北京微电子技术研究所

集微网消息（文/小如）近日，有媒体报道称，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。不过对于“国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA”的定位性描述，曾经有过类似版本“国内首个自主可控的第五代宇航用千万门级高性能高可靠SRAM型FPGA”。2018年7月，北京微电子技术研究所官方微信发文称，近期成功研制出国内首个自主可控的第五代宇航用千万门级高性能高可靠SRAM型FPGA产品BQR5V系列，包括950万门BQR5VSX95T和350万门BQR5VSX35T两款FPGA产品，均采用65纳米工艺，相比前一代BQR2V系列FPGA产品，系统容量增加58%，系统性能提升50%，功耗降低40%。对于北京微电子技术研究所日前研制成功的FPGA芯片并没有太多公开信息，有些媒体报道称“相比前一代BQR2V系列FPGA产品，系统容量增加58%，系统性能提升50%，功耗降低40%”，这个描述与BQR5V相同。至今，对于这款“新FPGA芯片”，并没有任何北京微电子技术研究所的官方消息。因此，我们也不过多纠结这款“新FPGA芯片”的情况，就来看看北京微电子技术研究所与国产FPGA的情况。国内目前有以高云半导体、京微齐力、上海安路、紫光同创、AGM和上海复旦微等为代表的数家国产FPGA玩家。然而FPGA一直是国内的短板，市场基本被国外垄断，国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率不到3%。随着消费电子和通信等终端设备需求总量的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对FPGA的需求大增。机构预计，从2017年到2021年，整个FPGA市场将会以年均9%的速度稳步增长，超过100亿美元。北京微电子技术研究所成立于1994年，隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，是国家重点军用电子元器件研制单位，是我国军用和宇航用微电子产品主要供应商之一，提供包括专用电路、片上系统（SoC/SoPC）、微处理器、微控制器、现场可编程门阵列电路、模数/数模转换器、总线电路、射频与微波电路在内的高可靠集成电路、分立器件及微机电器件成熟产品200余种。从之前的消息来看，在BQR5V之后，北京微电子技术研究所也进入到1550万门和2400万门FPGA产品的研制，这或许更值得期待。（北京微电子技术研究所FPGA产品）（校对/小北）

人民网北京11月25日电(赵竹青)记者近日从中国科学院微电子研究所获悉，该所在助力高端传感器国产化方面又迈出扎实一步。研究所旗下创业团队中科银河芯近日正式发布了包括芯片、模组、设备在内的5款高性能传感器产品，可应用于医疗美容、工业领域、智能制造领域等多个场景。中科银河芯创始人郭桂良介绍，传感器作为现代信息技术的基础之一，已经在各应用领域十分广泛，但目前仍存在精度不够、测量指标单一、复杂环境下灵敏度下降、智能化低、国产化低等不足，“特别是一些高性能的中高端传感器，有95%依赖进口，90%以上的芯片依赖国外技术。”他表示，脱胎于中科院微电子所的中科银河芯团队，凭借其在芯片设计和软件开发等方面的积累的大量技术和经验，实现了包括温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品等为主方向的产品研发设计，部分产品已实现小规模量产。此次发布的高精度温度传感器芯片、带1024bit存储的温度传感器芯片、有线电子标签芯片、单总线温湿度模组、超声波风速风向仪等产品，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量等特点，能够满足温度、湿度、风速、风向、大气压等或集成一体的多个测量需求。郭桂良举例说，高精度温度传感器芯片具有高低温报警功能，当芯片温度高于最高阈值或者低于最低阈值时会给出报警信号，可广泛应用于体温测量、药品储藏、医疗设备、石油化工等高精度温度检测场合。超声波风速风向仪可精确测量环境风速、风向、温度、湿度和大气压。“在产品设计上，除了应用范围最广的温度指标和高精度和宽范围外，也加入了湿度、水分等的多指标协同监测。”郭桂良说，团队设计的高精度水分温度一体传感器已在粮、土壤等领域开展应用方案的研发并开始规模测试，下一步将继续助力解决传感器市场“痛点”。来源: 人民网

近日，北京微电子技术研究所发布消息称，772 所成功完成了高可靠多通道混合信号 FPGA（BAF3000C3Y）研制工作。 据悉，该产品已形成针对多通道智能传感器信号处理的集成解决方案，实现了单一封装内智能传感器模拟数字信号的协同处理，标志着 772 所高可靠混合信号 FPGA 研制能力取得了新突破。 混合信号 FPGA 是面向智能传感器领域专门开发的一类微系统集成产品。多通道混合信号 FPGA 的成功研制，是在单通混合信号 FPGA（BAF1000）的研制基础上，依托 772 所在 FPGA、ADC、DAC、FLASH 等技术领域的研究成果，采用高可靠塑封集成技术，实现了单一封装内智能传感器模拟数字信号协同处理的突破。此外，该产品与原有板级方案相比，PCB 占用面积减小约 60%。目前该产品已完成全部功能性能测试和大量可靠性试验，通过了航天科技、航天科工、航空、兵器、相关高等院校等多家传感器研制单位的全面试用验证。 作为我国军用和宇航用微电子产品主要供应商之一，近年来为航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等军工集团用户提供包括专用电路（ASIC）、片上系统（SoC/SoPC）、微处理器（CPU）、微控制器（MCU）、现场可编程门阵列电路（FPGA）、模数 / 数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、射频与微波电路在内的高可靠集成电路、分立器件及微机电器件（MEMS）成熟产品 200 余种，同时为用户提供基于自主核心芯片的微电子整体解决方案，有力推动了军用、宇航用微电子产品自主可控发展进程。北京微电子技术研究所成立于 1994 年,隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，是国家重点军用电子元器件研制单位。单位拥有国内领先的军标陶瓷封装生产线、高性能测试生产线及特种器件生产线，拥有中国航天科技集团公司大规模和超大规模检测和失效分析中心、中国航天科技集团公司电子元器件可靠性中心九院分中心，通过了 GJB9001B-2009 质量体系认证、军用大规模集成电路生产线认证、二 / 三极管军标线认证、职业健康安全及环境管理体系认证，面向国内各大军工集团提供军用微电子产品研发、生产、考核一站式服务。

