莫觉莫悟

马来西亚世纪大学成立于1977年，是马来西亚历史悠久、规模最庞大的一流医博类大学（国内985类型大学），也是马来西亚6所6星级大学之一。每年有来自30多个国家和地区的近千名国际留学生报读，现有在校生28000多名（其中本土学生2.5万名，中国留学生800多名），学术水平与在校生规模全马排名第五位，全英语教学，无需修读马来语，提供超百种学位（含博士学位）和专业文凭课程，包括英美澳著名大学的学士及硕士学位课程，并可学分转移至英美澳加新等国继续深造，与欧美名校无缝对接，教学质量一流，学术资格国际认可。目前，SEGi在哥打白沙罗、吉隆坡、梳邦再也、史里肯邦安、槟城及古晋有6所院校。由于世纪大学在马来西亚卓越的学术地位和在国际上的影响力。马来西亚世纪大学博士的招生专业有工程学哲学博士学位，教育学哲学博士学位，工商管理学博士学位，资讯科技哲学博士学位，它们的学费标准如下所示：      相关阅读推荐：在职博士报考指南 更多

快讯，据暨南大学研究生院消息，2020暨南大学077601环境科学方向全日制考研复试分数线详情如下：学校名称：暨南大学学院名称：地下水与地球科学研究院年份：2020专业代码：077601专业名称：环境科学总分：288.00说明：1、本数据不含专项计划复试分数线（少干及退役大学生士兵）2、各院系可根据本学科、专业特点及生源和计划数制定不低基本分数线的复试基本要求。考生须达到院系确定的学科、专业复试基本要求才能进入复试。 更多

姓名：邓志辉性别：男职称：副教授教龄：23所在院系：机械工程学院教研室：建筑环境与设备出生年月：1962-05籍贯：四川巴中学位：硕士学历：研究生电子邮件：dzhwkl007@163.com个人简历：1979~1983在西安交通大学动力机械系学习，毕业获工学学士学位。1983~1985年在航天部长征机械厂工作；1985~1988年在哈尔滨工业大学攻读硕士学位，毕业获硕士学位。1988年~至今在西南交通大学从事教学工作。教学经历：1988年~至今在西南交通大学机械学院建筑环境与设备专业从事教学工作。科研方向及成果：供热、供燃气、通风及空调工程：暖通节能技术；供热、供燃气、通风及空调工程：隧道与地下工程通风空调“如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式” 更多

说：为了让2016考研er在备考过程中更明确自己的目标和方向，特制作了2011年至2015年南京大学艺术学考研复试分数线走势图，希望对大家有所帮助。▶南京大学考研艺术学总分分数线走势▶南京大学考研艺术学小科分数线走势小科：满分等于100分的科目▶南京大学考研艺术学大科分数线走势大科：满分大于100分的科目▶如若该校本学科门类没有标明分数线，则取本学科门类下专业最低分数线。考研信息量巨大，整理过程未免出错，欢迎指正。 更多

