碲行业研究报告

po是polyolefins的缩写，通常指乙烯、丙烯或高级烯烃的聚合物。乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的一类热塑性树脂的总称是烯烃的聚合物。烯烃的聚合物原料丰富，价格低廉，容易加工成型，综合性能优良，因此是一类产量最大 ，应用十分广泛的高分子材料。烯烃的聚合物中以聚乙烯、聚丙烯最为重要。主要品种有聚乙烯以及以乙烯为基础的一些共聚物，如乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸或丙烯酸酯的共聚物，还有聚丙烯和一些丙烯共聚物、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、环烯烃聚合物。扩展资料：聚烯烃的生产方法有高压聚合、低压聚合(包括溶液法、浆液法、本体法、气相法)。聚烯烃具有相对密度小、耐化学药品性、耐水性好；良好的机械强度、电绝缘性等特点。可用于薄膜、管材、板材、各种成型制品、电线电缆等。在农业、包装、电子、电气、汽车、机械、日用杂品等方面有广泛的用途。参考资料来源：百度百科-PO料

尹国龙 廖志杨 李世燕 钟佩燕 郎文宗（四川省地质矿产勘查开发局403地质队）摘要 四川拉拉铜矿经历了50多年的勘查历程，在这一历程中，地质资料的多次开发利用发挥了重要作用。本文介绍了拉拉铜矿概况，总结了地质资料开发所取得的成果，提出了进一步工作设想。关键词 四川；拉拉铜矿；地质资料；开发四川省会理县拉拉地区铜矿田，是我国川滇铜铁矿带著名的铜铁矿产地，由四川省地质矿产勘查开发局403地质队（以下简称403地质队）发现、普查、详查、勘探，直至开发。拉拉铜矿从发现到开发经历了55个春秋，其间几经起落。2004年后，403地质队科研人员通过对历史资料的整理和岩心的再次利用，结合新技术、新方法，在拉拉地区取得了重大找矿突破。一、拉拉铜矿田概况拉拉铜矿田及外围，在大地构造上处于康滇地轴中段东缘，攀西-东川拗拉槽北部，是EW走向的金沙江褶断带与川滇经向构造带的交接复合部位，地质构造复杂，岩浆活动频繁，为多种矿产的形成提供了优越的地质条件。该区以前震旦系变质岩硅质结晶为基底。晋宁运动形成的构造线呈近EW向展布，此后的新元古代晋宁岛弧造山运动、SN向主干断裂及其配套的剪切带应运而生。区内不同矿床类型受不同构造期次的控制，其中“拉拉式”铜多金属矿受河口期火山地堑成矿期控制。拉拉铜矿田，北起黎溪 -河口，南至云南 -四川交界的黎洪，南北长约30km，东西宽2～5km，北宽南窄，面积107km2（图1）。提交铜矿资源/储量80×104t，全国矿产资源潜力评价预测潜在资源量26×104t；提交铁矿资源/储量3000×104t，全国矿产资源潜力评价预测潜在资源量16000×104t。图1 拉拉铜矿田露天采场拉拉铜矿床赋存于河口群落凼组之黑云母片岩、二云片岩及钠长岩中。矿床在平面上大致呈EW向展布，长1900m，宽900m，由50个矿体组成，厚度大于3m者共有24个。其中1～5号矿体规模最大，延伸较长，其余矿体较小。矿体一般呈重叠-叠瓦状产出，形状多呈不规则的似层状、透镜状，膨缩现象明显，并有分叉复合现象。矿物成分为黄铜矿、斑铜矿、赤铜矿、自然金、自然铜、黄铁矿、磁铁矿、辉钼矿。以粒状结构为主，矿石构造为浸染状、条带状、条纹状。拉拉铜矿区是一个含有多种有益伴生组分的铜矿床，有益组分有铜、钴、钼、铁、硫、硒、碲、铼、稀土、金、银、磷、镍等13种元素。二、地质资料二次开发及取得的找矿成果1.2004年以前的找矿历程403地质队三分队从1956年开始对该区落凼铜矿田开展普查、详查、勘探。1956～1970年，以小面积找铜为主，主要是在落凼矿区及外围寻找铜矿。1970～1984年铜铁并举，大面积、全方位、多兵种、多手段、教学科研齐上，集中了大量物力、财力，开展拉拉、黎溪、毛姑埧3个地区的铜铁矿床勘探和面上找矿工作，于1982年12月提交了《四川省会理县拉拉铜矿落凼矿区详细勘探地质报告》。1984～2004年，403地质队工作陷入低谷，拉拉矿区勘查停滞。2.2004年以后地质资料开发利用及找矿突破2004年以后，403地质队贯彻《国务院关于加强地质工作的决定》，开始重新认识拉拉铜铁矿田，组织多名专业人员反复查阅拉拉矿田历史勘查报告、科研报告、论文、原始工程编录等资料，并多次现场查看钻孔岩心，分析成矿机理，研究铜铁矿床的源、运、储、存，提出了找矿新思路。所用资料清单见表1。表1 拉拉地区地质资料清单续表3.资料开发形成新的找矿思路通过对落凼组钠质火山岩与黎洪钠质火山岩以及拉拉以北大团箐组含锰菱铁矿与云南姜驿含锰菱铁矿的对比分析，同时参照地层产状，提出红泥坡为复式向斜的新认识。在此思想指导下，403地质队在拉拉至黎洪之间施工了4个深800 m以上的钻孔（拉拉ZK764、红泥坡CK743、十里牌之北ZK-1301、黎洪ZK1）和若干中深孔，确认拉拉铜矿含铜层位和含铜岩石（落凼组钠质火山岩）绵延到了黎洪、姜驿。红泥坡复式向斜的确定，开辟了深部找矿和外围找矿的广阔前景（图2，图3）。图2 地质专家查看岩（矿）心图3 地质专家进行实物地质资料与原始资料、成果资料对比4.利用测试资料建立样品数据库，动态评估矿床价值铜的工业指标品位是一个动态指标，根据市场-品位-资源储量动态关系，研究建立了落凼铜矿样品资料数据库，编制了不同工业指标圈矿的储量计算剖面图；用不同工业指标计算矿床资源储量，编制了拉拉落凼矿区Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ矿体储量计算水平投影图，建立了落凼铜矿品位-吨位数学模型。完成工作量：4线至8线，利用301个钻孔、3198件样品、13组工业指标计算储量，编制1∶2000矿区地形地质图1张、1∶2000矿区储量计算水平投影图65张、1∶1000矿区储量计算剖面图117张，建立落凼铜矿样品资料数据库一个。利用这一模型，2006年重新对落凼矿区进行资源量估算，新增铜矿资源量18.21×104t，相当于新发现一个中型铜矿床。5.斑岩型铁矿资源估算根据选矿实验，拉拉地区火山岩系中的磁铁矿是可以回收的，通过资料分析，拉拉地区前震旦系河口群天生坝组、新桥组、落凼组、大团箐组、小铜厂组和白云山组的岩石中均含磁铁矿物，分布在F27（东界）至F13（西界）断层之间。上述6 组低品位斑岩型铁矿的资源/储量估算约17×108t（表2）。表2 斑岩型铁矿资源量表三、推进地质资料进一步开发利用工作设想403地质队资料室依法严格执行地质资料汇交制度，开展地质资料专项清理，推进地质资料研究开发，并依照有关规定向社会公开与交流。加快现代化信息技术运用，实施“数字地质”工程，建立地质勘查图形库、专业数据库及典型矿床成矿模式、矿床预测模型，建立综合分析系统，更新查询信息系统，解决现有地质勘查和矿产资源信息分散、保存方法落后、查询不便和共享困难等问题，提高地质矿产资源信息的利用效率和社会共享程度。收录四川省各地质勘查行业和各工业部门的地质矿产信息，依法为全社会提供基础地质、矿产资源信息等地质服务公共产品，让全社会享受到地质工作的公共成果。官方服务官方网站

　　二氧化碲为无机化合物，白色粉末，平均粒径50nm以上。TeO2-05：纯度99.999%以上，铝，钙，铜，铁，镁，镍，铅，硒杂质总含量小于10ppm。主要用于制备二氧化碲单晶，红外器件，声光器件，红外窗口材料，电子元件材料及防腐剂等。包装为聚乙烯瓶封装。　　主要用作声光偏转元件。　　制备II-VI族化合物半导体、热、电转换元件、致冷元件、压电晶体和红外探测器等。　　用作防腐剂，还用于菌苗中的细菌检验。还用于菌苗中的细菌检验制备亚碲酸盐。发射光谱分析。电子元件材料。防腐剂。

