广东省半导体产业技术研究院

您好我觉得好可以吧，起码比一般企业强很多了，全所在职职工674人，其中专业技术人员344人，中高级专业技术人员197人，享受政府津贴14人。本所技术力量雄厚，技术装备优良，历年来取得的各类科研成果200多项，其中国家级奖励20多项，获国际大奖2项。

东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司是2017-10-19在广东省东莞市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于东莞松山湖高新技术产业开发区北部工业城工业北一路5号二楼201。东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司的统一社会信用代码/注册号是91441900MA4X843X83，企业法人徐海波，目前企业处于开业状态。东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司的经营范围是：半导体材料、芯片、电子元器件、功率模组、电力电子装置技术研发制造与销售、技术转让、技术咨询与技术服务；半导体材料及电子元器件测试；产品质量检验、检测；认证服务；货物进出口、技术进出口。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司信息和资讯。

佛山赛宝信息产业技术研究院有限公司是2011-10-08在广东省佛山市南海区注册成立的有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于佛山市南海区狮山镇罗村朗沙大道北广东新光源产业基地核心区内A区10座（1-3层）。佛山赛宝信息产业技术研究院有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440605582993371R，企业法人阚飞，目前企业处于开业状态。佛山赛宝信息产业技术研究院有限公司的经营范围是：开展工业和信息化产品质量与可靠性研究，光机电信息技术产品可靠性与环境适应性工程技术研究，环境试验设备、环保产品、计量标准、软件产品研制开发销售；仪器设备租赁；半导体照明光电产品、小家电、电子电器、汽车电子及机电产品等工业和信息化产品、分析评价、计量维修、信息服务与工程监理；科技咨询、技术咨询和技术推广、管理咨询和知识产权咨询服务；科技中介服务；节能技术推广服务；会务服务；批发、零售：电子产品、电子元器件、电机设备、计算机及外围设备、家用电器、制冷设备。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） (依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。在广东省，相近经营范围的公司总注册资本为52472万元，主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中，共186家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。通过百度企业信用查看佛山赛宝信息产业技术研究院有限公司信息和资讯。

扬州科明半导体照明产业技术研究院有限公司是2013-03-22在江苏省注册成立的有限责任公司，注册地址位于扬州市经济开发区吴洲东路西安交通大学扬州科技园A1楼5层。扬州科明半导体照明产业技术研究院有限公司的统一社会信用代码/注册号是913210910645468114，企业法人赵午阳，目前企业处于开业状态。扬州科明半导体照明产业技术研究院有限公司的经营范围是：半导体照明技术研发、测试；半导体照明产品设计、销售、技术咨询和技术服务；科技成果转化、科技成果推广；企业孵化。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为54800万元，主要资本集中在 5000万以上 规模的企业中，共7家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看扬州科明半导体照明产业技术研究院有限公司信息和资讯。

东莞燕园半导体科技有限公司是2017-11-30在广东省东莞市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路17号北京大学东莞光电研究院C栋304室。东莞燕园半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91441900MA5130492U，企业法人王子贤，目前企业处于开业状态。东莞燕园半导体科技有限公司的经营范围是：设计、研发、生产、销售：半导体材料、新能源材料、仪器仪表、半导体器件；集成电路封装；研发、生产、加工自动化智能装备、光电装备、检测装备、高温真空设备及其配件；销售：化学试剂（不含危险化学品）；集成电路设计、研发；软件开发；光电技术、半导体技术研发及技术成果转让；半导体技术的咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看东莞燕园半导体科技有限公司信息和资讯。

简介：深圳瑞华泰薄膜科技有限公司是中国航天科技集团旗下中国航天国际控股有限公司投资控股的高技术新材料专业公司。公司以高性能聚酰亚胺薄膜为核心业务，致力于新型高技术应用的薄膜材料研发、制造和销售服务，公司在深圳宝安区一期项目已建有年产量500吨的聚酰亚胺薄膜及其复合薄膜的生产能力，其中双向拉伸高性能聚酰亚胺薄膜项目在2010年获得国家发展和改革委员会“国家高技术产业化示范工程”验收和授牌。公司以“赢得业界尊重”为目标，在“自力更生、艰苦奋斗、大力协同、无私奉献、严谨务实、勇于攀登”的文化引领下，学习创新、敬业乐群、以人为本、环境友好地参与全球化竞争，不断提高技术研发能力和管理水平，提升产品质量，加强新产品的研发，开发新的工艺技术，立志为新能源、航天航空、电子信息、电气绝缘等业界提供高品质、高性价比的产品和服务。公司秉承有环境才有未来的理念，将保护环境作为瑞华泰人的责任。公司全面采用了环境友好的生产方式，投入巨资建立了先进的溶剂回收系统和精馏装置，实现有效回收和循环再利用的清洁化环保生产方式，同时注重员工健康和安全防护，建立并全力推行符合ISO14001:2004 环境管理体系、OHSAS18000：2007职业健康安全管理体系。