半导体材料考研学校

来源：格隆汇近日，工信部回复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》。工信部表示，根据产业发展形势，将调整完善政策实施细则；通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同；积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。工信部表示，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。近年来我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。从全球来看，半导体景气逐渐低落。市调机构IDC预测，全球半导体市场景气在2019~2020年跌到谷底之后，2021年就会开始回升，2021年起以年平均成长率5%的幅度成长，2023年规模达到5,000亿美元。储存市场规模2019年约为1,136亿美元，年减29.1%；2020年为975亿美元，年减14.1%。从国内来看，半导体材料领域国内自给率低，进口替代空间大。目前国内主要产品为 28nm 工艺节点及以上，自给率预计约 10~20%，14nm 及以下产品则为几乎为零。我国半导体材料目前主要处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。而射频前端芯片面临国产化机会，受益于5G终端需求增加。5G NR新频段的加入，将带动射频前端芯片价值量的提升Yole 预计 2023 年全球射频前端市场规模将增长至 350 亿美元，2018年至2023年CAGR 达14%。同时华为等国产手机厂商市场份额的提升将为国产射频前端芯片的使用提供更好的平台，国内射频前端芯片厂商将进入快速发展期。而从盘面上来看，10月9日半导体及元件行业涨幅1.73%，有71家个股上涨，10家个股下跌，主力流入金额365亿元。从长期来看，2019年以来涨幅达58.50%。近几月股价也是略有波折，但总体还是稳步上升，近期稍有回落。有关潜在相关个股简介如下：汇顶科技（603160.SH）：是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，产品主要应用于智能移动终端，包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑及物联网等。未来公司目标是30-50个产品线，自主研发+并购顶尖团队，从芯片、系统、软件打造综合方案平台。有望成为国内仅次于海思的平台型IC设计公司。半年报显示，上半年收入28.87亿元，同比增长108%；归母净利润10.17亿元，同比增长808%。上半年毛利率61.72%，同比增加22.07%。近段时间，股价总体呈上升趋势。中报业绩持续高增长，汇顶科技表示，这得益于屏下光学指纹的大规模成功商用，凭借公司强大的算法能力所带来的竞争优势。不过需要注意的是，汇顶科技还面临着汇率风险，大股东减持风险，专利风险。澜起科技（688008.SH）：于2019年4月上交所通过其在科创板的首发申请。公司的主要业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。从业绩来看，半年报显示营业收入8.79亿元，同比增长23.98%；净利润为4.50亿元，同比增长42.38%；毛利率73.60%，同比增长7.68%，市盈率77.39。其中，研发费用达1.50亿元同比增长42.38%，研发费用占营业收入17.07%。值得关注的是，预计2020年一月底解除限售，新增流通股470万股。深南电路（002916.SZ）：主要从事印制电路板的研发、生产及销售。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。半年报显示，公司实现营业总收入47.92亿元，同比增长47.90%；实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长68.02%。市盈率55.88，毛利率23.80%。近几月以来，股价呈上升的趋势。但值得注意的是，公司现金流能力有所削弱，公司资金利用效率不易提升。

