命之行也

各研究生培养单位及公派研究生：    根据《国家公派出国留学研究生管理规定（试行）》文件规定，为了提升我校国家公派研究生的荣誉感和责任感，增强他们爱校荣校的集体归属感，营造出国留学前轻松愉悦的氛围，研究生院决定举办2017年国家公派研究生欢送会，会上将发放录取材料，讲解校内派出手续办理流程，现将相关事宜通知如下：    一、会议时间：2017年6月20日 9：00-11：00    二、会议地点：东荣会议中心二楼多功能厅    三、参会须知：    由于会上需要发放国家留学基金资助出国留学协议书和资助证明，国家公派研究生须本人参加（参会请携带有效证件）。如本人确因故不能参加，请发送邮件至yjsglc@jlu.e.cn请假，录取材料另行补发。    由于会上须合影留念，请各位公派生提前十分钟到场。    下午13:30将在中心校区逸夫教学楼十六阶办理《资助出国留学协议书》公证，国家公派研究生可自愿参加，具体要求见附件。由于集中公证现场人数较多，留学人员可选择其它公证处就近办理公证。                                                                     研究生管理办公室                                                                       2017年6月19日  更多

个人简介：孙玲，女，1976年1月生，工学博士，副教授，硕士生导师。2001年9月至2004年3月在东南大学无线电系攻读硕士学位，2004年3月至2007年6月在东南大学信息科学与技术学院攻读博士学位，现任南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室副主任。主要从事高频集成电路设计、测试与封装方面的教学与研究工作。主持或参加的科研项目：批准时间项目名称下达部门项目性质2010系统级封装互连的信号完整性问题研究国家自然科学基金委员会自然科学基金2005基于电位控制组装的DNA纳米电子器件原型的研究国家自然科学基金委员会自然科学基金2009面向RFIC的先进封装建模与数据共享信息平台研究江苏省科技厅自然科学基金2006面向RFIC的纳米MOSFET建模和测试技术研究江苏省科技厅自然科学基金2005超大规模集成电路多芯片高速组件塑料封装技术研究江苏省科技厅高技术研究2005红外感应编码传输式安全防卫系统芯片组设计与产业化江苏省教育厅江苏省高校高新技术产业发展项目2004多用途编/解码专用集成电路研制南通市科技局南通市工业科技创新项目发表论文：［1］杨玲玲,孙玲,孙海燕,王圣龙.封装基板过孔电特性建模方法[J].电子元件与材料,2012,31(1):51-54［2］陈联连,孙玲.基于开关电容阵列的5.8GHz全集成LC压控振荡器设计[J].微电子学与计算机［3］JialiCheng,BoHan,ShoulinLi,GuohuaZhai,LingSun,JianjunGao.AnimprovedandsimpleparameterextractionmethodandscalingmodelforRFMOSFETsupto40GHz[J].InternationalJournalofElectronics,2012,MAY (Accepted)［4］SunLing,Wu,Xian,Ai,Xuesong.Optimizationdesignmethodforinputimpedancematchingnetworkoflownoiseamplifier[J].TransactionsofNanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,2011,28(4):379384（EI:20120714766568）［5］YangLing-Ling,SunLing,ShiQuan,SunHai-Yan.ExtractionofdielectricconstantbasedonS-parameterinversionmethod[C].3rdInternationalConferenceonComputerResearchandDevelopment,2011,pp:353-356 (EI:20112214015968)［6］SUNLing,YANGLing-ling,SUNHai-yan,WANGShenglong.TestStructureDesignedforViasinMulti-layerPackageSubstrate[C].InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,2011,pp:445-447(EI:20114714539882)［7］SUNLing,TANGLu,JINGWeiping,XIAJun.CMOSringVCOforRFIDreaders,TheJournalofChinaUniversityofPostsandTelecommunications,2010,17(3):20-23.