电子行业调研报告

2021-2027年中国电子元器件配件行业分析与发展机遇研究报告报告编号：1494436在线阅读：http://www.cninfo360.com/yjbg/jdhy/zljd/20210116/1494436.html正文目录：第一章电子元器件配件的产品概述第一节 产品定义第二节 产品用途第三节 行业生命周期分析第2章中国电子元器件配件的行业供给情况分析及趋势第一节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业市场供给分析一、电子元器件配件的整体供给情况分析二、电子元器件配件的重点区域供给分析第二节 电子元器件配件的行业供给关系因素分析一、需求变化因素二、厂商产能因素三、原料供给状况四、技术水平提高五、政策变动因素第三节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业市场供给趋势一、电子元器件配件的整体供给情况趋势分析二、电子元器件配件的重点区域供给趋势分析三、影响未来电子元器件配件的供给的因素分析第3章金融危机下电子元器件配件的行业宏观经济环境分析第一节2016-2021年全球经济环境分析一、2021年全球经济运行概况二、2016-2021年全球经济形势预测第二节金融危机对全球经济的影响一、国际金融危机发展趋势及其国际影响二、对各国实体经济的影响第三节金融危机对中国经济的影响一、金融危机对中国实体经济的影响二、金融危机影响下的主要行业三、中国宏观经济政策变动及趋势一、2021年中国宏观经济运行概况二、2016-2021年中国宏观经济趋势预测第4章2021年中国电子元器件配件的行业发展概况第一节2021年中国电子元器件配件的行业发展态势分析第二节2021年中国电子元器件配件的行业发展特点分析第三节2021年中国电子元器件配件的行业市场供需分析第四节2021年中国电子元器件配件的行业价格分析第5章2021年中国电子元器件配件的行业整体运行状况第一节2021年电子元器件配件的行业产销分析第二节2021年电子元器件配件的行业盈利能力分析第三节2021年电子元器件配件的行业偿债能力分析第四节2021年电子元器件配件的行业营运能力分析第6章中国电子元器件配件的产业政策取向与影响第一节中国电子元器件配件的行业发展目标分析一、电子元器件配件的行业发展定位二、行业布局目标三、电子元器件配件的行业集中度目标四、电子元器件配件的行业能耗目标第二节电子元器件配件的产业政策取向及影响分析一、电子元器件配件的产业准入政策分析二、落后产能淘汰政策分析三、电子元器件配件的行业并购政策取向及影响分析四、电子元器件配件的行业贸易政策取向及影响分析五、电子元器件配件的行业布局政策取向分析第三节影响2016-2021年中国电子元器件配件的行业发展因素一、有利因素二、不利因素第7章电子元器件配件的行业经营和竞争分析第一节 行业核心竞争力分析及构建第二节 经营手段分析一、消费特征分析二、产品分类与定位三、产品策略分析四、渠道和促销第8章中国电子元器件配件的产业链结构分析第一节 中国电子元器件配件的产业链结构一、产业链概况二、特征第二节中国电子元器件配件的产业链演进趋势一、产业链生命周期分析二、产业链价值流动分析三、演进路径与趋势第三节 中国电子元器件配件的产业链竞争分析第9章2013—2021年中国电子元器件配件的产业行业重点区域运行分析第一节2016-2021年华东地区电子元器件配件的产业行业运行情况第二节2016-2021年华南地区电子元器件配件的产业行业运行情况第三节2016-2021年华中地区电子元器件配件的产业行业运行情况第四节2016-2021年华北地区电子元器件配件的产业行业运行情况第五节2016-2021年西北地区电子元器件配件的产业行业运行情况第六节2016-2021年西南地区电子元器件配件的产业行业运行情况第七节2016-2021年东北地区电子元器件配件的产业行业运行情况第八节主要省市集中度及竞争力分析第10章2021年中国电子元器件配件的行业重点企业竞争力分析第一节歌尔声学股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第二节广东汕头超声电子股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第三节贵州航天电器股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第四节广东生益科技股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第五节天津中环半导体股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第六节阿城继电器股份有限公司一、公司基本情况二、公司主要财务指标分析三、公司投资情况四、公司未来战略分析第11章电子元器件配件的行业竞争格局分析第一节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业集中度分析第二节、电子元器件配件的国内外SWOT分析第三节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业竞争格局预测分析第12章中国电子元器件配件的行业投资策略分析第一节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业投资环境分析第二节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业投资收益分析第三节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业产品投资方向第四节 2016-2021年中国电子元器件配件的行业投资收益预测一、预测理论依据二、2016-2021年中国电子元器件配件的行业工业总产值预测三、2016-2021年中国电子元器件配件的行业行业销售收入预测四、2016-2021年中国电子元器件配件的行业利润总额预测五、2016-2021年中国电子元器件配件的行业总资产预测第13章中国电子元器件配件的行业投资风险分析第一节 中国电子元器件配件的行业内部风险分析一、市场竞争风险分析二、技术水平风险分析三、企业竞争风险分析四、企业出口风险分析第二节 中国电子元器件配件的行业外部风险分析一、宏观经济环境风险分析二、行业政策环境风险分析三、关联行业风险分析第14章市场预测及行业项目投资建议（BYZF）第一节 中国生产、营销企业投资运作模式分析第二节 外销与内销优势分析第三节 2016-2021年全国市场规模及增长趋势第四节 2016-2021年全国投资规模预测第五节 2016-2021年市场盈利预测第六节 项目投资建议（BYZF）市场需求行业的市场需求进行分析研究：1、市场规模：通过对过去连续五年中国市场行业消费规模及同比增速的分析，判断行业的市场潜力与成长性，并对未来五年的消费规模增长趋势做出预测。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（柱状折线图）”。2、产品结构：从多个角度，行业的产品进行分类，给出不同种类、不同档次、不同区域、不同应用领域的产品的消费规模及占比，并深入调研各类细分产品的市场容量、需求特征、主要竞争厂商等，有助于客户在整体上把握行业的产品结构及各类细分产品的市场需求。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。3、市场分布：从用户的地域分布和消费能力等因素，来分析行业的市场分布情况，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的消费规模及占比、需求特征、需求趋势该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。4、用户研究：通过产品的用户群体进行划分，给出不同用户群体产品的消费规模及占比，同时深入调研各类用户群体购买产品的购买力、价格敏感度、品牌偏好、采购渠道、采购频率等，分析各类用户群体产品的关注因素以及未满足的需求，并对未来几年各类用户群体产品的消费规模及增长趋势做出预测，从而有助于厂商把握各类用户群体产品的需求现状和需求趋势。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。竞争格局本报告基于波特五力模型，从行业内现有竞争者的竞争能力、潜在竞争者进入能力、替代品的替代能力、供应商的议价能力以及下游用户的议价能力等五个方面来分析行业竞争格局。同时，通过行业现有竞争者的调研，给出行业的企业市场份额指标，以此判断行业市场集中度，同时根据市场份额和市场影响力对主流企业进行竞争群组划分，并分析各竞争群组的特征；此外，通过分析主流企业的战略动向、投资动态和新进入者的投资热度、市场进入策略等，来判断行业未来竞争格局的变化趋势。标杆企业对标杆企业的研究一直是博研咨询研究报告的核心和基础，因为标杆企业相当于行业研究的样本，所以，一定数量标杆企业的发展动态，很大程度上，反映了一个行业的主流发展趋势。本报告精心选取了行业规模较大且最具代表性的5-10家标杆企业进行调查研究，包括每家企业的行业地位、组织架构、产品构成及定位、经营状况、营销模式、销售网络、技术优势、发展动向等内容。本报告也可以按照客户要求，调整标杆企业的选取数量和选取方法。投资机会本报告行业投资机会的研究分为一般投资机会研究和特定项目投资机会研究，一般投资机会主要从细分产品、区域市场、产业链等角度进行分析评估，特定项目投资机会主要针行业拟在建并寻求合作的项目进行调研评估。

艾媒咨询调研数据显示，中国有43.1%的电子签名用户选择e签宝。电子签名行业集中度较高，已经一定程度地形成了巨头效应。而随着“互联网+”的不断普及，电子签名将持续拓宽电子签名的应用场景，用户的使用频次和投入普遍呈现增长趋势。但是在电子签名的新风口下，行业竞争也将愈发激烈，e签宝等巨头的竞争优势将持续放大。(《艾媒咨询|2020-2021年中国电子签名行业发展现状及用户调研分析报告》完整高清PDF版共66页，可点击文章底部报告下载按钮进行报告下载)以下为报告节选内容数字技术推动新型电子签名方式兴起电子签名，是依托数字技术和互联网技术完成的验证双方身份和签名的新技术，目前已经形成电子合同、电子签名、电子签章等产品形态。各个领域日益增多的合同签署需求，助推了电子签名服务场景的拓展。电子签名的应用对企业数字化转型有重大意义电子签名对企业的数字化转型主要体现在安全可靠及降本提效两个方面。作为智慧升级时代的基础设施，电子签名技术不仅能有效帮助企业节约运营成本、减少能源消耗，而且能有效提升企业效率。更为重要的是，通过电子签名技术，能够帮助企业按照契约规则进行诚实经营，最终完成企业与企业的连接，从而构建完善的智能商业信用体系。中国电子签名行业发展政策驱动：政策支持疫情的催化使得电子签名的社会认可度和接受度不断提升，2020年国家多个部委发布多项电子签名相关支持政策，明确了电子签名在各个领域数字化中的重要支撑地位。中国电子签名行业发展经济驱动：数字经济数据显示，自2016年起，中国数字经济总体规模稳步扩大，数字经济规模占据GDP比重持续增长。2020年，中国数字经济总体规模为35.8万亿元，数字经济总体规模占据GDP比重为35.8%。艾媒咨询分析师认为，中国数字经济已经成为驱动经济增长的重要力量，在这种背景下，电子签名在数字化、网络化及智能化的浪潮中得以快速发展。中国电子签名行业发展技术驱动：技术变革技术的变革为电子签名的发展提供助力。区块链可以帮助身份认证、云计算可在合同签署方面发挥作用，利用人工智能技术，政府及企业可进行合同管理，在大数据、物联网的协助下，电子签名的数据存储、司法举证的效率大为提升。此外，电子认证证书可以优先防止或减少因密钥的丢失、损毁或解密等原因造成电子文件环境交易的不确定因素及不安全性风险，是电子签名能快速发展的重要基础。中国电子签名行业发展技术驱动：企业SaaS服务自2014年起，SaaS在中国兴起，从而为电子签名行业带来新的图景：新玩家入场、更便捷的服务方式、更多的资本关注、智能化、生态化。而且，由于SaaS服务一般是指针对个人或者中小微企业的标准化软件服务，电子签名商家可以基于云计算技术为客户提供便捷可靠的电子签名服务。简单而言，即客户不需要单独开发和后期维护就可以通过放心签电子合同Web端、小程序等使用电子签名。中国电子签名行业生态图谱中国电子签名市场规模预期超过100亿元艾媒咨询（iiMedia Research）数据显示，近五年是中国电子签名市场飞速发展时期。从2016年的8.5亿元增长至2020年的108.2亿元，中国电子签名行业年均复合增长率达到66.33%。艾媒咨询分析师认为，2020年的新冠疫情，进一步推动了电子签名行业发展，行业将维持稳定增长。预计2023年，中国电子签名市场接近250亿元。中国电子签名应用场景不断拓宽目前中国电子签名行业已经覆盖了多个主要行业，针对各个行业不同的需求痛点，电子签名平台需要给出相应的解决方案，提供一站式的服务。在未来，随着“互联网+”的不断普及，将会有更多行业产生对电子签名的需求，应用场景持续拓宽。中国电子签名应用场景分析：在线办公智能移动办公市场的崛起也推动了电子签名的发展。数据显示，2020年中国智能移动办公市场规模为449亿元，四年复合增长率为23.2%，预计2021年市场规模将达到562亿元。艾媒咨询分析师认为，疫情下居家办公场景极大地推动了在线办公行业的发展，而电子签名有效地解决了无法线下签约的难题，同时使用电子合同也能减少合同存放、邮寄等成本，为企业达到降本增效的效果。中国电子签名应用场景分析：医疗服务2020年疫情期间，医院就医的限制性较强，导致许多患者无法通过线下渠道正常就医，需要转往在线医疗服务就诊，使得在线医疗行业迅速发展。艾媒咨询分析师认为，电子签名使得电子处方、电子病历等医疗电子单据的隐私性和安全性方面有了较大的提升，此外，电子签名的资质验证使得在线医疗的医生资质有了一定的保障，保证了患者的就诊安全。中国电子签名应用场景分析：政务服务随着数字经济的发展，政务的数字化进程加快，但与国际电子政务发展水平相比，中国的电子政务仍有很大的提升空间。为了改革传统纸质签约、手写签名/盖章等服务模式弊端，提升效率低、成本高的政务现状，亟须获得可持续发展动力，通过电子签名实现高效、便捷、安全、低成本的无纸化办公，推进政务电子化进程。中国电子签名市场需求总结总体而言，目前电子签名已经向各个行业及领域渗透，并且逐步获得了更多企业的认可。而随着企业对电子签名的需求量增长，电子签名业务会进一步向政府部门、大型企业集团以及中小型企业全方位渗透。电子签名用户主要分布于一二线城市提升签约效率是用户使用电子签名的主要诉求调查数据显示，2021年中国电子签名用户使用电子签名的最主要原因是能提升签约的效率（60.1%），其次是能够异地进行签约（49.6%）和节约成本（48.8%）。艾媒咨询分析师认为，降本增效是目前中国企业的主要需求之一，而电子签名恰恰能满足企业的需要。此外，在疫情期间，许多交易签约环节都转移到线上进行，电子签名不仅能提升线上交易和签约的安全性，也能为其提供相应的法律保障。实名认证和合同签署功能的使用率最高据调查，2021年中国电子签名用户使用的主要功能有在线合同签署、合同审批及管理等。艾媒咨询分析师认为，随着电子签名服务商的服务链条不断延伸，电子签名的应用将会越来越广泛，行业渗透率不断加深。超6成用户电子合同签署数量超过1千份数据显示，32.2%的电子签名用户年均电子合同签署数量在1千份以下，签署数量在5千-2万份的用户占比为30.4%。艾媒咨询分析师认为，电子合同的应用能为企业在签署流程、合同管理等方面都起到效率提升和成本降低的作用，同时在合同管理的安全性方面也能提供技术性的提升。e签宝的市场占有率超过四成且明显领先数据显示，中国有43.1%的电子签名用户选择e签宝。艾媒咨询分析师认为，目前电子签名市场竞争处于白热化阶段，用户更倾向于选择品牌影响力大的平台。目前世界500强、中国500强企业中的头部企业均与e签宝达成合作，用户遍布全球，形成规模化品牌效应。并在前不久e签宝获得超过10亿元的D轮融资，资本注入使其发展势头更加强盛，逐渐形成寡头地位。用户希望未来电子签名能够提升信息安全对于未来的中国电子签名行业，57.4%的用户表示希望能提升信息的安全性，更好地保障用户权益；47.9%的用户则表示期待更智能化的电子签名管理系统。艾媒咨询分析师认为，人工智能等新技术的加入将会给电子签名系统智能化赋予更多可能性，而随着行业发展，市场竞争逐渐激烈，电子签名平台的运营能力和服务水平也将影响着它在市场中的口碑和声誉，决定着平台未来的发展空间。超过九成用户有为他人推荐电子签名的意愿调查显示，2021年有31.3%的中国用户表示会在未来增加对电子签名的使用次数，而有超过94.0%的消费者表达出有推荐电子签名给身边的人使用的意愿。艾媒咨询分析师认为，随着我国产业升级的进程加快，产业的数字化发展将会带动越来越多行业用户使用电子签名，带动市场规模扩大。e签宝：用户覆盖G+B+C领域，多元场景落地e签宝成立于2002年，至今拥有18年行业经验，从电子签名到合同管理，从存证保全到法律服务，e签宝逐步为用户打造出一套完整的电子合同全生命周期服务，应用行业涵盖人力资源、B2B电商、金融科技等近百细分场景，支持多端灵活签署，是浙江省“最多跑一次”指定电子签供应商，并与成都社保中心等合作，是实现互联网+政务体系的重要一环。2020年11月，e签宝获得超10亿元D轮融资，是当前电子签名行业最高的融资额，将会用于持续加大产品及技术的研发投入，为用户提供安全、合规、灵活高适配的产品服务。e签宝：政府联创，推进政务服务数字化转型e签宝致力于推动电子政务数字化转型，为国内150多个省、市政府和280多个委办局提供了1500多个政务服务场景，实现政务服务办理全过程无纸化。以房屋买卖“云签约”项目为例，e签宝提供的“不见面签约”服务，已经在36家开发公司和15家中介公司中使用，完成848套房屋“云签约”手续，并已在浙江省全面推行。此外，由e签宝助力的全国首个区块链电子印章应用平台已经上线，为政府部门提供更多高效便捷的公共服务。e签宝：资本注入带动技术研发深入化资本的注入使得e签宝获得了更强大的发展动力。数据显示，e签宝在2015年首次获得融资后，专利申请情况有了迅速的提升，2020年e签宝共申请专利22件，到目前为止，e签宝的专利类型大部分为技术的发明公布。艾媒咨询分析师认为，专利数量体现了e签宝背后强大的研发实力，在激烈的市场竞争中，深厚的研发底蕴能为企业发展带来更充足的推动力。e签宝：产业链从签约向后市场延伸拿到新一轮融资的e签宝计划将业务线覆盖到更多行业，同时扩充产品产业链，将以前端电子签名产品为切入点，后续为客户提供一揽子解决方案；涉及电子合同拟定、司法服务、信息咨询服务等相关业务，同时加强区块链加密技术投入。后者是e签宝业务继续扩张的核心前提。2020年四月，e签宝正式宣布加入CSA（国际顶尖安全认证机构）；六月，e签宝完成等保2.0三级评审并获得同行业最高分。法大大：背靠腾讯生态，加速行业渗透在今年疫情的影响下，企业对于远程协同和数字化办公的需求激增，法大大与多个行业的头部企业开展了战略合作，深化电子签名服务在市场的推广。此外，在加入腾讯‘千帆计划’后，法大大与腾讯在产品、市场、销售等各维度展开合作，正式开始在腾讯旗下多个产品上线电子合同应用，接触腾讯现有的用户。该应用涵盖了涉及交易合作的各个环节，并在疫情间提供疫情相关申报模板供用户使用，截止2020年6月25日，共2500多家企业在腾讯平台上安装了法大大应用。契约锁：向线上线下全渠道布局区别于其他电子签名品牌，契约锁向客户提供了实体印章相关的服务，在推广电子签名的同时，覆盖并升级传统模式中实体合同的签约，通过物联网技术加强对实体合同的管控与使用效率，以“线上+线下”模式为企业提供一体化管控服务。e签宝各项指标满意度在行业处于领先地位调查显示，2020年电子签名用户对中国典型电子签名服务商的各项指标满意度评价中，e签宝在大多数指标上获得了70%以上的满意度，而其他典型平台则普遍有1-2项指标满意度超过70%。艾媒咨询分析师认为，e签宝目前在各项消费者对电子签名服务商的重要考量指标中都获得了较高的满意度，证明了其产品在市场上拥有较高的地位。2021年中国电子合同签署次数将近700亿次电子合同作为电子签名的主要应用服务之一，是行业的一大发力点。艾媒咨询（iiMedia Research）数据显示，随着电子签名的不断普及以及行业规模的持续增长，预计2021年签署次数将达到696.3亿次。艾媒咨询分析师认为，电子签名已经逐渐向全场景、全行业、全范围渗透，在这种趋势下提供电子签名全生态服务的平台将有更大的发展空间和优势。中国电子签名行业发展趋势及预测（一）新冠疫情加速电子签名行业发展，市场竞争激烈程度日渐加剧新冠疫情的爆发迫使不少行业的企业试水数字化办公，电子签名市场因而大踏步前进。电子签名也有望加速渗透，在行业迎来发展新契机的过程中，市场的竞争激烈程度也将随之上升。艾媒咨询分析师认为，目前电子签名行业的技术发展程度不断加深，资本注入有助于企业在研发方面得到更好的支持。从另一个角度看，获得资本注入的企业将在电子签名的赛道中获得更大的优势。国家政府部门强力推行电子签名应用，政策促进行业发展规范化2020年以来，中央及多地地方政府大力倡导并推行电子签名的应用，对于电子签名应用的普及起到极强的教育和示范作用。艾媒咨询分析师认为，国家大力倡导并推行电子签名，将极大提高电子签名的社会认知度和接受度，推动行业高速发展，同时各项政策法规的发布将进一步规范电子签名市场，有助于提高电子签名的法律效力和安全性。中国电子签名行业发展趋势及预测（二）电子签名平台积极拥抱新兴技术，社会认可度和认知度不断提高随着区块链、AI等技术的发展和成熟，越来越多行业应用新兴技术进行升级。艾媒咨询分析师认为，电子签名行业正在积极进行技术研发和升级，电子签名与区块链、人工智能技术的融合成为趋势，未来电子签名平台研发方向将集中于电子存证以及平台服务智能化方面。技术环境的优化有利于提高电子签名行业的社会认知度以及认可度，电子签名市场渗透率有望加速提升。电子签名平台应用场景不断拓宽，与移动端平台集成促进电子签名大众化艾媒咨询分析师认为，电子签名行业产业链日趋完善，在技术和市场环境推动下，电子签名的使用场景不断拓宽，除了行业范围拓宽，电子签名的使用形式也不断创新，移动端电子签名平台的发展使电子签名操作更加便捷。目前已经有部分电子签名平台与移动APP、微信、支付宝等移动终端集成，推动电子签名在日常生活的应用，电子签名大众化趋势明显。本文部分数据及图片内容节选自艾媒研究院发布的《2020-2021年中国电子签名行业发展现状及用户调研分析报告》。

上市公司发布年报或公告帮助投资者更为清晰地了解上市公司基本面，但财报显示的信息有限，无法对公司做出准确的预判，甚至公司真实情况也会忽略或隐藏，企业调研有助于强化投资者对上市公司当前基本面及未来发展空间的了解。通常来看，调研行为显示出机构对于相关标的投资价值的关注，因而在其疑问获得上市公司满意的答复后，相关上市公司也极有可能成为机构资金布局或增仓的目标，获得增量资金的进驻。1、机构密集调研电子行业从板块上看，近一月机构调研频次最多的是中小板上市公司，占比为38%，其次是主板上市公司，占比32%，最后是创业板上市公司，占比为30%。从机构活跃度来看，本月证券公司调研最为活跃，共调研381次，其次是基金公司，调研次数达到315次，另外私募和资管调研数据也比较靠前，分别为257次和250次。从行业调研数据上看，本月机构重点调研电子、医药生物和机械设备等行业，从总量看，电子最受机构关注，调研总量达1827次，其次是医药生物行业调研总量为1737次，计算机调研总量为1152次，另外还有诸多行业受到机构密集调研。机构行业调研：机构观点电子：国信证券认为从产业景气角度来来说，目前电子行业上游关键零部件均处于供不应求的高景气周期，包括半导体，面板，被动元件等板块。但是由于市场流动性预期下降对于高估值板块的压制，我们建议投资者关注PEG指标，重点配置被动元件及面板等低估值板块。随着全球半导体产业链供需缺口持续扩大，半导体产业链交期进一步提升。我们认为2021年半导体行业产能为王，关注具备晶圆代工产能及封装测试产能的重点公司及相关产业链。医药生物：国信证券认为，2021年1-2月医药制造业工业增加值同比增长41.6%，社零总额同比增长33.8%，限额以上中西药品类零售总额同比增长16.9%，均高于去年全年水平，主要由于去年同期受疫情影响基数较低。2020全年职工医保支出增长1.3%、居民医保支出下滑0.9%，国家、各省开展药品、耗材等集中带量采购，医保控费效果显著。我们预计2021年医保支出将保持低速增长、居民消费增速较快，受基数效应影响，2021年同比增速前高后低；全行业整体有望保持较高景气度，但受支付政策、需求结构调整，板块内结构分化将继续。化工：天风证券认为碳达峰、碳中和是整个“十四五”时期引导国民经济发展的重要方向，对石化化工这个高能耗、高排放的行业产生重大而深远的影响。短期碳排放成本将使部分化工产品成本曲线陡增，规模化、集约化、产业链一体化的龙头企业优势更为突出，行业有望迎来一次所谓的“供给侧改革”。中长期碳中和、碳排放的要求将促使化工迎来绿色革命，倒逼企业进入技术升级改造、提高投资回报率、资产周转率，大幅提高碳元素的转化效率，化石燃料在能源端的应用比重将大幅下降，作为原料端的比例将得到提升。从行业调研家数看，化工、电子、医药生物是上月调研家数最多的行业，三行业分别有49家、47家和45家上市公司被调研，另外机械设备、计算机等行业有多家上市公司被调研，总体看，化工、电子是本周重点调研的行业。2、广联达和TCL科技获机构密集调研从个股数据看，广联达和中科创达等十家公司受机构调研次数最多，最受关注。广联达看点：公司3月30日发布年报，公司2020年实现营收39.47亿元（+13.94%），归母净利润3.30亿元（+40.55%），扣非归母净利润3.02亿元（+57.95%），销售毛利率88.48%（-0.81pcts）。同时公告，拟以3亿元-4亿元回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价不超人民币80元/股(含)。营业增长五连阳，盈利能力快速回暖。公司抓住建筑行业数字化转型升级契机，全面完成各项经营业务既定目标。营业收入连续五年实现正增长，归母净利润同比大幅提升，但距离2014年高点5.96亿元仍有不小差距。TCL科技看点：公司发布2020年年报：公司实现营业收入766.8亿，同比增长33.9%；实现净利润50.7亿，同比增长42.1%；实现归属于母公司净利润43.9亿，同比增长67.6%。显示业务历史底部迎来周期拐点。TCL华星实现营业收入467.7亿元，同比增长37.6%，实现净利润24.2亿元，同比增长151.1%。受惠于远程办公、远程教学兴起，大屏化趋势及体育赛事的拉动，下游面板需求持续上升，但芯片和玻璃供应短缺及新产能开工延误，使得LCD面板供应持续偏紧，考虑到韩厂战略性退出，预计2021年面板价格将维持上行趋势，并带动公司业绩继续上涨。（作者：毕然 执业证书：A0680618110001）免责声明：陕西巨丰投资资讯有限责任公司（以下简称"巨丰投顾"）出品的所有内容、观点取决于市场上相关研究报告作者所知悉的各种市场环境因素及公司内在因素。盈利预测和目标价格的给予是基于一系列的假设和前提条件，因此，投资者只有在了解相关标的在研究报告中的全部信息基础上，才可能对我们所表达的观点形成比较全面的认识。巨丰投顾出品内容仅为对相关标的研究报告部分内容之引用或者复述，因受技术或其它客观条件所限无法同时完整提供各种观点形成所基于的假设及前提等相关信息，相关内容可能无法完整或准确表达相关研究报告的观点或意见，因而仅供投资者参考之用，投资者切勿依赖。任何人不应将巨丰投顾出品内容包含的信息、观点以及数据作为其投资决策的依据，巨丰投顾发布的信息、观点以及数据有可能因所基于的研究报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效，巨丰投顾不承诺更新不准确或过时的信息、观点以及数据，所有巨丰投顾出品内容或发表观点中的信息均来源于已公开的资料，我公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。巨丰投顾出品内容信息或所表达的观点并不构成所述证券买卖的操作建议。相关内容版权仅为我公司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。巨丰投资雨顺价值型模拟投资组合通过持续、系统、深入的基本面研究，挖掘企业内在价值，寻找具备长期增长潜力的上市公司，在风险可控的前提下力争获取超越业绩比较基准的收益。关注巨丰投顾公众号（ID：jfinfo）/下载好股票APP咨询订阅

