姓名：刘胜电话：027-87542604职称：教授邮箱：victor_liu63@126.com►个人基本情况：1963年3月出生。1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2004年5月到现在任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、机械科学与工程学院微系统研究中心主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组成员。2006年11月至今受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组成员。2009年当选为ASMEFellow。►主要研究方向：微电子光电子LEDMEMS汽车电子系统封装和组装快速可靠性评估及设计微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计IC及PCB设计先进材料及力学等►近年的科研项目、论文、获奖：创造性把工艺力学与微电子制造工艺结合起来，提出了为可制造性和可靠性的设计方法，形成了一套从设计、制造、测试等过程贯穿工艺力学的统一理论框架。该理论广泛用于先进复合材料和电子封装设计、制造、测试和使用评价，并取得了突破性成果。系统探索了复合材料和封装材料在不同尺度下变形、损伤和扩展机理，创造性发展了微型测试手段、设备和相关非线性数字计算工具，用于解决封装设计、加工、可靠性测试和模型验证问题。建立了鲁棒、可靠的分析模型来解决多尺度和多物理域耦合问题。研究成果已被国内外大学和公司（如IBM、Intel、Nokia、波音、福特、东风、奇瑞等）采用。1998年曾在美国韦恩州立大学获得终身教职（副教授），1995年获美国白宫总统教授奖、ASME电子封装青年工程师奖，现全职在华中科技大学任职，担任《IEEE电子封装和制造》期刊副主编，多次在国际会议上做特邀报告。和中国同事一起发起了国际电子封装技术会议，并延续至今。发表论文250多篇，申请和授权专利52个，SCI检索31篇，EI检索119篇，ISTP检索53篇，27篇SCI文章被SCI他引211次。

姓名：甘志银电话：027-87542604职称：教授邮箱：ganyin@126.com►个人基本情况：华中科技大学教授。1987在天津南开大学物理系取得学士学位，1990年在北京工业大学应

姓名：陈卓宁电话：67869826职称：教授邮箱：czn@kmcad.com►个人基本情况：1957年10月出生,1957年10月出生,广东人，1988年6月，华中理工大学机械工程系博士研

姓名：冯清秀职称：副教授邮箱：Hustfqx@163.com►个人基本情况：1964年~1974年：湖北仙桃小学、中学、高中读书；1994年7月~1982年1月：湖北仙桃下乡；1982年

姓名：陈明祥电话：027-87542604职称：教授邮箱：chimish@163.com►个人基本情况：陈明祥，男，华中科技大学机械学院教授，博士生导师，武汉光电国家实验室研究员。本科和硕

姓名：陈元性别：男院系名称：附属同济医院担任职务：科室副主任专业职称：副教授/主任医师导师类别：硕士生导师导师代码：5418研究方向：

姓名：冷彦性别：女院系名称：附属同济医院专业职称：副研究员导师类别：硕士生导师导师代码：5889研究方向：细胞骨架与肿瘤发生发展的关系。目

姓名：褚倩性别：女院系名称：附属同济医院担任职务：专业职称：副主任医师导师类别：硕士研究生导师导师代码：6079研究方向：肿

姓名：胡国清性别：男院系名称：附属同济医院担任职务：科副主任专业职称：教授/主任医师导师类别：博士、硕士生导师导师代码：5286研究方向