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电子行业研究及2020年度投资策略报告国爵并焉

电子行业研究及2020年度投资策略报告

(如需报告请登录未来智库)电子板块回顾与展望复盘:2019 年电子板块的三次估值提升 从倒数第一到正数第一,电子板块 2019 年浴火重生。经历 2018 年业绩 与估值双杀后,2019 年电子行业重振旗鼓,从末名到头名似乎只是均值 回归的一个极端案例,但是剖析股价背后的动力,2019 年电子行业基本 面与市场预期的变化绝不仅仅是简单的修复。基本面上行业经历两大深 刻的变化:1、伴随 5G 引领的科技创新周期来临,具备前周期属性的电 子硬件公司率先受益。2、国产替代的加速使得国内电子制造业迎来产业 升级与份额提升的绝佳窗口期。两者对于国内电子行业都是增量市场, 构筑电子板块未来超额收益的基本面基础,而 2019 年只是起点。……展望:行业有望迎来戴维斯双击 国产替代、创新落地与周期品回暖,是电子行业 EPS 提升的驱动力。 驱动一,华为事件加速电子信息供应链的国产替代,我们从产业链已经 可以明显感受到下游终端品牌对于国产元器件的迫切替代需求,量动带 来质升,国产替代背景下电子行业迎来产品品质与市场份额的双重提升。 驱动二,2020 年是 5G 手机起量的元年,围绕 5G 的各项创新呼之欲出, 包括 5G 手机在内的创新将从今年开始逐步落实到业绩。 板块估值仍有提升空间。目前板块估值(PE TTM)40X,近十年历史估 值高峰为 70X~80X,我们认为在基本面好转驱动下,板块估值仍有较大 的提升空间。市场层面,随着流动性宽裕与市场风险偏好提升,以电子 为代表的科技板块估值中枢有望继续抬升。半导体:周期轮回,水涨船高半导体周期性回顾:需求与供给决定周期方向,价格是标志 需求决定周期方向,产能扩张和价格上涨是周期恢复标志。回顾历史, 全球半导体行业从 1989 年以来已经经历了家电、互联网、手机等三个 需求大周期,一个明显的规律就是:(1)需求拉动产能利用率上升,(2) 产能需求驱动加大资本开支;(3)供给过剩带来价格下降,基本是需求产能--投资--价格四象限的周期循环。从产能角度维度,从 2019 年 Q3 财报看 Q4 晶圆代工厂和封测厂已经明确在产能规模和资本开支加大扩 张,当然需求周期起来的标志是价格回升,从产业链调研当前价格已经 处于底部,新的一轮成长周期即将爆发。1、国际 IC 龙头资本开支加大,国内代工产能利用率创新高 台积电、三星等龙头资本开支创历史新高。我们统计分析半导体龙头企 业台积电、三星等 Q4 资本支出情况,如(1)台积电:资本支出:预计 2019 年第四季度资本支出会增加至 51.47 亿美元,环比将增长 64%,创 公司季度支出历史新高,主要是智能手机、HPC、、物联网、汽车等带 来需求; (2)三星:预计 2019 年第四季度 Q4 资本支出为 79 亿美元, 环比增长 81%,创下半导体支出的新季度最高记录,其中绝大部资本支 出将用建立存储器基础设施。 2019 年 Q3 产能利用率处于历史高位。我们对 2017 年以来存产能利用 率统计,由于上游 CIS、电源管理、屏下指纹等需求旺盛,以中芯国际、 华虹半导体为代表的公司产能利用率基本创历史新高(华虹不考虑 12 寸实际产能利用率更高)。2、存储芯片是芯片产业风向标,价格止跌反转是周期复苏标志 存储芯片占比大为芯片产业风向标。存储芯片在整个半导体市场占比最 大,2018 年市场份额提升到 34.8%,所以资本支出较大对行业设备、材 料等影响较大,更具行业的风向标。 12 月价格止稳有望反转。根据 wind 行业数据统计,2017 年 6 月以来 DRAM/NAND Flash 等存储芯片价格一路下行,而进入 2019 年 H2 价格有 所稳住,从中国闪存市场跟踪近三个月价格变化,截止至 12 月 25 日, 以 DDR4 8Gb 1Gx8 2400MHz 为例价格逐渐回暖,从底部的 2.74 美元左右 回暖到 3.02 美元,涨幅为 10%左右。成长拐点及持续:需求创新+国产替代驱动国内成长大周期 根据台积电代工分布,我们选取供需矛盾突出的四个方向:通信以 5G 手机为代表,物联网可穿戴以 TWS 为代表,高性能计算以服务器为代 表,数码消费以 CIS 为代表。根据下游渗透率及国产替代等预计这一轮 上升周期长达三年。5G 手机、TWS 耳机、高性能计算、CIS 芯片等景气持续 3 年 1、5G 手机换机上升大周期有望持续到 2023 年 5G 手机迎来换机上升大周期,滞后于基站建设上升周期持续到 2023 年。回顾国内智能手机发展历史,2014 年国内手机市场出货量经历了连续 3 个季度负增长,随后在 2014 年 Q4 企稳,2015 年逐季回升,主要原因在 于国内自 2014 年开始大规模建设 4G 基站,且 2014 年下半年陆续有 4G 套餐推出,随后驱动智能手机用户从 3G 转向 4G,在 15 年到 16 年的两年内,4G 用户渗透率从 10%提升到 65%,国内手机出货量连续两年增长 超过 10%,在此之前和之后,手机出货量都出现了负增长,换机效应明 显,而从 2017Q1 以来,随着 4G 手机渗透率约为 90%+且智能手机创新乏 力,手机进入负增长状态,展望 2020 年随着 2019 年 5G 基站建设以及 5G 手机进入预商用,我们预计 5G 手机的出货量将类似 4G 手机的替代节 奏出现新一轮成长周期。考虑到国外 5G 基站建设速度慢于国内,我们预 计全球 5G 手机换机周期若到 70%渗透率有望在四年左右持续到 2023 年 (国内基站高峰建设期以及配套完备在 2022 年,智能手机快速提升在 2022-2023 年,全球约在 2023-2024 年)。2、TWS 耳机等可穿戴开启上升周期到 2023 年 2020-2022 年 TWS 耳机的主力是 Airpods。从智能手机历史出货量数 据来看,iPhone 发布的第一年(2008)出货量为 1368 万部,Airpods 发布后的第一年(2017)出货量基本相当,约 1400 万部,但是根据 Counter point 的数据,Airpods 第二年(2018)出货量已经达到 3500 万部,增速高达 150%,但根据目前 iPhone 手机存量用户约 9-10 亿部 (天花板出货 2.32 亿部占比 25%,成熟期四年换机),但真实粉丝及高 端消费群体我们预计在 50%左右约 4.5 亿部,根据我们外发报告《TWS 专题:从智能手机推演品牌及 ODM 商成长》测算,预测 2019年Airpods 销售约为 0.6 亿部,存量 0.95 亿,渗透率约为 21%,2020 年销量 1.00 亿,存量渗透率约为 36%,增速 82%,2021 年假设渗透率 63%,则增 速约为 24%,2022 年渗透率 93%,对应出货量 1.35 亿,增速 9.3%,天 花板出货量约为 1.35 亿,天花板出货量占 4.5 亿部约为 30%,主要是 成熟期三年换机,比例高于智能手机存量天花板的 25%占比,主要由于 TWS 耳机产品换机周期短于手机。 2023 年-2024 年 TWS 耳机的主力为安卓系(非苹果和非山寨) 。TWS 耳机目前主要有国际品牌哈曼、手机品牌苹果&华为、国内漫步者传统 音质厂商以及华强北白牌厂商,从出货量看,苹果 2018 年迎来爆发, 华强北白牌厂商 2019 年迎来爆发,我们根据 4 季度对品牌商、芯片商、 ODM 厂商等产业链调研,认为明年国产安卓华为、小米以及漫步者等 中端市场将迎来全面爆发。假设安卓手机中 TWS 最终天花板渗透率达 到 50%,对应市场容量为 12.8 亿部,我们借鉴国内智能手机等 2011 年 初始增长和渗透率预估 2020 年出货量为 1 亿,对应增速为 233%,渗 透率为 18%,2021 年出货量为 2 亿,对应增速为 100%,渗透率为 41%, 2022 年出货量 3 亿,对应增速为 50%,渗透率 70%,2023 年出货量 3.72 亿,对应增速 24%,渗透率 92%。3、AI 融合大数据等驱动高性能计算未来五年上升周期 HDC 为高效计算基础,未来五年有望为台积电主要贡献来源。根据 IDC 预测,到 2025 年全世界将有超过 1500 亿台联网设备,每个联网的人每 天平均会有超过 4900 次数字化数据互动,全球数据从 2016 年的 20ZB到 2025 年 175ZB,实时数据占比从 2019 年 15%到 2025 年达到 30%, 这种数据必须通过 AI 计算进行提炼,同时根据台积电季报会议,高性能 计算将是其未来 5 年收入最大来源。 高性能服务器为例迎来拐点。我们以高性能服务器为例,随着 2019Q2 服务器伴随 IDC 库存逐渐消化、下游客户需求增加叠加 Facebook、亚 马逊、微软、谷歌、苹果等服务器龙头增加 Capex,服务器有望开始新 一轮成长周期。4、光学 CIS 芯片受益 5G 多摄渗透和创新带来上升周期 摄像头多摄渗透率提升带动 CIS 芯片需求爆发。智能手机更新换代迅速, 手机摄像头的性能与功能也在不断升级与创新,如摄像头数量从最初的 单一背式摄像头演变为后置双摄、三摄、四摄等以满足超广角、微距、 3D、视频、夜景和多倍光变等功能。根据中国信通院统计,2018 年全国 在售手机中后置双摄占比已达到 64%,同时 2018 年华为发布 P20 Pro 徕 卡三摄像头智能手机(40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦),让三摄开始成为智 能手机新的标杆,2018Q4 以来三星 A9S、诺基亚 9 PureView 分别成为第 一款搭载四摄和五摄的手机,根据 counterpoint 预测三摄手机渗透率将 在 2021 年达到 50%渗透率,智能手机进入多摄高速成长阶段。 CIS 像素升级对晶圆产能需求更多。目前摄像头除了数目增多的趋势外, 我们同样看到来自像素提升的创新,2018 年索尼、三星底分别推出了 4800 万像素的手机 CIS 图像传感器 IMX586、GM1,立即成为各大厂商旗 舰机的标配,且展望 2020 年随着 6400 万、1 亿像素具有更高品质的产 品逐渐推出市场,CIS 芯片需求大增,且高像素 CIS 平均尺寸增大带来 的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小,从而需要更多的晶圆来生产 CIS。目前在 CIS 芯片下游呈现爆发式增长的前提之下,晶圆产能紧张逐 渐突出,例如据新浪科技报道,今年 2 月初索尼由于产能吃紧,首度将 部分 CIS 订单转交台积电代工;三星电子已经把部分存储芯片生产线改 成生产 CIS 芯片。国产替代进入实质性进展,渗透率空间决定半导体周期到 2023 年 华为事件凸显国产芯片替代的必要性,2020 年为国产芯片加快替代。2017 年华为为全球第五大芯片买家,采购总额约 140 亿美元,根据 Gartner 发布数据显示,华为 2018 年半导体采购支出突破 210 亿美元,成 同比增加 50%多,为全球第三大芯片买家,我们根据 ittbank 拆解报告 看手机最核心芯片主要包括 AP 芯片、基带芯片、射频芯片等,其中 AP 中高端以 intel 为主,基带和射频芯片相对技术较复杂,分别为高通和 Skyworks 等为主,海思自研芯片相对较小,而根据芯智讯 2019 年华为 最新的 Mate 30 Pro 5G 手机中,我们看到从电源、音频、RF、射频收 发器、SOC 等 36 颗元器件来看,其中有 18 颗都是来自于华为海思自 研的芯片,占据了一半的数量。我们预计 2020 年随着国内半导体企业 受益于下游客户扶持以及技术的进一步成熟,将在射频芯片、电源管理 芯片、Cmos 芯片、Analog 半导体、分立器件、MOSFET 等器件、存 储芯片、FPGA 芯片等实现进一步国产替代,国内如圣邦股份、韦尔股 份、卓胜微、兆易创新、麦捷科技等仍然具备持续性强的国产替代机会。 渗透率决定国产替代时间上的持续性。根据海关总署 2018 年我国集成 电路进口金额为 3120.58 亿美元,同比增长 19.8%,是世界最大的半导体 市场,然而 2018 年中国的半导体自给率仅为 15%左右,这离 2020 年 将半导体自给率提高至40%、2025年提高至70%的目标相距较多,2019 年国产替代一定程度上使得国内半导体产业得到一定的促进,而 2020 年之后随着国产化需求及政策和资金驱动渗透率提升。设计:需求一阶导,国产替代和研发投入支撑业绩持续性 下游创新需求一阶导为正,IC 设计龙头公司开始崭露头角。半导体设计 的主要壁垒在于产品和人才,研发投入的加大将意味着进一步巩固护城 河,同时半导体的先发优势将进一步凸显。我们欣喜的看到已经涌现出 一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的 IC 优秀设计企业, 如华为海思、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等,这是从竞 争格局角度去推荐;如果从赛道角度看重点关注存储行业的兆易创新、 模拟芯片圣邦股份、国产 GPU 景嘉微、CIS 芯片龙头韦尔股份、射频 芯片龙头卓胜微等,同时二线低估值的中颖电子等值得关注。代工/封测:受益设计传导以及大客户转单,稼动率和在建工程佐证回暖 国内晶圆厂扩产及大客户订单转移带动封测确定性受益。半导体制造产 业链从竞争格局看,设备和材料技术壁垒高,以国外为主,所以替代性 有一定的瓶颈和限制,而封测和代工领域,尤其是封测领域,全球封测 前十大厂商中国台湾占据 5 家、中国大陆 3 家、美国 1 家以及新加坡 1 家,中国大陆厂商排名前三的企业分别为:长电科技、华天科技、通富 微电将显著受益于晶圆厂新增以及大客户国内转移(目前长电科技和通 富微电依靠外延扩张收购的金科星鹏和 AMD 封测子公司后续有望加快 整合或转移到国内)。另外对于封测行业重资产属性使得我们判断产能利 用率和毛利率是关键指标,考虑季节性从毛利率看 Q3 同比增速扭负为 正,反映出产能利用率迎来拐点。设备和材料:大基金二期加码成长,晶圆厂扩产带来持续需求 由于设备和材料是半导体工艺的核心上游环节,所以设备和材料的直接 逻辑来自于晶圆厂的扩产及国产替代需求。 国家大基金将加大对设备和材料的投资。根据半导体投融资统计,国家 大基金二期已于 2019 年 10 月 22 日注册成立,资金规模 1500-2000 亿, 按照一期 1:3 的撬动比,所撬动的社会资金规模约在 5000-6000 亿元, 并且此次除了继续延续一期投资方向外将重点投资 5G/AI/IOT 等应用端 集成电路产业,尤其是对上游装备、材料(一期项目仅 6%)如刻蚀机/ 薄膜/检测/清洗设备/光刻胶/硅片材料等企业给予支持。(1)设备方面, 我们重点推荐晶圆制造刻蚀设备北方华创,清洗设备至纯科技,检测设 备长川科技、精测电子,离子注入机代表万业企业等。(2)材料方面, 我们重点推荐高纯试剂和光刻胶佼佼者晶瑞股份、CMP 抛光垫即将出货 鼎龙股份、8 英寸硅片稀缺商中环股份、国内半导体靶材龙头江丰电子。PCB:期待 20 年景气度回暖,关注高频高速产业链和 CCL 涨价 预期回顾:上市公司盈利能力依然出众 上市 PCB 企业保持高增速,5G 需求启动使得市场集中度提升。我们主 要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收, 总计约为 742 亿元人民币,年成长率接近 25%,依旧是全球最高,大陆 PCB 行业在全球市场上发展前景可观。随着 5G 的基础建设和产能的扩 大,市场对高频高速 PCB 产生更大需求,这一部分的市场份额目前整体 集中在大厂手中,典型如生益科技,依赖高频高速 PCB 获得了较高的营 收增长。 行业整体利润率达 8.45%,盈利能力维持良好。23 家上市 PCB 公司营 收同比成长 25%,而整体的平均净利润率也达 8.45%,仅有方正科技因 为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据图二的上市电路板厂 商净利润统计,19 年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长,反 映行业整体盈利能力得到了较好改善。 伴随着产品单价和自动化率升级,人均产值未来或将继续提升。2019 年前三季度 23 家样本公司的人均产值超过 30 万人民币,其中深南电路 和沪电股份超过 70 万人民币。深南电路 19 年配套 5G 基站的扩张,高 平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。5G 场景下,高频高速 PCB 和基材相得益彰 5G 高频技术对电路提出更高要求。工作频率在 1GHz 以上的射频电路 一般被称为高频电路,移动通信从 2G 到 3G、4G 过程中,通信频段从 800MHz 发展至 2.5GHz,5G 时代,通信频段将进一步提升。PCB 板在 5G 射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求,预计早 期 5G 部署将采用 3.5GHz 频段,4G 频段主要在 2GHz 左右。通常把 30~300GHz 频段内的波长为 1~10 毫米的电磁波成为毫米波。5G 大规 模商用时,毫米波技术保证了更好的性能:带宽极宽,28GHz 频段可用 频谱带宽可达 1GHz,60GHz 频段每个信道可用信号带宽可达 2GHz; 相应天线分辨率高,抗干扰性能好,小型化可实现;大气中传播衰减较快,可实现近距离保密通信。 为解决高频高速的需求,以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题, 5G 通信设备对 PCB 的性能要求有以下三点:(1)低传输损失;(2)低 传输延迟;(3)高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料 称为高频覆铜板。主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指 标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk 和 Df 越小越稳定,高频高速基材 的性能越好。此外,射频板方面,PCB 板面积更大,层数更多,需要基 材有更高耐热(Tg,高温模量保持率)以及更严格的厚度公差。 基站数量大幅增加,单基站 PCB 价值提升。如前文所述,由于毫米波 存在穿透力差,衰减迅速的缺点,5G 基站的辐射半径将小于现有 4G 基 站,根据中国联通预测,5G 建站密度将至少达到现有 4G 基站的 1.5 倍。 现有 4G 基站主要有三个组成部分,即天线、射频单元(RRU)和部署 在机房内的基带处理单元(BBU), 5G 基站中,原有天线和 RRU 将组 合成新的单元 AAU。MIMO 大规模天线技术将用于基站建设中,Massive MIMO 基站多数使用 64TRX 天线。Massive MIMO 技术在基站的广泛应 用将提升单个基站的 PCB 价值,高频覆铜板需求量大幅增加。 5G 终端市场前景广阔,带动 PCB 覆铜板需求提升。随着 5G 商用不断临近,5G 终端产品将紧跟脚步,成为下一个增长点。5G 终端消费电子、 汽车电子、物联网等产业爆发,将带动 PCB 需求大幅提升,进而带动覆 铜板产业蓬勃发展。公司为应对 5G 终端市场机遇,已与华为等品牌在 手机终端材料进行合作,为 5G 终端市场储备大量基材技术解决方案, 如高频 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材、IC 封装基板材料等。 打破外资垄断,高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板 市场,5G 时代下,行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应 用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前,具备量产能力的厂家包括 日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA 等。生益科技等公司通过自 主研发,突破技术壁垒,多款产品的性能已达到世界顶尖水平。2020 年下游应用端重新找回增长驱动力 服务器行业有望回暖。在经历了 2017 和 2018 年的高速增长之后,2019 年迎来服务器市场的小年。根据集邦咨询,2020 年部分增量需求主要是 来自 BAT 等互联网厂商。2017Q1 是上一轮采购周期,因此当年服务器 销量快速增长。但是从行业经验来看,服务器更换周期一般是互联网 3 年、企业 5 年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断,预计 2020 年将会是为新的一轮更换周期元年。 IDC 作为实现云场景应用的基础设施,其景气度回升走暖有望实现带动 特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不 同,对 PCB 的要求逐步提高,更倾向于高速覆铜板的使用——因此 PCB 和高速 CCL 增量需求凸显。根据 Prismark,未来 5 年内中国的 IDC 市 场规模可能突破 2500 亿元,推算中国 IDC 用 PCB 的市场规模可以在近 5 年内达到 135 亿元。覆铜板成本在 IDC 用 PCB 中成本占比 23%,对 应覆铜板约 31 亿元市场规模。随着 5G 和云计算的应用落地,未来高速 覆铜板的前景可观。CCL 上游原材料价格具备不确定性,存在潜在涨价预期 覆铜板三大原材料分别为铜箔、树脂、玻纤材料。PCB 的主要原材料是 覆铜板 CCL,CCL 占 PCB 材料成本的 30%-40%左右,而 CCL 中,铜 箔占 CCL 厚板成本的 30%,薄板的 50%;玻纤布占 CCL 厚板成本的 40%、薄板的 25%;环氧树脂则占 15%左右。 覆铜板企业成本端受原材料价格影响较大,但下游 PCB 行业集中度不 高,覆铜板企业议价能力较强,可通过调整销售价格的方式避免毛利率 下降。在 2016 年下半年,覆铜板三大原材料产能不足,供求关系差导 致原材料价格大幅上涨,随之而来的是覆铜板销售价格集体上涨,部分 覆铜板企业甚至通过涨价,实现了毛利率的增加。涨价的趋势持续了两 年,在 2018 年下半年,由于部分下游 PCB 厂家需求偏淡,公司采取了 降价策略,覆铜板价格和毛利率才有所下降 树脂端:在 2019 年下半年,第四季度的环氧氯丙烷价格达到 18250 元/ 吨,环比上涨了 52%。据调查,供给端产能出清是造成环氧氯丙烷供应 紧张的主要原因。全国最大的环氧氯丙烷厂因为环保问题于 2018 年被 关停,之后多家厂家也出现停产或检修。此外,固体环氧树脂利润不高, 以及环氧氯丙烷价格上涨,环氧树脂不得不涨价来抵扣成本和费用上升 来保证企业利润。 除了供给端紧张之外,环氧树脂作为一种重要的有机化工原料和石油化 工的重要中间体,价格上涨还源于国际原油的波动。受主要产油国的进 一步减产以及美国商业原油库存减少等边际变化的影响,国际油价大幅 上涨。在这种情况下,环氧树脂的价格有可能继续上涨。 铜箔端:根据中国报告网,2016 年后因国家环保政策趋严导致铜箔供给 趋缩,覆铜板价格紧跟铜箔产品价格上涨,自 2016 年底开始全球各大 覆铜板厂商陆续提价,建滔积层板在 2016 年 1 年内共涨价 6 次。根据 Wind 数据,每吨电解铜从 2016 年 9 月 10 日的 36648 元增至 2019 年 12 月 10 日的 47545 元。以出口市场价计算,每吨覆铜板也从 2016 年 9 月的 5005 美元增至 2019 年 10 月的 5946 美元。回顾历史,原材料 价格受到其他因素上涨时,覆铜板价格上涨的幅度往往高于其成本上涨 的的幅度。因此覆铜板行业涨价周期内,议价能力仍然强于上下游。封装基板成为国产替代新机遇 作为半导体材料厂商,封装基板具备国产替代逻辑。IC 封装基板,又称 IC 载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用, 同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接。根据亚化咨询估算,2018 年全球 IC 封装材料市场规模达 200 亿美元,其中比重最大的是 IC 封装 基板,约为 73 亿美元。我们预测,全球 IC 封装基板市场稳步增长,2022 年将破 100 亿美元。 由于 IC 封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入,目前全球封装基板市 场基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus 等日本、台 湾、韩国等地区的PCB企业所占据,前十大企业的市场占有率超过80%, 行业集中度较高。 目前大陆只有少数领先的 PCB 企业开始研发并量产 IC 封装基板,由于 我国半导体产业贸易逆差持续的扩大,国产化迫在眉睫。2018 年我国集 成电路产业进口总额达到 3120 亿美元,贸易逆差约为 2274 亿美元,相 当于全球集成电路市场总额的一半。中国市场容量与本土企业产量不匹 配,主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中,国产化的潜力可观。 在这一背景和市场驱动下,国内不少厂商也积极向封装基板行业切入。 目前,国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、 兴森科技、丹邦科技、安捷利等,其他一些印制电路板制造商也在陆续 关注和进入封装基板领域。与此同时,国内封测厂商不断向 BGA、CSP、 SIP 等中高端封装技术和产品突破。现阶段,国内封装基板企业从技术、 成本等方面均缺乏竞争优势,部分高端封装基板先进工艺技术完全被日 韩等国企业垄断的局面仍然存在,而且原材料也受制于海外企业。消费电子:行业景气度回升,把握射频光学声学三赛道回顾:智能机出货逐步企稳,品牌与供应链持续分化 全球智能手机出货量连续 6 个季度同比下滑,国内市场降幅与持续时间 更甚:参考 IDC 数据来看,全球智能手机出货量经历了连续 7 个季度同 比下滑后,2019 年三季度止住下滑趋势,出货量同比微增 0.87%;国内 市场,在进入 2019 年后,虽有反复,但逐步进入低位企稳状态,表明 5G 临近,换机潮效应已经逐步开始体现。我们预计,随着四季度开始, 5G 机型开始加速推出,部分品牌将 5G 手机入门价迅速推到 2000 元左 右中档机型价位,2020 年 5G 手机渗透率有望超预期,进而推动智能手 机出货量回暖趋势延续。 从手机品牌端来看,苹果受益于定价更友好,出货量逐步企稳。苹果自 2015 年达到 2.31 亿部出货量后,2016 年小幅下滑至 2.11 亿部,2017 年虽然推出了重大创新产品 Iphone X,但由于定价较高,出货量并未有 多少提振,2018 年 3 款新品,定价进一步上移,目前出货情况一般,近 期苹果已开始加大促销力度,也从侧面证明了新品号召力在逐步减弱。 但其通过对 2018 年产品进行降价促销,在 Q2 开始降幅收窄,叠加 2019 年新品小幅升级+定价下探双重驱动下,刺激了消费者换机需求,带动 出货量呈现企稳趋势,预计 2019 年 Q4 有望恢复小幅增长。 安卓阵营,品牌分化加剧,华为是最大赢家。安卓阵营方面,继 2018 年二线品牌出货量持续下滑,一线品牌集中度继续提升后,2019 年, HOVMS 五大品牌之外二线厂商占比进一步下行,且前五大品牌之中, 分化加剧,其中华为一枝独秀,2019 年前三季度出货 1.85 亿部,同比 增长 27%;三星前三季度出货 2.25 亿部,同比增长 1.7%;OPPO 前三 季度出货 0.83 亿部,同比增长 0.7%;小米前三季度出货 0.9 亿部,同比下滑 4.5%。 供应链分化明显,龙头公司优势明显。对 A 股上市公司主要消费电子标 的进行统计,包括立讯精密、欧菲光等 44 家公司,剔除了工业富联(收 入体量太大,容易影响统计结果)及闻泰科技合并范围发生变化),如果 按照2018年年报收入100亿元为大型供应商与中小型供应商为分界点来 看,11 家大型消费电子龙头公司,合计营收增速达到 22.74%,远优于中 小型供应商 12.61%的收入增速,其中大型公司中,立讯精密、歌尔股份 表现优秀,主要是受益于 Airpods 大幅放量,体现了龙头公司在新品拓 展上的优势。 受益于景气度恢复,消费电子行业 ROE 水平明显恢复。消费电子行业经 过 2017 年行业高点后,逐步下滑,2018 年资产支出较好,新产能相对 较少,而 2019 年行业逐步低位企稳,带动需求回暖,使得整体产能利用 率回升,ROE 水平迎来明显恢复。以上述统计板块数据来看,2019 年前 三季度平均 ROE 水平达到 8.93%,预计全年有望达到 13%左右,恢复到历 史较好水平。