有研新材股票预测

　国家开发投资公司(国投)：中成股份、　　中国节能环保：启源装备、烟台万润。　　新兴际华集团：际华集团、新兴铸管。　　上海　　1.集团资产平台相关个股：　　锦江集团：锦江股份、锦江投资华谊集团：氯碱化工、三爱富、双钱股份　　百联集团：百联股份、友谊股份、上海物贸　　光明集团：光明乳业、金枫酒业、海博股份、上海梅林　　电气集团：上海电气、上海机电、自仪股份、海立股份、SST中纺　　仪电集团：广电电子、广电信息、飞乐音响、飞乐股份、　　3.区国资委旗下个股：　　　广东省广弘资产经营有限公司 广弘控股。　　广东省广新外贸集团有限公司 星湖科技、佛塑科技、省广股份；生益科技(持股)。　　广东省交通集团有限公司 粤高速A。　　广东省粤电集团有限公司 粤电力A。　　广东省机场管理集团公司 白云机场。　　广东省水电集团有限公司 粤水电。北京国资概念股包括17只，分别为，中国国贸、大龙地产、有研新材、首旅酒店、北京城建、首开股份、金自天正、中电广通、京能置业、北京城乡、北辰实业、金隅股份、中信银行、金融街、经纬纺机、顺鑫农业、安泰科技。　安徽水利、铜陵有色( 000630 )等也值得北国资改革概念股：武汉控股、楚天高速、武汉中商、楚天高速、湖北能源、襄阳轴承、鄂武商A、光电股份。　　甘肃国资概念股：靖远煤电、敦煌种业、酒钢宏兴、亚盛集团、莫高股　　湖南相关概念股：湖南投资、湖南发展、湘邮科技、隆平高科。　　相关概念股：贵州茅台、盘江股份、赤天化、久联发展、贵绳股份、振华科技。　　重庆国资改革概念股：太极集团、重庆百货、桐君阁、西南药业、重庆港九、涪陵榨菜。　 天津相关概念股：中环股份、天津普林、滨海能源、泰达股份、津滨发展、力生制药、中新药业、天药股份。　　江西：*ST昌九、凤凰光学、安源煤业、华意压缩、赣能股份、中江地产、黑猫股份、江中药业、江西铜业、江西长运等　　山西概念股：阳泉煤业、西山煤电、盛和资源、潞安环能、山煤国际、大同煤业。　　青海：　西宁特钢、西部矿业、金瑞矿业、青海华鼎。

简介：有研亿金新材料股份有限公司（简称有研亿金）是北京有色金属研究总院作为主发起人，联合上海纳米创业投资有限责任公司、富邦资产管理有限公司、北京中和泰达投资管理有限公司、有研半导体材料股份有限公司共同发起设立的股份公司，2000年10月在国家工商行政管理总局登记注册，注册资本3680万元，现由总资产1.7亿元。公司为北京市高新技术企业，位于中关村科技园区昌平园，具有自营进出口经营权。详情官方电话官方服务官方网站天眼服务

国资国企改革概念股票有：成飞集成（002190）中航飞机（000768）中航动力（600893）成发科技（600391）中航动控（000738）洪都航空（600316）。中航电子（600372）中航机电（002013）中航光电（002179）中航黑豹（600760）中直股份（600038 ）中纺投资（ 600061 ）。贵航股份（600523）中航重机（600765）*ST三鑫（002163）深天马A（000050）飞亚达A（000026）中航地产（000043）。扩展资料：分析预计：随着中国制造业的创造能力的大幅提升，中国出口产品的质量与技术含量也越来越高，低成本高质量的“中国制造”产品冲撞欧美本土产品的可能性会越来越大，冲突将日趋升级激化。面对美国利益集团的强大压力以及即将开始的下届总统大选，布什政府表示，要“采取相应的对策”。财长斯诺、商务部长埃文斯、美联储主席格林斯潘、贸易代表佐立克等主要经济官员也纷纷指责中国的货币与贸易政策。美国正逐渐失去对中国的耐心。一些亚洲专家认为，在全球化的过程中，全球的资金与人力资源正在大洗牌。以往的全球化是劳动密集型、低技术含量的产业迁离欧美；而今，随着通讯手段的大幅提高以及中国与印度等发展中国家人力资源素质的提高，高技术、高附加值的产业也同样卷入了全球化的浪潮。参考资料来源：百度百科-概念股票