公司以市场为导向，本着为客户“制造优质产品，提供优质服务”的质量理念，建立并推行符合ISO9001:2008质量管理体系，采用符合环保要求的原材料和生产技术，为客户提供健康、绿色的产品和服务，三体系已通过了SGS国际认证机构的体系认证，产品通过了美国UL实验室安全认证和欧盟ROHS测试。本公司以“追求品质卓越，赢得顾客满意，注重健康环保，担当社会责任”为一体化管理体系方针，研发和生产满足国内外市场需求的产品的市场和产业化能力是公司的核心能力，公司与中国科学院、中国航天科技集团专业研究院所、着名大学等研究机构建有紧密的“产学研”合作关系，与中国科学院化学研究所共同建有“工程技术研究中心”，产业建设勇于“走崎岖的路，做垂直攀登”，追求发展成为新材料领域的世界一流公司。公司一期项目生产高性能聚酰亚胺薄膜及复合薄膜产品，是聚合高分子高技术材料之一，做为航天航空、高端绝缘系统材料、柔性印刷电路（FPC）基材、LED基带、自动粘合带（TAB）和压敏胶带（PST）的载带等基材，广泛应用于军事、航天航空、数码通信、手提和平板计算机、数码摄像设备、高速机车电机、LED节能光源、消费电器等众多领域。法定代表人：李红军成立日期：2004-12-17注册资本：13500万元人民币所属地区：广东省统一社会信用代码：9144030076757494XN经营状态：存续（在营、开业、在册）所属行业：制造业公司类型：其他股份有限公司(非上市)英文名：RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD.,SHENZHEN人员规模：100-499人企业地址：深圳市宝安区松岗街道办华美工业园经营范围：^开发、生产经营:4微米至200微米高性能聚酰亚胺薄膜,航空航天舰船特定环境应用聚酰亚胺薄膜,高频低介电聚酰亚胺电子基膜,高铁及风电长寿命耐电晕聚酰亚复合薄膜,低温超导和核能特种绝缘聚酰亚胺薄膜,光学级透明和白色聚酰亚薄膜,热塑性聚酰亚胺复合薄膜,有机发光半导体显示用聚酰亚胺材料技术解决方案,电子屏蔽复合薄膜材料技术解决方案,射频和电子标签复合薄膜材料技术解决方案,热管理基材和防护材料技术解决方案,微电子封装聚酰亚胺材料技术解决方案,高储能电池聚酰亚胺隔膜材料;高性能聚酰亚胺薄膜及应用的制备技术和装备的设计研制、生产经营和技术服务;研究开发智能、传感、量子和石墨烯薄膜新材料技术和产品;研究开发柔性显示、智能穿戴和薄膜太阳能新材料技术和产品。

国家半导体照明工程研发及产业联盟大事记[2013年11月11-12日]2013年11月11日，被业界人士给予厚望的全球半导体照明产业年度盛会——第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)在北京昆泰酒店盛大开幕。此届大会由国家科学技术部副部长曹健林，俄罗斯科学院副院长若列斯伊万诺维奇 阿尔费罗夫担任主席。 [2013年11月10日]联盟第四届全体成员大会与第四届第一次理事会在北京隆重举行。来自联盟成员单位的代表近400人参加了本次大会。会议选举产生了第四届主席团，通过了第四届常务理事单位。大会审议并通过了第三届理事会工作报告；汇报了联盟第三届换届工作； 宣布了第四届理事单位和常务理事单位选举结果和第四届执行主席、副主席、秘书长、副秘书长、各工作委员会负责人名单；对联盟第四届工作进行了展望，并热烈讨论了联盟“新十年使命”；会议还对联盟第三届优秀成员单位及个人进行表彰。[2013年10月15日]2013年10月15日，台湾经济部技术处周锦煜专门委员、台湾工研院电光所朱慕道组长和两岸“搭桥”办公室徐基生主任一行三人对国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称“联盟”)进行了参观访问。双方就联盟在未来两岸半导体照明合作交流中应发挥的作用以及两岸未来合作交换了意见。联盟秘书长吴玲、副秘书耿博等与来访客人进行了亲切交流和会谈。[2013年9月1日]联盟与方圆标志认证集团产品认证有限公司在上海举行了战略合作签约仪式。方圆认证正在开展的ELI认证(英文全称为Efficient Lighting Initiative)是全球高效照明产品认证的简称，旨在世界范围内开展高效照明产品认证服务，促进和推广高效照明技术的发展和应用。 为尽快改善半导体照明市场混乱、产品质量参差不齐的现状，共同打造政府采购与消费者市场选择的信心标签，支撑国家相关政策的落实，联盟与方圆认证决定共同发挥双方优势资源，合作开展半导体照明产品质量自愿性认证工作，把CSA联盟标准作为在我国开展LED/ELI认证的重要依据，进一步促进半导体照明产业健康快速发展。[2013年7月19日]为落实国家《半导体照明节能产业规划》，做好半导体照明产品的推广应用工作，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA，以下简称联盟）在第三届第三次常务理事会议上提议成立“CSA应用推广工作委员会”。经过前期筹备工作，7月19日，CSA应用推广工作委员会（以下简称“委员会”）成立仪式在常州武进举行，来自业内的数百位人士见证了委员会的成立。[2013年6月10日]广州照明展期间，半导体照明联合创新国家重点实验室技术成果发布及转化签约会在广州召开。联盟对实验室成立一年来在“智能路灯控制系统”、“LED室内定位系统”、“CoF基于柔性基板的低成本大幅面第三代光电半导体技术”、“LED照明产品加速衰减试验方法”等技术成果及半导体照明规格接口等联盟进行首次集中发布。[2013年06月]CSA秘书处成功申请成为ISO/TC 274国内技术对口工作组的组长单位，将联合国内外优势资源，以科技创新支撑研制技术标准，产、学、研结合，推动我国技术标准上升成为国际标准，提高产业的国际标准化影响力，抢占产业发展的制高点。[2013年4月20日]北京市委书记郭金龙一行到国家半导体照明工程研发及产业联盟，半导体照明联合创新国家重点实验室进行调研。郭金龙书记听取了吴玲秘书长关于半导体照明战略性新兴产业的介绍，并对半导体照明在白光通讯、物联网、云计算、能源等领域的未来创新应用表示特别关注，对联盟开展体制机制创新表示赞赏。[ 2013年3月8日]广东省科技厅与国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)在北京举行战略合作签约仪式。双方将在标准制定、项目研发、科技服务和检测体系建设等方面进行战略合作。双方开展战略合作，将有利于共享成果；有利于双方工作经验在国内、国际的加速推广;有利于共同打造半导体照明产业发展的创新模式和半导体照明产业链服务体系;有利于推动广东乃至全国半导体照明产业发展，为我国战略性新兴产业发展提供可借鉴的创新发展模板。