学院材料科学与工程

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学院材料科学与工程学院姓名王俭辛性别男出生年月1981.11职称副教授学位工学博士联系电话0511-84401184EmailWangjx_just@126.com指导专业博士专业： 学术型硕士专业：材料加工工程专业硕士领域：材料工程王俭辛副教授简介王俭辛，男，1981年出生，工学博士，副教授。主要学习经历：2000年9月~2004年6月在南京航空航天大学材料科学与工程专业学习，获学士学位，2004年9月~2009年5月在南京航空航天大学材料加工工程专业学习，硕博连读，获工学博士学位，随后进入江苏科技大学材料科学与工程学院任教。主要科研方向：一、电子封装技术；二、水下切割与焊接技术；主要研究成果：[1]王俭辛,王加友,黎文航,朱杰.一种用于水下湿式电弧切割的药芯割丝及其制备方法[P].CN201210057823.9.[2]WangJianxin,LaiZhongmin,WangYu.EffectsofCeonsolderabilityofSn-Cu-Nisolder[J].ChinaWelding,2011,20(3):27-31.（EI）[3]王俭辛,尹明,赖忠民,李雪.Sn-Ag-Cu-In无铅钎料润湿性能及显微组织[J].焊接学报,2011,32(11):69-72.（EI）[4]王俭辛,赖忠民,孙丹丹.Sn-Cu-Ni焊点纳米压痕试验分析[J].焊接学报,2011,32(12):59-62.（EI）[5]王俭辛,赖忠民,薛松柏.Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点热循环可靠性[J].焊接学报,2010,31(2):36-40.（EI）[6]WangJianxin,XueSong,HanZongjie,YuShenglin,ChenYan,ShiYiping,WangHui.EffectsofrareearthCeonmicrostructures,solderabilityofSn-Ag-CuandSn-Cu-Nisoldersaswellasmechanicalpropertiesofsolderedjoints[J].Journalofalloysandcompounds,2009,467(1-2):219-226.（SCI、EI）*如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式>>

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