材料研究报告

《中国新材料产业发展年度报告2019》在长发布 绿色化、低碳化、智能化是全球新材料发展的新趋势 华声在线11月6日讯（记者 黄婷婷 黄利飞）今天，中国先进材料产业创新与发展大会暨2020长沙新材料产业博览会在长沙召开，会上发布《中国新材料产业发展年度报告2019》（简称《报告》）。《报告》共分为5篇，第一至四篇主要是新材料“十四五”规划思路研究专栏，包括新材料产业“十四五”规划思路研究综合报告，以及先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料领域各类材料“十四五”规划思路研究分报告；第五篇主要围绕海工与高技术船舶、稀有金属、超超临界机组材料和生物基材料等4个重要领域，研究相关材料发展政策、产业现状、技术水平、需求及应用、发展前景等，提出产业发展目标。《报告》指出，绿色化、低碳化、智能化是全球新材料发展的新趋势。中国在半导体照明、稀土永磁、人工晶体材料领域具有较强竞争力，但也存在重大应用领域用新材料受制于人、部分关键材料生产用装备短板明显等问题。 《报告》还就先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料和支撑体系，分别提出了我国新材料产业“十四五”期间的主要目标。

1、新材料行业概况材料工业作为我国七大战略性新兴产业、“中国制造 2025”重点发展的十大领域和科 创板六大领域之一，是我国重要的战略性新兴产业，也是制造强国和国防工业发展的 关键保障。新材料产业由于其技术密集性高、研发投入高、产品附加值高、国际性强、 应用范围广等特点，已成为衡量一个国家国力与科技发展水平的重要指标。1.1 新材料的定义在技术高速发展的背景下，新材料的定义于20世纪90年代被首次提出，并于本世纪初 期开始逐渐成熟并广泛使用。在科技部2004年出版的《新材料及新材料产业界定标准》 中，首次将新材料定义为：新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能 的材料；高新技术发展需要，具有特殊性能的材料；由于采用新技术（工艺、装备）， 使材料性能比原有性能有明显提高，或出现新的功能的材料。国务院《新材料产业“十二五”发展规划》中进一步将新材料定义为：新出现的具有 优异性能和特殊功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材 料，其范围随着经济发展、科技进步、产业升级不断发生变化。1.2 新材料的分类根据《新材料产业发展指南》，新材料主要包括： 先进基础材料：有色金属材料，高分子树脂等先进化工材料，先进建筑材料、先 进轻纺材料等； 关键战略材料：重点从下一代信息技术产业、高端装备制造业等重大需求，以耐 高温及耐蚀合金、高强轻型合金等高端装备用特种合金，反渗透膜、全氟离子交 换膜等高性能分离膜材料，高性能碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维及复合材料， 高性能永磁、高效发光、高端催化等稀土功能材料，宽禁带半导体材料和新型显 示材料，以及新型能源材料、生物医用材料等； 前沿新材料：石墨烯、金属及高分子增材制造材料，形状记忆合金、自修复材料、 智能仿生与超材料，液态金属、新型低温超导及低成本高温超导材料等。1.3 国际新材料发展情况材料是人类社会的基本组成要素和关键性资源，伴随着社会生产模式的发展而发展。 新材料与现代技术的联系日益密切，现阶段，随着新材料应用领域的不断突破，科学 技术和社会生产力也将持续发展并推动整个社会的技术变革。宏观政策引导力度较大，全球新材料发展迅速。随着新材料研究的不断深入和应用领 域的逐步扩大，新材料发展水平已成为衡量国家之间经济发展、科技水平与国防实力 的重要标准，同时也是限制国家经济增长的重要因素。因此，各国相继出台相应产业 政策以促进新材料行业的高速发展。总体规模增长迅速，先进基础材料、前沿新材料发展较快。在各国产业政策的积极引 导下，全球新材料产业规模快速增长，2018年达到2.56万亿美元，同比增长11.2%， 并预计2019年将达到2.82亿美元，同比增长约10.16%，2016-2019年复合增长率超10%。 同时，由于3D打印材料和石墨烯等新兴产业技术的不断突破，前沿新材料增长较快， 未来发展空间巨大。产业分布不均，差异化特征显著。目前，美国、日本和欧洲等地区在经济实力、核心技术、研发能力、市场占有率等方面占据绝对优势，拥有成熟的新材料市场，多数产 品占据全球市场的垄断地位，是新材料产业主要的创新主体。其中，美国在新材料全 领域位于前列；日本在纳米材料、电子信息材料等领域具有优势；中国在半导体照明、 稀土永磁材料、人工晶体材料等领域发展较好；韩国在显示材料、存储材料，俄罗斯 在航空航天材料等方面具有比较优势。但随着中国、印度等国家相关领域的快速发展 和新一轮科技革命的来临，全球新材料市场的重心呈现出逐步向亚洲地区转移的趋 势，全球技术要素和市场要素配置方式将会发生深刻的变化，地区发展的差异化可能 会继续加剧。产业集约化发展，高端材料垄断严重。随着经济一体化在全球范围内的发展，新材料 产业逐渐向横向、纵向扩展，上下游产业联系日益紧密，产业链日趋完善，多学科、 多部门联合进一步加强，集约化、集群化和高效化特征显著。集约化的发展模式促使 了产业战略联盟的形成，有利于产品研发与下游应用的融合，但另一方面也促进了寡 头垄断的逐步形成。一些全球知名企业开始结盟并进行跨国合作，通过并购重组构建 整个产业链生态。1.4 国内新材料发展情况政策驱动，新材料产业市场规模高速发展。为了提升新材料领域竞争力，实现我国从 材料大国到材料强国的转变，我国先后提出了《中国制造2025》、《新材料产业发展指 南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《有色金属行业发展规划（2016-2020 年）》、《稀土行业发展规划（2016-2020年）》等重要指导性文件来支撑我国新材料行 业的发展。据中国产业信息网统计，中国2019年新材料产业总产值为4.5万亿元，预计2022年将达到7.5万亿元，复合增长率高达18.72%。其中，特种金属功能材料、现 代高分子材料和高端金属结构材料在产业结构中占比较高，分别为32%、24%和19%， 前沿新材料仅占总额的3%。全面布局新材料，部分省市产值已达万亿。目前我国新材料产业已形成以环渤海、长 三角和珠三角为中心的产业集群式发展模式，各区域之间产业种类与发展规模均存 在差异。其中浙江、江苏、广东和山东四个城市新材料工业总产值均超万亿，以浙江、 江苏为代表的长三角地区专注于对新能源汽车、电子信息、医疗和高性能化工等领域 新材料的研发生产，以广东为代表的珠三角则以高性能钢材、高性能复合材料和稀土 等领域新材为主，以山东为代表的环渤海更倾向于战略基础材料、高性能材料、特种 材料和前沿新材料的研发生产。全国新材料布局呈现多元化发展，各具特色，互有优 势。关键材料尚有空白，进口依赖现象严重。中信部2018年7月在“2018国家制造强国建 设专家论坛”上表示“中国制造业创新力不强，核心技术短缺的局面尚未根本改变”。 据中信部对全国30多家大型企业多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料尚 属空白，52%依赖进口。其中，95%的计算机和服务器通用处理器的高端专用芯片、70% 以上智能终端处理器和绝大多数储存芯片均对进口依赖严重。装备制造领域中，95% 以上高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键精 加工生产线上的制造及检测设备依赖进口。新材料投资规模稳步提升，行业发展机遇挑战并存。据前瞻研究院统计，随着政策支 持以及外部环境的推动，大量资本投入新材料行业，整体发展迅速，2017-2018年分 别有115起、74起和54起投资，累计投资规模高达224.41亿元。但由于新材料行业性 质特殊，虽然该行业利润水平较高、竞争者较少，但行业壁垒高、投入资本大，未来 发展机遇与挑战并存。2、下游需求旺盛，新材料市场未来可期需求旺盛，下游产品“激活”新材料产业发展动力。新材料产业涉猎领域众多，由于 行业自身特点、所处周期以及下游市场不同，不同行业对于新材料的需求以及发展空 间不同。基于产品需求角度，当下下游需求最旺盛、发展空间最大的新材料领域为 5G 新材料、半导体新材料、面板新材料、高分子新材料、高性能纤维新材料和其他前沿 新材料。随着下游需求逐步爆发，上述行业有望成为新材料领域最具前景的板块，市 场空间广阔。2.1 5G材料5G 产业链主要包括接入网产业链、承载网产业链和核心网产业链。5G 概念主要由 5G 终端和 5G 网络组成，其中 5G 终端主要包括手机和物联网终端等，5G 网络主要分为 三个领域，分别与通信网络架构一一对应，其中接入网和承载网是最值得关注的。下游领域丰富，多领域需求巨大。据 IHS 预测，2035 年 5G 在全球创造的潜在销售活 动的市场规模将达 12.3 万亿美元，其中制造业占比最高，预计将达到 3.4 万亿美元， 其次影响最大的分别为信息通信和批发零售业，预计市场规模分别为 1.4 万亿和 1.3 万亿美元，其他多个领域均有较大发展空间。2.1.1 微波介质陶瓷5G 时代，小型化陶瓷介质滤波器优势明显。传统的滤波器一般由金属同轴腔体实现， 通过不同频率的电磁波在同轴腔体滤波器中振荡，保留达到滤波器谐振频率的电磁 波，并耗散掉其余频率的电磁波。陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内 部，没有金属腔体，因此体积较上述两种滤波器都会更小。5G 时代，Massive MIMO （大规模天线技术）对天线集成化的要求较高，滤波器需要更加的小型化和集成化， 为了满足 5G 基站对滤波器的相关需求，更易小型化的陶瓷介质滤波器有望成为主流 解决方案。目前，华为、爱立信已经开始布局陶瓷介质滤波器，其他设备商也在逐步开始采用陶 瓷介质滤波器，预计 2021 年全球主流设备商会逐步采取全陶瓷方案。技术升级支撑产品革新，滤波器行业前景可期。随着 5G 时代来临，基站滤波器市场 有望持续稳定发展。据产业信息网统计，整个 5G 周期中，预计全球将建设 1000 万个 基站。其中，中国将建设约 606 万个基站，滤波器总需求将接近 600 亿元人民币。5G 时代巨大的市场增量，将为滤波器行业带来蓬勃发展的良机。随着陶瓷介质滤波器应用的逐步展开，微波介质陶瓷粉末、粘接剂和银浆等上游产 品需求有望同步增加。2.1.2 高频基材高频基材是 5G 通信行业发展的核心材料。PCB（印刷电路板）是电子设备的重要组 成，而 PCB 制造的关键材料为基材，PCB 基材包括基板（覆铜箔层压板）、预浸材料 （半固化片）和铜箔等。5G 时代，传统基材材料一般很难达到高频通信所必需的电 性能要求，易产生“失真”现象。因此，为了减少传输过程中产生的损耗，PCB 基材 要选用低介电常数（Dk）和介质损耗（Df）的高频基材。同等信号覆盖区域所需 5G 宏基站数量较多，高频覆铜板需求较大。5G 波长极短，频 率极高，信号趋近于直线传播，绕射和穿墙能力极差，传播介质中的衰减情况严重， 因此 5G 的基站需求量远高于 4G 时代。根据赛迪顾问数据显示，5G 宏基站建设数量 约为 4G 宏基站数量的 1.1 倍—1.5 倍。为了满足 5G 高频率的特性，高频覆铜板的下 游需求将得到释放。微小站建设带来高频高速覆铜板增量需求。与以往的通信建设不同，5G 时代更注重 于对室内网络的覆盖。因此，5G 建设将同时建造宏基站、微基站、皮基站、飞基站， 其中微基站、皮基站、飞基站合称微小站。和宏基站相对比，微小站型号小，安装便 捷，能够更好对室内网络进行覆盖。因此，微小站的普及和安装，将给高频高速覆铜 板带来增量新需求。高频基材应运而生，市场规模持续增加。在 5G 时代，伴随着高频、高速、高数据量 的技术要求，很多原有的中低频通讯材料会被淘汰，高频基材未来用量有望大幅增加； 与此同时，Massive MIMO 技术的实现使 5G 基站大幅提高了天线容量；此外，由于高 频电磁波本身穿透性差的原因，5G 小基站的建设规模会远高于 4G 时代，这也将进一 步推动高频 PCB 在内的高频通信材料规模的增长。预计 2023 年，PCB 市场规模达到 262.4 亿元，高频基材市场规模为 86.6 亿元，市场规模持续增加。随着高频基材需求的不断增加，与其处在同一产业链上的金属铜箔、合成树脂等上游 产品需求有望同步增加。2.1.3 塑料天线振子振子是天线内部最重要的功能性部件。传统的振子是采用金属材料压铸成型，或是钣 金件、塑料固定件和电路板组合的形式，但振子重量大、成本高、安装复杂。5G时代，对通信质量的要求更高，振子的数量将大幅提升，从原来的一个天线单扇面 2- 18 个振子，提升到 64 个、128 个，更高甚至达到 256 个，单个基站的扇面则为 3 面 或 6 面，对振子的数量需求较高。因此，具有重量轻、零件集成度更高、模块一致性 好、生产效率高、生产成本低等特点的塑料天线振子逐渐成为首选方案。相比于现有 4G 网络（10-40 个天线振子），5G 时代由于频段更高且采用 Massive-MIMO 技术，天线振子尺寸变小且数量将大幅增长。下游需求旺盛，塑料振子市场可达百亿。随着 5G 布局的逐步展开，基站建设将带动 对塑料振子的巨大需求。据中国产业信息网统计，2020 年塑料振子市场规模预计将 达到 12.7 亿元，2021 年达到 23.1 亿元，同比增加 81.9%，整个 5G 行业周期内，预计宏基站塑料振子市场规模约 100 亿元。2.1.4 LCP与MPI材料随着 5G 商用化，天线材料市场广阔。天线作为无线通讯中重要的一环，其市场需求 将随着 5G 的逐步推广迎来重大的发展契机。尤其是 5G 对于高频、高速和小型化的 较高要求，催生了 LCP 材料和 MPI 材料成为了 5G 时代天线材料的候选者。LCP 和 MPI 材料优势明显，5G 时代有望脱颖而出。随着 1G、2G、3G、4G 的发展，手 机通信使用的无线电波频率逐渐提高，其中 5G 的频率最高，分为 6GHz 以下和 24GHz 以上两种，而目前的 5G 技术实验以 28GHz 为主。由于当电磁波频率较高、波长较短 时，易于传播介质中衰减，因此对天线材料的要求较高。4G 时代的 PI 膜由于在 10GHz 以上损耗明显，无法满足 5G 终端的相关需求，LCP 材料则凭借其介子损耗与导体损 耗小、灵活性高、密封性好等特性逐步得到应用。但目前 LCP 造价较高、工艺复杂， MPI 有望成为 5G 时代初期天线材料的主流选择之一。中国 LCP 材料产能较小，进口依赖严重。从 LCP 研发进程、产能分布以及产品特点 等方面综合判断，现阶段日本 LCP 产业综合实力更强。沃特股份（002886）自 2014 年收购三星精密的全部 LCP 业务后，成为了全球唯一可以连续生产 3 个型号 LCP 树 脂及复材的企业，目前产能 3000 吨/年。但其余中国 LCP 生产企业产能均较小。LCP 材料应用广泛，下游需求稳步提升。