姓名杨敏出生年月1967.10性别女学历:博士专业技术职务副教授硕导聘任时间学习和工作经历学习经历2006~2008年国家公派到美国UniversityofSouthCarolina做博士后研究2003年在山东大学材料科学与工程学院材料加工工程系获博士学位1995年在哈尔滨工业大学材料科学与工程系焊接工艺及设备专业获硕士学位1989年在西南交通大学材料科学与工程系焊接工艺及设备专业获学士学位工作经历2004~山东大学副教授1996~2004山东大学讲师1995~1996山东大学助教1989~1992四川国营长虹机器厂工作技术员研究领域介绍学科专业：材料加工工程研究方向及内容：1）先进材料的焊接与加工：研究陶瓷与金属，同质和异质镁合金的扩散焊工艺与界面结合机理；铝合金的搅拌摩擦焊/搅拌摩擦加工过程的数值模拟，表面那米复合材料的制备与表征。2）新材料的研制：研究微电子钎焊材料（无铅钎料、免清洗钎剂）3）防腐蚀表面工程技术讲授的课程：（1）弧焊电源；（2）计算机辅助焊接技术；（3）C程序设计；（4）材料成型计算机应用软件；（5）电工学(二)取得科研成果情况获得的奖励：山东省科技进步二等奖，Sn-Zn基无铅钎焊材料的研究与开发，2010山东省科技进步二等奖，新型钎料的研究开发（第七位），2002；山东省科技进步三等奖，高强度锌基合金钎焊技术研究（第三位），2003论文及专著：1．YangMin，LiuXiuzhong，LiuXinghong，Dai,Jiahui.DevelopmentofSn-Zn-Culeadfreesolder.Proceedings-201011thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,ICEPT-HDP2010,p784-788.（EI收录）2．LiuXiuzhong，YangMin(通讯作者)，LiuXinghong，DaiJiahuiMicrostructureandpropertyofSn-Zn-Cu-BileadfreesolderSource:Proceedings-201011thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,ICEPT-HDP2010,p789-793,2010（EI收录）3．MinYang,ZhiyingXu,ChuansongWu,YuhJ.Chao,LinanAn.FabricationofAA6061/Al2O3nanoceramicparticlereinforcedcompositecoatingbyusingfrictionstirprocessing.JournalofMaterialsScience,2010(SCI,EI收录)4．MinYang,YuhJ.Chao,XiaodongLi,JinzhuTan.SplittinginDual-Phase590HighStrengthSteelPlates:PartI.SplittingMechanisms.MaterialsScienceandEngineeringA,2008(SCI．EI收录)5．MinYang,YuhJ.Chao,XiaodongLi,DavidImmel,JinzhuTan.SplittinginDual-Phase590HighStrengthSteelPlates:PartII:QuantitativeAnalysisoftheSplittinganditsEffectonCharpyImpactEnergy.MaterialsScienceandEngineeringA,2008(SCI．EI收录)6．YANGMin,ZOUZeng-da,etal.EffectofinterlayerthicknessonstrengthandfractureofSi3N4andInconel600joint.KeyEngineeringMaterials,2005，(SCI．EI收录)7．YangMin,ZhangTao,LiuXiuzhong,HeSongming.Water-SolubleFluxesforSn-4Zn-0.89Cu-3.5Bi-0.3ReAlloyLead-FreeSolder.6thInternationalSymposiumonthePhysical&FailureAnalysisofIntegratedCircuits,July2009：785-789Suzhou.(EI收录)8．杨敏，邹增大等.Nb．Cu金属层厚度对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel600接头组织和性能的影响.焊接学报，2005，26（7）：54~58(EI收录)9．杨敏，邹增大等.Si3N4陶瓷与Nb/Cu/Ni中间层界面反应层形成机理研究.材料科学与工艺，2006，14（4）：400~403+407（EI收录）10．MinYang,XiuzhongLiu,etal.DevelopmentoffluxesforselectedSn-Cubasedlead-freesolders.IEEE6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,30Augustto2ndSeptember,2005,Shenzhen,CHINA(EI收录)11．