。与此同时，石墨在 Z 轴的热传 导系数仅为 5~20W/(m·K)，几乎起到了隔热的效果。因此石墨具有良好的均热效果，可 以有效防止电子产品局部过热。石墨是优秀的散热材料。从比热容的角度看，石墨的比热容与铝相当，约为铜的 2 倍， 这意味着吸收同样的热量后，石墨温度升高仅为铜的一半。因石墨在导热方面的突出特性， 可以替代传统的铝质或者铜质散热器，成为散热解决方案的优秀材料。消费电子的发展带动石墨散热片的需求增长。石墨散热片因具有超高导热性、重量轻、薄 型化与耐弯折等多项特点，能很好地满足智能手机轻量化与轻薄的设计，以及 5G 手机的 散热方案将向着超薄、高效的方向发展要求。石墨散热片将广泛应用于手机、平板电脑、 笔记本电脑及智能电视等电子产品的散热中，是电子产品的上游。因此石墨散热片的发展 与下游智能手机及其他电子设备的发展密切相关。PI 膜是制备石墨散热片的核心原料。目前，石墨散热片的主要材料是人工石墨片(Graphite sheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亚胺薄膜(PI film)经过碳化和石墨化两道高温制程 产生：碳化是石墨化的前置程序，目的在于使得 PI 膜中的非碳成分全部或大部分挥发，需 在特定高温下进行；石墨化工序中，发行人通过在特制的石墨化炉内加入氩气或者氮气作 为介质对碳化后的 PI 膜进一步升温，高温下多环化合物分子重整，伴随多次周期性升温的 振荡操作，经化学变化，最后形成高结晶度的大面积石墨原膜。随着散热应用市场成长， 聚酰亚胺薄膜在人工石墨片的应用也将会逐渐增加比重。3.1.3. 主要供应商：时代新材 时代新材致力于形成具有自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜研制的关键技术和产业化 技术，实现高性能聚酰亚胺薄膜产品的国产化和规模化生产，为实现国内高端绝缘材料长 期以来的国际垄断局面迈出了实质性步伐。并完成了实现聚酰亚胺薄膜材料应用于智能手 机和平板电脑的石墨散热垫片材料的规模化生产，产品在国内供不应求。目前，公司新型材料项目产业化进展基本顺利，公司年产 500 吨聚酰亚胺薄膜生产线量 产日趋稳定，导热膜具备向华为、苹果、三星、VIVO 等品牌批量供货的能力，全年形成 销售收入 1.2 亿元，目前正在筹建二期扩能项目。未来，公司在聚酰亚胺薄膜材料产业方 向，计划形成年产量超过 2000 吨的产能发展。3.2. 5G 材料：MPI 3.2.1. 5G 手机终端未来高速增长 5G 手机助力智能手机市场高速发展。根据 IDC 预测数据，虽然 2019 年是 5G 元年，5G 手 机开始上市，但预计第一年的出货量将会很低，预计只会出货 670 万部左右，远低于 4G 手机 13.3 亿部的预计出货量，大概会占据 0.5% 的市场份额。随着智能手机市场的发展， 5G 手机的市场渗透率将快速提升。到 2023 年时，全球手机的出货量会在 5G 的带动下 来到 15.4 亿部左右，其中 5G 手机将会大幅增长至 4 亿部左右，占全球智能手机市场 份额的 26%。3.2.2. 天线等射频拉动 MPI 需求 5G 手机的高频率需要低损耗天线材料。智能手机作为 5G 的关键场景之一，5G 的驱动无 疑为智能手机天线的发展和革新带来机会。手机通信所使用的无线电波频率随着从 1G 到 5G 的发展而逐渐提高。目前，5G 的频率最高，分为 6GHz 以下和 24GHz 以上两种。由于 电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，所以 5G 的高频率要 求天线材料的损耗越小越好。MPI 是 5G 手机前期发展的主流材料选择。4G 时代的天线制造材料开始采用 PI 膜（聚酰 亚胺）。但PI在10GHz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求; LCP （Liquid Crystal Polymer， 液晶聚合物）凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性逐渐得到应用。 但是由于 LCP 造价昂贵、工艺复杂，目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）因 具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优 点，有望成为 5G 时代天线材料的主流选择之一。4. 重要应用 3-柔性显示：理想的 OLED 基板、盖板和 COF 材料4.1. OLED-柔性基板和盖板材料 聚酰亚胺是柔性显示工艺理想的材料。柔性基板是整个柔性显示器件的重要组成部分，其 性能对于柔性显示器件的品质与寿命均具有重要的影响。柔性显示器件对于基板材料的性 能要求主要体现在如下几个方面：1）耐热性与高稳尺寸稳定性要求；2）柔韧性要求；3） 阻水阻氧特性要求；4）表面平坦化要求。PI 基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力 学性能以及优良的耐化学稳定性而备受关注。刚性的酰亚胺环赋予了这类材料优异的综合 性能，从而使得 PI 成为柔性显示器件基板的首选材料。4.1.1. 柔性 OLED 手机渗透率持续提升 OLED 面板快速增长。柔性 OLED 面板市场需求旺盛，行业发展速度加快，而且未来的成 长空间很大，展示出很大的市场需求潜力。柔性 OLED 手机渗透率持续提升。柔性 OLED 手机是未来手机发展的趋势，OLED 出货量 的增加促进了柔性 OLED 手机渗透率的提升。柔性 OLED 手机渗透率提升的原因：（1）OLED 显示屏的色彩更逼真、更轻薄和更省电等 优点；（2）可屏下指纹解锁方案，能够最大限度提升手机的屏占比； （3）可以实现曲面化、 可弯曲，提升手机的应用场景。4.1.2. 2020 年折叠手机出货量有望突破百万级，2021 年有望达千万级出货量 2019 年可折叠手机元年开启，折叠屏手机发展趋势清晰。可折叠手机通过折叠能缩小屏 幕面积，方便用户携带；手机展开后，成为可比拟平板电脑的大屏幕通信设备，提升用户 的视觉体验。未来折叠手机将在极大提升人机信息交互的效率，实现多任务并行和信息平 行输入输出，智能手机终端将从媒体社交平台升级至生产力平台（办公等）。 可折叠手机的发展与柔性 OLED 屏幕技术成熟度紧密相关。柔性 OLED 面板的弯曲特性 保证手机折叠时的弯曲半径，是实现手机可折叠的关键所在。4.1.3. PI 基板和 CPI 盖板材料需求旺盛 PI 基板：柔性 OLED 基板材料的最佳选择。伴随着 OLED 取代 LCD 正沿着曲面→可折叠→ 可卷曲的方向前进，有机发光材料和薄膜是 OLED 实现柔性的关键点，具有优良的耐高温 特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺 PI 基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。PI 基板市场需求旺盛。受益于 OLED 产能的持续增长，PI 基板材料具有旺盛的市场需求， 且未来还有很大的成长空间。国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端 PI 薄膜约 85％需要依赖进口产品，替代进口的市场空间很大。CPI（Colorless Polyimide）盖板是折叠屏的理想材料。为全面实现柔性显示，显示器盖板 部分应当具备可反复弯折、透明、超薄、足够硬度的特点。折叠屏对于盖板材料要求较高， 需要同时满足柔韧性、透光率且表面防划伤性能好等特点。目前的折叠屏盖板材料有 CPI、 PI、PC、压克力、PET 几种，其中 CPI 盖板的可行性最高，相比于普通淡黄色的 PI 盖板材 料，无色透明的 CPI 盖板具有更高的透光率。受益于折叠屏手机的发展，CPI 盖板材料将 迎来快速发展时期。无色透明的聚酰亚胺薄膜实现的难度较大。由于 PI 薄膜的透明度与其耐高温性能存在着矛 盾关系，即增加薄膜的透明度时将降低其耐高温性能。部分厂商尝试混合 PI，PMMA，PET 和 PU 等来制作柔性盖板，但是效果不及预期，也很难量产化。硬质涂布是增强 CPI 薄膜强度的重要手段。为提升折叠式面板用 CPI 膜强度，需于表面进 行数十微米厚的硬质涂布制程，如使用有／无机物混合材料硅氧烷(siloxane)，将有助 CPI 触感接近玻璃，改善塑胶类保护层质感不及玻璃等问题。4.1.4. 主要公司：住友化学、Kolon Instries、SKC 等 OLED 用的 CPI 盖板和 PI 基板被日韩企业所垄断。住友化学率先拿下三星Galaxy Fold的CPI膜订单。目前，能够提供CPI膜的厂商仅为Kolon Instries，SKC 和住友化学。在三星 Galaxy Fold 手机 CPI 订单的争夺战中，住友化学抢占 先机。住友化学能抢占先机拿下三星 Galaxy Fold 的 CPI 膜订单，主要得益于住友化学多年 来的技术积累，在 CPI 膜材料上的稳定性和良品率更加具有竞争力。Kolon Instries 将为华为 Mate X 供应 CPI 膜。Kolon Instries 公司早在 2016 年就率先 研发出 CPI 膜，随后在 2016 年 8 月开始投资 900 亿韩元在龟尾工厂建造 CPI 膜生产线， 2018 年上半年完成量产设备铺设工作。今年，Kolon Instries 将供应华为 Mate X 所需的 CPI 膜，证明了 Kolon Instries 在 CPI 膜生产方面的能力和产品品质。SKC 积极布局 CPI 薄膜研发。在 2016 年的业绩发布会上，SKC 表示已经成功完成 CPI 薄 膜的研发工作，且 SKC 能灵活使用现有的 PI 薄膜生产线，资金压力比较小。公司 2018 年 在忠北镇川举行了 CPI 膜产业园奠基仪式，为 SKC 打造 CPI 膜全套生产体系提供稳定的产 业链，也为 SKC 在全球市场的扩张做好准备。 4.2. COF-柔性基板 COF（Chip on flexible printed circuit）柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分 支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯 片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号 保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF 柔性封装基板性能优异。COF 柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折 叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。目前，COF 产品广泛应用于液晶电视，智能 3G 手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示与驱动。4.2.1. TV 高清化、手机全面屏驱动 COF 方案需求持续增长TV 高清化发展满足视觉体验需求。随着人们对视觉体验的要求的提高，TV 高清化的发展 速度加快。大尺寸和高清化的 TV 产品的存在着很大的市场空间，超薄和窄边框也是发展 的趋势。TV 从常见的 1080P 逐渐向 4K 和 8K 发展，分辨率的提升，带来更高清的视觉体 验。大尺寸高清电视渗透率将大幅提升。根据 IHS 数据，2018 年 60 吋以上面板以 4K 为主， 渗透率高达 99%，随着 8K 开始进入市场，未来三年的渗透率将大幅提升，预计由 2019 年 的 5%拉升到 2020 年的 9%。在 TV 市场上， 2018 年 8K TV 出货量为 2 万部，预计 2019-2020 年出货量将分别达到 43 万部和 200 万部，且主要集中制 60 英寸以上的大尺寸 TV；2019 年，OLED TV 出货量预计增长超过 40%，达到 360 万部，而 QD-LCD TV 的出货量预计将 达到 400 万部。全面屏是智能手机的发展趋势。2016 年，小米 MIX 推出后，“全面屏手机”开始走进了大 众视野，随后，整个智能手机行业随后便掀起了一股“全面屏”的设计风潮。受制于屏下摄像头等的技术限制，2018 年之后，整个行业却一股脑转向了苹果的刘海屏设计。