LCP 在电子电器领域，可应用于高密度连接 器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等；汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统 元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等；雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射 壳体等领域。据前瞻产业研究院统计，2018 年 LCP 材料全球需求为 7 万吨，预计 2020 年将达到 7.8 万吨，随着 5G 应用的逐步推广，LCP 市场将持续稳步增长。2.1.5 3D玻璃手机后盖去金属化大势所趋，3D 玻璃迎发展契机。由于 5G 采用的大规模 MIMO 技术 需要在手机中新增专用天线，传统的金属后盖会对信号产生屏蔽及干扰，后盖材料去 金属化大势所趋。目前主流的材料为玻璃、陶瓷和塑料，但普通的“注塑+喷涂”的 技术无法满足 5G 时代的相关要求，未来的发展趋势是从质感到体验都向金属和玻璃 逐步靠近。3D 玻璃作为手机外壳材料具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点。 目前主流品牌的高端机型大多采用 3D 玻璃作为前后盖材质。3D 玻璃市场逐步渗透，未来市场广阔。据前瞻产业研究院统计，2015-2017 年我国 3D 玻璃市场规模从 7.4 亿元增长至 48.9 亿元，年均复合增长率高达 156.35%。但目 前，3D 玻璃价格较高、技术不成熟、产能存在不足，3D 玻璃应用有限。随着 3D 玻璃 技术的升级和量产的实现，3D 玻璃有望在 3C 产品尤其是智能手机中得到大规模的应 用。到 2023 年，预计 3D 玻璃行业市场规模有望超 280 亿元，较 2017 年增长近 5 倍。2.2 半导体材料半导体材料是产业基石，国产替代迫在眉睫。由于半导体材料领域中高端产品技术壁 垒高，目前市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国 半导体材料在国际分工中处于低端地位，大部分产品自给率较低，主要依赖于进口， 半导体材料关乎产业安全，国产替代迫在眉睫。2.2.1 大硅片硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。硅片直径越大，能刻制的集 成电路越多，芯片的成本越低。大尺寸硅片对技术要求高，进入壁垒极高，市场呈寡 头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以 6 英寸（150mm）为主，主要应 用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）的大 尺寸集成电路级硅片进口依赖严重。12 英寸硅片为先进制程的主流方案。制程 20nm 以下的芯片性能强劲，主要用于移动 设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机 CPU、GPU、高性能 FPGA、 ASIC 等。制程 14nm-32nm 的芯片则应用于 DRAM、NAND Flash 存储芯片、中低端处理 器、影像处理器、数字电视机顶盒等产品。45-90nm 中高端产品中，12 英寸也逐渐成 为首选。制程 45-90nm 的芯片主要用于性能略低，而对成本和生产效率要求高的领 域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash、MCU 等。消费升级，终端市场持续向好，硅片需求逐步扩大，12 寸硅片市场不断渗透。8 英寸和 12 英寸硅片作为主流硅片产品，在终端市场带动下需求将持续扩大。据 SEMI 统 计，2019 年晶圆管面积出货量将达 11,810 百万平方英寸，并预计 2023 年达到 13,761 百万平方英寸,增速稳定。同时，全球 12 英寸硅片市场占比不断提高，预计 2021 年 将达到 71.20%，并有望继续扩大。2.2.2 光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的重要关键材料，国内光刻胶自给率较低。光 刻胶成本约占整个芯片制造工艺的 30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%-60%， 是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅 10%，主要集中于技术含量 相对较低的 PCB 领域。G 线、I 线光刻胶的自给率约为 20%，KrF 光刻胶的自给率不 足 5%，12 寸硅片的 ArF 光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。中国光刻胶集中 PCB 领域，高技术光刻胶市场份额低。从全球市场来看，LCD 光刻胶 占比较高，为 26.6%，但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的 PCB 领域，占比达 94.4%，LCD 光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低。全球光刻胶市场预计可达 20 亿美元，国内市场广阔。2017 年，从全球区域市场来看， 中国半导体光刻胶市场规模占全球比重最大，达到 32%。其次是美洲地区，其光刻胶 市场规模占全球比重为 21%。据前瞻产业研究院统计，2017 年全球半导体光刻胶市场 规模达到 12 亿美元，预期未来市场加速扩张，2023 年可达 20 亿美元2.2.3 电子特种气体电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于国防军事、 航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之 一。其行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段，一直受到欧美发达国 家的技术封锁，并且行业集中度高，美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、 日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体 91%的市场份额， 国内相关企业主要集中在中低端市场。下游行业快速发展，电子特气市场规模稳步提升。据中国半导体行业协会统计，2010- 2018 年电子特种气体行业市场规模高速增长，2018 年达到 121.56 亿元，同比增长 16.1%，预计 2019 年市场规模达到 152 亿元。同时，随着国内晶圆厂陆续投产，电子 气体需求有望继续增加，预计 2025 年集成电路对特种电子气体需求将达到 134 亿元。2.2.4 高纯溅射靶材高纯溅射靶材是集成电路制造过程中的关键材料。高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积工艺， 是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。根据应用领域不同，可 将其分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材技术门槛高、设备投资 大，行业集中度较高，前五大厂商占比合计超过 80%，主要分布于美、日等国家。下游行业持续放量，半导体靶材市场规模不断扩张。半导体芯片的金属溅射靶的作用 是制造金属线，将信息传输到芯片。据 SEMI 统计，溅射靶材占半导体密封材料市场 的 2.7%左右。2019 年全球溅射靶材市场规模为 163 亿美元，预计 2020 年将达到 190 亿美元；中国半导体用靶材市场规模为 47.7 亿元，预计 2022 年将达到 75.1 亿元。2.2.5 化学机械抛光材料化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材，但是技术壁垒高且客户认证时间长，一 直以来处于寡头垄断的格局。根据功能的不同，抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、 调节器、以及清洁剂等，其中抛光液占据 49%的市场份额，抛光垫占据了 33%的市场 份额。全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断，占全球高端市场份 额 90%以上。CMP 抛光垫方面，陶氏杜邦占 79%的市场份额。中国抛光材料市场发展迅速，未来可期。2019 年，全球抛光垫和抛光液的市场规模 分别为 7 亿美元和 12 亿美元，较去年同期有所增长。中国 CMP 抛光液市场销售规模 增长迅速，从 2014 年的 12.1 亿元增长到 2018 年的 17.7 亿元，年复合增长率为 10.0%，预计 2023 年市场规模将达到 24.4 亿元。CMP 抛光垫过去五年年复合增长率 为 9.7%，2018 年市场规模为 10.3 亿元，预计 2023 年市场规模达到 14.3 亿元。CMP 抛光步骤不断增加，CMP 材料需求有望继续突破。由于工艺制程和技术节点不同， 每片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道 CMP 抛光工艺。随着未来芯片尺寸 不断减小的趋势，抛光的步骤将不断增加，相关需求也将不断增加，未来的发展潜力 巨大。2.2.6 碳化硅和氮化镓第三代半导体核心材料—碳化硅和氮化镓。第一代半导体材料主要用于分立器件和 芯片制造；第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件， 也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料，广泛应用在微波通信、光通信、卫星 通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域；第三代半导体材料广泛用于制作高温、 高频、大功率和抗辐射电子器件，应用于半导体照明、5G 通信、卫星通信、光通信、 电力电子、航空航天等领域。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料较 为成熟、最具有发展前景的两种材料。第三代半导体投资热度较高。据 CASA 统计，2019 年 SiC 投资 14 起，金额 220.8 亿 元，GaN 投资 3 起，金额 45 亿元，较去年同比增加 60%。根据赛瑞研究显示，2017 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 3.02 亿美元，预计 2023 年达到 13.99 亿美元，GAGR 为 29%；2017 年全球射频 GaN 市场规模为 3.8 亿美元， 预计 2023 年达到 13 亿美元，CAGR 为 22.9%。2.2.7 先进封装封装技术地位重要，创新技术不断出现。封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要 功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，封装技术不断 革新。封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演 进。随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人 工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。市场发展未来可期，产业发展三足鼎立。受5G 与电子产品的相关影响，2019 年全球 封测市场规模达 566 亿美元，同比增长约 1%，随着下游应用的不断放量，封测行业 市场有望迎来高增长。目前全球封测产业的主要地区为中国台湾、美国、中国大陆。 中国台湾是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额；美国由于众 多 IDM 龙头企业用自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。中国封测行业发展迅速。中国大陆近年来积极推进半导体产业发展，封测行业发展迅 速，通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，份额位居 全球第二。2019 年中国封测市场规模约 359 亿美元，同比增长约 15%，随着 5G 的进 一步推广，未来需求有望继续增加。2.3 面板材料显示技术广泛应用于电视、笔记本电脑、平板电脑、手机等电子产品，在信息产业发 展过程中发挥了重要作用。显示技术从 20 世纪 50 年代的阴极射线管显示技术（CRT） 发展到二十世纪初的平板显示技术（FPD），平板显示技术又分支出离子显示（PDP）、 液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等技术路线。相比于阴极显像管技术， 平板显示具有节能环保、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点。目前，平板显示 技术的主流产品为薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）面板和 OLED 面板，前者主要应用 于笔记本电脑、显示器以及电视等领域，后者应用与显示照明领域。LCD 在大尺寸屏幕产品中处主导地位，大尺寸化趋势是促进液晶面板行业发展的主要 动力，而 OLED 技术作为新型显示技术，在小尺寸平板显示中广泛应用。商业化趋势加速，OLED 市场规模逐年增加。近年，OLED 显示的商业化应用趋势开始 逐步体现，AMOLED 显示面板的主要终端应用领域为手机和电视产品，市场规模不断 扩大，渗透率不断提高。2018 年 OLED 产值规模已达 131.1 亿美元，市场规模 9.6 亿 元，预计 2025 年市场规模将达到 47.1 亿元。随着 LCD 和 OLED 下游需求的不断放量，液晶材料、偏光片、OLED 发光材料等同产业 链产品需求持续增加，市场规模有望进一步扩大。2.3.1 液晶材料液晶材料是 LCD 的关键材料之一，直接影响着液晶显示整机的时间、视角、亮度、 分辨率、使用温度等性能。近年来，全球液晶面板产能逐渐由日韩及中国台湾地区转 向中国大陆，国内混合液晶需求量快速增长。同时，TFT-LCD 面板出货面积的不断增 加也将推动上游混合液晶材料市场需求的增长。受益于国内龙头企业市场份额的快速增长，混合液晶国产替代空间巨大。IHS 数据显 示，2019 年混合液晶的全球需求量约为 780.5 吨，2023 年将达到 871.5 吨，2019- 2021 年国内混晶需求量分别为 410 吨、510 吨和 590 吨，年均增速超过 20%，市场空 间较大。