电子品行业调研报告

核心摘要：市场：中国电竞市场的未来增长主要来自电竞生态市场，预计在2020年时中国电竞生态将占据27.8%的中国电竞市场份额，达到375亿。商业：电竞商业化模式走向生活化、深度战略化。英雄联盟职业联赛(LPL)与耐克中国(耐克)开启长期、深度的合作，指明了整个电竞行业商业化价值未来的探索方向。资本：电竞俱乐部的商业价值逐渐凸显，不同背景的资本新血注入电竞俱乐部。大量新兴俱乐部的加入使行业竞争愈加激烈，也促使电竞俱乐部行业高速迈向职业化、专业化。游戏：MOBA类游戏仍旧风靡市场，伴随着有新的类绝地求生游戏出现在市场上。赛事：电竞赛事的主场化能有效拉动整体行业增长。预计在2020年时中国电竞市场用户规模会达到4.3亿，大量观赛需求仍未被满足。▌中国电竞行业发展趋势图俱乐部夺冠引起广泛关注▌中国电竞市场规模商业化推动电竞生态市场规模提升随着移动竞技游戏的增速放缓以及PC竞技游戏的触顶，中国电竞市场的未来增长主要来源于电竞生态市场。而赛事的商业化的强力推动将会进一步提升电竞生态扩张，为行业增长提供持久续航。电竞生态市场规模迅速提升从整体中国电竞市场的变化中可以看到，电竞游戏收入仍将在未来一段时间内是电竞市场的主要收入来源。尽管如此，中国电竞生态市场仍在持续提高占比。预计在2020年时中国电竞生态将占据27.8%的中国电竞市场份额。▌中国电竞用户规模用户增长趋缓等待下一款爆品经历了之前的《王者荣耀》与《刺激战场》，移动竞技游戏市场正在等待下一款爆款的出现以保持用户高速增长。另外值得注意的趋势是，电竞游戏用户正在逐步转换成电竞赛事观众，大量观赛需求仍未被满足。▌中国电竞产业链▌中国电竞产业图谱▌中国电竞产业发展趋势头部企业、市场条件成熟推动主场化由于过去线下电竞观赛的条件较少、没有强力的主场化推动者以及缺乏足够的线下电竞内容提供消费市场，电竞赛事的观看渠道主要以线上为主。近年来直播平台的兴起满足了电竞赛事的线上观赛需求，线下市场仍未被满足。随着全国电竞消费市场的逐渐成熟以及头部电竞企业的带动下，全国各地的电竞俱乐部主场化进程正在加速推进中。主场化正向全国推行目前在头部电竞企业的推动下，主场化正在逐步推向全国。目前俱乐部场馆落地的城市均有较好的电竞用户基础且成功举办过多个电竞赛事。未来随着主场化的进一步发展，将会有更多城市的电竞用户拥有自己的主场俱乐部。而主场化的推广除了能满足各大城市线下电竞观赛需求外，对当地的电竞产业将会起到重要的推动作用。如落地西安的WE俱乐部与落地杭州的LGD俱乐部，均与当地城市展开紧密联系，共同打造城市电竞文化名片。▌中国电竞赛事发展趋势电竞商业化模式走向生活化、深度战略化电竞商业化价值的展现，除了赛场上的品牌植入之外，赛场下的深度战略化合作、生活化产品合作、发挥数字体育优势方面的衍生内容服务合作等，也将是未来发展的趋势。电竞商业化模式走向生活化、深度战略化——英雄联盟职业联赛(LPL)与耐克中国(耐克)开启长期、深度的合作。与众多传统体育联盟拥有良好合作关系的体育品牌的加入，除印证了电竞运动的商业价值逐渐被认可之外，还指明了整个电竞行业商业化价值未来的探索方向。2018英雄联盟全球总决赛夺冠影响力强S8中国夺冠深入人心，电子竞技逐渐社会主流价值所认可。据调研，超过83%的用户认为中国亚运会电竞项目夺冠对中国电竞行业的正面影响大；超过85%的用户认为中国夺得S8全球总决赛冠军对中国电竞行业的正面影响大。▌电竞游戏运营公司发展趋势亲自下场力推赛事商业化主场化尽管电竞市场已经逐渐成熟——拥有深厚的用户积累的同时整个生态产业链已发展多年。但是在推动主场化上仍需要一个主力推动者，那就是游戏公司。无论是对整个产业链的影响里还是在行业之外的存在，游戏公司是唯一能够将赛事联盟、俱乐部、当地地产商等多方纠集一起讨论主场化、联盟化这个大事项的存在。腾讯通过调集电竞行业内外的资源通过五年时间将整个电竞产业推向主场化时代。▌电竞游戏运营公司发展趋势赛事运营公司独立，加强赛事管理完善体系主场化与联盟化的推进除了大量资源的投入外，对更加全面的联盟管理与赛事体系的完善提出了更高的需求。面对更高的联盟管理与赛事体系要求，游戏公司将原本面对赛事的职能部门独立，成立新的电竞赛事子公司(如今年成立的腾竞体育)，从而针对电竞赛事联盟体系的规则、商业模式以及人才职业化体系进行完善，并且对赛事IP衍生内容进行进一步开发。通过组织结构的调整进一步提升了电竞赛事的管理效率，加速了主场化联盟化的推进进程。▌中国电竞俱乐部发展趋势多方资本纷纷加入为了保障俱乐部的竞技水平与运营收益，电竞赛事也在不断地进行赛制改革以吸引更多资本入场。其中，升降级制度的取消加强了电竞俱乐部的稳定性，让俱乐部拥有更多精力在商业化运营的同时保障了投资方的权益。随着电竞俱乐部的商业价值逐渐凸显，不同背景的资本新血注入电竞俱乐部。俱乐部的不同资源也带动了他们在内容上的升级与变化。而相关的赛事也通过各个俱乐部与各大品牌主们产生直接联系，吸引更多商业资源。这些背景也成为赛事席位授权时所考虑到的。▌中国电竞俱乐部发展趋势行业竞争加剧，迈向职业化大量新兴俱乐部的加入使行业竞争愈加激烈，也促使电竞俱乐部行业高速迈向职业化、专业化。传统俱乐部起步早，具有深厚的行业积累与品牌资本；而资本投资型俱乐部承接公司化管理运营模式，继承母公司的各项资源、技术与团队。但是如何在保障成绩的前提下实现多元化的商业价值是各电竞俱乐部亟待解决的问题。▌中国电竞俱乐部发展趋势提升俱乐部价值，打造俱乐部新文化除了对当地的电竞产业产生促进作用外，主场化将有效提升电竞俱乐部的价值并推动俱乐部的价值发展。拥有属于自己的主场电竞场馆后，俱乐部的品牌价值不仅能在线上电竞赛事中得到体现，还将以主场所在城市为载体下沉到线下，拥有向外投递的线下场景。此外，电竞俱乐部将会与城市本地文化相结合形成新的俱乐部文化，成为当地城市的另一张电竞名片。▌中国电竞内容制作公司发展趋势与游戏厂商共运营电竞赛事在未来，为顺应电竞主客场快速发展以及市场竞争，电竞内容制作公司不会局限于承办角色，更多的会在保持、创新制作水平的基础上与游戏厂商共同投资、共同招商、共同创造、共同运营电竞赛事。此外，虽然电竞内容制作行业在内容产出方面已非常丰满，但在规划电竞内容产出、系统化电竞内容制作程序以及拓宽内容传播渠道方面，仍有很大发展空间。向多元化运营方向发展电竞内容制作公司在未来会开展多元化运营，主要表现在三个方面：第一，在原有商业模式上增加了广告销售服务，比如获取、疏导、投放电竞资源等；第二，除加大内容制作效率、拓宽内容营销渠道外，更多地向定制化内容进军，并提供电竞泛娱乐内容定制服务，如帮助主场俱乐部提供深度定制化赛事内容运营、直播综艺和艺人经纪等服务；第三，电竞内容制作公司已经开始与电竞地产合作， 提供与电竞相关的赛事内容与主题运营服务。▌中国电竞生态发展趋势“电竞+地产”新业态目前已有部分地产公司已经携手俱乐部打造电竞商业综合体，进一步开发电竞的商业价值。电竞地产通过提供新的商圈主题满足房地产商的需求；除此之外，还可满足用户电竞线下娱乐需求， 提供综合线下电竞娱乐体验；调研数据显示，愿意在线下进行消费娱乐的电竞用户高达60.6%。另外，线下地产商圈将成为电竞重要的流量入口，以实现线上与线下的流量资源互补。但是由于建设工期等因素，距离电竞地产投入商业化运营仍有一段时间。▌竞技游戏发展趋势“吃鸡玩法”的演进与扩散优秀的电竞游戏机制会在不同产品上不断完善，并且融入其他类型的游戏中。而这种机制不仅仅会促进新类型游戏的发展，也将给传统游戏带来不同的体验。目前不断有新的类绝地求生游戏出现在市场上，而经典游戏俄罗斯方块也加入了百人同屏乱斗，显著提升了游戏的对战乐趣。预计未来此类玩法的游戏将会进一步演化，并且更多类型的游戏将会加入此类玩法。▌电竞用户短视频行为调查电竞短视频内容受到电竞用户的广泛关注占总用户比例接近76%的中国电竞用户会观看电竞短视频内容。电竞用户最多观看的短视频内容为游戏教学内容、赛事集锦以及主播日常。▌关注俱乐部与选手情况直播平台为主要关注渠道来源通过直播平台关注俱乐部及选手的用户占比最高，超过80%。在俱乐部周边付费方面，愿意消费100-500元的用户占比最高，为41.2%。▌用户赛事认同度英雄联盟赛事认同度极高大多数用户对英雄联盟赛季是体育项目这一议题认同度较高，表明英雄联盟在这些年内通过游戏的竞技性以及赛事的成熟度获得广大用户的认可。接近97%的用户认同英雄联盟赛事是专业的电竞项目，超过89%的用户认同英雄联盟赛事是专业的体育项目。（文章来源：格隆汇）

获取《电子行业深度研究报告：拥抱超高清显示，Mini LED乘风而来》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“AR报告及白皮书”，该报告编号为20bg0024。根据 LEDinside 的预测，2018 年 P1.2~P1.6 的小间距 LED 占全球小间距市场的比重约为 39%，已成为全球小间距 LED 显示的主流产品。据 CSA Research 统计数据显示，2018 年，我国 LED 照明市场 LED 封装规模为1054 亿元，占比 14.29%；外延芯片规模为 240 亿元，占比 3.25%；应用规模为6080 亿元，占比 82.46%。全球 LED 芯片产能逐渐向中国大陆转移。中国在全球 LED 芯片市场中占比从 2013 年 27.00%增长到 2018 年 39.80%。芯片供应方面，2018 年大陆本土厂商市占率为 81%，中国台湾厂商市占率为 18%，台湾进口的厂商主要为晶电，2018 年中国 LED 芯片领域市场集中度较高，三家企业的市占率高达 71%。根据赛迪研究预测，2022 年，应用端市场规模将超过 1.8 万亿元；核心设备层的终端呈现设备市场规模将接近7000 亿元、网络传输设备将超过 2000 亿元、视频生产设备将接近 1000 亿元；此外，服务层市场规模接近2000亿元，核心元器件将超过1000亿元，显示面板的市场规模将达 1660 亿元。新浪VR知识星球报告库以近五千分，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。

中商情报网讯：电子信息产业是一项新兴的高科技产业，被称为朝阳产业，其市场前景十分广阔。2018年，对于我国电子信息制造业来说是不平凡的一年。这一年，全球传统消费电子市场疲软不振，产业发展经贸不确定性不断提升，我国电子信息制造业可谓迎难而上谋发展。展望2019年，在中美贸易摩擦加剧态势下，电子信息制造业面临“外患内忧”的瓶颈局面，增长力度将有所减缓，并亟待聚力创新，打造差异化竞争体系，走向高质量发展。据最新数据显示：2019年1－4月，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.0%，增速比去年同期回落3.6个百分点。其中，4月份增加值同比增长12.4%，增速比上月加快2.2个百分点。从出口交货值来看：1－4月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长4.9%，增速同比回落2.6个百分点。4月份出口交货值同比增长9.4%，增速比上月加快6.2个百分点。可见，2019年我国电子信息行业已慢慢趋向高质量发展。数据来源：工信部、中商产业研究院整理从行业营收来看：最新数据显示，1－4月全国规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.1%，利润同比下降15.3%，营业收入利润率为2.93%，营业成本同比增长6.1%，应收票据及应收账款同比增长5.4%。总体来看，行业营收及利润低于2018年整体水平，体现了电子信息制造业效益整体下滑。数据来源：工信部、中商产业研究院整理从电子信息制造业生产者出厂价格来看：1－4月，电子信息制造业生产者出厂价格同比增长0.3%。其中，4月份电子信息制造业生产者出厂价格同比增长0.3%，比上月提高0.1个百分点。整体来看，电子信息制造业生产者出厂价格自2018年起在不断上升。数据来源：工信部、中商产业研究院整理从固定资产投资来看：2019年1－4月，我国电子信息制造业固定资产投资同比增长6.7%，比1－3月加快1.2个百分点，高于同期制造业投资增速4.2个百分点。数据来源：工信部、中商产业研究院整理2019年电子信息行业展望从电子信息行业最新数据可以看出，当前我国电子信息行业发展增速有所放缓。展望2019年，电子信息制造业仍将保持平稳增长。产业发展中存在的不确定因素可能增加，企业业绩增速将进入换挡期。据业内分析：2019年，电子信息产业发展会面临如下几大瓶颈：资料来源：中商产业研究院整理同时，国际贸易形势对电子信息产业的影响一直备受关注，可以预计，2019年，部分电子信息制造企业的订单将受到贸易冲突影响，负面影响的广度和深度将继续扩大。 重点行业加速发力目前，我国电子信息制造业正加速结构调整与动能转换。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学表示，一方面，手机、计算机和彩电等传统行业继续保持规模优势；另一方面，主要行业和产品的高端化、智能化发展成果显著，智能手机、智能电视机市场渗透率超过80%，智能可穿戴设备、智能家居产品、虚拟现实设备等新兴产品种类不断丰富。在虚拟现实/增强现实、无人驾驶、人工智能、无人机、智慧健康养老等新兴领域，国内涌现出了一大批创新型企业，技术和应用在全球处于领先位置。在智能手机市场，2019年，高端市场竞争加剧，新技术、新产品将拉动新消费。随着全球智能手机市场由增量转存量，各大品牌纷纷瞄准高端市场，一批高性能、高价位的产品将被集中推出。2019年，屏幕、拍照、快充、识别等功能技术的成熟，有望拉动智能手机的新一波消费。此外，随着5G商用的不断推进，几乎所有品牌均表示将在2019年发布5G手机，5G手机将成为推动智能手机消费的另一个增长点。核心领域仍待突破2018年，我国电子信息制造业不断夯实核心基础领域。而 2019年，我国电子信息制造业要走向高质量发展并非易事。由于我国电子信息制造业新兴领域创新与国际速度显现落差，亟需加速合力凝成协同创新体系；传统领域下降态势尚难被创新势能提振，有待聚力打造差异化竞争体系；产业规模和供应链掌控水平尚不协调，亟待构建安全可控的供应链体系。更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2024年中国电子信息行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

如需报告请登录【未来智库】。“电子+”时代行业成长逻辑出现变化，戴维斯双击进行时行业估值在 2018-2019 年经历大落大起，成长逻辑出现变化 在智能手机渗透率趋于饱和、产品同质化竞争加剧、消费者换机周期拉长的影响下，2018 年全球智能手机出货量同比下滑 4.3%（IDC 数据） ，投资者对于消费电子产业链未来的成 长性、产品创新力产生担忧，叠加中美贸易摩擦所引发的外部环境的不确定性，2018 年 电子行业下跌 40.10%（申万口径、全文下同），在申万全行业中跌幅第一，行业 TTM PE 由 2018 年初的 39.75 倍跌至年末的 21.26 倍。但随着国内 5G 商用启动，5G 换机潮及物 联网品类扩张成为电子行业核心成长逻辑，TWS 这一热销的现象级产品更是向市场展示 了“电子+”时代当中消费电子终端的品类扩张潜力。基于此，2019 年电子行业迎来快速 反弹，整体上涨 70.93%，位居申万全行业第二位，行业 TTM PE 由 2019 年初的 21.12 倍涨至年末的 38.73 倍。 2020 年初，在新冠疫情全球蔓延的背景下，电子行业经历了较大幅度的波动，年初至 5 月 22 日电子整体上涨 2.47%，位列全行业第七，期间最大涨幅达到 31.40%。估值方面， 截至 5 月 22 日半导体板块 TTM PE (105.7x)，在国产替代预期支撑下仍居于 2015 年以来 峰值的 65%分位，而元件、其他电子 II 和电子制造板块 TTM PE 仅位于 2015 年以来峰值 水平 37%、 30%、33%分位。尽管新冠疫情对于年内消费电子的全球需求造成了负面冲击， 但是考虑到 5G 换机和物联网品类扩张的成长逻辑依然在展开过程中，板块优质标的的长 期配置价值显现。我们对于 2020 年电子行业的投资主线主要概括为 5 个方向：5G 射频、 光学、散热、可穿戴以及国产替代。以非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化为体现的“电子+”时代正来临。2012 年 兴起的“互联网+”催生了当下时兴的网络购物、网络点餐、网络直播、网络售票等成熟 应用。面对渐行渐近的 5G 时代，我们认为，5G 的核心是人类信息传输、共享能力的再 一次升级，其背后的主要支撑是通信能力和芯片算力的提升，其具体体现是终端智能化趋 势的加速推进，进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联。我们将这一趋势概括为“电 子+”，即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化，这两年快 速兴起的 TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体 现。 华为所提出的 1+8+N 的产品架构正是响应“电子+”趋势的战略布局。2019 年 3 月，华 为（未上市）在 HI LINK 生态大会上首次提出 1＋8＋N 全场景智慧化战略，其中 1 是以 手机为主入口，8 是以 PC、平板、TV、音响、眼镜、手表、车机、耳机为辅入口，N 是 “泛 IoT 硬件”，覆盖智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行、移动办公等多个场景。 通过这一战略，华为将在 3 年内实现“中国三分之一的 IoT 设备支持华为的 HiLink 标准， 让 HiLink 生态成为最好的 IoT 体验”。我们认为，华为所提出的 1+8+N 的产品架构也正是 响应“电子+”趋势的战略布局，而鸿蒙系统将为这一战略赋能。