光刻胶行业研究

伴随着新一代曝光技术（NGL）的研究与发展，为了更好的满足其所能实现光刻分辨率的同时，光刻胶也相应发展。先进曝光技术对光刻胶的性能要求也越来越高。③光刻胶的铺展如何使光刻胶均匀地，按理想厚度铺展在器件表面，实现工业高效化生产。④光刻胶的材料从光刻胶的材料考虑进行改善。

江化微属于光刻胶关联的附属药液生产企业。晶方是代工厂，会使用光刻胶加工wafer，来制造芯片。

使用的是同一个海关编码，但中文品名和申报要素不一样，这个可以看出而且生产和经销感光乳剂和光刻胶的单位都不在一个行业内，如果你对这个行业比较了解的话，也可以分析出。报关是报同一个海关编码吗？

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:李运梅2018年电子化学品行业深度分析报告核心观点：Table_Summary受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现半导体产业具备重大的战略意义，目前我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移，政策和资金持续到位。根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方政府投入金额已超4500亿元的规模。借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在政府大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。半导体材料发展迅速，进口替代空间较大硅晶片：期待12英寸硅晶片国产化供货实现突破。集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。据TrendForce预测，2018年底国内12英寸晶圆制造月产能达到70万片，同比增长42%。而且国内12英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。因此，12英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。光刻胶：利用化学反应转移图像

网上有人说：光刻胶的危害主要是溶剂，负胶的溶剂是二甲苯毒性很大，而且非水溶性，难 ... 不过显影去胶用的是碱液，方便无毒。总之，身体使自己，要好好爱惜！个人认为光刻胶一般不会有太多的伤害，因为你用的时候不是都戴着手套和口罩吗？皮肤不能接触，它们又具有很强的挥发性，没有什么可怕的！但是毕竟是有机物嘛，所以需要注意一下。但是你放心吧，没有伤害！！！如果有很大的伤害，网上的答案可是会很多很多的！呵呵 纯粹个人观点！因为我一直用

首先这个问题本身就错了，中芯国际并没有7nm光刻机。虽然中芯国际18年的时候花1.5亿美元从荷兰ASML定购了一台7nm EUV光刻机，但是由于第三方介入的原因，迟迟没有交货。所以中芯国际目前并没有制造7nm芯片的能力。所以现在中芯国际只能够大规模量产14nm FinFET芯片，而这种芯片在智能手机行业已经基本遭到淘汰了，不过在其它电子产品领域还有一定的需求量。 根据中芯国际透露，其第二代FinFET技术已经进入客户导入阶段，与第一代相比有望在性能上提升20%，功耗降低7%，面积缩小63%。由于有博主推测中芯国际的第二代FinFET技术“等效于8nm芯片”，因此很多不明就里的自媒体就传出中芯国际能造出8nm芯片的乌龙事件。实际上中芯的第二代FinFET技术仍然是7nm工艺。所以中芯国际目前是没有生产7nm芯片能力的，自然也不会对芯片产业造成任何影响。退一步讲，即使中芯国际能够生产7nm EUV芯片了，最多也是给高通、三星、联发科这样的老牌芯片制造商代工。这是因为大陆的企业除了华为之外是没有高端芯片设计能力的，而华为本身又没有芯片制造的能力，所以只能找台积电代工。原本中芯也可以成为华为的芯片供应商，但是由于华为遭受到了制裁，所以中芯是不能够为华为代工芯片的。 有网友会问，中芯是国内的企业，想给谁代工芯片，外人管得着吗？实际上还真管得着！首先荷兰的ASML光刻机是实时联网的，没有网络就不能正常运行。这是因为它的控制程序并非保存在本地，而是在ASML的远程服务器里。也就是说即使中芯拿到了ASML的7nm EUV光刻机，这台机器也受到ASML的控制。一旦中芯违反禁令，ASML就会将光刻机的网络控制程序切断，那么这样一来1.5亿美元的光刻机就和废铁没什么区别了。 其次，制造芯片所需要的光刻胶等重要原材料也是无法在国内生产的，必须从欧美或者日本进口。因此一旦中芯违反禁令，人家把原材料一断，它凭空也变不出芯片来。所以当华为遭受制裁的时候，中芯也发布了一则声明，表示会遵守规定，不向华为提供芯片。  总而言之，由于咱们的高端半导体行业几乎是一片空白，高精尖的设备、软件和顶尖的人才几乎都处于匮乏状态，和欧美一些国家至少有10年的差距。所以就算国内企业从海外买回来最先进的光刻机，在很多方面也受制于人。即使未来中芯国际可以量产7nm甚至5nm芯片了，也就是给三星、台积电增加了一个竞争对手罢了，届时高端芯片的成本可能会下降，但不会对整个行业造成根本的影响。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南就相关问题接受了采访。他说，“中兴、华为事件”对我们像“警醒针”一般，有积极的一面。对于我国芯片产业的发展水平如何？与美国相比，还有多大差距？

