材料制造调研报告

1、新材料行业概况材料工业作为我国七大战略性新兴产业、“中国制造 2025”重点发展的十大领域和科 创板六大领域之一，是我国重要的战略性新兴产业，也是制造强国和国防工业发展的 关键保障。新材料产业由于其技术密集性高、研发投入高、产品附加值高、国际性强、 应用范围广等特点，已成为衡量一个国家国力与科技发展水平的重要指标。1.1 新材料的定义在技术高速发展的背景下，新材料的定义于20世纪90年代被首次提出，并于本世纪初 期开始逐渐成熟并广泛使用。在科技部2004年出版的《新材料及新材料产业界定标准》 中，首次将新材料定义为：新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能 的材料；高新技术发展需要，具有特殊性能的材料；由于采用新技术（工艺、装备）， 使材料性能比原有性能有明显提高，或出现新的功能的材料。国务院《新材料产业“十二五”发展规划》中进一步将新材料定义为：新出现的具有 优异性能和特殊功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材 料，其范围随着经济发展、科技进步、产业升级不断发生变化。1.2 新材料的分类根据《新材料产业发展指南》，新材料主要包括： 先进基础材料：有色金属材料，高分子树脂等先进化工材料，先进建筑材料、先 进轻纺材料等； 关键战略材料：重点从下一代信息技术产业、高端装备制造业等重大需求，以耐 高温及耐蚀合金、高强轻型合金等高端装备用特种合金，反渗透膜、全氟离子交 换膜等高性能分离膜材料，高性能碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维及复合材料， 高性能永磁、高效发光、高端催化等稀土功能材料，宽禁带半导体材料和新型显 示材料，以及新型能源材料、生物医用材料等； 前沿新材料：石墨烯、金属及高分子增材制造材料，形状记忆合金、自修复材料、 智能仿生与超材料，液态金属、新型低温超导及低成本高温超导材料等。1.3 国际新材料发展情况材料是人类社会的基本组成要素和关键性资源，伴随着社会生产模式的发展而发展。 新材料与现代技术的联系日益密切，现阶段，随着新材料应用领域的不断突破，科学 技术和社会生产力也将持续发展并推动整个社会的技术变革。宏观政策引导力度较大，全球新材料发展迅速。随着新材料研究的不断深入和应用领 域的逐步扩大，新材料发展水平已成为衡量国家之间经济发展、科技水平与国防实力 的重要标准，同时也是限制国家经济增长的重要因素。因此，各国相继出台相应产业 政策以促进新材料行业的高速发展。总体规模增长迅速，先进基础材料、前沿新材料发展较快。在各国产业政策的积极引 导下，全球新材料产业规模快速增长，2018年达到2.56万亿美元，同比增长11.2%， 并预计2019年将达到2.82亿美元，同比增长约10.16%，2016-2019年复合增长率超10%。 同时，由于3D打印材料和石墨烯等新兴产业技术的不断突破，前沿新材料增长较快， 未来发展空间巨大。产业分布不均，差异化特征显著。目前，美国、日本和欧洲等地区在经济实力、核心技术、研发能力、市场占有率等方面占据绝对优势，拥有成熟的新材料市场，多数产 品占据全球市场的垄断地位，是新材料产业主要的创新主体。其中，美国在新材料全 领域位于前列；日本在纳米材料、电子信息材料等领域具有优势；中国在半导体照明、 稀土永磁材料、人工晶体材料等领域发展较好；韩国在显示材料、存储材料，俄罗斯 在航空航天材料等方面具有比较优势。但随着中国、印度等国家相关领域的快速发展 和新一轮科技革命的来临，全球新材料市场的重心呈现出逐步向亚洲地区转移的趋 势，全球技术要素和市场要素配置方式将会发生深刻的变化，地区发展的差异化可能 会继续加剧。产业集约化发展，高端材料垄断严重。随着经济一体化在全球范围内的发展，新材料 产业逐渐向横向、纵向扩展，上下游产业联系日益紧密，产业链日趋完善，多学科、 多部门联合进一步加强，集约化、集群化和高效化特征显著。集约化的发展模式促使 了产业战略联盟的形成，有利于产品研发与下游应用的融合，但另一方面也促进了寡 头垄断的逐步形成。一些全球知名企业开始结盟并进行跨国合作，通过并购重组构建 整个产业链生态。1.4 国内新材料发展情况政策驱动，新材料产业市场规模高速发展。为了提升新材料领域竞争力，实现我国从 材料大国到材料强国的转变，我国先后提出了《中国制造2025》、《新材料产业发展指 南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《有色金属行业发展规划（2016-2020 年）》、《稀土行业发展规划（2016-2020年）》等重要指导性文件来支撑我国新材料行 业的发展。据中国产业信息网统计，中国2019年新材料产业总产值为4.5万亿元，预计2022年将达到7.5万亿元，复合增长率高达18.72%。其中，特种金属功能材料、现 代高分子材料和高端金属结构材料在产业结构中占比较高，分别为32%、24%和19%， 前沿新材料仅占总额的3%。全面布局新材料，部分省市产值已达万亿。目前我国新材料产业已形成以环渤海、长 三角和珠三角为中心的产业集群式发展模式，各区域之间产业种类与发展规模均存 在差异。其中浙江、江苏、广东和山东四个城市新材料工业总产值均超万亿，以浙江、 江苏为代表的长三角地区专注于对新能源汽车、电子信息、医疗和高性能化工等领域 新材料的研发生产，以广东为代表的珠三角则以高性能钢材、高性能复合材料和稀土 等领域新材为主，以山东为代表的环渤海更倾向于战略基础材料、高性能材料、特种 材料和前沿新材料的研发生产。全国新材料布局呈现多元化发展，各具特色，互有优 势。关键材料尚有空白，进口依赖现象严重。中信部2018年7月在“2018国家制造强国建 设专家论坛”上表示“中国制造业创新力不强，核心技术短缺的局面尚未根本改变”。 据中信部对全国30多家大型企业多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料尚 属空白，52%依赖进口。其中，95%的计算机和服务器通用处理器的高端专用芯片、70% 以上智能终端处理器和绝大多数储存芯片均对进口依赖严重。装备制造领域中，95% 以上高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键精 加工生产线上的制造及检测设备依赖进口。新材料投资规模稳步提升，行业发展机遇挑战并存。据前瞻研究院统计，随着政策支 持以及外部环境的推动，大量资本投入新材料行业，整体发展迅速，2017-2018年分 别有115起、74起和54起投资，累计投资规模高达224.41亿元。但由于新材料行业性 质特殊，虽然该行业利润水平较高、竞争者较少，但行业壁垒高、投入资本大，未来 发展机遇与挑战并存。2、下游需求旺盛，新材料市场未来可期需求旺盛，下游产品“激活”新材料产业发展动力。新材料产业涉猎领域众多，由于 行业自身特点、所处周期以及下游市场不同，不同行业对于新材料的需求以及发展空 间不同。基于产品需求角度，当下下游需求最旺盛、发展空间最大的新材料领域为 5G 新材料、半导体新材料、面板新材料、高分子新材料、高性能纤维新材料和其他前沿 新材料。随着下游需求逐步爆发，上述行业有望成为新材料领域最具前景的板块，市 场空间广阔。2.1 5G材料5G 产业链主要包括接入网产业链、承载网产业链和核心网产业链。5G 概念主要由 5G 终端和 5G 网络组成，其中 5G 终端主要包括手机和物联网终端等，5G 网络主要分为 三个领域，分别与通信网络架构一一对应，其中接入网和承载网是最值得关注的。下游领域丰富，多领域需求巨大。据 IHS 预测，2035 年 5G 在全球创造的潜在销售活 动的市场规模将达 12.3 万亿美元，其中制造业占比最高，预计将达到 3.4 万亿美元， 其次影响最大的分别为信息通信和批发零售业，预计市场规模分别为 1.4 万亿和 1.3 万亿美元，其他多个领域均有较大发展空间。2.1.1 微波介质陶瓷5G 时代，小型化陶瓷介质滤波器优势明显。传统的滤波器一般由金属同轴腔体实现， 通过不同频率的电磁波在同轴腔体滤波器中振荡，保留达到滤波器谐振频率的电磁 波，并耗散掉其余频率的电磁波。陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内 部，没有金属腔体，因此体积较上述两种滤波器都会更小。5G 时代，Massive MIMO （大规模天线技术）对天线集成化的要求较高，滤波器需要更加的小型化和集成化， 为了满足 5G 基站对滤波器的相关需求，更易小型化的陶瓷介质滤波器有望成为主流 解决方案。目前，华为、爱立信已经开始布局陶瓷介质滤波器，其他设备商也在逐步开始采用陶 瓷介质滤波器，预计 2021 年全球主流设备商会逐步采取全陶瓷方案。技术升级支撑产品革新，滤波器行业前景可期。随着 5G 时代来临，基站滤波器市场 有望持续稳定发展。据产业信息网统计，整个 5G 周期中，预计全球将建设 1000 万个 基站。其中，中国将建设约 606 万个基站，滤波器总需求将接近 600 亿元人民币。5G 时代巨大的市场增量，将为滤波器行业带来蓬勃发展的良机。随着陶瓷介质滤波器应用的逐步展开，微波介质陶瓷粉末、粘接剂和银浆等上游产 品需求有望同步增加。2.1.2 高频基材高频基材是 5G 通信行业发展的核心材料。PCB（印刷电路板）是电子设备的重要组 成，而 PCB 制造的关键材料为基材，PCB 基材包括基板（覆铜箔层压板）、预浸材料 （半固化片）和铜箔等。5G 时代，传统基材材料一般很难达到高频通信所必需的电 性能要求，易产生“失真”现象。因此，为了减少传输过程中产生的损耗，PCB 基材 要选用低介电常数（Dk）和介质损耗（Df）的高频基材。同等信号覆盖区域所需 5G 宏基站数量较多，高频覆铜板需求较大。5G 波长极短，频 率极高，信号趋近于直线传播，绕射和穿墙能力极差，传播介质中的衰减情况严重， 因此 5G 的基站需求量远高于 4G 时代。根据赛迪顾问数据显示，5G 宏基站建设数量 约为 4G 宏基站数量的 1.1 倍—1.5 倍。为了满足 5G 高频率的特性，高频覆铜板的下 游需求将得到释放。微小站建设带来高频高速覆铜板增量需求。与以往的通信建设不同，5G 时代更注重 于对室内网络的覆盖。因此，5G 建设将同时建造宏基站、微基站、皮基站、飞基站， 其中微基站、皮基站、飞基站合称微小站。和宏基站相对比，微小站型号小，安装便 捷，能够更好对室内网络进行覆盖。因此，微小站的普及和安装，将给高频高速覆铜 板带来增量新需求。高频基材应运而生，市场规模持续增加。在 5G 时代，伴随着高频、高速、高数据量 的技术要求，很多原有的中低频通讯材料会被淘汰，高频基材未来用量有望大幅增加； 与此同时，Massive MIMO 技术的实现使 5G 基站大幅提高了天线容量；此外，由于高 频电磁波本身穿透性差的原因，5G 小基站的建设规模会远高于 4G 时代，这也将进一 步推动高频 PCB 在内的高频通信材料规模的增长。预计 2023 年，PCB 市场规模达到 262.4 亿元，高频基材市场规模为 86.6 亿元，市场规模持续增加。随着高频基材需求的不断增加，与其处在同一产业链上的金属铜箔、合成树脂等上游 产品需求有望同步增加。2.1.3 塑料天线振子振子是天线内部最重要的功能性部件。传统的振子是采用金属材料压铸成型，或是钣 金件、塑料固定件和电路板组合的形式，但振子重量大、成本高、安装复杂。5G时代，对通信质量的要求更高，振子的数量将大幅提升，从原来的一个天线单扇面 2- 18 个振子，提升到 64 个、128 个，更高甚至达到 256 个，单个基站的扇面则为 3 面 或 6 面，对振子的数量需求较高。因此，具有重量轻、零件集成度更高、模块一致性 好、生产效率高、生产成本低等特点的塑料天线振子逐渐成为首选方案。相比于现有 4G 网络（10-40 个天线振子），5G 时代由于频段更高且采用 Massive-MIMO 技术，天线振子尺寸变小且数量将大幅增长。下游需求旺盛，塑料振子市场可达百亿。随着 5G 布局的逐步展开，基站建设将带动 对塑料振子的巨大需求。据中国产业信息网统计，2020 年塑料振子市场规模预计将 达到 12.7 亿元，2021 年达到 23.1 亿元，同比增加 81.9%，整个 5G 行业周期内，预计宏基站塑料振子市场规模约 100 亿元。2.1.4 LCP与MPI材料随着 5G 商用化，天线材料市场广阔。天线作为无线通讯中重要的一环，其市场需求 将随着 5G 的逐步推广迎来重大的发展契机。尤其是 5G 对于高频、高速和小型化的 较高要求，催生了 LCP 材料和 MPI 材料成为了 5G 时代天线材料的候选者。LCP 和 MPI 材料优势明显，5G 时代有望脱颖而出。随着 1G、2G、3G、4G 的发展，手 机通信使用的无线电波频率逐渐提高，其中 5G 的频率最高，分为 6GHz 以下和 24GHz 以上两种，而目前的 5G 技术实验以 28GHz 为主。由于当电磁波频率较高、波长较短 时，易于传播介质中衰减，因此对天线材料的要求较高。4G 时代的 PI 膜由于在 10GHz 以上损耗明显，无法满足 5G 终端的相关需求，LCP 材料则凭借其介子损耗与导体损 耗小、灵活性高、密封性好等特性逐步得到应用。但目前 LCP 造价较高、工艺复杂， MPI 有望成为 5G 时代初期天线材料的主流选择之一。中国 LCP 材料产能较小，进口依赖严重。从 LCP 研发进程、产能分布以及产品特点 等方面综合判断，现阶段日本 LCP 产业综合实力更强。沃特股份（002886）自 2014 年收购三星精密的全部 LCP 业务后，成为了全球唯一可以连续生产 3 个型号 LCP 树 脂及复材的企业，目前产能 3000 吨/年。但其余中国 LCP 生产企业产能均较小。LCP 材料应用广泛，下游需求稳步提升。LCP 在电子电器领域，可应用于高密度连接 器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等；汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统 元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等；雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射 壳体等领域。据前瞻产业研究院统计，2018 年 LCP 材料全球需求为 7 万吨，预计 2020 年将达到 7.8 万吨，随着 5G 应用的逐步推广，LCP 市场将持续稳步增长。2.1.5 3D玻璃手机后盖去金属化大势所趋，3D 玻璃迎发展契机。由于 5G 采用的大规模 MIMO 技术 需要在手机中新增专用天线，传统的金属后盖会对信号产生屏蔽及干扰，后盖材料去 金属化大势所趋。目前主流的材料为玻璃、陶瓷和塑料，但普通的“注塑+喷涂”的 技术无法满足 5G 时代的相关要求，未来的发展趋势是从质感到体验都向金属和玻璃 逐步靠近。3D 玻璃作为手机外壳材料具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点。 目前主流品牌的高端机型大多采用 3D 玻璃作为前后盖材质。3D 玻璃市场逐步渗透，未来市场广阔。据前瞻产业研究院统计，2015-2017 年我国 3D 玻璃市场规模从 7.4 亿元增长至 48.9 亿元，年均复合增长率高达 156.35%。但目 前，3D 玻璃价格较高、技术不成熟、产能存在不足，3D 玻璃应用有限。随着 3D 玻璃 技术的升级和量产的实现，3D 玻璃有望在 3C 产品尤其是智能手机中得到大规模的应 用。到 2023 年，预计 3D 玻璃行业市场规模有望超 280 亿元，较 2017 年增长近 5 倍。2.2 半导体材料半导体材料是产业基石，国产替代迫在眉睫。由于半导体材料领域中高端产品技术壁 垒高，目前市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国 半导体材料在国际分工中处于低端地位，大部分产品自给率较低，主要依赖于进口， 半导体材料关乎产业安全，国产替代迫在眉睫。2.2.1 大硅片硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。硅片直径越大，能刻制的集 成电路越多，芯片的成本越低。大尺寸硅片对技术要求高，进入壁垒极高，市场呈寡 头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以 6 英寸（150mm）为主，主要应 用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）的大 尺寸集成电路级硅片进口依赖严重。12 英寸硅片为先进制程的主流方案。制程 20nm 以下的芯片性能强劲，主要用于移动 设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机 CPU、GPU、高性能 FPGA、 ASIC 等。制程 14nm-32nm 的芯片则应用于 DRAM、NAND Flash 存储芯片、中低端处理 器、影像处理器、数字电视机顶盒等产品。45-90nm 中高端产品中，12 英寸也逐渐成 为首选。制程 45-90nm 的芯片主要用于性能略低，而对成本和生产效率要求高的领 域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash、MCU 等。消费升级，终端市场持续向好，硅片需求逐步扩大，12 寸硅片市场不断渗透。8 英寸和 12 英寸硅片作为主流硅片产品，在终端市场带动下需求将持续扩大。据 SEMI 统 计，2019 年晶圆管面积出货量将达 11,810 百万平方英寸，并预计 2023 年达到 13,761 百万平方英寸,增速稳定。同时，全球 12 英寸硅片市场占比不断提高，预计 2021 年 将达到 71.20%，并有望继续扩大。2.2.2 光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的重要关键材料，国内光刻胶自给率较低。光 刻胶成本约占整个芯片制造工艺的 30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%-60%， 是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅 10%，主要集中于技术含量 相对较低的 PCB 领域。G 线、I 线光刻胶的自给率约为 20%，KrF 光刻胶的自给率不 足 5%，12 寸硅片的 ArF 光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。中国光刻胶集中 PCB 领域，高技术光刻胶市场份额低。从全球市场来看，LCD 光刻胶 占比较高，为 26.6%，但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的 PCB 领域，占比达 94.4%，LCD 光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低。全球光刻胶市场预计可达 20 亿美元，国内市场广阔。2017 年，从全球区域市场来看， 中国半导体光刻胶市场规模占全球比重最大，达到 32%。其次是美洲地区，其光刻胶 市场规模占全球比重为 21%。据前瞻产业研究院统计，2017 年全球半导体光刻胶市场 规模达到 12 亿美元，预期未来市场加速扩张，2023 年可达 20 亿美元2.2.3 电子特种气体电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于国防军事、 航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之 一。其行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段，一直受到欧美发达国 家的技术封锁，并且行业集中度高，美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、 日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体 91%的市场份额， 国内相关企业主要集中在中低端市场。下游行业快速发展，电子特气市场规模稳步提升。据中国半导体行业协会统计，2010- 2018 年电子特种气体行业市场规模高速增长，2018 年达到 121.56 亿元，同比增长 16.1%，预计 2019 年市场规模达到 152 亿元。同时，随着国内晶圆厂陆续投产，电子 气体需求有望继续增加，预计 2025 年集成电路对特种电子气体需求将达到 134 亿元。2.2.4 高纯溅射靶材高纯溅射靶材是集成电路制造过程中的关键材料。高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积工艺， 是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。根据应用领域不同，可 将其分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材技术门槛高、设备投资 大，行业集中度较高，前五大厂商占比合计超过 80%，主要分布于美、日等国家。下游行业持续放量，半导体靶材市场规模不断扩张。半导体芯片的金属溅射靶的作用 是制造金属线，将信息传输到芯片。据 SEMI 统计，溅射靶材占半导体密封材料市场 的 2.7%左右。2019 年全球溅射靶材市场规模为 163 亿美元，预计 2020 年将达到 190 亿美元；中国半导体用靶材市场规模为 47.7 亿元，预计 2022 年将达到 75.1 亿元。2.2.5 化学机械抛光材料化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材，但是技术壁垒高且客户认证时间长，一 直以来处于寡头垄断的格局。根据功能的不同，抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、 调节器、以及清洁剂等，其中抛光液占据 49%的市场份额，抛光垫占据了 33%的市场 份额。全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断，占全球高端市场份 额 90%以上。CMP 抛光垫方面，陶氏杜邦占 79%的市场份额。中国抛光材料市场发展迅速，未来可期。2019 年，全球抛光垫和抛光液的市场规模 分别为 7 亿美元和 12 亿美元，较去年同期有所增长。