国产手机竞争力日益强化，国内 5G 手机渗透速度超越 4G 时期 全球手机市场的品牌集中度日益提升。根据 IDC 数据，2019 年全球智能手机出货量同比 下降 2.3%至 13.7 亿部，但市场集中度有所提升：2019 年全球前五大手机品牌市占率合 计为 70.5%（2018 年 67.0%）， 其中华为、OPPO（未上市）、小米（1810 HK，无评级） 合计市占率达到 35.0%（2018 年 31.3%）。 受新冠肺炎疫情影响，1Q20 全球智能手机出 货量同比下降 11.7%至 2.76 亿部，但印度智能手机出货量同比微增 1.5%至 3250 万部， 是全球智能手机出货量前三名中唯一出现增长的国家，且中国国产品牌在印度市场竞争力 凸显，1Q20 小米出货量同比增长 3.4%（市占率：31.2%），连续 11 个季度位居榜首，VIVO （未上市）同比大增 63.3%跃居第二，Realme（未上市）超越 OPPO 位列第四。国内 5G 手机渗透速度有望超越 4G 时期。据中国信通院数据，2020 年 4 月国内手机市场 强势反弹，出货量同比增长 17.2%至 4078 万部，其中 5G 手机占比超 40%；1-4 月国内 累计出货量 8852 万部，其中 5G 手机占比 34.4%。我们认为，通信制式的升级有望通过 供需双向共同作用在智能手机市场快速推广，考虑到 5G 手机作为物联网时代的控制中枢 及部分外设产品的运算中枢，5G 手机有望继续实现加速渗透。在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段，科技创新是必经之路 根据 2006 年世界银行《东亚经济发展报告》定义，“中等收入陷阱”是指中等收入国家因 劳动力成本不能与低收入国家竞争、技术水平不能与高收入国家竞争而落入经济停滞/后退 发展阶段。尽管世界银行对高/中/低等收入国家的划分标准基于世界经济发展有所调整， 但中等收入陷阱却在多个国家的发展历程中重演。据世界银行统计，在 1960 年的 101 个 中等收入经济体中，仅 13 个于 2009 年跨越中等收入陷阱成为高收入经济体。我们认为， 依靠出口自然资源或主要依靠低成本劳动力发展制造业的增长模式在中等收入阶段面临 瓶颈，而真正实现“贸易立国”到“技术立国”的转变才是突破中等收入陷阱的关键所在。韩国：以半导体国产替代立“科技之国”，跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹。根据 Wind 数据，2018 年韩国 GDP 构成中制造业占比从 1953 年的 7.9%增长至 29.2%，成为韩国 仅次于服务业的经济支柱。根据世界银行收入等级划分及 Wind 数据，1977 年韩国人均 GNI 超过 930 美元成为中等收入国家，1987 年人均 GNI 突破 3000 美元进入上中等收入 国家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 万美元，由此跨越中等收入陷阱成为高收入国家。而通过回顾韩国 1953 年朝韩之战结束后至今的发展历程，我们发现韩国经济发展可分为 四个阶段，其中第一阶段（1953-1961 年）战后重建期通过出售美国所给予的援资度过难 关、以及第二阶段（1962-1969 年）的“出口导向”策略推动本土工业产品自给能力为韩 国后续发展奠定良好的产业基础；而以“国退民进”推动经济结构转型的第三阶段 （1970-1979 年）和以 “技术立国”为策略全力支持半导体国产替代的第四阶段（1980 年至今）成为推动韩国经济腾飞的重要转折时期。在此过程中，韩国经济结构从政府主导 转为市场经济下的民企主导，韩国本土企业之间的专利共享、互惠合作也进一步巩固韩国 作为科技强国在全球的市场地位。 在“科技立国”战略推动下，韩国的科技产业迎来快速发展，半导体及 3C 产品成为韩国 重要出口商品。根据韩国 KDI 数据，1990/2000 年电子行业总产值在韩国制造业中的占比 为 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三阶段韩国电 子行业产值的年复合增速分别为 19.5%、24.1%、37.1%，是制造业领域增速最快的细分 行业。根据韩国对外贸易协会数据，1961-2000 年，韩国主要出口品从 1961 年的铁矿石 （13.0%）、1980 年的服装（16.0%）向半导体（12.4%）、计算机（8.5%）以及手机（8.5%） 等技术密集型产品转变。2019 年财富世界 500 榜单中，韩国共有 16 家企业上榜，其中科 技型企业三星电子（005930 KS，无评级）韩国排名第一、全球排名第 15。5G 终端射频价值量提升，毫米波 AiP 开拓重要新战场5G 手机终端需要在 4G 基础上支持 sub-6GHz、毫米波等频段，支持 sub-6GHz 频段意味 着手机支持频段的增加，造成射频前端复杂度提升，集成化、小型化需求迫切，单机价值 量显著提升。支持毫米波频段意味着更大的馈线损耗，AiP（Antenna in Package）天线 应运而生，AiP 天线对传统的通信、3C 天线公司提出了更全面、更高标准的技术挑战，射 频前端供应链相关厂商的竞争格局面临重新洗牌。5G 射频前端集成化需求迫切，单机价值量显著提升 在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。射频前 端（RFFE）是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器（Pa）、 低噪声放大器（LNA）、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。在 5G 普及过程中， 智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升，射频前端的复杂度、单机价值量显著增加。 根据 skyworks 数据，5G 终端将支持 30 个频段并标配 4X4 MIMO 天线，滤波器的总数量 将由 4G 时代的 40 个上升到 70 个，sub 6Ghz 频段所对应的单机射频前端价值量将较 4G 时代上升 7 美金，达到 25 美金。5G 毫米波频段新增 AiP 模组需求，射频前端集成化进一步演进 面对 5G 毫米波频段，天线的尺寸将被缩小到毫米级，同时由于更高频率的 5G 毫米波频 段馈线损耗过大，因此在手机射频前端诞生了 AiP 模组需求，即基于封装材料与工艺，将 天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的技术。我们认为，AiP 技术顺应了硅基 半导体工艺集成度提高的趋势，兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的 重大成就及 5G 毫米波频段终端天线的技术升级方向。2018 年 7 月，高通（QCOM US，无评级）发布全球首款 AiP 产品 QTM052，集成传送 收发器、电源管理芯片、射频前端组件与相控天线阵列，可搭配骁龙 X50 5G 调制解调器 使用。QTM052 采用小尺寸相控天线阵列设计，减少了 5G 设备中支持毫米波频段所需的 空间；采用先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，显著改善毫米波信号的覆盖范围 及可靠性。支持 n257(26.5-29.5GHz)、n260(37-40GHz)和 n261(27.5-28.35GHz)频段。2019 年 2 月，高通发布第二代 AiP 产品 QTM525，可搭配高通骁龙 X55 5G 调制解调器 使用，相比于 QTM052增加了 n258(24.25～27.5GHz)频段，进一步扩大毫米波频段范围， 且通过降低模组高度可支持厚度不到 8 毫米的 5G 手机设计。根据高通 19 年 2 月公布的 设计方案，毫米波手机将使用 4 个 QTM525 型号的 AiP 天线，单颗价值量超过 10 美元。应用场景双轮驱动，光学赛道优且长移动互联网时代，电子设备信息输入及输出对光学应用依赖度不断提升。从 2000 年夏普 推出全球首款搭载后置 11 万像素摄像头的拍照手机 J-SH04 开始，到如今移动互联网时 代照片实时分享、短视频、直播等应用兴起，光学应用在智能手机中扮演着越发重要的角 色。我们认为高清、变焦、3D 感知等光学创新叠加生物识别、智能驾驶、VR/AR 等应用 场景拓展将为光学产业链注入持续增长动能。我们看好技术储备和创新能力突出的上游光 学元件供应商、镜头及模组厂商。 高清多摄已成手机光学升级首选，渗透率提升全面推动模组及元件需求 像素升级已成消费者及手机厂商关注的重要参数，核心部件 CIS 升级趋势明朗。根据 DxoMark 2019 年拍照性能前十名智能手机榜单， 除 iPhone 11 Pro Max 和三星 Galaxy 系 列之外的其他机型后置主摄/前置像素均已超过 40MP/10MP。根据前瞻产业研究院估算， 2018 年影响成像效果的关键元件图像传感器约占单颗摄像头成本的 52%。CMOS 图像传 感器低功耗、高集成度的特性使其在实现高像素、大感光面积的同时有效控制成本，因而 成为高像素时代手机图像传感器的首选方案。根据 Yole 数据，2018 年全球 CIS 市场中索 尼独占 50.1%份额，三星和豪威分别以 20.5%和 11.5%市占率位居二三。目前最大尺寸的 图像传感器是2020年3月发布的华为P40系列采用的1/1.28英寸50MP RYYB 传感器。以潜望式镜头为主的镜头创新也成为光学产业链重要关注方向。在智能手机光学升级替代 单反的过程中，光学变焦一直是镜头重要的突破方向，但手机长焦镜头变焦倍数增加所带 来的模组厚度增加将导致高倍数的变焦模组很难嵌入手机之中。2017 年，OPPO 在 NWC 大会上首次发布潜望式 5 倍光学变焦技术，即通过内置光学棱镜，使光线遇到棱镜后发生 90 度旋转进入长焦镜头实现多倍光学变焦。随后，华为、OPPO 先后于 2019 年 3 月、4 月推出了可实现10倍光学变焦的手机P30 Pro、Reno。在本次华为新推出的P40系列中， P40 Pro 采用超感光潜望长焦摄像头可实现 5 倍光学变焦，Pro+则采用多反射式潜望式长 焦镜头实现 10 倍光学变焦及最大 100 倍数字变焦。多摄渗透率提升全面推动光学产业链增长，模组、镜头及上游元件需同步放量。考虑到多 摄模组升级对模组精度、组装设备和技术要求提高，我们认为具备较强技术实力和创新能 力的龙头模组厂商也将在高技术和资金壁垒的保护下进入更优的成长赛道。根据 Yole 数 据，2024 年全球 CCM 市场规模将从 2018 年的 271 亿美元达到 457 亿美元，对应 2019-2024 年 CAGR 为 9.1%。 2018 年全球摄像头模组市场中 LG （032640 KS，无评级）、 三星、夏普（6753 JT，无评级）分别以 12%、12%、11%的市占率位列前三。尽管现阶 段欧菲光、舜宇（2382 HK，无评级）、丘钛（1478 HK，无评级）等国内模组厂市占率落 后于 LG、三星、夏普，但考虑到国产品牌市占率不断提升，且多摄升级节奏行业领先， 我们看好等模组厂在多摄升级市场机遇中的成长空间。根据 Counterpoint 数据，2021 年全球三摄及以上机型渗透率将从 2019 年的 15%提升至 50%。我们基于 IDC 所示的 2019 年全球智能手机 13.7 亿部出货量，测算得出 2021 年仅 三摄渗透率由 15%提升至 50%就将带来 14.4 亿颗新增摄像头需求，较 2018 年全球 41.5 亿颗智能手机摄像头出货量增加 35%。同时，多摄渗透率提升及像素升级有望带动 CIS 元件量价齐升，马达、滤光片等需求也有望同步增加。根据群智咨询数据，2019-2021 年 全球智能手机传感器市场规模将在量价齐升推动下同比增长 41%/40%/32%至 116/162/214 亿美元。尽管新冠疫情蔓延致海内外企业停工、终端需求大幅下滑，但 2020 年 1-3 月舜宇手机镜头单月出货量及大立光（3008 TT，无评级）单月收入均实现同比正 向高增长，可见多摄升级仍在快速推进中。生物识别潮流兴起，应用场景拓展带来全新机遇 OLED/LCD 屏下光学指纹技术持续升级，5G 时代终端全面渗透基础已打通。从 2016 年 小米发布全球首款全面屏手机 Mix 起，智能手机便已正式进入全面屏时代。根据 WitsView 数据，2017/2018 年全球全面屏智能手机渗透率为 9%/44.6%，2021 年有望突破 90%。 在此背景下，传统电容指纹识别方案逐步被淘汰，屏下光学指纹因更高的技术成熟度和性 价比被视为现阶段较为理想的指纹解锁方案。 在 2018 年 VIVO 与 Synaptics（SYNA US）合作发布全球首款基于准直层厚板方案的屏 下指纹机型 VIVO X20 Plus 后，汇顶科技（汇顶）先后于 2018 年 2 月、2019 年 11 月发 布采用屏下微距摄像头的第二代屏下光学指纹技术、超薄超薄屏下光学指纹技术。其中， 第二代屏下光学指纹技术凭借高良率、低成本以及提升像素便可优化成像质量的优点，伴 随着智能手机 OLED 面板升级在安卓系手机快速推广。根据 CINNO Research 数据，2019 年全球屏下指纹手机出货量同比增长 614%至 2.0 亿部，其中 75%为屏下光学指纹；除苹 果（AAPL US，五评级）、三星外，其他品牌 OLED 机型屏下指纹渗透率达到 90%。中国 智能手机市场 2Q19 AMOLED 机型渗透率达到 29%，其中屏下指纹渗透率达到 87%。 屏下光学技术升级持续优化该方案性价比，屏下光学指纹终端渗透率有望进一步提升。除 OLED 屏下光学指纹方案外，根据汇顶 CEO 张帆 2020 新年致辞，公司预计其针对 LCD 的屏下光学指纹方案将在 2020 年实现量产。考虑到目前智能手机出货量中仍有 50%以上 机型为 LCD 面板，我们认为针对 LCD 面板的屏下光学指纹方案问世将全面打通智能手机 屏下光学指纹的渗透空间。据 CINNO Research 数据，2019 年全球屏下光学指纹（均为 OLED）手机出货量为 2 亿部，预计 2024 年全球 OLED 屏下光学指纹手机出货量将达到 9.8 亿部，对应 2020-2024 年复合增速为 36.9%； LCD 屏下光学指纹手机出货量达到 1.9 亿部，对应 2021-2024 年复合增速为 137.2%。 国内屏下光学指纹产业链形成闭合，充分看好汇顶作为国产指纹芯片龙头的成长机遇。屏 下光学指纹产业链包括指纹芯片、CMOS 图像传感器、镜头、滤光片、模组等环节。随着 全球消费电子产业链不断深耕中国、市场竞争及资本投入持续推动国产企业技术创新升级， 中国目前已具备了指纹芯片（汇顶、思立微（未上市））、CMOS 图像传感器（韦尔股份）、 镜头（舜宇光学）、滤光片（水晶光电）、模组（丘钛科技、欧菲光）等从关键零部件到模 组的自制能力。随着国产品牌市场份额不断集中、高性价比的屏下光学指纹方案渗透率持 续提升，我们看好终端市场需求放量给以汇顶为首的国产指纹芯片龙头带来的成长机遇。苹果首推 3D 面部识别方案开启生物识别新潮流。2017 年 9 月，在 iPhone 问世十周年 之际，苹果也发布了其首款全面屏手机 iPhone X，采用 3D 感知结构光模组创建 3D 人脸 模型完成解锁，具有成像精度较高、反应速度快与成本适中的特点，并在随后 iPhone 系 列中延续此方案。3D 感知应用场景拓展带来全新机遇。继苹果 3D 结构光后，2018 年 8 月，OPPO 在 R17 Pro 机型中首次引入后置 ToF（飞行时间测距法）方案用于景深数据采集以优化背景虚化 效果。随后，荣耀 V20、VIVO NEX 双屏版以及华为 P30 Pro/Mate 30 Pro/P40 Pro 等机 型也纷纷采用 ToF 方案。由于 ToF 利用反射时间差的原理能够覆盖中远距离，可广泛应用 在手势追踪、手机后置辅助相机等，因此手机后置 ToF 还可用于 3D 体感游戏、AR 游戏、 全息影像交互等。应用场景丰富或进一步带动 3D 感知模组渗透率提升。根据拓璞产业研究院数据，2018 年全球 3D 感知模组市场规模为 51.2 亿元，其中 84.5%来自于 iPhone。根据旭日大数据 测算，2018 年全球 3D 感知模组的渗透率仅有 13%，2019 年 3D 感知模组渗透率将达到 25%。手机端应用之外，3D 感知还可向笔记本电脑、汽车智能驾驶、VR/AR 实景交互、 工业流程虚拟 3D 可视化、安防、医疗 VR 虚拟教学等领域拓展。根据 Yole 预测，2023 年汽车将成为仅次于消费电子的第二大 3D 感知应用场景，其 3D 成像和传感器市场规模 达到 24 亿美元，对应 2018-2023 年复合增速为 35%。智能驾驶兴起，“全方位+高标准”车载摄像头市场方兴未艾 随着驾驶智能化程度不断提升，其对于车载摄像头的需求也逐步从后视向侧视、环视、前 视、内视多个方位拓展，用于捕捉外部环境中的车辆、行人、车道线、路标等信息，以及 识别车内驾驶员状态。随着汽车智能化程度不断提升，根据 Yole 数据，2023 年全球平均 每辆汽车搭载的车载摄像头将从 2018 年的 1.7 颗增加至 3 颗，但距离完整 ADAS 系统所 需的摄像头个数（1 前视/1 后视/4 环视）仍有差距。据高工智能产业研究院预测，2020 年我国后视摄像头（1 颗）渗透率为 50%，前视摄像头（1 颗）渗透率为 30%，侧视摄像 头（2 颗）渗透率为 20%，内置摄像头（1 颗）渗透率仅有 6%。从不同类型车载摄像头 渗透率来看，我国智能驾驶车载摄像头市场，尤其是高规格车载镜头仍有很大发展空间。随着汽车智能化推动单车车载摄像头数量提升，TSR 预计全球车载摄像头总出货量将由 2018 年的 1.09 亿颗增加至 2021 年的 1.43 亿颗，对应 2019-2021 年 CAGR 为 6.9%。