4月9日科创板受理了上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称：芯导科技）的IPO申请，公司拟公开发行不超过1500万股股份，募资金额不超过4.4亿元，募集资金将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目四个项目。芯导科技主营业务为功率半导体和研发与销售，采用fabless模式，其产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。科创板开板和注册制试点工作推出至今，越来越多的功率半导体企业登陆资本市场，相信投资者面对众多标的不知如何选择。本文也是立足于此，看看芯导科技在功率半导体领域有哪些槽点。核心团队本土造，薄弱研发实力仍为发展中命门芯导科技的前身芯导有限成立于2009年11月，2019年12月完成股改。截止招股书签署日，公司股东分别为创始人欧新华、上海莘导企业管理有限公司和上海萃慧企业管理服务中心（有限合伙），持股比例分别为40%、51%和9%，股权结构相对简单。公司现有一家深圳分公司，没有其他控股子公司或参股公司，组织架构也比较单一：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究在核心技术人员方面，芯导科技的三大核心人员均为公司高管，其中欧新华是公司创始人、董事长兼总经理，陈敏是董事兼副总经理，符志岗是监事会主席，而且均持有公司股份：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究不得不说，相比思瑞浦等半导体公司，芯导科技的核心团队缺少国外从业经历。比如公司创始人、董事长兼总经理欧新华拥有西安微电子技术研究所微电子学与固体电子学专业硕士学位，在上海光宇睿芯微电子有限公司担任过研发工程师和项目经理等职务，与扬杰科技核心团队类似。思瑞浦的创始人ZHIXU ZHOU（周之栩）拥有美国亚利桑那州立大学电子工程博士学位，1994-2007年在飞思卡尔半导体公司相继担任过器件与工艺研发工程师、科技委员会资深委员等职务。当然英雄不问出处，出道于本土军团的扬杰科技以及拟在科创板上市的芯导科技，在功率半导体领域仍为优秀的公司。截止2020年底芯导科技研发人员数量45人，占公司总人数的54.22%。研发投入上，2018-2020年公司研发费用为0.25亿元、0.18亿元和0.24亿元，研发费用率为8.4%、6.6%和6.4%，低于行业平均水平：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究截止招股书签署日，芯导科技拥有27项授权专利，其中11项为发明专利，拥有33项集成电路布图设计专有权，公司在降低芯片反向漏电流、基于深槽隔离及穿通型NPN结构技术的TVS实现高浪涌、低钳位电压等方面获得7项核心技术。公司在研技术有5项，其中"一种优化的穿通型沟槽结构的TVS产品系列"和"双路摆率可调的大电流电源负载开关"进入工程样品制作阶段：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究但是平心而论，芯导科技的研发实力还是偏弱，缺乏高水平的外部研发人员，光靠有技术的高层，这样的后果是容易内卷，靠三人搭台唱戏不利于公司长期发展。业务高度依赖二极管，经营好坏看小米脸色？芯导科技主营业务为功率半导体和研发与销售，采用fabless模式，其产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。在其官网上，我们也能看到，公司产品种类繁多，有充电器、过压保护、放大器、转换器、MOS管、二极管和电源IC等品种：资料来源：芯导科技官网，阿尔法经济研究2018-2020年芯导科技实现营收2.94亿元、2.80亿元、3.68亿元，年复合增长率为11.9%，结合过去几年行业发展状况来看，成长能力比较一般，要知道与公司业务很类似的扬杰科技，2018-2020年营收从18.52亿元增长至26.31亿元，年复合增长率19.2%。从营收构成来看，芯导科技90%以上的营收来自功率器件，2018-2020年其营收占比为97.8%、95.3%和94.7%。进一步细分，发现公司营收主要来自TVS这种单一的二极管产品，营收从2.29亿元增长至2.59亿元，营收占比仍超过70%。2018-2020年公司MOSFET和肖特基二极管营收分别从0.22亿元、0.13亿元增长至0.40亿元、0.32亿元，年复合增长率为34.8%和56.9%，远高于TVS的增速：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究芯导科技的功率器件产品主要用于手机领域，并主要通过经销渠道应用到知名品牌手机终端中，叠加公司80%以上的营收来自大陆，因此中国大陆手机出货量将对芯导科技经营产生重大影响。招股书中也提到，2018-2019年国内手机出货量从4.14亿部下降至3.89亿部，导致其营收下降4.81%。芯导科技客户相对比较集中，2018-2020年其前五大客户销售金额占比分别为60.19%、54.07%和54.18%；深圳市湘海电子有限公司是第一大客户，销售金额占比为24.65%、18.46%和19.02%。前五大客户中仅有小米是公司直销客户，销售金额占比分别为4.32%、9.39%和10.32%，小米对公司的重要性日益提升。当然2020年公司销售小米的金额为0.38亿元，相对小米的体量几乎可以忽略，但对芯导科技，却是其推广品牌知名度的大好时机。在招股书中芯导科技提到，公司有"终端客户优势"，因为小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰科技和龙旗等ODM客户是其客户。售价与毛利率背离的背后，如何挖掘未来的发展趋势？在发展趋势上，结合毛利率及募投项目等来看，芯导科技的发展重点中，高性能分立器件的开发和升级将是公司重点之一。在技术上公司拥有自主研发的降低芯片反向漏电流技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术等。