北京市半导体器件研究所

北京市半导体器件研究所是2000-08-29注册成立的全民所有制，注册地址位于北京市昌平区昌平科技园区创新路27号4号楼5层。北京市半导体器件研究所的统一社会信用代码/注册号是911101144006151941，企业法人陈兵慧，目前企业处于开业状态。北京市半导体器件研究所的经营范围是：集成电路、精密模具、电子仪器仪表、氢氧氮气产品的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；水处理技术服务；信息咨询（不含中介服务）；空调器安装、维修；家用电器维修；电子计算机机房设计；销售开发后的产品、百货、花卉、建筑材料、金属材料、木材、化工；物业管理；出租办公用房。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。北京市半导体器件研究所对外投资10家公司，具有2处分支机构。通过爱企查查看北京市半导体器件研究所信息和资讯。

中国电子科技集团47研究所是军工企业。中国电子科技集团公司第四十七研究所，始建于1958年，是长期从事半导体器件研制、生产的国家骨干研究所，座落于沈阳市皇姑区。中国电子科技集团公司第四十七研究所具有较强的产品设计、开发和生产能力，已研制出包括国产第一款CPU、MCU、FPGA等多项具有国际先进、国内领先水平的集成电路产品。取得各类科研成果一千余项，其中二百余项荣获国家级或省、部级科研成果奖，为我国国防建设和微电子事业发展做出了突出的贡献。扩展资料四十七所根据《关于印发〈关于中央企业履行社会责任的指导意见〉的通知》等有关规定及要求，加速社会实践管理提升。以环境保护为前提，坚持科学发展，通过加强技术改造、维护保养，提高资源利用效率，严格控制废水、废气及噪声排放，加强职工环保教育，倡导绿色工作、绿色生活。以产品售后服务为支点，保证质量，提升用户满意度，售后服务人员30余次到用户方帮助解决问题，配合用户完成技术归零1次，并随时对提出的技术问题进行电话接话解决，得到用户好评，售后服务满意度评测结果为98.95%，达到制定目标。以社会公益为己任，助力社会和谐，为集团公司指定扶贫县捐款5万元，资助贫困大学生1名，组织社会大病捐赠活动两次，参加所在社区组织的捐赠活动1次，塑造了良好的企业形象。参考资料来源：百度百科--中国电子科技集团公司第四十七研究所参考资料来源：中国电子科技集团47研究所-社会责任报告

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你可以问一下是石家庄国营第十三研究所做不做，他们原来是做军品半导体器件的！手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！好象宏晶是的，可它在深和长沙都有厂。

这个技校还不错分配的地方也不错你可以考虑一下北京市电子工业技校创建于1973年，隶属于北京市电子控股有限责任公司。学制三年。建校30多年已具备了较强的办学实力，形成了我校自己的办学理念和特色。致力于为北京市电子行业培养宽基础、强技能、高质量的复合型技术人才。我校经过强强联合拥有一支责任心强、种类齐全、专业结构与年龄层次合理的高素质师资队伍。具备中、高级以上职称的教师占85%。校园环境优美，教学设施齐全，拥有先进的多媒体计算机教室、语音教室、物理、电工实验室、家电实验室、实习实训教室。还有宽敞明高的图书馆、阅览室及设备先进的电子阅览室。开放的校园网络系统，为学校的教育及教学插上了科技的翅膀。学校设有功能齐备的会议厅，室内多功能活动厅，形体训练室，每个教室都配备了闭路电视。有两个运动场，体育器材齐全。为使学生具有较强的专业技能和较广阔的发展空间，学校还设有7条模拟生产流水线和机加车间，为提高学生动手能力创造了良好条件。现有在校生2000余人，有可容纳1000多人住宿的学生宿舍，食堂、浴室、医务室、商品部等配套设施，实行24小时封闭管理。办学特色我校始终把培养合格人才作为办学目标，重视学生的文化课基础知识和专业技能教育。注重教学质量，突出技能训练。实行“多证书”制，学生毕业时不仅能够取得学校颁发的毕业证，还可取得国家劳动和社会保障局颁发的职业资格证书。如计算机操作员证、计算机维修工证、无线电装接工证、NIT证书等多种职业技能证书。实践证明多证书毕业生因适应性强，深受用人单位的欢迎和好评，也为学生今后走向工作单位打下良好基础。为适应经济发展与入世后急需较高层次的技术人才，学校充分发挥了我校多功能、多层次、多形式的办学特点。在完成技校学业的同时还可完成中专课程，取得双学历。对有能力继续深造的同学，我校与高等院校联合开办了五年直通车，学生可直接进入高校学习，毕业后颁发国家承认的大专毕业证（非高教自考）。分配方向我校设有专门机构为毕业生就业服务，采取供需见面、双向选择、择优推荐的形式，向用人单位输送人才，就业渠道畅通。学校属于电子类技校，毕业生主要面向电子技术类与电子信息类产业。以独资、合资、国有企业为主要就业方向。近两年来毕业生多数被分配到首信诺基亚公司、清华同方、松下控制公司、松下精密有限公司、西门子公司、NEC、NCR、威讯半导体有限公司、LG电子部品有限公司、北大青鸟元芯微系统科技公司、快进多媒体公司、亚龙电子科技发展公司、雷泰光电技术有限公司、中国电力科学研究所、中国航空精密机械研究所、半导体器件五厂、捷和通讯有限公司等单位。使学生能够学以致用，为他们提供了较好的发展空间