第一章 行业概况汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。图 汽车电子产业链图 汽车电子控制系统现代汽车电子涵盖领域极广，主要可分为发动机电子控制、自动变速控制、ABS、汽车空调、防盗系统、安全气囊、电子组合仪表、汽车音响、导航系统等细分领域。汽车电子应用状况1) 电子控制喷油装置。在现代汽车上，机械式或机电混合式燃油喷射系统已趋于淘汰，电控燃油喷射装置因其性能优越而得到了日益普及。电子喷油装置可以自动地保证发动机始终工作在最佳状态，使其在输出一定功率的条件下最大限度地节油和净化空气。2) 电子点火（ESA）。它由微机、传感器及其接口、执行机构等几部分构成。该装置可根据传感器送来的发动机各种参数进行运算、判断，然后进行点火时刻的调节，这样可以节约燃料，减少空气污染。3) 电子转向助力系统。电子转向助力系统是用一部直流电机代替传统的液压助力缸、用蓄电池和电动机提供动力。4) 自动控制系统（CCS）。在高速长途行驶时，可采用常速巡行自动控制系统，恒速行驶装置将根据行车阻力自动调整节气门开度，驾驶员不必经常踏油门以调整车速。5) 自适应悬挂系统。自适应悬挂系统能根据悬挂装置的瞬时负荷，自动地适时调节悬架弹簧的刚度和减震器的阻尼特性，以适应当时的负荷，保持悬挂的既定高度。这样就能够极大地改进车辆行驶的稳定性、操纵性和乘坐的舒适性。汽车电子特点1) 汽车工业正处于科技创新时代，传统机电产品成为高新技术产品，汽车产业已成为高新技术装备起来的产业；2) 法规和市场推动着汽车电子信息技术的发展，能源、排放、噪声、安全法规日趋严格，客户对舒适性的要求不断提高，推动着汽车电子信息技术的发展；3) 汽车和发动机系统微处理器的规模越来越大；4) 将普及电控电喷系统，提高动力系统效率，发动机已采用了电子技术，厂商也正在普及和提高；5) 线控或驱动系统迅速发展，线控转向、线控制动正加紧研究，线控将取代机械系统，汽车底盘将发生革命性变化；6) ITS正迅速兴起，包括汽车的智能化、公路的自动化和导航系统等；7) 综合控制成为汽车电子信息技术发展趋势，包括动力传动系统、底盘与安全系统、车身与防盗系统等，远程信息处理系统将使蓝牙技术广泛应用于汽车，汽车智能化将不断升级。图 汽车电子产业链相关标的汽车电子类别按照对汽车行驶性能作用的影响划分，可以把汽车电子产品归纳为两类： 汽车电子控制装置：汽车电子控制装置要和车上机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置；它们包括发动机、底盘、车身电子控制。例如电子燃油喷射系统、制动防抱死控制、防滑控制、牵引力控制、电子控制悬架、电子控制自动变速器、电子动力转向等， 车载汽车电子装置：车载汽车电子装置是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，它和汽车本身的性能并无直接关系。它们包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。图 汽车电子分类无论是市场重心向发展中国家转移，还是技术重心向电子技术倾斜，都将势必影响到汽车电子发展的方向。而且，其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求。今后10年，电子技术在汽车工业中扮演着很大的作用。第二章 商业模式和技术发展2.1 产业链价值链商业模式2.1.1 汽车电子产业链汽车电子产业链上游主要是芯片和元器件的制造；中游为主要设备和主要网架结构，网架结构主要分为三类：传输网、承载网和核心网；下游为网络运营、终端设备和一些应用场景如VR、AR、物联网、车联网等等。图 汽车电子上中下游产业链产业链上游分析上游包括Tier2和Tier3，其中Tier2厂商负责提供汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件，主要包括如恩智浦、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨半导体等IC设计厂商以及如车载大功率二极管厂商分立元器件厂商，Tier3后段厂为Tier2厂商提供代工及封测服务，包括TSMC、GlobalFoudries等。产业链中游分析中游为汽车电子的系统集成商（Tier1），主要进行汽车电子模块化功能的设计、生产及销售，Tier1 系统集成商行业集中度高，呈现出寡头垄断格局，例如博世、大陆、德尔福、日本电装等公司。产业链下游分析下游整车厂(OEM）及维修厂(AM)。汽车电子对于安全性要求高，行业具有TS16969、ISO26262、AECQ100等多种认证标准，认证周期较长，厂商进入整车厂配套体系大概需要2~3年的认证周期。目前汽车电子产业链主要掌握在国外几个大厂手中，行业集中度较高，随着信息技术与消费电子等应用逐步渗透其中，传统汽车行业或将面临来自移动互联网、消费电子行业等新型行业的冲击。2.1.2 商业模式从全球整体变革进程上来看，消费者对电动汽车的兴趣进一步提高，自动驾驶技术也取得了明显的进步。各国开放了更多的自动驾驶测试道路，企业研发活动以及人工智能和出行领域的风险投资均有增长。这些都为新的出行解决方案提供了非常优越的发展条件，推动行业向共享出行、无人驾驶、智能网联与新能源等四大趋势加速迈进。图 汽车电子系统产业链在成熟的汽车产业链中，整车制造的利润占15%，零部件占22%、销售占5%、维修占17%、汽车金融占24%、二手车占13%、汽车租赁占4%。传统汽车产业采用经销商模式，制造和服务分开，汽车销售和后服务由经销商承担，整车厂仅赚取制造环节的利润。终端消费者未必需要拥有汽车，行业商业模式转变为以每次出行服务的里程数，以及在途·中所使用的服务项目来计费。·满足消费者需求，而是要在既有的软件服务平台上不断优化内容、最大化提升用户出行的服务体验，围绕用户全旅程的体验来设计和改善服务内容，形成动态的、可持续的业务闭环。整车销售模式它源于西方人对电动汽车发展的最初思考，即每家都有电，每家都有车库，只要晚上找到电源充电，就可以实现自由出行；但是这种模式除了过于理想化情景判断，还面临着充电标准化管理的问题，其全球商业化运营并不容易实现，同时由于电池价格的高昂，导致特斯拉电动汽车的销售价格并不亲民，它不得不首先主打豪华车市场，特斯拉构建了完整封闭的生态：包括电池工厂、整车工厂、直营店、服务中心、超级充电站、二手车，以及无人驾驶租赁服务等;汽车销售完成后，车主仍将持续为特斯拉贡献利润：联网/云服务、软件升级、维修服务、超级充电站、二手车认证、无人驾驶租赁等;特斯拉的汽车全生命周期价值量可能达到制造环节的3—4倍。整车租赁模式这种模式典型代表是比亚迪电动汽车，它由传统燃油车汽车租赁商业模式演变而来，其最初是进入公共交通领域，它服务于机构融资和个人用车两端，即服务于机构融资的直租和售后回租等形式的融资租赁，以及个人用车的以租代购、合约租赁、短租及分时租赁等用车租赁方式;这种模式获得整车企业的认可，同时也规避了政策及技术领域尚未解决的难题，是电动汽车进入民用市场的捷径。裸车销售及电池租赁模式这种模式通过分拆电动汽车销售和动力电池销售，以实现电动汽车销售价格下降，解决电池充换兼容问题，同时可以协调车企、电池技术企业、国家电网及充电桩布点的利益，因此得到了国内学者及有关部门的重视及支持，深圳市公交系统首先采用这个模式，江苏省也在极力推广这种模式。2.2 技术发展对国内汽车电子行业的各个专利申请人的专利申请量进行统计，排名前十的做汽车电子线管业务的公司依次为海康威视、东软集团、德赛西威、星宇股份、和而泰、信维通信、兆易创新、欧菲光、亚太股份、日海智能等。图 汽车电子行业主要专利数量统计1) 传感器交叉融合，ADAS应用日渐丰富自动驾驶的冗余度和容错性特性，要求越是高阶的自动驾驶需要越多的传感器。L2-L3标志着汽车的操作权正式由人类驾驶者移交给无人驾驶系统，对自动驾驶系统的冗余度和容错性的要求均有着质的提高。从传感器数量来看，毫米波雷达的数量将从L2的3个左右提升到6个以上，摄像头也从1个大幅提升至4个以上，甚至会开始装配激光雷达。进入到L4/L5层级，传感器的数量也将水涨船高，毫米波雷达届时有望达到10个以上，摄像头也会翻番，达到8个以上，激光雷达或会随着成本的快速下降而有所新增。总之，高阶自动驾驶对传感器的数量要求会越来越多，以尽可能地保证行驶的安全性。图 高阶自动驾驶2) 智能驾驶舱智能驾驶舱是对传统座舱的数字化、液晶化与集成化。智能驾驶舱是由不同的座舱电子组合而成的完整体系，它包括车载信息娱乐系统、流媒体中央后视镜、抬头显示系统HUD、全液晶仪表及车联网模块等。与传统座舱相比，智能驾驶舱对中控、后视镜及仪表盘等硬件进行数字化、液晶化，并纳入抬头显示器HUD、后座显示屏等HMI多屏，且底层嵌入操作系统、车联网服务、内容软件、ADAS系统等应用以满足日益增长的人机交互需求。图 智能驾驶舱的液晶化3) 毫米波雷达毫米波雷达分为近距离探测（SRR）和远距离探测（LRR），通常车企会在车的前部装配一个毫米波雷达，用于在行车过程中探测前方障碍物，一般探测距离在150米以上，在高速驾驶中，自适应巡航系统（ACC）是最受驾驶员欢迎的ADAS系统，大幅减轻了司机的驾驶强度。4) 车载信息娱乐系统第四代综合车载信息娱乐系统已经能实现三维导航、实时路况、网络电视、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、移动办公、无线通讯、基于在线的娱乐功能及TSP服务在内的一系列应用，集中体现了汽车智能化、电子化、互联化水平。屏幕从无到有，尺寸从小到大；与外界的连接方式日趋多样化；人机交互越来越智能。图 车载信息娱乐系统全球市场竞争格局5) HUD 渗透率有望持续提升HUD是智能座舱后端落地环节，当前渗透率还较低，但发展潜力较大。爱信精机、德国大陆、日本电装、美国伟世通、德国博世等企业早有布局，并几乎瓜分全球市场份额，其中市占率分别为55%、18%、16%、3%与3%。此外现代摩比斯等巨头也收到了中国整车厂的HUD订单，预计中控屏、液晶仪表盘等主要玩家都将纷纷涌入该市场，未来竞争激烈程度将加剧。表 HUD分类6) 车联网通信网络架构的角度看，车联网主要包括云---管---端三个层次。云端有中心系统，管侧是通信网络，端侧为车载单元OBU和路侧单元RSU。随着国内T-BOX的技术的不断成熟，国产车载T-BOX产品的质量、性能也将逐渐提升，目前已经占据国内大部分市场份额，未来有望在国产替代的趋势下打入国际市场。2.3 政策监管1) 汽车电子行业主管部门及管理体制汽车电子行业的管理体制是在国家宏观经济政策调控下，遵循市场化发展模式的市场调节管理体制，采取政府宏观调控和行业自律管理相结合的管理方式。国家发展和改革委员会、工业和信息化部是行业宏观管理职能部门，共同负责制定行业的产业政策，拟定行业发展规划，指导调整行业结构，引导行业技术改造，以及审批和管理投资项目。2) 行业自律组织行业的自律组织为中国汽车工业协会，主要职责有：收集、整理并分析行业统计资料，为政府制定产业政策和行业规划提供依据；协助政府部门组织和修订行业标准，包括技术标准、经济标准和管理标准，组织推进标准的贯彻实施，进行行业检查与评定；建立行业自律性机制，规范行业自我管理行为；面向企业开展信息服务，提供政府有关政策、法规和国内外技术经济情报和市场信息；协助有关部门进行贸易争端调查与调解，开展国际交流与会展服务等。第三章 行业估值、定价机制和全球龙头企业3.1 行业综合财务分析和估值方法图 综合财务分析图 行业估值与市场比较汽车电子行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。表 境外汽车电子领域公司估值对比表 中国上市汽车电子概念公司估值对比3.2 行业发展和驱动机制及风险管理3.2.1 行业发展和驱动因子汽车电子产业的发展与汽车工业的发展密切相关。随着汽车的智能化和电动化发展，以及消费者对安全性和节能环保要求的不断提高，汽车电子产业增速加快，逐渐成为各大整车厂商差异化竞争的焦点。在一定程度上，电子技术主导着汽车技术进步的方向，未来汽车技术的竞争将越来越多表现为汽车电子技术的竞争。而汽车电子技术的发展本身是一个不断迭代和完善的过程，朝着集成化和智能化的方向演变，在此过程中，汽车电子的内涵和外延将不断拓展。从全球市场来看，美国、欧洲和日本是全球主要的传统汽车市场，也是汽车电子产业的技术领先者，掌握着国际汽车电子行业的核心技术，并孕育了包括大陆、电装、德尔福等在内的一批全球汽车电子巨头。全球汽车电子市场规模在未来几年将保持较高的增速，且高于整车市场。图 全球汽车电子市场格局汽车电子将成为国内进行汽车产业结构调整的突破口汽车电子具有技术含量高、开发难度大、开发成本高和产品附加值多的特点，对汽车在使用过程中提高安全性、节约能源、减少排放有重要影响。目前，全球汽车行业正在向更加节能、安全、环保和智能的方向发展，使汽车电子在汽车领域中的使用逐渐增加。根据上海科学技术情报研究所发布的报告，在过去十多年中，汽车电子技术的应用使世界汽车工业安全性提高了10倍，总体排放物减少了70%，油耗减少了40%。我国在加快推进产业结构调整，走新型工业化道路的战略主导下，为实现从汽车大国向汽车强国的跨越，在政策层面对汽车电子产业给予了持续有力的支持。电子电器架构当前的汽车里，基本上每个功能都对应一个独立的ECU，其结构会很复杂。逐渐地，将一些功能合到一个ECU里去运行，即上图中描述的功能集成，减少控制器节点，降低复杂度和成本。慢慢地，控制器要往“域”方向发展，目前车辆上主要有动力域、车身域、自动驾驶域、底盘域、信息娱乐域，这些域控制器可以去完成各自域内协调的工作，可以实现中央化软件集成平台，便于软件管理和车辆变形（比如说，当车辆动力系统拓扑发生变化，域内节点增加或减少，可通过更新域控制器软件就可以实现变形）。再往后，就会朝向跨域和车辆与云端进行交互，以满足不同的应用场景。图 电子电器架构发展趋势图 对域控制器的主要影响和需求驱动因素1) 从汽车发展历史上来看，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础，汽车电气化成为汽车产业革命的标志，随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将沿着智能化、网络化以及深度电子化方向发展。2) 当前汽车电子已经进入新一轮技术革新周期，汽车电子渗透率及单车价值量都将会得到大幅提升，市场空间超万亿;国内汽车市场作为全球汽车产业引擎，保有量迅速增长。国内市场将在新一轮汽车电子化技术革命中将扮演重要角色并助力国内产业链相关公司快速成长。3) 国内汽车市场高速增长，单车电子系统价值性不断提升，汽车电子市场量价齐升，一些细分领域如ADAS，Telematics将会实现超高速成长;5G时代，针对V2X的特殊场景，新型的通信技术需要被提出，商用规划逐步明确，云、管、端三层架构，运营商、设备商、整车厂多方参与。4) 高阶自动驾驶需要催生越多传感器需求，毫米波雷达和摄像头数量摄像头陡升，激光雷达逐步应用，CMOS图像传感器、镜头、马达、柔性电路板等主要器件再度升级行业集中度仍较高，门槛较高，验证周期长，国内厂商已在细分行业逐步突破，能够构建更稳定的竞争格局。图 推升汽车电子需求的三大核心要素5) 安全与舒适需求不断推升智能化需求人们对汽车安全、舒适度、节能和环保性能要求的不断提升，而这种需求满足绝大部分需要相应的汽车电子技术来实现， 对安全的追求催生了被动安全系统和主动安全系统的快速发展，对舒适的需求催生了车载娱乐和车载通讯等系统的迅速成长。从全球来看，汽车电子产业发展整体上是一个由高端车型向低端车型渗透，由发达地区向发展中国家地区逐步渗透的进程。6) 节能环保需求推升新能源汽车产业爆发。技术替代产业化正在实现。汽车电子在新能源汽车中的价值占比高达47%，远高于传统汽车20%左右的水平，新能源汽车产业的爆发将推升汽车电子产业的景气度。3.2.2 行业风险分析和风险管理1) 政策风险汽车电子行业，是国家鼓励发展的行业，享受国家产业政策的支持。同时，行业属于技术密集型行业，行业内主要企业被评定为高新技术企业，享有高新技术企业的所得税优惠。未来国家产业政策的改变或者对高新技术企业所得税优惠政策的取消都将对行业内的企业带来一定的不利影响。2) 市场竞争风险市场竞争，是市场发挥资源配置作用的直接表现。随着市场竞争加剧，企业的整合与分化将会频繁发生，利润也会在不同企业间不均匀地分配。在一些企业依然获得高额利润的同时，另一些企业则会陷入经营困境，会被并购或被淘汰。3) 技术更新风险随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。技术的创新、新产品的开发是企业核心竞争力的关键因素。如果行业内的企业不能及时准确把握行业、产品的发展趋势，将削弱企业已有的竞争优势。4) 资金不足风险本行业属于资金、技术密集型行业。本行业不仅初始投资量和需要持续投入的资金较大，而且对生产企业的技术、装备、工艺水平、检测水平、开发能力等方面有较高的要求，新进入者往往难以拥有如此雄厚的资金支持。汽车整车制造属于大批量生产，整车厂商对零部件供应商的供货能力和供货质量要求较高，因此只有具备较大生产规模与较强质量保证能力的制动系统厂家才具有为大中型整车厂商按时、按质、按量供货的能力，而新进入者往往在短期内难以达到相应的规模。3.3 竞争分析汽车电子行业市场竞争激烈，行业集中度低且细分市场格局不一，高端产品领域目前供应商主要为欧美、日本等国的汽车零部件厂商。由于技术水平领先、先发优势明显、品牌实力突出，全球前十大知名零部件厂商如伟世通、大陆、德尔福等在汽车电子市场拥有较高的市占率，且较早纷纷进入中国布局。全球汽车电子市场亦主要集中于欧洲、北美、日本等地。图 全球主要汽车电子厂商及进入中国情况图 汽车电子厂商国内汽车电子企业强于算法和系统集成，但是底层基础软硬件仍是短板。硬件方面，Tier1（一级供应商）进入门槛较高，认证周期长，行业壁垒高，产业格局相对稳定。伟世通、大陆集团、德尔福等厂商由于技术水平领先，优势明显品牌实力突出，较早进入中国布局，占据了我国中高端汽车电子市场。而我国 Tier1起步相对较晚作为产业后来者，面临较大的切入压力，关键技术及制造水平与国外差距较大产品主要集中于低端市场。软件方面，国内既在汽车操作系统、车控软件等方面积累薄弱，缺少类似标准，不利于培育成熟产品，又缺乏类似 Adaptive AUTOSAR的统一软件架构标准，国内企业主要活跃于与人工智能密切相关的自动驾驶和生态体系。总体看来软硬件方面仍有短领域，而在传统汽车电子自动驾驶核心算法与系统集成型升级的窗口期，弥补短板。图 全球十大知名Tier1厂商市场占比汽车电子行业进入门槛高汽车电子从属于汽车零配件产业，上游为原材料与部分零部件，下游为汽车行业。与消费电子行业相比，汽车电子行业技术门槛更高，认证周期更长，行业壁垒更大。技术壁垒高。由于与安全性直接相关，汽车电子对元器件的要求苛刻。汽车电子要求在承受高温、高压、震动和有水等环境条件下仍能保证高精度和准度，技术门槛高。行业内严格的汽车召回制度也逼迫厂商提高汽车电子产品质量的门槛。3.4 国内竞争情况中国汽车电子市场的高端产品基本被海外汽车电子巨头所垄断，在相对低端产品领域，由于门槛相对较低，成为国内汽车电子企业的突破口，但是竞争相对激烈。图 中国汽车电子行业竞争态势3.4 中国企业重要参与者中国主要企业有华域汽车[600741.SH]、德赛西威[002920.SZ]、科博达[603786.SH]、均胜电子[600699.SH]、威孚高科[000581.SZ]、万向钱潮[000559.SZ]、旭升股份[603305.SH]、岱美股份[603730.SH]、富奥股份[000030.SZ]、华阳集团[002906.SZ]、英恒科技[1760.HK]、华众车载[6830.HK]、元征科技[2488.HK]、正道集团[1188.HK]、浙江世宝[1057.HK]、瑞丰动力[2025.HK]、协众国际控股[3663.HK]、新晨动力[1148.HK]、新焦点[0360.HK]、京西国际[2339.HK]等。图 A股及港股上市公司1) 德赛西威[002920.SZ] 是国际领先的汽车电子企业之一，是智能网联技术积极推动者。德赛西威专注于人、机器和生活方式的无缝整合，为智能驾驶舱、智能驾驶以及车联网技术提供创新、智能、具有竞争力的产品解决方案和服务。德赛西威多年来在开发设计、质量管理和智能制造领域的专业能力，确保公司能够满足汽车制造厂商的多元需求，为客户提供卓越的产品和服务，与国内外汽车制造商建立了良好的合作关系。2) 科博达[603786.SH]是汽车智能、节能电子部件的系统方案提供商，立足全球汽车产业平台并全面参与全球高端市场的竞争，专注汽车电子及相关产品在智能领域的技术创新与产业化，致力成为全球汽车电子高端产业链中富于创新和竞争力的卓越企业，公司是少数几家进入国际知名整车厂商全球配套体系，同步开发汽车电子部件的中国本土公司。公司终端用户主要包括大众集团(包括其下属子公司奥迪公司、保时捷汽车、宾利汽车和兰博基尼汽车)、戴姆勒、捷豹路虎、一汽集团及上汽大众等数十家全球知名整车厂商，且部分新产品已进入福特汽车、宝马汽车、雷诺汽车的供应商体系，在全球汽车电子尤其是汽车照明电子领域中享有较高的知名度。3) 均胜电子[600699.SH] 是一家全球化的汽车零部件顶级供应商，主要致力于智能驾驶系统、汽车安全系统、新能源汽车动力管理系统以及高端汽车功能件总成等的研发与制造。2011年至今，公司先后收购了汽车电子公司德国PREH、德国机器人公司IMA、德国QUIN、汽车安全系统全球供应商美国KSS以及智能车联领域的德国TS。通过企业创新产品升级和多次国际并购，公司实现了全球化和转型升级的战略目标。凭靠领先的创新设计、生产制造、品质管理及优秀服务，公司成为宝马、奔驰、奥迪、大众、通用和福特等全球汽车制造商的长期合作伙伴，并屡获保时捷、大众、通用等汽车制造商优秀供应商奖。3.5 全球重要竞争者全球非中国主要企业有安波福(APTIV)[APTV.N]、曼格纳国际[MGA.N]、李尔[LEA.N]、博格华纳(BORGWARNER)[BWA.N]、真泰克[GNTX.O]、德国大陆[CON.DF]、HELLA[HLE.DF]、舍弗勒[SHA.DF]、ELRINGKLINGER[ZIL2.DF]、SAF-HOLLAND[SFQ.DF]、CONTINENTAL[0LQ1.L]、VALEO[0RH5.L]、AUTOLIV INC DEPOSITORY RECEIPT[0MI0.L]、FAURECIA[0MGR.L]、日本电装[6902.T]、BRIDGESTONE[5108.T]、住友电气工业[5802.T]、MAGNA INTERNATIONAL[MG.TO]、HYUNDAI MOBIS[012330.KS]、HANON SYSTEMS[018880.KS]等。图 国外上市企业1) 伟世通[VC.O]是全球知名汽车零部件集成供应商，位居美国财富500强。其总部位于美国密歇根州，制造工厂、技术中心、销售中心和合资企业遍布世界各地。伟世通公司致力于为全球汽车生产厂商设计和制造创新的空调系统，汽车内饰，以及包括照明在内的电子系统，并提供多种产品以满足汽车售后市场的需求。伟世通在汽车电子领域提供的主要产品包括音响、信息娱乐、驾驶信息、动力总成控制和照明。2) 安波福(APTIV)[APTV.N]（原名：德尔福汽车公司）是一个全球性的汽车零部件制造商，为全球汽车和商用汽车市场提供电子/电器架构、动力总成系统，保险装置和热工艺解决方案。公司设有四个部门：电子/电气架构；动力总成系统；电子与保险装置以及热处理系统。电子/电气架构部门提供完整的车辆的电子结构设计。动力总成系统部门提供完整的系统集成的汽油和柴油发动机管理系统。电子产品和保险装置部门提供关键零部件、系统和先进的软件，保证旅客的安全性、舒适度和娱乐性。热处理系统部门提供动力系统的冷却和加热以及通风和空调（HVAC）系统。3) 博世集团是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业，以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世，位于世界500强第76名。博世集团是全球第一大汽车技术供应商，2012年销售额达到674亿美元，其中在中国销售额达到274亿人民币。博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、热力技术和安防系统等。博世在全球雇员约275，000名，其中在中国雇员约21，200名。博世汽车技术正在大举进入中国，从而投身于迅猛发展的中国汽车工业。第四章 未来展望未来汽车将面向“新四化”：智能化、网联化、电气化、共享化，网联化主要包括车内信息娱乐、V2X通信、云端服务、OTA更新及远程车辆诊断；智能化主要包括兼容不同类型传感器、支持复杂算法、信息融合等，以支持自动驾驶；电动化主要是车辆传动系统电气化，如混合动力系统，纯电动动力系统的应用；共享化方面更多的是一种商业模式。以下为汽车电子行业发展的五个趋势：1. 汽车将在云端结合车内及车外信息虽然非车企以外的企业参与程度仍取决于监管法规，非敏感数据（即非隐私或安全相关数据）仍然有望更多地在云端进行处理。随着数据量的增长，大数据分析将被越来越多地应用于数据处理，并将基于数据处理结果制定相应的行动方案。基于数据的自动驾驶的应用及其他各项数字化创新将依赖于不同企业之间的数据共享。当然现在仍然不清楚不同企业间的数据共享将如何实现、由谁实现，但主要的传统供应商和技术企业已经开始建立有能力处理此种海量数据的集成化平台。2. 汽车将应用双向通信的可更新部件通过车载测试系统，汽车可以实现自动检查功能和集成更新，从而推动生命周期管理，以及增强或解锁产品的售后功能。所有ECU都会与传感器和执行器交换数据，并检索数据包来支持创新性用例，如基于车辆参数的路线计算。车辆将在全寿命周期内获取功能性及安全性升级。监管部门可能强制要求软件维护，来确保车辆设计的安全完整性。更新和维护软件的责任将在车辆维护与运行领域催生新业务模式。3. “汽车以太网”势不可挡，将成为整车支柱数据量的提升、HAD的冗余要求、互联环境下的安全保障，以及跨行业标准协议的需求很有可能催生汽车以太网，并使其成为冗余中央数据总线的关键助推因素。以太网解决方案可以实现跨域通信，并通过添加以太网扩展，例如音-视频桥接（AVB）和时间敏感网络（TSN）等，来满足实时性要求。本地互联网络、控制器区域网络等传统网络将继续在车辆上运用，但仅用于封闭式的低级网络，如传感器和执行器等。FlexRay和MOST等技术有可能被汽车以太网及其扩展（如AVB、TSN等）取代。4. 电子技术比重逐渐上升电子技术的比重将大于机械技术的比重，并将进一步向集控方向发展。发动机控制系统和自动变速控制系统集成为动力传动系统，称为PCM；将汽车防抱死控制系统、牵引力控制系统、电子稳定控制系统和驱动防滑控制系统集成为汽车稳定性控制系统；通过总线对动力传动、制动、转向灯控制系统进行连接，由中央控制器进行集中控制。5. 嵌入式操作系统将成为电控单元控制策略开发的主流它的出现伴随着集中控制系统的出现，或者说中央控制系统的出现，也是伴随着汽车电子模块化设计的要求而出现的。