（1）根据图片知，每个S原子含有2个σ键和2个孤电子对，所以每个S原子的价层电子对个数是4，则S原子为sp3杂化，故答案为：sp3；（2）Se的原子序数为34，原子结构示意图为，在元素周期表中位置为第四周期第ⅥA族，当原子轨道中电子处于全满、半满或全空时最稳定，所以该基态原子的价电子排布为4s24p4，4p轨道中4个电子，且有2个单电子，其基态原子核外价电子的轨道表示式为，故答案为：第四周期第ⅥA族；；（3）气态SeO3分子中Se原子价层电子对个数是3且不含孤电子对，所以其立体构型为平面三角形，故答案为：平面三角形；（4）H3O+中含有H-O极性共价键，水合氢离子中氢离子含有空轨道，氧原子含有孤电子对，所以二者形成配位键；H2O中O原子有两对孤对电子，H3O+中O原子有一对孤对电子，因为孤电子对间的排斥力＞孤电子对与成键电子对间的排斥力＞成键电子对间的排斥力，导致H3O+中H-O-H键角比H2O中H-O-H键角大，故答案为：极性共价键、配位键；H2O中O原子有两对孤对电子，H3O+中O原子有一对孤对电子，排斥力较小；

地质钻孔基本信息清查主要是对我国地勘单位保管上述钻孔类型的资料保管单位基本信息、项目基本信息和钻孔基本信息分3张表（表3.1至表3.3）填写。3.1.2.1 保管单位基本信息表保管单位基本信息表用于记录钻孔资料保管单位基本信息，每个钻孔资料保管单位填写一张“钻孔资料保管单位基本信息表”，其数据格式见表3.1。表3.1 钻孔资料保管单位基本信息表（1）组织机构代码钻孔资料保管单位按照本单位《组织机构代码证》填写，格式为××××××××-×，填写时需按位置正确填写，如：40001427-6。对于涉密单位，如核工业部门所属的单位，可用本单位名称的汉语拼音首字母代替，长度多于10位的，取前10位填写；长度不足10位的，在后面加“1”补足10位填写。（2）保管单位名称填写钻孔资料保管单位全称，必须和单位公章一致。如“国土资源实物地质资料中心”。（3）最高地勘资质等级最高地勘资质等级为词典项，查找本单位的“地质勘查资质证书”，依据证书“资质类别和资质等级”一栏的最高等级，选择填写本单位所有地质勘查资质中的最高等级，分为甲级、乙级、丙级、其他。对于没有地勘资质的地质勘查单位以及有其他资质的钻孔资料保管单位（如地质资料馆、矿山企业）选填“其他”。（4）上级单位名称填写钻孔资料保管单位上一级主管单位的名称。如保管单位无上级单位时（如矿山企业、非国有地勘单位）此项不填。（5）所属行业部门该属性项为词典项，选择填写保管单位所属行业部门，保管单位所属的行业部门分类包括地质矿产、有色、冶金、煤炭、黄金、建材、化工、核工业、石油、地震、海洋、水利、其他（如为矿山企业、非国有地勘单位，即填“其他”）。（6）通讯地址填写钻孔资料保管单位的详细地址，包括省（区、市）、县（市、区）、乡（镇）、村、街道名称和门牌号。如“河北省三河市燕郊开发区燕灵路806号”。（7）邮政编码填写钻孔资料保管单位所在地的邮政编码。如“065201”。（8）联系人姓名填写钻孔资料保管单位负责钻孔基本信息清查工作的负责人姓名，复姓超过5个汉字的联系人姓名填入备注栏。（9）联系电话填写钻孔资料保管单位负责钻孔基本信息清查工作的负责人的联系电话，含区号，可续填分机号。填写形式为“010-61592214”，“010-61594187-1234”。（10）传真填写钻孔资料保管单位的传真号，含区号，可续填分机号。填写形式为“0316-3320379”。（11）电子邮箱填写钻孔资料保管单位负责钻孔信息清查工作的负责人的电子邮箱，超过30位的电子邮箱填入备注栏。（12）备注填写其他需要说明的情况。3.1.2.2 项目基本信息表项目基本信息表用于记录项目基本信息，钻孔资料保管单位按地质钻孔涉及的项目逐一填写，对于有“钻探工作量”的项目，清查项目信息，每个项目填报一张“项目基本信息表”，其数据格式见表3.2。对没有“钻探工作量”的项目，不需清查，不填“项目基本信息表”。表3.2 项目基本信息表（1）组织机构代码本表的组织机构代码由已填写的“保管单位基本信息表”自动生成，只需选择填写。（2）项目名称填写有“钻探工作量”的地质工作项目的全称。（3）资料名称对于有成果资料的地质工作项目，填写对应的成果报告名称；对于没有成果资料的地质工作项目，则可填写其他相关资料名称。（4）资料档号填写钻孔资料保管单位存档的该地质工作项目形成的成果资料档号。对于没有资料档号的，此项可不填。（5）项目结束时间填写项目工作结束的年月日。前4位为年，中间两位为月，后两位为日，如1998年9月9日，应填写为“1998-09-09”。（6）工作程度工作程度为词典项，矿产地质勘查类填报项，选择填写，工作程度分为预查、普查、详查、勘探、其他。（7）比例尺比例尺为词典项，区调类填报项，选择填写，比例尺包括：＞1：1万，1：1万，1：2.5万，1：5万，1：10万，1：20万，1：25万，1：50万，1：100万，1：250万，1：500万，＜1：500万，其他。（8）主要矿种主要矿种为词典项，矿产地质勘查类必填。按《中华人民共和国矿产资源法实施细则》附件的矿产资源分类细目和《地质矿产术语分类代码·矿床学》（GB/T9649.16—1998）的规定填写，最多选择填写3种主要矿种。矿产资源分类细目：1）能源矿产（N），包括煤、煤成气、石煤、油页岩、石油、天然气、油砂、天然沥青、铀、钍、地热。2）金属矿产（J），包括：铁、锰、铬、钒、钛；铜、铅、锌、铝土矿、镍、钴、钨、锡、铋、钼、汞、锑、镁；铂、钯、钌、锇、铱、铑；金、银；铌、钽、铍、锂、锆、锶、铷、铯；镧、铈、镨、钕、钐、铕、钇、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥；钪、锗、镓、铟、铊、铪、铼、镉、硒、碲。3）非金属矿产（F），包括：金刚石、石墨、磷、自然硫、硫铁矿、钾盐、硼、水晶（压电水晶、熔炼水晶、光学水晶、工艺水晶）、刚玉、蓝晶石、矽线石、红柱石、硅灰石、钠硝石、滑石、石棉、蓝石棉、云母、长石、石榴子石、叶蜡石、透辉石、透闪石、蛭石、沸石、明矾石、芒硝（含钙芒硝）、石膏（含硬石膏）、重晶石、毒重石、天然碱、方解石、冰洲石、菱镁矿、萤石（普通萤石、光学萤石）、宝石、黄玉、玉石、电气石、玛瑙、颜料矿物（赭石、颜料黄土）、石灰岩（电石用灰岩、制碱用灰岩、化肥用灰岩、熔剂用灰岩、玻璃用灰岩、水泥用灰岩、建筑石料用灰岩、制灰用灰岩、饰面用灰岩）、泥灰岩、白垩、含钾岩石、白云岩（冶金用白云岩、化肥用白云岩、玻璃用白云岩、建筑用白云岩）、石英岩（冶金用石英岩、玻璃用石英岩、化肥用石英岩）、砂岩（冶金用砂岩、玻璃用砂岩、水泥配料用砂岩、砖瓦用砂岩、化肥用砂岩、铸型用砂岩、陶瓷用砂岩）、天然石英砂（玻璃用砂、铸型用砂、建筑用砂、水泥配料用砂、水泥标准砂、砖瓦用砂）、脉石英（冶金用脉石英、玻璃用脉石英）、粉石英、天然油石、含钾砂页岩、硅藻土、页岩（陶粒页岩、砖瓦用页岩、水泥配料用页岩）、高岭土、陶瓷土、耐火黏土、凹凸棒石黏土、海泡石黏土、伊利石黏土、累托石黏土、膨润土、铁矾土、其他黏土（铸型用黏土、砖瓦用黏土、陶粒用黏土、水泥配料用黏土、水泥配料用红土、水泥配料用黄土、水泥配料用泥岩、保温材料用黏土）、橄榄岩（化肥用橄榄岩、建筑用橄榄岩）、蛇纹岩（化肥用蛇纹岩、熔剂用蛇纹岩、饰面用蛇纹岩）、玄武岩（铸石用玄武岩、岩棉用玄武岩）、辉绿岩（水泥用辉绿岩、铸石用辉绿岩、饰面用辉绿岩、建筑用辉绿岩）、安山岩（饰面用安山岩、建筑用安山岩、水泥混合材用安山玢岩）、闪长岩（水泥混合材用闪长玢岩、建筑用闪长岩）、花岗岩（建筑用花岗岩、饰面用花岗岩）、麦饭石、珍珠岩、黑曜岩、松脂岩、浮石、粗面岩（水泥用粗面岩、铸石用粗面岩）、霞石正长岩、凝灰岩（玻璃用凝灰岩、水泥用凝灰岩、建筑用凝灰岩）、火山灰、火山渣、大理岩（饰面用大理岩、建筑用大理岩、水泥用大理岩、玻璃用大理岩）、板岩（饰面用板岩、水泥配料用板岩）、片麻岩、角闪岩、泥炭、矿盐（湖盐、岩盐、天然卤水）、镁盐、碘、溴、砷。4）水气矿产（S），包括地下水、矿泉水、二氧化碳气、硫化氢气、氦气、氡气。（9）省馆成果资料档号已向省级馆藏机构汇交成果地质资料的项目填报此项。该地质工作项目形成的成果地质资料汇交省级馆藏机构，省级馆藏机构保管该成果地质资料的档号。（10）备注其他需要说明的情况。3.1.2.3 钻孔基本信息表钻孔基本信息表用于记录钻孔基本信息，钻孔资料保管单位按本单位保管的地质钻孔资料逐一填写，每个钻孔填报一张“钻孔基本信息表”，其数据格式见表3.3。