电子品市场调研报告

来源：21世纪经济报道原标题：艾媒咨询|2021Q1中国电子烟行业发展现状及市场调研分析报告电子烟已经成为一种创新的电子消费品，在全球范围内越来越流行。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元，2020年市场规模增至83.8亿元，八年年均复合增长率达到了72.5%，预计2021年有望超过100亿元。核心观点 中国电子烟潜在用户规模大，行业发展前景广阔中国电子烟市场规模急剧扩张。数据显示， 2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元，到2020年中国电子烟市场规模增至83.3亿元，八年年均复合增长率高达72.5%。艾媒咨询分析师认为，当前中国烟民规模世界排名第一，但电子烟渗透率却不足1%，说明中国电子烟行业发展空间广阔，预计2021年市场规模有望超100亿元。电子烟用户以中青年男性群体为主，戒烟是主要使用目的iiMedia Research（艾媒咨询）调查数据显示，2021Q1中国电子烟用户以男性群体为主，占64.9%；年龄以中青年为主，占比近7成。超过一半的用户认为电子烟能缓解对尼古丁的依赖而抽烟，而且电子烟口味多元也是吸引用户的优点。此外，电池续航能力、换油便利性以及价格是用户期待电子烟产品改进的主要方向。加热不燃烧类电子烟设备优势明显，有望成为行业新增长点加热不燃烧类电子烟设备具有危害性低于传统烟草而口味又最相近的产品，备受用户喜爱。iiMedia Research（艾媒咨询）调查数据显示，2021年2月，中国电子烟用户中35%的用户偏好加热不燃烧类电子烟。用户需求推动产品市场发展，预计2021年中国加热不燃烧型电子烟市场规模将达到23.0亿元。报告节选内容 电子烟与传统烟草对比分析 2014-2022年全球电子烟行业市场规模数据分析 电子烟已经成为一种创新的电子消费品，在全球范围内越来越流行。从全球电子烟行业的市场规模发展情况看来，电子烟行业的规模总体呈现上升趋势。2020年全球电子烟行业的市场销售额仍持续上升，达到424亿美元，同比增长15.6%。虽然各国陆续出台对电子烟的监管政策，但电子烟行业发展热情不减。全球电子烟市场的强劲增长主要归因于消费者对电子烟产品的接受程度不断提高、烟草公司的积极营销活动以及电子烟制造商加快了创新及产品研发进程。2019年全球电子烟市场销售结构数据分析 从全球电子烟市场来看，当前的电子烟市场集中度较高，主要集中在美国电子烟销售市场。2019年美国的电子烟销售额达到了160亿美元，占全球总销售额的48%，成为全球最大的电子烟消费国家。其次是英法德等国，电子烟销售额市场占比均超过5%，全球电子烟文化逐渐开始流行，电子烟等新型烟草制品备受消费者追捧。中国电子烟行业发展历程及其特点分析中国电子烟行业始于2003年，中国药剂师韩立申请现代电子烟的第一项专利，开启了中国现代电子烟时代。我国电子烟行业经历了初始发展、快速扩张和行业洗牌三个阶段，在这三个时期我国电子烟行业随着过不断扩大，国家对电子烟的监管逐渐明确，电子烟行业进入洗牌阶段，未来行业将更加有序发展。2013-2021年中国电子烟行业市场规模分析 数据显示，2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元，2020年市场规模增至83.8亿元，八年年均复合增长率达到了72.5%，预计2021年有望超过100亿元，中国电子烟市场规模急剧扩张。艾媒咨询分析师认为，中国烟民规模世界排名第一，但电子烟渗透率却仅有0.6。全国各地控烟条例的陆续出台也有望加速渗透率的提升，因而未来随着电子烟市场渗透率提升，中国电子烟市场规模有望大幅提升。2021年2月中国电子烟行业企业数量分析 电子烟广阔的市场发展空间吸引着众多企业入局，数据显示，中国电子烟企业从2013年的45457家快速增长至2020年168452家，截至2021年2月4日，中国存续电子烟企业共计174399家。从增速上看，中国电子烟企业数量增长速度在加快，2020年增长速度高至30.27%，并延续快速增长的势头，可以预见，未来行业企业数量将会持续大增，行业赛道将会更加拥挤。电子烟产业上游典型企业之劲嘉股份：盈利能力2019年，劲嘉股份实现营业收入39.9亿元，同比增长18.4%，维持了连续三年的提速增长；该年净利润达8.8亿元，同比增长21%。2020年前三季度公司实现营收30.1亿元，相比上年同期增长4.5%，2020年度业务扩展有所收缓；在此期间，公司净利润出现负增长，达6.6亿元，相比上年同期减少1.6%，业绩下滑的主要原因来自于一季度疫情的爆发，疫情引发的综合不利因素导致公司的各项业务均有不同程度的阶段性延迟，随着国内疫情得到有效控制以及公司在新型烟草产业取得的良好进展，公司整体经营情况呈稳健态势。2021Q1中国电子烟消费者驱动因素分析 消费者选择电子烟的原因主要集中在健康环保方面，如帮助戒烟、戒断反应等。数据显示，“能缓解对尼古丁的依赖”、“口味众多”以及“能减少烟的戒断反应”是吸引消费者使用电子烟产品的主要原因，三者占比分别为55%、46%及38%。艾媒咨询分析师认为，电子烟品牌在对产品进行宣传时倾向突出电子烟在健康环保方面的功能，电子烟商家还可以突出产品的口味等特点，使其成为产品卖点。2021Q1中国电子烟产品体验问题感知分析 数据显示，电子烟用户使用产品时最大的顾虑在于续航时间短（46.8%），其次是持续高温、材料品质不过关、漏油和电池短路等。艾媒咨询分析师认为，目前国家尚未有相关标准对电子烟的性质进行界定，产品定位容易成为消费者使用产品的阻碍。此外，行业发展仍未成熟，市场上缺乏综合实力突出的企业，未形成具有良好口碑的品牌，消费者对于产品的质量保障也缺乏信心。2021Q1中国受访用户推荐电子烟产品意愿分布 数据显示，超过一半的受访用户认为电子烟具有戒烟效果，其中有54.1%的用户表示会将电子烟产品推荐给其他人，推荐意愿较高。整体来看，受访用户中选择推荐的用户比例与认同电子烟有戒烟效果的用户比例较为一致，都超过一半，这表明了戒烟效果是用户推荐产品的前提。中国电子烟典型企业范例分析之雾芯科技：企业介绍雾芯科技创立于2018年，是国内领先的电子雾化器公司；公司已在全国开设了2500多家专卖店，入驻超过10万个零售门店；并在加拿大、印度尼西亚等国开设了8家专卖店，客户遍布全球40多个国家和地区。中国电子烟典型企业范例分析之思摩尔国际：企业介绍思摩尔国际控股有限公司成立于2009年，是提供雾化科技解决方案的全球领导者；据弗若斯特沙利文2019年报告显示，公司目前是全球最大的电子雾化设备制造商。2015年，公司在美国推出自有品牌Vaporesso，将市场扩展至欧洲、日本，2016年推出第一代陶瓷加热技术，并应用于旗下品牌FEELM。中国电子烟典型企业范例分析之盈趣科技：企业介绍盈趣科技以自主创新的UDM模式（也称为ODM智能制造模式）为基础，主要为客户提供智能控制部件、创新消费电子等产品的研发、生产，并为中小型企业提供智能制造解决方案。公司也是HNB电子烟巨头IQOS的二级供应商，主要提供充电盒（MU）、加热棒（TSH）等塑胶零组件，为IQOS一级供应商Venture及伟创力（Flex）提供组装部件。发展趋势分析一：行业监管政策趋严2019年11月，国家相关部门开始收紧对电子烟的管控。电子烟网售禁令的出台，让各大电商平台一夜之间下架了电子烟产品。在网售渠道被切断之前，电子烟品牌利用线上渠道出货，可以避免门店、经销商分利，降低了产品成本。因而在禁令影响下，电子烟企业无法再通过线上进行营销，宣传效果也大减，同时各地的标准相继出台，让电子烟迎来猛烈的洗牌。发展趋势分析二：电子烟企业海外扩张随着线上销售监管加强，部分电子烟企业开始向海外扩张。2019年12月5日，国内电子烟品牌Doo与美国Kali集团旗下电子烟渠道商Indigo表示，将在美国成立合资公司。同年悦刻也开始出海，并在短时间内获得较好的业绩。艾媒咨询分析师认为，电子烟企业出海是规避政策风险的一计良策，但也会面对不同的监管政策以及文化差异、环境、青少年成瘾等问题，因而企业需要仔细研究国内市场与海外市场的差别，将品牌策略精准定位，替将来的全球市场布局优先打好基础。

最新崛起的VCSEL激光芯片（用于3D识别及自动驾驶激光雷达）是化合物半导体家族的重要助力。VCSEL制造的主要材料GaAs市场或将被市场重新激活。电子级砷烷在GaAs基LED外延生长过程中的GaAs化学气相沉积中被大量使用，同时一起参与化学反应的还要三甲基镓、三甲基铟及三甲基铝。高阶智能手机搭载3D感测渗透率逐步提升，且5G带动其他新兴应用，可望推升VCSEL产值，根据TrendForce预估，2021年3D感测用VCSEL总产值将上看18.42亿美元，年成长达53%，随着GaAs材料的快速发展，电子级砷烷将迎来新的市场机遇。电子级砷烷还作为重点新材料，于2018年、2019年连续两年列入国家重点鼓励发展类项目《重点新材料首批次应用示范指导目录》。报告内容一、全球电子特气市场概要1.1 全球电子特气市场按地区分布1.2 全球电子特气市场按产业分布1.3 全球电子特气市场前十大产品1.4 全球电子特气主要供应商分析1.5 电子特气的主要应用分类二、全球电子级砷烷市场概述2.1 电子级砷烷的主要制造技术2.2 电子级砷烷的主要应用2.2.1 电子级砷烷主要应用一2.2.2 电子级砷烷主要应用二2.2.3 电子级砷烷主要应用三2.3 全球电子级砷烷市场成长预测2.4 集成电路市场砷烷需求及地区分布2.5 集成电路市场砷烷价格趋势2.6 全球电子级砷烷需求量及地区分布2.7 全球电子级砷烷市场价格趋势预测2.8 全球电子级砷烷主要供应商市场占有率2.9 全球电子级砷烷龙头企业分析2.9.1 英特格（Entegris）2.9.2 林德气体（Praxair/Linde）2.9.3 默克（Versum/Merck）2.9.4 大阳日酸（Matheson/TNS）三、中国电子级砷烷市场分析3.1中国电子级砷烷发展介绍3.2 电子级砷烷涉及产业的中国市场介绍及规模3.2.1 激光器3.2.1.1 市场介绍3.2.1.2 市场规模3.2.2 CPV3.2.2.1 CPV市场介绍3.2.2.2 CPV市场规模3.2.3 集成电路3.2.3.1 IC市场介绍3.2.3.2 IC市场规模3.3 中国电子级砷烷龙头企业分析3.3.1 南大光电3.3.1.1 企业介绍3.3.1.2 企业技术及专利3.3.1.3 企业经营情况3.3.2 正帆科技3.3.2.1 企业介绍3.3.2.2 企业技术及专利3.3.2.3 企业经营情况3.3.3 博纯材料3.3.3.1 企业介绍3.3.3.2 企业技术及专利3.3.3.3 企业经营情况3.4 中国电子级砷烷市场规模3.5 中国市场电子级砷烷供应商占有率3.6 中国电子级砷烷原材料市场分析…………更多详细内容请参阅《电子级砷烷市场研究报告（2020版）》，详情请咨询气体圈子

中商情报网讯：电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。在电子设备迅速普及，尤其是智能手机、笔记本电脑等移动终端蓬勃发展的大背景下，2018年中国电子设备行业势头发展向好。2018年中国电子设备行业现状一、企业数量及亏损情况分析截止2018底，中国电子设备行业企业数量增长至至16656家，从2013年至2018年，中国电子设备制造企业增加了3987家。其中，2018年亏损企业数量为3261家，亏损总额为483亿元。2013-2018上半年中国电子设备行业企业数量及亏损总额统计数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理二、电子设备行业收入及增速统计情况2017年来,电子设备行业总体出现下降的趋势。这与国内计算机、智能手机等电子设备出现饱和状态有关，另外，我国高端电子设备缺乏核心技术，产品多依靠进口，自从出现美国停售产品给中兴事件后，国内企业越发明白核心零部件的重要性，所以主营业务出现下降。但随着2018年各厂商对智能芯片的重视以及研发投入加大，给我国电子设备行业带来了一定的增长。据中商产业研究院数据库数据显示，2018年中国电子设备行业主营业务收入达到10.59万亿元，同比增长9%。回顾2013-2017年电子设备行业营业收入情况：近五年来，我国电子设备行主营业务收入保持缓慢上涨，2017年为六年来首次负增长情况。数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理三、电子设备行业利润及增速统计情况在行业利润总额方面，2018年中国电子设备行业为4781亿元，与去年同期相比下降了3.1%。回顾2013-2017年，中国电子设备行业利润总额增长速度较为波动，但整个行业保持上涨。2014年电子设备行业利润总额增长速度为10.4%。但近两年电子设备行业利润增长缓慢，2018年是近六年来利润首次出现同比下降的情况。四、行业盈利能力近年来，电子设备行业盈利能力持续稳定增长，2017年中国电子设备行业毛利率为12.1%，与2016年相比增长了0.3%；销售利润率为5.2%，与上年相比增长了0.3%。2018年电子设备行业毛利率为12.3%，增长0.2个百分点；销售利润率为4.4%，下降0.8个百分点。中国电子设备行业预测及发展趋势分析从2012-2016年间，我国电子设备行业整体保持稳定增长的态势，增长速度虽有波动，但总体逐年缓慢增长。2017年主营业务收入为97260亿元，相比2016年有所下降。但2018年主营业务收入出现反弹上涨，且突破10万亿元。根据中商产业研究院预计，2019年电子设备行业主营业务收入降速将减缓，全年电子设备行业主营业务收入将维持在11.13万亿元上方。总的来说，2018年，可谓是不平凡的半年。中美贸易战开打、人民币汇率波动、朝鲜放弃核武器、美国的各种“退群”…电子设备产品价格也受之影响波动增加。2019年，随着5G的各种场景应用、以及物联网时代的加快，电子设备行业将会迎来新的机会及利润增长点。更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2024年中国电子设备行业前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