除了中央控制单元，每一个电控单元的控制软件将对应一个操作系统下的驱动程序而运行，就像Windows XP下的打印机、MODEM、光驱等。Cover Photo by 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（报告出品方/作者：长江证券，莫文宇、杨洋、钟智铧）一、下游需求增强，全球半导体景气上行2020 年以来全球疫情肆虐，无论是全球经济的正常运行，如消费、基建、供应贸易、技 术交流，都受到了不同程度影响，一度严重干扰了半导体行业的正常运转，全球半导体 月度销售额一度下滑到 34.43 亿美元，各国半导体销售同比增速也受到了不同程度的影 响。随着“宅经济”加速了全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医 疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等快速发展，经济复苏带 来多种下游需求回暖，叠加行业并购事件带来行业备货需求大增驱动下，全球半导体开 始呈现快速复苏的态势。据 SIA 统计，2021 年 1 月全球半导体月度销售额持续突破前 高，达 40.01 亿美元，整体增速高达 13.05%，销售额与增速均创 2019 年以来的新高。半导体行业逐步呈现需求旺盛、库存提高、供给不畅、新增产能开出有限等多种状况并 存的形势，半导体行业开始在供不应求的拉动下呈现全面涨价的趋势，进一步加速全球 半导体行业的整体增长。相比 2017 年高位的 24.2%，全球半导体月度销售额同比增速 目前仍有加速的空间，同时达到阶段增速高峰后全球半导体市场一般仍有 12~18 个月 的稳态增长期。因此，我们认为，由 5G、新能源、AI 等新技术、新应用缔造的新一轮 成长期到来，而供给侧适应能力尚待释放，全球半导体有望维持景气昂扬的态势，带动 全球半导体企业经营情况持续好转乃至进入新的高速发展阶段。同时，在国际经济贸易动荡、科技限制等因素下，全球半导体行业竞争格局存变数，各 企业纷纷加大囤货力度，进一步加强了半导体行业的增长趋势。据 Gartner，2020 年全球前10 大芯片买家采购芯片金额高达 1,887.29 亿美元，其中苹果、三星持续增强其领 先地位，2020 年采购金额分别达 536.2、364.2 亿美元，同比分别+24%、+20.4%，同 时线上渠道完备、持续发力智能生态的小米在芯片领域的采购金额增长亦非常迅猛，达 87.9 亿美元，同比+26.0%。据 WSTS，受益于 5G 换机潮的持续推进、“宅经济”的盛行、新能源车+自动驾驶的发 展，预计全球半导体 2021 年仍将保持较快增速，其中模拟电路同比增速大幅抬升，从 2020 年的 3.19%或将加速至 2021 年的 15.18%，整体市场规模预计将达 641.05 亿元； 传感器、逻辑电路将延续 2020 年高增长，2021 年同比或将增长 16.77%（上期为10.74%）、13.05%（上期为 11.14%），而分立器件、光电子等也将改变下滑趋势，2021 年预计同比增长 10.02%（上期为-0.32%）、8.83%（上期为-2.80%）。二、我们如何观察与前瞻研判半导体景气？半导体本质上是下游硬件终端的中间品，因此当我们研究半导体行业整体景气情况和对 未来景气持续性时，可立足于需求端、供给端、技术趋势、行业库存等因素进行分析， 其中需求的变化是行业变化的核心原因之一，因此本文主要围绕半导体下游需求的部分 对近期的变化进行景气分析。智能手机的恢复与 5G 浪潮：射频器件增长爆发受全球疫情阻碍复工复产、限制线下渠道销售影响，2020 年上半年智能手机市场无论 是需求端还是供应链都面临巨大的挑战，这直接影响了 2020 年上半年智能手机的销售 情况。据 IDC，2020 年 Q1、Q2 全球智能手机出货量为 2.76、2.78 亿部，同比分别大幅下滑 11.70%、16.00%。但随着我国疫情率先受控、各领域顺利复工复产，叠加下半年苹果、华为、小米等手机 品牌商积极发布 5G 新机型，我国手机销售情况快速恢复，带动全球智能手机出货量快 速回升。据 IDC，2020 年 Q4 全球智能手机出货量达 3.86 亿台，同比增速已实现回正， 达 4.30%，增速创 2017 年 Q2 以来的新高。同时，随着 5G 进入商用期，5G 手机出货量、渗透率持续增加，新一轮的换机潮愈演 愈烈，有效带动各类半导体器件实现量价齐升。据彭博，2020 年全球手机出货量约为 12.80 亿台，其中 5G 手机约 2.55 亿台，渗透率达 19.93%；据工信部统计，我国 2020 年 5G 手机出货量达 1.63 亿台，占全球 5G 手机出货量达 63.83%，我国成为全球 5G 手机出货增加的主要来源。同时我国 5G 手机 2020 年渗透率高达 55%，远超全球水平， 这大大提振了 5G 手机相关半导体的销售情况。快速渗透的 5G 手机将成为射频等半导体器件的新增长动力。据 IDC 预计，随着 2020、 2021 年 5G 手机渗透率的提高，手机半导体市场规模同比将增加 7%、23%，并在 2021 年超过 4G 手机成为手机半导体销售的主要来源。而其中贡献较大的主要是射频和模拟 相关的芯片，这也可以在目前已发布的手机中得到验证。以配备 128GB NAND 闪存的 iPhone12 为例，据 Counterpoint 分析，其 BOM 接近 415 美元，比 4G 版本的 iPhone11 高 21％。在 iPhone12 中，与 5G 相关的组件推动了成 本的增长，例如 5G 调制解调器，收发器和 RF 前端系统等组件合计增加了 34 美元。此外，5G 换机浪潮与基站建设互为推动力，5G 手机加速渗透也会驱动 5G 基站建设扩 张，而 5G 频段的特性也促使基站建设向多频段、高密度、异用途迁移。如 2~4G 均是 低频段信号传输，宏基站几乎能覆盖所有的信号传输，但由于 5G 主要是中高频段，宏 基站能覆盖的信号范围十分有限，因此为了保障信号的覆盖程度，5G 基站的部署密度 相较于 4G 基站将会有所增加，同时还通过小基站模式增强信号覆盖能力。根据工信部 数据，截至 2020 年 10 月我国共建成 5G 基站超 70 万座，前瞻产业研究院预计 2022 年底我国新建 5G 基站数可能达到 110 万个，实现全国所有地级市室外的 5G 连续覆盖、 县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。5G基站的快速渗透将驱动射频芯片数量进一步提升。5G基站主要应用的3.5GHz/5GHz 具有高频特性、覆盖面积小等特征，带动天线数量提升；同时 MassiveMIMO 技术变化， 4G 基站天线（4T4R）向 5G AAU（64T64R）升级，单天线价值量提升。5G 换机潮的 持续演进为射频芯片带来了强大的增长动力，Yole 预测到 2025 年全球射频芯片规模将 达 258 亿美元，2018 年至 2025 年间复合增长率达 8.06%。其中 PA、滤波器在 2025 年市场规模将达 104、51 亿美元。此外，基站耗电量增加，对电源 IC 等器件需求也会 增强。疫情催生新需求：宅经济带来的新增长灵活易用、高效便携的平板电脑切中远程办公需求的痛点，同时长时间居家也催生了家 庭影音娱乐中对平板电脑的需求，无论是消费者需求还是品牌商的推广都助推了平板电 脑的全球出货量突破过去数年的低点。2020 年第三、四季度全球平板电脑出货量达 0.48、 0.52 亿台，同比+24.90%、+19.50%，增长态势强劲，全年出货量也达到了 1.63 亿台， 扭转了此前下滑的颓势。三星、联想等头部厂商在本轮需求扩张浪潮中深度受益，凸显办公+娱乐用途兼备的平 板获得消费者青睐。其中拥有 Galaxy Tab A 和 Galaxy Tab S6 Lite 等成功产品的三星 第四季度出货量约 1,010 万台，以 19.4%的份额位居第二，同比增长 44.9%，2020 年 全年出货 3,130 万台，同比增长 44.4%。其后联想以 560 万台的出货量和 120.6%的同 比增长率在第四季度占据全球第三位。同时，部分需求并不是单纯因为疫情而导致的需求大增而复苏——未来平板电脑、笔记 本电脑市场还将会借助全球在线教育的蓬勃发展，生产力工具使用以及影音游戏等娱乐 需求的提升而继续保持增长趋势。以 Chromebook 为例，据 Strategy Analytics2020 年 Chromebook 出货量达 3,370 万台，年成长高达 86%，然多数教育市场需求仍未被满 足，未来再加上中南美洲与亚太地区的国家也陆续引进，整体需求或将持续释放。强劲的居家办公需求，尤其视频会议的需求也促使笔记本电脑销量增加，同时在图像传 输和存储性能等方面进行升级改进。据 Strategy Analytics，2020 年全球笔记本出货量 达 2.27 亿台，同比大幅增长 32%。同时 2020 年起全球部分企业宣布实施远程办公， 而远程办公需要稳定、流畅、清晰的视频会议，同时兼顾正常办公的使用，因此为了提 升视讯会议质量，以及同时满足使用者的工作与个人娱乐需求，笔电品牌厂凭借商务笔 电的基础，着眼 AI、摄像头、音效、背景杂音、视讯画质进行改善，大大促进了笔记本 电脑市场需求的释放。居家经济的盛行也为个人 PC 的恢复注入生命力。曾经连续 6 年呈现下滑颓势的 PC 市 场，经历了 2019 年的微增后，在 2020 年没有发生此前行业预估的衰减，反而迎来逆 转。据 IDC，2020 年全年，全球 PC 市场出货量近 3 亿台，同比增长 12.37%。其中， 2020 年第四季度全球 PC 出货量同比增长 27.60%，达到 9,159 万台，而上一次 PC 市 场年增幅如此之大还是 2010 年 Q1 时创下的 24.76%的增长率。PC 正像手机一样成为 人手一台的生产力工具，预计居家办公、在线学习等新常态催生的新需求还将继续显现。总体而言，继 2020 年的繁荣之后，平板电脑、笔记本电脑、个人 PC 行业将在未来几 年继续增长。订单积压和持续的强劲需求带来了巨大的短期机遇，不断膨胀的 PC 用户 安装数量也为未来的升级和更新提供了重要的机会。根据 Canalys 的最新预测，全球 PC 市场(包括台式机、笔记本电脑和平板电脑)在 2021 年将增长 8.4%，2021 年的总出 货量预计将达到 4.97 亿台，各类产品的出货量都将持续增长。消费者终端的增加、云服务需求的爆发，促使服务器市场规模也快速扩张。无论是远程 办公还是居家影音娱乐，云计算的需求都在市场场景的变化下持续增长。而云计算的需 求量直接影响到服务器的采购数量。据 DIGITIMES，2020 年虽有疫情搅局，但受惠于 居家办公、云端服务需求，全年全球服务器出货量可望恢复成长力道。展望 2021 年， 疫情将持续带动在家办公、电子商务、社群影音平台使用需求，大型云端业者拉货成长 力道不坠，预期服务器出货将进一步增加 5.6%。终端与云端硬件市场的扩张，驱动了半导体市场同向变化，也为行业带来更多的新变化CPU：一方面 CPU 方面是英特尔与 AMD 的竞争加剧，AMD 多款新品迫使英特尔加快 产品开发尤其是工艺制程的迭代，同时加大委外代工的比例，而这些代工订单或抢占台 积电、三星的产能；另一方面苹果采用自研的 CPU M1 受到消费者青睐，也为 CPU 行 业带来变数。据 WSTS 统计，2020 年全球逻辑电路市场规模达 1,184.08 亿美元，同比 增速回正，达 11.14%，同时预计 2021 年整体市场规模可达 1,338.56 亿美元，增速进一步上行，达 13.05%。据 AMD 预测，未来 CPU 和 GPU 在数据中心、PC、游戏设备等应用领域的市场还有 长期增长的空间，整体规模将分别达 350、320、120 亿美元。在庞大的可触达市场需 求增长驱动下，AMD 预计 2021 年 Q1 营收规模将达 31~33 亿美元，2021 年全年将同 比增长 37%，同时毛利率进一步提升至 47%。GPU：快速增长的平板、PC、笔电，和远程办公、居家经济带动的云计算、服务器等需 求也促进了 GPU 销售的增长。在所有类型的 PC 当中，游戏 PC 的出货量增长的势头 最为强劲。据 IDC，本年度游戏 PC 与显示器的出货量将同比增长 16.2%、至 4,960 万 台。到 2024 年的时候，出货量有望继续增长至 6,190 万台，复合年增长率为 5.7%，由 此可见宅家玩游戏已经成为了不少用户的新选择。同时，云游戏的快速发展也为 GPU 市场规模增长带来机遇。 据英伟达，其游戏板块营收 2020 年 Q4 达 24.95 亿美元，同比+67%，2020 全年达 77.6 亿美元，近 5 年复合增长率达 22%；数据中心板块营收 2020 年 Q4 达 19.03 亿美元， 同比+97%，2020 全年达 67 亿美元，近 5 年复合增长率达 82%。英伟达预测，未来 RTX 的市场规模将可达 90 亿美元，而数据中心板块整体将达 1,000 亿美元（HPC 100亿、区块链 AI 450 亿、企业级 AI 300亿、边缘端 AI 150 亿美元）。存储器：无论是手机还是电脑，各大品牌厂商新发布的产品存储配置持续升级，以电脑 为例，DRAM 16G+SSD 512G 逐步成为标配，驱动存储器产业景气期来临。据 TrendForce，2020 年第四季 DRAM 总产值达 176.5 亿美元，季增 1.1%，一方面因为 国内智能手机龙头受限，使得竞争者争相加大零部件采购力道以准备争夺份额，因而带 动 2020Q4 各家 DRAM 供应商出货表现。同时，终端设备和服务器需求的恢复也减缓 因 2020 年上半年数据中心和服务器客户订单疲软对 NAND Flash 造成的冲击。由于笔电及智能手机品牌商备货动能延续，同时由远程办公、居家经济驱动的云计算需 求带动了服务器的出货，我们认为 2021 年整体存储器需求或将保持旺盛。2019 年中至今，中国台湾地区 DRAM 上市公司营 收规模增速持续上行，并于 2019 年年底、2020 年年初整体实现同比增速回正，随后受 疫情影响增速于 2020 年 7、8 月有一定下滑，随即便在手机、平板电脑等终端设备的旺 盛需求下快速回正，2020 年 9 月至今台股 DRAM 营收同比增速均高于 25%，2021 年 1 月增速一度达 49.17%，显示行业整体的增长态势迅猛。从我国存储部件进出口金额、 ASP 的抬升态势看，我们同样能判断出存储器整体的景气度抬升或将维持。而历经两季库存调整，部分服务器厂商或将重启新一轮备货，加上 2020 年 12 月初美 光跳电、德州暴风雪等事件影响供应商对采购安全的担忧，预计今年第一季存储器产品 价格或将持续上涨。截至 2021 年 3 月 25 日，以 DDR3 4Gb 1600MHz 产品为例，DRAM 现货平均价报价较 2020 年 11 月的低点已增长 1.83 美元，涨幅达 123.88%；NAND Flash 价格近期也已止住下行趋势，出现了小幅回升。整体而言，由于今年第一季度消费性终端产品的需求动能未见趋缓，故原厂仍延续去年 产能规划，然而第二季度为传统服务器整机出货旺季，预期服务器用 DRAM 需求将于 第二季度逐渐走强，进而使原厂在服务器用 DRAM 的报价上更为积极，据 TrendForce 预测，今年第一季度 DRAM 平均合约价将较 2020 年第四季上扬约 8%，且预期第一季度将出现 3~4%的月均涨幅，预估第二季度合约价将从原先 8~13%的涨幅调升为 10~15%，不排除部分交易涨幅可达两成。展望未来，据 Trendforce，服务器用 DRAM 需求将会持续畅旺至第三季度，尤其伴随 着远程办公与国际贸易的不确定性，服务器出货动能强劲，预计 2020 年底至 2021 年 底该段期间，服务器用 DRAM 合约价今年累积涨幅可望达四成以上。同时，随着服务 器建设逐步进入旺季，预计 NAND Flash 供给充足率也将下滑，我们认为 NAND Flash 也将逐步进入价格上涨期。智能化的延伸：向末梢持续蔓延近年来，终端逐渐向人类社会生活的末梢不断延伸，智能化的触角正持续渗透我们的生 活，为效率的提高和生活质量的提升提供智能化解决方案，其中逐步进入消费领域的主 要是可穿戴设备和智能家居。疫情之下，人们对于健康和娱乐的需求激增，可穿戴设备 市场随之热销，部分产品甚至出现供不应求的现象。据 IDC 第三季度全球可穿戴设备出 货量同比增长 35.1%，达到 1.25 亿台。其中，智能手表出货量为 3,290 万块，同比增 长 36.2%，腕带出货量为 2,193 万条，同比增长 9.4%。耳戴式设备出货量为 6,975 万 台，比 2019 年同期增长 47.7%。随着消费者依靠这些设备进行远程工作，健身活动、健康跟踪等，使得佩戴式设备和智 能手表的增长尤其强劲，特别是耳戴式设备受到青睐，目前耳戴式设备占整个市场的 55.8%。据 Gartner，2020 年耳戴式设备的支出达到 327 亿美元，较上年增长 124％， 预计到 2021 年将达到 392 亿美元。此外，智能手表也表现强劲，今年市场规模预计达 258 亿美元，带动智能手表相关的半导体器件销售增长，如处理器、存储、蓝牙芯片、 传感器、MCU 等。 智能家居同样增长迅猛。据 IDC，尽管新冠疫情对世界经济造成了严重冲击，但 2020 年智能家居设备出货量仍将达到 8.54 亿台，实现 4.1%的同比增长。同时，预估 2021 年智能家居设备仍然保持增长势头。从长期来看，IDC 预计 2024 年全球出货量将超过 14 亿台，2020-2024 年复合年增长率为 14%。据 Strategy Analytics，2020 年全球智能 家居市场规模由 520 亿美元下降至 440 亿美元，2021 年再恢复增长，规模将达到 620 亿美元，同比增长 40.9%。整体来说，到 2025 年全球智能家居设备市场增长到 880 亿 美元(人民币 6100 亿元)，以 15%的复合年增长率增长。无论是可穿戴设备还是智能家居，其本质上都是 AIoT 的一部分，而这其中 MCU、射 频、电源管理等大量的半导体器件将是 AIoT 生态的底层硬件支撑。我们可以想象，未 来我们的生活中将会有大量的日常用品逐步智能化，围绕人类社会生活、经济生产形成 一个智能生态链，智能设备市场空间辽阔。而随着智能化的不断渗透、智能程度的持续 提升，未来相应半导体器件的技术将会不断迭代、整体用量将会不断上升，可以说，智 能生态正在打造继智能手机之后的半导体行业景气上行新势态。三、如何看待未来的半导体景气期？新终端带来的量价齐升：汽车半导体智能化、电气化趋势持续演进，下游传统汽车升级带来庞大市场需求。在全球碳中和政 策的要求下，各国政府不断推进新能源车补贴政策，使得包含纯电动车(BEV)与插电混 合式电动车(PHEV)在内的新能源车在疫情导致的整体车市衰退下仍保持销售正成长。 同时，据 PwC 预计，未来欧盟/美国/中国 BEV 占轻型汽车新车销量比重将持续提升， 2025 年可达 17.1%/5.0%/19.5%，出货量达 290.7/80/546 万辆。汽车半导体的驱动维度：功率与自动驾驶在智能化、电气化趋势下，汽车电子系统价值量将持续提升。随着电气化以及智能化应 用的增多，汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。据罗兰贝格估 算，预计 2025 年一台纯电动车中电子系统成本约为 7,030 美元，较 2019 年的一台燃 油车的3,145美元大增3,885美元，而其中新能源驱动系统成本较燃油车增加约为 2,235 美元，是电子系统价值量增加的主要来源。而汽车电子系统的核心是汽车半导体。汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车 载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控 /计算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号 IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯 片、车用存储器以及其他芯片（如专用 ASSP 等）几大类型。未来新能源车中电动力系 统、车联网系统、自动驾驶系统乃至相关联的充电桩、换电站、智能路灯（兼备基站、 城市安防、充电桩等功能）在新能源车快速发展的带动下将有效拉动相应半导体市场的 增长。由于动力系统和自动驾驶系统在新能源车中的价值含量相对传统汽车有较大增长， 我们将重点分析这两个系统所带来的半导体景气机遇。核心模块之一：功率器件功率器件是新能源车半导体的核心组成，是价值量提升的关键赛道。功率半导体器件也 叫电力电子器件，大多数使用状态为导通和阻断两种工作特性，主要用于电流电压的变 换与调控。近 20 年来各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET 和 IGBT 逐渐成为主流，多个 IGBT 可以集成为 IPM 模块，用于大电流和大电压的环境， 其中新能源车对于功率器件的电压、频率、损耗、可靠性、耐高温特性要求较高。随着 新能源汽车的发展，对功率器件需求量日益增加，对其性能要求也持续提升，新能源车 未来将成为功率半导体器件新的增长点。新能源汽车系统架构中涉及到功率半导体应用的组件包括电机驱动系统、车载充电系统 （OBC）、电源转换系统（车载 DC/DC）和非车载充电桩，每个部件都需要大量的功率 半导体对电流电压进行控制。据 Strategy Analytics，纯电动汽车中功率半导体占汽车半 导体总成本比重约为 55%，远超传统能源汽车的 21%。新能源汽车行业是市场空间巨大的新兴市场，全球范围内新能源车的普及趋势逐步清晰 化，带动功率半导体市场快速增长。根据 IHS Markit 预测，2018 年全球功率器件市场 规模约为 391 亿美元，预计至 2021 年市场规模将增长至 441 亿美元，2018~2021 年 复合增速为 4.09%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破， 同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到 138 亿美元， 增速为 9.5%，占全球需求比例高达 35%。IHS Markit 预计未来中国功率半导体将继续 保持较高速度增长，2021 年市场规模有望达到 159 亿美元，2018~2021 年复合增速达 4.83%。 据英飞凌预估，48V/轻混合动力汽车、插电式、混合动力或纯电动车功率半导体价值量 未来有望达 90 美元/台、330 美元/台，以其预计 2030 年全球约 0.27 亿台 48V/轻混合 动力汽车、0.32 亿台插电式、混合动力及纯电动车计算，车载功率半导体市场空间便达 130.17 亿美元。新能源车带动功率半导体市场需求快速扩容，SiC 功率器件或迎替代机遇。SiC 材料拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC基的SBD 以 及 MOSFET 更适合在高频、高温、高压、高功率以及强辐射的环境中工作。在功率等级 相同的条件下，采用 SiC 器件可将电驱、电控等体积缩小化，满足功率密度更高、设计 更紧凑的需求，同时也能使电动车续航里程更长。据天科合达招股说明书，美国特斯拉公司的 Model3 车型便采用了以 24 个 SiCMOSFET 为功率模块的逆变器，是第一家在 主逆变器中集成全 SiC 功率器件的汽车厂商；目前全球已有超过 20 家汽车厂商在车载 充电系统中使用 SiC 功率器件；此外，SiC 器件应用于新能源汽车充电桩，可以减小充 电桩体积，提高充电速度。据 Yole，2018 年全球车载 SiC 功率器件的市场空间为 4.2 亿美元，预计到 2024 年市场空间可以达到 19.3 亿美元，对应 2018-2024 年复合增速 达到 29%。未来光伏发电将会是全球新能源发展的主要方向，新增装机量持续提升，而逆变器是光 伏不可或缺的重要组成部分，是光伏发电能否有效、快速渗透的关键之一。高效、高功 率密度、高可靠和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势，据天科合达招股说明书，目前 在光伏发电应用中，基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统 10%左右，却是系统能量 损耗的主要来源之一。使用 SiC-MOSFET 或 SiC-MOSFET 与 SiC-SBD 结合的功率模 块的光伏逆变器，转换效率可从 96%提升至 99%以上，能量损耗降低 50%以上，设备 循环寿命提升 50 倍，从而能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降 低生产成本。SiC 功率器件，为实现光伏逆变器的“高转换效率”和“低能耗”提供了 所需的低反向恢复和快速开关特性，对提升光伏逆变器功率密度、进一步降低度电成本 至关重要。在组串式和集中式光伏逆变器中，SiC 产品预计会逐渐替代硅基器件。此外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规模应用功率器件。整体而言，随 着器件的小型化与对效率要求提升，采用化合物半导体制成的电力电子器件可覆盖大功 率、高频与全控型领域，其中 SiC 的出现符合未来能源效率提升的趋势。以 SiC 制成的 电力电子器件，工作频率、效率及耐温的提升使得功率转换（即整流或者逆变）模块中 对电容电感等被动元件以及散热片的要求大大降低，将优化整个工作模块。未来，在 PFC 电源、光伏、纯电动及混合动力汽车、不间断电源（UPS）、电机驱动器、风能发电以及 铁路运输等领域，功率半导体尤其是 SiC 功率器件的应用面会不断铺开。核心模块之二：自动驾驶系统自动驾驶快速渗透，带来海量传感器需求。据 IDC，2024 年全球 L1-L5 级自动驾驶汽 车（自动驾驶汽车按照自动化程度的高低分为五级，分别为：L1 级部分驾驶辅助，L2 级组合驾驶辅助，L3 级有条件自动驾驶，L4 级高度自动驾驶，L5 级完全自动驾驶）出 货量预计将达到约 5,425 万辆，2020 至 2024 年的年均复合增长率（CAGR）达到 18.26%； L1 和 L2 级自动驾驶在 2024 年的市场份额预计分别为 64.43%和 33.98%。从设备角度 来看，随着功能组合的复杂性不断提升，汽车将需要不同类型的组件。一些细分领域的 增长速度将超过其他领域。例如，无人驾驶将产生对传感器和微控制器，以及处理传感 器数据的大量需求。半导体行业亦正在开发更加强大的微控制单元/微处理单元以处理 这些数据。例如，当汽车达到 L4/5 级别的自动化程度，系统需要能够处理所有传感器 数据，才能呈现出全面的视角，帮助汽车做出正确判断。我们认为，未来随着新能源车渗透率的持续提升，汽车智能化、电气化的进一步发展， 汽车半导体有望迎来长期的量价齐升变化。同时，由于：1）我国政府高度重视半导体行 业的发展，推出多项相关产业政策和发展规划；2）大量企业布局汽车半导体：在下游市 场强劲增长的带动下，我国汽车半导体市场也迎来了较快的发展，市场对汽车半导体的 需求，推动企业逐渐布局汽车半导体；3）疫情影响下本土厂商获得珍贵的产业验证机 会，部分厂商已崭露头角，未来，在电动化、智能化的市场趋势下，中国厂商通过收购 国外厂商，积极布局汽车半导体新能源、智能汽车领域，国内本土品牌具有渠道优势和 较高性价比，或将逐渐打开市场。站在当前时点，我们建议关注汽车半导体长期价值提 升机遇。芯片将无处不在：AIoT 打开长期空间半导体本质上是科技创新的基础，AI 化浪潮加速将会成为未来半导体增长的重要动力。 随着 AI 算法和应用的不断完善，在业务需求的推动下，很多碎片化应用也开始被广泛 使用，并辐射到媒体娱乐、现代农业、智能家居、智慧电力等多个不同领域。以我国人 工智能领域的发展为例，自动驾驶、智慧医疗、智能电信、智能制造、智能零售、智慧 教育等领域在不断发展，未来应用的成熟度也将不断提升，这将带领社会进入一个新时代：芯片无处不在。而 AI 发展的过程中，半导体器件将起重要作用。无论是边缘端的数据采集、边缘运算 要用到的海量的传感器、射频器件、ASIC、嵌入式存储器，还是传输到云端所并完成大 数据运算的 CPU、GPU、存储器等，再到边缘端实际运作所需要的 MCU、电源管理器 件，半导体器件都在其中扮演着举足轻重的作用。从数据获取，到算法设计、算力的满 足，乃至单产品高度集成化的发展，AI+IoT 的高速发展将会为半导体行业带来新活力， 高要求之下是更多的器件数量、更高的技术价值、更强的技术壁垒。摩尔定律延续难度加大，芯片面积扩大或将成解决方案尽管摩尔定律还在持续，但与 AI 所需算力匹配程度持续失速。无论是自动驾驶还是前 文所述的种种应用，都基于算力和半导体器件的应用。以算力为例，目前 AI 算力需求 每 3~4 个月提升一倍，远超摩尔定律下厂商通过提高制程所能带来的算力提升。面对摩 尔定律的真正局限性，半导体行业正面临着持续改善性能的障碍。后摩尔定律时代，一方面是追求材料的创新，另一方面，则是需要考虑如何在制程提高 受限的情况下增强算力，而目前而言，扩大芯片面积或采用异构集成（需综合扩大面积 和异构集成带来的问题），将会是最有效的解决方案之一。而实际上，我们也能看到，服 务器 CPU、GPU 近 15 年以来裸 Die 面积并没有随着制程提高而整体下降，反而是逐 步增大，我们认为这于提高制程带来的巨大成本考量有关。 在同制程内，提高芯片性能的最好方法之一就是扩大面积。以英伟达 7nm 制程的安培 架构系列产品为例，从低端的产品 GA108 的约 67 平方毫米，到用于 HPC 的高端产品 GA100 的约 550 平方毫米，面积扩大了超 8 倍。而芯片面积扩大，也将导致晶圆切割效率的降低，这将进一步占据晶圆的产能。未来， 随着制程提升的困难、成熟产品升级制程的低经济性，叠加新能源车和 AIoT 趋势下不 断增长的芯片用量需求，芯片行业或在技术限制和需求强劲的驱动下进入长期的供不应 求状态，促使整体行业进入继家电、个人 PC、智能手机后发展的又一黄金时代。详见报告原文。（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。