表3.3 钻孔基本信息表（1）组织机构代码本表的组织机构代码由已填写的“项目基本信息表”自动生成，只需选择填写。（2）项目名称本表的项目名称由已填写的“项目基本信息表”自动生成，只需选择填写。（3）原始资料档号填写钻孔资料存放在本单位原始地质资料库中的档案编号。对于“成果地质资料”和“原始地质资料”合并归档以及没有原始地质资料档号的钻孔资料，填写钻孔资料对应的成果地质资料的档号。（4）钻孔编号填写设计施工时给定的钻孔原始编号。没有钻孔编号的钻孔，钻孔编号按钻孔名称填写。（5）钻孔名称填写设计施工时给定的钻孔名称。（6）钻孔类型钻孔类型为词典项，选择填写钻孔类型。钻孔类型按地质工作类别分为9大类，包括：1）区调钻孔（1a.区域地质调查钻孔，1b.区域矿产调查钻孔，1c.区域水工环调查钻孔，1d.其他区调钻孔）。2）矿产地质勘查钻孔（2a.综合矿产地质勘查钻孔，2b.煤田地质勘查钻孔，2c.金属矿产地质勘查钻孔，2d.非金属矿产地质勘查钻孔，2e.放射性矿产地质勘查钻孔，2f.地热、矿泉水、气体矿产地质勘查钻孔）。3）水文地质勘查钻孔。4）工程地质勘查钻孔。5）环境地质勘查钻孔。6）灾害地质勘查钻孔。7）城市地质勘查钻孔。8）地质科学研究钻孔。9）其他。（7）矿区名称填写钻孔所属的矿区全称。按矿产地行政区划 +矿区名称填写，即省（区、市）、县（市、区）、乡（镇）、村+矿区名称。如“黑龙江省牡丹江市宁安市海浪镇高家村蛋白石矿”。（8）钻孔位置按钻孔原始记录所记录的钻孔位置，填写钻孔所在行政区详细位置，包括省（区、市）、县（市、区）、乡（镇）、村、街道名称、门牌号+钻孔具体位置。如“江苏省仪征市月塘镇东风村登月湖东100m”。（9）坐标系坐标系为必填项，选择填写钻孔所在坐标系，包括：①北京1954-3°带；②北京1954-6°带；③国家1980-3°带；④国家1980-6°带；⑤地方坐标；⑥地理坐标。（10）矿区原点坐标X矿区或城市采用独立坐标（近似或假定坐标）的测网原点相对于国家测网的坐标值X。坐标系为北京1954-3°带、北京1954-6°带、国家1980-3°带、国家1980-6°带、地理坐标的钻孔，此项不填。（11）矿区原点坐标Y矿区或城市采用独立坐标（近似或假定坐标）的测网原点相对于国家测网的坐标值Y。坐标系为北京1954-3°带、北京1954-6°带、国家1980-3°带、国家1980-6°带、地理坐标的钻孔，此项不填。（12）孔口坐标X查阅钻孔原始记录填写，精确到厘米，如“3543960.94”。有孔口经纬度的钻孔，此项不填。（13）孔口坐标Y查阅钻孔原始记录填写，精确到厘米，如“40396058.98”。有孔口经纬度的钻孔，此项不填。（14）孔口经度按“度分秒”填写，格式为：DDDMMSS.SS。如孔口经度为118度26分37.41秒，应填写为“1182637.41”；孔口经度为98度34分51.21秒，应填写为“983451.21”。（15）孔口纬度按“度分秒”填写，格式为：DDMMSS.SS。如孔口纬度为34 度55 分45.32 秒，应填写为“345545.32”；孔口纬度为8度50分30.68秒，应填写为“85030.68”。（16）终孔深度Z查阅钻孔原始记录填写，精确到厘米。如终孔深度为765.43m，应填写为“765.43”。（17）终孔日期查阅钻孔原始记录填写钻孔结束钻进的日期，前4 位为年，中间两位为月，后两位为日。如1998年9月9日，应填写为“1998-09-09”。（18）施工单位查阅钻孔原始记录，填写钻孔施工单位名称。（19）钻孔柱状图钻孔柱状图目前保存情况，选填“有/无”。（20）测井报告钻孔物探测井报告目前保存情况，选填“有/无”。（21）原始地质记录表钻孔原始地质记录表目前保存情况，选填“有/无”。（22）钻孔岩心钻孔岩心目前保存情况，选填“有/无”。钻孔岩心保存完好的，选填“有”；其他情况，选填“无”。（23）备注其他需要说明的情况。关于坐标系、矿区原点坐标、孔口坐标、孔口经纬度的填写说明：1）有经纬度的钻孔，选择填报坐标系中的“地理坐标”，并填报孔口经纬度。不必填报矿区原点坐标和孔口坐标。2）无经纬度的钻孔，坐标系为北京1954 -3°带、北京1954 -6°带、国家（西安）1980 -3°带、国家（西安）1980-6°带的钻孔，根据实际情况选择坐标系，并填报孔口坐标X、孔口坐标Y。不必填报矿区原点坐标X和Y。3）无经纬度的钻孔，又非北京1954和国家1980坐标系的钻孔，选择填报坐标系中的“地方坐标”，并填报矿区（城市）原点坐标X和Y，同时填报孔口坐标X、孔口坐标Y。官方服务官方网站

　　居里夫人的主要成就除了发现两种新元素钋和镭外，还包括开创了放射性理论、发明分离放射性同位素技术，1903年，居里夫妇和贝克勒尔由于对放射性的研究而共同获得诺贝尔物理学奖。　　玛丽·居里（1867-1934年）世称“居里夫人”，全名：玛丽亚·斯克沃多夫斯卡·居里。 法国著名波兰裔科学家、物理学家、化学家。1867年11月7日生于华沙。　　1903年，居里夫妇和贝克勒尔由于对放射性的研究而共同获得诺贝尔物理学奖，1911年，因发现元素钋和镭再次获得诺贝尔化学奖，成为历史上第一个两获诺贝尔奖的人。居里夫人的成就包括开创了放射性理论、发明分离放射性同位素技术、发现两种新元素钋和镭。在她的指导下，人们第一次将放射性同位素用于治疗癌症。由于长期接触放射性物质，居里夫人于1934年7月3日因恶性白血病逝世。

1.1 硒元素研究简史 硒是人体必需的微量元素,位于化学元素周期表第34位,在自然界中其含量仅为地壳 质量的0.000005%,因此,硒是微量元素.据WHO公布的资料,全球有40多个国家属于 低硒和缺硒地区,我国调查表明有72%的县(市)属低硒和缺硒地区,只有陕西紫阳等个 别地区为富硒地区,湖北恩施市是高硒地区. 硒作为一种微量元素是在1817年被瑞典学者贝采里乌斯(Berzelius)发现并命名的. 当时硒一直被认为是一种毒素,因为一些含硒高的植物所致的家畜碱毒病也是客观事实.到 50年代中期,有一个叫克莱伊达(claytan)的学者,在重复硒毒性实验时发现,硒可以抑 制二甲基偶氮苯的致癌作用,学者施瓦茨(schwarz)发现微量亚硒酸钠可作为拮抗大鼠肝 坏死的保护剂,并确认硒是一种保护因子.世界卫生组织和国际营养组织在1973年确认硒 为人和动物体内必需的微量元素. 硒的保健作用的发现仅仅是半个世纪之前的事.一九四九年,凯尔顿和鲍曼首次报告硒 能够防止二甲基氨酸苯对大鼠的致癌作用.二十世纪六十年代,美国达托马斯医科大学发现 硒能延长人的寿命,他们发现百岁老人的血硒含量为常人的三倍. 中国预防医学科学院和美国康乃尔大学对我国65个县市调查后发现,硒与食道癌,胃 癌死亡率成负相关.一九九七年国外科学家调查27个国家后发现:硒与结肠癌,直肠癌, 图1-1 硒元素 地球化学读书报告 第 3 页 共 3 页 3 前列腺癌,乳腺癌,肺癌,白血病成负相关,同时发现肝硬化,慢性肝炎以及病毒性肝炎患 者中血清硒浓度低于常人. 后经众多科学家研究发现:硒与心血管病,动脉硬化,高血压,克山病,大骨节病,家 畜白肌病,肝脏病,胰脏病,肌肉系统病,婴儿突然死亡,儿童营养阻滞后的恢复有相当大 的关系.因此,硒被世界卫生组织确认并被科学家称为"生命火种""视力保护神"和"抗 癌之王".具有令人瞩目的防治疾病的作用. 硒还有提高白细胞杀菌能力,延长白细胞寿命,清除细胞衰老氧化物以及动脉壁损伤处 堆积的胆固醇,防止动脉粥样硬化,刺激免疫球蛋白以及抗体产生和增强肌体抗病能力.同 时由于硒是带负电的非金属离子,可以与带电的有害金属离子结合为金属-硒-蛋白质复合 物,成为天然解毒剂. 全世界有40多个国家和地区缺硒,中国有22个省 市缺硒,尤以北方地区为甚.缺硒使人面色晦暗,精神 萎靡,浑身乏力,皮肤粗糙,肌体免役功能下降. 1988年10月,中国营养学会推荐的"每日膳食中 营养素供给量与我国的膳食指南"中,将硒列为15种每 日膳食营养素之一.指出人体每天应像摄取一定的蛋白 质,脂肪和淀粉一样,摄取一定量的硒营养素. 