2.3.2 玻璃基板玻璃基板是平板显示产业的关键基础材料之一。玻璃基板是一种表面极其平整的薄 玻璃片，与面板的分辨率、透光率、重量、厚度、可视角度等指标密切相关，成本约占整个显示面板产品成本的 20%。玻璃基板行业是液晶显示面板上游的核心原材料器 件，技术壁垒较高，行业主要被美国和日本企业垄断。消费电子市场广阔，玻璃基板发展动力十足。2019 年我国玻璃基板市场规模为 203.09 亿元，其中电视面板领域市场为 141.54 亿元，占比 69.69%；电脑、笔记本及其他大 尺寸面板领域为 38.1 亿元，占比 18.76%；手机及其他小尺寸面板领域玻璃基板规模 为 23.45 亿元，占比 11.55%。我国是全球最大的消费电子生产国和消费国，随着消 费电子市场的不断增长，玻璃基板的需求快速扩张，预计 2019 年达到 32,324 万平 方米，2014-2019 年复合增长率 28.75%。2.3.3 偏光片偏光片是一种复合材料，可实现液晶显示高亮度、高对比度的特性，是液晶面板的三 大关键原材料之一。LCD 模组中需要两张偏光片，分别位于玻璃基板两侧，缺少任何 一张偏光片都无法显示画面。偏光片产业链上游主要包含 PVA、TAC 等原材料，中游 为偏光片生产，下游为显示面板及太阳眼镜、护目镜、摄影设备等终端产品。大陆面板产业的快速发展，政策利好拉动偏光片厂商加大研发投入、促进产能规模 扩张。2018 年的全球偏光片产能规模约为 7.27 亿平米，整体产能扩张趋于平稳，预 计未来五年内偏光片市场供需将保持 4%的增速稳步增长，2020 年全球偏光片市场规 模将达到 132.5 亿美元。2018 年国内偏光片市场规模为 42 亿美元，占全球市场份额 34.1%，预计 2020 年国内偏光片市场规模可达 53.2 亿美元，占全球市场份额达 40.2%。偏光片原材料成本占总成本的 70%以上，其中 TAC 膜、PVA 膜分别占材料成本的 56% 和 16%左右，是偏光片生产过程中最重要的部分。PVA 膜起到偏振的作用，是偏光片 的核心部分，决定了偏光片的偏光性能、透过率、色调等关键光学指标。TAC 膜一方 面作为 PVA 膜的支撑体，保证延伸的 PVA 膜不会回缩，另一方面保护 PVA 膜不受水 汽、紫外线及其他外界物质的损害，保证偏光片的环境耐候性。2.3.4 OLED发光材料OLED发光材料是OLED显示面板的关键材料，是OLED产业链中技术壁垒最高的领域。OLED 材料主要包括发光材料和基础材料两部分，发光材料主要包括红光主体／客体 材料、绿光主体／客体材料、蓝光主体／客体材料等。目前，OLED 发光材料具有较 高的专利壁垒，核心技术被韩日德美企业所掌控，国内企业主要从事 OLED 中间体和 单体粗品生产。其中，绿光材料的主要供应商为三星 SDI、默克公司；红光材料的主 要供应商为陶氏化学；蓝光材料主要由出光兴产供应。2019 年 OLED 发光材料市场规 模为 13.4 亿美元，预计 2020 年将达到 19 亿美元，市场增长迅速，未来发展可期。2.3.5 精细金属掩模版精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称 FMM）是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零 部件。FMM 的主要作用是在 OLED 生产过程中沉积 RGB 有机物质并形成像素，通过准 确和精细地沉积有机物质提高分辨率和良率。制造高精度 FMM，需要 INVAR 等更高级 的合金。现在市面上唯一能提供满足 FMM 使用要求的合金厂商是 Hitachi Metals， 国内 FMM 材料处于初始研发阶段，尚不具备量产条件。FMM 供应商数量有限，技术壁垒较高。HIS 数据显示，2017 年 FMM 市场将产生 2.3 亿 美元收入，2022 年达到 12 亿美元，年复合年增长率为 38%。当前领先的制造商为大 日本印刷株式会社，绝大多数的 AMOLED 显示屏均使用其 FMM 掩膜。2.4 高分子新材料2.4.1 生物可降解塑料“限速”升级，可降解塑料市场增长未来可期。可降解塑料也称为可环境降解塑料， 是指在保存期内性能不变，而后在自然环境条件下可降解且对环境无害的塑料。可降 解塑料可应用于农用地膜、垃圾袋、各类塑料包装袋、商场购物袋和一次性餐饮具等。 近年来，“限塑令”等政策的落地实施，生物可降解塑料迎来重大发展机遇，市场发 展空间较大。2018 年全球可降解塑料需求量约为 36 万吨，近五年年复合增速约 5.0%。2.4.2 胶粘剂应用领域不断拓宽，市场空间无限。胶粘剂以粘料为主剂，配合各种固化剂、增塑剂 和填料等助剂配制，能够把各种材料紧密结合在一起。胶粘剂用途广泛，近年来，我 国胶粘剂应用领域已从木材加工、建筑和包装等行业，扩展到服装、轻工、机械制造、 航天航空、电子电器、交通运输、医疗卫生、邮电、仓贮等众多领域。商标、标签和 广告贴的广泛使用进一步加快了胶粘剂品种的发展，汽车业、电子电器业、制鞋业、建筑业、食品包装业的用胶量增长快速。用途广泛，胶粘剂市场规模不断扩大。2019 年，全球胶粘剂市场规模达到 487 亿美 元，同比增长 7.5%，预计到 2020 年，胶粘剂市场规模将超过 520 亿美元，2016-2020 年复合增长率约为 6.9%。其中中国胶粘剂市场仍将保持良好的增长态势，预计 2020 年，中国胶粘剂市场规模将达 1200 亿元。2.4.3 有机硅性能优异，有机硅应用广泛。有机硅聚合物兼备了无机材料和有机材料的性能，具有 耐高低温、抗氧化、耐辐射、介电性能好、难燃、憎水、脱膜、温粘系数小、无毒无 味以及生理惰性等优异性能，广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗 等领域。有机硅聚合产品既可以作为基础材料，又可以作为功能性材料添加入其它材 料而改善其性能，素有“工业味精”之美称。有机硅产品按其用途或所处产品链的位置可分为上游产品和下游产品两大类。上游产品包括氯硅烷单体和初级聚硅氧烷中 间体；下游产品则主要是以初级聚硅氧烷中间体为原料经深加工而获得有机硅产品 及制品。全球市场稳步增加，产能增长主要源自中国。2008-2018 年全球聚硅氧烷产能从 150.2 万吨/年增加至 254.8 万吨/年，产量从 113.3 万吨增加至 210.0 万吨，预计 2023 年 全球聚硅氧烷总产能将达到 309.2 万吨/年，产量达 268.0 万吨。近十年，有机硅产 能向中国转移趋势明显，我国已成为有机硅生产和消费大国，产品优势愈加明显，进 口替代效应显著。2.5 高性能纤维2.5.1 超高分子量聚乙烯纤维地区冲突拉动超高分子量聚乙烯纤维需求不断增长。超高分子量聚(UHMWPE)纤维，是 由相对分子质量在 100 万-500 万的聚乙烯所纺出的纤维。近年来，世界各地冲突加 剧、国家安全意识提升，军事装备、安全防护等行业增加了对高强度、高性能等超高 分子量聚乙烯产品的需求。据前瞻产业研究院统计，未来 2-5 年，UHMWPE 年需求量 将稳定在 10 万吨以上，总需求预计达到 68.3 万吨。后发先至，中国超高分子量聚乙烯纤维产业发展迅速。我国超高分子量聚乙烯纤维起 步较晚，但发展迅速，2019 年我国超高分子量聚乙烯纤维行业总产能约 4.1 万吨， 占全球总产能的 60%以上。2.5.2 碳纤维碳纤维优点显著，下游应用领域众多。碳纤维（Carbon Fiber，简称 CF）是由有机 纤维（粘胶基、沥青基、聚丙烯腈基纤维等）在高温环境下裂解碳化形成碳主链机构 的无机纤维，是一种含碳量高于 90%的无机纤维。碳纤维具有目前其他任何材料无可 比拟的高比强度（强度比密度）和高比刚度（模量比密度），还具有低比重、耐腐蚀、 耐疲劳、耐高温、膨胀系数小等特性，被誉为“新材料之王”，广泛应用于国防工业 以及高性能民用领域，主要包括航空航天、海洋工程、新能源装备、工程机械、交通 设施等，是一种国家亟需、应用前景广阔的战略性新材料。三种碳纤维在性能上各有所长。碳纤维具有高强度、高模量、低密度、耐高温等一系 列优异的性能，三种原丝制造的碳纤维具有一定的通性，但在具体的性能上各有所长。碳纤维的需求量稳定增长，近年呈加速趋势。2008 年全球碳纤维需求量 36.4 千吨， 2018 年达到 92.6 千吨，十年间的平均增长率为 9.8%，且近年来增长率有所提升， 2015-2018 年间的增长率分别为 28%、15%、7%、10%，平均而言高于此前的增长率。 若按每年 10%的增长率计算，预计 2019 与 2020 年全球碳纤维的需求量将分别达到 101.9 与 112.1 千吨。国内碳纤维的需求以加速趋势增长。2018 年国内碳纤维需求达到 31 千吨，占全球碳 纤维需求的 33.48%，对比 2017 年的 23.5 千吨，增速达到 32%，同期全球碳纤维需求 的增长率约为 10%。2008-2018 十年间，国内碳纤维的需求量从 8.2 千吨增长至 31 千 吨，年均增长率达到 14.22%，高于 9.8%的世界平均增长率；自 2015 年以来，国内碳 纤维需求的增长率始终维持在较高水平，并有加速上升的趋势。若按 14%的增长率计 算，预计到 2020 年，国内碳纤维的需求将达到 40.29 千吨。2.5.3 对位芳纶对位芳纶性能优异，民用、军用领域应用较广。对位芳纶的强度是钢的 3 倍、强度较 高的涤纶工业丝的 4 倍；初始模量是涤纶工业丝的 4-10 倍、聚酰胺纤维的 10 倍以 上。对位芳纶稳定性高，在 150℃下收缩率为零，在高温下仍能保持较高的强度，如 在 260℃温度下仍可保持原强度的 65%。对位芳纶应用领域包括防护服装（主要为防 弹装备）、航空航天、汽车工业、光缆增强等，间位芳纶应用领域包括防护服装（主 要为阻燃装备）、工业过滤、工业制毡、汽车工业等。生产条件严苛，垄断严重。生产可供使用的、性能优良的高分子芳纶纤维缩聚物的条 件较为严苛，对仪器设备要求较高，因此鲜有企业具备大量产业化生产能力。由于芳纶材料技术壁垒高、研发周期长的特点，世界芳纶产业集中程度较高，全球芳纶产业 几乎由美国杜邦、日本帝人、中国泰和新材、韩国可隆四家公司垄断。对位芳纶产能不足，进口依赖程度高。国内对位芳纶需求量为约 1 万吨，而实际产能 仅仅 2000 吨，进口依存度约为 87%，对位芳纶需求缺口大，进口依赖严重。单兵防 护装备、航空航天领域等国防领域的需求较高，且暂无较好替代材料，目前我国对位 芳纶产能不足，性能也未达到最优。2.6 其他前沿新材料2.6.1 新能源汽车新能源汽车发展迅速，中国市场领跑全球。新能源汽车的产业链主要由电池、电机和 电控三部分构成。其中锂动力电池主要由电芯、BMS 和 Pack 组成，燃料电池由电堆 和系统配件组成，电机由定子、转子和机械结构构成。据 Markline 统计，2020 年上 半年全球新能源乘用车（BEV+PHEV）销量为 97.4 万辆，其中中国、美国、欧盟、日 本、其它国家分别销售 31.3、11.0、32.4、1.2、17.5 万辆，对应分别占比 33.5%、 11.8%、34.7%、1.3%、18.8%。2.6.2 离子液体优势明显，下游应用众多。离子液体又称室温离子液体、室温熔融盐或有机离子液体 等，是由有机阳离子和无机阴离子组成，在 100℃以下呈液体状态的盐类。离子液体 无味、不支持燃烧、蒸汽压小且很难挥发、易回收，在工业使用中无有害气体产生， 是传统有机溶剂的良好替代品，与传统常规溶剂相比，在热稳定性、导电性方面具有 独特的优势。离子液体目前广泛应用于溶剂，电解质，显示器，分析仪器，润滑剂， 塑料，电化学行业等领域。Graphical Research 预计，2017 年全球离子液体需求达 1.5 万吨，预计到 2024 年需求将达到 6.5 万吨，复合增长率达到 23.3%，市场规模 达到 25 亿美元。2.6.3 富勒烯应用广泛，未来市场广阔。富勒烯具有完美的对称结构，在纳米尺度范围内有特殊的 稳定性和奇异的电子结构，在许多高新技术领域应用潜力巨大，因此被称为“纳米王 子”。受成本与技术因素限制，目前富勒烯应用仍处于起步阶段。富勒烯具有硬度高、 稳定性好、超导性等诸多特性，在电子、生物医药、超导、能源、工业催化等领域具 有极大的应用潜力。2006 年到 2018 年间，全球富勒烯市场规模都在以年均 70%左右的速度增长，预计 2018 年市场规模达到 136 亿美元。3、政策支持，新材料发展动力十足为了提升我国新材料的基础支撑能力，实现我国从材料大国到材料强国的转变，我国 先后颁发《关键材料升级换代工程实施方案》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战 略性新兴产业发展规划》等一系列纲领性文件与指导性文件。具体从战略材料、先进 基础材料和前沿新材料三个重点方向展开。其中先进基础材料包括，先进钢铁材料、 先进有色金属材料、先进化工材料等；关键战略材料包括，高端装备用特种合金、高 性能分离膜材料、高性能纤维及复合材料等；前沿新材料包括，石墨烯、金属及高分 子增材制造材料、形状记忆合金、自修复材料等。根据对国家政策的相关梳理，根据我国对新材料支持力度的不同，我们可以将新材料 划分为重点突破的新材料，主要包括高端装备用特种合金、高性能结构材料、航空航 天、新能源汽车材料、生物医药、节能环保材料等；加快研发的新材料，包括先进钢 铁材料、先进有色金属新材料、先进化工材料、先进建筑材料等；提前布局的新材料， 包括石墨烯、形态记忆合金、自修复材料、智能与仿生超材料等；结合我国在新材料 领域的特色资源优势，积极发展稀土、钨钼、钒钛、锂、石墨等新材料。4、产业周期创造新材料发展新机遇领域发展成熟，成长期与成熟期新材料潜力巨大。新材料应用广泛，但由于新材料是 基于理念、技术和设备等领域创新后的产品，因此一个新材料从概念提出到发展成熟 往往需要一定的周期。新材料产业按产品周期可以分为导入期、成长期、成熟期和衰 退期，新材料所处周期不同，对应的业务规模和发展规划也存在差异。对于导入期新 材料，相关概念刚刚提出，技术发展尚不成熟；成长期新材料相关产品出现分化，技 术工艺迅速发展；成熟期新材料市场发展开始兑现，产能产量处于高位；衰退期新材 料开始逐步退出市场。从产业周期角度，最具发展潜力的为处于成长期于成熟期的新 材料。 导入期：加强产品创新，进行市场培育。导入期产品属于高风险高收益产品类别。 处于导入期的产品，一般市场容量较小、市场渗透率较低；此外，公司的生产规 模一般较小且生产成本高，并且由于技术的不确定性，产品质量难以保证。但是 该市场产品毛利率高，盈利能力强，具有技术优势的公司会领先市场获得巨大收 益。概念提出期，相关领域研究刚刚起步。进军导入期公司的相关要求较高，需要具 备强大的技术研发能力、该领域资深的研究经验、政策的扶持和新兴市场的需求。 此外，该领域新材料技术尚不成熟，市场较小、需求不大。该领域的典型材料包 括：石墨烯、超材料纳米功能材料、记忆合金和关键战略材料等。 成长期：重视工艺创新，改进产品质量，创立企业品牌。进入成长期的产品市场 容量逐步扩大，市场渗透率逐步提高，产品由于技术趋于稳定，产品质量的逐渐 标准化，质量得到有效的改善，且产品成本逐步降低。因此在该阶段，具有较高 产品质量和品牌效应的公司会获得较大的收益。技术、市场成长期，新材料应用增多，市场规模逐渐增加。成长期新材料相关技 术工艺开始逐步成熟，成本开始下降，市场应用逐渐增多，下游需求开始发力， 具有较好的成长性。产品处于成长期的公司除了重视研发外，要注重对于市场的 开发，进行生产工艺创新、提升产品质量、增加产品品种、创立自身品牌并建立 相应的销售网络。该领域的典型材料包括：钛合金、半导体材料等。 成熟期：市场趋于饱和，降低成本，加快产品升级。成熟期的产品技术稳定、质 量稳定且产品差异较小，市场接近饱和。公司应当通过资本密集化、规模效应等 来降低产品成品和提高产品质量，倒逼产品升级。市场兑付期，新材料行业认可度高，使用广泛，下游需求旺盛。成熟期新材料市 场应用较广，终端产品对该新材料粘性较高，市场规模与需求较大。处于成熟期 的公司应当在对原产品成本、质量优化的同时，进行产业链的整合，同时延伸产 业链外延，拓宽新的业务链并推动技术的不断升级。该领域的典型材料包括：3D 打印、锂电池材料、特种橡胶等。 衰退期：新产品逐渐替代，市场逐步缩小。由于生产能力的过剩和规模的不断 缩小，衰退期产品的成本不断增加，并且新产品开始对旧产品产生替代效应， 市场空间逐渐缩小。新材料退出期，该材料性能不再具有优势，市场规模开始缩减。处于衰退期的 公司应当尽量缩减生产能力、减少开支并逐步缩小市场。该领域的典型材料包 括：多晶硅和稀土荧光材料。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：万联证券）如需完整报告请登录【未来智库官网】。