中国 CMP 抛光液市场销售规模 增长迅速，从 2014 年的 12.1 亿元增长到 2018 年的 17.7 亿元，年复合增长率为 10.0%，预计 2023 年市场规模将达到 24.4 亿元。CMP 抛光垫过去五年年复合增长率 为 9.7%，2018 年市场规模为 10.3 亿元，预计 2023 年市场规模达到 14.3 亿元。CMP 抛光步骤不断增加，CMP 材料需求有望继续突破。由于工艺制程和技术节点不同， 每片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道 CMP 抛光工艺。随着未来芯片尺寸 不断减小的趋势，抛光的步骤将不断增加，相关需求也将不断增加，未来的发展潜力 巨大。2.2.6 碳化硅和氮化镓第三代半导体核心材料—碳化硅和氮化镓。第一代半导体材料主要用于分立器件和 芯片制造；第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件， 也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料，广泛应用在微波通信、光通信、卫星 通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域；第三代半导体材料广泛用于制作高温、 高频、大功率和抗辐射电子器件，应用于半导体照明、5G 通信、卫星通信、光通信、 电力电子、航空航天等领域。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料较 为成熟、最具有发展前景的两种材料。第三代半导体投资热度较高。据 CASA 统计，2019 年 SiC 投资 14 起，金额 220.8 亿 元，GaN 投资 3 起，金额 45 亿元，较去年同比增加 60%。根据赛瑞研究显示，2017 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 3.02 亿美元，预计 2023 年达到 13.99 亿美元，GAGR 为 29%；2017 年全球射频 GaN 市场规模为 3.8 亿美元， 预计 2023 年达到 13 亿美元，CAGR 为 22.9%。2.2.7 先进封装封装技术地位重要，创新技术不断出现。封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要 功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，封装技术不断 革新。封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演 进。随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人 工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。市场发展未来可期，产业发展三足鼎立。受5G 与电子产品的相关影响，2019 年全球 封测市场规模达 566 亿美元，同比增长约 1%，随着下游应用的不断放量，封测行业 市场有望迎来高增长。目前全球封测产业的主要地区为中国台湾、美国、中国大陆。 中国台湾是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额；美国由于众 多 IDM 龙头企业用自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。中国封测行业发展迅速。中国大陆近年来积极推进半导体产业发展，封测行业发展迅 速，通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，份额位居 全球第二。2019 年中国封测市场规模约 359 亿美元，同比增长约 15%，随着 5G 的进 一步推广，未来需求有望继续增加。2.3 面板材料显示技术广泛应用于电视、笔记本电脑、平板电脑、手机等电子产品，在信息产业发 展过程中发挥了重要作用。显示技术从 20 世纪 50 年代的阴极射线管显示技术（CRT） 发展到二十世纪初的平板显示技术（FPD），平板显示技术又分支出离子显示（PDP）、 液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等技术路线。相比于阴极显像管技术， 平板显示具有节能环保、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点。目前，平板显示 技术的主流产品为薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）面板和 OLED 面板，前者主要应用 于笔记本电脑、显示器以及电视等领域，后者应用与显示照明领域。LCD 在大尺寸屏幕产品中处主导地位，大尺寸化趋势是促进液晶面板行业发展的主要 动力，而 OLED 技术作为新型显示技术，在小尺寸平板显示中广泛应用。商业化趋势加速，OLED 市场规模逐年增加。近年，OLED 显示的商业化应用趋势开始 逐步体现，AMOLED 显示面板的主要终端应用领域为手机和电视产品，市场规模不断 扩大，渗透率不断提高。2018 年 OLED 产值规模已达 131.1 亿美元，市场规模 9.6 亿 元，预计 2025 年市场规模将达到 47.1 亿元。随着 LCD 和 OLED 下游需求的不断放量，液晶材料、偏光片、OLED 发光材料等同产业 链产品需求持续增加，市场规模有望进一步扩大。2.3.1 液晶材料液晶材料是 LCD 的关键材料之一，直接影响着液晶显示整机的时间、视角、亮度、 分辨率、使用温度等性能。近年来，全球液晶面板产能逐渐由日韩及中国台湾地区转 向中国大陆，国内混合液晶需求量快速增长。同时，TFT-LCD 面板出货面积的不断增 加也将推动上游混合液晶材料市场需求的增长。受益于国内龙头企业市场份额的快速增长，混合液晶国产替代空间巨大。IHS 数据显 示，2019 年混合液晶的全球需求量约为 780.5 吨，2023 年将达到 871.5 吨，2019- 2021 年国内混晶需求量分别为 410 吨、510 吨和 590 吨，年均增速超过 20%，市场空 间较大。2.3.2 玻璃基板玻璃基板是平板显示产业的关键基础材料之一。玻璃基板是一种表面极其平整的薄 玻璃片，与面板的分辨率、透光率、重量、厚度、可视角度等指标密切相关，成本约占整个显示面板产品成本的 20%。玻璃基板行业是液晶显示面板上游的核心原材料器 件，技术壁垒较高，行业主要被美国和日本企业垄断。消费电子市场广阔，玻璃基板发展动力十足。2019 年我国玻璃基板市场规模为 203.09 亿元，其中电视面板领域市场为 141.54 亿元，占比 69.69%；电脑、笔记本及其他大 尺寸面板领域为 38.1 亿元，占比 18.76%；手机及其他小尺寸面板领域玻璃基板规模 为 23.45 亿元，占比 11.55%。我国是全球最大的消费电子生产国和消费国，随着消 费电子市场的不断增长，玻璃基板的需求快速扩张，预计 2019 年达到 32,324 万平 方米，2014-2019 年复合增长率 28.75%。2.3.3 偏光片偏光片是一种复合材料，可实现液晶显示高亮度、高对比度的特性，是液晶面板的三 大关键原材料之一。LCD 模组中需要两张偏光片，分别位于玻璃基板两侧，缺少任何 一张偏光片都无法显示画面。偏光片产业链上游主要包含 PVA、TAC 等原材料，中游 为偏光片生产，下游为显示面板及太阳眼镜、护目镜、摄影设备等终端产品。大陆面板产业的快速发展，政策利好拉动偏光片厂商加大研发投入、促进产能规模 扩张。2018 年的全球偏光片产能规模约为 7.27 亿平米，整体产能扩张趋于平稳，预 计未来五年内偏光片市场供需将保持 4%的增速稳步增长，2020 年全球偏光片市场规 模将达到 132.5 亿美元。2018 年国内偏光片市场规模为 42 亿美元，占全球市场份额 34.1%，预计 2020 年国内偏光片市场规模可达 53.2 亿美元，占全球市场份额达 40.2%。偏光片原材料成本占总成本的 70%以上，其中 TAC 膜、PVA 膜分别占材料成本的 56% 和 16%左右，是偏光片生产过程中最重要的部分。PVA 膜起到偏振的作用，是偏光片 的核心部分，决定了偏光片的偏光性能、透过率、色调等关键光学指标。TAC 膜一方 面作为 PVA 膜的支撑体，保证延伸的 PVA 膜不会回缩，另一方面保护 PVA 膜不受水 汽、紫外线及其他外界物质的损害，保证偏光片的环境耐候性。2.3.4 OLED发光材料OLED发光材料是OLED显示面板的关键材料，是OLED产业链中技术壁垒最高的领域。OLED 材料主要包括发光材料和基础材料两部分，发光材料主要包括红光主体／客体 材料、绿光主体／客体材料、蓝光主体／客体材料等。目前，OLED 发光材料具有较 高的专利壁垒，核心技术被韩日德美企业所掌控，国内企业主要从事 OLED 中间体和 单体粗品生产。其中，绿光材料的主要供应商为三星 SDI、默克公司；红光材料的主 要供应商为陶氏化学；蓝光材料主要由出光兴产供应。2019 年 OLED 发光材料市场规 模为 13.4 亿美元，预计 2020 年将达到 19 亿美元，市场增长迅速，未来发展可期。2.3.5 精细金属掩模版精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称 FMM）是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零 部件。FMM 的主要作用是在 OLED 生产过程中沉积 RGB 有机物质并形成像素，通过准 确和精细地沉积有机物质提高分辨率和良率。制造高精度 FMM，需要 INVAR 等更高级 的合金。现在市面上唯一能提供满足 FMM 使用要求的合金厂商是 Hitachi Metals， 国内 FMM 材料处于初始研发阶段，尚不具备量产条件。FMM 供应商数量有限，技术壁垒较高。HIS 数据显示，2017 年 FMM 市场将产生 2.3 亿 美元收入，2022 年达到 12 亿美元，年复合年增长率为 38%。当前领先的制造商为大 日本印刷株式会社，绝大多数的 AMOLED 显示屏均使用其 FMM 掩膜。2.4 高分子新材料2.4.1 生物可降解塑料“限速”升级，可降解塑料市场增长未来可期。可降解塑料也称为可环境降解塑料， 是指在保存期内性能不变，而后在自然环境条件下可降解且对环境无害的塑料。可降 解塑料可应用于农用地膜、垃圾袋、各类塑料包装袋、商场购物袋和一次性餐饮具等。 近年来，“限塑令”等政策的落地实施，生物可降解塑料迎来重大发展机遇，市场发 展空间较大。2018 年全球可降解塑料需求量约为 36 万吨，近五年年复合增速约 5.0%。2.4.2 胶粘剂应用领域不断拓宽，市场空间无限。胶粘剂以粘料为主剂，配合各种固化剂、增塑剂 和填料等助剂配制，能够把各种材料紧密结合在一起。胶粘剂用途广泛，近年来，我 国胶粘剂应用领域已从木材加工、建筑和包装等行业，扩展到服装、轻工、机械制造、 航天航空、电子电器、交通运输、医疗卫生、邮电、仓贮等众多领域。商标、标签和 广告贴的广泛使用进一步加快了胶粘剂品种的发展，汽车业、电子电器业、制鞋业、建筑业、食品包装业的用胶量增长快速。用途广泛，胶粘剂市场规模不断扩大。2019 年，全球胶粘剂市场规模达到 487 亿美 元，同比增长 7.5%，预计到 2020 年，胶粘剂市场规模将超过 520 亿美元，2016-2020 年复合增长率约为 6.9%。其中中国胶粘剂市场仍将保持良好的增长态势，预计 2020 年，中国胶粘剂市场规模将达 1200 亿元。2.4.3 有机硅性能优异，有机硅应用广泛。有机硅聚合物兼备了无机材料和有机材料的性能，具有 耐高低温、抗氧化、耐辐射、介电性能好、难燃、憎水、脱膜、温粘系数小、无毒无 味以及生理惰性等优异性能，广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗 等领域。有机硅聚合产品既可以作为基础材料，又可以作为功能性材料添加入其它材 料而改善其性能，素有“工业味精”之美称。有机硅产品按其用途或所处产品链的位置可分为上游产品和下游产品两大类。上游产品包括氯硅烷单体和初级聚硅氧烷中 间体；下游产品则主要是以初级聚硅氧烷中间体为原料经深加工而获得有机硅产品 及制品。全球市场稳步增加，产能增长主要源自中国。2008-2018 年全球聚硅氧烷产能从 150.2 万吨/年增加至 254.8 万吨/年，产量从 113.3 万吨增加至 210.0 万吨，预计 2023 年 全球聚硅氧烷总产能将达到 309.2 万吨/年，产量达 268.0 万吨。近十年，有机硅产 能向中国转移趋势明显，我国已成为有机硅生产和消费大国，产品优势愈加明显，进 口替代效应显著。2.5 高性能纤维2.5.1 超高分子量聚乙烯纤维地区冲突拉动超高分子量聚乙烯纤维需求不断增长。超高分子量聚(UHMWPE)纤维，是 由相对分子质量在 100 万-500 万的聚乙烯所纺出的纤维。近年来，世界各地冲突加 剧、国家安全意识提升，军事装备、安全防护等行业增加了对高强度、高性能等超高 分子量聚乙烯产品的需求。据前瞻产业研究院统计，未来 2-5 年，UHMWPE 年需求量 将稳定在 10 万吨以上，总需求预计达到 68.3 万吨。后发先至，中国超高分子量聚乙烯纤维产业发展迅速。我国超高分子量聚乙烯纤维起 步较晚，但发展迅速，2019 年我国超高分子量聚乙烯纤维行业总产能约 4.1 万吨， 占全球总产能的 60%以上。2.5.2 碳纤维碳纤维优点显著，下游应用领域众多。碳纤维（Carbon Fiber，简称 CF）是由有机 纤维（粘胶基、沥青基、聚丙烯腈基纤维等）在高温环境下裂解碳化形成碳主链机构 的无机纤维，是一种含碳量高于 90%的无机纤维。碳纤维具有目前其他任何材料无可 比拟的高比强度（强度比密度）和高比刚度（模量比密度），还具有低比重、耐腐蚀、 耐疲劳、耐高温、膨胀系数小等特性，被誉为“新材料之王”，广泛应用于国防工业 以及高性能民用领域，主要包括航空航天、海洋工程、新能源装备、工程机械、交通 设施等，是一种国家亟需、应用前景广阔的战略性新材料。三种碳纤维在性能上各有所长。碳纤维具有高强度、高模量、低密度、耐高温等一系 列优异的性能，三种原丝制造的碳纤维具有一定的通性，但在具体的性能上各有所长。碳纤维的需求量稳定增长，近年呈加速趋势。2008 年全球碳纤维需求量 36.4 千吨， 2018 年达到 92.6 千吨，十年间的平均增长率为 9.8%，且近年来增长率有所提升， 2015-2018 年间的增长率分别为 28%、15%、7%、10%，平均而言高于此前的增长率。 若按每年 10%的增长率计算，预计 2019 与 2020 年全球碳纤维的需求量将分别达到 101.9 与 112.1 千吨。国内碳纤维的需求以加速趋势增长。2018 年国内碳纤维需求达到 31 千吨，占全球碳 纤维需求的 33.48%，对比 2017 年的 23.5 千吨，增速达到 32%，同期全球碳纤维需求 的增长率约为 10%。2008-2018 十年间，国内碳纤维的需求量从 8.2 千吨增长至 31 千 吨，年均增长率达到 14.22%，高于 9.8%的世界平均增长率；自 2015 年以来，国内碳 纤维需求的增长率始终维持在较高水平，并有加速上升的趋势。若按 14%的增长率计 算，预计到 2020 年，国内碳纤维的需求将达到 40.29 千吨。2.5.3 对位芳纶对位芳纶性能优异，民用、军用领域应用较广。对位芳纶的强度是钢的 3 倍、强度较 高的涤纶工业丝的 4 倍；初始模量是涤纶工业丝的 4-10 倍、聚酰胺纤维的 10 倍以 上。对位芳纶稳定性高，在 150℃下收缩率为零，在高温下仍能保持较高的强度，如 在 260℃温度下仍可保持原强度的 65%。对位芳纶应用领域包括防护服装（主要为防 弹装备）、航空航天、汽车工业、光缆增强等，间位芳纶应用领域包括防护服装（主 要为阻燃装备）、工业过滤、工业制毡、汽车工业等。生产条件严苛，垄断严重。生产可供使用的、性能优良的高分子芳纶纤维缩聚物的条 件较为严苛，对仪器设备要求较高，因此鲜有企业具备大量产业化生产能力。由于芳纶材料技术壁垒高、研发周期长的特点，世界芳纶产业集中程度较高，全球芳纶产业 几乎由美国杜邦、日本帝人、中国泰和新材、韩国可隆四家公司垄断。对位芳纶产能不足，进口依赖程度高。国内对位芳纶需求量为约 1 万吨，而实际产能 仅仅 2000 吨，进口依存度约为 87%，对位芳纶需求缺口大，进口依赖严重。单兵防 护装备、航空航天领域等国防领域的需求较高，且暂无较好替代材料，目前我国对位 芳纶产能不足，性能也未达到最优。2.6 其他前沿新材料2.6.1 新能源汽车新能源汽车发展迅速，中国市场领跑全球。新能源汽车的产业链主要由电池、电机和 电控三部分构成。其中锂动力电池主要由电芯、BMS 和 Pack 组成，燃料电池由电堆 和系统配件组成，电机由定子、转子和机械结构构成。据 Markline 统计，2020 年上 半年全球新能源乘用车（BEV+PHEV）销量为 97.4 万辆，其中中国、美国、欧盟、日 本、其它国家分别销售 31.3、11.0、32.4、1.2、17.5 万辆，对应分别占比 33.5%、 11.8%、34.7%、1.3%、18.8%。2.6.2 离子液体优势明显，下游应用众多。离子液体又称室温离子液体、室温熔融盐或有机离子液体 等，是由有机阳离子和无机阴离子组成，在 100℃以下呈液体状态的盐类。离子液体 无味、不支持燃烧、蒸汽压小且很难挥发、易回收，在工业使用中无有害气体产生， 是传统有机溶剂的良好替代品，与传统常规溶剂相比，在热稳定性、导电性方面具有 独特的优势。离子液体目前广泛应用于溶剂，电解质，显示器，分析仪器，润滑剂， 塑料，电化学行业等领域。Graphical Research 预计，2017 年全球离子液体需求达 1.5 万吨，预计到 2024 年需求将达到 6.5 万吨，复合增长率达到 23.3%，市场规模 达到 25 亿美元。2.6.3 富勒烯应用广泛，未来市场广阔。富勒烯具有完美的对称结构，在纳米尺度范围内有特殊的 稳定性和奇异的电子结构，在许多高新技术领域应用潜力巨大，因此被称为“纳米王 子”。受成本与技术因素限制，目前富勒烯应用仍处于起步阶段。富勒烯具有硬度高、 稳定性好、超导性等诸多特性，在电子、生物医药、超导、能源、工业催化等领域具 有极大的应用潜力。2006 年到 2018 年间，全球富勒烯市场规模都在以年均 70%左右的速度增长，预计 2018 年市场规模达到 136 亿美元。3、政策支持，新材料发展动力十足为了提升我国新材料的基础支撑能力，实现我国从材料大国到材料强国的转变，我国 先后颁发《关键材料升级换代工程实施方案》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战 略性新兴产业发展规划》等一系列纲领性文件与指导性文件。具体从战略材料、先进 基础材料和前沿新材料三个重点方向展开。其中先进基础材料包括，先进钢铁材料、 先进有色金属材料、先进化工材料等；关键战略材料包括，高端装备用特种合金、高 性能分离膜材料、高性能纤维及复合材料等；前沿新材料包括，石墨烯、金属及高分 子增材制造材料、形状记忆合金、自修复材料等。根据对国家政策的相关梳理，根据我国对新材料支持力度的不同，我们可以将新材料 划分为重点突破的新材料，主要包括高端装备用特种合金、高性能结构材料、航空航 天、新能源汽车材料、生物医药、节能环保材料等；加快研发的新材料，包括先进钢 铁材料、先进有色金属新材料、先进化工材料、先进建筑材料等；提前布局的新材料， 包括石墨烯、形态记忆合金、自修复材料、智能与仿生超材料等；结合我国在新材料 领域的特色资源优势，积极发展稀土、钨钼、钒钛、锂、石墨等新材料。4、产业周期创造新材料发展新机遇领域发展成熟，成长期与成熟期新材料潜力巨大。新材料应用广泛，但由于新材料是 基于理念、技术和设备等领域创新后的产品，因此一个新材料从概念提出到发展成熟 往往需要一定的周期。新材料产业按产品周期可以分为导入期、成长期、成熟期和衰 退期，新材料所处周期不同，对应的业务规模和发展规划也存在差异。对于导入期新 材料，相关概念刚刚提出，技术发展尚不成熟；成长期新材料相关产品出现分化，技 术工艺迅速发展；成熟期新材料市场发展开始兑现，产能产量处于高位；衰退期新材 料开始逐步退出市场。从产业周期角度，最具发展潜力的为处于成长期于成熟期的新 材料。 导入期：加强产品创新，进行市场培育。导入期产品属于高风险高收益产品类别。 处于导入期的产品，一般市场容量较小、市场渗透率较低；此外，公司的生产规 模一般较小且生产成本高，并且由于技术的不确定性，产品质量难以保证。但是 该市场产品毛利率高，盈利能力强，具有技术优势的公司会领先市场获得巨大收 益。概念提出期，相关领域研究刚刚起步。进军导入期公司的相关要求较高，需要具 备强大的技术研发能力、该领域资深的研究经验、政策的扶持和新兴市场的需求。 此外，该领域新材料技术尚不成熟，市场较小、需求不大。该领域的典型材料包 括：石墨烯、超材料纳米功能材料、记忆合金和关键战略材料等。 成长期：重视工艺创新，改进产品质量，创立企业品牌。进入成长期的产品市场 容量逐步扩大，市场渗透率逐步提高，产品由于技术趋于稳定，产品质量的逐渐 标准化，质量得到有效的改善，且产品成本逐步降低。因此在该阶段，具有较高 产品质量和品牌效应的公司会获得较大的收益。技术、市场成长期，新材料应用增多，市场规模逐渐增加。成长期新材料相关技 术工艺开始逐步成熟，成本开始下降，市场应用逐渐增多，下游需求开始发力， 具有较好的成长性。产品处于成长期的公司除了重视研发外，要注重对于市场的 开发，进行生产工艺创新、提升产品质量、增加产品品种、创立自身品牌并建立 相应的销售网络。该领域的典型材料包括：钛合金、半导体材料等。 成熟期：市场趋于饱和，降低成本，加快产品升级。成熟期的产品技术稳定、质 量稳定且产品差异较小，市场接近饱和。公司应当通过资本密集化、规模效应等 来降低产品成品和提高产品质量，倒逼产品升级。市场兑付期，新材料行业认可度高，使用广泛，下游需求旺盛。成熟期新材料市 场应用较广，终端产品对该新材料粘性较高，市场规模与需求较大。处于成熟期 的公司应当在对原产品成本、质量优化的同时，进行产业链的整合，同时延伸产 业链外延，拓宽新的业务链并推动技术的不断升级。该领域的典型材料包括：3D 打印、锂电池材料、特种橡胶等。 衰退期：新产品逐渐替代，市场逐步缩小。由于生产能力的过剩和规模的不断 缩小，衰退期产品的成本不断增加，并且新产品开始对旧产品产生替代效应， 市场空间逐渐缩小。新材料退出期，该材料性能不再具有优势，市场规模开始缩减。处于衰退期的 公司应当尽量缩减生产能力、减少开支并逐步缩小市场。该领域的典型材料包 括：多晶硅和稀土荧光材料。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：万联证券）如需完整报告请登录【未来智库官网】。