由 于侧视、环视、前视、内视等镜头需要提供稳定的拍摄内容、排除外界干扰并保持长期工 作，因此非后视摄像头对于镜头的质量、性能等都相对于普通摄像头有更高的要求。据 Allied Market Research 数据，2025 年全球车载摄像头市场规模达到 241 亿美元，对应 2018-2025 年 CAGR 为 9.7%。中国智能驾驶发展尚在初期，QYResearch 预计 2023 年 中国 ADAS 市场规模将超过 1200 亿元，对应 2018-2023 年 CAGR 为 37%。5G 大幕拉开，VR/AR 实景交互打开光学新场景 在 5G 可提供的超高速、低延迟和超高密度连接有效支持 VR/AR 等应用要求背景下， VR/AR 将进入全新发展阶段。头显是区别 VR 产品的核心器件，影响成像效果的主要参数 包括视场角（FOV）、显示分辨率、刷新率等。5G 网络环境下的超低时延可将 VR 头显整 体时延控制在 20ms 以内，有效解决用户在 4G 时代因时延所产生的眩晕感，满足现阶段 最高的 4K 分辨率、甚至单眼 8K 所需码率。目前京东方（000725 SZ，4.44~4.97 元，买 入）推出的 Fast LCD 刷新率能够满足现阶段 VR 显示需求，且根据公司 2019 年 12 月 27 日投资公告，京东方拟投资34亿建设Micro OLED生产线，以满足高端 VR/AR显示需求。 在刷新率及分辨率满足 VR 显示需求的情况下，VR 设备需扩大视场角（FOV）以增强沉浸 感、优化用户体验。菲涅尔透镜是目前 VR 头显的主流方案，因其一侧的等锯齿纹能够对指 定光谱范围的光进行反射或折射，可实现在不增加镜片厚度及头显重量的情况下扩大 FOV， 目前在 Oculus Quest（OVTZ US，无评级） 、HTC Vive（未上市）等产品中均有应用，国 内能够提供菲涅尔透镜的厂商包括舜宇光学、歌尔股份。根据华为官网讯，华为 VR 眼镜 2019 年 12 月 19 日开售首日销量破万台。我们认为，VR 眼镜的热销表明消费者对智能娱 乐社交终端产品接受度及需求已有提升，而在网络、设备全面优化 VR 体验的情况下 VR 或 重回高增长赛道。根据 Vittimes 数据，目前 AR 眼镜光学显示模组成本占 AR 眼镜总成本的 50%左右，可 见光学系统性能是决定 AR 眼镜成像效果的关键因素。2012 年 Google Glass 发布之时， 受产品用户视野受限、定价过高且定位不明确等影响，并未取得用户认可。但随着采用光 波导技术的 HoloLens 1、2 以及 Magic Leap One 产品问世，光波导逐渐被视为满足 AR 眼镜成像需求的主流解决方案，因为光波导的“全反射”在保证成像清晰、图像对比度高 的基础上，还能为用户提高较大的 FOV，是目前四类 AR 显示方案中效果最优的方案，但 其量产难度也较高。随着 AR 逐渐兴起，全球多家厂商纷纷布局光波导领域的技术研发，包括初创企业灵犀微 光（未上市） 、珑璟光电（未上市） 、Magic Leap（未上市）和 DigiLens（未上市）等，以 及传统光学巨头 Sony（6758 JT，无评级）、肖特（未上市）等。2019 年 6 月，VIVO 公 布首款 AR 眼镜产品，作为 5G 手机屏幕扩展的附属产品，镜片内配置两块独立光波导显 示屏。2019 年 12 月，OPPO 发布首款 AR 眼镜，采用衍射光波导技术。我们认为，随 着 AR 行业发展推动终端技术进步，光波导镜片成本将逐步下降，推动 AR 眼镜向 C 端加 速渗透。同时，搭载 3D 感知方案的终端设备也可用于构建 VR/AR 场景，并通过与 VR/AR 设备定位追踪等功能结合，进一步丰富并优化 VR/AR 实景交互体验。物联网生态品类扩张创新趋势下，智能可穿戴方兴未艾智能耳机与智能手表引领可穿戴设备市场发展，苹果仍占主导地位。根据 IDC 数据， 2019 年全球可穿戴出货量同比增长 89%至 3.37 亿部，其中智能耳机出货量同比增长 251%至 1.71 亿部，占全球总出货量的 51%，智能手表出货量同比增长 23%至 0.92 亿部，占全球 总出货量的 27%。苹果以 32%市场份额居全球可穿戴市场龙头地位。TWS 耳机：声音功能外挂改变用户习惯，主动降噪升级带动产业链扩容苹果 AirPods 创新引领潮流，AirPods pro 增配主动降噪及防水防汗功能，引导消费升 级。自 2016 年苹果点燃 TWS 耳机市场以来，消费者对于价格明显高于普通有线及无线 蓝牙耳机的接受度及需求不断提升，以华为、小米等为首的安卓系手机品牌也纷纷发布 TWS 耳机。2019 年 10 月，苹果推出升级版具有主动降噪、防水防汗功能的 AirPods Pro， 通过内置 H1 芯片实现实时降噪，可根据佩戴者耳部的几何结构和耳塞的佩戴贴合度持续 进行调节以阻隔外界噪音，并基于 SiP 封装设计优化佩戴舒适度、贴合度和稳定性。 根据 Counterpoint 数据，2016 年全球 TWS 出货量仅 918 万部，2019 年攀升至 1.2 亿部 （YoY 161%），其中 4Q19 出货量同比增长 55%，苹果也凭借 AirPods Pro 热销占据全球 TWS耳机市场 41%销量和 62%销售额，位居第一，可见主动降噪的功能升级受到消费者 青睐，较高的产品售价也因其更优的使用体验而被消费者广泛接受。AirPods Pro 引领了 TWS 主动降噪耳机新趋势，在 CES 2020 中，Audio-Technica（未上市） 、1More（未上 市） 、Klipsch（未上市）等品牌推出了具备主动降噪功能的无线耳机。随着 TWS 耳机性 能不断优化、消费者对便携式耳机需求提升，Counterpoint 预计 2020 年全球 TWS 出货 量有望同比增长 92%至 2.3 亿部。我们认为，随着移动终端设备智能化、便携化程度不断提升，基于 2019 年全球 13.7 亿部 智能手机出货量（IDC数据），全球TWS耳机仍在终端快速渗透阶段并具有较大渗透空间， 同时主动降噪等功能升级所带来的市场扩容也将成为产业链增长新动力。我们持续看好以 AirPods 为首的 TWS 耳机终端快速渗透为产业链企业带来的业绩弹性，产业链公司包括 立讯精密（整机组装） （002475 CH，52.76~55.54 元，买入）、歌尔股份（整机组装）、 鹏鼎控股（FPC 软板）、兆易创新（Nor Flash）（ 603986 CH，目标价 282.98~300.13 元， 买入）。 智能手表：健康检测等功能导入赋予全新生命，终端渗透节奏有望加速 eSIM 卡普及赋予智能手表独立属性，可脱离手机完成通话、导航、支付、健康监测等。从 2014 年苹果推出初代智能手表 iWatch 至今，智能手表在消费者日常生活中所扮演的角 色已不再依托于智能手机的通话工具。随着 eSIM 卡的普及，智能手表开始脱离手机配件 的身份转型为独立的可穿戴设备，可支持用户在无手机配套的状态下实现通话、钱包支付 等功能，且加入无线充电、心率测试等功能也进一步满足了不同用户对智能手表的需求。Apple Watch 向更专业的医疗设备进化，引领着未来可穿戴设备发展方向。2014 年 9 月 苹果发布智能手表 Apple Watch，定位于全方位的健康和运动追踪设备；2018 年 9 月发 布的 Apple Watch Series 4 在以往的健身记录圆环、心率通知等功能外，新增了健康监测 功能，包括摔倒检测功能和心电图（ECG）功能；2019 年 9 月发布的 Apple Watch Series 5 再次拓展了其在健康领域的研究，包括听力研究（随时测量环境声音以及分析噪音对健 康的影响）；女性健康研究（追踪月经周期）；心脏和运动研究（致力于研究可穿戴设备如 何早期介入心率问题）。 目前，Apple Watch 心电图（ECG）功能定位于医疗级，通过了美国食品和药物管理局（FDA） 的认证，其心电图检测结果在部分国家和地区可以作为专业的检测报告被医疗机构认可。 从 iWatch 的演进来看，苹果正逐步拓展其可穿戴设备在医疗健康领域的功能，并向专业 级医疗监测设备升级，我们认为，这代表着未来可穿戴的发展方向，目前智能穿戴+医院、 智能穿戴+保险等场景正为智能终端和云服务开辟多元化的 2B 市场。苹果引领外观创新，选材升级带动单机外观件价值量提升。从 2014 年推出首款 Apple Watch 至今，苹果智能手表已经历五代更新。根据苹果官网资料，2014 年初代 Apple Watch 选用不锈钢金属机壳、蓝宝石表盘盖板和陶瓷表背的设计方案，2015 年 S1 机型改为 Ion-X 玻璃前盖和复合材质表背设计，2016 年 S2 机型表背恢复采用陶瓷材质，表盘盖板根据产 品定位选用不同材质（运动版为 Ion-X 玻璃，中高端使用蓝宝石玻璃）。 2017 年 S3 系列 增加了 LTE 无线通讯功能，因此运动版表背采用复合材质，普通版和奢华版采用陶瓷表背。 2018 年的 S4 系列表背增加蓝宝石玻璃表背，且屏幕尺寸由扩大至 40/44 毫米（S3:38/42 毫米）。2019 年 9 月新推出的 S5 系列奢华版表壳增加了钛金属和精密陶瓷款式。 安卓系智能手表盖板沿袭手机盖板升级方向，3D 曲面屏已为首选。在苹果智能手表创新 引领下，安卓系也陆续推出了其品牌智能手表，且我们发现智能手表的外观升级同样在沿 袭手机盖板的发展方向。以 2019 年秋季至今推出的智能手表新品为例，Apple Watch S5 选用柔性 OLED 触控模组+2.5D 玻璃盖板设计，华为 GT2 采用 AMOLED 高清大屏+3D 曲面玻璃设计；而 2020 年 3 月 6 日新出的 OPPO WATCH 则在 AMOLED 柔性屏幕+ 双 3D 曲面玻璃的基础上，进一步加大曲面弧度从而实现更为流畅的机身一体化设计。苹果功能及外观升级保障市场领先地位。根据 IDC 数据，2019 年全球智能手表出货量同 比增长 23%至 9240 万部，占可穿戴设备市场总出货量的 27.5%。根据 Strategy Analytics 数据，2019 年 Apple Watch 出货量同比增长 36.4%至 3070 万部，占全球智能手表出货 量的 33%，超过瑞士手表企业出货量总和（2110 万块，同比下降 13%）。 智能手表外观件市场在量价齐升驱动下有望加速扩容。作为可独立使用的智能移动终端， 我们认为智能手表有望成为继 TWS 之后又一个在终端快速渗透的可穿戴设备，而智能手 表外观从设计到材料升级所驱动的单机价值量提升将加速智能手表外观件市场扩容。根据 国家统计局数据，尽管受疫情影响中国企业出现大范围春节复工延迟情况，但 2020 年 1-3 月中国智能手表产量在下游需求驱动下增幅超过 100%。Gartner 预计 2021 年全球穿戴式 设备中智能手表仍为消费者最重要的开支项目。 结合智能手表作为独立可使用移动终端在物联网场景下的渗透空间，以及外观件升级、健 康检测功能导入所带来的行业增量，我们看好智能手表蓬勃发展所带来的市场机遇，产业 链包括乐心医疗、 蓝思科技、长信科技、 歌尔股份、立讯精密、环旭电子、长电科技。 LCD 面板迎来产业收获期，半导体及被动元件加速国产替代供给格局洗牌，国产替代加速，2020 年全球 LCD 行业迎景气上行 两大韩系厂商逐步退出 LCD 竞争，2020 年全球 LCD 供给增速显著放缓。基于博弈论寡 头竞争模型，我们认为，面对陆资厂商持续大规模扩充高世代产线，“边打边撤”是韩系 面板厂最优的战略选择，即在陆资厂商产能投放进度略有放缓的时间窗口关闭部分产线、 改善行业供需，为剩余产线创造盈利机遇期。根据 IHS 数据，受 2016 年全球 LCD 季均 退出产能面积增加至 361.5 万平米影响，2Q16 至 4Q16 面板价格快速上涨。据我们测算， 2019 年关闭的 5 条产线对应季均产能总面积为 251.3 万平米；而 2020 年拟关闭的 3 条 产线对应季均产能总面积将达到 551.9 万平米，为 2015 年以来最高点，全年拟退出产能 面积合计相当于 2020 年底全球总产能的 6.47%，较 2016 年同期退出产能高 1.07pct。具体来看，2020 年全球拟退出的 3 条线分别是三星 8 代线 Tangjong L8-1（部分）、LG 7 代线 Paju P7 和 LG 8 代线 Paju P8。根据 IHS 数据，这三条产线已分别于 3Q19、1Q20、 1Q20 开始退出，季均产能面积分别为 132 万平米、273.24 万平米、165 万平米。而根据 IHS 数据，2020 年国内的新增产线主要包括京东方（000725 CH，目标价 4.44~4.97 元，买入）武汉 10.5 代线的爬坡、惠科光电（未上市）绵阳 8.6 代线（20 年 4 月投产， 公司预计 20 年底达到满产）及 富士康（2354 TT，无评级）广州 10.5 代线（公司预计 2Q20 量产）。我们假设产能的新增和减少进度都按照线性完成，经测算发现全球 LCD 产能环比 增速将自 1Q20 起显著下降，季环比增速较 2019 年平均增速放缓，即 2020 年底全球 LCD 产能总面积仅同比增长 4.05%。尺寸上涨促使行业需求稳定增长，有效消化全球 LCD 产能 基于 IHS 及 IDC 数据，2018 年全球 LCD 面板出货量各下游占比分别为手机 64%、电视 12%、笔记本电脑 8%、显示器 6%、平板 9%，2018 年全球 LCD 面板出货面积各下游占 比分别为电视 76%、笔记本 6%、显示器 11%、平板 2%、手机 4%。基于出货面积的占 比数据我们对 2020 年全球 LCD 需求面积的增长情况测算如下： 电视面板市场：据 DIGITIMES Research 数据，2019-2023 年全球电视需求将保持缓慢增 长，预计 2019-2023 年全球液晶电视销量的复合增长率为 1.1%。基于每个季度电视屏幕 尺寸增长 0.25 英寸计算，我们预计 2020 年电视面板需求将增长 5.3%。手机面板市场： 根据 IDC 数据，2020 年全球智能手机出货量有望超过 14 亿台，较 19 年增长 1.5%，手 机屏幕平均面积将在 2020 年增长 1.6%。考虑到 OLED 屏幕在手机中渗透率（DDSC 数 据）在 18 年为 28.3%，到 2022 年有望达到 51.9%，我们预计 2020 年 LCD 屏幕手机占 比为 65%。由此可得，2020 年手机面板需求将下降 4.2%。 我们保守假定同样受益大尺寸化趋势的笔记本、显示器、平板市场对于 LCD 面板的需求 维持稳定，计算可得 2020 年全球 LCD 需求面积有望同比增长约 4.25%（其中电视贡献 4.06%，手机贡献-0.17%，若考虑非经济切割及良率因素，实际增速情况可能更为乐观）。 因此，只要三星、LG 关线如期进行，相较于此前计算的 20 年全球仅 4.05%的产能增长幅 度而言，20 年全球 LCD 面板行业有望迎来周期反转，再现 17 年价格快速上行的局面。4Q18 中国大陆 LCD 产能已经超越韩国成为全球第一。LCD 产业曾经兴于美国、盛于日 本、胜于韩国，后又陆续在台湾、大陆开花结果，作为一个规模效应显著、资金壁垒高企、 战略地位突出的行业，逆产业周期扩张更高世代的产线是驱动 LCD 成本长期下降、进而 不断创造新的应用市场的核心动力。根据 WitsView 数据，截至 2Q19 全球面板产能面积 中 8.5 代线已经占到 52.6%，10 代线及以上占到 2.75%。随着京东方、TCL 科技（000100 CH，无评级）、中电熊猫（未上市）等陆资面板大厂持 续投产，据 WitsView 数据，3Q17 中国大陆 LCD 产能面积达到 1699 万平米，超越中国 台湾成为全球第二，4Q18 中国大陆 LCD 产能面积达到 2365 万平米，超过韩国成为全球 第一。其中仅京东方一家的 LCD 产能在 2Q19 已经达到 1286 万平米，占中国大陆总产能 的 48.6%。5G 带来单机用量提升，疫情加剧供需紧张态势，MLCC 具备长期成长潜力 我们认为，与 16 年日韩厂商转产车用和高端 3C 所引发的 MLCC 供求失衡不同，新冠疫 情的蔓延成为 20 年 MLCC 供需格局中的重要变量，考虑到村田（6981 JT，无评级）、三 星电机（009150 KS，无评级）等全球 MLCC 大厂均在菲律宾设有工厂，其中村田、三星 电机在当地的产能分别占其总产能的 15%、40%，因此在中国 3C 制造复工、采购陆续开 展之际，MLCC 的供需紧张态势有望加剧。从历史经验来看，缺货涨价是企业完成客户结 构升级的良好时机，下游厂商在面对不断延长的交期和不断上涨的成本压力时，迫切需要 寻找到低成本、稳定的供应商，以风华高科为代 表的国内 MLCC 厂商有望借助疫情影响下 MLCC 缺货涨价的机遇，改善自身产品结构、 客户结构，加速 MLCC 国产替代进程。 5G 时代，基站、终端、汽车电子均将成为 MLCC 重要增量市场 随着大容量化技术的进步，MLCC 开始替换在数字电路上用于去耦的铝电解电容器或钽电 解电容器，市场规模由此扩大。根据 Paumanok 数据，2019 年全球 MLCC 市场规模同比 增长 4.6%至 121 亿美金，出货量同比增长 5.9%至 4.49 万亿只。基于 MLCC 大容量、小 型化的发展趋势以及综合的技术要求，该产业仍具有较强的垄断性。 根据智研咨询数据，2019 年全球前 5 大 MLCC 厂商的合计市占比达到 74%，其中村田占比最高，达到近 25%，月产能超过 1500 亿只。风华高科作为国内龙头， 19 年的市占率约为 3%。 2020 年将是 5G 规模建设开启之年，单个基站的 MLCC 用量较 4G 基站有望提升 3 倍。 根据华泰研究所通信行业 19 年 12 月 2 日报告《5G 基站射频新贵，静待陶瓷放量》，参 考 4G 时期无线侧建设高峰期无线网络投资占总投资比例约在 45%左右，我们预计 2020 年国内 5G 基站建设总数在 60~80 万站，有望显著拉动上游 MLCC 等被动元件需求。