[ 2013年1月]根据《关于推动产业技术创新战略联盟构建与发展的实施办法（试行）》和《产业技术创新战略联盟评估工作方案（试行）》，科技部2012年对试点的56家产业技术创新战略联盟进行了评估，重点考核联盟创新活动、创新绩效、服务产业、组织运行管理和成员利益保障等5项指标。在此次评估中，半导体照明产业技术创新战略联盟由于运行成效显著，被评估为A类第一名。[2012年11月5日-7日]第九届中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINASSL2012）于广州成功举行。本次论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、广东省科学技术厅、广州市人民政府等有关单位共同主办。为期3天，共设立2场大会，16个分会，7场商务合作对接会，20个媒体访谈会，内容涵盖LED上、中、下游技术、市场政策、标准等多个领域。论坛期间，来自全球21个国家和地区的1936位注册参会代表齐聚广州，围绕半导体照明产业的政策、技术和标准等主题，共同思考，分享智慧。[2012年9月21日]为进一步推动半导体照明技术创新和产业发展，改变标准化滞后于技术与产业发展的现状，建立协同创新的标准化工作模式，在科技部等相关部门支持下，在联盟标准化协调推进工作组工作基础上，进一步完善技术规范等标准化工作，根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)第六次成员大会理事会决议，CSA宣布成立标准化委员会。[2012年9月21-22日]国家半导体照明工程研发及产业联盟在常州胜利召开了“第六次成员大会”。来自全国的180多家成员单位的300余名专家、学者齐聚一堂，共商半导体照明产业发展大计。[2012 年 8 月6 日至10 日]为促进半导体照明技术的国际交流与合作，培养半导体照明技术高素质创新人才。在中国科学技术部、中国常州武进区政府的支持下，由联盟联合半导体照明联合创新国家重点实验室、国际半导体照明联盟、荷兰代尔夫特理工大学，共同主办了首届“半导体照明技术高级国际研修班”。[2012年5月18日]CSA常州半导体照明应用技术研究院正式启用。研究院由半导体照明联合创新国家重点实验室和常州市武进区人民政府共同建设，目标是进一步促进全国的半导体照明技术创新和产业发展，成为常州打造半导体照明产业服务集聚区，培育龙头企业的重要支撑。[2011年4月6-7日]联盟吴玲秘书长随科技部万钢部长参加在阿布扎比举行的第二届清洁能源部长级会议（CEM）。在会上，吴玲秘书长介绍了中国半导体照明“十城万盏”试点示范工程及合同能源管理模式，引起与会人员的广泛关注。[2011年3月]2011年“两会”前夕，联盟集中全国半导体照明技术、标准检测、企业、工程专家，全力完成了人民大会堂万人礼堂主席台照明改造工程，将主席台原有160盏1000瓦卤钨灯全部替换为160瓦LED灯，使主席台照明和环境温度得到明显改善。“两会”期间投入使用，得到党和国家领导人的好评和肯定。[2011年2月18日]2011年全国科技工作会议在京举行。联盟作为科技部等八部门批准的56家试点产业技术创新战略联盟之一，致力于通过契约式的合作关系，促进半导体照明产业共性技术的研发与应用，建立多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的新型技术创新模式。作为对联盟工作的肯定和支持，科技部授予联盟“‘十一五’国家科技计划组织管理优秀组织奖”。[2010年12月]作为试点，以联盟为主体，承担了国家科技支撑计划重点项目“半导体照明应用系统技术集成与示范”，是联盟作为国家技术创新工程三大载体的重要任务，也是对国家科技体制和科技计划管理模式的重大创新。[2010年6月25日]两岸半导体照明产业合作与交流会议在北京召开。会议签署了三个合作意向书：“两岸半导体照明产业信息交流平台合作意向书”、“两岸半导体照明在特殊气候条件下的可靠性研究合作意向书”、“开展半导体照明试点示范工程合作意向书”。上述意向书的签订标志着两岸半导体照明产业进入实质性合作阶段。[2010年6月10日]联盟与广东省佛山市南海区人民政府签订战略合作协议。南海成为联盟首个设立分支机构地区。双方建立战略合作关系，对联盟未来发展和南海区形成半导体照明产业集聚区具有非常重要的作用。[2010年1月19日]“国家半导体照明工程研发及产业联盟指导委员会暨《半导体照明》杂志及中国半导体照明网指导委员会”（简称“指导委员会”）成立会议在北京召开。“指导委员会”将在更高层面上对半导体照明产业发展过程中重大问题进行探讨，提供政府决策和企业发展建议。“指导委员会”首批委员68位（其中包括15位院士）。[2009年11月07日]联盟获得中国产学研合作促进奖。该奖项是我国在产学研合作方面的第一个全国性奖项，是面向国内在促进产学研合作及创新方面做出突出贡献的单位及个人所办法的监督荣誉奖。[2009年10月14日]海峡两岸LED照明合作项目协调小组及工作小组成立。联盟吴玲秘书长担任工作小组召集人，负责研究海峡两岸LED照明合作的有关问题，落实两岸合作具体工作。[2009年9月]联盟承担建国六十周年成就展“半导体照明”布展工作[2009年8月]参加两岸LED照明合作项目协调会[2009年7月]开展“半导体照明产品检测信息发布”活动[2009年7月]协助国家发改委制定《加快半导体照明节能产业发展的意见》[2009年6月]《中国半导体照明》平面杂志创刊。[2009年6月24日]与广东省科学技术厅、中山市人民政府合办“市政照明节能产品与技术交流会”。[2009年6月10日]在台北与台湾光电半导体产业协会（TOSIA）签署“两岸LED照明产业合作意向书”，确定标准检测与信息交流等五点合作内容。[2009年04月23日]与台湾光电半导体产业协会（TOSIA）举办“LED照明两岸产业交流座谈会”。[2009年04月21日]与台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）合作，举办“第三届新光源&新能源论坛”（上海）。[2009年4月]出版发行《中国半导体照明产业发展年鉴（2008-2009）》。[2009年1月7日]在哈尔滨举办“LED装饰照明研讨会”。[2008年5月5日]作为世界银行“照亮非洲”项目中国唯一协办单位，联盟组织了21人的团队出席大会，并在展览会19个展台展示中国公司产品。自2007年9月以来，联盟参与了该项目在中国的组织与实施工作，建立项目在中国业界的认知度、指导和支持国内企业参与项目有关活动、参与项目的标准制订与市场研究等。