（如需报告请登录未来智库）电子板块回顾与展望复盘：2019 年电子板块的三次估值提升 从倒数第一到正数第一，电子板块 2019 年浴火重生。经历 2018 年业绩 与估值双杀后，2019 年电子行业重振旗鼓，从末名到头名似乎只是均值 回归的一个极端案例，但是剖析股价背后的动力，2019 年电子行业基本 面与市场预期的变化绝不仅仅是简单的修复。基本面上行业经历两大深 刻的变化：1、伴随 5G 引领的科技创新周期来临，具备前周期属性的电 子硬件公司率先受益。2、国产替代的加速使得国内电子制造业迎来产业 升级与份额提升的绝佳窗口期。两者对于国内电子行业都是增量市场， 构筑电子板块未来超额收益的基本面基础，而 2019 年只是起点。……展望：行业有望迎来戴维斯双击 国产替代、创新落地与周期品回暖，是电子行业 EPS 提升的驱动力。 驱动一，华为事件加速电子信息供应链的国产替代，我们从产业链已经 可以明显感受到下游终端品牌对于国产元器件的迫切替代需求，量动带 来质升，国产替代背景下电子行业迎来产品品质与市场份额的双重提升。 驱动二，2020 年是 5G 手机起量的元年，围绕 5G 的各项创新呼之欲出， 包括 5G 手机在内的创新将从今年开始逐步落实到业绩。 板块估值仍有提升空间。目前板块估值（PE TTM）40X，近十年历史估 值高峰为 70X~80X，我们认为在基本面好转驱动下，板块估值仍有较大 的提升空间。市场层面，随着流动性宽裕与市场风险偏好提升，以电子 为代表的科技板块估值中枢有望继续抬升。半导体：周期轮回，水涨船高半导体周期性回顾：需求与供给决定周期方向，价格是标志 需求决定周期方向，产能扩张和价格上涨是周期恢复标志。回顾历史， 全球半导体行业从 1989 年以来已经经历了家电、互联网、手机等三个 需求大周期，一个明显的规律就是：（1）需求拉动产能利用率上升，（2） 产能需求驱动加大资本开支；（3）供给过剩带来价格下降，基本是需求产能--投资--价格四象限的周期循环。从产能角度维度，从 2019 年 Q3 财报看 Q4 晶圆代工厂和封测厂已经明确在产能规模和资本开支加大扩 张，当然需求周期起来的标志是价格回升，从产业链调研当前价格已经 处于底部，新的一轮成长周期即将爆发。1、国际 IC 龙头资本开支加大，国内代工产能利用率创新高 台积电、三星等龙头资本开支创历史新高。我们统计分析半导体龙头企 业台积电、三星等 Q4 资本支出情况，如（1）台积电：资本支出：预计 2019 年第四季度资本支出会增加至 51.47 亿美元，环比将增长 64％,创 公司季度支出历史新高，主要是智能手机、HPC、、物联网、汽车等带 来需求； （2）三星：预计 2019 年第四季度 Q4 资本支出为 79 亿美元， 环比增长 81%，创下半导体支出的新季度最高记录，其中绝大部资本支 出将用建立存储器基础设施。 2019 年 Q3 产能利用率处于历史高位。我们对 2017 年以来存产能利用 率统计，由于上游 CIS、电源管理、屏下指纹等需求旺盛，以中芯国际、 华虹半导体为代表的公司产能利用率基本创历史新高（华虹不考虑 12 寸实际产能利用率更高）。2、存储芯片是芯片产业风向标，价格止跌反转是周期复苏标志 存储芯片占比大为芯片产业风向标。存储芯片在整个半导体市场占比最 大，2018 年市场份额提升到 34.8%，所以资本支出较大对行业设备、材 料等影响较大，更具行业的风向标。 12 月价格止稳有望反转。根据 wind 行业数据统计，2017 年 6 月以来 DRAM/NAND Flash 等存储芯片价格一路下行，而进入 2019 年 H2 价格有 所稳住，从中国闪存市场跟踪近三个月价格变化，截止至 12 月 25 日， 以 DDR4 8Gb 1Gx8 2400MHz 为例价格逐渐回暖，从底部的 2.74 美元左右 回暖到 3.02 美元，涨幅为 10%左右。成长拐点及持续：需求创新+国产替代驱动国内成长大周期 根据台积电代工分布，我们选取供需矛盾突出的四个方向：通信以 5G 手机为代表，物联网可穿戴以 TWS 为代表，高性能计算以服务器为代 表，数码消费以 CIS 为代表。根据下游渗透率及国产替代等预计这一轮 上升周期长达三年。5G 手机、TWS 耳机、高性能计算、CIS 芯片等景气持续 3 年 1、5G 手机换机上升大周期有望持续到 2023 年 5G 手机迎来换机上升大周期，滞后于基站建设上升周期持续到 2023 年。回顾国内智能手机发展历史，2014 年国内手机市场出货量经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升，主要原因在 于国内自 2014 年开始大规模建设 4G 基站，且 2014 年下半年陆续有 4G 套餐推出，随后驱动智能手机用户从 3G 转向 4G，在 15 年到 16 年的两年内，4G 用户渗透率从 10%提升到 65%，国内手机出货量连续两年增长 超过 10%，在此之前和之后，手机出货量都出现了负增长，换机效应明 显，而从 2017Q1 以来,随着 4G 手机渗透率约为 90%+且智能手机创新乏 力，手机进入负增长状态，展望 2020 年随着 2019 年 5G 基站建设以及 5G 手机进入预商用，我们预计 5G 手机的出货量将类似 4G 手机的替代节 奏出现新一轮成长周期。考虑到国外 5G 基站建设速度慢于国内，我们预 计全球 5G 手机换机周期若到 70%渗透率有望在四年左右持续到 2023 年 （国内基站高峰建设期以及配套完备在 2022 年，智能手机快速提升在 2022-2023 年，全球约在 2023-2024 年）。2、TWS 耳机等可穿戴开启上升周期到 2023 年 2020-2022 年 TWS 耳机的主力是 Airpods。从智能手机历史出货量数 据来看，iPhone 发布的第一年（2008）出货量为 1368 万部，Airpods 发布后的第一年（2017）出货量基本相当，约 1400 万部，但是根据 Counter point 的数据，Airpods 第二年（2018）出货量已经达到 3500 万部，增速高达 150%，但根据目前 iPhone 手机存量用户约 9-10 亿部 （天花板出货 2.32 亿部占比 25%，成熟期四年换机），但真实粉丝及高 端消费群体我们预计在 50%左右约 4.5 亿部，根据我们外发报告《TWS 专题：从智能手机推演品牌及 ODM 商成长》测算，预测 2019年Airpods 销售约为 0.6 亿部，存量 0.95 亿，渗透率约为 21%，2020 年销量 1.00 亿，存量渗透率约为 36%，增速 82%，2021 年假设渗透率 63%，则增 速约为 24%,2022 年渗透率 93%，对应出货量 1.35 亿，增速 9.3%，天 花板出货量约为 1.35 亿，天花板出货量占 4.5 亿部约为 30%，主要是 成熟期三年换机，比例高于智能手机存量天花板的 25%占比，主要由于 TWS 耳机产品换机周期短于手机。 2023 年-2024 年 TWS 耳机的主力为安卓系（非苹果和非山寨） 。TWS 耳机目前主要有国际品牌哈曼、手机品牌苹果&华为、国内漫步者传统 音质厂商以及华强北白牌厂商，从出货量看，苹果 2018 年迎来爆发， 华强北白牌厂商 2019 年迎来爆发，我们根据 4 季度对品牌商、芯片商、 ODM 厂商等产业链调研，认为明年国产安卓华为、小米以及漫步者等 中端市场将迎来全面爆发。假设安卓手机中 TWS 最终天花板渗透率达 到 50%，对应市场容量为 12.8 亿部，我们借鉴国内智能手机等 2011 年 初始增长和渗透率预估 2020 年出货量为 1 亿，对应增速为 233%，渗 透率为 18%，2021 年出货量为 2 亿，对应增速为 100%，渗透率为 41%， 2022 年出货量 3 亿，对应增速为 50%，渗透率 70%，2023 年出货量 3.72 亿，对应增速 24%，渗透率 92%。3、AI 融合大数据等驱动高性能计算未来五年上升周期 HDC 为高效计算基础，未来五年有望为台积电主要贡献来源。根据 IDC 预测，到 2025 年全世界将有超过 1500 亿台联网设备，每个联网的人每 天平均会有超过 4900 次数字化数据互动，全球数据从 2016 年的 20ZB到 2025 年 175ZB，实时数据占比从 2019 年 15%到 2025 年达到 30%， 这种数据必须通过 AI 计算进行提炼，同时根据台积电季报会议，高性能 计算将是其未来 5 年收入最大来源。 高性能服务器为例迎来拐点。我们以高性能服务器为例，随着 2019Q2 服务器伴随 IDC 库存逐渐消化、下游客户需求增加叠加 Facebook、亚 马逊、微软、谷歌、苹果等服务器龙头增加 Capex，服务器有望开始新 一轮成长周期。4、光学 CIS 芯片受益 5G 多摄渗透和创新带来上升周期 摄像头多摄渗透率提升带动 CIS 芯片需求爆发。智能手机更新换代迅速， 手机摄像头的性能与功能也在不断升级与创新，如摄像头数量从最初的 单一背式摄像头演变为后置双摄、三摄、四摄等以满足超广角、微距、 3D、视频、夜景和多倍光变等功能。根据中国信通院统计，2018 年全国 在售手机中后置双摄占比已达到 64%，同时 2018 年华为发布 P20 Pro 徕 卡三摄像头智能手机（40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦），让三摄开始成为智 能手机新的标杆，2018Q4 以来三星 A9S、诺基亚 9 PureView 分别成为第 一款搭载四摄和五摄的手机，根据 counterpoint 预测三摄手机渗透率将 在 2021 年达到 50%渗透率，智能手机进入多摄高速成长阶段。 CIS 像素升级对晶圆产能需求更多。目前摄像头除了数目增多的趋势外， 我们同样看到来自像素提升的创新，2018 年索尼、三星底分别推出了 4800 万像素的手机 CIS 图像传感器 IMX586、GM1，立即成为各大厂商旗 舰机的标配，且展望 2020 年随着 6400 万、1 亿像素具有更高品质的产 品逐渐推出市场，CIS 芯片需求大增，且高像素 CIS 平均尺寸增大带来 的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产 CIS。目前在 CIS 芯片下游呈现爆发式增长的前提之下，晶圆产能紧张逐 渐突出，例如据新浪科技报道，今年 2 月初索尼由于产能吃紧，首度将 部分 CIS 订单转交台积电代工；三星电子已经把部分存储芯片生产线改 成生产 CIS 芯片。国产替代进入实质性进展，渗透率空间决定半导体周期到 2023 年 华为事件凸显国产芯片替代的必要性，2020 年为国产芯片加快替代。2017 年华为为全球第五大芯片买家，采购总额约 140 亿美元，根据 Gartner 发布数据显示,华为 2018 年半导体采购支出突破 210 亿美元,成 同比增加 50%多，为全球第三大芯片买家，我们根据 ittbank 拆解报告 看手机最核心芯片主要包括 AP 芯片、基带芯片、射频芯片等，其中 AP 中高端以 intel 为主，基带和射频芯片相对技术较复杂，分别为高通和 Skyworks 等为主，海思自研芯片相对较小，而根据芯智讯 2019 年华为 最新的 Mate 30 Pro 5G 手机中，我们看到从电源、音频、RF、射频收 发器、SOC 等 36 颗元器件来看，其中有 18 颗都是来自于华为海思自 研的芯片，占据了一半的数量。我们预计 2020 年随着国内半导体企业 受益于下游客户扶持以及技术的进一步成熟，将在射频芯片、电源管理 芯片、Cmos 芯片、Analog 半导体、分立器件、MOSFET 等器件、存 储芯片、FPGA 芯片等实现进一步国产替代，国内如圣邦股份、韦尔股 份、卓胜微、兆易创新、麦捷科技等仍然具备持续性强的国产替代机会。 渗透率决定国产替代时间上的持续性。根据海关总署 2018 年我国集成 电路进口金额为 3120.58 亿美元,同比增长 19.8%，是世界最大的半导体 市场，然而 2018 年中国的半导体自给率仅为 15％左右，这离 2020 年 将半导体自给率提高至40％、2025年提高至70％的目标相距较多，2019 年国产替代一定程度上使得国内半导体产业得到一定的促进，而 2020 年之后随着国产化需求及政策和资金驱动渗透率提升。设计：需求一阶导，国产替代和研发投入支撑业绩持续性 下游创新需求一阶导为正，IC 设计龙头公司开始崭露头角。半导体设计 的主要壁垒在于产品和人才，研发投入的加大将意味着进一步巩固护城 河，同时半导体的先发优势将进一步凸显。我们欣喜的看到已经涌现出 一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的 IC 优秀设计企业， 如华为海思、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等，这是从竞 争格局角度去推荐；如果从赛道角度看重点关注存储行业的兆易创新、 模拟芯片圣邦股份、国产 GPU 景嘉微、CIS 芯片龙头韦尔股份、射频 芯片龙头卓胜微等，同时二线低估值的中颖电子等值得关注。代工/封测：受益设计传导以及大客户转单，稼动率和在建工程佐证回暖 国内晶圆厂扩产及大客户订单转移带动封测确定性受益。半导体制造产 业链从竞争格局看，设备和材料技术壁垒高，以国外为主，所以替代性 有一定的瓶颈和限制，而封测和代工领域，尤其是封测领域，全球封测 前十大厂商中国台湾占据 5 家、中国大陆 3 家、美国 1 家以及新加坡 1 家，中国大陆厂商排名前三的企业分别为：长电科技、华天科技、通富 微电将显著受益于晶圆厂新增以及大客户国内转移（目前长电科技和通 富微电依靠外延扩张收购的金科星鹏和 AMD 封测子公司后续有望加快 整合或转移到国内）。另外对于封测行业重资产属性使得我们判断产能利 用率和毛利率是关键指标，考虑季节性从毛利率看 Q3 同比增速扭负为 正，反映出产能利用率迎来拐点。设备和材料：大基金二期加码成长，晶圆厂扩产带来持续需求 由于设备和材料是半导体工艺的核心上游环节，所以设备和材料的直接 逻辑来自于晶圆厂的扩产及国产替代需求。 国家大基金将加大对设备和材料的投资。根据半导体投融资统计，国家 大基金二期已于 2019 年 10 月 22 日注册成立，资金规模 1500-2000 亿， 按照一期 1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模约在 5000-6000 亿元， 并且此次除了继续延续一期投资方向外将重点投资 5G/AI/IOT 等应用端 集成电路产业，尤其是对上游装备、材料（一期项目仅 6%）如刻蚀机/ 薄膜/检测/清洗设备/光刻胶/硅片材料等企业给予支持。（1）设备方面， 我们重点推荐晶圆制造刻蚀设备北方华创，清洗设备至纯科技，检测设 备长川科技、精测电子，离子注入机代表万业企业等。（2）材料方面， 我们重点推荐高纯试剂和光刻胶佼佼者晶瑞股份、CMP 抛光垫即将出货 鼎龙股份、8 英寸硅片稀缺商中环股份、国内半导体靶材龙头江丰电子。PCB：期待 20 年景气度回暖，关注高频高速产业链和 CCL 涨价 预期回顾：上市公司盈利能力依然出众 上市 PCB 企业保持高增速，5G 需求启动使得市场集中度提升。我们主 要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收， 总计约为 742 亿元人民币，年成长率接近 25%，依旧是全球最高，大陆 PCB 行业在全球市场上发展前景可观。随着 5G 的基础建设和产能的扩 大，市场对高频高速 PCB 产生更大需求，这一部分的市场份额目前整体 集中在大厂手中，典型如生益科技，依赖高频高速 PCB 获得了较高的营 收增长。 行业整体利润率达 8.45%，盈利能力维持良好。23 家上市 PCB 公司营 收同比成长 25%，而整体的平均净利润率也达 8.45%，仅有方正科技因 为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据图二的上市电路板厂 商净利润统计，19 年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长，反 映行业整体盈利能力得到了较好改善。 伴随着产品单价和自动化率升级，人均产值未来或将继续提升。2019 年前三季度 23 家样本公司的人均产值超过 30 万人民币，其中深南电路 和沪电股份超过 70 万人民币。深南电路 19 年配套 5G 基站的扩张，高 平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。