展望:2020 年 5G 换机潮加速,苹果与三星供应链更优 回顾历史,2014 年国内手机出货量也经历了连续 3 个季度下跌。回顾 国内市场发展历史来看,2014 年国内手机市场出货量也经历了连续 3 个季度负增长,随后在 2014 年 Q4 企稳,2015 年逐季回升。 上一轮国内手机出货量低迷主要是渗透率接近天花板。究其原因看, 当时主要是国内手机智能机渗透率持续提升达到接近 90%左右的水平 后,陷入停滞,导致国内手机市场出货量下降。 2014 年底开始 4G 驱动一轮换机潮,带动出货量回升。国内自 2014 年 开始大规模建设 4G 基站, 2014 年新增 4G 基站数量达到 84.3 万个, 2015 年继续增加。自 2014 年下半年,陆续有 4G 套餐推出,随后用户从 3G 转向 4G,驱动一轮换机潮。 5G 手机渗透率略超预期,2020 年换机潮启动。从国内 5G 建设节奏来 看,2019 年下半年开始 5G 机型陆续推出,各大品牌共计推出接近 30款机型,参考工信部数据来看,2019 年 11 月国内智能机出货量约 3484 万部,其中 5G 手机出货量达到 507 万部,渗透率超过 10%,超出市场 预期。近期从芯片端来看,高通骁龙 865/765G 系列、华为麒麟 980/990 系列、三星 Exynos 980 系列、联发科天玑 1000 系列 5G 芯片均开始出 货,带动 5G 终端加速成熟,手机品牌方面,小米近期已经将 5G 入门款 机型价格下探至 1999 元,预计一季度其他品牌也有望跟上,进一步加 速 5G 手机渗透,驱动手机出货量逐步回暖。 从手机品牌端来看,苹果与三星供应链 2020 年景气度更优。从主要手 机品牌趋势来看: 苹果。受益于庞大的手机用户群体及过去两年压抑的换机需求,参 考其在 3G 切换 4G 时的思路来看,我们预计 2020 年下半年新品 全系将搭载 5G,有望迎来出货量大年; 安卓阵营方面,a)华为 2019 年增速较快,但从逐季趋势来看,随 着国内份额增长空间趋小、海外市场受到 GMS 服务禁用影响,对 其出货量负面影响在下半年逐步体现出来,预计其 2020 年出货量 继续快速增长压力较大; b)三星,受益于华为海外市场份额下行, 2019 年其出货量逐季增速趋势明显;c)OVM,国内市场受到华为 挤压,通过发力海外市场,或将保持平稳态势。机会:射频与光学为主要升级方向,声学受益于 TWS 加速放量 从 5G 手机 BOM 成本来看,射频环节是主要成本增加项,光学则受益于 摄像头数量及像素持续升级,从单摄-双摄,到现在 4 摄加速,单机价 值量持续提升,同时结构光、TOF 等 3D 方案也在加速普及,光学升级 趋势明确;声学则受益于 TWS 放量,景气度持续上行。滤波器市场大且增速快,国内厂商已实现“0-1”突破 智能手机射频前端主要包括 PA、滤波器等。射频前端部件在手机中起 着实现手机与基站之间双向通信的功能,实现数字化信号与无线电信号 之间的转换,包括发射通路与接收通路构成,一般由射频功率放大器 PA、射频滤波器、双工器、天线开关、射频低噪声放大器 LNA 等芯片构 成。 通讯标准升级驱动手机射频价值量持续增长。在智能手机发展历程过程 中,经历了多轮通讯标准升级,因每一代产品升级时均需向下兼容以及 通讯标准的持续升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长。参 考 Q0rvo 数据来看,智能手机从此前的 2G 到 4G、4.5G 再到未来的 5G 时代,射频前端单机价值量 2G 时代约为 0.8 美元,3G 时代约为 3.25 美元、普通 4G 约为 7.25 美元,支持全球漫游 4G 手机约为 16.25 美元, 未来 5G 时代,有望成长至 22 美金以上。 预计 2022 年手机射频前端市场规模将达到 227 亿美元,年均复合增速 将达到 14%。参考 Yole 研究数据来看,手机射频前端模块和组件市场 发展迅猛,2016 年其市场规模为 101 亿美元,预计到 2022 年将达到 227 亿美元,复合年增长率为 14%,其中滤波器环节不仅市场体量大,而且 年均复合增速也最高,蕴含较大投资机会。 下游品牌崛起叠加自主可控压力,国产滤波器蓄势待发。目前国内四 大手机品牌(HOVM)年合计出货量超过 6 亿部,超过三星+苹果,下游品 牌的崛起为核心元器件的国产化提供了前提基础,同时去年华为事件后,自主可控重视度明显提升,也有助于国产替代。国内在滤波器行业, 主要企业包括中电 26 所、中电 55 所、无锡好达、北京中讯四方、天津 诺思等,上市公司方面,麦捷科技通过与中电 26 所合作,目前已经 SAW 滤波器已经实现对国内大客户出货、卓胜微以开关为切入点,布局滤波 器;信维通信通过与中电 55 所合作,也值得重点关注。5G 时代天线设计迎变革,单机价值量大幅提升 各大品牌 5G 手机陆续落地,推动 4*4 MIMO 天线加速渗透。从目前 5G 推出节奏来看,各大品牌陆续推出 5G 手机,目前 5G 手机主要以 Sub-6Ghz 为主,但为支持更高的上行/下行速率,均采用了 4*4 MIMO 天线方案,使得天线环节价值量大幅提升,建议重点关注:信维通信、 硕贝德等。 4*4 MIMO 方案加速推出,天线价值量、射频连接价值量有望大幅增长。 从手机设计方案来看,虽然此前有部分高端旗舰机型已经采用 4*4 MIMO 方案,例如华为 Mate 20 PRO、Iphone XS/XS MAX 等,但因为整体频段 相对较低,多 只是在部分频段实现 4 通道,使得部分天线得以整合在一 起,在射频连接上与 2*2 MIMO 机型差异不大,多采用 1 根射频连接线 连接上下主板即可,苹果则是采用的 LCP 方案,与此不同。而 5G 时代 来临后的 4*4 MIMO 方案,因 5G 频段更高,即使在 Sub-6G 频率下,要 实现多通道天线共存,难度会明显加大,部分天线或将放在手机侧边, 进而提升射频连接需求。从目前主要机型设计来看,华为 Mate 30 5G 采用了 LCP 传输线与同轴线结合的方式,其他品牌则主要以同轴线束组 来实现,带动价值量大幅提升。 毫米波时代,LCP 传输线有望大有所为。从 5G 频谱规划来看,在 Sub-6G 后,将走向毫米波,例如普遍集中在 24Ghz 以上频率。在 24Gh 以上频 率下,天线波长将大幅降低,传统的 FPC、LDS 等天线工艺将难以满足, AoB (Antenna on Board,天线阵列位于系统主板上)、AiP (Antenna in Package,天线阵列位于芯片的封装内),与 AiM (Antenna in Mole, 天线阵列与 RFIC 形成一模组)或将成为重要选择。从高通此前发布的首 个 5G 天线模组—QTM052 毫米波天线模组设计来看,其将天线与部分射 频前端部件整合在一起,但仍需要将天线模组与基带芯片中实现数据 传输,考虑到毫米波频率高、多通道,传统同轴线连接难以适应,LCP 传输线凭借其良好的高频、多通道传输性能有望成为首选。以 QTM052 天线模组为例,单部手机需要 4 个天线模组,意味着需要 4 根 LCP 连接 线,再加上 4 对 RF 板对板连接器,假设单根 LCP 连接器+RF 板对板约 1-1.5 美元,仅单机传输线价值量就有望达到 4-6 美元左右,较传统的 射频同轴连接器及组件产品 ASP 大幅提升。 上游材料瓶颈有望逐步得到解决,国内 LCP 供应链体系有望逐步建立。LCP 天线产业链中难度最大的为上游的材料及其成膜工艺,村田之所以 能够成为苹果的独家供应商,就是因为很好的解决了成膜工艺,其从住 友采购 LCP 粒子,然后自己成膜及做 LCP FCCL,掌握核心工艺,进一 步延伸至下游的软板加工。随着苹果采用 LCP 天线后,目前其他厂商也 在加大在该领域投入力度,例如松下、可乐丽也在积极建设 LCP 产能, 为下游其他加工厂商切入提供了机遇,例如电连技术 LCP 样品已经给国 内部分客户送样,后续有望获得突破;模组端,立讯精密模组端已切入 大客户供应链,卡位优势明显。光学赛道持续升级,单机价值量持续提升 摄像头升级趋势再加速。目前各大手机品牌在新品发布会上对拍照功能 着墨最多,驱动光学性能持续升级,根据群智咨询(Sigmaintell)数 据显示,2019 年 Q3 多摄出货量急速上升,其中双摄占比 30%,三摄占 比 26%,四摄占比 22%。2019 年多摄主流搭配广角+超广角+长焦三摄设 计和广角+超广角+微距+景深四摄设计,实现远景+近景+微距+人像+逆 光+夜景的多种应用效果。建议重点关注摄像头模组龙头欧菲光、顺宇 光学、丘钛科技;滤光片龙头水晶光电、五方光电; CMOS 传感器市场规模持续快速增长,景气度高企。在手机后置多摄趋 势的带动下,2019 年 Q3 手机摄像头传感器出货量约为 13 亿颗,同比 增长 14%,同时受益于叠加像素升级,单价提升,群智咨询预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额将达 116 亿美金,同比增长 41%, 预计 2020 年仍将继续保持 40%左右复合增长,在需求持续快速增长的 同时,供给侧涉及晶圆代工,产能增速较慢,产业链高景气度有望持续, 建议重点关注:韦尔股份、晶方科技、华天科技。 技术升级趋势上,2020 年下半年有望看到屏下摄像头方案问世,进一 步推动摄像头价值量提升。在消费者对彻底全面屏需求的驱动下,产业 链正在不断推进屏下摄像头技术(UDC),我们预计,2020 年下半年左右 会有部分厂商发布屏下摄像头的小批产品, 2021 年左右会有更多的厂 商采用屏下摄像头技术,带动摄像头价值量持续提升。TWS 加速放量,声学赛道景气度高企 Airpods 引领行业 2019 年进入爆发元年。回顾 TWS 历史,1994 年爱立 信研发出蓝牙技术但之后主要应用于蓝牙有线耳机,2015 年日本安桥 在 IFA 展上发布的 W800BT 标志第一个真无线蓝牙耳机诞生,而苹果 Airpods 第一代随后于 2016 年 9 月发布,发布之后反响平平,直到一 年后的 2017 年圣诞季,市场热度才起来;而热度开始迸发则是在下一 年度的圣诞季,Airpods 良好的口碑使得发布两年后越战越勇,第二代 产品发布的预期也让 Airpods 热度持续不退;时间到达 2019 年 10 月 29 日,Airpods Pro 版的发布再次引发市场热议,成为全年最受关注的 消费电子产品。 Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“ True Wireless Stereo”,即“真无线立体声系统”,这一名词最早由高通使用,指分体 式蓝牙耳机/音箱等音频设备,后来成为真无线耳机的通用称呼。TWS 真无线耳机摒弃了线材连接的方式,左右两个耳机通过蓝牙组成立体声 系统,手机连接一个接收端即可,使得消费者摆脱线缠绕的困扰,方便 性得到革命性的提升。Airpods 即是 TWS 的鼻祖和典型代表,真正创造 了 TWS 这一消费电子新品类。对于传统耳机市场,Airpods 带来的影响 也是革命性的,耳机开始走向智能,实用性和功能性都焕然一新。 建议重点关注品牌供应链公司。TWS 耳机主要配套手机使用,目前主要 安卓品牌中除华为 TWS 耳机相对成熟外, OVM 相对较弱,考虑到目前 TWS 耳机利润率较好,手机厂商重视度持续提升,并加快技术突破。其他品 牌在渠道、手机适配度等方面难以匹敌手机厂,或将主要定位于部分细 分市场,走量产品或仍将出自手机厂商,建议重点关注品牌供应链公司, 整机层面,重点关注立讯精密、歌尔股份、共达电声(万魔声学)、蓝 思科技(持股豪恩声学);零部件环节,建议重点关注兆易创新(NOR flsh)。面板:2020 年行业有望迎来新一轮景气向上周期 面板行业是典型的周期行业,其产业波动与供需增速缺口显著正相关。在 LCD TV 面板需求增速中性假设及 LGD 三种产能调整情景模式下,我们均 得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上该数据和面板 行业 EBITDA 利润率的同步波动性,我们判断 2020 年面板行业有望迎来新 一轮景气向上周期。 周期性行业,产业波动与供需增速缺口显著正相关 液晶面板行业是典型的周期性行业。过去十年,主要面板企业盈利波动剧 烈,LCD 面板产业经历了三轮大的周期变动。液晶周期背后的产业逻辑在 于,先驱企业开拓了液晶显示产品的应用,创造出对液晶显示的市场需求;当产品被市场接受后,一时的供不应求带来价格上涨,企业盈利大增,现有企业加大资本开支扩大投资,并吸引一批新进入者;新投资带来的产能迅速扩大导致生产过剩、价格下降,造成产业衰退;价格下降一方面使企业亏损,老旧产能退出,另一方面带来需求扩大,供需状况开始好转,并引发新一轮的产业投资。 产业波动与供需增速缺口显著正相关。液晶周期源于面板产能和需求边际 变化,过去 10 年液晶电视面板销量增速和面板产能增速差值与 LGD、群 创、友达三家的 EBITDA 平均利润率正相关,且基本保持同步。因此,我 们可以通过预测未来面板产能和 TV 面板需求增速变化来把握面板周期。供给改善:行业持续低迷,韩厂转型收缩产能 行业持续低迷,韩国面板厂商积极谋求转型。随着国内高世代产线的持续 开出,2018、2019 年行业整体产能过剩,面板价格持续下跌。全球面板企 业盈利下滑严重,LGD、友达、群创 EBITDA 利润率已经接近甚至低于 2011 和 2016 年周期底部。盈利压力以及国内面板厂商的激进投资,迫使三星和 LG Display积极向OLED转型。三星已于 3Q19对 L8-1产线部分停产调整, 3Q19 开始 LGD 也加快了产能调整进度。 韩厂调整改善 2020 年 LCD 面板供给状况。根据 IHS 数据,Samsung Display 在 3Q19 关停了 8.5 代厂的 125K 的每月产能,并将其翻新为尖端的量子点 (QD)面板生产线。LG Display 也从四季度开始加快了产能调整进度,预 计三条 TFT-LCD Gen 8.5 生产线其中之一将于 4Q19 停产,明年年初有望完 全停止 P8-2 产线的生产。供给增量方面主要包括 2019 年新开产线的爬坡 和 2020 年新开产线。我们按照 LGD 不同关厂情景测算 2020 年产能如下: 乐观情况下,假设三星关停 L8-1 125K,LGD 1Q20 关闭 P8 产线,我们测算 2020 年单季度全球 LCD 产能增速分别为-0.3%、0.7%、4.7%和 5.6%。 中性情景下,假设三星关停 L8-1 125K,LGD 于 1Q20 关停 1/2 P8 产线,我 们测算 2020 年单季度产能增速分别为 2.5%、3.5%、7.5%和 8.3%。 悲观情景下,假设三星只关停 L8-1 125K,LGD 不调整产线,我们测算 2020 年单季度产能增速分别为 5.6%、6.5%、10.5%和 11.3%。 综上,我们认为在供给最悲观情况假设下(LGD 不调整产能),2020 年全 球 LCD 行面板供给情况也好于今年。此外,基于国内新产能的集中投放、 本土厂商的成本效率优势、LGD 当前的亏损情况及其在 3Q19 电话会议上 的表述,LG Display 调整产能的概率显著高于不关厂情景,因此,我们判 断即使有国内新产线开出,明年 LCD 行业整体供给情况仍偏乐观。 需求增长:体育赛事大年叠加智慧屏刺激 TV 换机潮 TV 面板需求占比最大。从面板下游需求来看,当前 LCD TV 仍是显示面板的 最大。按面积算,2018 年 LCD TV 面板需求为 1.48 亿平方米,占显示面板 需求的 70.8%。其次是显示器、智能手机、笔记本电脑、公共显示,占比 分别为 9.9%、7.4%、6.9%和 2.6%。 体育赛事大年叠加智慧屏激发 TV 换机潮。2009 和 2010 年是上一次电视销 量高峰,2009 年电视出货量增长 10%,2010 年增长 21%,而电视机市场 的更替周期在 7 到 10 年不等,预计未来两三年电视将进入一个新的换机 周期。2020 年欧洲杯和奥运会赛事的举办以及智慧屏的推出有望加快 TV 换机周期的启动。考虑到历史奇偶数年份的周期波动性,我们中性假设2020-2022 年单季度 LCD 电视面板出货量增速分别为其前四个奇偶数年份 单季度增速的平均数,1Q20-4Q20 单季度 TV 面板增速分别为 1.7%、3.3%、 8.7%和 6.8%。供需边际向好,2020 年面板行业望景气向上 通过对全球 LCD 面板行业的供需分析,我们判断 2020 年面板行业有望拐头 向上。在 LGD 三种产能调整情景模式和 LCD TV 面板需求增速中性假设情 况下,我们均得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上 该数据和面板行业 EBITDA 利润率的同步波动性,我们判断 2020 年面板行 业有望迎来新一轮景气向上周期。 LED:从边际改善过渡到景气上行历史经验:此轮 LED 周期已经触底 LED 行业进入第三轮周期尾端。中国 LED 产业经历了三个周期,每一轮:快 速渗透期(~2012),LED 照明作为新兴产业,渗透率快速提升,由于地方 政府的产能补贴,形成短暂的供大于求,价格在 2012 年大幅下降;第二 轮周期(2013~2015),白光照明需求旺盛,芯片厂商继续扩产,2015 年 供需恶化,价格跌幅较深;第三轮周期(2016~至今),下游市场继续蓬 勃发展,芯片厂启动新一轮扩产,造成 2017 年底以来的供需失衡状况。 经过两年的供给端出清与库存去化后,行业供需逐步恢复平衡,库存也进入去化后半程,我们认为目前行业已经处于第三轮周期尾端,随着上下游补库存启动、外部贸易局势缓解对 LED 产品出口的压制解除、以及 MiniLED 等新需求放量,从明年开始 LED 将开启新一轮景气上行期。财务表现:2019 年 LED 产业链上下游财务数据触底回升 从 2019 年三季报数据来看,LED 产业链上下游均有回暖趋势。上游芯片自 2018Q4 开始进入负增长状态,但 3Q19 营收增速由上季度的-23.23%回升 至-10.07%,同时数值已经连续三个季度环比回升;中游封装增幅虽然是负 数但是已经平稳,也是连续三个季度环比正增长;下游显示屏增速回归正常水平,为 14.83%;LED 照明则小幅下落,增速从上季度 1.26 减低至-1.23%。 经历上半年的低点后,行业收入正在恢复。 与收入相比,存货同步去化。上游芯片的存货高峰已经过去,2019 年以来 上游芯片存货的累积速度持续放缓,以三安光电为例,三季度存货已经停止上升;而封装厂已经出现补库存迹象,二三季度存货均有所上升。从产业调研可知,四季度芯片存货去化持续进行,同时封装厂补库存的动作更加活跃,我们认为在年报和明年一季报中可以看到行业内存货改善的明显趋势。供需关系:供给端出清明显,需求端动能转换 景气下行伴随着供给端出清。此轮下行周期中,LED 芯片价格经历了大幅的 下滑,2018 年全行业芯片平均降幅在 20%左右,2019 年我们预计价格降 幅在 30%左右。伴随价格下降,各家芯片厂盈利能力也严重受损,上半年 已经出现负毛利率。除龙头三安光电以外,其他芯片上市公司的扣非后归母净利润在 2019 年均转负,没有上市的小芯片厂亏损更为剧烈。我们产 业调研估算,过去两年行业退出的产能比例约为 10%,未退出老产能占比 约为 25%,这部分产能大部分处于半开工状态,随着价格跌破现金成本线, 我们认为还将有大量老旧产能退出市场。 LED 下游需求迎来动能转换。需求端方面,LED 下游需求主要以通用照明、 显示屏、背光等领域为主,在通用照明渗透率已经较高的情况下,目前 LED 需求主要来自车用 LED、显示屏、Mini&MicroLED 等。根据 LEDinside 的预 测,2018~2023 年之间,LED 通用照明的复合增长率为 3%,占整体需求比 重从 40.59%降至 32.96%;显示屏复合增长率为 8%,占整体需求比例基本 维持在 10%左右;车用 LED 复合增长率为 10%,占整体需求比例为 15%左 右;而 Mini&MicroLED 复合增速为 343%,占整体需求比例从 0 上升至 16.94%。 供需结构逐步恢复健康。结 合中国大陆 LED 芯片产能投放进度及行业老 旧产能被淘汰的节奏,我们估计2019年~2021年LED芯片产能为16620万片、17010 万片、18210 万片;需求方面考虑通用照明、显示屏等各 细分领域增长趋势,我们估计 2019 年~2021 年 LED 芯片需求合计为 15624 万片、16290 万片、17800 万片,供求比(供给/需求)为 1.06、 1.04、1.02,LED 芯片价格则有望在未来两年保持较为平稳的价格行业趋势:主线为 MiniLED 背光 Mini LED 是芯片尺寸约在 100 微米左右的 LED,是在小间距 LED 基础上的技 术改良。目前 MiniLED 有两大应用方向,一个是沿着小间距往下,作为主 动显示的超小间距显示;一个是作为背光源,配合 LCD 显示使用。 Mini 主动显示主要用于高端商显。Mini LED 主动显示优势在于既继承了小 间距显示高亮度、高可靠性、反应速度快的优点,又具有自发光无需背光源的特性,可以达到体积小、轻薄的效果,同时相对其他显示技术更为节能、成本更低。MiniLED 显示主要应用领域电影屏等高端商用市场和 100 寸以上高端家用电视等民用市场,随着 2K/4K 高清视频的普及,未来 MiniLED 显示在商显领域具备较大潜力。 Mini 主动显示技术方案仍未成熟,四合一成为主流折中方案。Mini 主动显 示技术方案有两大主流路径,一种是 COB、一种是 N 合一方案。目前 COB 技术面临光色一致性、大规模生产难度高大、产业链生态不成熟等难题,且 COB 技术在 P0.5 以下也并不适用,即使作为过渡技术,也存在诸多缺 陷。而四合一基于现有 SMD 技术演进,集 COB 与传统小间距 SMD 的优势, 同时对于现有产业链上下游较为友好,有望成为小间距进入 P0.X 后主流方 案。封装企业在四合一方案中占据主导权,特别是国星的 IMD 四合一方案, 一经推出便受到市场青睐,目前已经扩散成为封装厂进军 Mini 主动显示的 主流选择方案。 Mini 背光将在大尺寸液晶显示背光领域获得较高渗透率。Mini 背光作为现 有LED背光的进化,短期内将在 65、75寸以上大尺寸TV,高阶电竞Monitor 市场不断渗透,最终随着成本下降,Mini 背光有望大比例替代现有的 LED 背光,成为大尺寸液晶背光显示方案的主流选择。Mini 背光优势在于将调 光分区数(Local Dimming Zones)做得更细致,达到高动态范围(HDR)呈现高 对比度效果,还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求。 Mini 背光路径同样有 COB/COG、SMD 等方案,技术路径仍未确定。COB 与 COG 方案能做到 OD 距离(背光模组中扩散板与 PCB 底部的距离)小于 1mm,甚至接近于 O OD 距离,从而使得背光源厚度(PCB+LED)极低, 缺点在于目前技术并不成熟,良率较低,产业化难度高。SMD 方案同样是 现有技术条件下的折中方案,其采用正装芯片,以 75 英寸电视背光为例, 在 OD 距离小于 5mm 的情况下,LED 灯珠使用量小于 2.5 万颗,同时获得 较低的成本。以国星光电已经出货的 MiniLED 背光模组为例,搭载其 Mini-LED 背光的 65 英寸液晶电视价格相对于市面上的 65 英寸 OLED 电视 将便宜约 100 美元。目前国星 MiniLED 背光模组主要客户为 TCL,已经带 来较大体量的收入。被动元器件:关注细分领域龙头机会行业处于产业转移初期,进口替代空间大 电路必备元件,286 亿美金市场规模。电容、电阻、电感等被动元器件是电 路中的必备元件,在电路中主要起到滤波(电容)、分流(电阻)、过滤噪声(电感)等作用。2017 年,全球被动元气件市场规模在 238 亿美元左 右,其中电容、电感、电阻分别占 66%、14%、9%左右。Paumanok 预计, 全球被动元器件终端需求在 2020 年会达到 286 亿美元。按下游应用分, 网络通信、车用、特殊用途、电力与工业控制将分别成长 39%、31%、35% 和 24%。 行业处于产业转移初期,进口替代空间大。2019 年前 11 个月,国内进口电 容器金额 87.4 亿美元,净进口额 50.8 亿美元,行业进口替代空间大。从 国内外被动元器件企业营收规模来看,国内企业份额低、营收规模小,行业处于产业转移初期。MLCC:5G、车用需求大增,库存去化开启新周期 MLCC 广泛应用于消费电子、汽车电子、IT 设备、无线通讯等领域,市场规 模 146 亿美元。与其他电容器相比,MLCC 具有体积小、高频特性好、频 率范围宽、寿命长、成本低等优点,广泛用于消费电子、汽车电子、IT 设 备、无线通讯等领域,其市场规模在 100 亿美元左右,占了 40%以上的电 容器市场份额。智能手机创新升级、汽车电子、物联网的快速发展对高频滤波的需求越来越大,MLCC 的市场规模也将在未来几年得到快速增长。 智能手机创新和 5G 带动单机消耗量上升。智能手机进入存量博弈阶段,创 新升级成为各手机厂商竞争的主要策略。手机功能持续创新使手机内部需要增加新的电路以及电容,其结果是单机使用的 MLCC 数量逐年增多。以 iphone 为例,其单机 MLCC 消耗量从 iPhone4S 的 500 颗左右上升到 iphone X 的 1100 颗左右。未来 5G 的商用要求手机在信息传输和数据处理方面具 备更强的能力,预计将进一步推动智能手机对 MLCC 等电子元器件的需求。 汽车电子化提升车用 MLCC 需求。电动车以及需求的快速增长,以及 ADAS、 自动驾驶技术、汽车娱乐影音等的推广应用极大的促进了车用 MLCC 的增 长。SemiMedia 预计,受此电动车和汽车电子化趋势影响,单车 MLCC 需 求预计将从过去的 1000-3000 增长到 3000-6000 颗/车。 库存去化开启 MLCC 新周期。3Q19 以来,国巨、华新科、村田、三星电机 等元器件厂商库存基本消化,库存周转天数回落至合理水平。国巨和华新科在 10 月和 11 月的月度营收报告中均表示,受下游终端积极拉货影响, 10 月和 11 月库存水位进一步下降,MLCC 价格趋于稳定。终端需求的增长 加上行业库存的去化有望开启 MLCC 新周期。薄膜电容:新能源汽车提供增长新引擎 薄膜电容器的下游应用主要集中于新能源汽车、光伏风电、家电、照明、 工业等领域。展望 2020 年,海外新能源车提速、家电和照明等传统需求 的回暖有望推动薄膜电容器行业实现稳定增长。 欧洲新能源车全面提速打开薄膜电容器市场空间。2019 年 4 月 17 日,欧盟 通过新法案,规定自 2020 年 1 月 1 日起,境内 95%的新登记乘用车平均 二氧化碳排放量需降至 95g/km 以下;到 2021 年,全部新车需达到此要求; 2030 年起,二氧化碳排放量将降至 59.4g/km 以下。为达到新标推,欧洲 主要车企纷纷发力新能源车,奔驰、宝马、大众等厂商均制定了积极的新能源车规划。目前,薄膜电容已经替代铝电解电容成为新能源汽车直流支撑电容的首选。欧洲新能源车的提速打开了薄膜电容器整体市场空间。 传统需求回暖助力行业稳定增长。家电尤其是空调是薄膜电容器的传统应 用领域。2018 年空调销量 15069.2 万台,创历史新高。其中,空调龙头格 力收入更是同比增长 33.3%,渠道中积累了较多的库存。经过近一年的库 存消化,行业库存基本回到合理水平。展望明年,下游库存的消化加上需求的回暖,预计家电市场对薄膜电容的需求将逐步得到改善。5G 驱动电感需求量价齐升、国产替代提速背景下,国内电感龙头进入发 展快车道 5G 提升单部手机电感需求。5G 时代将新增 Sub-6GHz 和毫米波频段,新增 一个频段需要增加相应频段的滤波器、天线开关、PA 等射频前端器件,以 支持信号在该频段的顺利发射与接收。因此,5G 时代,单个手机对滤波 器、天线开关、PA 等射频前端器件的需求相比 4G 将会进一步增加,这将 直接提升配套元器件电感器的用量,包括匹配电路的 RF 电感、为新的射 频器件提供 DC-DC 电源转换的功率电感。 RF 电路越来越复杂,01005 需求高涨。以智能手机为代表的小型移动设备 的 RF 电路在向多波段、多功能、高性能化发展的同时,其电路构造也日 趋复杂,安装的部件数量正在增加。同时,移动设备内部的电池体积也在增大,这就要求 RF 电路必须设计成能纳于有限的空间。未来,市场对以 01005 电感为代表的超小型尺寸 RF 电感器的需求不断高涨。 国产替代加速,国内电感龙头进入发展快车道。电感虽然单机价值小,但对整机性能影响大,客户对于更换供应商较为慎重,由于国外企业切入的早,所以国内各大手机厂商之前几年基本上都用村田、TDK 的产品。中兴 事件后,考虑到供应链安全,下游本土厂商纷纷加快了原材料、零部件的国产化,去年开始华米 OV 均在积极提升国产元器件的份额。元器件国产 化加上 5G 背景下,国内电感龙头将迎来快速发展的机遇期。(报告来源:中泰证券)(如需报告请登录未来智库)