[2008年4月28日]联盟专利池工作组第一次工作会议在北京召开，会议就如何完成专利入池、深入进行专利分析、专利池如何运作进行探讨，会议决定近期完成业内专利收集和分析，并开展专利培训。[2008年3月19日]联盟主办“第二届新光源和新能源论坛”在常州举行，论坛关注节能环保的LED、无极灯和微波硫灯等新光源的研发应用，是新能源的绿色照明的“武林大会”，为业界人士相互交流信息、切磋技艺平台。[2008年3月18日]联盟举办针对美国“337调查”的专利培训研讨会，第一时间向业界通报并培训关于“337调查”相关情况，呼吁业界共同应对，积极支持涉案企业应诉。[2008年3月18日]联盟标准化协调推进工作组第二次工作会议在常州举行，会议决定2008年工作组将围绕完善半导体照明标准体系的制定，促进LED相关标准的出台，构建LED标准化检测平台，协助规范LED行业行为等开展工作。[2008年3月8日]国家“863”计划半导体照明工程项目管理办公室和国家半导体照明工程研发与产业联盟秘书处组织召开了“半导体照明研发基金”发起会议。“共同投入、风险共担、利益共享”的“研发基金”模式已日渐清晰。[2008年1月24日]联盟主办的“半导体照明前沿关键技术研讨会”在中科院半导体所举办。会上，专家对量子阱结构、外延生长、图形衬底、垂直结构、芯片关键工艺、白光LED和荧光粉技术相关专利及半导体照明研发平台建设问题做了深入细致的报告。期间参加培训的学员还实地参观了中科院半导体照明研发中心。[2007年12月20日]联盟在“LED普通照明研讨会：问题与对策”会上发布《整体式LED路灯的测量方法》征求意见稿。发布本推荐性技术规范的目的，是在国家标准出台之前能有一个推荐性技术规范，为我国LED路灯产业的健康有序发展提供一定的参考引导，也为主管部门正式推出相关国家标准做好前期准备。[2007年12月20日]联盟主办的“LED普通照明研讨会：问题与对策”在中山古镇开幕。与会嘉宾就LED景观照明、道路照明和制标问题及新产品信息发布等展开讨论。本次会议最大特点是LED业界认识与普通照明业界认识联手共同探讨LED作为绿色光源发展的机遇和挑战。[2007年11月16日]联盟主办的首届中国半导体照明产业投资高峰论坛于天津隆重召开。此次论坛就全球LED产业现状，市场机遇与发展趋势；投资机会与投资风险；半导体照明与节能减排；金融资本介入半导体照明产业的模式；产业链主要环节典型企业竞争状况等进行了广泛深入的探讨。[2007年10月22日]联盟标准化协调推进工作组第一次会议在北京电光源研究所召开。会议就建立完整的半导体照明标准体系进行了细致和深入的讨论。并对下一步如何在现有基础上完善体系建设提出了建设性和可行性建议。[2007年8月24日]联盟第二届换届选举及第四次会议在上海国际会议中心召开。会议圆满完成联盟第二届换届选举工作。会议通过联盟新章程，并成立了标准化协调推进、专利池以及两岸三地工作组，以更加细致和务实态度推进联盟工作的开展。[2007年8月21日]联盟主办的第四届中国国际半导体照明论坛于8月21日-24日在上海国际会议中心隆重召开。论坛参会代表共计570多人，三分之一来自海外，是论坛举办以来参会代表最多、国际化程度最高的一届。[2007年5月17日]2007年5月17日，第四届中国国际半导体照明论坛组委会第二次工作会议在扬州花园国际大酒店召开。会议重点讨论了本届论坛大会主报告的内容、演讲人的邀请及如何办好“中外企业发展战略对话”、“新技术、新设备、新产品、新材料发布会”等问题。[2007年5月17日]联盟常务理事会第三次工作扩大会议在扬州花园国际酒店举行。会议就联盟章程修改、专利联盟组建、标准化工作推动以及研发基金前期运作等问题进行了讨论。初步商定8月下旬在上海第四届中国国际半导体照明论坛暨展览期间，召开联盟全体成员大会。[2007年4月6日]2007年4月6日，国家半导体照明工程研发及产业联盟技术规范研究与制订第一次工作会议在杭州召开。会议同意成立联盟LED路灯测试方法技术规范制订小组。联盟旨在通过技术规范研究和制定工作，引导和推动国家和行业标准的制定与实施。[2007年4月]联盟联合国内外知名院士、技术与行业管理专家，并邀请台湾、香港资深专家共同编撰的《中国半导体照明产业发展年鉴（2006）》于2007年4月正式面世。该《年鉴》全面、客观地反映了我国半导体照明产业发展的状况，旨在为业界提供翔实、准确的信息资料，促进我国半导体照明产业的自主创新与可持续发展，具有很强的研究、收藏和信息交流价值。[2007年3月15日]联盟和香港光电协会、香港应用科技研究院共同承办的“LED&OLED在显示领域应用趋势研讨会”作为“2007亚洲显示国际会议”唯一中文分会，吸引了来自两岸三地的100多为代表到会。专参会代表就关于LED&OLED产业在中国及世界发展现状和趋势、LED背光源的产业化和发展前景、OLED国际标准的制定与进展等课题进行了热烈的互动研讨，研讨会取得圆满成功。[2007年3月12日]第四届中国国际半导体照明论坛暨展览会（2007上海）新闻发布会在上海城市酒店召开。协调领导小组办公室联合各相关部门、行业，决定从2007年起，在上海和深圳两个城市轮流举办年度性的ChinaSSL盛会。发布会上，联盟正式宣布第四届CHINASSL将于2007年8月22日－24日在上海隆重召开，并介绍了第四届CHINASSL的特色以及论坛暨展览会的筹备进展等相关事项。[2006年11月9日]国家半导体照明工程协调领导小组办公室主办，联盟承办的“LED及其产品应用评价问题研讨会”于11月9日—10日在杭州召开。来自两岸三地的300余位代表参加会议。与会专家就LED产品特性、产品标准、测试方法等进行广泛深入了的讨论。[2006年8月27日]联盟参加第十届全国LED产业研讨与学术会议。围绕LED领域技术攻关方向、行业标准制定、知识产权保护、景观及示范工程建设等行业热点，代表们进行了深入交流和讨论。[2006年7月13日]联盟组织举办的“首届国家半导体照明工程创新大赛”颁奖仪式在深圳举行。本次大赛共收到44家单位67件参赛作品。带赛评出创新奖13个、入围奖25个。大赛作品同期在中国半导体照明网和展览现场展示。并被推荐给相关部门和地方政府，作为科研立项及奥运、世博备选项目。[2006年7月12日]联盟主办的“2006中国（深圳）国际半导体照明论坛暨展览会”于7月12-14日在深圳会展中心成功举办。本届盛会突破前两届规模。来自美、英、韩、日、新加坡以及我国台湾和香港地区的500多位海内外代表齐集一堂，共谋半导体照明发展大计。展览会面积7500平方米，中外156家企业踊跃参展。