根 据 VENKEL 数据，传统 4G 基站的单站 MLCC 用量达到 3750 颗，而 5G 基站的用量有望 增长逾 3 倍，超过 1.5 万颗，若考虑 70 万站的 5G 基站建设，则对应 MLCC 新增需求 105 亿颗，相当于 19 年全球总需求量的 0.23%，相当于全球工控类 MLCC 需求的 2.76%。功能复杂度提升/信号传输速度提升都会带来终端的 MLCC 用量增长。在物联网、5G 快 速发展的背景下，3C 功能复杂度提升所带来的各模块间的退耦需求以及信号高速传输所 带来的匹配滤波需求使得 MLCC 单机用量快速提升。根据产业信息网数据，2G 手机平均 单机 MLCC 仅 166 颗，3G/4G 手机达到 450 颗/700 颗，5G 手机将超过 1000 颗，较 4G 提升超 40%。若基于台积电（2330 TT，无评级）对 2020 年全球 5G 手机 15%的渗透率 预期（法说会），则今年 5G 手机有望为全球 MLCC 市场带来 2.28%的增量需求，若考虑 20-22年全球智能手机市场全部实现4G向5G的升级，则增量市场相当于19年全球MLCC 市场总数量的 15.2%。根据易容网、日电贸网数据，iPhone 4S/5/6/7/X 的 MLCC 用量为 496/665/785/890/1100颗，日电贸预计3Q20即将面市的5G版iPhone有望搭载超过1500 颗 MLCC。特斯拉单车 MLCC 用量超过 8000 颗，汽车电子正成为的重要增量市场。新能源汽车的渗 透以及汽车电子化的升级使得汽车正成为被动元件重要的下游需求来源，与 iPhone 单机 MLCC 用量提升的发展轨迹类似，汽车电子化同样带来单车 MLCC 用量的快速提升。根 据 KEMET 数据，特斯拉（TSLA US，无评级）Model 3、Model S、Model X 系列车型中 MLCC 的用量均超过 8000 颗，而传统内燃机汽车的单车 MLCC 用量仅约 2400 颗。基于 19 年全球新能源汽车 210 万辆的销售水平，若实现与特斯拉相当的电子化升级，我们预 计增量市场规模相当于 19 年全球车用 MLCC 总数量的 2.34%。疫情加剧行业供需紧张现状，国产替代加速 受 19 年中美贸易摩擦引发的国产替代需求，以及新冠疫情引发的物流问题、复工进度等 问题影响，国内 MLCC 行业的供需趋紧，并在今年 2 月份以来呈现大规模涨价态势。根 据国际电子商情讯，2020 年 2 月 10 日台湾被动元件龙头国巨计划自 3 月起将 MLCC 的 平均价格环比调涨 30%； 2 月 18 日国巨宣布将 MLCC 的 3 月环比涨幅从此前的 30%上调 至 50%。据彭博新闻社报道，疫情影响下菲律宾首都“封城”延长至 5 月 31 日，进一步激化 MLCC 供需紧张现状。据国际电子商情，菲律宾是日韩 MLCC 厂商的重要制造基地，村田、三 星电机等均在菲律宾设有工厂，其中村田 MLCC 全球月产能约 1500 亿颗，15%位于菲律 宾；三星电机 MLCC 全球月产能约 1000 亿颗，在菲律宾的产能占比 40%。菲律宾首都自 3 月 15 日开始“封城”，随着封锁时间延长，当地 MLCC 有效供给将进一步受到影响。先进制程加速追赶，物联网及大基金二期为本土半导体产业创造机遇期 以中芯国际为代表的晶圆产能扩张提速，国产半导体上游设备和原材料迎来成长机会。根 据 IC Insight 数据，2018 年全球等 8 寸硅晶圆产能为 1889.7 万片/月，中国等 8 寸硅晶圆 产能仅占 12.5%。而 2018 年全球半导体市场规模 4688 亿美元，中国半导体市场规模 6531 亿元，占比 33.9%。尽管据芯思想研究院统计，2019 年底我国 12 英寸、8 英寸晶圆制造 厂装机产能分别同比增长约 50%、10%至 90 万片、100 万片，但在国产替代及 5G 物联 网增量需求持续放量背景下，国内半导体仍然呈现供不应求的情况。以中芯国际（981 HK， 无评级）为例，1Q20 公司在传统淡季维持高位产能利用率（98.5%）。先进制程的产线建设加快进行，确保 14nm 芯片产能顺利上量。根据中芯国际财报，公司 14nm 芯片已于 4Q19 量产，1Q20 贡献收入 1.3%。为了充分满足下游客户产品需求，中 芯国际将今年资本开支规划提升到 43 亿美元（YoY 149%），为历年最高。先进制程方面， 根据公司法说会，中芯国际计划于 20 年 4/7/12 月底将 14nm 月产能扩充至 3/9/15k 片， 并于 4Q20 实现 12nm FinFET 小规模量产。此外，据 5 月 5 日中芯国际公告，公司拟于 科创板发行不超过 16.86 亿股股份，主要用于投资 12 英寸芯片 SN1 项目（14nm 及 N+1 先进制程，规划月产能 3.5 万片）和先进/成熟工艺项目研发。 在国家政策的大力支持下，我们认为中国集成电路产业有望加速实现国产替代。在大基金 一期的投资引导下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。我国集成电路制造业 2014-2017 年资本支出总额相比之前四年实现翻倍，2017 年我国集成电路制造固定资产 投资额和 2014 年相比实现翻倍，表明我国集成电路产业步入高速发展阶段。我们认为，中芯国际 14nm 扩产将有效填充我国在在汽车、物联、现代医疗等多个领域的 半导体国产空白。与此同时，在美国对华为限制加码的背景下，通过科创板募资、大基金 注资中芯南方等方式助力中芯加速产能扩张、先进制程突破的紧迫性加剧，我们认为本土 IC 设备、材料企业有望在 5G 物联网的增量需求、自主可控的替代需求当中迎来加速成长 期。半导体产业链公司包括上游设备厂商北方华创（002371 CH，无评级）、安集科技 （688019 CH，无评级）、至纯科技（603690 CH，无评级）等，封测厂商包括以及长电 科技、华天科技（002185 CH，无评级）等。作为“新基建”的组成部分，物联网发展获国家政策支持，我国 NB-IoT 网络建设蓬勃发展。 20 年 5 月 7 日，工信部印发《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，强调加强 NB-IoT 网络建设，建立 NB-IoT、4G 和 5G 协同发展的移动物联网综合生态体系。根据工信部发 布的《全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，2020 年国内 NB-IoT 基站规模 将达到 150 万个，基于 NB-IoT 的 M2M 连接将超 6 亿个。考虑到未来蜂窝物联网连接数 会由 2G+4G 为主向 NB-IoT+4G 为主迁移，我们认为上亿连接驱动下或形成 NB-IoT 芯片 多供应商局面，而国内华为海思（未上市）、高通、中兴微电子（未上市）等 9 家芯片厂 商，及中兴通讯（000063 CH，目标价 51.20~53.76 元，买入） 、广和通（300638 CH， 无评级）、芯讯通（未上市）等 21 家 NB-IoT 模组厂商将为中国 NB-IOT 产业发展打下坚 实基础。 在需求端，NB-IoT 具备低功耗、广覆盖等优势，应用场景相关需求陆续起量。智能水表 和燃气表成为率先增长的应用场景，是 NB-IoT 目前出货量最大的市场；根据 5G+物联产 业高峰论坛，截止 2019 年 11 月，NB-IoT 水、气表连接数均突破 1000 万。在智慧城市 方面，NB-IOT 的典型应用场景包括智能烟感、智慧井盖、智能垃圾桶、智能灯杆等；根 据中国信息通信研究院《物联网白皮书（2018）》， 2020 年全球智慧城市各领域使用联网 设备数量将接近 100 亿个。在智能家居方面，典型应用场景包括可穿戴、智能门锁等，国 产 NB-IOT 产业将随着智能家居渗透率的不断提升而持续受益。5G 手机、5G 基站功耗大幅增加，散热行业迎来发展新机遇5G 手机、5G 基站功耗大幅增加，散热行业在未来拥有广阔的市场空间。5G 手机的处理 器、屏幕、射频前端、摄像头、电池及充电等模块实现全面升级，功耗大幅增加，带动散 热需求高增长；我们认为均热板+石墨/石墨烯的散热组合将成为 5G 手机的主流选择，看 好均热板、石墨烯在 5G 手机中的应用。5G 基站的功耗约为 3kW~4kW，较 4G 基站提升 约 2~3 倍，我们认为半固态压铸件+吹胀板方案有望成为 5G 基站散热的主流选择。5G 建设驱动智能手机、基站散热需求提升 5G 手机性能全方位提升，高功耗对散热提出更高要求。智能手机的功耗主要来源于处理 器、屏幕、射频前端、摄像头模组、电池及充电等模块。基于 5G 手机处理器性能、屏幕 分辨率及刷新率、射频前端模组化及复杂程度、摄像头模组以及电池容量和充电功率等的 提升、5G 手机功耗增加导致其对散热的要求进一步提高。在 18 年 6 月的 MWC 上海大会 上，华为轮值董事长徐直军称 5G 芯片产生的功耗是 4G 芯片的 2.5 倍，且存在发热问题， 主因 1）CPU 性能提升将导致其功耗和发热量提升；2）部分芯片所采用的外挂 5G 基带 设计也会导致其发热及功耗大于集成 5G 基带设计。 同一部手机在 5G 网络下也会产生更高的功耗及发热，主因 1）5G 网络更高网速及频率导 致手机在同等时间内进行更多次数的数据传输、交互； 2）5G 终端设备采用 Massive MIMO 天线技术使手机需要天线增加，根据 Qorvo 数据，在 Sub-6Ghz 频段需要 8-10 根天线， 在毫米波频段需要 10-12 根天线，天线的功率放大器导致功耗及发热增加；3）在 5G 网 络覆盖率较低、信号较弱的情况下，手机频繁搜索信号的行为也会造成较大的功耗及发热。5G 基站功耗约为 3kW~4kW，为 4G 基站的 2~3 倍，功耗主要来自于 AAU 根据中通服咨询设计研究院数据，在移动通信网络中，基站是耗电大户，大约 80%的能耗 来自广泛分布的基站设备机房；在基站设备机房中，基站设备的能耗占机房设备耗电比例 超过 50%；在基站设备中，AAU 耗电超过了基站设备耗电比例的 80%；在 AAU 功耗中， 主要包括芯片功耗（占比 50%）、 PA 功耗（占比 30%）及 RF 功耗（占比 20%）。 对于基站 BBU 和 AAU 设备的功耗，目前不同厂商设备的差异性较大。根据中通服咨询设 计研究院数据，以现有 64T64R S111 宏基站设备为例，单基站的功耗约为 3kW~4kW， 5G 基站设备较 4G 基站设备功耗提升约 2~3 倍；一个 5G 标准站（1 个 BBU+3 个 AAU） 的电费在直供电场景下，单站年电费将达到 2 万元，在转供电场景下，单站年电费将达到 3 万元，是 4G 同类站点的 3 倍左右。因此高功耗已经成为 5G 规模商用和产业成熟的阻 力之一，散热/冷却技术、智能化能耗调节、动态休眠等方案也可引入 5G 基站的设计中。5G 手机功耗增加，均热板+石墨/石墨烯散热有望成为主流 5G 手机对于散热的要求需要通过新型散热材料、立体散热设计实现全面提升。我们认为， 单一的散热材料难以满足 5G 手机的散热需求，均热板+石墨/石墨烯的散热组合将成为 5G 手机的主流选择，其中均热板、石墨烯材料的市场规模有望实现成倍的增长。 均热板作为 5G 手机散热的主力，实现了从“线”到“面”的升级。VC 均热板散热在原 理上与热管散热类似，是利用水的相变进行循环散热，区别在于热管只有单一方向的“线 性”有效导热能力，而 VC 均热板可从“线”到“面”将热量向四面八方传递，有效增强 散热效率。据 PConline 数据，热管散热的导热系数为 5000–8000 W/(m×k)，而均热板 拥有比热管更大的腔体空间，可容纳更多动作流体，将导热系数提升至 20000 W/(m×k) 以上。同时 VC 均热板散热面积更大，可覆盖更多热源区域实现整体散热；并且 VC 均热 板更加轻薄，更加符合目前手机轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。2020 年各品牌旗舰 5G 手机选择以 VC 均热板为主、石墨及石墨烯等为辅的散热组合。华 为于 2019 年 7 月发布的首款 5G 手机 Mate 20X(5G)采用 HUAWEI SuperCool 超强散热 系统，是首款采用 VC 均热板散热、石墨烯散热的智能手机。随后三星的 Galaxy Note 10+(5G)、小米的 MI 9 Pro、VIVO 的 NEX 3(5G)等手机同样使用了 VC 均热板散热。而 2020 年 2 月份发布的小米 10 系列手机采用了 VC 均热板+石墨烯+6 层石墨的“三明治” 散热系统，大大提升了整机散热能力；三星 Galaxy S20 Ultra 采用 VC 均热板+石墨+高导 碳纤维垫片的散热方案。2020 年 3 月发布的华为 P40 pro 手机采用 VC 均热板+3D 石墨 烯的散热方案；VIVO NEX 3s、oppo Find X2 采用 VC 均热板散热技术。 根据 statista 数据，19 年全球智能手机出货量为 13.71 亿部，预计 20-22 年全球智能手机 出货量分别为 13.40、14.24、15.74 亿部。根据 Strategy Analytics，19 年全球 5G 手机 出货量为 1870 万部，高通预计 20-22 年全球 5G 手机出货量分别为 2.0、4.5、7.5 亿部。 根据 5G 产业通统计，2019 年约有 53.33%的 5G 机型采用均热板散热，2020 年至今约有 61.11%的 5G 机型采用均热板散热；考虑到 5G iPhone 可能继续沿用石墨片散热的设计， 我们预计 20-22 年 5G 手机均热板散热的渗透率分别为 52.62%、59.31%、66.01%。根据 5G 产业通数据，2019 年均热板散热 ASP 为 2-3 美元/部；根据科技新报数据，2020 年均 热板散热ASP为1.7-1.8美元/部；我们预计2021、2022年均热板散热ASP将下降至1.5、 1.25 美元/部，约为 10.50、8.75 元/部。基于上述假设，我们测算得 2019 年全球 5G 手机均热板散热的市场规模为 1.75 亿元，在 5G 手机渗透率提升+均热板散热渗透率提升的双重驱动下，预测 2020-2022 年全球智能 手机均热板散热的市场规模将快速增长至 12.89、28.03、43.32 亿元。石墨、石墨烯在 5G 手机散热系统中起到辅助散热的作用。石墨散热膜是一种纳米先进复 合材料，适应任何表面均匀导热，具有 EMI 电磁屏蔽效果。苹果于 2010 年发布的 iPhone 4 为首款使用石墨散热膜的手机，2011 年发布的小米 1 采用了大面积的石墨散热膜。石墨 散热膜由此成为当时智能手机采用的主要散热材料，三星、华为、OPPO、VIVO、中兴等 厂商陆续导入。在热管、均热板、石墨烯等散热技术的冲击下，石墨散热膜在智能手机尤 其是 5G 手机的散热系统中的重要性在逐渐减弱，例如华为 P40 系列手机采用 VC 均热板 +3D 石墨烯散热组合，小米 10 系列手机采用 VC 均热板+石墨烯+石墨的“三明治”散热 组合，但石墨散热膜仍以辅助散热的形式应用于这两个系列的手机中。 基于石墨烯具有导热性能好、快速散热的优点，我们认为 5G 手机中石墨烯导热膜的渗透 率将逐步提升，市场规模有望实现高速增长。2020 年华为在 P40 系列手机中采用石墨烯 导热膜；小米在小米 10 系列、Redmi K30 Pro 手机中采用石墨烯导热膜。根据《中国化 工信息》2020 年 8 期，华为使用的石墨烯散热膜的供应商为富烯科技（未上市），对应的 上游石墨烯供应商为常州第六元素（未上市）；小米使用的石墨烯散热膜的供应商为东莞 鹏威（未上市），对应的上游石墨烯供应商为小米产业基金投资的广东墨睿科技（未上市） 。5G 基站散热需求大，半固态压铸件+吹胀板散热方案有望普及 对于 BBU 散热，BBU 应用环境多在室外，无法依靠风扇散热，因此散热主要依靠自身的 散热设计。以华为 BBU 为例，目前主流的 5G 基站 BBU 散热方案为：BBU 正面采用大面 积鳍片散热片，几乎覆盖了整个 PCB，仅露出电源部分；BBU 背面同样覆盖大面积的金 属散热片，主要为热管/均热板；BBU 内部使用导热凝胶、金属散热片等导热界面材料。 对于 AAU 散热，传统的散热方案包括：（1）降低芯片与外壳的温差，采用高导热界面材 料和热桥接导热块或热管，但是当外壳被太阳光暴晒时，表面温度可高达 60℃至 90℃， 导致实际散热效果有限。（2）降低外壳表面温度，增加设备的外壳体积，优化散热叶片设 计，加大表面积；（3）改善外壳温度均匀性，采用铸铝加厚外壳；方案（2）、（3）的缺点 是对产品的外观、尺寸和重量有一定的限制，不能随意的增大。为解决 5G 基站 AAU 的 散热问题，“半固态压铸件+吹胀板”结合了半固态压铸件重量轻、散热性能好的优势和吹 胀板热传导效率高、散热速度快的优势，有望成为 5G 基站 AAU 散热的主流方案。建议关注标的（略，详见报告原文）……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：华泰证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