含硒丰富的食物首推芝麻,麦芽和中药材黄芪,其 次是酵母,蛋类,啤酒,海产类以大红虾,龙虾,虎爪 鱼,金枪鱼等比较好,再次是动物的肝,肾等肉类,而 水果和大多数蔬菜含硒都不多,不过大蒜,蘑菇的含量 却相当多,芦笋中含硒也不少,至于乳制品的含硒量其变动幅度就比较大了. 硒的营养主要是通过蛋白质,特别是与酶蛋白结合发挥抗氧化作用,目前已知硒是谷肽 过氧化物酶的活性中心,该酶是人和动物体内重要的抗氧化酶之一.硒在甲状腺素稳态的维 持中起至关重要的作用,硒缺乏能加重碘缺乏效应,使机体处于甲状腺机能低下的应激状态. 因此,应该要像补碘一样补硒. 硒还具有抗衰老作用,能使实验动物延长寿命,并具有抗疲劳效应. 从流行病学调查发现,在美国癌症死亡率与硒的地理分布呈明显的负相关关系.即在低 硒区,肺癌,乳腺癌,消化道癌.腹膜癌及淋巴癌的发病率及所致死亡率均较高.对我国江 苏省启东市肝癌患区人群血硒检测结果发现,肝癌高发区人群血硒值均低于低发区人群血硒 值.从补硒的干预性结果看,证明了补硒具有一定的防癌,抗癌作用.如果硒与其他抗癌药 物联合使用,更可提高抗癌效果,也能够减轻癌症患者对某些化疗药物的毒性反应.硒与心 血管系统疾病关系也极为密切.德国科学家最近查明,人体缺硒是患心血管疾病的重要因素 之一.他们对数百名冠心病,动脉硬化,心肌梗塞,高血压病人研究结果表明,这些人的血 硒,发硒水平比健康人低的多.美国一份调查报告表明,食物缺硒地区死于心血管病症的人, 比富硒地区高3倍. 中国医学科学院的科学家自1979年开始;历时16年艰苦探索,提示了硒预防肝癌的作 用机制.在著名的肝癌高发区——启东市13万居民中进行现场研究;发现肝癌高发区的主 食和居民血牺含量均低于低发区,肝癌的发生率与硒水平呈负相关;补硒可使肝癌发生率下 降35%,使有肝癌家族史者发病率下降50%. 硒还可以提高机体免疫能力,延缓衰老,并有助于老年心脑血管疾病的康复. 硒的推荐摄入量:不同国家,不同地区根据自己的国情,制定了不同的硒摄入标准: 英国:70微克 日本:88微克 加拿大:90-224微克 新西兰:56微克 图1-2 金属硒 地球化学读书报告 第 4 页 共 4 页 4 美国:50-200微克 中国:50微克 1.2 硒与人类疾病 (1) 硒与癌: 从硒的角度研究肿瘤已成为引人注目的课题.有学者曾对27个国家和地区进行过调查, 结果表明,癌症的死亡率与这些国家主食中的硒含量成负相关,调查中包括的癌有:乳腺癌, 子宫癌,直肠癌,前列腺癌,血癌等.当时未包括肝癌,后来我国的学者发现,肝癌的死亡 率与人体内硒水平也成负相关.也有资料提示低硒对呼吸道和胃肠道癌症的影响最明显.硒 摄入不足或血及组织硒含量过低与人癌症危险性增高有关,已成为有关学者的共识.但是, 癌症病人血硒水平较低,也仅有大约50%的符合率,故不能用于临床诊断.这种低硒水平 究竟是癌症的结果还是其它原因尚不能定论,因而,对硒在人体癌症危险性中的作用作出明 确的结论为时尚早.人们作了许多有关硒抑制化学致癌剂作用的动物实验,发现在饲料中加 入l～2微克的硒,就能使肿瘤的发病率降低30-40%.给自发性肿瘤发病率高的小鼠饮水中 加入l～2微克的亚硒酸钠,肿瘤的发病率从不加硒时的80%降到10%.在动物实验中证明, 硒在对抗诱发皮肤,肝,乳腺肿瘤的化学致癌物方面很有效,但对抗引起结肠,肺,气管和 胰腺肿瘤的化学致癌物效果很小.总之,动物实验证明,硒确有明显的抑瘤效果,能降低发 病率,在致癌作用的启动和促进阶都有抑制作用,到晚期效果降低.硒的抗癌机理可能包括: 对迅速分化的癌细胞有毒性作用;减轻致癌物引起的氧化损伤;阻碍致癌物在体内的代谢; 激活机体的免疫防御功能等. (2) 硒与心血管病: 硒具有维持心血管系统正常结构和功能的作用,缺硒可能与心血管病发病有关.芬兰是 普遍缺硒的地域,心脏病的高死亡率和低硒状态相关联,而美国高硒地区心血管疾病死亡率 明显低于低硒地区,对位于高硒地区和低硒地区的17个城市的比较也发现有相同规律.硒 对冠心病和动脉粥样硬化有一定的抑制作用,可能与抗脂质过氧化有关.动物实验证明,硒 有利于维持血压的正常水平,对多种原因引起的高血压均有调节作用.随着年龄的老化,动 脉的粥样硬化程度与脂质过氧化程度有关,在人的动脉硬化斑块中发现类似于胆固醇亚油酸 酯氧化的产物,亚硒酸钠能降低或制止过氧化程度,随年龄增大在心肌中形成积累的脂褐质 可被抗氧化剂所抑制.亚硒酸钠,硒代蛋氨酸有可能起到一定的保护作用.这种作用与硒抗 氧化,保护细胞膜的完整从而维持细胞的正常结构和功能有关. (3) 硒与克山病和大骨节病: 1935年黑龙江的克山县发现了一种奇怪的病.这种病人面色苍白,手足冰凉,头晕, 气短,恶心,呕吐,死亡率很高.当时找不出原因,又没有防治方法,就把这种病定名为克 山病.后来在东北,华北,西南等许多地方都发现了这种病.70代开始用亚硒酸钠防治克 山病取得了一些效果,而且发现病区自然环境及人体均缺硒,已后在十多个省,地区的69 个县试用了硒预防,142万人服用了硒制剂,取得了显著的预防效果. 大骨节病也是一种原因不明的地方性骨变形性疾病,发病地区常与克山病重迭,故有克 山病的"姊妹病"之称.当发现克山病与缺硒有关时,也开始考虑大骨节病与硒之间的关系, 并开始用亚硒酸钠预防该病,发现有一定效果时,在重病区给儿童持续6年服用亚硒酸钠, 得到了理想的预防效果.目前,对大骨节病的补硒预防已在大范围内坚持实行. (4) 硒与免疫: 硒对机体免疫系统的影响是不容忽视的一个方面,而且由于免疫系统是机体抗癌机制的 重要组成部分而显得更为重要.硒能有效的提高机体免疫功能己为很多的研究结果所证实, 涉及体液免疫及细胞免疫两个方面. 在体液免疫方面:实验证明,给动物补硒能提高免疫球蛋白M和G.反之,当缺硒时 免疫反应降低.硒还能抵消免疫抑制剂的作用. 地球化学读书报告 第 5 页 共 5 页 5 在细胞免疫方面:缺硒动物巨噬细胞减少,杀灭能力降低;反之,硒能激活巨噬细胞. 在机体的免疫系统中:单核巨噬细胞占有极其重要的地位,它们既是免疫反应的效应者, 又是免疫反应的调节者.除活化的巨噬细胞本身对肿瘤细胞有杀伤和抑制作用外,又可辅助 T或B淋巴细胞反应,但也能对T,B或NK细胞产生抑制作用.人们希望能找到一种既能 增强巨噬细胞的抗肿瘤活性,又能减少或消除其对淋巴细胞抑制作用的物质,硒可能具有这 种特性,深入研究硒对巨噬细胞的这种调节作用是很有意义的. 在细胞免体系中:中性粒细胞的趋化,吞噬和杀菌作用,产生活性氧化代谢产物(ROS), 直接杀伤肿瘤细胞,均为免疫工作者所关注.硒能提高中性粒细胞活性,ROS生成增多. 1.3 硒的多种功能 硒能够提高肌体免疫力. 硒是一种良好的抗氧化剂,可以有效清除体内产生 的自由基.现代科学确认,自由基是多种疾病发生的因 素. 硒能够保护细胞膜的完整性,即保护细胞膜的结构 与功能不受氧自由基破坏. 硒具有与胰岛素相同的作用,能明显促进摄取糖的 能力. 硒能抑制致癌物的活力并加速解毒. 硒具有抗毒作用,能对抗汞,镉,砷,铅等重金属 毒性. 硒保护蛋白质和DNA大分子的结构和功能,不受自由基 的作用而混乱交联. 硒可抑制癌细胞中DNA的合成,阻止癌细胞的分裂与生长. 硒能促进正常细胞DNA的修复. 第二章 量-硒元素的分布与分配 2.1 地壳岩石中的硒 硒在地壳中的丰度为0.05~0.09mg/kg,在地表的各种岩石中分布极不均匀.其中变质岩 硒含量最高(0.031~0.131mg/kg),其次为沉积岩(0.028~0.118mg/kg),最低为岩浆岩 (0.059~0.108mg/kg).每一大类岩石中,不同岩石类型硒含量亦不相同.在火成岩中呈基 性岩>酸性岩或碱性岩趋势;在沉积岩中,页岩及深海碳酸盐岩>砂岩>黄土.夏卫平等 (1990)对我国一些岩类研究比较后得出变质岩硒含量(0.070mg/kg)>岩浆岩硒含量 (0.067mg/kg)>沉积岩硒含量(0.047mg/kg).全国岩石硒含量均值为0.058 mg/kg.与上 述三大岩类平均值稍有差异. 