困也为祥

电子行业洞察报告:5G仅是开端,“电子+”时代来临

(如需报告请登录 未来智库)在重质量发展阶段跨越中等收入陷阱,科技将成为核心动能在中国当前的经济发展阶段由重增速向重质量切换的过程中,面临中美贸易摩 擦不断反复的外部环境,国家一方面通过“房住不炒”的政策定调显示了优化产业结构的 坚定决心,通过再融资政策的放松实现融资“降本”;另一方面通过更加严格的环保政策 倒逼高科技产业加速发展,基于“波特假说”加速实现“库兹涅茨环境拐点”后的高效增 长模式。在此宏观背景之下,以工程师红利支撑的国内科技产业担负着实现国家经济结构升级、跨 越中等收入陷进的长期使命。而作为科技产业基石的电子行业正在 5G 创新周期当中迎来 “电子+”趋势下的发展新机遇,即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电 子产品的智能化,通过类似华为 1+8+N 的品类扩张逻辑实现长期业绩增长,因此我们预 计在 5G 换机潮刚刚开启的 2020 年,电子板块仍有望维持强势行情,看好从网到端展现 竞争力的华为引领 5G 高速物联时代,关注天线、射频前端、光学、半导体、VR、TWS、 可穿戴等方向上的投资机遇。结束资产负债扩张的增长模式,“降本增效”以切换经济增长引擎根据库兹涅茨拐点与各国产业结构变迁的历史回顾,以及波特假说所提出的环保趋严对于 高科技产业发展的倒逼作用,我们认为,当下时点以电子行业为代表的高科技制造业的加 速发展既是中国产业结构转型升级的主观选择,也是实现跨越中等收入陷阱的必经之路。库兹涅茨环境拐点之后,产业结构高端化是经济增长与环境改善的直接原因。诺贝尔奖获 得者库兹涅茨 1955 年提出环境库兹涅茨曲线认为环境污染程度与经济发展程度为倒 U 型 关系,其背后反应的经济学原理是伴随经济发展、人均收入水平的提升,低污染的服务业 和知识密集型产业的重要性上升,进而实现一个国家或地区的产业结构升级。国内日益严格的环境规制有望倒逼创新与科技发展,助力实现产业结构高端化。根据美国 经济学家波特在 20 世纪 90 年代提出的“波特假说”,即一个经济体的技术和人力资本等 决定经济增长的关键因素往往是内生的,环境规制政策可以促进企业进行技术调整与整合, 从而提高企业生产率和产品竞争优势,实现经济结构转型升级,促进经济增长。根据 OECD 公布的各国专利申请数以及环境严格指数,美国和韩国的数据均显示环境规制严格指数和 专利申请量有较明显的正相关性。中国具备依靠工程师红利实现产业升级、跨越中等收入陷阱的潜力长期重视研发投入,中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中、低收入国家为充分激发科技创新潜力,我国在发展过程中长期重视研发资源投入,注重通过科技创新 构建新的经济增长点,较充分吸取了部分东南亚、拉美国家的经验教训。根据世界银行级 国家统计局数据,2018 年中国的研发费用达到 1.97 万亿,占 GDP 比重为 2.18%,接近 作为高收入国家的新加坡在2014年的水平与韩国在1999年的水平,明显高于巴西(1.27%, 2016 年)、泰国(0.78%,2016 年)、南非(0.8%,2015 年)、马来西亚(1.3%,2015 年)等中、低收入国家。从国内研发费用的结构来看,基础研究占比稳中有升,企业资金占比快速提高,全社会研 发投入的质量和效率均得到一定程度改善。2018 年全社会基础研究投入达到 1118 亿元, 同比增长 14.61%,占总研发费用的比例达到 5.68%。2017 年政府、企业投入的研发经费 分别为 3487.45 亿元、13464.94 亿元,占比分别为 20.57%、79.43%,其中企业投入占 比较 2012 年提升 15.38pct。长期重视教育投入,中国正在将人口红利转变为工程师红利在劳动力成本提升,人口红利逐渐弱化的经济环境中,部分人力资本密集型的加工制造企 业正将生产基地迁往东南亚等地区,中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利 向工程师红利的切换,从而向微笑曲线的两端延伸。根据国家统计局数据,2017 年我国 总人口数约为 13.9 亿,其中 15-64 岁人口占比 71.8%,同比下滑 0.8pct,较 2010 年下滑 2.7pct,而 65 岁以上人口占比为 11.4%,同比上升 0.6pct,较 2010 年上升 2.5pct。根据国家统计局数据,2015 年以来全国每年新增教育经费投入逾 2000 亿元,2017 年全 国公共财政教育经费(包括教育事业费,基建经费和教育费附加)共计 2.99 万亿元,同 比增长 8.01%,占公共预算支出比重为 14.71%,占 GDP 比重为 3.61%。其中中央财政 教育经费 4663.16 亿元,比上年增长 5.03%。根据 18 年 3 月《政府工作报告》数据,在劳动力市场上 2017 年我国劳动年龄人口平均 受教育年限为 10.5 年,其中 2016 年新增劳动力平均受教育年限为 13.3 年。根据《国家 中长期教育改革和发展规划纲要(2010-2020 年)》,目标到 2020 年我国新增劳动力平均 受教育年限从 12.4 年提高到 13.5 年;主要劳动年龄人口平均受教育年限从 9.5 年提高到 11.2 年,其中接受高等教育的比例达到 20%以上,届时将接近如前所述的跨越中等收入 陷阱前夕的日本、韩国的比例。我国 R&D 人员总量已处全球领先地位,有望借助工程师红利复制日本、韩国的跨越式发 展轨迹。根据国家统计年鉴的全时当量(全时人员数加非全时人员数按工作量折算为全时 人员数的总和)数据,2013 年我国 R&D 人员总量达 353.3 万人年,超过美国居世界第一 位,2017 年我国 R&D 人员全时当量进一步增长到 403.4 万人年,其中企业 R&D 人员总 量达到 312.0 万人年,占全国的 77.3%。新标准新王者,华为接棒引领 5G 高速物联时代智能手机行业的历史变迁是通信产业演进的具体体现,不论是 1G 模拟信号时 代的摩托罗拉、2G 数字信号时代的诺基亚,还是 3G/4G 移动互联时代的苹果,其能够在 特定时代环境下从竞争中脱颖而出,往往在于其对于通信标准变化的前瞻性判断,以及对 于不同通信标准下终端功能性需求的精准把握。举例而言,正是由于 3G/4G 时代手机通 话功能的重要性让位于无线上网,才使得以精准大屏触控为硬件特征、以 IOS 构建软件生 态服务的苹果得以战胜了在塞班系统上故步自封的诺基亚。面对以大带宽(eMBB)、低延迟(URLLC)、广连接(mMTC)为特征的 5G 时代,我们 认为,终端之间的互联互通成为核心功能性需求,而当下人手一部的智能手机有望成为万 物互联的入口。因此相较于其他终端厂商而言,我们更看好作为通信公司的华为由网到端 展现竞争力,基于在 5G 标准制定过程中的领先地位,借助鸿蒙系统打破硬件的边界,引 领 5G 高速物联时代。推荐华为产业链重点标的:顺络电子、硕贝德、光弘科技、歌尔股 份、水晶光电、立讯精密、京东方 A、长信科技,建议关注圣邦股份、深南电路。……华为以 PBX 代理起家,重点布局通信业务,领跑全球电信设备市场。1990 年华为自主研 发面向酒店与小企业的 PBX 技术并进行商用,1998 年起开始重点布局移动通信业务,先 后在印度、瑞典、美国等地设立多个研发中心,并与 3Com、西门子、摩托罗拉、Global Marine、赛门铁克等海外公司成立合资公司加强网络通信领域的研发工作。2008 年华为 在全球移动设备市场领域排名已跻身前三,移动宽带场频市场份额居全球第一。根据 Dell’Oro Group 数据,3Q18 全球电信设备市场前五大厂商(华为、诺基亚、爱立信、中 兴、思科)合计占 75%份额,其中华为以市占率 28%稳居行业第一。深度参与 5G 网络部署,5G 节奏全球领先。在通信技术演进过程中,华为通过持续研发 投入及与全球领导企业建立技术合作关系,不断强化其自身在通信领域的技术积累。2013 年,华为以 5G 创新中心发起者身份发布 5G 白皮书,随后在全球 9 个国家建立 5G 创新 研究中心。2018 年,华为发布全球首款基于 3GPP 标准的 5G 终端芯片和基于该芯片的 首款 5G CPE,成为首个完成 IMT-2020(5G)推进组主导的 5G NSA 和 SA 三个阶段全 部测试的厂商。至 2019 年 2 月,华为已与全球 182 家运营商合作开展 5G 测试,与全球 领先运营商签订的 5G 商用合同超过 30 份,发送 5G 基站超过 4 万个,并与全球 280 多 个行业伙伴开展 50 多个合作项目,5G 承载解决方案在 40 多家运营商实现商用。基于通信技术基础涉足无线终端芯片研发,4G LTE 清晰架构奠定芯片事业成功基石。虽 以通信业务起家,但凭借其在通信领域敏锐的行业嗅觉以及多年高投入打造的技术优势, 华为自 2003 年起开始无线终端芯片研发。基带是手机重要的通信模块,负责完成移动网 络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层 处理系统。 2G时代德州仪器和英飞凌在 2G Moderm 基础上开发 3G Moderm 以失败告终, 而高通则通过先开发 3G Moderm 然后融合 2G 功能,大获全胜。以史为鉴,华为在基带 芯片开发上选择 4G LTE 架构,建立了基带芯片巴龙 LTE 的演进方向,奠定了华为手机基 带成功的基石。搭载自研芯片开启华为手机辉煌征程。在基带芯片大获成功的基础上,2014 年华为发布 麒麟 920 手机芯片 SoC,以整合 AP 和 Moderm 的方式在性能不变的情况下大幅压缩芯 片成本,并在随后的荣耀 6 和 Mate 7 系列中开始使用自研芯片,也由此开启了华为手机 的辉煌征程。根据年报及 IDC 数据,2014 年至 1-9M19 华为智能手机出货在全球市场份 额从5.1%增长达到18.4%,位居全球第二。基于在智能手机市场的持续渗透,根据Strategy Analytics 数据, 2Q19 华为在全球基带市场市占率由 1Q18 的 7%提升至 15%,位居第二。华为 5G 基带和 5G 手机性能均领先同业竞争对手。5G 网络峰值理论传输速度可达每 8 秒 1GB,相比于 4G 网络运行速率提高 10 倍,但手机基带性能的通讯功能会直接影响手 机通话质量和上网速度。 2019 年 1 月,华为发布全球首款单芯多模 5G 基带 Balong5000, 支持 5G SA 独立和 NSA 非独立组网; 2019 年 7 月华为发布搭载麒麟 980 外挂巴龙 5000 基带的 5G 手机华为 Mate 20X。根据中国移动端实验室对已发布的 5G 基带和多款支持 5G 手机的测评结果,华为的 5G 基带 Balong5000 在兼容性和吞吐量性能上强于高通和 联发科,而搭载 Kirin 980 + Balong5000 的华为 5G 手机 Mate 20X 在总发射功率、续航 等方面表现优于其他测评手机。鸿蒙志在打破硬件边界,“电子+”时代正来临“互联网+”是 2012 年在互联网普及的时代背景下兴起的理念,具体是指依托互联网信息 技术实现互联网与传统产业的联合,以优化生产要素、更新业务体系、重构商业模式等途 径来完成经济转型和升级。我们认为,“互联网+”简单而言就是基于互联网高效的信息共 享能力对生产模式、商业模式进行重塑,“互联网+”催生了当下时兴的网络购物、网络点 餐、网络直播、网络售票等成熟应用。面对渐行渐近的 5G 时代,我们认为其核心是人类信息传输、共享能力的再一次升级,其 背后的主要支撑是通信能力和芯片算力的提升,其具体体现是终端智能化趋势的加速推进, 进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联。我们认为可以将这一趋势概括为“电子+”, 即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化,这两年快速兴起 的 TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体现,华 为所提出的 1+8+N 的产品架构也正是响应“电子+”趋势的战略布局。5G 为万物互联构建了网络基础,华为鸿蒙系统志在构建操作系统基础。操作系统是管理 终端内部硬件与软件资源的计算机程序,同时也提供人机交互界面。在“电子+”趋势下, 不同终端之间的连接以操作系统之间的可连通性为前提,我们认为,这也是终端厂商难以 成为物联网时代发展主导者的瓶颈所在,因为在当前的市场格局下,消费电子终端品牌往 往都有着自己具备核心优势的细分市场,比如空调市场的格力、美的等,电视市场的海信、 康佳等,这就为终端之间的连接造成了天然的品牌之间的阻力。因此我们看好华为以一个 通信公司的角色,借助专门针对物联网打造的鸿蒙操作系统打破品牌终端之间的隔阂,加 速物联网发展。鸿蒙 OS 可以实现硬件能力跨终端跨设备调用,打破硬件边界,具备里程碑意义。19 年 8 月 9 日华为召开全球开发者大会,重磅推出了基于微内核的面向全场景的分布式操作系统 ——HarmonyOS 鸿蒙。鸿蒙 OS 的“分布式 OS 架构”和“分布式软总线技术”通过公 共通信平台、分布式数据管理、分布式能力调度和虚拟外设四大能力,将相应分布式应用 的基石技术实现难度对应用开发者屏蔽,使开发者能够聚焦自身业务逻辑,像开发同一终 端一样开发跨终端的分布式应用,也使最终消费者享受到强大的跨终端业务协同能力为各 使用场景带来的无缝体验。我们认为,在万物互联的“电子+”时代,华为基于自身鸿蒙系统所提出的 1+8+N 战略同 样是其他终端品牌如小米、联想的产品布局方向,而这一方向为消费电子产业链公司赋予 了品类扩张的长期成长潜力,接下来我们则围绕具体应用场景下各种终端产品的技术创新 趋势探讨产业链投资机遇。手机是 1+8+N 架构的核心,天线、射频、光学和折叠屏是主要升级方向全球智能手机市场景气回暖,品牌集中度进一步提升。根据 IDC 数据,1-9M19 全球智能 机出货同比下降 2.6%至 10.0 亿部,3Q19 单季度出货同比增加 0.9%,为近两年来首次正 增长。与此同时,以华为、OPPO、小米为代表的国产手机市占率正不断提升,根据 IDC 数据,1-9M19 全球前五大手机品牌市占率合计为 69.9%(2018 年 67.5%), 其中华为、 OPPO、小米合计市占率达到 35.7%(2018 年 31.4%)。4G 移动互联网已经完成市场教育,5G 终端的渗透进程有望超预期。回顾 4G 手机的发展 历程,自 2013 年底我国工信部正式颁发 4G 牌照,13 年 12 月国内 4G 手机月度出货渗 透率仅 0.58%,而到了 2014 年 9 月国内 4G 手机月度出货渗透率已经超过 54%,到 2014 年 12 月更是接近 70%水平,仅一年内时间渗透率便提升了 69pct。由此可见,通信制式 的升级有望通过供、需双向共同作用在智能手机市场快速推广,考虑到 4G 时代移动互利 网与人们生活场景的深度融合,以及 5G 手机作为物联网时代的控制中枢、部分外设产品 的运算中枢的功能定位,5G 手机的推广速度有望超出市场预期。天线:MIMO 天线将成为 5G 标配,LCP/MPI 在 5G 高端机中开始渗透基于 5G Massive MIMO 基站的建设,智能手机等移动终端对于数据传输速率的性能要求 越来越高,采用更多的天线从而在带宽不变的情况下增加信道容量成为可行的方案,根据 硕贝德测算数据,在信噪比为 20dB 的条件下,8X8 MIMO、8X4 MIMO、4X4 MIMO 的 信道容量分别为 43.97bps/Hz、28.87 bps/Hz、22.15 bps/Hz,因此我们认为,MIMO 天 线自 4G 时代兴起以来将逐步成为智能手机天线的核心技术。LDS 天线的平均单机成本较传统 FPC 天线更高,在 2016 年的渗透率仍远低于 FPC。根 据 LPKF 数据,在 4G 时代用 LDS 工艺实现手机天线的平均单机成本在 5-6 元,而 FPC 工艺的平均单机成本仅 1-2 元,因此根据 QYR 数据,在 2016 年 FPC 天线依然占据 70% 以上的手机天线市场,LDS 仅 20%左右,冲压成型天线占据剩下的 10%左右。我们认为,一方面随着 4X4 MIMO 天线的渗透,单机天线用量大幅提升,金属中框作为天 线发射端的承载能力受限,另一方面随着玻璃机壳的广泛应用,机壳对于内部天线的屏蔽 问题得以解决,天线以 FPC、LDS 等多种方式在手机内部应用的前提已经具备,造成智 能手机天线产业的市场扩容、订单增长,推荐硕贝德,建议关注信维通信。LCP、MPI 有望成为集成连接线及部分天线功能的软板新工艺。目前终端天线应用较多的 软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、易受潮、可 靠性较差,因此 PI 软板已经无法适应未来的高频高速趋势。我们认为 LCP/MPI 材料将在 5G 时代逐步取代目前的 PI 基材,成为集成连接线及部分天线功能的软板新工艺,但由于 LCP/MPI 的成本均较 PI 基材有明显提升,在加工过程中进行弯折的工艺难度大,一定程 度上弱化了软板天线相对于 LDS 天线的竞争优势,因此 LDS 天线在 5G 时代仍有望作为 Sub 6GHz 频段主流的天线工艺路径之一,这一点由目前已经推出的搭载 LDS 天线的华为 mate 20X(5G)可见一斑。LCP 高频特性好,更适宜集成化的设计,但成本较高。iPhone X 中的 LCP 天线一方面作 为蜂窝天线的重要组成部分,配合手机金属边框共同完成通信功能,另一方面直接在软板 上直接画线作为 Wifi 天线。除此之外,LCP 软板有一段细长的传输线,将射频信号与基 带芯片连接在一起。相比于传统的射频同轴线,具有体积小,结构紧凑,传输效率高的优 点。据《印制电路信息》数据,目前 LCP 软板成本约为 PI 软板的 2~2.5 倍。全球范围内, 台湾嘉联益和日本村田是主要的 LCP 天线软板供应商,买方议价能力较低。MPI 材料兼顾性能与成本,有望在 Sub 6GHz 频段率先大范围替代 PI,建议关注鹏鼎控 股。MPI(Modified PI)即改良版的 PI,MPI 是在 PI 基础上加入了氟化物进而改善了材 料性能。从成本方面看,MPI 软板的成本约为 PI 软板的 1-2 倍,低于 LCP 软板。此外, 基于 PI 改良的 MPI,在工艺上更加成熟,具有更好的加工良率,全球产能也更加充足, 除日本外,我国台湾的台郡、臻鼎、同泰等厂商也有足够的供应能力。射频前端: 5G 射频前端集成化需求迫切,毫米波频段催生 AiP 新市场在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。射频前 端(RFFE)是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(Pa)、 低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。在 5G 普及过程中, 智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升,射频前端的复杂度、单机价值量显著增加。根据 skyworks 数据,5G 终端将支持 30 个频段并标配 4X4 MIMO 天线,滤波器的总数量 将由 4G 时代的 40 个上升到 70 个,sub 6Ghz 频段所对应的单机射频前端价值量将较 4G 时代上升 7 美金,达到 25 美金。5G 毫米波频段新增 AiP 模组需求,射频前端集成化进一步演进。面对 5G 毫米波频段, 天线的尺寸将被缩小到毫米级,同时由于更高频率的 5G 毫米波频段馈线损耗过大,因此 在手机射频前端诞生了 AiP 模组需求,即基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装 内,实现系统级无线功能的技术。我们认为,AiP 技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高 的趋势,兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的重大成就及 5G 毫米波 频段终端天线的技术升级方向。射频前端产业链推荐硕贝德(mmW 射频前端模组)、顺络电子(片式电感、LTCC)、环 旭电子(射频前端 SiP 模组)、鹏鼎控股(类载板 SLP),建议关注卓胜威(射频芯片)、 风华高科(片式电容、片式电阻)。光学升级:生物识别应用场景不断丰富,3D 感知迎来发展机遇苹果 2017 年首推 3D 面部识别方案,开启手机生物识别新潮流。苹果在 2017 年推出 iPhone X“搭载 Face ID 的 3D sensing 模组,采用结构光 3D 感应方案,以此替代传 统 Home 键指纹解锁,从而提高手机解锁安全性并进一步扩大手机屏显面积。在随后的 iPhone X、iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max 机型中,苹果持续采用 Face ID 面 部解锁,并且在今年 9 月 11 日推出的 iphone 11、iPhone 11 Pro 中也延续了这一方案, 因为 FaceID 相对于 TouchID 来说更为安全。3D sensing 主要解决生物识别与感知,通过人机交互技术计算摄影,使用图形技术美化 视觉,实现从 2D 向 3D 的转化。3D sensing 包括结构光、ToF 和立体视觉三种方案。 结构光是基于激光散斑原理,通过采集物体的三维数据构建 3D 模型,具有成像精度较高、 反应速度与成本适中的特点,主要用于近距离 3D 人脸识别,目前在 iPhone X,华为 Nova2s,荣耀 V10 等机型前置摄像头中均有应用。飞行时间测距法(ToF)利用反射时 间差原理,通过计算探测光飞行时间实现 3D 成像,刷新率较快,能够覆盖中远距离,可 广泛应用在手势追踪、手机后置辅助相机等,在 OPPO R17/R17 Pro 和华为 P30 Pro 已 有应用。立体视觉需要测距并配合三角测量,成本高且使用环境受限,并未广泛应用。品牌旗舰款手机优先搭载 3D Sensing 成畅销款。在苹果手机开启 3D Sensing 生物识别 浪潮后,18 年下半年至今推出的 4000 元以上机型中,苹果的 iPhone XS/XR/XS Max 以 及华为的 Mate 20 Pro 均在前置摄像头中使用了 3D 结构光以实现人脸识别,此外 19 年 3 月最新推出的华为 P30 Pro 后置摄像头中使用 ToF 以增强拍摄效果。华为 Mate 30 系列光学创新超预期。9 月 19 日华为在德国慕尼黑新品发布会中推出搭载 7nm 芯片 Kirin 990 的旗舰手机 Mate 30 系列,首次引入前置 3D 人脸识别技术,后置采 用4000万超感光徕卡影像,Mate 30 Pro还增加搭载3D景深TOF摄像头,还搭配EMUI10 智慧全连接系统全面提升用户交互体验。其中,Mate 30 系列手机最引人瞩目的当属前置 3D 深感摄像头,支持 AI 隔空操控,即用户可以在不接触屏幕的前提下,通过挥手等动作 对手机进行操控。“刷脸支付”成新趋势,3D 感知应用场景趋于成熟。2015 年 3 月,马云在德国汉诺威 IT 博览会上首次向全世界展示了刷脸支付;2017 年 9 月,杭州肯德基 KPro 餐厅上线刷脸支 付,标志着刷脸支付正式商用。2018 年 12 月,支付宝推出“蜻蜓”人脸支付设备。据凤 凰网报道,该设备 2018 年 12 月问世以来,3 月铺货 3 万台,截止 2019 年 4 月已在全国 超过 300 个城市普及。而根据观研天下讯,支付宝在未来将投入 30 亿元推广刷脸支付的 产品和相应生态。3D sensing 应用场景趋于成熟,市场规模持续扩大。随着人脸识别普及率不断提升,生 物识别的应用场景不断向工业制造、VR/AR、游戏、安防摄像头、工业制造等领域拓展, 全球生物识别市场规模将持续扩大。根据前瞻产业研究及电子工程世界数据,2018 年全 球人脸识别市场规模为262亿元,预计2021年将达到428亿元,对应2019-2021年CAGR 为 18%。Yole 预测 2022 年全球 3D sensing 市场规模将从 2017 年的 19 亿美元增加至 90 亿美元,对应 2018-2022 年 CAGR 达到 37%。窄带滤光片为接收端必用配件,3D sensing 普及将提升窄带滤光片需求。苹果 3D 结构 光模组共有三部分组成,分别为发射端、接收端和加强端,接收端和发射端完成主要的 3D 感应过程,而加强端可以在较暗环境下完成人脸识别功能,并进行初步的人脸探测工作。 目前主流的 3D 成像均以红外激光为光源,红外线摄像头为接收器。发射端使用 Vcsel 为 激光源,但 Vcsel 发出的光波较宽不利于后续衍射过程,因此需要采用准直镜头将较宽的 光汇聚为窄波光;接受器仅处理红外光线,需要采用窄带滤光片将多余光线过滤。因此, 无论结构光或是 ToF 感知方案,窄带滤光片均为必备元件。我们看好生物识别应用场景多元化、终端 3D 感知模组在不同应用场景渗透增加所带来的 窄带滤光片需求增长,推荐水晶光电(光学解决方案供应商,全球第二大具备窄带滤光片 量产能力的企业),建议关注五方光电。柔性 OLED+MIM 助力折叠屏兴起,突破 3C 显示尺寸瓶颈大尺寸显示长期以来是智能手机的重要发展趋势,在手机整体尺寸上涨面临瓶颈之际,手 机厂商自 2017 年起采用全面屏方案提升屏占比。根据第一手机研究院数据,18H1 国内 TOP50 机型中采用全面屏方案的共计 37 款,数量占比达到 74%(其中异形全面屏占比 28%,规则全面屏占比 46%),根据 AVC 数据,2018 年出货的智能手机中约有 40%采用 全面屏,推动 2018 年屏幕平均尺寸达到 5.6 英寸。相比之下,根据 IHS 数据,2017 年 5.5-6 英寸手机占比仅为 29%。折叠屏有望接力全面屏成为扩大手机显示尺寸的创新方案。为了进一步突破智能手机的物 理空间限制,实现更大尺寸的显示效果,进而丰富智能手机的办公、娱乐应用场景,折叠 屏成为了继全面屏之后智能手机显示端的主要创新方向。目前折叠屏的主要实现方式包括 内折、外折、双向内折、对折等方式。折叠屏在笔记本市场的应用进一步丰富了显示屏折叠形态和使用场景。在紧跟三星、华为 等品牌发布折叠屏手机之外,联想在 19 年 11 月的创新科技大会上推出了全球首款折叠屏 笔记本电脑 ThinkPad X1。该款 NB 采用 13.3 英寸的 2K 柔性 OLED 显示屏,在展开模式 下可作为一款大屏平板电脑使用;而通过适当的折叠可以让 ThinkPad X1 以书本的形态供 消费者使用,此外还可以折叠成传统的笔记本形态,使一部分屏幕充当键盘的功能。MIM 铰链式设计是目前折叠屏手机弯折处的主流方案。根据产业链调研反馈,折叠屏手机 的开合耐受度较传统笔记本电脑转轴增加 10 倍以上,同时要求更加轻薄,生产精细度需 求更高,因此需要仰赖更多的 MIM 技术来制造,价格一般是传统笔记本转轴的 10-20 倍。我们认为,在三星、LG、京东方 A、维信诺等面板大厂柔性 OLED 产能释放的支撑下, 3C 显示正突破此前物理体积对显示屏尺寸的限制,迈入折叠显示时代,针对“柔性 OLED+ 铰链”这一趋势性创新方向,继续推荐京东方 A(柔性 OLED 国内龙头)、精研科技(MIM 转轴国内龙头)。以 TWS 耳机、智能手表为代表的可穿戴市场方兴未艾智能耳机与智能手表引领可穿戴设备市场发展。根据 IDC 数据,2018 年全球可穿戴设备 出货量同比增长 27.5%至 1.72 亿部,IDC 预计 2019 年全球可穿戴出货量将同比增长 29.4% 至 2.23 亿部,其中智能手表和智能耳机将分别占据 41%和 32%的市场份额;2023 年全 球可穿戴出货量将达到 3.02 亿部,对应 2019-2023 年复合增速为 11.9%,届时智能手表 和智能耳机的市场份额将分别达到 44%和 35%。苹果领跑全球可穿戴设备市场,华为增势强劲。从季度出货量来看,根据 IDC 数据,1Q19 全球可穿戴设备出货量同比增长 55%至 4960 万部,其中苹果、小米可穿戴设备出货量分 别同比增长 49.5%、68.4%至 1280 和 660 万部,市占率为 26%、13%,位列第一、第二。 相比之下,尽管 1Q19 华为出货量只有 500 万部,市占率 10%,排名第三,但同比增幅 高达 282%,増势十分强劲。智能手表的功能日益丰富,聚焦运动、健康监测等应用场景eSIM 卡普及赋予智能手表独立属性,可脱离手机完成通话、导航、支付、健康监测等。从 2014 年苹果推出初代智能手表 iWatch 至今,智能手表在消费者日常生活中所扮演的角 色已不再依托于智能手机的通话工具。随着 eSIM 卡的普及,智能手表开始脱离手机配件 的身份转型为独立的可穿戴设备。支持 eSIM 功能的智能手表可以支持用户在无手机配套 的状态下实现通话、钱包支付等功能,且加入无线充电、心率测试等功能也进一步满足了 不同用户对智能手表的需求。苹果独占智能手表市场霸主地位,2019 年出货量开始加速增长。作为智能手表领域的先 发企业,苹果在全球智能手表市场也饿同样占据着举足轻重的地位。根据 Counterpoint Research 公布数据,2018 年销量最高的五款智能手表销量合计占总出货量的一半,其中 有三款为 Apple Watch。而根据 Strategy Analytics 最新数据,3Q19 全球智能手表出货量 同比增长 42%至 1420 万只,其中苹果智能手表出货量同比增长 51%至 680 万部,市占 率高达 48%,居龙头地位,远高于三星(13%)和 Fitbit(11%)。OLED 是可穿戴设备最佳选择,全球柔性 OLED 面板产能快速增长。相比于 LCD, OLED 屏幕具有超轻薄、色彩鲜艳、耐高低温性能高、刷新速度快、功耗低显示等特点。尽管受 制于技术成熟度和成本压力,柔性 OLED 并未在笔记本电脑和智能手机得到广泛应用,但 随着 OLED 生产工艺成熟良率提升带动成本下降,超轻薄及柔性显示的特点使得 OLED 成为可穿戴设备屏幕显示的最佳选择。目前,主流智能手表如苹果和三星的标杆智能手表、 Moto360 智能手表、华为 watch、LGG watchR 智能手表、中兴 AXON WATCH 等也均采 取了 OLED 屏幕。根据 IHS Markit 数据,2018 年全球柔性 AMOLED 出货量约为 1.58 亿片,2016-2018 年 复合增速超过 50%;随着曲面屏手机、可折叠手机、可穿戴设备等搭载柔性 AMOLED 设 备出货量不断增长,柔性 OLED 渗透率有望不断提升,2020 年全球柔性 AMOLED 出货 量将首次超过刚性AMOLED出货量达到3.36亿片,占AMOLED面板出货总量的51.5%, 高于 2018 年的 38.9%。我们看好智能手表蓬勃发展所驱动的 OLED 显示触控模组、更契合集成化需求的 SiP 封装 工艺以及可穿戴终端整机组装行业的发展机遇,推荐长信科技(硬屏/柔性 OLED 显示触 控模组,独供华为 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 显示模组,以及 iWatch 柔性 OLED 模组),水晶光电(光学面板供应商)、歌尔股份(整机组装)、立讯精密(整机组 装),建议关注环旭电子(SiP 封装)、长电科技(SiP 封装) 。Airpods 的成功引燃 TWS 耳机市场,国产品牌纷纷跟进16 年 9 月苹果发布智能蓝牙耳机 Airpods 第一代,一举点燃全球 TWS 耳机市场。根据 Slice Intelligence 数据,在苹果推出 TWS 之前,即 2016 年第三季度,全球 TWS 市场由 Beats 占据主导地位,市占率为 24%。Airpods 推出后,即 2016 年第四季度,苹果在全 球 TWS 耳机市占率从 0%提升至 26%。根据 Counterpoint 数据,至 2018 年第四季度, 苹果已占据全球 TWS 耳机市场 60%的市场份额。Airpods 的成功加速了 TWS 耳机在终端消费市场的渗透。继苹果 Airpods 之后,智能手 机品牌纷纷推出 TWS 耳机把握消费升级带来的行业机遇,如华为(FreeBuds)、三星 (Galaxy Buds)、 小米(AirDots)等。与此同时,各品牌厂商也开始通过对 TWS 性能升 级进一步巩固用户群体并突破潜在市场。例如,今年 10 月 30 日苹果推出支持主动降噪功 能的 AirPods Pro;11 月 11 日华为新一代支持主动降噪、搭载麒麟 990 芯片的 FreeBuds 3 也在线上开售。根据 Counterpoint Research 数据, 18 年全球 TWS 耳机出货量达到 4600 万部, 1-9M19 全球TWS出货已达到 7750万部,其中 3Q19全球TWS耳机出货量环比增长 22%至 3300 万部,市场规模达到 41 亿美元,Airpods 仍居霸主地位,市占率为 45%,但相比于 2Q19 的53%有所下滑,三星和小米在3Q19市占率分别提升至9%、6%。 Counterpoint Research 预计 2020 年全球 TWS 耳机出货量将达到 1.29 亿部,对应 19-20 年 CAGR 为 67.5%。基于 IDC、Counterpoint Research 数据,我们认为,一方面相比于全球年出货量超过 25 亿套的耳机市场,另一方面相比于全球年出货超过 14 亿部的智能手机市场的匹配需求, TWS 耳机的渗透率依然较低,安卓阵营放量在即,我们看好 TWS 耳机在手机配件市场的 渗透空间,推荐歌尔股份(声学零部件及整机组装)、立讯精密(声学零部件及整机组装)、 兆易创新(NOR Flash),建议关注漫步者、共达电声。VR/AR 有望复制 TWS 兴起历程,成为手机外设的另一块屏5G 带宽大幅高于 4G,能够满足 VR 显示码率要求。现阶段主流 VR 头显刷新率在 75-90Hz 区间。我们通过控制变量法分析不同分辨率所需的码率,即在 90Hz 刷新率以及 H.264 压 缩协议情况下,最低的 1K 分辨率的 VR 头显需要 21Mbps,而 4G 仅能提供 10Mbps 的码 率,难以满足最低 VR 显示要求,而 5G 技术路径可以实现 100-1024Mbps 码率,能够满 足现阶段最高的 4K 分辨率所需码率,甚至还可以满足未来单眼 8K 的码率要求。5G 超低时延解决 VR 头显在 4G 网络环境下产生的眩晕感。VR 头显整体显示时延极限为 20ms,超过 20ms 则会导致用户眩晕甚至呕吐。目前 VR 头显的内部图像渲染以及分辨率 刷新等时间以达到 15-16ms,若增加 4G 网络下额外 10ms 的时延,用户感知时延将远超 过 20ms 从而造成眩晕。而 5G 仅有 1ms 的超低时延,可以满足 VR 头显的时延要求。2018-2022 年预计全球 VR/AR 产业规模年均复合增长率超过 70%。近几年科技高速发展, 推动 VR 技术的成熟,提高了消费者对于虚拟现实的体验满意度,从而拉动了虚拟现实行 业的爆发。根据中国信通院《虚拟(增强)现实白皮书 2018》数据,2018 年全球 VR/AR 市场规模将超过 700 亿元人民币,同比增长 126%,其中 VR 整体市场超过 600 亿元;预 计2020年全球VR/AR产业规模将达到2000亿元,对应2018-2022年CAGR超过70%。 随着5G商用及 VR相关产业技术升级,IDC预计全球VR头显出货将于 2023年达到 3670 万台,对应 2019-2023 年复合增长达到 44%;至 2023 年全球一体机 VR 出货量占全球 VR 出货量比例将达到 59%(2017:3.6%)。根据赛迪顾问数据,美国是全球最大的VR/AR市场, 2018年其市场规模占全球的34.4%, 欧洲和亚太(除日本)分别占据全球 27.4%和 25.9%市场。而在 VR 头部前 7 家企业中, 有 4 家企业来自于美国,分别是 Oculus、微软、Magic Leap 和谷歌,其中 Oculus 以 2018 年 4.1 亿美金 VR 领域销售收入位列第一,日本企业索尼以 3.8 亿美元 VR 收入紧随其后。虽然中国的 VR 产业整体起步较晚,但根据赛迪数据,18 年中国 VR/AR 市场规模为 80.1 亿元,预计 21 年将达到 544.5 亿元,对应 19-21 年 CAGR 为 95.2%,可见中国 VR/AR 市场仍处于初期快速发展阶段。也正因发展早期,中国 VR 市场还呈现百花齐放的状态, 前十大 VR/AR 厂商合计也仅占中国 VR/AR 市场的 23.0%,竞争格局依然较分散。与全 球市场发展类似的是,中国 VR 设备也将逐步由头盔式 VR 头显主导向一体机 VR 设备过 渡,赛迪顾问预计至 2021 年中国 VR 市场中将有 37%为一体机(2018 年:24%)。基于对华为 19 年 9 月 26 日所推出的 VR Glass 的产品定位的理解,我们认为,与苹果 Airpods 所引发的 TWS 耳机革命类似,TWS 是手机声学元件的外部化,将语音通话、 收听功能从手机终端中复制、分离出来,优化收听体验;而 VR/AR 眼镜则是将手机显示 元件的外部化,创建另一块显示屏,丰富人机交互的方式。我们看好全球及中国 VR/AR 产业在 5G 商用加速、终端硬件升级、消费者娱乐社交需求 提升全方位驱动下的发展潜能,推荐歌尔股份(声学、光学零部件及整机代工)、 水晶光 电(生物识别光学元件)、利亚德(光学动作捕捉、视觉效果解决方案)、 京东方 A(Fast LCD 及 OLED 面板,2018 年 VR 显示模组出货已达 100 万片),建议关注韦尔股份(CIS 传感器及 LCOS 硅基液晶投影显示芯片)、联创电子(VR/AR 高清广角镜头和摄像模组)、 汇顶科技(人机交互和生物识别解决方案) 。华为智慧屏重新定义电视功能,高清化和智能化使行业焕发新机大屏显示有望作为智能家居入口。根据 Witsview 的数据,2013-2018 年全球液晶电视的 年出货量在 2-2.2 亿台之间徘徊,市场已处于成熟期,需求整体保持稳定态势。我们认为, 相比白电或其他家电产品,智能电视的大屏能显示更多信息,操作系统更成熟,与用户的 交互性更佳,因此更适合作为智能家居的信息显示中心和控制中心,小米、华为等 3C 领 导品牌先后切入智能电视市场也同样印证了这一产业趋势。华为智慧屏是首个应用鸿蒙系统的智能终端。19 年 9 月 9 日华为在德国首次推出了智慧 屏产品,搭载自研的双核 A53+双核 A7 架构鸿鹄芯片、采用 4G 运存和 64G 内存、4K 量 子点屏幕、8+1+1 智慧音响系统、内置的 AI 摄像头,具有 60 帧一碰投屏、视频通话、AI 健身、AI KIDS 和家具控制等功能,内容端具备芒果 tv、酷喵、极光 TV 等视频资源,定 位家庭智慧交互中心、跨屏体验中心、IoT 控制中心、影音娱乐中心。高清化需求有望加快电视市场的换机周期。2019 年 3 月国家工信部、广电总局、中央广 播电视总台联合发布了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022 年)》,提出“4K 先 行、兼顾 8K”,目标到 2020 年实现 4K 电视终端销量占比超过 40%,到 2022 年超高清 视频用户数达 2 亿,产业总体规模超过 4 万亿元。4Q18 中国大陆面板产业市占率已升至全球第一,受益智慧大屏需求兴起,建议关注京东 方 A、TCL 集团。根据 WitsView 数据,2010 年中国大陆 TFT-LCD 产能仅占全球产能的 3%,而从 2011 年起,随着消费电子产业链不断向中国地区转移,以京东方、华星光电为 代表的国内面板厂商开始加大产能投资。自 4Q18 起中国大陆已成为全球 TFT-LCD 产能 最大的地区,2Q19中国大陆TFT-LCD产能占全球产能比例达到41%,远高于韩国(31%) 和日本(24%)。电视智能化带动板卡单机价值量显著提升,继续推荐全球电视板卡龙头视源股份。由于智 能电视需要在板卡上配置高性能的处理器,搭载智能化的操作系统,并能提供网络模块以 及丰富的数据接口,从而实现丰富的应用功能和智能化的用户体验。根据太平洋数据,2018 年普通液晶电视板卡价格约在 60-150 元区间内,而智能电视主控板卡价格则较高,约在 200-500 价格区间内。车联网,汽车电子是“电子+”趋势的重要阵地车联网和智能驾驶是汽车升级的长期方向。我们认为,交通的本质目的在于帮助人或物尽 快实现位置移动,不论从个人还是社会层面来看,5G+智能汽车都是更好实现交通本质目 的的重要手段。对驾驶者个人而言,驾驶行为是实现交通目的的成本,专注的长时间驾驶 可谓是劳动密集型的劳动,类似现代工业的发展路径,我们认为用机械化、自动化逐步替 代人力是必然方向,因此车机也是华为 1+8+N 的产品架构中的重要一环。2018-2022 年国内汽车电子市场 CAGR 远高于全球平均水平。根据盖世汽车资讯统计, 2018 年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的 65%,远高于传统紧凑/中高端车型的 15%/28%。受智能驾驶升级和新能源车普及推动,全球汽车电子市场规模有望于 2022 年 达到 2.14 万亿元,对应 2018-2022 年复合增速 8%;中国汽车电子市场规模将达到 0.98 万亿元,对应 2018-2022 年复合增速 13%。“电子+”趋势以半导体为基,带动行业景气持续向好集成电路的发展是过去 60 年来全球 IT 产业发展的源动力,受益于 5G 芯片需求拉动,以 及 IC 产业链国产替代趋势,以卓胜微、汇顶科技、兆易创新等为代表的 IC 企业 3Q19 业 绩改善明显,进而带动了以中芯国际为代表的 IC 代工厂、以长电科技为代表的 IC 封测厂 的业绩改善。基于科创板的设立对“硬科技”半导体企业的支持及大基金二期的成立,我 们预计 2020 年国内半导体将迎来全产业链的快速发展期。建议关注:圣邦股份、卓胜微、 兆易创新、韦尔股份、北京君正、三安光电、长电科技等。半导体景气度回升,费城半导体指数屡创新高集成电路的发展是过去 60 年来全球 IT 发展的源动力,在摩尔定律的推动之下,从大型的 计算机到小型计算机,到 PC 和 NB,再到如今的 Pad、智能手机以及正在快速兴起的物 联网、可穿戴、汽车电子等智能终端,产品性能快速提高、用户体验日益便捷、产品价格 日益便宜,半导体已成为各类通信、电子类硬件产品当中不可或缺的大脑,即计算中心。在电子+趋势下,美国费城半导体指数屡创历史新高。由 30 只芯片股构成的费城半导体指 数自 2018 年底触底以来一直呈现强势上行态势。 4月 3日,费城半导体指数一举冲破 2018 年 3 月 12 日创出的历史高点 1445.901 点,走出突破态势。2019 年 11 月 15 日,费城半 导体指数达到历史最高值 1758.26 点。截至 11 月 21 日,费城半导体指数,今年以来累计 涨幅已经达到 49.80%,远远超过了纳斯达克指数今年以来的涨幅 28.92%。全球半导体行业未来两大长期增长点存在于 5G 通信与人工智能两大领域。在如前所述的 “电子+”趋势下,许多新兴领域有望为半导体行业带来充分的机遇,特别是 5G 通信和 人工智能的半导体应用。在费城半导体指数成分股涨幅前 15 名的公司中,有 7 家半导体 公司直接或者间接受益于5G通信。除去半导体设备及其零部件制造公司Lam Research、 KLA、MKS 等,剩余 4 家半导体企业业务与人工智能相关。另外还有一家受益于先进制 程代工需求增加的台积电。IC 制造环节景气高涨,三星和台积电资本支出创下历史新高半导体下游需求旺盛,台积电先进制程产能供不应求。根据台积电三季报,其 7nm 产能 4Q19 接单全满,2020 年上半年同样供不应求。苹果新款 iPhone 11 销售情况优于预期。 此外,包括华为海思、Xilinx、AMD、联发科等大厂也将 7nm 代工订单交给台积电。由于 包括 5G 手机芯片、人工智能及高效能运算(AI/HPC)处理器、网络处理器、GPU、CPU 等需求强劲,而且都采用 7nm 制程投片。台积电持续加大其 7nm和 5nm 先进产能建设。根据 IC Insights 数据,台积电计划将 4Q19 的资本支出较 3Q 增加 64%至 51.47 亿美元,这将是该公司单季支出的历史新高,比其在 2014 年第一季度 37.99 亿美元的历史记录高出 36%,大部分投资都将针对其 7nm 和 5nm 的产能扩充。根据 3Q19 财报,台积电是唯一一家能够提供 10nm 以下先进工艺的纯晶圆 代工厂,市场对于其 7nm 工艺的需求非常强劲,预计该工艺将占该公司 4Q19 销售额的 33%。三星 4Q19 计划支出创下其半导体支出的单季新高。根据三星财报,4Q19 的大部分资本 支出专用于建设存储器基础设施,以满足中长期需求,其预计 4Q19 的资本支出与 3Q19 相比增加81%至79亿美元,这将比三星在4Q17的单季最高支出68.77亿美元高出15%。 根据IC Insights数据,三星在2017年-2019年的半导体部门资本支出总计为658亿美元, 比同期支出第二多的英特尔高出 53%,是同期所有中国本土半导体供应商总支出 308 亿 美元的两倍多。贸易摩擦背景下,半导体国产替代加速,带动本土半导体公司业绩提升2019 下半年半导体总体市场开始复苏,在国产替代需求的拉动下,拥有国产替代逻辑的 相关公司在 2019Q3 均出现了高速增长,也带动相应公司股价上涨。截至 19 年 11 月 21 日,A 股 wind 行业板块半导体行业指数今年以来涨幅 66.23%,位居所有行业板块涨幅第 二位,仅次于酒类指数。受 IC 设计公司业绩拉动,本土 IC 制造龙头中芯国际 Q3 财报营收利润双增长3Q19 本土 IC 设计公司订单对中芯国际业绩拉动作用明显,工艺进步稳步推进。根据财报 内容, 中芯 3Q19 收入为 67.65 亿元,环比增长 3.2%,同比下降 4%。季度毛利率 20.8%, 环比增长 1.7pct,同比增长 0.3pct。季度净利润 8.14 亿元元,同比增长 333.5%,环比增 长 521%。从地域上看,3Q19 中芯国际收入增长主要是由于中国区需求带动,单季收入 占比达到 60.5%;从工艺上看,中芯 28nm 先进制程收入提升,达到 4.3%,同时中芯已 经完成 14nm FinFET 平台的技术开发、客户导入和量产,公司预计于 2019Q4 贡献业绩。受益封测产能国内转移,本土 IC 封测龙头长电科技业绩大幅改善在供应链安全重要性提高的背下,下游IC封测市场受益于国内设计和晶圆代工需求增长, 全球第三大 IC 封测企业、国内 IC 封测龙头长电科技三季报业绩表现亮眼。19Q3 长电单 季度营业收入创历史新高,营收规模由 2Q19 的 46.34 亿元一举跃升到 70.47 亿元,同比 增长 3.91%,环比增长 52.07%,实现归母净利润 0.77 亿元,同比增长 1064.53%。大基金二期设立促进集成电路产业发展大基金一期投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链,对国内 IC 产业发 展起到关键推动作用。截至 2018 年年底,大基金一期投资基本完毕,根据公开信息投资 总金额约 1047 亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为:集成电路制造(500.14 亿 元,占比 47.8%); IC 设计(205.90 亿元,占比 19.7%);封测业(约 115.52 亿元, 占 比为 11.0%);半导体材料(约 14.15 亿元,占比为 1.4%);半导体设备(12.98 亿元, 占比为 1.2%)、产业生态建设 (约 198.58 亿元,占比为 19.0%)。 集成电路(IC)制 造几乎占据了一期基金投资的半壁江山。……(报告来源:华泰证券)(如需报告请登录未来智库)