1、项目基本情况本项目为面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目，通过研究突破通用MCU芯片、低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片三类通用芯片的若干关键技术，研制出满足消费电子市场需求的通用芯片产品。本项目由公司的全资子公司景美公司负责实施，本次非公开发行股票募集资金后，景嘉微将以增资或借款给景美公司等方式实施项目建设。2、项目实施的必要性（1）本项目有利于落实国家产业政策，推动湖南省集成电路设计水平的提升和产业发展集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。我国政府非常重视集成电路产业的发展，除政策方面先后颁布了一系列的优惠政策和扶持办法外，还通过成立国家集成电路产业基金以及地方集成电路产业基金等方式从资金层面支持集成电路产业的发展。本项目的实施将有利于实现国内企业对面向消费电子领域的通用芯片相关技术和自主知识产权的进一步掌握，有助于落实国家产业政策，推动湖南省集成电路设计水平的提升，以及相关产业及细分市场领域的发展。同时，公司作为集成电路行业链的上游设计企业，本项目的顺利实施可以为产业链下游的其它环节，如芯片代工、封装、测试、及应用推广等，带来可观的经济效益，有助于扩大相关领域的人员就业和地区经济的发展。（2）本项目是公司整合现有业务资源，完善战略布局，探索军民融合发展的重要举措通过本项目的实施，公司将进一步完善在民用芯片产品领域上的布局，丰富公司的产品线，并一定程度上降低军品业务客户集中度较高等风险因素带来的潜在不利影响，增强公司业绩的稳定性。同时，能够利用公司在芯片设计领域的技术优势，进一步增强公司在以消费电子芯片领域的技术积累，提升芯片研发设计能力和市场敏感度，培育新的利润增长点，增强公司的竞争力和持续盈利能力。项目建成后，公司将能够顺利进一步切入BLE芯片、TYPE-C芯片、通用MCU芯片等面向消费电子领域的民用领域集成电路，这将大幅扩展公司的市场覆盖范围，扩大公司产品应用拓展空间。3、项目可行性（1）项目投资符合国家和地区发展集成电路产业的政策导向本项目规划通过对面向消费电子领域的通用芯片的研发及产业化投入，符合国家和地区集成电路产业发展的需要，同时，国家和地方政策对集成电路产业的推动，是面向消费电子领域的通用芯片项目能够得到顺利实施的重要因素。（2）面向消费电子领域，公司拥有充足的芯片设计技术储备和人才团队公司具备模块化设计能力，在芯片设计和研发领域具有突出的技术优势。公司主要进行高性能低功耗图形处理芯片的设计与研发，在芯片研发相关的基础技术储备和工艺流程上有一定的积累。公司已拥有和掌握共用模块库、仿真验证平台、低功耗后端设计技术等一系列通用类芯片研究开发所需要的技术基础和设计工具，对面向消费电子领域的通用类芯片所需要的超低功耗电源管理设计、高精度ADC等关键技术拥有一定的经验和技术储备。IC设计行业属于典型的智力密集型行业，公司自设立以来长期致力于技术难度较大的图形处理芯片的设计和研发工作，已健全了一套科学的管理体制和人才激励机制，拥有一批优秀的技术人才，经多年的积累，形成了一支精干、高效、团结、稳定的队伍，公司芯片设计团队的核心成员经过多年的合作，在芯片定义、芯片设计、芯片验证、芯片量产测试及整体解决方案等方面积累了深厚的经验；突出的技术优势及优秀稳定的研发团队，是公司进行技术迁移和拓展，顺利实现面向消费电子领域的通用类芯片开发的客观条件。（3）面向消费电子领域的通用类芯片市场前景广阔近年来，随着智能手机、智能家居、可穿戴设备、VR（虚拟现实）/AR（增强现实）为代表的新兴消费电子市场的蓬勃发展，集成电路产品迅速朝多元化方向发展，催生出大量新的芯片需求，推动集成电路设计行业的稳步发展，整体市场前景较好。2017年，我国集成电路产业实现产量为1,564.9亿块，实现销售额5,411.3亿元，较2016年增长24.8%。其中集成电路设计业继续保持高速增长，销售额为2,073.5亿元，同比增长26.1%。从细分市场角度看：（1）海外研究机构HIS研究结果显示，受益于智能终端的快速普及，全球蓝牙芯片出货量稳步增长，2017年内建蓝牙技术的芯片出货量将达到31亿颗，较2011年同期16亿颗增长91%，年复合增长率约为15%，作为经济快速发展的新兴市场，我国蓝牙芯片整体市场前景趋好；（2）据HIS的预测和招商证券的研究结果，到2019年，带有Type-C接口的设备出货量约为20亿颗，复合年均增长率高达231%，预计2017年到2020年，仅考虑接口和线缆部分，USB Type-C市场规模将分别达到135亿元、305亿元、502亿元和669亿元，作为Type-C产品核心部件的接口芯片市场规模较大且增长迅速；（3）IHSMarkets预测中国MCU 市场将会在未来5 年保持复合年均增长率为7.1%的增长，并在2020年达到50亿美元的销售规模。其中，消费电子占我国MCU整体市场份额的比例约为25%。综上，本项目的投资将用于低功耗蓝牙芯片、Type-C接口控制芯片、通用MCU三类面向消费电子领域的通用芯片的研发，符合国家和湖南省发展集成电路产业的政策导向，公司自身的技术储备和人才积累为研发项目实施提供了技术支撑，项目的实施有利于推动地区集成电路产业发展，对于整合公司现有业务资源、完善战略布局和提升公司长远竞争力均具有重要的意义。本项目无论在政策、技术和市场层面，均具有可行性。4、项目实施主体本项目的实施主体为景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司。景美公司基本情况详见本节“（一）高性能通用图形处理器研发及产业化项目”之“4、项目实施主体”。5、项目投资与经济效益概算（1）项目投资计划本项目总投资额18,760.00万元，其中建设投资16,760.00万元，铺底流动资金和预备费2,000.00万元。拟使用募集资金投入规模为10,800.00万元。（2）项目经济效益估算本项目实施达标达产后，预计最高年新增销售收入25,766.00万元，最高年新增净利润4,740.03万元。预计税后投资回收期约5.25年（含建设期），税后财务内部收益率为17.13%。6、项目建设用地本项目建设地点为公司正在建设的芯片设计办公大楼，该大楼位于长沙市湖南湘江新区梅溪湖国际新城，用地北临梅溪湖路，南侧为桃花岭风景区。7、募集资金投资项目涉及报批事项情况本项目已经完成项目环境影响登记备案（备案号：201743010400000153），同时取得长沙市发展和改革委员会出具的湖南湘江新区企业投资项目备案证（备案编号[2018]003号）。

2021-2027年中国电子元器件行业市场分析与投资战略咨询报告报告编号：1494443在线阅读：http://www.cninfo360.com/yjbg/jdhy/zljd/20210116/1494443.html正文目录：第一章2021年中国电子元器件行业发展环境分析第一节中国经济环境分析一、2021年宏观经济运行情况1、GDP历史变动轨迹分析2、固定资产投资历史变动轨迹分析二、2016-2021年中国居民（消费者）收入情况三、2016-2021年中国城市化率四、2016-2021年中国城市及农村居民年均可支配收入四、2021年中国经济发展预测分析第二节电子元器件行业相关政策一、国家“十四五”产业政策二、其他相关政策 (标准、技术)三、出口关税及相关税收政策第三节 2021年中国电子元器件行业发展社会环境分析第2章电子元器件行业发展概述第一节行业界定一、电子元器件行业定义及分类二、电子元器件行业经济特性三、电子元器件行业产业链简介第二节电子元器件行业发展成熟度一、行业发展周期分析二、行业中外市场成熟度对比第三节电子元器件行业相关产业动态第3章 2021年全球电子元器件行业市场运行形势分析第一节全球电子元器件行业市场运行环境分析第二节全球电子元器件行业市场发展情况分析一、全球电子元器件行业市场供需分析二、全球电子元器件行业市场规模分析三、全球电子元器件行业主要国家发展情况分析第三节 2021-2027年全球电子元器件行业市场规模趋势预测分析第4章 2021年中国电子元器件行业技术发展分析第一节中国电子元器件行业技术发展现状第二节电子元器件行业技术特点分析第三节电子元器件行业技术专利情况一、电子元器件行业专利申请数分析二、电子元器件行业专利申请人分析三、电子元器件行业热门专利技术分析第四节电子元器件行业技术发展趋势分析第5章我国电子元器件行业发展分析第一节 2021年中国电子元器件行业发展状况一、2021年电子元器件行业发展状况分析2016-2021年我国电子元件制造行业销售收入（亿元）资料来源：公开资料整理二、2021年中国电子元器件行业发展动态三、2021年我国电子元器件行业发展热点四、2021年我国电子元器件行业存在的问题第二节 2021年中国电子元器件行业市场供需状况一、2016-2021年中国电子元器件行业供给分析二、2016-2021年中国电子元器件行业市场需求分析三、中国电子元器件行业产品价格分析1、中国电子元器件行业产品价格分析2、行业价格影响因素分析四、2016-2021年中国电子元器件行业市场规模分析第6章 2016-2021年中国电子元器件行业主要数据监测分析第一节 2016-2021年中国电子元器件行业规模分析一、企业数量分析二、资产规模分析三、销售规模分析四、利润规模分析第二节 2016-2021年中国电子元器件行业产值分析一、产成品分析二、工业总产值分析第三节 2016-2021年中国电子元器件行业成本费用分析一、销售成本分析二、销售费用分析三、管理费用分析四、财务费用分析第四节 2016-2021年中国电子元器件行业运营效益分析一、盈利能力分析二、偿债能力分析三、运营能力分析四、成长能力分析第7章 2021年中国电子元器件行业竞争格局分析第一节 行业竞争结构分析一、国内企业竞争格局二、国外企业产品市场份额三、行业企业区域分布第二节 电子元器件行业集中度分析一、行业市场销售集中度分析二、行业区域消费集中度分析第二节 2021年中国电子元器件行业SWOT模型分析一、优势二、劣势三、机会四、威胁第8章 2021年电子元器件行业优势生产企业竞争力分析第一节京东方一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第二节生益科技一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第三节长电科技一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第四节赛格三星一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第五节风华高科一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第六节深天马一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第七节超声电子一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第八节仪电电子一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第九节士兰微一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略三、企业发展动态及策略第十节振华科技一、企业概况二、企业经营情况分析三、企业发展动态及策略第9章 2016-2021年中国电子元器件行业上下游分析及其影响第一节 2021年中国电子元器件行业上游发展及影响分析一、2021年中国电子元器件行业上游运行现状分析二、2021-2027年中国电子元器件行业上游市场发展前景预测三、上游对本行业产生的影响分析第二节 2021年中国电子元器件行业下游发展及影响分析一、2021年中国电子元器件行业下游运行现状分析二、2021-2027年中国电子元器件行业下游市场发展前景预测三、下游对本行业产生的影响分析第10章 2021-2027年电子元器件行业发展及投资前景预测分析第一节 2021-2027年电子元器件行业市场规模预测分析第二节 2021-2027年电子元器件行业供需预测分析第三节 中国电子元器件行业五力分析一、现有企业间竞争二、潜在进入者分析三、替代品威胁分析四、供应商议价能力五、客户议价能力第四节 2021-2027年我国电子元器件行业前景展望分析第五节 2021-2027年我国电子元器件行业产品价格走势预测第六节 2021-2027年我国电子元器件行业盈利能力预测第11章 2021-2027年中国电子元器件行业投资风险分析第一节 2016-2021年中国电子元器件行业投资金额分析一、2016-2021年中国电子元器件行业内资企业投资金额分析二、2016-2021年中国电子元器件行业港澳台及外资企业投资金额分析第二节 近年中国电子元器件行业主要投资项目分析第二节 2021-2027年中国电子元器件行业投资周期分析第三节 2021-2027年中国电子元器件行业投资风险分析一、政策和体制风险二、技术发展风险三、市场竞争风险四、原材料压力风险五、进入退出风险六、经营管理风险第12章 2021-2027年中国电子元器件行业发展策略及投资建议分析第一节 电子元器件行业发展策略分析（BY LII）一、坚持产品创新的领先战略二、坚持品牌建设的引导战略三、坚持工艺技术创新的支持战略四、坚持市场营销创新的决胜战略五、坚持企业管理创新的保证战略第二节 电子元器件行业市场的重点客户战略实施一、实施重点客户战略的必要性二、合理确立重点客户三、对重点客户的营销策略四、强化重点客户的管理五、实施重点客户战略要重点解决的问题第三节 2021-2027年中国电子元器件产品生产及销售投资运作模式探讨一、国内生产企业投资运作模式二、国内营销企业投资运作模式三、外销与内销优势分析1、产品外销优势（BY LII）2、产品内销优势第四节 2021-2027年中国电子元器件行业发展建议第五节2021-2027年中国电子元器件行业投资建议市场需求行业的市场需求进行分析研究：1、市场规模：通过对过去连续五年中国市场行业消费规模及同比增速的分析，判断行业的市场潜力与成长性，并对未来五年的消费规模增长趋势做出预测。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（柱状折线图）”。2、产品结构：从多个角度，行业的产品进行分类，给出不同种类、不同档次、不同区域、不同应用领域的产品的消费规模及占比，并深入调研各类细分产品的市场容量、需求特征、主要竞争厂商等，有助于客户在整体上把握行业的产品结构及各类细分产品的市场需求。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。3、市场分布：从用户的地域分布和消费能力等因素，来分析行业的市场分布情况，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的消费规模及占比、需求特征、需求趋势该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。4、用户研究：通过产品的用户群体进行划分，给出不同用户群体产品的消费规模及占比，同时深入调研各类用户群体购买产品的购买力、价格敏感度、品牌偏好、采购渠道、采购频率等，分析各类用户群体产品的关注因素以及未满足的需求，并对未来几年各类用户群体产品的消费规模及增长趋势做出预测，从而有助于厂商把握各类用户群体产品的需求现状和需求趋势。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。竞争格局本报告基于波特五力模型，从行业内现有竞争者的竞争能力、潜在竞争者进入能力、替代品的替代能力、供应商的议价能力以及下游用户的议价能力等五个方面来分析行业竞争格局。同时，通过行业现有竞争者的调研，给出行业的企业市场份额指标，以此判断行业市场集中度，同时根据市场份额和市场影响力对主流企业进行竞争群组划分，并分析各竞争群组的特征；此外，通过分析主流企业的战略动向、投资动态和新进入者的投资热度、市场进入策略等，来判断行业未来竞争格局的变化趋势。标杆企业对标杆企业的研究一直是博研咨询研究报告的核心和基础，因为标杆企业相当于行业研究的样本，所以，一定数量标杆企业的发展动态，很大程度上，反映了一个行业的主流发展趋势。本报告精心选取了行业规模较大且最具代表性的5-10家标杆企业进行调查研究，包括每家企业的行业地位、组织架构、产品构成及定位、经营状况、营销模式、销售网络、技术优势、发展动向等内容。本报告也可以按照客户要求，调整标杆企业的选取数量和选取方法。投资机会本报告行业投资机会的研究分为一般投资机会研究和特定项目投资机会研究，一般投资机会主要从细分产品、区域市场、产业链等角度进行分析评估，特定项目投资机会主要针行业拟在建并寻求合作的项目进行调研评估。

（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、陈永亮）一、大陆半导体短期及中长期判断自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次 全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封 测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性 收益，轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本 涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时 间阵痛期。通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩 普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻 辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，光学 CIS、射频、存储等件在 5G+AIoT 时 代的增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两 大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的 资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我 们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力， 轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。 晶圆代工价格通常为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅 向下传导相同幅度，则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。此外，封测成本变动 幅度虽较小，但由于产能紧缺，目前同样开始涨价。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支 跃升，此前分别是 1999~2001 年、2010~2011 年，2019 年第二次大幅资本开支， 本轮在 2019 年基础上再次大幅扩大 CAPEX，体现供需紧张和需求的迫切性。根据复 盘，我们发现台积电每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年 份。本轮创新周期号角仍由台积电发起，继其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021 年资本支 出目标为 250 亿至 280 亿美元（上一年为 172 亿美元）后，紧接在 4 月 1 日台积电再度 官宣计划将在未来三年内投资 1000 亿美元用于扩大工厂产能。我们认为服务器及汽车 是未来数年内需求创新端两大核心抓手。1.1 2021 年半导体“牛角峥嵘”，景气有望贯穿全年自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。我们 旗帜鲜明的认为：1）本次全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期，核心原材料、制造产 能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节 确定性收益，轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够 将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历 一段时间阵痛期；2）本轮景气度有望贯穿 2021 年全年，何时缓解仍将取决于 2021H2 全球资本开支及 新产能投放进度； 通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩 普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻 辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代 的增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两 大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛 盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过 度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。我们国盛证券电子团队前期邀请 20 余家龙头公司探讨目前产业全景，得出核心结论如 下：1） 景气度高涨、供不应求、持续力度远超预期，部分产品供需差甚至到 2022 年底 都很难缓解；2） 龙头优势明显、产业地位提升、集中优势更明显；3） 国产力度加大、很多关键性产品经过过去两年积累，进入放量突破期；4） 中芯国际 asml 光刻机许可延长释放重大信号，产业因国际形势压力最大时候或 已过去。 我们选取目前已公布 20Q4 季度业绩的具有代表性的全球（非 A 股）半导体领域公司进 行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）及 AMD、高通、联发 科等设计龙头等业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻 辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等在 5G+AIoT 时代的 增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。1.2 龙头迈入成长新阶段，财报指引乐观通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩 普遍并给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升， 本轮创新，射频、光学、存储等器件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行，订单交期拉 长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。截止至 2021 年 4 月 5 日，通过已经披露的 A 股电子上市公司 2020 年业绩快报及年报， 我们看到半导体领域大部分公司实现了超高速增长，例如韦尔股份实现了同比 480.96% 增长、卓胜微实现了 115.78%同比增长，沪硅产业实现了 196.84%的同比增长，华润微 实现了139.66%增长，通富微电实现了1668.04%的同比增长，晶方科技实现了252.35% 的同比增长，思瑞浦实现了 160.11%的同比增长等。已发布 2021Q1 业绩预告的 5 家半导体公司一季度利润增速下限均高于 50%，2家同比增长超过 100%！我们一直以来最看好半导体板块，就是因为在创新周期、国产替代、 行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加 驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性！1.3 代工、材料价格齐涨，重点关注传导转嫁目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我 们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力， 轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。 根据 SEMI 统计，2020 年硅片出货总量达到 12407 百万平方英寸，同比增长 5%。尽管 受新冠疫情影响，但 2020H2 开启了行业强劲增长。全年硅片行业营收 112 亿美金，维 持高位。2021 年有望保持增长趋势。