姓名杨敏出生年月1967.10性别女学历:博士专业技术职务副教授硕导聘任时间学习和工作经历学习经历2006~2008年国家公派到美国UniversityofSouthCarolina做博士后研究2003年在山东大学材料科学与工程学院材料加工工程系获博士学位1995年在哈尔滨工业大学材料科学与工程系焊接工艺及设备专业获硕士学位1989年在西南交通大学材料科学与工程系焊接工艺及设备专业获学士学位工作经历2004~山东大学副教授1996~2004山东大学讲师1995~1996山东大学助教1989~1992四川国营长虹机器厂工作技术员研究领域介绍学科专业：材料加工工程研究方向及内容：1）先进材料的焊接与加工：研究陶瓷与金属，同质和异质镁合金的扩散焊工艺与界面结合机理；铝合金的搅拌摩擦焊/搅拌摩擦加工过程的数值模拟，表面那米复合材料的制备与表征。2）新材料的研制：研究微电子钎焊材料（无铅钎料、免清洗钎剂）3）防腐蚀表面工程技术讲授的课程：（1）弧焊电源；（2）计算机辅助焊接技术；（3）C程序设计；（4）材料成型计算机应用软件；（5）电工学(二)取得科研成果情况获得的奖励：山东省科技进步二等奖，Sn-Zn基无铅钎焊材料的研究与开发，2010山东省科技进步二等奖，新型钎料的研究开发（第七位），2002；山东省科技进步三等奖，高强度锌基合金钎焊技术研究（第三位），2003论文及专著：1．YangMin，LiuXiuzhong，LiuXinghong，Dai,Jiahui.DevelopmentofSn-Zn-Culeadfreesolder.Proceedings-201011thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,ICEPT-HDP2010,p784-788.（EI收录）2．LiuXiuzhong，YangMin(通讯作者)，LiuXinghong，DaiJiahuiMicrostructureandpropertyofSn-Zn-Cu-BileadfreesolderSource:Proceedings-201011thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,ICEPT-HDP2010,p789-793,2010（EI收录）3．MinYang,ZhiyingXu,ChuansongWu,YuhJ.Chao,LinanAn.FabricationofAA6061/Al2O3nanoceramicparticlereinforcedcompositecoatingbyusingfrictionstirprocessing.JournalofMaterialsScience,2010(SCI,EI收录)4．MinYang,YuhJ.Chao,XiaodongLi,JinzhuTan.SplittinginDual-Phase590HighStrengthSteelPlates:PartI.SplittingMechanisms.MaterialsScienceandEngineeringA,2008(SCI．EI收录)5．MinYang,YuhJ.Chao,XiaodongLi,DavidImmel,JinzhuTan.SplittinginDual-Phase590HighStrengthSteelPlates:PartII:QuantitativeAnalysisoftheSplittinganditsEffectonCharpyImpactEnergy.MaterialsScienceandEngineeringA,2008(SCI．EI收录)6．YANGMin,ZOUZeng-da,etal.EffectofinterlayerthicknessonstrengthandfractureofSi3N4andInconel600joint.KeyEngineeringMaterials,2005，(SCI．EI收录)7．YangMin,ZhangTao,LiuXiuzhong,HeSongming.Water-SolubleFluxesforSn-4Zn-0.89Cu-3.5Bi-0.3ReAlloyLead-FreeSolder.6thInternationalSymposiumonthePhysical&FailureAnalysisofIntegratedCircuits,July2009：785-789Suzhou.(EI收录)8．杨敏，邹增大等.Nb．Cu金属层厚度对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel600接头组织和性能的影响.焊接学报，2005，26（7）：54~58(EI收录)9．杨敏，邹增大等.Si3N4陶瓷与Nb/Cu/Ni中间层界面反应层形成机理研究.材料科学与工艺，2006，14（4）：400~403+407（EI收录）10．MinYang,XiuzhongLiu,etal.DevelopmentoffluxesforselectedSn-Cubasedlead-freesolders.IEEE6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,30Augustto2ndSeptember,2005,Shenzhen,CHINA(EI收录)11．杨敏，邹增大，刘秀忠，王育福．Si3N4陶瓷/Inconel600合金液相诱导扩散连接接头的强度与断裂行为．焊接学报，2003，24（4）：36~38（EI收录）12．杨敏，邹增大，王春青，王育福等．气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析．中国机械工程，2003，14（8）：708~711（EI收录）13．LiuXiu-zhong,YangMin,XingZhao-huietal．CompositionandmicrostructurecharacteristicinbondareaofTIGweldingforhighstrengthZAalloy．TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina,2003，13（1）：153~157（SCI收录）14．ChaoYuhJ,YangMin.Splittinginal-phase590highstrengthsteelplates.SocietyforExperimentalMechanics-SEMAnnualConferenceandExpositiononExperimentalandAppliedMechanics2009,v1,p119-122,2009.(EI收录)15．刘秀忠，杨敏，刘性红.锌基合金钎焊接头的界面反应机理和组织.焊接学报，v30(11),2009,p89-92。(EI收录)16．陈茂爱，武传松，杨敏等.Ti-V-Nb微合金钢第二相粒子在焊接热循环过程中的变化规律.金属学报，2004，40(2):148~153（EI收录）17．JinzhuTan,Y.J.Chao,MinYang,C.T.Williams,J.W.VanZee,DegradationCharacteristicsofElastomericGasketMaterialsinaSimulatedPEMFuelCellEnvironment,JournalofMaterialsEngineeringandPerformance,2008.(SCI．EI收录)18．JinzhuTan,Y.J.Chao,MinYang,W.K.Lee,J.W.VanZee,SurfaceDegradationofEPDMandFluoroelastomerinaSimulatedPEMFuelCellEnvironment,Proceedingsofthe2ndAnnualKorea-USAJointSymposiumonHydrogen&FuelCellTechnologies,Columbia,SC,USA,May3-4,2007,P228-245.(SCI．EI收录)19．杨敏，邹增大等.Si3N4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能.山东大学学报（工学版），2007，37（12）：36~4020．杨敏，邹增大等.连接温度对氮化硅陶瓷／镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响.山东大学学报（工学版），2005，35（1）：1~3，1221．杨敏，张涛，刘秀忠.松香ZnCl2基钎剂对Sn-Zn基无铅钎料润湿性的影响.焊接技术，200736（5）：46~4822．杨敏，邹增大，曹洪波．弧焊电源CAI课件设计．山东大学学报，2003，33（1）：77~8023．杨敏，王春青，邹增大等.表面组装印刷电路板上焊点信息的自动获取.焊接学报，2001，22（6）:41~4424．杨敏，王春青，陈茂爱等.热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟.焊接技术.2001，30（5）：10~1125．杨敏，邹增大，王新洪，王育福.中间层材料对Si3N4陶瓷/Inconel600高温合金连接性的影响.焊接技术，2004，33（2）：11~1326．杨敏，邹增大，刘秀忠，刘丽．陶瓷与金属连接的研究进展．山东冶金，2004，No.1:37~3927．杨敏，邹增大，刘秀忠等.连接温度对Si3N4陶瓷/Inconel600液相诱导扩散连接接头性能的影响.第十二届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集，青岛，2002：305~30828．陈茂爱，杨敏,李亚江等.X-60管线钢焊接粗晶区组织及韧性研究.焊接技术，2000，29（3）：4~6承担科研项目情况1．SMT焊点缺陷对焊点可靠性的影响国家重点实验室开放课题2．先进激光表面改性技术在阀门制造和修复中的应用研究省科技发展计划3．“绿色环保“无铅钎料的研究与开发省科技发展计划4．焊丝化学成分对焊缝成型的影响日本小松横向课题*如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式>> 更多