进入 2019 年之后，整个安卓行业在全面屏上五花八门，市面上水滴屏、挖孔屏、升降结构成为 三大主流。整体来说，未来全面屏将是智能手机发展的必然趋势，全面屏带来了更好的观 影和游戏等视觉体验，以及体积更小、单手操作和更好的便携性。全面屏手机渗透率持续上升，将成为智能手机屏幕的标配。全球智能手机出货量经历了十 几年的高速增长后，虽然出货量有所放缓，但全面屏手机渗透率的快速提升是确定的发展 趋势。根据 Witsview 数据预测，2018 年全面屏渗透率跃升至 44.6%，并且在 2019 年将继 续快速攀升至 71.6%；预计到 2021 年全面屏手机的渗透率将到 92.1%，成为智能手机屏幕 的标准配置。TV 高清化和手机全面屏发展带动显示驱动封装方案超高密度方向发展。随着面板朝着高 像素和高分辨率发展的演进，以及芯片轻薄、短小化的需求，驱动 IC 线路中心到中心距 (pitch)、间距(spacing)等越来越微细化，封装基板设计也必须配合晶片电路间距微细化提 供对应的封装基板，引导封装基板朝向高密度的构装技术方向发展。COF 方案减少显示屏幕边框技术优势明显。目前，主流的 COG（Chip On Glass）封装方 式，是将 Source IC 芯片直接邦定到玻璃上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以 边框比较宽，面板端子部的边框一般在 4-5mm 左右。为了缩小边框宽度，面板厂商开始 采用 COF 封装技术。相比于传统的 COG 封装技术，COF 技术中玻璃背板上的 Source IC 芯片被放在了屏幕排线上，可以直接翻转到屏幕底部，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左 右的宽度。在手机全面屏和高清化 TV 具有广阔的应用前景。TV 高清化和手机全面屏发展促进 COF 产品创新。随着产品轻量化与薄型设计及显示密度 与屏占比的提升，未来高清电视与智能型手机用的 COF 型式驱动 IC 将会是以 1-Metal(单 面) 18/16um Pitch 的 COF 及 2-Metal(双面)的 COF 为未来的设计应用主流。2-Metal(双面) 的 COF 是把在单面形成电路的 COF，在两面形成电路，比单面 COF 的电路集成度更高， 还能缩小尺寸，适合用于手机。4.2.2. 4K 高清电视和智能手机 COF 需求持续增长 根据 IHS 数据，4K 的比重保持上升将驱动 COF 薄膜需求上升，预计 2019 年 4K 高清电视 的 COF 薄膜需求量将达到 1.46 亿片，同比增长 29.2%；伴随着 4K 高清电视对 COF 薄膜需 求的稳定增长，预计 2022 年 4K 高清电视对 COF 薄膜需求将达到 1.63 亿片。以智能手机 市场来看，因为全面屏窄边框的要求，COF 方案已经广泛采用于 AMOLED 和 LTPS LCD 产 品中，IHS Markit 预估 2019 年智能手机用 COF 薄膜需求量将扩大至 5.9 亿片，同步增长 达 70%。4.2.3. PI 材料是 COF 封装核心难点 COF 方案主要采用聚酰亚胺（PI 膜）混合物材料，厚度仅为 50-100um，线宽线距在 20um 以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至 400 摄氏 度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热，而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C，相比芯 片的 2.49 um/m/C 而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。4.2.4. 重要公司：住友和东丽 目前，COF 用 FCCL 材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和 KCFT3 大日韩公司手中。5. 重要应用 4-FPC：基板和覆盖层材料，目前 PI 下游重要需求5.1. FPC 需求持续增长 FPC 是现代电子产品的关键互联器件。FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性印制电路 板）是 PCB（Printed Circuit Board，印制线路板）的一种，是电子产品的关键电子互连器 件。FPC 是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，相比于硬性印制电路板，它具有配线密 度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，以及良好的散热性和可焊性以及易于装连、综 合成本较低等优点。FPC 助力电子产品的高密度、小型化和高可靠性方向发展。利用 FPC 可大大缩小电子产品 的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此，FPC 在消费电子、 汽车电子、5G 通讯设施和国防军工等领域得到了广泛的应用。全球 FPC 产值整体持续上升。随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子 产品的发展，FPC 产值整体呈上升趋势。根据 Prismark 的统计， 2017 年全球 FPC 产值 为125.2 亿美元，同比增长14.9%，占印制线路板总产值份额由2016 年的20.1%上升至2017 年的 21.3%，全球 FPC 产值整体呈上升趋势。全球 FPC 产业转移，中国大陆发展迅速。21 世纪以来，随着欧美国家的生产成本提高， 以及亚洲地区 FPC 下游市场不断兴起，FPC 生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基 础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区 FPC 产业迅速成长，并成为全球 FPC 的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的 FPC 厂商纷纷 在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的 FPC 厂商如日本 NOK、日 东电工和住友电工等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的 FPC 厂商也不断发展壮大， 在全球 FPC 市场中占据越来越重要的角色。中国 FPC 产值规模持续攀升。近年来，中国逐渐成为 FPC 主要产地，中国地区 FPC 产值 占全球的比重不断提升，据 Prismark 的数据，2016 年中国 FPC 行业产值达到 46.3 亿 美元，中国地区 FPC（含外资企业）产值占全球的比重从 2009 年 23.7%已增至 2016 年 42.5%，2017 年全球 FPC 行业产值达到 125.2 亿美元。5.2. FPC 应用领域：基板和覆盖膜 PI 膜是 FPC 的核心材料。FPC 的使用一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成软性铜箔基板 （FCCL），覆盖膜（Cover layer）、补强板及防静电层等材料制作成软板。PI 膜的厚度主要 可以区分为 0.5mil、1mil、2mil、3mil 及厚膜(甚至 10mil 以上等产品)，先进或是高阶的软 板需要厚度更薄(0.3mil)，尺寸安定性更稳定的 PI 膜。一般的覆盖膜主要使用厚度 0.5mil 的 PI 膜，而较厚的 PI 膜主要用于补强板及其它用途上。FCCL 是电子级 PI 膜的重要应用市场。挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate， FCCL）是 FPC 的加工基材，一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成，是 FPC 的核心原材 料。FPC 的应用包括军事、汽车、电脑、相机、手机等。近年来，智能手机、平板电脑、 LCD 显示与 LED 背光模组等应用需求的增加，驱动了 PI 膜需求增长。随着中高阶手机市 场出货比例的逐年增加，加上东南亚等新兴国家地区的智慧型手机上需求大增，我们预期 FPC 需求未来 3-5 年内可维持可观增长。 5.3. SKC Kolon PI SKC 与 Kolon 均拥有 40 年以上的塑料薄膜的制造技术和经验，双方都从 2006 年起开始向 市场量产供应聚酰亚胺薄膜。为了应对剧烈变化的市场情况，SKC 与 Kolon 于 2008 年 6 月合并了 PI 薄膜部门，新设立合资企业 SKC Kolon PI。两个公司合并后持续投资，更进一 步提升研发技术，使 SKC Kolon PI 成为一家全球领先的 PI 薄膜供应商，该公司的聚酰亚胺 薄膜主要用于柔性印刷电路板（FPCB）。6. 美日韩垄断格局，加速国产替代，全球产能有望吃紧6.1. PI 技术发展历史：美国→日本→韩国&台湾→大陆 美国：聚酰亚胺的产业的先驱。聚酰亚胺是最早进行实用化开发的特种工程塑料。1908 年首先合成芳族聚酰亚胺，50 年代末期值得高分子量的芳族聚酰亚胺。1953 年美国杜邦 公司申请了世界上第一件有实用价值的聚酰亚胺产品专利 US2710853A。19 世纪 60 年 代初，杜邦的聚酰亚胺薄膜（Kapton）、 模塑料（Vespel）和清漆（Pyre ML）陆续商品 化，逐步确立了其在聚酰亚胺产业中的领先地位。美国Amoco公司分别在1964年和1972年开发了聚酰胺-亚胺电器绝缘清漆(AI)和聚酰 亚胺模制材料(Torlon)，并 在 1976 年使聚酰亚胺模制材料(Torlon)实现了商业化；1969 年法国罗纳-普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺复合材料预聚体(Kerimid 601)，是先 进复合材料的理想基体树脂。随后该公司在此基础上研发了压缩和传递模塑成型用材料 (Kinel)。1972 年美国 GE 公司开始研究开发聚醚酰亚胺（PEI），并于 1982 年形成年产万吨级生 产装置。半导体产业的第一次转移：从美国转移到日本。随着半导体技术的创新，半导体逐渐从军 工应用转向民用家电领域。从 20 世纪 70 年代起，因有美国对日本的产业扶植，一些美国 的装配产业开始向日本转移。日本抓住了这次发展机会，其半导体产业趁势崛起，全球半 导体产业开始出现了第一次转移：从美国转移到日本。宇部兴产首次打破杜邦聚酰亚胺薄膜垄断。作为微电子应用的明星材料，日本的聚酰亚胺 产业随着日本半导体产业的崛起而快速发展。1978 年日本宇部兴产公司先后发展了聚联 苯四甲酰亚胺 Upilex R 和 Upilexs，打破了“Kapton”薄膜独占市场 20 年的局面，其 薄膜制品优异的线膨胀系数(12～20ppm)达到接近单晶硅和金属铜(17ppm)的线膨胀系 数，成为覆铜箔薄膜的最佳选材，可广泛应用于柔性印刷线路版，是聚酰亚胺电子薄膜划 时代的很大进步。日本钟渊化学(Kaneka)于 1980 年开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜，并成功开发出一种新 型“均苯”型 PI 薄膜，商品名为“Apical”，公司于 1984 年建立了量产 PI 薄膜的生产线， 商品牌号为 Apical，产品主要应用于柔性印刷电路板(FPCs)。1995 年，公司 APICAL AH 型号生产厚度规格有 175μm、200μm 和 225μm。1983 年 杜邦与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料,专门生产 Kapton PI 薄膜；1985 年 9 月，公司投产生产，薄膜宽度为 1500mm。1994 年日本三井东压化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺(Aurum)注射和挤出成型用 粒料，该树脂的薄膜商品名为 Regulus。半导体产业的第二次转移：从日本转移到韩国和中国台湾。在 20 世纪 90 年代前后，日 本的半导体产业发展突飞猛进，一跃成为全球第一大半导体国家。