而在当前原材料上涨，以及下游半导体全行业景气度的提升情况之下，作为全球硅片龙 头厂商之一的信越化学（2018 年市占率达到第一，28%）也在 2021 年 3 月 3 日公示关 于旗下有机硅全线产品进行 10%~20%的涨价，实施日期将会在 2021 年 4 月开始。而现在随着硅片原材料价格的上升，我们认为或将进一步推动中游制造，以及下游芯片 的价格继续上涨，进一步推动半导体行业的景气度趋势。近期与投资者沟通交流下来，大家对于代工、封测费用的价格传导最为关注，我们认为 晶圆代工价格上涨趋势下重点考量设计公司的议价能力。一般来说，芯片成本中测试、 人工等成本相对固定，封测成本变动幅度较小，而晶圆代工价格通常为可变成本，如果 芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度，则利润弹性将大 于涨价幅度，盈利能力提升。1.4 创新与需求共振，库存回补持续1.4.1 消费电子传统需求回暖2021 年全球智能手机有望重返正增长，疫情积压需求及 5G 换机潮是主旋律。2017 年、2018 年受智能手机创新亮点不足，消费者换机周期延长，以及中国等重 要手机市场趋于成熟、出货下滑带动，全球智能手机出货量开始同比下滑。2019 年，部分安卓品牌率先推出 5G、折叠屏手机，全球出货量下降幅度缩窄。2020 年上半年受疫情影响，全球智能手机出货量同比下降 14%，中国 2020H1 同 比降幅达 15%。2020Q3 开始，随着疫情好转，部分新兴市场（巴西、印尼、俄罗 斯、印度）需求复苏超预期，新兴市场主要受远程学习办公驱动，需求集中在中低 端产品。而受苹果推出新机发布影响，发达市场三季度出货量同比跌幅较大，中国 2020Q3 yoy -13.3%。四季度 iPhone 12 系列由于支持 5G，销量创新高，此外，随 着 5G 基础设施的快速铺设，疫情后 5G 换机潮成为智能手机市场重要旋律，2020Q4 出货量同比转增，2021Q1 态势延续，全年手机出货量首次有望恢复正增长。经济复苏拉动手机需求，5G 换机仍为主旋律。IDC 预计，受到需求持续复苏和 5G 设备 供应的推动，2021 年第一季度智能手机出货量同比增长 13.9％，2021 年全年增长 5.5%。 IDC 预计，2020-2025 年，全球智能手机市场 CAGR 为 3.6％。受惠于苹果 5G 版 iPhone 12 系列成功推出，IDC 预计 2021 年 5G 智能手机渗透率将逾 40％，2025 年有望达到 69％。同时我们看到 5G 手机终端售价也在不断下探，预计到 2025 年预测期结束时，5G 应用服务市场的价格将下降至 404 元。伴随 5G 时代渐行渐近，5G 换机带来的长期逻辑 不变，目前市面上发布的 5G 手机性价比大幅超出市场预期，5G 手机将成为兵家必争之 地。后疫情时代，远程办公及线上教育需求在全球延续，全球 PC 出货量预计持续高增长。 根据 Trendforce，2020Q2 起 PC 出货量急剧反弹，连续三季度同比正增长，Q4 出货量 同比增长 52%至 6439 万台。TrendForce 预测 2021 年 PC 出货量仍有望上涨，预计将有 望达到 2.17 万台，年增幅达 8.6%。同时为提升视频会议的质量，笔记本电脑厂商也着眼AI、摄像头、音效、背景杂音、视频画质等对 PC 进行升级，从而带动 PC 需求量持续 上升。全球笔电/平板电脑出货量疫情后大幅增长。受远程办公、在线学习的大量需求推动， 全球平板电脑 2020Q4 出货量创 2017Q4 以来的新高，笔电出货量也从 2020Q2 开始出 现大幅增长。TrendForce、Canalys 均预计 2021 年全年笔电出货量将延续增长，主要是 因为疫情带来的需求大幅提升，在 2020 年没有被完全满足。2020 年二季度开始电源管理 IC 缺货。5G 智能手机电源管理 IC 需求数量翻倍增长， 挤出了笔电电源管理 IC 产能，电源管理 IC 通常在 8 寸厂代工，但 8 寸扩产有限。显示驱动 IC 由于我们前文提到的原因，同样影响笔电出货量。TV 需求恢复超预期。根据 TrendForce，环比来看全球 TV 销量具有季节性。受疫情影响， TV 品牌 2020 年上半年出货量同比下滑较大，上半年积压的需求（疫情居家时间变长， 电视需求增加）叠加季节性因素，2020Q3 全球 TV 出货量创下历史新高，达到 6205 万 台。但 Q4 受到上游 IC 产品短缺，出货量环比增速未延续 Q3 态势，全年出货量 2.17 亿 台，同比略降 0.3%。根据 TrendForce，2021 年受东京奥运会及欧锦赛驱动，预计全年 出货量有望增长 2.8%至 2.23 亿台。上游材料吃紧，供不应求持续，行业集中度提升。供给端，一方面韩国面板厂商缩减产 能，另一方面，LCD 产业向中国转移在过去 5 年逐渐完成，国内 2020-021 新增产能较 少，迅速恢复的需求导致了供需差，面板价格在 2020 年下半年大幅提升，对低端白牌 产生冲击。此外，上游偏光片、驱动 IC、玻璃基板供给不足，加剧了面板产能紧张。偏光片吃紧主要是因为上游材料补偿膜厂（富士）岁修，目前估计整体市场供需缺 口在 15-20%，预期 3 月产能开始回升，并需要 1 个季度恢复至原有产能。我们预 计偏光片供需吃紧预计下半年才能缓解。驱动 IC 供给方面，2020Q3 开始，随着大尺寸面板需求及笔电快速拉升，8 寸产能 紧张背景下，显示驱动 IC 盈利能力较低，产能遭到挤出，预计到 2021 年年中缓解。玻璃基板也是由于工厂停工维修，使得供给吃紧，预期影响延续到 2021 年中。 供需不均衡之际，头部厂商凭借规模优势，市场集中度提升，2020 年全球前五大 TV 品 牌市占率首次超过 60%。1.4.2 汽车缺芯加剧，停产潮显现汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片、以 MOSFET/IGBT 为代表的功率芯片以及 模拟芯片。汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车，新能源汽车单车所需 要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020 年每辆新车含有的半导体 IC 价值约 500 多美元，2021 年将提升至 600 美元，增长约 20%。戴姆勒、大众、日产、本田、通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产，预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复。随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，汽车半导体产能供不应求。由于 2020H1 疫情冲击，各家汽车半导体 IDM 厂商削减库存、下游汽车客户降低订单等，代工厂产能 被其他领域芯片如功率、ASIC、HPC 类填占。目前，12 寸的车载 MCU、CIS；8 寸的 MEMS、Power 等芯片，较为紧缺。以 MCU 为例，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家的车载 MCU 市占率合计约 80%，但此业务大多以 fab-lite 形式运营，大部分交由台积电生产。台积电等晶圆代工厂将重点加速生产汽车芯片。从台积电的下游应用而言，2020Q4 汽 车应用收入环比增长 27%，高于公司综合增速，已经呈现供不应求局面。但从应用占比 而言，汽车应用仅占台积电收入比重仅约 3%。汽车芯片一方面制程、均价并不高，另 一方面规模效应有限，当消费类需求景气上升、汽车订单减少时汽车芯片产能较容易被 挤占。为应对当前紧张局面，台积电等晶圆制造厂表示同意将汽车芯片作为首位，正在 加速生产汽车芯片。联电、世界先进等晶圆厂也都将优先供应汽车芯片。汽车缺“芯”，全球部分汽车品牌被迫停产。上游芯片短缺导致部分汽车厂商被迫停产， 其中目前主要最缺的产品是 MCU，导致 ECU 和 ESP（电子稳定程序系统）无法生产，进 而影响整车制造，因为 ESP 芯片成熟稳定利润薄，是最先被限制供应的产品。MCU 正常 交货期 8-10 周，目前英飞凌、NXP、ST 等大厂均出现交期延长情况。我们从供给端和需求端分析汽车芯片缺货形成原因：需求端：电动化（新能源汽车）、智能化（无人驾驶等）、网联化提升汽车电子化率，驱 动汽车半导体需求快速提升。过去两年全球尤其是中国市场对于新车需求处于下滑周期， 因此汽车半导体厂商零部件库存本来就较低。疫情影响，2020 年上半年汽车销量下降， 很多车企对车载芯片需求判断失误，使得 2020 年上半年汽车芯片订货不足。2020Q3 开 始行业复苏，到 9 月基本恢复到 2019 年同期水平，整车厂 2020Q3-Q4 开始加单，而汽 车芯片厂商即使重新排产，供应周期也长达两个季度（汽车芯片厂家排产早于整车出货 5-6 个月）。供给端：疫情影响，叠加车厂加单滞后，晶圆厂将原本部分属于车载芯片的产能转移到 了消费类芯片（疫情同时增加了移动终端、游戏、服务器等需求，手机厂商也在大量囤 货）。而晶圆厂订单排产需要提前数月甚至一年。对 MCU 代工厂（主要是台积电）来说， 汽车业务占比小，利润率低（制程不先进）。扩产方面，台积电、三星的资本开支大多用 于先进制程，成熟制程扩产慢，此外中芯国际还受到美国限制，设备采购有阻碍，成熟 制程扩产缓慢。此外还有一系列意外事件。2020 年底日本 AKM 晶圆厂失火、欧洲意法半导体曾遭遇短 暂罢工；2021 年 2 月地震影响瑞萨短暂停工，2 月美国德州寒潮导致大面积断电，英飞 凌、恩智浦当地工厂被迫停工；3 月下旬瑞萨日本工厂失火，预计完全恢复产能至少需 要 100 天。我们认为今年上半年将是车用半导体供需最紧张阶段，预计产能瓶颈将在 Q3 逐渐开始 恢复，预计将持续到 2021 年底。汽车半导体行业集中度较高，全球前五市占率达 49%。根据 Gartner，2020 年全球车 用半导体总产值达 374 亿美元（Strategy Analytics 为 372 亿美元），主要分为传感器（约 占 8%）、MCU（约占 20%）、功率半导体（约占 43%）、储存（9%）和 ASIC 等（约占 20%）五个部分。英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体位列全球前五， 市占达 49.1%。1.4.3 全球补库持续进行通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析，可以发现除去英特尔与 latice 以 外，其他公司 20Q3 的周转天数均出现显著减少。我们预计是从终端、渠道到原厂集体 去库存所致。一旦经济复苏，消费电子、家电、工控、汽车等主要需求出现明显回暖， 20Q4-21Q1 的库存回补确定性将加强，近期从 8 寸模拟、功率行业出现的供需紧张和涨 价或许只是开始。1.5 以史为鉴，景气复苏有望超预期半导体的景气规律是跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时金融危机带来的产能/ 库存加速出清往往伴随强反弹！上一轮半导体景气周期始于 2016 年 3 季度，止于 2018 年 3 季度，开启指标事件为硅片 涨价，结束事件为主流代工厂产能利用率及主流模拟功率类厂商的 BB 值跌破 1.0；究其 原因，景气开启本质是因为硅片供给及 IDM/代工产能短缺，结束原因主要系中美贸易战 导致出口需求下滑所致；2017 年 3 月我们的“传导图”首度提出，我们判断：“半导体 产业景气路径传导图，我们看好存储器、设备以及晶圆前端制造、易耗品，回避消费级。 半导体晶圆产能降阶抢夺、注重需求闭环”等结论。我们复盘上一轮龙头厂商对于 8 寸的展望：从最初的价格修复到长期看持续偏紧→签订 长约占比显著提升→产品结构出现改善，低毛利订单削减→主流产品代工费用提升；代工厂及 IDM 毛利率显著提升，同时渠道由于担心涨价持续出现 over-booking，产业链整 体库存提升明显；此后直到 18Q2-18Q3，由于贸易战原因，出口强相关的消费电子、家 电、工控及其他电子产品需求显著下滑，18Q3 行业开始去库存。本轮半导体景气与上一轮周期不同在于，创新、复苏启动的需求增长。本轮景气分析： 在疫情复苏背景下，部分应用品类受创新/复苏需求拉满代工/封测厂产能，从而使其他 应用品类拿不到新增产能、传导涨价趋势。我们进一步通过复盘 2008 年经济危机后半导体行业景气度复苏来佐证。半导体行业与宏观经济相关度较高，受 2008 年金融危机深度扩散影响，全球半导体产 业进入冷冬，2009 年下半年起伴随经济回暖迅速走出低谷，于 2010 年迎来全行业强 势反弹。根据世界银行统计，2008 年全球 GDP 增速大幅下滑至 1.85%，并于 2009 年 出现 1.67%的负增长。全球经济萎靡不振重创全球半导体产业，根据 WSTS，2009 年全 球半导体销售额仅为 2263.13 亿美元，同比下滑 8.8%。2009 年下半年，世界各国刺激 经济措施带动全球经济状况好转，市场需求恢复，半导体产业迅速复苏，月度销售额于 当年 11 月结束了 13 个月的下行周期，重返正增长。2010 年全球半导体行业更是一路 高歌猛进，销售额同比增长 31.3%，一举冲至 298.32 亿元的新高。拆分产品来看，此番经济复苏之下半导体景气上行，并不局限于个别板块，宏观经济改 善和整个供应链库存低位，推动半导体各细分板块均实现同比高增。根据 WSTS，2008 年 DRAM 及 NAND 价格下行叠加下半年金融危机影响，当年存储全球销售额同比回撤 19.89%，其他品类受终端需求疲软影响在 2009 年也相继出现销售额的同比下滑。但随 着经济复苏，需求回暖惠及半导体各品类，2010 年半导体迎来了全面复苏，而其中存储 由于供给端连续两年未有新产能开出，库存出清叠加需求反攻，供需矛盾之下迎来最为 强劲的反弹，实现了同比 55.4%的大幅增长。需求端来看，智能手机创新浪潮及 PC 换机回暖为全球半导体收入增长的主要动力。根 据 Gartner，2008 年至 2012 年，数据处理（主要是 PC、平板等）及通讯类（主要包含 手机和无线通信设备）为半导体前两大下游需求市场，以 2010 年为例，两者占比分别 为约 42%和 33%。智能手机引领创新浪潮，2010 年起加速渗透构成此番需求提振的主旋律。苹果在 2008 年推出 iPhone 3G，将手机推入智能化时代。2007 年上半年智能手机在全球范围内的渗 透率仅为 11%，金融危机延缓换机节奏，2008 年-2009 年渗透率在 15%以下徘徊不前。 经济复苏后积攒的换机需求一触即发，我们可以看到 09Q4 起手机出货量加速增长的同 时，智能手机渗透也同步提速，至 10Q4 达到 22%（13 年底进一步突破 40%）。智能手 机推广和普及带动包括处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头 CMOS、电源管理 IC 等等芯片蓬勃发展，接棒上一个时代的 PC 驱动半导体行业继续成长。金融危机加速库存出清，产能利用率加速上行印证景气周期。晶圆代工厂的产能利用率 可视为半导体行业景气度的风向标，根据 SICAS，2008 年第三季度起，全球晶圆代工厂 季度产能利用率加速下行，至 09Q1 降至 57%的低位，而 09 年二季度起供给端产能利 用率先于需求端拉升，并于四季度恢复至 89%，可视为恢复至经济危机前的正常水平， 去库存进入尾声，需求景气沿产业链加速向上传导，于是我们看到 2010 年起产能利用 率继续上行，并连续 5 个季度保持90%以上的高位。上游代工厂感知需求回暖的信号，2010 年全球半导体新一轮 CAPEX 扩张应声启动， 设备环节景气来袭。2009 年全球半导体资本支出相较 2008 年下降仅 40%，而 2010 年 资本开支重启，同比增长 106%至 538 亿美元，2011 年进一步增长并超过 2007 年的峰 值。台积电、中芯国际、英特尔等晶圆制造龙头纷纷加大资本开支，其中台积电 2009、 2010及2011年资本开支节节高升，2010年相较2009年大幅增长122%至59.4亿美元， 2011 年进一步提升至 83 亿美元，进而得以成就 28nm 传奇。代工厂强势扩张开启设备 环节新一轮景气周期，根据 SEAJ，北美半导体设备销售额自 10Q2 开始恢复正增长， 2011Q1 实现以 202%的同比增速冲向 27.5 亿美元的峰值。SOX 先行触底反弹，全球半导体龙头业绩高增接力兑现。通过我们上面的分析，2008 年金融危机后半导体行业的全面景气始于 2009 年第四季度，而费城半导体指数则于 09Q1 见底后率先反攻，先行开启两年的上涨行情。从全球主要半导体龙头公司的业绩 来看，设计、设备、材料制造、封测的大部分公司在 2009 年业绩受挫增速下降甚至负 增长之后，于 2010 年普遍受益于全行业景气上行，迎来强势的业绩反弹，其中设备厂 商由于受代工厂资本开支拉动，2011 年仍旧维持了较高速的增长。1.6 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动上一章节重点对 2009-2011 年半导体复苏周期进行复盘，本轮创新周期号角仍由台积 电发起，继其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021 年资本支出目标为 250 亿至 280 亿美 元（上一年为 172 亿美元）后，紧接在 4 月 1 日台积电再度官宣计划将在未来三年内 投资 1000 亿美元用于扩大工厂产能。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支 跃升，此前分别是 1999~2001 年、2010~2011 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。2009~2011 年，资本开支从 2009 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于 高位，相应在 2011 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。面向 AI/HPC/5G/IoT 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元，2020 年还将继续维持高位。本轮资本开支周期我们预计服务器及汽车将成为需求端两大核心抓手。1.6.1 服务器：2021 年有望重启 CAPEX 周期更新周期或已至，未来几年将持续更新及增长。根据前瞻产业研究院所述，一般服务器 的更新周期为 3 年，而在 2017 年及 2018 年全球服务器出货量达到了近年的高点，分别 为 1024 万台和 1185 万台，因此在 2021-2022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节 点，带动整体出货量的增长。受益 5G，AI、云等新应用拉动采购需求，促进市场增长。在当前随着 5G 通讯逐步的 完善铺设以及技术成熟，无论是传统企业又或者是（超）大规模数据中心的用户对 AI 以及云等一系列新应用的需求不断提高，也进一步驱动了服务器市场需求及市场的增长。 基于上述原因，我们根据 IDC 以及 Gartner 对于过往季度的服务器出货量以及对未来的 服务器出货量进行调整后，我们预计在 2019 年后服务器行业将受到 5G 时代的冲击，实 现长期且稳定的出货量的增长，同时由于服务器产品的不断升级，我们也预计其单价将 在未来逐步增长。预计全球服务器的出货量将会在 2020 年达到 1141.5 万台，而随着 5G 的逐步铺设，在 2021 年将会继续保持约 10%的增长，且之后预计将以每年保持稳定增 长。在整个服务器市场之中，我们认为未来的主要驱动力将会是云计算。过去服务器资源由 于具备自有调用以及集中化管理的特性，拥有相对较高的安全性和稳定性，受到广众企 业的青睐，但是其 Capex（资本支出）和 Opex（运营支出）都相对较高，同时服务器资 源如若利用率不高，则容易造成资源极大程度的闲置与浪费。根据麦肯锡的调研数据， 企业自建机房的服务器 CPU 利用率仅为 6%。而云服务不仅满足了“服务器”的特性， 同时采用了虚拟化技术，整合了大量集群主机的计算、网络、与存储资源，在降低使用 门槛（Capex 及 Opex）的同时，提高了 CPU 利用率，以及稳定性和安全性的保障。根据 Gartner 数据统计及预测，在 2020 年预期全球云计算市场规模将达到超过 2200 亿 美元，至 2023 年市场规模将会达到约 3600 亿美元。而对应的 AI-Force HPC 也将会是 服务器市场继传统 HPC 后新的增长动力，Tractica 预测在 2020 年将会有 187 亿美元的 市场规模，至 2025 年将会达到 205 亿美元的市场规模。5G 完善，流量爆发，服务器+云需求或将迎来井喷式增长。随着 5G 逐步的发展完善， 当前移动互联网接入流量在 2020 年已经连续 8 个月持续增长。在 2020 年 2 月接入流量 为 109.2 亿 GB，至 2020 年 8 月已经提升至 149.7 亿 GB；户均接入流量也从 2020 年 2 月的 8.88GB 提升至 2020 年 8 月的 11.25GB。同时根据 Sumco 预测，未来数据中心 SSD 存储所需也将在 2020 年达到 0.078ZB，至 2023 年将会达到 0.219ZB。我们认为随着 5G 的逐步完善，用户对于接入流量的需求大 幅提高，而 5G 的建设仍在进行当中，因此我们预期在未来随着物联网等新应用逐步成 熟，对于流量的需求将会迎来更高的井喷式增长，进一步带动服务器行业的增长。在确立了服务器行业长期的增长趋势后，我们预计服务器对于半导体行业尤其是存储及 高性能运算芯片的拉动将非常强劲。我们预计 2021-2025 年服务器在存储及高性能运算芯片的需求占比中将超越智能手机提 升至第一位，相关品类的芯片有望收到需求拉动迎来持续高景气。据 IDC，全球服务器市场的供应商收入在 2020 年第四季度同比增长 1.5％，达到 258 亿 美元。20Q4，全球服务器出货量同比下降 3.0％至近 330 万台，全球企业服务器需求在 2020 年第四季度相对持平，其中来自中国（PRC）的需求增长最为强劲。展望 2021 年，英特尔 10nm Ice Lake 与 AMD 7nm Milan 双平台导入市场，有望再度刺 激企业客户端服务器的换机潮与资料中心的基础建设；后疫情时代远程办公、在线教育 然成为新常态，其延续将持续拉动云端需求。加上地缘政治的不确定性，使得小型规模 资料中心需求浮现，TrendForce 预计中性情况下，2021 年服务器整机出货年成长可达 5~6%，乐观情况下增速有望达到 6%~7%。1.6.2 电动化+智能化趋势下，汽车半导体需求大增特斯拉确立了以电动平台为载体的智能汽车主导设计，引领产业变革。特斯拉确立了智 能汽车主导设计，并在各核心环节采用垂直一体化布局，推动技术边界外移。 动力系统：采用以动力电池、电机、电控为核心，机械结构大幅简化的电动平台； 电子电气架构：采用以中央处理器为核心的车辆集中式架构取代传统的分布式架构； 智能驾驶：配备性能冗余的传感器及芯片，通过销售车辆的行驶数据持续训练提升算法 并通过 OTA 升级逐步解锁智能驾驶功能，实现渐进式升级。传统车企加速电动化转型，加大智能化投入。国际主流车企开始向“电动化、智能化、 网联化、共享化”方向战略转型，推出纯电动专用模块化平台。例如大众打造 MEB 平台 （Molar Electrification Toolkit），奥迪和保时捷共享高端电动车平台 PPE（Premium Platform Electric），宝马打造 FSAR 平台（flat battery storage assembly），戴姆勒打造 MEA（Electric Vehicle Architecture）平台等，针对电动车研发的全新模块化平台，拓展 性强，可充分发挥电动车型在智能化、操纵性和空间配置方面的优势，显著提高车型迭 代速度，降低新车型开发成本以及零部件采购成本，强化产品竞争力。2020 年即将迎来国际主流车企第一轮产品周期投放，优质供给将大幅增加，加速电动 化进程。通常一款车型平台生命周期为 5-7 年，逐步放量。大众首款 MEB 平台车型 2019 年底在德国生产，奔驰首款 MEA 平台车型 EQA 将于 2020 年上市，宝马首款 FSAR 平台 车型 i5 将于 2021 年上市。奥迪保时捷联手打造的 PPE 平台首款电动车将于 2022 年上 市。2020 年是国际主流车企的第一轮产品周期投放起点，2021 年开始将快速上量，强 化电动化趋势，加速新能源汽车渗透。“电动化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子 也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据 PwC 数据，目前全球汽车的电子化率（电子零 部件成本/整车成本）不到 30%，未来会逐步提升到 50%以上，发展空间很大；从绝对 值看，目前单车汽车半导体价值量在 358 美金，未来将以每年 5-10%的增速持续提升。从应用领域来看，目前汽车电子半导体仍集中于动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全 以及车身，四者占据约 76%的车用半导体份额。不过从增速来看，ADAS 和混合/电动 系统领域车用半导体的复合增长率最高，IHS 预计 2014-2021 年两者复合增长率分别能 够达到 15%/18%，汽车电子大厂赛普拉斯亦认为 ADAS 能够在 2016-2021 迎来 17.6% 的复合增长率。1.7 大陆半导体转化效率进入加速期科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的 基础。过去两年电子行业优质公司两大特点 1）新产品不断推出，市场边界扩张，科技 转换效率提升；2）市场份额不断提升。核心龙头从财报体现明显，如韦尔股份、立讯精 密等公司，一旦全球疫情恢复，这类优质龙头公司具备更强的弹性，2019-2024 年五年 创新周期，电子行业优质龙头长期具备高成长性！大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。为什么我们一直 以来最看好半导体板块——在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板 块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈 利能力弹性！典型半导体公司的成长阶段：1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升：典型代表为韦尔股份（豪威 科技）的 CIS，澜起科技的内存接口芯片，圣邦股份的模拟芯片，中微公司的刻蚀设备 以及华峰测控的测试设备；2）品类扩张带来的空间提升：典型代表包括卓胜微从射频开关向 SAW 滤波器以及射频 模组产品的扩张，圣邦股份从信号链产品向电源管理类产品的扩张，北方华创在设备领 域的品类扩张等；3）业务领域的拓展延伸：典型代表包括三安光电从 LED 到化合物半导体，精测电子从 面板检测到半导体检测等；我们认为处于高成长期及高研发转换期的公司值得给更高估值。