5G 场景下，高频高速 PCB 和基材相得益彰 5G 高频技术对电路提出更高要求。工作频率在 1GHz 以上的射频电路 一般被称为高频电路，移动通信从 2G 到 3G、4G 过程中，通信频段从 800MHz 发展至 2.5GHz，5G 时代，通信频段将进一步提升。PCB 板在 5G 射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早 期 5G 部署将采用 3.5GHz 频段，4G 频段主要在 2GHz 左右。通常把 30~300GHz 频段内的波长为 1~10 毫米的电磁波成为毫米波。5G 大规 模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz 频段可用 频谱带宽可达 1GHz，60GHz 频段每个信道可用信号带宽可达 2GHz； 相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。 为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题， 5G 通信设备对 PCB 的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低 传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料 称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指 标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk 和 Df 越小越稳定，高频高速基材 的性能越好。此外，射频板方面，PCB 板面积更大，层数更多，需要基 材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 基站数量大幅增加，单基站 PCB 价值提升。如前文所述，由于毫米波 存在穿透力差，衰减迅速的缺点，5G 基站的辐射半径将小于现有 4G 基 站，根据中国联通预测，5G 建站密度将至少达到现有 4G 基站的 1.5 倍。 现有 4G 基站主要有三个组成部分，即天线、射频单元（RRU）和部署 在机房内的基带处理单元（BBU）， 5G 基站中，原有天线和 RRU 将组 合成新的单元 AAU。MIMO 大规模天线技术将用于基站建设中，Massive MIMO 基站多数使用 64TRX 天线。Massive MIMO 技术在基站的广泛应 用将提升单个基站的 PCB 价值，高频覆铜板需求量大幅增加。 5G 终端市场前景广阔，带动 PCB 覆铜板需求提升。随着 5G 商用不断临近，5G 终端产品将紧跟脚步，成为下一个增长点。5G 终端消费电子、 汽车电子、物联网等产业爆发，将带动 PCB 需求大幅提升，进而带动覆 铜板产业蓬勃发展。公司为应对 5G 终端市场机遇，已与华为等品牌在 手机终端材料进行合作，为 5G 终端市场储备大量基材技术解决方案， 如高频 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材、IC 封装基板材料等。 打破外资垄断，高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板 市场，5G 时代下，行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应 用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前，具备量产能力的厂家包括 日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA 等。生益科技等公司通过自 主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达到世界顶尖水平。2020 年下游应用端重新找回增长驱动力 服务器行业有望回暖。在经历了 2017 和 2018 年的高速增长之后，2019 年迎来服务器市场的小年。根据集邦咨询，2020 年部分增量需求主要是 来自 BAT 等互联网厂商。2017Q1 是上一轮采购周期，因此当年服务器 销量快速增长。但是从行业经验来看，服务器更换周期一般是互联网 3 年、企业 5 年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断，预计 2020 年将会是为新的一轮更换周期元年。 IDC 作为实现云场景应用的基础设施，其景气度回升走暖有望实现带动 特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不 同，对 PCB 的要求逐步提高，更倾向于高速覆铜板的使用——因此 PCB 和高速 CCL 增量需求凸显。根据 Prismark，未来 5 年内中国的 IDC 市 场规模可能突破 2500 亿元，推算中国 IDC 用 PCB 的市场规模可以在近 5 年内达到 135 亿元。覆铜板成本在 IDC 用 PCB 中成本占比 23%，对 应覆铜板约 31 亿元市场规模。随着 5G 和云计算的应用落地，未来高速 覆铜板的前景可观。CCL 上游原材料价格具备不确定性，存在潜在涨价预期 覆铜板三大原材料分别为铜箔、树脂、玻纤材料。PCB 的主要原材料是 覆铜板 CCL，CCL 占 PCB 材料成本的 30%-40%左右，而 CCL 中，铜 箔占 CCL 厚板成本的 30%，薄板的 50%；玻纤布占 CCL 厚板成本的 40%、薄板的 25%；环氧树脂则占 15%左右。 覆铜板企业成本端受原材料价格影响较大，但下游 PCB 行业集中度不 高，覆铜板企业议价能力较强，可通过调整销售价格的方式避免毛利率 下降。在 2016 年下半年，覆铜板三大原材料产能不足，供求关系差导 致原材料价格大幅上涨，随之而来的是覆铜板销售价格集体上涨，部分 覆铜板企业甚至通过涨价，实现了毛利率的增加。涨价的趋势持续了两 年，在 2018 年下半年，由于部分下游 PCB 厂家需求偏淡，公司采取了 降价策略，覆铜板价格和毛利率才有所下降 树脂端：在 2019 年下半年，第四季度的环氧氯丙烷价格达到 18250 元/ 吨，环比上涨了 52%。据调查，供给端产能出清是造成环氧氯丙烷供应 紧张的主要原因。全国最大的环氧氯丙烷厂因为环保问题于 2018 年被 关停，之后多家厂家也出现停产或检修。此外，固体环氧树脂利润不高， 以及环氧氯丙烷价格上涨，环氧树脂不得不涨价来抵扣成本和费用上升 来保证企业利润。 除了供给端紧张之外，环氧树脂作为一种重要的有机化工原料和石油化 工的重要中间体，价格上涨还源于国际原油的波动。受主要产油国的进 一步减产以及美国商业原油库存减少等边际变化的影响，国际油价大幅 上涨。在这种情况下，环氧树脂的价格有可能继续上涨。 铜箔端：根据中国报告网，2016 年后因国家环保政策趋严导致铜箔供给 趋缩，覆铜板价格紧跟铜箔产品价格上涨，自 2016 年底开始全球各大 覆铜板厂商陆续提价，建滔积层板在 2016 年 1 年内共涨价 6 次。根据 Wind 数据，每吨电解铜从 2016 年 9 月 10 日的 36648 元增至 2019 年 12 月 10 日的 47545 元。以出口市场价计算，每吨覆铜板也从 2016 年 9 月的 5005 美元增至 2019 年 10 月的 5946 美元。回顾历史，原材料 价格受到其他因素上涨时，覆铜板价格上涨的幅度往往高于其成本上涨 的的幅度。因此覆铜板行业涨价周期内，议价能力仍然强于上下游。封装基板成为国产替代新机遇 作为半导体材料厂商，封装基板具备国产替代逻辑。IC 封装基板，又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用， 同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接。根据亚化咨询估算，2018 年全球 IC 封装材料市场规模达 200 亿美元，其中比重最大的是 IC 封装 基板，约为 73 亿美元。我们预测，全球 IC 封装基板市场稳步增长，2022 年将破 100 亿美元。 由于 IC 封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市 场基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus 等日本、台 湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%， 行业集中度较高。 目前大陆只有少数领先的 PCB 企业开始研发并量产 IC 封装基板，由于 我国半导体产业贸易逆差持续的扩大，国产化迫在眉睫。2018 年我国集 成电路产业进口总额达到 3120 亿美元，贸易逆差约为 2274 亿美元，相 当于全球集成电路市场总额的一半。中国市场容量与本土企业产量不匹 配，主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中，国产化的潜力可观。 在这一背景和市场驱动下，国内不少厂商也积极向封装基板行业切入。 目前，国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、 兴森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制电路板制造商也在陆续 关注和进入封装基板领域。与此同时，国内封测厂商不断向 BGA、CSP、 SIP 等中高端封装技术和产品突破。现阶段，国内封装基板企业从技术、 成本等方面均缺乏竞争优势，部分高端封装基板先进工艺技术完全被日 韩等国企业垄断的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企业。消费电子：行业景气度回升，把握射频光学声学三赛道回顾：智能机出货逐步企稳，品牌与供应链持续分化 全球智能手机出货量连续 6 个季度同比下滑，国内市场降幅与持续时间 更甚：参考 IDC 数据来看，全球智能手机出货量经历了连续 7 个季度同 比下滑后，2019 年三季度止住下滑趋势，出货量同比微增 0.87%；国内 市场，在进入 2019 年后，虽有反复，但逐步进入低位企稳状态，表明 5G 临近，换机潮效应已经逐步开始体现。我们预计，随着四季度开始， 5G 机型开始加速推出，部分品牌将 5G 手机入门价迅速推到 2000 元左 右中档机型价位，2020 年 5G 手机渗透率有望超预期，进而推动智能手 机出货量回暖趋势延续。 从手机品牌端来看，苹果受益于定价更友好，出货量逐步企稳。苹果自 2015 年达到 2.31 亿部出货量后，2016 年小幅下滑至 2.11 亿部，2017 年虽然推出了重大创新产品 Iphone X，但由于定价较高，出货量并未有 多少提振，2018 年 3 款新品，定价进一步上移，目前出货情况一般，近 期苹果已开始加大促销力度，也从侧面证明了新品号召力在逐步减弱。 但其通过对 2018 年产品进行降价促销，在 Q2 开始降幅收窄，叠加 2019 年新品小幅升级+定价下探双重驱动下，刺激了消费者换机需求，带动 出货量呈现企稳趋势，预计 2019 年 Q4 有望恢复小幅增长。 安卓阵营，品牌分化加剧，华为是最大赢家。安卓阵营方面，继 2018 年二线品牌出货量持续下滑，一线品牌集中度继续提升后，2019 年， HOVMS 五大品牌之外二线厂商占比进一步下行，且前五大品牌之中， 分化加剧，其中华为一枝独秀，2019 年前三季度出货 1.85 亿部，同比 增长 27%；三星前三季度出货 2.25 亿部，同比增长 1.7%；OPPO 前三 季度出货 0.83 亿部，同比增长 0.7%；小米前三季度出货 0.9 亿部，同比下滑 4.5%。 供应链分化明显，龙头公司优势明显。对 A 股上市公司主要消费电子标 的进行统计，包括立讯精密、欧菲光等 44 家公司，剔除了工业富联（收 入体量太大，容易影响统计结果）及闻泰科技合并范围发生变化），如果 按照2018年年报收入100亿元为大型供应商与中小型供应商为分界点来 看，11 家大型消费电子龙头公司，合计营收增速达到 22.74%，远优于中 小型供应商 12.61%的收入增速，其中大型公司中，立讯精密、歌尔股份 表现优秀，主要是受益于 Airpods 大幅放量，体现了龙头公司在新品拓 展上的优势。 受益于景气度恢复，消费电子行业 ROE 水平明显恢复。消费电子行业经 过 2017 年行业高点后，逐步下滑，2018 年资产支出较好，新产能相对 较少，而 2019 年行业逐步低位企稳，带动需求回暖，使得整体产能利用 率回升，ROE 水平迎来明显恢复。以上述统计板块数据来看，2019 年前 三季度平均 ROE 水平达到 8.93%，预计全年有望达到 13%左右，恢复到历 史较好水平。展望：2020 年 5G 换机潮加速，苹果与三星供应链更优 回顾历史，2014 年国内手机出货量也经历了连续 3 个季度下跌。回顾 国内市场发展历史来看，2014 年国内手机市场出货量也经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升。 上一轮国内手机出货量低迷主要是渗透率接近天花板。究其原因看， 当时主要是国内手机智能机渗透率持续提升达到接近 90%左右的水平 后，陷入停滞，导致国内手机市场出货量下降。 2014 年底开始 4G 驱动一轮换机潮，带动出货量回升。国内自 2014 年 开始大规模建设 4G 基站， 2014 年新增 4G 基站数量达到 84.3 万个， 2015 年继续增加。自 2014 年下半年，陆续有 4G 套餐推出，随后用户从 3G 转向 4G，驱动一轮换机潮。 5G 手机渗透率略超预期，2020 年换机潮启动。从国内 5G 建设节奏来 看，2019 年下半年开始 5G 机型陆续推出，各大品牌共计推出接近 30款机型，参考工信部数据来看，2019 年 11 月国内智能机出货量约 3484 万部，其中 5G 手机出货量达到 507 万部，渗透率超过 10%，超出市场 预期。近期从芯片端来看，高通骁龙 865/765G 系列、华为麒麟 980/990 系列、三星 Exynos 980 系列、联发科天玑 1000 系列 5G 芯片均开始出 货，带动 5G 终端加速成熟，手机品牌方面，小米近期已经将 5G 入门款 机型价格下探至 1999 元，预计一季度其他品牌也有望跟上，进一步加 速 5G 手机渗透，驱动手机出货量逐步回暖。 从手机品牌端来看，苹果与三星供应链 2020 年景气度更优。从主要手 机品牌趋势来看： 苹果。受益于庞大的手机用户群体及过去两年压抑的换机需求，参 考其在 3G 切换 4G 时的思路来看，我们预计 2020 年下半年新品 全系将搭载 5G，有望迎来出货量大年； 安卓阵营方面，a)华为 2019 年增速较快，但从逐季趋势来看，随 着国内份额增长空间趋小、海外市场受到 GMS 服务禁用影响，对 其出货量负面影响在下半年逐步体现出来，预计其 2020 年出货量 继续快速增长压力较大； b）三星，受益于华为海外市场份额下行， 2019 年其出货量逐季增速趋势明显；c）OVM，国内市场受到华为 挤压，通过发力海外市场，或将保持平稳态势。