从毛利率来看，产品上2018-2020年公司TVS、MOSFET和肖特基毛利率均呈上升趋势，但这种上升不是因为需求驱动价格上升导致的。从招股书信息来看，无论是核心的TVS还是MOSFET和肖特基二极管，其销售单价总体呈下降趋势，毛利率的提升主要来自成本的下降，公司将之主要归结为规模效应的体现：资料来源：芯导科技招股书，阿尔法经济研究当然还有一个因素与公司委托的代工厂有关。芯导科技产品代工主要由北京燕东微电子股份有限公司负责，燕东是一家成立于1987年的一家IC制造和整体方案提供商，具有月产6英寸晶圆3万片的产能。6英寸产能在全球范围来看都是边缘化，较低的制造成本或许是芯导科技成本下降的主要原因。2018-2020年深槽隔离工艺TVS技术毛利率从32.7%提升至40.4%，营业收入占比从32.7%提升至40.4%，对芯导科技的重要性不言而喻。在7项核心技术中深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术与沟槽MOS型肖特基二极管的改进技术均与此相关，因此是未来公司可依托的重要技术。在募投项目上我们看到公司将近20%的募集资金投向硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目，也是顺应当前产业对第三代半导体的发展趋势。但是从现有的研发实力来看，芯导科技在第三代半导体上的发展可能面临问题，单靠现有资源在第三代半导体上实现完美转身有难度。当然如果能引进高水平的研发团队和核心技术人员，那就另当别论了。2020年芯导科技研发费用中职工薪酬为1393.06万元，研发人员45人，平均酬薪30.1万元，看起来不低。原创声明：本文作者系阿尔法经济研究原创，欢迎个人转发，谢绝媒体、公众号或网站未经授权转载。免责声明：阿尔法经济研究发布的内容仅供参考，不构成任何投资建议。

近几年，随着就业形势越加严峻，同时伴随着本科学历的普及，应届生数量持续上升，越来越多的同学都希望通过读研，进一步提升自己的学历和竞争力，希望通过读研，为未来的求职增添一分筹码，多开拓一条道路。大家在进行考研择校时，一定都思考过一个问题：是选择高校还是研究所呢？研究所和高校，谁的“含金量”更高一点？今天，考研校小编就给大家好好分析一下研究所和高校的区别，一起来看看吧！一、科研院所与高校的区别1.研究所的师生比远高于高校的师生比研究所的导师数量会接近研究生的数量，甚至会超过研究生数量（在有的单位，有五十多位硕士导师，但每年只招三十多名研究生），在某些研究所导师可选范围非常广。高校的导师每人每年都会带学生，但研究所并不是每人每年都带学生。研究所会有几个导师持续带学生，也有一些导师只是偶尔带带学生。研究所的教师有一部分是外聘，特别是一些公共课或是基础课。2.研究所的文献资源总量小于高校，但人均占有量会比高校多的多高校每年会花几百万元购买电子资源，各类文献数据库非常全，清华同方、万方数据、超星、期刊论文、学位论文、电子图书、外文数据库非常全，很多高校都会达到一百多个数据库。而研究所不会下这么大财力购买这些资源，研究所的资源范围更窄，更有针对性，而且会有些特色的数据库。高校的资源通用性更强，而研究所的资源专业性更强。高校的图书馆需要占座，而研究所的图书馆往往没有几个读者。3.高校有着很好的教育与科研氛围，而研究所有着很好的科研与工作氛围研究所的学术活动往往专业性、针对性更强，而高校有着各种各样的学术报告，无论是人文还是科技。高校的导师从事科研项目与教研项目，而研究所的导师几乎没有教研项目，除了科研项目外，还有很多工作性质的项目。高校的导师科研经费多，研究所的导师事业经费多，所以总体上来说研究所导师的钱更多。高校导师会有纯研究的项目，研究所的导师的项目往往面向应用的项目。所以有些导师的项目更像是工作，这些项目往往是下达的任务，而不是需要申请的科研项目。在高校，导师拿下的项目主要是靠研究生干；而在研究所，研究生在项目中并不是主力，因为研究所往往有较为稳定的团队。研究所的教师一般不为本科生上课，研究生基本没有助教的机会。4.研究所个性认知充足，高校通识认知充分高校因为同属教育系统，尽管地域、规模等因素不同，但总体上共性比较多，兄弟院校有许多可比之处，如行政部门设置、网站栏目设置等信息大同小异。而科研院所大多数是政府部门下属的事业单位，因行业性质与管理方式的不同，使得各个院所的个性特征非常明显。而研究所的业务机构、网站栏目设置千差万别。例如，在情报学领域，中国科技信息研究所、中科院文献情报中心、中国国防科技信息中心、中国协和医科院信息所等差别非常大，相互之间无从比较，在研究所感受到社会的东西会更多。二、科研院所比高校的优势1、大部分科研院所每月有工资，相当于已经工作，而且免学费，单位替交；2、大部分毕业后进入工作快，而且在学习期间已经和要工作的单位有联系，日后从人际关系，还是研究工作都是很好的铺垫；3、科研院所考研的成绩要求比较低，一般过了国家线就可以上；4、很多科研院所的研究生毕业后不用为工作发愁，已经签约，而且提前2到3年赶上就业形式，也就是2018年签约的时候是按照18年的待遇，而毕业则是2到3年后，其学位贬值不可预知，当然也有升值的可能，但是升值对于已经签约的同志也是试用的，这就是科研院所的保值增值；5、先期的名校学习可以接触不少名校学生，这是日后的人际资源，这种同学感情的人际关系优势，我就不用多说了，大家都很清楚，不仅仅在中国，国外也是这样的。三、高校比科研院所的优势1、毕业证和学位证书所显示的名气，高校比科研院所有名，虽然科研院所在名校学习，但是毕业证和学位证是科研院所的；2、不用签约，毕业就是自由身，当然这也是双刃剑；3、如果上的学校还算可以的话，比较轻松，可以混到毕业证书，拿学位证，而科研院所可不行，如果要混，那以后的工作优势可就没有了。各方面优势差异如下：首先排除中国科学院和中国社会科学院这两家超级科研院所。大家都公认中国科学院和中国社会科学院和清华、北大等超级大学处于同样的学术地位。这里我们还要排除"财政部财政科学研究所"、"电信科学技术研究院"、"军事医学科学院"、"商务部国际贸易经济合作研究院"、"中国人民银行研究生部"等等超级热门的科研院所。因为这些科研院所都比较难考，但是如果能考上，那么前途将不可限量。比如就读"财政部财政科学研究所"，那么进财政部工作的机会就非常的大；就读"商务部国际贸易经济合作研究院"，那么进商务部工作的机会就非常的大；而"中国人民银行研究生部"在国内被称为"银行行长和银行家的摇篮"。从招生人数比较：各大学招收的研究生多、各科研院所招收的研究生一般较少。