红信封

电子行业深度报告:“电子+”元年行业投资主线分析

如需报告请登录【未来智库】。“电子+”时代行业成长逻辑出现变化,戴维斯双击进行时行业估值在 2018-2019 年经历大落大起,成长逻辑出现变化 在智能手机渗透率趋于饱和、产品同质化竞争加剧、消费者换机周期拉长的影响下,2018 年全球智能手机出货量同比下滑 4.3%(IDC 数据) ,投资者对于消费电子产业链未来的成 长性、产品创新力产生担忧,叠加中美贸易摩擦所引发的外部环境的不确定性,2018 年 电子行业下跌 40.10%(申万口径、全文下同),在申万全行业中跌幅第一,行业 TTM PE 由 2018 年初的 39.75 倍跌至年末的 21.26 倍。但随着国内 5G 商用启动,5G 换机潮及物 联网品类扩张成为电子行业核心成长逻辑,TWS 这一热销的现象级产品更是向市场展示 了“电子+”时代当中消费电子终端的品类扩张潜力。基于此,2019 年电子行业迎来快速 反弹,整体上涨 70.93%,位居申万全行业第二位,行业 TTM PE 由 2019 年初的 21.12 倍涨至年末的 38.73 倍。 2020 年初,在新冠疫情全球蔓延的背景下,电子行业经历了较大幅度的波动,年初至 5 月 22 日电子整体上涨 2.47%,位列全行业第七,期间最大涨幅达到 31.40%。估值方面, 截至 5 月 22 日半导体板块 TTM PE (105.7x),在国产替代预期支撑下仍居于 2015 年以来 峰值的 65%分位,而元件、其他电子 II 和电子制造板块 TTM PE 仅位于 2015 年以来峰值 水平 37%、 30%、33%分位。尽管新冠疫情对于年内消费电子的全球需求造成了负面冲击, 但是考虑到 5G 换机和物联网品类扩张的成长逻辑依然在展开过程中,板块优质标的的长 期配置价值显现。我们对于 2020 年电子行业的投资主线主要概括为 5 个方向:5G 射频、 光学、散热、可穿戴以及国产替代。以非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化为体现的“电子+”时代正来临。2012 年 兴起的“互联网+”催生了当下时兴的网络购物、网络点餐、网络直播、网络售票等成熟 应用。面对渐行渐近的 5G 时代,我们认为,5G 的核心是人类信息传输、共享能力的再 一次升级,其背后的主要支撑是通信能力和芯片算力的提升,其具体体现是终端智能化趋 势的加速推进,进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联。我们将这一趋势概括为“电 子+”,即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化,这两年快 速兴起的 TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体 现。 华为所提出的 1+8+N 的产品架构正是响应“电子+”趋势的战略布局。2019 年 3 月,华 为(未上市)在 HI LINK 生态大会上首次提出 1+8+N 全场景智慧化战略,其中 1 是以 手机为主入口,8 是以 PC、平板、TV、音响、眼镜、手表、车机、耳机为辅入口,N 是 “泛 IoT 硬件”,覆盖智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行、移动办公等多个场景。 通过这一战略,华为将在 3 年内实现“中国三分之一的 IoT 设备支持华为的 HiLink 标准, 让 HiLink 生态成为最好的 IoT 体验”。我们认为,华为所提出的 1+8+N 的产品架构也正是 响应“电子+”趋势的战略布局,而鸿蒙系统将为这一战略赋能。国产手机竞争力日益强化,国内 5G 手机渗透速度超越 4G 时期 全球手机市场的品牌集中度日益提升。根据 IDC 数据,2019 年全球智能手机出货量同比 下降 2.3%至 13.7 亿部,但市场集中度有所提升:2019 年全球前五大手机品牌市占率合 计为 70.5%(2018 年 67.0%), 其中华为、OPPO(未上市)、小米(1810 HK,无评级) 合计市占率达到 35.0%(2018 年 31.3%)。 受新冠肺炎疫情影响,1Q20 全球智能手机出 货量同比下降 11.7%至 2.76 亿部,但印度智能手机出货量同比微增 1.5%至 3250 万部, 是全球智能手机出货量前三名中唯一出现增长的国家,且中国国产品牌在印度市场竞争力 凸显,1Q20 小米出货量同比增长 3.4%(市占率:31.2%),连续 11 个季度位居榜首,VIVO (未上市)同比大增 63.3%跃居第二,Realme(未上市)超越 OPPO 位列第四。国内 5G 手机渗透速度有望超越 4G 时期。据中国信通院数据,2020 年 4 月国内手机市场 强势反弹,出货量同比增长 17.2%至 4078 万部,其中 5G 手机占比超 40%;1-4 月国内 累计出货量 8852 万部,其中 5G 手机占比 34.4%。我们认为,通信制式的升级有望通过 供需双向共同作用在智能手机市场快速推广,考虑到 5G 手机作为物联网时代的控制中枢 及部分外设产品的运算中枢,5G 手机有望继续实现加速渗透。在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段,科技创新是必经之路 根据 2006 年世界银行《东亚经济发展报告》定义,“中等收入陷阱”是指中等收入国家因 劳动力成本不能与低收入国家竞争、技术水平不能与高收入国家竞争而落入经济停滞/后退 发展阶段。尽管世界银行对高/中/低等收入国家的划分标准基于世界经济发展有所调整, 但中等收入陷阱却在多个国家的发展历程中重演。据世界银行统计,在 1960 年的 101 个 中等收入经济体中,仅 13 个于 2009 年跨越中等收入陷阱成为高收入经济体。我们认为, 依靠出口自然资源或主要依靠低成本劳动力发展制造业的增长模式在中等收入阶段面临 瓶颈,而真正实现“贸易立国”到“技术立国”的转变才是突破中等收入陷阱的关键所在。韩国:以半导体国产替代立“科技之国”,跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹。根据 Wind 数据,2018 年韩国 GDP 构成中制造业占比从 1953 年的 7.9%增长至 29.2%,成为韩国 仅次于服务业的经济支柱。根据世界银行收入等级划分及 Wind 数据,1977 年韩国人均 GNI 超过 930 美元成为中等收入国家,1987 年人均 GNI 突破 3000 美元进入上中等收入 国家行列;1995 年人均 GNI 突破 1.2 万美元,由此跨越中等收入陷阱成为高收入国家。而通过回顾韩国 1953 年朝韩之战结束后至今的发展历程,我们发现韩国经济发展可分为 四个阶段,其中第一阶段(1953-1961 年)战后重建期通过出售美国所给予的援资度过难 关、以及第二阶段(1962-1969 年)的“出口导向”策略推动本土工业产品自给能力为韩 国后续发展奠定良好的产业基础;而以“国退民进”推动经济结构转型的第三阶段 (1970-1979 年)和以 “技术立国”为策略全力支持半导体国产替代的第四阶段(1980 年至今)成为推动韩国经济腾飞的重要转折时期。在此过程中,韩国经济结构从政府主导 转为市场经济下的民企主导,韩国本土企业之间的专利共享、互惠合作也进一步巩固韩国 作为科技强国在全球的市场地位。 在“科技立国”战略推动下,韩国的科技产业迎来快速发展,半导体及 3C 产品成为韩国 重要出口商品。根据韩国 KDI 数据,1990/2000 年电子行业总产值在韩国制造业中的占比 为 12.8%/18.3%,位列第一;1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三阶段韩国电 子行业产值的年复合增速分别为 19.5%、24.1%、37.1%,是制造业领域增速最快的细分 行业。根据韩国对外贸易协会数据,1961-2000 年,韩国主要出口品从 1961 年的铁矿石 (13.0%)、1980 年的服装(16.0%)向半导体(12.4%)、计算机(8.5%)以及手机(8.5%) 等技术密集型产品转变。2019 年财富世界 500 榜单中,韩国共有 16 家企业上榜,其中科 技型企业三星电子(005930 KS,无评级)韩国排名第一、全球排名第 15。5G 终端射频价值量提升,毫米波 AiP 开拓重要新战场5G 手机终端需要在 4G 基础上支持 sub-6GHz、毫米波等频段,支持 sub-6GHz 频段意味 着手机支持频段的增加,造成射频前端复杂度提升,集成化、小型化需求迫切,单机价值 量显著提升。支持毫米波频段意味着更大的馈线损耗,AiP(Antenna in Package)天线 应运而生,AiP 天线对传统的通信、3C 天线公司提出了更全面、更高标准的技术挑战,射 频前端供应链相关厂商的竞争格局面临重新洗牌。5G 射频前端集成化需求迫切,单机价值量显著提升 在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。射频前 端(RFFE)是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(Pa)、 低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。在 5G 普及过程中, 智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升,射频前端的复杂度、单机价值量显著增加。 根据 skyworks 数据,5G 终端将支持 30 个频段并标配 4X4 MIMO 天线,滤波器的总数量 将由 4G 时代的 40 个上升到 70 个,sub 6Ghz 频段所对应的单机射频前端价值量将较 4G 时代上升 7 美金,达到 25 美金。5G 毫米波频段新增 AiP 模组需求,射频前端集成化进一步演进 面对 5G 毫米波频段,天线的尺寸将被缩小到毫米级,同时由于更高频率的 5G 毫米波频 段馈线损耗过大,因此在手机射频前端诞生了 AiP 模组需求,即基于封装材料与工艺,将 天线与芯片集成在封装内,实现系统级无线功能的技术。我们认为,AiP 技术顺应了硅基 半导体工艺集成度提高的趋势,兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的 重大成就及 5G 毫米波频段终端天线的技术升级方向。2018 年 7 月,高通(QCOM US,无评级)发布全球首款 AiP 产品 QTM052,集成传送 收发器、电源管理芯片、射频前端组件与相控天线阵列,可搭配骁龙 X50 5G 调制解调器 使用。QTM052 采用小尺寸相控天线阵列设计,减少了 5G 设备中支持毫米波频段所需的 空间;采用先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,显著改善毫米波信号的覆盖范围 及可靠性。支持 n257(26.5-29.5GHz)、n260(37-40GHz)和 n261(27.5-28.35GHz)频段。2019 年 2 月,高通发布第二代 AiP 产品 QTM525,可搭配高通骁龙 X55 5G 调制解调器 使用,相比于 QTM052增加了 n258(24.25~27.5GHz)频段,进一步扩大毫米波频段范围, 且通过降低模组高度可支持厚度不到 8 毫米的 5G 手机设计。根据高通 19 年 2 月公布的 设计方案,毫米波手机将使用 4 个 QTM525 型号的 AiP 天线,单颗价值量超过 10 美元。应用场景双轮驱动,光学赛道优且长移动互联网时代,电子设备信息输入及输出对光学应用依赖度不断提升。从 2000 年夏普 推出全球首款搭载后置 11 万像素摄像头的拍照手机 J-SH04 开始,到如今移动互联网时 代照片实时分享、短视频、直播等应用兴起,光学应用在智能手机中扮演着越发重要的角 色。我们认为高清、变焦、3D 感知等光学创新叠加生物识别、智能驾驶、VR/AR 等应用 场景拓展将为光学产业链注入持续增长动能。我们看好技术储备和创新能力突出的上游光 学元件供应商、镜头及模组厂商。 高清多摄已成手机光学升级首选,渗透率提升全面推动模组及元件需求 像素升级已成消费者及手机厂商关注的重要参数,核心部件 CIS 升级趋势明朗。根据 DxoMark 2019 年拍照性能前十名智能手机榜单, 除 iPhone 11 Pro Max 和三星 Galaxy 系 列之外的其他机型后置主摄/前置像素均已超过 40MP/10MP。根据前瞻产业研究院估算, 2018 年影响成像效果的关键元件图像传感器约占单颗摄像头成本的 52%。CMOS 图像传 感器低功耗、高集成度的特性使其在实现高像素、大感光面积的同时有效控制成本,因而 成为高像素时代手机图像传感器的首选方案。根据 Yole 数据,2018 年全球 CIS 市场中索 尼独占 50.1%份额,三星和豪威分别以 20.5%和 11.5%市占率位居二三。目前最大尺寸的 图像传感器是2020年3月发布的华为P40系列采用的1/1.28英寸50MP RYYB 传感器。以潜望式镜头为主的镜头创新也成为光学产业链重要关注方向。在智能手机光学升级替代 单反的过程中,光学变焦一直是镜头重要的突破方向,但手机长焦镜头变焦倍数增加所带 来的模组厚度增加将导致高倍数的变焦模组很难嵌入手机之中。2017 年,OPPO 在 NWC 大会上首次发布潜望式 5 倍光学变焦技术,即通过内置光学棱镜,使光线遇到棱镜后发生 90 度旋转进入长焦镜头实现多倍光学变焦。随后,华为、OPPO 先后于 2019 年 3 月、4 月推出了可实现10倍光学变焦的手机P30 Pro、Reno。在本次华为新推出的P40系列中, P40 Pro 采用超感光潜望长焦摄像头可实现 5 倍光学变焦,Pro+则采用多反射式潜望式长 焦镜头实现 10 倍光学变焦及最大 100 倍数字变焦。多摄渗透率提升全面推动光学产业链增长,模组、镜头及上游元件需同步放量。考虑到多 摄模组升级对模组精度、组装设备和技术要求提高,我们认为具备较强技术实力和创新能 力的龙头模组厂商也将在高技术和资金壁垒的保护下进入更优的成长赛道。根据 Yole 数 据,2024 年全球 CCM 市场规模将从 2018 年的 271 亿美元达到 457 亿美元,对应 2019-2024 年 CAGR 为 9.1%。 2018 年全球摄像头模组市场中 LG (032640 KS,无评级)、 三星、夏普(6753 JT,无评级)分别以 12%、12%、11%的市占率位列前三。尽管现阶 段欧菲光、舜宇(2382 HK,无评级)、丘钛(1478 HK,无评级)等国内模组厂市占率落 后于 LG、三星、夏普,但考虑到国产品牌市占率不断提升,且多摄升级节奏行业领先, 我们看好等模组厂在多摄升级市场机遇中的成长空间。根据 Counterpoint 数据,2021 年全球三摄及以上机型渗透率将从 2019 年的 15%提升至 50%。我们基于 IDC 所示的 2019 年全球智能手机 13.7 亿部出货量,测算得出 2021 年仅 三摄渗透率由 15%提升至 50%就将带来 14.4 亿颗新增摄像头需求,较 2018 年全球 41.5 亿颗智能手机摄像头出货量增加 35%。同时,多摄渗透率提升及像素升级有望带动 CIS 元件量价齐升,马达、滤光片等需求也有望同步增加。根据群智咨询数据,2019-2021 年 全球智能手机传感器市场规模将在量价齐升推动下同比增长 41%/40%/32%至 116/162/214 亿美元。尽管新冠疫情蔓延致海内外企业停工、终端需求大幅下滑,但 2020 年 1-3 月舜宇手机镜头单月出货量及大立光(3008 TT,无评级)单月收入均实现同比正 向高增长,可见多摄升级仍在快速推进中。生物识别潮流兴起,应用场景拓展带来全新机遇 OLED/LCD 屏下光学指纹技术持续升级,5G 时代终端全面渗透基础已打通。从 2016 年 小米发布全球首款全面屏手机 Mix 起,智能手机便已正式进入全面屏时代。根据 WitsView 数据,2017/2018 年全球全面屏智能手机渗透率为 9%/44.6%,2021 年有望突破 90%。 在此背景下,传统电容指纹识别方案逐步被淘汰,屏下光学指纹因更高的技术成熟度和性 价比被视为现阶段较为理想的指纹解锁方案。 在 2018 年 VIVO 与 Synaptics(SYNA US)合作发布全球首款基于准直层厚板方案的屏 下指纹机型 VIVO X20 Plus 后,汇顶科技(汇顶)先后于 2018 年 2 月、2019 年 11 月发 布采用屏下微距摄像头的第二代屏下光学指纹技术、超薄超薄屏下光学指纹技术。其中, 第二代屏下光学指纹技术凭借高良率、低成本以及提升像素便可优化成像质量的优点,伴 随着智能手机 OLED 面板升级在安卓系手机快速推广。根据 CINNO Research 数据,2019 年全球屏下指纹手机出货量同比增长 614%至 2.0 亿部,其中 75%为屏下光学指纹;除苹 果(AAPL US,五评级)、三星外,其他品牌 OLED 机型屏下指纹渗透率达到 90%。中国 智能手机市场 2Q19 AMOLED 机型渗透率达到 29%,其中屏下指纹渗透率达到 87%。 屏下光学技术升级持续优化该方案性价比,屏下光学指纹终端渗透率有望进一步提升。除 OLED 屏下光学指纹方案外,根据汇顶 CEO 张帆 2020 新年致辞,公司预计其针对 LCD 的屏下光学指纹方案将在 2020 年实现量产。考虑到目前智能手机出货量中仍有 50%以上 机型为 LCD 面板,我们认为针对 LCD 面板的屏下光学指纹方案问世将全面打通智能手机 屏下光学指纹的渗透空间。据 CINNO Research 数据,2019 年全球屏下光学指纹(均为 OLED)手机出货量为 2 亿部,预计 2024 年全球 OLED 屏下光学指纹手机出货量将达到 9.8 亿部,对应 2020-2024 年复合增速为 36.9%; LCD 屏下光学指纹手机出货量达到 1.9 亿部,对应 2021-2024 年复合增速为 137.2%。 国内屏下光学指纹产业链形成闭合,充分看好汇顶作为国产指纹芯片龙头的成长机遇。屏 下光学指纹产业链包括指纹芯片、CMOS 图像传感器、镜头、滤光片、模组等环节。随着 全球消费电子产业链不断深耕中国、市场竞争及资本投入持续推动国产企业技术创新升级, 中国目前已具备了指纹芯片(汇顶、思立微(未上市))、CMOS 图像传感器(韦尔股份)、 镜头(舜宇光学)、滤光片(水晶光电)、模组(丘钛科技、欧菲光)等从关键零部件到模 组的自制能力。随着国产品牌市场份额不断集中、高性价比的屏下光学指纹方案渗透率持 续提升,我们看好终端市场需求放量给以汇顶为首的国产指纹芯片龙头带来的成长机遇。苹果首推 3D 面部识别方案开启生物识别新潮流。2017 年 9 月,在 iPhone 问世十周年 之际,苹果也发布了其首款全面屏手机 iPhone X,采用 3D 感知结构光模组创建 3D 人脸 模型完成解锁,具有成像精度较高、反应速度快与成本适中的特点,并在随后 iPhone 系 列中延续此方案。3D 感知应用场景拓展带来全新机遇。继苹果 3D 结构光后,2018 年 8 月,OPPO 在 R17 Pro 机型中首次引入后置 ToF(飞行时间测距法)方案用于景深数据采集以优化背景虚化 效果。随后,荣耀 V20、VIVO NEX 双屏版以及华为 P30 Pro/Mate 30 Pro/P40 Pro 等机 型也纷纷采用 ToF 方案。由于 ToF 利用反射时间差的原理能够覆盖中远距离,可广泛应用 在手势追踪、手机后置辅助相机等,因此手机后置 ToF 还可用于 3D 体感游戏、AR 游戏、 全息影像交互等。应用场景丰富或进一步带动 3D 感知模组渗透率提升。根据拓璞产业研究院数据,2018 年全球 3D 感知模组市场规模为 51.2 亿元,其中 84.5%来自于 iPhone。根据旭日大数据 测算,2018 年全球 3D 感知模组的渗透率仅有 13%,2019 年 3D 感知模组渗透率将达到 25%。手机端应用之外,3D 感知还可向笔记本电脑、汽车智能驾驶、VR/AR 实景交互、 工业流程虚拟 3D 可视化、安防、医疗 VR 虚拟教学等领域拓展。根据 Yole 预测,2023 年汽车将成为仅次于消费电子的第二大 3D 感知应用场景,其 3D 成像和传感器市场规模 达到 24 亿美元,对应 2018-2023 年复合增速为 35%。智能驾驶兴起,“全方位+高标准”车载摄像头市场方兴未艾 随着驾驶智能化程度不断提升,其对于车载摄像头的需求也逐步从后视向侧视、环视、前 视、内视多个方位拓展,用于捕捉外部环境中的车辆、行人、车道线、路标等信息,以及 识别车内驾驶员状态。随着汽车智能化程度不断提升,根据 Yole 数据,2023 年全球平均 每辆汽车搭载的车载摄像头将从 2018 年的 1.7 颗增加至 3 颗,但距离完整 ADAS 系统所 需的摄像头个数(1 前视/1 后视/4 环视)仍有差距。据高工智能产业研究院预测,2020 年我国后视摄像头(1 颗)渗透率为 50%,前视摄像头(1 颗)渗透率为 30%,侧视摄像 头(2 颗)渗透率为 20%,内置摄像头(1 颗)渗透率仅有 6%。从不同类型车载摄像头 渗透率来看,我国智能驾驶车载摄像头市场,尤其是高规格车载镜头仍有很大发展空间。随着汽车智能化推动单车车载摄像头数量提升,TSR 预计全球车载摄像头总出货量将由 2018 年的 1.09 亿颗增加至 2021 年的 1.43 亿颗,对应 2019-2021 年 CAGR 为 6.9%。由 于侧视、环视、前视、内视等镜头需要提供稳定的拍摄内容、排除外界干扰并保持长期工 作,因此非后视摄像头对于镜头的质量、性能等都相对于普通摄像头有更高的要求。据 Allied Market Research 数据,2025 年全球车载摄像头市场规模达到 241 亿美元,对应 2018-2025 年 CAGR 为 9.7%。中国智能驾驶发展尚在初期,QYResearch 预计 2023 年 中国 ADAS 市场规模将超过 1200 亿元,对应 2018-2023 年 CAGR 为 37%。5G 大幕拉开,VR/AR 实景交互打开光学新场景 在 5G 可提供的超高速、低延迟和超高密度连接有效支持 VR/AR 等应用要求背景下, VR/AR 将进入全新发展阶段。头显是区别 VR 产品的核心器件,影响成像效果的主要参数 包括视场角(FOV)、显示分辨率、刷新率等。5G 网络环境下的超低时延可将 VR 头显整 体时延控制在 20ms 以内,有效解决用户在 4G 时代因时延所产生的眩晕感,满足现阶段 最高的 4K 分辨率、甚至单眼 8K 所需码率。目前京东方(000725 SZ,4.44~4.97 元,买 入)推出的 Fast LCD 刷新率能够满足现阶段 VR 显示需求,且根据公司 2019 年 12 月 27 日投资公告,京东方拟投资34亿建设Micro OLED生产线,以满足高端 VR/AR显示需求。 在刷新率及分辨率满足 VR 显示需求的情况下,VR 设备需扩大视场角(FOV)以增强沉浸 感、优化用户体验。菲涅尔透镜是目前 VR 头显的主流方案,因其一侧的等锯齿纹能够对指 定光谱范围的光进行反射或折射,可实现在不增加镜片厚度及头显重量的情况下扩大 FOV, 目前在 Oculus Quest(OVTZ US,无评级) 、HTC Vive(未上市)等产品中均有应用,国 内能够提供菲涅尔透镜的厂商包括舜宇光学、歌尔股份。根据华为官网讯,华为 VR 眼镜 2019 年 12 月 19 日开售首日销量破万台。我们认为,VR 眼镜的热销表明消费者对智能娱 乐社交终端产品接受度及需求已有提升,而在网络、设备全面优化 VR 体验的情况下 VR 或 重回高增长赛道。根据 Vittimes 数据,目前 AR 眼镜光学显示模组成本占 AR 眼镜总成本的 50%左右,可 见光学系统性能是决定 AR 眼镜成像效果的关键因素。2012 年 Google Glass 发布之时, 受产品用户视野受限、定价过高且定位不明确等影响,并未取得用户认可。但随着采用光 波导技术的 HoloLens 1、2 以及 Magic Leap One 产品问世,光波导逐渐被视为满足 AR 眼镜成像需求的主流解决方案,因为光波导的“全反射”在保证成像清晰、图像对比度高 的基础上,还能为用户提高较大的 FOV,是目前四类 AR 显示方案中效果最优的方案,但 其量产难度也较高。随着 AR 逐渐兴起,全球多家厂商纷纷布局光波导领域的技术研发,包括初创企业灵犀微 光(未上市) 、珑璟光电(未上市) 、Magic Leap(未上市)和 DigiLens(未上市)等,以 及传统光学巨头 Sony(6758 JT,无评级)、肖特(未上市)等。2019 年 6 月,VIVO 公 布首款 AR 眼镜产品,作为 5G 手机屏幕扩展的附属产品,镜片内配置两块独立光波导显 示屏。2019 年 12 月,OPPO 发布首款 AR 眼镜,采用衍射光波导技术。我们认为,随 着 AR 行业发展推动终端技术进步,光波导镜片成本将逐步下降,推动 AR 眼镜向 C 端加 速渗透。同时,搭载 3D 感知方案的终端设备也可用于构建 VR/AR 场景,并通过与 VR/AR 设备定位追踪等功能结合,进一步丰富并优化 VR/AR 实景交互体验。物联网生态品类扩张创新趋势下,智能可穿戴方兴未艾智能耳机与智能手表引领可穿戴设备市场发展,苹果仍占主导地位。根据 IDC 数据, 2019 年全球可穿戴出货量同比增长 89%至 3.37 亿部,其中智能耳机出货量同比增长 251%至 1.71 亿部,占全球总出货量的 51%,智能手表出货量同比增长 23%至 0.92 亿部,占全球 总出货量的 27%。苹果以 32%市场份额居全球可穿戴市场龙头地位。TWS 耳机:声音功能外挂改变用户习惯,主动降噪升级带动产业链扩容苹果 AirPods 创新引领潮流,AirPods pro 增配主动降噪及防水防汗功能,引导消费升 级。自 2016 年苹果点燃 TWS 耳机市场以来,消费者对于价格明显高于普通有线及无线 蓝牙耳机的接受度及需求不断提升,以华为、小米等为首的安卓系手机品牌也纷纷发布 TWS 耳机。2019 年 10 月,苹果推出升级版具有主动降噪、防水防汗功能的 AirPods Pro, 通过内置 H1 芯片实现实时降噪,可根据佩戴者耳部的几何结构和耳塞的佩戴贴合度持续 进行调节以阻隔外界噪音,并基于 SiP 封装设计优化佩戴舒适度、贴合度和稳定性。 根据 Counterpoint 数据,2016 年全球 TWS 出货量仅 918 万部,2019 年攀升至 1.2 亿部 (YoY 161%),其中 4Q19 出货量同比增长 55%,苹果也凭借 AirPods Pro 热销占据全球 TWS耳机市场 41%销量和 62%销售额,位居第一,可见主动降噪的功能升级受到消费者 青睐,较高的产品售价也因其更优的使用体验而被消费者广泛接受。AirPods Pro 引领了 TWS 主动降噪耳机新趋势,在 CES 2020 中,Audio-Technica(未上市) 、1More(未上 市) 、Klipsch(未上市)等品牌推出了具备主动降噪功能的无线耳机。随着 TWS 耳机性 能不断优化、消费者对便携式耳机需求提升,Counterpoint 预计 2020 年全球 TWS 出货 量有望同比增长 92%至 2.3 亿部。我们认为,随着移动终端设备智能化、便携化程度不断提升,基于 2019 年全球 13.7 亿部 智能手机出货量(IDC数据),全球TWS耳机仍在终端快速渗透阶段并具有较大渗透空间, 同时主动降噪等功能升级所带来的市场扩容也将成为产业链增长新动力。我们持续看好以 AirPods 为首的 TWS 耳机终端快速渗透为产业链企业带来的业绩弹性,产业链公司包括 立讯精密(整机组装) (002475 CH,52.76~55.54 元,买入)、歌尔股份(整机组装)、 鹏鼎控股(FPC 软板)、兆易创新(Nor Flash)( 603986 CH,目标价 282.98~300.13 元, 买入)。 智能手表:健康检测等功能导入赋予全新生命,终端渗透节奏有望加速 eSIM 卡普及赋予智能手表独立属性,可脱离手机完成通话、导航、支付、健康监测等。从 2014 年苹果推出初代智能手表 iWatch 至今,智能手表在消费者日常生活中所扮演的角 色已不再依托于智能手机的通话工具。