机会：射频与光学为主要升级方向，声学受益于 TWS 加速放量 从 5G 手机 BOM 成本来看，射频环节是主要成本增加项，光学则受益于 摄像头数量及像素持续升级，从单摄-双摄，到现在 4 摄加速，单机价 值量持续提升，同时结构光、TOF 等 3D 方案也在加速普及，光学升级 趋势明确；声学则受益于 TWS 放量，景气度持续上行。滤波器市场大且增速快，国内厂商已实现“0-1”突破 智能手机射频前端主要包括 PA、滤波器等。射频前端部件在手机中起 着实现手机与基站之间双向通信的功能，实现数字化信号与无线电信号 之间的转换，包括发射通路与接收通路构成，一般由射频功率放大器 PA、射频滤波器、双工器、天线开关、射频低噪声放大器 LNA 等芯片构 成。 通讯标准升级驱动手机射频价值量持续增长。在智能手机发展历程过程 中，经历了多轮通讯标准升级，因每一代产品升级时均需向下兼容以及 通讯标准的持续升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长。参 考 Q0rvo 数据来看，智能手机从此前的 2G 到 4G、4.5G 再到未来的 5G 时代，射频前端单机价值量 2G 时代约为 0.8 美元，3G 时代约为 3.25 美元、普通 4G 约为 7.25 美元，支持全球漫游 4G 手机约为 16.25 美元， 未来 5G 时代，有望成长至 22 美金以上。 预计 2022 年手机射频前端市场规模将达到 227 亿美元，年均复合增速 将达到 14%。参考 Yole 研究数据来看，手机射频前端模块和组件市场 发展迅猛，2016 年其市场规模为 101 亿美元，预计到 2022 年将达到 227 亿美元，复合年增长率为 14%，其中滤波器环节不仅市场体量大，而且 年均复合增速也最高，蕴含较大投资机会。 下游品牌崛起叠加自主可控压力，国产滤波器蓄势待发。目前国内四 大手机品牌(HOVM)年合计出货量超过 6 亿部，超过三星+苹果，下游品 牌的崛起为核心元器件的国产化提供了前提基础，同时去年华为事件后，自主可控重视度明显提升，也有助于国产替代。国内在滤波器行业， 主要企业包括中电 26 所、中电 55 所、无锡好达、北京中讯四方、天津 诺思等，上市公司方面，麦捷科技通过与中电 26 所合作，目前已经 SAW 滤波器已经实现对国内大客户出货、卓胜微以开关为切入点，布局滤波 器；信维通信通过与中电 55 所合作，也值得重点关注。5G 时代天线设计迎变革，单机价值量大幅提升 各大品牌 5G 手机陆续落地，推动 4*4 MIMO 天线加速渗透。从目前 5G 推出节奏来看，各大品牌陆续推出 5G 手机，目前 5G 手机主要以 Sub-6Ghz 为主，但为支持更高的上行/下行速率，均采用了 4*4 MIMO 天线方案，使得天线环节价值量大幅提升，建议重点关注：信维通信、 硕贝德等。 4*4 MIMO 方案加速推出，天线价值量、射频连接价值量有望大幅增长。 从手机设计方案来看，虽然此前有部分高端旗舰机型已经采用 4*4 MIMO 方案，例如华为 Mate 20 PRO、Iphone XS/XS MAX 等，但因为整体频段 相对较低，多 只是在部分频段实现 4 通道，使得部分天线得以整合在一 起，在射频连接上与 2*2 MIMO 机型差异不大，多采用 1 根射频连接线 连接上下主板即可，苹果则是采用的 LCP 方案，与此不同。而 5G 时代 来临后的 4*4 MIMO 方案，因 5G 频段更高，即使在 Sub-6G 频率下，要 实现多通道天线共存，难度会明显加大，部分天线或将放在手机侧边， 进而提升射频连接需求。从目前主要机型设计来看，华为 Mate 30 5G 采用了 LCP 传输线与同轴线结合的方式，其他品牌则主要以同轴线束组 来实现，带动价值量大幅提升。 毫米波时代，LCP 传输线有望大有所为。从 5G 频谱规划来看，在 Sub-6G 后，将走向毫米波，例如普遍集中在 24Ghz 以上频率。在 24Gh 以上频 率下，天线波长将大幅降低，传统的 FPC、LDS 等天线工艺将难以满足， AoB （Antenna on Board，天线阵列位于系统主板上)、AiP （Antenna in Package，天线阵列位于芯片的封装内)，与 AiM （Antenna in Mole， 天线阵列与 RFIC 形成一模组)或将成为重要选择。从高通此前发布的首 个 5G 天线模组—QTM052 毫米波天线模组设计来看，其将天线与部分射 频前端部件整合在一起，但仍需要将天线模组与基带芯片中实现数据 传输，考虑到毫米波频率高、多通道，传统同轴线连接难以适应，LCP 传输线凭借其良好的高频、多通道传输性能有望成为首选。以 QTM052 天线模组为例，单部手机需要 4 个天线模组，意味着需要 4 根 LCP 连接 线，再加上 4 对 RF 板对板连接器，假设单根 LCP 连接器+RF 板对板约 1-1.5 美元，仅单机传输线价值量就有望达到 4-6 美元左右，较传统的 射频同轴连接器及组件产品 ASP 大幅提升。 上游材料瓶颈有望逐步得到解决，国内 LCP 供应链体系有望逐步建立。LCP 天线产业链中难度最大的为上游的材料及其成膜工艺，村田之所以 能够成为苹果的独家供应商，就是因为很好的解决了成膜工艺，其从住 友采购 LCP 粒子，然后自己成膜及做 LCP FCCL，掌握核心工艺，进一 步延伸至下游的软板加工。随着苹果采用 LCP 天线后，目前其他厂商也 在加大在该领域投入力度，例如松下、可乐丽也在积极建设 LCP 产能， 为下游其他加工厂商切入提供了机遇，例如电连技术 LCP 样品已经给国 内部分客户送样，后续有望获得突破；模组端，立讯精密模组端已切入 大客户供应链，卡位优势明显。光学赛道持续升级，单机价值量持续提升 摄像头升级趋势再加速。目前各大手机品牌在新品发布会上对拍照功能 着墨最多，驱动光学性能持续升级，根据群智咨询（Sigmaintell）数 据显示，2019 年 Q3 多摄出货量急速上升，其中双摄占比 30%，三摄占 比 26%，四摄占比 22%。2019 年多摄主流搭配广角+超广角+长焦三摄设 计和广角+超广角+微距+景深四摄设计，实现远景+近景+微距+人像+逆 光+夜景的多种应用效果。建议重点关注摄像头模组龙头欧菲光、顺宇 光学、丘钛科技；滤光片龙头水晶光电、五方光电； CMOS 传感器市场规模持续快速增长，景气度高企。在手机后置多摄趋 势的带动下，2019 年 Q3 手机摄像头传感器出货量约为 13 亿颗，同比 增长 14%，同时受益于叠加像素升级，单价提升，群智咨询预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额将达 116 亿美金，同比增长 41%， 预计 2020 年仍将继续保持 40%左右复合增长，在需求持续快速增长的 同时，供给侧涉及晶圆代工，产能增速较慢，产业链高景气度有望持续， 建议重点关注：韦尔股份、晶方科技、华天科技。 技术升级趋势上，2020 年下半年有望看到屏下摄像头方案问世，进一 步推动摄像头价值量提升。在消费者对彻底全面屏需求的驱动下，产业 链正在不断推进屏下摄像头技术(UDC)，我们预计，2020 年下半年左右 会有部分厂商发布屏下摄像头的小批产品， 2021 年左右会有更多的厂 商采用屏下摄像头技术，带动摄像头价值量持续提升。TWS 加速放量，声学赛道景气度高企 Airpods 引领行业 2019 年进入爆发元年。回顾 TWS 历史，1994 年爱立 信研发出蓝牙技术但之后主要应用于蓝牙有线耳机，2015 年日本安桥 在 IFA 展上发布的 W800BT 标志第一个真无线蓝牙耳机诞生，而苹果 Airpods 第一代随后于 2016 年 9 月发布，发布之后反响平平，直到一 年后的 2017 年圣诞季，市场热度才起来；而热度开始迸发则是在下一 年度的圣诞季，Airpods 良好的口碑使得发布两年后越战越勇，第二代 产品发布的预期也让 Airpods 热度持续不退；时间到达 2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的发布再次引发市场热议，成为全年最受关注的 消费电子产品。 Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“ True Wireless Stereo”，即“真无线立体声系统”，这一名词最早由高通使用，指分体 式蓝牙耳机/音箱等音频设备，后来成为真无线耳机的通用称呼。TWS 真无线耳机摒弃了线材连接的方式，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声 系统，手机连接一个接收端即可，使得消费者摆脱线缠绕的困扰，方便 性得到革命性的提升。Airpods 即是 TWS 的鼻祖和典型代表，真正创造 了 TWS 这一消费电子新品类。对于传统耳机市场，Airpods 带来的影响 也是革命性的，耳机开始走向智能，实用性和功能性都焕然一新。 建议重点关注品牌供应链公司。TWS 耳机主要配套手机使用，目前主要 安卓品牌中除华为 TWS 耳机相对成熟外， OVM 相对较弱，考虑到目前 TWS 耳机利润率较好，手机厂商重视度持续提升，并加快技术突破。其他品 牌在渠道、手机适配度等方面难以匹敌手机厂，或将主要定位于部分细 分市场，走量产品或仍将出自手机厂商，建议重点关注品牌供应链公司， 整机层面，重点关注立讯精密、歌尔股份、共达电声（万魔声学）、蓝 思科技（持股豪恩声学）；零部件环节，建议重点关注兆易创新（NOR flsh）。面板：2020 年行业有望迎来新一轮景气向上周期 面板行业是典型的周期行业，其产业波动与供需增速缺口显著正相关。在 LCD TV 面板需求增速中性假设及 LGD 三种产能调整情景模式下，我们均 得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上该数据和面板 行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行业有望迎来新 一轮景气向上周期。 周期性行业，产业波动与供需增速缺口显著正相关 液晶面板行业是典型的周期性行业。过去十年，主要面板企业盈利波动剧 烈，LCD 面板产业经历了三轮大的周期变动。液晶周期背后的产业逻辑在 于，先驱企业开拓了液晶显示产品的应用，创造出对液晶显示的市场需求；当产品被市场接受后，一时的供不应求带来价格上涨，企业盈利大增，现有企业加大资本开支扩大投资，并吸引一批新进入者；新投资带来的产能迅速扩大导致生产过剩、价格下降，造成产业衰退；价格下降一方面使企业亏损，老旧产能退出，另一方面带来需求扩大，供需状况开始好转，并引发新一轮的产业投资。 产业波动与供需增速缺口显著正相关。液晶周期源于面板产能和需求边际 变化，过去 10 年液晶电视面板销量增速和面板产能增速差值与 LGD、群 创、友达三家的 EBITDA 平均利润率正相关，且基本保持同步。因此，我 们可以通过预测未来面板产能和 TV 面板需求增速变化来把握面板周期。供给改善：行业持续低迷，韩厂转型收缩产能 行业持续低迷，韩国面板厂商积极谋求转型。随着国内高世代产线的持续 开出，2018、2019 年行业整体产能过剩，面板价格持续下跌。全球面板企 业盈利下滑严重，LGD、友达、群创 EBITDA 利润率已经接近甚至低于 2011 和 2016 年周期底部。盈利压力以及国内面板厂商的激进投资，迫使三星和 LG Display积极向OLED转型。三星已于 3Q19对 L8-1产线部分停产调整， 3Q19 开始 LGD 也加快了产能调整进度。 韩厂调整改善 2020 年 LCD 面板供给状况。根据 IHS 数据，Samsung Display 在 3Q19 关停了 8.5 代厂的 125K 的每月产能，并将其翻新为尖端的量子点 （QD）面板生产线。LG Display 也从四季度开始加快了产能调整进度，预 计三条 TFT-LCD Gen 8.5 生产线其中之一将于 4Q19 停产，明年年初有望完 全停止 P8-2 产线的生产。供给增量方面主要包括 2019 年新开产线的爬坡 和 2020 年新开产线。我们按照 LGD 不同关厂情景测算 2020 年产能如下： 乐观情况下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 1Q20 关闭 P8 产线，我们测算 2020 年单季度全球 LCD 产能增速分别为-0.3%、0.7%、4.7%和 5.6%。 中性情景下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 于 1Q20 关停 1/2 P8 产线，我 们测算 2020 年单季度产能增速分别为 2.5%、3.5%、7.5%和 8.3%。 悲观情景下，假设三星只关停 L8-1 125K，LGD 不调整产线，我们测算 2020 年单季度产能增速分别为 5.6%、6.5%、10.5%和 11.3%。 综上，我们认为在供给最悲观情况假设下（LGD 不调整产能），2020 年全 球 LCD 行面板供给情况也好于今年。此外，基于国内新产能的集中投放、 本土厂商的成本效率优势、LGD 当前的亏损情况及其在 3Q19 电话会议上 的表述，LG Display 调整产能的概率显著高于不关厂情景，因此，我们判 断即使有国内新产线开出，明年 LCD 行业整体供给情况仍偏乐观。 需求增长：体育赛事大年叠加智慧屏刺激 TV 换机潮 TV 面板需求占比最大。从面板下游需求来看，当前 LCD TV 仍是显示面板的 最大。按面积算，2018 年 LCD TV 面板需求为 1.48 亿平方米，占显示面板 需求的 70.8%。其次是显示器、智能手机、笔记本电脑、公共显示，占比 分别为 9.9%、7.4%、6.9%和 2.6%。 体育赛事大年叠加智慧屏激发 TV 换机潮。2009 和 2010 年是上一次电视销 量高峰，2009 年电视出货量增长 10%，2010 年增长 21%，而电视机市场 的更替周期在 7 到 10 年不等，预计未来两三年电视将进入一个新的换机 周期。2020 年欧洲杯和奥运会赛事的举办以及智慧屏的推出有望加快 TV 换机周期的启动。考虑到历史奇偶数年份的周期波动性，我们中性假设2020-2022 年单季度 LCD 电视面板出货量增速分别为其前四个奇偶数年份 单季度增速的平均数，1Q20-4Q20 单季度 TV 面板增速分别为 1.7%、3.3%、 8.7%和 6.8%。供需边际向好，2020 年面板行业望景气向上 通过对全球 LCD 面板行业的供需分析，我们判断 2020 年面板行业有望拐头 向上。在 LGD 三种产能调整情景模式和 LCD TV 面板需求增速中性假设情 况下，我们均得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上 该数据和面板行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行 业有望迎来新一轮景气向上周期。 LED：从边际改善过渡到景气上行历史经验：此轮 LED 周期已经触底 LED 行业进入第三轮周期尾端。中国 LED 产业经历了三个周期，每一轮：快 速渗透期（~2012），LED 照明作为新兴产业，渗透率快速提升，由于地方 政府的产能补贴，形成短暂的供大于求，价格在 2012 年大幅下降；第二 轮周期（2013~2015），白光照明需求旺盛，芯片厂商继续扩产，2015 年 供需恶化，价格跌幅较深；第三轮周期（2016~至今），下游市场继续蓬 勃发展，芯片厂启动新一轮扩产，造成 2017 年底以来的供需失衡状况。 