从报考人数比较：各大学报考的考生多、各科研院所报考的考生一般更少，往往需要调剂。从科研条件比较：各大学的基础教育条件一般较好、各科研院所的专业研究条件一般较好。从生活津贴比较：各大学的生活津贴一般较低、各科研院所的生活津贴一般较高，甚至很高。从奖学金比较：各大学的奖学金品种很多、各科研院所的奖学金品种一般较少。从生活条件比较：各大学学生都比较多，生活资源人均分配少、各科研院所的学生少，虽然资源少，但是人均资源相对比较多。从生活丰富比较：各大学课余生活丰富、各科研院所的课余生活相对不那么丰富，但是很多科研院所都在中心城市核心城区，另当别论。从毕业分配比较：各科研院所的毕业分配有其专业对口的优势。四、中国研究生院竞争力排行榜第1名：中国科学院大学研究生院第2名：清华大学研究生院第3名：北京大学研究生院第4名：浙江大学研究生院第5名：上海交通大学研究生院第6名：复旦大学研究生院第7名：四川大学研究生院第8名：中山大学研究生院第9名：武汉大学研究生院第10名：华中科技大学究生院第11名：哈尔滨工业大学研究生院第12名：吉林大学研究生院第13名：南京大学研究生院第14名：中国科学技术大学研究生院第15名：中南大学研究生院五、科研院所人气排名（目前数据仅有17年）以下是主要科研院所的人气排名(按序号排名)，供同学参考。(说明：下面的招生数据都是指全日制，调剂生都是指第一志愿未报考本院所的调剂考生)1.中国科学院2.中国社会科学院研究生院3.中国人民解放军军事医学科学院4.中国空间技术研究院(航天五院)5.中国财政科学研究院6.中国艺术研究院(2017年度进入复试的全日制学术学位类考生115人，录取复试比例为1:1.37；全日制专业学位类考生97人，录取复试比例为1:2.77)7.上海社会科学院(2017年度拟录取170人，其中58%是调剂生。除了法学所，其他院所专业基本都没招满)8.上海航天技术研究院(航天八院)9.中国科学院上海生命科学研究院(2017年度拟录取学术型117人，专业型22人，上海科大联合培养41人， 上海交大联合培养2人，以上不含专项计划考生。总体复试比例为1:1.66)10.中国中医科学院(2017年度进入复试考生总人数为173人，拟录取151人，复试比例为1:1.15)11.四川省社会科学院(2017年度一志愿上线35人(基本是上线就录取，不少专业无人报考)，拟录取133人，其中77%是调剂生)12.北京信息控制研究所(中国航天系统科学与工程研究院，航天710所)13.中国石油勘探开发研究院(2017年度拟录取24人，其中25%是调剂生)14.中国科学院上海药物研究所(2017年度拟录取学术型10人，专业型37人，总体复试比例为1:1.13)15.电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)16.中国原子能科学研究院(2017年度拟录取70人，一志愿上线34人)17.中国工程物理研究院18.广东省社会科学院19.中国科学技术信息研究所20.国网电力科学研究院(2017年度拟录取22人，复试比例为1:1.6)21.华东计算技术研究所(中国电子科技集团公司第三十二研究所)22.中国人民解放军军事科学院23.中国航天员科研训练中心24.中国科学院成都有机化学有限公司(成都有机化学研究所)(2017年度进入复试的一志愿考生总人数为21，拟录取28人)25.中国气象科学研究院(2017年度一志愿生源上线充足)26.华北计算机系统工程研究所(电子六所)(2017年度拟录取20人，其中80%是调剂生(有三轮调剂))27.中国科学院广州化学研究所(一志愿上线考生均可参加复试)(2017年度拟录取20人，其中35%是调剂生)28.中科院成都信息技术有限公司29.石家庄通信测控技术研究所(54所)(2017年度一志愿上线23人，拟录取24人(一志愿17人+调剂7人))30.中国航天科技集团公司第一研究院(中国运载火箭技术研究院)(2017年度拟录取59人，其中61%是调剂生)31.中国人民解放军防化研究院32.中国航天科工集团第二研究院(2017年度拟录取68人，其中82%是调剂生(有三轮调剂))33.中国水利水电科学研究院(2017年度一志愿生源上线充足)34.江苏自动化研究所(中国船舶重工集团716所，杰瑞科技集团)35.武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)36.中国科学院昆明植物研究所(2017年度拟录取95人，一志愿生源上线充足)37.西安机电信息技术研究所(212所)38.上海生物制品研究所39.中国铁道科学研究院(2017年度拟录取102人，其中6%是调剂生)40.中国科学院上海硅酸盐研究所(2017年度拟录取31人，一志愿生源上线充足)41.昆明物理研究所(211所)(2017年度拟录取8人，一志愿上线6人(全部录取))42.中国科学院华南植物园(2017年度拟录取59人，一志愿生源上线充足)43.西安微电子技术研究所44.石油化工科学研究院45.中国空间技术研究院510所(兰州空间技术物理研究所)46.中国电影艺术研究中心(中国电影资料馆)(2017年度进入复试的一志愿考生总人数为26人，拟录取17人，复试比例为1:1.53)47.中国建筑设计研究院48.中国林业科学研究院(2017年度拟录取177人，其中62%是调剂生)49.北京跟踪与通信技术研究所50.中国地震局地球物理研究所(2017年度拟录取23人，其中13%是调剂生)51.国际贸易经济合作研究院52.中国地震局地质研究所(2017年度拟录取19人，其中58%是调剂生)53.中国航天科工集团第十研究院(061基地，贵州航天技术研究院)54.西安应用光学研究所(205所)55.中国疾病预防控制中心(2017年度拟录取81人，其中11%是调剂生)56.中科院新疆生态与地理研究所57.中国科学院西安光学精密机械研究所58.中国医药工业研究总院(2017年度拟录取87人，其中31%是调剂生)59.中国人民解放军总参第五十七研究所60.华北计算技术研究所(中国电子科技集团公司第十五研究所)61.中国建筑科学研究院62.中国空空导弹研究院63.中国科学院成都生物研究所(2017年度拟录取53人，一志愿生源上线充足)64.北京系统工程研究所65.中国兵器工业集团第五三研究所(山东非金属材料研究所)66.中国地质科学院67.中国环境科学研究院68.西安航空计算技术研究所(中国航空研究院631所)69.西安近代化学研究所(204所)70.中国航空研究院611所71.