2.2 湖北省土壤中的硒 湖北省环境监测中心站1990年《湖北省土壤背景值调查》提出土壤含硒量>1.04mg/ kg为富硒土壤,鄂西自治州>鄂州市,黄冈 地区>宜昌市,宜昌地区>荆沙地区>十堰,神农架,郧阳地区>武汉市,孝感地区>襄樊 市.鄂东南均值最高,但土壤硒含量的最高值在鄂西. 土壤硒含量均值以母质母岩作为统计单元:湖相沉积母质>红土母质>火成岩残坡积母 质>河流冲积母质>沉积岩残坡积母质>黄土母质. 图1-3 硒单质 地球化学读书报告 第 6 页 共 6 页 6 全省土壤硒含量的另一个特点:襄樊,随州,大悟,红安连成一线.此线以北,桐柏山, 大别山以南的地区土壤中硒含量普遍偏低. 2.3 植物(主要指粮食作物及经济作物)中的硒 经湖北省粮油卫生检测站对全省72个县的12种粮食作物品种(包括稻谷,小麦,玉米, 大麦,菜籽饼,棉子饼等)进行抽样分析,结果表明:湖北省绝大部分地区的作物硒含量均 较高,富硒样占65.7%.含硒量最高的是菜籽饼,稻谷小麦含量也较高.菜籽饼0.152ppm, 小麦0.14ppm,稻谷0.07ppm.从农业区域来看:鄂西山区,鄂东低山丘陵和鄂中丘陵地区 粮作产品均达到0.100ppm以上,为粮油产品富硒区.这一结果与环保土壤测定结果基本吻 合.湖北是粮油大省,含硒量较高的粮油是一个巨大的有机硒库,是一种巨大的硒资源,对 湖北人民和缺硒地区人民来说是一笔巨大的财富,值得开发利用. 2.4 人体中的硒 人体中的硒约为15mg,即约相当于0.2μg/kg.肌肉中有4.55mg,占人体总硒含量的 30.3%;血液中硒含量为1.1mg,占7.3%;其余的硒分布于各个脏器,头发和指甲中.机体 从环境中摄入硒进行正常的代谢.硒的半衰期为30天.在正常情况下,机体硒代谢保持着 平衡.由于人体各脏器和组织生物标本难以采集,人们通常用血,发,尿的硒浓度值来衡量 人体硒水平及代谢状态. 根据研究表明,人体中血硒的浓度波动较大,血硒的最低浓度出现于我国的克山病病区, 为0.021μg/ml;血硒最高浓度出现于湖北恩施硒中毒地区,为3.18μg/ml.人体的发硒含 量和尿硒浓度则直接反映出环境中硒的丰度,发硒含量是硒在人体内积蓄程度的标志,尿硒 浓度可作为硒在人体内代谢强度的指示. 2.5 湖北高硒地区硒资源特点 湖北硒资源丰富,从宏观整体看它不缺硒,而且局部地区富硒,高硒,贮藏硒矿,鄂西 的恩施自治州就是典型例证.恩施自治州是我国发现最早的高硒区.硒资源广泛分布于全州 的6县2市.其中有240个村属于高硒点.它是迄 今为止国内已报道的高硒区中范围最广,含量最高 的地区,近年来还发现了世界上第一个独立硒矿床. 矿体表现出厚度大,出露广,埋藏浅,开采容易, 品位高等特点.最高含量达8000ppm,是地球上迄 今为止找到的含硒量最高的矿床,被称之为"填补了 世界已知矿床的一项空白." 图2-1即为在湖北恩施 县渔塘坝硒矿床发现的自然硒.这种富硒炭质页岩 煤层中含量为100～8000ppm,以150ppm为开采指 标,可满足我国数千年的需求,这种硒矿床属世界 稀缺珍贵资源.据地质部门预测,全州的黑色碳质岩出露面积为2161km2,储量为150亿t; 达到单矿石工业利用品位以上的硒金属储量约13.5万t;极富硒的炭质岩出露面积1280km2, 储量96亿t;具有工业意义的矿石储量51.6亿t,硒金属48.4万t,相当世界己探明的硒储量 总和.除硒矿含量高,储量大,分布广外,这里还具有丰富的含硒生物资源,经分析检测, 鄂西尤其是恩施自治州,各种植物含硒量特别高. 据水文地质工作者调查,恩施自治州清江河至奇阳坝一带,即恩施市——建始县,还有 宣恩椿木营等地为含锶的硒型矿泉水远景区,面积约850km2.现已发现一具有开发宽度的 含硒锶矿泉水带,该带6号泉,含硒量0.017mg/L,流量达1.5万m3/a,为我国首次鉴定, 世界罕见的复合型优质珍质矿泉水,定名为稀世宝矿泉水.全州境内的矿泉水贮量还有待进 一步详查. 除恩施自治州外,省内还发现竹溪,郧阳局部也可能存在高硒区. 图2-1 自然硒 地球化学读书报告 第 7 页 共 7 页 7 2.6 中国硒都,世界的硒都——恩施自治州的硒资源 恩施自治州是一块正在开发的宝地.经过科学家考察证实,世界上硒资源最丰富的地方 在湖北省恩施自治州.这里的炭质页岩和含炭硅质页岩含硒量达每千克8590毫克,比国外 文献记载的岩石最高记录高出10倍多;其土壤,植物的硒富集也达到世界之最,有"世界 硒都"之称. 1960年,中国预防医学科学院的一项研究报告揭开了"中国第一高硒区"神秘的面纱. 报告显示,湖北恩施市生物硒资源全球罕见.经地质普查,全市14个乡,镇分布有富硒地 层,占总面积的73%,硒含量均值为198ppm,最高达7188ppm. 此后国内外几十家研究机构,包括农业,食品工业,环境工程,地质,地球化学,能源, 有色金属,茶叶,油料,营养学,预防医学等10多个学科的专家约500多人次,先后通过 各种会议,现场考察和课题研究,一致公认:"湖北恩施市是我国第一高硒区,应大力开发 利用,及早造福人类."1992年,恩施市委市政府召 开恩施市硒资源开发利用研讨会,包括著名营养学 家于若木在内的国内外知名专家,学者近100人前 来参会,中央电视台,《经济日报》等新闻媒体对会 议及恩施硒资源进行了宣传报道,从此,硒与恩施 紧密联系在一起,"中国硒都"逐步被世人公认. 富硒茶――人体吸收硒的最佳途径 恩施含硒的食品,饮料很多,有富硒大米,火 腿,玉米等等,但对人体最有益,最易吸收的却是 富硒茶,茶叶含硒量也是处于最适宜的范围. 第三章 质-环境中硒的存在形式 3.1 硒的化学及物理性质 硒是一种稀有分散元素,原子序数34,电子构型[Ar]3d104s24p4,位于周期表氧族非金 属元素硫和金属元素碲之间,在自然界以负二价,零价,四价和六价形式存在,所形成的化 合物与元素硫类似.单质硒的一些基本性质见表1-1. 硒化物(Se2-)以硒化氢(H2Se)和金属硒化物存在于自然界中.H2Se是一种有恶臭气味, 有毒的气体,溶于水,呈强酸性.金属硒化物多在金属硫化物矿床(如Fe,Cu,Pb)中发现. 因为Se2-的离子半径是0.198nm,S2-的离子半径为0.184nm,Se2-与S2-替代经常发生.金属 硒化物及硒硫化物难溶于水.微生物作用可产生硒的挥发性甲基衍生物. 元素态硒(Se0)的晶体形式是α单斜晶系和β单斜晶系以及红色结晶体Se.元素态Se的 两种无定形形式是红色无定形和玻璃体或黑色变体.所有这些晶体形式在水中都是难溶的, 且固体的氧化或还原功能非常弱.元素态硒可氧化为SeO3 2-和SeO4 2-,还原为Se2-. 四价硒以SeO2,H2SeO3 或SeO3 2-(HSeO3 -)形式存在.空气中燃烧Se或使Se与HNO3 反应均可生成SeO2.但它易被SO2,NH3或某些有机化合物还原成元素Se.亚硒酸H2SeO3 是一种弱酸.当pH值由酸性到中性变化时,大多数亚硒酸盐比相应的硒酸盐溶解度要低. 亚硒酸盐在酸性环境中可被强还原剂(如抗坏血酸维生素C,二氧化硫SO2,有机微生物) 还原成元素态Se.在土壤中亚硒酸盐常常容易被铁的氧化物和氢氧化物以及铝倍半氧化物 所吸附.其吸附量取决于pH值,微粒成分粒度与含量. 六价硒以H2SeO4和硒酸盐方式存在.硒酸是一种强酸,因此不会因自然界中水和pH 值的变化而变化.硒酸盐极易溶解,不会像亚硒酸盐那样被土壤成分强烈吸附,并且SeO4http://www.docin.com/p-12344216.html参考资料：http://www.docin.com/p-12344216.html