来源：证券时报作者： 范璐媛碳基半导体材料制备取得突破，早盘多只概念股涨停。昨天，北京元芯碳基集成电路研究院举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。碳基技术也是发达国家一直研发预替代硅基的新技术。由于我国碳基技术起步较早，目前的技术是基于二十年前彭练矛院士提出的无掺杂碳基CMOS技术发展而来，近年来取得了一系列突破性的进展，极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。　碳基半导体材料制备取得突破据国家海关数据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费，位列国内进口商品第一位。“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。由于摩尔定律的日渐式微，当下的硅基芯片技术即将碰触极限。采用硅以外的材料做集成电路一直是国外半导体前沿的技术。相比于硅基，碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。斯坦福大学的研究表明，碳管技术有望将常规的二维硅基芯片技术发展成三维芯片技术，这至少能将当前芯片的综合能力提升1000倍以上。本次彭练矛团队在《科学》杂志发表的成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。这将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。“采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。此前，美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家也发现了一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于碳取代硅，应用于电子设备中。据了解，石墨烯的导电、导热性能极强，远超硅和其他传统的半导体材料，科学家认为石墨烯未来有望取代硅成为电子元件材料。我国“十三五”材料科技创新专项规划指出重点发展领域，石墨烯碳材料技术方面，关注单层薄层石墨烯粉体、柔性电子器件大面积制备技术，石墨烯粉体高效分散与高催化活性纳米碳基材料与应用技术。概念股全解析，早盘闻风涨停今天早盘A股三大指数全线收绿，万得半导体指数下挫0.83%，但受碳基半导体突破新闻的影响，相关概念股开盘大涨。丹邦科技和银龙股份一字涨停开盘，分别封单17万手和15万手；中科电气收盘涨停，封单6.5万手；科创板公司金博股份上涨9.32%，楚江新材股价冲高后小幅回落，收涨6.31%。市值方面，碳基半导体概念股中除楚江新材外均是市值百亿元之下的中小盘股。2019年净利润过亿元的公司有楚江新材、华丽家族、银龙股份和中科电气。丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。上周，因公司发布延迟披露2019年年报并更换审计机构的公告而收到交易所关注函。5月20日盘中股价刷新2015年10月以来新低。楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。

今天，整理一些新增专业、科目调整、停招、恢复招生的院校，22考研的小伙伴也可以参考下鸭~调整新增、停招、恢复招生的专业&院校1、福州大学新增招生专业：增加“食品安全与药物化学”专业(专业代码0703Z3)的全日制招生；增加“艺术设计”专业(专业代码135108)的非全日制招生；专业学位专业“图书情报”(专业代码125500)开始招生。ps: 2021年学术型学位硕士研究生不再招收同等学力考生。2、兰州理工大学新增专业：测绘科学与技术专业；电信学院和机电学院招收工程管理(非全)；初试专业课科目调整：自命题科目减少，选用了应用范围更广的参考书目或教材，修订了自命题考试大纲，使得更多的应届本科毕业生可以选择对应的专业课。3、广东财经大学1）学校2021年在岭南旅游研究院新增学术学位1202Z2现代服务管理专业；2）在财政税务学院新增专业学位025600资产评估硕士；3）在研究生院佛山分院新增专业学位保险硕士，培养由经济学院负责;新增税务硕士，培养由财政税务学院负责；4）新增专业学位艺术硕士(广播电视)，培养由湾区影视产业学院负责。4、北京师范大学北京师范大学申请增列的4个学位授权点全部获批。2个硕士学位授权点分别是：金融硕士专业学位类别、会计硕士专业学位类别。