中国科学院山西煤炭化学研究所(2017年度拟录取55人，一志愿生源上线充足)72.中国科学院大连化学物理研究所73.国家海洋局第三海洋研究所(2017年度拟录取17人，其中5人是调剂生)74.国家海洋局第一海洋研究所(2017年度拟录取26人，其中5人是调剂生)75.机械科学研究总院(2017年度拟录取10人，其中1人是调剂生)76.中国地震局地震预测研究所(2017年度拟录取19人，其中10人是调剂生)77.中国地震局工程力学研究所(2017年度拟录取64人，其中47人是调剂生)78.中国国防科技信息中心79.中国航天科工集团第三研究院80.中国电力科学研究院81.中国科学院上海有机化学研究所82.华中光电技术研究所83.长江科学院84.中国科学院合肥物质科学研究院85.中国地震局地壳应力研究所86.中国科学院上海光学精密机械研究所87.中国航空研究院618所88.中国科学院成都山地灾害与环境研究所89.卫生部北京老年医学研究所90.北京航空材料研究院91.内蒙古金属材料研究所(52所)92.中国船舶科学研究中心(即702所)93.中国科学院北京化学研究所94.北京矿冶研究总看完以上内容，相信大家能明白研究所与高校二者的区别了吧，大家可以根据自身的实际情况来考虑哦，喜欢搞科研求工作稳定的同学研究所肯定是你的第一选择，性格外向喜欢校园生活的同学还是报考各大高校更为合适。

中国教育报—中国教育新闻网讯（记者 董鲁皖龙）12月12日，清华大学举办微电子学研究所成立40周年纪念大会。工信部副部长王志军等校外嘉宾，清华大学校长邱勇等校内嘉宾，多位电子信息领域的中国科学院院士、中国工程院院士，中国电子学会等学会代表，集成电路领域企业代表，校友等约600人参加了纪念大会。微纳电子系系主任、微电子所所长吴华强介绍了微电子所40年的发展历程、现状与展望。他表示，1956年设立半导体专业以来，清华大学一直注重理论与工程相结合，培养半导体科学技术需要的拔尖人才。1990年建成了我国第一条1微米超大规模集成电路工艺研制线，突破了西方国家通过巴黎统筹委员会对我国集成电路先进技术的封锁。1991年，我国第一个1兆位汉字只读存储器芯片的研制成功缩小了与国际的先进水平。他表示，通过建立本硕博贯通的人才培养体系，不仅注重学生动手能力和解决实际问题能力，也通过国际交流不断提升学生国际视野，同时特别注重培养年轻学子的家国情怀。今年国务院学位委员会审议通过设立集成电路科学与工程一级学科，学校高度重视集成电路学科发展，围绕产业链进行科研创新和学科布局。清华大学校长邱勇在致辞中表示，微电子所从酝酿诞生到发展壮大的奋斗历程是我国追求科技自立自强的时代缩影，也是清华人勇担使命、服务国家的生动写照。今天的微电子所步入不惑之年，一定会继续担当起历史赋予的科技创新重任，团结协作，敢为人先，再次交出不负时代，不负国家，不负人民的圆满答卷。本次纪念大会由清华大学微纳电子系/微电子所主办。纪念大会前，与会代表和师生一同参观“清华大学半导体专业、微电子所、微纳电子系历史与发展展览”。此次成立40周年纪念活动还包括清华校友集成电路论坛、清华大学微纳加工中心开放日、北京市未来芯片技术高精尖创新中心开放日等。作者：董鲁皖龙

1月21日，据相关报道，江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”）的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。此前，江苏华存正式对外发布了其国内自研首颗嵌入式40纳米工业级存储主控芯片HC5001及应用存储解决方案。目前江苏华存的研发及测试生产线已搭建完成，其HC5001芯片已于陆续开始下线，目前产品已开始小批量生产，并打入十多家厂商。发展芯片产业会面临诸多困难，但一些中国芯片企业并未望而却步。1月22日风林火山—忆芯STARBLAZE新品发布会在黄浦江畔举行。此次发布会上，忆芯对外推出了第二代NVMe SSD控制器——STAR1000P。据介绍，STAR1000P，走PCIe 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3规范，可支持8个闪存通道、最大挂载32TB闪存容量，兼容市面主流的3D TLC/MLC。据媒体报道，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。经过ATE测试和板级验证，本次发布的两款FPGA的功能和性能指标均达到国外对标产品水平，相比前一代BQR2V系列FPGA产品，系统容量增加58％，系统性能提升50％，功耗降低40％。中国科技巨头华为在芯片领域的实力提升更让国人感到自信。继麒麟、巴龙、昇腾后，华为 近日推出了业界最高性能 ARM 架构处理器鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的泰山（TaiShan）服务器、华为云服务，进一步扩展其自主芯片阵营。这款7nm工艺芯片亦是其首款基于ARM架构的服务器CPU，面向智能时代到来打通从端到云的ARM价值链。更让人兴奋的是，在网上有这样一张图（下图3），解释了华为ARM处理器接受的IP授权模式，华为已经获得了ARMv8架构的永久授权，ARMv8是ARM公司的32/64位指令集，目前的处理器都是这一指令集的产物。华为方面表示他们可以完全自主设计ARM处理器，掌握核心技术和完整知识产权，具备长期自主研发ARM处理器的能力，不受外界制约。任正非近日表示，多年来华为一直在大力投资研发，中兴通讯发生的事情不会发生在华为身上。华为在芯片领域的成功为中国其他企业提供了可资借鉴的范本。希望一番艰苦努力后，中国能有更多的企业能像华为任正非一样不惧别人卡脖子。