来源：格隆汇投资要点 逐鹿 5G，GaAs/GaN 稳居绝对主角。由于 5G 方案的频段相对于 4G 更高、 带宽更大，路径损耗相对更大，对射频前端器件的材料性能提出了新的要 求：1）禁带宽度更大；2）临界击穿电场更高；3）热导率更高；4）饱和 电子速率和电子迁移率更高。从衬底材料的角度，5G 时代（Sub-6GHz） 仍然是 GaAs 的主场，但中长期发展到更高频的毫米波阶段后，GaAs 热 导率较低，散热性较差，其射频器件可承受的功率相对较低，大概率需要 使用以 GaN 为工作层的材料。目前 GaN 可作为外延材料生长在 SiC、Si 等衬底上，预计 GaN-on-SiC 将成为 5G 时代对功率要求较高的宏基站射 频器件用半导体材料的主流，而微基站功耗要求相对较小，GaAs 将主导。 GaAs/GaN 市场空间测算（仅考虑手机和基站射频应用）。手机：换机潮+ 渗透率提升+PA 数量增加，GaAs 需求迎来大放量。我们预测，2019-2023 年全球智能手机+功能手机 GaAs PA 需求量将从 61.8 亿个增长至 127 亿 个，GAGR 达 19.8%。即使考虑小型化趋势，未来几年 GaAs PA 的需求量 也有显著的增长。基站：基站数量增加+单个基站上的 PA 数量成倍增长， 带动 GaAs 和 GaN 需求大幅增长，此外，宏基站的应用上，GaN 在高频、 高功率性能上占据绝对优势，预计也会持续抢占 LDMOS 的市场份额， 带来需求进一步提升。根据 Yole 预测，GaAs 射频器件市场总额 2016-2022 GAGR 达 10.1%，其中基站领域 GAGR 超 70%。GaN 射频器件的市场规 模 2017-2023 GAGR 超过 20%，最主要的增量也是来自于基站的应用。 全球竞争格局：由海外主导的寡头市场。GaAs：射频领域技术门槛高， 市场集中度高，从材料到设计均由海外主导。2017 年衬底市场费尔伯格、 住友电工、AXT 3 家公司市场份额达 94%，外延片外包领域两大巨头是 IQE 和全新光电，市场份额分别为 55%和 26%，中国当前主要占据低端 LED 市场。GaN：相较于 GaAs 属新兴市场，研发和生产上海外厂商包括 Cree、Qorvo、MACOM、MMIC 等均走在技术发展和产品出新的前列。 GaAs/GaN 材料相关 A 股上市公司。有研新材：旗下有研光电拥有 60 万 片/年的 GaAs 衬底产能，采用水平 GaAs 单晶生产线，产品均匀性优异， 定位于高端 LED 应用，附加值高，是全球红外 LED 用砷化镓基片的主要 供应商之一。云南锗业：GaAs 单晶片产能为 80 万片/年（折合 4 英寸）， 2019 年上半年产量 4.17 万片，目前 6 英寸尚未批量生产，产品主要销往 韩国、福建、台湾等地。2019 年上半年公司非锗半导体材料级产品（GaAs、 InP）实现营业收入 541.78 万元，占营业收入比重还较小，仅为 2.36%。 风险提示：5G 手机销量低于预期；5G 基站建设进展缓慢；GaAs 射频器件在 手机功率放大器领域渗透率的提升不及预期；GaN 衬底及外延技术实现重大 突破，加速对 GaAs 射频器件的替代；其他可替代材料实现技术突破导致 GaAs 和 GaN 的应用市场竞争加剧。

获取《CMP材料专题报告：半导体平坦化核心技术 国内龙头放量在即》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“综合报告4 ”，该报告编号为20bg0088。[研究报告内容摘要]硅基负极：下一代产业趋势。目前锂电池负极商业化以人造/天然石墨为主，但已接近其理论比容量极限（372mAh/g）。硅理论比容量高达4200mAh/g，是目前石墨类负极材料的10倍以上，不存在析锂隐患，安全性好于石墨类负极材料，且储量丰富，成本低廉，是最具潜力的下一代锂电池负极材料。然而由于硅材料在充放电过程中与锂合金化反应，存在严重的体积效应（膨胀率可达300%），导致循环性能及库伦效率恶化，需改性方能应用。硅基负极商业化应用有硅碳/硅氧负极两种，日韩电池厂商应用相对领先。硅基负极改性主要包括纳米化、氧化亚硅及碳包覆等三种手段形成硅碳复合材料减小体积效应对硅颗粒及SEI膜破坏。目前硅基负极材料商业化主要以掺混石墨类负极方式应用，主要产品包括硅碳（Si/C）负极材料及硅氧（SiO/C）负极材料两种。其中1）硅碳负极商业化应用容量在450mAh/g以下，成本较低，虽然首效相对较高，但循环寿命较差，主要用于3C数码领域。2）硅氧负极商业化应用容量主要在450-500mAh/g之间，成本较高，虽然首效相对较低，但循环性能相对较好，主要用于动力电池领域。硅基负极应用中，国际厂商领先，松下2017年已批量应用于动力电池，供应特斯拉。三星、LG化学硅基负极目前主要应用于消费电池领域，动力电池在未来1-2年有望导入。国内动力电池相对靠后，龙头电池厂商亦开始逐步导入。材料厂商中，日立化成全球领先，国内贝特瑞硅基负极已进入松下供应链，为特斯拉的动力电池配套，领先国内同行。特斯拉电池新技术推进，有望加速硅基负极应用。特斯拉动力电池自产项目“Roadrunner”已正式启动，预计5月电池日将公布细节。通过合作和并购，特斯拉完成了从前沿基础研究到大规模量产所需的工艺和设备的全面布局。新型电池技术预计除了正极、电解液方面的性能优化以外，采用干电极+预补锂技术有望加速硅碳负极的商业化应用。1）干电极技术采用固体粘接剂PTFE，弹性好，可有效解决硅碳负极膨胀导致极片脱离的问题，循环寿命将数倍提升；2）预补锂技术在干电极技术下可以实施，可以解决硅碳负极首次效率低的问题，有望加速硅碳负极应用，扩大市场空间。硅基负极单价高，盈利能力强，且技术壁垒高，率先突破批量出货有望获得超额收益。硅基负极以容量定价，最低端的硅基负极价格均在10万以上，毛利率40%以上，单价、盈利能力均高于目前的石墨类负极材料。且硅基负极制备工艺复杂，无标准化工艺，技术壁垒高，难度主要在于硅材料纳米化及与硅碳复合材料的制备工艺，属于know-how技术，需要持续摸索，超额收益持续期长。主流厂商硅基负极电池产业化稳步推进，叠加特斯拉电池新技术，硅基负极规模化应用有望加速，我们预计2022年市场超35亿。

众所周知，调研报告是用事实说话，因此材料的使用就比其他文体显得更加重要。一般来说，由于进行过广泛深入的调查，调研报告写作时堆在面前的材料是比较多的，关键是如何筛选、如何合理使用。达晋编译认为，筛选材料应把握以下三条原则：一是真实性。调研报告所反映的内容必须是经过调查了解到的情况，决不能是道听途说、东拼西凑的东西。在调研报告中，不仅主要人物和事实要真实，就是事件的时间、地点、过程及各种细节也要真实，不能有半点浮夸和虚假。调研报告中一些结论，也必须来源于对具体事实的周密考察和分析研究，并以实际材料来说明观点，决不能靠主观臆断。没有把握的材料，哪怕再有诱惑力，也不要用。尤其是数据，一定不能错。二是典型性。光真实还不行，还要典型，能反映事物的本质。有时拿到的材料是真实的，但没有代表性，是个别现象，不能反映事物的主流和本质，甚至会使人以偏概全，以点代面，得出片面的、错误的结论。这样的材料也不能用。因此，要去掉一般化的，保留最有说服力的；去掉偶然性的，保留最能反映本质的。三是新颖性。要去掉陈旧的，保留新鲜的。在调研报告写作中，运用材料的基本要求是要坚持观点与材料的统一，观点统帅材料，材料说明观点。因此，要做好以下几个方面：一、要善于运用典型材料和概括性材料来说明观点。典型材料反映的是事物的深度，往往具有广泛的代表性和普遍意义，可以起到以小见大的效果。典型材料不仅能证明一个问题在实践中哪些是可行的或者是不可行的，也能证明一个观点是否能够确立。而且，典型性材料具有直观性、鲜明性，能给人以强烈的感受。可以用一个典型材料说明一个观点，也可以用几个典型材料强化一个观点。在用好典型性材料的同时，也要用好概括性材料。概括性材料是对基本情况或一般情况做概括说明或扼要交代，用于说明事物的广度，即范围、规模、效益，帮助读者把握整体概貌，能够从总体上阐述观点。在写作中，这两种材料常常并用。概括性材料放在段首，撮要式描述。典型性材料随后，大力印证，对概括性材料起强化和补充的作用。在运用典型材料时，还要注意贴切、自然，与观点结合紧密，水乳交融。二、要善于运用对比性材料说明观点。对比材料可以突出特点，鲜明地显示事物之间的差异。用对比方法说明观点，可以有多种形式，如用历史材料同现实材料对比、用先进地区的材料与落后地区的材料对比、用点上材料与面上的材料对比等。从材料的对比中，常常可以使调研报告的主题更加突出，观点更加鲜明，给人以更强烈、更深刻的印象。三、要善于运用统计数据来说明观点。数字材料表达方式简明，反映的内容却十分具体，容易说明问题。因此，往往是调研报告中最有说服力、最引人注意的内容。有的问题，有的观点，用很多议论也难以表述清楚，而用一个数字、一个百分比，就可以使人对事物的面貌和问题的实质一目了然。所以，恰当地、准确地运用数字，同样可以起到揭示事物本质和规律的作用，可以使调研报告更具科学性。调研报告中运用的数字，主要有绝对数、平均数、百分数、对比数等。对数字的运用，必须反复核对，准确可靠，要用得恰到好处。要从数字中分析情况，提出问题，阐明观点，不能毫无目的地堆砌数字，盲目堆砌数字不仅不能说明观点，还会把观点湮没在纷繁的数字当中。总之，写作调研报告，一定要注意材料的运用，一定要善于用事实说话，切忌空洞抽象的议论，只有观点，没有材料。反过来，也决不是材料堆得越多越好，能充分说明观点就行。事例堆砌得太多，就显得啰嗦、累赘。

来源：阿尔法工场作者：灰色钻石、刘拓奇、刘嘉俊、蛇头、上帝是个小孩四大预期差（四）：蓬勃发展的新材料业务在2002年刚接手中国建材的前身—亏损累累、资不抵债的中新集团(SH:601512)时，宋志平先生就在公司管理层的战略研讨会上说过一段很耐人寻味的话：“今天吃不上饭是因为昨天没想清楚，今天想不清楚战略，明天照样吃不上饭。”在宋志平先生执掌中国建材长达17年的历程中，为这家企业的发展注入了深入其骨髓的战略前瞻性的基因。因此，早在2006年中国建材上市之时，宋总就判断未来过剩经济可能出现和低碳时代的到来，提出了“两个大力”战略，即大力推进水泥、玻璃的联合重组，结构调整和节能减排；大力发展新型建材、新型房屋、新能源材料。并在2017年中国建材和中材股份“两材”强强合并重组后，进一步提出了“四大转型”和“三条曲线”的转型升级思路。【1】四大转型如下：（1）高端化：建材行业改革开放后40年成长，中国在很多领域从跟跑者变成并跑者或领跑者，所以中国建材将产品定位迈向高端化；（2）智能化：人类进入了AI智能化的时代，中国建材也顺应这一趋势，旗下很多工厂，像水泥厂、玻璃厂、新材料厂都大量使用机器人，极大的提高了生产效率和大幅降低生产成本；（3）绿色化：中国建材旗下的大量工厂的整个厂区都非常的漂亮，像“花园中的工厂、森林中的工厂、草原上的工厂、湖水边的工厂”，并利用自身技术，服务于社会环保事业；（4）国际化：中国建材走了另一条国际化道路：向海外输出工程技术服务（如输出性价比极高的中高端技术和装备）并进行海外投资。【2】三条曲线战略如下：（1）第一条曲线主要是指水泥等基础材料行业的结构调整和深度整合；（2）第二条曲线是大力发展新材料、新能源、新型房屋等“三新”产业，保障集团利润来源慢慢的趋于多样化和持续的成长性，降低公司运营整体性的风险；（3）第三条曲线是积极探索制造服务业等新业态；像大研发、互联网+、检测认证碳交易、EPC工程、智慧工业等都包含在这条曲线里，为公司长期的可持续发展奠定长期的战略基础。正是基于此，中国建材不但在水泥、骨料、混凝土、环保一体化的运作上具备相较于海螺水泥更完整的产业链优势，还在石膏板、玻璃纤维、风电叶片、新型房屋、太阳能薄膜电池、碳纤维等新业务上持续发展壮大，慢慢撑起了中国建材利润总额的近半壁江山，为公司从传统产业转型升级打下了牢固的基础。上市公司的控股架构如下图：下面我们简单罗列下中国建材的快速扩张的新材料板块：1、北新建材(SZ:000786)石膏板业务现在国内市场占有率60%+，产品品质优良，全球美誉，目标国内市场份额80%，全球市场份额50%，目前已选定30个国家做为扩张的首批目标。石膏板也是一个低货值高消耗的产品，在产品原料市场和销售市场垄断以后，具有逐年提价的确定性。在有强大的协同效应的基础上，快速进入防水产业，这个产业比石膏板产业大10倍，目前市场还处于极度分散，产品品质整体低质的阶段。长期看，北新建材未来5年到7年利润破百亿人民币或许也不是不可能完成的任务。2、中国巨石(SH:600176)中国巨石总裁张毓强当选“2019经济年度人物”。他带领中国巨石彻底打破国外技术垄断，成为玻纤工业全球第一，领先第二名一倍之多，在国际化方面，这几年成功在全球布点，国际化持续推进中。2019年中国巨石凭借人均400吨的生产效率，让智能制造从宏伟蓝图变为现实生产力，开辟了中国制造迈向高质量发展的新路径。3、中材科技(SZ:002080)2019年利润大幅增长，三大主业2020年共振向上。公司主营业务为玻纤、叶片和隔膜，是全球第三大、中国第二大玻纤制造商，2018年占全球/中国市场份额分别为10%/16%；国内风电叶片第一大生产商，2018年国内风电叶片市占率27%；国内第二大湿法隔膜龙头企业，产能/销量迅速增加，业绩有望超预期。公司在湿法隔膜上近期目标国内第一，同时在新能源汽车领域里还储备了高压气瓶技术，现在也处于国内领先地位。2019年8月，中材国际以增资入股的方式以9.97亿元收购湖南中锂60%股权，让湖南中锂成为公司控股子公司。