5、上海海洋大学上海海洋大学获批增列“船舶与海洋工程”、“外国语言文学”、“法学”等三个一级学科硕士学位授权点。6、江西农业大学专业学位增加0855机械硕士专业招生；教育硕士(0451)招生人数减少。7、南京邮电大学教育科学与技术学院新增：078401教育技术学。8、西南交通大学首次新增化学、体育两个专业。9、浙江理工大学理学院新增085400电子信息(光电信息工程)专业学位招生专业；生命科学与医药学院新增086000生物与医药专业学位招生专业；国际教育学院新增082100纺织科学与工程(服装设计与工程)学术型硕士生招生专业。10、中国人民大学新增“社会政策”研究方向，招收社会政策专业方向的专业学位硕士研究生(简称MSP项目)。11、浙江工商大学法语笔译055107(全日制专硕)；2021年停止招生专业：国民经济学020201；2021年浙江工商大学与商务部国际贸易经济合作研究院联合培养的国际商务、金融硕士(全日制)、MBA(全日制)3个专业。12、四川外国语大学比较文学与跨文化研究(国别与区域研究方向)、语言智能、西班牙语笔译、阿拉伯语笔译和越南语笔译5个招生专业。13、北京联合大学北京联合大学恢复招生专业：中医专业研究生招生。14、宁波大学金融硕士(金融工程方向，数字与统计学院)、电子信息(半导体器件与制造方向，物理科学与技术学院)、非全日制公共管理(党务管理方向，马克思主义学院)2021年停止招生专业：海洋生物学、非全日制教育硕士部分方向、非全日制土木水利硕士、非全日制农业硕士。15、杭州师范大学新增哈尔科夫学院招收硕士研究生；招生目录、初试科目调整：临床医学下设专业随国家目录调整而有所调整;材料与化工专业、生态学专业、音乐专硕等初试科目有调整。新增学科门类交叉学科学科门类代码为“14”，是指学科交叉、学科交叉融合逐渐形成一批交叉学科，如化学与物理学的交叉形成了物理化学和化学物理学，化学与生物学的交叉形成了生物化学和化学生物学，物理学与生物学交叉形成了生物物理学等。这些交叉学科的不断发展大大地推动了科学进步，因此学科交叉研究(interdisciplinary research)体现了科学向综合性发展的趋势。2021年1月，国务院学位委员会、教育部印发通知，新设置“交叉学科”门类，成为中国第14个学科门类。这些都是新的机会，大家一定要把握好，争取一战成硕，明年研一！素材来源：我要圆梦考研

来源：东方财富网原标题：重磅利好！芯片领域半导体材料获大突破，概念股全梳理，龙头已出炉（名单） 碳基半导体材料制备取得突破，早盘多只概念股涨停。昨天，北京元芯碳基集成电路研究院举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。碳基技术也是发达国家一直研发预替代硅基的新技术。由于我国碳基技术起步较早，目前的技术是基于二十年前彭练矛院士提出的无掺杂碳基CMOS技术发展而来，近年来取得了一系列突破性的进展，极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。碳基半导体材料制备取得突破据国家海关数据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费，位列国内进口商品第一位。“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。由于摩尔定律的日渐式微，当下的硅基芯片技术即将碰触极限。采用硅以外的材料做集成电路一直是国外半导体前沿的技术。相比于硅基，碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。斯坦福大学的研究表明，碳管技术有望将常规的二维硅基芯片技术发展成三维芯片技术，这至少能将当前芯片的综合能力提升1000倍以上。本次彭练矛团队在《科学》杂志发表的成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。这将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。“采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。此前，美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家也发现了一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于碳取代硅，应用于电子设备中。