之后，由于美国担心日 本半导体产业对其本土半导体产业的冲击，开始对日本的半导体进行打压，同时对韩国进 行扶植，随后半导体产业进行了第二次转移。PC 时代的兴起带动韩国和中国台湾聚酰亚胺产业的发展。随着 PC 时代的兴起，韩国和 中国台湾抓住了从大型机到消费电子的转变期对新兴存储器与代工生产的需求，承接了半 导体产业转移的市场，高端制造业迅速发展。作为半导体产业支撑的关键材料之一，韩国 和中国台湾的聚酰亚胺产业也获得了发展机遇。韩国 SKC 于 2001 年启动 PI 薄膜的研发 2005 年完成 LN、IF 型号的开发(12.5～25.0 μm)，并建立了批量生产线。2006 年完成 LS 型号的开发，并于 2007 年 6 月应用于三 星/LG 手机，2009 年 10 月开始供应给世界一号 FPCB 公司使用。中国台湾达迈公司从 2001 年开始试运行 T1 产线，后于 2012 年 T4 产线投入运营，至今，达迈工艺已经运营 5 条产线。2008 年 SKC 和 Kolon Instries 合资成立了 SKC KOLON PI 公司。中国：未来聚酰亚胺的重要供应市场。随着移动互联网和 5G 时代的发展，中国庞大的市 场和能容纳各种商业模式与应用场景的特点将进一步加强，中国大陆对于半导体产业的需 求将大幅提升。中国广阔的市场需求未来将极大地带动中国半导体产业的发展，以及吸引 众多海内外厂商和人才，这必然会促进半导体产业向中国大陆转移。因此，未来中国的聚酰亚胺产业将迎来发展的黄金时期，促进中国聚酰亚胺产业走向从低端走向中高端材料供 应的发展道路。6.2. 中美贸易战和日韩贸易摩擦 贸易战中美国针对部分中国企业实施制裁，并对中国商品加征高额关税，提高了下游终端 客户经营的成本和难度。基于对生产经营安全性和稳定性的考虑，下游部分大客户将配套 供应链向国内转移，国内企业订单有望增加。 根据日本 METI 政府网站消息，从 2019 年 7 月 1 日开始，日本将韩国从出口贸易“白名单” 中删除；从 7 月 4 日开始，日本向韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢这三种材 料需要单独申请出口许可证并进行出口审查。韩国是全球 OLED 和半导体制造和出口大国，对半导体产业发展有较高依赖度，根据韩国 贸易协会数据，2018 年韩国半导体出口额约 1267 亿美元，约占总出口 21%。日本把控全 球电子材料重要产能，特别是高端电子材料，例如光刻胶、硅片、特种气体等，对包括韩 国、台湾、大陆的半导体产业有着至关重要的作用。PI 是此次日韩贸易摩擦中日本限制出口的三种电子材料（PI、光刻胶和高纯氟化氢）之一， 主要用于柔性 OLED 基板制程，日本基本垄断了全球主要产能：OLED 用 PI 在全球范围内 目前主要是日本的 UBE 和 Kaneka 两家公司生产，分别供应韩国三星和 LGD。此次日本三大材料出口韩国政策调整的影响，我们判断其影响类似 18 年底韩国 OLED 行 业的 TopTec 对大陆设备出口限制事件，主要影响有：（1）下游各 OLED 和半导体制造商 会长期逐步降低对单一供应商或者单一地区供应商的依赖；（ 2）加快扶持本土产业集群是 降低供应链安全的重要趋势。因此我们判断韩国会逐步加快培养本土 PI/光刻胶/高纯氟化 氢等产品供应商，同时大陆 OLED 和半导体用战略物资（不仅仅是此次三大材料）将加速 进口替代。6.3. PI 材料进口受日韩疫情影响，将加速国产替代进程 我国目前的 PI 薄膜市场在制造水平上比较落后，高端 PI 膜高度依赖进口。2017 年，PI 膜 市场主要参与者，分别是美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学、迈达、韩国 SKC 等。日韩疫情有望加速进口替代、行业盈利能力提升。目前，此次疫情若在日韩扩散，电子原 材料产商受到影响，可能会出现供货不足的问题。而我国目前 PI 材料依赖日韩进口，势必 受到影响，在这种环境下，国产替代必将加速进行，同时毛利率有望提升。达迈是专注聚 酰亚胺（PI）薄膜研发的中国台湾公司，近年毛利率在 25-35%，16Q1-16Q3 毛利率提升 显著，我们判断主要是因为上一轮行业提价，19Q1 以来行业盈利水平回有所回落，我们 判断日韩产能紧张情况下，行业盈利水平有望提升。7. 投资机会：大陆 PI 行业加速国产化红利（略）7.1. 万润股份：精细化工领先公司，布局发力 PI 新产品7.2. 时代新材：立足轨交应用，突破散热、折叠、功率材料等新产品7.3. 鼎龙股份：打印耗材领先公司，布局发力 CMP、PI 浆料7.4. 国内非上市公司7.4.1. 深圳瑞华泰7.4.2. 武汉依麦德……8. 附录：PI 行业全球重要公司介绍（略）8.1. 美国杜邦8.2. 日本住友化学8.3. 韩国 SKC Kolon PI8.4. 日本钟渊化学8.5. 宇部兴产8.6. 中国台湾达迈……（报告来源：天风证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

（如需报告请登录未来智库）电子板块回顾与展望复盘：2019 年电子板块的三次估值提升 从倒数第一到正数第一，电子板块 2019 年浴火重生。经历 2018 年业绩 与估值双杀后，2019 年电子行业重振旗鼓，从末名到头名似乎只是均值 回归的一个极端案例，但是剖析股价背后的动力，2019 年电子行业基本 面与市场预期的变化绝不仅仅是简单的修复。基本面上行业经历两大深 刻的变化：1、伴随 5G 引领的科技创新周期来临，具备前周期属性的电 子硬件公司率先受益。2、国产替代的加速使得国内电子制造业迎来产业 升级与份额提升的绝佳窗口期。两者对于国内电子行业都是增量市场， 构筑电子板块未来超额收益的基本面基础，而 2019 年只是起点。……展望：行业有望迎来戴维斯双击 国产替代、创新落地与周期品回暖，是电子行业 EPS 提升的驱动力。 驱动一，华为事件加速电子信息供应链的国产替代，我们从产业链已经 可以明显感受到下游终端品牌对于国产元器件的迫切替代需求，量动带 来质升，国产替代背景下电子行业迎来产品品质与市场份额的双重提升。 驱动二，2020 年是 5G 手机起量的元年，围绕 5G 的各项创新呼之欲出， 包括 5G 手机在内的创新将从今年开始逐步落实到业绩。 板块估值仍有提升空间。目前板块估值（PE TTM）40X，近十年历史估 值高峰为 70X~80X，我们认为在基本面好转驱动下，板块估值仍有较大 的提升空间。市场层面，随着流动性宽裕与市场风险偏好提升，以电子 为代表的科技板块估值中枢有望继续抬升。半导体：周期轮回，水涨船高半导体周期性回顾：需求与供给决定周期方向，价格是标志 需求决定周期方向，产能扩张和价格上涨是周期恢复标志。回顾历史， 全球半导体行业从 1989 年以来已经经历了家电、互联网、手机等三个 需求大周期，一个明显的规律就是：（1）需求拉动产能利用率上升，（2） 产能需求驱动加大资本开支；（3）供给过剩带来价格下降，基本是需求产能--投资--价格四象限的周期循环。从产能角度维度，从 2019 年 Q3 财报看 Q4 晶圆代工厂和封测厂已经明确在产能规模和资本开支加大扩 张，当然需求周期起来的标志是价格回升，从产业链调研当前价格已经 处于底部，新的一轮成长周期即将爆发。1、国际 IC 龙头资本开支加大，国内代工产能利用率创新高 台积电、三星等龙头资本开支创历史新高。我们统计分析半导体龙头企 业台积电、三星等 Q4 资本支出情况，如（1）台积电：资本支出：预计 2019 年第四季度资本支出会增加至 51.47 亿美元，环比将增长 64％,创 公司季度支出历史新高，主要是智能手机、HPC、、物联网、汽车等带 来需求； （2）三星：预计 2019 年第四季度 Q4 资本支出为 79 亿美元， 环比增长 81%，创下半导体支出的新季度最高记录，其中绝大部资本支 出将用建立存储器基础设施。 2019 年 Q3 产能利用率处于历史高位。我们对 2017 年以来存产能利用 率统计，由于上游 CIS、电源管理、屏下指纹等需求旺盛，以中芯国际、 华虹半导体为代表的公司产能利用率基本创历史新高（华虹不考虑 12 寸实际产能利用率更高）。2、存储芯片是芯片产业风向标，价格止跌反转是周期复苏标志 存储芯片占比大为芯片产业风向标。存储芯片在整个半导体市场占比最 大，2018 年市场份额提升到 34.8%，所以资本支出较大对行业设备、材 料等影响较大，更具行业的风向标。 12 月价格止稳有望反转。根据 wind 行业数据统计，2017 年 6 月以来 DRAM/NAND Flash 等存储芯片价格一路下行，而进入 2019 年 H2 价格有 所稳住，从中国闪存市场跟踪近三个月价格变化，截止至 12 月 25 日， 以 DDR4 8Gb 1Gx8 2400MHz 为例价格逐渐回暖，从底部的 2.74 美元左右 回暖到 3.02 美元，涨幅为 10%左右。成长拐点及持续：需求创新+国产替代驱动国内成长大周期 根据台积电代工分布，我们选取供需矛盾突出的四个方向：通信以 5G 手机为代表，物联网可穿戴以 TWS 为代表，高性能计算以服务器为代 表，数码消费以 CIS 为代表。根据下游渗透率及国产替代等预计这一轮 上升周期长达三年。5G 手机、TWS 耳机、高性能计算、CIS 芯片等景气持续 3 年 1、5G 手机换机上升大周期有望持续到 2023 年 5G 手机迎来换机上升大周期，滞后于基站建设上升周期持续到 2023 年。回顾国内智能手机发展历史，2014 年国内手机市场出货量经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升，主要原因在 于国内自 2014 年开始大规模建设 4G 基站，且 2014 年下半年陆续有 4G 套餐推出，随后驱动智能手机用户从 3G 转向 4G，在 15 年到 16 年的两年内，4G 用户渗透率从 10%提升到 65%，国内手机出货量连续两年增长 超过 10%，在此之前和之后，手机出货量都出现了负增长，换机效应明 显，而从 2017Q1 以来,随着 4G 手机渗透率约为 90%+且智能手机创新乏 力，手机进入负增长状态，展望 2020 年随着 2019 年 5G 基站建设以及 5G 手机进入预商用，我们预计 5G 手机的出货量将类似 4G 手机的替代节 奏出现新一轮成长周期。考虑到国外 5G 基站建设速度慢于国内，我们预 计全球 5G 手机换机周期若到 70%渗透率有望在四年左右持续到 2023 年 （国内基站高峰建设期以及配套完备在 2022 年，智能手机快速提升在 2022-2023 年，全球约在 2023-2024 年）。2、TWS 耳机等可穿戴开启上升周期到 2023 年 2020-2022 年 TWS 耳机的主力是 Airpods。从智能手机历史出货量数 据来看，iPhone 发布的第一年（2008）出货量为 1368 万部，Airpods 发布后的第一年（2017）出货量基本相当，约 1400 万部，但是根据 Counter point 的数据，Airpods 第二年（2018）出货量已经达到 3500 万部，增速高达 150%，但根据目前 iPhone 手机存量用户约 9-10 亿部 （天花板出货 2.32 亿部占比 25%，成熟期四年换机），但真实粉丝及高 端消费群体我们预计在 50%左右约 4.5 亿部，根据我们外发报告《TWS 专题：从智能手机推演品牌及 ODM 商成长》测算，预测 2019年Airpods 销售约为 0.6 亿部，存量 0.95 亿，渗透率约为 21%，2020 年销量 1.00 亿，存量渗透率约为 36%，增速 82%，2021 年假设渗透率 63%，则增 速约为 24%,2022 年渗透率 93%，对应出货量 1.35 亿，增速 9.3%，天 花板出货量约为 1.35 亿，天花板出货量占 4.5 亿部约为 30%，主要是 成熟期三年换机，比例高于智能手机存量天花板的 25%占比，主要由于 TWS 耳机产品换机周期短于手机。 2023 年-2024 年 TWS 耳机的主力为安卓系（非苹果和非山寨） 。TWS 耳机目前主要有国际品牌哈曼、手机品牌苹果&华为、国内漫步者传统 音质厂商以及华强北白牌厂商，从出货量看，苹果 2018 年迎来爆发， 华强北白牌厂商 2019 年迎来爆发，我们根据 4 季度对品牌商、芯片商、 ODM 厂商等产业链调研，认为明年国产安卓华为、小米以及漫步者等 中端市场将迎来全面爆发。