交易完成后，中材科技各种优势资源的匹配，包括技术、管理以及资金等，将会极大促进湖南中锂发展，并按照公司一体两翼的战略，与旗下原核心企业中材锂膜形成优势互补，战略匹配。整合后的中材国际锂电池隔膜板块，将同时具备湿法同步+异步拉伸双技术路线，产品能够满足客户多层次需求，加速进口替代。在全球新能源汽车未来高速发展的预期下，锂电池隔膜未来市场空间巨大（百亿平米级别），双方合作将会迅速形成行业领先优势，在技术、管理以及市场形成协同效应，产能直追行业龙头上海恩捷，确保实现中国建材集团在隔膜领域战略布局。4、中国复材2019年，中国复材在中国建材集团和中国建材股份的正确领导下，遵循集团战略、文化、方针、管理原则、经营措施，全力做好经营管理、改革创新、优化调整和加强党建等各项工作，努力实现高质量发展，创造了新业绩、实现了新突破。2019年，中国复材营业收入同比增长34%，利润总额同比增长69%，归母净利润同比增长151%，全面超额完成年度目标任务。风电叶片销售同比增长21%；碳纤维销售同比增长22%，营业收入同比增长30%。海上及低风速叶片项目全面建成，实现量产。中国复材旗下中复神鹰是国内最大的民用碳纤维产业龙头公司，技术领先，现在正处于快速扩张阶段。中复神鹰目前具有一定规模的T300、T700、T800和M30的碳纤维生产和销售能力，并且实现了T800级碳纤维向国内市场的供货，具备了在航空航天及重点工业领域推广应用的条件。T1000级超高强度碳纤维百吨级工程化关键技术通过了省部级科技成果鉴定，年产2万吨高性能碳纤维项目2019年5月在西宁破土动工。公司大力开展技术创新，产学研结合成果丰硕。2019宝马正式确认未来所有纯电动汽车，使用碳纤维材料（汽车用碳纤维T300即可）；而随着成本的降低，2019年开始，风力发电所有叶片也全部用碳纤维，无人机机翼用的碳纤维，所有的客机内层用碳纤维。因此，2020年被业内成为碳纤维元年，这个潜在的每年万亿级别容量的高分子复合材料细分市场的国产替代化大潮即将开启。作为行业的国内民用碳纤维材料的绝对龙头企业，中复神鹰未来的成长空间，毫无疑问将会是相当惊人的。5、中材高新旗下高新产业有氮化硅陶瓷产业已经成型产业化，国际上3家公司之一。2019年中材高新全年营业收入同比基本持平，利润总额同比增长33%。公司持续深入推进“三精管理”，机构精简30%，“2422”压减基本达到了预期指标，盈利能力、管理效能明显提升。“双百行动”改革有序推进，法人治理结构不断优化，经理层任期制和契约化全范围推行，重点企业积极推行骨干员工持股，激励约束机制进一步完善。坚持科技创新驱动发展战略，承担3项“卡脖子”关键基础材料实现突破，两院各10个配套型号在70周年国庆阅兵式中成为亮点；3D陶瓷打印技术获得重要奖项；具有自主知识产权的氮化硅陶瓷生产线一期工程已全线贯通，江西新余建成投产发泡陶瓷墙体材料生产线。积极参与一带一路国家建设，深入南部及西部非洲国家调研各国发展情况、市场需求，推进新能源、基础建材在非洲市场的布局。2020年目标：坚定把公司建设成为先进陶瓷和人工晶体领域国内领先、世界一流科技型企业。2019年，中材高新旗下的亮点是其晶体公司。2019年晶体板块完成销售收入目标118%，同口径比上年提高26%;完成利润目标379%，同口径比上年提高403%;完成经营性净现金流目标199%，各项指标全面超额完成任务，保持了经营稳步增长，其中，收入和利润同口径比创历史新高。6、厦门标准砂厦门艾思欧标准砂有限公司成立于1999年12月22日，厦门艾思欧标准砂有限公司成立于1999年12月22日,是国家指定的国内唯一定点生产、经营中国ISO标准砂的企业。公司是由国资委直接管理的中国建材集团为主要出资人的国有企业，即中建材投资有限公司、中国建筑材料科学研究总院有限公司、平潭综合实验区城市投资建设集团有限公司、福建省福能新型建材有限责任公司、广州建材企业集团有限公司五家股东单位共同出资兴建，由中建材投资有限公司控股。公司座落在厦门市海沧区，并在漳州市漳浦县设有分公司。公司高度自动化控制的流水生产线设计年产3.5万吨ISO标准砂，是具备全球竞争力的ISO标准砂生产企业，公司已被认定为厦门市高新技术企业。2019年是新中国成立70周年，也是公司成立20周年。在集团、上级公司、董事会的直接领导下，公司坚决贯彻党中央和集团的重大决策部署，按照“六稳”工作要求，遵循新发展理念，按照集团和股份公司“保增长、重优化、抓改革、强党建”工作方针，围绕公司“稳固砂源、拓展市场、创新发展、强化党建”为主线，做了大量卓有成效的工作，凝心聚力，锐意进取，超额完成经营任务，创造历史最好业绩，开创高质量发展新局面。7、中建材投资有限公司旗下产业主要为南方石墨公司公司， 2018-2019年进行了资产瘦身。2019年5月，南方石墨新材料有限公司建成了我国首条年产20万吨微晶石墨浮选提纯现代化生产线（一期），这是目前世界上产能最大、指标最先进的微晶石墨浮选提纯生产线，填补了国内外产业和技术空白。陈代雄称，项目完成后预计可新增年产值10亿元、利税3亿元，能促进全省微晶石墨、石墨烯、动力电池材料等下游相关产业发展。以“填补国内空白”和“力争全球领先”为己任，中国建材在这轮中国经济转型升级的大潮中在全力以赴地做新材料，并选定的十大新材料“种子”企业目前看成绩斐然。截止2019年底，中国建材石膏板产能27亿平方米、玻璃纤维产能265万吨、风电叶片产能16GW，均位居世界第一；其碳纤维、超薄电子玻璃、薄膜太阳能电池、锂电池隔膜、高精工业陶瓷这五大新材料板块也已经成为中国第一或已经进入全国前三，在快速冲击中国第一的过程之中。因此，中国建材的新材料业务在能慢慢撑起整个控股公司利润总额半壁江山，也丝毫不令人奇怪。无怪乎，宋志平先生在《改革心路》里提到：在2017年央企创新成果展上，国务院领导同志在视察了中国建材的新材料产品线后，不但表扬了中国建材在创新方面所做的努力，还高兴的说：“中国建材可以不叫中国建材了，可以改成中国材料了。”这或许也将一语成谶，为中国建材未来长期的升级成长指明了方向。分析完了上述市场整体上对中国建材这家企业的预期差及认知差，我必对中国建材持有上市部分资产进行估算。（五）对中国建材整体投资价值的重估第一部分：持有上市股份和未上市部分资产的估算【1】新材料板块估算：（1）上市资产部分从上面的数据中可以发现中国建材新材料板块上市部分为中国建材在2018年全年贡献了21.35亿的净利润。2019年度，受北新建材子公司泰山石膏和美国企业诉讼的一次性和解17亿巨额赔付的影响，北新建材截止2019年三季报业绩亏损1083万，新材料板块上市部分2019年前三季度为中建材贡献的利润为10.31亿元。如果扣去北新建材的17亿非经常性亏损，2019年前三季度中国建材的新材料板块实际贡献的经营性净利润为16.74亿，和去年同期基本持平。考虑到北新建材在2020年度不会再有如此大的非经常性亏损，其主业石膏板行业已经做到全球第一，具有强大的护城河；以及收购禹王等防水行业老牌企业强势切入防水行业，带来公司新的利润增长点，预期北新建材在2020年的业绩将继续回到增长的轨道，二级市场近期的股价表现明显也体现了投资者的相关预期。而中国巨石作为玻纤行业的龙头，其产品价格在2019年下半年的的全面反转；以及中材科技玻纤和风电叶片这块的景气复苏，其第三主业锂电池隔膜产线在2019年下半年度的大规模投产；预期2020年度，中国巨石和中材科技的业绩都将比2019年度有较大的提升。由于中国巨石和中材科技有部分主业处于同业竞争状态，在2017年完成两材合并后，这部分业务有较强的整合需求，会进一步提升两家企业的经营效率，也会在2020年度，给两家企业的股价提高较大的催化因素。综合看，中国建材的新材料板块的这三家A股上市公司整体发展趋势良好，估值水平整体也不高，未来依然具有较大的成长潜力。而根据2020年1月23日收盘市值计算，中国建材持有这三家A股上市公司总市值合计人民币391.16亿。（2）非上市资产部分中建材投资2018 年度亏损的主要原因是南方石墨有限公司由于政府关闭制品公司煤矿，计提采矿权减值损失，业务销量同比下降，利息支出金额较大造成亏损。值得关注的是，中国复材持有27.1%的中复神鹰，作为国内最大的民用碳纤维龙头，目前6000吨的产能高于目前A股上市最大的军用碳纤维龙头光威复材3100吨近一倍。未来如果中复神鹰能在A股上市，其市值相信不会低于光威复材。截止2020年1月23日收盘，光威复材A股总市值243.11亿；如果保守估计，按中复神鹰估值等同于目前光威复材计算，中国复材持有的这27.1%的中复神鹰，估值预期将不低于65.88亿。【2】工程及其他业务估算（1）上市资产从上表中可以发现，中国建材的工程业务板块的旗舰公司中材国际在2018年度为中国建材贡献了5.48亿净利润，在2019年前三季度为中国建材贡献了4.62亿净利润，有相当稳定的成长性。根据2020年1月23日收盘市值计算，中国建材的工程及其他业务板块直接或间接持有的三家上市公司，合计持股市值约人民币57.2亿元。（2） 非上市部分从上表可以发现，中国建材的工程及其他业务并表的涉及三家主要企业，2018年度合计为中国建材贡献利润人民币7.5亿元。中国建材控股是一家纯投资公司，该公司持有的上市资产如下：【3】持有的A股上市水泥资产估算按上表可以计算出，截止2019年9月30日，宁夏建材、天山股份祁连山对应中国建材的可并表利润为9.11亿元；而截止2020年1月23日，中国建材直接或间接持有的九家上市水泥公司的市值合计约人民币147亿。【4】持有上市及未上市资产估算总结：根据我们上面的分析，中国建材无论水泥产业链相关业务，还是新材料、工程等各项业务，整体均处于蓬勃向上的发展趋势。即使扣除其经营数据不断向好，占其2018年度净利润近80%，2019年三季报净利润95%的未上市的水泥业务，其剩余控股和参股的A股水泥上市公司，以及其他控股和参股的新材料、工程等企业的持股市值，已经和中国建材的总市值相当，而这还不包括中国建材未来可能上市的中复神鹰等潜在的新材料巨头的持股市值，可见股价的安全边际极高，长期投资价值凸显。第二部分：中国建材估值综论【1】股价及相对估值的预期差先回顾下头部水泥企业2018年开始2年相对恒生指数的涨跌幅，其中海螺使用00914.hk的价格作比较，华新水泥使用上海B股的价格表现作比较，这样可以充分反映中外资综合的反映。从统计图表看，我们发现业绩改善幅度最大的中国，这两年的股价涨幅却远远落后于其余3家头部企业。对比估值和股价表现，我们认为在2018年，市场对于水泥行业的格局改善未有充分认知，仍然以强周期行业对水泥行业进行评估，直到2019年度其余钢铁、玻璃、电解铝等受益于供给侧政策已经下行，而水泥行业依旧保持强势增长后，市场部分先知先觉人士注意到水泥行业竞争格局大为改善，其TOP10熟料产能市占率达到60%。这一认知的改变，体现在股价和估值上就是双双上扬。但是就以海螺不到9倍的pe足以匹配其市场第二地位、强劲的现金流以及稳定的业绩回报吗？我们认为海螺15倍PE的估值才是国际通行的标准。那么中国建材其股价涨幅远落后于主流水泥企业，估值更是远低于同类的估值是否恰当呢?我们认为基于中国建材的业绩潜在升幅、优于海螺的现金流状况及极具突破性的新材料研发，15倍PE的估值绝对属于一种低估。【2】EV/EBITDA计算的带来的预期差注：上述计算EV时未扣除货币资金，中国建材*1和*2在有息负债的差别主要是永续债属于负债还是股东权益，我们认为其债券属性更多。此外中国建材*1和*2在EBITDA的差别主要是针对建材2018年财报较2017年多计提的加回，计算过程如下：经过调整计算后，可以看出本来可比公司里面中国建材的倍数是7.53，大于海螺A的6.94位列最高；但是调整后中国建材的倍数是6.28；仅仅高于华润水泥的6.21。由于有较大的债务可以用来减债，我们采用保守假设：（1）ebitda未来不增长，（2）所得税支出维持在对应ebitda时的63亿（有未弥补亏损的税盾），（3）少数股东权益每年增长50亿，（4）资金成本在未来不下降，维持在5%；（5）在税务和利息支出后，所剩余资金用来还债；（6）企业价值不变。经过推演，我们发现公司有息负债在2024年底可能仅剩62.4亿，公司可能将在2025年进入无债务状态。股权价值为2731亿元人民币，按目前汇率计算为3060亿元，即对应每股36.27港元，持有收益率为315.59%。如果计算在2025年公司骨料业务可能实现7亿吨销量，每吨的销售净利润为20元，该部分新增年利润为140亿元，对应20倍的pe，即增加2800亿元市值。在5年内，新材料业务包括炭纤维、石膏板、玻纤复合材料、防水业务等新增30亿元利润，对应20倍的pe，即增加600亿元市值。综上所述，中国建材在2025年的市值范围在3060亿-6460亿元，即对应股价在36.27-76.58港元。第三部分：未来展望亚马逊的总裁贝索斯曾在被采访时说：“我经常被问到一个问题：“未来十年，会有什么样的变化？”但我很少被问到：“未来十年，什么是不变的？”我认为第二个问题比第一个问题更重要，因为你需要将你的战略建立在不变的事物上。”从产业投资角度，把有限的资源 all in 在不变的事物上，毫无疑问是正确的战略抉择。宋志平先生在其《改革心路》一书里写到其在推动水泥行业市场竞合和联合重组前，访问拉法基总裁乐峰先生时两人的几句对话。乐峰当时问宋志平说：“宋总，您认为未来50年有没有一种材料能代替水泥？”宋总想了想说：“没有”。乐峰回应说：“我认为也没有”。两位产业大佬的这段简短却意味深远的对话，诠释了水泥行业长期可靠投资逻辑，也向所有投资者揭示了宋总带领中国建材推动推动中国水泥产业战略整合的真正价值所在。众所周知，现在很多产品迭代很快，甚至面临颠覆性创新，如传统汽车面临电动汽车的替代等，但水泥在目前可预见的未来还没有真正意义上的替代品出现。中国有90%的铁矿砂靠进口，木材一大半也都靠进口，而水泥的原料石灰石在中国储量超过9万亿吨，完全自给自足；中国人同时又有使用水泥的偏好，因此水泥在中国毫无疑问是性价比最好的建筑胶凝材料。同时，宋志平先生也在其《改革心路》一书里提到：改革开放以来，水泥价格基本就没涨过，而煤炭、钢铁的价格翻了好几番，过去水泥是煤炭价格的三倍，现在煤炭是水泥价格的三倍。中国的水泥价格，长期低于100美元/吨的全球平均价格，长期在低位区域徘徊。但这轮供给侧改革后，水泥龙头企业的竞争格局明显改善：2007年时水泥行业龙头海螺水泥和中国建材，合计市场占有率仅10%，2011年是16.2%，到行业底部2015年是21%，到2018年集中到了30%以上，两家公司对行业的影响力不断增强，两家中任意一家公司的占有率（海螺14%，中国建材16+%），都超过煤炭三强神华、中煤、陕煤三家公司的合计市场占有率。因此，虽然2016年供给侧改革开始后水泥价格出现了一定幅度的上涨，但在良好的竞争格局下，水泥价格仍然具有长期稳定向上的巨大动力，水泥股的盈利周期未来远远强于煤炭股，将不再是一个另投资者感到难以接受的投资逻辑了。当然，整个水泥行业也同样面临转型升级的任务，包括深化供给侧改革、技术进步、节能减排等。尤其在技术进步方面，中国建材明确了水泥产品坚持“高标号化、特种化、商混化、制品化”，力主淘汰32.5水泥，做大特种水泥和混凝土规模，大力推动水泥制品化和装配式建筑产品的发展。相比海螺水泥只是在水泥业务上的一枝独秀，未来业绩增长更多需要依靠产品涨价和缓慢增长的骨料业务布局。中国建材无论从水泥、骨料、混凝土等水泥全产业链一体化布局，还是旗下各大业务板块和各子公司的协同发展，都显露出良好的发展态势，部分新材料公司业绩处于爆发式增长的前夜，未来或将给投资者带来一个又一个的惊喜。同时，中国建材集团3.8万研发人员的支持，也是公司各项新材料业务保持长期成长能力的巨大技术保障，也保障了中国建材进入任何一个新材料细分领域，都能快速杀入行业的前三。考虑一家企业估值的天花板，必须要评估这家企业的所处的赛道是否够长够宽。如果说水泥行业是整体千亿级别的赛道，那么海螺水泥毫无疑问是这条赛道上目前最强的选手，或许可以享受该行业的最高估值。但是中国建材在水泥、骨料、混凝土整条产业链上更完善的整体布局，却保证了自己在这条未来必然被拓宽的赛道上，一直会成为海螺最强的竞争对手，甚至具备慢慢的成为超越者的坚实基础。而在新材料领域，N条百亿、数百亿，甚至千亿行业利润的赛道，正在逐渐的显现。但在这些赛道中，海螺基本都缺席其间，同时也很难再获得布局其中取得重要行业地位的机会。而中国建材，却早已在这些赛道中精准的卡好了自己的战略位置，并在多条长长的优质赛道中，成为行业的龙头玩家。但港股恶劣的市场环境，却完全并没有给中国建材在这么多条优质赛道中坚实的行业地位以合理的估值水平，整个市场对该公司的整体认知很明显具有巨大的偏差。我们预期中国建材良好的经营性净现金流增长情况将会在未来数年得到持续的保持，该公司正处于一个戴维斯双击的超级拐点之上，到2025年后经营性净现金流或将达到800亿规模，伴随着公司未来几年每年被动降负债的预期（负债率20%以下）和资产加速多年折旧计提后，公司现金流转化为利润预计也将达到80%的水平，预期届时公司整体净利润可能将达到600亿的水平，归属于上市公司的净利润或超500亿人民币，成为全球最大的基础材料和新材料产业巨无霸集团，慢慢的在N条优质赛道上不断做大做强，蜕变为真正意义上的“中国材料”，最终市值超越5000亿港币，或许只是时间问题。 （完）