酒仙桥位于北京市朝阳区的东北部，总面积5.3平方公里，由南北两部分组成，东、西、西北、西南与将台乡相邻，南面与东风乡毗邻，北面与南皋乡接壤，是典型的城乡结合部。辖区有8个社区，分南北两片，北片包括大山子社区、中北路社区、高家园社区；南片包括红霞路社区、南路社区、电子球场路社区、东路社区和怡思苑社区。酒仙桥地名源于东赵家村南坝河旧河道上的一座三孔桥。相传有一酒仙过桥时掉入桥下两篓酒，自此河水泛溢酒香，故名酒仙桥。此桥名逐渐演变成地片名，沿用至今。酒仙桥地区在明、清时为大兴县地，至解放前仍为农村旷野。由于坟地居多，因而仅有的散户也大多以看坟履差居多，共计有建筑95平方米。1950年，酒仙桥地区建立村政府，所辖住户300余户。从1952年起，酒仙桥在原苏联和民主德国的援助下，于辖域中部兴建了我国第一座现代化电子管企业——北京电子管厂(774厂)；而后于辖域北部相继建起北京电机总厂，华北无线电器材联合厂(即706、707、718、751、798等厂)使得酒仙桥电子工业区初具规模。与此同时，辖域南部兴建电子工业职工生活区，形成酒仙桥一、四、六、七、十街坊统建住宅区；辖区北部河西北部建成南窑地、北窑地、大山子北里、大山子南里、万红里等居住区。截至1975年，辖区内有住户3400户，共2万余人。50年代末，原第四机械工业部所属第十二研究所、878厂、北京半导体器件厂于辖域西部建成。60年代、无线电厂(738厂)、邮电设备厂(506厂)、通讯设备厂、无线电二厂、华北光电技术研究所相继建成，同时形成酒北村、大山子西里、酒仙桥八、十一街坊和驼房营西里、驼房营南里等居住区，并将50年代所建的平房改建为以多层楼为主的酒仙桥二、五街坊。此格局一直延续到80年代，且住户人口激增。截至1982年，辖区内共有15900户，共计6.4万人。 之后二十年，酒仙桥地区发展迅速。截至2006年，辖区总户数23539户，总人口69830人，流动人口每年达65301人。

中国电子科技集团公司第四十七研究所，又称东北微电子研究所（NorthEast Microelectronics Institute）英文缩写NEMI，是国内最早研制生产 半导体器件和集成电路的研究所之一，始建于1958年。现主要从事微电子集成电路设计制造技术的研发，以微控制器/微处理器及其接口电路、数字模拟专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路研制和计算机硬件系统其应用为发展方向。已经研制开发的上千种电路 和科研成果，广泛应用于卫星、航空、船舶、汽车、冶金、金融等领域，为国民经济各领域配套了大量优质可靠的产品，多次受到国务院、中科院、电子部、信息产业部、辽宁省和沈阳市等各级政府的嘉奖。

给你找个中国的：自动化、计算机部分1 计算机学报 北京 中国计算机学会等2 软件学报 北京 中国科学院软件研究所3 计算机研究与发展 北京 中国科学院计算技术研究所等4 自动化学报 北京 中国科学院等5 计算机科学 重庆 国家科技部西南信息中心6 控制理论与应用 广州 中国科学院系统科学研究所等7 计算机辅助设计与图形学学报 北京 中国计算机学会等8 计算机工程与应用 北京 华北计算技术研究所9 模式识别与人工智能 北京 中国自动化学会等10 控制与决策 沈阳 东北大学11 小型微型计算机系统 沈阳 中国科学院沈阳计算机技术研究所12 计算机工程 上海 上海市计算机协会13 计算机应用 北京 中国科学院计算机应用研究所等14 信息与控制 沈阳 中国科学院沈阳自动化研究所15 机器人 沈阳 中国科学院沈阳自动化研究所16 中国图象图形学报 A版 北京 中国图象图形学会17 计算机应用研究 成都 四川省计算机应用研究中心18 系统仿真学报 北京 航天机电集团北京长峰计算机技术有限公司19 计算机集成制造系统—CIMS 北京 国家863计划CIMS主题办公室等20 遥感学报 .