来源：阿尔法工场作者：灰色钻石、刘拓奇、刘嘉俊、蛇头、上帝是个小孩四大预期差（四）：蓬勃发展的新材料业务在2002年刚接手中国建材的前身—亏损累累、资不抵债的中新集团(SH:601512)时，宋志平先生就在公司管理层的战略研讨会上说过一段很耐人寻味的话：“今天吃不上饭是因为昨天没想清楚，今天想不清楚战略，明天照样吃不上饭。”在宋志平先生执掌中国建材长达17年的历程中，为这家企业的发展注入了深入其骨髓的战略前瞻性的基因。因此，早在2006年中国建材上市之时，宋总就判断未来过剩经济可能出现和低碳时代的到来，提出了“两个大力”战略，即大力推进水泥、玻璃的联合重组，结构调整和节能减排；大力发展新型建材、新型房屋、新能源材料。并在2017年中国建材和中材股份“两材”强强合并重组后，进一步提出了“四大转型”和“三条曲线”的转型升级思路。【1】四大转型如下：（1）高端化：建材行业改革开放后40年成长，中国在很多领域从跟跑者变成并跑者或领跑者，所以中国建材将产品定位迈向高端化；（2）智能化：人类进入了AI智能化的时代，中国建材也顺应这一趋势，旗下很多工厂，像水泥厂、玻璃厂、新材料厂都大量使用机器人，极大的提高了生产效率和大幅降低生产成本；（3）绿色化：中国建材旗下的大量工厂的整个厂区都非常的漂亮，像“花园中的工厂、森林中的工厂、草原上的工厂、湖水边的工厂”，并利用自身技术，服务于社会环保事业；（4）国际化：中国建材走了另一条国际化道路：向海外输出工程技术服务（如输出性价比极高的中高端技术和装备）并进行海外投资。【2】三条曲线战略如下：（1）第一条曲线主要是指水泥等基础材料行业的结构调整和深度整合；（2）第二条曲线是大力发展新材料、新能源、新型房屋等“三新”产业，保障集团利润来源慢慢的趋于多样化和持续的成长性，降低公司运营整体性的风险；（3）第三条曲线是积极探索制造服务业等新业态；像大研发、互联网+、检测认证碳交易、EPC工程、智慧工业等都包含在这条曲线里，为公司长期的可持续发展奠定长期的战略基础。正是基于此，中国建材不但在水泥、骨料、混凝土、环保一体化的运作上具备相较于海螺水泥更完整的产业链优势，还在石膏板、玻璃纤维、风电叶片、新型房屋、太阳能薄膜电池、碳纤维等新业务上持续发展壮大，慢慢撑起了中国建材利润总额的近半壁江山，为公司从传统产业转型升级打下了牢固的基础。上市公司的控股架构如下图：下面我们简单罗列下中国建材的快速扩张的新材料板块：1、北新建材(SZ:000786)石膏板业务现在国内市场占有率60%+，产品品质优良，全球美誉，目标国内市场份额80%，全球市场份额50%，目前已选定30个国家做为扩张的首批目标。石膏板也是一个低货值高消耗的产品，在产品原料市场和销售市场垄断以后，具有逐年提价的确定性。在有强大的协同效应的基础上，快速进入防水产业，这个产业比石膏板产业大10倍，目前市场还处于极度分散，产品品质整体低质的阶段。长期看，北新建材未来5年到7年利润破百亿人民币或许也不是不可能完成的任务。2、中国巨石(SH:600176)中国巨石总裁张毓强当选“2019经济年度人物”。他带领中国巨石彻底打破国外技术垄断，成为玻纤工业全球第一，领先第二名一倍之多，在国际化方面，这几年成功在全球布点，国际化持续推进中。2019年中国巨石凭借人均400吨的生产效率，让智能制造从宏伟蓝图变为现实生产力，开辟了中国制造迈向高质量发展的新路径。3、中材科技(SZ:002080)2019年利润大幅增长，三大主业2020年共振向上。公司主营业务为玻纤、叶片和隔膜，是全球第三大、中国第二大玻纤制造商，2018年占全球/中国市场份额分别为10%/16%；国内风电叶片第一大生产商，2018年国内风电叶片市占率27%；国内第二大湿法隔膜龙头企业，产能/销量迅速增加，业绩有望超预期。公司在湿法隔膜上近期目标国内第一，同时在新能源汽车领域里还储备了高压气瓶技术，现在也处于国内领先地位。2019年8月，中材国际以增资入股的方式以9.97亿元收购湖南中锂60%股权，让湖南中锂成为公司控股子公司。交易完成后，中材科技各种优势资源的匹配，包括技术、管理以及资金等，将会极大促进湖南中锂发展，并按照公司一体两翼的战略，与旗下原核心企业中材锂膜形成优势互补，战略匹配。整合后的中材国际锂电池隔膜板块，将同时具备湿法同步+异步拉伸双技术路线，产品能够满足客户多层次需求，加速进口替代。在全球新能源汽车未来高速发展的预期下，锂电池隔膜未来市场空间巨大（百亿平米级别），双方合作将会迅速形成行业领先优势，在技术、管理以及市场形成协同效应，产能直追行业龙头上海恩捷，确保实现中国建材集团在隔膜领域战略布局。4、中国复材2019年，中国复材在中国建材集团和中国建材股份的正确领导下，遵循集团战略、文化、方针、管理原则、经营措施，全力做好经营管理、改革创新、优化调整和加强党建等各项工作，努力实现高质量发展，创造了新业绩、实现了新突破。2019年，中国复材营业收入同比增长34%，利润总额同比增长69%，归母净利润同比增长151%，全面超额完成年度目标任务。风电叶片销售同比增长21%；碳纤维销售同比增长22%，营业收入同比增长30%。海上及低风速叶片项目全面建成，实现量产。中国复材旗下中复神鹰是国内最大的民用碳纤维产业龙头公司，技术领先，现在正处于快速扩张阶段。中复神鹰目前具有一定规模的T300、T700、T800和M30的碳纤维生产和销售能力，并且实现了T800级碳纤维向国内市场的供货，具备了在航空航天及重点工业领域推广应用的条件。T1000级超高强度碳纤维百吨级工程化关键技术通过了省部级科技成果鉴定，年产2万吨高性能碳纤维项目2019年5月在西宁破土动工。公司大力开展技术创新，产学研结合成果丰硕。2019宝马正式确认未来所有纯电动汽车，使用碳纤维材料（汽车用碳纤维T300即可）；而随着成本的降低，2019年开始，风力发电所有叶片也全部用碳纤维，无人机机翼用的碳纤维，所有的客机内层用碳纤维。因此，2020年被业内成为碳纤维元年，这个潜在的每年万亿级别容量的高分子复合材料细分市场的国产替代化大潮即将开启。作为行业的国内民用碳纤维材料的绝对龙头企业，中复神鹰未来的成长空间，毫无疑问将会是相当惊人的。5、中材高新旗下高新产业有氮化硅陶瓷产业已经成型产业化，国际上3家公司之一。2019年中材高新全年营业收入同比基本持平，利润总额同比增长33%。公司持续深入推进“三精管理”，机构精简30%，“2422”压减基本达到了预期指标，盈利能力、管理效能明显提升。“双百行动”改革有序推进，法人治理结构不断优化，经理层任期制和契约化全范围推行，重点企业积极推行骨干员工持股，激励约束机制进一步完善。坚持科技创新驱动发展战略，承担3项“卡脖子”关键基础材料实现突破，两院各10个配套型号在70周年国庆阅兵式中成为亮点；3D陶瓷打印技术获得重要奖项；具有自主知识产权的氮化硅陶瓷生产线一期工程已全线贯通，江西新余建成投产发泡陶瓷墙体材料生产线。积极参与一带一路国家建设，深入南部及西部非洲国家调研各国发展情况、市场需求，推进新能源、基础建材在非洲市场的布局。2020年目标：坚定把公司建设成为先进陶瓷和人工晶体领域国内领先、世界一流科技型企业。2019年，中材高新旗下的亮点是其晶体公司。2019年晶体板块完成销售收入目标118%，同口径比上年提高26%;完成利润目标379%，同口径比上年提高403%;完成经营性净现金流目标199%，各项指标全面超额完成任务，保持了经营稳步增长，其中，收入和利润同口径比创历史新高。6、厦门标准砂厦门艾思欧标准砂有限公司成立于1999年12月22日，厦门艾思欧标准砂有限公司成立于1999年12月22日,是国家指定的国内唯一定点生产、经营中国ISO标准砂的企业。公司是由国资委直接管理的中国建材集团为主要出资人的国有企业，即中建材投资有限公司、中国建筑材料科学研究总院有限公司、平潭综合实验区城市投资建设集团有限公司、福建省福能新型建材有限责任公司、广州建材企业集团有限公司五家股东单位共同出资兴建，由中建材投资有限公司控股。公司座落在厦门市海沧区，并在漳州市漳浦县设有分公司。公司高度自动化控制的流水生产线设计年产3.5万吨ISO标准砂，是具备全球竞争力的ISO标准砂生产企业，公司已被认定为厦门市高新技术企业。2019年是新中国成立70周年，也是公司成立20周年。在集团、上级公司、董事会的直接领导下，公司坚决贯彻党中央和集团的重大决策部署，按照“六稳”工作要求，遵循新发展理念，按照集团和股份公司“保增长、重优化、抓改革、强党建”工作方针，围绕公司“稳固砂源、拓展市场、创新发展、强化党建”为主线，做了大量卓有成效的工作，凝心聚力，锐意进取，超额完成经营任务，创造历史最好业绩，开创高质量发展新局面。7、中建材投资有限公司旗下产业主要为南方石墨公司公司， 2018-2019年进行了资产瘦身。2019年5月，南方石墨新材料有限公司建成了我国首条年产20万吨微晶石墨浮选提纯现代化生产线（一期），这是目前世界上产能最大、指标最先进的微晶石墨浮选提纯生产线，填补了国内外产业和技术空白。陈代雄称，项目完成后预计可新增年产值10亿元、利税3亿元，能促进全省微晶石墨、石墨烯、动力电池材料等下游相关产业发展。以“填补国内空白”和“力争全球领先”为己任，中国建材在这轮中国经济转型升级的大潮中在全力以赴地做新材料，并选定的十大新材料“种子”企业目前看成绩斐然。截止2019年底，中国建材石膏板产能27亿平方米、玻璃纤维产能265万吨、风电叶片产能16GW，均位居世界第一；其碳纤维、超薄电子玻璃、薄膜太阳能电池、锂电池隔膜、高精工业陶瓷这五大新材料板块也已经成为中国第一或已经进入全国前三，在快速冲击中国第一的过程之中。因此，中国建材的新材料业务在能慢慢撑起整个控股公司利润总额半壁江山，也丝毫不令人奇怪。无怪乎，宋志平先生在《改革心路》里提到：在2017年央企创新成果展上，国务院领导同志在视察了中国建材的新材料产品线后，不但表扬了中国建材在创新方面所做的努力，还高兴的说：“中国建材可以不叫中国建材了，可以改成中国材料了。”这或许也将一语成谶，为中国建材未来长期的升级成长指明了方向。分析完了上述市场整体上对中国建材这家企业的预期差及认知差，我必对中国建材持有上市部分资产进行估算。（五）对中国建材整体投资价值的重估第一部分：持有上市股份和未上市部分资产的估算【1】新材料板块估算：（1）上市资产部分从上面的数据中可以发现中国建材新材料板块上市部分为中国建材在2018年全年贡献了21.35亿的净利润。2019年度，受北新建材子公司泰山石膏和美国企业诉讼的一次性和解17亿巨额赔付的影响，北新建材截止2019年三季报业绩亏损1083万，新材料板块上市部分2019年前三季度为中建材贡献的利润为10.31亿元。如果扣去北新建材的17亿非经常性亏损，2019年前三季度中国建材的新材料板块实际贡献的经营性净利润为16.74亿，和去年同期基本持平。考虑到北新建材在2020年度不会再有如此大的非经常性亏损，其主业石膏板行业已经做到全球第一，具有强大的护城河；以及收购禹王等防水行业老牌企业强势切入防水行业，带来公司新的利润增长点，预期北新建材在2020年的业绩将继续回到增长的轨道，二级市场近期的股价表现明显也体现了投资者的相关预期。而中国巨石作为玻纤行业的龙头，其产品价格在2019年下半年的的全面反转；以及中材科技玻纤和风电叶片这块的景气复苏，其第三主业锂电池隔膜产线在2019年下半年度的大规模投产；预期2020年度，中国巨石和中材科技的业绩都将比2019年度有较大的提升。由于中国巨石和中材科技有部分主业处于同业竞争状态，在2017年完成两材合并后，这部分业务有较强的整合需求，会进一步提升两家企业的经营效率，也会在2020年度，给两家企业的股价提高较大的催化因素。综合看，中国建材的新材料板块的这三家A股上市公司整体发展趋势良好，估值水平整体也不高，未来依然具有较大的成长潜力。而根据2020年1月23日收盘市值计算，中国建材持有这三家A股上市公司总市值合计人民币391.16亿。（2）非上市资产部分中建材投资2018 年度亏损的主要原因是南方石墨有限公司由于政府关闭制品公司煤矿，计提采矿权减值损失，业务销量同比下降，利息支出金额较大造成亏损。值得关注的是，中国复材持有27.1%的中复神鹰，作为国内最大的民用碳纤维龙头，目前6000吨的产能高于目前A股上市最大的军用碳纤维龙头光威复材3100吨近一倍。未来如果中复神鹰能在A股上市，其市值相信不会低于光威复材。截止2020年1月23日收盘，光威复材A股总市值243.11亿；如果保守估计，按中复神鹰估值等同于目前光威复材计算，中国复材持有的这27.1%的中复神鹰，估值预期将不低于65.88亿。【2】工程及其他业务估算（1）上市资产从上表中可以发现，中国建材的工程业务板块的旗舰公司中材国际在2018年度为中国建材贡献了5.48亿净利润，在2019年前三季度为中国建材贡献了4.62亿净利润，有相当稳定的成长性。根据2020年1月23日收盘市值计算，中国建材的工程及其他业务板块直接或间接持有的三家上市公司，合计持股市值约人民币57.2亿元。（2） 非上市部分从上表可以发现，中国建材的工程及其他业务并表的涉及三家主要企业，2018年度合计为中国建材贡献利润人民币7.5亿元。中国建材控股是一家纯投资公司，该公司持有的上市资产如下：【3】持有的A股上市水泥资产估算按上表可以计算出，截止2019年9月30日，宁夏建材、天山股份祁连山对应中国建材的可并表利润为9.11亿元；而截止2020年1月23日，中国建材直接或间接持有的九家上市水泥公司的市值合计约人民币147亿。【4】持有上市及未上市资产估算总结：根据我们上面的分析，中国建材无论水泥产业链相关业务，还是新材料、工程等各项业务，整体均处于蓬勃向上的发展趋势。即使扣除其经营数据不断向好，占其2018年度净利润近80%，2019年三季报净利润95%的未上市的水泥业务，其剩余控股和参股的A股水泥上市公司，以及其他控股和参股的新材料、工程等企业的持股市值，已经和中国建材的总市值相当，而这还不包括中国建材未来可能上市的中复神鹰等潜在的新材料巨头的持股市值，可见股价的安全边际极高，长期投资价值凸显。第二部分：中国建材估值综论【1】股价及相对估值的预期差先回顾下头部水泥企业2018年开始2年相对恒生指数的涨跌幅，其中海螺使用00914.hk的价格作比较，华新水泥使用上海B股的价格表现作比较，这样可以充分反映中外资综合的反映。从统计图表看，我们发现业绩改善幅度最大的中国，这两年的股价涨幅却远远落后于其余3家头部企业。对比估值和股价表现，我们认为在2018年，市场对于水泥行业的格局改善未有充分认知，仍然以强周期行业对水泥行业进行评估，直到2019年度其余钢铁、玻璃、电解铝等受益于供给侧政策已经下行，而水泥行业依旧保持强势增长后，市场部分先知先觉人士注意到水泥行业竞争格局大为改善，其TOP10熟料产能市占率达到60%。这一认知的改变，体现在股价和估值上就是双双上扬。但是就以海螺不到9倍的pe足以匹配其市场第二地位、强劲的现金流以及稳定的业绩回报吗？我们认为海螺15倍PE的估值才是国际通行的标准。那么中国建材其股价涨幅远落后于主流水泥企业，估值更是远低于同类的估值是否恰当呢?我们认为基于中国建材的业绩潜在升幅、优于海螺的现金流状况及极具突破性的新材料研发，15倍PE的估值绝对属于一种低估。【2】EV/EBITDA计算的带来的预期差注：上述计算EV时未扣除货币资金，中国建材*1和*2在有息负债的差别主要是永续债属于负债还是股东权益，我们认为其债券属性更多。此外中国建材*1和*2在EBITDA的差别主要是针对建材2018年财报较2017年多计提的加回，计算过程如下：经过调整计算后，可以看出本来可比公司里面中国建材的倍数是7.53，大于海螺A的6.94位列最高；但是调整后中国建材的倍数是6.28；仅仅高于华润水泥的6.21。由于有较大的债务可以用来减债，我们采用保守假设：（1）ebitda未来不增长，（2）所得税支出维持在对应ebitda时的63亿（有未弥补亏损的税盾），（3）少数股东权益每年增长50亿，（4）资金成本在未来不下降，维持在5%；（5）在税务和利息支出后，所剩余资金用来还债；（6）企业价值不变。经过推演，我们发现公司有息负债在2024年底可能仅剩62.4亿，公司可能将在2025年进入无债务状态。股权价值为2731亿元人民币，按目前汇率计算为3060亿元，即对应每股36.27港元，持有收益率为315.59%。如果计算在2025年公司骨料业务可能实现7亿吨销量，每吨的销售净利润为20元，该部分新增年利润为140亿元，对应20倍的pe，即增加2800亿元市值。在5年内，新材料业务包括炭纤维、石膏板、玻纤复合材料、防水业务等新增30亿元利润，对应20倍的pe，即增加600亿元市值。综上所述，中国建材在2025年的市值范围在3060亿-6460亿元，即对应股价在36.27-76.58港元。第三部分：未来展望亚马逊的总裁贝索斯曾在被采访时说：“我经常被问到一个问题：“未来十年，会有什么样的变化？”但我很少被问到：“未来十年，什么是不变的？”我认为第二个问题比第一个问题更重要，因为你需要将你的战略建立在不变的事物上。”从产业投资角度，把有限的资源 all in 在不变的事物上，毫无疑问是正确的战略抉择。宋志平先生在其《改革心路》一书里写到其在推动水泥行业市场竞合和联合重组前，访问拉法基总裁乐峰先生时两人的几句对话。乐峰当时问宋志平说：“宋总，您认为未来50年有没有一种材料能代替水泥？”宋总想了想说：“没有”。乐峰回应说：“我认为也没有”。两位产业大佬的这段简短却意味深远的对话，诠释了水泥行业长期可靠投资逻辑，也向所有投资者揭示了宋总带领中国建材推动推动中国水泥产业战略整合的真正价值所在。众所周知，现在很多产品迭代很快，甚至面临颠覆性创新，如传统汽车面临电动汽车的替代等，但水泥在目前可预见的未来还没有真正意义上的替代品出现。中国有90%的铁矿砂靠进口，木材一大半也都靠进口，而水泥的原料石灰石在中国储量超过9万亿吨，完全自给自足；中国人同时又有使用水泥的偏好，因此水泥在中国毫无疑问是性价比最好的建筑胶凝材料。同时，宋志平先生也在其《改革心路》一书里提到：改革开放以来，水泥价格基本就没涨过，而煤炭、钢铁的价格翻了好几番，过去水泥是煤炭价格的三倍，现在煤炭是水泥价格的三倍。中国的水泥价格，长期低于100美元/吨的全球平均价格，长期在低位区域徘徊。但这轮供给侧改革后，水泥龙头企业的竞争格局明显改善：2007年时水泥行业龙头海螺水泥和中国建材，合计市场占有率仅10%，2011年是16.2%，到行业底部2015年是21%，到2018年集中到了30%以上，两家公司对行业的影响力不断增强，两家中任意一家公司的占有率（海螺14%，中国建材16+%），都超过煤炭三强神华、中煤、陕煤三家公司的合计市场占有率。因此，虽然2016年供给侧改革开始后水泥价格出现了一定幅度的上涨，但在良好的竞争格局下，水泥价格仍然具有长期稳定向上的巨大动力，水泥股的盈利周期未来远远强于煤炭股，将不再是一个另投资者感到难以接受的投资逻辑了。当然，整个水泥行业也同样面临转型升级的任务，包括深化供给侧改革、技术进步、节能减排等。尤其在技术进步方面，中国建材明确了水泥产品坚持“高标号化、特种化、商混化、制品化”，力主淘汰32.5水泥，做大特种水泥和混凝土规模，大力推动水泥制品化和装配式建筑产品的发展。相比海螺水泥只是在水泥业务上的一枝独秀，未来业绩增长更多需要依靠产品涨价和缓慢增长的骨料业务布局。中国建材无论从水泥、骨料、混凝土等水泥全产业链一体化布局，还是旗下各大业务板块和各子公司的协同发展，都显露出良好的发展态势，部分新材料公司业绩处于爆发式增长的前夜，未来或将给投资者带来一个又一个的惊喜。同时，中国建材集团3.8万研发人员的支持，也是公司各项新材料业务保持长期成长能力的巨大技术保障，也保障了中国建材进入任何一个新材料细分领域，都能快速杀入行业的前三。考虑一家企业估值的天花板，必须要评估这家企业的所处的赛道是否够长够宽。如果说水泥行业是整体千亿级别的赛道，那么海螺水泥毫无疑问是这条赛道上目前最强的选手，或许可以享受该行业的最高估值。但是中国建材在水泥、骨料、混凝土整条产业链上更完善的整体布局，却保证了自己在这条未来必然被拓宽的赛道上，一直会成为海螺最强的竞争对手，甚至具备慢慢的成为超越者的坚实基础。而在新材料领域，N条百亿、数百亿，甚至千亿行业利润的赛道，正在逐渐的显现。但在这些赛道中，海螺基本都缺席其间，同时也很难再获得布局其中取得重要行业地位的机会。而中国建材，却早已在这些赛道中精准的卡好了自己的战略位置，并在多条长长的优质赛道中，成为行业的龙头玩家。但港股恶劣的市场环境，却完全并没有给中国建材在这么多条优质赛道中坚实的行业地位以合理的估值水平，整个市场对该公司的整体认知很明显具有巨大的偏差。我们预期中国建材良好的经营性净现金流增长情况将会在未来数年得到持续的保持，该公司正处于一个戴维斯双击的超级拐点之上，到2025年后经营性净现金流或将达到800亿规模，伴随着公司未来几年每年被动降负债的预期（负债率20%以下）和资产加速多年折旧计提后，公司现金流转化为利润预计也将达到80%的水平，预期届时公司整体净利润可能将达到600亿的水平，归属于上市公司的净利润或超500亿人民币，成为全球最大的基础材料和新材料产业巨无霸集团，慢慢的在N条优质赛道上不断做大做强，蜕变为真正意义上的“中国材料”，最终市值超越5000亿港币，或许只是时间问题。 （完）

e公司讯，近日，工信部原材料工业司司长李巍带队赴中国航空发动机集团北京航空材料研究院进行调研，考察了石墨烯、高温合金、复合材料等新材料实验室、生产线以及材料检测中心。航材院是国内唯一面向航空工业，从事先进材料研制与应用研究的综合性科研机构，近年加大石墨烯及改性材料研发和应用力度，成果显著，2017年，北京市经济和信息化委员会依托该院，授牌成立了北京石墨烯产业创新中心。

