姓名：王福亮性别：男职称：副教授 电子邮件wangfuliang@csu.e.cn教育背景1997~2001中南大学攻读机械工程学士学位2001~2003中南大学攻读机械工程硕士学位2003~2007中南大学攻读机械工程博士学位工作经历2003~至今中南大学冶金机械研究所工作学术和社会兼职IEEEICEPT-HDP2011AdvancedManufacturing&PackagingEquipmentSessionMemberMicroelectronicReliabilityPeerreviewerSurfaceandCoatingsTechnologyPeerreviewer讲授课程本科生课程《机械振动》、《微电子制造装备》教学成果和荣誉已毕业硕士研究生3人。其中1人进入全球最大的微电子封装装备提供商—新加坡ASM公司，从事换能器研发工作。微电子封装工艺与装备，包括：1）热超声键合技术与方法2）光学测量技术与方法3）机器视觉与图像识别技术4）精密运动控制技术代表性学术成果一、发明专利[1].王福亮,刘少华.芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统，中国国家专利局(授权),ZL200910307746.6[2].王福亮,邹长辉,乔家平.压电式超声换能器驱动电源,中国国家专利局(授权),ZL200810143322.X.[3].王福亮,覃经文,陈云.一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法,中国国家专利局,201010530416.6.[4].热超声倒装芯片键合机.易幼平,李军辉,隆志力,王福亮,谢敬华,韩雷,钟掘,中国国家专利局(授权),ZL200610031493.0.二、承担和参与的项目2.1主持国家自然科学基金2项：1）青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态优化”(No.50705098)2）面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)；2.2参加973项目3项：1）复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No.2003CB716202)2）叠层封装的悬臂键合与引线成形研究(No.2009CB724203)3）封装执行系统多参数耦合规律及复合运动生成(No.2011CB013104)2.3参加02重大专项1项高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备，No.2009ZX020382.4参加国家自然科学基金重大项目1项芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制，No.503900642.5参加ASM公司合作课题1项热超声倒装键合技术四、发表论文30余篇，SCI、EI检索20余篇。近五年发表论文：[1].FuliangWANG,LeiHAN,JueZHONG.Stress-incedatomdiffusionatthermosonicflipchipbondinginterface.SensorsandActuatorsA:Physical,149(2009),100-105.[2].FuliangWang,YunChen,LeiHan,Ultrasonicvibrationatthermosonicflip-chipbondinginterface,IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology,2011,1(6),852-858.[3].WANGFu-liang,HANLei,ZHONGJue.EffectofUltrasonicPoweronWedgeBondingStrengthandInterfaceMicrostructure.TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina,2007,17(3):606-611[4].WANGFuliang,HANLei,ZHONGJue.EffectofUltrasonicPowerontheHeavyAluminumWedgeBondingStrength.ChineseJournalofMechanicalEngineering.2005,18(4):515-518.[5].HANLei,WANGFu-liang,ZHONGJue.Bondabilitywindowandpowerinputforwirebonding,MicroelectronicReliability.2006,46(2-4):610-615.[6].JunhuiLi,WangFuliang,LeiHanandJueZhong.Theoreticalandexperimentalanalysesofatomdiffusioncharacteristicsonwirebondinginterfaces.JOURNALOFPHYSICSD:APPLIEDPHYSICS.41(2008)135303(4pp).[7].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合界面的运动传递过程,机械工程学报,2008,44(2):68-73.[8].王福亮,韩雷,钟掘.换能器驱动信号与引线键合强度关系的研究,机械工程学报,2008,44(4):102-106.[9].王福亮,韩雷,钟掘.超声功率对引线键合强度的影响,机械工程学报,2007,43(3):107-111.[10].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征,焊接学报,2007,28(12),43-47.[11].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合环状界面的形成,焊接学报,2006,27(11),65-68.[12].王福亮,韩雷,钟掘.键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响研究,焊接学报,2006,27(5):47-51.[13].王福亮,韩雷,钟掘.超声引线键合PZT驱动信号采集分析系统,焊接学报,2006,27(1):1-5.[14].王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.压力约束模式下的热超声倒装键合实验,中国机械工程,2006,17(18):1944-1947.[15].王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究,中国机械工程,2006,17(22):2350-2353.学术奖励[1].超声键合机理、规律与技术研究，2008湖南省科技进步一等奖，排名3。[2].热超声倒装键合界面的原子扩散研究，湖南省优秀学术论文一等奖，排名1。[3].PhilipsBestPaperAward（ICEPT2006），排名1。