北京 中国地理学会环境遥感分会，中国科学院遥感应用研究所21 中文信息学报 北京 中国中文信息学会22 微计算机信息 北京 中国计算机用户协会，山西协会23 数据采集与处理 南京 中国电子学会等24 微型机与应用 北京 信息产业部电子第6研究所25 传感器技术 哈尔滨 信息产业部电子第49研究所26 传感技术学报 南京 国家教委全国高校传感技术研究会，东南大学27 计算机工程与设计 北京 航天工业总公司706所28 计算机应用与软件 上海 上海计算技术研究所等29 微型计算机 重庆 科技部西南信息中心30 微电子学与计算机 西安 中国航天工业总公等 无线电、电信部分1 电子学报 北京 中国电子学会2 中国激光 北京 中国光学学会3 半导体学报 北京 中国电子学会等4 通信学报 北京 中国通信学会5 电子与信息学报 北京 中国科学院电子学研究所，国家自然科学基金委员会信息科学部6 光电子、激光 天津 国家自然科学基金委员会信息科学部7 电子科技大学学报 成都 电子科技大学8 激光杂志 重庆 重庆市光学机械研究所9 激光技术 成都 西南技术物理研究所10 西安电子科技大学学报 西安 西安电子科技大学11 红外与毫米波学报 北京 中国光学学会等12 量子电子学报 合肥 中国光学学会基础光学专业委员会13 应用激光 上海 中国光学学会激光加工专业委员会14 系统工程与电子技术 北京 中国航天工业总公司二院等15 电子技术应用 北京 信息产业部电子第六研究所16 半导体光电 重庆 重庆光电技术研究所17 激光与红外 北京 华北光电技术研究所18 电信科学 北京 中国通信协会19 半导体技术 石家庄 中国半导体行业协会等20 固体电子学研究与进展 南京 南京电子器件研究所21 现代雷达 南京 南京电子技术研究所22 信号处理 北京 中国电子学会23 电波科学学报 新乡 中国电子学会24 电视技术 北京 信息产业部电视电声研究所25 压电与声光 重庆 机械电子工业部第26研究所26 北京邮电大学学报 北京 北京邮电大学学报27 激光与光电子学进展 上海 中国光学学会28 红外与激光工程 天津 航天工业总公司第三研究院8358研究所29 电路与系统学报 广州 中国科学院广州电子技术研究所30 光电工程 成都 中国科学院光电技术研究所等31 光通信研究 武汉 武汉邮电科学研究院32 微电子学 重庆 四川固体电路研究所33 通讯技术 成都 信息产业部电子第三十研究所34 光通信技术 桂林 电子工业部第34研究所35 液晶与显示 长春 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，中国光学电子行业协会液晶专业分会36 微波学报 南京 中国电子学会37 广播与电视技术 北京 国家广播电影电视总局科技信息研究所38 真空科学与技术学报 北京 中国真空学会39 数据采集与处理 南京 中国电子学会等40 红外技术 昆明 昆明物理研究所41 电子元件与材料 成都 宏明电子实业总公司（国营第715厂）

　　中国LED产业发展前景分析　　随着全球LED市场需求的进一步加大，未来我国LED产业发展面临巨大机遇。然而，目前LED核心技术和专利基本被国外垄断，国内企业在"快乐"中"痛苦"前行--　　2008年，北京奥运会开幕式上，神奇的“画卷”彩屏出自中国金立翔科技有限公司；　　2009年，国庆60周年阅兵式，天安门广场上的巨幅彩屏出自中国利亚德电子科技有限公司；　　2010年，上海世博会开幕式上，1万平米的半导体发光二极管（LightEmittingDiode，下称LED）大屏幕出自中国锐拓显示技术有限公司……　　在这一个个看似风光无限的企业背后，隐藏着中国LED产业发展的巨大隐患。记者采访发现，目前，全球LED领域的技术和专利，一半以上被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有。这些专利多为核心技术专利，国内企业尤其是中小企业很难寻找到突破口。此外，这些国外企业已在全球，尤其是中国，精心部署了专利网，犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。我国LED产业要想取得长远发展，必须突破这些专利的层层包围。　　现状　　发展迅速，但企业规模偏小，产业链不完整　　作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。我国的LED产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地，产品广泛应用于景观照明和普通照明领域，我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。　　然而，LED产业研究机构--集邦LED中国在线（LEDinside）的一份统计数据显示，截至2009年底，我国共有LED企业3000余家，其中，年产值上亿的只有140家。然而，在这140家企业中，没有一家企业的产品年销售额超过10亿元，超过5亿元的也只有少数几家，大部分在1亿元至2亿元之间。可见，虽然我国LED企业数量较多，但规模普遍偏小。　　记者在国内随机选择了一家LED企业进行采访。