假设安卓手机中 TWS 最终天花板渗透率达 到 50%，对应市场容量为 12.8 亿部，我们借鉴国内智能手机等 2011 年 初始增长和渗透率预估 2020 年出货量为 1 亿，对应增速为 233%，渗 透率为 18%，2021 年出货量为 2 亿，对应增速为 100%，渗透率为 41%， 2022 年出货量 3 亿，对应增速为 50%，渗透率 70%，2023 年出货量 3.72 亿，对应增速 24%，渗透率 92%。3、AI 融合大数据等驱动高性能计算未来五年上升周期 HDC 为高效计算基础，未来五年有望为台积电主要贡献来源。根据 IDC 预测，到 2025 年全世界将有超过 1500 亿台联网设备，每个联网的人每 天平均会有超过 4900 次数字化数据互动，全球数据从 2016 年的 20ZB到 2025 年 175ZB，实时数据占比从 2019 年 15%到 2025 年达到 30%， 这种数据必须通过 AI 计算进行提炼，同时根据台积电季报会议，高性能 计算将是其未来 5 年收入最大来源。 高性能服务器为例迎来拐点。我们以高性能服务器为例，随着 2019Q2 服务器伴随 IDC 库存逐渐消化、下游客户需求增加叠加 Facebook、亚 马逊、微软、谷歌、苹果等服务器龙头增加 Capex，服务器有望开始新 一轮成长周期。4、光学 CIS 芯片受益 5G 多摄渗透和创新带来上升周期 摄像头多摄渗透率提升带动 CIS 芯片需求爆发。智能手机更新换代迅速， 手机摄像头的性能与功能也在不断升级与创新，如摄像头数量从最初的 单一背式摄像头演变为后置双摄、三摄、四摄等以满足超广角、微距、 3D、视频、夜景和多倍光变等功能。根据中国信通院统计，2018 年全国 在售手机中后置双摄占比已达到 64%，同时 2018 年华为发布 P20 Pro 徕 卡三摄像头智能手机（40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦），让三摄开始成为智 能手机新的标杆，2018Q4 以来三星 A9S、诺基亚 9 PureView 分别成为第 一款搭载四摄和五摄的手机，根据 counterpoint 预测三摄手机渗透率将 在 2021 年达到 50%渗透率，智能手机进入多摄高速成长阶段。 CIS 像素升级对晶圆产能需求更多。目前摄像头除了数目增多的趋势外， 我们同样看到来自像素提升的创新，2018 年索尼、三星底分别推出了 4800 万像素的手机 CIS 图像传感器 IMX586、GM1，立即成为各大厂商旗 舰机的标配，且展望 2020 年随着 6400 万、1 亿像素具有更高品质的产 品逐渐推出市场，CIS 芯片需求大增，且高像素 CIS 平均尺寸增大带来 的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产 CIS。目前在 CIS 芯片下游呈现爆发式增长的前提之下，晶圆产能紧张逐 渐突出，例如据新浪科技报道，今年 2 月初索尼由于产能吃紧，首度将 部分 CIS 订单转交台积电代工；三星电子已经把部分存储芯片生产线改 成生产 CIS 芯片。国产替代进入实质性进展，渗透率空间决定半导体周期到 2023 年 华为事件凸显国产芯片替代的必要性，2020 年为国产芯片加快替代。2017 年华为为全球第五大芯片买家，采购总额约 140 亿美元，根据 Gartner 发布数据显示,华为 2018 年半导体采购支出突破 210 亿美元,成 同比增加 50%多，为全球第三大芯片买家，我们根据 ittbank 拆解报告 看手机最核心芯片主要包括 AP 芯片、基带芯片、射频芯片等，其中 AP 中高端以 intel 为主，基带和射频芯片相对技术较复杂，分别为高通和 Skyworks 等为主，海思自研芯片相对较小，而根据芯智讯 2019 年华为 最新的 Mate 30 Pro 5G 手机中，我们看到从电源、音频、RF、射频收 发器、SOC 等 36 颗元器件来看，其中有 18 颗都是来自于华为海思自 研的芯片，占据了一半的数量。我们预计 2020 年随着国内半导体企业 受益于下游客户扶持以及技术的进一步成熟，将在射频芯片、电源管理 芯片、Cmos 芯片、Analog 半导体、分立器件、MOSFET 等器件、存 储芯片、FPGA 芯片等实现进一步国产替代，国内如圣邦股份、韦尔股 份、卓胜微、兆易创新、麦捷科技等仍然具备持续性强的国产替代机会。 渗透率决定国产替代时间上的持续性。根据海关总署 2018 年我国集成 电路进口金额为 3120.58 亿美元,同比增长 19.8%，是世界最大的半导体 市场，然而 2018 年中国的半导体自给率仅为 15％左右，这离 2020 年 将半导体自给率提高至40％、2025年提高至70％的目标相距较多，2019 年国产替代一定程度上使得国内半导体产业得到一定的促进，而 2020 年之后随着国产化需求及政策和资金驱动渗透率提升。设计：需求一阶导，国产替代和研发投入支撑业绩持续性 下游创新需求一阶导为正，IC 设计龙头公司开始崭露头角。半导体设计 的主要壁垒在于产品和人才，研发投入的加大将意味着进一步巩固护城 河，同时半导体的先发优势将进一步凸显。我们欣喜的看到已经涌现出 一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的 IC 优秀设计企业， 如华为海思、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等，这是从竞 争格局角度去推荐；如果从赛道角度看重点关注存储行业的兆易创新、 模拟芯片圣邦股份、国产 GPU 景嘉微、CIS 芯片龙头韦尔股份、射频 芯片龙头卓胜微等，同时二线低估值的中颖电子等值得关注。代工/封测：受益设计传导以及大客户转单，稼动率和在建工程佐证回暖 国内晶圆厂扩产及大客户订单转移带动封测确定性受益。半导体制造产 业链从竞争格局看，设备和材料技术壁垒高，以国外为主，所以替代性 有一定的瓶颈和限制，而封测和代工领域，尤其是封测领域，全球封测 前十大厂商中国台湾占据 5 家、中国大陆 3 家、美国 1 家以及新加坡 1 家，中国大陆厂商排名前三的企业分别为：长电科技、华天科技、通富 微电将显著受益于晶圆厂新增以及大客户国内转移（目前长电科技和通 富微电依靠外延扩张收购的金科星鹏和 AMD 封测子公司后续有望加快 整合或转移到国内）。另外对于封测行业重资产属性使得我们判断产能利 用率和毛利率是关键指标，考虑季节性从毛利率看 Q3 同比增速扭负为 正，反映出产能利用率迎来拐点。设备和材料：大基金二期加码成长，晶圆厂扩产带来持续需求 由于设备和材料是半导体工艺的核心上游环节，所以设备和材料的直接 逻辑来自于晶圆厂的扩产及国产替代需求。 国家大基金将加大对设备和材料的投资。根据半导体投融资统计，国家 大基金二期已于 2019 年 10 月 22 日注册成立，资金规模 1500-2000 亿， 按照一期 1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模约在 5000-6000 亿元， 并且此次除了继续延续一期投资方向外将重点投资 5G/AI/IOT 等应用端 集成电路产业，尤其是对上游装备、材料（一期项目仅 6%）如刻蚀机/ 薄膜/检测/清洗设备/光刻胶/硅片材料等企业给予支持。（1）设备方面， 我们重点推荐晶圆制造刻蚀设备北方华创，清洗设备至纯科技，检测设 备长川科技、精测电子，离子注入机代表万业企业等。（2）材料方面， 我们重点推荐高纯试剂和光刻胶佼佼者晶瑞股份、CMP 抛光垫即将出货 鼎龙股份、8 英寸硅片稀缺商中环股份、国内半导体靶材龙头江丰电子。PCB：期待 20 年景气度回暖，关注高频高速产业链和 CCL 涨价 预期回顾：上市公司盈利能力依然出众 上市 PCB 企业保持高增速，5G 需求启动使得市场集中度提升。我们主 要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收， 总计约为 742 亿元人民币，年成长率接近 25%，依旧是全球最高，大陆 PCB 行业在全球市场上发展前景可观。随着 5G 的基础建设和产能的扩 大，市场对高频高速 PCB 产生更大需求，这一部分的市场份额目前整体 集中在大厂手中，典型如生益科技，依赖高频高速 PCB 获得了较高的营 收增长。 行业整体利润率达 8.45%，盈利能力维持良好。23 家上市 PCB 公司营 收同比成长 25%，而整体的平均净利润率也达 8.45%，仅有方正科技因 为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据图二的上市电路板厂 商净利润统计，19 年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长，反 映行业整体盈利能力得到了较好改善。 伴随着产品单价和自动化率升级，人均产值未来或将继续提升。2019 年前三季度 23 家样本公司的人均产值超过 30 万人民币，其中深南电路 和沪电股份超过 70 万人民币。深南电路 19 年配套 5G 基站的扩张，高 平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。5G 场景下，高频高速 PCB 和基材相得益彰 5G 高频技术对电路提出更高要求。工作频率在 1GHz 以上的射频电路 一般被称为高频电路，移动通信从 2G 到 3G、4G 过程中，通信频段从 800MHz 发展至 2.5GHz，5G 时代，通信频段将进一步提升。PCB 板在 5G 射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早 期 5G 部署将采用 3.5GHz 频段，4G 频段主要在 2GHz 左右。通常把 30~300GHz 频段内的波长为 1~10 毫米的电磁波成为毫米波。5G 大规 模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz 频段可用 频谱带宽可达 1GHz，60GHz 频段每个信道可用信号带宽可达 2GHz； 相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。 为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题， 5G 通信设备对 PCB 的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低 传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料 称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指 标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk 和 Df 越小越稳定，高频高速基材 的性能越好。此外，射频板方面，PCB 板面积更大，层数更多，需要基 材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 基站数量大幅增加，单基站 PCB 价值提升。如前文所述，由于毫米波 存在穿透力差，衰减迅速的缺点，5G 基站的辐射半径将小于现有 4G 基 站，根据中国联通预测，5G 建站密度将至少达到现有 4G 基站的 1.5 倍。 现有 4G 基站主要有三个组成部分，即天线、射频单元（RRU）和部署 在机房内的基带处理单元（BBU）， 5G 基站中，原有天线和 RRU 将组 合成新的单元 AAU。MIMO 大规模天线技术将用于基站建设中，Massive MIMO 基站多数使用 64TRX 天线。Massive MIMO 技术在基站的广泛应 用将提升单个基站的 PCB 价值，高频覆铜板需求量大幅增加。 5G 终端市场前景广阔，带动 PCB 覆铜板需求提升。随着 5G 商用不断临近，5G 终端产品将紧跟脚步，成为下一个增长点。5G 终端消费电子、 汽车电子、物联网等产业爆发，将带动 PCB 需求大幅提升，进而带动覆 铜板产业蓬勃发展。公司为应对 5G 终端市场机遇，已与华为等品牌在 手机终端材料进行合作，为 5G 终端市场储备大量基材技术解决方案， 如高频 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材、IC 封装基板材料等。 