燕燕
一、培养目标 本专业培养具备材料成型及控制学科、机械学科及计算机学科有关的基础理论知识与应用能力,能够从事材料成型及计算机应用领域的科学研究、教学、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营等方面工作,适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。二、基本规格要求1.知识结构 本专业需懂得高等数学(微积分)、计算机应用等基础知识;工程力学、机械设计基础、工程材料等方面所必需的专业基础知识;材料成型工艺、材料成型装备、模具设计及其CAD等专业知识及基本操作技术。学会使用三维设计与制造专业软件,并具有一定的专业英文水平。 2.能力结构 ① 具备材料成型工艺的设计能力; ② 具有使用计算机进行模具设计、加工的基本能力; ③ 英语水平能到达国家统一的要求,并能阅读本专业的英文技术资料; ④ 具有一定的自学能力和创新的能力。 三、参考学程年限:2.5~5学年 四、计划总学分与毕业学分计划总学分:101 理论课学分:87 占总学分的比例:86% 其中: 必修课程学分:66 占总学分的比例:65% 选修课程学分:21 占总学分的比例:21% 实践环节学分:14 占总学分的比例:14% 毕业学分:80 其中:理论课学分:66 实践环节学分:14 五、学位与学位课程 授予学位:工学学士 学位课程:大学英语 材料加工原理 材料加工工程 模具设计及其CAD 六、主干课程: 高等数学 机械原理 机械设计基础 工程材料及热处理 材料加工原理 材料加工工程 材料成型装配及自动化 模具设计及其CAD那考研时华科的材控专业考什么课程啊?初试就是正常的呗,英语,数学,政治,专业课。复试分为两个部分,笔试和面试。 笔试开始有六道题。第四、五题是微机原理的,我也没看,其他的是材料成型原理和工艺 两本书上的,还有一道送分题。(六选三)题目如下: 1.材料有哪几类,各有什么特点,应用范围? 2.简述冲压工艺的原理,特点,及应用范围。 3.列举获得细等轴晶的常用方法。 4/5是微机原理的 6.读研的原因,打算,以及与本科段的区别(送分题) 笔试还有一个翻译,大概在100字左右,我们考的好像是微型铸造与封装(不知道我看懂没),句子不难,就是有些专业词汇不认识。 下面就是面试了。 开始有个思想素质面试,就是学工组的几位老师和几个学生问你几个问题,一般就是自我介绍,家庭情况啊等的,基本上就是走过场。 后面还有三个面试,分别是英语组,专业组和基本技能组。 1.英语面我们还是比较幸运的,没有听力,就是有一个自我介绍,然后简单的几个问题。建议自我介绍不要太长,一般老师都会打断你的自我介绍,问问题,问题主要集中在导师的情况上,所以要对你你的导师及研究方向有所了解,还有一个好像是对导师的印象。本校的基本上就是这些,一般不会太难。 2.基本技能组就是开始一个简短的自我介绍,运气好的就是问问毕业设计的问题,运气不好可能就要画图了,像铁碳相图啊,应力应变相图啊,听说还有老师叫别人画两个圆距的相贯线,螺纹等。 3.专业知识组。就是有很多题目,从中抽取一道来回答。题目一般都是材料成型原理和工艺两本书上(当然考微机原理的还可以选择微机原理的题),一般老师开始会问你擅长于哪一方面,然后为给你相应方面的问题来抽。在前面的会吃点亏,题目只有那几道,后面回答的基本上所有的题目都已经知道了。(如果抽到的题不会,一般老师都会让你重抽)谢谢啊再问您一下,导师方面我该怎样选择啊导师的话等初试结果出来后就要自己去联系了,这时候要调动所有的关系,或者直接去找老师都可以,只要成绩不错,导师一般不是很难搞定,中间具体操作就要靠你自己了,这个环节困难不大,你可以放心,呵呵。