据了解，石墨烯的导电、导热性能极强，远超硅和其他传统的半导体材料，科学家认为石墨烯未来有望取代硅成为电子元件材料。我国“十三五”材料科技创新专项规划指出重点发展领域，石墨烯碳材料技术方面，关注单层薄层石墨烯粉体、柔性电子器件大面积制备技术，石墨烯粉体高效分散与高催化活性纳米碳基材料与应用技术。概念股全解析，早盘闻风涨停今天早盘A股三大指数全线收绿，半导体指数下挫0.83%，但受碳基半导体突破新闻的影响，相关概念股开盘大涨。丹邦科技和银龙股份一字涨停开盘，分别封单17万手和15万手；中科电气收盘涨停，封单6.5万手；科创板公司金博股份上涨9.32%，楚江新材股价冲高后小幅回落，收涨6.31%。市值方面，碳基半导体概念股中除楚江新材外均是市值百亿元之下的中小盘股。2019年净利润过亿元的公司有楚江新材、华丽家族、银龙股份和中科电气。丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。上周，因公司发布延迟披露2019年年报并更换审计机构的公告而收到交易所关注函。5月20日盘中股价刷新2015年10月以来新低。楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。（文章来源：数据宝）(责任编辑：DF064)

众所周知半导体是指一种电阻率介于金属和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的物质。作为“二十世纪最重要的新四大发明”之一，也作为二十一世纪集成电路、芯片等名词的载体，这几年里半导体的火热程度从未退却。你以为半导体是最近几十年才被发现的吗？说出来你可能不信，半导体的“发家史”实际上可以追溯到很久很久以前······（来源：https://image..com/）第一个意外——不一样的电导率那是遥远的186年前的大清道光十三年，公历1833年的一天，英国物理学家、“交流电之父”法拉第(MIChael Faraday，1791~1867)像往常一样在做实验，可是突然间，他发现了一个神奇的现象——有种材料的电阻随温度变化的现象很反常。这种材料是硫化银。一般情况下，像常见的金属材料，它们的电阻都会随着温度升高而变大，但是硫化银这种材料却很反常，随着温度的上升，它的电阻越来越低，导电性越来越强。就是说：呈现出负的电阻温度系数。随着科技的发展，人们观测到了半导体在室温时电阻率约在10^-5～10^7(欧·米)之间，随着温度升高，电阻率指数会减小。从那之后，这个区别于常见材料的性质就成为了识别这种材料的第一个特征，不过在那个时候，这种材料还是没有“半导体”这个名字。第二个意外——光生伏特效应六年后的1839年，年仅19岁的法国物理学家亚历山大.贝克勒尔（Alexandre Edmond Becquerel, 1820—1891）在协助父亲做实验时意外地发现：将两片金属浸入溶液和电解质接触构成伏打电池，当这个体系受到阳光照射后产生了一个额外的电压。直到1883年，又有学者发现：将硒和金属两种固体接触所形成的结受到光照时，也会产生额外的电势，后来人们就把这种现象称作光生伏特效应，将能够产生此效应的器件称为光伏器件。光生伏特效应，也叫光生伏打效应，是半导体第二个被发现的特征。但直到这时候，这种材料还是没有“半导体”这个名字。（是不是有点替半导体焦急了～）（来源：http://www.sohu.com/a/130277479_264334）第三个意外——光电效应在1873年，英国科学家威勒毕·史密斯(Willoughby Smith)在进行与水下电缆相关的一项任务时发现，光照会促使硒圆柱的电导增加。这个现象后来被称为光电导效应。又过了14年，在1887年，德国物理学者海因里希·赫兹（Heinrich Rudolf Hertz，1857－1894）在实验中真正观察到了光电效应，后来爱因斯坦第一个成功的解释了光电效应。这种特质成为了半导体的又一个特有的标签。大家都知道，光可以看作是由携带一份一份的能量的光子组成的。当有光照射的时候，半导体材料就可能吸收入射光子能量。吸收了能量的电子会“躁动”起来了，获得动能的增加，当动能增大到足以克服原子核的吸引力时，它就能在十亿分之一秒的时间内飞逸出金属表面，成为可以导电的光电子。因为电子和空穴是成对产生的，电子增多，空穴当然也就增加了。而电子和空穴都是载流子，这时候载流子的浓度就能大大增加，使得半导体的导电性也大大增加，电阻也会相应地减小。