3D打印自诞生以来，已有超过30年的历史。在过去的十年中，3D打印逐渐进入了大众的视线，人们对于3D打印的认知也历经了“万物皆可3D打印、每个家庭都会拥有3D打印机”的不切实际的期望，以及在这一泡沫破裂后出现的悲观情绪和相对的沉寂。然而，这个看似沉寂的行业近几年却在波澜不惊地发生着变革。新材料的发展，更好、更快速的打印机的出现，以及自动化程度的提高，都为其注入了新的动力，使3D打印在当下站在了一个全新的起点上。要使3D打印获得更大规模的应用，未来几年最大的增长点无疑是在被誉为“世界工厂”的中国制造业。为了深入了解当前中国制造业对3D打印的看法，Materialise中国联手知名的综合营销服务提供商Beats Group，对制造业从业人员进行了一次调研，以获得对这个问题的深入见解。调研针对包括消费电子、工业设计、工业自动化、汽车、机械制造、食品生产、航空航天、塑料制品加工、包装和医疗器械行业在内的10个主流制造行业的资深从业人员定向投放问卷，共收到有效回复127份。问题：您目前所处的行业是？参与调研的人员包括企业决策层（CEO、CTO、COO），技术管理者（总监、经理）以及资深技术人员。年营业额超过1亿元以上的企业占比62.2%。对于作为经济支柱的制造业，如何在工业4.0时代寻找新的突破口是从业人员一直在思考的问题。对于新兴的3D打印技术，制造企业究竟是欣然接受还是隔岸观火，我们也可从这份报告中一探究竟。3D打印已经在制造业普及了吗？第一章从调研结果看，多数制造企业对3D打印还处观望状态。数据显示，超过60%的制造业受访者从未深入了解3D打印，当前正在应用的更是不足5%。其余的或是正在考虑，或是曾经做过一些不太成功的尝试。由此可见，3D打印离在制造业中普及还有很长一段路要走。3D打印的出现提供了一种全新的制造方式，为制造业提供了更多可能。在被问及3D打印和传统制造之间的关系时，“3D打印会是对传统制造的一种补充” 这一观点得到了大多数（57.5%）受访者的认同。然而，面对“3D打印对于哪些应用已经成熟”这个问题时，回答主要集中在生产外观原型件（63%）、生产功能性原型件（33.9%）、生产模具和工装夹具（43.3%）上，仅有11%的受访者认可3D打印是一种成熟的生产终端部件的方式。可见，虽然多数受访者将3D打印视作一种补充性制造技术，但仍将其作用局限于对传统制造的局部流程进行替代和改进。在Materialise看来，3D打印作为一种补充性技术，不仅体现在制造原型件上，更体现在制造终端产品上。因为3D打印可以对现有垂直应用进行设计优化，还具有在新市场上创造重大商机的潜力。在过往十余年中，3D打印在制造终端产品上已经有了不少成功案例。如今，其应用领域还在持续扩大。Materialise认为，3D打印具有在12万亿美元的全球制造业市场中占据更大份额的美好前景。3D打印是一项昂贵的技术吗？第二章在谈到应用3D打印的障碍时， 相当多的（41.7%、38.6%）制造业受访者提到了“3D打印机、3D打印材料的成本过高”。而在被问及3D打印的优势时，“降低成本”也是最不被认可的（28.3%）。由此可见，在大量受访者的眼中，3D打印与昂贵往往联系在一起，“昂贵”一词使很多制造企业对3D打印望而却步。问题：在您看来，3D打印要被更广泛地应用还存在哪些障碍？但值得注意的是，调研还显示，有40.9%的受访者认为“企业缺乏3D打印技术人才”，另有29.1%认为“缺乏合适的3D打印应用”。总而言之，阻碍3D打印被更广泛应用的一个重要因素就是“缺乏专业知识”。Materialise一直坚信专业知识的重要性，因为当前的很多限制其实是可以运用知识和经验来应对甚至克服的。如果生搬硬套传统制造的思维模式，盲目使用3D打印，必然会付出“昂贵”的代价。只有找到真正适合3D打印的应用、运用面向增材制造的思维去设计产品、从TCO（总体拥有成本）的角度来衡量3D打印的收益，才能真正发挥3D打印的价值。制造业对3D打印还抱有期待吗？第三章从上述结果可以看到，3D打印当前在制造业的应用程度还不尽如人意：普及率仍然很低；被广泛认可的应用还停留在原型制造；成本仍然是让制造企业驻足不前的一个主要因素。那么，3D打印的应用是否已经进入瓶颈期？制造业对于3D打印的未来还抱有期待吗？调研中体现的几个积极因素给出了回答。1. 3D打印相比传统制造的优势得到了多数制造业受访者的认可。其中， 高设计自由度（72.4%）、个性化定制（66.1%）、加快产品上市时间（51.2%）得到了半数以上受访者的认可。对生产高复杂度的零件（44.1%）、小批量定制（41.7%）的认可度也超过了40%。2. 多数（57.5%）的制造业受访者认为未来五年3D打印将实现翻番甚至更高的增长。3. 接近70%的受访者认为3D打印在中国的应用主要是由“中国制造2025”等智能制造计划驱动的。一些受访者表示，国家层面的政策导向和支持对于3D打印的创新和发展具有相当积极的意义，有助于拓展应用的市场空间。《中国制造2025》指出“我国仍处于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距” 。调研结果也印证了这一点，仅有15%的受访者认为中国制造企业在应用3D打印上相比美国、欧洲、日本、韩国等其他主要制造业国家处于领先地位。暂时的落后，从另一个角度也预示了更广阔的发展空间。最近十余年里，在国家的政策支持和企业的共同努力下，中国在电子商务、移动通信、高铁、物流等领域都实现了跨越式发展，得以引领全球。同样面临着机遇、承载着期待的3D打印，能否突破瓶颈，迎来行业发展的拐点，成就下一个“中国奇迹”？携手合作，共同创新第四章很多制造企业在考虑应用3D打印时，都会有这样的困惑：什么是3D打印？3D打印是否适合我的产品？3D打印能为我带来怎样的价值？应该采用什么样的方式开始应用3D打印？调研显示，44.1%的受访者认为“与3D打印服务商合作”是理想的选择，另有40.2%的受访者认为需要将发展自身3D打印技术能力与外部合作相结合。对于选择何种“能帮助企业提升3D打印应用水平的方案”，也有48%的受访者选择了“与3D打印企业合作，评估在业务中应用3D打印的可能性”。做出这些选择的受访者认为，选择与3D打印服务商合作，有助于减少前期投入、降低风险，加速3D打印的应用。同时，这很好地解决了“缺乏专业知识”的问题，把专业的问题交给专业的团队，实现优势互补，合作共赢。Materialise作为3D打印行业的先驱，将自身近30年的经验融入到一系列解决方案中。从深入理解3D打印技术到完成部件的增材制造，给予制造企业全方位的帮助。制造业要成功应用3D打印，找到高附加值的合作伙伴是关键。Materialise始终以开放合作的态度，与各行各业的制造企业携手，加速3D打印更广泛的应用。

如需报告请登录【未来智库】。报告摘要：据IHS预计，到2035年，5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组成。BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属于土建施工。5G新材料部分是为了配合5G的高性能，保证使用的可靠性强，如PTFE、LCP; 部分是为了缓解5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。PTFE:介电常数最低的高分子材料PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优良的介电 损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能。PTFE:5G时代CCL的理想基材4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基(FR-4基材)覆铜板，5G时代由于信号频率较 高、传输数据量等特点，FR-4材料无法满足5G基站要求。5G 领域主要为微波及毫米波应用领域，PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高 分子材料，介质损耗因子Df值在0.002 以下，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高 频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。基站用PTFE预计有十亿级市场空间据中国联通预计，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍，预计建设我国5G宏基站数量将达 600万个，全球5G基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量占全球约65%， 参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势，我们假设5G时代中国将进一步领先全球 ，5G基站数量占全球70%，可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。仅考虑AAU中PCB需求量，估计单基站PCB面积为0.65m2，PTFE单价为600元/m2，预计到 2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元，高峰期超过6亿元/年。LCP:5G通讯新材料液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)是一种各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类新型高分子材料。根据形成液晶相的不同，LCP可分为LLCP和TLCP。LLCP主 要应用于纤维和涂料，TLCP具有更高的成型加工性 ，在下游具有更广阔的应用空间。商用的TLCP主要有三种:I型是多苯环刚性分子单体之间通过共聚而成;II型是在分子结 构中导入萘环;III型是在分子链中使用脂肪族链段。就耐热性而言，I型>II型>III型。LCP:5G手机天线首选材料5G全频段范围内，LCP综合性能远优于PI和MPI。聚酰亚胺(PI)是4G时代手机主流的天线基材，但是其高频传输损耗严重、结构特性较差，尤其是不能用于10Ghz以上频率，因此已经无法适应5G时代的高频高速趋势。MPI就是改进配方的聚酰亚胺天线，加工成本较低。目前经氟化物配方改善的MPI在15GHz以下的信号频段上的表现已经大致与LCP相当。LCP具有优异的低吸潮性、低介电常数和低损耗因子，正切损耗为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，在毫米波范围内表现相当优异，是5G时代理想的天线基材。电磁屏蔽膜:消费类电子产品主流电磁屏蔽材料在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏 蔽膜来阻断电磁干扰。电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的。金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。电磁屏蔽膜:增量市场，供需均快速提高2013-2019年国内电磁屏蔽膜产量复合增长率达20.94%，需求量复合增长率达14.72%。预计到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米，需求量达1900万平方米。根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元提高到 2018年的70亿美元，预计2023年达92.5亿美元。报告节选：（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：方正证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

如需报告请登录【未来智库】。1、为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的 考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。国外疫情 的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将 影响半导体材料供给。而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的 细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代 工厂燃眉之急。 据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。国家大基金是半导体行 业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。大基金二期以 半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国 产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。1.1 欧美及日本疫情加剧 半导体材料供给或将受限 截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增 加 10393 例，累计死亡 2236 例。海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、 美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。去年日韩贸易战中，日本限制含 氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导 体领域的震动。在 2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的 52%。 同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。据韩国贸易协会报告显示， 韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别 为 91.9%、43.9%及 93.7%。在半导体制造过程包含的 19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占 到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。 欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。目前虽然没有欧美及日本 半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司 的经营情况。在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离， 国内的众多公司也延迟复工。因此，这些处于疫情爆发期国家的公司也必将受疫情 影响。当地时间 13 日下午 3 点 30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧急状态” 以应对新冠肺炎疫情。受疫情影响，多国采取封城措施，这将影响半导体材料的运输。韩国、意大利等国 先后采取封城措施，来抑制新冠疫情的爆发。封城后将对货物的运输带来极大的不 便，这将影响到半导体材料的运输。国内半导体材料公司占据天时、地利及人和，国产替代将加速。得益于国家强有力 的调控措施，以及国内群众的高度配合，国内疫情已初步得到控制，多省市已连续 多天未有新病例。目前，国内大多企业已经复工，并开始逐步提升产能。同时，中 国是制造业大国，国内半导体制造公司众多，国内厂商的产品在运输上具有相对便 利性，特别是在国外封城下，这种便利性能缓解众多晶圆代工厂的燃眉之急，国产 替代进程将加速。1.2 大基金二期即将开启投资 半导体材料必将受益 据中证报消息，国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资。大基金二期于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资本为 2041.5 亿元。从目前大基金一期投资的情况来看，一期半导体设备和半导体材料领域合计投入金 额 57.7 亿元，占大基金一期投资总额的 4.2%。而在全球半导体产业中，2018 年 半导体设备销售额 645.3 亿美元，半导体材料销售额 519.4 亿美元，半导体设备和 半导体材料合计占全球半导体销售额比重超过 20%。大基金一期在半导体设备和 半导体材料领域的投入相对较少。在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注 半导体材料及半导体设备的投资。特别是受日韩贸易战事件影响，国人更加清醒认 识到半导体材料的重要性。即使是被认为半导体强国的韩国，有着三星、SK 海力 士等国际半导体巨头，但由于在半导体材料领域没有话语权，也将受到极大的制约。 半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游，在整个半导体产业中有着至 关重要的作用。目前国内关键设备及材料主要依赖进口，推动半导体设备和材料的 发展势在必行。1.3 半导体材料领域我们看好哪些标的 半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材 料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。但在一些细分领域， 国内已有企业突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额，如国内抛光液龙头安集 科技、特种气体龙头华特气体、超纯试剂及光刻胶领域龙头晶瑞股份、近期收购 LG 化学旗下彩色光刻胶事业布局显示光刻胶领域的雅克科技、国内靶材龙头江丰电子 等。在投资策略上，我们建议关注半导体材料各细分领域龙头企业，特别是进入长江存 储产业链的材料公司。大基金二期明确投资长江存储，助力长江存储产能提升。长 江存储已开启一期产能扩张，目前的产能在 1~2 万片/月，一期目标产能 10 万片/ 月。长江存储 64 层 TLC 3D NAND 闪存已经正式量产，当前的核心任务是产能爬 坡，需要尽早达成 64 层三维闪存产品月产能 10 万片。根据长江存储的规划，未来 还将开启二期及三期产能扩张，二期项目产能将达到 30 万片/月，最终三期项目预 计在 2030 年完成，产能将提升到 100 万片/月。长江存储产业链半导体材料标的公司，推荐关注安集科技及华特气体。2018 年长 江存储是安集科技的第三大客户，为安集科技贡献 1891 万元的收入。华特气体方 面，2018 年公司来自长江存储的收入为 1206.5 万元，是公司的第 4 大客户，2019 年上半年来自长江存储的收入为 1032 万元，占比 2.64%，上升为公司第二大客户。 安集科技：公司是国内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，特别是在抛光液领域， 是国内目前唯一供应商，产品已经实现向包括中芯国际、台积电、长江存储等国 际一线代工厂供货。长江存储产能大幅提升，安集科技将直接受益。特别是长江 存储对钨抛光液的需求大，安集科技已建有钨抛光液生产线与之对接，未来钨抛 光液的供应将大幅放量。钨抛光液的毛利率在 80%以上，放量将大幅提升公司的 盈利能力。 华特气体：公司是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等多种产品进口制 约的公司。Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年通过全 球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产品认证。目前，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产品全部通过其认证的四 家气体公司之一。公司产品实现了对国内 8 寸以上集成电路制造厂商超过 80%的客户覆盖率，客户包含中芯国际、华虹宏力、长江存储、台积电、 京东方等众多国际知名企业，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、 德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。此外，建议关注长江存储其他国内半导体材料相关标的，如已通过长江存储正片认 证的国内大硅片龙头上海新昇，国内抛光垫龙头鼎龙股份，通过并购进入电子材料 领域的雅克科技，半导体靶材龙头江丰电子，以及国内湿化学品及光刻胶领域龙头 晶瑞股份。2. 半导体材料：半导体产业基石2.1 半导体材料是半导体产业链重要支撑 在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支 撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程 需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化 过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质 量的优劣，并影响到下游应用端的性能。因此，半导体材料在整个产业链中有着重 要地位。2.2 2018 年全球半导体材料销售额创历史新高 2018 年全球半导体材料销售额 519.4 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元创下历 史新高。 2018 年全球半导体材料销售增速 10.65%，也创下自 2011 年以来的新高。全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同 步高速增长的原因是DRAM市场的迅猛发展， 2017年DRAM实际增速高达77%。 2018 年受供求关系影响，存储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额 增速均下降。半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在 2012 年达到峰值，占比超过 16%， 近些年逐步下降，2018 年占比约 11%。占比下降的主要原因是 2013 年开始受益 于存储市场的快速增长，半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增 速一直高于半导体材料销售增速。近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。2018 年大陆半导体材料销 售额 84.4 亿美元，增速 10.62%，销售额创下历史新高。受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先 全球增速。受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI估计， 2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。 