我们认为主要需要根据 企业所处生命周期的阶段来对企业进行估值，这也是我们一直以来对成长股研究的重要 看法：1） 萌芽期企业：该阶段偏主题投资，重点在于下游空间测算及预计份额，重点关注企 业的研发突破/产能扩张；2） 成长期企业：该阶段由于企业技术趋于成熟、产品定型逐步大规模量产，营收、业 绩通常同步提升，我们认为成长期企业通常又分为两个阶段——营收爆发期和利润爆发 期，由于研发投入、折旧、摊销的存在，通常营收爆发早于利润爆发，营收爆发期建议 通过 P/S（甚至 PS/营收增速）、EV/收入来进行估值，利润爆发初期建议通过 EV/EBITDA （尤其适合重资产）、PEG 来进行估值。1.8 国产替代窗口期才刚开始，2021 年迎来加速国产替代历史性机遇开启，2019-2020 年正式从主题概念到业绩兑现。2021 年有望 继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 2019-2020 年行业下行周期中 A 股半导体 公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入 2021 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继 续延续高增长表现！以华为为代表的行业龙头过去两年多时间已经加大了对国内厂商的扶持力度，国内通信 及家电龙头厂商对供应商资质非常严格，过去很多元器件非行业前三基本不会给供应商 合作的机会，但从过去一年的产业跟踪来看，华为、中兴、美的等厂商大幅放开了对国 内有潜力供应商的认证条件。我们认为尽管华为在 2020 年经历了更进一步的制裁措施、后续相关订单存在不确定性， 但是国产替代的窗口已经完全打开，华为以为的终端厂商、行业龙头也对供应链自主的 重要性理解的更为透彻，2021 年有望迎来加速替代！二、IC 设计：十年黄金攀爬期2.1 IC 设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新 需求迭代快的 IC 设计公司上体现的尤为明显。我们非常欣喜地发现，以韦尔股份、兆 易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、 新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！2.2 CIS：光学持续升级，龙头市占率将进一步提升行业趋势：19H2 起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透，2020 年中高端四摄、低端三 摄成为标配.对比 2018与 2019年国产智能手机摄像头形态可以发现，相比 2018 年，2019 年后置三摄的渗透率从 7%左右极速扩张至超过 50%，而配置后置四摄手机的市场份额 也实现了从 0 到 15%左右的增长。旗舰机型双主摄开始应用，强化供需逻辑。Mate30 Pro 是全球首个商用双后置 4000 万 摄像头的手机，并拥有超高的 ISO 和双 OIS 光学防抖，新加入的 4000 万像素电影摄像 头，1/1.54 英寸感光元器件，是华为手机迄今最大的一颗感光元件，支持超高清的夜 景摄像，支持最高 7680 帧的超级慢动作功能，每秒定格 7680 个瞬间。继 2019年光学传感市场空间、增速上调后，2020年有望继续超预期。根据 IC INSIGHTS 数据，2019 年 CIS 传感器市场空间同比增长 19%至 168.3 亿美金，在年初预测基础上 上修，增速领跑半导体细分领域。我们认为随着 2020 年前置、后置摄像头量价进一步 提升，CIS 市场有望继续超预期！另一家研究机构 Yole Development 亦于 19H2 同步上调 CIS 市场空间，并且预测 2024 年整体 CIS 市场规模可达 240 亿美元。供给端增长有限，龙头格局相对稳定，我们判断 2021 年消费电子行业复苏背景下，CIS 或将供不应求。考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划，我们考虑到 2021 年 5G 加 速渗透背景之下，消费电子需求复苏回暖，新增需求大于新增供给将是大概率事件。国内龙头公司开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇。研发转化效率是科技股 之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证我们此前判断， 加速追赶索尼与三星！2.3 射频：国产替代加速，受益 5G 快速放量在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。目前全 球前五大射频厂商分别是：Murata（IDM）、Skyworks（IDM）、Qorvo（IDM）、 Broadcom/Avago（Fabless，除滤波器外）、Qualcomm/TDK Epcos（Fabless）；主流的 射频芯片代工厂包括稳懋（中国台湾）、global foundry、towerjazz 等。4G 向 5G 切换，智能手机支持的频段数跨越式增长，从而带来对射频器件更多的需求。 根据 Yole Development 的数据，2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个， 4G 通讯技术普及之下，2016 年智能手机支持的频段数增至近 40 个，而以苹果第一代 5G 手机 iPhone 12 为例，在支持原有 LTE 频段同时，新增支持 17 个 5G 频段（美版由 于支持毫米波而再添 3 个频段）。因此，移动智能终端中需要不断增加射频前端的数量以 满足对不同频段信号接收、发射的需求。4G 到 5G，射频模组化、高集成化发展。由于 5G 频段上升，天线数量增加，射频元器件数量大幅增长。将 4G 分立器件方案延续到 5G，会导致调试时间增加 3-5 倍，此外设 备和人力成本也将大幅提升。尽管元器件数量增加，5G 手机中射频前端 PCB 面积不变， 因此模组化是 5G 手机时代趋势。内资厂商由中低性能模组向中高性能模组演进。目前国内射频前端公司仍普遍以分立器 件为主，缺少先进的滤波器技术和产品，因此模组化能力不强。从 4G 到 5G，射频模组 向着元器件小型化和模组高集成度发展，内资厂商将有望在这一过程中实现由中低性能 模组到中高性能模组的迭代升级。同时支持 4G/5G 的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端，同时支 持 4G/5G 的模组技术难度和复杂度高于单纯 5G 射频前端模组，因此价值量也更高。 从发射端来看，覆盖 1.5GHz~3.0GHz 频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度 最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的 4 个 FDD LTE 频段、4 个 TDD LTE 频段、TDS-CDMA 的全部商用频段、最早商用的载波聚 合方案，以及 GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth 等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围 工作。由于这一频段范围商用时间长，且工作在这一频段的通信多，其特点是拥挤且干 扰多，因此需要高性能的 BAW 滤波器，这也是 M/H (L)PAMiD 产品的核心技术难点。博 通、Qorvo、RF360 等外资厂商占据高端产品市场，从 Qorvo 的芯片分析图可以看出， 其产品复杂度非常高.从接收端来看，高复杂度高级程度的接收模组，产品尺寸可以做到非常小，能够在 5G 应用上极大压缩 Rx 部分占用的 PCB 面积，进而提升 5G 产品的整体性能。高集成度的 产品通常需要用到 WLP 形式的先进封装。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场 规模以年复合增长率 13.10%的速度增长，2018 年达 149.10 亿美元。受到 5G 网络商业 化建设的影响，自 2020 年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018 年至 2023 年 全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长，2023 年接近 313.10 亿美元。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2011 年以来全球射频开关市场经历了持 续的快速增长，2018 年全球市场规模达到 16.54 亿美元，根据 QYR Electronics Research Center 的预测，2020 年射频开关市场规模将达到 22.90 亿美元，并随着 5G 的商业化建 设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。2018 年至 2023 年，全球市场规模的年 复合增长率预计将达到 16.55%。根据 QYR Electronics Research Center，2018 年全球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿 美元，智能手机中天线和射频通路的数量随着 4G 逐渐普及逐渐增多，对射频低噪声放 大器的数量需求迅速增加，而 5G 的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在 2020 年迎来增速的高峰，到 2023 年市场规模达到 17.94 亿美元。射频芯片景气度较高，2021 年主流射频代工产能预计较为饱满，我们判断后续有望迎 来供应紧缺甚至涨价。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随 着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。而移动数 据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端 芯片的性能的不断提高。2.4 功率：供需催化景气上行，国产替代持续推进功率半导体市场规模稳步增长，2020~2024 CAGR 预计约为 5%。根据 IHS 统计 2018 年全球功率半导体市场约为 466 亿美元，同比增长约 11%，其中功率 IC 市场约 256 亿 美元，功率分立器件及模组规模约 210 亿美元。2019 年贸易摩擦干扰整体市场收入略 微下降至 454 亿美元，2020 年受疫情对终端需求短期的影响，根据 Omdia 的统计及预 测，全球功率半导体市场规模将相对 2019 年同比下降 5%左右至 431 亿美元，但 2021 年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场 整体收入将反弹至 460 亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现未来 4 年年均 5% 的复合增速，稳步增长。功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于 包括计算机领域、网络通信、消费类电子、工业控制等传统电子产业及新能源汽车、光 伏发电等等各类电子制造业。根据 Yole 统计，2019 年汽车及工业领域为前两大应用领 域，各占据 29%的份额，其次为通讯、计算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动 化、可再生能源设施建设及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。需求端行业复苏、长期需求向好。（1）功率需求复苏。2020Q1 测温相关产品带动，2020Q2 开始笔电、平板等 IT 类产品快速增长，随后 5G、电动两轮车、消费类逐渐复苏，国内 新能源汽车加速发展。（2）长期趋势向好。新能源汽车有望成为功率器件重要的增长领 域；此外，充电桩、新能源发电、5G 数据中心及变频家电等需求不断增加。功率器件对制程要求不高，主要在 8 寸及 6 寸产线生产，8 寸晶圆设备停产，限制产能 释放。8 寸晶圆厂始建于 1990 年，2007 年全球 8 寸晶圆代工厂数量达到顶峰 201 座， 随后 12 寸晶圆逐渐成熟，存储，逻辑代工等产能纷纷迁移至 12 寸晶圆。8 寸晶圆代工 厂由于运行时间过长，设备老旧，同时 12 寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商逐渐 关闭 8 寸晶圆厂，设备厂商也停止生产 8 寸设备。根据 IC Insights 统计，2009-2019 年， 全球共关闭了 100 座晶圆代工厂，其中 8 寸晶圆厂为 24 座，占比 24%，6 寸晶圆厂为 42 座，占比 42%。目前 8 寸设备主要来自二手市场，数量极少且价格昂贵，设备的停 产钳制着 8 寸晶圆产能的释放。新增产能以 12 寸为主，8 寸晶圆代工厂产能未见明显扩张，2020 年产能吃紧状况同 样持续。根据 Gartner，未来三年晶圆代工厂新增产能将以 12 寸为主，2020 年全球 8 寸代工年产能约3229万片8寸约当晶圆，年产能相对2019年仅新增94万片，2020-2023 年 CAGR 仅为 2%，产能增长有限。代工厂 8 寸产能稼动率高居不下，指引来看产能紧张或将持续至 2021 年。中芯国际、 华虹半导体等国内代工龙头 20Q3 产能爆满，稼动率保持高水位。根据各龙头 20Q3 法 说会披露，台积电产能利用率远超预期，8 寸产能供给紧张；中芯国际晶圆 20Q3单季度晶圆销售 144 万片约当 8 寸晶圆片，同比增长 9.5%，产能利用率 97.8%，同比提升 0.8%，预计到 2021 年上半年成熟制程产能依然维持紧张；华虹半导体 8 寸代工厂持续 满产，Q3 合计综合产能利用率达 102%，预计 8 寸 ASP 还会提升；联电三季度综合产 能利用率为 97%，连续 5 季度维持 90%以上水平，预计 2021 年产能稼动率将继续保持 高位；世界先进 8 英寸晶圆代工产能吃紧，预估供不应求将延续至 2021 年全年。不只功率器件，CIS、PMIC、RF、指纹及 NOR flash 同样消耗 8 寸产能。从 8 寸晶 圆需求占比来看，2018 年 MOSFET、IGBT 等的分立器件仅仅占据 8 寸（200mm）晶 圆需求的 15%，从华虹半导体收入结构来看，其收入近 60%来自于存储、模拟及 PMIC、 逻辑及射频等。5G 手机 PMIC 及 RF 用量翻倍、光学多摄持续增长、Nor Flash、指纹 IC 等的需求反扑加剧了八寸产能紧张。功率 MOSFET 交期趋势普遍延长，印证 2021 年景气度延续。一般来说，MOSFET 交 货周期是 8-12 周左右，各大厂商交期在 20Q3 均不同程度出现交期延长情况，并且根据 Future Electronics 统计，20Q4 包括英飞凌、安森美、ST 意法半导体等全球 MOSFET 龙头供应商交期仍然呈现延长趋势。我们认为功率 MOSFET 景气有望在 2021 年进一步 提升，行业大趋势背景之下，国产厂商叠加国产替代强逻辑有望深度受益实现业绩高增 长。功率半导体最大需求市场在中国，长期占据近 40%份额。中国为全球制造业大国，功率 半导体需求庞大，根据 IHS，近年来国内对功率半导体的需求占全球市场比重长期保持 30%以上且逐年提升，2019 年增至约 36%，对应市场规模约 163 亿美元。根据 IDC， 单就功率器件市场来看，2018 年来自中国市场的需求占比高达 39%，遥遥领先其他国 家及地区。全球功率半导体市场长期由海外龙头主导，竞争格局较为集中。欧美日厂商凭借着原有 技术开发优势、完善的制造生产与品质管理能力，在全球市场具备较大话语权，占据全 球功率器件供应 TOP 厂商的多数席位。根据 Omida 统计，2019 年全球前十大功率器件 供应商中，除被闻泰科技收购的安世半导体外，均为欧（2）美（2）日（5）厂商，其 中英飞凌（德）以 19%的市占率稳坐头把交椅，TOP5 合计占据 43%市场份额。国内功率自给率仍在低位，尤其是高端领域差距显著，国产替代需求强劲的背景之下， 未来国产厂商成长空间巨大。根据 WSTS 及中国半导体协会统计，现阶段中国在中高端 MOSFET 及 IGBT 器件中 90%仍依赖于进口，存在较高的国外依存度。国产功率半导体产业链羽翼渐丰满，细分赛道多点开花，国产替代呈现加速趋势。中国 作为全球第一大功率半导体需求国，目前在功率半导体设计、制造、封测等产业链各环 节逐步完善，一批优秀的公司借市场机遇不断夯实内功迅速成长起来，MOSFET 及 IGBT 器件各细分赛道全球 TOP 厂商已可见国产厂商身影。2019 年安世半导体（闻泰科技） 及华润微合计占据全球 MOSFET 分立器件市场份额已达 7.1%，安世在 Power MOS 汽 车细分领域及小信号 MOSFET 领域分别位列全球第二和第三，华润微已实现电压范围覆 盖-100V-1500V 的低、中、高压全系列 MOSFET 供应，士兰微、斯达半导、华微电子等在IGBT 赛道也均实力不俗。根据 Gartner 预测，国产功率半导体在全球的市占率有 望从 2020 年的 6%提升至 2025 年的 11%。2.5 模拟：黄金赛道，重视核心龙头业绩高增长中国是全球最大的模拟电路消费市场，高端模拟电路仍以国际大厂为主。赛迪顾问数据 显示，中国模拟电路市场前五大厂商分别为德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯、意法 半导体，中国模拟市场规模占全球比重约为 60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产 量的 45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的 10%左右。巨大的产业缺口为本土 集成电路公司提供了良好发展机遇。本土集成电路公司有机会在第一现场了解市场，可 有针对性地进行产品研发，产业链之间合作更加密切，相对国外厂商能够更快速、更准 确地响应本土终端客户的需求，未来进步空间广阔。模拟 IC 护城河极高，领先者 22 年屹立不倒。模拟 IC 设计者需要全面的知识，包括 IC 和晶圆制作工艺与流程，同时还要对大部分元件的电特性和物理特性了如指掌，这都需 要时间与经验的积累。优秀的模拟 IC 企业经过长时间的研制和量产，可以将设计和制造 中的各种问题积累起来，形成独一无二的技术壁垒。对比 1995 年和 2017 年模拟 IC 全 球前十的厂商可以发现，如今前十的厂商中，仅有 Skyworks、美信(Maxim)与 1995 年 前十的厂商关系不大，同时也只有东芝和 Sany 掉出如今的前十，而德州仪器、ADI、意 法半导体等公司经过 22 年仍然是行业标杆。模拟 IC 份额相对分散，细分赛道仍存突破机会。与其他半导体板块不同，模拟品类繁 多，仅德州仪器一家企业，目前在售产品就达上万款，下游应用的多元化导致细分赛道 极多。相较于存储器、CPU 等数字 IC 产业，模拟 IC 市场集中度较低，前三市占率仅为 30%左右，且不同领域企业优势差异较大，如龙头德州仪器在放大器市场份额第一，但 在转换器市场不如模拟器件公司，而在功率相关芯片市场，欧洲企业英飞凌优势较大。 整体来看，不存在单一企业在所有模拟 IC 细分市场占优的情况，细分赛道仍存在大量国 产突破机会。思瑞浦 2020 年信号链收入大幅增长，增资士模微加码 ADC/DAC 赛道，优势互补，强 强协同扩展能力圈。2020 年公司实现营收 5.66 亿元，同比增长 86.61%，实现归母净 利润 1.85 亿元，同比增长 160.11%。在半导体行业景气度持续向好的背景下，公司线 性和转换器等信号链产品收入大幅增长，并且随着电源类新产品不断投放市场，电源类 芯片产品的收入稳步提升。增资模拟初创公司士模微，加码 ADC/DAC 芯片，外延投资 有望实现业务优势互补、合作战略协同、增强盈利能力、铺垫未来发展。国内核心模拟芯片龙头圣邦股份三季度业绩超预期。圣邦股份 2020 年完成较多款新品 开发，客户放量，受益信号链产品成长加速及综合结构提升，三季度毛利率创记录、收 入创新高，四季度有望维持增长。芯朋微三季报超预期，其中营收、净利润增速换挡显著。芯朋微作为国产模拟芯片 AC-DC 领域优质厂商，有望在未来持续实现高速成长。2.6 内存接口芯片：存储世代升级，高增速、格局优新一代主流存储器标准 DDR5 SDRAM（以下简称“DDR5”）内存密度和传输速率等性能 大幅升级，预计 DDR5 将率先在服务器领域得到应用，随后逐渐向消费级 PC 及其他设 备推广、渗透。DDR5 相比前代在密度、容量（die 堆叠）、带宽及可靠性等方面大幅提升。在密度上， DDR5 单个内存芯片密度可达 64Gbit，是 DDR4（16Gbit）的 4 倍，die 堆叠可进一步扩 展有效容量，如将 8 个管芯 die 为一个芯片，40 个单元的 LRDIMM 的有效存储容量可达 2TB；在带宽上，DDR5 将首先达到 4.8Gbps，相比 DDR4 官方传输速率峰值（3.2Gbps） 快约50%，根据JEDEC标准，预计未来几年官方峰值传输速率可进一步提升至6.4Gbps； 在可靠性上，DDR5 引入决策反馈均衡（DFE），可提供高速率下更清晰的信号传输，并 提高数据传输的稳定性。2021 年 DRAM 市场迈入 DDR5 时代，服务器将成为其最先开始渗透的领域。根据 Cadence analysis 的预测，DDR5 在 2020 年市占率有望达到约 5%，至 2022 年将有望 提升至超过 20%，而 IDC 则给出了更乐观的 43%的市占率预测。我们认为，新一代 DDR5 存储器标准将有望在对带宽需求最为迫切的服务器领域（如云端、边缘端等）开始渗透， 并逐渐向消费级终端等领域过渡。服务器所需的内存性能及容量提升，内存接口芯片随之迭代升级。内存接口芯片是服务 器内存模组的核心器件，可解决服务器CPU的高处理速度与内存存储速度不匹配的问题。 为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC 不断更新、完善内存接口芯片 的技术规格，DDR5 第一子代产品可实现 4800MT/s 的运行速率，是 DDR4 最高运行速 率的 1.5 倍。澜起科技在内存接口芯片领域具备话语权，DDR5 第一代内存接口芯片量产版本研发进 展顺利。澜起科技为全球三大内存接口芯片供应商之一，产品进入国际主流内存、服务 器和云计算厂商，公司的 DDR4 全缓冲“1+9”架构，被 JEDEC 采纳为国际标准，同时 公司也参与了 DDR5 国际标准的制定。根据公司公告，2019 年已完成符合 JEDEC 标准 的第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片工程样片的流片，工程样片也于 2019 年下半年送样 给主要客户和合作伙伴进行测试评估，2020 年上半年公司已根据主要客户和合作伙伴的 反馈对芯片进行设计优化。DDR5 内存接口芯片及其配套芯片或将拥有比 DDR4 更大的 市场空间，公司提前发力将有望巩固公司的竞争优势、提升市场份额。2.7 存储：价格趋稳，看好 2021 年行业复苏存储国产化突破不断，2021 年景气上行可期。长江存储 64 层 NAND 成功打入 Mate40 供应链，国产化取得巨大进展，同时根据 TrendForce，预计 2021 年底前投片量将向 10 万片/月迈进，产能爬坡提速。根据 2020 年 11 月 11 日公告，大基金二期增资长鑫存储 母公司，有望进一步推动 DRAM 国产化加速。同时存储龙头美光及行业调研机构 TrendForce 均给出未来行业景气的乐观指引，在 5G、云、AIoT、汽车电子等等多维需 求驱动下，预计 2021 年存储市场状况将改善。第三方机构对 2021 年全球半导体市场纷纷进行预测，主流机构认为 2020 及 2021 年 存储行业增速靠前。WSTS：全球半导体市场 2020 年同比增长 5.1%至 4331 亿美元，增速最快的是存 储，yoy 12.2%，传感器第二，增速 7.4%。预计 2021 年全球半导体市场同比增长 8.4%，其中存储及光电子将达到两位数增长，其他领域也将同比增长。SIA：全球半导体市场 2020 年同比增长 6.5%至 4390 亿美元。中国 2020 年半导体 销售额达到 1517 亿美元，同比增长 5%，为全球第一大半导体市场。逻辑 2020 年 销售规模 1175 亿美元，同比增长 10.3%。存储 1173 亿美元，同比增长 10.2%， 其中 NAND 同比增长 23.1%至 495 亿美元。其他非存储产品合计同比增长 5.2%。Gartner：全球半导体市场 2020 年同比增长 7.3%至 4498 亿美元。其中存储行业 表现最优，受益于数据中心建设及疫情带来的 PC 及移动终端需求增加。全球存储 2020 年销售规模增长了 135 亿美元，其中 NAND 同比增长 23.9%，达到 528 亿美 元。Nor Flash 供不应求，价格有望持续向上。从 2020H2 以来，Nor Flash 回暖，并逐渐进 入供不应求。华邦电、旺宏在 2021Q1 涨价 5~10%，预计供需局面将进一步加紧，2021Q2 涨幅有可能进一步提高。需求方面，智能手机市场恢复，以及 PC、NB 以及 TWS 需求旺 盛，整体向好。尤其是，iPhone 12 系列全系搭载 OLED 屏幕，带动 OLED 外挂 Nor Flash 需求增长。供给方面，德州大雪影响下赛普拉斯供应受影响，进一步加剧供需紧张格局。2021 年 DRAM 正式进入涨价周期。根据 IC insight，DRAM 将成为 2021 年增长最快的 产品领域之一，营收同比增长 18%。南亚科法说会上预计 2021H1 DRAM 合约价有望逐 季提升。TrendForce 预估二季度 DRAM 合约均价环比涨幅达 13-18%。NAND 供过于求缓解，预计二季度价格有上涨趋势。需求端，2021Q1 以来 PC OEM 和 中国智能手机厂商的订单增加以及 Q2 数据中心客户需求旺盛。供给端，德州冬季风暴 后，三星在奥斯汀的 Line S2 线工厂仍未恢复全面运营，全球 NAND 供给受限。因此 TrendForce 预计 NAND Flash 合约价格在 2021Q1 环比下降 5-10％之后，将在 2021Q1 环比增长 3-8％。2.8 AIOT 应用场景逐渐拓宽，拉近万物互联时代距离5G 通讯技术、wifi/蓝牙等连接技术的成熟，卸下了物联网数据传输的枷锁，传感器技术 的发展和应用提升了物联网感知能力，AI 技术的逐步推进提升数据处理的速度和质 量……物联网生态日趋完善和成熟，拉近着我们与万物互联时代的距离。AIoT 技术将 AI 技术与 IoT 技术融合，由人工智能赋能物联网，构建智慧物联解决方 案，通过物联网进行数据收集、初步处理的感知，由云技术对海量数据进行分析和推断 的认知组合，并将海量异构数据转化为便于加工的结构化数据。AIoT 需要基于物联网、 人工智能、大数据、云计算、网络完全技术等多种技术发展，综合性较高。AI+IoT 市场增长的主要驱动力来自于物联网感知设备产生的大量实时数据的处理需求。 海量物联网产生的数据在采集、存储及处理等环节都缺乏统一的整合，AI 架构下将有效 引导数据流形成智慧物联。根据亿欧分析，AIoT 发展经历了三个阶段：（1）摄像头搭载 机器视觉算法为主；（2）AIoT 发展成两种形态，一种是低延迟、深度传感交互硬件的工 业 AIoT，另一种是大联接数、浅层 AI 交互硬件的服务 AIoT；（3）深度交互且广泛联接 的深度 AI 交互硬件。同时，AIoT 意味着算力并非全部云化，云计算+边缘计算的架构下 端侧硬件是大数据分析不可或缺的部分。