兰花科创：重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目，分两期建设，一期为500吨。兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。该项目目前仍处于建设阶段，单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%，并试生产出一小部分单晶硅棒，还未进入批量生产。单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。单晶硅片生产车间设备还未安装到位。大港股份：公司完成了对子公司大成硅科技剩余25％股权的收购工作，大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。2008年7月1日，大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片，合同金额45333万元，供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。中环股份：从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司，共同打造内蒙古光伏产业基地项目。该项目分四期建设，目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。拓日新能：国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池，公司是国内唯一一家，公司使用的生产设备自制化程度高达70％以上。打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。亿晶光电：将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100％股权，进军光伏行业，亿晶光电也将成功借壳上市。据了解，亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链，成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。重组后，海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅（多晶硅）片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。有研新材：公司处在多晶硅产业链条的中间。大股东为北京有色金属研究总院，主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产，其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。公司充分利用大直径单晶回收料，成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。中环股份：10月12日午间公告，公司全资子公司天津环欧半导体材料技术有限公司，针对未来全球光伏市场对高效率太阳能电池的发展需求，利用多年在半导体级直拉区熔（CFZ）晶体生长技术的持续研发和专业经验，成功研发了 “适用于太阳能单晶的新型直拉区熔法单晶（CFZ单晶）硅片”，并已申请发明专利。

简介：有研稀土新材料股份有限公司（简称有研稀土）是2001年由北京有色金属研究总院作为主发起人对稀土材料国家工程研究中心进行整体改制而设立的股份公司。有研稀土主要从事稀土及其相关材料的研究、开发与生产，拥有从稀土矿山到稀土功能材料的完整产业链，产品通过了ISO9001：2000质量管理体系认证，拥有自营进出口经营权。法定代表人：李红卫成立时间：2001-12-28注册资本：13303.0241万人民币工商注册号：100000000036165企业类型：其他股份有限公司(非上市)公司地址：北京市西城区新街口外大街2号详情官方电话官方服务官方网站天眼服务

新能源龙头股一览表新能源龙头股一览表（最新整理）新能源板块：以两市具有太阳能（天威保变、航天机电、杉杉股份、力诺太阳）、风能（东方电机、湘电股份、长城电工）、生物质能（天茂集团、泸天化、丰原生化）、燃料电池（新大洲、力元新材）等新能源概念的A股上市公司为板块成员。新能源板块的太阳能主要股票有：天 威 600550、小 天 鹅 000418、岷江水电 600131、生益科技 600192、维科精华 600152安泰科技 000969、长城电工 600192、乐山电力 600644、华东科技 000727、春兰股份 600854威远生化 600803、力诺太阳 600885、西藏药业 600211、新 华 光 600184、特变电工 600089航天机电 600151、南 玻 A 000012、交大南洋 600661、杉杉股份 600884、王 府 井 600859风帆股份 600482新能源板块的风能主要股票有:金山股份 600396、湘电股份 600416、粤电力 000539新能源板块的风力发电主要股票有:特变电工 600089 、京能热电 600578、东方电机 600875新能源板块的核能主要股票有:中核科技 000777、中成股份 000151、G申能 600642 新能源板块的地热主要股票有:京能热电 600578新能源板块的乙醇汽油丰原生化 000930、华润生化 600893、广东甘化 000576、华资实业 600191、荣华实业 600311华冠科技 600371新能源板块的氢能主要股票有:同济科技 600846、中炬高新 600872、春兰股份 600854、力元新材 600478、稀土高科 600111锂电池主要股票有:澳柯玛 600336、杉杉股份 600884、TCL集团 000100、维科精华 600152垃圾发电主要股票有:岁宝热电 600864、东湖高新 600133、凯迪电力 000939、泰达股份 000652LED照明主要股票有:方大 A000055、联创光电 600363、华微电子 600360、上海科技 600608、长电科技 600584ST福日 600203绿色照明主要股票有:浙江阳光 600261、佛山照明 000541建筑节能主要股票有:双良股份 600481、清华同方 600100、方大 A000055

如图，北京有色金属研究总院

半导体龙头概念股介绍通富微电公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。2017年1月，公司发行股份购买资产并募集配套资金项目获得证监会审核通过，在相关发行工作实施完毕后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司将成为公司第三大股东。公司总资产120多亿元。长电科技长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。华微电子华微电子。即吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。华天科技天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213，111.29万股，注册资本213，111.29万元。公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。大恒科技大恒科技是大恒新纪元科技股份有限公司的简称，成立于1998年12月，是中关村科技园区海淀园的高新技术企业，以光机电一体化产业及电子信息产业为公司主业。大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。有研新材有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。士兰微公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。上海贝岭上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。七星电子公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。

　半导体芯片概念股　　编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。　　华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期　　华天科技 002185　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14　　三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。　　管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。　　Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。　　MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。　　首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。　　核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com　　晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代　　晶方科技 603005　　研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01　　事件追踪：　　公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。　　事件分析：　　受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。　　公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。　　盈利预测与投资建议：　　盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。　　投资风险：　　行业波动风险；汇率波动风险　　长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立　　长电科技 600584　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。　　核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。　　同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心　　同方国芯 002049　　研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28　　投资建议　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。　　投资要点　　公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。　　公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。　　公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。　　公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。　　公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。　　公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。　　受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。　　公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。　　投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。　　风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。　　七星电子　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。上海新阳　　公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。　　中颖电子　　公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。