打破外资垄断，高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板 市场，5G 时代下，行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应 用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前，具备量产能力的厂家包括 日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA 等。生益科技等公司通过自 主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达到世界顶尖水平。2020 年下游应用端重新找回增长驱动力 服务器行业有望回暖。在经历了 2017 和 2018 年的高速增长之后，2019 年迎来服务器市场的小年。根据集邦咨询，2020 年部分增量需求主要是 来自 BAT 等互联网厂商。2017Q1 是上一轮采购周期，因此当年服务器 销量快速增长。但是从行业经验来看，服务器更换周期一般是互联网 3 年、企业 5 年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断，预计 2020 年将会是为新的一轮更换周期元年。 IDC 作为实现云场景应用的基础设施，其景气度回升走暖有望实现带动 特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不 同，对 PCB 的要求逐步提高，更倾向于高速覆铜板的使用——因此 PCB 和高速 CCL 增量需求凸显。根据 Prismark，未来 5 年内中国的 IDC 市 场规模可能突破 2500 亿元，推算中国 IDC 用 PCB 的市场规模可以在近 5 年内达到 135 亿元。覆铜板成本在 IDC 用 PCB 中成本占比 23%，对 应覆铜板约 31 亿元市场规模。随着 5G 和云计算的应用落地，未来高速 覆铜板的前景可观。CCL 上游原材料价格具备不确定性，存在潜在涨价预期 覆铜板三大原材料分别为铜箔、树脂、玻纤材料。PCB 的主要原材料是 覆铜板 CCL，CCL 占 PCB 材料成本的 30%-40%左右，而 CCL 中，铜 箔占 CCL 厚板成本的 30%，薄板的 50%；玻纤布占 CCL 厚板成本的 40%、薄板的 25%；环氧树脂则占 15%左右。 覆铜板企业成本端受原材料价格影响较大，但下游 PCB 行业集中度不 高，覆铜板企业议价能力较强，可通过调整销售价格的方式避免毛利率 下降。在 2016 年下半年，覆铜板三大原材料产能不足，供求关系差导 致原材料价格大幅上涨，随之而来的是覆铜板销售价格集体上涨，部分 覆铜板企业甚至通过涨价，实现了毛利率的增加。涨价的趋势持续了两 年，在 2018 年下半年，由于部分下游 PCB 厂家需求偏淡，公司采取了 降价策略，覆铜板价格和毛利率才有所下降 树脂端：在 2019 年下半年，第四季度的环氧氯丙烷价格达到 18250 元/ 吨，环比上涨了 52%。据调查，供给端产能出清是造成环氧氯丙烷供应 紧张的主要原因。全国最大的环氧氯丙烷厂因为环保问题于 2018 年被 关停，之后多家厂家也出现停产或检修。此外，固体环氧树脂利润不高， 以及环氧氯丙烷价格上涨，环氧树脂不得不涨价来抵扣成本和费用上升 来保证企业利润。 除了供给端紧张之外，环氧树脂作为一种重要的有机化工原料和石油化 工的重要中间体，价格上涨还源于国际原油的波动。受主要产油国的进 一步减产以及美国商业原油库存减少等边际变化的影响，国际油价大幅 上涨。在这种情况下，环氧树脂的价格有可能继续上涨。 铜箔端：根据中国报告网，2016 年后因国家环保政策趋严导致铜箔供给 趋缩，覆铜板价格紧跟铜箔产品价格上涨，自 2016 年底开始全球各大 覆铜板厂商陆续提价，建滔积层板在 2016 年 1 年内共涨价 6 次。根据 Wind 数据，每吨电解铜从 2016 年 9 月 10 日的 36648 元增至 2019 年 12 月 10 日的 47545 元。以出口市场价计算，每吨覆铜板也从 2016 年 9 月的 5005 美元增至 2019 年 10 月的 5946 美元。回顾历史，原材料 价格受到其他因素上涨时，覆铜板价格上涨的幅度往往高于其成本上涨 的的幅度。因此覆铜板行业涨价周期内，议价能力仍然强于上下游。封装基板成为国产替代新机遇 作为半导体材料厂商，封装基板具备国产替代逻辑。IC 封装基板，又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用， 同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接。根据亚化咨询估算，2018 年全球 IC 封装材料市场规模达 200 亿美元，其中比重最大的是 IC 封装 基板，约为 73 亿美元。我们预测，全球 IC 封装基板市场稳步增长，2022 年将破 100 亿美元。 由于 IC 封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市 场基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus 等日本、台 湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%， 行业集中度较高。 目前大陆只有少数领先的 PCB 企业开始研发并量产 IC 封装基板，由于 我国半导体产业贸易逆差持续的扩大，国产化迫在眉睫。2018 年我国集 成电路产业进口总额达到 3120 亿美元，贸易逆差约为 2274 亿美元，相 当于全球集成电路市场总额的一半。中国市场容量与本土企业产量不匹 配，主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中，国产化的潜力可观。 在这一背景和市场驱动下，国内不少厂商也积极向封装基板行业切入。 目前，国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、 兴森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制电路板制造商也在陆续 关注和进入封装基板领域。与此同时，国内封测厂商不断向 BGA、CSP、 SIP 等中高端封装技术和产品突破。现阶段，国内封装基板企业从技术、 成本等方面均缺乏竞争优势，部分高端封装基板先进工艺技术完全被日 韩等国企业垄断的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企业。消费电子：行业景气度回升，把握射频光学声学三赛道回顾：智能机出货逐步企稳，品牌与供应链持续分化 全球智能手机出货量连续 6 个季度同比下滑，国内市场降幅与持续时间 更甚：参考 IDC 数据来看，全球智能手机出货量经历了连续 7 个季度同 比下滑后，2019 年三季度止住下滑趋势，出货量同比微增 0.87%；国内 市场，在进入 2019 年后，虽有反复，但逐步进入低位企稳状态，表明 5G 临近，换机潮效应已经逐步开始体现。我们预计，随着四季度开始， 5G 机型开始加速推出，部分品牌将 5G 手机入门价迅速推到 2000 元左 右中档机型价位，2020 年 5G 手机渗透率有望超预期，进而推动智能手 机出货量回暖趋势延续。 从手机品牌端来看，苹果受益于定价更友好，出货量逐步企稳。苹果自 2015 年达到 2.31 亿部出货量后，2016 年小幅下滑至 2.11 亿部，2017 年虽然推出了重大创新产品 Iphone X，但由于定价较高，出货量并未有 多少提振，2018 年 3 款新品，定价进一步上移，目前出货情况一般，近 期苹果已开始加大促销力度，也从侧面证明了新品号召力在逐步减弱。 但其通过对 2018 年产品进行降价促销，在 Q2 开始降幅收窄，叠加 2019 年新品小幅升级+定价下探双重驱动下，刺激了消费者换机需求，带动 出货量呈现企稳趋势，预计 2019 年 Q4 有望恢复小幅增长。 安卓阵营，品牌分化加剧，华为是最大赢家。安卓阵营方面，继 2018 年二线品牌出货量持续下滑，一线品牌集中度继续提升后，2019 年， HOVMS 五大品牌之外二线厂商占比进一步下行，且前五大品牌之中， 分化加剧，其中华为一枝独秀，2019 年前三季度出货 1.85 亿部，同比 增长 27%；三星前三季度出货 2.25 亿部，同比增长 1.7%；OPPO 前三 季度出货 0.83 亿部，同比增长 0.7%；小米前三季度出货 0.9 亿部，同比下滑 4.5%。 供应链分化明显，龙头公司优势明显。对 A 股上市公司主要消费电子标 的进行统计，包括立讯精密、欧菲光等 44 家公司，剔除了工业富联（收 入体量太大，容易影响统计结果）及闻泰科技合并范围发生变化），如果 按照2018年年报收入100亿元为大型供应商与中小型供应商为分界点来 看，11 家大型消费电子龙头公司，合计营收增速达到 22.74%，远优于中 小型供应商 12.61%的收入增速，其中大型公司中，立讯精密、歌尔股份 表现优秀，主要是受益于 Airpods 大幅放量，体现了龙头公司在新品拓 展上的优势。 受益于景气度恢复，消费电子行业 ROE 水平明显恢复。消费电子行业经 过 2017 年行业高点后，逐步下滑，2018 年资产支出较好，新产能相对 较少，而 2019 年行业逐步低位企稳，带动需求回暖，使得整体产能利用 率回升，ROE 水平迎来明显恢复。以上述统计板块数据来看，2019 年前 三季度平均 ROE 水平达到 8.93%，预计全年有望达到 13%左右，恢复到历 史较好水平。展望：2020 年 5G 换机潮加速，苹果与三星供应链更优 回顾历史，2014 年国内手机出货量也经历了连续 3 个季度下跌。回顾 国内市场发展历史来看，2014 年国内手机市场出货量也经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升。 上一轮国内手机出货量低迷主要是渗透率接近天花板。究其原因看， 当时主要是国内手机智能机渗透率持续提升达到接近 90%左右的水平 后，陷入停滞，导致国内手机市场出货量下降。 2014 年底开始 4G 驱动一轮换机潮，带动出货量回升。国内自 2014 年 开始大规模建设 4G 基站， 2014 年新增 4G 基站数量达到 84.3 万个， 2015 年继续增加。自 2014 年下半年，陆续有 4G 套餐推出，随后用户从 3G 转向 4G，驱动一轮换机潮。 5G 手机渗透率略超预期，2020 年换机潮启动。从国内 5G 建设节奏来 看，2019 年下半年开始 5G 机型陆续推出，各大品牌共计推出接近 30款机型，参考工信部数据来看，2019 年 11 月国内智能机出货量约 3484 万部，其中 5G 手机出货量达到 507 万部，渗透率超过 10%，超出市场 预期。近期从芯片端来看，高通骁龙 865/765G 系列、华为麒麟 980/990 系列、三星 Exynos 980 系列、联发科天玑 1000 系列 5G 芯片均开始出 货，带动 5G 终端加速成熟，手机品牌方面，小米近期已经将 5G 入门款 机型价格下探至 1999 元，预计一季度其他品牌也有望跟上，进一步加 速 5G 手机渗透，驱动手机出货量逐步回暖。 从手机品牌端来看，苹果与三星供应链 2020 年景气度更优。从主要手 机品牌趋势来看： 苹果。受益于庞大的手机用户群体及过去两年压抑的换机需求，参 考其在 3G 切换 4G 时的思路来看，我们预计 2020 年下半年新品 全系将搭载 5G，有望迎来出货量大年； 安卓阵营方面，a)华为 2019 年增速较快，但从逐季趋势来看，随 着国内份额增长空间趋小、海外市场受到 GMS 服务禁用影响，对 其出货量负面影响在下半年逐步体现出来，预计其 2020 年出货量 继续快速增长压力较大； b）三星，受益于华为海外市场份额下行， 2019 年其出货量逐季增速趋势明显；c）OVM，国内市场受到华为 挤压，通过发力海外市场，或将保持平稳态势。机会：射频与光学为主要升级方向，声学受益于 TWS 加速放量 从 5G 手机 BOM 成本来看，射频环节是主要成本增加项，光学则受益于 摄像头数量及像素持续升级，从单摄-双摄，到现在 4 摄加速，单机价 值量持续提升，同时结构光、TOF 等 3D 方案也在加速普及，光学升级 趋势明确；声学则受益于 TWS 放量，景气度持续上行。滤波器市场大且增速快，国内厂商已实现“0-1”突破 智能手机射频前端主要包括 PA、滤波器等。射频前端部件在手机中起 着实现手机与基站之间双向通信的功能，实现数字化信号与无线电信号 之间的转换，包括发射通路与接收通路构成，一般由射频功率放大器 PA、射频滤波器、双工器、天线开关、射频低噪声放大器 LNA 等芯片构 成。 