导 语本周，芯片领域可谓是重磅新闻频出。7月16日，中芯国际集成电路制造有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。而也在同一天，在台积电二季度业绩说明会上，该公司表示，未计划在9月14日之后向华为继续供货。芯片领域是我国被“卡脖子”的突出、代表领域之一。在外部环境加剧变化的当下，“缺芯”问题更加凸显。差距是客观存在的，但我们也一直在进步的路上。我国的企业、科研工作者们一直在芯片领域孜孜不倦地进行研发攻关，一直在努力，近年来已经在一些领域取得了不少关键性的突破。自主研发，道阻且长。本次汇编部分案例，致敬在自主之路上坚持奋斗、砥砺前行的人们。3D视觉芯片据科技日报7月初的报道，近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）自主研发的高精度AI-3D双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这也是全球首颗AI-3D双引擎SOC芯片。该芯片将和中科融合2019年研发、目前已初步量产的MEMS（微机电系统）微镜3D结构光芯片，共同成为全国产高精度机器视觉的3D之“脑”与之“眼”。在智能制造、金融安全、混合现实等众多新兴领域，3D视觉芯片技术都属于核心基础。然而，几乎所有高精度机器视觉系统的3D视觉入口都采用了美国德州仪器公司100%垄断的DLP（数字光处理）芯片技术。过去1年，包括2020一季度，超过数10亿的资金投入智能机器视觉领域。若没有DLP芯片，所有机器视觉设备都会“失明”，基于这一技术的系统投入都将付之东流。中科融合是国内实现全国产替代DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。据CEO、中科院苏州纳米所AI实验室主任王旭光介绍，目前市场上并不存在专用于3D的AI芯片。中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎结合，并同时在单颗芯片中完成。这一直接控制MEMS，同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片，具有以下几个优势：- 成本低，单价只有国外同类指标产品的1/3上下；- 功耗低，与国外方案相比，功耗降低1/10，低至毫瓦级，“插上充电宝就能跑起来”；- 体积小，“同样是高精度，DLP光机模组像砖头，我们的芯片模组只有大拇指大小”；- 精度高。据介绍，目前国外的芯片大多数是低成本、低精度，在3-30万个3D点云，类似早期的数码相机的低分辨率，“而我们的国产自研芯片可以做到百万以上的高精度3D点云，相当于直接到了高分辨率3D相机时代。更重要的是，在提供如此高精度的同时，可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积。这是目前国外的DLP芯片做不到的。”（来源：科技日报，中国江苏网）E波段毫米波芯片据科技日报报道，7月6日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了“超大数据高速率传输”，提供了5G通信的一种解决方案。系统中使用的毫米波芯片和基带电路板，由程教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发。“第四代通信技术传输速率为100Mbps，这意味着，数据传输中会有100毫秒的延时。第五代通信技术能够将数据传输时延缩短至1毫秒，传输速率为1Gbps-10Gbps。”程知群教授介绍说。目前，国际上5G通信采用的频段为Sub-6GHz和毫米波结合，分别兼顾远距离传输和区域高速回传，实现完整的数据传输通信链。程知群教授团队联合中国科学院研发力量，针对频段71GHz-86GHz毫米波通信的大气窗口自主研发的全套E波段毫米波芯片，能完全满足5G通信对传输速率的需求。据了解，杭电自主研发的E波段毫米波芯片已经实现商业化。该芯片在外场实验中，曾成功实现全世界首个高阶毫米波外场验证，速率达到70Gbps。程知群教授表示：“目前国际上有中、美、欧盟的3家公司有E波段毫米波芯片出售。这项成果的应用表明，在5G通信E波段毫米波芯片领域，中国有了自主研发的可替代方案。”（来源：科技日报，中国新闻网）高能离子注入机新华社记者6月28日从中国电子科技集团有限公司获悉，由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达到国际先进水平。离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素以按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中。离子注入机即是执行这一工艺的设备。根据能量、注入剂量范围等不同，常用的离子注入机主要分为三种类型：低能大束流注入机、中束流注入机和高能注入机。其中，高能离子注入机的能量范围需要高达几MeV（百万电子伏特），是离子注入机中技术难度最大的机型。一直以来，我国离子注入机严重依赖外国，国产率极低，大部分的离子注入机市场被美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin等品牌垄断。在高能离子注入机领域，Axcelis的前身Eaton占据了近乎垄断地位，国内之前一直是空白。此次电科装备在高能离子注入机上的突破，打破了国外厂商的垄断，填补了国内的空白。此前，电科装备已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。电科装备离子注入机总监张丛表示，电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机，实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。（来源：新华社，人民网等）CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，我国已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，目前已经完成了芯片封装和测试，每通道成本实现了断崖式下降，由1000元降至20元，成本大降98%。同时刘院士透露，南京网络通讯与安全紫金山实验室还封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。有媒体称，这也是全球第1次较为完美地解决阻碍CMOS毫米波通信的芯片问题，从芯片、模块到天线阵面，均实现自主研发，在国际上处于领先地位。一直以来，毫米波芯片是高容量5G移动通讯核心，长期被国外垄断（主要由欧美厂商占据主导地位），是我国短板中的短板。毫米波拥有很多优势，比如频谱资源丰富、传输速率更高、方向性更好、元器件尺寸更小等，但由于长期以来被国外垄断，导致每通道成本高达上千元，严重影响我国更高容量5G核心技术的发展。此次我国研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，打破了国外垄断，进一步增加了自身的筹码，极大提升我国在5G核“芯”产业链上的话语权，助力5G毫米波商用，对我国5G建设意义重大。