半导体市场研究报告

我也要，发给我吧，beibei3407@sina.com

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:唐丽兰2018年功率半导体行业研究报告内容目录1驱动世界向更高效、更精密、更清洁的方向发展，功率半导体2022年市场规模可达426亿美元.................................................................................41.1功率半导体是电力控制的核心，驱动现代社会的电气化运作.........................41.2伴随着社会电气化程度的加深，功率半导体长远追求更高的功率密度与更低的功耗............................................................................................................................61.3受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元........................................................................................................82制造铸就地位、设计把握增长，长远看来IDM为大势所趋.................112.1前段晶圆制造决定产品性能，占据产业链核心话语权...................................112.2设计能力主导客户开拓，影响企业发展速度...................................................122.3设计、制造、封装三者协同，长远来看IDM为大势所趋.............................133进口替代空间打造独特竞争格局，短期内设计企业迎发展良机..........143.1国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大........................................

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:深圳市盛世华研企业管理有限公司（二零一二年十二月）2020-2025年中国功率半导体器件行业市场细分策略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家……报告目录2020-2025年中国功率半导体器件行业市场细分策略研究报告第一章企业市场细分策略概述....................................................................................................................5第一节研究报告简介............................................................................................................................5第二节研究原则与方法........................................................................................................................6一、研究原则..................................................................................................................................6二、研究方法..................................................................................................................................6第三节研究企业市场细分策略的重要性及意义................................................................................8一、重要性.........................................................................................................................

我就是在咨询单位做可研，说句实话，向我们这个级别的，前途真真的看不见！

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%;净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。四、核心芯片国产自主化迫在眉睫未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

　　据悉，全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业，这不但会牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。　　而2015年下旬台积电也加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12寸晶圆厂开放独资，台积电也加速递件申请到大陆设立12寸晶圆厂。摊开全球晶圆代工市占率排名，台积电已稳坐龙头。据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国代工行业（OEM）发展趋势与转型升级分析报告》显示，2013年世界最大的l3家公司的合计营收占到全体代工业的91%，且台积电久已独占鳌头，其2013年营收比上年激增17%，接近200亿美元，比Global Foundries大出4倍之多。　　图表：世界最大13家晶圆代工企业（单位：百万美元，%）　　资料来源：前瞻产业研究院整理　　您可能感兴趣的研究：　　2016-2021年中国重点地区文物保护工程市场前瞻与投资战略规划分析报告2016-2021年中国直接耐晒黑19行业市场前瞻与投资规划分析报告2016-2021年中国呼叫中心产业市场前瞻与投资战略规划分析报告2015-2020年中国呼叫中心产业市场竞争格局与领先企业分析报告2016-2021年中国调节平台行业市场前瞻与投资规划分析报告2016-2021年中国花卉行业市场前瞻与投资规划分析报告研究报告>>　　2014年，台积电以52%市占率继续稳坐龙头，较前一年47%再跃进一步，联电以市占率9.9%重回二哥地位，GlobalFoundries年营收衰退，因此退回三哥，市占率为9.4%，三星以市占率5.1%排名第四，中芯国际以市占率4.2%排名第五。　　全球晶圆代工中台积电独大的局面，近期不可能改变。不过大环境变动太快，整并潮发生频率之高，几乎每周都有一家半导体公司将被整合消灭。并且随着随着英特尔、三星等跨入晶圆代工，大陆半导体厂也都押重本投资，未来晶圆代工产业竞争剧烈。　　另外一方面，大陆半导体势力的飞快崛起，加紧并购所有产业领域的半导体厂，不乏国际大厂如豪威、星科金朋等，现在更传出大基金对GlobalFoundries有兴趣，未来两岸的半导体产业格局变动也将引起更大的关注。

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:易发表网当今电子产品的发展趋势与前景【摘要】近年来，随着社会经济和科学技术的发展，电子行业抓住了发展的契机，获得了前所未有的发展，成为推动国民经济发展的重要动力。电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。如今，电子产品在半导体产业中发展迅速，也是占领市场的一大因素。基于此，本文就重点对当今的电子产品的发展趋势和前景进行探究和分析，结合实际，谈谈自己的心得与体会，以供同行参考。【关键词】电子产品;发展趋势;前景;探究随着社会的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，电子信息行业为了迎合和满足大众的心理，也在进行不断的研究和实践，开发出新的电子产品，促进消费。本文对电子产品的发展趋势从更强大、更省电、更环保及更小巧等四个方面进行重点探究，并对电子产品的发展前景进行阐述。一、电子产品的发展趋势（一）发展趋向微型化随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产也提出了更高的要求，为了便于人们携带，更轻、更小巧、更薄的电子产品是人们的向往，同时也是电子信息工业设计所坚持的信念，电子产品的微型化和美观化符合大众的审美观，小而美一直是大众所追求的，像现在超薄的手机就是一个体现。

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

这其实建筑还是非常不错的，因为这个集成电路的技术的话，在相关的一个概念里面都是可以达到的一个效果，所以说这个机床电路也是在技术方面有一个相关突破口。