广东东莞勤上光电股份有限公司（下称勤上光电）创建于1993年，是国内较早从事LED产品生产的企业，并与清华大学共同组建了LED照明技术研究院，国内许多项目如国家大剧院照明、北京绿色奥运道路照明、上海F1赛车场照明、清华大学奥运场馆照明等都出自该企业。然而，就是这样一家国内LED产业发展的“探路者”，在遭遇日本、美国、德国的专利“围堵”时，也不得不绕道以避之。　　“勤上光电的研发主要集中在下游的应用领域，在上、中游的研发投入相对较少。这主要是因为，国外大公司和我国台湾的一些企业已经垄断了大部分LED核心技术，国内企业只能把目光转向技术含量较低的下游应用市场。”勤上光电知识产权专员万伟在中国知识产权报记者采访时，对国内LED企业的现状直言不讳。　　据记者了解，目前全球已初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局，以日本的日亚化工、丰田合成，美国的克里、通用电器和德国的欧司朗为专利核心的技术竞争格局。美、日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出，而我国的LED还处于较低端的水平，80%左右的产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，在汽车照明、大屏幕等高端产品方面涉及的比较少。　　症结　　缺乏核心专利，产学研合作松散　　“来自日、美、欧的五大国际厂商代表了当今LED的最高水平，对产业发展具有重大影响。这种影响不仅体现在产品和收入上，更重要的是对技术的垄断，50%以上的核心专利都掌握在这五大厂商手中。”一位业内分析师向本报记者介绍。　　随着国内LED市场的蓬勃发展，越来越多的国外企业把目光转向中国，尤其近几年，我国受理的LED领域的专利申请数量逐年显著增加。记者在国家知识产权局发展研究中心提供的一份《半导体照明专利风险分析研究报告》中看到，截至2008年底，全球已有22个国家和地区在我国申请了专利，技术优势明显的国家在我国的专利申请比例较高，排名前五位的国家分别是日本、韩国、美国、德国和荷兰。其中，日本以1306件专利申请的数量遥遥领先，占申请总量的24%，其余四国分别占申请总量的7%、5%、4%、和3%。　　在有效专利方面，国内专利申请与国外来华专利申请的比例约为4比5。但在这些国内专利申请中，台湾地区占据了大量的份额，其有效发明专利占到了53%。换句话说，如果除去台湾地区，大陆与国外在专利数量、专利含金量方面的差距将会更大。　　此外，从产业链的分布来看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多，有一半的LED核心发明在我国提出了专利申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中，日亚化工的核心专利最多，涉及除封装外的所有产业链。　　与上述外国公司相比，我国LED专利申请明显处于劣势。据高工LED产业研究所调查，截至2008年底，中国的LED相关专利申请共2.6071万件，其中处于产业中游和下游的封装与应用方面的专利接近50％。尽管我国在电极、微结构、反射层、衬底剥离/健合等方面具有一定优势，但大多属于外围专利，发明专利只占60％，且通过《专利合作条约》（PCT）途径提交的国际专利申请和向国外申请的专利不多。　　据了解，我国LED行业除了核心技术竞争力不强之外，产学研结合比较松散也是制约其发展的主要因素。我国的LED专利有很大一部分集中在科研院所，例如，在外延领域，专利拥有量排前三名的分别是中科院半导体所、中科院物理所和北京工业大学；在芯片领域，排前三位的分别是中科院半导体所、北京工业大学和北京大学。与科研院校相比，国内企业申请的实用新型专利较多。　　缺乏核心专利、产学研合作松散，已成为悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而来的是企业随时面临的专利侵权风险。　　“2008年2月，一名美国老妇以专利侵权为由，向美国国际贸易委员会提出申请，要求对日立、三星、东芝等34家企业进行337调查，其中包括广州鸿利光电子有限公司、深圳洲磊电子有限公司等6家中国企业。这一案件为我国LED产业敲响了警钟。”一位业内专家向记者介绍，随着LED市场的进一步扩大，中国企业面临的专利风险将越来越高。　　对策　　加强自主研发，重视专利的重要作用　　北京奥运会、上海世博会等重大赛事活动对LED照明的集中展示让人们对其有了全新的认识，有力推动了中国LED产业的发展。但对国内企业而言，加强自主研发、壮大规模、提高产品质量与技术水平是现阶段的首要任务。　　TCL集团股份有限公司知识产权中心专利开发和授权许可部部长王华钧向记者表示：“面对国外公司的‘虎视眈眈’，国内企业更应苦练‘内功’，加大自主创新力度，重点研发能够被市场广泛接受和认可的新技术，并以此为基础，与国外公司展开许可、合作。”　　