获取《电子行业深度研究报告：后疫情时代的危与机，中国电子产业亟待升级》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“泛科技报告及白皮书”，该报告编号为20bg0025。　半导体：疫情将持续冲击下游需求并可能影响半导体供应链，预计 2020 年全球半导体销售额可能将下滑 5%左右。在新冠 疫情 的 冲击下， 原油需求急剧收缩引发油价暴跌，全球资本市场动荡。由于各大疫情国逐步升级防控隔离措施，航班停飞、企业停工停产导致全球原油需求大幅下滑，IEA 报告中称新冠疫情已抹去全球原油需求持续十年的增长，预计石油需求将减少 860 万桶/日。在新冠疫情的冲击下，各国失业和待业人员增加：据中国国家统计局统计，目前我国城镇就业压力较大，5 月份城镇调查失业率为 5.9%，1-5 月份，全国城镇新增就业 460 万人，与上年同期相比少增 137 万人；据美国劳工部统计，4 月份美国失业率飙升至 14.7%，创上世纪 30 年代经济大萧条以来的最高值，5月失业率下降至 13.3%。新冠疫情的各项防疫限制措施导致居民收入减少：2020 年一季度我国城镇居民人均可支配收入为 11，691 元，同比下降 3.90%，为 2014 年以来首次负增长。受 新冠疫情的 影响，一季度 全球 手机出货量大幅下滑。据 IDC 统计，2020 年 Q1 全球智能手机销量为 2.76 亿台，同比下降 11.7%。分区域看，一季度中国手机出货量下滑幅度最大，同比下降 20.3%；美国、西欧市场手机出货量分别同比下降 16.1%、18.3%。具体来看，一季度三星全球智能手机的出货量为 5，830 万台，同比下降 18.9%；华为全球智能手机的出货量为4，900 万台，同比下降 17.1%；苹果全球智能手机的出货量为 3，670 万台，同比下降 0.4%。新浪VR知识星球报告库以近五千分，所有新浪VR报告都将由管理员上传（包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告）VIP用户福利不定时开启，前1000名还能领领优惠券性价比更高！ 新浪VR，早一天看见未来。

进制程，三大厂商探索摩尔定律极限。根据摩尔定律，集成电路不断向更细微尺寸发展，先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点，目前主要为 16/14nm 及以下节点。先进制程是性能导向型需求的首选，主要应用于个人电脑及服务器 CPU、智能手机主芯片、显卡 GPU、矿机 ASIC、FPGA 等领域，市场空间在 300 亿美元左右。历史上英特尔曾一度是先进制程的主导者，从2015 年起代工厂商台积电与三星迅速追赶英特尔。目前尽管节点代号不一，实际三家厂商技术水平并驾齐驱，英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm+、三星7nm 晶体管密度同级，预计均将于 2019 年量产，台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势。延续摩尔定律，多层次新技术各显神通。目前先进制程已进展至 7/10nm 节点，新技术引入将体现在光刻、材料、结构等多个维度。（1）光刻工艺：出现极紫外光刻（EUV）与自对准四重图案化（193i SAQP）两条技术路径。英特尔 10nm进展不顺，主要原因可能在于采用 193iSAQP 光刻分辨率达到与 EUV 同样水准的技术难度较大。预计在接下来的 7/5nm 节点采用EUV仍然为必然趋势（。2）材料：少量关键金属层运用钴（Co）。三大厂商均在关键金属层衬层中运用少量金属钴，英特尔更进一步在 M0、M1 两层金属互连中全面采用钴金属。（3）结构设计：2024 年后转向垂直立体化发展。根据 IRDS，中短期来看（2018-2024年），节点进行到 7/5nm 之后开始尝试平面纳米线(LGAA)技术，大致在 5/3nm节点大规模应用。预计 2024 年后芯片面积缩小的速度将明显放缓，转向垂直型晶体管或立体结构发展。制造龙头地位牵动芯片产品竞争。先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，极高投入带来正反馈效应，迫使联电、格罗方德相继放弃先进工艺投资，先进制程玩家仅余英特尔、台积电、三星三家。CPU 为先进制程主要应用，其竞争实质成为采用 IDM 模式的英特尔与采用代工模式的 AMD+台积电之间的竞争。工艺成为影响 CPU 关键因素，采用格罗方德代工时期 AMD 产品较英特尔工艺落后但同价格下多线程性能更强，换用台积电先进工艺后工艺差距缩小，AMD 性价比优势凸显，有望扩张市场份额。先进制程仍有局限，长效节点由此诞生。先进制程局限性在于流片费用、IP 成本、制造成本均较高，主要面向性能导向而非成本导向型应用。经济性仍然决定了应用于节点相匹配，因而“不需要所有牛奶都是特仑苏”，对于成本敏感性需求，28nm 节点目前提供了最低的每闸制造成本，多数应用进展到此节点时长期停留，因而 28nm 有望保持较长生命周期。

（如需报告请登录未来智库）我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从决定公司核心产业 价值的三大关键点入手分析。1、创新趋势:创新是决定电子行业的估值 与持续成长的核心逻辑，本轮创新由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等 历史上第一次共振，创新进度及强度与疫情无关;2、中期供需:全球半 导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰 动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止 2019Q3 末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需 缺口有望继续放大，尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受 疫情影响幅度更小;3、上市企业情况:疫情只要不进一步显著升级，5G 手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至Q2，Q2 将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加 剧供应链往龙头集中的趋势;上市公司逐步进入正式开工，改善担忧。供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫 情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大， 中期景气度有望继续保持向上趋势!重申看好具备涨价空间的相关标的。 一般来说，芯片成本中封装、测试、人工等成本相对固定，晶圆代工价格 为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格向下传导， 则利润弹性将大于涨价幅度!国产替代历史性机遇开启，2019 年正式从主题概念到业绩兑现，2020 年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期 中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报 表是核心原因。进入 2020 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气 上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现!消费电子中期需求有望企稳，创新趋势不变。Q1 营业收入占全年营业收 入占比的 15%~18%，利润占比一般为全年归母净利润的 12%~15%，上 半年通常为消费电子公司的传统淡季，因此短期的需求变化对消费电子公 司的影响有限。面板行业反转，补库需求已经启动。我们认为疫情对于面板短期需求影响 较少，2020 年需求增速有望提升。从需求端看，面板作为全球产业链， 电视机销量国内占全球比重约 20~30%，疫情仅影响国内需求一个季度， 且 Q2~Q3 有可能出现需求报复性反弹，全年需求压力不大。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括 TWS、智能手表、AR/VR 产业 链投资机会。半导体：经营平稳，需求递延，中期供需缺口有望放大决定电子行业估值水平与成长性的核心在于科技创新，本轮创新周期基于5G 驱动的手机、物联网、通讯基建、数据中心产业共振，中长期看疫情因素只会造成短暂的供给扰动和需求递延。供需来看，中期电子、通信、数据中心三大需求不受本质影响，短期消费类需求会产生递延；供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！晶圆厂经营平稳，设计公司陆续复工从半导体公司经营角度来看，我们认为由于晶圆代工厂高度自动化的特点、芯片设计公司轻资产属性，供给端整体受疫情影响幅度较小。我们近期产业跟踪到国内晶圆代工龙头中芯国际春节期间运营正常，台积电大陆工厂内部运营亦没有发生中断，各大代工厂员工值班照常，生产平稳进行，供给端得到保障。IC 设计公司由于自身行业属性（轻资产、设计人员通过 EDA 工具进行版图设计），完全具备远程办公条件，且部分龙头公司如韦尔股份、汇顶科技在海外亦有设计团队分布， 我们预计设计环节受本次疫情影响十分有限，但物流运输环节限制及瓶颈有可能对短期交付产生影响。以史为鉴，我们对全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电等进行复盘，回顾 2003年前后经营表现。可以发现在 2003 年上半年“非典”期间，台积电、中芯国际、联电、世界先进五家晶圆厂均体现正常淡旺季特征（Q1 平均产能利用率 78%、Q2 平均产能利用率 91%），未出现显著异常。并且由于当时各家晶圆厂均处于新一轮扩产周期，因此从产能利用率和晶圆出货量两个指标来看，03年在 02 年基础上均有大幅提升！其中单季度平均产能利用率水平由 02年的 66%-77%提升至 03 年的 78%-97%，单季度晶圆出货水平由 02 年的 60 万片出头提升至 03 年底近 100 万片。03“非典”期间台积电防疫措施：自疫区返回工作职位需要自我隔离 14 天；每日登记部门员工和工程师的体温记录列表；厂区和生产部门分隔成不同区域；内部常规性会议及管理人员分为两队等。需要强调的是，03 年台积电、联电、世界先进绝大部分产能都还位于中国台湾，随着大陆晶圆厂持续落地建成以及全球电子终端组装产业链转移，20 年相比 03 年中国大陆无论是在晶圆产能还是半导体元器件消耗量上均有跃升，因此以 03 年的情况进行推演会具有局限性。但是从本部晶圆代工龙头中芯国际 03 年的正常运营、快速增长和近期运营表态来看，我们认为在严格防护措施下，具备高自动化生产水平的晶圆代工厂在当前疫情状况下仍然能够继续保持正常运营与生产。封测：短期影响不改景气提升及国产替代逻辑第一季度为传统淡季，收入、利润占比较低。封测行业 2014 年以来第一季度营业收入占比约为 22%，归母净利润占比约为 22%。封测行业具有季节性，第一季度是传统淡季，工作天数也相对较少，第一季度在收入和利润端的占比均是全年最低。受短期疫情影响，第一季度利润受到一定影响，假设一季度利润下滑比重为 50%，那么对应全年利润预期减少约 10%。考虑到这是一次性影响，并且 Q2/Q3 可能出现被推迟的需求返弹，我们预计对 2020 年短期利润预期影响不超过 10%，并且有助于 Q2 的淡季改善和 Q3 的旺季稼动率提升。封测产能受疫情影响，可能成为产业链瓶颈。半导体产业链上，上游晶圆厂设备全年无休，流片持续进行；下游 IC 设计员工人数相对较少，复工问题比较不复杂。终端需求没有消失，消费电子、通讯、数据中心三大板块，通讯和数据中心需求相对不受疫情影响， 智能手机在经历短暂下滑之后可能面临回补和返弹，届时员工人数相对较多的封测产业链可能成为产业链瓶颈。复工有序推进，行业景气度较高。根据我们统计的信息，长电科技、华天科技、通富微电等封测厂根据当地政府规定主要在 2.10 正式复工，由于行业景气度较高，各工厂均有部分在岗员工持续加班。晶方科技由于产线没有放假，没有复工问题，假期期间公司按规定加强了对厂区和员工管理，确保安全生产。封测厂资本开支加速进行。封测厂景气较高，2020 年长电科技主要资本开支投资计划节奏比以往加速，全年预计至少 30 亿，其中 14.3 亿针对重点客户。通富微电针对大客户也会进行投资。华天西安厂厂区利用率较高，计划 2020 年开始逐步推进南京厂量产。晶方科技增发 14 亿元，投资于 12 英寸TSV，产能预计迅速增加。如果由于疫情影响运输及设备入厂、新员工招聘等，封测环节的产能瓶颈有可能凸显，景气度进一步提升。重申封测产业国产替代和行业周期回暖两大逻辑不变我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行，19Q3 收入端已经逐渐修复，后续有望释放利润，带来中期维度的大级别机会，继续推荐长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。资本开支尚未全面启动，供需缺口有望进一步放大全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！我们同样对 03 年“非典”前后全球晶圆代工厂资本开支进行回顾，由于 03 年一季度起的疫情爆发，全球晶圆代工资本开支出现两个季度的锐减，台积电和中芯国际扩产计划放缓（其中台积电松江 8 寸厂建设延迟），但在疫情缓和后资本开支迅速开始逐渐攀升。资本开支是创新周期的先行指标，我们复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2~3 年的显著高增长。历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，此前分别是 99~01、10~11 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。以 09~11 年为例，资本开支从 09 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在 11 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。本轮 7nm/5nm EUV 同样是重要的制程节点，面向AI/HPC/5G/IoT 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元，2020 年还将继续维持高位。目前从全球龙头 Foundry 与 IDM 公司指引来看，晶圆代工厂先于 IDM 厂开启扩张， 资本开支尚未全面启动。继台积电后，中芯国际亦发布公告大幅采购 AMAT 等厂商设备， 积极进行产能扩充。但对于存储、模拟、射频、功率等 IDM 厂商而言，资本开支水平仍未上调。部分元器件库存水平已经调整到位，利基型产品率先反弹。根据海力士财报数据，19 年底 NAND Flash 库存已经下降稳定至 4-5 周水平，DRAM 库存亦从 19Q3 的 5 周左右水平下降至 4 周左右。我们产业跟踪来看利基型产品先于主流存储产品见底、部分已经出现价格反弹，其中 2D SLC NAND 率先见底，整体顺序：2D SLC NAND Flash→NOR Flash→3D NAND Flash→DRAM。以利基型产品 NOR Flash 为例，产业趋势向上明确，测算含 TWS 耳机、手表手环、智能电表、5G 基站在内的增量新需求大幅超过当前新增产能，供需剪刀差下涨价有望具备更强持续性。本轮涨价与 17 年最大不同在于——17 年是美光及 cypress 推出造成供给侧脉冲式下降引起涨价，本轮涨价核心是由可穿戴设备爆品放量拉动需求提升，纯增量且未来两年仍能保持超高速增长，20 年智能电表容量升级为代表的物联网创新有望成为 X 因素！IC INSIGHTS 预计 2019 年 DRAM CAPEX 将下滑 28%，而从最近三星、海力士、美光三家厂商财报口径来看，20 年在存储芯片领域仍将维持谨慎资本开支。我们认为资本开支递延背景下中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势，重申看好具备涨价空间的相关标的。一般来说，芯片成本中封装、测试、人工等成本相对固定，晶圆代工价格为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格向下传导，则利润弹性将大于涨价幅度！国产替代窗口期才刚开启，20 年继续加速国产替代历史性机遇开启，2019 年正式从主题概念到业绩兑现。2020 年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期中A 股半导体公司迭超预期， 优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入 2020 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！我们预计华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。从国产替代的进度来看，华为非 A 比例稳步提升。数字领域依靠海思自身的能力就非常强，自研强度上来之后替代速度会更快，模拟领域国内有一批不错的优质公司也能够贡献一份力量，射频、存储环节的国产份额也开始逐步提升；华为过去半年多时间已经加大了对国内厂商的扶持力度，华为对供应商资质非常严格， 过去很多元器件非行业前三华为基本不会给供应商合作的机会，但从过去一年的产业跟踪来看，华为大幅放开了对国内有潜力供应商的认证条件。我们认为 2019 年华为引领的国产替代才刚刚开始，且 19H2 开始才逐渐对财报营收和利润产生实质性影响，2020 年相关公司的国产替代占比会继续大幅提升。从国产电源管理模拟 IC 龙头矽力杰经营情况来看，尽管华为为代表的终端龙头从 5-6 月就开始大力推进国产替代，但体现在上市公司收入端直到 19 年 9 月份才开始出现逐月同比增速加速，且这一趋势愈演愈烈，同比增速由 19 年 9 月的 20%提升至 19 年 12 月的 74%！消费电子：中期需求有望企稳，创新趋势不变国内 2 月手机出货占比低，3 月有望企稳根据市场调研机构 Canalys 数据显示，2019 年中国智能手机出货 3.69 亿部，相较去年同比下滑 7%。五大厂商除了华为之外，均有不同程度的下降。小米和苹果下降幅度较大，超过了 21%。