半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增 加，将有力促进国内半导体材料行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进 一步提升。我们预计 2019-2021 年，大陆半导体销售额分别为 94.5 亿美元、108.6 亿美元和 128 亿美元，增速分别为 12%、15%和 17.8%。从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018 年台 湾地区半导体销售额 114.5 亿美元，全球占比 22.04%。中国大陆占比 16.25%排名 全球第三，略低于 16.79%的韩国。2.3 晶圆制造材料是半导体材料核心 按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造 材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。2018 年晶圆制造材料 全球销售额为 322 亿美元，占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料全球 销售额增速 15.83%，高于全球半导体材料销售额增速。晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、 溅射靶材等，其中硅的占比最高，整个晶圆制造材料超过三分之一。2.4 半导体材料技术壁垒高 国内自给率低 半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。目前，半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家 和地区生产商。国内由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。目前， 国内半导体材料主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片， 2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的市场份额。近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产， 力争实现国产替代。目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。 如 CMP 抛光材料的龙头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术 节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材 龙头江丰电子，7 纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商 28 纳米技 术节点的量产需求。3. 半导体材料：品种多 技术壁垒高3.1 半导体材料--硅 3.1.1 硅是最重要的半导体材料 硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前， 90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。整个半导体产业就是建立 在硅材料之上的。硅片质量对半导体制造至关重要。在硅片上制造的芯片最终质量与采用硅片的质量 有直接关系。如果原始硅片上游缺陷，那么最终芯片上也肯定存在缺陷。按晶胞排列是否规律，硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维方向上整齐重 复排列，而多晶硅晶胞则呈不规律排列。单晶硅在力学性质、电学性质等方面，都 优于多晶硅。集成电路制造过程中使用的硅片都是单晶硅，因为晶胞重复的单晶结 构能够提供制作工艺和器件特性所要求的电学和机械性质。硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经过修整和磨削再切片，再经过边缘打 磨、精研、抛光等步骤后，最后检查得到的硅片是否合格。3.1.2 单晶硅生产 单晶生长分为直拉（CZ）法和区熔（FZ）法，直拉法是目前主流的生长方法，占 据 90%市场。 直拉法：工艺成熟，更容易生长大直径单晶硅，生长出的单晶硅大多用于集成电 路元件。 区熔法：由于熔体不与容器接触，不易污染，因此生长出的单晶硅纯度较高，主 要用于功率半导体。但区熔法较难生长出大直径单晶硅，一般仅用于 8 寸或以下 直径工艺。3.1.3 大直径是硅片未来发展方向 大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势。大尺寸硅片带来的优点有两个： 单片硅片制造的芯片数目越多：在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可 使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片 数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，大尺寸硅片上能制造的芯片数目更 多； 利用率更高：在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利 用，从而带来部分浪费，随之晶圆尺寸的增大，损失比就会减小。随着半导体技术的发展和市场需求的变化，大尺寸硅片占比将逐渐提升。目前 8 英 寸硅片主要用于生产功率半导体和微控制器，逻辑芯片和存储芯片则需要 12 英寸 硅片。2018 年 12 英寸硅片全球市场份额预计为 68.9%，到 2021 年占比预计提升 至 71.2%。3.1.4 硅片市场情况 半导体硅片投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于 下游客户认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质， 满足客户需求，以获得客户认证。目前全球硅片市场处于寡头垄断局面。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名 企业的市场份额分别为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾环球 晶圆 14%，德国 Siltronic 13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接 近 90%，市场集中度高。近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018 年全球半导体硅片出货面积达 127.3 亿平方英寸，同比 2017 年增长 7.79%；销售金额为 113.8 亿美元，同比 2017 年增长 30.65%，单价每平方英寸 0.89 美元，较 2017 年增长 21%。目前 12 英寸和 8 英寸硅片是市场主流。2018 年全球 12 英寸硅片需求均值在 600-650 万片/月，8 英寸均值在 550-600 万片/月。12 英寸硅片主要被 NAND 和 DRAM 需求驱动，8 英寸主要被汽车电子和工业应用对功率半导体需求驱动。长期 看 12 英寸和 8 英寸依然是市场的主流。国内积极布局大硅片生产，规划产能大。截至 2018 年年底，根据各个公司已量产 产线披露的产能，8 英寸硅片产能已达 139 万片/月，12 英寸硅片产能 28.5 万片/ 月。预计 2020 年 8 英寸硅片实际月需求将达到 172.5 万片，2020 年 12 英寸硅片 实际需求为 340.67 万片/月。为满足国内大硅片的需求，我国正积极布局大硅片的 生产。目前公布的大硅片项目已超过 20 个，预计总投资金额超过 1400 亿，到 2023 年 12 英寸硅片总规划产能合计超过 650 万片。从国内硅片生产商来看，目前国内硅片生产商主要有上海新昇、中环股份、金瑞泓 等企业。上海新昇 12 英寸硅片产品已经通过华力微和中芯国际的认证，正片 2019 年已得到长江存储的采购，目前处于国内领先地位。中环股份一期于 2019 年 2 月 进行试生产 8 英寸硅片， 7 月将进行规模化投产；12 英寸功率硅片生产线将在 2019 年下半年进行设备安装调试。二期将于 2020 年开工建设，投资 15 亿美元，建设两 条 12 英寸生产线，月产能 35 万片。3.2 光刻胶 3.2.1 光刻原理 光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50% 左右，成本约占 IC 生产成本的 1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质 量对光刻工艺有着重要影响。光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中， 需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过 显影后，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。 再经过刻蚀过程，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起 防腐蚀的保护作用。3.2.2 光刻胶分类 根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶 剂可溶，但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂不可溶，经曝 光后变成可溶的为正性胶。从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和 PCB 光刻胶。其中， 半导体光刻胶的技术壁垒最高。3.2.3 光刻胶技术壁垒 光刻胶是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一。光刻胶产品种类多、专用性强， 是典型的技术密集型行业。不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成 膜特性、加工图形线路的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、 感光性能、耐热性等要求不同。因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上 都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶专用化学品。光刻胶一般由 4 种成分组成：树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是 光刻胶中占比最大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本 性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶 的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制 造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分 辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。3.2.4 光刻胶市场情况 目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料， 生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越 化学及富士电子四家企业占据了全球 70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。光刻胶市场需求逐年增加，2018 年全球半导体光刻胶销售额 12.97 亿美元。随着 下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，未来光刻胶市场将持续扩大。由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。特别是高 分辨率的 KrF 和 ArF 光刻胶，基本被日本和美国企业占据。国内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相 对较小。国内生产的光刻胶中，PCB 光刻胶占比 94%，LCD 光刻胶和半导体光刻 胶占比分别仅有 3%和 2%。国内光刻胶市场规模保持稳定增长，从 2011 年的 30.4 亿元增长到 2018 年的 62.3 亿元，复合增长率达 11.59%。预计 2018 年国内光刻胶市场规模约为 62.3 亿元。国内光刻胶需求量方面，2011 年光刻胶需求量为 3.51 万吨，到 2017 年需求量为 7.99 万吨，年复合增长率达 14.69%。 2018 年国内光刻胶需求量预计为 8.44 万吨。国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。由于国内光刻胶起步晚，目 前技术水平相对落后，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等 中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口， 从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。国内 PCB 光刻胶国产替代进度快，面板光刻胶和半导体光刻胶与国外相比仍有较 大差距。从技术水平来看，PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的，飞凯材料已经 在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，目前永太 科技 CF 光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差 距较大，仅在 G 线与 I 线有产品进入下游供应链，北京科华目前 KrF（248nm）光 刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积极研发中。3.3 掩膜版 掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业 产品制造过程中的图形“底片”，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形 转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。3.3.1 掩膜版结构 掩膜版的构造如下图所示，其材质根据需求不同，可选择不同的玻璃基板。目前随 着工艺技术的精进，以具有低热膨胀系数、低钠含量、高化学稳定性及高光穿透性 等特质的石英玻璃为主流，在其上镀有约 100nm 的不透光铬膜作为 I 作层及约 20nm 的氧化铬来减少光反射，增加工艺的稳定性。掩模板之所以可作为图形转移的一种模板，关键就在于有无铬膜的存在，有铬膜的 地方，光线不能穿透，反之，则光可透过石英玻璃而照射在涂有光刻胶的晶片上， 晶片再经过显影，就能产生不同的图形。也正是由于掩模板可用于大量的图形转移， 所以掩模板上的缺陷密度将直接影响产品的优品率。3.3.2 掩模版缺陷及保护膜 在掩膜版的制作和使用过程中，可能会出现缺陷，从而影响到后续的使用。掩模板 上的缺陷一般来自两个方面： 掩模板图形本身的缺陷：包括针孔、黑点、黑区突出、白区突出、边缘不均及刮 伤等，此部分皆为制作过程中出现的，目前是利用目检或机器原形比对等方式来 筛选； 附着在掩模板上的外来物：为解决此问题，通常在掩模板上装一层保护膜，当外 来物掉落在保护膜上时，因保护膜上物体的聚焦平面与掩模板图形的聚焦平面不 同，因此可使小的外来物不能聚焦在晶片上，而不产生影响。3.3.3 掩膜版市场情况根据 SEMI 公布数据，2018 年全球半导体掩模版销售额为 35.7 亿美元，占到总晶 圆制造材料市场的13%。预计全球半导体掩模版市场可在2020年达到40亿美元。从生产商来看，目前全球掩膜版生产商主要集中在日本和美国的几个巨头，包括日 本凸版印刷 TOPAN、日本大印刷，美国 Photronics，日本豪雅 HOYA，日本 SK 电子等。其中，Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据全球掩膜版领域 80%以上市场份额。此外，晶圆制造厂也会采取 自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积电、三星等都有自制掩膜版业务。从国内来看，目前国内掩膜版制造商主要有路维光电和清溢光电，中科院微电子所、 中国电子科技集团等科研院所内部也有自制掩膜版。国内晶圆代工厂龙头中芯国际 也有自制掩膜版业务。国内光掩膜版市场规模保持稳定增长，2016 年国内市场规模为 59.5 亿元，规模较上年同期增长 4.94%。国内掩膜版供需缺口逐年扩大。2011 年国内掩膜版需求 5.09 万平方米，国内掩膜 版产量 0.87 万平方米，净进口量 4.22 万平方米，2016 年国内掩膜版需求 7.98 万 平方米，国内掩膜版产量 1.69 万平方米，供需缺口达 6.29 万平方米。目前中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，对掩膜版行业的需求持续增加。根 据 IHS 统计测算，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重，从 2011 年的 5%上升到 2017 年的 32%。未来随着相关产业进一步向国内转移，国内平板显示 行业掩膜版的需求量将持续上升，预计到 2021 年，中国大陆平板显示行业掩膜版 需求量全球占比将达到 56%。3.4 电子气体 电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、 光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相 沉积、扩散等工艺。在半导体制造过程中，几乎每一步都离不开电子气体，其质量 对半导体器件的性能有着重要影响。3.4.1 电子气体分类 纯度是电子气体最重要的指标，气体纯度常用的表示方法有两种： 用百分数表示：如 99%，99.9%，99.99%，99.9999%等； 用“N”表示：如 3N，5N，5.5N 等，数目 N 与百分数表示中的“9”的个数相 对应，小数点后的数表示不足“9”的数，如 5.5N 表示 99.9995%。根据气体纯度不同，气体可分为普通气体、纯气体、高纯气体及超高纯气体 4 个等 级。半导体制造领域，一个硅片需要经过外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等多项 工艺，这个过程需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达 30 多种以上，且每一 种气体应用在特定的工艺步骤中。3.4.2 电子气体技术壁垒 电子气体的技术壁垒极高，最核心的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装 和储运也是一大难题。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促 进器件性能的有效提升。为了得到超高纯气体，气体制造需要进行以下几个步骤： 气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用最广泛 的方法，可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入 精馏塔内，再沸器取出部分液体作为塔底产品；间歇精馏法原料液一次加入精馏 釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提馏段。 气体提纯：气体制造通常是先将气体进行粗分离，再通过气体提纯技术来提高其 纯度。气体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法 等。 气体纯度检验：得到提纯后的气体，需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子 气体纯度越来越高，纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从 10-6（ppm） 级、到 10-9（ppb）级甚至 10-12（ppt）级。 气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特别的要求，要求使用特殊的 储运容器、特殊的气体管道及阀门接口等，避免二次污染。3.4.3 电子气体应用 在半导体行业中，电子气体作为不可或缺的原材料，在各个环节中都得到广泛应用， 如电子级硅的制备、化学气相沉积成膜、晶圆刻蚀工艺等过程，众多种类的气体都 起到了至关重要的作用。电子级硅制备 电子级硅的制备采用西门子法还原法，在制备过程中用到的气体有 HCl 和 H2等， 发生的化学反应包括：SiO2+C->Si+CO2↑；Si+HCl→SiHCl3+H2↑；SiHCl3+H2→Si+HCl。电子级硅对纯度有着极高的要求，目前纯度要求在 11N9 以上。未了得到电子级纯 度硅，制备过程中气体的纯度要求在 6N9 以上。目前国内 12 英寸 11N9 电子级硅 基本从日本进口。化学气相沉积成膜 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是利用高真空下，气体混合发 生相关化学反应最终形成膜。典型的 CVD 成膜有二氧化硅绝缘膜制备和氮化硅绝 缘膜制备。在二氧化硅绝缘膜制备中，SiH4是主要气体，采用 6N9 级别的 O2、N2O 作用辅助 气体。