（来源：科技日报，通信信息报）半导体激光隐形晶圆切割机今年5月，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关，成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。据中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可避免对晶体硅表面造成损伤，且具有加工精度高、加工效率高等特点，可大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适波长、总功率、脉宽和重频的激光器，实现了隐形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低、中、高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。据介绍，长期以来，高精度的切割机都依赖进口，特别是日本和德国品牌占据了大量的市场份额。我国首台半导体激光隐形晶圆切割机的成功研制，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。（来源：人民网，新华网等）存储芯片作为全球最大的电子产品制造国和重要的电子产品消费市场，中国对存储器、存储芯片有着巨大的需求。中国海关的统计数据显示，近两年，我国集成电路进口总金额均超过3000亿美元，其中，存储器进口金额占比均超过1/3。但目前，全球的存储芯片行业主要由韩、美、日三国所掌控，占有全球存储芯片市场的份额合计超过9成。集邦咨询半导体研究中心的信息显示，在NAND Flash市场，三星、KIOXIA（原东芝存储）、西部数据、美光、英特尔和SK海力士这6家企业占据了全球99.5%的市场份额。而全球DRAM市场则被三星、SK海力士和美光所垄断，三家合计占据了超过95%的市场。我国若无法实现存储芯片的自主可控，将意味着关键命脉被掌握在国外厂商手中。所幸的是，在长江存储、长鑫存储等国产存储厂商的努力下，国外厂商对于存储芯片的垄断逐渐被打破。今年4月，长江存储宣布其128层QLC 3D NAND 闪存（型号：X2-6070）研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。《日经亚洲评论》报道指出，从32层到128层的跨越，三星用了5年时间，而长江存储仅用了3年。目前，长江存储的128层产品已经与国际厂商近乎处于同一水平线上，这也意味着，中国的三维闪存芯片从最初的追赶首次实现了与国际同行的齐头并进。去年9月，长鑫存储与世界主流产品同步的8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。这标志着我国在内存芯片领域实现量产技术突破，拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。今年上半年来，光威、威刚、金百达、七彩虹、金泰克等品牌均宣布推出国产内存芯片的内存条，他们使用的都是长鑫存储的DDR4芯片。（来源：央视中文国际频道，新浪科技等）宇航级FPGA芯片去年年初，北京微电子技术研究所成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。经过ATE测试和板级验证，本次发布的FPGA的功能和性能指标均达到国外对标产品水平，相比前一代产品，系统容量增加58%，系统性能提升50%，功耗降低40%。国产宇航级FPGA芯片的成功研制，初步打破了外国的封锁垄断。随着消费电子和通信等终端设备需求总量的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对FPGA的需求大增。据机构预计，从2017年到2021年，整个FPGA市场将会以年均9%的速度稳步增长，超过100亿美元。然而，作为一种非常重要的芯片，FPGA一直是国内的短板，市场基本被国外垄断。FPGA市场主要由美国双寡头垄断，Xilinx和Altera（2015年被英特尔收购）两家占了全球90%的市场份额。国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率不到3%。赛灵思、英特尔两家FPGA专利超过6000项，覆盖了单元架构、IP和互连等各方面核心技术。由于专利受限、技术壁垒高、软件开发难度大，我国的研发技术相对落后，缺乏创新，国产的FPGA配套设计资源少、产品易用性差，在产品性能、功耗、软件等方面都不成熟，市场认可度低，在核心技术方面，我国仍然受制于人。近年来国家和地方对本土芯片产业的投入有目共睹，通过过去多年的技术沉淀，积累的创新能力，国内半导体产业链正在不断成熟完善，芯片设计能力也在不断加强，出现了如上海复旦微、紫光同创、高云半导体、上海安路等国产FPGA厂商。（来源：维科-电子工程网，证券时报）超分辨光刻装备2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”在成都通过验收。该装备由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。据介绍，该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。项目在原理上突破了分辨力衍射极限，建立了一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线，绕过了国外相关知识产权壁垒，具有完全自主知识产权。光刻机是制造芯片的核心装备，我国在这一领域长期落后。它采用类似照片冲印的技术，把母版上的精细图形通过曝光转移至硅片上。一般来说，光刻分辨力越高，加工的芯片集成度也就越高。但传统光刻技术由于受到光学衍射效应的影响，分辨力进一步提高受到很大限制。为获得更高分辨力，传统上采用缩短光波、增加成像系统数值孔径等技术路径来改进光刻机，但技术难度极高，装备成本也极高。经过近7年艰苦攻关，我国的超分辨光刻装备研制项目在无国外成熟经验可借鉴的情况下，突破了高均匀性照明，超分辨光刻镜头，纳米级分辨力检焦及间隙测量，超精密、多自由度工件台及控制等关键技术，研制出了国际首套分辨力突破衍射极限的装备。超分辨光刻装备项目的顺利实施，打破了国外在高端光刻装备领域的垄断，打破了传统路线格局，形成了一条全新的纳米光学光刻技术路线，为超材料/超表面、第三代光学器件、广义芯片等变革性领域的跨越式发展提供了制造工具，也为新一代信息技术、新材料、生物医疗等先进战略技术领域，基础前沿和国防安全提供了核心技术保障。（来源：新华社，中央广电总台国际在线，观察者网）结 语高科技领域的终极竞争在于技术竞争，核心竞争力就体现在核心技术上。差距是显性的结果，而缩小差距，需要从基础研究，到科技创新，再到规模化商用，全面提升能力。因此，国产替代之路注定是充满艰辛和挑战，唯有不懈努力，才能打破技术封锁，掌握核心科技，让中国制造、中国科技走向世界。而最终实现突破的那一大步，必定基于许许多多人点点滴滴、日日夜夜的努力和日拱一卒的精神。合抱之木，生于毫末；九层之台，起于累土；千里之行，始于足下。（编辑/邹奕）声明：本文中的信息均摘录、整理自网站、报刊等公开资料，不代表我们对数据等细节的严谨性作保证，同时也仅作参考和交流，不代表我们的观点与立场。