（EI）［8］刑飞燕,孙玲,彭艳军.面向DSRC的5.8GHz射频功率放大器仿真设计,中国集成电路,2010,11:49-53.［9］孙玲,罗向东,常志强.单晶Si太阳能电池工艺仿真与性能分析.半导体技术,2010年03期［10］唐路,王志功,薛红,何小虎,徐勇,孙玲.Alow-jitterRFPLLfrequencysynthesizerwithhigh-speedmixed-signaldown-scalingcircuits.［11］薛龙来,郭宇锋,周井泉,孙玲.具有倾斜表面漂移区的SOILDMOS的工艺设计[J].微电子学,2010,40(2):300-304［12］施敏,王强,孙玲.ITO/Si/Al结构太阳能电池pn结光电特性仿真研究[J],半导体光电,2010,4:［13］吴先智,孙玲,包志华.超高频RFID读卡器接收前端低噪声放大器设计.南通大学学报(自然科学版),2009年02期［14］孙玲,景为平.UHF频段无源RFID标签前端倍压电路设计.微计算机信息,2009年14期［15］罗向东,孙玲,陈海进,刘焱华,孙海燕,徐炜炜,陶涛,程梦璋,景为平.110V体硅LDMOS器件研究.南通大学学报(自然科学版),2008年02期［16］王永利,孙玲,高建军.一种改进的用于SiGeHBT的焊盘模型参数提取技术.固体电子学研究与进展,2007年04期［17］施敏,孙玲,徐晨,景为平.浅谈“集成电路版图CAD”课程建设.中国集成电路,2007年12期［18］韩鹏,王志功,孙玲,李伟,高建军.155Mb/s光通信用CMOS自动增益控制跨阻前置放大器.电子学报,2007年11期［19］王志功,景为平,孙玲,田良.授之于“艺”授之于“技”授之于“具”教之创“芯”——《集成电路设计技术与工具》编著心得.电气电子教学学报,2007年04期［20］景一欧,李勇,赖宗声,孙玲,景为平.基于0.18μmCMOS工艺的2.4/5.2GHz双频段LNA的设计.电子器件,［21］孙海燕,景为平,孙玲.AutoTHERM在MCM热设计中的应用.电子元件与材料,2007年04期［22］孙玲.关于培养集成电路专业应用型人才的思考.中国集成电路,2007年04期［23］孙玲,王志功,韩鹏,高建军.40-Gbit/sSDH光纤通信系统前置放大器设计.电子器件,2007年02期［24］孙玲,王志功,高建军.在晶圆噪声系数测试中的去嵌入方法.微计算机信息,2007年04期［25］孙炳华,孙海燕,孙玲.集成电路引线框架的热性能分析.南通大学学报(自然科学版),2006年04期［26］孙海燕,景为平,孙玲.基于QFP技术的高频集成电路封装设计.电子元件与材料,2006年12期［27］孙玲,王志功,景为平,高建军.光接收机前端等效输入噪声电流谱密度与噪声系数间的关系(英文).半导体学报,2006年12期［28］周燕,孙玲,景为平.IC封装中引线键合互连特性分析.中国集成电路,2006年11期［29］丁俊民,吴晓纯,孙玲.MCM封装技术中的基板设计与分析.电子与封装,2006年09期［30］吉小冬,孙玲,包志华.基于0.6μmCMOS工艺的单片集成有源电感设计.中国集成电路,2006年08期［31］李静,朱恩,孙玲,周忻.10Gbit/s时钟恢复电路预处理模块的设计研究.电子器件,2006年02期［32］孙玲,王志功,高建军.跨阻放大器S参数与跨阻增益间的关系.固体电子学研究与进展,2006年01期［33］周忻,朱恩,孙玲,王志功.宽带电流模形式PHEMT前置放大器设计.东南大学学报(自然科学版).2005年06期申请专利：受理（授权）时间名  称类型排名2008一种无引线集成电路芯片封装授权发明专利22008基于压控振荡器的超声电机控制集成电路受理发明专利22010基于可逆逻辑的除法器受理发明专利42011用于BGA基板过孔的高频等效电路受理发明专利1其他荣誉：2011年度南通大学优秀共产党员2010年度江苏省高校“青蓝工程”中青年学术带头人2010年度南通大学优秀教育工作者*如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式>> 更多