杨敏，邹增大，刘秀忠，王育福．Si3N4陶瓷/Inconel600合金液相诱导扩散连接接头的强度与断裂行为．焊接学报，2003，24（4）：36~38（EI收录）12．杨敏，邹增大，王春青，王育福等．气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析．中国机械工程，2003，14（8）：708~711（EI收录）13．LiuXiu-zhong,YangMin,XingZhao-huietal．CompositionandmicrostructurecharacteristicinbondareaofTIGweldingforhighstrengthZAalloy．TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina,2003，13（1）：153~157（SCI收录）14．ChaoYuhJ,YangMin.Splittinginal-phase590highstrengthsteelplates.SocietyforExperimentalMechanics-SEMAnnualConferenceandExpositiononExperimentalandAppliedMechanics2009,v1,p119-122,2009.(EI收录)15．刘秀忠，杨敏，刘性红.锌基合金钎焊接头的界面反应机理和组织.焊接学报，v30(11),2009,p89-92。(EI收录)16．陈茂爱，武传松，杨敏等.Ti-V-Nb微合金钢第二相粒子在焊接热循环过程中的变化规律.金属学报，2004，40(2):148~153（EI收录）17．JinzhuTan,Y.J.Chao,MinYang,C.T.Williams,J.W.VanZee,DegradationCharacteristicsofElastomericGasketMaterialsinaSimulatedPEMFuelCellEnvironment,JournalofMaterialsEngineeringandPerformance,2008.(SCI．EI收录)18．JinzhuTan,Y.J.Chao,MinYang,W.K.Lee,J.W.VanZee,SurfaceDegradationofEPDMandFluoroelastomerinaSimulatedPEMFuelCellEnvironment,Proceedingsofthe2ndAnnualKorea-USAJointSymposiumonHydrogen&FuelCellTechnologies,Columbia,SC,USA,May3-4,2007,P228-245.(SCI．EI收录)19．杨敏，邹增大等.Si3N4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能.山东大学学报（工学版），2007，37（12）：36~4020．杨敏，邹增大等.连接温度对氮化硅陶瓷／镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响.山东大学学报（工学版），2005，35（1）：1~3，1221．杨敏，张涛，刘秀忠.松香ZnCl2基钎剂对Sn-Zn基无铅钎料润湿性的影响.焊接技术，200736（5）：46~4822．杨敏，邹增大，曹洪波．弧焊电源CAI课件设计．山东大学学报，2003，33（1）：77~8023．杨敏，王春青，邹增大等.表面组装印刷电路板上焊点信息的自动获取.焊接学报，2001，22（6）:41~4424．杨敏，王春青，陈茂爱等.热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟.焊接技术.2001，30（5）：10~1125．杨敏，邹增大，王新洪，王育福.中间层材料对Si3N4陶瓷/Inconel600高温合金连接性的影响.焊接技术，2004，33（2）：11~1326．杨敏，邹增大，刘秀忠，刘丽．陶瓷与金属连接的研究进展．山东冶金，2004，No.1:37~3927．杨敏，邹增大，刘秀忠等.连接温度对Si3N4陶瓷/Inconel600液相诱导扩散连接接头性能的影响.第十二届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集，青岛，2002：305~30828．陈茂爱，杨敏,李亚江等.X-60管线钢焊接粗晶区组织及韧性研究.焊接技术，2000，29（3）：4~6承担科研项目情况1．SMT焊点缺陷对焊点可靠性的影响国家重点实验室开放课题2．先进激光表面改性技术在阀门制造和修复中的应用研究省科技发展计划3．“绿色环保“无铅钎料的研究与开发省科技发展计划4．焊丝化学成分对焊缝成型的影响日本小松横向课题*如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式>>