如需报告请登录【未来智库】。报告综述：一、半导体材料中芯国际+长江存储资本开支扩张，半导体材料需求持续爆发，国产化材料或迎放量机会。中芯国际上调其Capex支出，从30+亿美元至43亿元，与此同时长江存储宣布启动长存二期，总产能将从50K提升至100K。随着 Smic以及长存对于资本开支的增加，可预期对应半导体材料的需求也将随之爆发。当前国产化半导体材料逐步突破海外技术，无 论是CMP抛光液、抛光垫，又或是IC载板，均已可实现一定的国产替代，伴随着需求的增加，国产半导体材料有望获得逐步放量， 突破长期被垄断的材料市场。中芯国际回归，半导体配套服务产业链(含材料)将迎来空前重构，国产化进度加速前行。此次中芯国际拟募集200亿，SN1项目投资80亿，工艺研发项目投资40亿，及补充流动资金80亿，加码加速半导体国产化进程，同 时我们看到无论是大基金一期及二期的青睐，还是科创上市的神速，我们均看到了中国对于半导体国产替代的需求及大力相助。 随着中芯国际回归A股，中国半导体产业链将进一步完善，也给予了半导体配套材料产业链国产化的加速动力。5G加速半导体行业鹏发，制程升级带动用量持续增长。根据美国半导体产业协会的统计，可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年 的4110亿美元。同时随着半导体芯片制程的不断提高(14nm向7/5nm发展;2D Nand向3D Nand及更高层发展等)，对应的加工工 序增长较大，对应半导体材料用量随之增长。价量齐升的基础上，半导体材料市场将迎行业新机遇。国产替代化逐步揭开序幕，国内厂商初冒头。中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大，而技术的差距则致使部分国产材料无法满足芯片所需。但是由于目前摩尔定律 的放缓，对于材料的升级需求相对放缓，中国厂商具备了该赛道上追赶甚至超车的机会。 目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代，我们认为在半导体材料领域，中国厂商具备着 巨大的国产化空间的同时，技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间。二、显示材料手机 → 高端向中低端渗透+可折叠，带来增量。智能手机端，AMOLED屏幕由高端向中低端机型渗透，可折叠形态带来新增量，Counterpoint预测2022年配备AMOLED屏的智能手机出货量有望达到8亿台。可穿戴 → 智能手表出货量增长，OLED单位出货量提升。智能手表端，强劲需求驱动，DSCC预计2019年出货量快速增长或将带动OLED单位出货量提升至7310万。超高清→ 大尺寸LCD受益，两个尾声、一个定局，行业步入反转。超高清视频发展，大尺寸液晶面板直接受益提升市场份额。LCD产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。LCD短期即将回暖，中期行业格局扭转，长期大陆厂商主导权逐渐增强。历史性机遇→下游转移升级趋势，新型显示材料进口替代。扩散膜、反射膜、增亮膜:国内企业供应能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性显示材料、OLED有机发光材料:国产化仍处于起步阶段，未来进口替代仍是较长一段时间的主旋律。报告节选（报告全文89页）：（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：国盛证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

第三代半导体材料GaN全球技术分析报告氮化镓（GaN）是直接宽带隙半导体材料，属于第三代半导体，具备良好的导热率、抗辐射能力、击穿电场和电子饱和速率。其在微波射频领域的应用器件主要包括GaN高电子迁移率晶体管（HETM）和GaN单片微波集成电路（MMIC），均可用于通讯基站。随着5G的到来，目前通讯基站使用的砷化镓器件已无法满足在高频下保持高集成度。而GaN射频功率放大器所具备的高功率、增益和效率更能适配5G基站的技术需求。因此，GaN成为最有潜力的发展热点。国家新材料产业发展战略咨询委员会天津院特撰写了《5G战场必争之地系列③——第三代半导体高端材料GaN全球技术分析报告》，对其潜在市场蛋糕价值、大国布局竞争抢位、行业未来发展趋势等进行深入分析研究。本文对报告核心内容进行了精选。产业现状目前占据消费品电子领域市场主流的砷化镓射频功率放大器（GaAs PA）已无法满足5G的技术需求，相比之下，氮化镓射频功率放大器（GaN PA）具有更高的功率、增益和效率，用于基站端能更有效地满足未来5G技术所需要的高功率、高效率以及高通信频段等要求。因此，GaN PA成为最有潜力的发展热点。据国家新材料产业发展战略咨询委员会天津院分析师称，研究数据显示2016年射频功率半导体（＞3W）市场规模接近15亿美元，预计2020年将达到26亿美元，其中电信基础设施（包含基站、无线回传）射频功率半导体将占据一半的市场份额。但是2016年GaAs器件市场占比较多，GaN器件仅占比约20％。2017年GaN射频器件市场规模约为3.8亿美元，预计2023年将达到13亿美元。5G基础建设大范围铺开后，GaN器件数量将以80％的年均复合增长率增长。借此5G发展的契机，GaN功率器件潜在的巨大市场逐渐被发掘，有望发展为市场的中流砥柱。国外格局：美国领先，日欧紧随美国为保霸主地位，对华“奇招频出”在半导体射频领域美国一骑绝尘，日欧紧随。美国GaN的领先技术得益于美国半导体全产业的高速发展，而美国半导体之所以能长期占据霸主地位离不开美国政府的积极介入，通过政策指引给予大力扶持。政策方面，美国积极发挥政府职能推进半导体产业发展；科研方面，美国首先着眼于基础学科建设，从扎实研究基础出发，国家科学基金每年提供约70亿美元的支持，专门用于支持高校的基础物理科学和数学研究。为保持在半导体领域前沿技术的领先优势，美国政府除在政策上的大肆鼓励与扶持，还采取一系列非常手段强势掌控先进技术、避免外流，从而稳固领军地位。2015年以来，美国外资投资委员会(CFIUS)以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资参与的并购案。中国资本收购美国企业受美阻挠失败案例表详见报告原文。欧盟、日韩加强部署，欲占一席之地2016年，英国投入400万英镑建立化合物半导体应用创新中心加速化合物半导体器件商业应用；26家企业和机构合作建立化合物半导体研究所和半导体研究中心，大学、政府、英国工程与物理科学研究委员会投资超过6000万英镑，聚焦电力电子、射频/微波、光电、传感器四大技术；日本政府2016年启动名为“有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发”的GaN功率元件联合开发项目；同年，韩国政府也针对功率器件方面，重点围绕硅基GaN和碳化硅启动功率电子国家项目。国内格局：多方施力，寻找中国“芯”突围之道半导体材料是发展电子信息产业的重中之重，是我国重点发展的战略性材料，为建立一个更先进、更完善的半导体产业链，实现降低进口依赖的目标，国家和各地方针对半导体产业发展的战略布局政策频出。半导体产业扶持相关政策表详报告见原文。就全球半导体射频市场而言，据国家新材料产业发展战略咨询委员会天津院分析师称，“目前美国、日本等国际巨头始终占据主导地位，4G智能手机所使用的GaAs射频器件，仅美国的Skyworks、Qorvo和Broadcom、Qualcomm四家公司就占据近95%的市场占有率。相比之下，我国的市场占有率仅1%左右，差距悬殊。”为追赶5G发展的浪潮，各企业努力打破壁垒，自主研发设计射频芯片，努力实现国产替代。由中国科学院高端人才组成的本创微电子团队已完成多款关键GaN功率放大器芯片设计，于2018年12月10日的中国国际应用科技交易博览会上展出了具有自主知识产权的GaN功率放大器芯片，该芯片已通过中电集团客户认证。如今，面临如此紧张的5G技术抢位战以及GaN功率器件潜在的巨大市场，GaN已成“兵家必争”。国内企业需通过自主创新突破技术壁垒，掌握自主的核心技术，在实现国产化的基础上，借助发展5G的东风将国产GaN推向世界。

（如需报告请登录 未来智库）前言和 4G 相比，5G 最重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的首选材料。但目前全球范围内成熟的产业化技术被日本和美国所掌握，因此包括华为在内的中国企业，必须掌握材料的主导权，否则将被国外企业扼住咽喉。LCP 的国产化势在必行，产业链的投资机会巨大。我们系统研究了 LCP 薄膜材料的竞争格局、市场空间，以及国产化进程，供投资者参考。一、LCP 性能优越，广泛应用于电子领域（一）LCP 材料简介液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一种新型的高分子材料。液晶聚合物是一种介于晶体和液体之间的中间相态聚合物，在受热熔融或者被溶剂溶解后会由刚性固定转变为具有流动性的液体物质，同时又保持着晶态物质的取向有序性，从而形成兼具液态流动性和晶态分子有序排列特征的液晶态。从分子结构看，LCP 具有刚性棒状分子链结构，分子链可高度取向排列，结构堆积紧密，大分子间作用力较大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出优异的性能如耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能等。根据生成液晶的条件不同，LCP 可以分为溶致性液晶（LLCP）、热致性液晶 (TLCP)、压致性液晶。其中，压致性液晶比较少见；溶致性液晶需要在溶液中加工, 一般用作纤维和涂料；热致性液晶可在熔融状态加工, 可生产注塑级、纤维级和薄膜级材料，目前应用最为广泛。（二）LCP 材料的发展历程LCP 的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP 产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I 型液晶聚合物单体由 PHB、BP 和 TPA 构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到 300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由 PHB 和 HNA 构成，单体构成最简单，聚合物相对分子量最大，机械性能突出，是最适宜生产天线材料的 LCP 类型。Ⅲ型单体由 HBA和 PET 构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。I 型液晶聚合物最早在 1972 年由美国 CBO 公司的 Economy J. 和 Cottis S.率先研发并投入生产,申请牌号为 Ekonol，这是第一款商业化 LCP 产品。1979 年住友化学公司引进该技术，并自主研发 E2000 系列，标志着日本也拥有了生产LCP 的技术。1984 年 CBO 将技术转让给 Dart,索尔维通过整合 Dart 公司掌握 LCP 生产技术，并推出 Xydar 牌号产品。I 型 LCP 产品具有较高的耐热性，但是其加工性能较一般。II 型液晶聚合物于 1984 年由 Hoechst-Celanese 公司开发成功，1985 年开始生产 Vectra 牌号产品。后来，塞拉尼斯把技术转让给旗下的 Ticona（泰科纳）公司生产，泰科纳成为当时全球最大的 LCP 生产商。1995 年杜邦推出牌号为Zenite 的产品，这项业务后来也被泰科纳所收购。1964 年，为了保证在亚洲地区的化工生产，美国泰科纳与日本大赛珞化学公司合资成立 Poly plastics（宝理塑料）。1996 年，宝理塑料从塞拉尼斯引进 LCP 生产技术，生产牌号为LAPEROS 的 LCP 产品。II 型液晶聚合物综合性能表现十分突出，既有高耐热性能，也有很好的加工性能，因此是目前市占率最高的产品类型。Ⅲ型 LCP 是 1976 年由伊斯曼-柯达公司研发，于 1986 年开始生产以 X-7G 为牌号的产品。东丽公司在 1994 年开始生产 Siveras 牌号的 LCP。Ⅲ型产品的主链由单体 HBA 和 PET 构成，其特有的含有乙二醇形成的酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，因此Ⅲ型产品耐热性能略差，是目前使用最少的产品类型。（三）LCP 全球规模 9.5 亿美元，电子领域应用占比近 3/42002 年，全球 LCP 市场需求量仅为 1.6 万吨，2016 年总需求量达 5.4万吨，规模达 9.5 亿美元。根据 Zion MarketResearch预测，2023 年全球 LCP 市场规模将达 14.5 亿美元，2016-2023 年复合增速为 6.2%。