另外，“可以在消化、吸收国外先进技术的基础上，加强模仿创新，通过对竞争对手的核心专利进行改进，提高其技术效果，申请改进型专利，这是规避专利侵权风险的一条有效途径。”国家知识产权局发展研究中心主任毛金生指出。　　对此，北京市立方律师事务所律师谢冠斌也表达了相同的看法。他认为，企业要学会合法利用先进技术，跟踪即将到期的专利，签订专利实施许可合同、反垄断许可、交叉许可、授权生产，还可以到专利未覆盖的国家开拓市场。　　对于国内企业面临越来越多的知识产权纠纷，尤其是涉外专利诉讼，王华钧建议：“企业在接到跨国公司的专利侵权诉讼时，选择积极应诉才是上策，要学会巧妙运用各国不同的专利制度和法律诉讼程序。”他进一步解释说，以美国为例，利用美国民事诉讼中的证据交换程序，国内企业可以要求原告提供与涉案专利有关的所有技术资料，包括技术秘密。　　此外，加强企业与研究机构的产学研合作也是促进我国LED产业快速发展的有效途径。毛金生表示，国内有些研究机构具有一定的研发能力，而有些企业则具有较强的加工制造能力，企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识，促进科研机构的创新成果向企业转移，努力培育一批具有自主知识产权的创新型“龙头”企业。　　记者在采访过程中了解到，尽管我国LED产业发展中存在一些问题，但不可否认的是，这一情况目前已有逐渐好转的趋势，而且，我国在衬底、外延、封装以及芯片的部分领域内的优势是不容忽视的，一些科研院所拥有的专利技术世界领先，已经具备了与跨国公司抗衡的能力和实力。　　国务院发展研究中心国际技术经济研究所产业安全研究中心主任滕飞向记者表示，我国LED企业的观念在逐渐转变，越来越多的中小企业开始了战略性部署，逐渐重视在知识产权方面的前期积累，学习运用科学技术武装自己，运用专利开拓国内外市场，把一个个“陷阱”变成了良好的市场前景，“有了好的试验田和突破方向，企业应该多总结经验教训，这样才能飞得更高、更远。”　　背景链接　　什么叫LED？　　LED（LightEmittingDiode），中文含义是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。主要应用于各种室内、户外显示屏，汽车内部的仪表板、刹车灯、尾灯，电子手表，手机等。　　LED产业链包括哪几部分？　　LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用，此外，还包括相关配套产业。　　一般来说，外延属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。　　什么叫LED外延片？　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。　　什么是LED芯片？　　LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。　　什么叫LED封装？　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以，LED封装对封装材料有特殊要求。　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。　　LED应用产品包括哪些？　　信息显示。电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。　　交通信号灯。城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。　　汽车用灯。汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。　　（信息来源：中研网）　　2010-08-20目前，中国LED产业发展正逐渐迈入成熟阶段。在这渐趋“成熟”的过程中，“整合”成为LED行业的一个重要关键词。LED行业整合分为“横向”整合和“纵向”整合两大类。“横向”整合主要表现为LED大企业运用资本势力（采用并购、联合等方式）扩大营运规模以降低成本，“纵向”整合主要表现为产业链的垂直整合。据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告 前瞻》数据显示，2014年1-6月，中国内地LED照明企业完成了11起并购交易，交易总金额约为35亿元，平均每起案例资金规模约3亿元。新一轮行业并购整合潮不同于前几年的产能扩张，此轮并购相对理性，主导力量都是行业龙头企业，且差异化竞争态势明显，行业将进入“后竞争时代”。同时，在政策大力扶持、上游技术突破、价格下降、市场需求旺盛等多重因素推动下，LED行业起飞已无疑，未来十年则是黄金发展期。