网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。比亚迪和富士康涉及的业务范围都比较宽广，并且两家都有涉及到芯片设计制造，相比较而言比亚迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一两年才布局芯片，其在2018年北大演讲时提到，富士康会自主制造芯片，并且在收购东芝半导体失败之后成立了半导体业务事业部，现在有超过100名的工程师。除了这，还控制了相关的芯片公司，比如液晶驱动IC制造商天珏科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体制造沛鑫能源、IC设计服务虹晶科技等。比亚迪不但在汽车、电池等领域有强大的实力，在代工领域也有自己的一席之地，在芯片领域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出来国产自主的IGBT绝缘栅双极型晶体管芯片IGBT，打破了德国英飞凌、日本丰田等国外公司在此芯片上的垄断地位。IGBT对于电动汽车非常重要，直接控制驱动系统的直交流电的转换，重要性与电池电芯同等重要。并且运用广泛，从汽车到地铁、高铁等都要使用。比亚迪不但具有设计IGBT芯片的能力，也具有制造该芯片的能力。目前比亚迪在宁波拥有的半导体制造工厂可以生产5万片，到2020年可以达到10万片的产能，可以自给自足。不过IGBT芯片相比较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。目前的7nm的工艺，比亚迪是达不到的，富士康也达不到。在手机芯片制造领域，台积电、三星是绝对的大佬，不但拥有先进的制造设备，还积累了大量的制造工艺专利，是其它芯片制造很难望其项背的。特别是先进设备取得，比亚迪是很难购买到最先进的光刻机的，特别是目前最先进的ASML光刻机。而且ASML所需最先进的零部件及技术，又被掌握这些先进技术的欧美等部分国家实行禁运，所以光刻机上我们比较吃亏。而富士康如果发力，在芯片制造设备的取得上会领先比亚迪，长期来看富士康的后劲要更充足一些。比亚迪可能会被限制在某些专用芯片设计及制造领域，就比如汽车及电池等领域，而要涉及到PC、手机等芯片，估计是比较难的，相比较而言富士康却有可能。所以要谈到比亚迪取代富士康，单纯的组装业务倒是有可能，但如果涉及到芯片制造，后劲可不足。