经过两年的供给端出清与库存去化后，行业供需逐步恢复平衡，库存也进入去化后半程，我们认为目前行业已经处于第三轮周期尾端，随着上下游补库存启动、外部贸易局势缓解对 LED 产品出口的压制解除、以及 MiniLED 等新需求放量，从明年开始 LED 将开启新一轮景气上行期。财务表现：2019 年 LED 产业链上下游财务数据触底回升 从 2019 年三季报数据来看，LED 产业链上下游均有回暖趋势。上游芯片自 2018Q4 开始进入负增长状态，但 3Q19 营收增速由上季度的-23.23%回升 至-10.07%，同时数值已经连续三个季度环比回升；中游封装增幅虽然是负 数但是已经平稳，也是连续三个季度环比正增长；下游显示屏增速回归正常水平，为 14.83%；LED 照明则小幅下落，增速从上季度 1.26 减低至-1.23%。 经历上半年的低点后，行业收入正在恢复。 与收入相比，存货同步去化。上游芯片的存货高峰已经过去，2019 年以来 上游芯片存货的累积速度持续放缓，以三安光电为例，三季度存货已经停止上升；而封装厂已经出现补库存迹象，二三季度存货均有所上升。从产业调研可知，四季度芯片存货去化持续进行，同时封装厂补库存的动作更加活跃，我们认为在年报和明年一季报中可以看到行业内存货改善的明显趋势。供需关系：供给端出清明显，需求端动能转换 景气下行伴随着供给端出清。此轮下行周期中，LED 芯片价格经历了大幅的 下滑，2018 年全行业芯片平均降幅在 20%左右，2019 年我们预计价格降 幅在 30%左右。伴随价格下降，各家芯片厂盈利能力也严重受损，上半年 已经出现负毛利率。除龙头三安光电以外，其他芯片上市公司的扣非后归母净利润在 2019 年均转负，没有上市的小芯片厂亏损更为剧烈。我们产 业调研估算，过去两年行业退出的产能比例约为 10%，未退出老产能占比 约为 25%，这部分产能大部分处于半开工状态，随着价格跌破现金成本线， 我们认为还将有大量老旧产能退出市场。 LED 下游需求迎来动能转换。需求端方面，LED 下游需求主要以通用照明、 显示屏、背光等领域为主，在通用照明渗透率已经较高的情况下，目前 LED 需求主要来自车用 LED、显示屏、Mini&MicroLED 等。根据 LEDinside 的预 测，2018~2023 年之间，LED 通用照明的复合增长率为 3%，占整体需求比 重从 40.59%降至 32.96%；显示屏复合增长率为 8%，占整体需求比例基本 维持在 10%左右；车用 LED 复合增长率为 10%，占整体需求比例为 15%左 右；而 Mini&MicroLED 复合增速为 343%，占整体需求比例从 0 上升至 16.94%。 供需结构逐步恢复健康。结 合中国大陆 LED 芯片产能投放进度及行业老 旧产能被淘汰的节奏，我们估计2019年~2021年LED芯片产能为16620万片、17010 万片、18210 万片；需求方面考虑通用照明、显示屏等各 细分领域增长趋势，我们估计 2019 年~2021 年 LED 芯片需求合计为 15624 万片、16290 万片、17800 万片，供求比（供给/需求）为 1.06、 1.04、1.02，LED 芯片价格则有望在未来两年保持较为平稳的价格行业趋势：主线为 MiniLED 背光 Mini LED 是芯片尺寸约在 100 微米左右的 LED，是在小间距 LED 基础上的技 术改良。目前 MiniLED 有两大应用方向，一个是沿着小间距往下，作为主 动显示的超小间距显示；一个是作为背光源，配合 LCD 显示使用。 Mini 主动显示主要用于高端商显。Mini LED 主动显示优势在于既继承了小 间距显示高亮度、高可靠性、反应速度快的优点，又具有自发光无需背光源的特性，可以达到体积小、轻薄的效果，同时相对其他显示技术更为节能、成本更低。MiniLED 显示主要应用领域电影屏等高端商用市场和 100 寸以上高端家用电视等民用市场，随着 2K/4K 高清视频的普及，未来 MiniLED 显示在商显领域具备较大潜力。 Mini 主动显示技术方案仍未成熟，四合一成为主流折中方案。Mini 主动显 示技术方案有两大主流路径，一种是 COB、一种是 N 合一方案。目前 COB 技术面临光色一致性、大规模生产难度高大、产业链生态不成熟等难题，且 COB 技术在 P0.5 以下也并不适用，即使作为过渡技术，也存在诸多缺 陷。而四合一基于现有 SMD 技术演进，集 COB 与传统小间距 SMD 的优势， 同时对于现有产业链上下游较为友好，有望成为小间距进入 P0.X 后主流方 案。封装企业在四合一方案中占据主导权，特别是国星的 IMD 四合一方案， 一经推出便受到市场青睐，目前已经扩散成为封装厂进军 Mini 主动显示的 主流选择方案。 Mini 背光将在大尺寸液晶显示背光领域获得较高渗透率。Mini 背光作为现 有LED背光的进化，短期内将在 65、75寸以上大尺寸TV，高阶电竞Monitor 市场不断渗透，最终随着成本下降，Mini 背光有望大比例替代现有的 LED 背光，成为大尺寸液晶背光显示方案的主流选择。Mini 背光优势在于将调 光分区数(Local Dimming Zones)做得更细致，达到高动态范围(HDR)呈现高 对比度效果，还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求。 Mini 背光路径同样有 COB/COG、SMD 等方案，技术路径仍未确定。COB 与 COG 方案能做到 OD 距离（背光模组中扩散板与 PCB 底部的距离）小于 1mm，甚至接近于 O OD 距离，从而使得背光源厚度（PCB+LED）极低， 缺点在于目前技术并不成熟，良率较低，产业化难度高。SMD 方案同样是 现有技术条件下的折中方案，其采用正装芯片，以 75 英寸电视背光为例， 在 OD 距离小于 5mm 的情况下，LED 灯珠使用量小于 2.5 万颗，同时获得 较低的成本。以国星光电已经出货的 MiniLED 背光模组为例，搭载其 Mini-LED 背光的 65 英寸液晶电视价格相对于市面上的 65 英寸 OLED 电视 将便宜约 100 美元。目前国星 MiniLED 背光模组主要客户为 TCL，已经带 来较大体量的收入。被动元器件：关注细分领域龙头机会行业处于产业转移初期，进口替代空间大 电路必备元件，286 亿美金市场规模。电容、电阻、电感等被动元器件是电 路中的必备元件，在电路中主要起到滤波（电容）、分流（电阻）、过滤噪声（电感）等作用。2017 年，全球被动元气件市场规模在 238 亿美元左 右，其中电容、电感、电阻分别占 66%、14%、9%左右。Paumanok 预计， 全球被动元器件终端需求在 2020 年会达到 286 亿美元。按下游应用分， 网络通信、车用、特殊用途、电力与工业控制将分别成长 39%、31%、35% 和 24%。 行业处于产业转移初期，进口替代空间大。2019 年前 11 个月，国内进口电 容器金额 87.4 亿美元，净进口额 50.8 亿美元，行业进口替代空间大。从 国内外被动元器件企业营收规模来看，国内企业份额低、营收规模小，行业处于产业转移初期。MLCC：5G、车用需求大增，库存去化开启新周期 MLCC 广泛应用于消费电子、汽车电子、IT 设备、无线通讯等领域，市场规 模 146 亿美元。与其他电容器相比，MLCC 具有体积小、高频特性好、频 率范围宽、寿命长、成本低等优点，广泛用于消费电子、汽车电子、IT 设 备、无线通讯等领域，其市场规模在 100 亿美元左右，占了 40%以上的电 容器市场份额。智能手机创新升级、汽车电子、物联网的快速发展对高频滤波的需求越来越大，MLCC 的市场规模也将在未来几年得到快速增长。 智能手机创新和 5G 带动单机消耗量上升。智能手机进入存量博弈阶段，创 新升级成为各手机厂商竞争的主要策略。手机功能持续创新使手机内部需要增加新的电路以及电容，其结果是单机使用的 MLCC 数量逐年增多。以 iphone 为例，其单机 MLCC 消耗量从 iPhone4S 的 500 颗左右上升到 iphone X 的 1100 颗左右。未来 5G 的商用要求手机在信息传输和数据处理方面具 备更强的能力，预计将进一步推动智能手机对 MLCC 等电子元器件的需求。 汽车电子化提升车用 MLCC 需求。电动车以及需求的快速增长，以及 ADAS、 自动驾驶技术、汽车娱乐影音等的推广应用极大的促进了车用 MLCC 的增 长。SemiMedia 预计，受此电动车和汽车电子化趋势影响，单车 MLCC 需 求预计将从过去的 1000-3000 增长到 3000-6000 颗/车。 库存去化开启 MLCC 新周期。3Q19 以来，国巨、华新科、村田、三星电机 等元器件厂商库存基本消化，库存周转天数回落至合理水平。国巨和华新科在 10 月和 11 月的月度营收报告中均表示，受下游终端积极拉货影响， 10 月和 11 月库存水位进一步下降，MLCC 价格趋于稳定。终端需求的增长 加上行业库存的去化有望开启 MLCC 新周期。薄膜电容：新能源汽车提供增长新引擎 薄膜电容器的下游应用主要集中于新能源汽车、光伏风电、家电、照明、 工业等领域。展望 2020 年，海外新能源车提速、家电和照明等传统需求 的回暖有望推动薄膜电容器行业实现稳定增长。 欧洲新能源车全面提速打开薄膜电容器市场空间。2019 年 4 月 17 日，欧盟 通过新法案，规定自 2020 年 1 月 1 日起，境内 95%的新登记乘用车平均 二氧化碳排放量需降至 95g/km 以下；到 2021 年，全部新车需达到此要求； 2030 年起，二氧化碳排放量将降至 59.4g/km 以下。为达到新标推，欧洲 主要车企纷纷发力新能源车，奔驰、宝马、大众等厂商均制定了积极的新能源车规划。目前，薄膜电容已经替代铝电解电容成为新能源汽车直流支撑电容的首选。欧洲新能源车的提速打开了薄膜电容器整体市场空间。 传统需求回暖助力行业稳定增长。家电尤其是空调是薄膜电容器的传统应 用领域。2018 年空调销量 15069.2 万台，创历史新高。其中，空调龙头格 力收入更是同比增长 33.3%，渠道中积累了较多的库存。经过近一年的库 存消化，行业库存基本回到合理水平。展望明年，下游库存的消化加上需求的回暖，预计家电市场对薄膜电容的需求将逐步得到改善。5G 驱动电感需求量价齐升、国产替代提速背景下，国内电感龙头进入发 展快车道 5G 提升单部手机电感需求。5G 时代将新增 Sub-6GHz 和毫米波频段，新增 一个频段需要增加相应频段的滤波器、天线开关、PA 等射频前端器件，以 支持信号在该频段的顺利发射与接收。因此，5G 时代，单个手机对滤波 器、天线开关、PA 等射频前端器件的需求相比 4G 将会进一步增加，这将 直接提升配套元器件电感器的用量，包括匹配电路的 RF 电感、为新的射 频器件提供 DC-DC 电源转换的功率电感。 RF 电路越来越复杂，01005 需求高涨。以智能手机为代表的小型移动设备 的 RF 电路在向多波段、多功能、高性能化发展的同时，其电路构造也日 趋复杂，安装的部件数量正在增加。同时，移动设备内部的电池体积也在增大，这就要求 RF 电路必须设计成能纳于有限的空间。未来，市场对以 01005 电感为代表的超小型尺寸 RF 电感器的需求不断高涨。 国产替代加速，国内电感龙头进入发展快车道。电感虽然单机价值小，但对整机性能影响大，客户对于更换供应商较为慎重，由于国外企业切入的早，所以国内各大手机厂商之前几年基本上都用村田、TDK 的产品。中兴 事件后，考虑到供应链安全，下游本土厂商纷纷加快了原材料、零部件的国产化，去年开始华米 OV 均在积极提升国产元器件的份额。元器件国产 化加上 5G 背景下，国内电感龙头将迎来快速发展的机遇期。（报告来源：中泰证券）（如需报告请登录未来智库）

中商情报网讯：半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模的转移不仅转移了半导体产业的制造中心，还同时推动新兴市场的快速崛起。随着应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升。数据显示，2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2022年中国半导体市场规模将逼近30000亿元。《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》主要围绕半导体行业概况；半导体产业链分析；全球半导体市场分析；中国半导体市场分析；半导体市场促进因素；重点企业分析；半导体行业发展前景等七个章节展开，通过对当前半导体行业进行分析，总结半导体行业发展现状，从而预提出当前行业的发展前景。PART1半导体行业概况半导体（semiconctor），指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。PART2半导体产业链分析2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。PART3全球半导体市场分析2004-2007年,半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平，2010年，半导体出货量超过7000亿台，单位增长大幅反弹，增长率高达25%。2017年的再一次强劲增长（增长12％）使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。2018年半导体单位出货量攀升至10682亿台，预计2019年将攀升至11426亿台，相当于全年增长7%。PART4中国半导体市场分析2018年中国国内生产总值为900309亿元，按可比价格计算，比上年增长6.6%，实现了6.5%左右的预期发展目标。分季度看，一季度同比增长6.8%，二季度增长6.7%，三季度增长6.5%，四季度增长6.4%。2018年中国居民人均可支配收入为28228元，比上年名义增长8.7%，扣除价格因素实际增长6.5%，快于人均GDP增速，与经济增长基本同步。PART5半导体市场促进因素从产出规模看，2024年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到3万亿和6万亿元。在直接产出方面，按照2020年 5G正式商用算起，预计当年将带动约4840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长到3.3万亿、6.3万亿元,十年间的年均复合增长率为29%。在间接产出方面，2020年、2025年和2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。PART6重点企业分析国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。据数据显示，2018年上市公司整体表现良好，2018年半导体行业上市公司中，有17家企业净利润超亿元，2018年半导体行业上市公司中净利润排名第一的为纳思达，净利润达9.51亿元。PART7半导体行业发展前景行业监管加强，行业规范化发展；随着行业的快速发展，行业发展进入新阶段，监管力度持续提升。未来促进行业规范发展以及维护市场秩序，出台多项重磅政策。下游领域兴起，半导体需求增加；伴随着人工智能，汽车电子等下游领域的兴起，对半导体的需求将持续攀升，推动着中国半导体行业的快速发展。《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》全局研究了当前半导体的发展概况，为产业未来的发展提供了可行性思路。中商产业研究院在对整个行业把控的前提下，关注半导体行业现状和未来发展趋势，从市场现状和重点企业进行剖析。附完整报告下载地址：《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》http://wk.askci.com/details/1fdaee3da7ea48f59eb1fb0ce3d97e2d/

