东风破
中国电子科技集团公司第四十三研究所始建于1968年。1982年4月经国务院原国防科工委批准,由陕西凤县整体搬迁至安徽省合肥市; 1992年四十三所被国家计委、总参、原国防科工委确定为国家一类军工研究所; 现隶属于2002年3月1日成立的中国电子科技集团公司。 主要从事厚膜、薄膜混合集成技术、多芯片组件(MCM)组装技术及其相关电路、LTCC/ALN基板及封装、金属封装外壳、电子材料、专用设备的研究和制造,承担着为国防工程提供配套的任务,主要产品涉及DC/DC电源、轴角转换器、脉宽调制放大器、电流/电压基准源、金属封装外壳等多项品种,广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。目前拥有厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、多芯片组件(MCM)、金属封装外壳4条研制生产线,其中厚膜、薄膜及外壳3条研制生产线均已通过国军标认证。研究所同时还拥有设计中心、可靠性研究与检测中心、标准化中心等多个研发、检测机构,是集理论技术研究,产品研制、生产与检测为一体的现代化研究所。 拥有完善的质量保障体系,现有各种检测、试验仪器设备300余台(套),可进行近60种试验和测试,其试验条件均满足国家标准要求。研究所通过了ISO9001、GB/T9000-2000和GJB9001A-2001质量管理体系认证,国家武器装备科研生产单位二级保密资格认证,拥有由信息产业部颁发的军工电子装备生产许可证。 现有职工一千余人,其中研究员、高级工程师一百余人。强大的人才队伍,为所的发展提供了坚实的人才保证。 四十三所人始终牢记军工电子国家队使命,以提高产品质量和技术水平为己任,承担完成了多项国防军工研制生产任务,获得省部级以上成果奖百余项。 作为国内混合集成电路专业研究所,先后主持制定了《混合集成电路通用规范》(GJB2438)等30余项有关规范和标准,为推动国内混合集成电路行业的发展做出了贡献。