中国科学院有很多下属研究生培养单位，从中国科学院毕业的硕士研究生，科研和动手能力比较强，社会认可度也比较高，而且中国科学院毕业的硕士生继续读博的占很大比例（直博比例也比较高），如果你报考中国科学院下属的研究所，基础课期间在北京国科大就读，研二回到报考的研究所，进行科研能力的培养。与高校硕士毕业生就业渠道不同的是，国科大学生毕业时，没有校园宣讲会，但是每个研究所在其所属的科研领域影响都比较大，所以国科大毕业生找到合适的工作很容易，优秀的毕业生甚至可以留所工作。一般在京的研究所，考研竞争比较激烈，京外的研究所相对容易被录取，想要从事科研工作的朋友要根据自己的实力选择合适的研究所。小编分享的调剂信息都是京外的研究所，调剂竞争也比较大，但是大家要勇敢尝试，争取今年上岸。中科院微小卫星创新研究院中科院微小卫星创新研究院拟接收信息与通信工程、计算机科学与技术、航空宇航科学与技术学术型硕士、电子信息专业学位硕士的调剂考生参加复试。由于小编找到中科院微小卫星创新研究院接收调剂的信息比较晚，报名时间有点紧张，微小卫星创新研究院在4月20号发布调剂公告，4月30号下午17点截止报名，有调剂意向的朋友，抓紧时间报名。一．调剂专业及分数线：0810信息与通信工程、0812计算机科学与技术、0825航空宇航科学与技术（学术型硕士）调剂要求：1. 总分及单科均符合我单位要求；2. 原报考专业必须与拟申请调剂专业相近、原报考类别必须为学术型硕士。3. 初试考试科目中英语、数学必须为英语一、数学一，专业课相近。0854电子与通信工程（专业型硕士）调剂要求：1. 总分及单科分数均符合我单位要求；2. 原报考专业必须与拟申请调剂专业相近、原报考类别不限（学硕、专硕均可）。3. 初试考试科目中英语、数学必须为英语一、数学一，专业课相同或相近。报名截止时间为：4月30日（周四）下午17：00，逾期不再受理。另：我单位有若干与上海科技大学联合培养名额，考生若有意报考，总分及单科均符合上海科技大学的要求，登陆上海科技大学招生网查询、报名。中科院兰州化学物理研究所兰州化学物理研究所今年有材料与化工（专业学位）调剂名额，虽然兰州化学物理研究所在地甘肃属于B类，但是中科院下属研究所由国科大进行统一学籍管理，所以调剂分数要求也是按A类的分数线接收调剂生。如果一志愿报告国科大，报考单位也应该选择北京的国科大，然后再选择下属的研究所。申请条件：1. 申请调剂专业与第一志愿报考专业相同或相近；2. 初试科目与申请调剂专业初试科目相同或相近。中国科学院新疆天文台虽然新疆天文台接收的调剂专业为天体物理”及“天文技术与方法”专业，但是对考生的本科所学专业要求比较宽泛，如果有同学对自己本科专业不感兴趣，可以考虑未来从事天文研究工作。（一）调剂需求2020年接收调剂专业为“天体物理”及“天文技术与方法”专业学术型研究生、，适合天文、物理、数学、化学、光学、机械、微电子、计算机、信息、自动控制等专业毕业生报考。（二）申请条件申请调整考生需满足以下基本条件：1.学术型硕士考生。2.符合中国科学院大学规定的硕士研究生招生报考条件。3.初试考试科目与所要调剂专业科目相同或相近。4.初试各科分数及总分须达到A区理学国家分数线要求。5.同等条件下，英语成绩优秀或有软件编程特长者优先考虑。中科院新疆生态与地理研究所新疆生态与地理研究所重点培养新疆城镇生态建设与工矿区生态修复、干旱区污染修复与废弃物利用、干旱区生物多样性保育与流域生态农业模式、特殊功能基因发掘与新品种培育、新疆自然灾害预警与应急管理五个研究方向。新疆生态与地理研究所今年有调剂名额，相对而言考生竞争比较小，上岸成功的可能还是比较大的。接收调剂专业：生态学、地图学与地理信息系统、地球探测与信息技术、水土保持与荒漠化防治、资源与环境、生物与医药等专业的调剂考生。3. 申请调剂的考生须在调剂系统开通后登录中国研究生招生信息网（填报调剂信息，报考单位选择“14430 中国科学院大学”，院系选择“102新疆生态与地理研究所”。中国科学院南京地质古生物研究所南京地质古生物研究所也非常不错，接收调剂的部分专业比较冷门，不过如果有符合调剂条件的考生，调剂时遇到的竞争就会比较少，调剂成功的可能会比较大。一、复试分数线二、专业硕士调剂要求1、达到我所复试分数线的考生。2、初试报考专业或报考专业的研究方向是地质类。3、初试第三单元考试科目为统考数学一或者数学二。4、初试第二单元考试科目为英语一或者英语二。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所长春光机所主要研究方向是发光学、应用光学、光学工程、精密机械与仪器的研发生产，先后参加了“两弹一星”、“载人航天工程”等多项国家重大工程项目。吉林地区近年来流失的人才比较多，对长春光机所也有所影响，但是长春光机所总体的科研水平还是比较高的，拥有三个国家重点实验室、两个国家工程技术研究中心，符合调剂调剂条件的要抓住机会。2020年长春光机所预计在微电子学与固体电子学（学术型硕士）、电路与系统（学术型硕士）、电子信息（专业硕士）、机械（专业硕士）招收调剂考生。请相同或相近专业有意向调剂来长春光机所的考生登录我所研究生教育网主页右侧信息系统中的硕士研究生调剂申报系统填写申请信息。登录调剂申报系统时请使用IE浏览器，未按要求填报系统者不予受理。注意事项：一、考生的考试科目二应为英语一，考试科目三（业务课一）应为数学一。二、每人只能填报一个专业。三、调剂系统中所有项目均为必填项，没有的请填写“无”。四、考生需符合我所及中国科学院大学报考条件。五、个人照片无须上传。已提交调剂申请的考生无需再电话咨询。接收申请截止日期2020年4月30日。对于获得复试资格的考生，预计将在一周内电话或短信通知。