通讯标准升级驱动手机射频价值量持续增长。在智能手机发展历程过程 中，经历了多轮通讯标准升级，因每一代产品升级时均需向下兼容以及 通讯标准的持续升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长。参 考 Q0rvo 数据来看，智能手机从此前的 2G 到 4G、4.5G 再到未来的 5G 时代，射频前端单机价值量 2G 时代约为 0.8 美元，3G 时代约为 3.25 美元、普通 4G 约为 7.25 美元，支持全球漫游 4G 手机约为 16.25 美元， 未来 5G 时代，有望成长至 22 美金以上。 预计 2022 年手机射频前端市场规模将达到 227 亿美元，年均复合增速 将达到 14%。参考 Yole 研究数据来看，手机射频前端模块和组件市场 发展迅猛，2016 年其市场规模为 101 亿美元，预计到 2022 年将达到 227 亿美元，复合年增长率为 14%，其中滤波器环节不仅市场体量大，而且 年均复合增速也最高，蕴含较大投资机会。 下游品牌崛起叠加自主可控压力，国产滤波器蓄势待发。目前国内四 大手机品牌(HOVM)年合计出货量超过 6 亿部，超过三星+苹果，下游品 牌的崛起为核心元器件的国产化提供了前提基础，同时去年华为事件后，自主可控重视度明显提升，也有助于国产替代。国内在滤波器行业， 主要企业包括中电 26 所、中电 55 所、无锡好达、北京中讯四方、天津 诺思等，上市公司方面，麦捷科技通过与中电 26 所合作，目前已经 SAW 滤波器已经实现对国内大客户出货、卓胜微以开关为切入点，布局滤波 器；信维通信通过与中电 55 所合作，也值得重点关注。5G 时代天线设计迎变革，单机价值量大幅提升 各大品牌 5G 手机陆续落地，推动 4*4 MIMO 天线加速渗透。从目前 5G 推出节奏来看，各大品牌陆续推出 5G 手机，目前 5G 手机主要以 Sub-6Ghz 为主，但为支持更高的上行/下行速率，均采用了 4*4 MIMO 天线方案，使得天线环节价值量大幅提升，建议重点关注：信维通信、 硕贝德等。 4*4 MIMO 方案加速推出，天线价值量、射频连接价值量有望大幅增长。 从手机设计方案来看，虽然此前有部分高端旗舰机型已经采用 4*4 MIMO 方案，例如华为 Mate 20 PRO、Iphone XS/XS MAX 等，但因为整体频段 相对较低，多 只是在部分频段实现 4 通道，使得部分天线得以整合在一 起，在射频连接上与 2*2 MIMO 机型差异不大，多采用 1 根射频连接线 连接上下主板即可，苹果则是采用的 LCP 方案，与此不同。而 5G 时代 来临后的 4*4 MIMO 方案，因 5G 频段更高，即使在 Sub-6G 频率下，要 实现多通道天线共存，难度会明显加大，部分天线或将放在手机侧边， 进而提升射频连接需求。从目前主要机型设计来看，华为 Mate 30 5G 采用了 LCP 传输线与同轴线结合的方式，其他品牌则主要以同轴线束组 来实现，带动价值量大幅提升。 毫米波时代，LCP 传输线有望大有所为。从 5G 频谱规划来看，在 Sub-6G 后，将走向毫米波，例如普遍集中在 24Ghz 以上频率。在 24Gh 以上频 率下，天线波长将大幅降低，传统的 FPC、LDS 等天线工艺将难以满足， AoB （Antenna on Board，天线阵列位于系统主板上)、AiP （Antenna in Package，天线阵列位于芯片的封装内)，与 AiM （Antenna in Mole， 天线阵列与 RFIC 形成一模组)或将成为重要选择。从高通此前发布的首 个 5G 天线模组—QTM052 毫米波天线模组设计来看，其将天线与部分射 频前端部件整合在一起，但仍需要将天线模组与基带芯片中实现数据 传输，考虑到毫米波频率高、多通道，传统同轴线连接难以适应，LCP 传输线凭借其良好的高频、多通道传输性能有望成为首选。以 QTM052 天线模组为例，单部手机需要 4 个天线模组，意味着需要 4 根 LCP 连接 线，再加上 4 对 RF 板对板连接器，假设单根 LCP 连接器+RF 板对板约 1-1.5 美元，仅单机传输线价值量就有望达到 4-6 美元左右，较传统的 射频同轴连接器及组件产品 ASP 大幅提升。 上游材料瓶颈有望逐步得到解决，国内 LCP 供应链体系有望逐步建立。LCP 天线产业链中难度最大的为上游的材料及其成膜工艺，村田之所以 能够成为苹果的独家供应商，就是因为很好的解决了成膜工艺，其从住 友采购 LCP 粒子，然后自己成膜及做 LCP FCCL，掌握核心工艺，进一 步延伸至下游的软板加工。随着苹果采用 LCP 天线后，目前其他厂商也 在加大在该领域投入力度，例如松下、可乐丽也在积极建设 LCP 产能， 为下游其他加工厂商切入提供了机遇，例如电连技术 LCP 样品已经给国 内部分客户送样，后续有望获得突破；模组端，立讯精密模组端已切入 大客户供应链，卡位优势明显。光学赛道持续升级，单机价值量持续提升 摄像头升级趋势再加速。目前各大手机品牌在新品发布会上对拍照功能 着墨最多，驱动光学性能持续升级，根据群智咨询（Sigmaintell）数 据显示，2019 年 Q3 多摄出货量急速上升，其中双摄占比 30%，三摄占 比 26%，四摄占比 22%。2019 年多摄主流搭配广角+超广角+长焦三摄设 计和广角+超广角+微距+景深四摄设计，实现远景+近景+微距+人像+逆 光+夜景的多种应用效果。建议重点关注摄像头模组龙头欧菲光、顺宇 光学、丘钛科技；滤光片龙头水晶光电、五方光电； CMOS 传感器市场规模持续快速增长，景气度高企。在手机后置多摄趋 势的带动下，2019 年 Q3 手机摄像头传感器出货量约为 13 亿颗，同比 增长 14%，同时受益于叠加像素升级，单价提升，群智咨询预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额将达 116 亿美金，同比增长 41%， 预计 2020 年仍将继续保持 40%左右复合增长，在需求持续快速增长的 同时，供给侧涉及晶圆代工，产能增速较慢，产业链高景气度有望持续， 建议重点关注：韦尔股份、晶方科技、华天科技。 技术升级趋势上，2020 年下半年有望看到屏下摄像头方案问世，进一 步推动摄像头价值量提升。在消费者对彻底全面屏需求的驱动下，产业 链正在不断推进屏下摄像头技术(UDC)，我们预计，2020 年下半年左右 会有部分厂商发布屏下摄像头的小批产品， 2021 年左右会有更多的厂 商采用屏下摄像头技术，带动摄像头价值量持续提升。TWS 加速放量，声学赛道景气度高企 Airpods 引领行业 2019 年进入爆发元年。回顾 TWS 历史，1994 年爱立 信研发出蓝牙技术但之后主要应用于蓝牙有线耳机，2015 年日本安桥 在 IFA 展上发布的 W800BT 标志第一个真无线蓝牙耳机诞生，而苹果 Airpods 第一代随后于 2016 年 9 月发布，发布之后反响平平，直到一 年后的 2017 年圣诞季，市场热度才起来；而热度开始迸发则是在下一 年度的圣诞季，Airpods 良好的口碑使得发布两年后越战越勇，第二代 产品发布的预期也让 Airpods 热度持续不退；时间到达 2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的发布再次引发市场热议，成为全年最受关注的 消费电子产品。 Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“ True Wireless Stereo”，即“真无线立体声系统”，这一名词最早由高通使用，指分体 式蓝牙耳机/音箱等音频设备，后来成为真无线耳机的通用称呼。TWS 真无线耳机摒弃了线材连接的方式，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声 系统，手机连接一个接收端即可，使得消费者摆脱线缠绕的困扰，方便 性得到革命性的提升。Airpods 即是 TWS 的鼻祖和典型代表，真正创造 了 TWS 这一消费电子新品类。对于传统耳机市场，Airpods 带来的影响 也是革命性的，耳机开始走向智能，实用性和功能性都焕然一新。 建议重点关注品牌供应链公司。TWS 耳机主要配套手机使用，目前主要 安卓品牌中除华为 TWS 耳机相对成熟外， OVM 相对较弱，考虑到目前 TWS 耳机利润率较好，手机厂商重视度持续提升，并加快技术突破。其他品 牌在渠道、手机适配度等方面难以匹敌手机厂，或将主要定位于部分细 分市场，走量产品或仍将出自手机厂商，建议重点关注品牌供应链公司， 整机层面，重点关注立讯精密、歌尔股份、共达电声（万魔声学）、蓝 思科技（持股豪恩声学）；零部件环节，建议重点关注兆易创新（NOR flsh）。面板：2020 年行业有望迎来新一轮景气向上周期 面板行业是典型的周期行业，其产业波动与供需增速缺口显著正相关。在 LCD TV 面板需求增速中性假设及 LGD 三种产能调整情景模式下，我们均 得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上该数据和面板 行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行业有望迎来新 一轮景气向上周期。 周期性行业，产业波动与供需增速缺口显著正相关 液晶面板行业是典型的周期性行业。过去十年，主要面板企业盈利波动剧 烈，LCD 面板产业经历了三轮大的周期变动。液晶周期背后的产业逻辑在 于，先驱企业开拓了液晶显示产品的应用，创造出对液晶显示的市场需求；当产品被市场接受后，一时的供不应求带来价格上涨，企业盈利大增，现有企业加大资本开支扩大投资，并吸引一批新进入者；新投资带来的产能迅速扩大导致生产过剩、价格下降，造成产业衰退；价格下降一方面使企业亏损，老旧产能退出，另一方面带来需求扩大，供需状况开始好转，并引发新一轮的产业投资。 产业波动与供需增速缺口显著正相关。液晶周期源于面板产能和需求边际 变化，过去 10 年液晶电视面板销量增速和面板产能增速差值与 LGD、群 创、友达三家的 EBITDA 平均利润率正相关，且基本保持同步。因此，我 们可以通过预测未来面板产能和 TV 面板需求增速变化来把握面板周期。供给改善：行业持续低迷，韩厂转型收缩产能 行业持续低迷，韩国面板厂商积极谋求转型。随着国内高世代产线的持续 开出，2018、2019 年行业整体产能过剩，面板价格持续下跌。全球面板企 业盈利下滑严重，LGD、友达、群创 EBITDA 利润率已经接近甚至低于 2011 和 2016 年周期底部。盈利压力以及国内面板厂商的激进投资，迫使三星和 LG Display积极向OLED转型。三星已于 3Q19对 L8-1产线部分停产调整， 3Q19 开始 LGD 也加快了产能调整进度。 韩厂调整改善 2020 年 LCD 面板供给状况。根据 IHS 数据，Samsung Display 在 3Q19 关停了 8.5 代厂的 125K 的每月产能，并将其翻新为尖端的量子点 （QD）面板生产线。LG Display 也从四季度开始加快了产能调整进度，预 计三条 TFT-LCD Gen 8.5 生产线其中之一将于 4Q19 停产，明年年初有望完 全停止 P8-2 产线的生产。供给增量方面主要包括 2019 年新开产线的爬坡 和 2020 年新开产线。我们按照 LGD 不同关厂情景测算 2020 年产能如下： 乐观情况下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 1Q20 关闭 P8 产线，我们测算 2020 年单季度全球 LCD 产能增速分别为-0.3%、0.7%、4.7%和 5.6%。 中性情景下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 于 1Q20 关停 1/2 P8 产线，我 们测算 2020 年单季度产能增速分别为 2.5%、3.5%、7.5%和 8.3%。 悲观情景下，假设三星只关停 L8-1 125K，LGD 不调整产线，我们测算 2020 年单季度产能增速分别为 5.6%、6.5%、10.5%和 11.3%。 综上，我们认为在供给最悲观情况假设下（LGD 不调整产能），2020 年全 球 LCD 行面板供给情况也好于今年。