随着 eSIM 卡的普及,智能手表开始脱离手机配件 的身份转型为独立的可穿戴设备,可支持用户在无手机配套的状态下实现通话、钱包支付 等功能,且加入无线充电、心率测试等功能也进一步满足了不同用户对智能手表的需求。Apple Watch 向更专业的医疗设备进化,引领着未来可穿戴设备发展方向。2014 年 9 月 苹果发布智能手表 Apple Watch,定位于全方位的健康和运动追踪设备;2018 年 9 月发 布的 Apple Watch Series 4 在以往的健身记录圆环、心率通知等功能外,新增了健康监测 功能,包括摔倒检测功能和心电图(ECG)功能;2019 年 9 月发布的 Apple Watch Series 5 再次拓展了其在健康领域的研究,包括听力研究(随时测量环境声音以及分析噪音对健 康的影响);女性健康研究(追踪月经周期);心脏和运动研究(致力于研究可穿戴设备如 何早期介入心率问题)。 目前,Apple Watch 心电图(ECG)功能定位于医疗级,通过了美国食品和药物管理局(FDA) 的认证,其心电图检测结果在部分国家和地区可以作为专业的检测报告被医疗机构认可。 从 iWatch 的演进来看,苹果正逐步拓展其可穿戴设备在医疗健康领域的功能,并向专业 级医疗监测设备升级,我们认为,这代表着未来可穿戴的发展方向,目前智能穿戴+医院、 智能穿戴+保险等场景正为智能终端和云服务开辟多元化的 2B 市场。苹果引领外观创新,选材升级带动单机外观件价值量提升。从 2014 年推出首款 Apple Watch 至今,苹果智能手表已经历五代更新。根据苹果官网资料,2014 年初代 Apple Watch 选用不锈钢金属机壳、蓝宝石表盘盖板和陶瓷表背的设计方案,2015 年 S1 机型改为 Ion-X 玻璃前盖和复合材质表背设计,2016 年 S2 机型表背恢复采用陶瓷材质,表盘盖板根据产 品定位选用不同材质(运动版为 Ion-X 玻璃,中高端使用蓝宝石玻璃)。 2017 年 S3 系列 增加了 LTE 无线通讯功能,因此运动版表背采用复合材质,普通版和奢华版采用陶瓷表背。 2018 年的 S4 系列表背增加蓝宝石玻璃表背,且屏幕尺寸由扩大至 40/44 毫米(S3:38/42 毫米)。2019 年 9 月新推出的 S5 系列奢华版表壳增加了钛金属和精密陶瓷款式。 安卓系智能手表盖板沿袭手机盖板升级方向,3D 曲面屏已为首选。在苹果智能手表创新 引领下,安卓系也陆续推出了其品牌智能手表,且我们发现智能手表的外观升级同样在沿 袭手机盖板的发展方向。以 2019 年秋季至今推出的智能手表新品为例,Apple Watch S5 选用柔性 OLED 触控模组+2.5D 玻璃盖板设计,华为 GT2 采用 AMOLED 高清大屏+3D 曲面玻璃设计;而 2020 年 3 月 6 日新出的 OPPO WATCH 则在 AMOLED 柔性屏幕+ 双 3D 曲面玻璃的基础上,进一步加大曲面弧度从而实现更为流畅的机身一体化设计。苹果功能及外观升级保障市场领先地位。根据 IDC 数据,2019 年全球智能手表出货量同 比增长 23%至 9240 万部,占可穿戴设备市场总出货量的 27.5%。根据 Strategy Analytics 数据,2019 年 Apple Watch 出货量同比增长 36.4%至 3070 万部,占全球智能手表出货 量的 33%,超过瑞士手表企业出货量总和(2110 万块,同比下降 13%)。 智能手表外观件市场在量价齐升驱动下有望加速扩容。作为可独立使用的智能移动终端, 我们认为智能手表有望成为继 TWS 之后又一个在终端快速渗透的可穿戴设备,而智能手 表外观从设计到材料升级所驱动的单机价值量提升将加速智能手表外观件市场扩容。根据 国家统计局数据,尽管受疫情影响中国企业出现大范围春节复工延迟情况,但 2020 年 1-3 月中国智能手表产量在下游需求驱动下增幅超过 100%。Gartner 预计 2021 年全球穿戴式 设备中智能手表仍为消费者最重要的开支项目。 结合智能手表作为独立可使用移动终端在物联网场景下的渗透空间,以及外观件升级、健 康检测功能导入所带来的行业增量,我们看好智能手表蓬勃发展所带来的市场机遇,产业 链包括乐心医疗、 蓝思科技、长信科技、 歌尔股份、立讯精密、环旭电子、长电科技。 LCD 面板迎来产业收获期,半导体及被动元件加速国产替代供给格局洗牌,国产替代加速,2020 年全球 LCD 行业迎景气上行 两大韩系厂商逐步退出 LCD 竞争,2020 年全球 LCD 供给增速显著放缓。基于博弈论寡 头竞争模型,我们认为,面对陆资厂商持续大规模扩充高世代产线,“边打边撤”是韩系 面板厂最优的战略选择,即在陆资厂商产能投放进度略有放缓的时间窗口关闭部分产线、 改善行业供需,为剩余产线创造盈利机遇期。根据 IHS 数据,受 2016 年全球 LCD 季均 退出产能面积增加至 361.5 万平米影响,2Q16 至 4Q16 面板价格快速上涨。据我们测算, 2019 年关闭的 5 条产线对应季均产能总面积为 251.3 万平米;而 2020 年拟关闭的 3 条 产线对应季均产能总面积将达到 551.9 万平米,为 2015 年以来最高点,全年拟退出产能 面积合计相当于 2020 年底全球总产能的 6.47%,较 2016 年同期退出产能高 1.07pct。具体来看,2020 年全球拟退出的 3 条线分别是三星 8 代线 Tangjong L8-1(部分)、LG 7 代线 Paju P7 和 LG 8 代线 Paju P8。根据 IHS 数据,这三条产线已分别于 3Q19、1Q20、 1Q20 开始退出,季均产能面积分别为 132 万平米、273.24 万平米、165 万平米。而根据 IHS 数据,2020 年国内的新增产线主要包括京东方(000725 CH,目标价 4.44~4.97 元,买入)武汉 10.5 代线的爬坡、惠科光电(未上市)绵阳 8.6 代线(20 年 4 月投产, 公司预计 20 年底达到满产)及 富士康(2354 TT,无评级)广州 10.5 代线(公司预计 2Q20 量产)。我们假设产能的新增和减少进度都按照线性完成,经测算发现全球 LCD 产能环比 增速将自 1Q20 起显著下降,季环比增速较 2019 年平均增速放缓,即 2020 年底全球 LCD 产能总面积仅同比增长 4.05%。尺寸上涨促使行业需求稳定增长,有效消化全球 LCD 产能 基于 IHS 及 IDC 数据,2018 年全球 LCD 面板出货量各下游占比分别为手机 64%、电视 12%、笔记本电脑 8%、显示器 6%、平板 9%,2018 年全球 LCD 面板出货面积各下游占 比分别为电视 76%、笔记本 6%、显示器 11%、平板 2%、手机 4%。基于出货面积的占 比数据我们对 2020 年全球 LCD 需求面积的增长情况测算如下: 电视面板市场:据 DIGITIMES Research 数据,2019-2023 年全球电视需求将保持缓慢增 长,预计 2019-2023 年全球液晶电视销量的复合增长率为 1.1%。基于每个季度电视屏幕 尺寸增长 0.25 英寸计算,我们预计 2020 年电视面板需求将增长 5.3%。手机面板市场: 根据 IDC 数据,2020 年全球智能手机出货量有望超过 14 亿台,较 19 年增长 1.5%,手 机屏幕平均面积将在 2020 年增长 1.6%。考虑到 OLED 屏幕在手机中渗透率(DDSC 数 据)在 18 年为 28.3%,到 2022 年有望达到 51.9%,我们预计 2020 年 LCD 屏幕手机占 比为 65%。由此可得,2020 年手机面板需求将下降 4.2%。 我们保守假定同样受益大尺寸化趋势的笔记本、显示器、平板市场对于 LCD 面板的需求 维持稳定,计算可得 2020 年全球 LCD 需求面积有望同比增长约 4.25%(其中电视贡献 4.06%,手机贡献-0.17%,若考虑非经济切割及良率因素,实际增速情况可能更为乐观)。 因此,只要三星、LG 关线如期进行,相较于此前计算的 20 年全球仅 4.05%的产能增长幅 度而言,20 年全球 LCD 面板行业有望迎来周期反转,再现 17 年价格快速上行的局面。4Q18 中国大陆 LCD 产能已经超越韩国成为全球第一。LCD 产业曾经兴于美国、盛于日 本、胜于韩国,后又陆续在台湾、大陆开花结果,作为一个规模效应显著、资金壁垒高企、 战略地位突出的行业,逆产业周期扩张更高世代的产线是驱动 LCD 成本长期下降、进而 不断创造新的应用市场的核心动力。根据 WitsView 数据,截至 2Q19 全球面板产能面积 中 8.5 代线已经占到 52.6%,10 代线及以上占到 2.75%。随着京东方、TCL 科技(000100 CH,无评级)、中电熊猫(未上市)等陆资面板大厂持 续投产,据 WitsView 数据,3Q17 中国大陆 LCD 产能面积达到 1699 万平米,超越中国 台湾成为全球第二,4Q18 中国大陆 LCD 产能面积达到 2365 万平米,超过韩国成为全球 第一。其中仅京东方一家的 LCD 产能在 2Q19 已经达到 1286 万平米,占中国大陆总产能 的 48.6%。5G 带来单机用量提升,疫情加剧供需紧张态势,MLCC 具备长期成长潜力 我们认为,与 16 年日韩厂商转产车用和高端 3C 所引发的 MLCC 供求失衡不同,新冠疫 情的蔓延成为 20 年 MLCC 供需格局中的重要变量,考虑到村田(6981 JT,无评级)、三 星电机(009150 KS,无评级)等全球 MLCC 大厂均在菲律宾设有工厂,其中村田、三星 电机在当地的产能分别占其总产能的 15%、40%,因此在中国 3C 制造复工、采购陆续开 展之际,MLCC 的供需紧张态势有望加剧。从历史经验来看,缺货涨价是企业完成客户结 构升级的良好时机,下游厂商在面对不断延长的交期和不断上涨的成本压力时,迫切需要 寻找到低成本、稳定的供应商,以风华高科为代 表的国内 MLCC 厂商有望借助疫情影响下 MLCC 缺货涨价的机遇,改善自身产品结构、 客户结构,加速 MLCC 国产替代进程。 5G 时代,基站、终端、汽车电子均将成为 MLCC 重要增量市场 随着大容量化技术的进步,MLCC 开始替换在数字电路上用于去耦的铝电解电容器或钽电 解电容器,市场规模由此扩大。根据 Paumanok 数据,2019 年全球 MLCC 市场规模同比 增长 4.6%至 121 亿美金,出货量同比增长 5.9%至 4.49 万亿只。基于 MLCC 大容量、小 型化的发展趋势以及综合的技术要求,该产业仍具有较强的垄断性。 根据智研咨询数据,2019 年全球前 5 大 MLCC 厂商的合计市占比达到 74%,其中村田占比最高,达到近 25%,月产能超过 1500 亿只。风华高科作为国内龙头, 19 年的市占率约为 3%。 2020 年将是 5G 规模建设开启之年,单个基站的 MLCC 用量较 4G 基站有望提升 3 倍。 根据华泰研究所通信行业 19 年 12 月 2 日报告《5G 基站射频新贵,静待陶瓷放量》,参 考 4G 时期无线侧建设高峰期无线网络投资占总投资比例约在 45%左右,我们预计 2020 年国内 5G 基站建设总数在 60~80 万站,有望显著拉动上游 MLCC 等被动元件需求。根 据 VENKEL 数据,传统 4G 基站的单站 MLCC 用量达到 3750 颗,而 5G 基站的用量有望 增长逾 3 倍,超过 1.5 万颗,若考虑 70 万站的 5G 基站建设,则对应 MLCC 新增需求 105 亿颗,相当于 19 年全球总需求量的 0.23%,相当于全球工控类 MLCC 需求的 2.76%。功能复杂度提升/信号传输速度提升都会带来终端的 MLCC 用量增长。在物联网、5G 快 速发展的背景下,3C 功能复杂度提升所带来的各模块间的退耦需求以及信号高速传输所 带来的匹配滤波需求使得 MLCC 单机用量快速提升。根据产业信息网数据,2G 手机平均 单机 MLCC 仅 166 颗,3G/4G 手机达到 450 颗/700 颗,5G 手机将超过 1000 颗,较 4G 提升超 40%。若基于台积电(2330 TT,无评级)对 2020 年全球 5G 手机 15%的渗透率 预期(法说会),则今年 5G 手机有望为全球 MLCC 市场带来 2.28%的增量需求,若考虑 20-22年全球智能手机市场全部实现4G向5G的升级,则增量市场相当于19年全球MLCC 市场总数量的 15.2%。根据易容网、日电贸网数据,iPhone 4S/5/6/7/X 的 MLCC 用量为 496/665/785/890/1100颗,日电贸预计3Q20即将面市的5G版iPhone有望搭载超过1500 颗 MLCC。特斯拉单车 MLCC 用量超过 8000 颗,汽车电子正成为的重要增量市场。新能源汽车的渗 透以及汽车电子化的升级使得汽车正成为被动元件重要的下游需求来源,与 iPhone 单机 MLCC 用量提升的发展轨迹类似,汽车电子化同样带来单车 MLCC 用量的快速提升。根 据 KEMET 数据,特斯拉(TSLA US,无评级)Model 3、Model S、Model X 系列车型中 MLCC 的用量均超过 8000 颗,而传统内燃机汽车的单车 MLCC 用量仅约 2400 颗。基于 19 年全球新能源汽车 210 万辆的销售水平,若实现与特斯拉相当的电子化升级,我们预 计增量市场规模相当于 19 年全球车用 MLCC 总数量的 2.34%。疫情加剧行业供需紧张现状,国产替代加速 受 19 年中美贸易摩擦引发的国产替代需求,以及新冠疫情引发的物流问题、复工进度等 问题影响,国内 MLCC 行业的供需趋紧,并在今年 2 月份以来呈现大规模涨价态势。根 据国际电子商情讯,2020 年 2 月 10 日台湾被动元件龙头国巨计划自 3 月起将 MLCC 的 平均价格环比调涨 30%; 2 月 18 日国巨宣布将 MLCC 的 3 月环比涨幅从此前的 30%上调 至 50%。据彭博新闻社报道,疫情影响下菲律宾首都“封城”延长至 5 月 31 日,进一步激化 MLCC 供需紧张现状。据国际电子商情,菲律宾是日韩 MLCC 厂商的重要制造基地,村田、三 星电机等均在菲律宾设有工厂,其中村田 MLCC 全球月产能约 1500 亿颗,15%位于菲律 宾;三星电机 MLCC 全球月产能约 1000 亿颗,在菲律宾的产能占比 40%。菲律宾首都自 3 月 15 日开始“封城”,随着封锁时间延长,当地 MLCC 有效供给将进一步受到影响。先进制程加速追赶,物联网及大基金二期为本土半导体产业创造机遇期 以中芯国际为代表的晶圆产能扩张提速,国产半导体上游设备和原材料迎来成长机会。根 据 IC Insight 数据,2018 年全球等 8 寸硅晶圆产能为 1889.7 万片/月,中国等 8 寸硅晶圆 产能仅占 12.5%。而 2018 年全球半导体市场规模 4688 亿美元,中国半导体市场规模 6531 亿元,占比 33.9%。尽管据芯思想研究院统计,2019 年底我国 12 英寸、8 英寸晶圆制造 厂装机产能分别同比增长约 50%、10%至 90 万片、100 万片,但在国产替代及 5G 物联 网增量需求持续放量背景下,国内半导体仍然呈现供不应求的情况。以中芯国际(981 HK, 无评级)为例,1Q20 公司在传统淡季维持高位产能利用率(98.5%)。先进制程的产线建设加快进行,确保 14nm 芯片产能顺利上量。根据中芯国际财报,公司 14nm 芯片已于 4Q19 量产,1Q20 贡献收入 1.3%。为了充分满足下游客户产品需求,中 芯国际将今年资本开支规划提升到 43 亿美元(YoY 149%),为历年最高。先进制程方面, 根据公司法说会,中芯国际计划于 20 年 4/7/12 月底将 14nm 月产能扩充至 3/9/15k 片, 并于 4Q20 实现 12nm FinFET 小规模量产。此外,据 5 月 5 日中芯国际公告,公司拟于 科创板发行不超过 16.86 亿股股份,主要用于投资 12 英寸芯片 SN1 项目(14nm 及 N+1 先进制程,规划月产能 3.5 万片)和先进/成熟工艺项目研发。 在国家政策的大力支持下,我们认为中国集成电路产业有望加速实现国产替代。在大基金 一期的投资引导下,国内集成电路行业投融资环境明显改善。我国集成电路制造业 2014-2017 年资本支出总额相比之前四年实现翻倍,2017 年我国集成电路制造固定资产 投资额和 2014 年相比实现翻倍,表明我国集成电路产业步入高速发展阶段。我们认为,中芯国际 14nm 扩产将有效填充我国在在汽车、物联、现代医疗等多个领域的 半导体国产空白。与此同时,在美国对华为限制加码的背景下,通过科创板募资、大基金 注资中芯南方等方式助力中芯加速产能扩张、先进制程突破的紧迫性加剧,我们认为本土 IC 设备、材料企业有望在 5G 物联网的增量需求、自主可控的替代需求当中迎来加速成长 期。半导体产业链公司包括上游设备厂商北方华创(002371 CH,无评级)、安集科技 (688019 CH,无评级)、至纯科技(603690 CH,无评级)等,封测厂商包括以及长电 科技、华天科技(002185 CH,无评级)等。作为“新基建”的组成部分,物联网发展获国家政策支持,我国 NB-IoT 网络建设蓬勃发展。 20 年 5 月 7 日,工信部印发《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,强调加强 NB-IoT 网络建设,建立 NB-IoT、4G 和 5G 协同发展的移动物联网综合生态体系。根据工信部发 布的《全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,2020 年国内 NB-IoT 基站规模 将达到 150 万个,基于 NB-IoT 的 M2M 连接将超 6 亿个。考虑到未来蜂窝物联网连接数 会由 2G+4G 为主向 NB-IoT+4G 为主迁移,我们认为上亿连接驱动下或形成 NB-IoT 芯片 多供应商局面,而国内华为海思(未上市)、高通、中兴微电子(未上市)等 9 家芯片厂 商,及中兴通讯(000063 CH,目标价 51.20~53.76 元,买入) 、广和通(300638 CH, 无评级)、芯讯通(未上市)等 21 家 NB-IoT 模组厂商将为中国 NB-IOT 产业发展打下坚 实基础。 在需求端,NB-IoT 具备低功耗、广覆盖等优势,应用场景相关需求陆续起量。智能水表 和燃气表成为率先增长的应用场景,是 NB-IoT 目前出货量最大的市场;根据 5G+物联产 业高峰论坛,截止 2019 年 11 月,NB-IoT 水、气表连接数均突破 1000 万。在智慧城市 方面,NB-IOT 的典型应用场景包括智能烟感、智慧井盖、智能垃圾桶、智能灯杆等;根 据中国信息通信研究院《物联网白皮书(2018)》, 2020 年全球智慧城市各领域使用联网 设备数量将接近 100 亿个。在智能家居方面,典型应用场景包括可穿戴、智能门锁等,国 产 NB-IOT 产业将随着智能家居渗透率的不断提升而持续受益。5G 手机、5G 基站功耗大幅增加,散热行业迎来发展新机遇5G 手机、5G 基站功耗大幅增加,散热行业在未来拥有广阔的市场空间。5G 手机的处理 器、屏幕、射频前端、摄像头、电池及充电等模块实现全面升级,功耗大幅增加,带动散 热需求高增长;我们认为均热板+石墨/石墨烯的散热组合将成为 5G 手机的主流选择,看 好均热板、石墨烯在 5G 手机中的应用。5G 基站的功耗约为 3kW~4kW,较 4G 基站提升 约 2~3 倍,我们认为半固态压铸件+吹胀板方案有望成为 5G 基站散热的主流选择。5G 建设驱动智能手机、基站散热需求提升 5G 手机性能全方位提升,高功耗对散热提出更高要求。智能手机的功耗主要来源于处理 器、屏幕、射频前端、摄像头模组、电池及充电等模块。基于 5G 手机处理器性能、屏幕 分辨率及刷新率、射频前端模组化及复杂程度、摄像头模组以及电池容量和充电功率等的 提升、5G 手机功耗增加导致其对散热的要求进一步提高。在 18 年 6 月的 MWC 上海大会 上,华为轮值董事长徐直军称 5G 芯片产生的功耗是 4G 芯片的 2.5 倍,且存在发热问题, 主因 1)CPU 性能提升将导致其功耗和发热量提升;2)部分芯片所采用的外挂 5G 基带 设计也会导致其发热及功耗大于集成 5G 基带设计。 同一部手机在 5G 网络下也会产生更高的功耗及发热,主因 1)5G 网络更高网速及频率导 致手机在同等时间内进行更多次数的数据传输、交互; 2)5G 终端设备采用 Massive MIMO 天线技术使手机需要天线增加,根据 Qorvo 数据,在 Sub-6Ghz 频段需要 8-10 根天线, 在毫米波频段需要 10-12 根天线,天线的功率放大器导致功耗及发热增加;3)在 5G 网 络覆盖率较低、信号较弱的情况下,手机频繁搜索信号的行为也会造成较大的功耗及发热。5G 基站功耗约为 3kW~4kW,为 4G 基站的 2~3 倍,功耗主要来自于 AAU 根据中通服咨询设计研究院数据,在移动通信网络中,基站是耗电大户,大约 80%的能耗 来自广泛分布的基站设备机房;在基站设备机房中,基站设备的能耗占机房设备耗电比例 超过 50%;在基站设备中,AAU 耗电超过了基站设备耗电比例的 80%;在 AAU 功耗中, 主要包括芯片功耗(占比 50%)、 PA 功耗(占比 30%)及 RF 功耗(占比 20%)。 对于基站 BBU 和 AAU 设备的功耗,目前不同厂商设备的差异性较大。根据中通服咨询设 计研究院数据,以现有 64T64R S111 宏基站设备为例,单基站的功耗约为 3kW~4kW, 5G 基站设备较 4G 基站设备功耗提升约 2~3 倍;一个 5G 标准站(1 个 BBU+3 个 AAU) 的电费在直供电场景下,单站年电费将达到 2 万元,在转供电场景下,单站年电费将达到 3 万元,是 4G 同类站点的 3 倍左右。因此高功耗已经成为 5G 规模商用和产业成熟的阻 力之一,散热/冷却技术、智能化能耗调节、动态休眠等方案也可引入 5G 基站的设计中。5G 手机功耗增加,均热板+石墨/石墨烯散热有望成为主流 5G 手机对于散热的要求需要通过新型散热材料、立体散热设计实现全面提升。我们认为, 单一的散热材料难以满足 5G 手机的散热需求,均热板+石墨/石墨烯的散热组合将成为 5G 手机的主流选择,其中均热板、石墨烯材料的市场规模有望实现成倍的增长。 均热板作为 5G 手机散热的主力,实现了从“线”到“面”的升级。VC 均热板散热在原 理上与热管散热类似,是利用水的相变进行循环散热,区别在于热管只有单一方向的“线 性”有效导热能力,而 VC 均热板可从“线”到“面”将热量向四面八方传递,有效增强 散热效率。据 PConline 数据,热管散热的导热系数为 5000–8000 W/(m×k),而均热板 拥有比热管更大的腔体空间,可容纳更多动作流体,将导热系数提升至 20000 W/(m×k) 以上。同时 VC 均热板散热面积更大,可覆盖更多热源区域实现整体散热;并且 VC 均热 板更加轻薄,更加符合目前手机轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。2020 年各品牌旗舰 5G 手机选择以 VC 均热板为主、石墨及石墨烯等为辅的散热组合。华 为于 2019 年 7 月发布的首款 5G 手机 Mate 20X(5G)采用 HUAWEI SuperCool 超强散热 系统,是首款采用 VC 均热板散热、石墨烯散热的智能手机。随后三星的 Galaxy Note 10+(5G)、小米的 MI 9 Pro、VIVO 的 NEX 3(5G)等手机同样使用了 VC 均热板散热。而 2020 年 2 月份发布的小米 10 系列手机采用了 VC 均热板+石墨烯+6 层石墨的“三明治” 散热系统,大大提升了整机散热能力;三星 Galaxy S20 Ultra 采用 VC 均热板+石墨+高导 碳纤维垫片的散热方案。2020 年 3 月发布的华为 P40 pro 手机采用 VC 均热板+3D 石墨 烯的散热方案;VIVO NEX 3s、oppo Find X2 采用 VC 均热板散热技术。 根据 statista 数据,19 年全球智能手机出货量为 13.71 亿部,预计 20-22 年全球智能手机 出货量分别为 13.40、14.24、15.74 亿部。根据 Strategy Analytics,19 年全球 5G 手机 出货量为 1870 万部,高通预计 20-22 年全球 5G 手机出货量分别为 2.0、4.5、7.5 亿部。 根据 5G 产业通统计,2019 年约有 53.33%的 5G 机型采用均热板散热,2020 年至今约有 61.11%的 5G 机型采用均热板散热;考虑到 5G iPhone 可能继续沿用石墨片散热的设计, 我们预计 20-22 年 5G 手机均热板散热的渗透率分别为 52.62%、59.31%、66.01%。根据 5G 产业通数据,2019 年均热板散热 ASP 为 2-3 美元/部;根据科技新报数据,2020 年均 热板散热ASP为1.7-1.8美元/部;我们预计2021、2022年均热板散热ASP将下降至1.5、 1.25 美元/部,约为 10.50、8.75 元/部。基于上述假设,我们测算得 2019 年全球 5G 手机均热板散热的市场规模为 1.75 亿元,在 5G 手机渗透率提升+均热板散热渗透率提升的双重驱动下,预测 2020-2022 年全球智能 手机均热板散热的市场规模将快速增长至 12.89、28.03、43.32 亿元。石墨、石墨烯在 5G 手机散热系统中起到辅助散热的作用。石墨散热膜是一种纳米先进复 合材料,适应任何表面均匀导热,具有 EMI 电磁屏蔽效果。苹果于 2010 年发布的 iPhone 4 为首款使用石墨散热膜的手机,2011 年发布的小米 1 采用了大面积的石墨散热膜。石墨 散热膜由此成为当时智能手机采用的主要散热材料,三星、华为、OPPO、VIVO、中兴等 厂商陆续导入。在热管、均热板、石墨烯等散热技术的冲击下,石墨散热膜在智能手机尤 其是 5G 手机的散热系统中的重要性在逐渐减弱,例如华为 P40 系列手机采用 VC 均热板 +3D 石墨烯散热组合,小米 10 系列手机采用 VC 均热板+石墨烯+石墨的“三明治”散热 组合,但石墨散热膜仍以辅助散热的形式应用于这两个系列的手机中。 基于石墨烯具有导热性能好、快速散热的优点,我们认为 5G 手机中石墨烯导热膜的渗透 率将逐步提升,市场规模有望实现高速增长。2020 年华为在 P40 系列手机中采用石墨烯 导热膜;小米在小米 10 系列、Redmi K30 Pro 手机中采用石墨烯导热膜。根据《中国化 工信息》2020 年 8 期,华为使用的石墨烯散热膜的供应商为富烯科技(未上市),对应的 上游石墨烯供应商为常州第六元素(未上市);小米使用的石墨烯散热膜的供应商为东莞 鹏威(未上市),对应的上游石墨烯供应商为小米产业基金投资的广东墨睿科技(未上市) 。5G 基站散热需求大,半固态压铸件+吹胀板散热方案有望普及 对于 BBU 散热,BBU 应用环境多在室外,无法依靠风扇散热,因此散热主要依靠自身的 散热设计。以华为 BBU 为例,目前主流的 5G 基站 BBU 散热方案为:BBU 正面采用大面 积鳍片散热片,几乎覆盖了整个 PCB,仅露出电源部分;BBU 背面同样覆盖大面积的金 属散热片,主要为热管/均热板;BBU 内部使用导热凝胶、金属散热片等导热界面材料。 对于 AAU 散热,传统的散热方案包括:(1)降低芯片与外壳的温差,采用高导热界面材 料和热桥接导热块或热管,但是当外壳被太阳光暴晒时,表面温度可高达 60℃至 90℃, 导致实际散热效果有限。(2)降低外壳表面温度,增加设备的外壳体积,优化散热叶片设 计,加大表面积;(3)改善外壳温度均匀性,采用铸铝加厚外壳;方案(2)、(3)的缺点 是对产品的外观、尺寸和重量有一定的限制,不能随意的增大。为解决 5G 基站 AAU 的 散热问题,“半固态压铸件+吹胀板”结合了半固态压铸件重量轻、散热性能好的优势和吹 胀板热传导效率高、散热速度快的优势,有望成为 5G 基站 AAU 散热的主流方案。建议关注标的(略,详见报告原文)……(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:华泰证券)如需报告原文档请登录【未来智库】。