[2006年6月8日]“十一五”国家半导体照明工程基地工作交流会在北京召开，联盟代表参加，并发表意见。[2006年3月28日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室和上海世博事务协调局等单位联合主办，联盟与上海市光电子行业协会共同承办的“世博工程半导体照明技术研讨会”和“世博工程半导体照明产品发布会”于2006年3月28-29日在上海成功召开。[2006年1月19日]联盟组织参加于2006年1月19-21日在马来西亚举办的“LEDPACKING2006”，并作题为“OverviewofChere’sLEDInstryandNationSSLProgram”的大会报告。[2005年12月15日]国家半导体照明工程攻关项目管理办公室主办，联盟承办的“大功率LED及其特种照明应用研讨会”，于2005年12月15—17日在广州成功召开。[2005年12月8日]联盟组织参加于2005年12月8-9日在韩国举办的“ronicSemiconctors”，并作大会报告。[2005年10月13日]两岸三地“半导体照明产业论坛（联盟）”第一次会议于2005年10月13～14日在香港科学园召开，来自国家半导体照明工程研发及产业联盟、台湾区电电公会、香港光电子行业协会的代表近30人参加了会议。[2005年10月11日]国家半导体照明工程研发及产业联盟第三次理事会在深圳召开。会议期间国家半导体照明工程攻关项目管理办公室就“十一五”半导体照明项目技术发展路线、组织和管理工作征求所有联盟理事单位意见。[2005年7月8日]2005年7月10日至7月20日，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的赴美考察团一行十一人对美国Veeco、Lumileds、Cree、ColorKinetics等国际知名LED照明公司进行了考察，同时与美国DCM、PennWell、CompoundsemiOnline等公司就咨询投资、国际合作等事宜进行了初步商谈。[2005年7月8日]国家半导体照明工程协调领导小组办公室和北京市“2008”工程建设指挥部办公室联合举办，联盟承办的“2008奥运工程半导体照明技术与产品交流会”在中国国际科技会展中心召开。[2005年7月7日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室主办，联盟承办的“用于奥运工程的半导体照明技术研讨会”在中国国际科技会展中心召开。[2005年4月14日]国家半导体照明工程研发及产业联盟第二次理事会在厦门召开。[2005年4月12日]两岸三地“半导体照明产业论坛（联盟）”筹备会在厦门召开。[2005年4月12日]由国家半导体照明工程协调领导小组办公室及相关协会主办,联盟承办的第二届“中国国际半导体照明论坛”于2005年4月12-15日在厦门成功召开。[2005年3月8日]由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织的“国家半导体照明工程知识产权培训”在中国科学院半导体所举行。[2005年2月7日]联盟于2005年2月7-9日组织参加在美国举办的“StrategiesinLight”，并作题为“China’sLEDInstry&NationalSolid-StateLightingProgram”的大会报告。[2004年11月26日]“国家半导体照明工程研发及产业联盟”第一届常务理事会第二次会议在中国科学院半导体所召开。[2004年10月]中国半导体照明网，于2004年10月开通试运行。网站为企业、科研院所、投资机构、政府机构、中介及海外相关机构，提供信息查询与发布、商务交易与推广、专项调查与咨询、投资顾问与中介等服务。[2004年10月12日]“国家半导体照明工程研发及产业联盟”成立预备会在深圳召开，科技部李健副秘书长、高新司材料处刘兵副处长、攻关项目管理办公室负责人，以及首批联盟发起单位代表共30余人与会。

产 目前见富CO2气源变换气油田伴气、食品发酵气、石灰窖气、高炉气、转炉 气烟道气、甲醇裂解气等（见附表所示）含CO2气源通都含硫化物、氮氧化物、H20、 烃类等杂质用作饮料添加剂或化工合原料都要求其杂质含量低CO2离提 纯技术CO2化发展基础化发展关键问题 工业离提纯CO2低温蒸馏、膜离、溶剂吸收变压吸附（PSA）等 附表 CO2气源与含量 二氧化碳气源 含量（V%） 1 气田气 80~90 2 合氨副产气 98~99 3 石油炼制副产气 98~99 4 发酵工业副产气 95~99 5 乙二醇产副产气 91 6 炼钢副产气 18~21 7 燃煤锅炉烟道气 18~19 8 焦炭及重油燃烧气 10~17 9 气燃烧烟道气 8.5~10 10 石灰窑尾气 15~45 3.1 低温蒸馏 本由于设备庞、能耗较高、离效较差本较高适应规模产 般适用于油田现场产硫CO2产品直接注入油井提高采油率 3.2膜离溶剂吸收 膜离具装置简单、操作便、能耗较低等优点今世界发展较迅速－项 节能型气体离技术膜离离缺点难高纯度CO2高纯 度CO2必须与溶剂吸收结合起前者用于粗离者做精离工艺极其复杂 3.3变压吸附（PSA） PSA具工艺程简单、能耗低、适应能力强自化程度高、技术先进、经济合理 等优点 CO2物理吸附剂表现：与其气体具更强吸附能力变压吸附利用 种吸附能力差异达混合气离提纯同纯度（CO2）目 含CO2混合气体首先进入预处理工序先混合气硫化物、氮氧化物、H20、高烃类 等具更强吸附能力吸附质脱除再进入变压吸附工序吸附相纯度较高CO2气体满足工业需要通提纯工序纯度更高液态、固态CO2产品 四川科技股份限公司（原化工部西南化工研究设计院）19881989相继 发功石灰窖气合氨厂变换气提纯二氧化碳变压吸附工业装置第套变 换气提纯二氧化碳装置于19897月广东江门氮肥厂建产食品级二氧化碳12t／d由于二氧化碳质量广东港澳区畅销该厂变压吸附装置建除每向市场提供12吨食品级二氧化碳外由于变压吸附装置脱除部变换气二氧化碳使返碳化车间液氨量相应减少增加商品液氨产量根据江门厂装置运 行情况比建装置前产5t/d产品液氨于氮肥厂说建设套变压吸附 提纯二氧化碳装置增加两产品取举两效另外该公司于2000浙江巨化电石厂建套石灰窖气提纯CO2装置车功石灰窖气原料混合 气难解决氮氧化物已找定淡化使产品基本满足口乐标准要求（NOx ＜5mg/m3)该公司使用种工艺已各厂家提供30套变压吸附提纯CO2装置产96.00%～99.99%同纯度CO2产品产品主要用作保护焊接、钢炉底吹气、合纳米原 料气、食品添加剂烟丝膨化剂 4 市场展望 