无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此， 无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状; (4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近; (5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数; (6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容; (7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性; (8)良好的润湿性; (9)可接受的成本价格。 新型无铅钎料的成本应低于 22.2/kg，因此其中In的质量分数应小于1.5%，Bi含量应小于2.0%。 早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。 表2.3 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。 目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。 (1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代; (2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag和Sn-Ag-Bi; (3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品; (4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动; (5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。 几种无铅钎料的对比 (1)SnCu:价格最便宜;熔点最高;力学性能最差。 (2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。 (3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入0.5%Sb后还可以进一步提高其高温可靠性。 (4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃;可靠性良好;在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Matsushita确认;加入Cu或Ge可进一步提高强度;缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。 (5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶;但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。 2.2 选择合金 由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/Ag3.0/Cu0.5），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/0.7Cu（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。 Sn/Ag3.0/Cu0.5合金性能： 溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：0.10美元/cm3 与Sn/Cu焊料价格比：2.7 机械强度：48kg/mm2 延伸率：75％ 湿润性：良 由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图2.1。 日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线 说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点： （1） 预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。 （2） 预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。 （3） 焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。 冷却速度选择-4℃/s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。 回流焊中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图6.1、6.2。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球 图6.2 比引脚四周有分散的锡球 锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生。 (2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施: (1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。 (2) 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 (3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。 (4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 6.2 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图6.5。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 图6.5 立片现象 图6.6 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象 。 (1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图6.7所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 图6.7 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑。 (2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。 (3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 6.3 桥接 桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程。 (1)焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。 解决办法是调整锡膏。 (2)印刷系统 印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。 解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。 (3)贴放 贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。 (4)预热 升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。 6.4 吸料／芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图6.8，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。 图6.8 芯吸现象 产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。 