很多人将关注的焦点放在了手机和PC的芯片，忽略了大多数的芯片其实不需要很先进的制程，不是制程先进不好而是成本更加的重要，比如很多IoT芯片，14nm对于多数行业已经够了。高端光刻机所实现更小nm级别的制程，主要应用在对续航和芯片体积有要求的终端上，如手机和平板电脑。芯片的本质芯片的本质就是将大规模的集成电路小型化，并且封装在方寸之间的空间内。英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管。（1nm是一根头发丝直径的10万分之一）芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先由晶圆作为地基，再层层往上堆叠电路和晶体管，达成所期望的造型（也就是各式各样的芯片）。造一个房子如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。芯片制造的难点要在方寸之间建造一座城市，这绝对会比米上刻字要难上无数倍，简单的用手操作是完不成这件事的。01晶体管的“栅极”越窄，芯片功耗越低，同时尺寸也就越小，所以芯片界是以栅极的宽带命名芯片的制程。在电子显微镜下，观察、对比32nm和22nm晶体管但栅极宽度并不代表一切，栅极之间的距离和内连接间距也是决定性能的关键要素，这两个距离决定了单位面积内晶体管的数量。比如台积电的7nm和英特尔的10nm名义上差一代，实际上半斤八两。英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管；而台积电7nm一个单位占面积57*40nm，每平方毫米1.0123亿个晶体管。两者并没有代差。挑战nm级别的物理极限，就需要使用光做刻刀的专用工具“光刻机”。光刻机的原理非常简单，它就是一台大型照相机，紫外光把要雕刻的电路板通过凸透镜打在涂抹了光刻胶的硅晶圆上，将电路印在上面。难度在于光刻机必须要把工程师绘制的电路板精确无误的投到晶圆上，不允许有丝毫误差。一个硅原子的晶胞长度是0.565纳米，7纳米那才几个晶胞那么宽。光刻机的核心部件反射镜，工艺条件极其苛刻，瑕疵竟然是以皮米计算的。光刻机也必须在真空环境中工作，因为即便空气中没有任何灰尘，气体分子本身也会影响紫外光成像。制作nm级别芯片的光刻机注定是特别复杂和精密的，一台光刻机的配件超越五万的零件，90%的配件来自全世界，美国的光栅，德国的镜头，瑞典的轴承，法国的阀件等等。可以说光刻机是集人类智慧的结晶。02制造芯片，没有设计图，拥有再强的制造能力都没有用。设计工程师的角色是特别重要的，比如：有的人建造的房子外型别扭、采光差、通道不合理，有的人建造的房子外形美光、采光好、通道合理。芯片多由专业芯片设计公司进行规划、设计，像高通、Intel、AMD等公司，都是自己设计芯片。所以芯片设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一个企业的价值。有了完整规划后，接下来便是画出设计图。有蓝、红、绿、黄等不同颜色，每一种颜色代表着一张光罩，如下图。芯片设计图的复杂程度可想而知。芯片并不是做小了才能完成电路实现的功能，芯片只是一个小的载体，通过这个载体能够实现更低的功耗、更高的执行效率。可以预见的是，以现有的技术不可能将芯片的制程无限度的缩小，未来一定会有更加先进的芯片制造工艺出现。贸易全球化是经济发展的必然趋势一个人不可能做到无所不知，无所不能，同样一个国家也不可能建设全能的产业链条。比如，中东的石油、俄罗斯的小麦、泰国的香米、美国的农业等。经济的本质是货物的交换和流通，未来社会的发展必然是贸易的全球化，通过整合全人类的智慧和科技产物来促进人类社会的发展。这就很好解释，为什么我们需要从其他国家去购买光刻机和芯片。因为目前国内的资源和产业结构不足以形成芯片行业的优势，通过进口来解决目前国内的需求是最优选择。这就好比，我们自己也有石油，但是每年还是会从其他国家进口大量的原油的道理是一样的。光刻机和芯片撇开国家层面，仅仅只是从企业的层面或个人的层面来讲。如果光刻机和芯片是你的，你可能会教我怎么造芯片和光刻机吗？这就是典型的教会了徒弟饿死师傅。不会，你只可能将成品买给我。既然光刻机和芯片可以进口，为什么中国还要有plan B（B计划）？中国是一个物产丰富、产业结构特别完善的国家，并不是没有能力制造供我们自己使用的芯片，实际上在军事、航空、交通、通信等很多领域都使用了我们自己的芯片。既然别人有更好的东西，为什么我们不直接拿来用，拿来学习？但一味的依赖通过进口的光刻机和芯片，就会造成国内相关行业的退化，同时会造成人才和技术的断层。未来，科学技术将取代人力成为主要的生产力，这是任何一个人都知道的。所以我们要逐渐的形成产、学、研一体化的产业结构，产生自主的核心竞争力，才有可能在未来将要变革的时候，实现弯道超车。另外，通常我们制定plan B的时候，是考虑到了plan A的潜在的风险性。同样的，如果其他国家不出口光刻机和芯片给我们了，我们至少还有plan B。只有这样一个国家的根基才不会动摇。科学技术的发展始终离不开人2011年，当时在任的美国总统奥巴马曾问苹果的乔布斯，怎么才能将苹果的生产线迁回美国，给美国带来的就业。乔布斯回答说：“这些工作是不会回来的。我们在中国雇佣了70万工人，背后需要3万名工程师的支持，如果你能教育出这么多工程师，我们就能把工厂迁回美国。”现在，苹果依然把中国作为最重要的生产基地。综上所述，未来的竞争说到底还是人才的竞争，是数学、物理、化学等基础科学的竞争。显而易见，中国光刻机明年不可能达到世界先进的水平，但谁能说得清楚下一个5年、10年就发生了呢？以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！