发达家CO2广泛应用于各领域北美市场划食品冷冻制冷40%饮料碳化20%化品产10%冶金10%其20%意利目前市场划饮料碳化20%废水处理23%食品冷冻13%焊接10%其28% 目前CO2均消耗：北美18kg/a意利2.2kg/a外饮料企业美百事乐、口乐公司已安家落户 内饮料业发展非迅速比：内CO2市场广东省消耗量约5万t/a 市场需求预测五内增加至8万t/a左右估计未五平均增率10%些都说明我CO2市场看同CO2产品质量要求越越高食品级CO2产 热门题 随着加入WTO临近CO2保护焊机量引进CO2市场需求迫眉切同 钢炉底吹气由本高氮气改廉价CO2气及纳米技术量推广势必带合 纳米所必需原料气——CO2等等发展今CO2市场气体市场首选 CO2作化工单元间体催化机合面已量发例合环内酯、羧酸类、甲酰胺类、烃类化合物高聚合物等其内市场未广泛推广主要 由于CO2泼性需要用高温高压或使用催化剂才能反应发达家都已投入量力物力发CO2化些家已取少早20世纪80代本投入230亿元企图建立碳源利用太阳能CO2储藏形式独立工作体系计划实施完全理由相信久煤、石油气代用品类造福二氧化碳结构 .文 ,超临界流体(Super Critical fluid) 1.概述 随著环境温度压力变化,任何种物 质都存三种相态-气相,液相,固相,三相 平衡态共存点叫三相点.液,气两相平 衡状态点叫临界点.临界点温度压 力称临界温度临界压力,图1所示,同 物质其临界点压力温度各相同. 超临界流体(Super Critical fluid,简称SCF) 指温度压力均高於其临界点流体,用 制备超临界流体二氧化碳,氨,乙烯,丙烷,丙烯,水等.物体处於超临 界状态,由於气液两相性质非相近,致清楚 别,所称「超临界流体」 2.超临界流体发展史 超临界流体具溶解其物质特殊能力,1822医Cagniard首发表 物质临界现象,并1879即HannayHogarth二位者研究发现机盐类能迅速 超临界乙醇溶解,减压能立刻结晶析.由於技术,装备等原,至 图1.物体三相图及临界点 图自工研院 环安 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 3 20世纪30代,PilatGadlewicz两位科家才用液化气体提取「化合 物」构想.1950代,美,苏等即进行超临界丙烷除重油柏油精及金 属,镍,钒等,降低段炼解程触媒毒失程度,涉及本考量, 并未全面实用化.1954Zosol用实验证实二氧化碳超临界萃取萃取油 料油脂.,利用超临界流体进行离沈寂段间,70代 期,德Stahl等首先高压实验装置研究取突破性进展,「超临界 二氧化碳萃取」新提取,离技术研究及应用,才实质性进展;1973及 1978第第二能源危机,超临界二氧化碳特殊溶解能力,才重新受 工业界重视.1978,欧洲陆续建立超临界二氧化碳作萃取剂萃取提 纯技术,处理食品工厂数千万吨计产品,例超临界二氧化碳除咖啡 豆咖啡,及自苦味花萃取放啤酒内啤酒香气. 超临界流体萃取技术近30引起极兴趣,项化工新技术化 反应离提纯领域展广泛深入研究,取进展,医药,化工,食 品及环保领域累累. 3.超临界流体特性 超临界流体具类似气体扩散性及液体溶解能力,同兼具低黏度,低表 面张力特性,表1所示,使超临界流体能够迅速渗透进入微孔隙物质. 用於萃取萃取速率比液体快速效,尤其溶解能力随温度,压力极性 变化. 超临界流体萃取离程利用超临界流体溶解能力与其密度关系,即利 用压力温度超临界流体溶解能力影响进行.物质处於超临界状态, 性质介於液体气体间单相态,具液体相近密度,黏度虽高於气 体明显低於液体,扩散系数液体10～100倍,物料较渗透性较 强溶解能力,能够物料某些提取. 超临界状态,超临界流体与待离物质接触,使其选择性依 极性,沸点高低量萃取.同超临界流体密度,极性 介电数随著密闭体系压力增加增加,利用预定程序升压同极性 进行步提取.,应各压力范围所萃取物能单, 通控制条件佳比例混合,借助减压,升降温使超临界 流体变普通气体或液体,萃取物质则自完全析,达离提纯目, 并萃取与离两程合体,超临界流体萃取离基本原理. 4.见超临界流体 照理说,任何物质应该都能够变超临界状态,些物质临界压力 相 密度ρc (g/cm3) 黏度(Pa s) 扩散系数(cm2/s) 气体 10-3 10-5 10-1 超临界流体 0.1~0.5 10-4~10-5 10-3 液体 10-3 10-3 10-5 表1.典型超临界流体,液体,气体基本性质 表自工研院 环安 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 4 及临界温度太高,所用,见概表所列 见临界数据表2 二,超临界二氧化碳(Supercritical carbon dioxide) 1.概述 二氧化碳温度高於临界温度Tc=31.26℃,压力高於临界压力Pc=72.9atm 状态,性质发变化,其密度近於液体,粘度近於气体,扩散系数液体100 倍,具惊溶解能力.用溶解种物质,提取其效, 具广泛应用前景.超临界二氧化碳目前研究广泛流体,具 几特点: (1)CO2临界温度31.26℃,临界压力72.9atm,临界条件容易达. (2)CO2化性质泼,色味毒,安全性. (3)价格便宜,纯度高,容易获. 2.二氧化碳超临界萃取(Superitical Fluid Extraction-CO2) 所谓二氧化碳超临界萃取已经压温加压超临界状态二氧化碳作溶 剂,其极高溶解力萃取平易萃取物质,几项关於萃取说明: (1)溶解作用 超临界状态,CO2同溶质溶解能力差别,与溶质极性, 沸点量密切相关,般说规律:亲脂性,低沸点 104KPa(约1气压)萃取,挥发油,烃,酯,醚,环氧化合物,及 植物实香气,桉树脑,麝香草酚,酒花低沸点酯类等; 化合物极性基团( -OH,-COOH等)愈,则愈难萃取.强极性物质糖, 氨基酸萃取压力则要4×104KPa.另外化合物量愈,愈难萃 取;量200～400范围内容易萃取,些低量,易挥发 甚至直接用CO2液体提取;高量物质(蛋白质,树胶蜡等)则难 二氧化碳萃取. (2)特点 超临界二氧化碳量拿做萃取用具几萃取技术 特点 A.超临界CO2流体态色味毒气体,与萃取离,完 临界温度 临界压力 临界密度 临界温度 临界压力 临界密度 H2 -239.9 12.8 0.032 CF3Cl 28.8 38.7 0.579 N2 -147.0 33.5 0.314 NH3 132.3 111.3 0.235 Xe 16.6 57.7 1.110 CH3OH 240.0 78.5 0.272 CO2 31.26 72.9 0.468 CH3CN 274.7 47.7 0.237 C2H6 32.3 48.2 0.203 H2O 374.2 218.3 0.315 CF3H 25.9 47.8 0.526 ℃ atm g/cm3 表2. 