光敏电阻就是基于光电导效应而制成的光电器件。第四个意外——整流效应1874年，德国航天工程师布劳恩（Ferdinand Braun，1850~1918)观察到：某些硫化物是否能导电与其所加电场的方向有关。如果在它两端加一个正向电压，它就是导体；如果把电压极性反过来，它就俨然成了绝缘体。同年，出生在德国的英国物理学家舒斯特(Arthur Schuster，1851—1934)又发现了铜与氧化铜的整流效应。这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。这个性质也促成了半导体的第一个应用——利用整流效应制作的检波器。（来源：https://www.bilibili.com/read/cv1236368/）虽然，在1880年以前，半导体的这4个效应就先后被发现了，但是“半导体”这个名字的出现大概到了1911年，由考尼白格和维斯首次使用了。当然，总结出半导体的这四个特性的工作一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。也是在这一年，因为锗材料晶体管的诞生，让半导体材料真正走上了历史舞台。而直到1954年，第一个硅晶体管才诞生；直到上世纪 60 年代后期，硅材料才逐渐取代了锗并一直“活跃”至今～但让人惊讶的是：到了这个时候，距离半导体的第一个特性被发现，已经足足120年有余了～～哦对了，硅（Si)，就是组成石头的元素之一，也是地球上第二多的元素。直到现代，不仅硅、锗等为代表的第一代半导体材料得到了广泛的应用，还有了以GaAs为代表的第二代化合物半导体材料、以GaN为代表的第三代半导体材料，而且它们也分别在各自的领域发光发热，也许你不认识它们，但它们的产品的的确确已经成为了人们生活中不可或缺的必需品。（来源：https://huaban.com/pins/1242578568/）半导体材料从发现到发展，从应用到创新，经历了逾越百年的路程。也许您心生疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？笔者猜测这其中的主要原因也许是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚了吧。End参考文献：[1] 林耀忠,韦清,宋水泉. 汽车电工与电子技术[M].中南大学出版社,2018.[2] 科技日报. 半导体内载荷子特征参数增至7个[EB/OL].http://www.xinhuanet.com//2019-10/15/c_1125104654.htm.[3] Robert W. Cahn. 走进材料科学（The coming of Materials Science中译本)[M].化学工业出版社，2008.[4] 王宏. 简述半导体材料发展的现状及前景[J].南方农机,2019,50(15):231. [5] 唐婧婧. 半导体材料的性能分析及其应用[J].科技风,2019(21):169. [6] 闵俊杰. 半导体材料的性能分析及其应用[J].科技传播,2019,11(04):199-200. 来源：中科院半导体所编辑：hxg

本次彭练矛团队在《科学》杂志发表的成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克。这将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。“采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士说。此前，美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家也发现了一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于碳取代硅，应用于电子设备中。据了解，石墨烯的导电、导热性能极强，远超硅和其他传统的半导体材料，科学家认为石墨烯未来有望取代硅成为电子元件材料。我国“十三五”材料科技创新专项规划指出重点发展领域，石墨烯碳材料技术方面，关注单层薄层石墨烯粉体、柔性电子器件大面积制备技术，石墨烯粉体高效分散与高催化活性纳米碳基材料与应用技术。概念股全解析，早盘闻风涨停今天早盘A股三大指数全线收绿，万得半导体指数下挫0.83%，但受碳基半导体突破新闻的影响，相关概念股开盘大涨。