LCP 下游应用十分广泛。最初，美国发明 TLCP 材料后将其主要用于微波炉或其他炉具等耐高温材料，由于利润不高美国逐渐退出生产领域，而日本厂商则对 LCP 材料的生产和研发持续关注。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP 因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野。根据 Prismane consulting 统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据 80%、7%和 6%，其中连接器用量近 2/3。LCP 在电子电器中的应用主要为高密度连接器(SMT)、天线、线圈、开关、插座等；在工业领域用于泵零件和阀零件，如化学装置中使用的阀门、泵、蒸馏塔填料、耦合器等装置；在汽车领域应用于汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等。其他功能应用也很广泛，如消费材料类用于电磁炉灶容器、包装材料以及体育器材；医疗器材类用于外科设备、插管、腹腔镜和齿科材料等；体育器材用于网球拍、滑雪器材等；视听设备用于耳机开关、扬声器振动板等材料。二、受益 5G 加速建设，LCP 市场快速增长（一）当前从需求量角度来看，LCP 粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达 40 亿元大陆已正式成为全球最大连接器市场，根据统计，1999~2011 年之间，中国连接器区域占有率自 4%增至 22.5%，成长率近 5 倍。在中国大陆 3C 品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土 Cable Assembly 厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有 LCP、尼龙（PA）、PPS 等高温塑料。上世纪 90 年代之前，连接器市场占有率最大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90 年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS 等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用 5～9 种不同种类的连接器，其种类可以分为 FPC 连接器、板对板连接器、I/O 连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。FPC 连接器用于 LCD 显示屏到驱动电路的连结，是使用柔性的线路板连结，可以弯曲，主要用于 DVD、手机、平板电脑等电子产品，具有密度高、体积小、重量轻、线槽间距小等特点。FPC 连接器绝缘薄膜最为常用的材料是 PI和聚酯材料，截止至 2015 年，美国柔性电路制造商中约有 80%使用 PI 薄膜材料，另外 20%使用聚酯薄膜材料。LCP材料也被应用于 FPC 连接器中，早在 2004 年，就有高端产品使用能耐受更高温度的 LCP 材料。板对板连接器用于连接两块驱动电路(PCB)。因其对塑胶体零件的耐热性、尺寸安定性、成型性和强度等几个方面的要求较高，难有材料能够满足。但通过塑胶结构和模具结构的设计，可以弥补 LCP 材料在强度方面的不足，因此板对板材料通常选用 LCP 材料。I/O 连接器，即 Input/Output 连接器，负责手机与外部设备的连接。高温尼龙和 LCP 材料都有在 I/O 连接器中应用。电池连接器可分为弹片式、闸刀式和 FTB( FPC To Board) 电池连接器。塑胶部分主要用 LCP 材料。卡连接器主要用于连接 SIM 卡、SD 卡等卡，其结构分为绝缘体、触摸件、外壳和其他附件。绝缘体的作用是使触摸件按所需方位和距离摆放，并使触摸件之间、触摸件与外壳之间绝缘。绝缘体材料需要具备杰出的绝缘电阻、耐电压功能以及易加工性。连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。LCP 的应用划分中，电子占比约为 80%。我们假设未来电子领域用 LCP 的比例仍保持 80%，且连接器市场在电子中占比约为 50%，由此可测算，到 2023 年，LCP 在连接器领域的市场规模将达 5.8 亿美元，近 40 亿人民币。（二）从价值角度来看，LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元1、手机通信的高频化影响天线材料的选择天线（antenna）是在空间传播的无线电波和在金属导体中移动的电流之间的变换器。在传输时，无线电发射器向天线的终端提供电流，天线从电流辐射能量产生电磁波；在接收时，天线截取无线电波的一些能力，在其终端产生电流，并将电流施加到接收器中放大。天线是所有无线电设备的重要组成部分，所有利用电磁波来传递信息的设备，如广播、电视、手机以及物联网和汽车通信都需要天线的存在。由于电磁波在空间传输的过程中会产生损耗，天线的增益、天线与收发信器传送射频能量的传输线的损耗、发射器的发射功率和接收器的灵敏度都是影响天线传输性能的重要因素。不仅如此，电磁波还会被金属反射、吸收和消除，从而引起信号屏蔽，电子元件很容易干扰到电磁波，因此，在设计时，天线需放在远离金属零部件和干扰元件的地方。根据不同的功能，手机天线可分为 Wi-Fi 天线、蓝牙天线、GPS 天线、网络天线、NFC 天线等，由于部分功能有相同的工作频段，有些天线可以共用，只要通过软件进行切换就不会互相干扰。比如手机蓝牙和 Wi-Fi 的工作频率都是 2.4GHZ，蓝牙天线和 Wi-Fi 天线很多时候会整合在一起。天线是定制化产品，无设计标准。不同的终端机可能使用不同的芯片、采用不同的电路、由不同的材质制成，手机外形、屏幕大小也在不断创新，这些都是设计天线时需要考虑的因素。最早的手机采用的天线是外置式的，从诺基亚开始转为内置式的天线。起初内置式天线由金属片制成，后来 FPC（Flexible Printed Circuits，柔性电路板）工艺代替了金属片。FPC 因自身材质较软，不仅可贴合曲面，还能转折，比起金属对天线的外形和结构设计的要求少了许多，从 1G 时代至今一直是主流的技术。随着天线产业进一步的研发和创新，LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）天线技术被发展了出来。LDS 天线技术在特殊材料上将天线用激光雕刻出来，避免了因天线过多导致手机内部元器件互相干扰。这项技术最早在 2007 年开始运用于手机天线的制作，但由于在 2012 年前价格较贵，直到4G 时代才开始被广泛采用。目前 三星、HTC、华为等品牌的超薄型手机的主天线就采用了 LDS 天线技术。随着通讯技术的不断发展，手机通讯中无线电波应用的频率逐渐升高。为了满足性能需求，以 iPhone 为代表的手机天线经历了一系列设计结构、制造工艺和材料选择的改良。以 iPhone 手机为例：2007 年～2009 年，手机通信从 2G 迈向了 3G。这期间，从初代 iPhone 到 iPhone 3GS 的天线设计中，均使用了 FPC天线搭配支架的设计。初代 iPhone 支持 EDGE 网络，Wi-Fi 和蓝牙无线通信。其背部由两种材料制成，上半部分为金属，下半部分为塑料，内置 FPC 天线位于手机底部，由射频同轴连接线连至主板。iPhone 3G 和 iPhone 3GS 支持 3G 网络，增加了 GPS 天线。两者均采用塑料背板且机内天线被分为两个部分。iPhone 3G 的蜂窝网络天线位于手机下部，WLAN、蓝牙和 GPS 天线则安装在手机上部。2010 年，iPhone 4 创新使用了金属边框天线，之后的中高端机型中金属后盖也因此被广泛使用。也由于 iPhone 4 手机的两段式金属边框天线设计，有些使用者的握机方式引起了天线短路，于是出现了轰动的“天线门”事件。2011 年发布的 iPhone 4 和 iPhone 4S 由四条狭缝将边框分成上、中、下三段式设计，中间为隔离，上、下两部分为手机天线，解决了天线可能短路的缺陷。同时，iPhone 4S 创新性地采用了 1T2R 的接收分集技术，上面的天线只做接收器使用，下面的主天线则用作发射和接收，这种架构延续到 iPhone 6。这种两路接收的方案能够选择电波状态好的天线接收信号，降低了信号到达接收器时已经衰弱的可能性，给手机用户带来了更好的通信体验。2012 年～2016 年，手机通信迎来了 4G 时代。iPhone 5 和 iPhone 5c 的天线设计基本沿用 4S 的三段式边框天线的设计方案，内置天线位于手机的顶部和底部，后盖中部则为金属。2013 年推出的 iPhone 5s 支持双频 Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）导致 Wi-Fi 天线数量增加。为了控制天线模组占用的空间，部分天线革新了制备工艺。 FPC 一体型软板取代了射频同轴连接线。也是从 iPhone 5s 开始，为了使手机更加轻薄，苹果手机的部分天线使用了Insert-molding 技术。以 iPhone 6、iPhone 7 为代表的机型则采用纳米注塑工艺（NMT，Nano Molding Technology），通过纳米注塑工艺在全金属背板上形成白色塑胶条纹，将金属后盖分割成与 iPhone 5 的边框类似的三段。2017 年开始，手机行业为 5G 展开布局。iPhone8/8s，iPhone X 延用了上边框（GPS+副天线）+下边框（主天线）+LDS内置（Wi-Fi 天线）的三段式设计。手机通信的高频化也影响了天线材料的选择，iPhone X 抛弃传统的 PI 材料，采用多层 LCP 天线的设计。虽然 LCP 天线制作工艺复杂，难度非常高，但因其介质和导体的损耗小，与 5G 技术的发展适配，日后有望成为主流。2、5G 高频低损耗要求，LCP 将成为天线主流材料随着 1G、2G、3G、4G 的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的 4G LTE 技术属于特高频和超高频的范畴，即频率 0.3 GHz～30GHz。5G 的频率最高，分为 6GHz 以下和 24GHz 以上两种。现在正在进行的 5G技术试验主要以 28GHz 进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。①随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着 FPC 工艺的出现，4G 时代的天线制造材料开始采用 PI 膜（聚酰亚胺）。PI 通常通过二酸酐和芳香族二的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺化后，通过浇铸法将其加工成薄膜。PI 材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘、耐腐蚀等优点，主要在 FPC 中被用作绝缘材料。但 PI 在 2.4Ghz 以上频率损耗偏大，不能用于10Ghz 以上频率，且吸潮性较大、可靠性不足，将在高频的 5G 时代被逐渐替代。② 由于 PI 在 10Ghz 以上损耗明显，无法满足 5G 终端的需求，于是 MPI（Modified Polyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI 是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI 氟化物的配方被改良，在 10-15GHz 的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足 5G 时代的信号处理需求。目前性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产。③LCP（Liquid Crystal Polymer）是对 5G 信号表现最佳的材料，电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的 5G 时代的到来，LCP 应用前景光明，很有可能替代 PI 成为新的软板材料。目前商业应用为苹果公司率先在 iPhone X 中使用多层 LCP 天线，去年发布的 iPhone XS，iPhone XS Max 及 iPhone XR 中均使用了六根 LCP天线。此外，iPhoneX 采用全面屏后，留给天线的净空间减少，天线设计需要改变，LCP 天线可以节省空间、代替射频同轴连接器。但LCP 的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP 的成本很高，单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10～20 倍。通过上述的比较，我们将 PI、MPI、LCP 比较结果汇总为下表，性能比较来看，LCP＞MPI＞PI，而价格 LCP≈20PI、MPI≈70%LCP，所以当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共同应用于 5G 天线。但随着后期 LCP 生产规模扩大、生产成本降低，凭借其损耗低等优势，有望获得 5G 天线材料领域最终胜利。3、天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元①iPhone LCP 天线材料需求测算苹果从 iPhone 8 开始尝试在局部使用基于 LCP 软板的天线模组，iPhone X 首次使用了两组 LCP 天线，随后推出的iPhone XS/ XS Max /XR 也都使用了 LCP 天线。但 LCP 天线的技术壁垒导致了供货商严重不足，苹果对上游供货商难以发挥议价能力，2019 年新款 iPhone 的部分 LCP 天线可能会被价格更低且供货量更充足的 MPI 天线取代。下面以首次使用 LCP 天线的 iPhone X 为例，阐述 LCP 材料需求空间测算的方法。在 iPhone X 中，苹果使用了两组LCP 天线和两组 PI 天线，顶部天线用于实现 WIFI 和蓝牙等功能，底部天线用于实现扬声器等功能。通过分别测算天线中 LCP 的长宽，可以推断出 iPhone X 天线中 LCP 材料的面积。LCP 薄膜是由颗粒或颗粒形式的热塑性 LCP 树脂制成，在天线中 LCP 软板多为双层板结构，因而在每片 LCP 软板上有两层 LCP 薄膜，则耗材面积是软板面积的两倍。2018 年，苹果手机销量约为 1.96 亿部，其中 iPhone X 约 6000 万部，10 月开始热卖的 iPhone XS 系列和 XR 系列共约 6000 万部。生产一部 iPhone X 需要 2 根 LCP 天线，生产一部 iPhone XS 系列和 XR 系列手机需要 6 根 LCP 天线。