见临界数据 表自工研院 环安 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 5 全没溶剂残留,效避免传统溶剂萃取条件溶剂毒性残 留.同防止提取程体毒害环境污染,种 且环保萃取技术. B. 萃取温度低,CO2临界温度31.265℃,临界压力72.9atm, 效防止热敏性氧化,逸散反应,完整保留质物体物 性;同高沸点,低挥发度,易热解物质其沸点温度 萃取. C. 萃取离合二,饱含溶解物二氧化碳超临界流体流经离器 ,由於压力降使CO2与萃取物迅速复离两相(气液 离)立即,存物料相变程,需收溶剂,操作便; 仅萃取效率高,且能耗较少,节约本,并且符合环保节能潮流. D. 萃取操作容易,压力温度都调节萃取程参数.临界点 附近,温度压力微变化,都引起CO2密度显著变化,引起待 萃物溶解度发变化,通控制温度或压力达萃取目. 压力固定,改变温度物质离;反温度固定,降低压力使萃取物 离;技术流程短,耗少,占,同环境真友善,萃取 流体CO2循环使用,并排放废二氧化碳导致温室效应!真 「绿色化」产制程. E.超临界流体极性改变,定温度条件, 要改变压力或加入适 宜夹带剂即提取同极性物质,选择范围广. (3)影响萃取素 影响超临界二氧化碳萃取素列几点-超临界二氧化碳密度, 夹带剂,粒度,体积等等 A.密度 溶剂强度与超临界流体密度关.温度定,密度(压力)增 加,使溶剂强度增加,溶质溶解度增加. B.夹带剂 适用於萃取超临界流体数溶剂极性溶剂,利於 选择性提取,限制其极性较溶质应用.些流体 加入少量夹带剂,改变溶剂极性.用萃取超临界流体 二氧化碳,通加入夹带剂适用於极性较化合物.10MPa 压力(约等於100气压),用同浓度乙醇作夹带剂,研究 藏药雪灵芝萃取其3种.加定夹带剂超临界二氧化碳 创造般溶剂达萃取条件,幅度提高收率.於贵重药材 份提取,工业化发价值极高.用夹带剂乙醇,尿素,丙酮, 烷及水等等. C.粒度 粒影响萃取收率.般说,粒度利於超临界二 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 6 氧化碳萃取. D.流体体积 提取物结构与所需超临界流体体积关.科家加 压加温68.8MPa,40℃提取50克叶叶黄素胡萝卜素.要 叶黄素50%收率,需要2.1L超临界二氧化碳;要95% 收率,由推算,则需要33.6L超临界二氧化碳.胡萝卜素二氧 化碳溶解度,仅需要1.4L,即达95%收率. 3.超临界二氧化碳技术主要应用范围 二氧化碳,说目前应用广超临界流体,主要没毒性, 临界温度低与价格便宜等素.近引注意研究领域则主要机能性 萃取,纤维染色技术,半导体清洗,特殊药用颗粒产,乾洗技术,化 反应与超临界流体净米技术等.见超临界二氧化碳各种工业应 用范围 (1)食品工业 A.植物油脂(豆油,蓖麻油,棕油,哥脂,玉米油,米糠油,麦胚芽 油等)提取 B.物油脂(鱼油,肝油,各种水产油)提取;食品原料(米,面,禽蛋) 脱脂 C.脂质混合物(甘油酯,脂肪酸,卵磷脂等)离与精制 D.油脂脱色脱臭 E.植物色素香味提取 F.咖啡,红茶脱除咖啡 G.啤酒花提取 H.发酵酒精浓缩 (2)医药,化妆品工业 A.鱼油高级脂肪酸(EPA,DHA,脱氢抗坏血酸等)提取 B.植物或菌体高级脂肪酸(γ-亚麻酸等)提取 C.药效(物碱,黄酮,脂溶性维素,甙等)提取 D.香料(物香料,植物香料等)提取 E.化妆品原料(美肤效剂,表面性剂,脂肪酸酯等)提取 F.烟草脱除尼古丁. (3)化工业 见使用超临界二氧化碳技术应用包括传统产业乾洗业,纤维染色 技术,化反应高科技产业半导体清洗技术 传统乾洗业,面临其所使用机溶剂,氯酸乙烯(percholoretylene), 於健康与环保危害压力,许主要相关产业业者,断寻求 替代.事实,利用超临界流体技术乾洗设备,已经1999式 美设立营业店面,套设备单价约75,000美金50,000美金间. PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 7 超临界流体工业化应用,证明超临界二氧化碳,能效与传统民工 业价格作竞争.另外清洗应用包括金属零组件清洗,商业用洗碗机 与般家用清洗设备. 利用超临界二氧化碳,取代现行机溶剂染色技术,於环保,废水处 理与制造本,非优点.由於超临界二氧化碳流体,基本特性 较接近气体,故於应用於取代机液体,进行聚酯纤维染色技术制程 言,排废问题产,包括工业用水减少,与害工业废弃物 减量.经济性优点,包括产量增加,减少能源消耗,纤维染色 技术工业化应用功,增强染色技术经济竞争力,纺织工业制程 操作技术提升,更能效减少废水排放与染色间,於间,能源, 环保与本等层面,都进步.,超临界流体染色技术,更省 ,更经济,更环保新制程.超临界流体染色技术研究工研院化工所努 力,带领化工业者进入绿色化代新摇篮. 超临界二氧化碳,提供传统机溶剂使用另种选择.除环保 优点外,於温度,压力,流速,反应物浓度等反应变控制,使反应 本身控制更容易,由於反应操作控制容易,相增加反应选择性 与产量.,反应本身能较少间与空间进行,於设备本投资 减少贡献,於些反应物本身二氧化碳流体溶解度较物质, 主要技术克服要点於乳化微粒(micelle)形,与其二氧化碳流体 速率.面应用,美杜邦公司北卡罗兰州,投资达4,000 万美元新建研究工厂投资案,受关注,主要研究向想利用超临 界二氧化碳,作反应溶液,产含氟聚合物(fluoropolymer). 於半导体晶片光阻物质蚀刻残留物质,直都没种效化 除,通必须配合几种同与设备,例电浆灰化(Plasma ashing )与湿式或乾式清洗,才能达产品品质要求,现湿式清洗 利用具侵蚀性硫酸,双氧水或机溶剂混合使用,些传统产 量机废液,环境造极冲击.包括隶属美能源部著名Los Alamos 家实验室其各研究机构,积极发利用超临界二氧 化碳处理技术,除半导体晶片述光阻物质,利用超临界流体技术 处理,能效单清洗槽,半导体晶片残留杂质清洗乾净,由 於超临界流体表面张力黏度非低,故能效且快速清洁溶剂, 带低於0.18μm微细组织结构,於光阻物质及其衍物除,同 能量减少害溶液使用量,并减少废水产,更重要简化制 程并增加产量. 外,列化工产业始使用超临界二氧化碳萃取技术,降低产 程污染物产 A.石油残渣油脱沥 B.