将 AI 融入到 IoT 中，即将物联网的感知层、网络层、平台层、应用层有针对性地赋予 AI 功能，实现感知层的 AI 摄像头、网络层的 AI 网关、AI 架构平台（云计算）以及 AI 应用等（美颜相机、人脸识别、舆情监控等）。AIoT 的应用场景包括智能安防、智慧城 市、智慧工厂、智能家居、智能驾驶等。AIoT 本质是通过数字孪生推动物理世界数字化，形成孪生世界，最终牵引物理世界改 造。AIoT 是连接了物理世界和数字世界的桥梁，通过数据映射物理世界，根据物理世界 的应用场景和业务流程来构筑数据世界的数据场景，能够在数据世界能够全面地表达物 理世界的时空发生的任何事件和过程。根据艾媒咨询，AIoT 的落地融合主要包括数据、连接、用户、流程、可视化等五大类应 用。截止 2018 年，全球成立人工智能企业 1.59 万家，其中中国 3341 家。截止 2018 年，全球 AI 技术方面完成 1.33 万起投融资，投融资总额达到 785 亿美元。先连接再爆发是物联网实现“万物互联”终极形态的重要路径。根据 IDC，全球物联网 设备 2020 年将超过 120 亿台，到 2025 年将超过 280 亿台。伴随物联网技术的更迭，中国物联网连接量一路高歌猛进。2018 年中国物联网连接量直 逼 30 亿，年复合增长率高达 67%。根据 iresearch 推测，受益于智能家居场景的率先爆 发，2019 年物联网连接量将达 45.7 亿，而后由于 5G 的商用，低功耗广域物联网的超广 覆盖，中国物联网连接量将增至 2025 年的 199 亿个。得益于大数据产业发展、深度学习算法革新和硬件技术的提升，人工智能正成为掀起下 一阶段科技变革浪潮的新引擎，延伸至各行各业，拥有广阔的发展前景和市场潜力。据 全球市场调研机构 IHS Markit 发布的 AI 普及度调查预测，到 2025 年 AI 应用市场规模 将从 2019 年的 428 亿美元激增到 1289 亿美元。AI 芯片作为人工智能产业发展的基石，是承载算法、产生算力、为各个应用领域赋能智 慧的核心载体。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出愈来愈高的要 求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，因此，具有海量数据并行计算能 力、能够加速计算处理的 AI 芯片应运而生并快速发展。AI 芯片应用领域遍布云端、边 缘计算、消费类终端、智能制造、智能驾驶等各领域，催生了包含地平线、寒武纪、深 鉴科技等大量的 AI 芯片创业公司，也吸引了诸如 Nvidia、AMD、Google 等国际龙头纷 纷投注。需求、研发共振，驱动 AI 芯片行业市场规模快速增长。当前人工智能应用越来越强调 云、边、端的多方协同，对于芯片厂商而言，仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片 是难以满足用户的需求，众多巨头和初创公司的“研发竞赛”，促使整个行业进入高速发 展轨道。根据市场调研公司 Tractica 的数据，2019 年全球人工智能芯片市场规模为 110 亿美元，同比增长 115%，未来四年行业将维持高增速，2018 年至 2023 年 CAGR 将能 达到 46%，对应 2023 年市场规模 343 亿美元。国内 AI 芯片市场规模预计将保持 40%-50%增速。国内 AI 芯片基本与国际处于相似 的发展阶段，随着 AI 技术和需求进一步融合，AI 应用领域逐渐步入百花齐放新局面， 中国 AI 芯片市场发展将能够更进一步。根据前瞻产业研究院数据，2019 年我国人工智 能芯片市场规模为 122 亿元人民币，预计到 2024 年，市场规模将能接近 800 亿元，年 复合增长率超过 40%。AIoT 背景下，智能终端数量及类型呈现爆发式增长。伴随 AIoT 的落地实现，在万物智 联的场景中，终端需要更高效算力，以具备本地自主决断及快速响应的能力，即具备边 缘智能。出于对功耗、响应效率、隐私等方面的考虑，部分计算需要发生在设备端而不 是云端，以智能耳机、智能音箱为例，其已具备边缘计算能力，实现语音唤醒、关键词 识别等功能，未来的 AIoT 时代，智能终端都需要具备一定的感知、推断以及决策功能。 据艾瑞咨询，2025 年一户家庭可以拥有 10 台具备 AI 感知能力的设备，65%以上中国家 庭拥有 AI 管家（智能音箱、智能机器人、智能面板等形态）。我们认为智能音频 SoC 芯 片为智能终端设备的核心器件，将受益于物联网快速发展以及智能化的进一步提高而实 现市场规模的持续增长。TWS 蓝牙耳机+智能音箱，有望打开智能交互入口。智能音箱一直被视为智能家居入口， 在家庭场景下，TWS 耳机可以作为声音交互的辅助入口，形成智能音箱+TWS 耳机入口 闭环。根据 Strategy Analytics 最新统计，尽管去年疫情严峻，但全球智能音箱出货量 在 2020 年仍创下新高，突破 1.5 亿台。在未来的物联网世界，TWS 耳机有望凭借其 多场景应用，加入智能家居生态链，应用范围进一步拓展。未来 5 年全球智能家居市场规模维持较高增速。据 Markets and Markets，全球智能家 居市场规模将由 2020 年的 783 亿美元增至 2025 年的 1353 亿美元，对应 5 年 CAGR 约 11.6%。据 iiMedia，2020 中国智能家居市场规模将达 1820 亿元，同比增速 18.95%。 据 IDC，2020 年中国智能家居设备市场出货量将达 2.15 亿台，同比增速 3.37%。三、制造：全球晶圆厂稼动率饱满，供需缺口继续放大3.1 制造板块综述：全球制造产能满载，2021Q1 淡季不淡2021 年一季度淡季不淡，半导体行业保持强劲的上升周期。本轮全球半导体行业销售 额低点在 2019 年 4 月，此后保持强劲的上行周期，2020H1 受疫情影响略有波折，但不 改上升趋势。根据 WTST，2021 年 1 月全球半导体行业的销售额同比增长 13.2％，从上 年的 353 亿美元增至 400 亿美元。分区域看，2021 年 1 月北美地区（受益于全球半导 体设备出货提升）及亚太地区（受益于主要晶圆制造扩产、中国大陆份额提升）增速最 为显著。从上游硅片行业来看，硅片 2021 年将保持增长趋势。根据 SEMI 统计，2020 年硅片出 货总量达到 12407 百万平方英寸，同比增长 5%。尽管受新冠疫情影响，但 2020H2 开 启了行业强劲增长。全年硅片行业营收 112 亿美金，维持高位。2021 年有望保持增长 趋势。2021Q1 晶圆代工行业收入增速约 20%。2020 年，全球前五大厂商总产能占全球晶圆 产能的 54%；前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶）占全球晶 圆产能的 24%。根据集邦估计，2021Q1 全球前十大晶圆代工厂营收将达 225.9 亿美元， 同比增速 20%。2021Q1 全球晶圆代工产能紧张，营收均同比有所增长，近期各晶圆厂 更需要重新调配产能供给以满足汽车需求。德州大雪部分影响了三星 Line S2 的 12 寸产能，该厂于 2021 年 2 月 17 日，因受电力 短期影响，暂时停工、关闭。根据 TrendForce，三星 Line S2 月产能约占全球 12 英寸产 能 5%，受寒潮影响约占全球 12 寸产能的 1~2%。三星 Line S2 产能 11/14nm 以生产 高通 5G 射频芯片为主；28~65nm 客户包括三星 LSI 产品，此外客户还包括英特尔、特 斯拉以及瑞萨等汽车芯片。2021 年 2 月台积电增速 14%，维持较高增长。台积电 2020Q4 营收 126.8 亿美元， qoq 4.4%，yoy 22.0%，受益 5G 智能手机发布和 HPC 应用对 5nm 的强劲需求。预计 FY21Q1 营收在 127 亿美元至 130 亿美元之间，中值环比增长 1.3%。台积电 2021 年 1 月份同比增长 22%，2 月份同比增长 14%。台积电下游客户 2020Q4 库存消化速度高于 公司预期，但考虑到供应链安全问题，预计未来供应链库存会达到更高水平。受益于智 能手机、HPC、汽车、物联网四个领域强劲需求，公司有信心 2021 年以美元计全年营收 实现同比 mid-teens（14%~16%）增长。联电预计 2021Q1 产能利用率达 100%。联电 20Q4 营收 449 亿元新台币，同比增速 8%。20Q4 归母净利 112 亿元新台币，同比增速 192%。联电业绩高增长主要受益于消 费者和计算相关应用，如 WiFi、数字电视、微控制器和电源管理 IC 等强劲需求驱动。中芯国际 2021Q1 淡季不淡，且加速扩产成熟制程。中芯国际 2020Q4 营收优于预期， 全年营收利润创新高，2020Q4 产能利用率 95.5%。中芯国际预期 2021Q1 收入环比 7~9% 增长，成熟制程需求强劲，2021 年将继续满载运营。华虹展望 8 寸高度景气，12 寸投产进度超市场预期。华虹半导体受益于 MCU、IGBT、 超级结、SGT 以及 CIS 等产品的强烈需求推动，20Q4 收入 2.8 亿美元，同比增长 15%； 归母净利润 0.44 亿美元，同比增长 66%。展望 21Q1，预计营收约 2.88 亿美元，毛利 率在 23%- 25%区间。2020Q4 华虹半导体 8 寸产能利用率 104.4%，12 寸产能利用率 75.5%。根据公司法说会，公司展望未来一段时间，8 寸景气度将有望保持持续，且 12 寸投产进展超市场预期。 世界先进预期 2021Q1 营收 89~93 亿新台币，环比增长 2~7%。2021Q1 世界先进将产 能满载，出货量将增加，ASP 有望提升 4~6%。全球代工行业景气度超预期，且持续性有望较强。近期我们行业跟踪下来，全球晶圆代 工厂稼动率、业绩展望纷纷超预期，2021 年资本开支规划更是纷纷明显提升。全球代工 市占率超 50%的台积电资本开支虽多，但绝大多数钱去投 7nm 以下的先进制程。客观 上导致（1）5G/HPC 需求下，先进制程还是不够用；（2）传统需求增长下，成熟产能也 开始捉襟见肘。虽然晶圆厂提升资本开支，但是行业紧张局面估计到 12～24 个月后才 有望缓解。产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021 年资本开支密集上升。从资本支出角度而言，台 积电从2020年170亿美金增长到250~280亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%）； 联电从 2020 年 10 亿美金增长到 15 亿美金（用于的 12 寸晶圆的资本支出占 85%）；华 虹从 2020 年 11 亿美金增长到 2021 年 13.5 亿美金（大部分用于华虹无锡 12 寸）；中芯 国际 2021 年资本维持高位，达到 43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量 扩 4.5 万片/月）全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的 行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据 Counterpoint 预测，全球领先的晶圆代 工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资。本轮半导体芯片供需失衡 的重要原因包括（1）全球晶圆厂在 2015~2019 年扩产不足，尤其是成熟制程；（2）新 冠疫情导致供应链中断以及地缘政治的不确定性影响；（3）中长期以 5G 为代表的新技 术，包括诸如人工智能、物联网、云计算、新能源汽车等新兴技术需求。虽然，全球晶 圆代工厂资本开支增加，但芯片供应紧张并不会在短期内得到解决，何况随着 5G 及新 能源汽车趋势下，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。3.2 化合物半导体方兴未艾，新能源汽车推动碳化硅黄金十年GaN 在射频和电力电子均有较大发展潜力。GaN 目前主要应用于光电子、射频、电力电 子。随着未来 GaN 技术的发展，更大尺寸、更低成本以及更成熟的硅基 GaN、增强热导 性能的金刚石基 GaN 发展会越来越成熟，GaN 也将被应用到 PA 以外的射频器件，诸如 LNA、Switch 等。电力电子随着新能源汽车、光伏产业发展，也具有较大发展潜力。RF GaN 复合增速为 22%，下游应用领域以军工、基站为主。根据 Yole，RF GaN 市场 会从 2018 年的 6.45 亿美元增长至 2024 年的 20.01 亿美元，复合增速为 21%。从应用 结构上看，2018 年分别为基站 3.04 亿美元、军工 2.70 亿美元、卫星通信 0.37 亿美元。车用 SiC 器件渗透率提升有望带来市场规模快速扩张。据 Yole 统计，新能源汽车是 SiC 功率器件下游最重要的应用市场，预计到 2024 年新能源车用 SiC 功率器件市场规模将 达到近 12 亿美元。2018 年国际上有 20 多家汽车厂商已经在车载充电机（OBC）中使用 SiC SBD 或 SiC MOSFET。目前以特斯拉 Model 3、比亚迪汉为代表的车型在逆变器中采 用 SiC 功率模块只是车用 SiC 器件的起步，未来随着 SiC 在车载充电器、DC/DC 转换以 及充电桩中渗透率提升，市场空间有望快速扩大。SiC 的应用优势在于高压、超高压器件。目前 600V、1200V、1700V SiC 器件已实现商 业化，预期未来 3300V（三菱电机已经生产出来）和 6500V 级、甚至万伏级以上的应用 需求将快速提升。SiC 混合模块的电流可以做到 1000A 以上，与相同电流电压等级的 Si 模块比较，性能优势较为明显，成本和可靠性方面相对于全 SiC 模块较易被用户接受， 因此，在要求有高电能转换效率的领域具有较大的应用市场。随着 SiC 产品向高压大容 量方向发展，SiC 产品的应用领域、应用量都会越来越多。但在 600V 及以下小容量换流 器中，在面临现有 Si MOSFET 强有力竞争之外，还可能会受到 GaN 器件的冲击。SiC 衬底价值量最高，技术进步有望迎来成本下降。SiC 材料耐高温、耐高压、低导通 电阻、高频等特性显著优于 Si。SiC 衬底价值量在 SiC 器件中占比最高，未来发展趋势是 晶圆尺寸增加（目前 4-6 英寸过渡，领先厂商扩产 8 英寸）、主流产品从 SiC 二极管转变 为 SiC MOSFET。汽车电子驱动 SiC 需求，我们测算中期汽车逆变器需求弹性中枢可带来 70~80 亿美元 市场。SiC 功率器件已经历从 PFC 电源到光伏的应用发展，未来十年新能源汽车、充电 设施、轨道交通等将是主要推动力。根据 Yole，到 2025 年新能源汽车用 SiC 功率器件 市场规模将达到 15.5 亿美元，2019-2025 年 CAGR 38%，充电桩增速更是高达 90%。 特斯拉 Model 3 和国内比亚迪汉已率先在电机控制器中应用 SiC 模块。我们对新能源车 用 SiC 需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器对 SiC 需求就有望打造 70~80 亿美元 市场，车用 SiC 黄金十年即将开启！Die Size 和成本是碳化硅技术产业化的核心变量。我们比较目前市场主流 1200V 硅基 IGBT 及碳化硅基 MOSFET，可以发现 SiC 基 MOSFET 产品较 Si 基产品能够大幅减少 Die Size，且表现性能更好。但是目前最大阻碍仍在于 Wafer Cost，根据 yole development 测算，单片成本 SiC 比 Si 基产品高出 7~8 倍。四、封测：行业景气超预期，2021Q1 淡季不淡4.1 封测板块综述：2021Q1 淡季不淡，封测板块保持高增速2020H2 有望开启利润率提升，2021Q1 淡季不淡。国内封测行业产能利用率低点在 2019Q1，2019Q2 以后产能利用率逐季提升，2019Q3 开启行业收入高增速阶段。封测 行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的基础 上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2020Q1 费用拐点逐渐出现， 随着疫情影响逐渐减弱，2020Q3 利润率进一步攀升。目前来看 2021Q1 淡季不淡，行 业需求持续旺盛，订单可见度外延，全年伴随资本开支上升。台湾供应链率先涨价，近期跟踪大陆封测同样供不应求。国内半导体行业处于中长期上 升通道，国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于 需求旺盛（国内客户订单增长）。受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下 CIS 需求提升，行业供不应求。行业景气有望持续，封测行业保持较高增长。4.2 2021Q1 淡季不淡，国内核心龙头市占率仍处于上升趋势封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等 三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期 维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时， 跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶 过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内 的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。国内企业市占率仍处于上升趋势。根据芯思想，2020年封测营收比2019年同比增长12%； 其中前十强同比增长 13%。其中，中国大陆三家（长电科技、通富微电、华天科技）市 占率达到 20.94%，比 2018 年增加 0.84 个百分点。五、设备：半导体设备销售屡创新高，新一轮产业热潮来临5.1 设备板块综述：销售数据超预期，国产替代持续推进半导体设备销售数据屡创新高。伴随着下游资本开支提升，设备厂商营业收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货推迟。进入到 2020H2 以来， 北美半导体设备销售数据表现亮眼，行业持续修复和回暖。2020Q3 单季度全球半导体 设备销售额创历史新高，2020Q4 延续这一趋势，并在 2021 年 1 月创历史新高。全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的 行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据 Counterpoint 预测，全球领先的晶圆代 工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资。台积电从 2020 年 170 亿美 金增长到 250~280 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%）；联电从 2020 年 10 亿美金增长到 15 亿美金（用于的 12 寸晶圆的资本支出占 85%）；华虹从 2020 年 11 亿 美金增长到 2021 年 13.5 亿美金（大部分用于华虹无锡 12 寸）；中芯国际 2021 年资本 维持高位，达到 43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月） 封测行业景气，封测厂资本开支持续上行。由于半导体行业景气周期因素，经历 2018~2019 年封测行业资本开支放缓之后。封测行业 2020 年资本开支大幕重启，长电 科技公告投资扩充产能，通富微电、晶方科技均定增扩产，华天科技在投建新厂。2021 年封测产业高度景气，供不应求，预计封测厂资本开支将在 2020 年的基础上继续上行。 半导体设备国产化时不我待。随着成熟制程逐步入厂、海外厂商延长供应、SMIC 扩产 规划更为明朗，半导体设备国产替代需求愈发紧迫。国内政策支持、关键性公司能力提 升、下游诉求增强，国产化全面能力提升，国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业 链。5.2 全球半导体设备市场屡创新高，国内市场快速增长2020 年全球半导体设备市场重回 689 亿美元高点。2017 年，存储厂商的大幅资本开 支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到 2018 年上半年。但随后，产 能过剩致使存储市场走低，导致 DRAM 和 NAND 厂商纷纷推迟设备订单，存储产能过剩 一直持续到 2019 年上半年，叠加上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着 行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019 年全年半 导体设备需求同比仍回落 7.6%。2020 年伊始，中国和其他各地先后受疫情影响，但存 储行业资本支出修复、先进技术投资叠加 5G 带来的下游各领域强劲需求，SEMI 预计 2020 年全年设备市场同比增长 16%至 689 亿美元。北美半导体设备厂商月销售额首次突破 30 亿美金。通过复盘半导体行业景气周期历史， 我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义， 北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021 年 1 月，北美半 导体设备厂商月销售额首次突破了 30 亿美金关口，创历史新高，达到了 30.4 亿美金， 同比增长 29.9%。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。疫情对全球半导体行业带来深远影响。需求端， 居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增，此外全球正步入第四轮硅含量提升周期， 服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。供给端，全球晶圆厂 2015-2019 年产 能投资（不含存储）尤其是成熟制程扩产不足，疫情短期导致供应链中断，及地缘政治 不确定性加剧供需失衡。2020 年开始，全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支， 预计未来两年将进行大规模的半导体设备投资，2021、2022 年晶圆厂前道设备支出将 保持 16%、12%的同比增速。2020 年中国大陆成为全球最大半导体设备市场。根据 SEMI，大陆设备市场在 2013 年 之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20% 以上，份额呈逐年上行趋势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半 导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到 181 亿美元，同比增长 35.1%，占比 26.2%。2021-2022 年，存储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆设备市场规模仍将保持 在约 160 亿美元高位。中芯国际持续扩产成熟制程。SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3 万片 8 寸产能、2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能；根据公司第四季度财报 电话会议，2021 年继续增加 4.5 万片 8 寸产能、1 万片 12 寸产能。针对 28nm 及以上 项目，2020 年 7 月底，中芯国际公告拟在北京扩产 12 寸晶圆产能，首期计划投资 76 亿美元，最终形成约 10 万片 12 寸月产能。2021 年 3 月，公司公告扩产深圳 12 寸晶圆， 计划投资 23.5 亿美元，2022 年开始生产，最终实现 4 万片 12 寸月产能。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全 球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花， 除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、 华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新 增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶 圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提 升，更有望为国产化设备打开发展空间。5.3 封装测试设备赛道高度景气，国产厂商加速替代半导体测试环节的三大核心设备是测试机、分选机和探针台。集成电路生产需经过几十 步甚至几百步的工艺，其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因，同时版 图设计是否合理、产品是否可靠，都需要通过集成电路的功能及参数测试才能验证。集 成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机主要用于检测芯片的功能 和性能，探针台和分选机在不同环节实现被测芯片与测试机的链接。晶圆检测（CP）环 节使用探针台，成品测试（FT）使用分选机。封测行业景气，封测厂资本开支持续上行。2007 年以来，随着国内测试厂在全球市占率 不断提高，其资本支出也不断增加。长电科技、华天科技、通富微电、士兰微的资本开 支保持增长趋势，其中资本开支增长有 2015 年长电科技并表星科金朋、2016 年通富微 电并表 AMD 苏州及槟城厂的影响。由于半导体行业景气周期因素，经历 2018~2019 年 封测行业资本开支放缓之后。封测行业 2020 年资本开支大幕重启，长电科技公告投资 扩充产能，通富微电、晶方科技均定增扩产，华天科技在投建新厂。2021 年封测产业高 度景气，供不应求，预计封测厂资本开支将在 2020 年的基础上继续上行。封测行业产能稼动率较高，有进一步扩充产能的需求。我们认为，全球半导体周期向上， 封测行业景气度提升，叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产 化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。根据 Gartner 统计，2018 年全球封装设备市场规模达 39.9 亿美元，2013-2018 年 CAGR 达到 11.6%，VLSI 对 2018 年市场规模的预测更乐观，比 Gartner 高 7.8%，在经历了 2019 年上半年半导体行业整体不景气后，封装设备销售情况与需求拉开差距，2020 年 三季度开始封装设备销售规模回升，我们认为这一趋势将在 2021 年延续，从而填补需 求差，满足同样在不断增长的半导体制造需求。 据 SEMI，2018 年全球半导体后道测试设备（ATE，包含测试机、分选机、探针台）市 场规模约 54 亿美元。