此外，基于国内新产能的集中投放、 本土厂商的成本效率优势、LGD 当前的亏损情况及其在 3Q19 电话会议上 的表述，LG Display 调整产能的概率显著高于不关厂情景，因此，我们判 断即使有国内新产线开出，明年 LCD 行业整体供给情况仍偏乐观。 需求增长：体育赛事大年叠加智慧屏刺激 TV 换机潮 TV 面板需求占比最大。从面板下游需求来看，当前 LCD TV 仍是显示面板的 最大。按面积算，2018 年 LCD TV 面板需求为 1.48 亿平方米，占显示面板 需求的 70.8%。其次是显示器、智能手机、笔记本电脑、公共显示，占比 分别为 9.9%、7.4%、6.9%和 2.6%。 体育赛事大年叠加智慧屏激发 TV 换机潮。2009 和 2010 年是上一次电视销 量高峰，2009 年电视出货量增长 10%，2010 年增长 21%，而电视机市场 的更替周期在 7 到 10 年不等，预计未来两三年电视将进入一个新的换机 周期。2020 年欧洲杯和奥运会赛事的举办以及智慧屏的推出有望加快 TV 换机周期的启动。考虑到历史奇偶数年份的周期波动性，我们中性假设2020-2022 年单季度 LCD 电视面板出货量增速分别为其前四个奇偶数年份 单季度增速的平均数，1Q20-4Q20 单季度 TV 面板增速分别为 1.7%、3.3%、 8.7%和 6.8%。供需边际向好，2020 年面板行业望景气向上 通过对全球 LCD 面板行业的供需分析，我们判断 2020 年面板行业有望拐头 向上。在 LGD 三种产能调整情景模式和 LCD TV 面板需求增速中性假设情 况下，我们均得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上 该数据和面板行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行 业有望迎来新一轮景气向上周期。 LED：从边际改善过渡到景气上行历史经验：此轮 LED 周期已经触底 LED 行业进入第三轮周期尾端。中国 LED 产业经历了三个周期，每一轮：快 速渗透期（~2012），LED 照明作为新兴产业，渗透率快速提升，由于地方 政府的产能补贴，形成短暂的供大于求，价格在 2012 年大幅下降；第二 轮周期（2013~2015），白光照明需求旺盛，芯片厂商继续扩产，2015 年 供需恶化，价格跌幅较深；第三轮周期（2016~至今），下游市场继续蓬 勃发展，芯片厂启动新一轮扩产，造成 2017 年底以来的供需失衡状况。 经过两年的供给端出清与库存去化后，行业供需逐步恢复平衡，库存也进入去化后半程，我们认为目前行业已经处于第三轮周期尾端，随着上下游补库存启动、外部贸易局势缓解对 LED 产品出口的压制解除、以及 MiniLED 等新需求放量，从明年开始 LED 将开启新一轮景气上行期。财务表现：2019 年 LED 产业链上下游财务数据触底回升 从 2019 年三季报数据来看，LED 产业链上下游均有回暖趋势。上游芯片自 2018Q4 开始进入负增长状态，但 3Q19 营收增速由上季度的-23.23%回升 至-10.07%，同时数值已经连续三个季度环比回升；中游封装增幅虽然是负 数但是已经平稳，也是连续三个季度环比正增长；下游显示屏增速回归正常水平，为 14.83%；LED 照明则小幅下落，增速从上季度 1.26 减低至-1.23%。 经历上半年的低点后，行业收入正在恢复。 与收入相比，存货同步去化。上游芯片的存货高峰已经过去，2019 年以来 上游芯片存货的累积速度持续放缓，以三安光电为例，三季度存货已经停止上升；而封装厂已经出现补库存迹象，二三季度存货均有所上升。从产业调研可知，四季度芯片存货去化持续进行，同时封装厂补库存的动作更加活跃，我们认为在年报和明年一季报中可以看到行业内存货改善的明显趋势。供需关系：供给端出清明显，需求端动能转换 景气下行伴随着供给端出清。此轮下行周期中，LED 芯片价格经历了大幅的 下滑，2018 年全行业芯片平均降幅在 20%左右，2019 年我们预计价格降 幅在 30%左右。伴随价格下降，各家芯片厂盈利能力也严重受损，上半年 已经出现负毛利率。除龙头三安光电以外，其他芯片上市公司的扣非后归母净利润在 2019 年均转负，没有上市的小芯片厂亏损更为剧烈。我们产 业调研估算，过去两年行业退出的产能比例约为 10%，未退出老产能占比 约为 25%，这部分产能大部分处于半开工状态，随着价格跌破现金成本线， 我们认为还将有大量老旧产能退出市场。 LED 下游需求迎来动能转换。需求端方面，LED 下游需求主要以通用照明、 显示屏、背光等领域为主，在通用照明渗透率已经较高的情况下，目前 LED 需求主要来自车用 LED、显示屏、Mini&MicroLED 等。根据 LEDinside 的预 测，2018~2023 年之间，LED 通用照明的复合增长率为 3%，占整体需求比 重从 40.59%降至 32.96%；显示屏复合增长率为 8%，占整体需求比例基本 维持在 10%左右；车用 LED 复合增长率为 10%，占整体需求比例为 15%左 右；而 Mini&MicroLED 复合增速为 343%，占整体需求比例从 0 上升至 16.94%。 供需结构逐步恢复健康。结 合中国大陆 LED 芯片产能投放进度及行业老 旧产能被淘汰的节奏，我们估计2019年~2021年LED芯片产能为16620万片、17010 万片、18210 万片；需求方面考虑通用照明、显示屏等各 细分领域增长趋势，我们估计 2019 年~2021 年 LED 芯片需求合计为 15624 万片、16290 万片、17800 万片，供求比（供给/需求）为 1.06、 1.04、1.02，LED 芯片价格则有望在未来两年保持较为平稳的价格行业趋势：主线为 MiniLED 背光 Mini LED 是芯片尺寸约在 100 微米左右的 LED，是在小间距 LED 基础上的技 术改良。目前 MiniLED 有两大应用方向，一个是沿着小间距往下，作为主 动显示的超小间距显示；一个是作为背光源，配合 LCD 显示使用。 Mini 主动显示主要用于高端商显。Mini LED 主动显示优势在于既继承了小 间距显示高亮度、高可靠性、反应速度快的优点，又具有自发光无需背光源的特性，可以达到体积小、轻薄的效果，同时相对其他显示技术更为节能、成本更低。MiniLED 显示主要应用领域电影屏等高端商用市场和 100 寸以上高端家用电视等民用市场，随着 2K/4K 高清视频的普及，未来 MiniLED 显示在商显领域具备较大潜力。 Mini 主动显示技术方案仍未成熟，四合一成为主流折中方案。Mini 主动显 示技术方案有两大主流路径，一种是 COB、一种是 N 合一方案。目前 COB 技术面临光色一致性、大规模生产难度高大、产业链生态不成熟等难题，且 COB 技术在 P0.5 以下也并不适用，即使作为过渡技术，也存在诸多缺 陷。而四合一基于现有 SMD 技术演进，集 COB 与传统小间距 SMD 的优势， 同时对于现有产业链上下游较为友好，有望成为小间距进入 P0.X 后主流方 案。封装企业在四合一方案中占据主导权，特别是国星的 IMD 四合一方案， 一经推出便受到市场青睐，目前已经扩散成为封装厂进军 Mini 主动显示的 主流选择方案。 Mini 背光将在大尺寸液晶显示背光领域获得较高渗透率。Mini 背光作为现 有LED背光的进化，短期内将在 65、75寸以上大尺寸TV，高阶电竞Monitor 市场不断渗透，最终随着成本下降，Mini 背光有望大比例替代现有的 LED 背光，成为大尺寸液晶背光显示方案的主流选择。Mini 背光优势在于将调 光分区数(Local Dimming Zones)做得更细致，达到高动态范围(HDR)呈现高 对比度效果，还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求。 Mini 背光路径同样有 COB/COG、SMD 等方案，技术路径仍未确定。COB 与 COG 方案能做到 OD 距离（背光模组中扩散板与 PCB 底部的距离）小于 1mm，甚至接近于 O OD 距离，从而使得背光源厚度（PCB+LED）极低， 缺点在于目前技术并不成熟，良率较低，产业化难度高。SMD 方案同样是 现有技术条件下的折中方案，其采用正装芯片，以 75 英寸电视背光为例， 在 OD 距离小于 5mm 的情况下，LED 灯珠使用量小于 2.5 万颗，同时获得 较低的成本。以国星光电已经出货的 MiniLED 背光模组为例，搭载其 Mini-LED 背光的 65 英寸液晶电视价格相对于市面上的 65 英寸 OLED 电视 将便宜约 100 美元。目前国星 MiniLED 背光模组主要客户为 TCL，已经带 来较大体量的收入。被动元器件：关注细分领域龙头机会行业处于产业转移初期，进口替代空间大 电路必备元件，286 亿美金市场规模。电容、电阻、电感等被动元器件是电 路中的必备元件，在电路中主要起到滤波（电容）、分流（电阻）、过滤噪声（电感）等作用。2017 年，全球被动元气件市场规模在 238 亿美元左 右，其中电容、电感、电阻分别占 66%、14%、9%左右。Paumanok 预计， 全球被动元器件终端需求在 2020 年会达到 286 亿美元。按下游应用分， 网络通信、车用、特殊用途、电力与工业控制将分别成长 39%、31%、35% 和 24%。 行业处于产业转移初期，进口替代空间大。2019 年前 11 个月，国内进口电 容器金额 87.4 亿美元，净进口额 50.8 亿美元，行业进口替代空间大。从 国内外被动元器件企业营收规模来看，国内企业份额低、营收规模小，行业处于产业转移初期。MLCC：5G、车用需求大增，库存去化开启新周期 MLCC 广泛应用于消费电子、汽车电子、IT 设备、无线通讯等领域，市场规 模 146 亿美元。与其他电容器相比，MLCC 具有体积小、高频特性好、频 率范围宽、寿命长、成本低等优点，广泛用于消费电子、汽车电子、IT 设 备、无线通讯等领域，其市场规模在 100 亿美元左右，占了 40%以上的电 容器市场份额。智能手机创新升级、汽车电子、物联网的快速发展对高频滤波的需求越来越大，MLCC 的市场规模也将在未来几年得到快速增长。 智能手机创新和 5G 带动单机消耗量上升。智能手机进入存量博弈阶段，创 新升级成为各手机厂商竞争的主要策略。手机功能持续创新使手机内部需要增加新的电路以及电容，其结果是单机使用的 MLCC 数量逐年增多。以 iphone 为例，其单机 MLCC 消耗量从 iPhone4S 的 500 颗左右上升到 iphone X 的 1100 颗左右。未来 5G 的商用要求手机在信息传输和数据处理方面具 备更强的能力，预计将进一步推动智能手机对 MLCC 等电子元器件的需求。 汽车电子化提升车用 MLCC 需求。电动车以及需求的快速增长，以及 ADAS、 自动驾驶技术、汽车娱乐影音等的推广应用极大的促进了车用 MLCC 的增 长。SemiMedia 预计，受此电动车和汽车电子化趋势影响，单车 MLCC 需 求预计将从过去的 1000-3000 增长到 3000-6000 颗/车。 库存去化开启 MLCC 新周期。3Q19 以来，国巨、华新科、村田、三星电机 等元器件厂商库存基本消化，库存周转天数回落至合理水平。国巨和华新科在 10 月和 11 月的月度营收报告中均表示，受下游终端积极拉货影响， 10 月和 11 月库存水位进一步下降，MLCC 价格趋于稳定。终端需求的增长 加上行业库存的去化有望开启 MLCC 新周期。薄膜电容：新能源汽车提供增长新引擎 薄膜电容器的下游应用主要集中于新能源汽车、光伏风电、家电、照明、 工业等领域。展望 2020 年，海外新能源车提速、家电和照明等传统需求 的回暖有望推动薄膜电容器行业实现稳定增长。 欧洲新能源车全面提速打开薄膜电容器市场空间。2019 年 4 月 17 日，欧盟 通过新法案，规定自 2020 年 1 月 1 日起，境内 95%的新登记乘用车平均 二氧化碳排放量需降至 95g/km 以下；到 2021 年，全部新车需达到此要求； 2030 年起，二氧化碳排放量将降至 59.4g/km 以下。为达到新标推，欧洲 主要车企纷纷发力新能源车，奔驰、宝马、大众等厂商均制定了积极的新能源车规划。目前，薄膜电容已经替代铝电解电容成为新能源汽车直流支撑电容的首选。欧洲新能源车的提速打开了薄膜电容器整体市场空间。 传统需求回暖助力行业稳定增长。家电尤其是空调是薄膜电容器的传统应 用领域。2018 年空调销量 15069.2 万台，创历史新高。其中，空调龙头格 力收入更是同比增长 33.3%，渠道中积累了较多的库存。经过近一年的库 存消化，行业库存基本回到合理水平。展望明年，下游库存的消化加上需求的回暖，预计家电市场对薄膜电容的需求将逐步得到改善。5G 驱动电感需求量价齐升、国产替代提速背景下，国内电感龙头进入发 展快车道 5G 提升单部手机电感需求。5G 时代将新增 Sub-6GHz 和毫米波频段，新增 一个频段需要增加相应频段的滤波器、天线开关、PA 等射频前端器件，以 支持信号在该频段的顺利发射与接收。因此，5G 时代，单个手机对滤波 器、天线开关、PA 等射频前端器件的需求相比 4G 将会进一步增加，这将 直接提升配套元器件电感器的用量，包括匹配电路的 RF 电感、为新的射 频器件提供 DC-DC 电源转换的功率电感。 RF 电路越来越复杂，01005 需求高涨。以智能手机为代表的小型移动设备 的 RF 电路在向多波段、多功能、高性能化发展的同时，其电路构造也日 趋复杂，安装的部件数量正在增加。同时，移动设备内部的电池体积也在增大，这就要求 RF 电路必须设计成能纳于有限的空间。未来，市场对以 01005 电感为代表的超小型尺寸 RF 电感器的需求不断高涨。 国产替代加速，国内电感龙头进入发展快车道。电感虽然单机价值小，但对整机性能影响大，客户对于更换供应商较为慎重，由于国外企业切入的早，所以国内各大手机厂商之前几年基本上都用村田、TDK 的产品。中兴 事件后，考虑到供应链安全，下游本土厂商纷纷加快了原材料、零部件的国产化，去年开始华米 OV 均在积极提升国产元器件的份额。元器件国产 化加上 5G 背景下，国内电感龙头将迎来快速发展的机遇期。（报告来源：中泰证券）（如需报告请登录未来智库）