6.5 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。 阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。 现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是； (1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h； 6.6 PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种： (1) PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。 (2) PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 (3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。 针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。 6.7 IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图6.9所示。 图6.9 共面性差的元件焊接后出现需焊 因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。 6.8片式元器件开裂 在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。 (1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 (2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 (3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。 (4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。 预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。 6.9其他常见焊接缺陷 （1）差的润湿性 差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。 产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 （2）锡量很少 锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。 产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。 （3）引脚受损 引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。 产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。 （4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。 产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。 （5）锡膏量不足 锡膏量不足，生产中经常发生的现象。 产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。 （6）锡膏呈角状 锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。 产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。 7 总结 目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。 本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。pcb的材质材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析 Efk N b.(M |#u;. LO: 规 格 树 脂 补 强 材 特 性 与 用 途 ! Ap2GeTe_ XXXP 酚醛树脂 绝缘纸 一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 b'SG LqI. XXXP-C 酚醛树脂 绝缘纸 可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性 "dy L m FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂 玻纤布 一般用．用途同FR-4 - #Ni K ; CEM-1 环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂 玻纤布、玻纤不织布 同CEM-1用途RCC——Resin Coated Copper（背胶铜箔） Zvy-x 9!&t r &a x}rET 关键是胶（树脂）的研发...与环氧树脂易结合...，通常RCC能有效提高PCB的TG达180C以上且韧性好...RCC的PCB厚度为普通PCB的1/2...PCB内层加工变的简化、容易...。 ?fD := VB UH+@z wh <s@9}e % M 高密度互连（HDI）材料RCC a4o "!y?3 tI I. `btz 8 u \ 'Oke HDI的意义 1W Anr BU ~aVwR+aZVN HDI是英文High Density Interconnection的缩写，中文称之为高密度互连，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度线路板的一种方法。可实现高密度布线和线路板的轻、薄、短、小化。线路板具备以下特征称为高密度互连（HDI）板： XZ'.ZLc6T \ sf8# 1、非机械成孔，孔径在0.15mm以下(大部分为盲孔）,孔环之环径在0.25mm以下，称为微孔。 + _ gv$GC "K/rWf6 16 2、PCB具有微孔，且接点密度在130点／英寸平方以上，布线密度（设峡宽为50mil）在117英寸/英寸平以议上，线宽／间距为3mil／3mil或更细更窄。 ( b!9 FC </h}f uQ 普遍应用于HDI的生益RCC（S6018）材料 hggB 7? Mq ` f?j RCC是英文Resin Coated Copper Foil的缩写，中文称之为覆树脂铜箔或背胶铜箔。因其具备性能好、易加工、较低成本等特点被广泛应用于HDI中。 R UM;5aF; 5H W d.<i W?y6 j qi RCC运用于HDI中的加工工艺 UR *qRl W [ : l0I 1 v} 14D S6018材料的结构 2 2Biw Dq9O>S$ s S6018材料是通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能的树脂构成 T z <gnE LLz # wzdv N u} -LIo 2#@S6|wce DG3CzPuPu 这个是RCC与RF-4复合的PCB，用于手机板...。（050622补上） s[=t S_Y #F+:n00@ 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。[编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04 喷锡板 0.02~0.037 170℃中烤24小时 0.22以上 125℃中烤24小时 0.046 70℃中烤24小时 0.017 70℃中存贮40天 0.05 30℃中存贮2年 0.05 20℃中存贮5年 0.05 组装之单次焊接后 0.01~0.02 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。