电子级氯化氢属于国家重点鼓励发展类项目，2018版、2019版《重点新材料首批次应用示范指导目录》均有提及。随着微电子工业向着大尺寸、高集成化、高均匀性和高完整性方向的飞速发展，对广泛用于硅外延片和外延机座腐蚀的电子级氯化氢也有了新的要求。除了应具有99.999%以上的纯度，还要求氯化氢的THC、H2O和金属离子等有机杂质的含量越低越好。硅外延片下游终端应用广泛，近年随着新兴技术的出现其下游应用不断拓宽，新兴应用市场不断涌现。通信、计算机、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动上游硅外延片等半导体硅片需求的快速上升。公开数据显示，2019年，中国硅外延片需求量为3695万片，同比增长48.9%。我国12英寸硅外延片的生产能力较弱，且应用还不成熟，未来具有较大的开发空间。图片来源：www.plutosemi.com从地理位置上看，亚太地区是电子级氯化氢的主要消费市场。国内电子级氯化氢目前以进口为主，货源主要来自日本、韩国和欧美等国家。随着应用市场需求量不断扩大和国产化进程的加速，加之国家政策和资本的支持，为电子级氯化氢本土化生产带来了重大机遇。气体圈子俱乐部近日完成了《电子级氯化氢市场调研报告》（2020版）研究和撰写工作，大量的数据和图表内容，详实的分析了电子级氯化氢的机会和风险。详细内容请咨询发布者内容目录一、全球电子特气市场概要 1.1 全球电子特气市场近5年规模及未来增长预测1.2 全球电子特气市场按产业分布1.3 全球电子特气市场前20大产品1.4 全球电子特气增长率最快的前10大产品二、中国电子特气市场概况2.1 中国电子特气市场近5年规模及未来增长预测2.2 中国电子特气市场地区分布2.3 中国电子特气市场产业分布2.4 中国电子特气市场前10大产品2.5 中国电子特气增长率最快的前10大产品三、电子级氯化氢气体市场概况3.1 全球电子级氯化氢市场近5年规模及未来增长预测3.2 全球电子级氯化氢不同应用领域消费量分布3.2.1 主要应用领域一；3.2.2 主要应用领域二；3.3 全球电子级氯化氢主要消费地区分布及未来预测3.4 全球电子级氯化氢近5年平均价格及未来预测和分析3.5 中国电子级氯化氢市场近5年规模及未来增长预测3.6 中国电子级氯化氢不同应用领域消费量分布3.7 中国电子级氯化氢主要消费地区分布及未来预测3.8 中国电子级氯化氢近5年平均价格及未来预测和分析四、中国电子级氯化氢气体成长趋势及分析4.1 下游不同应用领域市场规模（以人民币计）及增长情况4.2 政策分析4.3 其他驱动因素分析五、电子级氯化氢气体供应商 5.1 全球电子级氯化氢气体主要供应商及市场占有率5.2 中国电子级氯化氢气体主要供应商（包括进口品牌）在国内的市场占有率5.3 中国本土电子级氯化氢气体供应商分析六、机会与风险分析 6.1 项目存在的机会6.1.1 硅外延片市场缺口巨大6.1.2 电子级氯化氢重点客户分析6.2 客户对电子及氯化氢气体质量的要求6.2.1 规范的变更管理6.2.2 完善的钢瓶管理6.2.3 持续的质量监控6.2.4 异常时数据的可追溯性6.2.5 累积分析和解决异常的能力6.3 客户对供应商的要求及样品测试流程七、机会与风险，以及可能造成的影响及规避措施八、商业模式8.1 销售模式分析图表目录图1：全球电子特气市场按地区分布及预测图2：全球电子特气按产业分布近五年的规模及预测图3：全球电子特气市场前20大产品图4：中国电子特气市场近5年规模总量及未来增长预测图5：中国电子特气产品生命周期说明图6：中国电子特气市场地区分布图7：中国电子特气市场产业分布图8：中国电子特气市场前10大产品图9：中国电子特气增长率最快的前10大产品图10：全球电子级氯化氢气体市场量地区分布预测图11：全球电子级氯化氢不同应用领域消费量分布图12：电子级氯化氢应用原理图13：硅外延生产设备与工艺流程图14：炉型（间歇式）工艺流程图15：腔室式（单晶片）工艺流程图16：全球电子级氯化氢近5年平均价格及未来预测和分析图17：中国电子级氯化氢市场近5年规模总量及未来增长预测图18：电子级氯化氢气体市场成长趋势图19：中国电子级氯化氢主要消费地区分布图20：电子级氯化氢气体国际主要供应商市场占有率图21：2015-2024年全球半导体硅外延片市场规模图22：2015-2024年中国大陆半导体硅外延片市场规模图23：电子气体等新材料新供应商验证流程表1：全球电子特气增长率最快的前10大产品表2：中国电子级氯化氢近5年平均价格及未来预测和分析表3：半导体及电子特气政策汇总表4：重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)特种气体及性能要求表5：全球电子级氯化氢气体主要供应商及市场占有率表6：国内电子级氯化氢企业及计划产能（已建成）表7：国内电子级氯化氢企业及计划产能（拟建项目）表8：电子级氯化氢国内主要代理商名录表9：中国本土电子级氯化氢气体供应商表10：8寸及8寸以下半导体硅外延片应用领域及终端应用表11：国内电子级氯化氢主要客户名录及用量表12：电子特气价值销售的两种模型

获取《电子行业深度研究报告：拥抱超高清显示，Mini LED乘风而来》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“AR报告及白皮书”，该报告编号为20bg0024。根据 LEDinside 的预测，2018 年 P1.2~P1.6 的小间距 LED 占全球小间距市场的比重约为 39%，已成为全球小间距 LED 显示的主流产品。据 CSA Research 统计数据显示，2018 年，我国 LED 照明市场 LED 封装规模为1054 亿元，占比 14.29%；外延芯片规模为 240 亿元，占比 3.25%；应用规模为6080 亿元，占比 82.46%。全球 LED 芯片产能逐渐向中国大陆转移。中国在全球 LED 芯片市场中占比从 2013 年 27.00%增长到 2018 年 39.80%。芯片供应方面，2018 年大陆本土厂商市占率为 81%，中国台湾厂商市占率为 18%，台湾进口的厂商主要为晶电，2018 年中国 LED 芯片领域市场集中度较高，三家企业的市占率高达 71%。根据赛迪研究预测，2022 年，应用端市场规模将超过 1.8 万亿元；核心设备层的终端呈现设备市场规模将接近7000 亿元、网络传输设备将超过 2000 亿元、视频生产设备将接近 1000 亿元；此外，服务层市场规模接近2000亿元，核心元器件将超过1000亿元，显示面板的市场规模将达 1660 亿元。新浪VR知识星球报告库以近五千分，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。

湿电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料，也是重要支撑材料之一，其质量的好坏，直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。湿电子化学品是新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的重要基础性关键化学材料，是当今世界发展速度较快的产业领域。我国在各大政策规划文件中，明确了新能源、新材料、新一代电子信息技术是国家的战略性新兴产业，与其相关的配套高纯化工材料也是未来重要的发展领域。通用湿电子化学品占主导地位湿电子化学品是电子行业湿法制程的关键材料。湿电子化学品属于电子化学品领域的一个分支，是微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、互联等)中使用的各种液体化工材料。超净高纯试剂是在通用试剂基础上发展起来的纯度最高的试剂，其杂质含量较优级试剂低几个数量级。湿电子化学品是20世纪60年代从高纯化学试剂产品领域发展起来的。20世纪60年代末出现用于集成电路制造的电子级专用化学试剂。此类试剂一般用于集成电路制造的清洗、蚀刻、掺杂、显影、晶圆表面处理、去膜、去光刻胶等工序中。因此，一类新型的高纯化学试剂便产生，业界将其称为湿电子化学品(又称超净高纯化学品)。湿电子化学品是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能和可靠性有十分重要的影响。按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用性和功能性湿电子化学品。通用湿电子化学品是指在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用的液体化学品，主要包括过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵等;功能湿电子化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。根据2019年11月中国电子材料行业协会出版的《2019年湿电子化学品行业市场调研报告》数据，我国通用湿电子化学品占总湿电子化学品需求的88.2%，其中以过氧化氢、氢氟酸、硫酸和硝酸为主。外企占领主要市场 国产化率低目前全球范围内从事湿电子化学品研究开发及大规模生产的厂商主要集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾等地区。目前在半导体领域的超净高纯化率的整体国产化率23%左右。半导体湿电子化学品是发展动能目前，我国湿电子化学品应用领域主要分为三大类，即半导体市场、光伏市场、平板显示器市场。整体而言，半导体市场对湿电子化学品生产商的技术实力与生产经验要求最高，故该领域竞争激烈程度相对较低，毛利率最高。光伏太阳能领域对产品纯度要求低，进入壁垒低，毛利率较低。以湿电子化学品行业龙头江化微为例，根据其2019年公司年报，2019年江化微半导体芯片、显示面板、太阳能电池三大市场的产品毛利率分别为41.47%、23.58%、27.34%，受产品竞争加剧以及面板价格下滑的影响，显示面板用湿电子化学品的利润空间有所压缩，毛利率较2018年减少6.27%。由此可见半导体领域对湿电化学品的技术要求较高 ，毛利率也半导体领域对湿电化学品的技术要求较高。半导体产业规模在国内继续保持快速增长，对湿电子化学品的需求也将保持较高景气。2018-2020年我国新增11条12英寸晶圆生产线和5条8英寸晶圆生产线，2020年国内12英寸晶圆产能将达到150万片/月，较2018年提升近70万片/月，按照80%的产能利用率，测算出新增12英寸晶圆产量会带来湿化学品需求增量16.02万吨，再加上其他尺寸晶圆扩产以及硅片加工的需求，预计2020年半导体行业对湿电子化学品的需求量约为45万吨，并且未来三年将保持15%以上的增速。京东方、华星光电、中电熊猫等多条高世代面板产线建成投产，将进一步增加湿电子化学品的配套需求。根据中国电子材料行业协会的统计数据，2020年中国大陆LCD面板、OLED面板产能分别达1.69亿平米、1509万平米。按照80%的产能利用率，测算2020年LCD、OLED面板制造对湿电子化学品的需求量分别达42万吨、27万吨，行业总需求为69万吨，2014-2020年复合增长率为28.15%，预计未来三年将保持25%以上的增速。随着平板显示向高世代发展趋势的加快，对产品的良品率、稳定性、分辨率以及反应时间会有越来越高的要求，相应对高世代线用湿电子化学品提出越来越高的要求。太阳能电池片生产对湿电子化学品等级的要求较低，只需达到G1等级。随着前几年国内太阳能电池生产制造业的大规模扩产，湿电子化学品需求量也快速增长，国内众多湿电子化学品生产企业实现产业链配套，目前该领域的内资企业占有99%以上的份额。2020年以来，通威、隆基等电池片大厂均公布扩产计划，根据PV Info Link预测，2020年新增电池片产能规划超40GW。综合考虑新项目投产、落后产能淘汰、多晶产能利用率走低等因素，我们预计2020年国内太阳能电池片总产量达125GW，按照3.3吨/MV的单位消耗量，对应湿电子化学品需求量为41.3万吨，预计未来三年将保持10%左右的增速。国家队带头 市场发展潜力大国家集成电路产业投资基金(大基金)是为促进集成电路产业发展而设立，2014年9月大基金一期成立，募资规模合计1387亿元。大基金一期(含子基金)投资的9家半导体材料企业中，共有3家从事湿电子化学品业务，分别为晶瑞股份、中巨芯科技、安集科技。大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，较一期的987.2亿元有显著提升，投资方向上也将加重上游材料行业。近期大基金管理机构华芯投资表示，大基金二期将在稳固一期投资企业基础上弥补一期空白，加强半导体设备、材料和IC设计等附加值较高环节的投资。随着大基金二期实质投资的正式启动，湿电子化学品行业有望迎来新一轮资金支持。从地区分布看，国内高纯试剂公司主要集中在长三角、珠三角地区。特别是江阴地区(主要企业包括江化微、江阴润玛、江阴市化学试剂厂)和苏州地区(主要企业包括晶瑞股份)，高纯试剂的产销量占全国总产销量的比重分别在45%和28%左右。龙头企业江化微的主要产品超净高纯试剂实现销售收入2.86亿元，较2018年增加19.28%;晶瑞股份的主要产品超净高纯试剂实现销售收入1.79亿元，较2018年下降20.61%。综上，龙头企业江化微和晶圆股份合计占高纯试剂市场销售收入65%以上。全球中国超净高纯试剂主要生产企业有德国巴斯夫，美国Ashland化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学，台湾联仕、鑫林科技，韩国东友精细化工等，假设我国超净高纯试剂在市场的国产化率在2019年提高至25%左右。综合上述信息前瞻推测出，2019年我国中国超净高纯试剂市场规模大约在29亿元人民币左右。2019年，兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破，电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试，开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外，长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会，电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业，进入韩国两大半导体公司的供应链中，被最终应用在3D-NAND和DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。根据我国超净高纯试剂的市场发展情况以及下游需求来看，预计未来几年时间内，市场规模增速能达到10%左右。到2025年，超净高纯试剂的市场销售收入能上升到50亿元以上。更多数据请参考前瞻产业研究院《集成电路用电子化学品行业市场需求与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