自私自利

《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》(附全文)

中商情报网讯:半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模的转移不仅转移了半导体产业的制造中心,还同时推动新兴市场的快速崛起。随着应用场景不断扩展,半导体的市场需求不断扩大,市场规模逐渐提升。数据显示,2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2022年中国半导体市场规模将逼近30000亿元。《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》主要围绕半导体行业概况;半导体产业链分析;全球半导体市场分析;中国半导体市场分析;半导体市场促进因素;重点企业分析;半导体行业发展前景等七个章节展开,通过对当前半导体行业进行分析,总结半导体行业发展现状,从而预提出当前行业的发展前景。PART1半导体行业概况半导体(semiconctor),指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。PART2半导体产业链分析2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场,2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆,以年增59%达到131.1亿美元的成绩,排名第二,并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区,台湾地区去年总额比前年下滑12%。PART3全球半导体市场分析2004-2007年,半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平,2010年,半导体出货量超过7000亿台,单位增长大幅反弹,增长率高达25%。2017年的再一次强劲增长(增长12%)使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。2018年半导体单位出货量攀升至10682亿台,预计2019年将攀升至11426亿台,相当于全年增长7%。PART4中国半导体市场分析2018年中国国内生产总值为900309亿元,按可比价格计算,比上年增长6.6%,实现了6.5%左右的预期发展目标。分季度看,一季度同比增长6.8%,二季度增长6.7%,三季度增长6.5%,四季度增长6.4%。2018年中国居民人均可支配收入为28228元,比上年名义增长8.7%,扣除价格因素实际增长6.5%,快于人均GDP增速,与经济增长基本同步。PART5半导体市场促进因素从产出规模看,2024年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到3万亿和6万亿元。在直接产出方面,按照2020年 5G正式商用算起,预计当年将带动约4840亿元的直接产出,2025年、2030年将分别增长到3.3万亿、6.3万亿元,十年间的年均复合增长率为29%。在间接产出方面,2020年、2025年和2030年,5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元,年均复合增长率为24%。PART6重点企业分析国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。据数据显示,2018年上市公司整体表现良好,2018年半导体行业上市公司中,有17家企业净利润超亿元,2018年半导体行业上市公司中净利润排名第一的为纳思达,净利润达9.51亿元。PART7半导体行业发展前景行业监管加强,行业规范化发展;随着行业的快速发展,行业发展进入新阶段,监管力度持续提升。未来促进行业规范发展以及维护市场秩序,出台多项重磅政策。下游领域兴起,半导体需求增加;伴随着人工智能,汽车电子等下游领域的兴起,对半导体的需求将持续攀升,推动着中国半导体行业的快速发展。《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》全局研究了当前半导体的发展概况,为产业未来的发展提供了可行性思路。中商产业研究院在对整个行业把控的前提下,关注半导体行业现状和未来发展趋势,从市场现状和重点企业进行剖析。附完整报告下载地址:《2019年中国半导体行业市场前景研究报告》http://wk.askci.com/details/1fdaee3da7ea48f59eb1fb0ce3d97e2d/

红河劫

一文带你看2020年我国家用电器行业市场发展现状分析 新兴家电市场增长迅速

家电零售额呈下滑趋势2019年受居民部门杠杆率的上升、食品价格上涨的压力、持续走低的结婚率与出生率、民营和中小企业的融资困难等因素影响,拖累了家电市场规模的进一步壮大。2019年全年我国家电零售额为8032亿元,同比下降2.2%。2019年我国传统大家电销售表现疲软,生活小家电产品销售额有所增长。根据全国家用电器工业信息中心数据显示,2019年,彩电产品市场销售规模同比下降8.7%;空调产品市场规模同比下降1.6%;厨房电器市场规模同比下降1.4%。在大家电销售下降的情况下,生活小家电产品市场规模有所增长。2019年我国家用小电销售规模达到1258亿元,增长幅度超过4%。新兴家电受追捧2019年家电销售额下降的主要因素来自于传统家电产品表现不加。其中吸油烟机销售额下降幅度最为明显,其次是空调,两者销售额分别同比下降3.94%和3.63%。近年来,一些新兴家电,如洗碗机、美容仪、干洗衣机等产品受到市场追捧。2019年,干洗衣机系列产品销售额同比增长49%,在所有家电中排名第一;美健系列家电产品销售额同比增长45.96%,排名第二。线上销售比重持续上升2019年,线上市场规模继续扩大,进一步分流线下市场的规模。全国家用电器工业信息中心数据显示,2019年,我国家电行业线上市场零售额规模3108亿元,同比增长4.2%,市场份额达到38.7%;线下市场零售额规模4924亿元,同比增长率-5.8%,市场份额61.3%。当前家电产品销售呈现线上和线下融合发展的趋势,苏宁、京东、天猫等平台线上线下全渠道布局均有序推进。苏宁易购依据线上线下全场景的运营,开展针对性强的销售活动;京东与五星合作,开拓自己的旗舰店。从全渠道的销售数据来看,正是得益于线上线下的协同发展,2019年苏宁易购在整个家电市场的份额达到了22.8%,京东由于线下实体店数量较少,市场份额为14.4%。从线上销售情况来看,我国家电线上渠道集中度较高,2019年线上家电销售渠道市场份额分布中,京东、苏宁、天猫分别以的市场份额位居前三,三者合计市场份额占比超过九成。从线下销售渠道来看,作为我国线下两大重点流通渠道,苏宁和国美市场份额相对稳定。2019年苏宁以17.9%的份额位居市场首位,国美以8.5%的份额位居第二。“以旧换新”促使产品向高端化发展随着经济发展水平的提高,在新房数量减少、家电及消费电子产品保有量渐趋饱和、居民收入上升、中产阶级人数增加等因素影响下,居民对于老旧电器产品的更新换代需求和智能、绿色等电器升级需求渐趋明显。2019年,《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案》、《推动重点消费品更新升级畅通资源循环利用实施方案》、《国务院办公厅关于加快发展流通促进商业消费的意见》等有关政策文件陆续出台,明确提出要“支持绿色、智能家电销售,促进家电产品更新换代”、“推动家电和消费电子产品更新换代”等一些列政策有力推动了电器产品更新换代进程。2019年以来全国各城市启动了“以旧换新”促销费行动,苏宁、京东、国美等市场主体均参与其中。截至2019年11月底,苏宁平台“以旧换新”总转化金额60亿,参与补贴人数133万人次。其中,线下渠道业务转化金额占比高达75%,线上渠道业务占比仅有25%。我国的家电消费已经进入了更新换代期,产品升级被企业和渠道广泛接受。随着消费者对高品质家电需求的增长,“以旧换新”活动也促使家电产品的更新换代,逐渐向高端化和智能化的方向发展。2019年,我国均价1000元以上的彩电和冰箱、12000元以上的空调、6000元以上的洗衣机线下市场零售额都有所扩大。2020年初全国的新型冠状病毒疫情,使健康家电的关注度上升。其中空气净化器、新风系统,洗碗机、干衣机等产品在疫情过后,将迎来消费者的更多关注。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国家电行业深度调研与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

赵王

2020年中国家电行业市场现状与竞争格局分析上半年合计份额为64.82%

2020年7月27日,工信部下属中国电子信息产业发展研究院发布了《2020上半年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2020年上半年,我国家电市场零售额规模为3690亿元,比去年同期下降14.13%,绝大多数家电品类出现不同程度的市场萎缩。疫情助推线上市场发展,上半年线上市场零售额首次超过线下,占比51.84%,渠道商中,京东、苏宁行业领先。受疫情冲击2020年上半年家电市场零售额同比下降14.13%2019年中国家电市场已进入瓶颈期,整体陷入下行危机,同时,家电零售业也步入了寒冬,零售额规模为8910亿元,同比下降3.82%,这是2012年以来的首次下跌。2020年上半年,受疫情影响,我国家电市场零售额规模为3690亿元,比去年同期下降14.13%,跌幅高于我国社会消费品平均水平2.73个百分点。作为市场日趋饱和的耐用品,家电消费受疫情冲击明显。随着疫情防控向好态势发展和各项促消费政策的落地生效,厂家商家积极调整措施到位,市场销售明显好转,迅速复苏至去年同期水平。第二季度我国家电市场零售总额达2486亿元,两倍于第一季度,同比增2.64%。注:中国电子信息产业发展研究院统计口径与全国家用电器工业信息中心统计口径略有不同,后者发布的2019年市场规模为8032亿元。绝大多数家电产品市场萎缩家电产品结构得到调整升级从细分品类来看,生活电器和空调市场规模较大,销售额均超900亿元,市场份额占比分别达24.96%和24.69%,其次是厨房电器、彩电、冰箱以及洗衣机。2020年年上半年,绝大多数家电品类出现不同程度的市场萎缩,遭遇“量额齐跌”,其中,厨房电器、空调、彩电销售额降幅均超20%,仅生活电器品类出现了正增长。但是消毒柜、末端净水设备、洗碗机、除螨仪等以除菌消毒为主打功能的产品销售增长明显,同时带动具有保鲜抑菌功能的冰箱、高温煮洗功能的洗衣机、空净一体空调等大白电产品增长。此外,烹饪类小厨电如空气炸锅、煎烤机、厨师机、破壁机等,清洁类小家电如清洗机、电拖把、扫地机器人、吸尘器等,个护类小家电如理发器、个人按摩设备等受“宅经济”带动销量大涨。疫情激发了人们对家电产品细分功能的需求,促进了家电产品结构调整,符合个性化细分化需求、具有高科技含量的产品最具竞争力。疫情促使各行业加速向线上转移疫情影响下,家电行业线下出货量骤减,线上零售成为行业复苏关键。2020年上半年,我国线上家电产品零售额为1913亿元,同比增7.23%,线上渠道占整体家电零售额的比例达51.84%,家电成为继图书、3C电子产品后,又一个线上份额超过半壁江山的产品门类。与此同时,线下门店通过入驻电商平台将专供线下的高端产品带到线上,电商通过在线下设点将高效便捷的网购方式进一步下沉,线上线下融合,促进家电市场向产品更好、服务更佳、效率更高的方向发展,助推消费升级和产业升级。市场集中度进一步提高线上线下加深融合随着线上市场规模的猛增,家电市场集中度进一步提高。2020上半年,65%的家电零售出货在京东、苏宁、天猫三个平台上完成,三者份额之和比2019年的55%又提升了10个百分点。其中,京东占比28.86%成全渠道销售份额第一平台,苏宁占比21.76%居行业第二。市场集中度的提升,一方面在于三者是线上实力最强的电商平台,另一方面在于线上渠道积极拓展线下,并通过线上线下结合取得较好的销售业绩:例如,根据财报预告和调研数据,线下起家的苏宁上半年线上交易规模占整体商品销售规模的比例已达69.4%;线上起家的2020年6月京东家电在线下渠道的零售额超过30%。尽管前三名排序与去年一致且市场份额均有所提升,但需要注意的是,在疫情的特殊时期,三者依然受到一定影响。特别是靠线下起家的苏宁,零售额被疫情严重拖累。不过,凭借强大的渠道网络,以及前期线上渠道的深耕布局,苏宁的最终表现依然稳健。二类电商加速向大家电扩展所谓二类电商,是指由新闻、社交、视频等平台延展出来,通过这些平台的流量进行推广、产生订单的平台,统称为二类电商。从起源看,二类电商尤其是信息流电商所针对的目标人群是一类电商覆盖不到的客户群,其主战场依然固定在低价的产品上。2019年直播电商兴起后,客单价小、不需要安装售后的小家电产品开始涉足。2020年上半年,直播带货等新营销方式、3D场景购等新技术手段更多应用于家电市场,对促进家电市场复苏起到积极作用。上半年家电全行业拥抱直播带货,家电领域直播场次超百万场,达成交易额逾千亿。进入2020年,大量原本以线下销售为主的商家走进二类电商的行列,在形势的逼迫和舆论的推动下,更多的企业和消费者接受直播电商,二类电商迅速向大家电扩展。展望下半年,家电市场整体谨慎乐观,但是随着家电下乡、汰旧换新、消费升级等政策的落实到位,市场潜力进一步挖掘,市场规模有望与去年持平。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国家电行业深度调研与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。(文章来源:前瞻产业研究院)