中国大陆 ATE 市场约 57 亿元人民币，测试机、分选机、探针台分 别占 63%、17%、15%，其他设备占 4%。国际领先厂商依靠内生外延扩大规模，新加坡 ASMPT龙头优势明显。国 际封装设备领先厂商 ASMPT、K&S、Besi、Yamada 等通过积极研发与投资收购相结合 的方式，拓展产品品类，提升市场份额。其中 ASMPT 在产品覆盖、营收等领域均显著领 先于竞争对手，一方面，ASMPT 背靠 ASMI（光刻机 ASML 母公司），具有资本、客户资 源优势。另一方面，公司注重研发投入，其设备不仅涵盖半导体封装材料和后段（芯片 集成、焊接、封装）和 SMT 等所有工艺技术，还包括 CIS 设备和 Mini/Micro LED 完整设 备解决方案，带来高于同行的营收天花板。设备交货期较长，封装订单营收有望在 2021 年体现。根据 K&S 2020Q1 法说会，公司 交货周期两个月左右，Besi 产品交货周期 4-12 周，封测厂三、四季度订单部分有望在 2021 年体现在封装设备厂营收。通过打入国内测试龙头企业，华峰测控、长川科技等实现了部分半导体测试设备国产替 代。由于半导体检测设备不如光刻、刻蚀等前道设备难度高，单台设备金额相对较小， 适合于半导体大厂或科研机构人员创业成立，且国内在检测设备部分领域已经实现了突 破。目前以华峰测控、长川科技为代表的国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的 供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代，在降低下游企业测试成本的同 时推动国内测试产业的技术升级。国产优势装备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、 打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞 争力起着重要的战略意义。长川科技以模拟/数模混合的测试机以及分选机实现了进口替 代，在积极向数字测试机、探针台市场推进。六、材料：国产替代正式开幕，全面替代逐步突破6.1 半导体材料行业综述，国产化初成型从半导体材料来看，至 2019 年全球市场规模在 521.4 亿美元，较 2018 年同比下滑 1.1%。 但是从长期维度来看半导体材料一直随着全球半导体产业销售而同步波动。而由于半导 体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材 料可以被誉为半导体行业中的剔除价格方面最好的参考指标之一。在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2019 年已经达到占据全球需求总量的 16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%）， 位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能， 我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球 需求第一的宝座。在整个半导体材料 521 亿美元的市场规模之中，半导体晶圆制造材料占据了约 63%，达 到了 328 亿元。晶圆制造材料的持续增长也是源自于当前制造工艺不断升级带来的对于 材料的更大的消耗所致。半导体制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了 9 种。其中硅片的占比最 大，达到了 122 亿美元，37.3%；其次为电子特气，市场规模约为 43 亿美元，13.2%； 光掩模，光刻胶及其辅助材料分别为 41 亿美元和 40亿美元，占比达到12.5%和 12.2%。 当前 A 股市场已经涌现出一批在各个领域已有所建树的公司，从成本占比最大的硅片， 再到美国高度垄断的 CMP 材料，均实现了一定的技术突破，并且部分厂商已实现了稳定 的原材料的出货，均可以看到中国半导体材料板块正在多个细分领域收获成果。6.2 中美科技贸易纠纷下，CMP 及气体国产替代刻不容缓2020 年 12 月 18 日美国商务部正式发布公告，将中芯国际正式纳入“实体清单”。根 据公告，在列入实体清单后，美国出口商必须向美国政府申请许可证后才能继续向其供货，其中针对先进工艺节点制程半导体产品的所需物品的出口供应，美国政府将优先采 取“推定拒绝”政策，即，原则上不批准出口许可。从半导体材料方面来看，美国从原材料供应方面进行了限制，这直接致使例如 CMP 材 料及电子特气这类美国高市占率产品存在的断供的可能性，进一步推动国产 CMP 及气 体厂商的需求及国产替代化进度。详见报告原文。（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。

（报告出品方/作者：野村东方国金证券，张新和）一、瑞萨电子：全球领先的半导体生产商业务聚焦车用及物联网芯片，内生外延加速成长瑞萨电子（6723.T）成立于 2010 年，是 NEC 电子公司和瑞萨科技公司通 过业务整合并成立的新公司，业务遍及科研、开发、设计和制造范围广泛的应 用。公司前身 NEC 电子公司是 2002 年从日本电器分离的半导体子公司，专精 于半导体产品和应用领域；而瑞萨科技是 2003 年由日立制作所及三菱电机的半 导体事业部（电力控制用的半导体除外）合并而成的半导体公司，为当时世界 第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。经过多年发展，瑞萨电子目前 已经是是全球半导体解决方案供应商、全球领先的微控制器、模拟功率器件和 片上系统（SoC）产品供应商。产品覆盖微控制器（MCU）、微处理器 （MPU）、汽车产品、模拟器件、时钟和时序产品、接口和连接、储存器和逻 辑、电源管理、射频产品、传感器产品等。近年来，瑞萨电子通过收并购丰富产品线来拓展全球市场。1）公司在 2017 年以 32.2 亿美元收购美国芯片厂商英特矽尔（Intersil）。Intersil 在电源管 理芯片领域拥有高市占率，在汽车与工业机械、智能型手机等通讯用半导体也 握有关键技术，客户遍及美、欧、亚洲新兴市场。瑞萨收购 Intersil 抢攻车用芯 片市场，扩增车用半导体产线以及海外市场。2）2019 年公司以约 67 亿美元收 购 Integrated Device Technology（IDT）。此次收购为瑞萨电子嵌入式系统提供 了包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应 在内的丰富的模拟混合信号产品。同时，这些产品可以与瑞萨现有产品结合， 瑞萨电子可为客户提供更综合全面的解决方案。3）2021 年 2 月瑞萨电子宣布 将以 60 亿美元收购英国戴乐格半导体（Dialog）。Dialog 是创新的高集成度和 高能效混合信号 IC 供应商，此次收购将扩大瑞萨电子在物联网、工业和汽车领 域的优势。由于收并购较为频繁，瑞萨电子近年来在这方面已花费超过一万亿 日币，截至 2020 年 12 月，公司计息债务已达 7171 亿日元。公司的主要产品微控制器和片上系统在全球都取得了领先的市场占有率。 2019 年瑞萨电子在全球微控制器市场的份额达到 31%，中国市场份额达 17.2%。2018 年瑞萨电子在汽车领域微控制器/片上系统各部分的全球市场占有 率如下：1）ADAS 及信息：27%；2）底盘及安全性：21%；3)车身：32%； 4）xEV：28%；5）动力总成系统：33%。2019 年公司在金氧半场效晶体管 （MOSFET）的市占率为 6.6%，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的市占率为 4.8%。目前，瑞萨电子的业务主要分为两大部分，具体业务情况如下：一）汽车产品。主要产品包括：1）微控制器；2）片上系统；3）模拟半导 体器件；4）功率半导体器件。主要应用于：1）汽车控制领域（用于控制汽车 发动机和车身）；2）汽车信息领域（用于检测车辆内部和外部环境的传感系 统，以及用于向车辆驾驶员提供各种信息的汽车信息设备）。二）工业、物联网与基础设施。主要产品包括：1）微控制器；2）片上系 统。主要应用于智能社会的“工业”，“基础设施”和“物联网”领域。 2020 财年公司主要两大业务板块（汽车电子，和工业、物联网与基础设 施）的营业收入分别占总营收的 47.65%、50.72%（合计：98.37%）。各业务 详细情况如下：汽车产品：汽车产品业务营收在 2020 财年小幅下滑，实现营收 3410 亿日 元，同比下滑 8.1%；营业利润增速较之前有所放缓，实现营业利润 484 亿日 元。营收下滑及营业利润增速放缓的主要原因是汽车产量减少导致“汽车控 制”领域的销售减少。营业利润增长主要因为产品组合的改善导致毛利率的提 高，但是 SG&A 支出的减少被营收的减少所抵消。工业、物联网与基础设施：2020 财年工业、物联网与基础设施业务营收小 幅提升，实现营收 3636 亿日元，同比增长 10.3%；营业利润大幅提升，实现营业利润 897 亿日元，同比增长 51.9%。营收增长主要是由于 2019 年 3 月完成 对 IDT 的收购后，“基础设施”领域（主要是数据中心）、“物联网”领域 PC 端 的 OA 设备（由于远程工作和远程学习而需求增加）推动营收增长。营业利润 的增长归因于销售增长以及由于毛利率提高而带来的利润增加。效率提升提振盈利，技术研发紧跟趋势供应链提效战略：瑞萨电子致力于提高供应链效率，通过绕开海外销售子 公司并增加直接运输来提高效率。根据公司 2021 年分析师交流会，公司已将日 本的转销商数量从 18 个减少到 8 个，将海外的转销商从 53 个减少到 37 个， 并根据附加值确保合理的利润差异。为了有充足的供应品以及更好的管理存 货、减少存货开支，公司实行保留大量的“Die bank inventory”（已完成前端处 理的在制品）的策略。目前这个策略已取得明显成效：1）2020 年，涵盖产品 数量由年初的 67,864 件产品增加至年末的 118,618 件产品；2）2020 年微控制 器交货时间大幅减少，由年初的 20-22 周减少至年末的 12-16 周。协同效应战略：公司收购的 Dialog 是创新的高集成度和高能效混合信号 IC 提供商，围绕着低功耗和混合信号专业知识，产品种类涉及广泛。公司收购 IDT 主要出于系统补充、扩展公司在提供全面解决方案方面的领先优势，从而 提高了高计算电子系统的性能和效率的目的。自收购 IDT 以来，业务发展较为 符合公司的预期，产生了稳定的协同效应。到 2020 年，成本协同效应总计 1.36 亿美元，主要来源有：1）专利与设计工具；2）组织与运营；3）采购； 4）配送利润。2020 年组合设计收入为 10.7 亿美元，同比增长 729.46%；新客 户总数为 20,560，同比增长 47.07%。公司技术资产的互补性和合并投资组合 的规模将使公司能够为客户构建更强大、更全面的解决方案，以服务于高速成 长的汽车和物联网市场。研发战略：公司总体研发跟随“软件优先”趋势，相比较于硬件，未来公 司将更注重于软件研发。公司的科技创新将在半导体本身价值的基础上，通过 软件开发，专注于提升用户体验，从而实现：1）易于使用的软件开发环境； 2）软件可重用性/兼容性；3）大规模的富足生态系统；4）减短上市时间；5）敏捷的 CI/CD。 公司将围绕四大核心科技展开研发：1）AI，公司追求先进的计算，重点开 发虚拟软件开发环境以及 AI 编译器，使半导体技术达到高质量（高 TOPS）、 能源高效率、多网络多模式（动态可重配置处理器（DRP））；2）安全性，通过 对 ISO/IEC 标准的评估支持以及成立产品安全事件响应团队，使半导体技术具 有高可靠度及功能安全机制；3）数字、模拟和电源协同，为客户提供优势组合 解决方案，以实现缩短实验室周转时间、减少物料支出、提高容错率、提高精 确性等优势；4）原生云，将云 IT 技术导入终端，与有影响力的云 IT 合作伙伴 结盟。财务战略：公司长期财务目标是：1）汽车产品毛利率达到 40-45%，工 业、物联网与基础设施毛利率达到 55-60%，总毛利率达到 50%；2）汽车产品 营业利率达到 10-15%，工业、物联网与基础设施营业利率达到 25-30%，总营 业利率达到 20%以上；3）通过外包 G&A 和减少物流、IT 成本，持续减少 SG&A，达到低于营收的 10%；4）减少公司债务，在 2022 年底净债务 /EBITDA 小于 1.0x。汽车产品战略：瑞萨电子致力于帮助客户成为集电脑、手机、汽车于一体 的集成平台。公司的软件工具可帮助 OEM/Tier-1 摆脱物理硬件约束，减轻物理 实施负担。为满足新冠疫情后的软件平台服务，公司将开发编译器/计划程序部 署工具、模拟仿真 AI 工具并与硬件产品结合成为优势组合产品。在 xEV 方面， 公司将增加新产品（如感应式位置传感器、传感器信号调节器、电池管理 IC 等），以应对新兴市场需求。通过公司有优势的性能微控制器、感应精确的 BMIC、IPS、SSC、低损耗 IGBT、MOSFET 提高公司在 xEV 市场的渗透率。 瑞萨将持续为不同集成度的 xEV 动力总成系统提供高功率、高密度的解决方 案。工业、物联网与基础设施战略：市场大趋势促使公司工业、物联网与基础 设施产品迅速发展。公司继续在多个领域推动产品内容扩展，通过优势组合产 品提供成长机会。1）目前，云数据复合年增长率为 33%，公司将注重于内存接 口产品、核心功率产品、定时产品和光学产品（CDR，LD，TIA）的发展；2） 到 2023 年，5G 渗透率将达到 30%，公司将注重于射频产品、定时产品、功率 产品、光学和 MIP 产品（O-RAN）的发展；3）由于工业 4.0，智能化将走向终 端，公司将发展微控制器、微处理器、连接性产品、低功耗/无线电源、声音识 别、传感器、OIS 和驱动产品。公司将维持微控制器的领先地位，实现低功 耗、高品质、高安全性、好平台、ASSP 的特点，并应用于消费电子、智能住 宅、工业、物联网、机器人和电子 AI。微处理器方面，公司将促进多功能工业 自动化网络、交流伺服、交流驱动、增强低端通用微处理器（RZ/G 系列）、嵌 入 AI 的微处理器。储存器接口方面，由于过渡到新的 Ice lake CPU 平台，公司 将通过新的 CPU 平台实现产品种类的增加。公司近期火灾或加剧半导体紧缺形势3 月 19 日凌晨，瑞萨电子位于日本那珂的 300mm（12 英寸）半导体工厂 发生火灾。作为市场上主要的汽车芯片供应商之一，业界对此次事故维持了较 高强度的关注。 就物质损失方面，根据公司于 3 月 30 日发布的对该次事故影响的最新公 告，本次火灾主要发生在 N3 工厂的一楼，受损设备由此前公告的 11 台上升至 23 台，其中 11 台将在 4 月内得到替换，但其他设备的替换可能最晚至 6 月才 能实现；储存在该工厂的半成品产品约有 75%完好无损（受损产品包括微控制 器及片上系统产品），并可以被进一步加工成为最终成品。在经济损失方面，公 司预计每月损失将在 130 亿日元左右，若 N3 工厂需要 1.5 个月完全恢复，那么 公司营收损失将在 175 亿日元左右，若恢复期为 2 个月，那么营收损失将达约 240 亿日元。 在恢复生产方面，公司预计至 4 月中旬完成 N3 工厂内无尘车间的修复，并开始恢复生产（与此前预期的 1 个月维持一致）。在此基础上，公司认为，若主 要设备能在 4 月底前完成替换，那么将能在火灾发生后的 60 天内（约至 5 月中 旬）实现第一批产品出货，至 6 月末（约火灾后 90-100 天）实现产品出货量的 完全恢复。此外，公司还计划通过其他方式进行生产来弥补 N3 工厂受损的影 响。公司预计，N3 工厂的生产约有三分之二可以通过代工或内部生产方式进行 弥补，这可能会在一定程度上减少公司所受的损失。 在我们看来，本次火灾对公司的影响可能主要在二季度体现，但也有可能 由于设备无法按时抵达等问题对公司三季度的生产造成一定影响。由于瑞萨是 市场上主要的汽车芯片供应商（尤其是对日本车企而言），目前芯片供应紧张的 趋势或将因此而被加剧。我们预计二季度在日车企（含在日本进行生产的其他 车企）将因此减少正常约 3-4 周的产量（约 180-240 万辆），对日本本土车企的 二季度营业利润损失或达 8000-10000 亿日元。但就 2021 财年全年来看，我们 认为 2021 年下半年如果加紧生产，各企业应当能挽回约 70%的损失。对非日 本本土车企的损失则较难测算，我们预计 N3 工厂的下游客户中约有四分之一是 非本土企业，因此二季度这些企业的产出下滑应在 60 万-80 万之间，全球汽车 产量因此受损约 240-320 万辆，相当于 2019 年二季度全球产量的 11%-14%。二、供给紧张持续，去库存风险较小市场波动加大，短期增长确定性高，估值或有压力中国台湾半导体指数在春节假期前（尤其是 1 月份）曾出现过较大幅度的上 涨，主要归功于半导体企业通过 1-2 月的业绩说明会向投资者展现了广阔的盈 利增长空间和发展前景。但是在春节之后，市场上出现了担忧情绪并导致半导体板块出现了较大幅 度的调整，主要由于以下几大因素：1）对市场回归正常化的应对：由于美国十年国债利率上行至接近疫情前水 平、疫苗推广程度逐渐加大以及美国政府新出台的 1.9 万亿美元经济刺激方案 等因素，市场或回归正常化；2）对竞争加剧的担忧：中芯国际获得美国方面的成熟工艺设备供应许可， 这可能会加剧代工厂之间的竞争；3）对库存修正的担忧：多个季度以来下游厂商进行了连续不断的大量芯片 购置，可能会导致库存修正的风险。整体来看，我们认为仅有第一个担忧是实 际存在的，即如果资金从科技板块向外流出，则必然对半导体板块的估值造成 影响，但我们并不认同其他两者。目前来看，半导体供需关系并非我们的主要关注点。就我们看来，其不确 定性主要来自于疫情结束后，即 2022 年的需求。在短期来看，受益于供给短缺 导致的产品价格提升及产品组合改善，我们预期在 4-5 月份财务报告期将有进 一步盈利上调的空间。当前半导体代工产能的紧张趋势并未得到改善，以至于 部分企业已经开始对 2022 年的产能分配进行规划、谈判。举例来说，联电 （UMC）已经开始上调 2021 年二季度 12 寸及 8 寸晶圆的价格，并与客户商讨 2022 年的产能分配；日月光（ASE）也正在推动客户签订 2022 年焊线机产能 分配合约；台积电公告未来 3 年 1000 亿美元扩产计划等。 由于公司盈利能力上行确定性较高，但估值上升幅度可能出现受限，我们 认为盈利上升幅度最大，以及结构性趋势最强的板块可能受益更大，因此更看 好驱动芯片板块、晶圆代工板块、手机半导体板块、后复苏周期板块（内存接 口芯片等），此外部分厂商还可能受益于华为海思退出市场；但对国内封测厂商 （可能面临供给过剩的问题）保持相对谨慎的观点。尽管市场对居家办公需求有担忧，华为拆分或加剧产能争夺在我们看来，当前的半导体供给紧张局势或无法在 6 个月内得到解决，尤 其是我们认为华为在 2020 年 11 月拆分荣耀之后，可能会在 2021 年第二季度 进一步将 P 系列及 Mate 系列也进行拆分。如果以上事件确实发生，那么这不 仅仅会有利于镜头及 OLED 供应端（这是华为一直以来致力于推动的领域），还 会进一步加剧半导体供应紧张的趋势——上述产品也同样对半导体有需求，是 以也会加入对产能的争夺；事实上，荣耀拆分之后就已经对半导体的供应趋紧 起到了推波助澜的作用。从应用端来看，我们认为居家办公相关产品的长期需求较值得关注，特别 是如果疫苗对缓解疫情的效果显著的话。不过就目前而言，我们认为暂时还没 有出现会导致 3-6 个月内供需局面发生大幅调整的迹象，主要原因包括：1）尽 管供应链预测的需求量持续提升（预期 2021 年笔记本电脑需求量达 3 亿台，而 2020 年需求量约为 2.2-2.3 亿台），但我们看来 2021 年笔记本电脑的实际出货 量可能只会同比增长 10%左右，主要是受到关键零部件产量的限制；2）如果笔 记本电脑的需求在 2021 年下半年仅小幅下滑，考虑到目前库存量较小，我们预计供应链在 2021 年下半年会进行一定的补库存。事实上，目前居家办公相关产 品的需求较春节前已有明显提高，我们认为需求下滑的潜在风险主要还是集中 在 2022 年，即在连续两年高增长之后。中芯获美设备许可，国内代工企业或受负面影响在 2020 年 12 月被加入美国出口管制实体清单数月之后， 中芯国际或已取得美国就成熟制程的设备供应许可。根据我们的行业调研，该 消息目前暂时尚未得到官方确认，但美国政府已经对部分美国设备供应商进行 了口头提示。在此基础上，再考虑到中芯国际 2021 年的资本支出计划指引约为 43 亿美元（根据公司在 2 月说明会上提供的信息），这个数字事实上已经纳入 获得许可的影响，我们认为该消息若得到证实将不会对一致预期造成冲击。同 时，我们的调研还显示中芯国际以后与美国设备供应商的相关业务可能都将需 要事先获取美国政府的许可。从自上而下的角度来看，我们维持半导体行业的 效率将受限的观点，并认为其将逐渐分为两个生态体系：1）中国；2）全球其 他地区。半导体是长周期产品，如果中芯国际无法保证至少 3-5 年（从芯片设 计到芯片供应）的业务稳定性，下游客户（尤其是非中国客户）或难以将其作 为主要代工厂。 总体来说，我们较看好非中国的代工厂商（如联电，其 10%以上的销售来 自中国客户）。而从另一方面来看，中芯国际的产能扩张将对其国内竞争对手造 成影响（如华虹；与中芯国际相同，华虹的国内营收占比在 70%左右）。库存周期处于低位，修正风险较小本次半导体上行周期的驱动因素众多，其中包括了新冠疫情及中美摩擦等 因素，这两项前所未有的大事件对整个科技产品供应链都产生了巨大的影响， 促使各大厂商开始增强库存准备（与过去 10-20 年内流行的准时化生产相比）。这也导致了过去 10-20 年里具有较强指示性的单独的库存周期的指导意义被削 弱，尤其是考虑到 fabless 厂商的库存周期在 2020 年四季度已经处于历史低 位。如果我们将 fabless 厂商的库存周期进一步拆分，能看到库存价值（以美元 计）已经上升至历史高位，结合库存周期下行的现象，这可能意味着 fabless 厂 商的销售量已经达到一个新高（全球主要 fabless 及 IDM 厂商的 2021 年一季度 销售额指引基本都比一致预期高 7%-8%）。在我们看来，投资者需要关注的应 该是科技产品销售是否能维持这一轮自 2020 年中期开启的上升动力，毕竟随着 新冠疫情的消退，全球经济将会重新启动，从而对市场需求造成一定的不确定 性。 此外，半导体分销商的库存价值及库存周期同时下降至历史低点，在我们 看来这也将进一步减少库存修正的风险。下游需求是供应紧张的主要原因我们认为中芯国际取得美国设备许可对当前的整体供需关系并不会造成太 大的影响。从历史上来看，周期性是半导体产业的基本属性之一，其产能投资 需要较长的前置时间（一般为 1-2 年），这使得半导体生厂商难以应对突然上升 的短期需求，而随之产生的供给短缺就会造成产品价格的提升——这也是目前 正在发生的现象。许多晶圆厂都在 2021 年 1-2 月的说明会上提出将会上调资本开支，在我们 看来这会使得各厂商 2022 年的产品产量得到提升。我们推算台积电、联电、中 芯国际、格芯、华虹和世界先进在 1-2 月公布的产能扩张总量（根据资本开支 上调情况推算）将使 2022 年成熟 12 英寸（14nm 及以上）和 8 英寸产能增加 6%及 2%，上调幅度依旧较为有限。因此，我们判断当前造成半导体市场供应 紧张的主要还是下游需求导致的。三、部分半导体板块情况解析驱动芯片：或已成为所有芯片中最为短缺的品类我们认为市场目前对该板块业绩增长潜力的预期过于悲观，主要原因包 括：1）驱动芯片厂商自去年 9 月起市场表现都较为优秀；2）我们认为有能力 转嫁成本上升压力的厂商将能成为竞争优势方；3）过去两个季度以来，驱动芯 片厂商的盈利水平都大幅超过市场预期。我们认为代工厂商在 2021 年二季度的 下一轮 8 寸/12 寸硅片价格上调将推动企业产品价格进一步上升，或推动相关企 业（如联咏、奇景光电等）的毛利率及净利润提升。 目前，许多投资者都认为驱动芯片的定价及毛利率水平都将在周期回落的 影响下出现下调、回归原点——但我们并不认为周期将会在近期回落。在我们 看来，目前驱动芯片供应链的好转将修复一个行业内长期被忽视的问题：高压 驱动芯片代工产能问题——该产品是代工厂利润率最低的产品，也因此在近年 来被多数顶级代工厂削减产能。我们认为平板行业将需要为驱动芯片提供更合 理的定价来确保其供应稳定。不然的话，许多其他价格高昂的平板零部件将由 于成本占比较低的驱动芯片供应不足而无法产生价值。考虑到代工厂在驱动芯 片扩产方面的低优先级已持续多年，驱动芯片或已成为所有芯片中最为短缺的 品类，这也会降低其库存修正的风险。晶圆代工：国内或面临更激烈的竞争我们认为全球的晶圆代工厂将持续受益于本轮全球半导体行业的“效率受 限”现状，中芯国际是否获得美国设备供应许可都不会导致现状有明显改变。 我们注意到，在春节假期以后许多代工厂商已经开始加速 2021 年二季度后价格 上调的幅度和规模，这可能会使得 4-5 月份收入报告期的毛利率等盈利指标进 一步上行。根据我们的市场调研，甚至此前反复重申为维持客户合作关系而不 会提价的台积电也已经开始在春节后上调驱动芯片晶圆的价格。值得注意的 是，在驱动芯片方面，联电的影响力要较台积电更大。 目前来看，中芯国际将远离最悲观的预期（即由于无法获得美国许可而在 2021 年二季度面临暂停运营的压力）。但是，考虑到公司未来进口设备需要 “一事一议”，因而可能随时面临被美国政府否决的风险，我们认为中芯国际的 未来主要取决于美国是否会给予其更多的许可。较中芯国际相比，我们之前确 实更加看好华虹，但目前来看，随着美国放开对中芯国际成熟制程的限制，华 虹（国内客户销售占比约 70%）及其他中国小型代工厂将由于中芯国际产能扩 张而面临更激烈的竞争，尤其是考虑到我们目前认为中国半导体将脱离全球而 形成一个较为独立的生态系统。智能手机半导体：看好手机 CIS 供应链目前可能导致半导体供应紧张加剧的因素有两个：1）华为可能会考虑将 P 系列及 Mate 系列也进行拆分；2）三星在美国德州奥斯汀的工厂停产。在我们 看来，如果华为真的拆分 P 系列与 Mate 系列业务，Oppo、Vivo、小米等品牌 会出于保护已占有市场份额进行竞争，并占据代工厂的产能，导致供应紧张加 剧。另一方面，三星奥斯汀工厂于 2 月中旬因雪灾而停止运行，至 3 月末才重 新启动。根据我们的行业调研，高通有大约 70%的射频芯片是通过三星奥斯汀厂生产，停工逾一个月或对高通为手机厂商生产的的 5G 芯片产量造成冲击（我 们预计约有 5%-10%），从而造成供应压力。 此外，我们较为看好手机 CIS 供应链。其中，我们认为韦尔股份在 0.7 微 米小像素市场或将超过索尼、实现市占率提升，并带动公司业绩上行（参见 《韦尔股份：图像传感器芯片龙头》，2021 年 3 月 3 日）。居家办公产品：2022 年或面临需求下行的风险我们认为居家办公相关产品的需求在疫情结束之后将面临降低的风险，尤 其是在 2020-2021 年连续两年持续增长之后。但从目前来看，电脑半导体依旧 面临着严重短缺的现象，相关生产厂商也在计划提价。可以预见的是，这些厂 商 4-5 月时公示的盈利水平也会受益于此，但提升幅度或低于驱动芯片厂商。 但考虑到 2022 年可能会出现的需求下行风险，估值变化可能会在一定程度上受 限。封测：较容易的产能扩张或导致产能过剩相较于我们对非大陆代工厂较为乐观的看法，我们对封测厂商的看法则较 为中性，主要是考虑到他们产能扩张较为容易，且中美摩擦也会造成一定的影 响。详见报告原文。（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库官网】。