华为 2019 年智能手机出货量为 1.42 亿部，从 2018 年 26.5%的市场份额攀升至 38.5%。OPPO、vivo、小米、苹果分别占据第二到第五名的出货排序。前五大智能手机品牌占据了 91.3%的市场份额，市场进一步向头部厂商集中。根据中国信通院发布的报告显示，19 年 12 月国内智能手机出货量为 3,044.40 万部，同比下滑 14.7%。我们选取了近五年每年1 月以及 2 月中国国内的手机出货量作为样本，通过对比发现，每年 1 月的出货量基本占到全年出货占比的 9%~10%，每年 2 月的出货量基本占到全年出货占比的4%~5%，受到疫情的影响 2 月份的手机出货量或会受到一定的冲击，但是由于 2 月本身作为全年销售的淡季时期，对全年的出货影响甚微，并且随着疫情得到控制我们认为 3 月份的终端需求有望企稳。上半年为消费电子的传统淡季，影响有限我们选取了消费电子 12 家公司作为样本，通过比较发现通常一季度的营业收入占全年营业收入占比的 15%~18% ， 一季度的利润占比一般为全年归母净利润的12%~15%，上半年通常为消费电子公司的传统淡季，因此短期的需求变化对消费电子公司的影响有限。苹果一季度需求递延，三星国内销售占比较低根据 IDC 的最新报告统计，2019 年第四季度全球智能手机出货量为 3.688 亿部，同比下滑 1.1%。从 2019 年全年来看，三星、华为、苹果、小米、OPPO 出货量排名前五位， 出货量分别为 2.96 亿部、2.41 亿部、1.91 亿部、1.26 亿部、1.14 亿部。同比分别增长1.2%/16.8%/-8.5%/5.5%/0.9%。目前全球智能手机处于存量市场，随着 19 年后半年5G 商用开启，智能手机有望迎来新增长。反观苹果手机一季度在中国地区的出货量，2016~2019 年一季度苹果手机的出货量占全年占比分别为 22%/23%/27%/23%，通常而言，一二季度一般为消费电子的淡季，随着疫情得到控制，一季度的需求受到的影响有望在二季度起得到恢复。我们认为换机需求向后递延，对于苹果下半年新机发布及销售并不算坏事。而三星的出货结构则以海外为主，以 19年第三季度为例，中国地区的出货量占比仅为1%，因此此次疫情对三星手机出货量的影响有限，我们重申看好三星收入比重较大的相关标的。面板：行业反转，补库需求已经启动面板行业自动化率水平高，武汉产线全年无休武汉是国内的面板重镇之一，京东方、华星光电、深天马在武汉均有面板厂。武汉面板产线世代线、技术品类分布较为齐全，且下游应用涵盖广泛。存量方面，武汉天马 4.5 代线面向专业显示，武汉天马 6 代线和华星光电 T3 主要面向智能手机。增量方面，京东方 B17 面向 TV，华星光电 T4 面向智能手机。现有设备未休息，产线保持正常运行。面板行业自动率水平高，无尘车间运作，产线设备全年无休，武汉疫情是对材料和出货等运输行为产生限制，对上下游供应链厂商复工时间产生推迟。由于节前正常的备货行为，推迟一周复工暂不影响面板产线的生产运营。由于新增设备进厂的放缓，爬产的产线预计适当推迟。2020 年新增产能主要由 2019 年在爬坡产线和 2020 年新开产线，武汉京东方 B17 位增量最大的产线，供给端爬产预计放缓。2019 年主要在爬坡产线包括华星光电T6 11 代、惠科滁州 8.6 代两条线，2020 年新增产线主要是京东方 B17 10.5 代和惠科绵阳 8.6 代两条线，以及产能释放具有不确定性的夏普广州增城 10.5 代线。合计增量约 10.5%。这个测算假设忽略厂商通过控制生产使实质产能利用率下行。基于产业判断，韩国退出LCD 行业是战略行为，三星推动 QD-OLED 商业化以及 LGD 战略调整 P7、P8 工厂是大概率事件，产业趋势明确。但是，韩国厂商尚未给出 2020 年及以后产能调整的计划，因此测算 2020 年供给减少量需要基于一定的假设。在此情境下，我们假设韩国明年月均平均减少一半的产能（具体假设见下表），所减少的占明年供给总量约6.5%。短期需求影响较少，2020 年需求增速有望提升。从需求端看，面板作为全球产业链， 电视机销量国内占全球比重约 20~30%，疫情仅影响国内需求一个季度，且 Q2~Q3 有可能出现需求报复性反弹，全年需求压力不大。电视机销量具有明显周期性，偶数年增速一般会强于奇数年。在 2019 年电视机需求疲弱的基数上，2020 年需求新增亮点来自于夏天的奥运会和欧冠赛事拉动。一季度为传统淡季，行业景气周期是更重要的因素第一季度是显示面板传统淡季，一般而言第一季度显示面积出货量占比约22~24%。从应用角度，占大尺寸面积比重约八成的电视面板2011~2018 年一季度出货面积占比为23%。从厂商角度，京东方 2016~2018 年一季度出货面积约 22%，华星光电 2016~2018年一季度出货面积约 23%。显示行业一季度为淡季，业绩表现核心因素是行业周期因素。京东方、TCL 集团、深天马在一季度营业收入占比基本为 22%。京东方利润端显著异于行业表现，主要由于显示面板价格周期因素，在 2017Q1 和 2018Q1 具有相对高位的价格。因此，显示行业收入端表现为一季度淡季，利润端更重要的是关注价格周期因素。面板产业进入反转，大陆主导权持续增加我们从产业趋势判断，面板已经进入反转，短期向上，长期回归健康。TV 面板价格破新低，32/55/65 寸均在现金成本以下，2019Q4 以来跌幅边际收窄。目前行业库存回归健康水位，20 年奥运会、欧洲杯拉货需求提升，底部价格反转可期。短期价格向上，长期韩国三星、LGD 战略性退出 LCD 业务，大陆龙头厂商产业主导权增加。价格反转已经确立，本轮反转的产业趋势不亚于上一次景气周期。IHS、witsview、群智咨询等三方机构均确认价格反转趋势，并且报价指引由 1 月份渗透到 2 月份，涨幅从 1美元扩大到 2 美元。我们认为价格反转已经确立，本轮反转不亚于 2016 年三星关闭七代线。根据 IHS 报价，2020 年 1 月各尺寸 TV 面板保持稳步上扬过程。电视机厂商及部分代理商在 12 月底开始进行战略库存的备货，接受面板价格的温和上涨。面板下游客户开始预期未来几个月价格上涨的可能性，以及即将来临的赛事需求，备货意愿有所提升，议价能力正在向面板厂商逐渐转移。我们预期在这种产业趋势下，面板价格有望保持上涨的势头。根据 witsview 报价，12 月以来所有面板尺寸价格均止跌。价格跌势止稳，趋势向好。1 月份，各尺寸价格均上扬。群智咨询数据显示，全球液晶电视供需趋于平衡，19Q4 以来价格逐渐企稳，预计 2020年 1 月份在整机厂商积极备货以及面板厂商价格策略推动下，整体供需恢复平衡，部分尺寸供需偏紧。主流尺寸有望全面上涨。面板厂商持续控制产能，行业库存趋于健康水平。从近几个季度的经营情况观测，主要面板厂均进入收入端环比、同比下降，盈利端持续亏损的阶段，基本面边际上难以进一步恶化。相比之下，大陆厂商财务表现优化海外同行。根据我们上述分析，当前阶段属于行业底部区域。大陆厂商投资积极，毛利率及 EBITDA 表现优于海外同行，且随着大陆 8.5 代线折旧退出期和 10.5 代线的放量，相对竞争优势仍然会增强。因此，我们认为，在长周期里， 大陆厂商在毛利率、EBITDA 会持续跑赢竞争对手。我们看好京东方作为国内面板龙头，将深度受益 LCD 行业反转以及 OLED 起量，京东方在全球面板产业竞争力逐步提升。武汉 10.5 代线、成都 OLED、绵阳 OLED 等新产线逐渐释放，面板价格温和修复，面板龙头企业在盈利能力领先竞争对手，有望受益。同时看好 TCL 集团作为经营优质的面板企业，具有持续的成长能力。公司重组后，聚焦面板主业。公司具备两条 8.5 及两条 10.5 代，切大尺寸具有效率优势；同时，中小尺寸出货量增长超预期，OLED 正式量产，提供强劲业绩支撑。公司经营效率较高，业绩稳健，受益于行业回暖，处于上升通道。PCB：短期疫情影响有限，中长期发展潜力依旧强劲对于PCB 板块而言，从中长期角度来看，我们认为其成长性并不受短期事件影响；在中短期维度来看，PCB 个股的影响也及其有限，其主要原因如下：1. PCB 板块研发支出、Capex 支出从未减少，PCB 个股们成长性不受短期事件影响；2. 历年 PCB 板块的营收及利润在 Q1 均受到春节假期影响为淡季，此次影响有限。创新不断，Capex/研发支出持续增加作为资产密集的生产行业的 PCB 而言，自身产能是带动企业营收不断增长的重要因素， 而作为产能增长的前瞻指标，Capex 支出则是我们关注PCB 企业的重要指标。我们选择了 A 股中在每一年被统计收录的资本开支的情况，以及统计了在这资本开支下平均单个 PCB 企业的资本开支情况（从 2008 年至 2013 年每年统计的企业数量不一），我们可以看到PCB 板块每年的资本开支情况都处于高增速的通道之中，但由于过往存在统计数量的变化，我们也可以看到至 2014 年后，统计口径均为 23 家，在这个基础上 A 股中的 PCB 公司的资本开支也在逐年的快速增长，对应的单个企业平均资本开支情况也从 2013 年的 2 亿人民币提升至了 2018 年的 5.4 亿人民币。于PCB 而言，资本开支更多的是集中在设备厂房的建设中，而巨额的资本开支也可以反映PCB 企业的产能扩张情况。而当下的资本开支所推动的未来产能扩张也将会带动未来营收的增长的潜力，且短期事件并不对其产生影响。另一方面来看，PCB 板块在历年逐步经历的是向高端转移，逐步淘汰低端产能，向龙头聚拢的趋势。我们可以看到从 2013 年其无论是合计研发支出也好，各家PCB 个股的平均研发支出也罢，增速都较大。在研发支出的背后我们认为从表象来看是提高了公司的产品单价、盈利能力，但是再更深处是提高了各个公司在全球这个大市场的竞争能力， 从而真正的将国内原先的低端定位的 PCB 行业形象向高端发展。Capex 支出带动的是未来产能的增长，研发支出带动的是公司盈利能力和竞争力的提高，而该两项指标我们认为并不会因为短期事件的影响从而改变，为此我们继续看好PCB 板块中期成长性。PCB 板块往年 Q1 情况回顾提取过往数年数据，从PCB 板块合计营收以及逐年 Q1 的营收占比情况来看，历年 PCB 企业的 Q1 占全年营收之比均在 20%左右，为淡季。其原因主要是因为 PCB 板块做为资产密集的生产制造板块，春节假期影响对于开工率/稼动率仍有一定的影响。不仅是营收角度，从逐年Q1 的归母净利润占全年归母净利润之比也可以看到Q1 的净利润不仅受到营收的影响占比较小，同时我们认为开工率的不足也一定程度上降低了 Q1 淡季的盈利能力可以看到整体而言 Q1 的净利率在全年维度均处于较低位置，而此原因我们认为主要源自于开工率的影响。从供需角度上来看，我们认为需求端的景气度将会继续延续，短期的延迟复工只是将订单挤压延后，不代表需求消失或减小，后期将会加工补回。而对于中长期维度的发展来看，创新不断，支出持续增长，才是未来发展潜力的决定因素。投资建议我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从三个关键问题入手分析：1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由 5G 驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，强度与疫情无关；2、中期供需：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止 2019Q3 末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大， 尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受疫情影响幅度更小；3、上市企业情况：疫情只要不进一步显著升级，5G 手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至 Q2，Q2 将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势；上市公司逐步进入正式开工，改善担忧；积极把握中期趋势，集中核心龙头、核心赛道，重点关注包括：【半导体】存储：兆易创新、北京君正； 光学芯片：韦尔股份；射频：卓胜微、三安光电； 模拟：圣邦股份；封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技；设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技；设备：北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业； 材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电；【消费电子】立讯精密、欧菲光、精研科技、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、信维通信、电连技术、硕贝德、智动力、大族激光、麦捷科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、苏大维格；【光学】韦尔股份、欧菲光、联创电子、水晶光电、立讯精密、歌尔股份、晶方科技、苏大维格； 港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技；【面板】京东方 A、TCL；【PCB】消费电子：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子；5G：生益科技、深南电路、沪电股份、奥士康、崇达技术铜箔：超华科技、嘉元科技【安防】海康威视、大华股份；建议重点关注可穿戴领域包括 TWS、智能手表、AR/VR 产业链投资机会：【TWS】代工以及零组件：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、领益智造，精研科技，鹏鼎控股、东山精密、星星科技；TWS 耳机非 A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技；【智能手表】歌尔股份、兆易创新、蓝思科技、长信科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技；【ARVR】：芯片：韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技； 代工：歌尔股份、欣旺达等；光学：欧菲光，韦尔股份、水晶光电、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、立讯精密、歌尔股份、利亚德；显示：京东方。（报告来源：国盛证券）（如需报告请登录未来智库）

经过三十多年的发展，中国票据市场快速发展，市场规模达到百万亿级。随着中国实体经济恢复向好，金融活动将会更加活跃，商票融资方式逐步多样化，为电子商票的发展提供了机遇。2009年以来，中国电子商票行业迅速发展，电子商业汇票系统参与者的规模不断扩大。截止2019年底，中国票据交易系统共接入法人机构2884家，会员2913家，系统参与者101622家。(《艾媒咨询|2020-2021年中国电子商票行业研究及趋势分析报告》完整高清PDF版共198页，可点击文章底部报告下载按钮进行报告下载)商业汇票行业界定和分类1、行业基本概念商业汇票是出票人签发的，委托付款人在指定日期无条件支付确定的金额给收款人或者持票人的票据。商业汇票一般有三个当事人，即出票人、收款人和付款人。(1)出票人工商企业需要使用商业汇票时，可成为出票人。商业汇票与银行汇票的主要区别是：银行汇票的出票人是银行，商业汇票的出票人是工商企业。(2)收款人是商业汇票上实际载明的收取汇票金额的人。其有以下情况：A、如果出票人是基础关系中的债务人，收款人应当是其相对债权人;该债权人收到票据后，向与出票人有资金关系的其他工商企业或银行提示承兑，该债权人即可凭票据在规定日期收取款项。B、如果出票人是基础关系中的债权人，那么出票人应当是收款人;在这种情况下，出票人作为债权人向其相对债务人签发汇票，再由该债务人向其开户银行提示承兑(并供应充足资金)后，再将汇票还给出票人;原出票人可在规定日期持票通过银行收取债务人的票面金额。(3)付款人即对商业汇票金额实际付款的人。其有以下情况：A、在出票人是债务人时，其相对债权人成为票据收款人，相对债权人可持票向出票人的开户银行提示承兑，由该银行从出票人的银行存款中代为付款，出票人是实际付款人;或者根据与出票人的约定，该债权人向与出票人有资金关系的其他工商企业提示承兑，该工商企业向该债权人付款并成为实际付款人;B、在出票人是债权人时，其相对债务人收到票据后，可持票向其开户银行提示承兑并供应充足的资金，由该银行从该债务人的银行存款中向出票人代为付款，该债务人是实际付款人。　2、行业分类根据承兑人的不同，商业汇票主要分为商业承兑汇票和银行承兑汇票。。(1)商业承兑汇票商业承兑汇票由银行以外的付款人承兑的票据。商业汇票的付款人为承兑人。商业承兑汇票的出票人，为在银行开立存款帐户的法人以及其他组织，与付款人具有真实的委托付款关系，具有支付汇票金额的可靠资金来源。(2)银行承兑汇票银行承兑汇票是由出票人签发并由其开户银行承兑的票据。每张票面金额最高为1000万元(含)。银行承兑汇票按票面金额向承兑申请人收取万分之五的手续费，不足10元的按10元计。承兑期限最长不超过6个月。承兑申请人在银行承兑汇票到期未付款的，按规定计收逾期罚息。银行承兑汇票的出票人必须具备下列条件：A、在承兑银行开立存款帐户的法人以及其他组织;B、与承兑银行具有真实的委托付款关系;C、能提供具有法律效力的购销合同及其增值税发票;D、有足够的支付能力，良好的结算记录和结算信誉;E、与银行信贷关系良好，无贷款逾期记录;F、能提供相应的担保，或按要求存入一定比例的保证金。5、应用领域商业汇票可以背书转让，是一种信用性票据。