12月4日，市发改委党组副书记、副主任王振华赴舒城县杭埠工业园调研电子信息产业。舒城县发改委、杭埠镇有关负责同志参加调研。 王振华先后走访安徽精卓光显技术有限责任公司、安徽丛林智能机械制造有限公司、安徽绿沃循环能源科技有限公司、安徽英力电子科技有限公司、安徽蓉胜电子基础材料有限公司、安徽胜利精密制造科技有限公司、安徽兴盛绝缘制品有限公司，深入企业车间现场，详细了解企业主要产品、用工状况、市场客户等，认真倾听企业负责人有关诉求，协调解决相关问题。 王振华指出，舒城县近年来围绕招商引资和传统企业转型升级，一批重大项目落地投产，一系列高端产品陆续催生，电子信息产业初具规模。下一步，市县两级要加强规划谋划，突出主导产业，延链补链强链，形成集聚集群，打造区域经济发展增长极。要加强配套设施建设，满足工人医疗、教育、休闲等生活需求，确保人员进的来、留得住。企业要与政府部门加强沟通，用足用活政策，凝聚推动发展的合力。要瞄准高端产品和未来市场，加大技术创新，加快升级步伐，在以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局中捕捉机遇，跨越发展。 【来源：市发改委（市粮食物资局）】声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。 邮箱地址：newmedia@xxcb.cn

齐鲁网·闪电新闻3月4日讯 3月3日，淄博市委书记江敦涛调研淄博市电子信息产业和数字经济发展情况，强调要深入贯彻习近平总书记关于数字经济发展的重要论述，坚定信心决心，发挥自身优势，强化平台思维、生态思维，以更大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强，使之尽快成长为淄博市的支柱型产业。市领导毕司东、宋振波、魏玉蛟参加有关活动。在山东科汇电力自动化股份有限公司、山东汽车弹簧厂淄博有限公司、山东齐都药业有限公司，江敦涛实地察看生产车间、实验室等，希望企业立足优势，深耕细分行业市场，积极做好产业链上下游衔接协作，在智能化改造方面敢于投入、舍得投入，让传统产业增创优势、焕发活力。在桓台县新一代人工智能产业基地、山东华云光电技术有限公司、智洋创新科技股份有限公司、山东爱特云翔信息技术有限公司，江敦涛与企业负责人深入交流，希望企业抢抓机遇，充分发挥行业领军企业的引领示范作用，在数据产业化、大数据应用推广、企业平台化转型方面探索创新，尽快做大规模。他要求，各级各部门要积极推广人工智能场景应用，联合企业在高水平智慧城市建设上实现突破。现场调研结束后，江敦涛主持召开淄博市电子信息产业和数字经济发展座谈会。他指出，电子信息产业和数字经济是国家大力发展的产业和新经济形态,也是市委、市政府聚力做大做强的产业。淄博产业结构偏重、产业活力不足，新业态、新模式少，迫切需要大力发展包括电子信息产业在内的大数字经济，大力推进现有产业数字化、智慧化改造，大力开辟产业经济新赛道，实现“弯道超车”和“换道超车”，推动产业现代化、带动人口结构年轻化，实现城市能级活力的跃升。江敦涛强调，要以平台思维、生态思维，加大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强。要建强研发平台，大力培育集聚高能级创新资源要素，鼓励企业加大科研创新投入强度，为产业经济发展提供强劲驱动。要优化产业生态，巩固放大封装测试、微电机、IGBT、半导体材料等领域的优势，以产业组织理念精准推进“双招双引”，集聚各类创新资源和产业要素，推进链群集聚发展。要着眼建设数字农业农村中心城市、中国产业算力中心、绿色智慧冷链物流基地、高水平智慧城市，在教育、医疗、养老、社会治理等领域，加强场景搭建和供给，为企业熟化推广技术和解决方案提供更多空间。要深化金融赋能，加大财政资金和政府性引导基金、投资基金投入力度，加快设立数字化、智能化改造等产业基金，综合运用创投、风投等力量和股权投资等方式，为企业升级改造和创新创业提供全方位的金融服务。要强化基础支撑，加快实施新基建三年行动计划，打牢产业经济发展的“成长基座”。要注重政策集成、高效服务、审慎监管，构建数据采集、加工、分析、共享、应用规则，为产业经济发展提供充足的数据资源。闪电新闻记者 王良 报道

02:20（央视财经《天下财经》）今年以来，为应对新冠肺炎疫情的冲击，大数据、人工智能、云计算等新科技在日常应用中发挥了重要作用。近日，在深圳举行的第八届中国电子信息博览会上，电子信息产业的最新发展成果得到充分展示。记者刘小寒：眼前这款就是可旋转的智屏，让电视能瞬间变成55英寸的超大屏“手机”，这样的尺寸近乎是一般手机的100倍，无论是上网课，还是刷刷抖音的体验感都很好。据了解，该旋转智屏可以同步手机信息，还配备了人脸识别功能，可感知用户身份记录用户习惯。同时可以通过AI大屏连接冰箱、洗衣机、空调等，实现实时控制操作。今年以来，新冠肺炎疫情的出现加快了大数据产业的发展，如何处理不同种类的数据，减小数据中心的运营难度，是当下面临的最大难题。眼前展出的就是光存储的系列产品，它能够解决海量数据的存储问题，跟传统的单位容量和速率比起来有着四五倍的提升。紫晶存储董事总经理钟国裕：我们最新的设计在机械结构上面做了重大的改变。它给我们带来性能指标最重要的变化就是我们访问光盘的速度提升了五倍，也就是基本在5秒钟能够从上万张光盘里面找到那张光盘并且把它读取出来。工信部的数据显示，今年上半年，中国电子信息制造业增加值同比增长5.7％，高于同期工业增速7个百分点；实现营业收入5.14万亿元人民币，在制造业中占比达到12.7%。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12．6％，增速同比增长2．2个百分点。中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海：随着我们国家新基建项目的启动，新基建大部分是聚焦到电子信息产业。新基建会对电子信息产业有非常好的拉动。今年下半年包括明年，我们对电子信息产业的发展抱有非常乐观的预期。电子信息制造业企稳回升 集成电路出口一枝独秀02:51对于电子信息制造行业来说，下半年的发展趋势如何？板块又有哪些投资机会呢？一季度，受新冠肺炎疫情冲击，我国电子信息制造业出现负增长，但随着全球重点地区供应链企稳以及国内企业复工复产，行业发展企稳回升，出口也开始出现反弹。国家统计局的数据显示：今年1-5月，我国电子信息制造业累计实现出口交货值19949.8亿元，同比增长1.5%，逆转了4月之前的负增长局面，较同期工业出口负增长-6.2%相比凸显向好态势；3-5月单月增速均高于10%，体现出稳定增长势头。其中集成电路出口更是一枝独秀，1-4月，我国集成电路出口额324亿美元，同比增长8.8%，中国电子信息产业发展研究院副所长李艺铭：比如说在1到2月份疫情期间，智能手环、智能手表等新产品出现了一个正增长，带动了很多产品增长。还有集成电路产品，在上半年也是出现了10%到20%的增长。整个电子信息产业，根据上半年的跟踪，到了5月份为止，工业增加值主营业务收入和出口，三个主要指标都由负转正。另外，从产业环节看，电子信息制造业不同产业链环节和不同细分行业受疫情影响程度不一，研发设计等智力密集环节、集成电路等作业洁净度较高行业的复产复工速度较快。业内人士预计，今年三月份国家提出的“新基建”，以及超高清视频应用和5G手机换机有望释放消费电子市场新的需求，将给电子信息制造行业带来新的发展机遇。深圳市翼虎投资管理有限公司资深研究员王顺序：随着新基建的建设加快，特别是5G建设的加快，各大手机厂商和运营厂商运营商都在加大5级手机的融入力度，那5G手机的增速会加快，5G手机对流量的需求加大的话，对光纤对网络对服务器基站的需求也会加大。由于国家推进5G建设，我相信整个无论是终端管道，还是云的需求都会加快。而在资本市场方面，电子信息板块年初至今涨幅39.24%，居所有板块涨幅第五位，涨幅较大的有苹果产业链、半导体材料和设备、面板产业链、计算机产业链。深圳市翼虎投资管理有限公司资深研究员王顺序：我们国家以半导体为代表的核心器件，其实是受制于海外供应链的，很多公司的半导体器件的供应都跟不上，可能这些供应链都会受到一个比较大的抑制。转载请注明央视财经

3月3日，市委书记江敦涛调研全市电子信息产业和数字经济发展情况，强调要深入贯彻习近平总书记关于数字经济发展的重要论述，坚定信心决心，发挥自身优势，强化平台思维、生态思维，以更大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强，使之尽快成长为我市的支柱型产业。市领导毕司东、宋振波、魏玉蛟参加有关活动。在山东科汇电力自动化股份有限公司、山东汽车弹簧厂淄博有限公司、山东齐都药业有限公司，江敦涛实地察看生产车间、实验室等，希望企业立足优势，深耕细分行业市场，积极做好产业链上下游衔接协作，在智能化改造方面敢于投入、舍得投入，让传统产业增创优势、焕发活力。在桓台县新一代人工智能产业基地、山东华云光电技术有限公司、智洋创新科技股份有限公司、山东爱特云翔信息技术有限公司，江敦涛与企业负责人深入交流，希望企业抢抓机遇，充分发挥行业领军企业的引领示范作用，在数据产业化、大数据应用推广、企业平台化转型方面探索创新，尽快做大规模。他要求，各级各部门要积极推广人工智能场景应用，联合企业在高水平智慧城市建设上实现突破。现场调研结束后，江敦涛主持召开全市电子信息产业和数字经济发展座谈会。他指出，电子信息产业和数字经济是国家大力发展的产业和新经济形态,也是市委、市政府聚力做大做强的产业。淄博产业结构偏重、产业活力不足，新业态、新模式少，迫切需要大力发展包括电子信息产业在内的大数字经济，大力推进现有产业数字化、智慧化改造，大力开辟产业经济新赛道，实现“弯道超车”和“换道超车”，推动产业现代化、带动人口结构年轻化，实现城市能级活力的跃升。江敦涛强调，要以平台思维、生态思维，加大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强。要建强研发平台，大力培育集聚高能级创新资源要素，鼓励企业加大科研创新投入强度，为产业经济发展提供强劲驱动。要优化产业生态，巩固放大封装测试、微电机、IGBT、半导体材料等领域的优势，以产业组织理念精准推进“双招双引”，集聚各类创新资源和产业要素，推进链群集聚发展。要着眼建设数字农业农村中心城市、中国产业算力中心、绿色智慧冷链物流基地、高水平智慧城市，在教育、医疗、养老、社会治理等领域，加强场景搭建和供给，为企业熟化推广技术和解决方案提供更多空间。要深化金融赋能，加大财政资金和政府性引导基金、投资基金投入力度，加快设立数字化、智能化改造等产业基金，综合运用创投、风投等力量和股权投资等方式，为企业升级改造和创新创业提供全方位的金融服务。要强化基础支撑，加快实施新基建三年行动计划，打牢产业经济发展的“成长基座”。要注重政策集成、高效服务、审慎监管，构建数据采集、加工、分析、共享、应用规则，为产业经济发展提供充足的数据资源。来源：淄博日报