猗嗟

汽车电子行业深度研究报告:十年持续渗透,全面爆发可期

(报告出品方/作者:中信证券,张若海、徐涛、尹欣驰)一、电动化+智能化,汽车贡献电子行业重要增量汽车的单车电子成本占整车成本比例增高。随着自动驾驶、信息娱乐、电动化等不断 渗透,汽车电子成本占整车成本比例提升。根据智研咨询统计,电子产品成本占整车比例 已经从上世纪 70 年代的 4%,成长到 2020 年的 30%左右,预计到 2030 年汽车电子价值 量占整车价值量比例将达约 50%。汽车贡献电子行业未来重要增量。根据 IC insights 的数据,2019 年全球汽车电子市 场规模约 1620 亿美元,占整体电子市场的百分比约 9.6%,从市场规模来看仍低于通信、 计算机、消费电子等,但从 2017-2021 年复合增速来看,汽车电子 CAGR 为 6.4%,超过 全球电子产业中其他所有终端应用类别。汽车电子产品覆盖汽车各个主要系统,其中自动驾驶、信息娱乐、动力系统未来增量 最大。汽车电子是汽车电子控制系统与车载电子电器系统的总称,是电子信息技术与汽车 的交叉领域。汽车电子产品覆盖汽车各个主要系统,包括较为成熟的底盘系统、安全系统、 车身电子等,也有智能电动化浪潮下带动的驾驶辅助系统、信息娱乐系统、动力控制系统 等。本篇报告聚焦于驾驶辅助系统、信息娱乐系统两个部分,从数据角度出发,更加客观 地观测汽车上电子零部件的发展变化情况,并对各类电子零部件的出货量给予客观、高频 和及时有效的测算。具体地说,基于我们构建的汽车数据库,本篇报告分析了近 10 年来 的汽车功能模块的变化情况,客观、定量地呈现了汽车功能的发展趋势,量化了单车所用 各类电子零部件数量的变化;此外,我们根据出货量指标客观地展现了各细分赛道的发展 情况,进而发现细分赛道的投资机会,并量化了各品牌的电子化程度进而从汽车品牌角度 精准指明细分赛道的供应链投资机会。二、智能化需求侧:电动智能化占领用户心智“女性崛起”与“昔日少年”,汽车消费重要两极“女性崛起”与“昔日少年”将成为中期中国汽车消费市场的重要影响力量。根据微车大数据研究院报告,2018 年在不同消费档次下,女性车主占比均在 20%左右,预计未来 5 年女性车主对于国内汽车消费市场的存量占比有望提升至 32%。对于年轻人,结合入 门、中端和高端的不同定位,90 后的消费占比分别为 39%、30%与 9%,而随着年龄与经 济实力的提升,90 后在未来高端车型消费占比将增加。对于 Z 世代的具体消费人数,参考《汽车之家&德勤咨询:2020 中国 Z 世代汽车消费 洞察》报告,截至 2019 年底,全国汽车驾驶人数量 3.97 亿,18-25 岁占比 12%,以此估 算有约 4800 万 95 后已有驾照;按照 80%有购车意愿,我们预计未来五年将有近 4000 万 的潜在购车需求。同时,Z 世代花费占家庭支出比例大,借助金融产品深入消费的意愿更 强。这进一步说明了 Z 世代的汽车消费需求对中国汽车市场的重要性。电动智能化占领 Z 世代用户心智B 站目前是 Z 世代主流的流量聚集地,其内容与流量的变化能敏锐地反映年轻人的消 费需求偏好,而年轻人作为未来购车的主力军,其对汽车的偏好则反映了汽车的未来变化 方向。据此,我们通过对用户浏览行为的统计形成了关注度指标,以分析用户对汽车的关 注视角,从而判断购车人的需求的发展方向。我们可以看到新能源也成为被关注的主流,其关注度基本与速度齐平;智能也是 当前购车者对汽车的重点需求,用户对智能的需求主要在于智能驾驶方面。总地来说,除 了速度、性能等购车者对汽车的传统需求外,新能源及汽车的智能化已经成为 Z 世代用户 的重点需求。我们也对当前 Z 世代所关注的汽车品牌及型号进行了整理,可以发现以 BBA 为代表 的传统厂商仍然在年轻人中占据重要地位。不过随着新能源汽车及智能化的渗透,特斯拉 已经成为关注度前 10 的品牌之一。在车型方面,领克 03、特斯拉 Model 3 及比亚迪汉作 为面世时间相对较短的车型但进入了关注度前十的车型中,这也充分说明 Z 世代对汽车的 电动化及智能化方向的认同。三、智能化供给侧:十年持续渗透,全面爆发可期感知系统:自动驾驶推进感知系统升级,推荐车载摄像头及毫米波雷达汽车的电动化及智能化使得汽车可以提供愈加丰富的辅助驾驶功能,而愈加丰富的功 能模块则意味着其需要更多的电子硬件支持。自动驾驶级别的提升需要汽车对外界环境信 息具有更强的采集能力。因而,自动驾驶级别的提升将拉动单车对车载摄像头、毫米波超 声波、超声波雷达及激光雷达等硬件的需求,进而带动相关市场的规模。车载摄像头:单车配备数量上升促使行业规模增长车载摄像头应用广泛,驻车影像、并线辅助、车道偏离预警系统及疲劳提醒等功能模 块均需要车载摄像头的支持。不同功能模块对应着不同安装部位的摄像头,同时,各部位 的摄像头由于其所需要实现的功能不同而采用不同的类型。 当前,车载摄像头应用于驻车影像系统、ACC 自适应巡航、并线辅助及车道偏离预警 系统等多个功能模块。我们观察了在中国销售的 33946 款乘用车车型的车辆配置信息,进而分析了各个功能模块的标配率情况,可以看到驻车影像系统的标配率随时间逐渐攀升, 但近年来增速较慢,2020 年车型标配率已经达到 68.97%。驻车影像系统可以分为 360 全景摄像及后方影像两类。在驻车影像系统标配率缓慢提升的同时, 标配为 360 全景摄像的占比在逐年提升。由于后方影像仅需要 1 个广角摄像头而 360 全景 摄像通常需要 4-8 个广角摄像头,标配为 360 全景摄像的占比的提升进一步提高了驻车影 像系统对广角摄像头的需求量。碰撞报警/主动刹车、ACC 自适应巡航、并线辅助、车道 偏离及疲劳提醒这些功能模块的标配率均呈现逐年上升的趋势,其 2020 年标配率分别为 29.42%、21.82%、17.66%、25.08%及 25.25%。这些功能模块相对驻车影像系统而言仍 然具有很大的市场增量空间,随着这些功能模块的进一步渗透,单车所需的摄像头数量将 会进一步提升。根据各个功能模块与摄像头的对应关系,我们将每个车型的功能模块标配情况转化成 为该车型标配情况需要安装的摄像头数量。通过我们所构建的汽车数据库,我们可以高频地跟踪中国汽车整车厂的摄像头使用量。 根据我们的测算,2020 年全球摄像头的出货量 为 1.77 亿颗,同比增加 43.90%;其 2016 到 2020 年的 CAGR 为 27.97%。中期预判, 车载摄像头的 CAGR 有望保持在相似水平。毫米波雷达:标配率上升及单车配备数量增长共振毫米波雷达穿透能力强,被广泛应用于车载距离探测。毫米波雷达发射毫米波波段的 电磁波,利用障碍物反射波的时间差确定障碍物距离,利用反射波的频率偏移确定相对速 度。与红外、激光、摄像头等传感器相比,毫米波穿透雾、烟、灰尘的能力强,具有全天 候(大雨天除外)全天时的特点。其局限性在于无法进行物体颜色识别;视场角较小,一般 需要多个雷达组合使用;行人的反射波较弱,难以识别。毫米波雷达广泛应用于车载距离 探测,如自适应巡航、碰撞预警、盲区探测等。超声波雷达:单车配备数量上升促使行业规模增长超声波雷达的工作原理是通过超声波发射装置向外发出超声波,到通过接收器接收到 发送过来超声波时的时间差来测算距离。目前,常用探头的工作频率有 40kHz、48kHz 和 58kHz 三种。一般来说,频率越高,灵敏度越高,但水平与垂直方向的探测角度就越小, 故一般采用 40kHz 的探头。超声波雷达防水、防尘,即使有少量的泥沙遮挡也不影响。 探测范围在 0.1-3 米之间,而且精度较高,因此非常适合应用于泊车。 后倒车雷达标配率较高, 2020 年已经达到 78.68%,因而当前标配率上升速度较慢;前倒车雷达在 2014 到 2017 年期间发展速度较快而之后便保持较为稳定的标配率;车侧预警的标配率仍较低,2020 年仅为 11.20%,但该功能模块的标配率自 2018 年以来呈现快速增长的趋势。在各年发布的车型中,单车需要的超声波雷达数量的分布情况,我们可 以发现使用超声波雷达的车型占比呈现一定的上升趋势但上升速度较慢,但使用超声波雷 达的车型的雷达使用数量呈现上升趋势。2020 年,使用超声波雷达的车型占比为 78.91%; 其中,标配用量为 4、8 及 12 个的车型占比分别为 43.47%、26.15%及 9.29%。我们对中国整车厂各月使用的超声波雷达的数量的测算,我们可以发现 中国整车厂对超声波雷达的使用量在2016年到2019年呈现平稳上升的趋势但上升速度较 慢;忽略由于春节叠加疫情影像的 2020 年 2 月,我们可以发现 2020 年起,超声波雷达 的月度使用量的增长速度有显著提升。根据我们测算,超声波 2020 年全球出货量为 3.39 亿副,同比增长 30.89%。虽然 2016-2019 年超声波雷达的全球出货量没有明显增长的趋 势,但我们认为随着智能驾驶级别的提高将会拉动倒车预警系统,尤其是车侧预警及前倒 车雷达的渗透。未来单车所需的超声波雷达数量将会向 8 个乃至 12 个转移,进而拉动超 声波雷达的需求。红外探测器:在中高端车型初步渗透红外探测器用于汽车的夜视系统,夜视系统可帮助驾驶员减少因夜间视线不良导致发 生交通事故的风险。非制冷红外探测器的工作原理是利用红外辐射的热效应,由红外吸收 材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件温度上升。敏感元件的物理参数随之发生变 化,再通过所设计的转换机制转换为电信号或可见光信号,以实现对物体的探测。我们发现其标配率出现先上升后下降的趋势, 2020 年仅为 0.32%。目前单车红外夜视仪价值量约 8000 元,其中红外探测器价值量约 4000 元,我们认为其价值较高导致其目前标配率仍然较低。我们可以发现 80 万以上的车型所占比例逐渐向 40-80 万乃至 20-40 万的车型转移,这说明了夜视系统在中高端车型已经初步渗透。我们认为随着汽车安全和 ADAS 的关注度提升,以及红外探测器价格的降低,未来红外探测器市场规模有望扩增。智能座舱:人车交互带动智能座舱渗透,推荐 HUD 及手机无线充电智能座舱推动人车交互,硬件渗透率快速提升。智能座舱是由不同的座舱电子组合成 完整的体系,可实现语音控制、手势操作等智能化的人车交互方式,未来有可能将人工智 能、AR、ADAS、VR 等技术融入其中。智能座舱硬件主要分为中控屏(包括车载信息娱 乐系统)、流媒体中央后视镜、抬头显示系统 HUD、全液晶仪表等四大部分,同时搭载语 音控制系统等。近年来,随着人车交互需求逐渐增加,智能座舱渗透率得到快速提升。车载屏幕:单车配备数量增长,中控屏大屏化车辆上最常见的屏幕包括了中控屏及液晶仪表盘,部分车型配备了一至两块后排屏幕 用于车载娱乐系统。近些年来,车辆也开始配备了流媒体中央后视镜,该设备就是将通过 车载摄像头采集到的车辆周边的环境信息实时、无损地呈现给驾驶者,从而实现超广的可 视视野、有效消除视野盲区的效果。因而,单车配备的屏幕数量有 0-5 块不等的情况。我们可以看到中控屏幕出现较早,随着逐年标 配率的提升,2020 年标配率已经提升至较高水平(78.70%)。此外,在标配率提升的同时, 屏幕类型也由普通液晶屏向触摸式液晶屏变化,进而贡献了单车使用屏幕价值的增量。由 中控屏尺寸我们也可以发现,屏幕有大屏化发展的趋势。10-12.3 寸的屏幕逐渐替代 10 寸 以下的屏幕,在 2020 年占比已经达到 39.20%且占比仍在进一步提升。我们可以发现二者均从 2016 年开始 出现且标配率逐年提升。其中,液晶仪表盘标配率提升速度较快,2020 年已经达到 28.61%; 流媒体中央后视镜发展较为缓慢,2020 年标配率仅为 1.54%。对于后排液晶屏而言,其 标配呈现先逐渐渗透后逐渐减少的趋势,结合后排液晶屏为标配的车型的价格情况,我们 认为后排液晶屏的热度降低且向中高端车型转移。我们可以发现在无屏幕的车型占比逐年下 降的同时,单车使用屏幕数正由一块向多块发展。2020 年,单车标配 1 块及 2 块屏幕的 车型占比分别为 50.25%及 27.30%。根据对中国整车厂月度屏幕使用量的测算,我们发现2017年相对2016年有明显增长, 2017-2019 年平稳波动。在不考虑 2020 年 2 月这一特殊时点的情况下,2020 年相对 2019 年呈现快速增长的态势。我们测算 2020 年全球车载屏幕出货 7.60 千万块,同比增长 36.45%。HUD:车辆标配率逐年上升抬头显示简称 HUD,又被叫做平行显示系统,是指以驾驶员为中心的多功能仪表盘。 它的作用是把时速、导航等重要的行车信息,投影到驾驶员前面的风挡玻璃上,让驾驶员 尽量做到不低头、不转头就能看到重要的驾驶信息,从而减少驾驶事故发生的可能性。我们可以发现该模块标配率呈现稳 定上升的趋势,2020 年达到 5.93%。从我们对中国整车厂对 HUD 设备的月度使用量的测 算来看,HUD 设备的使用从 2017 年下半年开始呈现爆发式的增长。从全球出货量来看, 我们测算其 2020 出货量为 251.20 万套,同比增长 51.06%;其从2016-2020 年的 CAGR 为 123.87%。考虑到 HUD 整体较为快速的增长势头,中期看,随着标配的渗透率超过 5%, 增速可能稍微放缓,我们判断行业的增速有望保持在 50%左右的水平。手机无线充电:车辆标配率逐年上升随着移动设备无线充电技术的成熟和应用,目前越来越多的汽车也提供无线充电配置, 省去了使用线充的麻烦,是一项与时俱进的便利性配置。我们可以发现该模块标配 率自 2017 年以来呈现快速上升的趋势,2020 年达到 14.33%。从我们对中国整车厂对手 机无线充电设备的月度使用量的测算来看,手机无线充电设备的使用从 2016 年下半年开 始呈现稳定快速增长,从 2020 年初开始呈现爆发式增长。从全球出货量来看,我们测算 其 2020 出货量为 815.43 万套,同比增长 143.79%;其 2016-2020 年的 CAGR 为 99.87%。 中期看,考虑到标配的渗透率快速达到 14.33%的水平,我们判断行业的增速可能小幅趋 缓,估计中期的行业增速会保持在 70%左右的水平。供给端智能化持续,未来可期智能驾驶在过去十年不断升级,智能座舱理念也在占领用户心智,这拉动了相关零部 件的渗透,带动了赛道的发展。面向 2022 年的首发车型,我们梳理了部分具有一定热度 的车型的零部件配备情况,可以发现无论是传统车厂,还是造车新势力等,均在深化汽车 智能化程度。智能化必将会继续渗透并可能提速,这将带动各个零部件赛道的发展。考虑 到渗透情况并结合 2018-2020 年同比增速,我们预测感知系统中车载摄像头、毫米波雷达 中期出货量同比增速区间中位数可达 20%、30%;HUD、手机无线充电设备中短期出货量 同比增速区间中位数可达 50%、69%。四、国际品牌与国货自强共享渗透率盛宴从 2020 年的国内汽车产量数据看,在中国生产的近 166 个品牌,33946 款车型中, 综合 ABB+大众与比亚迪等,整体产量占比超过 25%。传统国际大牌跟进智能化趋势静态地看,传统大牌 ABB 与特斯拉、造车新势力等在智能化上仍有差距。我们测算 了 ABB、比亚迪、特斯拉、造车新势力等品牌在中国进行整车生产对车载摄像头、车载屏 幕及手机无线充电设备三种零部件的使用量以及各个品牌对三种零部件的车均配备数量。 我们可以发现以特斯拉为代表的新能源汽车引领了智能化趋势,其在车载摄像头、车载屏 幕及手机无线充电设备的车均使用量上均为领先态势。比如,在车载摄像头方面,特斯拉 及造车新势力的车均配备数量为以 ABB 为代表的传统车厂及比亚迪的 2-3 倍;尤其在手机 无线充电设备方面,特斯拉及造车新势力在 2019 年便将手机无线充电作为了各个车型的 标配。从 2020 年的国内汽车产量数据看,在中国生产的近 166 个品牌,33946 款车型中, 综合 ABB+大众与比亚迪等,整体产量占比超过 25%。而同期造车新势力与特斯拉的产量 显著低于传统的国内和国际大厂。动态地看,传统大牌 ABB 持续跟进汽车智能化趋势。车载摄像头方面,宝马及奥迪 车均配备数量呈现上升趋势,2020 年同比增长分别为 4.4%及 8.8%;手机无线充电设备 上,宝马及奥迪从无到有,2020 年两个品牌所售出整车中 26%配备该模块。汽车智能化 时代下,ABB 等传统国际大牌也在紧跟趋势,带动了上游产业的发展。国货自强,引领汽车智能化提速根据汽车之家数据显示,年轻用户对国产车的偏好也仅次于德系及日系,大幅领先于 其他车系。此外,我们梳理了 B 站用户对特斯拉、比亚迪及造车新势力各个品牌的浏览情 况并形成品牌关注率指标,可以发现 Z 世代对特斯拉关注程度处于以上品牌平均水平,而 对比亚迪及理想的关注分别在 2020Q2 及 2020Q1 显著高于其他品牌。这些说明了国人对 国有汽车品牌自信心提升,国有汽车品牌开始培育 Z 世代心智。在智能化进程上,造车新势力及 WEY 作为国有品牌,与特斯拉一同引领汽车智能化 趋势;哈弗领先拥抱智能化;比亚迪智能化提速显著。从车载摄像头、车载屏幕及手机无 线充电的车均配备数量来看,造车新势力、WEY 与特斯拉均显著领先于 ABB;尤其在手 机无线充电这类较为新颖的零部件上,2019 年造车新势力及特斯拉更早地进行了标配, 在 2020 年相关赛道充分引爆,这些都说明了造车新势力及 WEY 这些国有品牌对汽车智 能化具有一定引领能力。哈弗作为传统车厂,其拥抱智能化更为明显,其 2019 年的摄像 头车均配备数量已达 5.36,显著领先于 ABB 等传统车厂。基于易车网、汽车之家及懂车 帝等汽车论坛及 MarkLines 数据,我们预计比亚迪在 2020 年的车载摄像头、车载屏幕及 手机无线充电设备的车均配备数量同比增速分别为 13%、23%及 1159%,显著高于 ABB。详见报告原文。(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)精选报告来源:【未来智库官网】。

敢问其方

2020年中国家电行业市场现状与竞争格局分析 上半年合计份额为64.82%

2020年7月27日,工信部下属中国电子信息产业发展研究院发布了《2020上半年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2020年上半年,我国家电市场零售额规模为3690亿元,比去年同期下降14.13%,绝大多数家电品类出现不同程度的市场萎缩。疫情助推线上市场发展,上半年线上市场零售额首次超过线下,占比51.84%,渠道商中,京东、苏宁行业领先。受疫情冲击2020年上半年家电市场零售额同比下降14.13%2019年中国家电市场已进入瓶颈期,整体陷入下行危机,同时,家电零售业也步入了寒冬,零售额规模为8910亿元,同比下降3.82%,这是2012年以来的首次下跌。2020年上半年,受疫情影响,我国家电市场零售额规模为3690亿元,比去年同期下降14.13%,跌幅高于我国社会消费品平均水平2.73个百分点。作为市场日趋饱和的耐用品,家电消费受疫情冲击明显。随着疫情防控向好态势发展和各项促消费政策的落地生效,厂家商家积极调整措施到位,市场销售明显好转,迅速复苏至去年同期水平。第二季度我国家电市场零售总额达2486亿元,两倍于第一季度,同比增2.64%。注:中国电子信息产业发展研究院统计口径与全国家用电器工业信息中心统计口径略有不同,后者发布的2019年市场规模为8032亿元。绝大多数家电产品市场萎缩 家电产品结构得到调整升级从细分品类来看,生活电器和空调市场规模较大,销售额均超900亿元,市场份额占比分别达24.96%和24.69%,其次是厨房电器、彩电、冰箱以及洗衣机。2020年年上半年,绝大多数家电品类出现不同程度的市场萎缩,遭遇“量额齐跌”,其中,厨房电器、空调、彩电销售额降幅均超20%,仅生活电器品类出现了正增长。但是消毒柜、末端净水设备、洗碗机、除螨仪等以除菌消毒为主打功能的产品销售增长明显,同时带动具有保鲜抑菌功能的冰箱、高温煮洗功能的洗衣机、空净一体空调等大白电产品增长。此外,烹饪类小厨电如空气炸锅、煎烤机、厨师机、破壁机等,清洁类小家电如清洗机、电拖把、扫地机器人、吸尘器等,个护类小家电如理发器、个人按摩设备等受“宅经济”带动销量大涨。疫情激发了人们对家电产品细分功能的需求,促进了家电产品结构调整,符合个性化细分化需求、具有高科技含量的产品最具竞争力。疫情促使各行业加速向线上转移疫情影响下,家电行业线下出货量骤减,线上零售成为行业复苏关键。2020年上半年,我国线上家电产品零售额为1913亿元,同比增7.23%,线上渠道占整体家电零售额的比例达51.84%,家电成为继图书、3C电子产品后,又一个线上份额超过半壁江山的产品门类。与此同时,线下门店通过入驻电商平台将专供线下的高端产品带到线上,电商通过在线下设点将高效便捷的网购方式进一步下沉,线上线下融合,促进家电市场向产品更好、服务更佳、效率更高的方向发展,助推消费升级和产业升级。市场集中度进一步提高 线上线下加深融合随着线上市场规模的猛增,家电市场集中度进一步提高。2020上半年,65%的家电零售出货在京东、苏宁、天猫三个平台上完成,三者份额之和比2019年的55%又提升了10个百分点。其中,京东占比28.86%成全渠道销售份额第一平台,苏宁占比21.76%居行业第二。市场集中度的提升,一方面在于三者是线上实力最强的电商平台,另一方面在于线上渠道积极拓展线下,并通过线上线下结合取得较好的销售业绩:例如,根据财报预告和调研数据,线下起家的苏宁上半年线上交易规模占整体商品销售规模的比例已达69.4%;线上起家的2020年6月京东家电在线下渠道的零售额超过30%。尽管前三名排序与去年一致且市场份额均有所提升,但需要注意的是,在疫情的特殊时期,三者依然受到一定影响。特别是靠线下起家的苏宁,零售额被疫情严重拖累。不过,凭借强大的渠道网络,以及前期线上渠道的深耕布局,苏宁的最终表现依然稳健。二类电商加速向大家电扩展所谓二类电商,是指由新闻、社交、视频等平台延展出来,通过这些平台的流量进行推广、产生订单的平台,统称为二类电商。从起源看,二类电商尤其是信息流电商所针对的目标人群是一类电商覆盖不到的客户群,其主战场依然固定在低价的产品上。2019年直播电商兴起后,客单价小、不需要安装售后的小家电产品开始涉足。2020年上半年,直播带货等新营销方式、3D场景购等新技术手段更多应用于家电市场,对促进家电市场复苏起到积极作用。上半年家电全行业拥抱直播带货,家电领域直播场次超百万场,达成交易额逾千亿。进入2020年,大量原本以线下销售为主的商家走进二类电商的行列,在形势的逼迫和舆论的推动下,更多的企业和消费者接受直播电商,二类电商迅速向大家电扩展。展望下半年,家电市场整体谨慎乐观,但是随着家电下乡、汰旧换新、消费升级等政策的落实到位,市场潜力进一步挖掘,市场规模有望与去年持平。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国家电行业深度调研与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

椒聊

大陆电子产业境况与前景如何?