晶圆加工工艺中生长二氧化硅（SiO2）绝缘膜涉及的化学反应： SiH4+O2->SiO2+2H2↑；SiH4+N2O->SiO2+2N2+H2。在 氮 化 硅 绝 缘 膜 制 备 中 ， 氮 化 硅 (Si3N4) 绝 缘 膜 涉 及 的 化 学 反 应 有 ： 3SiH4+4NH3->Si3N4+12H2；3SiH2Cl2+4NH3->Si3N4+6HCl+6H2。目前国内在建晶圆加工产线在制备半导体膜和绝缘层的过程中涉及的电子特种气 体包括 SiH4、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、AsCl3 等原料气体，以及 H2、HCl、O2、 N2O、NH3等反应气体。在国内半导体发展的过程中，实现 6N9 以上纯度的反应气 体存在较大市场空间。晶圆刻蚀工艺 在硅基底刻蚀中，主要选用氟基气体，例如氟利昂-14（CF4），在此过程中需要刻 蚀部位的Si与CF4反应生成SiF4而除去，其化学反应式为：Si+CF4+O2->SiF4+CO2。氟利昂-116（C2F6）和氟利昂-23（CHF3）在刻蚀硅时容易产生聚合膜从而影响刻 蚀效果，但是在刻蚀 SiO2的时候不会出现此类现象，因此可用于 SiO2的刻蚀。同 时由于半导体 Si 薄膜存在各向同性的特点，刻蚀选择性差，因此后续开发中引入 氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）作用，最终生成物中还包括 SiBr4和 SiCl4从而提 高选择性。目前国内在建产线汇总涉及薄膜的气体包括 CF4、C2F6、CHF3、Cl2、Br2、HBr 和 CH2F2 等，但是此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体 Ar、 N2等共同作用实现刻蚀程度的均匀。3.4.4 电子气体市场情况 随着集成电路制造产业的发展，全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大。 2018 年全球集成电路用电子气体市场规模达到 45.12 亿美元，同比增长 15.93%。电子气体纯度要求高，制备难度大，目前以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林 德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90% 以上的电子气体市场份额。国内情况：2018 年国内半导体用电子特气市场规模约 4.89 亿美元。经过 30 多年 的发展，我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工 718 所、绿菱电 子、广东华特等均在 12 英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供 应。广东华特气体是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等产品进口制约的气体 公司，并率先实现了近 20 个产品的进口替代。Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产品认证。目 前，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个 产品全部通过其认证的四家气体公司之一。公司产品实现了对中芯国际、华虹宏力、 长江存储、台积电等国际一流代工厂的供货，并进入了英特尔（Intel）、美光科技 （Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体 系。3.5 湿化学品 湿化学品（Wet Chemicals）， 是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化 工材料。湿化学品在半导体领域主要应用于集成电路制造过程中的清洗和腐蚀步骤， 其纯度和洁净度影响着集成电路的性能及可靠性。3.5.1 湿化学品分类 按应用领域划分，湿化学品主要应用于半导体、平板显示、太阳能以及 LED 等领 域。其中，半导体制造领域对湿化学品的要求最高，技术难度最大。为了适应电子信息产业微处理工艺技术水平不断提高的趋势，并规范世界超净高纯 试剂的标准，国际半导体设备与材料组织（SEMI）将超净高纯试剂按金属杂质、 控制粒径、颗粒个数和应用范围等指标制定国际等级分类标准。3.5.2 典型湿化学品制备 电子级硝酸 使用原料槽罐车将检测合格后的硝酸原材料输入原料罐，经过连续蒸馏塔、粗过滤 系统、双级过滤系统和自动灌装系统等提纯加工、高纯检测等工艺后，按照产品规 格检测，合格后填充入库。电子级氢氟酸 将合格的氢氟酸原料通过原料储槽输入蒸馏塔预经处理后，经过检验、过程产品检 测粗过滤、精过滤、自动灌成品检验等过程合格后由成品槽罐车运输入库。电子级氨水将检测合格后的氨水原材料输入粗过滤系统，将气体通过管路输送至吸收塔，经过 循环吸收后输入混配罐，按照过程产品检测合格后输入粗过滤系统双级过滤后输入 精过滤系统，检测合格后输入自动灌装系统灌装，按照最终产品要求检测合格后通 过水流包装线包装入库。3.5.3 湿化学品市场情况 目前全球湿化学品的市场主要分为三大块：欧美企业、日本企业、以及韩国、中国 大陆和台湾地区企业。 欧美企业：主要有德国巴斯夫（Basf）公司、美国 Ashland 公司、美国 Arch 化 学品公司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国 E.Merck 公司、美国 Avantor Performance Materials 公司、ATMI 公司等。欧美企业占据全球 33%的 市场份额。 日本企业：主要企业包括关东化学公司、三菱化学、东京应化、京都化工、日本 合成橡胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、 stella-chemifa 公司等。日本企 业占全球 27%的市场份额。 韩国、中国大陆及台湾地区企业：三者占比总计 38%，其中韩国、台湾企业在生 产技术上具有一定优势，在高端市场领域与欧美、日本企业相比也有一定的竞争 力。中国大陆湿电子化学品企业距世界整体水平还有一定距离，近年来，包括格 林达在内的湿电子化学品企业持续技术创新，在个别领域已接近国际领先水平。受益于半导体、平板显示以及太阳能等下游产业的快速发展，湿电子化学品近年的 发展也非常迅速。2018 年，全球湿电子化学品市场规模约 52.65 亿美元。应用量 方面，半导体市场应用量约 132 万吨，平板显示市场应用量约 101 万吨，太阳能电 池领域应用达 74 万吨，三大市场应用量共计达到 307 万吨。预计到 2020 年，全 球湿电子化学品整体市场规模将达到 58.5 亿美元，在全球三大领域应用量达到 388 万吨，复合增长率约 12.42%。2018 年国内湿电子化学品整体市场规模 79.62 亿元，同比增速 4.09%，需求量约 为 90.51 万吨。预计到 2020 年，国内湿电子化学品市场规模有望突破 105 亿元， 需求量也将达到 147.04 万吨。随着国内半导体行业、平板显示行业以及太阳能行业的快速发展，湿电子化学品的 需求也迎来增长，促进了整个湿电子化学品行业的迅速发展。2012 年国内湿电子 化学品产量 18.7 万吨，2018 年产量达到 49.5 万吨，年均复合增长率达 17.61%。从下游领域需求细分情况来看，2018 年半导体行业湿电子化学品需求量为 28.27 万吨，平板显示行业需求量为 34.08 万吨，太阳能行业需求量为 28.16 万吨，相比 2017 年都有所增加，特别是平板显示行业，需求增加明显。国内湿电子化学品由于起步较晚，技术水平与国际先进水平有一定差距。但在某些 领域已经具备一定的竞争力。 2018 年 4 月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产 30 万吨的优质工业硫酸原材料 优势，并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建 设年产 9 万吨/年的电子级硫酸项目。 2018 年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超 越 SEMI C12 级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级 别，并向部分国内 12 英寸晶圆厂稳定供货。 国内湿电子化学品龙头企业江化微，年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地 已达到国际规模水平。3.6 溅射靶材 溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺步骤中所必需的材料，是制备薄膜的关键材 料。溅射工艺是利用离子源产生的离子，在真空中被加速形成告诉离子流，利用高 速粒子流轰击固体表面，使得固体表面的原子脱离靶材沉积在衬底表面，从而形成 薄膜。这个薄膜的形成过程称为溅射，被轰击的固体被称为溅射靶材。靶材是溅射 过程的核心材料。3.6.1 靶材分类 溅射靶材种类繁多，依据不同的分类标准，可以有不同的类别。溅射靶材可按形状 分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域不同，溅射靶材对金属材料的选择和性能 要求都有所不同。其中，半导体芯片对靶材的技术要求最高，对金属的纯度、内部 微观结构等都有极高的标准。3.6.2 靶材制备方法 按生产工艺的不同，溅射靶材的制备可分为熔融铸造法和粉末冶金法。熔融铸造法 熔融铸造法是制备磁控溅射靶材的基本方法之一，常用的熔炼方法有真空感应熔炼、 真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。高纯金属如 Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、 Pt 等具有良好的塑性，直接在原有铸锭基础上进一步熔铸后，进行锻造、轧制和热 处理等热机械化处理技术进行微观组织控制和坯料成型。与粉末冶金法相比，熔融铸造法生产的靶材产品杂质含量低，致密度高，但材料内 部存在一定孔隙率，需后续热加工和热处理工艺降低其孔隙率。粉末冶金法 粉末冶金法是目前溅射靶材的主要制备方法，具有容易获得均匀细晶结构、节约原 材料、生产效率高等优点。通常，熔融铸造法无法实现难熔金属溅射靶材的制备。 对于熔点和密度相差较大的两种或两种以上的金属，采用普通的熔融铸造法，一般 也难以获得成分均匀的合金靶材。对于无机非金属靶材、复合靶材，熔融铸造法更 是无能为力，而粉末冶金法是解决制备上述靶材技术难题的最佳途径。粉末冶金法制备靶材时，其关键在于：一是选择高纯、超细粉末作为原料；二是选 择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙，并控制晶粒度；三是 制备过程严格控制杂质元素的引入。3.6.3 靶材技术发展趋势 提高溅射靶材利用率 由于溅射离子不规则的作用关系，溅射靶材在溅射过程中容易产生不均匀的冲蚀现 象，从而造成溅射靶材的利用率普遍较低。近年来，通过改善溅射机台以及加强产 品研发，使得溅射靶材的利用率有所提高，但仍然有很大的提升空间。如何溅射靶 材利用率是今后靶材研究的一个重要方向。精确控制溅射靶材晶粒晶向 当溅射靶材受到高速度能的离子束流轰击时，由于溅射靶材内部空隙内存在的气体 突然释放，造成大尺寸的溅射靶材微粒飞溅，这些微粒的出现会降低溅射薄膜的品 质甚至导致产品报废，例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每 150mm 直径 硅片所能允许的微粒数必须小于 30 个。怎样控制溅射靶材的晶粒，解决溅射过程 中的微粒飞溅现象成为溅射靶材的研发方向之一。在溅射过程中，溅射靶材中的原子容易沿着特定的方向溅射出来，而溅射靶材的晶 向能够对溅射速率和溅射薄膜的均匀性产生影响，最终决定产品的品质，因此，获 得一定晶向的靶材结构至关重要。但要使溅射靶材内部获得一定晶向，存在较大的 难度，需要根据溅射靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性 变形、热处理工艺加以控制。溅射靶材向大尺寸、高纯度化发展 溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄 膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化。在下游应用领域中，半导 体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来， 相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提 出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更 高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，甚至达到 99.9999%（6N）纯度以上。3.6.4 靶材市场情况 根据中国电子材料行业协会的统计， 2016 年全球溅射靶材市场规模 113.6 亿美元， 其中平板显示领域市场规模 38.1 亿美元，占比 33.54%，半导体领域市场规模 11.9 亿，太阳能领域规模 23.4 亿美元。在溅射靶材领域，美国、日本企业占据全球市场主要份额。溅射靶材是典型的高技 术壁垒行业，由于靶材起源发展于国外，高端产品被以美日为代表的国外企业所垄 断。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据全球靶材市 场主要份额。从国内情况来看，2015 年国内高纯溅射靶材市场规模 153.5 亿元，其中平板显示 领域市场规模达69.3亿元，占比45.15%。近几年随着国内半导体产业的迅速发展， 国内晶圆厂迎来投建高峰，半导体材料领域市场规模将得到快速增长。国内溅射靶材行业虽然起步晚，但在国家政策和资金的支持下，目前已有个别龙头 企业在某些细分领域突破国外垄断，依靠价格优势在国内靶材市场占有一定份额。 国内溅射靶材企业主要有江丰电子、阿石创、有研新材等。其中，江丰电子的超高 纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在 7 纳米技术 节点实现批量供货。3.7 CMP 抛光材料 化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路制造过程中实 现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 技术是使用效果最好，应用最广泛的平坦化 技术，同时也是目前实现全局平坦化的唯一技术。CMP 工艺是机械抛光和化学抛光相结合的技术。单纯的机械抛光表面一致性好， 平整度高，但表面容易出现损失；化学抛光速率快，表面光洁度高，损失低，但表 面平整度差。CMP 工艺则两种抛光的完美结合，既可获得较为完美的表面，又可 得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级。CMP 工艺通过表面化学作用和机械研磨技术相结合实现晶圆表面的平坦化，其工 作原理是通过各类化学试剂的化学作用，结合纳米磨料的机械研磨作用，在一定压 力下被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，从而使得被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。CMP 工艺过程用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是 最核心的材料，占比分别为 49%和 33%。3.7.1 抛光液 抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和 气相二氧化硅。抛光液原料中添加剂的种类可根据实际需求进行配比，如金属抛光 液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比 的添加剂。抛光液的核心技术是添加剂配方，这直接决定了最终的抛光效果。根据抛光的对象 不同，可以调整抛光液的配方，从而达到更好的抛光效果。目前，抛光液的配方是 各个公司的核心技术，也是抛光液的技术壁垒所在。3.7.2 抛光垫 抛光垫粘附在转盘的上表面，它是在 CMP 中决定抛光速率和平坦化能力的一个重 要部件。为了能控制磨料，抛光垫通常用聚亚胺脂做成，因为聚亚胺脂有像海绵一 样的机械特性和多孔吸水特性。抛光垫中的小孔能帮助传输磨料和提高抛光均匀性。抛光垫表面会变得平坦和光滑，达到一种光滑表面的状态，这种光滑表面的抛光垫 不能保存抛光磨料，会显著降低抛光速率。因此抛光垫要求进行定期修整来降低光 滑表面的影响。修整的目的是要在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。CMP 技术中，在抛光垫的寿命期间，控制抛光垫的性质以保证重复的抛光速率是 一项最大的挑战。抛光速率是在平坦化过程中材料被去除的速度，单位通常是纳米 每分钟。抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。沟槽使得抛光过程中的碎屑 更容易流走，从而得到更为平整的硅片表面。抛光垫由于是消耗品，所以提高使用 寿命能降低工艺成本。3.7.3 CMP 抛光材料市场情况根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露的资料，2016 年、2017 年和 2018 年全 球化学机械抛光液市场规模分别为 11.0 亿美元、12 亿美元和 12.7 亿美元，预计2017-2020 年全球 CMP 抛光液材料市场规模年复合增长率为 6%。抛光垫方面， 2016-2018 年全球化学机械抛光垫市场规模分别为 6.5 亿美元、7 亿美元和 7.4 亿 美元。全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业垄断，主要企业包括美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujifilm 等。其中，2017 年，Cabot Microelectronics 是全球抛光液市场的龙头企业，市占率最高，但已经从 2000 年的 约 80%下降至 2017 年的约 35%。国内方面，在高端半导体领域用抛光液领域，安 集科技是龙头企业。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列 CMP 抛光液产品的研发 及产业化，部分产品技术水平处于国际先进地位。在抛光垫方面，全球市场几乎被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约 79% 的市场份额。国外其他抛光垫生产商有美国的 Cabot Microelectronics、日本东丽、 台湾三方化学等。目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业：鼎龙股份和 江丰电子。鼎龙股份目前是国内抛光垫研发和生产龙头企业，8 英寸抛光垫已经获 得国内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证，2019 年上半年 也获得第一张 12 英寸抛光垫订单。江丰电子联合美国嘉柏微电子材料股份有限公 司，就抛光垫项目进行合作。4. 国内半导体材料龙头企业4.1 上海新昇半导体 上海新昇半导体科技有限公司是国内大硅片龙头生产商，成立于 2014 年 6 月，坐 落于临港重装备区内，占地 150 亩。新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开 发适用于 40-28nm 节点的 300mm 硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析 检测等硅片产业化成套量产工艺；建设 300 毫米半导体硅片的生产基地，实现 300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料 的迫切要求。公司 2016 年 10 月成功拉出第一根 12 英寸单晶硅锭，2017 年打通 12 英寸硅片全 工艺流程，从 2017 年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供 40-28nm 工艺节点 12 英寸硅片样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售，正式出货并实现小批量销售。2018 年实现了 12 英寸硅片的规模化生产；一季度末，通过上海华力微电子有限公 司的认证并开始销售。2018 年底，上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。2018 年实现收入超过 2 亿元。在第一期月产能 10 万硅片产能建设完成的同时，启动第 二个月产能 10 万硅片产能的建设。目前公司正在研发 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片，规划建设月产能达 5 万片 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片生产线。公司预计 2019 年实现月产能 20 万片，2020 年底实现月产能 30 万片，最终将形 成月产 60 万片 12 英寸硅片的产能。未来甚至可能高达月产 100 万片规模。4.2 中环股份中环股份致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投 于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能 源材料-高效光伏电站双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅 片综合实力全球第三，国外市场占有率超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光 伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过 24%的高 效 N 型 DW 硅片，转换效率达到 26%、“零衰减”的 CFZ-DW（直拉区熔）硅片。 