1、消费电子：苹果 5G 换机潮拉开帷幕，智能穿戴产品全面 开花1.1、苹果 5G 换机潮拉开帷幕，高端手机市场竞争格局优化 手机销量连续三年下滑，明年有望实现近年来首次正增长。全球手机销量自 2017 年销量登顶后连续三年下滑，下滑与智能手机渗透率已经相对饱和有关，而 4G 中后期手机厂商创新不足也压制了消费者的换机欲望，2020 年全球智能手机销量 预计将下滑 5%，功能性手机销量预计下滑 25%。考虑到手机平均 2-3 年的换机周期，加上 5G 时代手机创新迭出刺激需求。受益于 疫情后经济的恢复和 5G 换机潮，预计 2021 年全球智能手机销量将达到 13.8 亿部， 同比增长 5.4%，这将是全球手机市场自 2017 年来首次实现正增长，我们认为过 去两年认为被压制的换机需求有望在明后年逐渐释放。2020 年疫情对全球 5G 换机潮有推迟，但中国 5G 换机如火如荼。由于疫情对生 产端和需求端的扰动，今年全球手机销量预测从疫情前的全年增长预期下修到个 位数的下滑。就国内来说，由于国产安卓品牌加大推出 5G 新机型，今年中国的 5G 手机的销量预计达到 1.54 亿部，5G 手机渗透率预计将达到 46%，预计 2021 年中国 5G 手机的销量将达到 2.96 亿部，全年渗透率占比将达到 82%。苹果发布 iPhone 12 拉开全球 5G 元年大幕，4 款新机增加用户覆盖面。苹果 10和 11 月份陆续上市苹果 12/12 pro 和 12 mini/pro max，四款新机皆为 5G 手机，随 着疫情对经济影响的逐渐淡去，海外 5G 手机的换机潮将陆续启动。预期 2021 年 全球 5G 手机销量将超过 5 亿部，5G 手机渗透率将从今年的 17%上升到 37%。高通和联发科 AP 份额将继续上行，7/8nm 制程 AP 占比将近 30%。2018 年后， 华为芯片自制率直线上升，从 2017 年的 55%上升到 2019 年底的 82%,但当下海思 芯片生产受阻，高通和联发科 AP 渗透率将继续提高。高通的骁龙 865 大获成功， 成为各大品牌首款5G旗舰机型的标配，2020年5G手机AP中预计高通占比29%， 仅次于海思 35%，联发科占比 10%。预计 2021 年高通+联发科的 5G AP 占比将超 过 50%。1.2、穿戴不止 TWS，手表+VR/AR 即将接力1.2.1 蓝牙新协议下安卓 TWS 加速渗透，疫情加速穿戴渗透目前 TWS 主流的蓝牙 5.0 底层协议标准只支持音频的 1 对 1 传输，TWS 仍无法 实现左右耳同步传输。高通和海思等先后推出新的解决方案--双路传输模式，即 手机与 TWS 耳机的左右耳同时连接传输，左右耳机可单独使用，延时大大降低， 连接的稳定性也有了明显提高。但此方案需要手机端芯片的支持，大面积推广需 要时间。2019 年 12 月 31 日，蓝牙技术联盟发布新版蓝牙核心规范——蓝牙 5.2。蓝牙 5.2 将采用低功耗音频 LE Audio 技术,使用全新的高音质低功耗音频解码器 LC3，最大亮点是支持多重串流音频（Multi-Stream Audio）功能，它支持手机与多个设备 之间行多重独立音频串流，且比现有蓝牙标准更省电。多重串流音频技术能实现在智能手机等单一音频源设备、单个或多个音频接收设 备间同步进行多重且独立的音频串流传输，同时带来立体声体验，多台音源设备 之间的切换更加顺畅。这项标准基本解决了双耳传输的技术难题，跳过监听模式 技术壁垒，降低对耳机主控芯片和解决方案的要求，能够带动非苹果 TWS 成本 的进一步下探，为非苹果 TWS 的爆发式增长创造了可能。根据 counterpoint 的数据，2020 年二季度全球 TWS 销量中 AirPods 销量占比为 35%，较去年同期的 53%下滑 18%，而小米和三星等安卓系 TWS 的份额占比则 分别达到 10%和 6%，随着新蓝牙协议的普遍适用，高性价比的安卓系的 TWS 有 望促进整个 TWS 行业渗透率进一步提升。1.2.2 智能手表和 AR/VR 将接力 TWS，看好穿戴的高成长苹果发布廉价款手表 Apple Watch SE，推动智能手表的加速渗透。苹果 iWatch 自 上市以来销量已将近 1 亿部，今年苹果更是首次推出 279 美元起的廉价版苹果智 能手表 SE，配置与 series 6 相同的加速计、陀螺仪、高度仪，亲民版 iWatch 预计 将推动 iWatch 的加速渗透。根据 Strategy Analytics 的数据，仅 Apple Watch 2019 年出货量为 3070 万只，同比 增长 36%，首次超过瑞士手表业当年出货量 2110 万只（同比下滑 13%），如同 TWS 颠覆了整个耳机行业，智能手表已经颠覆了市场对手表的定义，随着更多功能的 推出，我们预计智能手表有望接力 TWS 市场，成为消费电子行业的新引擎。CPU、GPU、显示技术以及传感技术的进步，为 VR 的发展奠定了坚实的技术基 础。就 VR 技术效果来说，中国信通院将 VR 技术的沉浸体验分为五级，目前我 国 VR 行业仍处于第二级，即部分沉浸阶段，主要表现为 1.5~2k 单眼分辨率、 100~120 度视场角、百兆码率、20 毫秒 MTP 时延，4K/90 帧频渲染处理能力等。 当前 VR 的体验已经有了较明显的提升，无论是分辨率还是图像渲染都能让用户 有更深度的沉浸效果，也减少了眩晕，但目前真实度仍有待提升。5G 发展解决 VR 主要痛点。5G 时代 VR 硬件迭代加速，部分设备升级到 4K，分 辨率进一步提高。高速率的网速对于当前 VR 渲染能力不足导致的眩晕、互动体 验不强和终端移动性差等痛点问题具有一定缓解作用，满足了 VR 对网络带宽和 时延要求提升的要求。5G 为 VR 提供了室外移动场景，而千兆带宽+Wi-Fi6 则为室内提供了固定场景， 二者共同为 VR 提供更优的管道。5G 网络下用户体验速率从 4G 网络的 10Mbps 逐步提高到 3.5Gbps，时延也从 10ms 降低到 1ms，服务和接收设备之间的连接在 适当的条件下几乎是瞬时的。即使进行渲染的计算机不在用户的家中，几乎无计 算的 VR 头显也将受益于目前只能在物理连接上实现的像素级细节和响应性水 平，从而解决戴上眼镜之后的眩晕感。主流的 3D 成像技术包括结构光、TOF 和双目测距。2019 年发布的微软 HoloLens2，对手势追踪模块升级为 Azure Kinect，包含了一个 TOF 深度传感器，最多可追踪 单手 25 个关节点，密度更高，覆盖更为全面，包括手指弯曲等细节动作也能捕捉 到。目前包括国内外主流手机品牌纷纷计划在后镜头搭载 ToF，为未来 AR 应用 展开的铺路，国内安卓手机主推 iTOF,苹果则在今年发布的 iPad pro 和 iPhone 12 系列中主推 LiDAR TOF，即 dTOF。苹果从 2011 年就开始布局 AR，近年来收购多个相关公司，其发布的 AR 平台也 已经在 2019 年的 WWDC 迭代到 AR Kit3，增加了工具的易用性、图像渲染的真 实性。同时，苹果 CEO 库克频繁在公开场合发言对 AR 产业表示看好，认为 AR 市场将达到智能手机的规模，预计 2021 年将推出 AR 头显，并于 2023 年发布 AR 眼镜。2、面板：韩企产能退减，全球需求回暖，行业供给改善， OLED 引领未来新增长2.1、韩企关闭大尺寸 LCD 产能，供给下降确立，面板行业供给收缩（略）2.2、大尺寸 LCD 供求关系逆转，行业景气度提升2.2.1 短期来看，明年全球防疫状况有望好转，明年面板需求有望进一步恢复新冠疫情前期面板价格回暖趋势滞后。参考 WitsView 数据，2020Q1 电视面板报 价整体呈上涨趋势，其中 32 英寸面板单季度涨幅最高达到 15.15%，而 55 英寸和 65 英寸的大尺寸面板单季涨幅分别达到 8.71%和 2.98%。可以看出，在韩企尚未 宣布退出大尺寸 LCD 市场之前，面板价格曾一度上涨。但随着三月份之后新冠疫 情开始全球扩散，相关面板需求被延后，比如原定于 2020 年夏季举办的欧洲杯与 奥运会均相继延期。而 2020 年下半年以来，随着我国疫情逐渐消散，面板价格回暖迅猛，我们预计未 来面板需求量会迅速增加，大尺寸 LCD 面板需求将恢复和释放。短期来看，随 着全球防疫状况的好转，欧美部分城市开始逐步解禁，英超、西甲、意甲也相继 在今年 6 月份开赛，被推迟的需求将逐渐得到释放，我们已经看到下半年全球面 板需求逐渐好转。中期来看，虽然东京奥运会和欧洲杯足球赛均被延期至 2021 年夏季，但也只是需求被延后，通常这种大型体育赛事的举办都会对大尺寸 LCD 面板需求带来一定程度的提升作用，由于整机厂商都会提前 3-4 个月备货，这部 分需求将在 2021 年 3-4 月份释放。TV LCD 面板占据大尺寸面板市场主要份额。在出货量方面，2019 年全球面板厂 商大尺寸面板出货量为 7.62 亿片，其中液晶电视面板出货量为 2.87 亿片，占比达 37.3%。在出货面积方面，2019 年全球面板厂商大尺寸面板出货面积达 2.07 亿平 米，其中液晶电视面板出货面积同比增长 5.3%达到 1.63 亿平米，占比高达 78.8%。随着疫情放缓，海外需求已经看见复苏迹象，6 月份以后海外各区域零售需求同 比上涨。2.2.2 长期来看，面板行业需求总体稳定，但每年尺寸增加，面板需求面积不断增加长期看，随着面板行业的不断发展，面板行业需求总体维持稳定状态。据 IHS 预 测数据，2016-2021 年全球 TFT-LCD 产值将维持在 1250～1300 亿美元区间，进 入一个稳定状态。但每年面板尺寸会有相应的增加趋势，最终使得面板需求面积 不断增加。据大尺寸化渐成 TV 市场主流，将持续带动大尺寸 LCD 面板市场需 求增长。参考 IHS 数据，在高世代产线的助力下，从 2018 年开始，32 英寸及 40-49 英寸电视面板需求呈逐渐下降趋势，而 60 英寸以上的电视面板需求持续增长，我 们预计到 2025 年 60 英寸以上的电视面板需求在整个 TV 面板市场中的占比将从 2019 年的 11.0%提升至 22.5%。同时，据奥维云网（AVC）调查称，2020Q1 电视 零售市场大尺寸化总趋势未变，市场平均尺寸达到 50.3 英寸，首次在第一季度突 破 50 英寸。同时，5G+4K/8K 超高清视频项目建设将给大尺寸 LCD 面板行业带 来新驱动力，推动新的换机周期，大幅拉动大尺寸 LCD 面板需求增长2.3、供需逆转确定，涨价行情确定，明年面板价格有望继续领涨从价格上来看，大尺寸 LCD 面板价格疫情前期已接近历史低位，现已开启全面 触底反弹。参考 AVC 数据，2020 年 5 月各类尺寸面板价格已接近甚至跌破历史 价格。目前中国带头复苏之后全球疫情亦逐渐迎来好转，欧美大多数国家已开始 解封，终端需求已经迎来反弹。我们可以看到本轮 TV 面板价格已经从 7 月份开 始不断上涨，若无疫情影响，今年面板价格上涨时间点会提早到今年 1-2 月份， 同时价格上涨至少半年时间。由于疫情影响了上半年的需求，本轮周期回暖时间 推迟，但随着需求释放、产能加速清出，供求逆转再次来临，今年 7 月份我们已 经看到各尺寸面板均实现较大增幅价格上涨，我们预测，面板价格明年将进一步 保持上涨趋势。据群智咨询数据显示，一季度显示器面板出货量 3140 万片，同比 下降 7.7%，显示器出货面积为 500 万平方米，同比下滑 3.8%。从 2020 年 3 月底 至 2020 年 5 月下旬，32 英寸、43 英寸、55 英寸以及 65 英寸 LCD 面板价格持续 下跌。而 2020 年下半年以来，随着我国疫情逐渐消散，面板价格回暖迅猛，我们 预计未来价格将持续走高。32 英寸、39.5 英寸、43 英寸、50 英寸、55 英寸以及 65 英寸及 75 英寸 LCD 面板价格均出现全面上涨的大好趋势。我们认为本轮景气度向上，可达到历史上少有的周期长、上涨幅度高。参考历史 TV 价格行情，在 2016 年随着韩企部分产能的退出，使得整个市场景气度大幅提 升，LCD 面板价格从 2016 年 9 月一路上涨至 2017 年中，涨幅高达 40%，使得价 格远高于平均成本。本轮周期反转，海外企业产能退出量远高于 2016，比 2016年多退出约 53%的产能，且需求端叠加各大体育赛事因素，供给偏紧持续时间长 达 2 年。我们可以看到，2020 年 10 月相比 2020 年 7 月份面板价格各英寸都呈现 出较大的增长。其中 32 英寸涨幅最大，达到 68%，涨幅最小的 75 英寸也达到 11%， 我们认为本轮海外需求已经回暖，未来将加速回暖，面板价格未来还将进一步实 现上扬态势。从目前时间节点看，一方面韩国厂商关闭减少大量大尺寸 LCD 产能，供给下降确 立，面板行业供给收缩，韩企今年年底加速退出中大尺寸，未来 3 年供给持续改 善。另一方面，随着全球疫情状况的好转，欧美部分城市开始逐步解禁，海外各 大零售厂商实现同比正增长，北美零售商开启补库存阶段，各项体育赛事有望在 今年下半年到明年陆续举行，大型体育赛事对 LCD 面板需求有较强拉动作用，明 年面板需求依旧值得期待，供需的不断好转，我们预计明年面板价格将有望继续 上涨。2.4、OLED 市场前景广阔，我国 OLED 产业进入发展快车道我国政府高度重视 OLED 产业政策环境的优化，出台了一系列举措。根据中投产 业研究院发布的《2020-2024 年中国 OLED 产业深度调研及投资前景预测报告》 指出，在这种政策利好形势下，国产面板商抓住机遇，在大尺寸 OLED 面板上加 速拓进，有望迎头赶上韩企。中国电子视像行业协会表示，协会将制订国内 8KOLED 电视和柔性 OLED 显示的行业标准，推动OLED 电视在中国市场的发展。我们认为下游产品升级+国产手机厂商扶持，将推动我国 OLED 产业进入发展快 车道。OLED 面板具有可折叠、可弯曲的特性，可以彻底改变当前智能手机、甚 至平板和笔记本电脑的既有形态。我国整机终端企业为保持竞争实力，积极和 AMOLED 面板企业合作开发各种折叠、弯曲形态的手机，以期增加高端市场份额。 为了扶持国产 OLED 屏厂商发展，国产手机厂商华为、中兴、小米、OPPO 等纷 纷采用国产 OLED 屏幕。如早在 2018 年华为手机 mate20 pro 就采用了京东方 OLED 屏幕，在显示效果上大获用户好评，随后在 P30 系列、Mate30 系列、P40 系列均使用了京东方的 OLED 屏;华为旗下的荣耀 30 系列同时采用了京东方和维 信诺的 OLED 屏;而中兴则和维信诺合作已久，不仅 5G 版中兴天机 Axon 10Pro 搭载的柔性 AMOLED 面板由维信诺独供，中兴旗下努比亚的全球首款穿戴腕机 努比亚 α、最新发布的红魔 5G 游戏手机等产品，均由维信诺独供柔性 AMOLED 屏幕。3、半导体：长期国产替代趋势不变3.1、半导体国产化大趋势方向已定美国通过一步步的限制华为和中芯国际，坚定了我们半导体、核心技术等国产化 的决心，也凸显了长期国产替代趋势的必要性和紧迫性。