祖国在我心中 沿着黄河与长江的源头，漂流而下，从《诗经》中“坎坎代擅”的江边，到《史记》“金戈铁马”的楚河汉界；从郦道元的《水经注》，到苏东坡的《大江东去》，我看青藏高原脉动的祖国；看黄土高坡起伏的祖国；看烟花苍茫，千帆竞发，百舸争流的祖国；看群峰腾跃，平原奔驰，长河扬鞭的祖国。 在爬满甲骨文的钟鼎之上，读祖国童年的灵性；在布满烽火的长城之上，读祖国青春的豪放；在缀满诗歌与科学的大地之上，读祖国壮年的成熟…… 我想说又不愿说，我也曾看到祖国的孱弱，在圆明园烧焦的废墟之上，我看祖国是一滩血；在邓世昌勇猛的“致远舰”上，我看祖国是一团火。但我的祖国没有沉没，在亚细亚的东部，用宽厚的臂膀，挽起高山大海，将炎黄子孙揽于怀中，用茅草和土砖修复残缺的岁月，用野菜和稀粥喂养饥饿的生活。中山先生，在黑夜里开始规划治国方略，毛泽东，在贫瘠的土地上，支撑民族的血肉与骨骼；邓小平，把饱经沧桑的瞳仁放大，指引多灾多难的祖国，从世纪的风雨中神奇地走过！ 沿着黄河与长江的源头，漂流而下，过壶口，闯关东，走三峡，奔大海。在河西走廊，华北平原，我看祖国的富饶与辽阔，看祖国千里马般日夜兼程的超越；在长江三角洲、珠江三角洲，看祖国崇高与巍峨，看祖国繁荣的霓虹灯日夜闪烁，灿若银河…… 给我肤色的祖国，给我智慧与胆略的祖国。尽管在乡村，还有辍学孩子渴望的目光；尽管在城镇，还有下岗女工无奈地诉说，但我知道，更有改革的浪潮迭起，冲破旧的观念，旧体制的束缚，迎来新世纪磅礴的日出！ 这是一个除旧立新的祖国。这是一个沸腾上升的祖国；这是一个如日中天的祖国。我的话语多得成一部历史，我的话语多得可组成一片星河，但是说得最多最动情的一句，便是——腾飞吧祖国、祖国吉祥，吉祥祖国。 滔滔的江水,滚滚的黄河,连绵不断的山路,都属于我们伟大的祖国。祖国的山川雄奇,祖国的河水秀逸,祖国的胸怀无比广阔. 当侵略者的铁碲践踏我们美丽山河的时候,每一个有良知的中国人脸上流着泪,心中淌着血。为了心中神圣不可侵犯的祖国,他们在黑暗中摸索,在屈辱中抗争. 闻一多拍案而起,横眉冷对暗杀者的手枪；吉鸿昌高挂写有"我是中国人"标语的木牌,走在一片蓝眼睛、黄头发的洋人之中；张学良,杨虎城将军为了挽救民族危亡,毅然发动了西安事变…… 英雄长已矣!古往今来,一曲曲悲歌,一个个惊天动地泣鬼神的故事,都讲述一个简单而朴素的信念,祖国在我心中. 正是这千千万万的赤子,才撑起了我们民族的脊梁,祖国的希望;正是他们,在自己的"今天"，用满腔的热血，谱写了无愧于时代的《义勇军进行曲》，才使得我们今天的共和国国歌响彻神州，那么气势磅礴，那么雄壮嘹亮。 再翻开五千年的历史，我发现祖国的生命精髓长城--那道伤痕，记载了多少沧桑，又表现得如此顽强，那是一种标识，更是一种力量，一种精神，一种向往！长江--那是祖国的脉搏吧！跳跃着永不枯竭的悸动，挥洒着无边无际的情伤。黄河--那是祖国的血液，沸腾着、沸腾着，奔涌着，奔涌着，无力不摧，昂着向前，何等的自信和骄傲啊！五岳--那是你的手掌，指着苍凉的天，戳着悲怆的地，怒斥着丑陋的奸佞…… 耻辱和不幸已经成为过去，中华民族迎来了新的辉煌。改革开放二十多年来，在广大劳动人民的辛勤耕耘下，无论军事、科技、政治、体育，我们都取得了长足的进展。刚刚结束的雅典奥运会上，体育健儿凭借自己的"十年磨剑"，使中国首度跃身体育强国之列。五星红旗一次次高高飘扬在雅典的上空，雄浑激昂的中华人民共和国国歌让无数的华夏儿女心潮澎湃，热泪盈眶。 "祖国在我心中"，简简单单的六个字，道尽了多少中华儿女的心声。正是因为有这样一颗中国心，革命先烈抛头颅，洒热血，奥运健儿奋勇拼搏，屡创辉煌，而每一个炎黄子孙看到迎风飘扬的五星红旗都会热血沸腾，壮志激昂。 我们现在的幸福生活是革命烈士的血换来的，看到胸前飘飘扬扬的红领巾，在我心里，便有了这样一条信念，祖国就是妈妈，国家重于小家，长大后用双手把她建设的更强大。 祖国有广阔的疆土，有辉煌的历史，有漫山遍野的宝藏，有山川五岳秀丽的风光。思想的野马在奔驰，我用我的心描绘着祖国妈妈，她飘散的长发是千百条悠然流贯的河川，她硬朗而峭拔的脊梁是连绵不断的山峰，而她明亮的眼睛则是洞庭的水，西湖的波吧！ 祖国是东方的明珠，是亚洲腾飞的巨龙，是远方地平线上初升的太阳。祖国在你心中，在我心中，在我们大家心中！发一篇旧文，你看一下，怎样才叫爱国—— 爱国，就得严格要求政府和官员 作者：黎明北京开“两会”，热点大散发。冷静分析近几天发布的消息，可以看出人大代表、政协委员和大陆媒体“素质低”。素质低的一个重要表现是：他们摆不正自身和政府及官员的关系。 大家知道，一年一度花纳税人很多钱开两会，不是为了给政府和官员评功摆好，也不是为了制造一次进行“爱国主义教育”的机会。无论政府提到什么民生问题，无论代表、委员提交什么为民的议案、提案，都在本分之内。政府、公权本来就是用来做好事的，不是用来歌颂的，而现在参加两会的人员和报道两会的媒体，均热衷于鼓掌，热衷于传达“振奋人心”的表情和赞誉之辞，这是对政府和官员的要求标准太低了－－这不利于中国百姓的民意上达，不利于政府工作的改进。 两会之前，有评论人撰文呼吁“请少在掌声上做文章”。石飞先生指出：两会鼓掌过滥的现象，一年比一年严重.....在一些两会的重点报道中，对政府工作报告过程中的掌声作了繁琐的描述，又是多少多少次，又是每次潮起于什么章节语句，又是持续多少分多少秒，又是声高多少分贝……这样的记者，根本就不具备一个新闻工作者的最起码的职业素质。 今年的两会，还是“外甥打灯笼－－照舅（旧）”，代表们精神抖擞地面向煽情的记者们，“在约两个小时的报告中，人民大会堂里共响起了36次掌声”。 似乎鼓掌成了人大代表的任务。他们本是在那里审议政府工作报告的，却成了为国家领导人“演讲”的喝彩者。难道他们是在用频繁的掌声来“逐段通过”政府工作报告吗？显然这些“审议人”成见在先，对内容复杂、广泛的政府工作报告，根本没有研究过，甚至尚未通读就“通过”了。这就不是要求标准低的问题了，而是根本就不要求，放弃了“审议权”。其实，鼓掌毫无作用，报告的质量，鼓掌也是那样，不鼓掌还是那样。公众对代表们的喝彩应该大喝倒彩，因为这捧场掌声的成本，实在是太高了。 况且，有些热烈的掌声，本身就让人觉得不伦不类。比如“在总理谈到关于加快教育发展的部分时，先后响起了7次掌声”。为什么说到“教育公平”就有这么多掌声？道理很简单，是由于长期不公平，实在不像话，所以一旦要纠偏改错连代表们也觉得是个“亮点”了。这掌声的热烈程度，其实是靠错误“积累”下来的。义务教育本来就是政府义务，本来就是免费的，在义务教育法颁布之时就施行全民免费义务教育本属正常、合法，可如今过了二十多年才落实农村义务教育，难道不是已经误了大事吗？　　 长期以来，我们中国社会有个造成极大恶果的认识误区：赞美、歌颂公权，和权力保持高度一致就是爱国的；反之批评公权、挑剔权力就是“思想有问题”，就不利于“安定团结”，就降低“凝聚力”....一大串帽子就给人扣上了。其实这不是百姓自生的糊涂认识，而是“官本位”既得利益者蓄意“恶搞”、强力引导的结果。形成这种恶劣的社会风气，带动社会道德水准日益下坠，怂恿公权系统不断扩大侵占范围，不断降低公权的社会公共服务效率。 人民不能感谢公权。集中体现于政府的公权力（也可以简单的说是“政府”这东西），是决定社会状况的最重要因素了，它是最大的真善美与假恶丑的策源地和总闸门，社会的“技术中心”和“能量中心”；同时，普天下没有一个政府会靠“理论的先进性”去自觉善待自己的国民。公权天性是恶棍，要公权能够低耗高效不作孽，只有“把统治者关进笼子里”。像中国这样的大国，如果国民对自己的政府采用最严格的高标准，就会成为世界上最强的国家。标准决定命运，对政府对公仆的标准决定人民和国家的命运。 中国的精英人士的公民意识极为淡漠，尤其是人大代表和政协委员，他们还不知道什么才是真爱国，即使有了报国机会也不知道怎样去爱国。他们的当务之急应该是：接受“公民教育”。