丹邦科技和银龙股份一字涨停开盘，分别封单17万手和15万手；中科电气收盘涨停，封单6.5万手；科创板公司金博股份上涨9.32%，楚江新材股价冲高后小幅回落，收涨6.31%。市值方面，碳基半导体概念股中除楚江新材外均是市值百亿元之下的中小盘股。2019年净利润过亿元的公司有楚江新材、华丽家族、银龙股份和中科电气。丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。上周，因公司发布延迟披露2019年年报并更换审计机构的公告而收到交易所关注函。5月20日盘中股价刷新2015年10月以来新低。楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。来源：证券时报

前面我说了几个半导体的分类，今天继续接着这个话题。半导体你一定听说过第一代半导体、第二代半导体、第三代半导体，它们都是什么？第一代半导体材料主要是硅和锗等元素的半导体材料，以硅为主，所以也叫硅基半导体。它主要是用做低频低压低功率的晶体管，大多应用在集成电路里，也就是常见的电脑芯片处理器、内存等，是微电子技术的重要材料。第一代半导体推动了数字电路及其相关产业的兴起。而且由于硅基半导体的整体性能优良和制作稳定完备、且具有超高性价比，所以现阶段硅基半导体仍是半导体市场的主力军！尤其是我们知道沙子就是氧化硅……看看沙漠，这取之不尽的原材料呀！

在上周的举行的第四期品利芯视野投资分享会上，全国半导体材料标委会委员、主审专家王飞尧分享了题为《国内半导体材料产业现状及投资分析》的演讲，深度剖析了国内半导体材料的境况以及发展机会，用数据解读了中外半导体材料之间的差距。文︱李梦颖图︱网络半导体材料作为半导体行业的最下游，对于半导体领域的发展有着牵一发而动全身的影响。从今年发生的“日韩半导体材料出口限制事件“，便可窥探一二。2019年7月1日，日本宣布将对韩国实施严格的半导体出口限制，包括用于制造手机屏幕和OLED面板的氟聚酰亚胺、用于半导体制造的光阻剂及高纯度氟化氢。然而，这三种材料韩国对日本的依赖度都非常之高，此次出口限制对韩国造成了十分严重的影响。目前，国内企业虽然奋起直追，但是差距依旧不小，其中EDA/IP&设备材料最难突破。封装测试和芯片设计方面虽已具备国际竞争实力，但是处理器、存储器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平还有较大差距。从上图的倒三角结构可以看出，越靠近终端市场，规模越大、同时门槛也越低。然而，从毛利率方面来看，越靠近终端毛利率越低，其中电子行业毛利率大约为20%，芯片制造在30%-40%左右，而半导体材料的毛利率一般保持在50%以上。2018年，材料销售额达519亿美元，年增长率10%左右。其中，晶圆制造材料332亿美元，封装材料192亿美元。中国台湾地区为全球最大消耗地区，韩国第二，大陆占据第三。就具体7大类材料而言，硅片占比最高约为1/3，121.2亿美元。而特气、光掩膜板和光刻胶各约40亿美元以上；半导体晶圆制造材料的产业态势：供应高度垄断。供方商高度集中，单一半导体材料只有少数几家可以提供：气体：空气化工、法液空、大阳日酸、普莱克斯、林德占比80%以上；抛光垫：陶氏化学占79%，一家独大；光掩模版：Photronics，大日本印刷、日本凸版占据80%市场份额；光刻胶：90%市场份额被日本住友、信越化学、JSR、TOK、美国陶氏占据；客户趋于集中。先进制程的晶圆公司越来越少，半导体材料供给厂商也越来越少；新供应商试线机会少。晶圆大厂对供应商的选择慎之又慎，上线的机会少之又少：每种耗材成本只占晶圆制程的很小部分，却会损坏整片、整批晶圆；产品质量的稳定性是国内供应商最棘手的问题；龙头企业抗风险能力强。半导体材料只是某些大公司的一小块业务；如陶氏、杜邦、巴斯夫、三菱化学，住友化学；国产替代需求迫切。国际供应商的态度是傲慢的，服务是差的；国内晶圆线有很强的国产替代需求，如华润，中芯国际；国内半导体耗材供应商在光伏、LED、显示面板、PCB行业已取得良好的业绩，有向IC突破的基础。硅单晶片从硅单晶片的发展历程可见，硅单晶片向大尺寸发展是主流发展路线。目前，12英寸和8英寸仍为主流。12英寸占65%左右，8英寸约为28%。18英寸研发及量产陷入停滞。硅片出货量和单价方面，出货量稳定增长，但是价格波动大。2018年，硅片市场规模达121亿美元，然而，全球前5垄断了92%左右。综合来看，2016-2018年增长率20%以上。预计2019年略有增长。