根据 LCP 材料的耗材面积、LCP 材料密度、LCP 薄膜市场售价和 LCP 材料厚度即可以大致测算出 2018 年苹果对 LCP材料的需求规模。首先双层板结构的 LCP 软板有两层，一层的厚度为 25μm。一部 iPhone X 所耗用的 LCP 薄膜面积 S 为 142.46cm2，根据长方体体积公式 V=Sh 可以得出一部 iPhone X 的 LCP 薄膜体积 V 为 0.36cm3。其次，已知 LCP 材料的相对密度ρ 为 1.62g/cm3，根据公式 m=ρV，可得一部 iPhone X 的 LCP 薄膜质量 m 为 0.58g。天线用 LCP 膜的售价约为 270元/kg、2018 年 iPhone X 销量 6000 万部，可以得出 2018 年共使用在 iPhone X 的 LCP 薄膜材料约为 34.62 吨，价值约 0.10 亿元。类似地，将这种方法推广到 iPhone XS、iPhone XS MAX 和 iPhone XR 中，可以估算 2018 年苹果手机天线公用 LCP 材料 138.47 吨，价值 0.39 亿元。假设苹果未来销售的全部手机数量与 2018 年持平、约 2 亿部，且每部手机平均应用 6 根 LCP 天线，则 LCP 膜材料需求量约为 346.18 吨，规模可达 0.97 亿元。②LCP 天线材料远期空间达 7.74 亿元近年来全球整体的智能手机出货量呈现稳定上涨趋势，这与终端设备软硬件的不断更新换代和 3G、4G 的逐渐普及有密不可分的关系。根据 IDG 的报告显示，2016 年全球智能手机出货量达到顶峰，为 14.73 亿部。2016 年之后，由于全球智能手机保有量达到较高水平、各大厂商新机缺乏亮点，全球用户换机欲望较低，全球智能机出货量出现缓步下滑的趋势，2018 年出货量为 14.05 亿部。IDC 预测，从 2019 年起全球智能机出货量的复合增长率将为 2.6%，2023 年达到 15.97 亿部。假设未来 5G 布局符合大众预期，在 5 年全球范围内实现全覆盖，以 2018 年 iPhone XS 系列和 XR 系列的 6 根 LCP天线需求量为基准，可以预测 2023 年 LCP 天线材料需求量将达到 2764.92 吨，市场规模可达到 7.74 亿元，年均复合增长率达到 82.00%。4、天线用 LCP 薄膜远期市场空间远超材料、近 140 亿元2018 年，一部 iPhone X 用到 2 根 LCP 天线，所耗用的 LCP 薄膜面积为 142.46cm2、对应的 LCP 树脂质量为 0.58g。我们假设远期用到 6 根 LCP 天线，且随着技术的发展 LCP 成本降低、售价从 2019-远期分别为 500/500/400/300/200元/平米，再结合 LCP 膜在手机中应用比例 10%/12%/15%/20%/100%，可以估算出 5 年 LCP 薄膜市场规模近 40 亿美元、超出 LCP 树脂材料空间一个数量级，而远期空间可以达到 140 亿，发展潜力巨大。三、LCP 材料主要被日美企业垄断，国内 LCP 企业处于突破及验证阶段（一）LCP 天线产业链核心为膜级树脂及薄膜成型，主要被宝理、塞拉尼斯等垄断LCP 天线的产业链由上游的原材料供应商和 FCCL（Flexible Copper Clad Laminates，柔性覆铜板）制造商，中游的FPC 软板制造商，和下游的天线模组制造商组成。上游原材料有 LCP 树脂/膜和压延铜箔等材料。FCCL 制造商利用这些材料制造 FCCL，软板制造商再利用 FCCL 和其他生产材料，加工制造 FPC 软板，最后天线模组制造商根据不同的天线设计将 FPC 软板加工成天线模组。LCP 天线多个环节均有技术壁垒，最难的是 LCP 纯树脂合成及拉膜两个环节。（1）LCP 树脂的合成本身就是高难度的，因为有两到三种的单体参与合成，聚合工艺特殊，且最佳路线被宝理和塞拉尼斯的专利所保护。且对杂质、分子量分布有严格要求，对生产设备也有很高的要求。（2）成膜工艺难度高，膜的制备需要大量实践，且由于树脂生产企业和薄膜企业的封闭供应链导致新进入者很难买到膜级树脂、更不用说制成合格的薄膜出来。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）组合是市场上最成功的组合。住友也在和包括日本千代田等企业在合作开发。此外，膜的制备后还要进行热处理和涂覆工艺，里面也有非常多的 knowhow。（3）其他环节，如 FCCL的环节需要压铜，而 LCP 的热熔性导致该工艺对温度控制的要求非常高；再者，在 LCP 软板上钻孔有难度，因为LCP 软板有很多层，传统材料的 FPC 软板用的机械打孔方式不适用于 LCP 软板，目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，台湾嘉联益则用的是激光打孔。材料的高技术壁垒，使得 LCP 天线产业链核心为上游电子级 LCP 材料，主要被日美企业垄断。LCP 材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex 和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。由 LCP 材料制造 FCCL 的技术主要被美国、日本制造商把握着，台湾制造商也有能力生产。FCCL 的主要供应商有美国罗杰斯，日的村田制作所，松下电工，宇部兴产，新日铁，旗胜，还有台湾的台虹与新扬，大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL 的能力。加工制造 FPC 软板方面，日本的住友电工，台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。最后的天线模组环节，实现了批量生产的有美国安费诺，台湾的臻鼎、台郡，以及大陆的立讯精密，信维通信也具备制造能力。目前,全球 LCP 的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的 70%。其中，美国的塞拉尼斯产量约 1.12 万吨/年，日本宝理塑料产量为 1.5 万吨/年，住友化学产量为 0.92 万吨/年。而在中国地区，主要的 LCP 生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。（二）国内 LCP 企业很早即储备相关技术，目前处于突破及验证阶段1、沃特股份公司成立于 2001 年，主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供最优化的新材料解决方案和增值服务，致力于成为国际知名品牌的材料供应商和世界一流的材料方案提供者。经过 15 年的行业积累与发展，公司现已成为中国特种高分子材料行业领军企业之一，已获得富士康、三星、联想、中兴通讯、海信、创维、康佳、冠捷等一批生产家用电器、电子电气、IT、办公设备产品等的国内外知名企业客户群。2018 年，公司实现营业收入 8.08 亿、归母净利润 0.35 亿；2019 上半年，营业收入 3.90 亿、归母净利润 0.17 亿。公司 LCP 材料产品具备参与全球技术竞争能力。公司 2014 年成功收购韩国三星精密化学 SELCION LCP 全部业务，购买 155 个境内外发明专利和 7 个注册商标，进口其核心的生产及研发设备，同时也引进了该项目的核心生产、研发、工程配套人员共同从事 LCP 材料的开发工作，填补了国内在这方面的空白。公司作为全球唯一一家拥有连续法生产 I 型、II 型、III 型全系列 LCP 树脂及其复合材料制备技术的企业，产品技术已达国际领先水平。2016 年，公司已建成并投产 3000 吨 LCP 生产线，经过近一年的市场开发，2017 年公司 LCP 产品在精密电子连接器、接插件等领域实现应用，并成功开发薄膜及纤维级 LCP，这将为公司 LCP 材料未来在 5G、传感器及其它精密电子领域的应用提供扎实的基础。2018 年，负责承担公司 LCP 材料研发生产的全资子公司江苏沃特特种材料制造有限公司实现营业收入 2912.63 万元，同比增长 179%，并完成部分大客户的供应商认证和产品测试工作。公司目前现有 LCP 相关授权发明专利 133 篇，地区覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧盟、日本、韩国、越南等国家和地区。2019 上半年，公司 5G 材料产品进一步得到下游客户的认可和使用，LCP 材料销量较去年同期增加 108%，材料产品在 5G 高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司 LCP材料成功取代传统材料产品。随着 5G 相关设备商业化以及公司膜产品验证进程的加快，公司 LCP 膜材料应用有望突破、实现进口替代。盈利预测、估值及投资评级。我们预测公司 19-21 年净利润分别为 0.42/0.53/0.65 亿元，对应 EPS 分别为 0.35/0.45/0.55元，目前股价对应 PE 分别为 65/51/42 倍；结合明年业绩及 60X PE 水平，给予目标价 26.86 元，维持“推荐”评级。2、金发科技公司于 1993 年成立，是全球化工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是亚太地区规模最大、产品种类最为齐全的改性塑料生产企业。主营业务为化工新材料的研发、生产和销售，主要产品包括改性塑料、完全生物降解塑料、高性能碳纤维及复合材料、特种工程塑料、轻烃及氢能源、环保高性能再生塑料等六大类，广泛应用于汽车、家用电器、现代农业、轨道交通、航空航天、高端装备、新能源、通讯、电子电气和建筑装饰等行业，并与众多国内外知名企业建立了战略合作伙伴关系。在完全生物降解塑料、特种工程塑料和碳纤维及复合材料板块，公司产品技术及产品质量已达到国际先进水平。公司逐步实现从改性塑料到化工新材料的升级和功能材料向结构材料的拓展，产品结构不断向产业高端和高附加值方向延伸。2018 年，公司实现营业收入 253.17 亿、归母净利润 6.24 亿；2019上半年，营业收入 123.42 亿、归母净利润 5.10 亿。公司 LCP 在连接器领域应用推广顺利，膜级树脂小批量供货中。公司从 2009 年开始自主开发 LCP 材料，并于 2014年建成年产 1000 吨产能，2017 年产能达到 3000 吨/年。2020 年扩产后产能将达到 6000 吨/年。对于 5G 通信领域 LCP材料的开发，公司已经开发了终端天线用 LCP 薄膜专用树脂、基站天线振子用 LCP 材料以及和高频通讯连接器用的高、低介电常数 LCP 材料。LCP 薄膜专用树脂已经过多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，公司内部已立项开发 LCP 薄膜，薄膜级树脂产品已小批量出口到日本。公司开发了 LCP 基低介电损耗 LDS 材料和极低介电损耗LCP 材料，在天线振子中进行应用评估，目前进展良好。同时，公司还开发了不同介电常数和低介电损耗的系列 LCP材料，目前在高频通信连接器上进行评估和应用推进中。盈利预测、估值及投资评级。我们预测公司 19-21 年净利润分别为 10.02/10.40/11.90 亿元，对应 EPS 分别为0.37/0.38/0.44 元，目前股价对应 PE 分别为 18/17/15 倍；结合明年业绩及 20X PE 水平，给予目标价 7.60 元，维持“推荐”评级。3、普利特公司主要从事高分子新材料产品及其复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包括改性聚烯烃材料(改性 PP)、改性 ABS 材料、改性聚碳酸脂合金材料(改性 PC 合金)、改性尼龙材料(改性 PA)、液晶高分子材料(TLCP)、特种材料等新材料产品。公司改性复合材料产品主要应用于汽车材料领域，特种工程材料产品广泛应用于汽车、电子电器、航天军工等领域。公司 LCP 技术来源于 2007 年收购的上海科谷化工产品制造有限公司。科谷公司主要研发、生产热致性液晶高分子聚合物（TLCP），拥有 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，产品已经可以批量生产。科谷公司原由从复旦大学退休后独立从事液晶高分子材料方面的研究的卜海山和上海机场资产经营有限公司合资成立，卜海山于 2003 年取得液晶高分子材料制备方法专利。普利特 2007 年收购了上海科谷化工，公司上市后投资一亿多元，在上海金山建设 LCP 树脂聚合装置，建立 TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料，并开始批量供应客户。随着 5G 技术的发展，公司在积极发展传统应用外，将重点开发 5G 通讯应用领域及军工应用领域应用，以 LCP 膜、LCP 纤维、3D 打印 LCP 材料、特种注塑件等为研究和发展方向。目前正在与下游核心客户一起开发 LCP 相关材料，包括 LCP 薄膜、LCP 纤维等 5G 用关键材料。盈利预测、估值及投资评级。我们预计公司 2019-2021 年公司归母净利润分别为 1.52/1.89/2.35 亿元（不考虑收购标的），对应 EPS0.29/0.36/0.45 元，对应 PE46/37/30 倍。考虑帝盛公司收购稳步推进，LCP 材料未来潜在的巨大盈利空间，给予一定估值溢价；给予公司 2020 年 45 倍 PE，对应目标价 16.2 元，维持“推荐”评级。4、宁波聚嘉新材料公司于 2017 年成立，是一家纳米材料及高分子材料生产商。公司主要产品包括改性水性树脂、分散体、固化剂、改性油性树脂、纳米阻燃处理剂、石材纳米防护剂等，产品广泛应用于建筑、纺织、航空航天、生物医学等行业。公司攻克膜级 LCP 纯树脂制备技术。公司 LCP 主导产品有 LDS 系列 LCP 树脂、超高模量系列 LCP 树脂、SMT 系列 LCP 树脂，目前已具有年产 150 吨 LCP 的生产能力。公司采用一种全新的跨界高效催化剂，攻克了 LCP 纯树脂核心技术高纯度单体制备，可缩短反应时间，大大降低生产成本，且产品性能好，转化率高。2018 年，公司 LCP 纯树脂产业化项目与宁波市北仑区政府进行落地签约，该项目先后获得宁波市政府 800 万元左右的资助。公司在 LCP材料研发和应用的技术实习获得国内厂商的高度认可，目前已与重庆银冕新材、乐清市朝禾电子等将近 10 家公司建立合作。与住友化学、宝理同类产品对比，公司生产的 LCP 产品流动性更好，价格更低。公司已申请 11 件发明专利。公司董事长王阳于哈尔滨工业大学博士毕业，2014 年组建 LCP 项目团队，2016 年与德国邓肯多夫纺织科学研究院（欧洲规模最大的化学纤维研究院）展开合作，设计并制造了一条年产量 3 吨的 LCP 树脂生产线。公司研发人员具有多年技术研发和工程化经验，技术团队包含多名博、硕士和工程技术人员，为未来研发更高级别 LCP 打下深厚的技术和工程产业化基础。（报告来源：华创证券）（如需报告请登录未来智库）