►个人简介教授，博士，博士生导师。联系方式：027-87540945，zz_mail2002@163.com

      ►个人简介男，1950年生，教授，博士生导师。毕业于原华中工学院电力系统及其自动化专业。长期从事电力系统及其

      ►个人简介男，博士，教授，博士生导师。联系方式：027-87542669(o)，cxmao@hust.e.c

     ►个人简介男，博士，教授，博士生导师。联系方式：027-87542669(o)，cxmao@hust.e.cn。

     ►个人简介教授。武汉华工电气自动化有限责任公司创始人，公司总经理。电话：027-87544542E-mai

    ►个人简介教授，博士生导师。电邮：xgyin@mail.hust.e.cn。►担任职务全国继电保护标准化技术委员会

姓名：朱福龙电话：13554049469职称：副教授邮箱：zhufulong2@sina.com►个人基本情况：男，1974年生，江西省新干县人，华中科技大学机械学院博士、副教

姓名：张海鸥电话：027-87543493职称：教授邮箱：zholab@mail.hust.e.cn►个人基本情况：张海鸥，江苏靖江市人，东京大学工学博士。原华中科技大学材料加工系主任，特

姓名：汪学方电话：027-87542604职称：副教授邮箱：memsman@163.com►个人基本情况：男，副教授。主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究。先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片，自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。►主要研究方向：MEMS芯片如压力传感芯片、流量传感芯片、真空传感芯片等真空/气密封装技术基于TSV的三维封装技术►开设课程：本科生课程：微系统封装技术基础研究生课程：微机电系统封装技术基础►近年的科研项目、获奖：先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项（编号50545012），863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”（编号：2005AA404260）和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”（编号：2008AA04Z307）2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖（证书号：KJ2009-2-06-R04）►代表性著作：1.XuefangWang;ChuanLiu;ZhuoZhang;ShengLiu;XiaobinLuo,Amicro-machinedPiranigaugeforvacuummeasurementofultra-smallsizedvacuumpackaging,SENSORSANDACTUATORSA-PHYSICAL,161:108-113,2010JUNE20102.S.Shi,X.Wang,C.Xu,J.Yuan,J.Fang,S.Liu,g,SensorsandActuatorsA:Physical,Volume203,1December2013,Pages52–61.（通信作者）3.ShengweiJiang,ShuaiShi,XuefangWang.sviaa2Dplatemodel.JournalofPhysicsD:AppliedPhysics.2014,47(4):045104（通信作者）