票据一般适用于具有真实贸易背景的、有延期付款需求的各类国有企业、民营企业、医疗卫生、机关学校等单位，特别是商品价格较高，交易金额较大的民营企业之间使用这种票据比较普遍。钢铁、汽车、石油、家电、医药行业交易票据使用量相当大。目前，在钢铁、汽车、石油、家电、医药等行业，商业汇票结算使用量在80%以上。大宗商品贸易中使用票据最多，煤炭、钢材、合金、水泥等等市场上都大量采用票据支付手段，主要是涉及金额大，可充分使用金融手段促进经济活动发展。在交易计价中，不同期限票据相应商品的价格折扣不同，可将票据对应贴息充分考虑进商品的价格内。此外，钢铁经销商、汽车经销商、成品油经销商、医药经销商对银行需求的主要融资工具就是票据。这些行业票据使用多年，各交易主体对票据较为熟悉。公路、航空、大学、医院、铁路、报纸、电力这些行业属于使用票据的新贵，这些年票据使用量逐年上升。这些客户使用票据得益于银行大力营销，多为股份制商业银行出于竞争考虑才取得的票据营销结果。这些客户是使用商业承兑汇票的主要客户群体。普遍实力较强、履约能力较好，因此，这些客户签发的商业承兑汇票在市场接受承兑较好。　第一章：2019-2020年中国商业汇票发展环境分析　1.1 2019-2020年中国商业汇票行业PEST分析1.1.1 政治和法律环境(1)2019年中国商业汇票政策环境：行业法规中国商业汇票行业的运行以2004年修正的《中华人民共和国票据法》和2016年发布的《票据交易管理办法》为基础。随着商业汇票进入快速发展时期，行业内出现套利乱象，2019年银行业对商业汇票行业监管趋于严格。2019年监管层对票据市场影响的着力点主要在票据“供给端”，力在引导票据业务回归本源、支持实体经济，促进票据业务健康有序发展。(3)社会融资规模2020年中国社会融资规模继续扩大，2月初受新冠肺炎疫情的冲击，社会融资规模增量较1月大幅减少近75%，而该数据在3月却迎来爆发式增长，达到了51.8亿元，并在上半年的剩余时段逐渐趋于稳定。8月新增信贷1.28万亿，同比多增700亿，基本符合季节性特征;信贷余额增速13%，已经连续3个月走平或回落，显示了信贷延续收紧、货币政策边际收敛。从信贷结构上看，8月信贷结构进一步改善。8月新增居民短贷2844亿，创过去5年以来同期最高值，对应8月消费同比实现年内首次正增长，居民端短贷连续第六个月实现同比多增，与居民消费持续好转相一致;居民中长期贷款5571亿，虽然低于7月值，但连续三个月同比多增超过1000亿，反映了房地产销售的持续向好。企业端，中长期贷款当月净增7252亿元，继续明显好于企业短期贷款及票据融资，显示了基建、房地产投资持续向好，对贷款的需求旺盛。票据融资是中小企业的重要融资渠道，目前，使用票据融资的企业中，中小微企业占比超过六成。票据在解决账款拖欠方面的优势进一步凸显。随着票据融资便利性提高、融资成本降低，票据流转加快，大量企业通过签发和转让票据解决账款拖欠和资金周转问题。据统计，已签发的银行承兑汇票中，中小微企业的比重为62%。(4)工业经济发展形势在技术创新的政策驱动下，中国的工业增加值呈明显上升态势。2019年中国工业增加总值317109亿元，同比增长5.32%;全国规模以上工业增加值比上年增长5.7%。工业的发展和商品经济的繁荣，为电子商票的发展提供了空间。1.1.3 社会、文化与自然环境(2)企业借贷情况随着经济下行压力加大，2019年中国企业盈利恶化、融资环境趋紧，资产负债率上升十分显著，实体经济杠杆率较高。从资产端来看，企业应收账款涨幅趋快，企业货币周转速度趋缓，现金流断裂风险增大。数据显示， 2019年末，规模以上工业企业应收票据及应收账款17.40万亿元，比上年末增长4.5%。分地区来看， 2019年末东部地区工业企业应收票据及应收账款115306亿元，升幅同比回落2.9%，中部地区应收票据及应收账款33965亿元，升幅同比回落5.8%，西部地区应收票据及应收账款24749亿元，升幅同比回落7.7%。艾媒咨询分析师认为，2019年尽管升幅下降，但是应收款金额仍较庞大。若应收账款票据化，应收账款应走票据化之路，将发挥票据支付，融资等功能。企业可以类似较低的票据贴现成本获得资金，又能加快资金周转率提升经营利润，深化票据融资功能，盘活企业存量资产，极大提高融资效率。　1.3 2019-2020年中国商业汇票行业生命周期分析(2)产业周期中国的商业汇票产业到目前为止总共经历三个阶段。第一阶段是1979—1999年起步的探索阶段，随着社会主义市场经济的发展以及商品加速生产和流通，票据作为商业信用的载体获得新生，成为九十年代解决企业间“三角债”问题的主要工具，故而该阶段的特征是票据业务呈自然发展状态，承兑业务发展较快，贴现业务相对较少，票据交易极为不活跃。第二阶段是2000—2015年的迅猛增长阶段。2015年票据市场累计贴现量达到102.1万亿元，较1999年增长409倍，年均增长率达到45.61%;累计承兑量22.4万亿元，较1999增长44倍，年均增长率26.71%。这一阶段，经济繁荣带动实体经济融资需求和票源增加，票据作为重要的信贷资产得到商业银行的广泛重视，票据的多重功能迎合了中小银行的需求。因此，票据市场规模快速增长，承兑业务增速高于宏观经济增长，票据资产交易属性更加明显，流通周转速度加快。第三阶段是2016年至今的规范稳健发展阶段。这一阶段，经济发展进入转型期，金融去杠杆和监管强化逐步得到推进和深化，票据市场前期高速增长所积累的风险集中爆发，票据业务开始回归本源，资金内循环和嵌套减少，业务链条缩短，监管套利叫停，业务开展更趋规范和稳健，总体行业趋势向好，交易规模出现萎缩。(1)票据行业业务增长性2019年全年中国票据业务总量达131.45万亿元，同比增长19.04%。从承兑业务来看，2019年签发承兑20.38万亿元，同比增长11.55%;企业背书46.47万亿元，同比增长16.86%;从贴现业务来看，全年累计票据贴现12.46万亿元，同比增长25.33%，全市场贴现未到期金额为8.08万亿元，较年初增加1.49万亿元，增长22.55%。;从票据交易来看，票据交易50.94万亿元，同比增长22.01%。2020年上半年，在全力抗击新冠疫情、支持企业复工复产的过程中，票据市场落实逆周期调控政策要求，快速地扩大票据融资规模，降低融资成本，服务实体企业的导向更加突出。上半年，票据市场业务总量77.81万亿元，同比增长17.26%。其中，签发承兑11.68万亿元，增长16.58%;背书22.81万亿元，增长2.5%;贴现7.86万亿元，增长24.23%;交易34.83万亿元，增长28.0%。　第二章：2019-2020年中国商业汇票行业发展概况　2.1 2019-2020年中国商业汇票行业整体运行情况综述2.1.1 商业汇票行业产品结构(1)票据承兑市场票据承兑是指票据付款人承诺在票据到期日支付票载金额的行为，是汇票特有的票据行为，主要目的在于明确汇票付款人的票据责任。承兑的本质是经营信用，由出票人通过申请银行开具由银行或者企业自身承兑后的商业汇票给收款人。在承兑的过程中商业承兑汇票基于企业自身经营和信用状况的好坏，而银行承兑汇票实现了商业信用增信为银行信用。票据承兑市场是票据市场的一级市场(即发行市场)，在这个市场里票据作为一种信用凭证诞生，实现融资的功能。(4)票据再贴现市场票据再贴现是指银行持未到期的已贴现汇票向中国人民银行进行贴现，实际上是中国人民银行向商业银行提供融资支持的行为。再贴现是中国人民银行传统的三大货币政策工具(公开市场操作、再贴现、存款准备金)之一，它不仅影响商业银行筹资成本，限制商业银行的信用扩张，控制货币供应总量，而且可以按国家产业政策的要求，有选择地对不同种类的票据进行融资，促进结构调整。票据再贴现市场是票据市场的三级市场。　2.1.2 2020年商业汇票行业运行特点(1)市场利率2020年上半年，中国票据市场利率先降后升，政策传导效率较高。一是交易端利率同比下行、环比回升。6月份，票据转贴现加权平均利率为2.56%，质押式回购加权平均利率为1.98%，较上年同期皆有下降。二是贴现端利率同步变化。6月份，票据贴现加权平均利率为2.83%，较上年同期和上年末分别下降80和41个基点，较同期LPR(一年期)低102个基点，较好实现了降低企业融资成本的政策目标。7-8月份，受人民银行下调再贷款、再贴现利率政策影响，在货币市场利率整体走高的情况下，票据利率延续前期的上升势头。8 月，票据贴现加权平均利率为 3.03%，转贴现加权平均利率为 2.72%，较上月均上升 8 个基点;质押式回购加权平均利率为 2.18%，较上月上升 14 个基点。　2.3 2019-2020年中国商业汇票行业企业分析2.3.1 2019年中国商业汇票行业企业数量区域结构票据作为企业生产经营常用的金融工具，其规模的大小能够反映出企业生产经营活动的活跃程度。2019年中国华东和华中等经济发达地区的企业用票量增长较快，其票据签发及背书量合计市场占比达到60.77%。2020年第一季度(Q1)，东部地区的票据签发及分布比例最高，达到66.56%，中部及西部地区则都占据一成左右的业务量。2.3.2 2019年中国商业汇票行业企业数量规模结构2020年，中小微企业市场占比高位回落，票据已经成为解决民企中小微企业融资问题的重要工具。2020年3月末，出票人为大型、中型和小微企业的票据承兑余额分别为 3.98、2.91 和 6.53 万亿元，占承兑余额比例为 29.68%、21.67%和 48.65%，同比分别上升 0.06、下降 0.71 和上升 0.64 个百分点。从贴现看，3 月末贴现申请人为大型、中型和小微企业的贴现余额分别为 1.69、1.60 和 5.82 万亿元，占贴现余额比例为 18.6%、17.56%和 63.84%，同比分别上升 2.4、1.67 和下降 4.07 个百分点。　第三章：2020年中国电子商票发展阶段及环境分析　3.1 中国电子商票行业衍变历程中国的商业汇票市场发展历程较短，起步也比较晚，在改革开放后基于社会经济的需要，通过研究和借鉴西方的模式，直到1982年，中国人民银行才开始推行“三票一卡”，倡导商业银行发展票据业务。当年工商银行上海分行率先办理票据承兑、贴现业务，人行开始试办再贴现业务。3.3 2019-2020年电子商票发展产业环境3.3.1 票据市场规模近十年来，随着中国票据市场的快速发展，商票承兑、贴现、转贴现规模不断扩大。中国人民银行《关于促进商业承兑汇票业务发展的指导意见》(银发〔2006〕385号)出台以后，商票的贴现和再贴现业务也逐步开展起来。根据上海票据交易所的数据，票据市场在经历去杠杆和脱虚向实后，各类业务取得明显增长。2019年的全年业务总量达131.45万亿元，同比增长19.04%;2020年在疫情影响下，上半年业务量也达到77.81万亿元，预计今年全年的票据业务量将超过2019年。艾媒咨询分析师认为，经过三十多年的发展，中国票据市场快速发展，市场规模达到百万亿级。随着中国实体经济恢复向好，金融活动将会更加活跃，加上社会接受度持续扩大，企业的开票需求会不断增加，商票发展前景巨大，特别是电子商票的发展持续向好。3.3.2 电子商业汇票系统EDCS电子商业汇票系统(Electronic Commercial Draft System)简称ECDS，是由中国人民银行批准建立的，依托网络和计算机技术，接收、登记、转发电子商业汇票数据电文，提供与电子商业汇票货币给付、资金清算行为相关服务并提供纸质商业汇票登记查询和商业汇票公开报价服务的综合性业务处理平台。《电子商业汇票业务管理办法》规定，电子商票的出票、承兑、背书、保证、提示付款和追索等业务，必须通过电子商业汇票系统办理。第四章：2019-2020年中国电子商票发展驱动因素分析2009年以来，中国电子商票行业迅速发展，电子商业汇票系统参与者的规模不断扩大。截止2019年底，中国票据交易系统共接入法人机构2884家，会员2913家，系统参与者101622家。随着电子商票行业的运营模式逐渐走向规范和成熟，市场探索出了顺应市场发展的新路径，丰富了电子商票的市场主体和产品。当前，中国电子商票行业发展的驱动因素主要包括法律法规、经济环境、社会需求和技术迭代四个方面。4.2 2020年中国电子商票行业发展社会需求调查分析4.2.1 市场需求发展电子票据尤其是电子商票是货币供给侧改革的重大举措，商业汇票具有支付工具和信用工具的综合功能，以上下游关系密切的产业链龙头企业或集团企业为重点，作为应收、应付款工具，带动产业链上下游企业使用电票。进一步普及电票账户，推广电票直接支付功能，从而实现零成本融资，降低企业融资成本，促进GDP健康快速增长。近年来，中国工业类企业应收账款余额呈递增的趋势，2020年1-7月，中国规模以上工业类企业应收票据及应收账款余额为15.6万亿元，同比增长14.0%。艾媒咨询分析师认为，规模以上工业企业的流动资金的风险依然存在，流动性风险有增加的趋势。在此背景下，引导企业广泛运用电子商票作为应收应付款工具，盘活企业应收账款，降低实体经济融资成本成为企业出路之一。艾媒咨询分析师认为，一方面，上市公司在接受商票作为销售回款凭证的意愿增加，开始对商票作为商业信用载体的工具认识程度加深。另一方面，企业也希望通过借助自己的应付商票去构建自己的商业信用体系。在宏观经济复杂的背景下，截止2019年半年度的应付商票余额已经超过过去历年年度余额。根据目前经济下行形势，上市公司在银行取得的授信额度减少，导致信贷或银票的承兑额度也在减少。以及随着供应链复杂程度的不断提高，供应链层级呈现不断增加的趋势，供应链条上的企业特别是小微企业有大量的应收账款需要盘活。此外，商票这一结算工具，可以作为更有力的确权工具，可以解决中小微企业融资难问题，践行大企业的社会责任与担当。在票据融资利率下行的背景下，企业票据融资的意愿增强。相对贷款和其他融资方式，票据期限短、便利性高、流动性好，是中小企业的重要融资渠道。同时，再贴现政策加大信贷结构的引导优化，票据对中小微企业的支持力度进一步加大。4.2.2 商票交易二级市场票据市场是票据进行交易的场所，由一级市场和二级市场组成。一级市场主要完成票据的签发、贴现业务，为二级市场提供基础票源;二级市场是票据或票据衍生品在市场参与者之间的转贴现、再贴现等交易的场所。因而，电子商票交易市场也分为一级市场和二级市场。由于电子商票流通性比纸质商票好，因而有利于激发二级市场的活力。艾媒咨询分析师认为，一级票据市场增加了社会企业的融资通道和融资总量，二级票据市场较低企业贴现成本，二者推动了中国实体经济的发展。未来，随着电子商业汇票系统近一步普及，纸票商票和电子商票加速融合，票据市场将会迸发出新活力，有力促进中国实体经济和资金市场的发展。第五章：2019-2020年中国电子商票行业核心数据分析5.1 中国电子商票市场规模及发展潜力数据分析自2009年上线电子商业汇票系统以来，中国电子商票交易实现了快速发展。经过十多年的发展，国家当前的经济更加繁荣，企业开票贴票需求增加;国家也不断出台政策鼓励创新供应链金融模式，推动商票融资发展;国际贸易摩擦趋缓，国际经济环境持续向好。内外发展环境共同推动下，加上金融科技技术迭代升级，中国电子商票市场迎来了繁荣发展时代。5.1.1 中国电子商票市场规模数据分析电子商业汇票系统作为电子支付在票据业务中的应用方式整体增长较快，自2009年由中国人民银行批准设立开始，电子商业汇票系统业务始终保持快速增长。2019年，电子商业汇票系统业务量共计为102.60万亿元，较上年同比增长21.61%。(注：2013年以前，统计业务仅包括电子商业汇票系统的出票和承兑业务，2013年统计口径变化，增加贴现和转贴现业务;2017年统计口径再次发生变化，统计业务增加质押式回购业务)从电子商票出票总金额增速来看，2011-2019年，增速出现波动下降趋势。2011年增速高达100%，2012-2013年分别降至74.07%、69.15%，到了2014年回升至96.86%，随后除了2015年，几乎一路下降，但仍然保持在一个较高的增速水平。　5.2.1 2020年疫情期间中国电子商票舆情监测数据2020年的新冠状疫情抑制了人们短期的线下需求，对行业形成的只是了短期冲击。但从行业企业来看，特别是餐饮、影院、线下培训等线下场景消费型的中小企业，疫情期间企业收入和现金流被迫中断，然而租金等刚性成本持续产生，这种短期经营困难可能直接导致部分企业被淘汰出局。因此，不少中小企业呼吁政府出台政策，减免房租，减少税费，增加对中小型科技企业的倾斜性支持，实际增加企业低息贷款，以帮助中小企业渡过这次的难关。艾媒商情舆情数据监控系统显示，经过疫情较为艰难的第一季度后，随着疫情防控工作的稳步推进，复工复产的脚步也在加快，因而4-5月份企业票据活动开始回升，到了2020年6月到9月中旬，除了6月28日央行出台《标准化票据管理办法》引起短暂的网络关注外，全国对电子商票一直保持相对较低的网络热度。虽然热度较低，但是电子商票作为企业商业信用贷款的一种模式，其商业汇票、承兑、贴现、交易等票据业务与供应链金融密切相关，因而拥有票据业务的企业，特别是中小企业，都会密切关注电子商票行业动态。　5.2.2 2020年疫情期间中国电子商票行业结构数据随着疫情对中国影响的逐渐减弱，中国商票业务量明显增长，2020年7月达到76107.66亿元。其中，商票转贴现业务33119.09亿元，资金占比最高，但同比下降最多，降幅达到16.43%;回购业务18804.77亿元，同比增长最高，增幅58.65%。数据显示，截至2020年2月27日，2月中国商票日均承兑发生额(剔除春节假期)是467亿元，日均贴现额(剔除春节假期)333亿元，最高日贴现额是617亿元;而今年1月的日均承兑发生额是824亿元，日均贴现额是544亿元，最高日贴现额达1108亿元。艾媒咨询分析师认为，受疫情爆发和开工率较低的影响，商票业务量大幅下降。但随着疫情防控工作持续推进和非疫情防控重点地区有序复工复产，商票业务也逐渐恢复至上年日常水平。　第六章：2020年中国电子商票用户及潜在用户调查数据分析iiMedia Research(艾媒咨询)在2020年3月19-23日，针对中国电子商票用户使用情况、用户体验及潜在用户使用意向等进行问卷调研。回收的调研数据删除排出题及前后回答矛盾等数据后，合集有效调研样本325个。