原油收,润滑油再 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 8 C.烃离,煤液化油提取 D.含难解物质废液处理 (4)医工业 超临界二氧化碳医工业应用远超其工业,超临界二氧 化碳医工业范畴内应用三类-物性物质药物提取,药 剂,药物析 A.物性物质药物提取 (A)浓缩沙丁鱼油,扁藻EPADHA,综合利用海藻资源辟新 途径. (B)蛋黄提取蛋黄磷酯 (C)豆提取豆磷酯 (D)烂掉番茄提取β-胡萝卜素 B.药剂 超临界流体结晶技术根据物质超临界流体溶解度温度压 力敏特性制备超细颗粒,其气体抗溶剂程(GAS)用於物性物 质加工.GAS程指高压条件溶解二氧化碳使机溶剂膨胀,内 聚能显著降低,溶解能力减,使已溶解物质形结晶或定型沉淀 程.应用 (A)二氧化碳胰岛素二甲亚碸溶液经特制喷嘴,顶部进入沉淀 器,二者高压混合流沉淀器,胰岛素结晶聚集底部 筛检程式. (B)提高溶解性差物利用度 (C)发体损害较少非肠道给药式(肺部给药透皮吸收 系统). C.药物析 超临界流体用於色谱技术 称超临界流体色谱,图2,兼 高速度,高效强选择性,高 离效能,且省,用量少, 本低,条件易於控制,污染 品等,适用於难挥发,易热解高 物质快速析.专家用超 临界流体色谱析咖啡,姜 粉,胡椒粉,蛇麻草,麻等. 总,超临界技术制药业除用於植物提取性物质外,应用 越越广泛,许前途应用发. D.特殊药用颗粒产 药品工业应用,特殊药品颗粒制造,目前超临界流体技术 图2. 超临界流体色谱 图自物器材网 PDF created with pdfFactory Pro trial version 绿色溶剂-超临界二氧化碳 9 工业化应用重要技术发展 超临界流体技术能效控制药用颗粒形 ,论实颗粒或内部结构松散颗粒,极性或非极性及粒径 由50nm50μm颗粒都能产,些颗粒形应用技术主要三 类,别:超临界溶液快速膨胀(RESS),气体或超临界流体反溶 剂(GAS or SAS)及压缩反溶剂沉淀(PCA).述技术应用产品范围包括 吞食性药粉,静脉注射性溶液散剂等.目前面应用研究型 设备非,工业化产设备需约50公升槽体即,设计 产品功能设备较合实际需要,主要问题能於设备必 须符合药品良作业程序规范(cGMP)规定,些要求能必须包括二氧 化碳品质与源,於制程与原料各项要求,工厂软体与硬体 规定,则包括制程标准化,品管与品保制度,作业程序订定,控制软体 与硬体认证,原料与设备材质品质要求,压力容器检验,设备清洗作业 规定与控制器应装置校等,些规定於设备制造商与使用设备 产品制造商言,都非重要,必须估计投资本计算. 三,超临界流体未展望 目前际超临界流体萃取与造粒技术研究应用兴未艾,技术发展应 用范围包括:萃取(extraction),离(separation),清洗(cleaning), 包覆(coating),浸透(impregnation),颗粒形(particle formation)与反 应(reaction).德,本美已处於领先位,医药,化工,食品,轻工, 环保等面研究断问世,工业化型超临界流体设备5000L～10000L 规模,本已功研制超临界色谱析仪,台湾亦五王粮食公司运用超临界 二氧化碳萃取技术进行食米农药残留及重金属萃取与除. 近,引注意研究领域,主要机能性萃取,纤维染色技术, 半导体清洗,特殊药用颗粒产等.流体应用,则二氧化碳,水与丙 烷三种主.由於二氧化碳使用安全性考量,未超临界流体应用, 持续占重要位.超临界水应用,预期波主流.某些食品 应用,丙烷相较於二氧化碳制造本优点,越越受重视. 目前际超临界流体萃取研究重点已所转移,纯度较高高附加 值产品,超临界流体逆流萃取馏萃取研究越越.超临界条件反应 研究重点, 特别超临界水超临界二氧化碳条件各类反应,更 所重视.超临界流体技术应用领域更广泛,除产物提取,机合外 环境保护,材料加工,油漆印染,物技术医等;关超临界流体技术 基础理论研究加强,际些向值我关注. 超临界流体技术於药现代化至关重要.要单纯间原料提取转向兼顾 复药新药发利用,或现行产名优药工艺改进或二发;加 强析型超临界流体萃取或超临界色谱药析应用,断改革传统析 ;超临界流体结晶技术及其超细颗粒制备用於药新剂型发,应加强 参考资料：建议多看看书别人的只能参考，没有意义

徐扬生徐扬生教授，中国工程院院士，深圳先进院副院长。1982年及1984年分别获得浙江大学学士、硕士学位，1989年获得美国宾夕法尼亚大学博士学位。1989年至1997年在美国卡耐基梅隆大学任教，1997年起在香港中文大学任教，现为自动化与计算机辅助工程学讲座教授。同时他担任系主任（1997-2004），中国科学院深圳先进技术研究院副院长（2006至今），香港中文大学协理副校长（2008-2011）。现为香港中文大学副校长。陈国良中国科学院院士。1938年生于安徽颍上。1961毕业于西安交通大学无线电系。1973年起在中国科学技术大学任教。1981年至1983年，在美国普度大学作访问学者。2003年当选中国科学院院士。现任中国科学院深圳先进技术研究院先进计算与数字工程研究所首席科学家、中国科学技术大学教授、软件学院院长、国家高性能中心（合肥）主任。陈国良教授20多年来系统地开展了并行算法的理论、设计和应用的研究，提出了并行算法研究的一系列新观点和新方法，形成了“并行算法——并行计算机——并行编程”一体化研究体系。在非数值并行算法和高性能计算及其应用的研究方面做出了系统的创造性成就和重大贡献。他承担了国家级项目15项，已完成11项。发表论文170多篇（他和学生第一作者 110多篇），著作8册，他引540余次。获国家科技进步二等奖，国家级教学成果二等奖，省、部级科技进步一、二等奖共12项，11项排名第一。培养了一批从事算法研究的高级人才，已毕业博士生26名。学风正派，为人师表。汪正平现为美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士；香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，广东省“电子封装材料”团队负责人。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微电子器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料等。曾成功开创多种崭新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000 余篇，申请60 多项美国专利。汪正平院士在先进电子封装材料领域的学术和产业界均享有颇高的声望，被誉为“现代半导体封装之父”。