国内8-12英寸硅片有效供给少。规划产能可满足全球供给，大跃进式发展，已受发改委关注。光刻胶2017年全球光刻胶市场份额达80亿美元，年复合增长率5.4%；预计2022年全球市场规模在100亿美元左右。由于该行业有极高的行业壁垒，所以目前市场上为寡头垄断格局。长年被日本、欧美专业公司垄断。国内相关的公司主要有，北京科华、苏州瑞红、潍坊星泰克、飞凯科技、永太科技、容大感光等。其中，北京科华和苏州瑞红g线、线光刻胶实现量产。显然，国内外的差距十分明显，目前国内的自给率仅10%左右，并且主要为技术含量低的PCB领域。6英寸硅片的g/线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF线光刻胶的自给率不足5%。12英寸硅片的ArF线光刻胶目前尚没有国内企业可以大规模生产。半导体光刻胶市场占25%左右，全球市场规模在15亿美金左右。而国内半导体光刻胶用量约32%,市场规模30亿人民币左右；国内光刻胶配套试剂市场规模约30-35亿人民币左右。并且相关企业国内较少，主要有北京科华、南大光电和苏州瑞红。从国内光刻胶企业的经营状况来看，产品毛利率基本在50%以上，各家水平基本一致。毛利率高，但是营收普遍偏低，技术研发及积累不足。晶瑞股份2018年销售额约8422万元，科华销售额约8000万元。电子级湿化学品在湿电子化学品领域，国际供给由欧美、日系以及亚洲三分天下。我国目前高等级湿化学品依赖进口。高端化学品海外垄断。C12（G4）及其以上级别的产品多数被德国巴斯夫、美国霍尼韦尔、日本关东化学和三菱集团、韩国东进SEMICHEM等海外公司垄断。国内高价进口。国内80%的产品都以高价进口为主。国内8英寸及以上平板显示用超净高纯试剂，主要依赖国外进口。部分湿化学品有所突破应用。苏州晶瑞生产的双氧水、氨水、硝酸已达到SEMIG5的标准上海新阳生产的电镀硫酸铜溶液已经能在8~12英寸的产线中应用；凯圣氟已经可以提供12寸产线的氢氟酸；格林达化学生产的正胶显影液不仅填补了国内空白，还大量出口海外。建议从低端向高端发展的策略。从光伏/PCB/平板显示器/LED等级的化学品着手提升。传统化工&海外技术模式。建议从传统化学品及精细化学品厂家寻找合作机会；关注国外先进技术的引进及与国内化学品厂家的合作。电子特气电子特气，2018年市场规模为43.7亿美元，垄断度高，行业5巨头占90%左右市场份额。因此，对于国内而言大众气体与特种气体需兼顾发展。此外，需兼容光伏、医药、食品等产业。不过，单项特气用量少，需要多品种发展。投资机会及策略关于投资方面，品利基金投资总监王飞尧给出了以上几点投资建议。（微信公众号搜索“TechSugar”并关注，让我们做你身边最值得信赖的科技媒体！）

最近日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。毕竟韩国目前是全球半导体强国之一，尤其在液晶面板、OLED屏、内存上处于世界领先地位，而这三种材料被限后，或影响产能，甚至导致整个世界产业格局的变化。而针对此事，很多人认为，日本实在是太强了，因为在这三项上处于垄断地位，所以才能够有底气这么做，毕竟像将高纯度氟化氢，日本占全球份额的70%，氟聚酰亚胺份额达到90%，像光刻胶也是处于垄断地位。但事实上，这三种材料只是日本在半导体材料领域处于垄断地位的冰山一角，根据网上的资料显示，目前在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种日本的产能是占了全球50%以上的。为何日本在半导体材料方面这么强？一方面因为在90年代左右，半导体产业第一次从美国转移至日本，日本成为了世界半导体第一强国，日本的半导体曾经占到全球份额的60%。后面被美国不干了，对日本的半导体进行了打压，同时扶植韩国半导体，于是半导体产业发生第二次转移，从日本转移至了韩国。但转移的主要是成品制造这一块，像原材料这一块，得益于日本的工匠精神，以及日本人精益求精的态度，别的国家或地区无法取代，所以依然掌握在手中，即便是发展到今天，依然处于垄断地位。当然，还可以顺带提一下，除了半导体材料，在半导体生产设备方面，日本也是处于世界顶尖地位的，2018年全球15大半导体设备厂商中，日本有7家，占了半壁江山，半导体生产设备的日本总体份额为30%左右。而从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备，所以日本在半导体领域的实力真的不容小视。