单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效 N 型硅片市场占有率 全球第一。江苏中环领先总部 总投资 30 亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，该项目主要产品为 8— 12 英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。项目分两期实施，一期投资 15 亿美元，装备投入 60 亿元，于 2017 年 12 月底开工，建设三条 8 英寸生产线， 产能 75 万片/月；一条 12 英寸生产线，产能 15 万片/月。二期投资 15 亿美元，预 计将于 2020 年开工，建设两条 12 英寸生产线，产能 30 万片/月。项目全部投产后， 中环领先将实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸大硅片进入世界前五的目标， 突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。内蒙古中环领先半导体材料有限公司 主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒。目前，内蒙领先公司生产车间主要位于内 蒙古中环产业园区的一期和三期。三期车间含 45 台单晶炉设备，主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒，产能约在 30 吨/月；10 台单晶炉设备主要用于生产 8 英寸重 掺硅单晶棒，产能约在 10 吨/月。一期车间，是目前正在改造的千级区域净化，后 续主要是用于 8/12 英寸轻掺产品研发和生产，该区域包括 10 台 8 英寸单晶炉设备 和 4 台 12 英寸单晶炉设备。天津中环领先材料技术有限公司 中环领先的 8 英寸半导体区熔硅片实现量产，产能已陆续释放，进一步确立了公司 在区熔抛光片市场的地位。2018 年公司 8 英寸抛光片月产能已达到 30 万片，年产 量为 3.8 亿平方英寸；8 寸区熔单晶硅片主要是满足 IGBT 器件领域。12 英寸抛光片试验线实现月产能 2 万片，是中国大陆第一家、全球第三家做 12 英寸功率硅片 的工厂，目前有约 10 家客户在认证。公司 2019 年上半年实现营业收入 79.4 亿元，较上年同期增长 22.91%；归母净利 润 4.52 亿元，较上年同期增长 50.69%。在半导体产业领域，2019 年上半年公司 产品在国际一流客户销售占比同比提升 2 倍以上，为后续公司业务的持续增长打下 良好基础。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 236.3 亿元、303.4 亿元，归属于上 市公司股东净利润分别为 16.8 亿元、23.16 亿元，每股收益分别为 0.59 元、0.82 元，对应 PE 分别为 31X、23X，给予“增持”评级。4.3 南大光电 江苏南大光电材料股份有限公司是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的 高新技术企业，公司于 2012 年 8 月 7 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。凭借 30 多年来的技术积累优势，公司先后攻克了国家 863 计划 MO 源全系列产品 产业化、国家“02—专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD 前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项国内空白。2017 年，南 大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的 193nm 光刻胶材料的研发 与产业化项目。通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化，南大光电形成了MO源、电子特气、 ALD/CVD 前驱体材料和光刻胶四大业务板块。凭借自身过硬的实力和良好的服务， 公司与国内外重要的集成电路、LED 优秀企业形成良好的合作关系。产品在 LED、 IC 领域客户中广受好评。2019 年 7 月 17 日，南大光电在互动平台透露，公司设立光刻胶事业部，并成立了 全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和产业化项 目”落地实施。2020 年 3 月 6 日，南大光电在互动平台透露，宁波南大光电目前已安装完成第一 条 ArF（193nm）光刻胶生产线，该产线仍处于调试阶段。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 4.45 亿元、6.45 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 1.05 亿元、1.47 亿元，每股收益分别为 0.26 元、0.36 元， 对应 PE 分别为 106X、76X，给予“增持”评级。2016 年公司业绩下降主要有以下几个方面的原因： 由于 MO 源细分市场竞争激烈，公司主要产品销售价格同比去年下降约 36%，由 于销售价格下降引起营业利润下降； 报告期内，公司对存货计提了减值准备； 公司控股子公司全椒南大光电材料有限公司高纯磷烷、砷烷客户认证工作进展顺 利，已形成基本客户群，并已实现部分销售，但截至报告期末，营业利润亏损额 为 1,064 万元，报表合并后致使公司营业利润出现负数，净利润大幅下降。4.4 飞凯材料 上海飞凯光电材料股份有限公司致力于为高科技制造提供优质材料，并努力实现新 材料的自主可控。自 2002 年成立以来，飞凯材料始终专注于材料行业的创新与突 破。从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，将 核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域，为客户提供 定制化、差异化的材料解决方案。飞凯材料将一如既往地通过优质的产品、高效的 服务和创新的模式实现更高的价值提升、盈利增长以及股东回报。2020 年 3 月 10 日，飞凯材料发布公告：公开发行可转债募集资金总额不超过人民 币 8.32 亿元，主要用于以下 5 个项目：（1）年产 10000 吨紫外固化光纤涂覆树脂 项目；（2）年产 2000 吨新型光引发剂项目；（3）年产 120 吨 TFT-LCD 混合液晶 显示材料项目；（4）年产 150 吨 TFT-LCD 合成液晶显示材料项目；（5）年产 500 公斤 OLED 显示材料项目。近年来，公司积极布局电子化学品领域，目前已打造成 为以光纤涂料、显示材料及半导体材料为主的新材料平台型公司我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 18.5 亿元、22 亿元，归属于上市公 司股东净利润分别为 3.54 亿元、4.29 亿元，每股收益分别为 0.68 元、0.83 元，对 应 PE 分别为 29X、24X，给予“买入”评级。4.5 强力新材 公司是一家以应用研究为导向，立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从 事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。 公司主要产品为光刻胶专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致 产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光 引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及 其他用途光引发剂四大类。光固化材料、光刻胶虽然都是由光引发剂（或光敏剂）、树脂、单体（或活性稀释 剂）三种主要化学品原料和其他助剂组成的，但光刻胶需要使用专用的化学品原料。 光刻胶是成像材料，和光固化材料相比，用途不同，使用的曝光光源和光能不同， 反应机理不完全相同，对于材料的溶解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不 同，各类光刻胶使用的光引发剂、树脂、单体等原料需要化学结构不同、性能各异 的专用化学品。而且光刻胶用于加工制作非常精细的图形线路，对原材料的纯度、 杂质、金属离子含量等有非常高的要求。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 11.2 亿元、14.2 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 1.95 亿元、2.23 亿元，每股收益分别为 0.72 元、0.82 元， 对应 PE 分别为 44X、38X。给予“增持”评级。4.6 容大感光 经过多年的发展，公司已逐步形成了 PCB 感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种 油墨三大系列多种规格的电子化学产品。公司 PCB 油墨产品以感光油墨为主，主要应用于 PCB 领域，按用途不同又可分为 PCB 感光线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。公司的 PCB 感光线路油墨 具备以下特点：感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪 膜等特点；公司的 PCB 感光阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、 耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影 液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及 制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 6.08 亿元、7.3 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 0.57 亿元、0.76 亿元，每股收益分别为 0.47 元、0.63 元， 对应 PE 分别为 63X、47X。给予“增持”评级。4.7 晶瑞股份 苏州晶瑞化学股份有限公司 2001 年 11 月注册成立，位于苏州市吴中经济开发区澄 湖东路，是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业。 2019 年 7 月 31 日，晶瑞股份发布公告称，公司已与安徽省精细化工产业有机合成 基地管理委员会（以下简称“安徽精细化工管理委员会”）签署了项目投资协议书， 拟在安徽省精细化工产业基地投资建设年产 5.4 万吨微电子材料及循环再利用项目， 项目计划总投资额约 2 亿元。其中一期投资额为 1 亿元，项目用地面积约为 58 亩。公司注重技术的积累和创新，开发了一批技术领先、具有全球竞争力的主导产品。 其中双氧水、氨水量产达到 G5 等级，这两个产品将与引进日本技术的超纯硫酸（G5 等级）构成超纯产品组合，有望整体解决我国半导体用量最大的超纯试剂国产化问题，以上三种超纯试剂产品约占半导体全部超纯试剂用量的七成。氟化铵、硝酸、 盐酸、氢氟酸达到 G3、G4 等级，这些超高纯度产品为半导体材料逐步实现进口替 代提供了有力的保证。公司光刻胶产品达到国际中高级水准，i 线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺 微电子等客户供货，KrF（248nm 深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了 0.25~0.13μm 的技术要求，建成了中试示范线。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 9.91 亿元、12.2 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 0.55 亿元、0.76 亿元，每股收益分别为 0.37 元、0.46 元， 对应 PE 分别为 103X、81X。给予“增持”评级。4.8 北京科华 北京科华微电子材料有限公司是一家中美合资企业，成立于 2004 年，是一家产品 覆盖 KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商， 也是集先进光刻胶产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。科华微电子拥有中高档光刻胶生产基地：2005 年，建成百吨级环化橡胶系紫外负 性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009 年 5 月，建成高档 G/I 线正胶 生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）；2012 年 12 月，科华 微电子建成 248nm 光刻胶生产线。2019 年 5 月 24 日国家科技重大专项（02 专项）极紫外光刻胶项目顺利通过国家 验收。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（02 专项）项目“极紫外光 刻胶材料与实验室检测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术 研究所、北京科华微电子材料有限公司联合承担。经过项目组全体成员的努力攻关， 完成了 EUV 光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制 备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发，达到了任务书中规定的材料和装备 的考核指标。目前公司的 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光 刻胶正在积极研发中。公司成立了“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。近期沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、 四川润资、北京高盟新材料等投资机构完成了对国内光刻胶领头企业—北京科华微 电子材料有限公司 1.7 亿元的投资。4.9 清溢光电 深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年 8 月，位于有“南中国的硅谷”之称的 深圳市高新技术产业园区，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，注册 资本为 2 亿元人民币，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成 立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大 的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路 板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。在平板 显示领域，公司拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、 信利、中电熊猫、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特 尔、艾克尔、颀邦科技、长电科技、士兰微等客户。2008年，公司投产国内第一张5代TFT-LCD用掩膜版，配套我国下游5代TFT-LCD 产业的掩膜版国产化；2014 年至今，公司先后研发投产国内第一张 8.5 代 TFT-LCD 掩膜版、5.5 代 LTPS 用掩膜版，配套下游大尺寸高精度的掩膜版国产化。2017 年 6 月，公司成功投产高精度大尺寸平板显示掩膜版产线，开始具备生产高 精度大尺寸掩膜版产品的能力，并于 2018 年实现量产。2018 年下半年，公司开始 进行 5 代多栅产品技术的研发，并计划针对 HTM 掩膜版产品进行产业化开发，针 对 PSM 掩膜版产品进行技术开发。2019 年 1 月，清溢合肥项目的开工建设，标志着我区在持续发展显示产业的道路 上又迈出了关键一步。该项目总投资 10 亿元，占地面积 50 亩，产品定位在高端 AMOLED 及 LTPS 用掩膜版，满产后将年产高精度掩膜版 2000 张。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 5.24 亿元、6.19 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 0.82 亿元、0.93 亿元，每股收益分别为 0.31 元、0.35 元， 对应 PE 分别为 68X、60X。给予“增持”评级。4.10 路维光电 路维光电股份有限公司是高科技、高附加值、高技术密集型企业，总部位于深圳市 南山区科技园。公司自 1997 年成立至今一直致力于各类掩膜产品的专业生产，在 中国掩膜版行业拥有 20 年显著的技术及行业优势，集研发、生产、销售于一身， 是国内首家上市光刻掩膜版国家级高新技术企业。2019 年 6 月 27 日 11 时，路维光电产业园开园仪式隆重举行，路维光电股东方、 园区规划建设方代表以及成都路维全体员工到场，共同见证路维光电产业园开园。路维光电产业园占地面积 36000 多平方米，计划分两期建设 6 条高世代掩膜版生产 线，打造国内规模最大的光掩膜生产基地。产业园专注研发生产高世代、高精度 TFT-LCD 掩膜产品以及新型掩膜技术的研发，项目建成后将成为我国最大的掩膜 版制造基地。项目计划建设六条高世代掩膜版生产线，分两期建设。项目一期建设 1 条 11 代和 1 条 8.5 代光掩膜版生产线。4.11 华特股份 公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板 等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，主营业务以特种气体的研发、生产 及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综 合应用解决方案。在持续研发之下，公司成为国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟 丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ar/F/Ne 混合气、Kr/Ne 混 合气、Ar/Ne 混合气、Kr/F/Ne 混合气等产品进口制约的气体公司，并率先实现了 近 20 个产品的进口替代，是中国特种气体国产化的先行者。其中，高纯六氟乙烷 获选“第十届（2015）中国半导体创新产品和技术”、高纯三氟甲烷获选“第十一 届（2016）中国半导体创新产品和技术”，Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产品认证。目前， 公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产品 全部通过其认证的四家气体公司之一。 随着公司产品的纯度、精度和稳定度持续提高以及市场开拓的深入，产品获得了下 游相关产业一线知名客户的广泛认可，并实现了对国内 8 寸以上集成电路制造厂商 超过 80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润 微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种 气体材料制约，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、 海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 10.81 亿元、12.96 亿元，归属于上 市公司股东净利润分别为 1.19 亿元、1.49 亿元，每股收益分别为 0.99 元、1.23 元，对应 PE 分别为 62X、50X。给予“买入”评级。4.12 雅克科技 成立于 1997 年 10 月，于 2010 年 5 月上市。主要致力于电子半导体材料，深冷复 合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制 造及封装）、平板显示（包含 LCD 及 OLED）等电子制造产业链各个环节。2017 年公司收购成都科美特特种气体有限公司 90%股权、江苏先科半导体新材料 有限公司 84.825%股权。交易后，公司分别持有标的公司 90%、100%股权，并通 过江苏先科间接持有 UP Chemical 100%股权，切入半导体特气行业。公司借此切 入半导体特气和前驱体领域，丰富电子材料产品线。科美特专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，目前主要产品为六氟化 硫和四氟化碳，主要客户包括西电集团、平高集团、山东泰开等。UP Chemical 属于半导体材料供应商，主要从事生产、销售高度专业化、高附加值 的前驱体产品，其提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环 节，该公司的主要客户包括韩国 SK 海力士、三星电子等。2020 年 2 月 26 日，雅公司发布公告，子公司斯洋国际有限公司与 LG CHEM, LTD. 签署《业务转让协议》，以 580 亿韩元（折合人民币约 3.35 亿元）购买其下属的彩 色光刻胶事业部的部分经营性资产。