作者:杨明辉 来源:杨明辉电子--------------大陆篇--------------2、明自我,大陆电子产业遇“三座大山”,但无需悲观2.1、“三座大山”,我们处在一个什么样的时代?2.1.1、中国电子产业与海外仍有差距,但技术水平已跃新台阶,部分领域已走在世界前沿65年发展史,中国电子工业起步不晚,但仍落后海外地区从始建于1953年的北京电子管厂(即原电子工业部所属的774厂,苏联援建的156个重点项目之一)起,中国大陆电子产业走过了65个年头。其实,中国电子工业起步不晚。北京电子管厂是中国早期发展电子产业的中坚力量,从苏联引进学习,中国就开始从原材料、产品开发等源头上开始自主发展。到1960年,北京电子管厂产值达到33768万元[1],成为亚洲最大的电子管生产工厂,而且也是中国第一个生产半导体器件的企业。1960年代之后,中国电子工业经历了“大跃进”等多方面的经济调整,一直曲折前进,在从1960年代初到改革开放前夕的近20年里,中国在技术和工业发展上走了一条“自力更生”的道路,但逐步落后于海外地区。改革开放之后,只引进生产线,不引进技术,再次拉大了与海外技术差距。1970年代末进入“改革开放”时代,中国电子工业发展展现两大趋势——重视消费品生产和大规模引进外国技术。在此后的20多年里,彩色电视机成为中国电子工业最主要产品,到1980年,彩电的产值占中国电子工业产值的比重高达56%[2],直到21世纪的最初几年,中国电子信息百强企业排名前10的企业都是以彩电企业为主。1980年代,在巨大的市场需求和较高利润的诱使下,全国各地在1980-1985年期间引进了112条彩电整机生产线(另有15条黑白电视机生产线),生产出50多个品牌。在所有引进的彩电生产线中,除极个别的引进香港、德国外,其余全部从日本引进,这些生产线依靠SKD(全套零部件)和CKD(关键件)进行组装生产,其后果是大量进口彩管和元件器。这里特别注意的是,改革开放后的大规模引进浪潮把国内原有的技术和原有的产业基础冲到一边,由于彩电整机制造业的发展是从引进开始的,所以它需要的包括显像管在内的元器件技术也只能从国外引进。也就意味着,当中国通过技术引进来复制日本产业链的时候,中国原有的产业链也被彻底替代了。正如1985年电子工业部部长在“第四次全国科学与政策学术讨论会的讲话”中说:“现在全国引进了112条彩电生产线,具备年产1500万台电视机的生产能力,但我们自己配套能力只有100万台,只是1/15。”最后显而易见的境况就是,中国大陆与海外的电子技术在拉大。以集成电路技术为例,中国研制出第一块硅单晶是1958年,比美国落后6年,领先日本2年;而中国的集成电路年产量超过6亿块是1996年,落后美国24年,落后日本20年。时至今日,虽仍有差距,但大陆技术水平已跃新台阶,部分领域已走在世界前沿时至今日,中国大陆电子企业通过加强自主创新,规模和技术都在迅猛提升。根据工信部统计数据,2016年,中国规模以上电子信息制造业收入超过12万亿元。中国大陆已经是全球电子产业最具影响力的地区之一,一大批电子企业已经在国际舞台同台竞舞。在部分领域,中国大陆的电子技术也走到了世界前列,例如,超级计算机打破美国技术封锁,运算速度达到世界第一。光电子领域核心技术与国际先进水平差距逐步缩小,已可大规模量产高世代液晶面板、光纤预制棒、发光二极管、太阳能多晶硅等较高附加值产品。从电子信息制造业的细分产品来看,2017年我国生产手机19亿部,其中智能手机14亿部,相比于2017年全球智能手机出货量14.62亿台(IDC数据),中国几乎囊括了全球所有的智能手机的生产;2017年中国生产笔记本电脑17244万台,相比于2017年全球笔记本出货总量为2.595亿台(IDC数据),中国占据了全球笔记本生产的绝大部分;2017年中国生产液晶电视机16901万台,相比于2017年全球液晶电视出货总量为2.11亿台,中国占据了全球液晶电视生产的绝大部分。2.1.2、然而,当下中国电子产业处境依旧艰难,遭遇“两座大山”回顾历史,审视当下,我们处在什么样的一个时代?中国大陆电子产业当下处境如何?可以说用“两座大山”来形容:“两座大山”——智能手机饱和,增长主动能消失全球智能手机行业从成长期进入成熟期,电子行业增长主动能消失。iPhone开启了功能机向智能手机迈进的新时代,第一代iPhone于2007年发布,开始引起全市场对手机新形态的重视,第四代iPhone4于2010年发布,炫酷的外表、极致的体验迅速引发智能手机革命。自2010年以来,智能手机行业迅速增长,出货量逐年攀升,苹果、三星、华为、小米、OPPO、VIVO等品牌在此红利期内脱颖而出并稳占国内、国际市场。在2010-2016年期间,全球智能手机出货量复合年增长GAGR=35.6%,处于高速增长期。进入2017后,智能手机出货量出现了拐点,2017年全球智能手机出货量为14.62亿部,同比下跌0.6%;中国出货量为4.59亿部,同比下跌4.0%。与此同时,IDC预测2018年全球智能手机出货量将继续下滑0.5%左右,达到14.55亿部;中国市场上半年表现欠佳,出货量下滑达到11%,故而预计全年出货量为4.31亿部,下滑6.3%。智能手机增长动能消失的背后是渗透率饱和、创新乏力、换机周期拉长。第一,渗透率饱和,是直接原因。根据Zenith的研究报告显示,2018年全球智能手机普及率将达到66%左右,其中美国、中国和欧洲荷兰、挪威等成熟市场的智能手机渗透率超过90%,增长速度将大大放缓。第二,创新乏力。智能手机经历了十年的激烈竞争,手机处理器、屏幕分辨率、摄像头像素、内存等各方面都经历了快速创新迭代。然而时至今日,智能手机创新深度减弱,颠覆性创新消失,各手机品牌厂商开始在细节上下功夫,包括提高机身颜色、全面屏、曲面屏等外观元素的辨识度,以及将无线充电、全面屏、三摄等多个微创新叠加等方式,整体来看创新力度相比于前几年大幅减弱。以iPhone为例,2018年发布的iPhone XR/XS/XS Max相比于2017年的iPhoneX来讲,几乎没有什么创新。第三,换机周期拉长,这也与创新乏力有关,导致用户没有换机需求。根据2017年国际调研机构Counterpoint的报告,全球平均换机周期为21个月,而中国为22个月,相比2年前延长了4个月。“三座大山”——缺失核心技术,代工属性强,“世界工厂”地位没有根本变化,处于价值链末端过去智能手机黄金十年,中国电子厂商随之崛起。站在当前时点,我们从微笑曲线看中国电子产业:微笑曲线右边是下游终端厂商,终端品牌已经涌现了智能手机的HOV、笔记本的联想、电视机的海信、空调的格力、美的等等。微笑曲线的中间是中游模组厂商,它们代工属性较强,面板的京东方、深天马,触摸屏的欧菲科技,射频天线的信维通信,声学器件的瑞声科技、歌尔声学,玻璃盖板的伯恩光学、蓝思科技,连接器件的立讯精密,电池器件的ATL、德赛电池、欣旺达,等等,它们均在各自细分零组件领域做到全球领先。微笑曲线的左边是电子材料及设备,它们技术要求高,主要被日韩美垄断,国内处于相对弱势地位。iPhone是电子产品的典范,我们从iPhone产品利润分配一窥全球各地供应格局。根据美国加州大学和雪城大学的3位教授合作撰写的研究报告《捕捉苹果全球供应网络利润》中针对2010年iPhone手机利润在世界各个国家/地区分配状况的研究成果,苹果公司每卖出一部iPhone,便独享其中近六成的利润;排在第二的是塑胶、金属等原物料供应国,占去了21.9%;作为屏幕、电子元件主要供应商的韩国,也仅分得了iPhone利润的4.7%;至于中国大陆,则只是通过劳工获得了其中1.8%的利润份额,凸显了价值链不同环节的利润分成差异巨大。虽然这是2012年的学术研究报告,但是,时至今日,苹果iPhone在智能手机的地位暂无法撼动,苹果全球供应链的利润分成也大致如此。附加值高、产业链话语权的供应国/供应商始终处在利润中心域。从中国大陆的劳工仅获得1.8%的利润值就可以看出,低端锁定让大陆始终处于利润分配的末端。中国企业为什么难从苹果手机中获利?当今,苹果这类科技巨头已在全球范围内进行资源配置,其产品的研发设计、生产加工、分销及售后服务等环节,已经实现了“全球价值链分工”。而在全球价值链中,科技巨头为了利益最大化,将加工、组装等劳动密集型生产环节转移到劳动资源丰富而成本低廉的发展中国家,将研发设计、品牌营销等附加值较高的环节保留到本土。这样就导致,过去这么多年,中国在承接发达国家产业转移的过程中,虽然获取了快速融入全球生产体系的机会,自身被锁定在低附加值环节,在国际分工中处于被动与跟随的地位,这是中国大多数电子产品代工企业长期遇到的困境。从iPhone零部件供应商的分布和利润结构可以看到,其核心技术含量较高与资本密集型零部件的生产和供应,都由国外厂商所占据;反观中国大陆的供应商,更多地贡献了劳动力密集的制造部分。我们再以中国大陆的电子与光学设备的全球价值链为例,其自身处于全球价值链的中游,且增加值率偏低。从中国大陆电子和光学设备的微笑曲线上来看,其位于微笑曲线的底部,增加值率不到20%,不但低于美国电子和光学设备行业,而且低于台湾地区电子与光学设备行业。中国大陆的电子与光学设备位于美国和台湾地区相关行业的下游,用到了大量来自其他国家或地区的零件、设备、技术。此外,其下游又大量依赖于美国、欧洲、日本等国家或地区的运输、零售等高增加值率行业。所以,整体来看,与美国、日本不同的是,中国电子厂商整体对上游元件/材料/集成电路/设备的掌控力度较弱,主要集中在中游的零组件环节,呈现代工属性较强,产业链话语权较弱的特点。长期以来,中国大陆“世界工厂”的角色并没有发生根本改变,很多出口产品科技含量不高,附加值较低,多数企业缺乏核心技术和自主品牌。1.1、VS日本,VS台湾地区,大陆拥有市场、成本等多项优势,前景依旧乐观风起于青萍之末,浪成于微澜之间。正因为当前中国大陆电子产业遇“三座大山”,我们是否能够迈过这“三座大山”,投资者对此心存忧虑。但是我们对不同地区的情况进行探析,特别当我们反观美国、日本、台湾地区的电子产业的发展历程,我们看到,与美国电子产业一路高歌猛进不同,日本和台湾地区电子产业都经历了从兴盛到部分衰落的过程,因此,很多人忧虑当下的中国大陆电子产业是否会像日本、台湾地区那样转向颓势呢?这里,我们也对比下中国大陆与日本、台湾地区电子产业的境况,探析下未来大陆电子产业的前景。1.1.1、VS日本,VS台湾地区,大陆拥有市场、成本等多项优势,无需担忧产业衰落我们第一章节详细分析了日本和台湾地区的电子产业的兴衰历程(1.2章节、1.3章节),并发现电子产业要保持旺盛活力和话语权,必须要争夺微笑曲线两端,既要掌握上游以保持关键技术的竞争优势,又要壮大下游以引领产品市场需求。而当前的中国大陆电子产业确实存在上游关键技术缺失、中游模组代工属性较强的特点,但相比于日本和台湾地区,却有几点不同之处,这恰恰是中国大陆电子产业的优势,给予了大陆长期发展的战略空间。市场优势——足够多的用户需求,内需够硬内需够硬是中国大陆最直接的优势。从人口数量角度来看,截至2017年末,中国大陆总人口约13.90亿人,日本总人口约1.27亿人,台湾地区总人口约0.23亿人,人口数量的差距是最直接的内需体现。中国大陆的中产阶层消费崛起是科技电子产品的内需保障,根据贝恩咨询的预测,我国的中产阶层数量在未来 10 年内将有大幅增长,中国中产阶层家庭将在 2020 年达到 2.24 亿户,在 2030 年将达到 5.46 亿户。以苹果为例,苹果作为一个全球化的美国企业,2017财年营业收入为 2292.34 亿美元,其中大中华区(主要是中国大陆)的销售额为 447.64 亿美元,占比为 19.53%,足见中国大陆的强劲的市场需求。品牌优势——已建立了国际竞争力品牌,利于培育本土产业链全球电子产品市场多年来一直主要被世界著名跨国品牌占据,这些品牌以欧美日韩为主,通用电气、IBM、DELL、HP、摩托罗拉、苹果、SONY、东芝、日立、西门子、诺基亚、三星、LG 等等是其中的优秀代表。二十一世纪之后,中国品牌企业开始追赶,最早以联想为代表,先后进入PC 和手机市场,经过收购 IBM 的PC 业务(2004)以及摩托罗拉的手机业务(2014),市场份额得到一定提升。2013 年联想 PC 业务全球市场份额达到16.6%,首次位列全球第一,到2017年,根据Gartner公布的数据,全球PC出货量超过了2.62亿台,联想PC出货量为5471万台,市场份额20.8%,略低于HP。进入智能手机时代,中国智能手机品牌也快速崛起,根据Counterpoint Research数据,2017年全球智能手机出货量15.50亿台,其中中国四个手机头部品牌华为、OPPO、VIVO、小米出货量分别为1.53亿台、1.21亿台、1亿台、0.96亿台,合计4.7亿台,占全球整体出货份额为30.3%。除了笔记本、智能手机,空调的格力/美的、电视机的海信/TCL、冰箱的海尔都是全球顶尖的电子产品品牌。优秀的产品需要优秀的供应链配套,随着中国电子品牌对产品质量、用户体验的要求不断提高,也倒逼着本土供应链提升配套能力,进一步壮大电子产业实力。以智能手机为例,如果华为、OPPO、VIVO、小米等手机品牌部分领域的创新力度超过苹果和三星,这也将提升国内供应商在零部件领域的创新和制造能力。供应链配套优势——大陆仍是当下电子制造业最好的选择过去十几年,大陆的人工成本优势非常明显,美国、日本、台湾地区的制造厂商纷纷在中国大陆设立工厂以降低成本。如今,大陆的人工成本优势渐渐受到质疑,但是大陆的产品供应链配套优势十分明显,任何一个电子产品只要有设计图纸,大陆的厂商可以在几个星期之内将它制作成产品,并能实现规模化生产。这种快速响应能力和规模生产能力是当下电子产品快速推向市场的保障,是中国大陆电子产业供应链配套优势的完美展现,也让中国大陆所生产的电子产品的综合成本较低。中国大陆电子产业供应链配套优势具体体现在两个方面:一是产业集群效应凸显,可以一地实现全产业链生产;二是工程师红利。产业集群效应:电子产业是典型的国际分工产业,零部件和装配和市场都面向全球,中国大陆各大高新产业园各电子产业企业集聚以后,配套完善的海陆空基础设施,可以最方便的面向全球采购、装配、运输、销售。典型的是苹果产业链公司富士康、蓝思科技、立讯精密、歌尔股份、欧菲光、京东方等。例如,中国西部的成都,近年来大力招商引进电子产业,聚集效应开始显现。2018年7月,成都电子信息产业功能区28个重点项目开工建设,该功能区聚集了一批集成电路、新型显示、智能终端、网络通讯、新经济等方面的龙头企业和高成长企业,包括格罗方德、英特尔、京东方等。在新型显示领域,促成了京东方、中电熊猫、天马微电子、精电国际、富士康、戴尔、联想、TCL等一批新型显示企业在成都连续布局,拉动了上游原材料和零部件、中游显示面板和模组、下游显示应用组成的成熟产业链在成都落地。这就意味着,在成都一个地方,解决了整个产业链的需求,这种产业链配套优势非常明显。此外,中国的珠三角、长三角地区都是如此。工程师红利:科技产业需要人才,人才是最关键的竞争力。2016年之后中国总人口和劳动人口增速企稳,与此同时,中国的高教育素质人口红利(“工程师红利”)正在形成。中国过去10年培养了6000万大学毕业生和450万研究生,这比2000年中国普通高等院校毕业人数大约在100万左右要高出许多,人才累积雄厚。以人才为后盾,中国企业的研发投入在过去几年中不断提升。根据科技部数据测算,在2005-2015年的十年中,全国大中型制造业企业研发人员数量年均复合增速为12.8%,大中型高新技术产业新产品开发经费支出十年年均复合增长率达20%。正是因为工程师红利,中国一些制造企业和高科技企业已经初步成为具有世界竞争力的企业,比如华为、格力电器、美的集团、海康威视、中国中车、中广核电力等。市场嗅觉——不拘泥老产品,顺应产品浪潮市场嗅觉是一个地区活力的体现,科技产业的发展更需要市场嗅觉。硅谷是世界上科技活力最强的地区,硅谷并没有发明什么,硅谷没有发明晶体管、集成电路、个人电脑、互联网、搜索引擎、智能手机,但是硅谷使这些技术迅速传播。硅谷有着独特的市场嗅觉,能迅速理解一项发明对于社会的可能的颠覆前景,并从中造就出伟大的企业。中国大陆同样是一个极具市场嗅觉的地区,根据CB Insights发布的2018年《全球科技中心报告》,在全球范围遴选了25座城市作为「全球科技中心」,中国的北京和上海入选。北京在孵化科技公司方面表现突出,自从2012年以来,六年间一共诞生了包括小米、滴滴、美团等29家独角兽公司,在全球位列第二,在亚洲地区则遥遥领先;上海的表现仅次于北京,同样涌现出了饿了么、拼多多等科技新秀。无论是北京还是上海,科技独角兽的不断涌现充分体现了中国大陆创业者极具敏感的市场嗅觉。而这与日本不同,日本的科技创新往往都是诞生于传统大企业,而中国大陆的创新大都来自于新秀企业。这样的创新往往不拘泥市面的老产品,更能敏锐的把握用户的需求,顺应产品的浪潮。二十一世纪之初的互联网浪潮即是如此,大陆的创业者迅速捕捉了市场机会,诞生了阿里巴巴、腾讯、百度、京东等一大批优秀企业;进入2010年之后,又有不少创业者捕捉了移动互联网浪潮,小米创造了中国商业史上的奇迹;而未来再进入IOT时代,已经有不少新秀企业崭露头角,这种中国企业家敏感的市场嗅觉给大陆市场注入的活力。2.2.2、借鉴日本&台湾地区,大陆厂商应从粗放式发展转向精细化发展模式,更注重技术,更注重质量管理/成本管控“Made in Japan”如何从“劣质品”变成“高档货”?——全面质量管理和工匠精神值得学习20世纪50年代,日本瞄准了美国的创意,步步紧跟,无论是电脑、消费品,还是通信产品,大量抄袭美国产品,“Made in Japan” 曾经一度是“劣质品”的代名词。而几十年之后,“Made in Japan”从“劣质品”变成“高档货”,这其中的缘由值得我们学习。全面质量管理大幅提升日本产品竞争力。1950年,威廉·爱德华兹·戴明在日本展开质量管理讲座,日本人从中学习到了全新的质量管理的思想和方法。日本科学技术联盟(JUSE)全力以赴宣传戴明理论,日本全国掀起了“质量兴国”热。在戴明之前,质量管理是对工人产品的检验,发现不合格以处罚。戴明将统计学在质量管理中应用,强调质量控制的重要性,质量不是来源于发现问题后再改进,而是来源于改进生产过程,是从产品设计、原材料采购、生产工序到产品包装、发送各个环节,都严格控制,不断改进,使生产系统处于高质量状态。日本企业从质量管理中获得巨大的收益,充分认识到了全面质量管理的好处。日本人开始将质量管理当做一门科学来对待,并广泛采用统计技术和计算机计算进行推广和应用,全面质量管理大大提升了日本产品的竞争力。戴明的理论改变了日本企业家的思维方式,进而改变了“Made in Japan”的含义,使之从“劣质品”变成“高档货”的代名词。1960年,日本天皇颁发给戴明的二等瑞宝奖章的得奖事由上写道:“日本人民把日本产业得以重生,及日制收音机及零件、半导体、照像机、双筒望远镜、缝纫机等成功地行销全球,归功于戴明博士在此的所作所为。”这充分体现了戴明的质量管理理论对日本企业的贡献。工匠精神也进一步助力日本产品质量提升。给戴明理论在日本企业的推广,与日本工匠精神也息息相关。在日本的工业制造当中,对于工匠,他们是有很多情怀的。日本工匠精神也源于日本传统文化,在很多细分领域,将事物做到极致的人会受到推崇,在日本社会得到认可,慢慢形成了工匠文化。这种工匠文化对日本电子制造的质量也产生了深远的影响,戴明的质量管理也正好符合了日本人对产品质量的追求。以日本电工为例,日本电工的工匠精神体现在持续50多年的“三新活动”,即开发新产品、开发新用途、创造新需求。日东电工的技术人员始终思考的是:自己精心研究的领域是什么?自己想做的东西是什么?想反映自己的特色是什么?日本电工的员工将技术开发和制造相结合,持续开发出新的产品。今天我们用的智能手机的触摸屏技术就是日东电工在四十年以前开发出来的。“工匠精神”的背后是精细的社会分工和整条产业链的支撑。日本被誉为“工匠国”,处于企业金字塔中低端的大批中小企业是“百年老店”的主要力量,它们规模不大,但长期为大企业提供高技术、高质量的原材料和零部件,甚至在世界市场上占绝对份额,这种产业链自上而下的细致分工造就了各企业“各司其职、各尽其责”的运转秩序,也催生了日本人追求极致完美、严谨专注的“工匠精神”。鸿海是怎样横扫千军?——垂直一体化整合服务商业模式(eCMMS)和超强的成本管控鸿海成立于1974年,主要产品为黑白电视机用旋钮,1981年鸿海正式进入连接器领域,随后以连接器为核心,逐步拓展上下游业务,1995年鸿海收入首次超过100亿台币,2004年鸿海首次成为全球第一大3C代工厂,2014年鸿海收入约为42131亿台币。从1995年鸿海收入首次超过100亿台币,到2014年收入42131亿台币,期间经历了20个年头,其收入复合增长率达到37%,创造了电子制造的奇迹。鸿海以连接器起家,它的成功归因于两个因素:一是垂直一体化的整合;二是规模速度,成本管控,超强的成本管控能力。鸿海的成功不得不提独门自创的电子化-零元件、模组机光电垂直整合服务商业模式(eCMMS)。鸿海的CMMS模式在垂直一体化上做到了极致:以连接器为起点,横向扩展到机壳、内存扩展槽、显卡、风扇等除CPU和内存外的所有电脑零部件;向上控制自动化设备、模具制造以及各种先进制程,向下延伸至模组、代工、品牌,鸿海的垂直一体化触角涉及电脑、消费电子、通讯等各大领域。鸿海垂直一体化的精华是以连接器等上游零部件带动下游代工业务增长,再由下游代工业务带动上游其它零部件业务增长,其业务模式是通过下游扩展规模、再通过上游盈利。鸿海这种垂直一体化模式不仅降低了下游代工业务的成本,更牢牢掌握核心连接器的话语权。鸿海始终掌控着电脑连接器中最核心、难度最大的CPU和DDR连接器市场,全球市场份额一度高达80%,毛利率在40%左右。连接器业务占鸿海总收入的5%,但占利润比例却高达20%。对于第二点,无疑,鸿海是在规模速度和成本管控做到极致的厂商。通过长时间给品牌厂商代工,鸿海已经完成了学习曲线,其制造技术、库存、生产等已经做到全方位的成本优势,使得鸿海的生产成本降到行业最低。鸿海将CostDown当做一种服务,闲置设备区、仓库不良品区、垃圾场被认为鸿海的三个金库。鸿海要求中层管理者要不断发现闲置材料,让这些金库运转起来,同时要充分了解每个成本发生的环节,找出可压缩的空间,将其降至最低。以鸿海收购夏普为例,短时间内将夏普扭亏为盈就是鸿海在成本管控能力上直接的体现。收购夏普之初,夏普2015财年(2015年4月到2016年3月)出现1619亿日圆的营业损失。鸿海接收夏普之后,鸿海对夏普实施了人事、运营、供应链等方面一系列的改革策略,对夏普进行彻底降成本,总公司搬址,关闭制造LED等产品的三原工厂,生产线集中到制造传感器等产品的福山工厂。2016年第三财季夏普实现了净盈利42亿日元,九个季度以来首次实现盈利,得益于鸿海集团收购后的一系列成本削减措施。2.3、大陆电子厂商未来机会:上游技术亟待突破,中游模组需向上一体化延伸,以强化产业话语权2.3.1、过去,大陆电子厂商赚的钱更多是市场红利的钱过去十年,是智能手机发展的黄金十年。智能手机市场快速成长,整个市场蛋糕快速做大,而中国大陆又是全球智能手机生产基地,很多大陆电子厂商正是依赖这一波市场红利得以做大做强,这是外部红利带来的。过去十年,由于产业转移过程中的中国大陆厂商逐步完成学习曲线,它们掌握了关键零部件的研发、生产与制造,也形成了对海外厂商的替代。以天线为例,以前手机天线厂商主要为安费诺、泰科、Molex等国外厂商为主,而今手机天线主要供应商主要以信维通信、立讯精密、瑞声科技等大陆厂商为主。在过去这黄金十年,市场红利阶段的赚钱效应比较明显,这时候“风口比猪重要”。所以,过去十年,很多抓住了智能手机风口的企业都活得很好,很多大大小小企业都能取得很好的盈利。这时候,市场对企业自身的管理要求也没有那么苛刻,粗放式的经营就能获得不少订单和利润。而时至今日,全球智能手机渗透率饱和,增长乏力甚至开始下滑,市场红利消失,风停了,就会发现并不是所有的猪都会飞。智能手机整体市场蛋糕不再扩大,参与者开始互相切入对方领域以赢取更多的订单,竞争也变得惨烈,只有内功深厚的企业才能后市场红利阶段取得更长远的发展。2.3.2、未来,大陆电子厂商必须赚技术的钱和管理的钱才有出路中国电子业在全球范围的优势是价格优势,它完全是一种中国市场的生产要素环境优势,而不是企业自身的管理或者是技术优势。中国制造的真正崛起应该是在技术或者是生产关系两个领域内获得革命性的突破,这两个领域如果没有一个突破的话,中国制造很难在世界上立足,低价格支撑产业竞争优势的时间不会是长远的。展望未来,大陆电子产业出路在哪里?我们上文详细分析了大陆电子产业当前遇到的“三座大山”,但大陆仍然存在内需够硬、终端品牌较强、市场嗅觉灵敏等优势,中国大陆电子产业的前景无需悲观。通过借鉴日本、台湾地区的电子厂商的成功之处,我们必须意识到,大陆未来电子产业必须强化自身技术,并加强精细化管理,才能在竞争中赢取出路。如何赚技术的钱?我们认为有两个方面,一是突破电子上游环节,例如半导体、元件/材料、关键设备等,掌握技术话语权;二是中游模组厂商向上延伸,垂直一体化整合,打造核心零组件。第一、毋庸置疑,突破产业上游环节(半导体、元件/材料、关键设备等),才能有技术话语权。当前,电子产业上游环节主要被美国、日本等地区厂商垄断,中国大陆电子厂商陷入了低端锁定困境。要想脱离这一困境,自主可控的技术能力才是最为有效的解决办法,因此,上游的半导体、元件/材料、关键设备是亟待突破的环节,也是长期发展的方向。目前国家各项政策全力支持电子上游环节的发展,国内一些厂商也在这方面做出了不少努力。上游的技术突破虽难,但一旦突破将获得中国大陆这个巨大的市场,未来国内的电子上游环节有望诞生出大型企业。目前,在电子上游环节努力的企业不少,半导体领域有设备类的北方华创、中微半导体,有AP芯片的海思、全志科技、瑞芯微,有打印机耗材芯片的纳思达,有通信芯片的展讯、锐迪科等;元件领域有三环集团、顺络电子、法拉电子等;关键设备有大族激光、锐科激光、智云股份等。第二、中游模组向上游延伸,打造核心零组件。中国大陆在中游模组已经建立了明显优势,在连接器、天线、电池、面板、结构件等模组领域,大陆厂商在全球取得了领先地位。但是,大陆厂商在模组所需的核心部件仍不强,以电池模组为例,电池模组主要由大陆厂商生产,但是电芯乃至更上游的部件则主要由日本和韩国厂商生产。因此,中游模组厂商要提升自身的核心竞争力,需要进一步的往上游延伸,掌握模组所需的核心材料和零部件。当前,我们已经看到不少国内的模组厂商正积极向上游环节延伸,例如信维通信从天线厂商逐步强化射频材料、射频前端的能力,欧菲科技从摄像头模组逐步强化镜头的能力。如何赚管理的钱?我们认为必须加强内部管理,从粗放式发展模式转向精细化发展模式。市场红利消失,意味着外部红利结束,粗放式发展将失效,再没有找到替代智能手机的电子产品爆发之前,只能靠内部精细化发展才能生存和成长。企业精细化发展,就要求必须提升效率,降低成本,创新业务,这就是考验企业内功的时候。我们判断,过去很多管理水平差、成本控制能力弱的企业将在未来一波竞争中淘汰。在过去多年的电子产业研究过程中,我们调研了几百家电子厂商,我们有幸看到了不少中国电子厂商的管理层展现了优秀的企业家精神(我们在后续4.2章节详细探讨企业家精神),并同时在技术研发管理、生产运营管理、产品质量管理等的方面展现了惊人的能力,已经有不少厂商在市场红利消失之后仍然取得不错的成长。

九个吻

2020年全球电子制造服务市场规模及发展趋势预测分析

中商情报网讯:电子制造服务是指电子制造服务企业为品牌商提供产品设计、工程开发、生产制造、原材料采购、物流、测试以及售后服务等多项服务。随着专业化分工的进一步细化和EMS模式的逐渐成熟,EMS行业整体上呈现增长的发展态势。2016-2018年全球EMS行业市场规模从3292亿美元增长至4306亿美元,年均复合增长率约为14.36%。伴随物联网应用和5G商用拓展,未来通信基础设施、智能硬件产业将全面升级,预测2020年全球EMS行业市场规模将达4995亿美元。数据来源:New Venture Research、中商产业研究院整理电子制造服务行业发展趋势(1)品牌商与EMS企业从合作向协同转变,形成“共生经济”目前,全球经济体系正面临深刻变革和重构,在提质增效、鼓励创新、可持续发展等战略目标影响下,品牌商将产品加工制造环节委托EMS企业的业务模式日趋普遍。专业电子制造服务企业一直深耕实体经济,围绕电子产品制造领域的市场需求,持续开展工艺技术提升、生产效率提升、产品品质提升和供应链服务优化工作等,对电子信息产业调整、供应链布局、价值链管理产生了深远的影响。经过多年的发展,品牌商与EMS企业之间形成了较为稳定的分工与合作,专业电子制造商已成为电子信息产业链中的核心参与者。(2)EMS厂商柔性智能制造能力不断增强近年来,随着下游行业的快速发展,产品更新换代频率较高,对EMS厂商的设备、管理、人员和软件等方面提出了更高的要求。随着人力成本的逐渐提升、品牌商对生产效率和产品质量要求的不断提升以及国家对智能制造的大力支持,部分EMS厂商开始引进智能制造装备和综合化信息系统,来提升自身的柔性智能制造能力。(3)EMS企业的业务领域不断拓展升级近年来,EMS行业正大范围、大规模地投资自动化生产设备、管理信息系统,以生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系的进一步完善谋求自身综合实力的提升,为用户提供高可靠性制造服务体验。随着智能制造战略的稳步推进,未来EMS厂商将更加智能和敏捷,拉动更多应用领域供应链环节的外包,从而促进EMS渗透率的进一步提升。更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国电子制造服务行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。