6.1 中国受访者对电子商票了解程度随着电子科技的发展，中国人民银行开发出电子商业汇票系统，电子商业汇票的使用，不仅提高了效率性和安全性，使传统票据的支付功能得以了充分发挥，同时还使票据的融资功能大大加强，使商事主体获得短期小额融资更加便捷。电子商业汇票的使用，也衍生出许多新的金融产品，如第三方电子商票交易平台，在线撮合买方和卖方，降低了企业商票融资的时间成本。商业汇票的社会普及度和接受度仍有待提高，特别是电子化的商业汇票，企业对其安全性等问题仍有顾虑，研究商业用户汇票用户的行为有利于了解用户需求，方便商票交易平台和商票市场金融机构、商业信用机构等主体有针对性地运营产品，从而进一步推进电子商业汇票的发展。本次调查结果显示，中国企业了解电子商业汇票的主要是通过银行客户介绍和商业合作伙伴介绍，占比分别达到25.30%和19.95%。其他渠道如商业媒体介绍、客户介绍、商票中介介绍、公司其他业务线介绍也在慢慢发展，占比在10%左右。银行渠道仍是企业了解商票信息的主要渠道，一方面因为银行是商业汇票承兑的重要主体，掌握更完整、权威的商票信息;另一方面，由于商业汇票主要是对企业端的金融产品，相关的信息也只是在内行人士中传播，普及性的专业商票资讯相对较少。此外，通过人际关系了解电子商票信息也是主要渠道，占比总和远远超过了银行渠道。这说明，目前市场上缺乏一个正式的、专业的电子商票信息披露渠道。票据中介也是票据经纪，具体业务主要集中在票据直贴这一环节，由票据经纪公司根据地区，银行，票面金额和期限等因素，为有融资需求的持票客户提供贴现利率报价，促使成交，收取佣金。这种模式在一定程度上打破了企业和银行之间的信息不对称，将有利于活跃票据市场，并对加快票据融资，降低贴现成本有着不可或缺的作用。6.2 中国受访者的电子商票使用场景调查数据显示，2020年，中国企业主要使用电子商业汇票进行产品采购和支付，占比分别为41.33%和37.33%;商票融资的占比较低，仅为7.11%。商票的支付功能相对突出，因为其可以作为信用货币在实体企业间流转，提高实体企业的经济效益、盘活存量资产。但随着中国电子票据业务的发展，电子商业汇票作为新型金融工具在市场经济中亦表现出越来越强的融资功能，商业汇票的流通性和远期性为电子商业汇票的融资功能创造了有利条件。目前，中国商票融资主要模式有小额贷款公司商票质押贷款模式、担保公司票据收票收益权买断模式、保理公司债权转让模式和P2P平台商票质押模式四种。　第七章：2020年中国第三方电子商票服务平台案例分析　7.1 同城票据网经营情况分析7.1.1 交易平台简介(1)平台基本信息分析同城票据网是江苏银承网络科技股份有限公司旗下一家第三方票据服务平台，成立于2012年7月，是中国最早也是最大的供应链承兑服务平台。同城票据网业务重点是帮助企业客户、银行及票据服务商匹配合适的票据市场渠道，撮合持票方和资金方达成交易，而平台本身并不直接参与交易。据全国信息公开网数据显示，自成立以来，江苏银承网络科技股份有限公司无诉讼裁判相关历史，说明该企业经营信誉良好。(2)股权结构信息同城票据网共有3位发起人，均为自然人股东，其中认缴出资金额最大的是兼任江苏银承网络科技股份有限公司CEO的曹石金，其出资比例为80.0%。基于同城票据网为创新供应链金融融资模式做出的重要贡献，曹金石于2019年联合国工业发展组织全球科创大会上荣获全球科技创新奖。7.1.5 平台竞争力分析同城票据网属于早期进入相关市场，运营团队是由资深的金融票据和互联网领域人士组成，创始人团队也均拥有十余年的行业经验，团队层面，同城票据网具有更丰富的从业经验。在资源支持层面，同城票据网经历了2次行业内规模较大的融资以及入选2019年南京江北新区科技服务机构名单，使得平台的技术研发投入以及市场拓展方面具有可靠的条件保障。在产品层面，同城票据网交易平台的搭建基于大数据、云计算、区块链等金融科技，拥有处理和匹配海量数据的能力，不仅能提高机构交易效率和解决市场信息不对称等问题，还能大大提高票据融资管理服务的安全性，满足了市场对票据流转相关业务的要求。在企业创新能力层面，同城票据网持续发力，到2019年累计公开的知识产权数量达到41件。其中，发明专利3件，均在2019年通过审查并公开。第八章：2020-2021年中国电子商票行业发展趋势分析8.1 中国电子商票行业发展挑战分析8.1.1商业承兑汇票相关法律案件统计电票时代虽然省去了许多纸质商票的操作流程，提高了商票的流转效率，但是在商票流转过程中不可避免出现的买卖合同纠纷、票据纠纷、票据追索权等民事纠纷和刑事犯罪行为依然存在。数据显示，2014-2019年期间，中国电子商票相关判决书数量持续增加，其中2019年，基层法院电子商票相关判决书达到1196份，比上一年同期翻一倍多。截至2020年9月23日，基层法院电子商票相关判决书367份，其中纠纷点主要是票据的追索权。艾媒咨询分析师认为，随着电子票据的普及以及电子商票交易平台的发展，电子商票的市场接受度更高，市场发展更加活跃，进入者不断增加，因而在交易过程中不可以避免出现票据纠纷等民事违法行为和刑事违法行为。而随着相关法律法规的完善和市场监管持续收紧，原来游走来法律边缘的行为被纳入法律规范中，因而相关的民事违法案件和刑事违法案件数量增加。从电子商票相关判决书执行法院所在地来看，华东、华南、西南、华北等地比重较高，华中、西北和东北等地比例较小。具体来看，华东地区占比35%，判决书总数418份，其中江苏190份，浙江73份，上海52份，山东58份，安徽45份;其次为华南地区，占比23%，判决书总数274份，其中广东252份，福建9份，广西8份，海南5份;西南地区比重为18%，判决书总数220份，其中重庆167份，四川43份，云南7份，贵州3份;华北地区占比14%，判决书总数161份，其中北京68份，天津41份，河北40份，山西9份，内蒙古3份;华中地区占比6%，判决书总数69份，河南28份，湖北16份，湖南14份，江西11份;西北地区占比3%，判决书总数39份，其中陕西32份，新疆5份，宁夏、青海各1份;东北地区比重最小，判决书总数16份，其中辽宁12份，吉林和黑龙江各2份。8.2 中国电子商票行业发展趋势分析8.2.1 中国电子商票行业发展前景分析(1)企业票据融资占短期融资的比重较高，中小企业成为主要需求方近几年来，票据融资在企业短期融资中的比例均处于25%~30%之间。2009~2016年，银行承兑汇票签发量从10.3万亿增长到18.1万亿，未到期余额从4.1万亿增长到9万亿，交易量从23.2万亿增长到84.5万亿，其中2015年的票据交易量更是突破100万亿，票据已经成为各家金融机构重要的金融资产配置标的。本文部分数据及图片内容节选自艾媒研究院发布的《艾媒咨询|2020-2021年中国电子商票行业研究及趋势分析报告》。

功率半导体是大国重器，战略地位突出在半导体产业中，功率半导体产值在 180-200 亿美金。功率半导体是我国汽车工业、高铁、空调洗衣机、电网输电等系统应用的上游核心零部件，战略地位突出。功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件。按照年产值贡献口径，IGBT、MOSFET、二极管及整流桥是功率半导体最主要的三个产品类别，占据功率半导体八成左右市场。国家大基金秉承支持半导体产业战略使命，功率半导体领域必将鼎力支持集成电路国家大基金承担着支持半导体产业发展的历史使命。功率半导体是半导体产业中产值高达 200 亿美金的大板块，是关系着高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域能否实现自主可控的核心零部件。功率半导体战略地位突出，国家大基金必将全力支持。回顾过去 3 年国家大基金的投资历史，集中投资行业细分龙头企业是大基金一贯始终的投资策略。我们认为在资本助力下，我国功率半导体龙头企业将加速整合海外优质资源，加速向中高端市场迈进的进程。行业格局解析:高端市场欧美日把控，中低端市场大陆厂商站稳脚跟IGBT 产业格局全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区。大陆、台湾地区厂商主要集中在二极管、晶闸管、低压 MOSFET 等低端功率器件领域，IGBT、中高压 MOSFET等高端器件主要由欧美日厂商占据。全球 IGBT 器件及模块 2015 年销售额 39.44 亿美金，德国英飞凌及赛米控(semikron)，日本三菱及富士电机，美国仙童半导体基本把控了全球 IGBT 市场，前五大厂商占据了 73.2%的市场份额。MOSFET 产业格局2015 年功率 MOSFET 市场产值达到 54.84 亿美金，英飞凌、仙童半导体、日本瑞萨电子、欧洲意法半导体、日本东芝等厂商占据了绝大部分市场份额，前五大厂商的市场占有率合计达到了 60.1%。二极管产业格局据世界半导体贸易组织数据，全球功率二极管及整流桥市场容量约为 368 亿元人民币。IGBT 及 MOSFET 市场相对集中，而功率二极管及整流桥产业市场格局相对分散，从分散走向集中是大势所趋。二极管及整 流桥的芯片制造环节具有明 显的规模效应，我们认为龙头企业规模扩大后会挤占掉小型厂商的生存空间，实现更高的行业市占率和集中度。产业趋势一:功率器件供需紧张，产业进入前所未有的景气周期半导体全产业链进入景气周期今年，半导体产业呈现出全产业链景气的态势，从上游设备材料、中游芯片制造、到终端芯片器件成品，订单量均出现远超往年的增长速度。Gartner 预测今年全球半导体产值将达到 4014 亿美金，产值首次突破 4000 亿美金大关。MOSFET 率先上调价格，吹响功率器件价格周期集结号今年 9 月，国内 MOSFET 大厂率先上调价格，长电科技对旗下所有 MOSFET 产品价格全面上调 20%，随后深圳德普微电子上调 MOSFET 产品价格。此轮涨价主要有两方面原因。一是今年半导体上游材料硅片价格上涨使得下游芯片成本上升，器件厂商不得不涨价维持利润。二是应用于汽车的功率器件用量大幅上升，功率器件整体市场需求超预期，造成供需缺口。二极管及整流桥订单出货量比值上升至历史高峰，交货期大幅延长功率二极管市场供给紧张，行业龙头交货期大幅延长。从今年二季度开始，Visahy的订单量暴增，订单出货量比值达到 1.22，三季度 Vishay 订单出货比值进一步攀升至 1.44，中高端二极管市场进入前所未有的景气周期。目前行业龙头厂商 Vishay 今年二季度的二极管交货期已经拉长至 5.8 个月，远远高于 2 个月左右的正常交货期。行业巨头芯片产能调整，进一步加大供需缺口二极管行业巨头达尔科技(Diodes)在今年三季度关闭了美国芯片制造工厂 Kfab，所需要的芯片缺口将通过外购方式获得，巨头的产能调整进一步加大了供需缺口。产业趋势二:电动化趋势下，汽车功率器件用量翻倍汽车功率半导体 ASP 翻倍电动化趋势下，汽车半导体用量翻倍以上的增长。根据 strategic analysis 数据，传统燃油车的半导体用量为 338 美金单辆车，电动汽车的半导体用量达到了 704 美金，增长幅度达到 108%。电动车新增的半导体用量集中在功率器件产品，单辆汽车将新增 282 美金的功率器件用量。功率器件在单辆车的半导体用量占比从汽油车的 21%提升至电动车的 55%。增量一:电机控制系统新增大量功率器件应用电动汽车新增大量 IGBT 功率器件应用。TESLA model S 车型使用的三相异步电机驱动，其中每一相的驱动控制需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗IGBT 芯片。Model s 中的 P85D 车型采用峰值功率 310KW 的交流感应电机，峰值电流达到 1200 安培，性能要求较高，目前仅有几家国际巨头厂商具有生产能力。TeslaP85D 采用的 IGBT 芯片来自 international rectifier。增量二:充电桩、汽车充电器新增大量功率器件需求充电桩及汽车充电器(charger on board，每辆车一个)是电动化趋势下完全新增的功率器件，是动力总成以外的功率半导体增长的主要驱动力之一。现阶段，主流直流充电桩的功率在 60kw 和 120kw，如果采用 15kw 的功率模块，则需要 4 个或 8 个功率模块。目前充电桩的功率模块有两种解决方案，一是采用MOSFET 芯片，另一种是采用 IGBT 芯片。另外汽车上会配置一颗板上充电器(charger on board)用于管理充电过程。产业趋势三:二极管、晶闸管进口替代率持续上升，MOSFET、IGBT 进口替代刚刚起步进口替代空间巨大目前国内厂商市占率不足 1%，国产替代空间巨大。根据 WSTS(全球半导体贸易统计协会)数据，全球功率分立器件市场容量 2016 年为 187 亿美金。目前以扬杰科技、捷捷微电为代表的功率半导体龙头企业市场占有率不到 1%，进口替代的空间巨大。功率半导体主要市场在中国，国产品牌替代率上升是大势所趋中国是功率半导体最大的市场，国内厂商与下游客户的距离更近，与本土客户的沟通交流更加顺畅，能够对客户的需求做出更加快速的响应。功率二极管国际一线品牌厂商达尔科技 58%的收入来自中国，功率器件领导品牌 NXP 有 41%的收入来自中国。目前二极管及中低压 MOSFET 等成熟产品线，国外厂商占据着大部分市场份额。相比国外厂商，国内厂商 在服务响应客户需求，降低成本等方面具 有竞争优势，功率器件 国产品牌替代率逐渐上升是大势所趋。大陆本土厂商成本领先,盈利能力远远高于海外厂商在成熟产品线领域，大陆厂商具有成本优势。二极管产品线，大陆龙头厂商扬杰科技的盈利能力远远高于台系厂商。欧美功率器件厂商的产能分布在全球各地，一般来说前段芯片制造制程产能主要分布在欧美地区，后段封装制程则主要分布在菲律宾、马来西亚、中国大陆等地区。在二极管等产品线上，前后段制程的区域分割 使得海外厂商对客户的产品 需求响应较慢，而大陆厂商芯片、封装、销售集中在某一区域，能为客户提供更好的技术服务。产业趋势四:碳化硅技术革命将重塑行业格局，国内厂商有望弯道超车碳化硅器件优势明显，是下一代功率半导体发展方向回顾功率半导体的发展历史，技术进步不断诞生新型的功率器件。1957 年美国通用电气研制出世界上第一只晶闸管，开启了功率半导体产业发展的序幕。六十到七十年代是晶闸管统治功率器件的全盛时代;八十年代晶闸管与 MOSFET 共同主导了功率器件市场;到九十年代，晶闸管逐步让位于 MOSFET 及 IGBT，中小功率应用 MOSFET开始主导市场， IGBT 则统治了中大功率应用。碳化硅和氮化镓是下一代功率半导体的核心技术方向。碳化硅器件的效率、功率密度等性能远远高于当前市场主流产品。受制于成本因素，碳化硅功率器件市场渗透率不到 1%。我们判断技术进步将推动碳化硅成本快速下降，中长期看碳化硅器件将会是功率半导体的市场主流产品。目前碳化硅器件主要用于 600 伏及以上的应用领域，特别是一些对能量效率和空间尺寸要求较高的应用，如电动汽车充电装置、电动汽车动力总成、光伏微型逆变器领域等应用。碳化硅重在中大功率，氮化镓重在中小功率碳化硅、氮化镓在应用领域上略有区分，碳化硅的优势应用领域集中在中大功率应用，而氮化镓集中在中小功率应用。碳化硅成本不断下降，渗透率将持续提升2012 年碳化硅二极管的成本是硅基肖特基二极管的 5-7 倍，碳化硅 MOSFET 是硅基MOSFET 成本的 10-15 倍。经过 3 年时间，碳化硅二极管的价格下降了 35%，碳化硅 MOSFET 的价格下降了 50%。功率半导体:大国重器，战略性投资机遇时不我待我们认为碳化硅成本将持续下降，驱动成本下降的主要有以下几个因素。(1)4 寸线向 6 寸线迁移的过程降低 20-40%成本。(2)碳化硅外延片技术在持续进步，颗粒污染等缺陷率在持续下 降，推动芯片良率大幅上升。(3)随着规模的扩大和经验的积累，碳化硅芯片制程工艺日益成 熟，制造的良率在持续提升目前碳化硅、氮化镓产品的成本相对较高 ，应用领域受限于一些性能 要求高的领域。整体来看，碳化硅器件的良率和硅工艺有着明显的差距。汽车应用将推动碳化硅渗透率快速上升汽车应用领域，碳化硅器件替代硅器件是确定的发展趋势。碳化硅功率器件的应用领域在持续的拓展。早期碳化硅主要应用于功率校正电路(power factor correction 电路)，目前量产应用领域已经拓展至光伏逆变器、汽车车载充电机(onboard charger)。预计 2019-2020 年，电动车动力系统将导入碳化硅功率器件，进一步拓宽量产应用领域。目前 Tier-1 汽车供应链企业都在尝试导入碳化硅，积极开展碳化硅功率器件的测试工作。丰田在 2015 年 2 月启动了碳化硅功率器件的实车测试工作，路测原型车在 PCU的升压转换器和电机控制逆变器搭载了碳化硅功率器件。据产业链调研信息，比亚迪已经在电动车车载充电机(charger on board)导入碳化硅功率器件。国内产业链初具雏形碳化硅产业链可分为三个产业环节，一是上游衬底，二是中游外延片，三是下游器件制造。国外供应链体系主要有:衬底:Cree、Rohm、EPISILEPI 外延片:Cree、Rohm、英飞凌、GE、三菱器件:英飞凌、Cree、Rohm、意法半导体、美高森美、GenSiC、三菱碳化硅器件方面，国际上碳化硅 SBD、碳化硅 MOSFET 均已实现量产，产品耐压范围 600v-1700v，单芯片电流超过 50A。国内已经形成相对完整的碳化硅产业链体系。衬底材料:山东天岳、天科合达 、河北同光晶体、北京世纪金光EPI 硅片:东莞天域半导体、厦门瀚天天成器件:泰科天润、瀚薪、扬杰科技、中电 55 所、中电 13 所、科能芯、中车时代电气模组:嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华、中车时代电气目前碳化硅市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。国内企业已经在碳化硅 SBD 形成销售收入，碳化硅 MOSFET 的产业化尚在原型器件研制阶段。另外国内已经开发出 1700V/1200A的混合模块(硅 IGBT 与碳化硅 SBD 混合使用)、4500V/50A 等大容量全 SiC 功率模块。乐晴智库，行业深度研究报告下载地址：www.767stock.com识别图中二维码订阅每日必读行业干货