LG 彩色光刻胶事业部主要生产显示用光刻胶， 客户主要为 LG 化学。 我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 24.73 亿元、30 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 3.51 亿元、4.37 亿元，每股收益分别为 0.76 元、0.94 元， 对应 PE 分别为 48X、39X。给予“增持”评级。4.13 中船重工 718 所 中国船舶重工集团公司第七一八研究所创立于 1966 年，总部位于河北省邯郸市， 分部位于天津市北辰区。718 所于 2000 年组建特种气体工程部，自筹经费立项开 展研究，于 2009 年成功开发出高纯三氟化氮。该产品被列入国家“重点新产品” 及“火炬计划”，应用于国内大部分的半导体、液晶、太阳能行业，并出口美国、 日本、法国、德国等国家。该所已建成国内最大的三氟化氮、六氟化钨及三氟甲磺酸系列产品研发生产基地。 其中三氟化氮国内市场覆盖率超过 95%，国际市场覆盖率达 30%；六氟化钨国内 市场覆盖率达 100%，国际市场覆盖率达 40%。作为国家“02 专项”气体组项目 的牵头单位，该所已经成功研制出四氟化硅等 9 种高纯气体及 10 种混合气体，并 成功进行了产业化，产品得到了中芯国际等半导体龙头企业的测试认证。2018 年 5 月，中船重工 718 所举行二期项目开工仪式，2020 年全部达产后，将年 产高纯电子气体 2 万吨，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸 4 个产 品产能将居世界第一。4.14 江化微 江阴江化微电子材料股份有限公司，是无锡科技领军企业、国家高新技术企业，专 业生产适用于半导体（TR、IC）、晶体硅太阳能（solar PV）、FPD 平板显示（TFT-LCD、 CF、TP、OLED、PDP 等）以及 LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程中的 专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商，是目前国内 生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。公司年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地已达到国际规模水平，主要生产设 备和测试仪器全部从国外引进，产品质量达到国际同类先进水平。江阴本部产能 4.5 万吨/年，一期技改扩产 1 万吨/年，新建二期 3.5 万吨/年，预计 2019 年下半年完成技改和投产；在镇江投资 22.8 万吨/年的 G4/G5 级湿电子化学 品产能，主打半导体市场，预计一期 5.8 万吨在 2019 年底投产；在成都规划 5 万 吨/年产能，主打平板显示市场，预计 2019 年年底投产，新增产能有望给公司业绩 带来较大提升。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 6.32 亿元、8.14 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 0.69 亿元、0.93 亿元，每股收益分别为 0.63 元、0.86 元， 对应 PE 分别为 69X、51X。给予“增持”评级。4.15 江丰电子 宁波江丰电子材料股份有限公司创建于 2005 年，是专业从事超高纯金属溅射靶材 研发、生产和销售的高新技术企业，先后承担了多项重大科研及产业化项目。江丰 电子坚持以科技为创新动力，十分注重自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权。 截止 2018 年 6 月 30 日，公司及子公司共取得国内专利 218 项，包括发明专利 172 项，实用新型 46 项。公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂 商的先端制造工艺，在 7 纳米技术节点实现批量供货。2019 年 8 月公司拟收购共创联盈持有的 Silverac Stella 100%股权，同时拟采取询 价的方式向不超过 5 名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金。通过 本次交易，公司在原有的产品基础上丰富了靶材产品类型，优化了产品结构，完善 了业务布局。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 9.77 亿元、12.23 亿元，归属于上 市公司股东净利润分别为 0.65 亿元、0.85 亿元，每股收益分别为 0.29 元、0.39 元，对应 PE 分别为 211X、163X。给予“增持”评级。4.16 安集科技 2006 年 2 月成立，公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高 科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括 不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装 领域。2019 年 7 月，安集科技在科创板上市，打破化学抛光液领域的国外垄断， 使中国在该领域有自主供应能力。公司是国内 CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头企业。公司成功打破了国外厂商对集 成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使得中国在该领域拥有了自 主供应能力。凭借多年的技术和经验积累、品牌建设，以及扎实的研发实力和成本、 管理、服务等方面的优势，公司在半导体材料领域取得一定的市场份额和品牌知名 度。公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内外 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。公司产品已在中芯国际、长江存储、台积电等国际一线 代工厂得到应用。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 3.68 亿元、5.42 亿元，归属于上市 公司股东净利润分别为 0.73 亿元、1.22 亿元，每股收益分别为 1.84 元、3.06 元， 对应 PE 分别为 86X、51X。给予“买入”评级。4.17 鼎龙股份 成立于 2000 年，公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、 打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板 上市公司。公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念，依托科技创新和产 业整合，已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示 材料等三大板块的产业布局。公司在国际高端细分领域相继开发出彩色聚合碳粉、集成电路 CMP 用抛光垫及后 清洗液、柔性 OLED 用聚酰亚胺及发光材料、通用耗材芯片、通用硒鼓、磁性载体、 电荷调节剂、充电辊、显影辊、高端颜料、萘环酮类染料等十一类高新技术产品。目前公司在抛光垫领域已取得众多突破：8 英寸抛光垫已经获得国内一线晶圆大厂 华虹半导体和士兰微的认证通过并且取得订单，12 英寸抛光垫已经获得长江存储的 认证。2019 年上半年已经获得第一张 12 英寸抛光垫订单。柔性 OLED 用聚酰亚胺及发光材料方面，公司通过 5 年的研究和开发，已经成功实 现了柔性 OLED 基板材料—PI 浆料的试生产，并且产品已经通过深天马武汉 G6 代 产线的认证。目前，年产 1000 吨生产研发楼目前已经完成水电施工，目前正在进 行无尘车间的装修，以及自动化设备的调试及安装，预期在 2019 年年底达到量产 能力。根据公司 2019 年度业绩快报，公司实现营业总收入 117,319.18 万元，同比下降 12.29%；营业利润 1,722.52 万元，同比下降 94.67%；利润总额 4,494.38 万元， 同比下降86.09%；归属于上市公司股东的净利润3,868.39万元，同比下降86.80%。 业绩变动主要原因如下： 受宏观经济形势及行业政策变化的影响，硒鼓终端市场竞争加剧，市场价格下降， 公司对硒鼓业务计提了部分商誉减值准备； 公司武汉本部工厂环保停产整改期间，在新增环保设施投入及开支的同时，停止 CCA 项目在武汉本部工厂的生产，彩色碳粉等产品的部分型号因备货不足亦影 响到下半年度的产品市场供给及销售； 公司继续加大了对 CMP 抛光垫、PI 浆料等新项目的研发费用开支，相关业务也 随着公司的持续投入及全力推动逐步取得成效。我们预计公司 2020~2021 年的营业收入分别为 17.72 亿元、22.25 亿元，归属于上 市公司股东净利润分别为 3.42 亿元、4.38 亿元，每股收益分别为 0.38 元、0.45 元，对应 PE 分别为 31X、25X。给予“增持”评级。……（报告来源：申港证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

调研报告的核心是实事求是地反映和分析客观事实。调研报告主要包括两个部分：一是调查，二是研究。在申论考试里面，调研报告既是重点也是难点，为了能够帮助考生更好把握该类型题目作答方法及技巧，中公教育专家在此举例说明此类型题目应当如何作答。一、作答要求领导让你调查一下现在网络文明的相关信息，以上是你搜集的资料，请拟定一份调研报告的内容要点。要求：内容全面，要点明确，条理清晰，表达筒洁；不超过400字。二、专家点评(一)审清题干和要求在题干中，明确指出作答范围是给定资料，作答内容是网络文明，撰写文种为调研报告，除此之外，还出现了“拟定内容要点”，即告诉考生可以不考虑格式，只写出核心内容。在要求中，明确提到“内容全面，要点明确，条理清晰，表达简洁”，符合公文写作题的常规要求，另外，“不超过400字”从字数上对作答作出了限定。(二)梳理材料具体内容通过梳理材料不难发现，材料1总体上阐述了随着互联网日益普及，各种平台为网民提供了充分的话语权，出现了网络文明和不文明两种社会现象。材料2重点介绍了网络不文明现象，如微信朋友圈成了谣言集散地，各种攀比事件层出不穷，话语不受控制，出口成脏。材料3重点介绍了网络文明现象赵军、于香莲等利用网络帮助他人，爱鸟协会借助网络平台放大正义力量。总体上来看，材料逻辑结构非常清晰，按照“总分”结构展开论述。(三)对核心要点加工整理在加工层面主要从逻辑上和内容两方面来考虑。在逻辑上，按照调研报告的解题思路：标题、开头、主体、结尾，结合本题，标题可写为“关于网络文明的调研报告”，开头仿照材料1总体上阐述当前两种网络文明现象并存，主体部分结合材料2和3将网络文明与不文明现象的具体表现展开阐述，结尾部分总结全文，呼应主题。在内容上，进行合并同类项，在本题里面，内容上没有明显交叉，无需进行合并。(四)呈现答案认真书写关于网络文明的调研报告随着互联网日益普及，各种平台为网民提供了充分的话语权，一部分人默默付出，帮助他人、回报社会，传递正能量，而另一部分人传播不实言论，恶意中伤他人，造成恶劣影响，网络文明与不文明现象共存。网络平台存在大量不文明现象，当文明导向错误时，带来了负面的影响。1.微信朋友圈成了谣言集散地，各种不实谣言引发民众恐慌。2.各种攀比事件层出不穷，助长了歪风邪气。3.话语不受控制，出口成脏，暴露了网民评论的粗暴肤浅，抹黑市民形象。网络平台存在传递正能量的现象，当文明导向正确时，产生了惊人的力量。1.赵军、于香莲等(网络达人)利用网络帮助他人，传递爱心，使更多的人关注公益、投身公益。2.爱鸟协会(民间团体)借助网络平台放大正义力量，倡导生态文明，保护珍稀候鸟，唤起社 会共同关注。因此，应打击矫正网络歪风，净化网络环境，发挥网络达人作用，弘扬正能量。三、考点总结与提升在公考竞争日益激烈的今天，调研报告作为公文写作的常考考点之一，中公教育专家建议广大考生，首先写要理清楚什么是调研报告，其次是掌握正确的解题思路，最后加强巩固与训练，俗话是“劈柴不照纹，累死劈柴人”，只要按照正确的方法进行学习和训练，才会少走弯路或者不走弯路，从而达到事半功倍的效果！

▲来源：世纪证券核心观点：1)新材料产业迎来新的历史机遇。新材料具有知识与技术密集度高、与新工艺和新技术关系密切、更新换代快、品种式样变化多、产品附加值高等特点。随着全球制造业和高技术产业的飞速发展，新材料的市场需求日益增长，当前国内经济转型，制造业升级进入关键期，正所谓“一代材料，一代技术”，新材料产业发展面临新的历史机遇。2)新材料产业发展受益政策支持&技术提升。近年来国家出台了一系列的政策支持新材料产业发展，并且明确新材料发展方向及重点任务；技术与研发是新材料产业主要的行业门槛，目前国内技术应用水平显著提高，部分金属功能材料、前沿材料在国际上具有比较优势，区域新材料布局特色逐步形成，已实现部分新材料的进口替代。3)国内新材料产业规模增速较快，发展空间广阔。根据新材料在线数据，全球新材料产业规模增速超10%，亚太地区发展迅速，中国成为新材料投资热点；近年来我国新材料产业发展迅速，2010-2016年均复合增速为26.39%；工信部预计到2025年产业总产值将达到10万亿元，并保持年均增长20%。4)新材料产业投资策略。我们认为与战略新兴产业密切相关，综合考虑政策支持，那些能引领产业向高端攀升、国内需求旺盛，进口依赖度高，进入技术壁垒高的新材料值得长期关注，主要有两大方向：一是前沿新材料，如石墨烯（德尔未来）、纳米材料（威孚高科）、3D打印材料（蓝光发展）、碳纤维（光威复材）等；二是重点应用领域急需的新材料，如光学膜（康得新）、半导体材料（上海新阳）、军工新材料（宝钛股份）、高端制造新材料（时代新材）、新能源材料（新纶科技）等。一、新材料产业迎来新的历史机遇新材料产业迎来新的历史机遇。历史上每次产业革命的成功都离不开新材料的开发。新材料是工业革命的先导，与能源、信息、生物技术构成了现代文明社会的四大支柱。纵观历史，新材料可以导致颠覆性技术的出现，从而推动产业变革。如白光发光二极管（WLED）的出现，开辟了照明新纪元；液晶屏替代阴极摄像管，曾带来了显示革命；现在有机发光二极管（OLED）、印刷显示、激光显示又将崛起。随着全球制造业和高技术产业的飞速发展，新材料的市场需求日益增长，当前国内经济转型，制造业升级进入关键期，正所谓“一代材料，一代技术”，新材料产业发展面临新的历史机遇。具体而言，那些国内需求旺盛，进口依赖度高，能引领产业向高端攀升的新材料值得长期关注。我们将与战略新兴产业发展相关度高的新材料归纳为两类：一是前沿新材料，如石墨烯、纳米材料、3D 打印材料、碳纤维等；二是重点应用领域新材料，如光学膜、半导体材料、军工新材料、高端制造新材料、新能源材料等。二、政策驱动新材料产业发展2.1 发达国家积极推动新材料产业发展政策驱动新材料产业发展。新材料产业的发展水平已成为衡量一个国家经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志，发展新材料科技已经成为国家行为。世界发达国家争夺科技创新和产业发展的先机，纷纷将新材料产业放到重要战略地位来优先发展，并频频推出国家政策来推动，积极抢占新材料领域的国际竞争制高点。国家高度重视新材料产业的发展，明确发展方向。国家高度重视新材料产业的发展，先后将其列入国家高新技术产业、重点战略性新兴产业和《中国制造2025》十大重点领域，并制定了许多规划和政策大力推动新材料产业的发展，新材料产业的战略地位持续提升。此外，我国还于2016年12月首次成立国家新材料产业发展领导小组，国家大力振兴新材料产业的决心得到充分体现。 政策明确新材料发展方向及重点任务。《新材料产业发展指南》指出先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料是国内新材料产业发展方向；提出新材料产业发展重点任务：一是突破重点应用领域急需的新材料：1.新一代信息技术产业用材料；2.高档数控机床和机器人材料；3.航空航天装备材料；4.海洋工程装备及高技术船舶用材料；5.先进轨道交通装备材料；6.节能与新能源汽车材料； 7.电力装备材料；8.农机装备材料；9.生物医药及高性能医疗器械材料； 10.节能环保材料。二是布局一批前沿新材料：1.石墨烯；2.增材制造材料；3.纳米材料；4.超导材料；5.极端环境材料。 三、国内新材料产业技术水平显著提高 技术与研发是新材料产业主要的行业门槛，中国新材料产业的研发水平大致比发达国家落后5年。我国的新材料产业起步较晚，与发达国家相比，在产业规模、技术装备、创新能力和开发技术上还有差距，根据赛瑞产业研究资料，我国新材料产业仅有10%左右的领域为国际领先水平，60%-70%领域处于追赶状态，还有20%-30%的领域与国际水平存在相当大的差距，中国新材料产业的研发水平大致比发达国家落后5年，不过这种差距正在逐步缩小。国内新材料产业应用水平明显提高。根据工信部介绍，目前化工新材料保障能力达到了63%，高强高韧汽车用钢、硅钢片等国内市场占有率达到90%以上；高性能钢铁材料、轻合金材料、工程塑料等产品结构不断优化，有效地支撑了高速铁路、载人航天、海洋工程、能源装备等国家重大工程顺利实施。目前，全国已建设了48个新材料领域相关基地，一批新材料龙头企业也正在崛起，产业发展内生动力明显增强。国内区域新材料布局特色逐步形成。目前，国内东、中、西部新材料产业各有侧重，比较优势逐步发追，协调互补的整体布局初具雏形。东部地区资金、人才相对密集，经济基础雄厚，产业配套齐全，在环渤海、长三角和珠三角地区，已经形成了综合性新材料产业集群。中部地区原材料工业基础较好，技术实力较强，在高技术含量、高附加值的精深加工产品方面潜力巨大。西部地区资源优势突出，拥有一批重点军工企业，近年来正着重培育一批特色鲜明、比较优势突出的新材料产业集群。四、国内新材料产业规模增速较快，发展空间广阔 4.1 全球新材料产业规模增速超10%，亚太地是投资热点 全球新材料产业规模增速超10%。根据新材料在线资料，从国际情况看，2008 年金融危机以来，发达国家纷纷启动“再工业化”战略，不约而同地将新材料作为回归实体经济、抢占新一轮国际科技经济竞争制高点的重要基础，不断加大对新材料的支持力度，由新材料带动而产生的新产品和新技术市场不断扩大，初步统计至2014 年全球各种新材料产业规模达到了12604 亿美元， 年均增长超过了10%。 中国成为新材料投资热点。而随着经济全球化，市场国际化的趋势加剧，新材料行业的跨国公司纷纷加快步伐在全球范围进行产业布局，而中国以其巨大的市场潜力和政策扶持也成为了跨国公司产业转移的主要地区和产业链的重要一环，世界新材料行业中心进一步向中国转移。4.2 国内新材料产业规模增速超26%，发展空间大 国内新材料产业规模增速超26%，发展空间大。近年来我国新材料产业发展迅速，新材料产业总产值由2010 年的0.65 万亿元增加到2016 年的近2.65 万亿元，年均复合增速为26.39%；随着全球制造业和高技术产业的飞速发展， 新材料的市场需求日益增长，新材料产业发展前景十分广阔。工信部预计到2025 年产业总产值将达到10 万亿元，并保持年均增长20%；到2035 年，我国新材料产业总体实力将跃居全球前列，新材料产业发展体系基本建成，并能为本世纪中叶实现制造强国提供基础支持。 新材料行业涉及诸多学科，难以普遍开花。我们认为与战略新兴产业密切相关，综合考虑政策支持，那些能引领产业向高端攀升、国内需求旺盛，进口依赖度高，进入技术壁垒高的新材料值得长期关注。关注战略新兴产业相关新材料。结合国内产业发展方向和政策支持的重点应用领域急需的新材料，我们认为与新一代信息技术、军工、高端制造、新能源产业密切相关的新材料，如光学膜（康得新）、半导体材料（上海新阳）、军工新材料（宝钛股份）、高端制造新材料（时代新材）、新能源材料（新纶科技）值得重点关注。关注前沿新材料。《国家新材料产业发展指南》布局了一批前沿新材料，将在石墨烯、增材制造材料、纳米材料、超导材料、极端环境材料领域，实施前沿新材料先导工程。我们利用文献可视化技术及 Vosviewer 软件，对中国知网（CNKI）所有涉及“新材料”主题的文献进行关键词共线网络透视，发现石墨烯（德尔未来）、纳米材料（威孚高科）、3D打印材料（蓝光发展）、碳纤维（光威复材）这四种前沿新材料、是大家聚焦研究的领域，建议重点关注。附录1.重点领域新材料简介及上市公司代表2.国内新材料产业相关政策一览3、世界各国新材料领域相关发展计划4、石墨烯等前沿材料相关发文资料来源：烯碳资讯编辑整理，转载请注明出处。

是先有基层调研还是先有调研汇报材料，这个问题，恐怕没有“先有鸡还是先有蛋”复杂，调研汇报材料是对一个基层调查研究工作的总结，是调研后得出的结论，它自然该在基层调查研究后，如果调研检查材料都“跑”到调研前，这样的调查研究是很难让人信服的。前不久，媒体曾经报道称，一些部门到基层调研检查工作时，总是“兵马”未动，材料“先行”。往往是检查组还没到，所需汇报的材料清单就已经下达给基层单位了，不管时间够不够，与实际情况相不相符，汇报材料是雷打不动的“规定动作”。这样“早产”的汇报材料，无疑是一种赤裸裸的形式主义、官僚主义。材料“跑”到调研前，是形式主义调研的鲜活教材。“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。”领导干部下高楼、出深院，到基层第一线去，其目的就是为了客观真实地理解基层的真实情况，看看基层原生态的工作状况。如果人未到，材料都准备好了。那说明领导干部的基层调研就沦为看材料、听汇报，本来是听群众说，却异化为听干部说，这样的调查研究，是很难保证其真实性的。我们不怀疑基层干部的能力，但我们也有理由相信，材料再扎实，经验再精炼，毕竟是“二手”的。材料好，只是“说”得好，检查调研，重点要看“做”得好不好。要掌握真情、提炼“真经”，就放下架子，俯下身子，到田间地头、街头巷尾去，深入生产建设、科研教育的一线去，带回观察，科学分析，以助于解决问题。若只热衷于凌空蹈虚的“看材料”“听汇报”，不仅作风飘浮无根，也无助于问题解决，更会失去基层信任。在大力反对形式主义官僚主义的今天，领导干部就应该从自身做起，带头查摆自身的形式主义官僚主义问题，并且动真碰硬地进行整改。材料“跑”到调研前，“兵马”未动，材料“先行”的调研检查就是一种形式主义，理所当然地应该得到整改。文/江文