电子封装技术专业考研方向

电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺，然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片，芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。 目前，本科阶段开专业的主要有四所高校：华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学（成都的）。其中华中科大经验最丰富，已经有两届毕业生，毕业生很受欢迎，平均工资在四千五以上。 新专业吗，学校都比较重视，我是华中科大该专业的学生，我们就受到武汉国家光电实验室的支持，实习条件也比较好，有伟创力集团与日月光集团两大实习基地。 这方面研究生的方向老早就有了，所以不用担心读研的问题。 该专业应用性比较强，学的东西比较多且新，就业面广。著名的企业就有英特尔、中芯国际、伟创力集团、日月光集团等，而中国现在这类企业也比较多。反正做与电子产品相关的企业都可以去。而且这本身是个很有前途的产业，很缺乏这方面的专业人才，特别是 本科生。

考研没有这个学科可报考电子封装技术 主要学什么？

感觉不行吧，电子封装的话你还不如学微电子。

您好，集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发，随着电子信息产业的发展，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节，学习各种工具的使用，使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。核心课程：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等而集成电路工程是包括集成电路设计、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统(SoC)、集成电路制造工艺及设备、现代管理学基础等。基础课：政治理论课、外语课、高等工程数学(含矩阵理论、随机过程与排队论、高等代数、应用泛函分析、随机过程、数值分析、运筹学、泛函分析、组合数学等)、半导体器件物理等。技术基础课：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、电子信息材料技术、现代管理学基础等。专业课：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定。欢迎向158教育在线知道提问

这个专业刚从焊接分出来，是焊接里面最好的方向，以往都几乎只有保研的，考研的能进去的很少，所以几乎没有啥复试分数线，总之会很高很高就是了，你好好准备复试吧！祝你成功！

电子信息科学方面的专业都可以，PCB layout工程师是一个知识储备需要很多的职业，从入门到专家其实是分很多级别的，在功能模块化的今天，硬件开发周期的工作绝大部分的时间是PCB 设计到出版图这一块。行业内现在越来越感觉到PCB layout工程师的重要性，做大做强的公司都有专门的PCB layout部门。做的越久就会发现需要积累的知识越多，信号完整性，电源完整性，可生产设计等方方面面的知识都需要掌握，要想设计一个完美无瑕的PCB必须得各方面兼顾，综合权衡利弊后给出PCB 设计方案。可能一个普通的硬件工程师也能将板子布通，可以用，但是要做精，做好，将PCB板子信号以最优方式输入输出，需要多年的经验积累才行。建议先做几年硬件开发工程师，搞懂原理设计后再转行做PCB layout。

哈尔滨工业大学深圳研究院可以考虑，考试都是参加哈尔滨的考试，难度相对较低。

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电子科技大学的化学是以做印制电路板为主的 几年之前这个专业还是比较不错的 毕业生可以去做一些微电子封装什么的 近几年不是特别的好。待遇上和工作上都不如微电子等其他专业。建议慎重报考。如果从全国来看 由于成电是做电化学的 而全国做电化学的学校比较少 ，人才紧缺。所以就业应该是没什么问题。