短期来看，华为及中芯国际的发展有较大的不确定性，我们按照不同的情景假设， 可以推测未来华为及中芯国际的不同影响程度。我们认为国产替代的长期逻辑不变，华为及中芯国际被限制，进一步凸显了半导 体产业链国产替代及自主可控的重要性，尤其是在被海外卡脖子的代工、设备、 材料等领域。代工环节：全球半导体产业主要分为 fabless+代工厂和 IDM 两种模式，IDM 模式是将设计、 制造、封测环节一体化，而 fabless+代工厂的模式是将设计、制造、封测环节分 开，分别在不同主体实现，两种模式各有优势。IDM 模式在资源整合、效率最大化、产能控制等方面有较大优势，之前是半导体产业的主流模式，主要代表企业有 Intel、三星、TI、英飞凌等，近年来 fabless+ 代工厂的模式由于其灵活性、开放性等的优势，在工艺节点的军备竞赛种逐渐胜 出，整体规模提升较快，在半导体产业的占比也逐渐提升，主要代表企业有高通、 海思、AMD、英伟达等。2000 年时，全球半导体产业中 Fabless+代工厂的模式的占比约为 9%，到 2019 年 已经大幅提升至 30%左右，在过去的 20 年中间，fabless+代工厂的增长速度要远 大于 IDM 模式，其增长性更加持续。Fabless+代工厂的模式不断提升，大幅拉动代工厂的市场规模成长，在过往 10 年 中，全球晶圆代工市场的规模从不足 200 亿美金，提升到近 600 亿美金，CAGR达到 10.6%。其中，中国地区的市场占比提升更快，从 2010 年的 6%左右的占比， 提升至 2019 年的 16%的占比，预计未来会进一步提升。从全球市场格局来看，代工厂业务台积电一家独大，2019 年市场占比达到 58.6%， 中国的中芯国际和华虹集团（含华力）挤进全球前十，占比分别达到 5.4%、3.0%。从代工的工艺节点拆分来看，一般将不同工艺节点分为传统工艺、成熟工艺、先 进工艺，其中传统工艺主要包括 0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um，成 熟工艺主要包括 90nm、65/55nm、45/40nm，先进工艺主要包括 32/28nm、16/14nm、 10nm、7nm 等；其中收入占比较大的节点有传统工艺的 0.18um、成熟工艺的 65/55nm、45/40nm 以及先进工艺的 32/28nm、16/14nm 和 7nm，这些节点的寿命都较长，称之为长 节点；驱动不同工艺节点快速成长的动力不同，先进工艺主要靠手机 AP、电脑/服务器 的 CPU 及 GPU、基带芯片、AI 芯片、FPGA 等领域，而成熟工艺主要靠模拟芯 片、射频芯片、CIS、功率芯片、高压芯片等领域。在代工厂不断地军备竞赛过程中，巨额的资本开支使得众多晶圆厂被迫退出，而 领先者可以利用积累的优势继续投入研发和资本开支，从而巩固自己的优势，造 成“强者恒强”的局面。国内代工龙头中芯国际经过接近 20 年的技术积累后，在成熟制程 0.35um 到 28nm 有较强的竞争力，并在先进工艺 14nm 取得了关键突破，同时 N+1 制程也在持续 研发过程中，进展顺利。公司近年来 8 寸和 12 寸产能持续扩张，截止到 2020 年 Q1，8 寸总产能 23.3 万片 /月，12 寸总产能 10.8 万片/月，其中 8 英寸产能主要包括上海 S1、天津 T1 以及 深圳厂，12 英寸产能主要包括北京 B1、中芯北方 B2 以及上海中芯南方厂。近 10 年来，中国本土 IC 设计增速 CAGR 为 24%，远远高于全球的 4%，从而带 动国内代工市场规模快速增长，CAGR 达到 23.2%。中芯国际来自中国区的收入快速增长，2011 年至今 CAGR 达到 20%，2019 年来 自中国区的收入占比达到 60%。我们认为在赵海军、梁孟松等核心团队的带领下，结合国家政策和资金的不断倾 斜扶持，中芯国际有望持续在先进工艺研发中取得进展，争取更大的市场空间。设备、材料环节：国内晶圆厂存储厂正处于扩产高峰期，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表 的企业分别在 14nm、64L/128L 3D NAND、1xnm ddr4 DRAM 实现关键突破，开 始进行大规模扩产，对应的资本开支及采购半导体设备、材料的空间不断创新高。在中美贸易战的大背景下，国内晶圆厂、存储厂对于核心供应链的自主可控的诉 求非常强烈，这对于国产设备和材料厂商来说，是千载难逢的好机会，在扩产高 峰叠加国产替代的双轮驱动下，国内的半导体设备和材料厂商有望迎来持续性的 景气高点。中国大陆正逐渐成为全球最大的半导体设备市场，预计今年接近 150 亿美金，明 年将进一步提升到 164 亿美金，而国内半导体设备厂商目前整体体量尚小，与国 内巨大的市场需求形成鲜明对比，国产替代的空间非常巨大。国内的半导体设备厂商经过前期的不断积累，在近年来分别在刻蚀机、薄膜沉积、 清洗机、热处理设备、CMP 设备、去胶机等领域实现了不同程度的突破，未来有 机会实现大规模的国产替代，主要代表厂商包括刻蚀龙头 A 公司、北方华创、盛 美半导体、Mattson、华海清科、沈阳拓荆、至纯科技、万业企业等。而半导体材料同样也随着晶圆厂的规模提升，整体市场规模也在逐渐提升，2018 年全球半导体材料的市场规模超过 500 亿美金，其中用于晶圆厂环节的半导体材 料规模超过 300 亿美金，空间巨大。半导体材料细分种类较多，其中占比较多的主要包括硅片、掩模板、电子气体、 光刻胶及配套试剂、CMP 抛光材料、湿化学品等，占比分别为 38%、13%、13%、 7%、7%、5%。随着工艺的不断演进，对于半导体材料的要求也越来越高，同时也会有新的材料 需求出现，经常有“一代工艺，一代材料”的说法。国内的半导体材料厂商也有较广泛的布局，分别在各个细分领域实现了一定程度 的突破，有望在未来的国产替代热潮中抢占更多的份额，主要代表厂商有安集科技、沪硅产业、华特气体、雅克科技、江丰电子等。4、PCB：汽车板受益行业复苏和电动化，看好通信板中长期 成长空间4.1、汽车行业景气复苏，电动化、智能化拉动车用 PCB 需求近两年由于宏观经济下行、中美贸易和今年上半年的疫情影响，国内汽车销量 2 月探底。随着疫情控制向好，相关刺激政策逐步落地，国内汽车销量景气度复苏， 显现出明显的“V”字型增长态势，有望在 21 年实现反弹。同时，根据 Ultima Media 的预测，全球汽车销量将自 2021 年起持续稳健增长，2026 年有望突破 1 亿辆， 车用 PCB 需求迎来拐点。新能源汽车能显著拉动 PCB 的使用需求。PCB 车载充电机、电动引擎、控制器和 BMS 对于 PCB 的用量都有拉动，相比传统燃油车，预计会有 0.8 平米的 PCB 增 量需求，假设单价 1000-1500 元/平米，则新能源汽车单车将增加 800-1200 元 PCB 价值量。根据 Prismark 的车用 PCB 市场规模测算，2019 年单车 PCB 价值量在 540 元左右，电动化对于 PCB 需求量显著增加。汽车智能化也对车用 PCB 需求有所拉动。ADAS 主要在感测端和各功能控制单元 需要使用 PCB，感测端的毫米波雷达由于使用高频板材，其 PCB 价值量最高。毫 米波雷达有 24GHz 中短距和 77GHz 中长距两种，主要含有天线高频板和 MMIC 电路板两块 PCB，尺寸都在 0.005 平米左右，77GHz 的天线高频板一般采用多层 板结构设计（4L-6L），使用 PTFE 基材，我们预估高频板单价在 4000 元/平米以 上。实现 L3 等级的 ADAS 一般需要安装 6 个以上的毫米波雷达（假设 1 长 6 短），计 PCB 用量 0.07 平米（包括高频板和普通板），价值量 200 元左右，再加上摄像 头、超声波雷达，以及功能单元和控制单元，智能化预计带动 500 元以上单车 PCB 价值量增加。4.2、高性能要求构筑高壁垒，玩家以日台为主，替代空间大整体而言，车用 PCB 的性能要求受到温度、湿度及震动负荷等外部环境和新增多 样化功能应用的影响。一方面，电动化趋势下，PCB 需要经受 100 万小时寿命时 间内几百安培的电流，及高达 1000 伏的电压等汽车环境。另一方面，智能化趋势 下，车载电脑、雷达等高速高频应用相继引入，为满足自动驾驶及互联汽车的信 号处理要求，需要使用有几千个 I/O 和 BGA 间距小于 0.8mm 的处理器和存储器， 对车用 PCB 均提出了更高的性能要求，进一步抬高行业准入门槛。相对于整个 PCB 行业，车用板集中度较高，前十大厂商市占率超过 60%，主要以 日本和中国台湾玩家为主，日本的 CMK、旗胜、名幸主要得益于本土汽车品牌的 发展，中国台湾的敬鹏、健鼎、沪士也都有很长的车厂配套历史，美国的 TTM、 中国香港的建滔、泰国的 KCE 和澳大利亚的 AT&S 也位于前十。中国香港的依顿 电子、大陆的景旺电子、世运电路、奥士康、超声电子紧跟其后，随着汽车供应 链持续向大陆转移和大陆厂商充足的产能储备，国内车用 PCB 厂商份额有望持续 提升。4.3、5G 和数据中心持续建设，看好通信板中长期成长空间根据我们测算 5G 基站单站 PCB 价值量在 9000 元左右，4G 基站单站价值量不到 4000 元，5G 基站 PCB 价值量仍是 4G 的 2-3 倍。随着全球 5G 基站持续建设，我 们预计全球 5G 基站数目在 700 万以上，带动 PCB 规模 600 亿元以上，2021-2023 年将是 5G 基站建设高峰期，每年基站侧 PCB 需求量都在 100 亿元以上。同时， 今年国内 SA 独立组网开始规模建设，拉动传输网 OTN 设备、高阶交换机、路由 器需求，需要使用大量的高速单板和背板，未来有望持续拉动高多层 PCB 的需求。数据中心对于通信 PCB 的拉动力度也非常大，而且更为持续。根据北美五大云巨 头（谷歌、Facebook、微软、苹果、亚马逊）的资本开支，2018 年五个厂商资本 开支 780 亿美元左右，同比增长超过 50%，19 年小幅下滑，但 20 年 Q1、Q2 都 恢复了增长，并且谷歌、微软、Facebook未来 Capex 展望均非常乐观。我们 认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来云相关资本开支有望持续增长。服务器作为数据中心资本开支最大的部分，与之密切关联。我们判断，随着数据 中心资本开支恢复增长，服务器、交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量也 将恢复并保持增长态势，拉动高速多层板的需求。5、被动元件：行业景气持续复苏，MLCC 国产替代空间巨 大被动元件行业去库存在 19 年三季度末基本完成，库存水位低于正常水平，四季度 和 20 年一季度进行补库存，二季度开始基本保持稳定。我们跟踪了中国台湾被动 元件大厂国巨、华新科的月度营收，日本被动元件大厂村田的季度订单，被动元 件上游耗材纸质载带龙头洁美科技的季度收入等数据来佐证首先是中国台湾大厂国巨、华新科的月度营收，同比跌幅在 19 年底都开始明显收，国巨在今年 3、4 月份实现正增长，9 月同比增长 118%，华新科 4 月销售也 基本实现同比持平，9 月同比增长 50%。其次，村田的电容积压订单/已接受订单一定程度上可以反映行业需求和库存情 况，2017-2018 年涨价期间比值持续上升，随着去库存比值逐渐下降，2019 年四 季度已经降至价格上涨前水平，今年一季度迎来回升，二季度持续反弹。最后是被动元件上游耗材纸质载带龙头洁美科技的季度收入，19 年前三季度收入 同比都有较大幅度下滑，19Q4 收入 2.93 亿元，跌幅明显收窄，今年一季度实现正增长，二季度快速回升，同比增速达 82%。此外，随着疫情好转，以及 5G 手机、物联网设备放量，汽车电子化程度提升， 被动元件需求量将恢复快速增长。短期来看，智能手机的功能创新以及通信制式 的升级都将拉动被动元件用量提升；中长期来看，新能源汽车不断普及，汽车电 子化带动被动元件使用量倍增。电容是用量最大的被动元件，片式多层瓷介质电容 MLCC 凭借容量大、低等效电 阻、优异噪音吸收、较好的耐脉冲电流性能、尺寸小、较好的阻抗温度特性与频 率特性等优势，成为主要的电容产品类型。根据智研咨询数据，全球 MLCC 市场 规模在 100 亿美金左右，而且保持持续增长。目前 MLCC 行业主要由日韩和中国台湾主导，根据国巨披露的数据，村田以 31% 的市占率排名第一，其次是三星电机市占率 19%，国巨和太阳诱电市占率都在 13% 左右，前七大厂商占据 85%份额，集中度很高，国内玩家主要有风华高科、三环 集团和宇阳等，随着国内厂家的积极扩产，未来国产替代空间广阔。6、安防：行业需求边际改善，AI 驱动龙头迎蜕变据中安网，2018 年中国安防产业总收入为 7183 亿元，2019 年为 8269 亿元，同比 增长 15%左右。其中 2018 年下半年开始，由于降税和土地收入下降，国内政府安 防需求受到压抑，而国外市场则面临着中美贸易的不确定性，今年更是受到了疫 情影响，使得传统安防行业增速放缓。2020 年二季度开始，受益于国内疫情得到有效控制，一季度疫情压抑的需求得以 释放，同时由于安防设备大约 3-4 年更新周期，以及政府大力推动基建项目，安 防市场政府端需求边际向好。纵观安防行业的发展，历经数次变革。早期的视频监控系统（模拟时代）主要是 以模拟摄像机、同轴电缆、视频矩阵转换器、磁带录像机以及显示器为主；2000 年左右，随着编解码技术的发展，后端 DVR 替代了磁带录像机，安防行业由模 拟转向数字化；2008 年左右，由于 SoC 技术的成熟，前端 CMOS 替换了 CCD，IPC SoC 替代了 ISP，行业进入高清化；2012 年解决方案的出现，使行业市场蓬 勃发展；2016 年，AI 开始渗透，深度学习算法成熟，智能化安防打开行业边界并 不断拓宽。海康威视作为安防龙头，公司管理层战略眼光前瞻、执行力强，算法能力强，对 技术理解深刻，成功抓住每次行业变革。近年来，海康威视进行了组织架构调整， 将研发下沉到区域中心，中央负责架构开发维护，主要针对 PBG 和 EBG，而区 域则负责模块/组件的开发，成熟的组件也可以入库供调用。这样的调整具有三个 优势：1）提高效率，利于加快项目进展；2）二是提升规模效应，带动人均创收、 创利提升；3）被调用次数多的区域给予更多支持，资源分配更为合理。随着架构 逐渐搭建完毕，公司效率有望大幅提升，以更充足的准备应对这轮行业变革。AI Cloud 云边融合计算架构、物信融合数据架构持续落地，不仅大幅增加原有业 务的附加值，而且通过智能物联网与信息网之间的数据交互，也夯实在深度学习、大数据、智能物联网、数据应用等领域的发展基础，不断挖据有助于社会效率提 升的新市场、新需求，有助于安防公司向大数据公司转型。随着国内疫情得到有效控制，政府在基建项目的大力投入，二三季度政府类安防 招投标数据持续改善，看好海康威视 PBG 业务恢复增长，同时公司统一软件架构 基本搭建完毕，响应能力进一步提升，在安防公司向大数据公司转型过程中效率 也有望持续提升。7、投资策略（略）iPhone 产业链和面板经历多年成长，迎来厚积薄发；半导体国产化和 汽车电子等核心器件，将继续深练内功。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：兴业证券）如需完整报告请登录【未来智库官网】。